TWI301181B - Illumination device, motor-vehicle headlight and method for the production of an illumination device - Google Patents

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TWI301181B
TWI301181B TW094137578A TW94137578A TWI301181B TW I301181 B TWI301181 B TW I301181B TW 094137578 A TW094137578 A TW 094137578A TW 94137578 A TW94137578 A TW 94137578A TW I301181 B TWI301181 B TW I301181B
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Moritz Engl
Mario Wanninger
Michael Sailer
Rainer Huber
Joachim Reill
Kurt Juergen Lang
Markus Hofmann
Stefan Groetsch
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Description

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A 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種照明裝置。本發明另涉及一種照明裝置 之製造方法。此外，本發明涉及一種機動車-頭燈。 【發明内容】 本發明之目的是提供一種照明裝置，其特別是可用在多 種領域中。此外，本發明的目的是提供此種照明裝置的製 造方法。又，本發明的另一目的是提供一種具有此種照明 ^ 裝置之機動車-頭燈。 上述目的以申請專利範圍第1項所述之照明裝置，第24 項所述之機動車-頭燈以及第25項所述之照明裝置之製造 方法來達成。本發明有利的其它形式描述在申請專利範圍 各附屬項中。 本發明提供一種照明裝置。 依據此照明裝置之至少一實施形式，此照明裝置具有至 少一發光二極體。此照明裝置較佳是具有多個發光二極體 I 。此外，除了發光二極體之外，此照明裝置亦可包含其它 產生光束所用的組件，例如，鹵素燈或氣體放電燈。 又，依據此照明裝置之至少一實施形式，此照明裝置具 有一光學元件。此光學元件可以是繞射式或折射式透鏡。 但此光學元件亦可藉由反射式透鏡來形成。此外，此光學 元件亦可藉由上述各透鏡的組合來形成。 此光學元件較佳是配置於至少一發光二極體之後，使該 發光二極體所發出的光之至少一部份以確定的方式而受到 1301181 上 該光學元件所影響。 依據此照明裝置之至少一實施形式’亦可使每一發光二 極體恰巧設有一光學元件。即’此光學元件主要是會使其 所屬的發光二極體所發出的光受到影響。 依據此照明裝置之至少一實施形式’一種共同之光學元 件配置於多個發光二極體之後。即’此光學元件會使其所 屬的多個發光二極體所發出的光受到影響。特別是此照明 裝置之全部之發光二極體之後可準確地配置一種共同的光 # 學元件。 依據此照明裝置之至少一實施形式，至少一發光二極體 和一光學元件藉由至少一緊配合銷（p a s s p i η)來互相調整 ，即，發光二極體和光學元件相互之間的位置是藉由一緊 配合銷來決定。發光二極體和光學元件較佳是藉由多個緊 配合銷（pass pin)來相對彼此調整。 發光二極體和光學元件因此可安裝在一種共同的載體上 。然後，可藉由至少一緊配合銷來決定此光學元件相對於 ^ 發光二極體之位置，此緊配合銷使光學元件和載體互相連 接。此外，可藉由一緊配合銷來調整此發光二極體對該光 學元件之位置，此緊配合銷使發光二極體和載體互相連接 。此外，發光二極體和光學元件可分別藉由至少一緊配合 銷而與載體相連接。發光二極體和光學元件然後藉由此緊 配合銷而分別對載體作調整且因此亦相對彼此調整。 依據此照明裝置之至少一實施形式，此照明裝置具有至 少一發光二極體和至少一光學元件，其中此發光二極體和 1301181 光學元件藉由至少一緊配合銷而相對彼此調整。 在此照明裝置之至少一實施形式中，光學元件之至少一 部份是由纖維光學元件所形成。即，光學元件之至少一部 份包含一種光導。 發光二極體之光較佳是耦合至纖維光學元件之至少一纖 維中。若此發光二極體含有多個發光二極體晶片，則每一 發光二極體晶片之光較佳是準確地耦合至纖維光學元件之 纖維中。例如，另一光學元件可配置在纖維光學元件之此 • 部份（由發光二極體所產生的電磁輻射經由此部份而離開 該光學元件）之後。此另一光學元件例如可由折射透鏡或繞 射透鏡來形成。 在照明裝置之至少一實施形式中，該緊配合銷具有二個 基面，其經由外罩面而互相連接。此緊配合銷之基面較佳 是具有相同的形式或大小。外罩面較佳是以平滑形式構成 且沿著直線使二個基面相連接。外罩面較佳是垂直地立在 二個平面上，此二個平面由該緊配合銷之二個基面所構成 ^ 。例如，該緊配合銷具有以下的形式：圓柱形或長方六面 依據至少一實施形式，該緊配合銷在其至少一終端上接 合在一凹口中。即，此凹口適合用來容納該緊配合銷。此 凹口較佳是具有一種周邊，其形式是與該緊配合銷之終端 之基面之形式相同。例如，若該緊配合銷屬圓柱形，則此 凹口較佳是藉由圓形之鑽孔來設定。 須設定該凹口之開口的尺寸，使緊配合銷齊平地接合在 1301181 凹口中。例如，該緊配合銷以形式鎖定的方式而接合在凹 口中。此緊配合銷例如可***凹口中。 但亦可使凹口之開口以較該緊配合銷之終端之基面稍窄 的形式來形成。該緊配合銷然後壓入至凹口中。藉由此種 壓入之配合方式，則同樣可達成機械上的穩定。即，光學 元件可藉由該緊配合銷而在機械上與載體相連接。 依據照明裝置之至少一實施形式，該緊配合銷是一種各 別之構件。此緊配合銷較佳是以其二個終端分別接合在凹 # 口中。例如，光學元件中可設有一凹口，且另一凹口設在 載體中，光學元件與載體相連接。 依據至少一實施形式，該緊配合銷是光學元件之一整體 的組成，即，該緊配合銷以一終端固定地與光學元件相連 接。例如，此緊配合銷可在光學元件製造時形成光學元件 的一部份。例如，此緊配合銷可以模製、黏合在光學元件 上或以單件方式而與光學元件一起形成。在此種情況下， 與光學元件相連接的載體（其上例如配置著一種發光二極 ♦ 體）具有一凹口，其適合用來容納該緊配合銷。 依據至少一實施形式，該緊配合銷亦可以是載體之一整 體的組成。此緊配合銷可在載體製造時形成載體的一部份 。例如，此緊配合銷可以模製、黏合在載體上或以單件方 式而形成載體之一部份。光學元件較佳是具有一凹口，其 適合用來容納該緊配合銷。 依據至少一實施形式，該發光二極體配置在載體上。因 此，發光二極體和載體可藉由至少一緊配合銷而相對彼此 1301181 調整。若多個發光二極體配置在載體上，則各發光二極體 藉由緊配合銷而對載體來調整且亦可相對彼此調整。 依據照明裝置之至少一實施形式，緊配合銷是發光二極 體之一整體的組成。此緊配合銷可在發光二極體製造時形 成發光二極體的一部份。例如，此緊配合銷可以模製、黏 口在發光一極體上或以單件方式而形成發光二極體之一部 份。載體較佳是具有一凹口，其適合用來容納該發光二極 體之緊配合銷。 • 依據照明裝置之至少一實施形式，該緊配合銷是載體之 一整體的組成。在此種情況下，該緊配合銷可形成載體的 一部份。例如，此緊配合銷可以模製、黏合在載體上或以 單件方式而形成載體之一部份。發光二極體然後具有一凹 口，其適合用來容納該載體之緊配合銷。 此外，依據照明裝置之至少一實施形式，此載體和發光 二極體分別具有至少一凹口，其適合用來容納一各別之緊 配合銷。藉由此緊配合銷，則載體和發光二極體可相對彼 ♦此調整。 依據照明裝置之至少一實施形式，載體和發光二極體藉 由至少一緊配合標記（m a r k)而相對彼此調整。此緊配合標 記例如是一種在發光二極體表面上的標記。載體較佳是亦 具有至少一緊配合標記。載體和發光二極體例如可藉助於 光學圖像辨認方法藉由該緊配合標記定位在發光二極體和 載體上而相對彼此調整。 依據照明裝置之至少一實施形式，發光二極體具有至少 1301181 為 一發光一極體晶片。一發光二極體透鏡較佳是配 二極體晶片之後。發光二極體特別優良時可具有 二極體晶片，一種共同的發光二極體透鏡配置在 後。此發光二極體透鏡較佳是對發光二極體進行 發光二極體晶片所發出的電磁輻射之大部份都可 二極體透鏡所影響。發光二極體透鏡較佳是包含 之光學元件：折射透鏡，繞射透鏡，反射透鏡， 〇 # 依據照明裝置之至少一實施形式，發光二極體 用來使發光二極體晶片所發出的光之發散性減小 光二極體晶片所發出的光例如在經由發光二極體 受到影響，使其發散性在射出時較進入該發光二 時還小。 在照明裝置之至少一實施形式中，發光二極體 種非成像用之光學聚光器。因此，發光二極體透 配置在至少一發光二極體晶片之輻射發出面之後 • 元件之輻射入口是聚光器之實際之輻射出口。即 極體透鏡在發光二極體晶片之方向中逐漸變細。 式可使經由輻射入口而進入發光二極體透鏡中的 以較小的發散性經由輻射出口而離開該聚光器。 發光二極體透鏡至少可依據以下之光學元件來 組合式拋物面聚光器（CPC· Compound Concentrator)，組合式橢圓面聚光器（CEC_ Ellyptic Concentrator)，組合式雙曲面聚光 置在發光 多個發光 各晶片之 定位，使 受到發光 .至少以下 纖維透鏡 透鏡適合 。即，發 透鏡時會 極體透鏡 透鏡是一 鏡較佳是 ，使光學 ，發光二 以此種方 電磁輻射 形成： Parabolic Compound 器（CHC- -10- 1301181
Compound Hyperbolic Concentrator) 〇 發光二極體透鏡可具有反射側壁，其適合使發光二 晶片所發出的電磁輻射之至少一部份被反射。各側壁 一部份是依據上述光學元件之形式來形成。 依據照明裝置之至少一實施形式，非成像用的光學 器具有側壁，其使發光二極體透鏡之輻射入口可與輻 口相連接，且須形成各側壁，使各側壁上延伸的連接 輻射入口和輻射出口之間以直線方式而延伸。各側壁 • 形成稜錐體或截錐體之形式。 發光二極體透鏡在此種情況下可以是一種由介電質 所構成的整體。經由輻射入口而進入至發光二極體透 的電磁輻射然後較佳是在該整體的側面邊界面上反射 圍的介質中。 在照明裝置之至少一實施形式中，每一發光二極體 恰巧設有一發光二極體透鏡。光學元件之輻射入口較 在發光二極體晶片之主輻射方向中配置在發光二極體 ^之輻射發出面之後。 但亦可多個發光二極體晶片配屬於一種共同之發光 體透鏡。發光二極體透鏡例如可沿著至少一線而配置 光學元件的輻射入口然後在發光二極體晶片之主輻射 中配置在各別發光二極體晶片之輻射發出面之整面之 依據照明裝置之至少一實施形式，發光二極體透鏡 射入口具有橫切面，其最多是光學元件所屬之發光二 晶片之整個輻射發出面之二倍大。整個輻射發出面由 極體 至少 聚光 射出 線在 例如 材料 鏡中 至周 晶片 佳是 晶片 二極 著。 方向 後。 之輻 極體 發光 1301181 麴 二極體透鏡所屬之各別的發光二極體晶片之輻射發出面之 和（sum)所設定。輻射入口之面積最多是發光二極體透鏡所 屬之發光二極體晶片之整個輻射發出面之1 . 5倍大，特別 好的情況是1.25倍。 小的輻射入口允許儘可能靠近此發光二極體晶片之輻射 發出面而使電磁輻射發出時的立體角變小。該處由發光二 極體晶片所發出的輻射錐體之橫切面特別小。這樣可構成 一保持値（Et endue)最佳化的組件。即，儘可能高的輻射強 φ 度投射在儘可能小的面積上。此保持値是光源之面積含量 和此光源發出光束時之立體角之乘積。 在照明裝置之至少一實施形式中，在發光二極體晶片之 輻射發出面和發光二極體透鏡之輻射入口之間配置一種間 隙（例如，氣隙）。這樣可使特別是發散的輻射不會到達發 光二極體透鏡中而是經由此間隙在進入此發光二極體透鏡 之前可由側面發出。因此，由光學元件所發出的電磁輻射 之發散性可更小。 • 此外，若不用上述的間隙，則例如亦可在靠近光學元件 之輻射入口形成多個對電磁輻射有吸收性或透過性的側壁 ，各側壁配置在發光二極體晶片之輻射發出面之後。以此 種方式可使發光二極體晶片所發出的電磁輻射之高發散成 份不會進入至光學元件中。 依據發光二極體配置之至少一實施形式，另一光學元件 在主輻射方向中配置在光學元件之輻射出口之後。此另一 光學元件較佳是一種使光束折射或繞射的透鏡，藉此使經 1301181 由此另一光學元件之輻射之發散性更小。 發光二極體透鏡較佳是至少在一空間方向中使經由輻射 入口之輻射錐體之發散性減少，使此輻射錐體在經由輻射 出口而發出時對該光學元件之縱向中軸所具有的開口角度 介於〇和7 0度之間，較佳是介於〇和2 0度之間，特別好 的情況是介於〇和1 0度之間，此縱向中軸垂直於發光二極 體透鏡所屬的發光二極體晶片之輻射發出面。 在照明裝置之至少一實施形式中，發光二極體具有一種 φ 電致發光-轉換材料，其配置在至少一發光二極體晶片之輻 射發出面之後。電致發光-轉換材料較佳是配置在照明裝置 之每一發光二極體晶片之輻射發出面之後。 電致發光-轉換材料適合用來轉換發光二極體晶片所發 出的電磁輻射之至少一部份之波長。由發光二極體晶片所 發出的電磁輻射較佳是與波長已轉換之成份混合成白光。 但亦可使發光二極體晶片所發出的電磁輻射完全經由此 電致發光-轉換材料來達成波長轉換。例如，以上述方式可 ^ 使發光二極體晶片在不可見之光譜區中所發出的電磁輻射 轉換成可見光譜區中的輻射。例如，藉由電致發光-轉換材 料中使用二種不同的發光材料，則可藉由光的混合而產生 白光。波長轉換用的適當之材料例如已描述在文件 W09 8/1 2 75 7中，其已揭示的有關發光材料之內容於此可作 爲參考。 在照明裝置之至少一實施形式中，電致發光-轉換材料可 與至少一部份可透過輻射的澆注物質相混合。此澆注物質 1301181 專 較佳是至少一部份圍繞該發光二極體晶片。此澆注物 如可包含環氧化物及/或矽樹脂-材料。 但電致發光-轉換材料亦可直接施加在各別發光二 晶片之輻射發出面上而成爲薄層。 此外，電致發光-轉換材料至少在位置上包含在發光 體透鏡中。因此，電致發光-轉換材料可施加在配置於 二極體晶片之輻射發出面之後的各側壁上。電致發光-材料可均勻地分佈在側壁上。但亦可使電致發光-轉換 φ 施加在側壁之特定的位置上。以此種方式，可使經由 元件之電磁輻射達成一種特定的轉換。 依據照明裝置之至少一實施形式，發光二極體亦可 各種發出不同波長之輻射所用的發光二極體晶片。各 較佳是混合成白光。例如，發光二極體可包含：至少 光二極體晶片，其適合用來發出紅色光譜區中的光； 一發光二極體晶片，其適合用來發出綠色光譜區中的 以及至少一發光二極體晶片，其適合用來發出藍色光 φ 中的光。爲了改良彩色再現値，發光二極體可另外具 它之發光二極體晶片，其適合發出其它光譜區（例如， 光譜區）中的光。 在照明裝置之至少一實施形式中，發光二極體之至 發光二極體晶片具有一種輻射發出面，藉此可發出該 二極體晶片所發出的電磁輻射之大部份輻射。由發光 體晶片所發出的電磁輻射全部由輻射發出面發出時特 利。 質例 極體 二極 發光 轉換 材料 光學 包含 輻射 一發 至少 光； 譜區 有其 黃色 少一 發光 二極 別有 1301181 此輻射發出面例如由發光二極體晶片之表面之一部份來 設定。此輻射發出面特別是由發光二極體晶片之主面來設 定，此主面例如平行於發光二極體晶片之適合用來產生電 磁輻射之磊晶層序列而配置著。 此處，磊晶層序列例如可具有一種pn-接面，雙異質結 構，單一量子井結構或特別佳的情況下可具有多重量子井 結構。 本發明之範圍中所謂量子井結構包含以下每一種結構： d 一結構中電荷載體受到局限（confinement)而使其能量狀態 量子化。量子井結構特別是未指出量子化之維度，其因此 可另外包括量子槽，量子線，量子點以及這些結構之每一 種組合。 發光二極體晶片較佳是一種半導體發光二極體晶片，其 中生長基板之至少一部份被去除且在其遠離原來之生長基 板之表面上施加一載體元件。此載體元件在與生長基板相 比較下可較自由地選取’使其溫度膨脹係數可特別良好地 Φ 依據輻射產生用之磊晶層序列來調整。此外，載體元件可 包含一種導熱性特別良好之材料。 由生長基板去除時所製成的發光二極體晶片通常稱爲薄 膜發光二極體晶片且其特徵是以下各點： -在產生輻射用之磊晶層序列之面向載體側的第一主面 上施加或形成一反射層或層序列，其使嘉晶層序列中所產 生的電磁輻射之至少一部份反射回到嘉晶層序列中。 -磊晶層序列較佳是具有最多2 0微米的厚度，特別是最 1301181 多1 〇微米的厚度。 -磊晶層序列較佳是包含至少一種半導體層，其至少一面 包含一混合結構。在理想情況下此混合結構會使磊晶層序 列中之光形成一種近似遍歷（ergodic)之分佈，即，其具有 一儘可能遍歷之隨機雜散分佈。 薄膜發光二極體晶片之基本原理例如已描述在文件I. S chnitzer et al·，Appl. Phy s. Lett. 63 (16)，18. October 1993, 2174-2176中，其已揭示之與薄膜發光二極體晶片之 • 基本原理有關的內容於此作爲參考。 照明裝置之全部之發光二極體晶片較佳是薄膜發光二極 體晶片。 此外，本發明提供一種機動車-頭燈，其具有至少一上述 之照明裝置。此機動車-頭燈可另外具有一外殼，其中配置 至少一上述之照明裝置。外殼例如可以是車身的一部份。 此外，動機車·頭燈可包含一透明的覆蓋板或一車頭燈透鏡 ，其在主輻射方向中配置在上述照明裝置之後。 ♦ 此外，本發明提供一種照明裝置的製造方法。 依據此照明裝置的製造方法之至少一實施形式，一光學 元件和一發光二極體藉由至少一緊配合銷而相對彼此調整 〇 藉助於上述方法，可使光學元件和發光二極體以預設的 方式而相對彼此定位著。 於此，該緊配合銷例如移動至-或按壓至一設有該緊配合 銷之凹口中。例如，發光二極體可施加在一載體上。光學 -16- 1301181 % 元件，載體或光學元件和載體都具有一凹口 ’其適合用來 容納一緊配合銷。因此，此緊配合銷是載體-或光學元件之 一整體的組成或亦可爲各別的組件。藉由此緊配合銷，則 可使光學元件和載體相對彼此定位，且因此可使光學元件 和載體上所安裝的發光二極體相對彼此調整。 依據本方法之至少一實施形式，發光二極體和載體藉由 一緊配合銷而相對彼此調整。於是，此緊配合銷亦可以是 此二個構件之一之整體的組成。此外，此緊配合銷亦可爲 • 一種各別的構件，發光二極體和載體因此具有凹口，其適 合用來容納該緊配合銷。藉由本方法，則發光二極體和載 體可以預設方式相對彼此定位。若多個發光二極體和載體 相對彼此調整，則另外須藉由緊配合銷使各發光二極體相 對彼此調整。 在本方法之至少一實施形式中，一發光二極體和該載體 藉由一緊配合標記來相對彼此調整。發光二極體和載體分 別具有至少一緊配合標記。此二個構件之緊配合標記例如 9 藉由光學圖像處理系統而相對彼此定位。緊配合標,記是指 各種標記，例如，彩色標記，其施加在發光二極體和載體 的表面上。但一構件之特定的元件亦可用作緊配合標記。 因此，發光二極體之一特定的發光二極體晶片例如可用作 緊配合標記。 依據本方法之至少一實施形式，發光二極體只有在發光 二極體，載體和光學元件相對彼此調整之後才使發光二極 體固定在載體上。發光二極體能以紫外線來硬化之黏合劑 1301181 k 而固定在載體上，只有在各構件相對彼此調整已完成之後 ，該黏合劑才及時地硬化。 以下將依據各實施例及所屬的圖式來詳細說明上述之照 明裝置。 各實施例和圖式中，相同或作用相同的組件分別設有相 同的元件符號。圖式中的各元件未依比例繪製。反之，爲 了更易了解之故相關的各別的元件已予放大。 【實施方式】 ® 第1圖是發光二極體20之第一實施例之切面圖，其具有 一發光二極體透鏡4。 發光二極體晶片1施加在載體2上，載體2例如含有陶 瓷材料。例如，載體2具有穿孔接觸區以接觸該發光二極 體晶片1。本實施例中，載體2施加在電路板25上。電路 板25例如具有導電軌和接觸區以與發光二極體晶片1相接 觸。 發光二極體晶片1例如是一種薄膜發光二極體晶片，就 Φ 像上述所描述者一樣。 發光二極體晶片1之後配置一發光二極體透鏡4，此透 鏡4例如是一種三維之cpc-形式之非成像用的光學聚光 器。此發光二極體透鏡4具有一種光入口 b，由發光二極 體晶片1所發出的電磁輻射3可經由此入D。電磁輻射3 至少一部份在發光二極體透鏡4之側壁上反射，側壁上較 佳是設有一種反射層。輻射3然後經由輻射出口 5而離開 此發光二極體透鏡。 發光二極體透鏡4之光入口 b越靠近發光二極體晶片1 -18- 1301181 之輻射發出面，則該光入口 b可設置成越小且經由輻射出 口 5所發出的電磁輻射3之輻射密度越高。發光二極體透 鏡4和發光二極體晶片1 一起形成發光二極體2〇。 除了第1圖所示的實施例之外，例如，多個發光二極體 晶片亦可沿著一直線而配置在載體2上且一種共同的發光 二極體透鏡4配屬於各發光二極體晶片（參閱第4a和4b 圖）。 . 第2圖顯示一經由發光二極體透鏡4之輻射之輻射錐體 6在對發光二極體透鏡4之中軸7成最大角度Θ之情況下離 開該輻射出口 5。發光二極體透鏡4之長度1在所設定的輻 射入口 b之寬度下決定該角度Θ。就理想之緊密式拋物面聚 光器而言可得到以下的關係： COS0 sin^ 1=备(l + sine) 爲了達成一種最大的開口角度（例如，9度），則發光二極 體透鏡之長度1必須是輻射入口 b之寬度之大約23倍。 除了 CPC-形式的光學聚光器之外，第3圖顯示此發光二 極體透鏡亦可具有側壁8，其以直線方式由輻射入口 b延 伸至輻射出口 5。此發光二極體透鏡4可以是一種由介電 材料所構成的整體，其具有一種截錐體-或平截頭稜錐體形 式之基形。此外，輻射出口 5依據球形-或非球形之透鏡形 式而向外形成拱形，其形成另一個發光二極體透鏡9，此 部份的發光二極體透鏡是額外附加的且適合用來使經由發 光二極體透鏡4之輻射3之發散性減小。 第4a圖顯示發光二極體20之第三實施例之透視圖。 -19- 1301181 本實施例中，多個發光二極體晶片丨沿著一直線而配置 在載體2上。較佳是4個或5個發光二極體晶片配置在載 體2上。 又’載體2具有內壁2a，其配置在發光二極體晶片1之 後。內壁2a適合使發光二極體晶片丨所發出的輻射被反 射。於此，載體內壁2a包含一種反射材料或塗佈一種反射 層。載體的內壁2a形成此發光二極體透鏡4或成爲此發光 二極體透鏡4的一部份。例如，內壁2a可依據一種非成像 φ 用的光學聚光器之形式而形成，如上所述者。 載體2安裝在電路板2 5上，電路板例如是一種金屬核心 板。載體2另外具有多個接觸面21，藉此可與發光二極體 晶片1形成電性上的接觸。藉由電路板25上的導電軌27， 則各接觸面2 1可與導電性之外接觸面22相連接。藉由一 種對立插頭23，則外接觸面22可經由一簡易之插接件而 由外部接觸。此外，至少一變阻器26是與發光二極體晶片 1相並聯，此變阻器26作爲發光二極體晶片1之過電壓保 | 護用。此外，電路板25具有凹口 24，其適合用來容納各 緊配合銷。本實施例中，各凹口 24藉由緊配合鑽孔來設定。 第5 a圖是照明裝置之第一實施例之側面透視圖。第5 b 圖是照明裝置之第一實施例之前側透視圖。。 就像第1，3或4圖所示一樣，多個發光二極體晶片20 安裝在載體3 3上。載體3 3較佳是亦可作爲操作時由發光 二極體20所產生的熱所需之冷卻體。例如，載體3 3在其 遠離發光二極體20之表面上具有冷卻肋。載體33較佳是 包含一導熱良好的金屬（例如，銅）。 -20- 1301181 發光二極體20(本實施例中有三個）和載體33可藉由緊 配合銷3 2而相對彼此調整。以此種方式亦可使各發光二極 體20相對彼此調整。緊配合銷32可以是各別的構件。載 體3 3和發光二極體20具有凹口（例如，緊配合鑽孔）。載 體33和發光二極饈20上的各緊配合鑽孔具有一種直徑， 使緊配合銷32可齊平地接合在緊配合鑽孔中。 此外，緊配合銷亦可以是載體3 3之一整體的組成。即， 緊配合銷在機械上固定地與載體3 3相連接。這例如可在載 體33製造時達成。發光二極體20之電路板25具有凹口 24，其適合用來容納該緊配合銷。 同樣，各緊配合銷32亦可爲發光二極體20之一整體的 組成。載體3 3中設有多個凹口以容納各緊配合銷。 此外，載體3 3和發光二極體20藉由緊配合標記而相對 彼此調整。”發光二極體20對準載體33且因此使各發光二 極體20亦互相對準”例如可藉由圖像處理系統來達成。各 緊配合標記因此位於發光二極體20之電路板25上。各緊 配合標記可由相機來測定且在一位於載體3 3上的參考點 上對準。所謂參考點可以是另一個緊配合標記。 載體3 3和發光二極體20上的緊配合標記藉由照明裝置 之各構件之標記或特定的組件來設定。例如，發光二極體 20之特定的發光二極體晶片1可顯示此種緊配合標記。 本照明裝置之實施例中，發光二極體20之後配置一種共 同的光學元件3 0。光學元件3 0例如是一種繞射透鏡或折 射透鏡，其配置在照明裝置之全部之發光二極體20之後， 使全部之發光二極體20所發出的光都可受到此光學元件 1301181 ir 3 〇之影響。 光學元件3 0和載體3 3藉由緊配合銷3 1而相對彼此調 整。以此種方式亦可使發光二極體20和光學元件30相對 彼此調整。 各緊配合銷3 1可以是各別的構件。但各緊配合銷3 1亦 可以是載體3 3或光學元件3 0之一整體的組成。另一構件 具有凹口（例如，緊配合鑽孔），其適合用來容納該緊配合 銷31。 φ 較佳是在發光二極體2 0和載體3 3相對彼此調整且光學 元件30和載體33亦相對彼此調整之後，發光二極體20在 機械上固定地與載體相連接。例如，發光二極體20可與載 體33相黏合，以螺栓-或以裝塡方式固定。光學元件30較 佳是在調整過程之後以機械方式與載體3 3固定地相連接 著。 第6a圖顯示照明裝置之第二實施例之側面透視圖。第 6 b圖顯示照明裝置之第二實施例之前側透視圖。 I 相對於第5a，5b圖所示的實施例而言，此處每一發光二 極體20都設有一光學元件30。所謂光學元件30例如是繞 射式或折射式透鏡。光學元件30和載體33(其上固定著發 光二極體20)又藉由緊配合銷32而相對彼此調整。 又，此光學元件30之後配置另一共同的光學元件（未顯 示），使整個系統成爲二級式透鏡。此另一共同之光學元件 對載體3 3之調整可藉由緊配合銷或光學圖像處理系統來 達成。此另一透鏡例如可以是下列元件之一：繞射透鏡， 折射透鏡，反射透鏡，雷射攝影透鏡。 -22- 1301181 第7a圖顯示照明裝置之第三實施例之側面透視圖。第 7b圖顯示照明裝置之第三實施例之前側透視圖。 相對於第6a，6b圖所示的實施例而言，此處之發光二極 體20之後配置一光學元件30。光學元件30中由發光二極 體晶片1所產生之光射入光導系統之纖維中。每一發光二 極體晶片1中，光恰巧入射至光學元件之一與發光二極體 晶片1相對應的纖維中。光學元件30和載體33又可藉由 緊配合銷3 2和相對應的緊配合鑽孔而互對彼此調整。 φ 第8a圖顯示照明裝置之第四實施例之側面透視圖。第 8b圖顯示照明裝置之第四實施例之前側透視圖。 本實施例中至少一發光二極體20直接安裝在反射器34 中。較佳是多個發光二極體20直接安裝在反射器34中。 例如，發光二極體20具有緊配合鑽孔。發光二極體20藉 由緊配合銷32來對反射器34進行調整。此外，反射器34 藉由緊配合銷來對載體3 3進行調整。 反射器34上可安裝另一光學元件30。此另一光學元件 0 30例如可以是繞射元件或折射元件。光學元件30可藉由 緊配合銷3 1來對反射器進行調整且因此可對固定在反射 器中的發光二極體20進行調整。 在全部之實施例中，發光二極體20之至少一發光二極體 晶片適合用來發出一種接近紅外線區域中之電磁輻射。由 紅外線-發光二極體晶片所發出的輻射例如可在使用光學 偵測器於夜視裝置中時應用在機動車中。例如，可在機動 車之前側區域中施加一發光二極體以作爲偵測器。此發光 二極體固定在載體3 3上且可被接觸。由紅外線-發光二極 -23- 1301181 争 體晶片所發出的輻射之紅光成份可用來使發光二極體20 所發出的白光之彩色再現値提高。 本專利申請案主張德國專利申請案1 0200405 2687.7和 1 0200405 6252.0-54之優先權，其已揭示的內容於此作爲參 考。 本發明當然不限於依據各實施例中所作的描述。反之， 本發明包含每一新的特徵和各特徵的每一種組合，特別是 包含各申請專利範圍-或不同實施例之各別特徵之每一種 • 組合，當相關的特徵或相關的組合本身未明顯地顯示在各 申請專利範圍中或各實施例中時亦同。 【圖式簡單說明】 弟1圖依據發光二極體之第一實施例一種具有發光二 極體透鏡之發光二極體之切面圖。 第2圖非成像用之光學聚光器之作用方式說明用的草 第3圖發光二極體之第二實施例之發光二極體透鏡之 φ 切面圖。 第4a圖發光二極體之第三實施例之透視圖。 第4b圖具有發光二極體透鏡之發光二極體之第三實施 例之透視圖。 第 5a 圖 照 明 裝 置 之 第 —^ 實 施 例 之 側 面 透 視 圖。 第 5b 圖 照 明 裝 置 之 第 一 實 施 例 之 前 側 透 視 圖。 第 6a 圖 照 明 裝 置 之 第 二 實 施 例 之 側 面 透 視 圖。 第 6b 圖 照 明 裝 置 之 第 二 實 施 例 之 VA· 刖 側 透 視 圖。 第 7a 圖 照 明 裝 置 之 第 三 實 施 例 之 側 面 透 視 圖。 -24- 1301181 第7b圖照明裝置之第三實施例之前側透視圖。 第8a圖照明裝置之第四實施例之側面透視圖。 第8b圖照明裝置之第四實施例之前側透視圖。 【主要元件符號說明】
1 發 光 二 極 體 晶 片 2 載 體 2a 內 壁 3 輻 射 4 發 光 二 極 體 目S 透 鏡 5 輻 射 出 □ 6 輻 射 錐 體 7 中 軸 8 側 壁 9 發 光 二 極 體 Ha 透 鏡 20 發 光 二 極 體 目S 21 接 觸 面 22 外 接 觸 面 23 對 插 頭 24 凹 □ 25 電 路 板 26 變 阻 器 27 導 電 軌 30 光 學 元 件 31，32 緊 配 合 銷 33 載 思曲 體 34 反 射 器 31 A 基 面 31B 外 罩 面 -25-

Claims (1)

1301181 第94 1 375 7 8號「照明裝置，機動車-頭燈及照明裝置之製造 方法」專利案 (2008年1月修正） 十、申請專利範圍： 1. 一種照明裝置，包括： •至少一發光二極體（20)，其藉由至少一緊配合銷（32)相對 一載體（33)進行調整；及 -至少一光學元件（30)，其藉由至少一緊配合銷（31)相對該 載體（33)進行調整； 其特徵爲：發光二極體（20)和光學元件（30)藉由至少一緊 配合銷（31，32)而相對彼此調整。 2. 如申請專利範圍第1項之照明裝置，其中每一發光二極 體（20)之後恰巧配置一光學元件（30)。 3. 如申請專利範圍第1項之照明裝置，其中多個發光二極 體（20)之後配置一共同之光學元件（30)。 4. 如申請專利範圍第2項之照明裝置，其中多個發光二極 體（20)之後配置一共同之光學元件（30)。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之照明裝置，其中 光學元件（30)至少一部份是由纖維透鏡所形成。 6. 如申請專利範圍第5項之照明裝置，其中發光二極體（20) 具有發光二極體晶片（1 )，由發光二極體晶片（1)所發出的 光準確地入射至纖維透鏡之一纖維中。 7 ·如申請專利範菌第1至4項中任一項之照明裝置，其中 至少一緊配合銷（31)是光學元件（30)之一整體的組成。8. 1301181 如申請專利範圍第1至4項中任一項之照明裝置，其中 此光學元件（30)具有至少一凹□，其適合用來容納一緊配 合銷。 9 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之照明裝置，其中 此光學元件（30)配置在載體（3 3)上。 1 0.如申請專利範圍第9項之照明裝置，其中至少一緊配合 銷（3 1)是載體（3 3)之一整體的組成。 11. 如申請專利範圍第9項之照明裝置，其中載體（3 3)具有 # 至少一凹口，其適合用來容納一緊配合銷。 12. 如申請專利範圍第1〇項之照明裝置，其中載體（3 3)具有 至少一凹口，其適合用來容納一緊配合銷。 1 3 .如申請專利範圍第9項之照明裝置，其中至少一發光二 極體（20)安裝在載體（33)上。 14·如申請專利範圍第13項之照明裝置，其中發光二極體 (20)和載體（3 3)藉由至少一緊配合銷（32)而相對彼此調 整。 • 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之照明裝置，其中該緊配合銷 (32)是發光二極體（20)之一整體的組成。 1 6 .如申請專利範圍第1 3項之照明裝置，其中該緊配合銷 (3 1)是載體（3 3)之一整體的組成。 17·如申請專利範圍第14項之照明裝置，其中該緊配合銷 (31)是載體（33)之一整體的組成。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項之照明裝置，其中該緊配合銷 (3 1)是載體（3 3)之一整體的組成。 1301181 19.如申請專利範圍第13項之照明裝置，其中該發光二極 體（2 0)具有至少一凹口（24)，其適合用來容納一緊配合銷 (32卜 2 0.如申請專利範圍第14項之照明裝置，其中該發光二極 體（20)具有至少一凹口（24)，其適合用來容納一緊配合銷 (32)。 2 1 .如申請專利範圍第1 5項之照明裝置，其中該發光二極 體（20)具有至少一凹口（24)，其適合用來容納一緊配合銷 • (32) ° 22. 如申請專利範圍第16項之照明裝置，其中該發光二極 體（20)具有至少一凹口（24)，其適合用來容納一緊配合銷 (32)。 23. 如申請專利範圍第13項之照明裝置，其中該載體（33) 具有至少一凹口，其適合用來容納一緊配合銷（32)。 24. 如申請專利範圍第14項之照明裝置，其中該載體（33) 具有至少一凹口，其適合用來容納一緊配合銷（32)。 0 25.如申請專利範圍第15項之照明裝置，其中該載體（33) 具有至少一凹口，其適合用來容納一緊配合銷（32)。 26. 如申請專利範圍第16項之照明裝置，其中該載體（33) 具有至少一凹口，其適合用來容納一緊配合銷（32)。 27. 如申請專利範圍第17項之照明裝置，其中該載體（33) 具有至少一凹口，其適合用來容納一緊配合銷（32)。 28.如申請專利範圍第23項之照明裝置，其中一發光二極 體（20)和載體（3 3)藉由至少一緊配合標記而相對彼此調 1301181 > 整。 29 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之照明裝置，其中 該發光二極體（20)具有至少一發光二極體晶片（1)，其後 配置一發光二極體透鏡（4)。 30·如申請專利範圍第29項之照明裝置，其中發光二極體 透鏡（4)適合用來使發光二極體晶片（1)所發出的光（3)之 發散性減低。 3 1.如申請專利範圍第29項之照明裝置，其中發光二極體 0 透鏡（4)是一種非成像之光學聚光器。 32.如申請專利範圍第30項之照明裝置，其中發光二極體 透鏡（4)是一種非成像之光學聚光器。 3 3 .如申請專利範圍第31項之照明裝置，其中發光二極體 透鏡（4)至少一部份是依據以下各種光學元件之至少一種 形式來形成：CPC，CEC，CHC，平截頭稜錐體或截錐體。 34. 如申請專利範圍第32項之照明裝置，其中發光二極體 透鏡（4)至少一部份是依據以下各種光學元件之至少一種 # 形式來形成：CPC, CEC，CHC，平截頭稜錐體或截錐體。 35. 如申請專利範圍第29項之照明裝置，其中發光二極體 透鏡（4)具有一輻射入口（b)，其大小最多是發光二極體（20) 之發光二極體晶片（1)之總輻射發出面積之二倍。 36. 如申請專利範圍第30項之照明裝置，其中發光二極體 透鏡（4)具有一 $§射入口（b)，其大小最多是發光二極體（20) 之發光二極體晶片（1)之總輻射發出面積之二倍。 37. 如申請專利範圍第29項之照明裝置，其中至少一發光 -4- 1301181 二極髒晶片（1)是薄膜發光二極體晶片。 3 8.如申請專利範圍第30項之照明裝置，其中至少〜發光 二極體晶片（1)是薄膜發光一極體晶片。 3 9 · —種機動車-頭燈，其特徵爲具有至少〜種如申請專利範 圍第1至3 8項中任一項所述之照明裝釐。 4 0 · —種如申請專利範圍弟1項之照明裝置之製造方法 | 特徵爲：光學元件（30)和發光二極體（2〇)藉由一緊配合銷 (3 1)而相對彼此調整。 φ 41·如申請專利範圍第40項之製造方法，其中發光二極p (20)和載體（3 3)藉由一緊配合銷（32)而相對彼此調整。 4 2 .如申請專利範圍第4 0項之製造方法，其中發光二極體 (20)和載體（3 3)藉由一緊配合標記而相對彼此調整。 4 3 ·如申請專利範圍第4 0項之製造方法，其中一種光學圖 像處理系統用來進行該調整。
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005033709B4 (de) 2005-03-16 2021-12-16 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lichtemittierendes Modul
US7815350B2 (en) * 2005-04-21 2010-10-19 Magna International Inc. Headlamp with beam patterns formed from semiconductor light sources
US8104939B2 (en) † 2005-08-31 2012-01-31 Osram Sylvania Inc. LED headlamp system
AT503580B1 (de) * 2006-05-17 2007-11-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Vorsatzoptik-system für eine led-lichteinheit für kraftfahrzeuge
AT504505B1 (de) * 2006-10-23 2008-06-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Optikelement für einen fahrzeugscheinwerfer
AT504577B1 (de) * 2006-11-24 2009-06-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Led-lichtquellensystem
DE102007018988A1 (de) * 2007-04-21 2008-10-23 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer für Fahrzeuge
DE102007043181A1 (de) 2007-09-11 2009-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
CN101836038B (zh) * 2007-11-19 2013-09-18 肖特公司 混合照明设备和方法
DE102007057240A1 (de) * 2007-11-28 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung mit einem Licht emittierendem Modul und einem flexiblen Leitungsträger
DE102007057671A1 (de) * 2007-11-30 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsvorrichtung
DE102007062593A1 (de) * 2007-12-22 2009-07-02 Daimler Ag Beleuchtungsvorrichtung eines Fahrzeuges
DE102008013921B4 (de) 2008-03-12 2021-08-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Anordnung zur justierbaren Befestigung zweier Körper zueinander
DE102008016563B4 (de) * 2008-04-01 2016-11-10 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge
DE102008047356A1 (de) * 2008-09-15 2010-04-15 Georg Eickholt Elektro Gmbh Leuchtmittel mit Leuchtdioden sowie Leuchte dafür
US8901845B2 (en) * 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
DE102009049057B4 (de) * 2009-10-12 2018-10-25 Osram Gmbh LED-Modul, Verfahren zum Betreiben dieses LED-Moduls und Beleuchtungsvorrichtung mit diesem LED-Modul
AT510141B1 (de) * 2010-06-30 2012-12-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Fahrzeugscheinwerfer
FR2962704B1 (fr) 2010-07-16 2013-05-17 Valeo Vision Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation d'un vehicule automobile
WO2012040280A2 (en) 2010-09-21 2012-03-29 Federal-Mogul Ignition Company Led light module
JP5646264B2 (ja) * 2010-09-28 2014-12-24 株式会社小糸製作所 車両用灯具
DE102010042611A1 (de) * 2010-10-19 2012-04-19 Osram Ag LED-Modul und Beleuchtungseinrichtung
DE102011003497B4 (de) * 2011-02-02 2012-12-27 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Modular aufgebautes Projektionslichtmodul eines Kraftfahrzeugscheinwerfers
US9337404B2 (en) 2011-03-22 2016-05-10 Koninklijke Philips N.V. Substrate for mounting a plurality of light emitting elements
AT511499A1 (de) * 2011-05-30 2012-12-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Fahrzeugscheinwerfer mit led-lichtmodulen zur erzeugung einer hauptlichtverteilung und einer zusatzlichtverteilung
DE102011112285A1 (de) 2011-09-05 2013-03-07 Schott Ag Lichtformung mittels LED-Lichtquelle
WO2013107445A1 (de) * 2012-01-18 2013-07-25 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Lichtmodul für scheinwerfer, insbesondere von schienenfahrzeugen, lichtleitkörper für ein solches lichtmodul und scheinwerfer mit einem solchen lichtmodul
DE102012212557A1 (de) * 2012-07-18 2014-01-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorrichtung zum bereitstellen elektromagnetischer strahlung und scheinwerfer
DE102012213841A1 (de) * 2012-08-03 2014-02-06 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul
AT513747B1 (de) 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger
DE102013219087A1 (de) * 2013-09-23 2015-03-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils
DE102014104503B4 (de) * 2014-03-31 2023-07-27 HELLA GmbH & Co. KGaA Lichtsystem
JP2015216014A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社小糸製作所 光源モジュール
EP3179523B1 (en) 2014-08-04 2020-09-23 FUJI Corporation Mounting device
FR3025863A1 (fr) * 2014-09-16 2016-03-18 Valeo Vision Module lumineux comprenant une lentille optique multi sources
SI2999056T1 (sl) 2014-09-19 2017-10-30 Odelo Gmbh Vtična zveza za električno kontaktiranje nosilcev prevodniških prog v lučeh vozila, zlasti plošč s kovinskim jedrom
TWI535972B (zh) * 2014-11-26 2016-06-01 中強光電股份有限公司 車用照明裝置
CN108235720B (zh) * 2015-05-26 2020-08-11 亮锐控股有限公司 用于产生高亮度光的光学设备
AT517394B1 (de) * 2015-06-22 2017-04-15 Zkw Group Gmbh Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug mit lumineszierenden Elementen
DE102017101008A1 (de) * 2017-01-19 2018-07-19 Osram Gmbh Modul, satz von positionierungselementen, anordnung mit einem modul, scheinwerfer und verfahren zum herstellen eines moduls
US10495278B2 (en) 2017-03-30 2019-12-03 Valeo North America, Inc. Vehicle lighting device with adjustable alignment frame for an optical element and method for assembling a lighting device with an adjustable frame for an optical element
DE102017209815A1 (de) * 2017-06-09 2018-12-13 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung für einen scheinwerfer eines fahrzeugs, scheinwerfer, lichtsystem, fahrzeug sowie verfahren
TWI647403B (zh) * 2018-03-26 2019-01-11 坦德科技股份有限公司 具光循環作用之雷射車燈光源模組
CN210891432U (zh) * 2019-06-05 2020-06-30 华域视觉科技(上海)有限公司 车灯光学元件、车灯模组、车辆前照灯及车辆
US10823356B1 (en) 2019-12-20 2020-11-03 Valeo Vision Device and method of focusing a light
CN115427731A (zh) * 2020-04-22 2022-12-02 海拉有限双合股份公司 用于机动车辆照明装置的照明组件

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0665590B2 (ja) 1987-07-17 1994-08-24 三菱電機株式会社 エレベ−タの制御装置
US5001609A (en) 1988-10-05 1991-03-19 Hewlett-Packard Company Nonimaging light source
US4964025A (en) * 1988-10-05 1990-10-16 Hewlett-Packard Company Nonimaging light source
DE58909888C5 (de) * 1989-05-31 2017-03-02 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Opto-Bauelements und oberflächenmontierbares Opto-Bauelement
JPH0725499A (ja) 1993-07-13 1995-01-27 Tec Corp 印字装置
JP3258221B2 (ja) * 1995-12-26 2002-02-18 沖電気工業株式会社 位置合わせ用の認識マークおよびその形成方法、認識マークおよび発光部の形成の兼用マスク、位置合わせ用の認識マークを用いた位置合わせ方法
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US5956564A (en) * 1997-06-03 1999-09-21 Ultratech Stepper, Inc. Method of making a side alignment mark
JPH1130799A (ja) 1997-07-09 1999-02-02 Techno Pooto:Kk 暗視ビデオカメラ装置
PT1005619E (pt) * 1997-08-12 2002-05-31 Breault Res Organization Inc Elemento de lente birreflectora
US5913002A (en) * 1997-12-31 1999-06-15 The Whitaker Corporation Optical coupling device for passive alignment of optoelectronic devices and fibers
JP2002532893A (ja) * 1998-12-17 2002-10-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光エンジン
JP3839237B2 (ja) * 2000-09-18 2006-11-01 株式会社小糸製作所 車両用灯具
GB2370373A (en) * 2000-12-22 2002-06-26 Mitel Semiconductor Ab Alignment of optical assemblies
US6639360B2 (en) * 2001-01-31 2003-10-28 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP3965929B2 (ja) * 2001-04-02 2007-08-29 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ照明装置
US6637921B2 (en) * 2001-09-28 2003-10-28 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED bulb with interchangeable lens optic
ITMI20012579A1 (it) 2001-12-06 2003-06-06 Fraen Corp Srl Modulo illuminante ad elevata dissipazione di calore
US6641284B2 (en) * 2002-02-21 2003-11-04 Whelen Engineering Company, Inc. LED light assembly
FR2840151B1 (fr) 2002-05-27 2006-09-01 Valeo Vision Dispositif support de diode electroluminescente pour systeme de signalisation automobile, et procede de fabrication d'un tel dispositif
DE10227753B3 (de) 2002-06-21 2004-01-22 Stührenberg GmbH Elektrobau-Signaltechnik Signalgeberoptik mit mehreren Lichtquellen
KR20050072152A (ko) * 2002-12-02 2005-07-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 복수의 광원을 사용한 조사 시스템
FR2849157B1 (fr) * 2002-12-20 2015-07-10 Valeo Vision Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation du type projecteur ou feu pour vehicule automobile
ITMI20030112A1 (it) 2003-01-24 2004-07-25 Fraen Corp Srl Elemento ottico multiplo per un dispositivo di illuminazione a led e dispositivo di illuminazione a led comprendente tale elemento ottico.
US7221829B2 (en) * 2003-02-24 2007-05-22 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Substrate assembly for supporting optical component and method of producing the same
US20040183081A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Alexander Shishov Light emitting diode package with self dosing feature and methods of forming same
DE10314524A1 (de) 2003-03-31 2004-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Scheinwerfer und Scheinwerferelement
US7329887B2 (en) 2003-12-02 2008-02-12 3M Innovative Properties Company Solid state light device

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