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TWI296643B
TWI296643B TW93111515A TW93111515A TWI296643B TW I296643 B TWI296643 B TW I296643B TW 93111515 A TW93111515 A TW 93111515A TW 93111515 A TW93111515 A TW 93111515A TW I296643 B TWI296643 B TW I296643B
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adhesive
adhesive layer
film
group
weight
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TW93111515A
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Inventor
Shouhei Kozakai
Akio Suzuki
Nobuhiro Ichiroku
Toshio Shiobara
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
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1296643 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲關於半導體裝置製造之晶圓切割步驟中所用 之晶圓固定、及經切割加工之晶片對於引線框具有接黏機 能的切割-黏晶用黏著膠帶。 【先前技術】 半導體裝置一般爲將大直徑的矽晶圓以黏著膠帶（切 割膠帶）予以固定，且以切割（切斷分離）步驟將半導體 晶片加工，其次將此晶片由切割膠帶剝離、取出（挑選） ，對引線框以硬化性之液狀接黏劑（黏晶劑）等予以熱壓 黏且接黏固定則可製造。最近，可實現令此切割和黏晶步 驟連續進行之步驟的合理化，且可迴避液狀接黏劑之流動 成分污染半導體構件及由晶片固定部位滲出等。期望非液 狀且具有由接黏劑所構成之接黏層之兼具切割膠帶之晶圓 固定機能和黏晶材料之接黏機能之接黏薄片所構成的切 割-黏晶膠帶。即，此膠帶（切割-黏晶膠帶）爲具有切 割時不會令切割所切斷之晶片飛出的固定力，且於黏晶時 晶片爲以附著接黏層之狀態輕易取出（挑選）’更且於黏 晶步驟中具有強力接黏至引線框的機能。 此類切割-黏晶膠帶，於特開平9 — 675 5 8號公報（專 利文獻1 )中’提案於塑膠薄膜基材上形成熱塑性聚醯亞 胺系樹脂做爲切割-黏晶層的薄片。此實施形態爲在切割 時對密黏基材之聚醯亞胺樹脂層上將晶圓予以熱壓黏固定 -5 - 1296643 並進行切割，取出（挑選）附著聚醯亞胺樹脂層的晶片’ 並且對引線框進行熱壓黏固定、加熱接黏。 但是，上述聚醯亞胺樹脂層與晶圓爲經由熱壓黏而被 強固密黏，故晶圓的固定和晶片取出（挑選）性爲依賴基 材與聚醯亞胺樹脂層的密黏性而定，並不能輕易控制。又 ，以熱塑性聚醯亞胺系樹脂所形成的接黏層爲具有接黏性 ，特別是半導體裝置之製造步驟的電線接合，封裝、焊料 迴流步驟所要求之加濕後的接黏性、高溫時之接黏性及強 度爲不夠充分等之缺點。 又，於特開2002 — 256236號公報（專利文獻2 )中 ，提案於專利第2984549號公報（專利文獻3 )所報告之 可控制密黏性（黏著性）之形成放射線聚合性黏著層的薄 膜基材上，形成改良加濕後之接黏性、高溫時之接黏性之 由（A)聚醯亞胺系樹脂、（B)環氧樹脂、（C)苯酚樹 脂、（D )硬化促進劑所構成之樹脂層的切割-黏晶膠帶。 此黏晶層因爲含有硬化性之ig氧樹脂組成物，故加濕 後之接黏性、高溫時的接黏性、強度爲被改善，但切割後 之晶片取出（挑選）性有時困難。即，專利第2984549號 公報所報告之控制基材與黏晶層密合性的放射線聚合性黏 著層爲由（甲基）丙烯酸酯共聚物聚合物、含（甲基）丙 烯基之聚合物或多官能性丙烯酸化合物和光聚合引發劑所 構成的組成物、與黏晶層易相溶，經由紫外線照射反應、 或切割步驟中晶圓固定之熱壓黏所軟化之黏晶層與黏著層 的熔黏等’使得密黏力增大且無法輕易取出（挑選）晶片 -6 - 1296643 。又，經時造成黏晶層與放射線聚合性黏著層之密黏力（ 黏著力）變化（增大），同樣具有無法取出（挑選）晶片 等之問題。 〔專利文獻1〕 特開平9 — 675 5 8號公報 ’ 〔專利文獻2〕 特開2002 — 556236號公報 〔專利文獻3〕 φ 專利第2984549號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 本發明爲鑑於上述情事，以提供可承受切割之晶圓固 定及晶片取出（挑選）容易之具備與黏晶層的密黏力（黏 著力）安定性，更且與引線框具有優良之接黏性的切割-黏晶用接黏膠帶爲其目的。 · 〔解決課題之手段〕 本發明者爲了達成上述目的而進行致力檢討，結果發 現使用接黏性優良之聚醯亞胺、環氧樹脂硬化性組成物做 爲可與晶圓熱壓黏的黏晶層，並使用於此黏晶層與基材之 層間中介存在與黏晶層非相溶之聚矽氧黏著層構造的膠帶 ，則可控制此些層間的密黏力，更且熱熔黏、密黏力無經 時變化，可取得安定的切割、晶片取出性（挑選性）及優 1296643 良的黏晶接黏性，並且達成本發明。 即，本發明爲提供於基材上所形成之聚矽氧黏著層上 ’具備接黏劑層，且該聚矽氧黏著層與該接黏劑層的黏著 力爲〇·2〜2.0N/25mm，該接黏劑層爲含有（A )聚醯亞胺 樹脂、（B )環氧樹脂、及（C )環氧樹脂硬化觸媒做爲 必須成分之接黏劑組成物所構成爲其特徵之切割-黏晶用 黏著膠帶。 若根據本發明之切割-黏晶用黏著膠帶，則經由使用 此膠帶，可令半導體製造步驟中之切割-黏晶步驟安定進 行’且可形成加濕後之高接黏性、高溫時之高接黏性優良 ’且高強度之高信賴性的半導體裝置。 〔發明之實施形態〕 以下，更詳細說明本發明。 本發明之切割-黏晶用黏著膠帶爲於基材上所形成之 聚矽氧黏著層上，具備由（A)聚醯亞胺樹脂、（B)環 氧樹脂、及（C )環氧樹脂硬化觸媒做爲必須成分之接黏 劑組成物所構成的接黏劑層。 本發明之切割-黏晶用黏著膠帶中之黏著層基材具體 而言可列舉聚乙烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚 甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、或彼等共聚物薄膜等之聚 嫌烴薄膜、聚對酞酸乙二醇酯薄膜、聚對酞酸丁二醇酯薄 膜等之聚酯薄膜、（甲基）丙烯酸共聚物薄膜、醋酸乙烯 酯共聚物薄膜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚颯薄膜、聚醯胺 -8 - 1296643 薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚碳酸酯薄膜、 聚苯乙嫌薄膜等，但於切割步驟後，爲了令晶片的取出容 易，可將基材拉伸（展開）隔離所切斷之晶片之具有拉伸 性的薄膜，具體而言可列舉聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等之 常用薄膜。又，亦可爲將彼等予以交聯者，表面予以電漿 和電暈處理者，此等薄膜彼此或與其他薄膜疊層者。 此些基材薄膜之膜厚雖依據薄膜種類及所欲之拉伸性 而異，但通常爲20〜400//m，較佳爲30〜150/zm。 上述基材上所形成之聚矽氧黏著層爲由不與接黏劑層 相溶的聚矽氧黏著材料所構成，該聚矽氧黏著材料可使用 一般所用之加熱硬化型之鏈狀有機基聚矽氧烷與固體狀聚 矽氧樹脂所構成的黏著材料，於使用拉伸性之聚乙烯薄膜 、聚丙烯薄膜做爲基材時，有時因熱而變形，故以較不受 熱之鉑加成硬化型或放射線硬化型之聚矽氧黏著材料爲特 佳。 此處，加熱硬化型之聚矽氧黏著材料爲有機過氧化物 硬化型和鈾加成硬化型，前者爲有機基聚矽氧烷與（ R^SiOm)單位及（Si02)單位（R1爲經取代或未取代之 一價烴基）所構成之有機基聚矽氧烷共聚物樹脂（相對於 (Si02)單位之（R^SiOm)單位的莫耳比爲〇·5〜1.5) 之有機基聚矽氧烷混合物、及含有過氧化苯甲醯、過氧化 雙（4 一甲基苯甲醯）、2，5 —二甲基一 2，5—雙（第三 丁基過氧基）己院寺之有機過氧化物做爲父聯硬化劑者。 後者爲含有含乙烯基之有機基聚矽氧烷，前述有機基聚矽 -9 - 1296643 氧烷共聚物樹脂及含有矽結合氫原子之有機基氫聚矽氧烷 做爲交聯硬化劑、以氯化鉑酸、乙醇改質氯化鉑酸、鉑之 烯烴錯合物、鉑之乙烯基矽氧烷之錯合物等之鉑族金屬系 觸媒做爲觸媒者。 又，放射線硬化型之聚矽氧黏著材料爲含有含二個以 上（甲基）丙烯基等之放射線硬化性基之放射線硬化型有 機基聚矽氧烷，前述有機基聚矽氧烷共聚物樹脂、及二苯 酮、1 一羥基環己基苯基酮、2—羥基一 2-甲基一 1 一苯基 丙烷一 1—酮、2，4，6 —三甲基苯甲醯二苯基氧化膦等之 光聚合引發劑。 本發明之聚矽氧黏著材料可依常法將上述各成分適量 混合即可取得。 上述聚矽氧黏著材料所用之黏著層的黏著力，必須相 對於後述之接黏劑層以 0.2〜2.0N/25mm。黏著力若小於 0-2N/2 5 mm，則在切割時晶片與接黏劑層共同剝落、飛出 ，又，黏著力若大於2.0N/25mm，則晶片取出（挑選）困 難，較佳爲0.3〜1.5N/25mm。還有，此黏著力爲根據黏著 材料的交聯密度、聚矽氧樹脂成分之含量則可輕易改變。 其次，本發明之接黏劑層（黏晶層）爲由（A )聚醯 亞胺樹脂、（B )環氧樹脂、及（C )環氧樹脂硬化觸媒 做爲必須成分之接黏劑組成物所構成，常溫下保持形狀， 且形成薄膜狀薄膜，經由加熱經過可塑狀態而硬化，且對 於晶片和引線框等具有優良的接黏性。 此處，（A)成分之聚醯亞胺樹脂亦可使用下述一般 -10- 1296643 式（1 )所示之其前體的聚醯胺酸樹脂，但因在黏晶步驟 之加熱硬化時經由醯亞胺化（脫水閉環）副生成水，且有 時發生接黏面剝離，故使用預先醯亞胺化（脫水閉環）之 下述一般式（2)所示的聚醯亞胺樹脂爲佳。又，由接黏 性之觀點而言，以骨架中具有酚性羥基者爲佳。
(1)
(式中，X爲含有芳香族環或脂肪族環之四價有機基 ，Y爲二價有機基，η爲1〜3 00之整數）
(2)
(式中，X爲含有芳香族環或脂肪族環之四價有機基 ，Υ爲二價有機基，η爲1〜3 00之整數） 於上述一般式（1)中，η爲1〜300之整數，較佳爲 2〜3 0 0之整數，特別爲5〜3 00之整數，具有此類重複數之 聚醯胺酸樹脂可根據下述方法輕易取得。又，關於上述一 般式（2)所示之聚醯亞胺樹脂，可經由令上述一般式（1 )所示之聚醯胺酸樹脂依據常法脫水、閉環則可取得。 一般式（1)所示之聚醯胺酸樹脂爲令下述構造式（3 -11 - 1296643 ο / \ ONC cno \ / X OHC/v=o (3) (但，χ爲表示與上述同樣之意義） 所示之四羧酸二酐、與下述構造式（4) H2N — Y — NH2 ( 4 ) (但，Y爲表示與上述同樣之意義） 所示之二胺依據常法，以大約等莫耳於有機溶劑中反 應則可取得。 此處，若具體示出上述式（3)所示之四羧酸二酐之 例，則可列舉下述物質，但並非限定於此。 ❿ -12- 1296643
還有，此些上述式（3 )所示之四羧酸二酐可視所欲 使用一種或二種以上。 上述式（4)所示之二胺中，較佳以1〜80莫耳％，更 -13- 1296643 佳爲1〜50莫耳％之下述構造式（5)所示之二胺基矽氧烷 化合物’由對於有機溶劑之溶解性，對於基材之接黏性、 柔軟性方面而言爲佳。
(5)
(式中，R2爲碳數3〜9個之二價有機基，R3、R4爲 碳數1〜8個之未取代或經取代之一價烴基，m爲i〜200之 整數） 於一般式（5 )所示之矽氧烷二胺（或α，ω -二胺 基矽氧烷）中，R2所示之碳數3〜9個之二價有機基可列 舉例如一（CH2) 3— 、- ( CH2 ) 4— 、- CH2CH ( CH3 ) —、—（CH2) 6 —、—（CH2) 8 —等之伸垸基，
等之伸芳基，彼等組合之伸烷、伸芳基、
—(CH2) 3 — 〇—、— ( CH2 ) 4— 〇 —等之經伸垸基、
等之烴伸芳基和彼等組合之
-ch2o-<Q 等之羥伸烷基-伸芳基等之亦可含有醚氧原子的二價 烴基。 又，R3、R4所示之碳數1〜8個之未取代或經取代之 一價烴基可列舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、 -14· 1296643 異丁基、第三丁基、己基、環己基、2〜乙基己基、辛基 等之烷基、乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基 、異丁烯基、己烯基等之烯基、苯基、甲苯基、二甲苯基 等之芳基、苄基、苯乙基等之芳烷基，結合至此些基之碳 原子的氫原子一部分或全部經氟、溴、氯等之鹵原子等所 取代之基，可列舉例如氯甲基、溴乙基、3，3，3 -三氟 丙基等之經鹵素取代之烷基等，其中亦以甲基及苯基爲佳 。m爲 1〜200之整數，較佳爲1〜1〇〇之整數，更佳爲 1〜80之整數。 一般式（5 )所示之矽氧烷二胺例具體可列舉下述所 示物質，但並非限定於此。 1296643 CHs CH3 h2n - (ch2)3—甲一 0-〒一(CH2)3 - nh2 CH3 CH3 CHb CH3 h2n- (ch2)4—甲一 o-甲一 (ch2)4-nh2 ch3 ch3 c6H5 c6h5 h2n- (ch2)3—甲一 o-〒-(ch2)3 - nh2 ch3 CH3 h2n - C6H4—甲一 —c6h4—nh2 ch3 ch3 CHU \ CH3 h2n- (ch2)3- ’一。"!一ΐ 一 (CH2)3—NH2 ch3 /9 ch3 nh2 ch3 ch3 OCH2-Si-〇-Si~CH20 ch3 ch.
ch3 ch3 och2-甲一 o—甲一 ch2o CH, CH, CH, \ CH3 H2N - (CH2)3—〒iO 十宁一 oj—〒一 (CH2)3—NH2 CH3 \ CH3 /98 ch3 ch3 / ch3 \ ch3 H2N-(CH2)3-SiO^Si-〇4-Si-(CH2)3-NH2 CH, \ CH, /38 CH, 此些上述式（5 )所示之二胺基矽氧烷化合物爲視所 欲單獨使用一種或組合使用二種以上亦可。 更且，上述式（4)所示之二胺中，上述式（5)所示 -16- 1296643 之二胺基矽氧烷化合物以外的二胺可列舉例如對-苯二胺 、間一苯二胺、4，4’一二胺基二苯基甲烷、4，4f—二胺 基二苯醚、2，2’ —雙（4 一胺苯基）丙烷、4，4’一二胺基 二苯颯、4，4’一二胺基二苯硫、1，4 —雙（3 —胺苯氧基 )苯、1，4一雙（4一胺苯氧基）苯、1，4一雙（對一胺 苯磺醯基）苯、1，4一雙（間一胺苯磺醯基）苯、1，4一 雙（對一胺苯基硫醚）苯、1，4 一雙（間一胺苯基硫醚） 苯、2，2—雙〔4— (4一胺苯氧基）苯基〕丙院、2，2-雙〔3 —甲基一 4 一（4 一胺苯氧基）苯基〕丙烷、2，2-雙〔3 -氯基一 4 一（4 一胺苯氧基）苯基〕丙烷、1，1 一 雙〔4一（4 —胺苯氧基）苯基〕乙烷、1，1—雙〔3 —甲 基一 4 一（4 一胺苯氧基）苯基〕乙烷、1，1 一雙〔3 -氯 基—4— (4 —胺苯氧基）苯基〕乙烷、1，1—雙〔3，5 — 二甲基一 4— (4 一胺苯氧基）苯基〕乙烷、雙〔4一（4 — 胺苯氧基）苯基〕甲烷、雙〔3 —甲基一 4 一（4 一胺苯氧 基）苯基〕甲烷、雙〔3 -氯基—4 一（4 一胺苯氧基）苯 基〕甲烷、雙〔3，5—二甲基一 4 一（4 一胺苯氧基）苯基 〕甲烷、雙〔4一（4一胺苯氧基）苯基〕楓、2，2—雙〔 4 -（4-胺苯氧基）苯基〕全氟丙烷等之含芳香族環之二 胺等，較佳爲對一苯二胺、間一苯二胺、4，4’ 一二胺基 二苯基甲烷、4，41 一二胺基二苯醚、1，4一雙（3 -胺苯 氧基）苯、1，4 —雙（4 一胺苯氧基）苯、2，2-雙〔4 — (4 一胺苯氧基）苯基〕丙烷、2，2-雙〔3 -甲基一 4 — (4 一胺苯氧基）苯基〕丙烷等。 -17- 1296643 又，於本發明中，由接黏性之觀點而言以聚醯亞胺樹 脂之聚合物骨架具有酚性羥基者爲佳，此羥基之導入可經 由使用具有酚性羥基之二胺化合物而取得，此類二胺化合 物可例示下述構造之物質。
(式中，R5爲氫原子或氟、溴、碘等之鹵原子、或 碳數1〜8個之烷基、烯基、炔基、三氟甲基、苯基等之非 取代或經取代一價烴基，各芳香族環所附之取代基可爲完 全相同、或者完全相異亦無妨。X爲1〜5之整數。A、B 分別可爲一種、或二種以上。R爲氫原子、鹵原子或未取 代或經取代一價烴基。 此處，R5之碳數1〜8個之經取代或未取代一價烴基 可列舉上述R3、R4所例示者，或乙炔基、丙炔基、丁炔 基、己炔基等之炔基等。 還有，於本發明中，具有酚性羥基之二胺化合物的配 合量以二胺化合物全體之5〜60重量％，特別以1 0〜40重 1296643 量％爲佳。配合量若過少則接黏力有時變低，若過多，則 接黏劑層之柔軟性有時不足。 又，爲了導入酚性羥基亦可使用具有酚性羥基的單胺 。此類單胺可例示下述構造者。
(式中，R5爲氫原子或氟、溴、碘等之鹵原子、或 碳數1〜8個之烷基、烯基、炔基、三氟甲基、苯基等之未 取代或經取代一價烴基，可例如與上述R5同樣者，且各 芳香族環所附之取代基可爲完全相同、或完全不同亦無妨 。D可爲一種或倂用二種。又，p爲1〜3之整數。） 使用具有酚性羥基之單胺時，其配合量相對於二胺化 合物全體爲1〜1 0莫耳％。 上述胺化合物並非限定於此，且此些胺化合物視所欲 亦可使用單獨一種或組合二種以上。 若列舉關於聚醯胺酸樹脂及聚醯亞胺樹脂之生成反應 的具體例，則爲將上述之起始原料，於惰性環境氣體下溶 解於溶劑中，且通常以80 °C以下，較佳爲0〜40 °C下反應 ，合成聚醯胺酸樹脂。更且，所得之聚醯胺酸樹脂通常爲 升溫至100〜200°C，較佳爲150〜200。(：，使得聚醯胺酸樹 脂之酸醯胺部分脫水閉環，且可合成目的之聚醯亞胺樹脂 -19- 1296643 上述反應所使用之有機溶劑若爲對所得之聚醯胺酸爲 惰性者，則即使無法完全溶解前述起始原料者亦可，可列 舉例如四氫呋喃、1，4 一二鸣烷、環戊酮、環己酮、7 一 丁內酯、N —甲基吡咯烷酮、N，N—二甲基乙醯胺、N， N—二甲基甲醯胺及二甲基亞礪等，較佳爲非質子性極性 溶劑，特佳爲N—甲基吡咯烷酮、環己酮及r 一丁內酯。 此些溶劑可單獨使用一種或組合使用二種以上。 爲了令上述的脫水閉環容易，期望使用甲苯、二甲苯 等之共沸脫水劑。又，使用醋酸酐/吡啶混合溶液且於低 溫下進行脫水閉環亦可。 還有，爲了調整聚醯胺酸及聚醯亞胺樹脂的分子量， 亦可添加順丁烯二酸酐、反丁烯二酸酐等之二羧酸酐和/ 或苯胺、正丁胺，上述具有酚性羥基之單胺。但，二羧酸 酐之添加量爲四羧酸二酐每1〇〇重量份，通常以0〜2重量 份，單胺之添加量爲二胺每100重量份，通常以〇〜2重量 份。 本發明所用之環氧樹脂（B)爲於一分子中至少具有 二個環氧基之化合物爲佳，且分子構造、分子量等並無特 別限制。此類環氧樹脂可列舉例如雙（4 一經苯基）甲院 、2，2,一雙（4 一羥苯基）丙烷或其鹵化物的二縮水甘油 醚及彼等之縮聚物（所謂的雙酚F型環氧樹脂、雙酣A 型環氧樹脂等）、丁二烯二環氧化物、乙烯基環己烯二氧 化物、間苯二酚之二縮水甘油醚、1，4 一雙（2，3 —環氧 -20- 1296643 丙氧基）苯、4，4,一雙（2，3—環氧丙氧基）二苯醚、1 ，4 一雙（2，3 —環氧丙氧基）環己烯、雙（3，4 —環氧 一 6-甲基環己基甲基）己二酸酯、丨，2-二氧基苯或間 苯二酚、多價苯酚或多元醇與表氯醇縮合所得之環氧縮水 甘油醚或聚縮水甘油醚、苯酚酚醛清漆、甲苯酚酚醛清漆 等之酚醛清漆型苯酚樹脂（或鹵化酚醛清漆型苯酚樹脂） 與表氯醇縮合所得之環氧酚醛清漆（即’酚醛清漆型環氧 樹脂）、經由過氧化法予以環氧化之環氧化聚烯烴、環氧 化聚丁二烯、含萘環之環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚 芳烷基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、環戊二烯型 環氧樹脂等。 還有，於1分子中具有至少二個上述環氧基之環氧化 合物中，適當倂用單環氧化合物亦無妨，此單環氧化合物 可例示氧化苯乙烯、氧化環己烯、氧化丙烯、甲基縮水甘 油醚、乙基縮水甘油醚、苯基縮小甘油醚、烯丙基縮水甘 油醚、氧化辛烯、氧化十二碳烯等。又，所使用之環氧樹 脂並非必定限定於一種，可倂用二種或以上。 (B )環氧樹脂之配合量爲相對於（A )聚醯亞胺樹 脂100重量份，以5〜200重量份，特別以1〇〜1〇〇重量份 爲佳。環氧樹脂之配合量若過少，則接黏力有時變差，若 過多則接黏劑層之柔軟性有時不足。 於本發明之接黏劑組成物中，可使用環氧樹脂的硬化 劑。此硬化劑可使用先前所知之環氧樹脂用的各種硬化劑 ，可列舉例如二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、二乙胺基丙 -21 - 1296643 胺、N-胺乙基哌哄、雙（4 一胺基—3—甲基環己基）甲 烷、間二甲苯胺、篕烷二胺、3，9 一雙（3 —胺丙基）一 2 ，4，8，1 0 -四噚螺（5，5 )十一烷等之胺系化合物；環 氧樹脂-二伸乙基三胺加成物、胺-環氧乙烷加成物、氰 乙基化聚胺等之改質脂族聚胺；雙酚A、三羥甲基烯丙氧 基苯酚、低聚合度之苯酚酚醛清漆樹脂、環氧化或丁基化 苯酉分樹脂或以！nSuper Beckcite’’1001〔日本Rahihold化 學工業（股）製〕、”Hitanol”4010〔（股）日立製作所製 〕、Scado form L9 ( Olanda Scado Zwoll 公司製）， Methylon 75108 (美國 General Electronic 公司製）等之 商品各已知的苯酚樹脂等之分子中含有至少二個酚性羥基 之苯醋樹脂；以"Beckamine” p.138〔日本 Rahihold化學 工業（股）製〕，” Melan”〔（股）日立製作所製〕，” U 一 Van” 1 0R〔東洋高壓工業（股）製〕等之商品名已知的 碳樹脂；蜜胺樹脂、苯胺樹脂等之胺基樹脂；式HS ( C2H4OCH2OC2H4SS ) nC2H4OCH2〇C2H4SH ( n=l 〜10 之整 數）所示之一分子中至少具有二個氫硫基之多硫樹脂；酞 酸酐、六氫酞酸酐、四氫酞酸酐、偏苯三酸酐、甲基乳酸 、十二烷基琥珀酸酐、氯茵酸酐等之有機酸或其無水物（ 酸酐）等。上述之硬化劑中亦以酚系樹脂（苯酚酚醛清漆 樹脂）可對本發明組成物提供良好的成形作業性，且提供 優良的耐濕性、又無毒性、且較廉價故爲較佳之物質。上 述硬化劑於使用時並非必定限定於一種，可根據此些硬化 劑之硬化性能而倂用二種以上。 -22- 1296643 此硬化劑之使用量爲根據其具體種類使得適當的配合 量爲不同，一般相對於前述環氧樹脂100重量份以1〜100 重量份，較佳爲5〜50重量份之範圍。硬化劑之使用量未 滿1重量份，則難令本發明組成物良好硬化，相反若超過 1 〇〇重量份，則於經濟上不利以外，環氧樹脂被稀釋且硬 化上需要長時間，更且產生令硬化物之物性降低等之不利 情況。 又，於使用骨架中具有酚性羥基之聚醯亞胺樹脂做爲 (A)成分時，與環氧樹脂、苯酚系樹脂硬化劑的配合比 爲重要的。此時，利用酚性羥基與環氧基之反應進行硬化 反應，若環氧基過少，則與被黏體的接黏力恐爲不足，若 過多則因爲過剩份量的環氧樹脂令彈性率上升，故不適於 製作柔軟的接黏劑薄片。因此，環氧樹脂與酚系樹脂硬化 劑之混合配合量爲相對於聚醯亞胺樹脂1 00重量份以 1〜900重量份，較佳爲5〜400重量份。 此處，相對於環氧樹脂之酚系樹脂硬化劑與骨架中具 有酚性羥基之聚醯亞胺樹脂的總和的化學當量比並無特別 限制，但以0.7〜1.3之範圍爲佳，更佳爲0.8〜1.2。若超過 此範圍則造成特性的經時變化。 還有，於未使用酚系樹脂做爲環氧樹脂硬化劑時，聚 醯亞胺樹脂與環氧樹脂之配合量及當量比爲同前述。 本發明所用之環氧樹脂硬化觸媒（C )並無特別限制 ，例如，可例示磷系觸媒、胺系觸媒等。 此處，磷系觸媒可列舉三苯膦、三苯鐵三苯基硼酸鹽 -23- 1296643 、四苯鱗四苯基硼酸鹽和下述所示之化合物。
或碳數1〜8個之烷基、烯基、炔基、或碳數1〜8個之烷氧 基、三氟甲基、苯基等之未取代或經取代一價烴基，全部 取代基可爲相同、或分別相異亦無妨） 此處，R6〜R13之一價烴基可列舉上述r5所例示者相 同之物質、甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基 等之烷氧基等。 又，胺系觸媒可列舉2—甲基咪唑、2 —乙基一 4 一甲 基咪唑、1—氰乙基一 2一甲基咪唑、2一苯基—4，5—二 羥基甲基咪唑等之咪唑衍生物等。本發明中之環氧樹脂硬 化觸媒爲由其中單獨使用一種或混合使用二種以上。還有 ，環氧樹脂硬化觸媒（C)之配合量可爲觸媒量。 更且，於本發明之樹脂組成物中，在不損害本發明效 果之範圍內，可將矽石微粉末、氧化鋁、氧化鈦、碳黑、 導電性粒子等之充塡劑、無機系或有機系之顏料、染料等 之著色劑、塗佈改善劑、抗氧化劑、熱安定劑等之添加劑 等根據目的而添加。 構成本發明接黏劑層的接黏劑組成物爲將上述（A ) 聚醯亞胺樹脂、（B)環氧樹脂、（C)環氧樹脂硬化觸 -24- 1296643 媒及其他成分依據常法混合則可調製。 若說明本發明之切割黏晶用黏著膠帶的製造方法，則 爲首先在塑膠薄膜等之基材上，塗佈前述之聚矽氧黏著材 料，經由熱或紫外線、電子射線等之放射線予以硬化形成 黏著層（以下，將其稱爲黏著薄膜）。此處，基材可使用 前述例示之物質，且以具有拉伸性之薄膜爲佳，特別以使 用常用之聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜爲佳。還有，此些薄膜 可使用施以電暈處理等之表面處理者。又，此黏著層之厚 度以5〜100//m爲佳，更佳爲10〜5 0"m。加熱硬化時的 硬化條件爲根據塑膠薄膜基材的耐熱性而異，但通常爲 60〜120°C，紫外線硬化時之硬化條件較佳爲 200〜2,000 mJ/cm2 〇 其次，將接黏劑組成物於甲苯、環己酮、NMP等之 非質子性極性溶劑中以適當濃度溶解，且於支撐基材上塗 佈、乾燥，取得形成接黏劑層的薄膜（以下，將其稱爲接 黏薄膜）。此處，支撐基材可使用聚乙烯、聚丙烯、聚酯 、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚四 氟乙烯、紙、金屬箔等、或於其表面予以脫模處理者等。 又，此接黏劑層之膜厚並無特別限制，可根據目的選擇， 以5〜2 0 0 // m，特別以10〜100 // m爲佳。 將如此處理所得之黏著薄膜的聚矽氧黏著層面與接黏 薄膜之接黏劑層面予以壓黏且貼合，則可取得本發明之切 割-黏晶用黏著膠帶。 本發明之切割-黏晶用黏著膠帶的使用方法爲將接黏 -25- 1296643 劑層側之基材薄膜剝離，並將晶圓熱壓黏至接黏劑層且固 定至切割-黏晶用黏著膠帶。熱壓黏條件爲根據接黏劑層 之組成而進行各種選擇，通常爲於60〜120°C下以0.01〜 0.2MPa。其次，固定至切割裝置，切割後，將黏著層及基 材剝離並且取出（挑選）接黏劑層附著的晶片，將此晶片 對引線框經由熱壓黏、加熱硬化則可接黏。此熱壓黏條件 可同晶圓與接黏劑層之熱壓黏條件，且加熱硬化條件可根 據接黏劑層之組成而進行各種選擇，通常爲120〜250 °C。 本發明之切割-黏晶用黏著膠帶可例如以圖1、2所示 之構成。此處，圖1、2中，1爲黏著薄膜基材、2爲黏著 層、3爲接黏劑層、4爲接黏薄膜基材，圖2之膠帶爲令 接黏劑層3之大小根據其所接黏之矽晶圓形狀、大小而形 成小於黏著層。還有，圖3、4爲示出將上述圖1、2之膠 帶除去接黏薄膜基材並且接黏至矽晶圓5之狀態。 本發明之切割-黏晶用黏著膠帶不僅可使用於半導體 裝置的製造，且亦可使用於伴隨切割及接黏之各種裝置的 製造步驟。又，亦可使用做爲單純的各種基材的黏著膠帶 【實施方式】 〔實施例〕 以下，示出實施例和比較例，具體說明本發明，但本 發明並非被限制於下述之實施例。 -26- 1296643 聚矽氧黏著材料之調整 〔調製例1〕 將含有60重量％(匚113) 3Si〇i/2單位1_1莫耳和si〇2 單位1莫耳比例所構成之甲基聚砂氧院樹脂的甲苯溶液 58.33重量份、和終端具有丙烯基之聚合度250的二甲基 聚矽氧烷65重量份混合，其次於100 °C下減壓蒸除甲苯 ，於常溫冷卻後，添加混合2 -羥基一 2 -甲基一 1 一苯基 丙烷- 1 -酮1.5重量份做爲光聚合引發劑，調製聚矽氧 黏著劑組成物一 I。 〔調製例2〕 使用含有60重量％ ( CH3 ) 3Si01/2單位1.1莫耳和 Si〇2單位1莫耳比例所構成之甲基聚矽氧烷樹脂的甲苯溶 液71.67重量份、和終端具有丙烯基之聚合度25 0的二甲 基聚矽氧烷57重量份、和2—羥基一 2 —甲基一 1 一苯基 丙烷- 1 一酮1 · 5重量份做爲光聚合引發劑，且同調製例i 處理調製聚矽氧黏著劑組成物一 11。 〔調製例3〕 使用含有60重量％ ( ch3 ) 3Si01/2單位1.1莫耳和 S i〇2單位1莫耳比例所構成之甲基聚矽氧烷樹脂的甲苯溶 液8 0重量份、和終端具有丙烯基之聚合度2 5 〇的二甲基 聚砂氧太兀52重量份、和2 -經基一 2 —甲基一 1 一苯基丙 烷一 1 -酮1 · 5重量份做爲光聚合引發劑，且同調製例！ -27- 1296643 處理調製聚矽氧黏著劑組成物- III。 〔調製例4〕 使用含有60重量％(CH3) 3Si01/2單位1.1莫耳和 Si02單位1莫耳比例所構成之甲基聚矽氧烷樹脂的甲苯溶 液45重量份、和終端具有丙烯基之聚合度250的二甲基 聚矽氧烷73重量份、和2 —羥基一 2—甲基一 1 一苯基丙 烷一 1一酮1 · 5重量份做爲光聚合引發劑，且同調製例1 處理調製聚矽氧黏著劑組成物- IV。 〔調製例5〕 使用含有60重量％ ( CH3 ) 3Si01/2單位1.1莫耳和 Si02單位1莫耳比例所構成之甲基聚矽氧烷樹脂的甲苯溶 液83.33重量份、和終端具有丙烯基之聚合度25 0的二甲 基聚矽氧烷50重量份、和2 -羥基一 2—甲基—1—苯基 丙烷- 1 一酮1 · 5重量份做爲光聚合引發劑，且同調製例1 處理調製聚矽氧黏著劑組成物- v。 〔調製例6〕 將含有60重量％ ( CH3 ) 3Si01/2單位1.1莫耳和Si02 單位1莫耳比例所構成之甲基聚矽氧烷樹脂的甲苯溶液 7 9.17重量份、和終端及側鏈具有〇·〇〇2莫耳/100克乙烯 基之聚合度2,000的生橡膠狀二甲基聚矽氧烷52.5重量 份、和甲苯1 1 8 · 3 3重量份均勻溶解，其次於此混合溶液 -28- 1296643 中，將下述構造式所示之具有矽原子結合氫原子之有機基 聚矽氧烷化合物0.41重量份、和鉑量爲40ppm之氯化鉑 酸的2 -乙基己醇改質溶液、和做爲反應抑制劑之3 -甲 基一 1 一 丁炔一 3 -醇0. 1 5重量份混合調製聚矽氧黏著劑 組成物-VI。 CH3 H CH3
I 3 I I CH3>Si-〇.(Si-0)9-Si-CH3 CH3 ch3 ch3 〔調製例7〕 於丙烯酸丁酯75重量份和丙烯酸2—羥乙酯25重量 份所構成之重量平均分子量290,000之共聚物的25重量％ 醋酸乙酯溶液1 00重量份中，添加混合二月桂酸二丁基錫 0 · 0 5重量份，並於此混合溶液中，滴下甲基丙烯醯氧乙基 異氰酸酯6.7重量份與醋酸乙酯7重量份的混合溶液。滴 下終了後，根據紅外線吸收光譜測定，於異氰酸酯之吸收 消失爲止，於60 °C下加熱攪拌，取得具有甲基丙烯基的 丙烯酸酯聚合物。將此溶液71.4重量份、丙烯酸丁酯75 重量份和丙烯酸2-羥乙酯25重量份所構成之重量平均 分子量290,000之共聚物的25重量％醋酸乙酯溶液33重 量份，多價異氰酸酯化合物（ChlonateL.曰本 Polyurethane公司製）〇.5重量份，做爲光聚合引發劑之1 —經基環己基苯基酮（Irngacure 184、Ciba Geigy公司製 )1重量份混合，經由紫外線照射則可調製對於SUS和晶 圓之黏著力降低的紫外線硬化型黏著劑組成物一 I。 -29- 1296643 黏著薄膜之製作 將聚矽氧黏著劑組成物I〜V，於表面經電暈處理之厚 度100//m的無延拉聚丙烯上以30//m之厚度塗布，並且 將覆蓋氟聚矽氧脫模劑之厚度50/zm的PET薄膜予以疊 層。由聚丙烯面照射l，000mJ/cm2能量的紫外線、硬化製 作聚矽氧黏著薄膜I〜V。 又，將聚矽氧黏著劑組成物II，於表面經電暈處理之 厚度100//m的無延拉聚乙烯上以30//m之厚度塗佈，並 且同上述處理硬化，製作聚矽氧黏著薄膜VI。 將聚矽氧黏著劑組成物VI，於表面經電暈處理之厚 度100//m的無延拉聚丙烯上塗佈，且於100°C下加熱10 分鐘形成30//m的聚矽氧黏著層，製作聚矽氧黏著薄膜 VII。 將紫外線硬化型黏著劑組成物-I，於表面經電暈處 理之厚度l〇〇//m的無延拉聚丙烯上塗佈，且於loot下 加熱1分鐘形成厚度3 0 // m的黏著層，製作紫外線硬化 型黏著薄膜一 I。 聚醯亞胺樹脂之合成 〔合成例1〕 於連結迴流冷卻器之附有活栓且具備25毫升水分定 量受器、溫度計、攪拌器之1公升可分離式燒瓶中，裝入 二胺基矽氧烷：KF— 8010(信越化學公司製）44.03重量 -30- 1296643 份，做爲反應溶劑之環己酮100重量份，且於80°C下攪 拌令二胺分散。將酸酐6FD A (2，2 —雙（3，4 —二羧苯 基）六氟丙烷）3 8.72重量份和環己酮100重量份之溶液 滴下並於80 °C下進行8小時攪拌反應，則可合成富含酸 酐之醯胺酸低聚物。 其次，將下述式所示之具有酚性羥基的芳香族二胺（ 二胺-1 ) 17.25重量份和100重量份之環己酮於連結迴流 冷卻器之附有活栓且具備25毫升水分定量受器、溫度計 、攪拌器之1公升可分離式燒瓶中裝入，並分散’滴下前 述之富含酸酐的聚醯胺酸溶液。其後，投入甲苯25毫升 後升高溫度，且於約1 60 °C下迴流2小時。確認水分定量 受器中積存指定量之水，則未察見水之流出，一邊除去水 分定量受器中積存的流出液，一邊於160 °C下完全除去甲 苯。反應終了後，取得骨架中具有酚性羥基之聚醯胺樹脂 的環己酮溶液400重量份。將所得溶液之溶劑蒸除後，減 壓乾燥取得聚醯亞胺樹脂I。
CH3 ch3 ch3 ch3 測定所得樹脂之紅外線吸收光譜時’並未出現來自顯 示具有未反應官能基之聚醯胺酸的吸收，且於1 780cm— 1 及1 720cm— 1確認有來自醯亞胺基的吸收，於3 5 00cm 一1 確認有來自酚性羥基的吸收。 〔合成例2〕 -31 - 1296643 於合成例1中，使用2，2-雙（4一（4 一胺苯氧基 )苯基）丙烷14.73重量份代替二胺一 1 1 7 25重量份 ，以同樣之裝置進行操作、分析，取得聚醯亞胺樹脂一 Η 接黏劑組成物之調製 〔調製例8〕 令合成例1所得之聚釀亞胺樹脂- I 5 0重量份於環 己酮5 0重量份中溶解，並於此溶液中混合液狀環氧樹脂 RE310S (日本化藥公司製）50重量份、咪唑系硬化觸媒 (2 P Z、四國化成公司製）2 · 5重量份，取得接黏劑組成 物—I。 〔調製例9〕 令合成例2所得之聚醯亞胺樹脂- II 40重量份於 環己酮60重量份中溶解，並於此溶液中混合環氧當量 220之環氧甲苯酚酚醛清漆樹脂（EOCN-102，日本化藥 公司製商品名）27.2重量份、苯酚酚醛清漆樹脂（MP -1 20，群榮化學公司製商品名）1 2.8重量份，做爲硬化促 進劑之三苯膦1 · 〇重量份，取得接黏劑組成物- II。 〔調製例1 〇〕 令前述所得之接黏劑組成物於覆蓋氟聚矽氧脫模劑之 厚度50#m的PET薄膜上塗佈，且於80°C加熱乾燥30 1296643 分鐘，形成約50 // m的接黏劑層，製作接黏薄膜。由各 接黏劑組成物一 I、II ' III所製作之薄膜視爲接黏薄膜一 I 、II、ΠΙ。 切割-黏晶膠帶之製作 〔實施例1〕 將前述所得之聚矽氧黏著薄膜- I之黏著層與接黏薄 膜- I之接黏劑層於荷重2公斤下以寬3 00mm滴筒予以壓 黏，製作切割-黏晶膠帶一 I。 〔實施例2〕 同實施例1處理，由聚矽氧黏著薄膜- II與接黏薄膜 一 I製作切割-黏晶膠帶一 Π。 〔實施例3〕 同實施例1處理，由聚矽氧黏著薄膜一 ΙΠ與接黏薄 膜- I製作切割-黏晶膠帶-III。 〔實施例4〕 同實施例1處理，由聚矽氧黏著薄膜- VI與接黏薄 膜一 I製作切割-黏晶膠帶—IV。 〔實施例5〕 同實施例1處理，由聚矽氧黏著薄膜一 VII與接黏薄 -33- 1296643 膜一 I製作切割-黏晶膠帶一 V。 〔實施例6〕 同實施例1處理’由聚砂氧黏著薄膜一 11與接黏薄膜 一 II製作切割-黏晶膠帶—VI。 〔比較例1〕 同實施例1處理’由聚砂氧黏著薄膜一 IV與接黏薄 膜一 I製作切割-黏晶膠帶一 V11。 〔比較例2〕 同實施例1處理，由聚矽氧黏著薄膜與接黏薄膜 一 I製作切割-黏晶膠帶一 V111。 〔比較例3〕 同實施例1處理，由紫外線硬化型黏著薄膜-I與接 黏薄膜一 I製作切割-黏晶膠帶一 IX。 〔比較例4〕 同實施例1處理’由聚矽氧黏著薄膜-Π與接黏薄膜 一 II製作切割-黏晶膠帶一 X。 使用上述實施例及比較例所得之切割·黏晶膠帶- I〜X ，根據下述所示之試驗方法，進行切割及晶片取出試驗， 接黏性試驗、PCT後之接黏性試驗及黏著力之測定。表1 1296643 中示出此些實施例及比較例的評價結果。 切割及晶片取出試驗 將實施例及比較例所得之切割-黏晶膠帶之接黏劑層 側的基材薄膜剝離，並對其將6吋晶圓以80°C，0.01 MPa 之條件熱壓黏30秒鐘予以固定。將其切割10mm正方的 晶片，以直徑8mm之吸引筒夾確認進行晶片取出時的晶 片狀況。 接黏性試驗 將實施例、比較例所得之切割-黏晶膠帶切斷成5mm X 5mm並剝離接黏劑層側的基材薄膜，對其將 18mm x 1 8mm的42合金（凸版印刷公司製KAKU — 42 42合金的 試驗片）以80 °C，（KOI MPa之條件熱壓黏30秒鐘且固定 後，剝離黏著層及基材，再度將18mm xl8mm之42合金 試驗片以前述相同條件下熱壓黏且固定，將此壓黏之層合 體於1 75 °C下加熱處理1小時令接黏劑層硬化，製作接黏 用試驗片。其後，使用島津公司製之Autograph拉引試驗 機，以速度2.0mm/分鐘下測定剪斷接黏力。 PCT後之接黏性試驗 將目U述接黏用試驗片於P C T ( 1 2 0 °C / 2 · 1 a t m )條件下 保持2 4小時後，使用島津公司製之A u t o g r a p h拉引試驗 機，以速度2.0mm/分鐘下測定剪斷接黏力。 -35- 1296643 黏著力之測定 將實施例、比較例所得之切割-黏晶膠帶切出寬25mm 之膠帶狀，且剝離接黏劑層側的基材薄膜，將接黏劑層側 對SUS 27CP之不銹鋼板（厚度1.0mm，寬30mm)於80 °C，O.OIMPa之條件下熱壓黏60秒鐘並固定。將此試驗 體於25±2t、50±5%RH之恆溫恆濕下放置30分鐘以上後 ，於接黏劑層與黏著層之界面將黏著薄膜折回1 80°，測定 上述黏著薄膜以3 00mm/分鐘之速度拉剝時的剝離力。 還有，於比較例3中，亦測定對上述試驗體以500 mJ/mm2能量之紫外線照射、硬化者的黏著力、及僅使用 黏著薄膜代替切割-黏晶膠帶時之SUS-黏著層間的黏著 力。
-36- 1296643 表1 實施 例1 實施 例2 實施 節 實施 例4 實施 例5 實施 例6 比較 例1 比較 例2 比較例3 比較 例4 切割-黏晶膠帶 I II III IV V VI VII VIII IX X 黏著薄膜 聚矽 聚矽 聚矽 聚矽 聚矽 聚矽 聚石夕 聚矽 紫外線 聚矽 氧黏 氧黏 氧黏 氧黏 氧黏 氧黏 氧黏 氧黏 硬化型 氧黏 著薄 著薄 著薄 著薄 著薄 著薄 著薄 著薄 黏著薄 著薄 膜-I 膜-II 膜-ΙΠ 膜-VI 膜-VII 膜-Π 膜-IV 膜-V 膜-I 膜-II 接黏薄膜 I I I I I II I I I III 對於接黏劑層之黏 0.32 0.85 1.8 0.82 0.54 0.78 0.16 2.3 2.8** 0.52 著薄膜的黏著力 (N/25mm) 對於紫外線照射後 — — — — — — 一 — 13*** — 之接黏劑層之黏著 薄膜的黏著力 (N/25mm) 切割時之晶片飛出 並 j\\\ Μ J\ w 姐 j\\\ 無 無 Μ j\ \\ 有 /fryT 挑 Λ\\ ρ Μ 無 晶片取出* 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X 〇 接黏強度 14 15 13 14 18 15 13 — 一 8 (MPa) PCT後之接黏強度 12 13 10 12 14 11 11 — 一 0.4 fMPa)
*〇：可能 X :不可能 氺* :使用SUS代替接黏劑層時之對於SUS之黏著層的 黏著性：2.3N/25mm * * * ··使用SUS代替接黏劑層時之對於SUS之黏著層 的黏著性：〇.13N/25mm -37- 1296643 〔發明之效果〕 本發明之切割-黏晶用黏著膠帶爲經由將此膠帶之接 黏劑層與晶圓予以熱壓黏，則可進行能承受切割的晶圓固 定，且於切割後可輕易取出（挑選）接黏劑層所附著的晶 片，具備黏著層與黏晶層之密黏力（黏著力）安定性。更 且，將此接黏劑層所附著的晶片與引線框進行熱壓黏、加 熱硬化，則可強固地接黏。 因此，若根據本發明，則可達成安定的切割、晶片取 出及優良的黏晶接黏。 【圖式簡單說明】 〔圖1〕示出本發明之切割-黏晶膠帶之一例的槪略 剖面圖。 〔圖2〕示出本發明之切割-黏晶膠帶之另一例的槪 略剖面圖。 〔圖3〕說明對本發明之切割-黏晶膠帶固定矽晶圓 狀態之一例的槪略剖面圖。 〔圖4〕說明對本發明之切割-黏晶膠帶固定矽晶圓 狀態之另一例的槪略剖面圖。 〔符號之說明〕 1 :黏著薄膜基材 2 :黏著層 3 :接黏劑層 -38- 1296643 4 :接黏薄膜基材 5 z矽晶圓
-39-

Claims (1)

1296643 拾、申請專利範圍 1· 一種切割-黏晶用黏著膠帶，其特徵爲於基材上所 形成之聚矽氧黏著層上，具備接黏劑層，且該聚矽氧黏著 層與該接黏劑層的黏著力爲0.2〜2.0N/25mm，該接黏劑層 爲由含有（A)聚醯亞胺樹脂、（B)環氧樹脂、及（C) 環氧樹脂硬化觸媒做爲必須成分之接黏劑組成物所構成。
2 .如申請專利範圍第1項之切割-黏晶用黏著膠帶， 其中基材爲具有拉伸性之薄膜。 3 .如申請專利範圍第2項之切割-黏晶用黏著膠帶， 其中具有拉伸性之薄膜爲聚乙烯或聚丙烯。 4·如申請專利範圍第1至3項中任一項之切割-黏晶 黏著膠帶’其中聚矽氧黏著層爲由鉑加成硬化型或放射 線硬化型聚矽氧黏著材料所構成。
5 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之切割-黏晶 用黏著膠帶’其中構成接黏劑層之接黏劑組成物的（A ) 聚醯亞胺樹脂爲於聚合物骨架中具有酌性經基。 6·如申請專利範圍第1至3項中任一項之切割-黏晶用 黏者膠帶’其中構成接黏劑層之接黏劑組成物的（A)聚 醯亞胺樹脂爲於聚合物骨架中具有矽氧院構造。 -40- 1296643 柒、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：無 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無
捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：
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