TWI289428B - Heat dissipation assembly - Google Patents

Description

1289428 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種散熱模組，特別係一種適用於筆記本 電腦等可携式電子產品之散熱模組。 【先前技術】 §剷，隨著電腦產業之迅速發展，微處理晶片等發熱 電子元件產生之熱量愈來愈多，為將這些多餘之熱量有效 政發，習知之方法係在發熱電子元件之表面貼設一散熱 器’在熱管和散熱風扇的輔助下將發熱電子元件產生之熱 罝强制散去。為將上述散熱器、熱管和散熱風扇固定，通 书需要額外之扣具等固定元件，所需元件較多，這就勢必 要求增大散熱模組在機殼内所佔之空間。然而，市場上之 可携式電子產品，如筆記本電腦等，一般都趨向於做成輕、 薄、短、小，以方便携帶及使用，習知之散熱模組顯然難 以滿足這種要求。 【發明内容】 有鑒於此，有必要提供一種所需元件較少且佔用空間 較少之散熱模組。 該散熱模組用於散發電子元件產生之熱量，其包括一 政熱器、一機殼、一集熱座、一散熱風扇及一熱管，該熱 管一端與該集熱座連接，另一端與該散熱器連接，其中， 該散熱器藉由壓鑄嵌入成型結合於該機殼上。 與習知技術相比，上述散熱模組直接將散熱器固定在 1289428 少外使用扣具’减少零件使用量，具有伯用 【實施方式】 m ^ ，、两个如5欣熱模組第一實施例之立體分解 】30 = 組Γ包括一散熱器1〇、-機殼2。、-集熱 、政熱風扇40及-熱管5〇 •其中，該機般

===…們一該散熱器 該集熱座30包括-上接觸面32及一下接觸面如，該 接觸面32用於同-發熱電子元件(圖未示)接觸，該下接 面34用於同機殼2〇接觸。該下接觸面34上設有一容置 曰36該集熱座3〇之四角處向外凸伸設有四個固定臂％。 :該散熱風扇40包括-出風口 42，且該散熱風扇奶與 該集熱座30相連接並位於集熱座％之一侧。 、該熱管5〇大致呈L型結構，其具有一蒸發端52及一 冷凝端54。 請參照圖1及圖2，該散熱器10位於接近機殼2〇之 〜侧邊處，該集熱座30之每一固定臂38分別藉由一螺釘 60固定至該機殼20上並使該集熱座30之下接觸面34與 該機殼20接觸，該散熱風扇40在該機殼20内定位並與該 散熱器10相鄰，且該散熱風扇40之出風口 42正對該散熱 器10，以便於對該散熱器10進行强制散熱。該熱管5〇之 蒸發端52收容於集熱座30之容置槽36内，該熱管5〇之 冷凝端54平貼於散熱器10之上表面。當然，該冷凝端54 7 1289428 亦可採用穿設該散熱器10之散熱鰭片之方式與散熱器10 結合。 在製造及組裝過程中，該散熱器10藉由壓鑄嵌入成型 (Insert Mold)之方式與機殼20直接結合。成型時，將已成 型之散熱器10安裝至壓鑄模具内，合模後注入液態之鎂合 金(以鎂合金為例），使散熱器10之底部與液態之鎂合金接 觸’待冷卻後，由該鎮合金形成之機殼20與該散熱器1〇 之底部接合在一起，使該散熱器10 —體嵌入機殼2〇内， 與機设20緊密結合。藉由壓鎢嵌入成型，該散熱器與 機设20之間具有製程簡單、結合緊密、熱阻較低以及無需 使用扣具等元件進行固定之優點。 為减少熱管50與散熱器1〇之接觸熱阻，可在熱管5〇 與散熱器10之間塗布導熱膏或藉由錫膏將該熱管5〇與散 熱器10焊接在一起。同理，為減少集熱座3〇與機殼2〇間 之接觸熱阻，亦可在集熱座30與機殼20之間塗布導熱膏。 在使用該政熱模組100時，該集熱座3〇將發熱電子元 件產生之熱量吸收並同時傳遞給機殼2〇及熱管5〇。機殼 20直接將熱量散去，而熱管5〇則將熱量從蒸發端52傳遞 至冷凝端54，冷凝端54將熱量傳遞給散熱器1〇，並經過 散熱器10進一步傳遞至機殼2〇。由於機殼2〇之表面積很 大，有利於散熱模組100迅速散熱。同時，該散熱風扇40 產生之氣流對散熱器10進行强制散熱，直接將傳遞至散熱 器10之熱I散發至機殼20之外部，有利於提高散熱模組 100之整體散熱效率。 1289428

同時與散熱風扇40連接固定。 由以上敘述可知，由於該集熱座3〇及該散熱器⑽分 顺該機殼20接觸，將發熱電子元件產生之熱量傳遞至機 殼20，同時，散熱風扇4〇將散熱器1〇上之熱量直接散發 • 職殼20之外’使得該散熱模組100具有散熱效率較高之

優點。而該散熱器1〇及該集熱座30 t可藉由壓禱嵌入成 具有佔用空間較少之優點。 【圖式簡單說明】 圖1爲本發明散熱模組第一實施例之立體分解圖。 圖2爲圖1所示散熱模組之立體組合圖。 圖3爲本發明散熱模組第二實施例之立體圖。 【主要元件符號說明】 散熱模組 機殼 上接觸面 容置槽 散熱風扇 熱管 冷凝端 !〇〇 散熱器 20 集熱座 32 下接觸面 36 固定臂 40 出風口 50 蒸發端 54 螺釘 10 30 34 38 42 52 60

Claims (1)

1289428 十、申請專利範圍 卩種政熱模組，用於散發電子元件產生之熱量，該散熱 ，組包括-散熱器、—機殼、—錢座、—散熱風扇及 —熱管，該熱管一端與該集熱座連接，另一端與該散熱 器連接，其改良在於：該散熱器藉由壓鑄嵌入成型結合 於該機殼上。 2·如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該集熱座 與該機殼接觸。 > 3·如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該集熱座 與該機设之間塗布有導熱膏。 4·如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該集熱座 藉由壓鑄喪入成型結合於該機殼上。 5. 如申請專利範圍第i項或第2項所述之散熱模組，其中 該集熱座上设有一容置槽，該熱管之一端位於該容置槽 内。 6. 如申請專利範圍第！項或第2項所述之散熱模組，其中 該集熱座上設有複數固定臂，該集熱座藉由該等固定臂 固定至該機殼上。 7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該熱管之 另一端平貼於該散熱器之上。 8·如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該熱管之 另一端藉由錫膏焊接於該散熱器之上。 9·如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該散熱器 位於接近機殼之一側邊處。 1289428 10.如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該散熱風 扇與該集熱座相連接並位於該集熱座一側。 11