TWI278058B - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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1278058 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於對基板進行處理之基板處理襄置 處理方法。 土败 【先前技術】 =著對半導體基板，液晶顯示裝置用基板，電漿顯示器 土板^光碟用基板，磁❹基板，光則用基板，光罩 :基板等之各種基板進行各種處理，使用有基板處理裝 ^此種基板處理裝置中，一般是對一片之基板連續進行 同：處，。曰本專利特開2003-3咖號公報所記 土戒地理表置由索引器塊，防止反射膜用處理塊，抗 處理塊’顯像處理塊和介面塊構成。以鄰接介面 配置有與基板處理裝置分開之成為外部裝置之 在上述之基板處理裝置，從索引器塊搬入之 Ϊ开 理塊和抗則彳膜用處理塊，進行防止反射膜 曝：：：”劑膜，塗佈處理，然後經由介面塊被搬運到 ^ 人#光衣置對基板上之抗银劑膜進行曝光處理 d丨面塊將基板搬運到顯像處 塊，對基板上之抗㈣料 U像處理 案之後，將基板搬運到索猎以形成抗㈣圖 置到曝光裝置之基板之搬運和從曝光裝 塊之基板之搬運是利用被設在介面塊之介面用 312ΧΡ/翻翻書備件)/95·_4⑷腳 5 I278058 搬運機構之一個手臂進行。 & 1年來&著裝置之高密度化和高積體化，抗蝕劑圖案之 中、、化成為重要之課題。在先前技術之一般之曝光裝置 上經由投影透鏡將十字標度線之圖案縮小地投影在基板 上用來進仃曝光處理。但是，在此種先前技術之曝光裝 置中因為曝光圖案之線幅依照曝光裝置之光源之波長決 定，所以抗蝕劑圖案之微細化具有一定之限度。 。口此，提案有液浸法（例如，參照國際專利第99/495〇4 號J冊）作為可以使曝光圖案更進一步微細化之投影曝光 方法。在國際專利第99/495G4號小冊之投影曝光裝置 中’在投影光學系和基板之間充滿液體，可以使基板表面 之曝光用光短波長化。利用此種方式，可以使曝光圖案更 進一步地微細化。

#但是’在上述國際專利第99/495G4號小冊之投影曝光 裝置中’因為在基板與液體接觸之狀態進行曝光處理，所 以基板以附著有液體之狀態從曝光裝置搬出。 因此’當在上述特開簡_324139號公報之基板處理裝 置設置上述國際專利㈣99/4刪號小冊之投影曝光裝 置作為外部裝置之情況時’附著在從投影曝光裝置搬出之 基板之液體，會附著在保持臂。保持臂進行將曝光處理前 之基板搬入到投影曝光裝置。因此，當在保持臂附著有液 體時’附I在保持臂之㈣亦切著㈣光處理前之基板 之背面。 土 時，在基板之背面 因此，在將基板搬入到投影曝光裝置 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 1278058 之液體會附著環境中之灰塵等，使基板之背面被污染。其 〜果疋由於基板之背面污染會使曝光處理之解像性能 化。 【發明内容】 本發明之目的是提供可以充分防止基板之背面污染之 基板處理裝置和基板處理方法。 (1) 依照本發明之-態樣之基板處理裝置，被配置成鄰接曝 光裝置，具備有： 處理部，用來對基板進行處理；和交接部，用來在處理 补曝光裝置之間進行基板之交接；處理部包含有第^ 單元用來進行基板之乾燥處理；交接部包含有：裝 部，用來暫時地裝載基板；第1搬運單元，用來在處理部 =，部之間_基板；第2搬運單元，絲在裝載部和 曝，置之_運基板；和第3搬運單元，用來在裳載部 3孤運基板；第2搬運單元具備有用來 保持基板之弟1和第？祖姓 .# ^ 、 弟2保持邛，弟2搬運單元在將基板從 脾其&w s丄壯"守，利用弟1保持部保持基板，在 m 载部時’利用第2保持部保持 持邻.和楚η二 來保持基板之第3和第4保 哉却…， 在將基板從第1處理單元搬運到裝 運到第1 + 持板，在將基板從裝載部搬 連到弟ί處理早兀時，利 在_美以理4保持部保持基板。 在基板處理裝置巾，在處料縣㈣㈣定之處理 312ΧΡ/發明說明書(補件)/9孓〇3/94141869 1278058 2:用弟1搬運單元將基板搬運到r載1 a 運到曝光裝置。名處+ 保持基板，一邊將其搬 用第2搬運單元之^表置對基板進行曝光處理之後，利 運到裝载部。铁後^保持部一邊保持基板，一邊將其搬 保持基板，-邊：用運=單元之心 元進行基板之乾苐1處:里單元。在第I處理單 持部-邊保持A板处之利用第3搬運單元之第3保 第】搬運單元邊將其搬運到裝载部。然後，利用 寻基板搬運到處理部。 依照此種方式，曝 元進行乾燥處理之後，被=板’在利用第】處理單 此，在曝光裝置即二二運單元搬運到處理部。因 亦不會附著曝光處理後之基板之液2在弟4運早凡 搬=元:n=f載部搬運到曝光裝置時，利用第2 運到裳載部時，利用第基^’當將f板從曝光裝置搬 時，利用第】W 之未附著有液體之基板之搬運 Μ,A, 持部保持基板，在曝光處理後之附著有液 運時’利用第2保持部保持基板。因此，在 保持Μ切㈣光處理後之基板之液體。 第t卜理ΐ將基板從第1處理單元搬運到裝載部時’利用 搬運至^第=之第3保持部保持基板，在將基板從裝載部 η1處理單元時，利用第4保持部保持基板。亦即， 用第1 4理單元之乾燥處理後之未附著有&體之基 312ΧΡ/發明 _書(補件)/95G3 侧 41869 8 1278058 板之搬運時，利 光處理後，且笛^ „保持部保持基板，在曝光裝置之曝 基板± 处理皁元之乾燥處理前之附著有液體之 二=時’利用第4保持部保持基板。因此，在第3 保不會附著曝光處理後之基板之液體。 A柘寺l、、Q果疋因為可以防止液體附著在曝光處理前之 ί板之北以I以充分地防止由於灰塵等附著在液體造成之 :像性：：’Γ染。利用此種方式可以防止由於曝光裝置之 匕之劣化等所造成之基板之處理不良之發生。 乾：：理因ί在曝光處理後利用第1處理單元進行基板之 理茫ΐ内。刹以可以防止附著在基板之液體落下到基板處 r二用此種方式，可以防止基板處理裝置之電系 、、允之異常等之動作不良。 /、 (2) 亦可以將第2保持部設在第！保持部之下方。在此種情 ，體從第部和其所保持之基板落下，液 :亦：冒=:弟i保持部和其所保持之基板。利用此種方 式，可以確貫地防止液體附著在曝光處理前之基板。 (3) 亦可以將第4保持部設在第3保持部之下方 況，即使有㈣從第4保持部和其所保持之基㈣下，^ 體亦不會附者在第3保持部和其所保持之基板。利用此種 (方)式’可以確實地防止液體附著在乾燥處理後之基板。 亦可以使交接部更包含有第2處理單元，用來對基板進 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 9 I278058 行心定之處理；和第1搬 和裝載部之間搬運基板。在處理部，第2處理單元 =種情況’在處理部對基板進行指定之處理後，利用 弟1搬運單兀將基板搬運到第 亓斜— 乐處理早兀。在第2處理單 、土板進行指定之處理後，利用第 σ 一 運到裝載部。 用弟運早兀將基板搬 利用此種方式，、經由在交接部配置第 要增加基板處理裝置之腳印 70 而 (5) 衣直之腳印，就可以追加處理内容。 亦可以使第2處理單元包含有邊绫 之周緣部進行曝光。在此種2 AH/來對基板 之周緣部之曝光處理。 進订基板 (6) 亦可以使處理部更包含有第3處理單元，在利 置進行曝光處理之前，在基板上 *衣 ♦感光性膜。 $成由感光性材料構成之 在此種情況’在感光裝置於感光性膜形成 後:利用第！處理單元進行基板之乾燥。利用此種^之 可以防止感光性材料之成分溶出到在曝 之液體中。利用此種方式，可以防/者在基板 裡力式了以防止形成在感光性膜之曝 (先7)圖案發生變形。其結果是可以防止基板之處理不良。 亦可以使第1處理單元在利用第j處理單元進行基板之 乾燥處理前，更進行基板之洗淨處理。 3】2XP/發明說明書(補件)/95·〇3/94141869 1278058 在此種情況，在將曝光時 搬運到第1處理單元之助R 有液肢之基板從曝光裝置 访氟室. 早兀之J間，即使在基板附著有環垮中 灰塵寻，亦可以確實地除去該 中之 以確實地防止基板之處理不良。 抑此種方式’可 (8) 乂 亦可以使第1步;^田。。一 美;俘拄#炎 早兀具備有··基板保持裝置，用來將 :裝置保持:：水二二驅動裝置，用來使被基板保 液供給部，用洗: :先:二性”給部’在利用洗淨液供給 給洗甲液之後，對基板上供給惰性氣體。 大：：=里單元:利用基板保持農置將基板保持成為 軸旋轉。另外％轉驅動裳置使基板圍繞垂直於該基板之 ，利用洗淨液供給部對基板上供給洗淨液， ^後，利用惰性氣體供給部供給惰性氣體。 、=此種情况’因為一邊使基板旋轉一邊對基板上供給洗 邱私2x利用維心力使基板上之洗淨液朝向基板之周緣 朴動和飛散。因此，可㈣實防止由洗淨液除去之灰塵 :之附著物殘留在基板上。另外，因為—邊使基板旋轉一 =對基板上供給惰性氣體，所以可以有效地排除基板之洗 >尹後殘留在基板上之洗淨液。利用此種方式可以確實防止 在基板上殘留灰塵等之附著⑯，和彳以使基板確實乾燥。 其結果是可以確實防止基板之處理不良。 (9) 312XP/發明說明書(補件)/95·_4141869 11 1278058 亦可以使惰性氣體供給部供 供給部供給到基板上之洗淨液，從基;^=利用洗淨液 方移動，用來將其從基板上排除。&上之中心部朝向外 在此種&況，因為可以％ m 部，所以可以確竇阮μ^ 每牡丞板上之中心 此箱方a τ 面發生乾燥污點。利用 種式，可以確實地防止基板之處理

(10) R 亦可以使第1處料元更具備有沖洗# 洗淨液供給部供給洗淨液之後’氣：：利用 給惰性氣體之前，對基板上供給沖洗液。（、給部供 在j種，况’因為利用沖洗液可以將洗淨液 (戶;…更確實地防止灰塵等之附著物殘留在基板: 亦可以使惰性氣體供給部供給惰性氣體，使咖沖 供給部供給到基板上之沖洗液，從

方移動，用來將其從基板上排除。 I㈣向外 在此種情況’目為可以防止沖洗液殘留在基板上之 部，所以可以確實地防止在基板之表面發生: 用此種方式，可以確實地防止基板之處理不良。4利 (12) 、亦可以使處理部包含有用來對基板進行藥液處理之 液處理單元，和用來對基板進行熱處理之熱處理單元。^ 此種情況’在H處理單元對基板進行指定之藥液處理° 熱處理單元對基板進行指定之減理。㈣曝光處理後之 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 1278058 基板在第1處理單元受到乾 和熱處理單元，所以在曝光裝4，被搬運到藥液處理單元 該液體亦不會落下到藥液理:使有液體附著在基板， (13) 里早兀和熱處理單元。 依照本發明之@ 理裝置對基板進:處 光裝置，具備有裝置被配置成鄰接曝 第2保持部之第2搬 搬運早兀；具備有第1和 第3搬運單元；第} 備有第3和第4保持部之 法所具備之步驟包含二’和裝载部；該基板處理方 理；利用第1搬運單元將被卢处理部對基板進行指定之處 載部；利用第2搬運單元之之基板搬運到裝 -邊將其從裝載部搬運到曝光1 .、部保持基板，和 第2保持部一邊保持從曝/用弟2搬運單元之 裝載部；利用第3搬運單、二，出之基板，將其搬運到 -邊將其從裝載部搬保持部一邊保持基板， 元進行基板之乾鲜處理·=處理单元；利用第1處理單 保持-邊從第！處理單^用/ 3搬運單元之第3保持部

载部；和利用# "般運 1 \基板，—邊將其搬運到I 部。 運早70將基板從裝载部搬運到處理 在該基板處理方法由,^ 之後，利用第！搬運^在處理部對基板進行指定之處理 用第2搬運單元之將基板搬運到裝载部。然後，利 運到曝光裝置。在。=部一邊保持基板，一邊將其搬 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 '光衣置對基板進行曝光處理之後，第 13 1278058 般運單元之第2保持部-邊保持基板，—邊將其搬運到 裝載部。然1，第3搬運單元之第4保持部一邊保持基板， -邊將其搬運到第！處理單元。在第i處理單元進行基板 之乾無處理之後，第3搬運單元之第3保持部—邊 =，-邊將其搬運到裝載部。然後，利用第丨搬運單元二 基板搬運到處理部。 、 、依崎方式，曝光處理後之基板在利用第！處理單元 =饤乾：處理之後’利用第"般運單元搬運到處理部。因 ’：使在曝光裝置有液體附著在基板，在第"般 亦不f附著曝光處理後之基板之液體。 早儿 另外，在將基板從裝載部搬㈣曝 搬運單元之第！保持部保持基板，在將基板從·;^用弟2 運到裝载部時，利用第2搬運單元衣搬 板。亦即’在曝光處理前之未附著有液^寺：保持基 體之基板之搬運時，利用第2保持;m著有液 第1保持部不會附著曝光處理後之基板之^體。在 第3搬運t將基^第1處理單元搬運到裝载部時，利用 弟3氣運早疋之第3保持部保持基板， 才利用 搬運到第i處理單元時，利用第4保持部保载部 在利用第1處理單元之乾燥 ’、、土板。亦即， 板之搬運時，利用第3俾 Λ处4 未附著有液體之基 t和用弟3保持部保持基板， 丞 之曝光處理後，且利用第1處理單元之乾焊广理裝置 有液體之基板之搬運時，利用第4保附f 312XP/發明麵書(補件y95-〇3/94⑷卿 口 14 1278058 此，在第3保持部不合 該等之結果曰附者曝先處理後之基板之液體。 基板，所以可以右γ可以防止液體附著在曝光處理前之 成之基板之背面、Λ地防止由於灰塵等之附著在液體所造 裝置之解像性能 :用此種方式，可以防止由於曝光 生。 另化寻所造成之基板之處理不良之發 (14) 處般運單元將输 處理之步驟元進行基板之乾燥 洗淨之步驟。 有利用第1處理單元進行基板之 【實施方式】 先ΐ此：情況’因為在第1處理單元進行曝光後之基板之 到第1處理單元之基板’從曝光裝置搬運 』間，即使在基板附著有環境中之灰塵 等，亦可以確實除丰# μ ^ ^ 貝除去忒附者物。利用此種方式，可以確實 防止基板之處理不良。 、 依…、本备明日守’因為可以防止液體附著在曝光處理前之 土 = ’所以可以—充分地防止由於灰塵等附著在液體所造成 之土板之背面巧染。利用此種方式，可以防止由於在曝光 裝置之解像性能之劣化等所造成之基板之處理不良之笋 生。 又 【實施方式】 下面使用圖式用來說明本發明之一實施形態之基板處 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-03/94141869 15 1278058 示：：在以下之°兄明中’基板是指半導體基板’液晶顯 碑^用基板’電衆顯示器用基板，光罩用玻璃基板，光、 磁碟用基板，光磁碟用基板，光罩用基板等。 =本發明：一實施形態之基板處理裝置之平面圖。 互相正交之X方向、Y丄置關係明確，附加表示 方向和z方向之箭頭。x方向和Y 向在水平面内互相正交，Z方向相當於鉛直方 各個方向中之朝向箭頭方向 ° ， ^ ψ al 刀门马+方向，其相反方向為—方 。 卜’以z方向為中心之旋轉方向為θ方向。

止所示’基板處理裝置500包含有索引器塊9 ,防 、膜用處理塊1 〇，抗餘劑膜用處理塊U ==和介面塊/3。以鄰接介面塊13之方式 光處4在曝光1"置14利用液浸法進行基板w之曝 用引!塊9,防止反射膜用處理塊10’抗物 :=u’乾燥/顯像處理塊12和介面塊13之各個稱 :引器塊9包含有用來控制各個處理塊之動作之 制器（控制部）3G，多個載體裝載台60和索引器機器Z IR。在索引器機器人IR設有用來交接基板w之手臂咖。 ^反射膜用處理塊1〇包含有防止反射膜用熱處理部 0、101，防止反射膜用塗布處理部70和第}中央機器 1反射防止膜用塗布處理部7 0以包夹第1中央機 态人CR1之方式設有互相面對之防止反射膜用熱處理部 312XP/發明說明書(補件)/95也/94141869 16 1278058 100、1〇1。在第1中.雜 板w之手臂咖、咖^ 1之上下設有用來交接基 索=塊』9和防止反射膜1 〇之間設有環境遮斷用之 p!s^、p::该隔壁15之上下設有接近之基板裝載部 、2，用來進行索引器塊9和防止反射膜用處理 用在之基板w之交接。上狀基板輯部PASS1使 士 ：土反W仗索引器塊9搬運到防止反射膜用處理塊 Ά狀基板裝載部PASS2❹在將基板w從防止 反射版用處理塊1〇搬運到索引器塊9時。 另:’在基板裳載部ρ咖、pASS2設有用來檢測基板 W之有無之光學式之感測器（圖中未顯示）。利用此種方式 可以^丁在基板裝載部PASS1、聰2是否裝載有基板冗 ^判疋。另外，在基板裝載部PASS1、PASS2設有被固定 設置之多根之支持梢。另外，在後面所述之基板裝載部 PASS3〜PASS12亦同樣地設置上述之光學式之 持梢。 才名片]膜用處理塊1 1包含有抗钱劑膜用熱處理部 11 〇、111，抗蝕劑膜用塗布處理部80和第2中央機器人 CR2。抗蝕劑膜用塗布處理部8〇以包夾第2中央機器人 CR2之方式，設有互相面對之抗蝕劑膜用熱處理部11 〇、 111。在第2中央機器人CR2之上下設有用來交接基板ψ 之手臂 CRH3、CRH4。 在防止反射膜用處理塊〗Q和抗姓劑膜用處理塊1 1之 間，設有環境遮斷用之隔壁16。在該隔壁“之上下設有 312XP/發明說明書(補件)/95-〇3/94141869 17 !278〇58 接近之基板裝載部PASS3、PASS4，田十％ 用處理埗1 D > 用來進行防止反射膜 龙1" 口抗餘劑膜用處理塊Π之間之基板w之交 月莫用=之/板裝㈣PASS3_在將基板⑽防止反射 板果1 搬運到抗钱劑膜用處理塊11時，下側之基 運到Γ 4使用在將基板w從抗1 虫劑膜處理塊11搬 J防止反射膜處理塊1 〇時。 =/顯像處理塊12包含有顯像用熱處理部⑽、⑵， 顯像：="°，乾燥處理部95和第3中央機器人CR3。 之'、、、處理部121鄰接於介面塊13且後面所述，具備 :板裝載部PASS?、PASS8。顯像處理部9〇和乾燥處理 部傻VI包夹第3中央機器人CR3之方式設有互相面對之 =熱處理部120、12卜在第3中央機器人⑵之上 下叹有用來交接基板W之手臂CRH5、CRH6。 抑在抗钕劑膜處理塊U和乾燥/顯像處理塊12之間設有 斷用之隔壁17。在該隔壁17之上下設有接近之基 反^載部聰5、P，用來進行抗_顧處理塊H 矛口乾燥/顯像處理塊12之間之基板w之交接。上側之基板 衣載部PASS5使用在將基板w從抗钱劑膜用處理塊⑴般 運到乾燥/顯像處理塊12時，下側之基板裝載部聰6使 用在將基板w從乾燥/顯像處理塊12搬運到抗㈣膜處理 塊11時。 介面塊13包含有第4中央機器人CR4，第5中央機器 人CR5，介面用搬運機構IFR和邊緣曝光部。另外， 在邊緣曝光部EEW之下側設有後面所述之基板裝載部 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 18 1278058 PASS9 PASS10、PASSll、PASS12，返回緩衝器部 和 發运緩衝器部SBF。在第4中央機器人CR4之上下設有用 來乂接基板W之手# CRH7、CRH8。在第5中央機器人CR5 設有用來交接基板W之手臂_、c_。在介面用搬運 機構IFR設有用來交接基板w之手臂H5、H6。 在本實施形態之基板處理裝置5⑽中，沿著¥方向順序 ，設有索引II塊9,防止反射膜用處理塊1Q，抗㈣膜用 处理塊11，乾燥/顯像處理塊12和介面塊13。 2 2是從+X方向看圖1之基板處理裝置500之側面圖。 在防止反射膜用處理堍〗 〃 充10之防止反射膜用塗布處理部 7〇(麥如圖1)，上下疊層地配置 :塗布單元_具備有:自轉夾嘴71，：水：^ 使其旋轉;和供給喷嘴72， ： 射膑之塗布液供給到被保持在反 在抗蝕劑膜用處理塊U之… =上之基板[ 8〇(參照圖。，上下丄:抗飯劑膜用塗布處理部 個塗布單元心 保持基板W使其旋轉；和供給喷嘴=勢，者和 之:布液: 共給到被保持在自轉夾嘴… 綠/顯像處理塊12上下疊 和乾燥處理部95。絲像處理部 =處理。H0 之顯像處理單元黯。夂個 了宜層地配置4個 轉夹嘴9卜以水平姿勢口吸^ 單元卿具備有：自 供給噴嘴92,用來將_ 持基板W使其旋轉；和 肖切顯像液供給到被保持在自轉夾嘴91 3i2XP/發明說明書(補件)/95·03/9414Ι869 19 1278058 上之基板W。 DRy另夕^在乾燥處理部95配置有1個之乾燥處理單元 DRY。在该乾燥處理單元 理。乾炉〜”。^ 丁基板w之洗淨和乾燥處 本处里早兀DRY之詳細部份將於後面說明。 配ΪΓΛ13内喜之乾燥/顯像處理塊12側，上下疊層地 有们之邊緣曝光部EEW，基板裝載部PA PASS10、PASSn、pASS12 ,發送緩 器響，和配置有第4中央機和返回緩衝 中央機哭人☆ 4 (參照圖！）和第5 、°； CR5。各個邊緣曝光部EEW具備有：自轉夾嘴 98’以水平姿勢吸著和歸基板w使其旋轉；和光照射哭 99，用來使被保持在自轉夹、 曝光。 掉目轉又為98上之基板W之周緣進行 另外’在介面塊13内之曝光裝置14側配置有介面用搬 運機構IFR。 啕彡丨面用搬 ^ 1是從一Χ方向看圖1之基板處理裝置500之側面圖。 在:方'反射膜用處理塊！。之防止反射膜用熱處理部 1〇〇上下豐層地配置2個之冷卻單元（清洗板）cp，在防止 反射膜用熱處理部1G1上下疊層地配置4個之加熱單元 (熱板）HP和2個之冷卻單元。s , 熱處理部loo、ιοί之最上部分別 防止反射膜用 取丄口丨刀別配置有用以控制冷卻單 元CP和加熱單元HP之溫度之局部控制器LC。 在抗钱劑膜用處理塊U之抗钱劑膜用熱處理部ιι〇上 下疊層地配^ 4個之冷卻單元cp，在抗㈣以用熱處理 部111上下豐層地配置5個之加熱單元Hp。另外，在抗 1 12XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 1278058 蝕2膜用熱處理部110、U1之最上部分別配置有用以控 制冷卻單元CP和加熱單元HP之溫度之局部控制器K。 在乾燥/顯像處理塊12之顯像用熱處理部12〇上下疊層 地配置4個之加熱單元肝和4個之冷卻單元cp，顯 =、處理。卩121上下豐層地配置4個之加熱單元HP，基板 I載部PASS7、PASS8和2個之冷卻單元CP。另外，在顯 像用熱處理部120、121之最上部分別配置有用以控制冷 卻單元CP和加熱單元HP之溫度之局部控制器“。 下面說明本實施形態之基板處理裝置5〇〇之動作。 將收納有多片之基板W為多段之載體C，搬入到索引器 塊9之載體裝載台6〇之上。索引器機器人IR使用手臂 ，取出被收納在載體c内之未處理之基板w。然後， 索引器機器人IR -邊±χ方向移動，且—邊方向旋轉 移動，將未處理之基板W移載到基板裝載部pASsi ^ 在本實施形態中，載體c採用F〇up(fr〇nt叩⑸丨叫 unified pod)，但是並不只限於該種，亦可以採用 SMIF(Standard MeehaniGal Inter f·)罐或使收納基板 W曝露到大氣之〇c(open cassette)等。另外，在索引哭 機器人IR’第卜第5中央機器人CRKR5和介面用搬； 機構IFR分別使用直動型搬運機器人’以對基板w使之直 線式滑動之方式進行手臂之進退動作，但是並不只限於此 種方式，亦可以使用多關節型搬運機器，利用關節之動作 直線式地進行手臂之進退動作。 被移載到基板裝載部PASS1之未處理之基板w，利用防 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 21 1278058 止反射膜用處理塊！。之第i中央機器人cr"般運到防止 反射膜用熱處理部1〇〇、1〇1。 :後1中央機器人CR1從防止反射膜用熱處理部 * 、1G1 *出熱處理過之基板[將其搬人到防止反射膜 塗布處理部70。在該防止反射膜用塗布處理部7〇。為 者減少在曝光時產生之駐波或光暈，所以利用塗布單元 BARC在基板w上塗布形成防止反射膜。 .'然後：第1中央機器A CR1從防止反射膜用塗布處理 取出塗布處理過之基板w，將其搬人龍止反射膜用熱 处理部100、10卜其次，》1中央機器人CR1從防止反 射胰用熱處理部1〇〇、1〇1取出熱處理過之基板w，將 移載到基板裝載部pASS3。 被移載到基板裝載部PASS3之基板w，利用抗蝕劑膜用 處理塊11之第2中央機器人CR2搬運到抗钱劑膜師 理部 110、111。 .、、、义 • 然後，第2中央機器人CR2從抗蝕劑膜用熱處理部11〇、 111取出熱處理過之基板w，將其搬入到抗蝕劑膜用塗布 ，理部80。在該抗蝕劑膜用塗布處理部8〇，在利用^布 早元RES皇布形成有防止反射膜之基板界上，塗布开;；# 土 •抗蝕劑膜。 y成先 ^後’苐2中央機态人CR2從抗钱劑膜用塗布處理部 8〇取出塗布處理過之基板W，將其搬入到抗蝕劑膜用熱處 理部110、111。然後，帛2中央機器人CR2從抗餘劑: 用熱處理部110、1U取出熱處理過之基板w，將其移载 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 22 1278058 到基板裝载部PASS5。 被移載到基板裝载 處理塊12之第Q ASS5之基板W，利用乾燥/顯像 PASS7。被移截 中央機器人CR3移載到基板裝载部 塊心ί中I基板裝載部聰 邊緣曝光部二=广峨 其次，楚 、土板w之周緣部施加曝光處理。 緣曝光部咖^^人⑽將邊緣曝光過之基板W從邊 私载到基板裝載部PASS9。 器二===PAss9之基板w，利用第5中央機 ⑽將a板/ίΓ SBF。然後，第5中央機器人 PASSllT …緩衝器部剛移载到基板裝載部

=载到基板裝載部pASSU之基板 運機構IFR i加X 2；丨w， D巾” ¢7用抵C 施加曝光處理之後^裝置14°在曝光裝置14對基板w 基板裝載部P:’/16用搬運機構1FR將基板w移載到 破移载到基板裝載部贿12之基板 第 機器人CR5搬遥5丨I私p口士 彳《弟b中央 依照上述之方式，=理：95。在該乾燥處理部95， 淨和乾燥』=對基板w進行洗 、、 中央私5态人CR5將乾燥處理過 板w從乾燥處理部95移載到基板裝載部pASS10。另 外，第5中央機器人CR5和介面用搬運機構 份將於後面說明。 之砰、.，田4 被移載到基板裝載部PASSl〇之基板w，利用介面塊Μ 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 23 1278058 =弟4中央機器人CR4搬運到乾燥/顯像處理塊丨2之顯 熱處理部121。在顯像用熱處理部12 進 ^後供烤請，，第4中央機器人⑽將基= 攸頭像用熱處理部121移載到基板裝載部pAss8。 ，移载到基板裳載部PASS8之基板w由乾燥/顯 =之第3中央機器人⑴接受。第3中央機器人⑽ ^板H到顯像處理部9G。在顯像處理部 像處理單元DEV對基板？施加顯像處理。 ，，、具 …、後帛3中央機器人⑽從顯像處理部9q取出顯 处理過之基才反w，#其搬入到顯像用熱處理_⑽。、 ^次’第3巾央機11人⑵從顯制熱處理部12〇取出 後之基板w ’將其移載到被設在抗餘劑膜用處理 11之基板裝載部PASS6。 " 另外，當由於故障等在顯像處理部9〇暫時不 之顯像處理時，在顯像用熱處理部121對基板W進： 後烘烤（ΡΕβ)之後，將基板W暫時地收納和保管在介 面塊1 3之返回緩衝器部rbf。 )] 處载部_之基板w，利用抗鞋劑膜用 PASS4。被移載到基板裝載部ms4之基板 用= 反射用處理塊1 〇之筮】士 士地„ 〜用I万止 部PASS2。 +央·人⑻移載到基板裝載 被移載到基板裝载部PASS2之基板w，經 之索引器機器人1R被收納在載體c。利用此種方；塊結9 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141 _ 24 1278058 束基板處理裝置之基板w之各個處理。 DRY下。面使用圖面用來詳細地說明上述之乾燥處理單元 首先π月乾k處理單元DRY之構造。圖 處理單元DRY之構造。 水兄乃乾‘ ^圖4所不’乾燥處理單元贈具備有自轉夾嘴， 用來將基板W保持為水平和使基板W圍繞通過基板w之中 心之鉛直旋轉軸進行旋轉。 溉W之中 ”自轉夾觜621被固定在旋轉軸625之上端，被夹嘴旋 =:構6 3 6 .驅動旋轉。另外’在自轉夾嘴6 21形成有= :狀1:(:中未顯不)’在將基板化裝载在自轉央嘴621上 2悲’在吸氣路徑内進行排氣，用來將基板W之下面被 真：吸著在自轉夾嘴621，可以將基板w保持為水平姿勢。 在自轉夾嘴621之外方設有第！轉動馬達_ 轉動馬達_連接有fl轉動軸_。另夕卜，在第^ 連結有^臂662成為依水平方向延伸之方式，在 弟 I 6 6 2之前端設有洗淨處理用喷嘴6 5 〇。 #利用第^動馬請使第i轉動軸661旋轉， 弟1臂662轉動’洗淨處理用噴嘴65〇移動到被自轉 6 21保持之基板w之上方。 以通過第1轉動馬達660,第1轉動軸661和第！臂 之=部之方式設置洗淨處理用供給管663。洗淨處 給管663經由閥Va和閥Vb連接到洗淨液供給源以和^ 洗液供給源R2。經由控制該閥Va、几之開閉，可以用來 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 25 1278058 進行供給到洗淨處理用供給管6 6 3之處理液之選擇和供 給量之調整。在圖4之構造中，經由使閥Va開放可以用 來將洗淨液供給到洗淨處理用供給管663，經由使閥Vb 開放可以用來將沖洗液供給到洗淨處理用供給管。 洗淨液或沖洗液從洗淨液供給源R1或沖洗液供給源 R2，通過洗淨處理用供給管663供給到洗淨處理用噴嘴 650。利用此種方式’可以將洗淨液或沖洗液供給到基板 W之表面。作為洗淨液者例如可以制純水，在純水溶解 有錯體（離子化者）之液體或氟素系藥液等。作為沖洗液者 y以使用例如純水、碳酸水、氳水、電解離子水和 氟化_)之任一種。 工 在自轉夾嘴621之外方設有 ，一 ·，V丈υ ί丄〇在第？ 輅動馬達m連接有第2轉姉672。 軸672連結有第2手臂fi7q祐使士炎—t 牡弟動 式其成為在水平方向延伸之方 "在弟手# 673之前端設有乾燥處理用噴嘴67〇。 手ΐ用動馬達671使第2轉動軸672旋轉和使第2 ⑵保持之州嘴叫_被自轉夹嘴 二通内過:之2方 理用供給管674 ;由;;處理用供給管67“乾燥處 由控制_嶋氣體供給㈣。經 供給管674之惰性氣體之供給量。處理用 在乾燥處理用噴嘴_被供給有經由乾燥處理用供給 312XP/發明說明書(補件)/95·〇3/94Μΐ869 26 1278058 管674之來自惰性氣體供給源R3之惰性氣體。利用此種 方式’可以將情性氣體供給到基few_之表面 用例如氮氣（N2)。 定 +當對基板W之表面供給洗淨液或沖洗液時，洗淨處 =650位於基板之上方，當對基板w之表面供給惰性氣 體時，洗淨處理用喷嘴650退避到指定之位置。 另外，當對基板W之表面供給洗淨液或沖洗液時，乾斤 •處理用喷嘴670退避到指定之位置，當對基板w之表面: .給惰性氣體時，乾燥處理用喷嘴67〇位於基板⑻之上方二 被自轉夾嘴621保持之基板W，被收容在處理杯623内j 在處理杯623之内側設有筒狀之分隔壁633。 、 圍自轉夾嘴621之周圍之方式形成有排液空間631， 對基板W之處理所使用之處理液（洗淨液或沖洗液）進γ 排液。另夕卜，以包圍排液空間631之方式形成有回收^ 間632，位於處理杯623和分隔壁633之間，用來回收= 鲁板W之處理所使用之處理液。 土 在排液空間631連接有排液管634用來將處理液導 排液處理裝置（圖中未顯示），在回收液空間6 3 2連接有 收官635用來將處理液導引到回收處理裝置（ 回 •彔、。 θ甲未顯 在處理杯623之上方設有護罩624，用來防止處理 基板W飛散到外方。該護罩624形成對旋轉軸625 = 轉對稱之形狀4護罩624之上端部之^環狀形成有3 面為〈字狀之排液導引溝641。 ° 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 1278058 另外’在護罩624之下,山加> & 642，由傾斜到外^ _形成有回收液導引部 642之上端附近❹:傾斜面構成。在回收液導引部 上鳊附近形成有分隔壁收納溝料 杯623之分隔壁633。 來接叉處理 在該護罩624設有由滾珠螺 構（圖中来顯干）。1宏， 再取（凌罩升降驅動機 置和排置之門i罩機構使護罩62“回收位

w液:mr41面對被自轉夹嘴621保持之基^ 之…田°庭罩624在回收位置（圖4所示之護罩 引邻64^..’從基板W朝向外方飛散之處理液被回收液導 i J δ42今引到回收液空間632，通過回收管635被回收。 另外一方面，當護罩624在排液位置之情況時，從基板以 朝向外方飛散之處理液被排液導引溝641導引到排液空 門631通過排液管634被排液。利用以上之構造進行處 理液之排液和回收。 下面說明具有上述之構造之乾燥處理單元DRY之處理 動作。另外，以下所說明之乾燥處理單元DRY之各個構成 元件之動作，被圖1之主控制器3 0控制。 首先，在基板W之搬入時，使護罩624下降，圖1之第 5中央機裔人CR5將基板W裝載在自轉夾嘴621上。被裝 載在自轉夾嘴621上之基板W，利用自轉夾嘴621吸著和 保持。 其次，使護罩624移動到上述之排液位置，和使洗淨處 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 28 1278058 移動到基板w之中心部上方。然後，使旋轉 進著該旋轉使被自轉夾嘴621保持之基板w

a J 。然後’從洗淨處理用喷嘴650將洗淨液吐出到 基板W之上面。利甩t卜鍤 J 式，進行基板w之洗淨。另外， 二i之洗淨液之供給亦可以以使用2流體噴嘴之軟 式噴霧方式進行。 、私 經過指定時間後，停止洗淨液之供給，從洗淨 嘴㈣吐出沖洗液。利用此種方式，洗去基板？上之洗淨 液。 再經過指定時㈣，旋轉轴625之旋轉速度降低。依照 此種方式，利用基板w之旋轉甩去，使沖洗液之量減少， 如圖5(a)所示’在基板w之表面形成沖洗液之液層l。另 外’亦可以使旋轉軸625之旋轉停止用來在基板评之表面 形成形成液層L。 、在本實施形態中，所採用之構造是洗淨液之供給和沖洗 春液之供給共用洗淨液處理用喷嘴650，成為可以從洗淨液 處理用喷嘴650供給洗淨液和沖洗液之任一種，但是亦可 知用分開之構造，使洗淨液供給用之喷嘴和沖洗液供給用 之噴嘴分開。 另外，在供給沖洗液之情況時，亦可以從圖中未顯示之 月沖洗用喷嘴基板W之背面供給純水，使沖洗液不會轉入 到基板W之背面。 另外，當洗淨基板W之洗淨液使用純水之情況時，不需 要進行沖洗液之供給。 312XP/發明說明書(補件)/95_03/94141869 29 1278058 到^/ 液之供給，使洗淨處理用喷嘴650退避 中:二：置，和使乾燥處理用噴嘴67◦移動到基板W之 ^ ..。然後，從乾燥處理用噴嘴670 口土出惰性氣 二種方式’如圖5(b)所示，使基板W之中心部 之冲洗液移動到基板W之周 部存在有液層L之狀態。卩成為只在基板W之周緣 所Ϊ=Γ 625(參照圖4)之轉速上升，和如圖5⑷ 月缘邻It 噴嘴67G從基板w之“部上方朝向 上方逐漸移動。利用此種方式，因為基板W上之液 二離心力之作用’和可以使情性氣體吹在基板w 所以可以確實地除去基板^上之液層 、、，D果疋可以使基板W確實地乾燥。 ^欠’停止惰性氣體之供給，乾燥處理6 “疋之位置和停止旋轉軸625 到 降，和圖1之第5中本n η 4罩624下 元咖出。利用此種=人= 理動作。 万式釔束乾燥處理單元DRY之處 另外，洗淨和乾燥處理中之護罩㈣之位置最好依昭卢 理液之回收或排液之需要性進行適當之變更。 处 淨=圖二所:广乾燥處理單元DRY中是個別地設置洗 圖6所示，、將洗淨: = 喷嘴㈣’但是亦可以如 m 一 ： ： 50和乾燥處理用噴嘴670 “ = 情況，在基Μ之洗淨處理時或乾 卞义才為不需要使洗淨處理用喷嘴650和乾燥處理 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95·〇3/9414】_ 30 Ϊ278058 用噴嘴㈣分別移動，所 另外，代替乾燥處理用嘴嘴67^區動機構單純化。 示之乾燥處理用噴嘴77〇。 考，亦可以使用圖7所 圖7之乾燥處理用嘴嘴77〇具有分 令到鉛直下方和從側面延伸到斜下 \ ^ 、772，延 770之下端和分支管771、772 。在乾燥處理用噴嘴 惰性氣體之氣體吐出口 77H^，形成有用來吐出 口 Μ…、⑽，分別如Γ;、770。。從各個吐出 氣體吐出到鉛直下方和斜下 之前頭所示，將惰性 川，以使吹向下方之範圍理用喷嘴 在此處當使用乾燥處理用嘖嘴χ ^性氣體。 结—只角之情況時，菸辦考了田 :猶利用以下所說明之動作進行基板w之乾燥里。 圖8用來說明使用有乾燥處理 ： W之乾燥處理方法。 770之^况時之基板 首先’利用圖5(a)所說明之方法在基板w ，層L之後’如圖8(a)所示，使乾燥處理用喷嘴 力到基板W之中心部上方。然後，從乾燥處理用喷嘴 吐出惰性氣體。利用此種方式，如圖8(b)所示，使基板W =中心部之沖洗液移動到基板w之周緣部，成為只在基板 +之周緣部存在有液層L之狀態。另外，這時乾燥處理甩 贺嘴770接近基板W之表面，可以使存在於基板w之中心 部之沖洗液確實移動。 其次’使旋轉軸625(參照圖4)之轉速上升，和如圖8(c) 所示’使乾燥處理用喷嘴770朝向上方移動。利用°此種方 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 31 ί278〇58 ί二板w上之液層L受到大離心力之作用 之惰性氣體之範圍擴大。其結果是可以二吹在基 ，上之液層L。另外，利用被設在圖4 =以確實除去基 之轉動轴升降機構（圖中未顯示）使第弟2轉動軸672 降，可以用來使乾燥處理用噴嘴77〇上1^:672上下升 另外’代替乾燥處判噴嘴7 夕力。 示之乾燥處理用噴嘴87〇。圖9之，：可以使用圖9所 有吐出口 87〇a，隨著朝 木处理用噴嘴870具 吐出口咖，以圖:二=使其直經逐· 出到錯直下方㈣下方:所不之方式，將惰性氣體吐 :圖7之乾燥處理用噴嘴?7。同樣 乾圍方式吐㈣性氣體。方擴大吹付 870之情況時，亦可以刹田〃在使用乾刼處理用喷嘴 情況同樣之方法，用來進/=乾燥處理用噴嘴770之 用如圖-示之乾燥處^者’亦可以使 單之=理單元_和圖4所示之乾燦處理 具有以下之不同部份。 方:〇之乾耜處理單元DRYa中，在自轉夹嘴621之上 方：有：板狀之遮斷板682，在中心部具有開 :之“附近到錯直下方設有支持軸_，在該：二： 689之下端安裝有遮斷板 、 保持之基板W之上面。 “面對被自轉夾嘴621 在支持軸689之内部插穿有與遮斷板682之開σ連通之 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-03/94141869 32 l278〇58 氣體

供給路徑 690。在氣體供給路徑69〇被供給有例如氮

遮斷板升降驅動機構697和遮斷板旋 二：動機構_。遮斷板升降驅動機構697使遮斷板呢 t接近自轉夾嘴621所保持之基板W上面位置和向上遠離 自轉夾嘴⑵遠離位置之間上下移動。 Θ上祕 日士在圖1〇之乾燥處理單元DRYa中，在基板w之乾燥處理 =如圖n所示，在使遮斷板β82接近基㈣之狀態， ^基板w和遮斷板682之間之間隙，從氣體供給路徑69〇 /|、、”。惰性氣體。在此種情況，因為可以對基板w之中心部 1周、、彖#有交文地供給惰性氣體，所以可以確實地除去基板 上之液層L。 另外，在上述實施形態中，在乾燥處理單元DRY利用自 ^乾餘方法對基板W施加乾燥處理，但是亦可以利用減壓 乾秌方法，空氣刀乾燥方法等其他之乾燥方法對基板w施 加乾燥處理。 另外，在上述實施形態中是在形成有沖洗液之液層L之 狀I、彳足乾煉處理用喷嘴6 7 〇供給惰性氣體，但是亦可以在 未形成有沖洗液之液層L之情況或未使用有沖洗液之情 況，使基板W旋轉，在一旦甩去洗淨液之液層之後，立即 從乾秌處理用喷嘴β 7 0供給惰性氣體，用來使基板w完全 乾燥。 下面詳細地說明第5中央機器人CR5和介面用搬運機構 IFR。圖12用來說明第5中央機器人CR5和介面用搬運機 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 33 !278058 構I F R之構造和動作。 首先說明第5中央機器人CR5之構造 在第5中央機器人cR5^同—a 0 口以所不， ^ 之固定台21裝載有手臂支掊么 士為可以在±θ方向旋轉和可以在以方向升降 ： 。24經由旋轉軸25連結到可動台21内之 = = 支持台24旋轉。在手臂支持以= 又口 、之2個之手臂CRH9、CRH10，用來將其

保持為水平姿勢。 石將基板W 其次說明介面用搬運機構丨 ;-之可動…螺紋接合在螺旋 轴支持台33支持成為可旋轉。在螺旋 轉，矛m而Λ 2,利用該馬達M2使螺旋轴32旋 轉和使可動台31在±x方向水平移動。 a另外，在可動台31裝載有手臂支持台心 %轉和在±Z方向升降。手臂支持台34經由旋轉轴35遠 結到可動…馬達们，利用該馬達M3使手轉= I4:轉抓在手臂支持台％之上下設有可進退之2個之： 煮H5、H6，用來以水平姿勢保持基板。 下面j月第5中央機态人CR5和介面用搬運機構I叩之 動作。第5中央機器人CR5和介面用搬運機構⑽ 由圖1之主控制器3〇控制。 古I先’第5中央機器CR5使手臂支持台24旋轉和在u 向上升，上側之手臂⑶卯進入基板裝载部pASS9.。 基板裝載部PASS9當手臂⑽9接受到基“時，第5中 312XP/發麵明書(補件)/95-03/94 ⑷ 869 34 1278058 央機。。人CR5使手臂c删從基板裂载部pASS9後退。 ^次，、第5中央機器人CR5使手臂支持台24在-Z方向 下ρ牛…、後，第5中央機器人CR5使手臂CRH9進入發送 、灰衝f部SBF，將基板w搬入到發送緩衝器部sbf，和接 文先前被處理之基板W。 ^次，第5中央機器人CR5使手臂crh9後退和使支持 口 4在+Z方向上升。然後，第5中央機器人⑽使手臂 部= PASSU ’將基板？移載到基板裝載 /次’介面用搬運機構IFR在位置A使手臂支持台Μ :疋轉::在+Z方向上升，使上側之手臂肋進入基板裝載部 r士ASSU。牡基板裝载部pASSU，當手臂H5接受到基板w k，介面用搬運機構IFR使手臂H5從基板裳載部pAssn 後退，使手臂支持台34在-Z方向下降。 其次，介面用搬運機構IRF在_χ方向移動，在位置β 使手臂支持台34旋轉和使手臂H5進入到曝光裝置"之 基板搬入# 14a(茶照圖u。在基板w搬人到基板搬入部 14a之後’介面用搬運機構IFR使手臂H5從基板搬入部 14a後退。 其次，介面用搬運機構IFR在+)(方向移動，在位置c f下側之手臂H6進入曝光裝置14之基㈣㈣14_ 照圖1)。在基板搬出部14b當手f H6接受到曝光處理後 之基板w時’介面用搬運機構IFR使手臂H6從基板搬出 部14b後退。 31MP/發明說明書(補件)/95-03/94;141869 35 1278058 介面用搬_⑽在―χ方向移動，在位置A 運機：t持台34旋轉和在+Z方向上升。然後，介面用搬

PASSIM W牙夕载到基板裝載部pASS12。 :次，帛5中央機器人CR5使下側之手臂cHRi〇進入基 ☆ j部PASS12。在基板裝載部PASS12當手臂刪〇接

=，板W時’第5中央機器人CR5使手臂c刪從基板 衣載部PASS12後退。 其次，f 5中央機器人CR5使手臂支持台⑷走轉和使 木臂CRH9進入乾燥處理單元DRY。在乾燥處理單元⑽γ 1手—臂CRH9接受到被先前處理之乾燥處理過之基板⑺ 時’第5中央機器人CR5使手臂CRH9從乾燥處理單元〇以 後退和使手臂CRH1〇進入乾燥處理單元DRY。在將基板w 搬入到乾燥處理單^ DRY之後，第5中央機器人⑽使手 臂CRH10從乾燥處理單元dry後退。 其次，S 5中央機器人CR5使手臂支持台24旋轉和在 +z方向上升，使手臂CRH9進入基板裝載部ρΑ§§ι〇，將基 板W移載到基板裝載部pASS丨〇。 依照上述之方式，在本實施形態中，曝光處理後之基板 w ’在利用乾燥處理單元DRY進行乾燥處理之後，利用第 4搬運單το CR4搬運到顯像用熱處理部2 2〗。因此，在第 4搬運單元CR4不會附著曝光處理後之基板w之液體。 另外，當將基板W從基板裝載部PASS9搬運到發送緩衝 裔部SBF時，從發送緩衝器部SBF搬運到基板裝載部 312XP/發明說明書(補件)/95-〇3/94141869 36 1278058 PASS11時，和從乾燥處理單元贈 PA咖時，使用第5中央機哭^ 運至J基板裝载部 當將基板晴M_A__ 咖， 時’使用第5中央機器人CR5之下側之贿 在曝光處理前和乾燥處理後之未附著 。即， 搬運時:利用上側之手臂cm保持基板Y，在基^：之 後且乾趣處理前之附著有液體之基板评之搬運日处理 側之手臂c_保持基板w。因此 二’不:下 著曝光處理後之基板讲之液體。 彳CRH9不會附 另外，當將基板W從基板裝載部pASSU搬運 壯 置W時’使用介面用搬運機構⑽之上側耶= :=足曝光裝置14搬運到基板裳载部 ，： ，面用搬運機構IFR之下側之手臂H6。亦：： 處理前之未附著有液體之基板 *先 臂H5保持基板w，在曝光處利用上側之手 之搬運時，利用下側之手==液口體之基板* #从不會附者曝光處理後之基板W之液體。 美ΪΙ之戶Γ果是因為可以防止液體附著在曝光處理前之 叙美=以可以充分地防止由於灰塵等附著在液體而造 4之背面污染。利用此種方式，可以防止由於在 曝先衣置14之解像性能之劣化箄 』 不良之發生。 另化寻所造成之基板W之處理 cUt*本#施形11中’因為手臂贈0被設在手臂 之下方，所以即使有液體從手臂CRH10和其所保持 312XiV 發明說明書(補件)/95-〇3/94! 4 i 869 37 1278058 基板洛下亦不W有液體附著在CRH9和其所保持之 另外，因為手臂H6被設在手臂肋之下 液體從手臂H6和其所保持之基板w落下 2使有 附著在手臂H5和其所保持之基板w。。胃有液體 該等之結果是可以確實防止液體附著 _ 基板W，所以可以更確實地防止基板w之污染。处理則之 DRY另本實施形態中’於曝光處理後在乾燥處理單元 從乾烤：二燥處理。利用此種方式’在將基板W 12，= 二兀Γ搬運到介面塊13，乾燥/顯像處理塊 引哭^ 1 塊U ’防止反射膜用處理塊10和索 ，可以防止液體落下到基板處理裝置5 :動：:?防止基板處理裝…電系統㈣^ 吹=美ΓΓ處：單元DRY使基板w旋轉和將惰性氣體 :板W之中心部到周緣部，用來進行基板界之乾燥 :在此種情況，因為可以確實地除去基板 所以可以確實地防止⑽ 衣=之火塵等。利用此種方式可以確實地防止基板W之 /…和可以防止在基板⑻之表面發生乾燥污點。 、口為可以確貫防止在洗淨後之基板f殘留洗淨液 /洗液’所以在將基板W從乾燥處理單元赠搬運到顯 :理部90之期間’可以確實地防止抗钮劑之成分溶出 到洗淨液和沖洗液中。利用此種方式，可以防止形成在抗 312XP/發明說明書(補件)/95·〇3/94ι4_ % I2?8〇58 钱制版之曝光圖案之變形。其結果是可 處理時之線幅精4度之降低。 4防止顯像 進乾燥處理^爾中，在基板w之乾燥處理前 進仃基板w之洗淨處理。在此種情 液辦之其也w / b，凡在將曝光時附著有 且 土板W從曝光裝置14搬運到乾焊虚一 期鬥日η ,士 m 礼知處理早兀DRY之 ^間’即使環境巾之灰塵物著㈣ 地除去該附著物。 J J以確貝 该等之結果是可以確實地防止基板w之處理不良。 壯卜’在本實施形態中，從邊緣曝光部猶移載到基板 衣载邛PASS9之基板w是依次移載至發送緩衝部sbf及基 板衣载部PASS11之後，搬運到曝光裝置14，但是在為著 設f發送緩衝器部SBF和基板裝載部PASSU而沒有充分 之工間之情況時，亦可以將基板w從基板裝載部PM%搬 運到曝光裝置14。 另外，在本實施形態中是利用1台之介面用搬運機構 IFR用來進行從基板裝載部passu搬運到曝光裝置， 從曝光裝置14搬運到基板裝載部PASS12，但是亦可以使 用夕個之介面用搬運機構丨FR用來進行基板w之搬運。 另外，塗布單元BARC、RES、顯像處理單元DEV、乾燥 處理單兀DRY、冷卻單元cp和加熱單元Hp之數目亦可以 依照各個處理塊之處理速度進行適當之變更。 在本實施形態中，防止反射膜用處理塊1 〇、抗蝕劑膜 用處理塊11和乾燥/顯像處理塊1 2相當於處理部，介面 塊1 3相當於交接部，乾燥處理單元DRY、DRYa相當於第 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 39 1278058 1處理單元，邊緣曝光部謂相當於第2處理單元，液布 單元RES相當於第3處理單元，基板裝載部心、 PASS10、pASS11、PASS12、發送緩衝器部$卯和返回緩衝 -3卿相當於裝載部，第4中央機器人⑽相當於第^般 . 早兀，介面用搬運機構iFR相當於第2搬運單元，第5 中央機器人CR5相當於第3搬運單元。

:外，手臂H5相當於第“呆持部，手臂H6相當於第2 籲：：部’手臂C膽相當於第3保持部，手臂c咖相當 二4保持°卩，塗布單元BARC、RES和顯像處理單元DEV 相當於藥液處理單元，冷卻單元cp和加熱單元 熱處理單元。 胃、 另夕^自轉火嘴621相當於基板保持裝置，旋轉軸625 和夾嘴旋轉驅動機構636相當於旋轉驅動裝置，洗淨處理 用贺嘴的〇相當於洗淨液供給部和沖洗液供給部，乾燥處 理用喷嘴670、770、870相當於惰性氣體供給部。

【圖式簡單說明】 圖1是本發明之—實施形態之基板處理I置之平面圖 圖2是從+X方向看圖1之基板處理裝置之側面圖。 圖3是從-X方向看圖i之基板處理裂置之側面圖。 圖4用來說明乾燥處理單元之構造。 圖5(a)〜（c)用來說明乾燥處理單元之動作。 體之情況時之概略圖 圖6是將洗淨處理用喷嘴和乾燥處理用喷嘴設置成為 另一實例之概略圖 圖7是表示乾燥處理用喷嘴之 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 40 1278058 圖8(a)〜（c)用來說明使用圖7之 況時之基板之乾燥處理方法。 *處理用喷嘴之情 囷9疋表不乾無處理用喷嘴 m Ίη B , 川喟馬之另貫例之概略圖。 0 10疋表不乾燥處理單元之另一者 ^ 干U心力员例之概略圖。 圖11用來說明使用圖丨0之乾烽卢 — 板之乾燥處理方法。處理^之情況時之基 圖12用來說明第5中央機器人和介面用搬運機構之構 造和動作。 【主要元件符號說明】 9 索引器塊 10 防止反射膜用處理塊 11 抗蝕劑膜用處理塊 12 乾燥/顯像處理塊 13 介面塊 14 曝光裝置 14a 基板搬入部 14b 基板搬出部 15 隔壁 16 隔壁 17 隔壁 2卜31 可動台 24、34 手臂支持台 30 主控制器（控制部） 60 載體裝置 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 41 1278058 70 71、 11、 80 90 95 99 100 9卜98〜621 92 、101 • 110 > 111 120 、 121 500 防止反射膜用塗布處理部 自轉夾嘴 供給喷嘴 抗蝕劑膜用塗布處理部 顯像處理部 乾燥處理部 光照射器 熱處理部 抗蝕劑膜用熱處理部 顯像用熱處理部 基板處理裝置 623 624 625 631 632 633 634 635 642 643 650 660 661 處理杯 護罩 旋轉軸 排液空間 回收液空間 分隔壁 排液管 回收管 回收液導引部 分隔壁收納溝 洗淨處理用喷嘴 第1轉動馬達 第1轉動軸 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 42 1278058 662 663 670 671 672 673 674 682 • 688 689 690 697 698 770 、 870

770a 、 770b 、 770c ^ 771 ^ .772 BARC C CP CR1 • CR2 CR3 CR4 CR5 第1臂 洗淨處理用供給管 乾燥處理用喷嘴 第2轉動馬達 第2轉動軸 第2手臂 乾燥處理用供給管 遮斷板 手臂 支持軸 氣體供給路徑 遮斷板升降驅動機構 遮斷板旋轉驅動機構 乾燥處理用喷嘴 氣體吐出口 分支管 塗布單元 載體 冷卻單元 第1中央機器人 第2中央機器人 第3中央機器人 第4中央機器人 第5中央機器人 43 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 1278058

CRHl 、 CRH2 CRH3、CRM CRH5 、 CRH6 CRH7 、 CRH8 CRH9 、 CRH10 DRY 、 DRYa EEW

H5、H6 馨HP

IFR

IR

IRH

L

LC PASS1〜PASS12 • R1 R2 R3

Va 、 Vb 、 Vc W 手臂 手臂 手臂 手臂 手臂 乾燥處理單元 邊緣曝光部 手臂 加熱單元 介面用搬運機構 索引器機器人 手臂 液層 局部控制器 基板裝載部 洗淨液供給源 沖洗液供給源 惰性氣體供給源 閥 基板 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 44

Claims (1)

1278058 十、申請專利範圍： 種基板處理裝置，被 有·· 配置成鄰接曝光裝置，其具備 ，理邛，用來對基板進行處理；和 父接部，用來在上述處 板之交接； 上述曝光裝置之間進行基 上述處理部包含有第丨處 處理； 早7^，用來進行基板之乾燥 上述交接部包含有·· 裝載部，用來暫時地裝载基板· 運=搬運單元’用來在上述處理部和上述裝載部之間搬 搬運用來在上述裝載部和上述曝先裝置之間 第3搬運單元，用來在上述 之間搬運基板； ^载。Ρ和上述幻處理單元 ^述第2搬運單元具備有用來保持基板之第1和第2保 上述第2搬運單元在將基板從上述裝載部搬運到上述 曝光裝置時，利用上述第i保持部保持基板，在將基板從 上述曝光裝置搬運到上述裝載部時，利用上述第2保持部 保持基板； ^ 上述第3搬運單元具備有用來保持基板之第3和第斗保 持部；和 3ΐ2χΡ/發明說明書(補件)/95-03/94141869 45 1278058 上運上述第1處理單元搬運到 從上述裝载部搬:2弟第=持部保持基板，在將基板 保持部保持基板。述弟1處理單元時，利用上述第4 保持部破設在上述第“呆持部之下方。-中上述弟 3.如申請專利範圍第" 4保持部被設在上述第3保持部之；方里。衣置’其中上述第 4·如申請專利範圍第丨項 上述交接部更包含有第2“理用其中 定之處理；和 处里早几’用來對基板進行指 上述第1搬運單元在上述處理部，上 上述裝載部之間搬運基板。 弟z處理早凡和 請，範圍第4項之基板處理裝置，其中上述第 2處理早包含有邊緣曝光 曝光。 用；對基板之周緣部進行 6. 如申請專利範圍第丨項之基板處理裝置，其中 理部更包含有第3處理單元，為刹 /、 处 光處理之寸，/ y 上述曝光裝置進行曝 序’ 土板上形成由感光性材料構成之感光性 膜0 7. 如申請專利範圍第1項之其勑 ㈤矛i貝之基板處理裝置，其中上述第 處理早70在利用上述第！處理單元進行上述基板之乾贤 處理前，更進行基板之洗淨處理。 卞 8. 如中請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中上述第 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94141869 1278058 1處理單元具備有： 基板保持裝置，用來將基板保持成為大致水平； 旋轉驅動裝置，用來使被上述基板保持裝置保持之基 板’在垂直該基板之軸的周圍進行旋轉； 洗淨液供給部，用來對被上述基板保持裝置保持之基板 上供給洗淨液；和 一惰性氣體供給部，在利用洗淨液供給部對基板上供給洗 淨液之後，對基板上供給惰性氣體。 9.如申請專利範圍帛8項之基板處理裝置，#中上 性氣體供給部供給情性氣體，使利用上述洗淨液供給部^ 給到基板上之洗淨液，從基板上中 ’、 用來將其從基板上排除。之中以朝向外方移動， 第' °二申料广範圍…之基板處理裝置，其中上述 弟1處理早π更具備有沖洗液供給部’在利用上 ^ ^ ^ ^ 交丑才J用上述惰性氣體供給部供仏 十月性氣體之前，對基板上供給沖洗液。 ° 11. 如申請專利範圍第10項之基板處理 1 惰性氣體供給部供給惰性氣體，使利用上料洗液H述 供給到基板上之沖洗液，從基板上之中外' = 動，用來將其從基板上排除。 車月向外方移 12. 如申請專利範圍第^項之基板處理 處理部包含有用决斜展置其中上述 70，和用來對基板進行熱處理之熱處理單元。處理早 13. 一種基板處理方法’用來在基板處理裝置對基板進 1869 312XP/發明說明書(補件)/95-03/9414 I278058 行處理’該基板處縣置被配 ^部般運單元;具備有第二^ 般運單元;具備有f3和第4保持部之第3搬：：之第2 處理單元；和裝載部；該基板處 早兀；第 含有： 法所具備之步驟包 利用上述處理部對基板進行指定之處理； 利用上述第1搬運單元將被上 搬運到上述裝载部； 处°卩處理過之基板 利用^述弟2搬運單元之上述第i保持部 板，-邊將其從上述裳載部搬運到 呆持基 利用上述第2搬運單元之上述第2保持^"置， 述曝光裝置搬出之基板，一邊 k保持從上 利用卜、f楚u 運到上述聚载部； 利用3搬運單元之上述第4保持部 利從上述裝載部搬運到上述第1處理單元 利用上述苐1處理置；、隹/一甘 ’ 免理早兀進行基板之乾燥處理； 述ί用 1上Λ第。3搬運單元之上述第3保持部一邊保持從上 述弟1處理早元搬出之基板，一 部；和 ㉛遺將其搬運到上述裝載 利用上述苐1搬運單元將芙 述處理部。 早70將基板攸上述褒載部搬運到上 14Ή請專㈣圍第13項之基板處理方法，其中 用上，第3搬運單元將基板從上述裝載部搬運到上述 處理單元之步驟後’且上述第丨處理單 乾燥處理之步驟之前，更包含有利用上述第〗處理;= 3】2ΧΡ/發明說明書(補件)/95·〇3/94〗41869 4g 1278058 行基板之洗淨之步驟。

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