TWI273975B - RFID enabled corrugated structures - Google Patents

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TWI273975B
TWI273975B TW092125837A TW92125837A TWI273975B TW I273975 B TWI273975 B TW I273975B TW 092125837 A TW092125837 A TW 092125837A TW 92125837 A TW92125837 A TW 92125837A TW I273975 B TWI273975 B TW I273975B
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John P Soehnlen
Brian W Brollier
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j273975 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於無線通訊系統。尤其是，本發明係關於 其納入射頻辨識（RFID，radi0 frequency identificati〇n) 構件之波狀結構。 【先前技術】 射頻辨識（RFID)技術係已經運用於無線自動辨識。一 RFID系統係典型為包括··一轉發器（transp〇nder)、一天線 、與具有一解碼器之一收發器。轉發器（其典型包括一射 頻積體電路）與天線係可定位於一基板，諸如：一鑲嵌物 (inlet)或貼紙（tag)。天線係作用為於電路與收發器之間 的一管線。於轉發器與收發器之間的資料轉移係無線式。 RFID系統可提供無接觸、無視線之通訊。 抑轉發器“讀取器（reader)”係利用一天線以及一收 發裔與解碼器。當一轉發器係通過一讀取器之一電磁區， 轉發器係由其為來自天線的訊號所致動。收發器係解碼於 轉發器的資料，且此解碼後的資訊係傳送至一主機電腦以 供處理。視特定應用而定，讀取器或訊問器係可為固定式 或手持式的裝置。 數種不同型式的轉發器係利用於RFID系統，包括：被 動式、半被動式、與主動式的轉發器。各個型式的轉發器 係可為唯讀式、或是能夠讀/寫式。被動式的轉發器係自 其訊問該轉發器之讀取器的射頻訊號而得到操作電力。半 1273975 被動式與主動式的轉發器係由一電池所供電，其通常為造 成一較大的讀取範圍。半被動式的轉發器係可操作於一計 時器’且週期性發送資訊至讀取器。轉發器係當其由一讀 取益所n取或訊問時而亦可致動。轉發器係可控制其輸出 :允許其於遠端而致動或解除致動裝置。主動式的轉發器 係可起始通訊’而被動式與半被動式的轉發器係僅在當里 先為由另-裝置所讀取時而致動。主動式的轉發器係可供 應指令至—機器’之後’該機器係可報告其性能至轉發器 。多個轉發器係可位於—射頻場域，且為個別或同時讀取 。感測讀可輕接至轉發器，以感測—環境狀態。 【發明内容】 根據本發明，一稀、、古壯社德—人 波狀、、Ό構包含··一線性板；一波狀媒 體’柄接至線性；{；应·月， DT?. 狀媒mi 處理11 ’㈣於線性板與波 狀媒體之間。線性板可包 J ^ ^苐一與一第二線性板，且波 狀媒體係耦接於第一盥篦- 位於第一以一： 線性板之間。-黏著劑係可定 、 、一線性板以及波狀媒體之間。於一個較佳實 施例，RF處理琴、孫索#认够 似权佳貫 私士父σ ，、位於第一線性板與波狀媒體之間。 於本發明之另_ ^ 的-波狀容器之方法::種形成其具有_^ 肤纟士槿： 以種方法包含··提供如上所述之波 狀、，、口構，切割該波狀6士 結構以產生摺^ 坏料（blank);刻劃該波狀 狀〇 且’，以及，組裝該坏料而成為一容器之形 RFID處理 於又-個實施例’一種形成其一具有嵌入式 1273975 器的-波狀結構之方法包含:提供一線性板;提供一波狀媒 體；定位一 RF處理器於該線性板與波狀媒體之間；及，固定 該線性板與❹媒體以及其定位於線性板與波狀媒體之間 的該RF處理器，以形成—波狀結構。 於另一個實施例，一種用於形成一波狀結構之組裝線 包含:-第-線性板之-供應;一第二線性板之一供應;一波 狀材料原料（stock)之-供應；鑲嵌物之一供應，鑲嵌物包 含-抓處理器與搞接至該處理器之一天線。該組裝線亦包 括:-波狀器、一單面器、一雙面器、一鑲嵌物施加器、 與一切割器。波狀器係用於波狀化該波狀材料原料而成為 一波狀媒體。單面器係用於接合第—線性板至該波狀媒體 。雙面器係用於接合第二線性板至該波狀媒體且於相對於 第一線性板之波狀媒體的一侧以形成一波狀結構。鑲嵌物 施加器係用於耦接該鑲嵌物之供應至第一線性板或第二線 性板之一者。該鑲嵌物施加器係定位於雙面器的上游，且 該切割器係用於切割該波狀結構而成為坏料。 於再一個實施命卜一種用於形成一波狀結構之組裝線 包含：一第一線性板之一供應；一第二線性板之一供應；一波 狀材料原料之一供應;及，鑲嵌物之一供應，鑲嵌物包含 卯處理盗。第二線性板具有以一矩形的圖案而定位於其 表面之一天線。該組裝線亦包括：一波狀器，用於波狀I 該波狀材料原料而成為一波狀媒體。波狀器係定位於波狀 材料原料之供應的下游。該組裝線亦包括：一單面器、一 雙面器、-鑲嵌物施加器、與一切割器。單面器係用於接 1273975 Q第、線！·生板至波狀媒體。冑面器係用於 =媒體且於相對於第-線性板之波狀媒體的:性: :::加器係用於定位鎮嵌物於第二線性板且為電氣連： :天線。鎮嵌物施加器係較佳為定位於雙面器的上游 割益係用於切割該波狀結構而成為坏料。 【實施方式】 具有一嵌入式的射頻辨識（RFID)處理器12之一 結構1〇係顯示於第卜16圖。聰處理器12係嵌入於波 狀結構10之本體。波狀結構1〇係可接著形成為一容 其他的器皿，使得職構件係本質為隱蔽，且因此為；易 於由-使用者所識別。因為處理器12係本質為隱蔽 不易於移除自該波狀結才籌10。當其嵌入於波狀結構時之 =1)處理器12係可由—讀取器所供應能量以提供—射頻 Λ唬，其可運用於存貨(invent〇ry)追蹤或辨識，尤其是 聽之其他習知的用途。波狀結構10亦有助於保護該2 理益12而免射卜力之損壞，該外力係於輸送期間所施 容器。 本設計係運用一習知的組裝過程所製造之一種波狀结 構10’且於組裝過程期間而喪入—RF處理器12於結構厂〇 。處理器12係可為以多個不同配置而m皮狀結構1〇 。舉例而言’處理器12可具有一板上（onboard)的天線且 為無伴隨而定位於絲結構1G，或是可為定位於—镶後物 14或標籤16，其為定位於波狀結構1〇 ^或者處理器12 1273975 係可搞接至-天線18,其直接為定位於鑲嵌物i4或標鐵 16,或是其^位於波狀結構1()之另—個零件，使得該處理 器12可電氣麵接至天線18。於所有情形，處理器12係將 為隱蔽，因為其定位於波狀結構1〇之内側。數個實施例係 將更為詳細論述於後。 二運用於本文之術語“處理器” 12係概指其處理或儲存 二貝氘之一電腦，諸如：一電腦晶片。處理器1 2可包括一半 導體電路，其具有邏輯、記憶體、與卯電路。處理器可包 括一電腦晶片，耦接至一***器2〇，其利用引線以附著該 電腦晶片至導電材料，或是其利用存在於晶片表面的端子 以電氣耦接至導電材料。電腦晶片係可為一矽基（siUc〇n— based)的晶片、一聚合物基（polymer—based)的晶片、或是 現今所習知或未來將開發的其他晶片。此外，術語“處理 器12包括：新穎的無晶片（chipless)”技術，諸如由 Checkpoint所製造者；“倒裝式晶片（fHp chip)，，，其包括 直接為内建於晶片之橋式連接器；或，其他的晶片，其包 括作用類似於***器2 0之基板。因此，運用於本文之術語 “處理器” 12係涵蓋種種的實施例與配置。 參考圖式，第1圖係纟會出一波狀結構1 〇，其具有一第 一線性板22、一第二線性板24、與夾設於第一及第二線性 板22、24之間的一波狀媒體26。波狀媒體26係由黏著劑 28所附著至第一及第二線性板22、24，黏著劑28係通常 為施加至波狀媒體26之個別的凹槽（flute)之尖端30。或 者是，黏著劑28係可施加至線性板22、24，其係接著為 11 1273975 附著至波狀媒體26。 一鑲嵌物14係定位於第二線性板24與波狀媒體別之 間。鑲嵌物14係典型為一基板，其載有處理器12與天線 18。该基板係可為聚酯、PET、紙、ABC、pvc、以及其他聚 合物與非聚合物材料。處理器12與天線18係可定位於單 一基板，或可為夾設於類似或非類似的二個基板之間。此 外，鑲嵌物14係可由一黏著劑34而附著至一襯紙 (backing paper) 46，藉以作成一標籤16。一黏著層犯將 典型為施加至襯紙46之一或二個外側。一旦鑲嵌物14係 附著至襯紙46以形成標籤16，標籤16係可施加至波狀結 構表面或者，黏著劑34可為直接施加至鑲嵌物14，而 無需一襯紙46。 鑲嵌物14係可滑動於線性板24與波狀媒體26之間， 使得其為利用以附著波狀媒體26至線性板22、24之黏著 劑28係有助於附著鑲嵌物14於定位。或者，鑲嵌物14或 軚鐵16係可為直接附著至線性板22、24及/或波狀媒體 6鑲肷物或標籤係可藉著一施加器（appl icator)而施加 、、友F板2 2 2 4或波狀媒體2 6。於一個較佳實施例，鑲 敗物14或標籤丨6係可撓，使得其可經得起於波狀結構工〇 之組裝過程期間所施加的彎曲力量。 疋位於鑲嵌物14或標籤16之處理器12係可包括一板 上的天線，於此情形，一額外的外部天線18係非為常態必 要。然而’板上的天線係經常具有短的讀取範圍。因此， 广 ° 上的天線係利用’可能必須定位一讀取器（reader) 12 1273975 為緊密鄰近至處理器〗2， 資訊的-讀值。一外部/付/所館存於處理器12之 的天線18係可能相較於一 線而為較佳，因為一外部*綠> 狀板上的天 口P天線18係似為具有一 * 士 範園。外部天線18係可採 較長的碩取 以歲佳化該處理器〗2盥夭蟋 ^ ，、為叹叶 乙興天線18之讀取範圍。 一外部天線18係可定#狄#上 相同的鑲嵌物14或標籤16是==2所定位於其之 標鐵16。舉例而言，天缓 罐甘人物14或 一去4… 線18係可定位於波狀結構表面之 一者，诸如··線性板22、24或波狀 •之 係可定位於其本身的鑲嵌物14或棹：。=天線“ 理5§ 19在+ 从 飞子不鐵16 〇於各情形，處 理益12係電_接至天線18。處理器㈣ 鄰近於天線18之處理器12的端 ^ 理薄6 為12的％子而耦接。此包括:定位處 里為12於天線18之極端的Tf立 叫的頂部或下方，利用引線或其他 的連接器以連接處理器12的 B 子與天線18,或是電容式 耗接處理器12的端子至天線18。 Λ 第2圖係繪出一種波狀結構1〇，其中，一處理器a :定位於波狀媒體26的凹槽之間。於此實施例，-鑲嵌物 二係:未利用，且處理器12包括一板上的天線。處理器η 糸糟者-黏著媒體28(諸如:一黏著劑)而附著至第二線性 ^ 24。較佳而言，處理器12係定位於波狀媒體26的凹槽 1之間’由於凹槽係於接合過程期間以及在波狀結構10 已經形成之後而提供對於處理器12之保護。 第3圖係繪出一種波狀結構10,其中，處理器12係 疋位於-鑲絲14,且鑲嵌物14包括—層的黏著劑34， 13 1273975 其係利用以接合鑲嵌物14至第二線性板24。處理器u包 括一板上的天線，且為定位於波狀媒體26的凹槽°31之= 。於此實施例，一黏著劑28係施加至其為鄰近於第一線‘ 板22之波狀媒體26的凹槽31 ’以供接合第'線性板 至波狀媒體26 ^ —層的黏著劑28係顯示為施加至第二 I·生板24 ’以接合第二線性板24至波狀媒體。黏著劑 可施加至波狀媒體26的凹槽31或是至線性板22，雖 …、把加至凹槽31係、較為普遍。儘管用於接合線性板22、 24與波狀媒體26之黏著劑係未顯示於其餘圖式，一黏著 劑或其他黏著媒體係典型為利用以接合線性板22、24至冰 狀媒體26。 收 第圖係顯示波狀結構1 0之另一個實施例，其具有一 多壁式的二架構，纟中，一第二波狀媒體72與一第：線性板 2〇係與别文所述的第一及第二線性板2卜24與波狀媒體 而起作利用。於此實施例，類似於第3圖，一镶後物 U係疋位於第二線性板24與波狀媒體26之間，且鑲後物 ^之處理器12係定位於凹槽31之間。鑲嵌物14係利用 < 2曰34而附著至第二線性板24，黏著層^係可施加 至鑲肷物14或是直接施加至線性板24。第二波狀媒體係 附耆至第一線性板22,且第三線性板70係附著至第-波 狀媒體72之活叙μ 、y,, 動（free)側。諸如於第4圖之一多壁式的波 可—係可包括額外的波狀媒體層與線性板。RF處理器係 可疋位於諸層的任一者之間’本發明係不受限於第4圖所 示之位置。 1273975 第5-7圖係顯示數種不同的天線18與處理旨之配 其中’天線18係直接定位於線性板22、以的表面而 〜:於-鑲嵌物14或標藏16。帛5與6圖係顯示一種電 奋式天線系統，而第7圖係顯示一種電感式天線。 導雷LI第5與6圖’一種典型的電容式天線18係將利用 /之二個區域或塾36’且具有定位於導電塾％之 =二1隙⑽。處理器12係定位於間隙38且電氣耗接至 6。第5圖係繪出一波狀結構〗〇，其中，一
=广位於第二線性板24 ’且—電容式處理器Η係電 乳耗接至天線。電容式處理器12具有二個端子，且電容式 天線包括其由—間隙38所分開的二個導電墊36。處理H 12係定位於間隙38，使得哕# y ^ 彳史侍該處理裔之一個端子係耦接至一 個導電墊且該處理器之一 力 彳LI知子係耗接至另一個導電塾 。第6圖係類似於第5圖，作熹 、 口彳一疋利用其耦接於處理器12盥 導電塾3Θ之間的一***哭9n "" 、 ***态20。此***器20係作用為導管 :以供建立於塾36的極端與處理器12的端子之間的一電 氣連接。若為期望，—^
鑲肷物丨4或標籤16係可利用以定 位該處理器12盘天狳彳s认μ , · 、";、、在性板22、24而取代直接施加 s亥等構件至線性板22、μ。 第7圖係顯示一種電感式天線系統，其中，一處理器 12與其具有個別的迴路之—螺旋狀的天線以係定位於第 二線性板表面。處理器12係顯示為定位於螺旋狀的天線 40之内側。螺旋狀的天線4〇具有二端或二極，其-第一 極係直接連接至處理器12之端子的㈣ 15 Ϊ273975 藉著一橋式連接器42而遠技5它 妾至另一端子。或者，天線40 與處理器12係可施加至一 鑲敢物14與標籤16，其可定位
於弟二線性板2 4與波狀據辦0 D 反狀媒體26之間，如前文所論述。J: 他型式的電感式天線亦可Λ剎 』馬利用，如熟悉此技藝之人士所 習知。 第8 -12圖係綠出太絡日日 本發明之鑲嵌物14與標籤16的數個 實施例。镶後物14或擇箍1 R及 A铩戴16係可定位於波狀結構1〇的線 性板22、24與波狀媒體26 π之間，如前文所論述。第8、 10與11圖係顯示一種電定彳 式天線，其利用二個導電墊3 6 以及定位於墊3 6之間的一間睹q ^間隙38。一處理器12係定位於 間隙38，且係電氣耦接至導雷 *主导電墊36。於第8與10圖，一 ***器2 0係定位於處理5§ 1 9 7 处埋态12的端子與導電墊36之間。如 前文所論述，***器20係作用兔道总 上 π v用馮導官，以建立於處理器 12與天線18之間的一電氣連接。 ° 第9與12圖係顯示一種電咸弋 4里电埶式天線，其中，天線18 係-螺旋狀迴路的天線4G，其為定位於鑲嵌物表面。於第 9圖:處理器12係定位於迴路之中央（如於第7圖之橫截 面所不）。於第12圖，處理哭19及—/ 处里斋12係定位於迴路40之外側 。-橋式連接器42係利用以連接該天線4()之外極至處理 器12之端子。内極係直接連接至處理器12之另一端子。 諸如一塑膠或非導電黏著劑之一绍鎊人 ^ 絕緣介電質44係可定位於 橋式連接器4 2與天線迴路4 〇之間。 一天線18係可藉著任何數曰沾a * 可1 歎目的鉍加技術而施加至線性 板22、24、波狀媒體26、或是鑪旗你！」斗、μ _ 乂疋鑲敗物14或標籤16。藉著 16 1273975 任:型式的天線系統，天線18係可藉著沉積金屬或其他的 導電材料而形成，諸如為藉著喷濺塗覆、熱箔貼蓋 (amPing)、或印製一導電材料（諸如··一聚合物或油墨）於 基板。或者，天線18係可藉著黏著方式附著_完成的天線 18、或是藉著附著一完成的天線18於一鑲嵌物14或標籤 16而形成。天線18係可成形為導電材料之固體區域（諸如 ••墊36)，或是可形成於更多界定的形狀，諸如··一螺旋狀 “線圈 迴路、或一臂部。於形成變化的形狀，一導 電區域係可形成且該天線形狀係可運用蝕刻、雷射切除、 或是機械或化學移除而切割成為導電區域。此外，一成形 的天線㈣可藉著遮罩該基板之部分者、沉積一導電材料 、且接著移除遮罩而形成，本發明係不受限於形成天線18 之一種特定方法、或是一種特定的天線形狀。 參考第13圖，如前文所論述，鑲嵌物14係可施加至 波狀媒體26《線性板22、24, #著首先施加一黏著劑28 至波狀媒體26或線性板22、24且接著施加該鑲嵌物“於 黏著劑28。鑲嵌物14亦可包括一黏著層34，如於第13圖 所示。黏著層34係可定位於鑲嵌物14之底部與頂部的一 或二者。該黏著劑係可為任何型式之黏著劑。利用於標藏 16與鑲嵌物14之黏著劑係可於鑲嵌物14或標籤16之施 加至波狀結構10的期間而致動，諸如：藉著水、熱、或壓 實施例，其中，一 以形成一標籤16。 第14圖係顯不錶嵌物14之另一個 襯紙或其他基板46係附著至鑲嵌物14 17 1273975 襯紙46係較料^於鑲絲之上的處 之黏著層32係附著至鎮絲。鎮嵌物“亦可ΐΓ:ί 層⑷其配接於襯紙46之㈣層 襯紙46。襯紙46係較佳為大於鑲絲i4，使得襯 二部分係延伸超過該鑲嵌物之外緣以作成一標鐵a。於襯 著層32亦較佳為延伸超過鑲嵌物η之邊緣 传標鐵16係可附菩$ ± ^ _ 黏…“ 表面。鑲嵌物14亦顯示為包括- 黏者層34’使得該鑲嵌物14之黏著層％與
著層32係、合作為運作以附著該標鐵至-基板。-紙標藏 16二較佳，具有某型式的黏著劑(諸如··漿糊基的黏膠) 而厂、、冑膠鑲嵌物層，使得該標籤係可為較易於附著至 ，狀媒體26之凹槽。於第14圖一電容式的天線與處理 益12係顯示為（針對說明目的）定位於鑲嵌物14之頂部。 ★於上文之種種實施例所述的波狀結構亦彳包括一附加 的薄片（sheet)(未顯不），其為疊合或是附著至線性板 • 之或夕者。該附加的薄片係可運用以施加一印
製的表面（諸如：一外部）至波狀結構，針對額外的厚度或粗 經度’或是特別針對改變該波狀結構之外觀。一種型式之 附加的薄片係LithQlam薄片’其為疊合至波狀結 構之線性板的-者之—平板刻印薄片。LithQiam薄片係預 先印製且為附著至波狀結構之多個線性板的一者。 Litholam薄片係運用以提供一高品質的印製表面至波狀結 構，由於藉著直接印製於波狀結構本身係經常難以而得到 冋口口質的印製波狀結構。Lith〇lam薄片係可為種種的顏色 18 1273975 且包括任何種類之印刷。 第15與16圖係繪出一種組裝線50，以供製造其包括 RFID構件之一波狀結構。組裝線5〇係較佳為包括·一第 一線性板22之供應、一第二線性板24之供應、一波狀材 料原料48之供應、以及鑲嵌物14、標籤16、或處理器12 之供應。為了容易解說於隨後之說明，此等鑲嵌物、標籤 、與處理器係將集體稱為用於組裝線說明之鑲嵌物。鑲嵌 物14可包括僅為一處理器丨2、或是一處理器12與天線j 8 。當鑲嵌物14包括僅有一處理器12，處理器12可包括一 板上的天線，或是一單獨的天線18可為定位於波狀媒體 26或第二線性板24。鑲嵌物14可為以一滾筒（r〇u) 57、 以摺扇式（fan fold)、$已經切割為單件而供應。組裝線 5〇亦包括-波狀器52、一單面器54、一雙面器56、與一 切割器60。多個惰輪62係亦為提供。 於組裝過程，波狀材料原料48係饋入至波狀器52, 其波狀化該波狀材料原# 48而成為一波狀媒體26。波狀 益52係定位於波狀材料原料48之供應的下游。在波狀材 料原料48已經波狀化之後，-黏著劑28係藉著一黏著劑 施加器74而施加至波狀媒體26之凹槽31。第一線性板係 丁^過肖熱a 64，^波狀媒體26係接著為藉著-單 面器54而接合至第一線性柘99 咕
Jri. 第一線性板2 4係饋送通 過一預熱器64，且接著為於一 ^ 〇a ^ ^ ^ 雙面為56而接合至波狀媒 體26與第一線性板22。在 ^ . 在進入雙面器56之前，一黏著劑 28係糟者另一黏者劑施加器 ^而知加至波狀媒體26之凹 1273975 槽。此黏著劑28係於雙面$ 5 oc ^ 囬态56而接合第二線性板24至波 狀媒體26。波狀結構i 〇 #技 糸接者為饋入至一乾燥器66，其 乾燥該黏著劑28且形成啬坎从、士处从址 最、，、ς的波狀t構1 〇。波狀結構1 0 係接者由一切割器60所切割，以形成複數個坏料76。 RF構件係可為以任何數目的方式且於任何數目的位置 而循者該組裝過程所插人至波狀結構lG，如前文所論述。 一鑲嵌物施加器58係運用以插人—鑲嵌物14至結構1〇。 於第15圖，施加器58係於預熱器“的上游而施加鑲嵌物 14。於此實施例，RF處理器12係較佳為能夠經得起預熱 器64的熱量。於第16圖，施加器58係顯示為定位於預熱 ㈣4的下游而且為於雙面器56的上游。第16圖亦顯示由 箭頭A B C、與D所標示之數個其他位置，於其，鑲嵌 :14係可施加至波狀結構。箭頭A係顯示對於鑲嵌物施加 器的-位置’其在波狀媒體為接合至第一線性板之前而為 於雙面器54。箭頭M c係顯示對於鎮嵌物施加器的一位 置’其為於波狀器的了游而且於單面$的上游。於此實施 例，處理器12係較佳為定位於波狀媒體26的凹槽31之間 ，藉以避免壓擠該處理器於單面器滾輪之一者的齒部之間 。箭頭D係顯示該鑲嵌物施加器為定位於雙面器的上游， 於其，雙面器係接合該波狀媒體與第一線性板至第二線性 板。於另一個實施例（未顯示），鑲嵌物14係可滑動於雙面 器56的滾輪之間。如上所述，若期望時，鑲嵌物η可包 括一黏著層34。 組裝線50亦包括一對齊（registrati〇n)機構68，以供 20 1273975 對齊該波狀結構1 〇，佶媒 個坏料76。舉例而十，諸如―個狀處理器12係定位於各 線性板22、24之一：的電眼之-感測器係可藉著於 係感測該預先印製纪辦，曰1， 用感測h -坏料7β二 出一訊號至切割器6〇以切割 坏料7 6。该訊號亦可泛 琉丌了為沿著一控制迴路78而送出至施 加器58,控制迴路78係 泛出至施 J馬乂成唬通知該施加器58於一 指令時間而施加一鑲嵌物 於 亦可利用，諸如一者，Λ 1他對齊技術 判為美mu 割器60係以訊號通知而切 割為基於坏料76之一 #择 ^ , 長度。轭加器移動係可由一刃 η移動而觸發。超過-個感測器亦可利用。一電腦（ 未顯不）亦可隨著控制迴路78而利用。 此外，處理器12係本身可利用以對齊波狀結構1〇之 移動網（web)。一讀取器係 4，六疋羼理态12於網上的位置 。土於地理器12之感測的位置，一 作業系統係將指示該切 割.60以於一給定時間而切割，且該施加器5"於於一 給定時間而施加-鑲㈣14。其他的對齊技術亦可利用， 如熟悉於對齊至一移動網之此技藝的人士所習知。 儘管未顯示，一凹部係可形成於基板’於其，處理器 12與天線18係定位。舉例而言，當處理器12與天線u 係定位於線性板22、24之—者，線性板22、24係可為隆 起(embossed)，使得一凹部係形成以定位處理器12與天線 18於該凹部。或者’波狀媒體26係可選擇性***，使得 鑲嵌物14為位在波狀媒體26之内。線性板& 24或波狀 媒體26係較佳為***，使得***區域係自該波狀結構ι〇 21 1273975 之外部而為不可見。此舉係較佳，藉以維持處理器12與天 線18於波狀結構1 〇之隱蔽性質。 於較佳實施例’如於圖式所示，RF處理器係被動式。 然而，半被動式或主動式的系統亦為思及運用於本設計。 若半被動式或主動式的處理器係利用，一電池係耗接至該 處理器。此外，一感測器係可為電氣麵接至叩處理器以供 通訊於處理器12，諸如：一 MEMS (微電機系統）感測器。感 測器係可運用以讀取於該感測器之鄰近處的一環境或其他
狀態，諸如尤其是時間、溫度、壓力、與溼度。多個感測 器係可利用於單一或多個RF處理器。感測器係可利用以讀 取及傳送一訊號，其對應於當由一 RF讀取器所發訊時的環 境或其他狀態。或者，感測器可包括一電池，其允許一感 測器以讀取及記錄狀態，且所記錄的資料係可在當由一抑 讀取器所致動時而作傳送。舉例而言，可利
度之一種被動式的感測器係由 公司所製造。舉例而言，可利 動式的感測器係由德國之KSW 測器係亦可利用。 美國加州聖地牙哥市之scs 用以記錄溫度資料之一種主 公司所製造。其他型式的感 種種的商用處理器係可為思及以用於本發明，包括·電 容式的處理器與電感式的處理器。尤其，某些商用的處理 器包括由飛利浦（Phillips)、日立（Hitachi)、與德州儀器 (Texas Instruments)等等公司所製造者。 α 導電引線、線跡、或其他的導電元件係可利用，如上 所述，以建立一電氣連接於處理器端子與天線18之間。此 22 1273975 、 、人了為热悉此技藝人士所習知之任何型式的導電材 引、\ : 導電黏著劑、一導電聚合物、或一焊接劑。 線係可為於製程期間而完成或施加至處理器12及/或天 線18。 ^儘官具有某個層厚度之波狀結構10、鑲嵌物14、與標 籤16係顯示於圖式，應注意的是，種種的相對厚度係僅為 明之日6^1 的。實際的波狀結構與RFID構件係可為不同於圖 式所不的尺寸與相對尺度。 儘官本發明之種種的特點係提出於上文，應為瞭解的 日 疋w亥等特點係可為單一或是以其任何組合而運用。因此 ’本發明係不受限於僅為本文所描繪之特定實施例。 再者’應為瞭解的是，對於熟悉本發明所屬的技藝之 人士而δ ’變化及修改係可能發生。本文所述之實施例係 本^月之範例性質。本揭示内容係使得熟悉此技藝之人士 %夠作成及運用其具有替代元件之實施例，替代元件係同 樣為對應於申請專利範圍所述之本發明的元件。本發明之 思圖的範驁係因此可包括其他實施例，其未偏離或是非實 _ 質為偏離申請專利範圍之文字措辭。是以，本發明之範疇 係界定為如於隨附的申請專利範圍所述。 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 第1圖係根據本發明之一種波狀結構的立體圖，顯示 其疋位於該結構之一 RFID鑲嵌物； 23 1273975 圑你 繪出其定位 收狀結構的部分橫截面圖 於該結構之一 RF處理器，· 第3圖係波狀結構之另_個實施例的 、、會出其耦接至一鑲嵌物日— 、截面圖， 辗甘入物且疋位於該結構之—RF處理器. 苐4圖係波狀結構之g 纷出μ接至例部分橫截面圖， 輕接至-鑲肷物且定位於該結構之 第5圖係波狀結構之又—個實施例的部分橫截= 顯不其定位於該結構之一天線與㈣理器；、 ’ 第6圖係類似於第5圖之另一個實施例的 圖，但是包括其定位於該結構之一***器； κ 第7圖係波狀結構之另一個實施例的部分橫截 顯示其定位於該結構之一天線與處理器； 第8圖係其利用-電容式天線系統之_叩鑲嵌 视立體圖； 第9圖係其制—電感式天線系統之_ rf鑲嵌物的俯 视立體圖； 第10圖係繪出於第8圖之RF鑲嵌物的橫截面圖； 第11圖係類似於第8圖所顯示者之一 RF鑲嵌物之另 一個實施例的橫截面圖； 第12圖係類似於第9圖所顯示者之一 RF鑲嵌物的橫 戴面圖； 第13圖係RF鑲嵌物之又一個實施例的橫截面圖； 第14圖係其定位於一標籤之RF鑲嵌物之另一個實施 例的橫載面圖； 24 1273975 第15圖係根據本發明之一種組裝線的示意圖；及 第16圖係一種組裝線之另一個實施例的示意圖。 (二）元件代表符號 10 波狀結構（紙板） 12 處理器（電腦晶片） 14 鑲嵌物（大概為一塑膠基板） 16 標籤（紙基板） 18 天線（導電材料，可能為金屬製） 20 ***器（導電材料，可能為金屬製）（第三線性板） 22 第一線性板（紙） 24 第二線性板（紙） 26 波狀媒體（紙） 28 施加至波狀媒體或線性板之黏著劑 30 凹槽之尖端 31 波狀媒體之凹槽 32 於標籤之黏著劑（層） 34 於鑲嵌物之黏著劑（層） 36 導電墊（導電材料，諸如：金屬） 38 間隙 40 螺旋狀的天線（導電材料）（迴路） 42 橋式連接器（導電材料） 44 絕緣介電質（非導電性，可為聚合物） 46 紙基板（襯紙） 48 波狀材料原料（紙） 25 組裝線 波狀器 單面器 雙面器 鑲嵌物之供應（滾筒） 鑲嵌物施加器 切割器 惰輪 預熱器 φ 乾燥器 對齊機構 第三線性板（紙） 第二波狀媒體 黏著劑施加器 波狀結構坏料（卡板） 控制迴路 26

Claims (1)

1273975 拾、申請專利範圍： 1 · 一種波狀結構，包含： 一線性板； 一波狀媒體，耦接至該線性板；及 一 RF處理器，耦接於該線性板與波狀媒體之間。 2·如申請專利範圍第1項之波狀結構，其中，該線性 板包含一第一與一第二線性板，且該波狀媒體係耦接於第 一與第二線性板之間。
3·如申請專利範圍第2項之波狀結構，其中，一黏著 Μ係定位於第一與第二線性板以及該波狀媒體之間。 4·如申請專利範圍第2項之波狀結構，其中，該Rfi處 理器係定位於第二線性板與波狀媒體之間。 5·如申請專利範圍第1項之波狀結構，其中，該RF處 理器係定位於一標籤，其具有耦接至其一側的一黏著劑， 且忒標籤之黏著劑側係施加至線性板。 6·如申請專利範圍第5項之波狀結構，其中，該波狀 媒體包a複數個凹槽，且一黏著劑係定位於該等凹槽之尖 端。 7·如申請專利範圍第1項之波狀結構，其中，該RF處 理器係定位於一鑲嵌物，其具有耦接至其一側的一黏著劑 ，且該鑲嵌物之黏著劑係施加至線性板。 8·如申請專利範圍第7項之波狀結構，其中，一黏著 劑係耦接至鑲嵌物之二側，且該鑲嵌物之一側係附著至波 狀媒體而該鑲嵌物之另一側係附著至線性板。 27 1273975 9·如申請專利範圍第2項之波狀結構，更包含一第二 波狀媒體與-第三線性板，且第二波狀媒體係㈣於第一 與第三線性板之間。 10·如申請專利範圍第9項之波狀結構，其中，該計 處理器係定位於第二線性板與波狀媒體之間。 u •如申請專利範圍第1項之波狀結構，其中，該波狀 媒，包含複數個凹槽，該RF處理器係一電腦晶片，且該電 腦晶片係定位於該波狀媒體之複數個凹槽的二者之間。 12·如申請專利範圍第i項之波狀結構，更包含一天線 ，其中，該天線係於RF處理器之板上。 13·如申請專利範圍第i項之波狀結構，其中，該rf 處理器係定位於一鑲嵌物且為電氣耦接至一天線。 14·如申凊專利範圍第13項之波狀結構，其中，該鑲 彼物係麵接至一基板，其為該線性板或波狀媒體之一者。 15·如申睛專利範圍第14項之波狀結構，其中，一黏 著層係耦接至鑲嵌物，且該黏著層係附著該鑲嵌物至基板 〇 16·如申晴專利範圍第14項之波狀結構，其中，該天 線係一電感式天線或一電容式天線之一者，且該天線係定 位於基板。 17·如申晴專利範圍第16項之波狀結構，其中，該天 線係導電連路’其為定位於基板且電氣耦接至於該鑲嵌 物上的處理器。 18.如申請專利範圍第14項之波狀結構，其中，該天 28 1273975 線係一電感式天線或一電容式天線之一者，且該天線係定 位於鑲嵌物。 19·如申請專利範圍第16項之波狀結構，其中，該天 線係一導電材料，其為印製、貼蓋、疊層、或喷灑於基板。 20·如申請專利範圍第丨3項之波狀結構，其中，該鑲 欲物係耗接至其具有一黏著層之一標籤，且該標籤係由黏 著層而耦接至該線性板或波狀媒體之一者。 21 ·如申請專利範圍第2〇項之波狀結構，其中，該標 籤之黏著層係定位於標籤之二側，以供附著標籤至該線性 板與波狀媒體。 22·如申請專利範圍第1項之波狀結構，更包含一感測 裔’其為電氣耦接至該RF處理器且定位於該線性板與波狀 媒體之間。 23·如申請專利範圍第22項之波狀結構，其中，該感 測器係一 RF微電機系統感測器。 24·如申請專利範圍第22項之波狀結構，其中，該感 測器係一溫度、壓力、或溼度感測器。 ^ 25·如申請專利範圍第丨項之波狀結構，更包含至少一 薄片的材料，其固定至該線性板。 26·種形成具有RFID構件的波狀容器之方法，包含： 提供如申請專利範圍第1項所述之波狀結構； 切割该波狀結構而成為一坏料； 刻劃该波狀結構以產生摺疊線；及 組裝該坏料而成為一容器之形狀。 29 1273975 27. —種形成具有嵌入式RFID處理器的波狀結構之方 法，包含： 提供一線性板； 提供一波狀媒體； 定位一 RF處理器於該線性板與波狀媒體之間；及 固定該線性板與波狀媒體以及其定位於該線性板與波 狀媒體之間的該RF處理器，以形成一波狀結構。 28·如申請專利範圍第27項之方法，更包含：定位該
RF處理器於一鑲嵌物，其具有施加至其一側之一黏著劑， 且該定位步驟包括··施加該鑲嵌物之黏著劑側至該線性板 或波狀媒體之一者。 29·如申請專利範圍第28項之方法，更包含··附著該在 甘人物至私籤，其具有施加至其一側之一黏著劑，且該； 位步驟包括：施加該標籤之黏著劑側與該鑲嵌物之黏著| 側至该線性板或波狀媒體之一者。
饥如申請專利範圍第27項之方法，其中，該抑處宠 益包含-電腦晶片，該波狀媒體包括複數個凹槽，且該吳 位Y驟包括疋位該RF晶片於該複數個凹槽的二者之間。 勺入Ή請專利範圍帛27項之方法，其中一，該線《 與—第二線性板，且該固定步驟包括:央設驾 波狀媒體於第一與第二線性板之間。 32.如申請專利範圍第31項之方法，其 驟包括··定位該灯處 人 ’ 33如… 線性板與波狀媒體之間。 申利範圍第27項之方法，更包含:施加-黎 30 1273975 著知彳至该線性板或波狀媒體之一者。 」4.如申請專利範圍第2?項之方法，更包含:以一切割 為而切割該波狀結構成為複數個坏料。 瓜如申請專利範圍第34項之方法，更包含：對齊該切 杉驟與該定位步驟，使得單—個RF處理接至各個 坏料。 36. 如申請專利範圍第35項之方法，其中，咳對齊步 2括:運用-_取器而讀取該RF處理器以感測該處 态：位置’且更包含:統合該處理器之感測的位置與該 切割器以切割各個波狀的坏料。 37. 如中請專利範圍第35項之方法，其中，該波狀結 構包括其可為由-對㈣置㈣取之對齊標記，线對齊 步：包括:讀取該對齊標記之一位置，且使得該對齊標記 之》貝值為相關聯於該RF處理器之定位與波狀結構之切判。 38. 如申請專利範圍第37項之方法，其中，該處理器 具有-板上的天線，更包含：耦接該處理器至—鑲嵌物， 且該定位步驟包括:定位該鑲嵌物於線性板與波狀 間。 山39.如申請專利範圍帛38項之方法，更包含：麵接該鑲 肷物至-標籤’其中，該定位步驟包括:定位該標籤於線 性板與波狀媒體之間。 40.如申請專利範圍第27項之方法，更包含· 提供一鑲嵌物；及 附著該RF處理器至鑲嵌物，彡中，該定位步驟包含： 31 1273975 ι鑲队物與於該線性板與波狀媒體之間的狀處理器。 41.如申請專利範圍第27項之方法，更包含：耦接一天 線至該RF處理器。 42·如申請專利範圍第41項之方法，其中，該耦接步 驟包a ·疋位該天線於線性板或波狀媒體之一者，且電氣 連結該RF處理器與天線。 43·如申請專利範圍第41項之方法，其中，該耦接步 驟匕a ·以一導電油墨而印製該天線於線性板或波狀媒體 之者，且電氣連結該RF處理器與天線。 44·如申請專利範圍第42項之方法，更包含：定位該處 理器於一鑲嵌物，以及定位該鑲嵌物於天線。 押45·如申請專利範圍第41項之方法，更包含：搞接該處 理器與天線至-鑲嵌物，以及定位該鑲嵌物於線性板與波 狀媒體之間。 ' 46·如申請專利範圍第45項之方法，更包含：耦接該鑲 欲物至―標籤’其巾，該«係Μ於線性板與波狀媒體 之間。 47·如申請專利範圍第27項之方法，更包含：電氣耦接 一感測器至於該線性板與波狀媒體之間的RF處理器。 48·—種用於形成波狀結構之組裝線，包含： 一第一線性板之一供應； 一第二線性板之一供應； 波狀材料原料之一供應； 鑲欺物之一供應，該鑲嵌物包含一 RF處理器與耦接至 32 1273975 處理器之一天線； 波狀器，用於波狀化該波狀材料原料 媒體； 战為一波狀 早面器，用於接合第一線性板至該波狀媒體· 對於：雙Γ，用於接合第二線性板至該波狀媒體且於相 '、本性板之波狀媒體的一側以形成一波狀結槿，姑 雙面器係定位於該單面器的下游； U 一鑲嵌物施加器， 性板或第二線性板之一 面器的上游；及 用於叙接該鑲傲物之供應至第一線 者’該鑲嵌物施加器係定位於該雙
一切割器，用於切割該波狀結構而成為坏料。 49. 如申請專利範圍第48項之組裝線，更包含· 一對齊 機構’用於對齊該切割器與鑲嵌物施加器，使得單一 鑲嵌物係定位於各個坏料。 50, 如申請專利範圍第48項之組裝線，更包含： -預熱器，定位於該雙面器的下游，以供加熱第二線
-黏著劑施加器，定位為鄰近於該單面器，以供附著 第一線性板至該波狀媒體； 一黏著劑施加器，^位為鄰近於該雙面器，以供附著 第二線性板至該波狀媒體；及 一乾燥裝置，以供乾燥該波狀結構。 51.如申請專利範圍第50項之組裝線，其中，該鎮嵌 物施加器較位於該預熱器的下游而為於該雙面器的上游。 33 1273975 52.如申請專利範圍第48項之組裝線，其中，該鑲嵌 物施加器係定位於該波狀器的上游，且更包含一對齊機構 ，用於對齊該鑲嵌物施加器以施加鎮 刀口織肷物而使得該處理器 為定位於波狀媒體的凹槽之間。 53·如申請專利範圍第48項之紐 只 < 組裝線，其中，該鑲嵌 物之供應包含鑲嵌物之一滚筒，复 茂a ^ ^ J丹具有一壓力靈敏黏著劑 ，且該鑲嵌物施加器係施加鑲嵌物至第一線性板，該壓力 靈敏黏著劑係附著該鑲嵌物至第一線性板。 54.如申請專利範圍第53項之組裝線，更包含： -預熱器，定位於該雙面器的下游，以供 性板； 黏著劑施加器，定位為鄰近於該單面器，用於施 著劑至該波狀媒體，以供附著第一線性板至該波狀媒 乾燥裝置，以供乾燥該波狀結構。 55·如申請專利範圍帛54項之組裝線，其巾， 物施加器係定位於該預熱器的上游。 /甘入 56·—種用於形成波狀結構之組裝線，包含： 一第一線性板之一供應，· 一矩形圖
一第二線性板之一供應，第二線性板具有以 案而定位於其之一天線； 一波狀材料原料之一供應，· 鑲嵌物之一供應，該鑲嵌物包含一 RF處理器· 一波狀器’用於波狀化該波狀材料原料而成為一波狀 34 1273975 媒體’該波狀器係定位於該波狀材料原料之供應的下、、t —單面器’用於接合第一線性板至該波狀媒體· 雙面器，用於接合第二線性板至該波狀媒體且於相 f於第一線性板之波狀媒體的一側以形成一波狀結構、 —鑲嵌物施加器，用於定位該鑲嵌物於第二線性板且 為電氣連通於該天線，該鑲嵌物施加器係定位於該 的上游；及 " —切割器，用於切割該波狀結構而成為坏料。
57.如申請專利範圍第54項之組裝線，其中，該天線 係-電容式天線，#包含於第二線性板上的二個導；區域 、與定位於該二個導電區域之間的一間隙，且該鑲嵌物施 =器係定位該鑲嵌物之供應，俾使各個鑲嵌物之該奵處理 器係定位為至少部分於該間隙。 ^ 58·如申請專利範圍第56項之組裝線，其中，該天線 係:電感迴路’其包含二極，且該鑲嵌物施加器係定位該 鑲嵌物之供應，俾使各個鑲嵌物之該RF處理器係電氣連通 於該電感迴路之二極。
拾壹、囷式·· 如次頁。 35 1273975 柒、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（1 )圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 10 波狀結構 14 鑲嵌物 22 第一線性板 24 第二線性板 26 波狀媒體 30 凹槽之尖端 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式
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