TWI236308B - Film formation mask, organic el panel, and method of manufacturing the organic EL panel - Google Patents

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TWI236308B
TWI236308B TW093106950A TW93106950A TWI236308B TW I236308 B TWI236308 B TW I236308B TW 093106950 A TW093106950 A TW 093106950A TW 93106950 A TW93106950 A TW 93106950A TW I236308 B TWI236308 B TW I236308B
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Description

1236308 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於成膜用掩模(Mask)、借助該掩模而形成的有 機EL(Electro luminescent)面板、以及該有機EL面板的製造 方法。 【先前技術】 有機EL面板一般可根據以下方式形成··在基板上形成(基 於有機EL元件之發光領域的)面發光要素,通過排列單値或 多個這種面發光要素而形成顯示領域。所謂發光領域可借 助以下方式形成··先在基板上形成各種構造的下部電極, 然後於其上形成含有有機發光功能層的有機層的成膜圖 案,最後再形成上部電極。然而,成膜圖案的形成可採用 具有(對應於成膜圖案的)開口部的成膜用掩模,通過掩模蒸 鍵法等來形成所希望的成膜圖案。 借助成膜用掩模來形成有機層的成膜圖案之過程可說明 如下:有機EL元件之發光領域—般借助形成於基板上_ 緣膜被區劃出來,然後借助具有開口部(其寬度略大於發光 領域)的成膜用掩模在發光領域上形成有機層的成膜圖 案。尤其是在實行數個顏色之彩色顯示時,採用具有(對應 於各個發絲色之圖案的)開σ部的錢用掩模,通過隨時 交換或滑動該掩模來對有機發光功能層塗敷不同的顏色 (特開2002-367787號公報) 〆 這裡,所謂的有機層包含有機發光功能層和在其上下側 形成的有機EL構成層(包括:發光層 '電、洞輪送層二電子輸
〇:\91 \91620-940401. DOC 1236308 送層、電洞注入層、電子注 但可μ A 這種有機層不 單…。 也可以為僅僅包括有機發光功能層的 輸二和雷通常、:在同一基板上採用單-材料形成的電洞 二;二子輸送層為了在各個發光顏色之領域控制其膜 地m 小⑽以顏色具有不同圖案的成膜用 掩杈(特開2001-237068號公報)。 ㈣㈣示之方式’除了根據不同的發光顏色塗 敷不同的顏色之方式以夕卜,還可形成白色或淺藍色等的單 色有機層,然後將基於濾色片或熒光材料的顏色變換層組 合至^單色有機層,從而構成所謂CF方式或CCM方式。再 還了在單色有機層的特定領域照射電磁波以實現多 發光之方式(照相漂白方式:ph_-bleaching)。然而,即使 ^不塗敷不同顏色時’也可採用具有所需圖案的成膜用掩 杈,從而形成在顯示領域具有特定圖案的有機層。 此外,即使在單色顯示方式之場合,也可使用具有(對應 於發光領域的)所定圖案(通常為條紋狀)的成膜用掩模。此 日7,為了避免因開口部的過密而導致的掩模強度之劣化, 可以加寬開口部之間的距離,把成膜工序分成數次實行, 從而在顯示領域形成有機層的成膜圖案(特開2〇〇〇_48954號 公報)。 然而’在基板上形成有機EL元件之發光領域的成膜用掩 模被使用時,一般是在掩模周邊增加張力以防止掩模的鬆 弛’從而使掩模整體被保持在平面狀態。可是,在增加張 力時,會使得成膜用掩模上的最外側的開口部產生變形。
O:\91\91620-940401.DOC 1236308 此後’經由這種變形了的開口部在基板上形成成膜圖案 時,會在顯示領域的周邊附近出現成膜圖案之奈亂,因而 在顯示領域的最外邊緣附近造成顯示性能之下降。其結果 會使得整個顯示領域不能確保恰當的顯示。 此外’幕所週知’有機EL元件中的有機層接觸大氣後會 出現劣化,這是因為大氣中存在的水分和氧氣會使得有機 層產生劣化。為了防止這種劣化,有機EL面板的顯示領域 之整體被封止部件所覆蓋。具體做法是:在顯示領域外側 的基板部分塗敷粘結劑,使得形成在封止部件外周的粘結 面枯結在粘結劑塗敷部分,從而防止大氣侵入至形成於基 板上的有機EL元件。 然而,用於封止的粘結劑中也含有使有機層劣化的水分 和氧氣等。當粘結劑與有機層接觸時,水分和氧氣等會被 傳遞至有機層,因而會促使有機層劣化。尤其是在被使用 的粘結劑量過多時,在推壓封止部件的粘結面時粘結劑會 擴散至顯示面板的顯示領域,其結杲會使得粘結劑和顯示 領域的外周邊相接觸。此時,顯示領域的最外邊緣附近的 顯不性能會劣因而造成整個顯示領域不能正確顯示之 問題。 【發明内容】 本發明是為了解決上述問題而產生的,#目的是要在利 用成膜用掩;^在基板上形成有機層的成膜圖案進而形成有 機EL元件的發光領域時能夠防止顯示領域之最外邊緣 的顯示性能之劣化。
0:\91\91620-940401 .DOC 1236308 本發明提供了一種成膜用掩模,用於在基板上形成有機 EL兀件時形成有機層的成膜圖案,上述有機el元件是在一 對電極之間挾持含有有機發光功能層的有機層而形成的, ,、特徵在於·上述成膜用掩模具有對應於成膜圖案的開口 部,该成膜圖案用於形成有機££元件的發光領域,上述成 膜用掩模還具有不使用於有機層之成膜過程的疑似開口 部,該疑似開口部形成在上述開口部的區域之外側。 本發明又提供了一種有機EL面板,其基板上形成著有機 ELtg件,該有機£1^元件是在一對電極之間挾持含有有機發 光功能層的有機層而形成的,其特徵在於··上述基板上形 成著用來構成上述有機EL元件的發光領域的上述有機層的 成膜圖案,而在顯示領域之外側形成著有機層的疑似圖案。 本發明還提供了一種有機EL面板之製造方法,該有機El 面板之基板上形成著有機EL元件,該有機£1^元件是在一對 電極之間挾持含有有機發光功能層的有機層而形成的,其 特倣在於:在基板上形成用來構成上述有機EL元件的發光 領域的上述有機層的成膜圖案之過程中,在顯示領域之外 側的基板部分形成上述有機層的疑似圖案。 【實施方式】 以下’將參照附圖來說明發明的實施形態。圖1〜4為說明 Θ 兒月瞭根據本發明的一個實施形態的成膜用掩模。如 圖所示’成膜用掩模1〇可在基板上形成(通過在一對電極之 間挟持含有有機發光功能層的有機層而構成的)有機EL元 件時用來形成有機層的圖案。這裡,所謂的有機層是指單
0 : \91 \91620-940401. DOC 1236308 層或多層結構的有機發光功能層’或者包含有機發光功能 層和至少一層或全部的有機功能層。 如:1所示,纟由透明玻璃基板等組成的基板1上形成由 ITO等構成的具有一定電極構造(例如條狀電極等)的下部 “亟2 ’然後於其上形成區劃出發光領域形成部、3。、 3B的絕緣膜3。成膜用掩模!㈣來形成含有發光功能層的有 機層的成膜圖帛,以便覆蓋發光領域形成部3r、犯、把。 在圖示的絕緣膜3中,每-列發光領域形成部包含紅色發光 領域形成部3R、綠色發光領域形成部3G和淺藍色發光領域 /成P3B另方面,成膜用掩模10用來形成(能針對一色 之發光領域形成部來形成發光領域的)成膜圖案,該掩模上 具有對應於成膜圖案的開口部1〇A。 並且,在本實施形態的成膜用掩模10的開口部10A的區域 之外側’形成了(構成發光領域的)有機層的成膜過程中不被 使用的疑似開口部1 〇D。這些疑似開口部丨〇D在基板丨上是 位於顯示領域E的外側,用於在基板丨上的粘結劑塗敷領域f 之内側形成疑似圖案20。這裡,所謂疑似圖案2〇,採用與 形成發光領域的有機層相同的材料來形成,但所得到的成 膜圖案與發光領域無關。 圖2是成膜用掩模10的平面圖。如圖所示,成膜用掩模1〇 具有開口部10A和疑似開口部1〇D。在把成膜用掩模1〇放置 於基板上時’成膜用掩模丨〇的開口部丨〇 A將位於顯示領域e 的内。卩,而疑似開口部1 〇D將位於顯示領域e的外部。在圖 示的例子中,雖然開口部1〇A的區域之左右兩側設有疑似開
〇:\91 \91620-940401. DOC 1236308 口部10D ’但根據需要疑似開口部10D也可只被設置於左右 側中的其中一側。 本實施形態的成膜用掩模1〇之開口部10A按照所需的間 距P被排列。當開口部1 〇A被用於在有機發光功能層上塗敷2 色以上的發光顏色時,間距P被設定為ρ=η · pE(n :塗敷的 顏色數,PE :發光領域之間距)。同時,開口部丨〇A的寬度 W大於發光領域形成部、3G、3B)的寬度。此外,在採 用掩模實行蒸鍍的成膜過程中,有若干誤差因素(因蒸鍍流 的擴散等而造成的圖案變形、成膜用掩模的操作偏差、掩 模開口部的形成精度誤差等)會造成成膜誤差。然而,如果 使得寬度W大於發光領域形成部之寬度,即使遇到最大的 成膜誤差’也不會使得成膜圖案偏離發光領域形成部。 在本實施形態的成膜用掩模1〇中,最外側的開口部1〇A 與疑似開口部1 〇D之間的間距也為p,且疑似開口部丨〇d的 寬度Wd小於開口部10A的寬度w。為此,當每次以p/n之距 離來滑動成膜用掩模1 〇從而借助疑似開口部丨〇D來逐個形 成疑似圖案20時,各個疑似圖案2〇可避免相互重疊。此時 的寬度Wd之設定,為了避免各疑似圖案2〇之間的重疊,也 應考慮到若干誤差因素(因蒸鍍流的擴散等而造成的圖案 變形、成膜用掩模的操作偏差、掩模開口部的形成精度誤 差等)。總之,通過最大限度考慮成膜誤差來使疑似開口部 的寬度Wd小於開口部1〇A的寬度w可形成完全不相互 重疊的疑似圖案20。 圖3表示了成膜用掩模丨〇的疑似開口部丨〇D之尺寸。這
0:\91 \91620-940401 .DOC -10- 1236308 裡,因為疑似開口部10D在基板上時是位於顯示領域E之外 側,且因為冑機層的疑似圖案20是形成在封止用枯結劑塗 敷領域F之内側,所以疑似開口部1〇D的長度之設定必須考 慮該長度與粘結劑塗敷領域F的内邊緣卯之間的關係。在本 實施例中,S似開口部10D的長度對應於基板i之角落從而 比開口部10A短紅。為此,可在充分確保枯結劑塗敷領域 F的同呀,避免粘結劑塗敷領域F重疊於經由疑似開口部 10D而形成的疑似圖案2〇。 圖4為說明圖,說明瞭前述實施形態的成膜用掩模⑺之作 用。即,在基板1上形成構成發光領域的成膜圖案時,該成 膜用掩模10被配置在基板丨上。此時,為了不使得成膜用掩 模10出現鬆懈,其周邊上被賦予一種張力T。此時,形成在 開口部10A的區域之外側的疑似開口部1〇D能夠吸收因張 力τ所造成的變形,從而其自身的寬度變寬(Wd<Wdt)。為 此,為开> 成發光領域的成膜圖案的開口部丨〇 A的寬度w不會 因為張力T而變形。其結果是,借助該成膜用掩模1〇而形成 的有機EL面板在其顯示領域之最外邊緣附近中也能避免成 膜圖案之紊亂’從而可確保整個顯示領域的良好顯示性能。 圖5為說明圖’說明瞭使用上述成膜用掩模1〇來製造有機 EL面板的方法。這裡的有機eL面板是以有機eL元件的發光 領域作為面發光要素、通過在基板上排列多個這樣的面發 光要素後而形成的。以下將說明的製造方法是採用成膜用 掩模10根據不同的發光顏色來塗敷有機發光功能層。然 而’使用成膜用掩模10來製造有機EL面板的方法不應受以 O:\91\91620-940401.DOC -11 - 1236308 下的說明所限制。如有必要,也可以根據各顏色的發光領 域來形成有機發光功能層以外的有機功能層的成膜圖案 (例如,對應於發光顏色來控制薄膜厚度)。此外,雖然以下 的說明是關於塗敷3種不同的顏色(RGB)來成膜,但也可以 通過塗敷不同的顏色來成膜從而形成至少2色以上的發光 領域。再者,還可以將塗敷過程分成數次來實行從而形成 單種顏色的膜。 圖5(a)說明瞭形成第!色(紅色)的成膜圖案3〇R之工序。如 圖1所不’借助光刻法等工序在基板1上形成下部電極2和絕 緣膜3之圖案,然後借助絕緣膜3被區劃成發光領域4〇r、 40G、40B。此後,根據需要還可在其上形成作為有機發光 功月b層之底層的有機層(例如:電洞注入層、電洞輸送層 等)。然後’以開口部10A對應於發光領域40R之方式放置成 膜用掩模10,進而在發光領域4〇R上形成第1色(紅色)的有 機發光功能層之成膜圖案3〇r。此時,因為成膜用掩模1〇 具有疑似開口部10D,由同樣的有機發光功能層材料組成的 疑似圖案20R也同時被成膜在顯示領域外側的基板上。 圖5(b)和圖5(c)表明瞭形成第2色(綠色)和第3色(淺藍色) 的成膜圖案30G、3 0B之工序。在每個工序中,通過將成膜 用掩模10移動P/3之距離,可在發光領域4〇G、40B上形成第 2色和第3色的有機發光功能層的成膜圖案3〇G、3〇b。此 時’由同樣的有機發光功能層材料組成的疑似圖案2〇〇、 20B也同時被成膜在顯示領域外側的基板上。 此後’根據需要形成了其他的有機層之後,再在其上形
O:\91\91620-940401.DOC -12- 1236308 成上4電極。之後,如圖5(d)所示,在基板的周邊上塗敷粘 結劑6從而把封止部件粘結在該基板上。 圖6是說明圖(基板端部附近的截面圖),顯示了根據上述 製造方法形成的本發明實施形態的有機EL面板。在該有機 EL面板之形成過程中,首先在基板丨上形成下部電極2,然 後在其上形成絕緣膜3從而區劃出發光領域4〇R、4〇〇、 40B。接著,在發光領域4〇r、4〇g、40B上層積有機層4、 再在其上形成上部電極5。這樣,根據各發光領域4〇R、 40G、40B在基板1上形成的有機EL元件之構造為:在由下 部電極2和上部電極5所構成的一對電極之間挾持有機層 4。此處’通過把基板1製成透明基板且把下部電極2製成IT〇 等的透明電極,可如圖示之方式得到一種從基板1 一側取出 光的有機EL面板(底側發光方式:bottom emission)。然而, 也可以把上部電極5製成透明電極從而形成一種從基板1的 對面取出光的顯示面板(頂側發光方式:t〇p emission)。 有機層4包括為覆蓋整個顯示領域e而形成的電洞注入層 41和電洞輸送層42,然後採用成膜用掩模1〇在其上形成作 為有機發光功能層的發光層43和電子輸送層44。即,形成 了發光層43和電子輸送層44的成膜圖案30R、30G、30B(其 寬度對應於成膜用掩模10的開口部1 〇 A的寬度W)。在圖示 的例子中,根據開口部10A的寬度W之設定連續地形成了成 膜圖案30R、30G、30B,但也可以把寬度W設定成使得各 成膜圖案相互重疊或在絕緣膜3上形成一定的間隔。此外, O:\91\91620-940401.DOC -13 - 1236308 在本貝鼽例中,電子注入層45被均一地形成在成膜圖案 30R、30G、30B上。 並且,在基板1上的顯示領域E之外側形成了疑似圖案 2OR 20G、20B。這裡,因為在發光層43和電子輸送層44 的成膜時是使用了成膜用掩模丨〇,所以可依據發光層43形 成時成膜的圖案21R、21G、21B和電子輸送層44形成時成 膜的圖案22R、22G、22B來獲得疑似圖案2〇R、20G、20B。 此後,在最外側的疑似圖案20R之外側塗敷粘結劑6,把封 止部件7的粘結面7 a粘結在粘結劑塗敷區域,從而使得封 止部件7的周邊被緊貼在基板1的外周上。 在本實施例中,有機層4包括電洞注入層41、電洞輸送層 42、發光層43、電子輸送層44、和電子注入層45,從而形 成了 5層之構造。但也可以根據需要來省略發光層43以外的 層,從而形成1〜4層之構造。此外,上述各層不同種類的材 料層不但可以為單層,而且也可以為多層。再者,還可根 據貫際用途來適當地追加其他的有機功能層(例如:電洞障 壁層、電子障壁層等)。 雖然本實施例顯示了借助成膜用掩模丨〇來對發光層和 電子輸送層44塗敷不同的顏色,如有必要該成膜用掩模1〇 也可被用來對其它的有機層塗敷不同的顏色。此時,要被 塗敷不同顏色的有機層材料的疑似圖案被成膜在顯示領域 E之外側。 圖7是說明圖,說明瞭本實施形態的有機EL面板的製造方 法以及有機EL面板的作用。如圖所示,因為疑似圖案、 O:\91\91620-940401.DOC -14- 1236308 20G、20B是成膜在顯示領域E之外側,所以牠們不會對有 機EL面板的顯示性能產生任何不利影響。此外,因為疑似 圖案20R、20G、20B是被形成在與(形成發光領域40R、40G、 40B的)成膜圖案30R、30G、30B相分離的位置,所以能夠 防止粘結劑6接觸至成膜圖案30R、30G、30B的最外邊緣附 近,因而起到了防護牆之作用。 雖然在粘結劑6中也存在著使得有機發光功能層劣化的 水分和氧氣,但因為他們是通過與枯結劑相接觸的傳遞媒 體而侵食到其它部位的,所以只要將傳遞媒體相互分離就 可以防止這種侵食。換言之,(能防止接觸劑6移動至顯示 領域的)疑似圖案20R、20G、20B被配置在與最外側的成膜 圖案30R、30G、30B相分離的位置,並且這些疑似圖案20R、 20G、20B處於相互獨立之狀態,所以能夠防止粘結劑6接 觸至成膜圖案30R、30G、30B的最外邊緣附近,進而防止 了成膜圖案30R、30G、30B之劣化。 為了實現上述作用,必須實施正確的尺寸設計以便使得 疑似圖案20R、20G、20B不會連續形成在成膜圖案30R、 30G、30B的最外邊緣附近。然而,如果疑似圖案20R、20G、 20B被配置在與顯示領域E分離得太遠的位置,則顯示面板 的面積利用率(顯示領域面積/顯示面板面積)會下降。因 此,應該盡可能地使得疑似圖案形成在與顯示領域離開成 膜圖案間距P的位置上。如果此時的分離距離設定為小於成 膜圖案的間距P,則疑似開口部的寬度Wd也應該相應地縮 小。此外,如果成膜圖案30R、30G、30B的寬度W1大於P/3, O:\91\91620-940401.POC -15- 1236308 則這些成膜圖案3011、300、308的邊緣會互相重疊。因此, 為了使得疑似圖案20R、20G、20B以間隔S來相互獨立,則 必須使得疑似圖案20R、20G、20B的寬度Wdl小於成膜圖 案 30R、30G、30B 的寬度 W1。 為此,成膜用掩模10的疑似開口部10D的寬度Wd被設定 為小於開口部10A的寬度W。這裡,雖然疑似圖案2〇R、 20G、20B的寬度Wdl由疑似開口部l〇D的寬度Wd來決定, 但結果疋·其後形成的疑似圖案的寬度W d 1不等於所設定 的疑似開口部10D的寬度Wd。這是因為存在著一些基於數 個誤差因素的成膜誤差,例如因蒸鍵流的擴散而造成的圖 案之紊亂、成膜用掩模的操作偏差、掩模開口部的形成精 度誤差等。因此,在設定疑似開口部10D的寬度wd時,應 該考慮到這些誤差因素,從而避免疑似圖案2〇R、20G、20B 的相互間重疊(以確保間隔S的形成)。 圖8是顯示其他實施形態的成膜用掩模的說明圖。在前述 實施形態的成膜用掩模10、有機EL面板、和有機EL面板的 製造方法中,通過以p/n之間隔(P :開口部l〇A的間距,η : 塗敷不同顏色的顏色數目)來滑動成膜用掩模1〇,從而形成 了 η條疑似圖案。但本發明不應受此實施例的限定。 如圖(a)〜(b)所示,本實施形態採用不同的成膜用掩模 11(R)、11(G)、11(B)實行了不同顏色的塗敷。在這些成膜 用掩模11(R)、11(G)、11(B)中,對應於(在各成膜工序中形 成發光領域的)成膜圖案的開口部11A之間距P與前述的實 施形態相同。此外,在各成膜用掩模11(R)、11(G)、U(:B) 〇:\91\91620-940401. DOC -16 - 1236308 的開口部11A之區域的外側且與最外側開口部ha相隔 PI、P2、Ρ3(Ρ2=Ρ1+Ρ/3,P3-P2+P/3)的位置上形成著疑似· 開口部11D。 圖9為說明圖,顯示了採用成膜用掩模11(R)、11(g)、11(b) 對不同的發光領域塗敷不同顏色之後而形成的有機EL面 板。具體是··在成膜圖案30R、30G、30B的成膜工序中, 與各成膜圖案30R、30G、30B相隔了 PI、P2、P3的外側位 置上,層積了借助疑似開口部11D而形成的圖案,從而形成 了 一個疑似圖案21。因為這種經層積而形成的疑似圖案21 φ 之高度可以被增加,所以可提高抵禦粘結劑入侵的效果。 此外’因為只需要在一處形成疑似圖案2丨,所以可提高顯 示面板的空間效率。 在圖8所不的實施形態的成膜用掩模U(R)、U(G)在、u(B) 中,疑似開口部11D即可以被形成在開口部區域的左右兩 側,也可以只被形成在左右兩側中的其中一側。此外,也 可以不在3個成膜用掩模11(R)、u⑹、11(B)上同時形成開 邻11D ’而,、在其中的一個或兩個形成這種疑似開口部籲 UD。再者,在成膜用掩模11(反)、u⑼、^⑻中,其中的 個在其左右側中的一側形成這種疑似開口部i ,而其中 的另一個在其左右側中的另一側形成這種疑似開口部⑽。 圖10:說明圖,顯示了在一處成膜的疑似圖案22之例 事貝上通過开〉成適宜开> 態的疑似開口部丨1D,可以形 成相應的疑似圖幸22。HI 1 η δ π _ , 、 圆木22圖1〇Α所不的例子考慮到粘結劑6的 塗敷領域,從而使得凝^圖安 一- 從仔疑似圖案22在基板角部的長度比成膜
Ο: \91 \91620-940401. DOC -17- 1236308 圖案30R(30G、30B)短△ L。在圖l〇(b)所示的例子中,為了 進一步提高防禦粘結劑入侵的效果,所以使得疑似圖案22 在基板角部的長度比成膜圖案3〇R(3〇G、30B)長△ L。圖l〇(c) 的例子則根據需要對疑似圖案22(22A、22B···)實行了分 割,從而使得昂貴的有機層材料的疑似圖案僅僅形成在所 需之部分。 以下,根據圖11〜圖13來說明關於成膜用掩模的其它實施 形悲。圖11(a)為成膜用掩模之整體的平面圖,圖u(b)為圖 11(a)中的A部之放大圖,從而清楚地顯示了用於在大基板 上形成多個面板時使用的成膜用掩模12。在該成膜用掩模 12之每個掩模單位M(相當於丨塊顯示面板)中,與圖2所示的 貫施形悲同樣地形成了開口部12A和疑似開口部12〇。這種 掩模單位Μ在縱橫方向上被多個排列。然而,這種大型掩 模在設置時特別需要防止鬆弛,所以往往是加上一種較大 的張力Τ。此時’如圖11(b)所示’各掩模單位%之外側形成 的疑似開口部12D能约吸收因張力1所造成的變形,從而在 用於形成發光領域的開口部12A中不產生任何變形。為此, 可在各個顯示面板上於整個顯示領域形成高精度的成膜圖 案,從而獲得具有優異顯示性能的顯示面板。 前述實施形態的成膜用掩模10、U、12全都形成了條纹 狀的開口部U)A、11A、12A,但開π部的形態併不—定要 被揭限於該條紋狀。圖12顯示了具有其它形態之開口部的 成膜用掩楔。在圖12⑷所示的成膜用掩模㈣,由縱長的 矩形開口構成的開口部13Α被交錯地排列在顯示領域Ε
O:\91\91620-940401.DOC -18 - 1236308 同蚪在顯不領域E的外側作為開口部的排列之延 長广成著相同形狀的疑似開口部加。在圖i2(b)所示的 成艇用掩模14中,由縱長的矩形開口構成的開口部^键交 =^排列在顯不領域£中。同時,在顯示領域£的外側形成 著單-縱長的疑似開口部14D。再者,在圖12⑷所示的成 膜用掩核15中’由橫長的矩形開〇構成的開口部被交錯 地排列在顯示領域种。同時,在顯示領域£的外側形成著 在縱向被排列成-列的疑似開口部i 5D,他們各對應於被橫 向排列的橫長矩形的開口部15 A。 這些疑似開π料形態不應受任何_,而可以形成任 可斤而之开u但刚提條件是必須能夠吸收張力附加時的 變形和能夠在顯示領域之外側形成(能夠抵紫枯結劑入侵 的)疑似圖案。 以上㈣㈣態之前提均為:對根據發光顏色或單色的 分㈣實行不同顏色的塗敷,但這不應該構成對本發明的 限疋。尤其是作為彩色顯示面板的形成方式,除了滑動或 交換成膜用掩模來對發光功能層塗敷不同的顏色(分開塗 敷方式)之外,還可以在白色或淺藍色等的單色發光功能層 中加入基於滤色片或I光材料的顏色變換層(CF方式,CCM 方式)’也可以對單色發光功能層的發光領域照射電磁波等 來得到多層發光層(照相漂白方式)。然而,在這種分開塗敷 方式以外的顯示面板之形成方式中,還可以不實行多次使 用成膜用掩模的分開塗敷方式。 此時是採用圖13所示的成膜用掩模16。這種成膜用掩模
O:\91\91620-940401.DOC -19- 1236308 16具有應對於顯示領域E的開口部丨6 A,還在開口部16 a的* 外側形成了疑似開口部16D,該疑似開口部不使用於顯示領· 域的有機層之形成過程。為此,在整個顯示領域E中形成有 機層的成膜圖案時,能同時在顯示領域E的外側形成基於有 機層的疑似圖案,從而可以採取前述的(:17方式、ccm方式、 或妝相漂白方式等方式在顯示領域之外側形成疑似圖案, 口而此夠發揮抵禦枯結劑入侵的防護牆之作用。 本發明實施形態的成膜用掩模、有機EL面板、和有機£[ 面板的製造方法,不應該受上述有機此元件之構造的限籲 制。事貫上,也可以在基板上的一對電極之間重疊多層有 機發光功能層從而形成多色發光構造。例如,可以在基板 上依次重疊下部電極、第丨有機發光層、第丨中間電極、第2 有機發光層、第2中間電極、第3有機發光層、和上部電極, 從而形成多層結構。 本發明貫施形態的成膜用掩模、有機EL面板、和有機£1 面板的製造方法之特徵可以被歸納如下。
第1,本發明提供了一種成膜用掩模,其特徵在於··上述 成膜用掩模具有對應於成膜圖案的開口部,該成膜圖案用 於幵/成有機EL it件的發光領域,上述成膜用掩模還具有不 使用於有機層之成膜過程的疑似開口冑,該疑似開口部形 成^上述開π部的區域之外側。為此,在成膜用掩模的設 置T所加之其上的張力能夠被疑似開口部吸收,因而使得 似開口。卩本身艾形,所以能夠防止對應於發光領域的開 邛之k形。因此,就能夠防止在顯示領域的邊緣附近發
〇·\91 \91620-940401 .DOC 20- 1236308 生成膜圖案之紊亂。 第2,通過使用成膜用掩模,可借助成膜用掩模的開口部 在上述基板上形成用來構成上述有機此元件的發光領域的 上述有機層的成膜圖案,而借助疑似開口部在顯示領域之 :側幵/成有機層的疑似圖案。由此而形成的疑似圖案能夠 =防護牆之作用’它能㈣禦塗敷在顯示領域之外圍的 。J之入铋,所以可防止粘結劑侵蝕到顯示領域的邊緣 附近。 第3,在上述有機EL面板的製造方法中,因為具有防護牆 之作用的疑似圖案和形成發光領域的成膜圖案能夠被同時 7成所以可在不變更現有的製造工序之情況下來形成有 效的疑似圖案。 第4,在前述的成膜用掩模、有機E]L面板、和有機E]L面 板的製造方法中,因為疑似開口部的開口寬度設定成小於 ^ 口部的開口寬度,且疑似圖案的寬度設定成小於成膜圖 案的寬度,所以即使成膜用掩模只被滑動一個略相等於開 口部寬度的距離,也可以完全分離此時所形成的疑似圖 案。為此,可借助被分離形成的疑似圖案來完全遮斷因與 粘結劑的接觸而被傳遞的有機層劣化因素,從而防止這些 劣化因素侵入發光領域,於是可使得疑似圖案切實地發揮 出抵索枯結劑入侵的功能。 第5,因為疑似開口部的開口寬度以及疑似圖案的寬度是 在考慮到圖案成膜時的成膜誤差之情況下被設定的,所以 即使因各種誤差因素而產生了成膜誤差,也能夠完全分離
〇:\91\91620-940401 .DOC -21 - 1236308 ,可借助被分離形成的疑似圖案
所形成的疑似圖案。為此,可< 來完全遮斷因與粘結劑的接觸 素’從而防丨t i言此义/fk 主择、 圆木的長度’戶斤以即使在基板角落充分地確保了粘結劑的 ,成領域,也不會使得枯結劑的形成領域和疑似圖案相重 豎。因此,可切實地將封止部件粘結在基板上從而使得 疑似圖案發揮出防禦粘結劑入侵之功能。 第7,在前述的成膜用掩模、有機EL面板、和有機£乙面 板的製造方法中,因為成膜用掩模的開口部被用於對有機 發光功能層塗敷至少2色以上的發光顏色,且通過塗敷不同 的顏色來形成發光領域的成膜圖案,所以可根據塗敷不同 顏色時的塗敷次數來形成數個根據疑似開口部的疑似圖 案。為此,可在對發光領域塗敷不同顏色的工序中同時形 成數個疑似圖案。此外,借助所形成的數個疑似圖案可確 貫地抵禦來自粘結劑的有機層劣化因素之入侵。 【實施例】 以下將說明本發明的實施例,但本發明不應受該實施例 的限定。 [成膜用掩模] 成膜用掩模可通過蝕刻法、機械研磨法、或喷砂法等對 ΟΛ91\91620-940401 .DOC -22- 1236308 含有鎳等的金屬薄膜進行 合於細微圖案精密加工的電鑄:“。此外’還可利用適 电‘法,該方法能比較容易地在 用掩_的掩模部分形成㈣的厚度。 在使用電鑄法時,首弈9 , ^ 先疋採用光刻法等在金屬制的電鑄 母杈上形成保護層 j町电綸 的開口部圖案以二L 圖案對應於成膜用掩模 成膜用掩r的好 "部圖案。然後’在電解液中將 ί = 的材料析出在電轉母模上。最後,將保護層圖 二=則可獲得具有所需之開口部圖案以及疑似開口
則可^ 分°此時’將掩模部分從電鑄母模取下後 貝J 了獲侍成膜用掩模。
成勝用掩模的各部分尺寸在圖2所示的例子(塗敷3種不 同顏色之場合)中是··當開口部的寬度為W=50_,開口部 的1距貝K又疋為Ρ$3χ50 μιη。作為誤差因素可考慮:因成 膜用掩模與基板的間隔而產生的成膜工序之蒼亂W(蒸 ,流的料誤差等)、將成膜用掩模設置在基板上時產生的 知作偏差ϊ e2、g掩模圖案的形成精度不足而造成的誤差 i e3為此,疑似開口部的寬度wd設定成小於開口部的寬 度w。即··疑似開口部的寬度被設定為。 田W 50 μιη,el-e2=e3 = 5 μηι時,疑似開口部的寬度為 Wd=35 μιη。 [有機EL面板] 有機EL面板的各部分構成例如以下的表1所示。
O:\9l\91620-940401. DOC -23- 1236308 [表i] 構成 適用材料例 功能 基板 玻璃 顯示基板(底側發光) 下部電極 ITO、IZO、Ιη203 陽極(透明電極) 絕緣膜 聚酰亞胺 電洞注入層 PuPc 有機功能層 電洞輸送層 NBP、PPD、m-MTDATA 有機功能層 發光層(R) Alq3+DCM 有機發光功能層 (〇) Alq3+氧雜萘鄰酮 (B) IDE 120+IDE 102 BAIq+二萘嵌苯 電子輸送層 Alq3,OXD-1 有機功能層 電子注入層 Li02、LiF 有機功能層 上部電極 A1、Mg、Mg-Ag 陰極 粘結劑 UV硬化性樹脂 封止部件 玻璃、金屬罐 [製造方法] 經由蒸鍍或濺射等在基板上以薄膜狀形成作為陽極的下 部電極材料,然後採用光刻等方法形成所需電極之圖案。 此後,塗敷絕緣薄膜材料且再採用光刻法形成發光領域形 成部之圖案。接著,再在其上依次蒸鍍電洞注入層材料以 及電洞輸送層材料。 然後,採用成膜用掩模根據RGB經由蒸鍍以膜狀形態形 成發光材料層,從而形成所需的成膜圖案。此時,在顯示 領域之外側同時形成由發光層材料組成的疑似圖案。之 O:\91\91620-940401.DOC -24- 1236308 :’又在所形成的成膜圖案上依次蒸鍍電子輸送層材料和 電子注入層材料,且再借助掩模蒸鍍上部電極材料。 最後,在已形成的顯示領域以及疑似圖案之外圍塗敷粘 結劑,將封止部#的枯結面按壓纟已塗敷的枯結劑區域, 处而將覆蓋顯示領域以及疑似圖案的封止部件粘結在基板 上。 【圖式簡單說明】 圖1系說明圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 模。 圖2系平面圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 模。 圖3系說明圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 板之疑似開口部的尺寸。 圖4系說明圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 模之作用。 圖5UHd)系說明圖,說明瞭利用本發明之實施形態的成 膜用掩模來製造有機EL面板的方法。 圖6系說明圖,說明瞭根據本發明實施形態的有機el面板 的基板端部之結構。 圖7系說明圖,說明瞭根據本發明實施形態的有機EL面板 的製造方法以及有機EL面板之作用。 圖8(a)-(c)系說明圖,說明瞭根據本發明之其它實施形態 的成膜用掩模。 圖9系說明圖,說明瞭採用其他實施形態的成膜用掩模對 O:\91\91620-940401.DOC -25- 1236308 發光領域塗敷不同顏色後而形成的有機el面板。 圖1〇(如〇系說明圖,說明瞭採用其他實施形態的成膜用 掩模而形成的疑似圖案之例子。 发明瞭根據本發明之其他實施形 圖HOHb)系說明圖 態的成膜用掩模。 據本發明之其他實施形態 圖I2(a)-(C)系說明圖,說明瞭根 的成膜用掩模。 圖13系說明圖 膜用掩模。 說明瞭根據本發明 之其他實施形態的成 【圖式代表符號說明】
2 3 4 5 6 7 10 〜16 10A 〜16A 基板 下部電極 絕緣膜 有機層 上部電極 东占結劑 封止部件 成te用掩模 開口部 10D〜16D 20 〜20R、
Uf 部 20G、20B、21、22 疑似圖案
30R、30G、30B 40R、40G、40B E 成膜圖案 發光領域 顯示領域 O:\91\91620-940401.DOC 26- 1236308 w 開口部寬度 Wd 疑似開口部寬度 O:\91\91620-940401.DOC -27-

Claims (1)

1236308 拾、申請專利範園: • 種成膜用掩模,用於在基板上形成有機EL元件時形成 有機層的成膜圖案,上述有機EL元件是在一對電極之間 挟持含有有機發光功能層的有機層而形成的,其特徵在 ;上述成膜用掩模具有對應於成膜圖案的開口部,該 成膜圖案用於形成有機EL元件的發光領域,上述成膜用 掩杈還具有不使用於有機層之成膜過程的疑似開口部, 5亥疑似開口部形成在上述開口部的區域之外側。 2·如申請專利範圍第1項之成膜用掩模,其中:上述疑似開 口部用來在顯示領域之外側的基板部分形成上述有機層 的疑似圖案。 3·如申請專利範圍第1項之成膜用掩模,其中··上述疑似開 口部的開口寬度小於上述開口部的開口寬度。 4_如申請專利範圍第1項之成膜用掩模,其特徵在於:上述 疑似開口部的開口寬度是考慮了成膜誤差之後才被設定 的。 5. 如申請專利範圍第丨項之成膜用掩模’其中:位於上述基 板的角落附近時,上述疑似開口部的長度短於上述開口 部的長度。 6. 如申請專利範圍第丨項之成膜用掩模,其中:上述開口部 用於在上述有機發光功能層中塗敷至少2種發光顏色。 7. 種有機EL面板,其基板上形成著有機EL元件,該有機 EL το件疋在一對電極之間挾持含有有機發光功能層的有 機層而形成的’其特徵在於:上述基板上形成著用來構 0:\91 \91620-940401. DOC 1236308 成上述有機el元件的發光領域的上述有機層的成膜圖 案’而在顯示領域之外側形成著有機層的疑似圖案。 8·如申請專利範圍第7項之有機EL面板,其中:上述疑似圖 案根據疑似開口部而成膜,所述的疑似開口部形成在具 有成膜圖案形成用開口部的成膜用掩模中且位於上述開 口部的區域之外側。 9·如申請專利範圍第7項之有機EL面板,其中:上述疑似圖 案的寬度小於上述成膜圖案的寬度。 1〇_如申請專利範圍第7項之有機EL面板,其中:上述疑似圖 案的寬度是考慮了成膜誤差之後才被設定的。 11·如申請專利範圍第7項之有機E]L面板,其中:位於上述基 板的角落附近時,上述疑似圖案的長度短於上述成膜圖 案的長度。 12·如申請專利範圍第7項之有機£乙面板,其中:上述成膜圖 案在上述有機發光功能層中塗敷至少2種發光顏色時被 形成。 13· —種有機EL面板之製造方法,該有機]^1^面板之基板上形 成著有機EL元件,該有機虹元件是在一對電極之間挟持 含有有機發光功能層的有機層而形成的,其中:在基板 上形成用來構成上述有機ELit件的發光領域的上述有機 層的成膜圖案之過程中,在顯示領域之外側的基板部分 形成上述有機層的疑似圖案。 14·如申請專利範圍第13項 中:上述疑似圖案和上 之有機EL面板之製造方法,其 述成膜圖案是借助成膜用掩模同 〇:\91\91620-940401 .DOC 1236308 時被形成的’該成膜用掩模具有用來形成成膜圖案的開 口 CT卩和位於開口部的區域之外側的疑似開口部。 15. 16. 17. 18. 如申請專利範圍第13項之有機EL面板之製造方法,其 中·上述疑似圖案的寬度小於上述有機層之成膜圖案的 寬度。 如申請專利範圍第1 3項之有機EL面板之製造方法,其 中·上述疑似圖案的寬度是考慮了成膜誤差之後才被設 定的。 如申請專利範圍第13項之有機EL面板之製造方法,其 中:位於上述基板的角落附近時,上述疑似圖案的長度 短於上述成膜圖案的長度。 如申請專利範圍第13項之有機el面板之製造方法,其 中:上述疑似圖案和成膜圖案在上述有機發光功能層中 塗敷至少2種發光顏色時被形成。 O:\91\91620-940401.DOC
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI420646B (zh) * 2008-03-31 2013-12-21 Invensas Corp Wiring electronic parts and manufacturing method thereof

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4035846A1 (de) 1990-11-10 1991-06-06 Kuntze Angelgeraete Dam Angelrolle mit spule zur aufnahme der angelschnur
US8212474B2 (en) * 2004-01-08 2012-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device, and method of manufacturing the display device
JP4396828B2 (ja) * 2004-03-22 2010-01-13 東北パイオニア株式会社 有機elパネル及びその形成方法
KR100611756B1 (ko) * 2004-06-18 2006-08-10 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법
JP2007052119A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Toshiba Corp 発光装置、表示装置及びそれらの製造方法
JP2007234678A (ja) 2006-02-27 2007-09-13 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
KR101241140B1 (ko) 2006-06-26 2013-03-08 엘지디스플레이 주식회사 섀도우마스크와 이를 이용한 유기전계발광소자 및 그제조방법
KR20100026655A (ko) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
JP5623786B2 (ja) * 2009-05-22 2014-11-12 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
TWI472639B (zh) 2009-05-22 2015-02-11 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) * 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) * 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101127575B1 (ko) * 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
JP5328726B2 (ja) * 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8696815B2 (en) * 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US20110052795A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) * 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) * 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101673017B1 (ko) * 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101693578B1 (ko) * 2011-03-24 2017-01-10 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
IN2014CN04750A (zh) * 2011-12-16 2015-09-18 Koninkl Philips Nv
JP5976527B2 (ja) * 2012-12-27 2016-08-23 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスク及びその製造方法
KR20140118551A (ko) 2013-03-29 2014-10-08 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102037376B1 (ko) 2013-04-18 2019-10-29 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20150071318A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102250047B1 (ko) 2014-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN104651778B (zh) * 2015-03-13 2016-04-27 京东方科技集团股份有限公司 一种金属掩膜板及其制作出的有机电致发光显示器件
TWI661062B (zh) 2016-04-15 2019-06-01 日商凸版印刷股份有限公司 蒸鍍用金屬遮罩
KR102642345B1 (ko) * 2016-09-06 2024-02-29 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크
WO2018179263A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 シャープ株式会社 表示装置の製造方法、蒸着用マスク及びアクティブマトリクス基板
CN111886356A (zh) * 2018-03-20 2020-11-03 夏普株式会社 成膜用掩模及使用该成膜用掩模的显示装置的制造方法
US11800780B2 (en) 2019-09-12 2023-10-24 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Mask device and manufacturing method thereof, evaporation method and display device
CN111834413A (zh) * 2020-04-17 2020-10-27 昆山国显光电有限公司 显示面板以及显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012238A (ja) * 1998-06-29 2000-01-14 Futaba Corp 有機el素子、有機el素子製造用マスク及び有機el素子の製造方法
JP2000048954A (ja) 1998-07-30 2000-02-18 Toray Ind Inc 有機電界発光素子の製造方法
JP3687953B2 (ja) 2000-02-22 2005-08-24 東北パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法
JP2002060927A (ja) * 2000-08-10 2002-02-28 Toray Ind Inc 薄膜パターン成膜用マスク
JP3628997B2 (ja) * 2000-11-27 2005-03-16 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP4706121B2 (ja) * 2001-04-23 2011-06-22 ソニー株式会社 成膜装置および成膜方法
JP2002367787A (ja) 2001-06-05 2002-12-20 Tohoku Pioneer Corp 有機el表示装置及びその製造方法
JP4494681B2 (ja) * 2001-08-17 2010-06-30 パイオニア株式会社 堆積膜形成方法およびこれに用いるマスク、並びに有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル
JP4173722B2 (ja) * 2002-11-29 2008-10-29 三星エスディアイ株式会社 蒸着マスク、これを利用した有機el素子の製造方法及び有機el素子
US7495388B2 (en) * 2004-01-08 2009-02-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device, and method of manufacturing the display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI420646B (zh) * 2008-03-31 2013-12-21 Invensas Corp Wiring electronic parts and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20040183435A1 (en) 2004-09-23
KR20040082959A (ko) 2004-09-30
JP2004281339A (ja) 2004-10-07
KR100986787B1 (ko) 2010-10-12
JP4230258B2 (ja) 2009-02-25
TW200425775A (en) 2004-11-16
US7285906B2 (en) 2007-10-23

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