TWI236308B - Film formation mask, organic el panel, and method of manufacturing the organic EL panel - Google Patents
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims abstract description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 32
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 66
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 30
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003013 cathode binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000037308 hair color Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 moisture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B3/00—Line transmission systems
- H04B3/54—Systems for transmission via power distribution lines
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q9/00—Arrangements in telecontrol or telemetry systems for selectively calling a substation from a main station, in which substation desired apparatus is selected for applying a control signal thereto or for obtaining measured values therefrom
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- Signal Processing (AREA)
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Description
1236308 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於成膜用掩模(Mask)、借助該掩模而形成的有 機EL(Electro luminescent)面板、以及該有機EL面板的製造 方法。 【先前技術】 有機EL面板一般可根據以下方式形成··在基板上形成(基 於有機EL元件之發光領域的)面發光要素,通過排列單値或 多個這種面發光要素而形成顯示領域。所謂發光領域可借 助以下方式形成··先在基板上形成各種構造的下部電極, 然後於其上形成含有有機發光功能層的有機層的成膜圖 案,最後再形成上部電極。然而,成膜圖案的形成可採用 具有(對應於成膜圖案的)開口部的成膜用掩模,通過掩模蒸 鍵法等來形成所希望的成膜圖案。 借助成膜用掩模來形成有機層的成膜圖案之過程可說明 如下:有機EL元件之發光領域—般借助形成於基板上_ 緣膜被區劃出來,然後借助具有開口部(其寬度略大於發光 領域)的成膜用掩模在發光領域上形成有機層的成膜圖 案。尤其是在實行數個顏色之彩色顯示時,採用具有(對應 於各個發絲色之圖案的)開σ部的錢用掩模,通過隨時 交換或滑動該掩模來對有機發光功能層塗敷不同的顏色 (特開2002-367787號公報) 〆 這裡,所謂的有機層包含有機發光功能層和在其上下側 形成的有機EL構成層(包括:發光層 '電、洞輪送層二電子輸
〇:\91 \91620-940401. DOC 1236308 送層、電洞注入層、電子注 但可μ A 這種有機層不 單…。 也可以為僅僅包括有機發光功能層的 輸二和雷通常、:在同一基板上採用單-材料形成的電洞 二;二子輸送層為了在各個發光顏色之領域控制其膜 地m 小⑽以顏色具有不同圖案的成膜用 掩杈(特開2001-237068號公報)。 ㈣㈣示之方式’除了根據不同的發光顏色塗 敷不同的顏色之方式以夕卜,還可形成白色或淺藍色等的單 色有機層,然後將基於濾色片或熒光材料的顏色變換層組 合至^單色有機層,從而構成所謂CF方式或CCM方式。再 還了在單色有機層的特定領域照射電磁波以實現多 發光之方式(照相漂白方式:ph_-bleaching)。然而,即使 ^不塗敷不同顏色時’也可採用具有所需圖案的成膜用掩 杈,從而形成在顯示領域具有特定圖案的有機層。 此外,即使在單色顯示方式之場合,也可使用具有(對應 於發光領域的)所定圖案(通常為條紋狀)的成膜用掩模。此 日7,為了避免因開口部的過密而導致的掩模強度之劣化, 可以加寬開口部之間的距離,把成膜工序分成數次實行, 從而在顯示領域形成有機層的成膜圖案(特開2〇〇〇_48954號 公報)。 然而’在基板上形成有機EL元件之發光領域的成膜用掩 模被使用時,一般是在掩模周邊增加張力以防止掩模的鬆 弛’從而使掩模整體被保持在平面狀態。可是,在增加張 力時,會使得成膜用掩模上的最外側的開口部產生變形。
O:\91\91620-940401.DOC 1236308 此後’經由這種變形了的開口部在基板上形成成膜圖案 時,會在顯示領域的周邊附近出現成膜圖案之奈亂,因而 在顯示領域的最外邊緣附近造成顯示性能之下降。其結果 會使得整個顯示領域不能確保恰當的顯示。 此外’幕所週知’有機EL元件中的有機層接觸大氣後會 出現劣化,這是因為大氣中存在的水分和氧氣會使得有機 層產生劣化。為了防止這種劣化,有機EL面板的顯示領域 之整體被封止部件所覆蓋。具體做法是:在顯示領域外側 的基板部分塗敷粘結劑,使得形成在封止部件外周的粘結 面枯結在粘結劑塗敷部分,從而防止大氣侵入至形成於基 板上的有機EL元件。 然而,用於封止的粘結劑中也含有使有機層劣化的水分 和氧氣等。當粘結劑與有機層接觸時,水分和氧氣等會被 傳遞至有機層,因而會促使有機層劣化。尤其是在被使用 的粘結劑量過多時,在推壓封止部件的粘結面時粘結劑會 擴散至顯示面板的顯示領域,其結杲會使得粘結劑和顯示 領域的外周邊相接觸。此時,顯示領域的最外邊緣附近的 顯不性能會劣因而造成整個顯示領域不能正確顯示之 問題。 【發明内容】 本發明是為了解決上述問題而產生的,#目的是要在利 用成膜用掩;^在基板上形成有機層的成膜圖案進而形成有 機EL元件的發光領域時能夠防止顯示領域之最外邊緣 的顯示性能之劣化。
0:\91\91620-940401 .DOC 1236308 本發明提供了一種成膜用掩模,用於在基板上形成有機 EL兀件時形成有機層的成膜圖案,上述有機el元件是在一 對電極之間挾持含有有機發光功能層的有機層而形成的, ,、特徵在於·上述成膜用掩模具有對應於成膜圖案的開口 部,该成膜圖案用於形成有機££元件的發光領域,上述成 膜用掩模還具有不使用於有機層之成膜過程的疑似開口 部,該疑似開口部形成在上述開口部的區域之外側。 本發明又提供了一種有機EL面板,其基板上形成著有機 ELtg件,該有機£1^元件是在一對電極之間挾持含有有機發 光功能層的有機層而形成的,其特徵在於··上述基板上形 成著用來構成上述有機EL元件的發光領域的上述有機層的 成膜圖案,而在顯示領域之外側形成著有機層的疑似圖案。 本發明還提供了一種有機EL面板之製造方法,該有機El 面板之基板上形成著有機EL元件,該有機£1^元件是在一對 電極之間挾持含有有機發光功能層的有機層而形成的,其 特倣在於:在基板上形成用來構成上述有機EL元件的發光 領域的上述有機層的成膜圖案之過程中,在顯示領域之外 側的基板部分形成上述有機層的疑似圖案。 【實施方式】 以下’將參照附圖來說明發明的實施形態。圖1〜4為說明 Θ 兒月瞭根據本發明的一個實施形態的成膜用掩模。如 圖所示’成膜用掩模1〇可在基板上形成(通過在一對電極之 間挟持含有有機發光功能層的有機層而構成的)有機EL元 件時用來形成有機層的圖案。這裡,所謂的有機層是指單
0 : \91 \91620-940401. DOC 1236308 層或多層結構的有機發光功能層’或者包含有機發光功能 層和至少一層或全部的有機功能層。 如:1所示,纟由透明玻璃基板等組成的基板1上形成由 ITO等構成的具有一定電極構造(例如條狀電極等)的下部 “亟2 ’然後於其上形成區劃出發光領域形成部、3。、 3B的絕緣膜3。成膜用掩模!㈣來形成含有發光功能層的有 機層的成膜圖帛,以便覆蓋發光領域形成部3r、犯、把。 在圖示的絕緣膜3中,每-列發光領域形成部包含紅色發光 領域形成部3R、綠色發光領域形成部3G和淺藍色發光領域 /成P3B另方面,成膜用掩模10用來形成(能針對一色 之發光領域形成部來形成發光領域的)成膜圖案,該掩模上 具有對應於成膜圖案的開口部1〇A。 並且,在本實施形態的成膜用掩模10的開口部10A的區域 之外側’形成了(構成發光領域的)有機層的成膜過程中不被 使用的疑似開口部1 〇D。這些疑似開口部丨〇D在基板丨上是 位於顯示領域E的外側,用於在基板丨上的粘結劑塗敷領域f 之内側形成疑似圖案20。這裡,所謂疑似圖案2〇,採用與 形成發光領域的有機層相同的材料來形成,但所得到的成 膜圖案與發光領域無關。 圖2是成膜用掩模10的平面圖。如圖所示,成膜用掩模1〇 具有開口部10A和疑似開口部1〇D。在把成膜用掩模1〇放置 於基板上時’成膜用掩模丨〇的開口部丨〇 A將位於顯示領域e 的内。卩,而疑似開口部1 〇D將位於顯示領域e的外部。在圖 示的例子中,雖然開口部1〇A的區域之左右兩側設有疑似開
〇:\91 \91620-940401. DOC 1236308 口部10D ’但根據需要疑似開口部10D也可只被設置於左右 側中的其中一側。 本實施形態的成膜用掩模1〇之開口部10A按照所需的間 距P被排列。當開口部1 〇A被用於在有機發光功能層上塗敷2 色以上的發光顏色時,間距P被設定為ρ=η · pE(n :塗敷的 顏色數,PE :發光領域之間距)。同時,開口部丨〇A的寬度 W大於發光領域形成部、3G、3B)的寬度。此外,在採 用掩模實行蒸鍍的成膜過程中,有若干誤差因素(因蒸鍍流 的擴散等而造成的圖案變形、成膜用掩模的操作偏差、掩 模開口部的形成精度誤差等)會造成成膜誤差。然而,如果 使得寬度W大於發光領域形成部之寬度,即使遇到最大的 成膜誤差’也不會使得成膜圖案偏離發光領域形成部。 在本實施形態的成膜用掩模1〇中,最外側的開口部1〇A 與疑似開口部1 〇D之間的間距也為p,且疑似開口部丨〇d的 寬度Wd小於開口部10A的寬度w。為此,當每次以p/n之距 離來滑動成膜用掩模1 〇從而借助疑似開口部丨〇D來逐個形 成疑似圖案20時,各個疑似圖案2〇可避免相互重疊。此時 的寬度Wd之設定,為了避免各疑似圖案2〇之間的重疊,也 應考慮到若干誤差因素(因蒸鍍流的擴散等而造成的圖案 變形、成膜用掩模的操作偏差、掩模開口部的形成精度誤 差等)。總之,通過最大限度考慮成膜誤差來使疑似開口部 的寬度Wd小於開口部1〇A的寬度w可形成完全不相互 重疊的疑似圖案20。 圖3表示了成膜用掩模丨〇的疑似開口部丨〇D之尺寸。這
0:\91 \91620-940401 .DOC -10- 1236308 裡,因為疑似開口部10D在基板上時是位於顯示領域E之外 側,且因為冑機層的疑似圖案20是形成在封止用枯結劑塗 敷領域F之内側,所以疑似開口部1〇D的長度之設定必須考 慮該長度與粘結劑塗敷領域F的内邊緣卯之間的關係。在本 實施例中,S似開口部10D的長度對應於基板i之角落從而 比開口部10A短紅。為此,可在充分確保枯結劑塗敷領域 F的同呀,避免粘結劑塗敷領域F重疊於經由疑似開口部 10D而形成的疑似圖案2〇。 圖4為說明圖,說明瞭前述實施形態的成膜用掩模⑺之作 用。即,在基板1上形成構成發光領域的成膜圖案時,該成 膜用掩模10被配置在基板丨上。此時,為了不使得成膜用掩 模10出現鬆懈,其周邊上被賦予一種張力T。此時,形成在 開口部10A的區域之外側的疑似開口部1〇D能夠吸收因張 力τ所造成的變形,從而其自身的寬度變寬(Wd<Wdt)。為 此,為开> 成發光領域的成膜圖案的開口部丨〇 A的寬度w不會 因為張力T而變形。其結果是,借助該成膜用掩模1〇而形成 的有機EL面板在其顯示領域之最外邊緣附近中也能避免成 膜圖案之紊亂’從而可確保整個顯示領域的良好顯示性能。 圖5為說明圖’說明瞭使用上述成膜用掩模1〇來製造有機 EL面板的方法。這裡的有機eL面板是以有機eL元件的發光 領域作為面發光要素、通過在基板上排列多個這樣的面發 光要素後而形成的。以下將說明的製造方法是採用成膜用 掩模10根據不同的發光顏色來塗敷有機發光功能層。然 而’使用成膜用掩模10來製造有機EL面板的方法不應受以 O:\91\91620-940401.DOC -11 - 1236308 下的說明所限制。如有必要,也可以根據各顏色的發光領 域來形成有機發光功能層以外的有機功能層的成膜圖案 (例如,對應於發光顏色來控制薄膜厚度)。此外,雖然以下 的說明是關於塗敷3種不同的顏色(RGB)來成膜,但也可以 通過塗敷不同的顏色來成膜從而形成至少2色以上的發光 領域。再者,還可以將塗敷過程分成數次來實行從而形成 單種顏色的膜。 圖5(a)說明瞭形成第!色(紅色)的成膜圖案3〇R之工序。如 圖1所不’借助光刻法等工序在基板1上形成下部電極2和絕 緣膜3之圖案,然後借助絕緣膜3被區劃成發光領域4〇r、 40G、40B。此後,根據需要還可在其上形成作為有機發光 功月b層之底層的有機層(例如:電洞注入層、電洞輸送層 等)。然後’以開口部10A對應於發光領域40R之方式放置成 膜用掩模10,進而在發光領域4〇R上形成第1色(紅色)的有 機發光功能層之成膜圖案3〇r。此時,因為成膜用掩模1〇 具有疑似開口部10D,由同樣的有機發光功能層材料組成的 疑似圖案20R也同時被成膜在顯示領域外側的基板上。 圖5(b)和圖5(c)表明瞭形成第2色(綠色)和第3色(淺藍色) 的成膜圖案30G、3 0B之工序。在每個工序中,通過將成膜 用掩模10移動P/3之距離,可在發光領域4〇G、40B上形成第 2色和第3色的有機發光功能層的成膜圖案3〇G、3〇b。此 時’由同樣的有機發光功能層材料組成的疑似圖案2〇〇、 20B也同時被成膜在顯示領域外側的基板上。 此後’根據需要形成了其他的有機層之後,再在其上形
O:\91\91620-940401.DOC -12- 1236308 成上4電極。之後,如圖5(d)所示,在基板的周邊上塗敷粘 結劑6從而把封止部件粘結在該基板上。 圖6是說明圖(基板端部附近的截面圖),顯示了根據上述 製造方法形成的本發明實施形態的有機EL面板。在該有機 EL面板之形成過程中,首先在基板丨上形成下部電極2,然 後在其上形成絕緣膜3從而區劃出發光領域4〇R、4〇〇、 40B。接著,在發光領域4〇r、4〇g、40B上層積有機層4、 再在其上形成上部電極5。這樣,根據各發光領域4〇R、 40G、40B在基板1上形成的有機EL元件之構造為:在由下 部電極2和上部電極5所構成的一對電極之間挾持有機層 4。此處’通過把基板1製成透明基板且把下部電極2製成IT〇 等的透明電極,可如圖示之方式得到一種從基板1 一側取出 光的有機EL面板(底側發光方式:bottom emission)。然而, 也可以把上部電極5製成透明電極從而形成一種從基板1的 對面取出光的顯示面板(頂側發光方式:t〇p emission)。 有機層4包括為覆蓋整個顯示領域e而形成的電洞注入層 41和電洞輸送層42,然後採用成膜用掩模1〇在其上形成作 為有機發光功能層的發光層43和電子輸送層44。即,形成 了發光層43和電子輸送層44的成膜圖案30R、30G、30B(其 寬度對應於成膜用掩模10的開口部1 〇 A的寬度W)。在圖示 的例子中,根據開口部10A的寬度W之設定連續地形成了成 膜圖案30R、30G、30B,但也可以把寬度W設定成使得各 成膜圖案相互重疊或在絕緣膜3上形成一定的間隔。此外, O:\91\91620-940401.DOC -13 - 1236308 在本貝鼽例中,電子注入層45被均一地形成在成膜圖案 30R、30G、30B上。 並且,在基板1上的顯示領域E之外側形成了疑似圖案 2OR 20G、20B。這裡,因為在發光層43和電子輸送層44 的成膜時是使用了成膜用掩模丨〇,所以可依據發光層43形 成時成膜的圖案21R、21G、21B和電子輸送層44形成時成 膜的圖案22R、22G、22B來獲得疑似圖案2〇R、20G、20B。 此後,在最外側的疑似圖案20R之外側塗敷粘結劑6,把封 止部件7的粘結面7 a粘結在粘結劑塗敷區域,從而使得封 止部件7的周邊被緊貼在基板1的外周上。 在本實施例中,有機層4包括電洞注入層41、電洞輸送層 42、發光層43、電子輸送層44、和電子注入層45,從而形 成了 5層之構造。但也可以根據需要來省略發光層43以外的 層,從而形成1〜4層之構造。此外,上述各層不同種類的材 料層不但可以為單層,而且也可以為多層。再者,還可根 據貫際用途來適當地追加其他的有機功能層(例如:電洞障 壁層、電子障壁層等)。 雖然本實施例顯示了借助成膜用掩模丨〇來對發光層和 電子輸送層44塗敷不同的顏色,如有必要該成膜用掩模1〇 也可被用來對其它的有機層塗敷不同的顏色。此時,要被 塗敷不同顏色的有機層材料的疑似圖案被成膜在顯示領域 E之外側。 圖7是說明圖,說明瞭本實施形態的有機EL面板的製造方 法以及有機EL面板的作用。如圖所示,因為疑似圖案、 O:\91\91620-940401.DOC -14- 1236308 20G、20B是成膜在顯示領域E之外側,所以牠們不會對有 機EL面板的顯示性能產生任何不利影響。此外,因為疑似 圖案20R、20G、20B是被形成在與(形成發光領域40R、40G、 40B的)成膜圖案30R、30G、30B相分離的位置,所以能夠 防止粘結劑6接觸至成膜圖案30R、30G、30B的最外邊緣附 近,因而起到了防護牆之作用。 雖然在粘結劑6中也存在著使得有機發光功能層劣化的 水分和氧氣,但因為他們是通過與枯結劑相接觸的傳遞媒 體而侵食到其它部位的,所以只要將傳遞媒體相互分離就 可以防止這種侵食。換言之,(能防止接觸劑6移動至顯示 領域的)疑似圖案20R、20G、20B被配置在與最外側的成膜 圖案30R、30G、30B相分離的位置,並且這些疑似圖案20R、 20G、20B處於相互獨立之狀態,所以能夠防止粘結劑6接 觸至成膜圖案30R、30G、30B的最外邊緣附近,進而防止 了成膜圖案30R、30G、30B之劣化。 為了實現上述作用,必須實施正確的尺寸設計以便使得 疑似圖案20R、20G、20B不會連續形成在成膜圖案30R、 30G、30B的最外邊緣附近。然而,如果疑似圖案20R、20G、 20B被配置在與顯示領域E分離得太遠的位置,則顯示面板 的面積利用率(顯示領域面積/顯示面板面積)會下降。因 此,應該盡可能地使得疑似圖案形成在與顯示領域離開成 膜圖案間距P的位置上。如果此時的分離距離設定為小於成 膜圖案的間距P,則疑似開口部的寬度Wd也應該相應地縮 小。此外,如果成膜圖案30R、30G、30B的寬度W1大於P/3, O:\91\91620-940401.POC -15- 1236308 則這些成膜圖案3011、300、308的邊緣會互相重疊。因此, 為了使得疑似圖案20R、20G、20B以間隔S來相互獨立,則 必須使得疑似圖案20R、20G、20B的寬度Wdl小於成膜圖 案 30R、30G、30B 的寬度 W1。 為此,成膜用掩模10的疑似開口部10D的寬度Wd被設定 為小於開口部10A的寬度W。這裡,雖然疑似圖案2〇R、 20G、20B的寬度Wdl由疑似開口部l〇D的寬度Wd來決定, 但結果疋·其後形成的疑似圖案的寬度W d 1不等於所設定 的疑似開口部10D的寬度Wd。這是因為存在著一些基於數 個誤差因素的成膜誤差,例如因蒸鍵流的擴散而造成的圖 案之紊亂、成膜用掩模的操作偏差、掩模開口部的形成精 度誤差等。因此,在設定疑似開口部10D的寬度wd時,應 該考慮到這些誤差因素,從而避免疑似圖案2〇R、20G、20B 的相互間重疊(以確保間隔S的形成)。 圖8是顯示其他實施形態的成膜用掩模的說明圖。在前述 實施形態的成膜用掩模10、有機EL面板、和有機EL面板的 製造方法中,通過以p/n之間隔(P :開口部l〇A的間距,η : 塗敷不同顏色的顏色數目)來滑動成膜用掩模1〇,從而形成 了 η條疑似圖案。但本發明不應受此實施例的限定。 如圖(a)〜(b)所示,本實施形態採用不同的成膜用掩模 11(R)、11(G)、11(B)實行了不同顏色的塗敷。在這些成膜 用掩模11(R)、11(G)、11(B)中,對應於(在各成膜工序中形 成發光領域的)成膜圖案的開口部11A之間距P與前述的實 施形態相同。此外,在各成膜用掩模11(R)、11(G)、U(:B) 〇:\91\91620-940401. DOC -16 - 1236308 的開口部11A之區域的外側且與最外側開口部ha相隔 PI、P2、Ρ3(Ρ2=Ρ1+Ρ/3,P3-P2+P/3)的位置上形成著疑似· 開口部11D。 圖9為說明圖,顯示了採用成膜用掩模11(R)、11(g)、11(b) 對不同的發光領域塗敷不同顏色之後而形成的有機EL面 板。具體是··在成膜圖案30R、30G、30B的成膜工序中, 與各成膜圖案30R、30G、30B相隔了 PI、P2、P3的外側位 置上,層積了借助疑似開口部11D而形成的圖案,從而形成 了 一個疑似圖案21。因為這種經層積而形成的疑似圖案21 φ 之高度可以被增加,所以可提高抵禦粘結劑入侵的效果。 此外’因為只需要在一處形成疑似圖案2丨,所以可提高顯 示面板的空間效率。 在圖8所不的實施形態的成膜用掩模U(R)、U(G)在、u(B) 中,疑似開口部11D即可以被形成在開口部區域的左右兩 側,也可以只被形成在左右兩側中的其中一側。此外,也 可以不在3個成膜用掩模11(R)、u⑹、11(B)上同時形成開 邻11D ’而,、在其中的一個或兩個形成這種疑似開口部籲 UD。再者,在成膜用掩模11(反)、u⑼、^⑻中,其中的 個在其左右側中的一側形成這種疑似開口部i ,而其中 的另一個在其左右側中的另一側形成這種疑似開口部⑽。 圖10:說明圖,顯示了在一處成膜的疑似圖案22之例 事貝上通過开〉成適宜开> 態的疑似開口部丨1D,可以形 成相應的疑似圖幸22。HI 1 η δ π _ , 、 圆木22圖1〇Α所不的例子考慮到粘結劑6的 塗敷領域,從而使得凝^圖安 一- 從仔疑似圖案22在基板角部的長度比成膜
Ο: \91 \91620-940401. DOC -17- 1236308 圖案30R(30G、30B)短△ L。在圖l〇(b)所示的例子中,為了 進一步提高防禦粘結劑入侵的效果,所以使得疑似圖案22 在基板角部的長度比成膜圖案3〇R(3〇G、30B)長△ L。圖l〇(c) 的例子則根據需要對疑似圖案22(22A、22B···)實行了分 割,從而使得昂貴的有機層材料的疑似圖案僅僅形成在所 需之部分。 以下,根據圖11〜圖13來說明關於成膜用掩模的其它實施 形悲。圖11(a)為成膜用掩模之整體的平面圖,圖u(b)為圖 11(a)中的A部之放大圖,從而清楚地顯示了用於在大基板 上形成多個面板時使用的成膜用掩模12。在該成膜用掩模 12之每個掩模單位M(相當於丨塊顯示面板)中,與圖2所示的 貫施形悲同樣地形成了開口部12A和疑似開口部12〇。這種 掩模單位Μ在縱橫方向上被多個排列。然而,這種大型掩 模在設置時特別需要防止鬆弛,所以往往是加上一種較大 的張力Τ。此時’如圖11(b)所示’各掩模單位%之外側形成 的疑似開口部12D能约吸收因張力1所造成的變形,從而在 用於形成發光領域的開口部12A中不產生任何變形。為此, 可在各個顯示面板上於整個顯示領域形成高精度的成膜圖 案,從而獲得具有優異顯示性能的顯示面板。 前述實施形態的成膜用掩模10、U、12全都形成了條纹 狀的開口部U)A、11A、12A,但開π部的形態併不—定要 被揭限於該條紋狀。圖12顯示了具有其它形態之開口部的 成膜用掩楔。在圖12⑷所示的成膜用掩模㈣,由縱長的 矩形開口構成的開口部13Α被交錯地排列在顯示領域Ε
O:\91\91620-940401.DOC -18 - 1236308 同蚪在顯不領域E的外側作為開口部的排列之延 長广成著相同形狀的疑似開口部加。在圖i2(b)所示的 成艇用掩模14中,由縱長的矩形開口構成的開口部^键交 =^排列在顯不領域£中。同時,在顯示領域£的外側形成 著單-縱長的疑似開口部14D。再者,在圖12⑷所示的成 膜用掩核15中’由橫長的矩形開〇構成的開口部被交錯 地排列在顯示領域种。同時,在顯示領域£的外側形成著 在縱向被排列成-列的疑似開口部i 5D,他們各對應於被橫 向排列的橫長矩形的開口部15 A。 這些疑似開π料形態不應受任何_,而可以形成任 可斤而之开u但刚提條件是必須能夠吸收張力附加時的 變形和能夠在顯示領域之外側形成(能夠抵紫枯結劑入侵 的)疑似圖案。 以上㈣㈣態之前提均為:對根據發光顏色或單色的 分㈣實行不同顏色的塗敷,但這不應該構成對本發明的 限疋。尤其是作為彩色顯示面板的形成方式,除了滑動或 交換成膜用掩模來對發光功能層塗敷不同的顏色(分開塗 敷方式)之外,還可以在白色或淺藍色等的單色發光功能層 中加入基於滤色片或I光材料的顏色變換層(CF方式,CCM 方式)’也可以對單色發光功能層的發光領域照射電磁波等 來得到多層發光層(照相漂白方式)。然而,在這種分開塗敷 方式以外的顯示面板之形成方式中,還可以不實行多次使 用成膜用掩模的分開塗敷方式。 此時是採用圖13所示的成膜用掩模16。這種成膜用掩模
O:\91\91620-940401.DOC -19- 1236308 16具有應對於顯示領域E的開口部丨6 A,還在開口部16 a的* 外側形成了疑似開口部16D,該疑似開口部不使用於顯示領· 域的有機層之形成過程。為此,在整個顯示領域E中形成有 機層的成膜圖案時,能同時在顯示領域E的外側形成基於有 機層的疑似圖案,從而可以採取前述的(:17方式、ccm方式、 或妝相漂白方式等方式在顯示領域之外側形成疑似圖案, 口而此夠發揮抵禦枯結劑入侵的防護牆之作用。 本發明實施形態的成膜用掩模、有機EL面板、和有機£[ 面板的製造方法,不應該受上述有機此元件之構造的限籲 制。事貫上,也可以在基板上的一對電極之間重疊多層有 機發光功能層從而形成多色發光構造。例如,可以在基板 上依次重疊下部電極、第丨有機發光層、第丨中間電極、第2 有機發光層、第2中間電極、第3有機發光層、和上部電極, 從而形成多層結構。 本發明貫施形態的成膜用掩模、有機EL面板、和有機£1 面板的製造方法之特徵可以被歸納如下。
第1,本發明提供了一種成膜用掩模,其特徵在於··上述 成膜用掩模具有對應於成膜圖案的開口部,該成膜圖案用 於幵/成有機EL it件的發光領域,上述成膜用掩模還具有不 使用於有機層之成膜過程的疑似開口冑,該疑似開口部形 成^上述開π部的區域之外側。為此,在成膜用掩模的設 置T所加之其上的張力能夠被疑似開口部吸收,因而使得 似開口。卩本身艾形,所以能夠防止對應於發光領域的開 邛之k形。因此,就能夠防止在顯示領域的邊緣附近發
〇·\91 \91620-940401 .DOC 20- 1236308 生成膜圖案之紊亂。 第2,通過使用成膜用掩模,可借助成膜用掩模的開口部 在上述基板上形成用來構成上述有機此元件的發光領域的 上述有機層的成膜圖案,而借助疑似開口部在顯示領域之 :側幵/成有機層的疑似圖案。由此而形成的疑似圖案能夠 =防護牆之作用’它能㈣禦塗敷在顯示領域之外圍的 。J之入铋,所以可防止粘結劑侵蝕到顯示領域的邊緣 附近。 第3,在上述有機EL面板的製造方法中,因為具有防護牆 之作用的疑似圖案和形成發光領域的成膜圖案能夠被同時 7成所以可在不變更現有的製造工序之情況下來形成有 效的疑似圖案。 第4,在前述的成膜用掩模、有機E]L面板、和有機E]L面 板的製造方法中,因為疑似開口部的開口寬度設定成小於 ^ 口部的開口寬度,且疑似圖案的寬度設定成小於成膜圖 案的寬度,所以即使成膜用掩模只被滑動一個略相等於開 口部寬度的距離,也可以完全分離此時所形成的疑似圖 案。為此,可借助被分離形成的疑似圖案來完全遮斷因與 粘結劑的接觸而被傳遞的有機層劣化因素,從而防止這些 劣化因素侵入發光領域,於是可使得疑似圖案切實地發揮 出抵索枯結劑入侵的功能。 第5,因為疑似開口部的開口寬度以及疑似圖案的寬度是 在考慮到圖案成膜時的成膜誤差之情況下被設定的,所以 即使因各種誤差因素而產生了成膜誤差,也能夠完全分離
〇:\91\91620-940401 .DOC -21 - 1236308 ,可借助被分離形成的疑似圖案
所形成的疑似圖案。為此,可< 來完全遮斷因與粘結劑的接觸 素’從而防丨t i言此义/fk 主择、 圆木的長度’戶斤以即使在基板角落充分地確保了粘結劑的 ,成領域,也不會使得枯結劑的形成領域和疑似圖案相重 豎。因此,可切實地將封止部件粘結在基板上從而使得 疑似圖案發揮出防禦粘結劑入侵之功能。 第7,在前述的成膜用掩模、有機EL面板、和有機£乙面 板的製造方法中,因為成膜用掩模的開口部被用於對有機 發光功能層塗敷至少2色以上的發光顏色,且通過塗敷不同 的顏色來形成發光領域的成膜圖案,所以可根據塗敷不同 顏色時的塗敷次數來形成數個根據疑似開口部的疑似圖 案。為此,可在對發光領域塗敷不同顏色的工序中同時形 成數個疑似圖案。此外,借助所形成的數個疑似圖案可確 貫地抵禦來自粘結劑的有機層劣化因素之入侵。 【實施例】 以下將說明本發明的實施例,但本發明不應受該實施例 的限定。 [成膜用掩模] 成膜用掩模可通過蝕刻法、機械研磨法、或喷砂法等對 ΟΛ91\91620-940401 .DOC -22- 1236308 含有鎳等的金屬薄膜進行 合於細微圖案精密加工的電鑄:“。此外’還可利用適 电‘法,該方法能比較容易地在 用掩_的掩模部分形成㈣的厚度。 在使用電鑄法時,首弈9 , ^ 先疋採用光刻法等在金屬制的電鑄 母杈上形成保護層 j町电綸 的開口部圖案以二L 圖案對應於成膜用掩模 成膜用掩r的好 "部圖案。然後’在電解液中將 ί = 的材料析出在電轉母模上。最後,將保護層圖 二=則可獲得具有所需之開口部圖案以及疑似開口
則可^ 分°此時’將掩模部分從電鑄母模取下後 貝J 了獲侍成膜用掩模。
成勝用掩模的各部分尺寸在圖2所示的例子(塗敷3種不 同顏色之場合)中是··當開口部的寬度為W=50_,開口部 的1距貝K又疋為Ρ$3χ50 μιη。作為誤差因素可考慮:因成 膜用掩模與基板的間隔而產生的成膜工序之蒼亂W(蒸 ,流的料誤差等)、將成膜用掩模設置在基板上時產生的 知作偏差ϊ e2、g掩模圖案的形成精度不足而造成的誤差 i e3為此,疑似開口部的寬度wd設定成小於開口部的寬 度w。即··疑似開口部的寬度被設定為。 田W 50 μιη,el-e2=e3 = 5 μηι時,疑似開口部的寬度為 Wd=35 μιη。 [有機EL面板] 有機EL面板的各部分構成例如以下的表1所示。
O:\9l\91620-940401. DOC -23- 1236308 [表i] 構成 適用材料例 功能 基板 玻璃 顯示基板(底側發光) 下部電極 ITO、IZO、Ιη203 陽極(透明電極) 絕緣膜 聚酰亞胺 電洞注入層 PuPc 有機功能層 電洞輸送層 NBP、PPD、m-MTDATA 有機功能層 發光層(R) Alq3+DCM 有機發光功能層 (〇) Alq3+氧雜萘鄰酮 (B) IDE 120+IDE 102 BAIq+二萘嵌苯 電子輸送層 Alq3,OXD-1 有機功能層 電子注入層 Li02、LiF 有機功能層 上部電極 A1、Mg、Mg-Ag 陰極 粘結劑 UV硬化性樹脂 封止部件 玻璃、金屬罐 [製造方法] 經由蒸鍍或濺射等在基板上以薄膜狀形成作為陽極的下 部電極材料,然後採用光刻等方法形成所需電極之圖案。 此後,塗敷絕緣薄膜材料且再採用光刻法形成發光領域形 成部之圖案。接著,再在其上依次蒸鍍電洞注入層材料以 及電洞輸送層材料。 然後,採用成膜用掩模根據RGB經由蒸鍍以膜狀形態形 成發光材料層,從而形成所需的成膜圖案。此時,在顯示 領域之外側同時形成由發光層材料組成的疑似圖案。之 O:\91\91620-940401.DOC -24- 1236308 :’又在所形成的成膜圖案上依次蒸鍍電子輸送層材料和 電子注入層材料,且再借助掩模蒸鍍上部電極材料。 最後,在已形成的顯示領域以及疑似圖案之外圍塗敷粘 結劑,將封止部#的枯結面按壓纟已塗敷的枯結劑區域, 处而將覆蓋顯示領域以及疑似圖案的封止部件粘結在基板 上。 【圖式簡單說明】 圖1系說明圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 模。 圖2系平面圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 模。 圖3系說明圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 板之疑似開口部的尺寸。 圖4系說明圖,說明瞭根據本發明一實施形態的成膜用掩 模之作用。 圖5UHd)系說明圖,說明瞭利用本發明之實施形態的成 膜用掩模來製造有機EL面板的方法。 圖6系說明圖,說明瞭根據本發明實施形態的有機el面板 的基板端部之結構。 圖7系說明圖,說明瞭根據本發明實施形態的有機EL面板 的製造方法以及有機EL面板之作用。 圖8(a)-(c)系說明圖,說明瞭根據本發明之其它實施形態 的成膜用掩模。 圖9系說明圖,說明瞭採用其他實施形態的成膜用掩模對 O:\91\91620-940401.DOC -25- 1236308 發光領域塗敷不同顏色後而形成的有機el面板。 圖1〇(如〇系說明圖,說明瞭採用其他實施形態的成膜用 掩模而形成的疑似圖案之例子。 发明瞭根據本發明之其他實施形 圖HOHb)系說明圖 態的成膜用掩模。 據本發明之其他實施形態 圖I2(a)-(C)系說明圖,說明瞭根 的成膜用掩模。 圖13系說明圖 膜用掩模。 說明瞭根據本發明 之其他實施形態的成 【圖式代表符號說明】
2 3 4 5 6 7 10 〜16 10A 〜16A 基板 下部電極 絕緣膜 有機層 上部電極 东占結劑 封止部件 成te用掩模 開口部 10D〜16D 20 〜20R、
Uf 部 20G、20B、21、22 疑似圖案
30R、30G、30B 40R、40G、40B E 成膜圖案 發光領域 顯示領域 O:\91\91620-940401.DOC 26- 1236308 w 開口部寬度 Wd 疑似開口部寬度 O:\91\91620-940401.DOC -27-
Claims (1)
1236308 拾、申請專利範園: • 種成膜用掩模,用於在基板上形成有機EL元件時形成 有機層的成膜圖案,上述有機EL元件是在一對電極之間 挟持含有有機發光功能層的有機層而形成的,其特徵在 ;上述成膜用掩模具有對應於成膜圖案的開口部,該 成膜圖案用於形成有機EL元件的發光領域,上述成膜用 掩杈還具有不使用於有機層之成膜過程的疑似開口部, 5亥疑似開口部形成在上述開口部的區域之外側。 2·如申請專利範圍第1項之成膜用掩模,其中:上述疑似開 口部用來在顯示領域之外側的基板部分形成上述有機層 的疑似圖案。 3·如申請專利範圍第1項之成膜用掩模,其中··上述疑似開 口部的開口寬度小於上述開口部的開口寬度。 4_如申請專利範圍第1項之成膜用掩模,其特徵在於:上述 疑似開口部的開口寬度是考慮了成膜誤差之後才被設定 的。 5. 如申請專利範圍第丨項之成膜用掩模’其中:位於上述基 板的角落附近時,上述疑似開口部的長度短於上述開口 部的長度。 6. 如申請專利範圍第丨項之成膜用掩模,其中:上述開口部 用於在上述有機發光功能層中塗敷至少2種發光顏色。 7. 種有機EL面板,其基板上形成著有機EL元件,該有機 EL το件疋在一對電極之間挾持含有有機發光功能層的有 機層而形成的’其特徵在於:上述基板上形成著用來構 0:\91 \91620-940401. DOC 1236308 成上述有機el元件的發光領域的上述有機層的成膜圖 案’而在顯示領域之外側形成著有機層的疑似圖案。 8·如申請專利範圍第7項之有機EL面板,其中:上述疑似圖 案根據疑似開口部而成膜,所述的疑似開口部形成在具 有成膜圖案形成用開口部的成膜用掩模中且位於上述開 口部的區域之外側。 9·如申請專利範圍第7項之有機EL面板,其中:上述疑似圖 案的寬度小於上述成膜圖案的寬度。 1〇_如申請專利範圍第7項之有機EL面板,其中:上述疑似圖 案的寬度是考慮了成膜誤差之後才被設定的。 11·如申請專利範圍第7項之有機E]L面板,其中:位於上述基 板的角落附近時,上述疑似圖案的長度短於上述成膜圖 案的長度。 12·如申請專利範圍第7項之有機£乙面板,其中:上述成膜圖 案在上述有機發光功能層中塗敷至少2種發光顏色時被 形成。 13· —種有機EL面板之製造方法,該有機]^1^面板之基板上形 成著有機EL元件,該有機虹元件是在一對電極之間挟持 含有有機發光功能層的有機層而形成的,其中:在基板 上形成用來構成上述有機ELit件的發光領域的上述有機 層的成膜圖案之過程中,在顯示領域之外側的基板部分 形成上述有機層的疑似圖案。 14·如申請專利範圍第13項 中:上述疑似圖案和上 之有機EL面板之製造方法,其 述成膜圖案是借助成膜用掩模同 〇:\91\91620-940401 .DOC 1236308 時被形成的’該成膜用掩模具有用來形成成膜圖案的開 口 CT卩和位於開口部的區域之外側的疑似開口部。 15. 16. 17. 18. 如申請專利範圍第13項之有機EL面板之製造方法,其 中·上述疑似圖案的寬度小於上述有機層之成膜圖案的 寬度。 如申請專利範圍第1 3項之有機EL面板之製造方法,其 中·上述疑似圖案的寬度是考慮了成膜誤差之後才被設 定的。 如申請專利範圍第13項之有機EL面板之製造方法,其 中:位於上述基板的角落附近時,上述疑似圖案的長度 短於上述成膜圖案的長度。 如申請專利範圍第13項之有機el面板之製造方法,其 中:上述疑似圖案和成膜圖案在上述有機發光功能層中 塗敷至少2種發光顏色時被形成。 O:\91\91620-940401.DOC
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003074888A JP4230258B2 (ja) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | 有機elパネル、有機elパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200425775A TW200425775A (en) | 2004-11-16 |
TWI236308B true TWI236308B (en) | 2005-07-11 |
Family
ID=32984762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093106950A TWI236308B (en) | 2003-03-19 | 2004-03-16 | Film formation mask, organic el panel, and method of manufacturing the organic EL panel |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7285906B2 (zh) |
JP (1) | JP4230258B2 (zh) |
KR (1) | KR100986787B1 (zh) |
TW (1) | TWI236308B (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |