TWI226516B - Process for producing metal microstructure - Google Patents

Description

1226516 五、發明說明（1 ) 【發明所屬之技術領域】 本發明係相關使用於微型機械等中的金屬細微構造體之 製造方法。 【先前技術】 當大量製造精確度佳之金屬細微構造體的情況時，有採 用微影電沈積法 LIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung)處理。在X線中採用指向性較高之SR(同步輻 射）光的LIGA程序，可施行較深的微影處理，而且可將數 100微米高度構造體依微米區域的精確度進行加工，此外 因爲具有可輕易製造具高觀點比的金屬細微構造體等特徵 ，因此期待在廣範圍領域中的應用。 LIGA程序乃組合著微影、電鑄等電鍍、及成型的加工技 術。依照LIGA程序的話，譬如在導電性基板上形成光阻 膜之後，便隔著具既定形狀圖案的吸收罩幕照射SR光， 經由此種微影處理便形成對應著吸收體罩幕之形狀圖案的 光阻構造體（樹脂模型），然後藉由對此光阻構造體的空孔 部施行電鑄而獲得金屬細微構造體。此外，亦可將再施行 更進一步電鑄而所獲得高精確度金屬細微構造體採用爲模 具，並經由射出成形等成型而獲得樹脂製的細微成形品。 譬如，日本專利特開2002 - 2 1 746 1號公報中，便有揭示經 由LIGA程序製造屬於金屬細微構造體的模具，而製造細 微成形品的方法。 ， 但是，當利用微影處理而製造金屬細微構造體之情況時 1226516 五、 發明說明 ( 2 ) 5 因 爲 利用 —* 次 的 微 影 處 理 僅 能 獲 得 1 片光阻構造體（樹 脂 模 型 ) ，因J 比 潛 在 對 大 量 生 產 頗 不 利 的 問題 。此外 5 當 對 樹 脂 模 型 施 行 電 鑄 而 製 造 金 屬 細 微 構 造 體之 情況時 ， 若 將 樹 脂 模 型 利 用 黏 著 劑 精 確 度 佳 且 堅 固 的 固定 於導 電 性 基 板 上 的 話 9 在 爾 後 的步 驟 中 樹 脂 模 型 與 導電 性基 板之 間 將 產 生 尺 寸 變 化 或 剝 落 現 象 9 結 果 將 導 致 產品 精確 度 低 落 > 或 Απτ ΠΙΤΙ 法 構 成 產 品 的 問 題 發 生 〇 此外 爲 解決 產品 精 確 度 與 不 良 品 之 問 題 ， 當 將 樹 脂 模 型 採 用 普 通 黏著 劑固 定 於 導 電 性 基 板 上 之 情 況時 ， 若 樹 脂 模 型 層 積 體 之空 孔部 中 殘 留 著 黏 著 劑 的 話 便 將 產 生 Μ j\ \\ 法 進 行 電 鑄 或 電鑄 不足 現 象 且 隨 電 鑄 所形成 的 金 屬 層 將 產 生 斑 點 的 問 題。 甚至 於 9 在 將 樹 脂 模 型 層 積 體 空 孔 部 中 所 殘 留 的 黏 著 劑予以去 除 之 巨 的 下 9 若 預 對 樹 脂 模 型 層 積 體 整 體 進 行 蝕 刻的 話， 將 潛 在 配 合 此 部份的 實 施 而 導 致 樹 脂 模 型 本身 亦 遭一 定損 傷 的 問 題 Ο 本 發 明 之 課 題 在於 提 供 一 種 採 用 樹 脂 模 型的 金屬 細 微 構 造 體 之 製 造 方 法 y 乃 可 設 定 於 樹 脂 模 型 損 傷較 少的 溫 和 條 件 ， 而 可利 用 均 勻 的 電 鑄 大 量 獲 得 m 確 度 較高 的金 屬 細 微 構 造 體 之 製 造 方法 〇 [ 發 明 內 容 ] 本 發 明 的 金 屬 細 微 構 造 體 之 製 ：造 ：方 .法 ;係 ;包括有： 透 過 利 用 電 子 束 紫 外 線 或 可見光而使化 學 組 成 產生 變化的 感 光 性 聚 合 物 5 將 具 有 貫 穿 厚 度 方 .4. 向 之 空 孔部 的樹 脂模 型 固 定 1226516 五、 發明說明 ( 3 ) 於 導 電 性 基 板 上 而 形成樹脂 模 型 層 積 體 的步 驟 f 利用 電 子 束 紫 外 線 或 可 見 光 將樹脂 模 型 層 積 體 進 行 曝 光 的 步 驟 ， 將 樹 脂 模 型 空 孔 部 中 所存在 的 感 光 後 之 聚 合 物 予 以 去 除 的 步 驟 以 及 將 樹 脂 模 型層積 體 空 孔 部 利 用 電 鑄 而使 用 金 屬 予以埋 藏 的步 驟 〇 當 將 感 光 後 的 聚 合 物 利用溶 劑 予 以 去 除 之時 最 好 採 用 對 未 感 光 之 感 光 性 聚 合 物及樹 脂 模 型 材料的 溶 解 度 > 較 小 於 對 感 光 後 之 聚 合 物 及 樹脂模 型 材料 的 溶 解 度 之 溶 劑 〇 此 外 當 利 用 乾式 鈾 刻 將 感光後 的 聚 合 物 予 以 去 除 之 時 最 好 採 用 對 樹 脂 模 型 材料 之蝕刻 速 率 較 小於 對 感 光 後 之 聚 合物之 蝕 刻 速 率 的 蝕 刻 氣體。 固 定於 導 電 性 基 板 上 的樹脂 模 型 最 好 利 用 吸收 與 反射 而 可 阻 me 斷 95%以 上 之 電 子束、 紫 外 線 或 可 見 光 〇 此 類 樹 脂 模 型 最 好 爲 如 :在[ 固定於導電; 基' 板 上 的 底 面 % 與 底 面 之 背 面 的 頂 面 二 者 中 ， 於 雙面或 單 面 上 覆 蓋 著 將 電 子 束 紫 外 線 或 可 見光予 以 吸收 或反射之材料 的 態 樣 9 樹 脂 模 型 含 有 將 電 子 束 紫 外 線 或 可見光 予 以 吸 收 或 反 射 之材料 的 態 樣 > 或 者 樹 脂 模 型頂 面 具有使 電 子束 紫 外 線 或 可見光未 垂 直 入 射 的 傾 斜 且 凹 凸 的態樣 〇 在 曝 光 之 際 > 最 好使用 波 長 300 奈 米以下 的 紫 外 線。 [ 實 施 方式 ] 本 發 明 的 金 屬 細 微 構 浩體之 MzL HS 製 造 方法 係 將 樹 脂 模 型 利 用 感 光性 聚 合 物 固 定 於 導電性 -5 基 板 上 而形成 樹 脂 模 型 層 積 1226516 五、 發明說明 ( 4； ) 體 的 步 驟 y 進 行 曝光的步驟；將感光後的聚 合 物予以 去 除 的 步 驟 以 及 在 樹脂模型層積體的空孔部中 埋 藏金屬 的 步 驟 〇 針 對 本 發 明 的 金屬細微構造體之製造方法， ，參照第 1A 圖 Λτβχ IG 圖 所 示 ，槪略的圖示一個實施形態 〇 在 將 樹 脂 模 型 利用感光性聚合物而固定於 導 電性基 板上 並 形 成 樹 脂 模 型層積體的步驟中，如第1 A 圖所示 > 在 導 電 性 基 板 1 1 上利用旋塗法等而形成厚度 數 微米的 感 光 性 聚 合 物 層 12， 然後如第1B圖所示，在感 光性聚合 物 層 12 上層積著具有貫穿厚度方向之空孔部的樹脂模型 13 0 藉 此 而形成 樹 脂 模型層積體2。感光性聚合物層1 2係 發 揮 將 導 電 性 基 板 1 1與樹脂模型1 3予以黏著而 固 定的機 能 〇 藉 由 將 導 電 性 基 板11與樹脂模型1 3堅固的 固 定，便可抑 制 隨 爾 後 步 驟 中 的尺寸變化而造成精確度降 低的現象 發 生 而 且 可 抑 制 導 電性基板11與樹脂模型13 產 生剝落現 象 〇 如 此 除 在 導 電 性基板上形成感光性聚合物 層 之後， 再 於 感 光 性 聚 合 物 層 上固定樹脂模型的態樣之外 亦可在 貫 穿 的 樹 脂 模 型 底 面 上形成感光性聚合物層，再 將 此樹脂 模 型 固 定 於 導 電 性 基 板上的態樣（未圖示）。 感 光性 聚 合 物 係採用經由電子束、紫外線 或 可見光 而 可 使 化 學 組 成 產 生 變化者。換句話說，乃使用 經 由電子 束 、 紫 外 線 或 可見光而使官能基產生變化或分解 等 化學變 化 且 對 溶 劑 屬 於 易 溶化等較易去除的聚合物。 -6 - 本 發明中 特 別 1226516 五、 發明說明（5) 採 用 者 乃藉由經曝光而引起化學變化且容 易去除，而 可 緩 和 去 除 條件，隨此便可減少隨去除所造成的樹脂模型 損 傷 〇 同 樣 的，感光性聚合物係採用在紫外線 (波長10〜400 奈 米 ) 、或可見光區域中具有吸收波長的原 因，乃因爲 紫 外 光 或 可見光較如X光線等更爲普遍性，且 能量較小， 藉 由 曝 光用 光源採用此種能量較小者，便可抑 制樹脂模型 損 傷 的 緣 故所致。在該等光線中，就可輕易的 提昇曝光效 率 之 觀 點 而 言，最好波長在300奈米以下的紫 外線。波長 300 奈 米以 下的紫外線可利用如：XeF燈、或經 ***阻斷波 長 大 於 300 奈米之長波長光線的帶通濾波器之 普通水銀燈 便 可 獲 得 0 藉由該等光源，隨將依光源強度而 異，但是可 獲 得 數 毫 瓦 /平方公分的照度。 本 發 明中所使用的感光性聚合物係具有 此種感光性 同 時 具 有 如前述的黏著性，並具有將樹脂模 型固定於導 電 性 基 板 上 的機能。此類感光性聚合物具體而 言，有如苯 酚 系 樹 脂 酚醛淸漆樹脂等，該等之中，就感 光後可溶於 鹼 性 水 溶 液 中的觀點而言，最好採用以醌二疊 氮化合物爲 主 成 分者 0 此外，感光性聚合物層的厚度最好 爲1〜70微 米 〇 若 較 薄 於1微米的話，將無法獲得足夠的 黏著強度； 反之 若 厚 於7 0微米的I舌’因爲將頗難獲得 垂直的截面 因 此 便 產 生必須將爾後所獲得的金屬細微構 造體之導電 性 基 板 端 1 施行硏磨等而部分去除。 在 第 1A圖中乃例示採用導電性基板11 -7 - 的例子。導 電 性 1226516 五、發明說明（6) 基板厚度乃隨用途而各有不同，從數1〇微米程度的較薄 者，至數釐米以上較厚者，並無特別的限制。此類導電性 基板1 1的材質可爲SUS、A1、Cu等。此外，導電性基板 亦可採用在未具導電性的基板上形成導電性層的層積體（ 未圖示）。 具體而言，採用在由S i、玻璃、陶瓷、塑膠等所構成的 基板上，將Ti、Al、Cu等、或由該等合金所構成的導電 性層，利用真空蒸鍍、濺鍍、電鍍、CVD等而所形成者。 此外，在具導電性的基板上，配合需要亦可附上其他種類 的金屬薄膜。 透過感光性聚合物層1 2而固定於導電性基板1 1上的樹 脂模型13,具有貫穿厚度方向的空孔部（第1B圖）。樹脂 模型係在下一步驟之利用電子束、紫外線、或可見光進行 曝光之際，發揮吸收體罩幕的機能，使空孔部底部的感光 性聚合物產生曝光，且爲保護樹脂模型正下方的感光性聚 合物，而保持著導電性基板與樹脂模型間的密接性。此類 樹脂模型的材料有如：聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、聚碳 酸酯等。 樹脂模型在就從在下一步驟的曝光中所使用的電子束、 紫外線、或可見光中，保護樹脂正下方感光性聚合物層之 機能的較大觀點而言，最好利用吸收與反射，將阻斷95% 以上的電子束、紫外線、或可見光。藉由採用相關樹脂模 型’便可防止樹脂模型從基板上產生剝落的現象，而可輕

1226516 五、發明說明（7) 易且穩定的製造金屬細微構造體。 此類樹脂模型最好爲如：在固定於導電性基板上的底面 、與底面之背面的頂面二者中，於雙面或單面上覆蓋著將 電子束、紫外線或可見光予以吸收或反射之材料的態樣； 樹脂模型含有將電子束、紫外線或可見光予以吸收或反射 之材料的態樣；或者樹脂模型頂面具有使電子束、紫外線 或可見光未垂直入射的傾斜且較容易產生亂反射之凹凸的 態樣。適當組合相關態樣的樹脂模型亦屬有效的，包含著 重於吸收的態樣、著重於反射的態樣、或吸收與反射並重 的態樣。此外，該等態樣即便在因爲樹脂模型較薄而無法 充分發揮當作吸收體罩幕之機能的情況下仍有效。 在固定於導電性基板上的底面、與底面之背面的頂面二 者中，於雙面或單面上覆蓋著將電子束、紫外線或可見光 予以吸收或反射之材料的樹脂模型中，由將電子束、紫外 線或可見光予以吸收或反射之材料所構成的層具有遮光層 的機能，並保護著樹脂模型正下方的感光性聚合物。將由 吸收或反射著電子束、紫外線或可見光之材料所構成的層 ，設置於底面或頂面之情況時，若設計在底面的話將較具 效果。在由吸收或反射著電子束、紫外線或可見光之材料 所構成層、與感光性聚合物層間之距離越短的話，將減少 電子束、紫外線或可見光的繞射現象，而增加保護樹脂模 型正下方之感光性聚合物的效果。將電子束、紫外線或可 見光予以吸收或反射的材料，可使用如：A 1、T i、Cu、C r 1226516 五、發明說明（8) 、An、Ni、Ag等金屬、Cr 203、WN(氮化鎢）等金屬化合物 、或S i 02、A 1 203、S i C、A 1 N等陶瓷。形成於樹脂模型底 面與頂面的方法，可採用濺鍍法、或蒸鍍法等各種方法。 樹脂模型中含有吸收或反射電子束、紫外線或可見光之 材料的態樣，就從阻斷電子束、紫外線或可見光，並保護 樹脂模型正下方之感光性聚合物的機能之較大觀♦點而言， 乃屬較佳狀況。吸收或反射電子束、紫外線或可見光的材 料，可使用如前述的金屬、金屬化合物、或陶瓷。此外， 亦可採用著色劑、紫外線吸收劑等。另外，含有吸收或反 射電子束、紫外線或可見光之材料的樹脂模型態樣中，亦 涵蓋樹脂模型本身便由吸收或反射電子束、紫外線或可見 光的材料所構成。如前述，.曝光中最好採用波長300奈米 以下的紫外線。吸收波長300奈米以下紫外線的樹脂有如 桑來得UXC201(商品名）（三洋化成公司產製）。由桑來得 UXC201所構成的樹脂模型因爲對波長300奈米以下紫外線 的吸收率較大，因此即便樹脂模型厚度較薄，亦仍可輕易 的阻斷95%以上紫外線。因此，特別係即便未使用紫外線 吸收劑覆蓋樹脂模型底面或頂面，亦或未使頂面形成凹凸 的粗糙面、亦或未在樹脂模型中添加紫外線吸收劑的情況 下，仍可輕易的阻斷紫外線，且可使樹脂模型厚度變較薄 〇 樹脂模型的頂面最好具有不致使電子束、紫外線或可見 光垂直射入的傾斜凹凸。藉由依不致使電子束、紫外線或

-10- 1226516 五、發明說明（9) 可見光垂直射入之方式，使樹脂模型頂面傾斜，便可增加 所反射的光量，並可強化樹脂模型正下方的感光性聚合物 之保護。僅要可將反射的光量變大的話，頂面的傾斜角度 便可在考慮製作容易性的前提下進行適當的調整。此外， 若頂面屬於具凹凸之粗糙面的話，將隨亂反射而減少穿透 樹脂模型的光量，俾可保護樹脂模型正下方的感光性聚合 物。相關的粗糙面可利用濺鍍法形成。此外，亦可利用砂 紙等機械加工而形成。爲能隨亂反射而有效的降低所穿透 過的光量，因此樹脂模型頂面的表面粗糙度（算數平均粗 糙度Ra)最好在1微米以上。 在曝光步驟中，利用電子束、紫外線或可見光對樹脂模 型照射1分鐘〜1 0分鐘而進行曝光。當將感光性聚合物塗 布於導電性基板上，並在其上貼附著樹脂模型之情況時， 如第1B圖所示，在樹脂模型層積體2空孔部的底部將存 在感光性聚合物層12a。此外，當在樹脂模型底面塗布上 感光性聚合物之後，並將樹脂模型固定於導電性基板上的 情況（未圖示）下，即便在固定後，多餘的感光性聚合物將 流出於樹脂模型層積體空孔部的底部。在本步驟中，藉由 使樹脂模型層積體進行曝光，便將如第1C圖所示，使樹 脂模型13本身具有吸收體罩幕的機能，使樹脂模型層積 體空孔部底部中的感光性聚合物層12a曝光，而變化爲由 容易利用溶劑或乾式蝕刻而去除的化學組成所構成的聚合 物 1 2 c 〇 -11- 1226516 五、發明說明（1〇) 去除感光後之聚合物的步驟可利用溶劑進行，亦可利用 乾式蝕刻進行。在將樹脂模型空孔部底部的感光後的聚合 物予以去除後的狀態，如第1D圖所示。藉由本步驟，在 樹脂模型層積體的空孔部中將出現導電性基板的潔淨金屬 面。結果，便可利用下一步驟的電鑄，將樹脂模型層積體 空孔部利用金屬均勻的予以埋藏，而可獲得精確度較高的 金屬細微構造體。 在將感光後的聚合物利用溶劑進行去除的步驟中，爲可 將樹脂模型層積體空孔部底部中之感光後的聚合物予以乾 淨的去除，且能保護著樹脂模型正下方的未感光聚合物與 樹脂模型，因此所使用的溶劑（顯影液），最好對未感光之 聚合物與樹脂模型的溶解度，較小於對感光後之聚合物的 溶解度。對樹脂模型材料的溶解度最好在對感光後聚合物 之溶解度的5質量％以下，尤以3質量％以下爲佳。譬如當 感光性聚合物採用苯酚樹脂、酚醛淸漆樹脂或乾膜光阻之 情況時，最好採用具有對樹脂模型未造成影響程度之鹼性 的溶劑（顯影液）。具體而言，當感光性聚合物採用東京應 化產製PMER P-LA100PM之時，鈾刻液最好採用東京應化 產製 PMER P-7G。 在將感光後之聚合物利用乾式鈾刻予以去除的步驟中， 爲可將樹脂模型層積體空孔部底部中之感光後的聚合物予 以乾淨的去除，且能保護著樹脂模型正下方的未感光聚合 物與樹脂模型，因此最好採用對樹脂模型材料之触刻速率 -12- 1226516 五、發明說明（11) ，較小於對感光後聚合物之蝕刻速率的蝕刻氣體。所謂蝕 刻速率係指利用鈾刻氣體的物理、化學效應而去除對象物 的速度。樹脂模型材質有如：聚丙烯或多環芳香族系樹脂 等，最好具有耐乾式蝕刻性的樹脂。當感光性聚合物屬於 低分子量之苯酚系樹脂或酚醛淸漆樹脂之情況時，蝕刻氣 體最好採用如：Ar、SF6、02、CF4、或該等混合氣體。 再者，最好將RF功率設定爲10W〜400W，並將導電性基 板冷卻至〇°C〜-100°C後再執行飩刻處理。若導電性基板成 高溫狀態的話，樹脂膜型正下方之未感光聚合物或樹脂模 型將有隨橫向鈾刻而被侵蝕的傾向。但是，若將導電性基 板設定於〇°C〜-1 00°C之低溫的話，便可抑制對樹脂模型正 下方之未感光聚合物的侵蝕，而可僅選擇性的朝樹脂模型 深度方向進行蝕刻。乾式蝕刻乃因爲操作步驟數較少，且 屬於乾式的步驟，因而不需要多數的洗淨步驟等觀點而言 ，在相較於上述利用溶劑進行去除的方法之下，較具有優 點。 在將感光後聚合物予以去除之後，經由電鑄將樹脂模型 層積體空孔部利用金屬予以埋藏。埋藏金屬後的狀態，如 第1E圖所示。所謂電鑄係指採用金屬離子溶液在導電性 基板上形成金屬層14。在形成金屬層14之後，利用硏磨 或硏削而備齊既定厚度。所獲得金屬細微構造體在附著導 電性基扳的狀態下，便可使用於如電路基板等用途上。此 外，亦可從導電性基板上拆除，而僅使用金屬細微構造體 -13- 1226516 五、發明說明（12) 〇 導電性基板上的樹脂模型去除，可利用氧電漿等之硏磨 加工等方式進行處理。結果便可獲得第1F圖所示構造體 。經由將此構造體從導電性基板上拆除，便可獲得如第1G 圖所示金屬細微構造體1。此金屬細微構造體1乃屬於寬 度數微米〜數100微米，高度至數100微米的構造體，具 有較大的觀點比。此外。亦可製造較複雜的構造體，且亦 不需要零件的組裝作業。之前所例示的樹脂模型可利用 LIGA程序等將所製成的模具進行大量複製，並藉由對其進 行電鑄處理便可大量製造金屬細微構造體。 相關樹脂模型之製造方法，在第2A圖〜第2D圖中，例 示其中一種實施形態。具有凸部24的模具乃如第2A圖所 示。採用此種模具，如第2B圖所示，執行射出成形等的 成型，而製造具凹部的樹脂模型23。去除模具之後的具凹 部之樹脂模型23，如第2C圖所示。樹脂模型的材質乃爲 聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、聚碳酸酯等。具凹部的樹脂 模型除利用射出成形等成型之外，亦可利用熱硬化或光硬 化進行製造。樹脂模型的材質有如：丙烯酸系樹脂或環氧 系樹脂等。若將樹脂模型23進行硏磨的話，便可獲得如 第2D圖所示貫穿厚度方向的樹脂模型23a。此外，樹脂模 型的硏磨亦可在將樹脂模型黏著於導電性基板上之後才實 施。 本次所揭示的實施形態及實施例全部均僅止於例示而已 -14- 1226516 五、發明說明（13) ，不可認爲是限制。本發明之範圍並非侷限於上述所說明 ，而是利用申請專利範圍所揭示者，舉凡與申請專利範圍 具均等涵義、或在其範圍內的任何變化均涵蓋在內。 【產業上可利用性】 依照本發明的話，採用樹脂模型並藉由樹脂模型損傷較 少的溫和製造條件，便可大量製造精確度較高的金屬細微 構造體。 【圖式簡單說明】 第1A圖〜第1G圖係本發明金屬細微構造體之製造方法 的步驟圖。 第2A圖〜第2D圖係樹脂模型之製造方法的步驟圖。 【元件編號說明】 1 金屬細微構造體 2 樹脂模型層積體 11 導電性基板 12 感光性聚合物層 12a 感光性聚合物層 12c 聚合物 13 樹脂模型 14 金屬層 23 樹脂模型 23a 樹脂模型 24 凸部 -15-

Claims (1)

1226516 六、申請專利範圍 第9 1 1 24994號「金屬微細構造體之 7\申請專利範圍：

4^· f e j 正） 1 . 一種金屬細微構造體之製造方法，其特徵在於包括： 透過利用電子束、紫外線或可見光而使化學組成產生 變化的感光性聚合物（1 2 )’將具有貫穿厚度方向之空 孔部的樹脂模型（1 3 )固定於導電性基板（丨丨）上，而形成 樹脂模型層積體（2 )的步驟； 利用電子束、紫外線或可見光將該樹脂模型層積體（2 ) 進行曝光的步驟； 將該樹脂模型（1 3 )空孔部中所存在的感光後之聚合物 (1 2 c )予以去除的步驟；以及 將該樹脂模型層積體（2 )空孔部利用電鑄而使用金屬 (1 4 )予以埋藏的步驟。 2 ·如申請專利範圍第丨項之金屬細微構造體之製造方法， 其中在將該樹脂模型（1 3 )之空孔部中所存在感光後的聚 合物（12c)予以去除的步驟中，係採用對未感光之感光 性聚合物（1 2b )及樹脂模型（1 3 )材料的溶解度，較小於 對感光後之聚合物（1 2c )的溶解度之溶劑來加以去除。 3 ·如申請專利範圍第1項之金屬細微構造體之製造方法， 其中在將該樹脂模型（1 3 )之空孔部中所存在感光後的聚 合物（12c)予以去除的步驟中，係採用對樹脂模型（13) 材料之蝕刻速率，較小於對感光後之聚合物（1 2c )之蝕 1226516 六、申請專利範圍 刻速率的蝕刻氣體，進行乾式蝕刻處理。 4 .如申請專利範圍第1項之金屬細微構造體之製造方法， 其中該樹脂模型（1 3 )係利用吸收與反射而可阻斷9 5%以 上之電子束、紫外線或可見光。 5 ·如申請專利範圍第4項之金屬細微構造體之製造方法， 其中該樹脂模型（1 3 )係在固定於導電性基板（1 1 )上的底 面、與底面之背面的頂面二者中，於雙面或單面上覆蓋 著將該電子束、紫外線或可見光予以吸收或反射之材料 〇 6 ·如申請專利範圍第4項之金屬細微構造體之製造方法， 其中該樹脂模型（1 3 )係含有將該電子束、紫外線或可見 光予以吸收或反射之材料。 7 ·如申請專利範圍第4項之金屬細微構造體之製造方丨去， 其中該樹脂模型（1 3 )頂面係具有使該電子束、紫外線^ 可見光不能垂直入射的傾斜凹凸。 8 ·如申請專利範圍第4項之金屬細微構造體之製造方？去， 其中該紫外線係波長300奈米以下。 -2 -