TWI224276B - Touch panel and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

1224276 五、發明説明（i ) [技術領域] 本發明係有關於一種接觸面板及其製造方法，其係使用 於各種電子機器之操作。 [習知背景] 近年來，伴隨著電子機器之高機能化與多樣化，於[CD 等顯示元件前面安裝透明接觸面板（以下，以TTP表示）之 機器正增加中。透過該ττρ可進行顯示元件所顯示之文字 或記號、圖案等之辨認、選擇。再者，操作ττρ可變換機 器之各種功能。前述f知之ΤΤΡ係揭示於 報特開平4— 123728號， 第4圖係習知之ττρ之截面圖。該ττρ係透過間隔件 5/疊合用以形成上電極2〇之絕緣基板（例如聚酯薄膜 等）1〇及用以形成下電極4〇之另—絕緣基板（例如玻璃板 等）3〇,多數條上電極2〇係並列地設置。再者，點狀間隔 件70係設於前述絕緣基板3〇之表面。巾且，前述間隔件 咒係由諸如橡膠墊或氨曱酸乙醋或者氨曱酸乙醋發泡體 等不易塑性變形之材質所構成。該間隔件5()係藉由接著劑 60,貼合於前述絕緣基板10與絕緣基板3〇之端部。 於上述之構成中，上電極20與下電極4〇係與電子機器 之檢測電路相連接。該上基板1〇之全部領域中，除了前述 上基板10下面之間隔件50與接著層6〇的部分以外之處則 成為可進行按壓操作及其位置檢測之有效區域。若用手指 或筆等按壓操作該有效區域’則可如下所述地檢測出位 置。前述上基板1〇f曲，且受按壓處之上電極2〇與下電 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、^τ—

-4- 1224276 五、發明説明（ 極40相接觸，且藉由該上 U間與该下電極40間之電 阻比’檢測出該受按壓之位置。又，前述間隔件50與接著 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 層60兩者的寬度即使有些細小，亦可具有一定的接著力。 但’若太過細小，貝由於切斷或貼附等加工會變得困難， 故通常以製作2.5_至3.0mm的為主。由於該構造中具有 接著層及間隔件’故構件與步驟❹，且造成成本偏高。 又’當取代該間隔件50與該接著層6〇，而將該接著層 60印刷形成於上基板10或下基板3〇中任何一者時，可形 成於更細小之寬度上。⑮，為了取得—定的接著力，必須 有2.5mm至3.0mm之寬度。 而且，無論何種情形，前述接著層60即使於常溫下亦 使用具有黏著性之熱可塑性樹脂。因此，於一定的寬度可 取得常溫下之一定的接著力。但，若持續於高溫下使用 TTP，則接著力會降低。即，由於會引起耐熱保持力之下 降，故實用上，一般接著層係以大於前述2 5mm之寬度形 成。如上所述’於習知之TTP中，接著層60與間隔件5〇 之寬度會大於2·5 mm。而該寬度部分會減少可進行按壓操 作及其位置檢測之有效區域。因此，為確保一定之有效區 域’只有於一定之動作有效區域加上間隔件5〇或接著層 60之寬度的尺寸會變大。結果，TTP之外形大小會變大， 且不易小型化。於習知之TTP中會有小型化與成本降低等 課題需要處理。 [發明之揭示] 本發明係提供一種接觸面板，其係由下面具有上導電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） 1224276 A7 B7 五、發明説明（ 層之上基板、上面具有下導電層之下基板及用以貼附前述 上基板與前述下基板之預定處之接著層所構成者，而前述 接著層係由熱可塑性樹脂及異氰酸酯系硬化劑所構成，且 前述接著層之寬度為〇e5mm至 2.5mm 〇 [圖式之簡單說明] 第1圖係依本發明之一實施形態之TTP之戴面圖。 第2圖係依本發明之一實施形態之TTP之平面圖。 第3圖係依本發明之另一實施形態之ττρ之平面圖。 第4圖係習知之TTP之截面圖。 [發明之實施形態] 以下，就本發明之實施形態，利用第丨圖至第3圖加以 說明。且，該等圖示為模式圖，其並非以正確的尺寸顯示 各個位置。 第1圖係依本發明之一實施形態之TTP之截面圖。 於透明的上基板1〇〇下面係形成有透明的上導電層 200。該上基板1〇〇係以聚對苯二甲酸乙酯或聚碳酸酯等透 明薄膜構成。該上導電層200係使用具透明性之導電性材 料，諸如氧化銦錫或氧化錫等，並藉由蒸著法或濺射法等 加以形成。 然後，成對的上電極700係將銀或碳等導電性塗膠印刷 於前述上導電層200之兩端而形成。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

又，於由玻璃或者丙烯酸樹脂或聚碳酸酯樹脂等所構成 之透明的下基板300上面係形成有透明的下導電層4〇〇。 而且，於該下導電層400上面，成對的下電極8〇〇係設於

-6 - 1224276 A7 ____________B7 五、發明説明（) ~ --- 與前述上電極700垂直方向之兩端。 3為了使刖述下導電層4〇〇與上導電層2〇〇保持一定的間 隔，而以一定之間隔形成多數點狀間隔件500。 該點狀間隔件係以環氧切等絕緣材料構成。又， 2著層600係以僅藉由加熱加壓或加壓而產生接著性之接 耆劑構成。該成分係相對於丙婦酸系樹脂或聚醋系樹脂等 熱可塑性樹脂100重量部，添加了 5重量部之異氰酸酯系 硬化劑。而且，該接著層6〇〇係於前述上基板1〇〇下面或 下基板300上面之中至少一方，沿著外周形成框狀。其係 以厚度為5μπι至50μηι，且彈性率於常溫下為i〇4pa〜i〇9pa 構成。 進而，該等上基板100與下基板300係使前述上導電層 200與下導電層400隔著一定之間隔而相向，並藉由接著 層600將外周貼合。 以下係以藉由加熱加壓而產生接著性之接著劑所構成 之TTP為例，利用第2圖進一步地說明。於形成有下導電 層400之下基板300之預定處，藉由絲網印刷等形成框狀 且寬度為0.5mm至2.5mm之接著層600。接著，使形成有 上導電層200之上基板1〇〇隔著一定間隔而載置，且將該 接著層600加熱加壓而使其硬化。如此一來，可製作接著 有前述上基板1〇〇與下基板3〇〇之TTP。且，此時，藉著 將該接著層600所包含之丙烯酸系樹脂與或聚酯系樹脂加 熱至60°C〜100°C並加壓之，使其與異氰酸酯系硬化劑起附 加反應。藉由該附加反應，可形成凝聚能量大之氨甲酸乙 4r，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、^τ· A7 ------------B7 五、發明説明（5 ) 酯結合。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明所使用之熱可塑性樹脂若為可與異氰酸酯系硬 化劑起反應，且含有活性氫之樹脂就很理想。於其中係包 含具有氫氧基或氨基之樹脂。更理想的是使用丙烯酸系樹 脂或聚酯系樹脂，且此時，平均分子量大者為佳。由於在 具有與異氰酸酯系硬化劑起反應之氫氧基之多元醇中，平 均分子量大之丙烯酸多元醇與聚酯多元醇相較於其他氨甲 酸乙醋多元醇，其反應基之數量較多，故可提高交聯密度， 且除了提高常溫下之接著力，亦可提高高溫下之保持力。 又，更為理想的是，若前述熱可塑性樹脂之平均分子量為 2χ 105以上，則可取得樹脂本身之高凝聚能量，且於加熱 加壓接著劑之步驟中，即使只取得僅因加壓而具有與被黏 著體之密著性，亦可輕易地實現高溫下之保持力。另一方 面，異氰酸酯系硬化劑宜為於一分子中具有多數異氰酸酯 基之化合物。 如此來，即使於局溫南、屋環境下，前述上基板1 〇〇 與下基板300亦可不易剝開地接著。如上所述，所製作之 ΤΤΡ之上電極700與下電極8〇〇係與電子機器之檢測電路 相連接。若用手指或筆等按壓操作可進行按壓操作及其位 置檢測之有效區域，即，除了前述接著層6〇〇之部分以外 之上基板1 〇〇的上面位置，則可如下所述地檢測出位置。 前述上基板100彎曲，且受按壓處之上導電層2〇〇與下導 電層400相接觸，且藉由上電極7〇〇間與下電極8〇〇間之 電阻比，可檢測位置。 紙張尺度賴巾關家鮮（CNS) Μ規格（2歡297公楚) --— 61224276 A7 B7 五、發明説明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如此一來，於本實施形態中，藉由使用由熱可塑性樹脂 與異氰酸醋系硬化劑所構成之接著層6〇〇，並加熱加壓該 接著層600,可提高接著層之樹脂内之交聯密度。結果， 由於除了常溫下之接著力，亦可提高高溫下之耐熱保持 力，故可將接著層之寬度設為〇5mm至2 5mm左右之細 小。且，若如上所述，前述熱可塑性樹脂之平均分子量為 2x 10以上，則即使僅以加壓構成，亦可具有上述特性。 然後，可得到一種確保一定之動作有效區域且可謀求整體 之小型化之TTP及其製造方法。 又，藉著將前述接著層600印刷形成於前述上基板1〇〇 或下基板300之至少一方，而不需要用以將該接著層6〇〇 形成塗佈於上下兩面之基材等。結果，可提供一種減少構 成零件數且廉價之TTP。 然後，藉著將前述接著層600之厚度設為5μιη至 5 Ομιη可確保上下導電層之充分的間隙。進而，當按壓操 作該接著層600之附近部分時，由於該接著層6〇〇相較於 厚的東西，其向上導電層200之彎曲壓力較小，故可防止 損壞該上導電層2〇〇。 4又，將前述接著層600之彈性率於常溫下設為 l〇4pa〜109pa之理由如下。若其彈性率較1〇4冲小，則會變 得錄，且無法取得充分的接著力，而上基板與下基板會 變付容易剝開。若較1〇9pa *，則會變硬，且上基板與下 土板“ II得不易接著。再者，該接著層6〇〇之異氰酸酯系 硬化劑之添加量宜如下所述。相對於熱可塑性樹脂100重 产張尺度適用中晴標準_ Μ規格⑵0X297公釐) -9- 1224276 A7 ---------B7 五、發明説明~ "" ~~ 量部，硬化劑之添加量為1至1 〇重量部。 若該硬化劑量不足1重量部，則高溫下之保持力會降 低，且於高溫下上基板100與下基板3〇〇會變得容易剝開。 若超過10重量部，則即使於常溫下亦可促進其硬化反 應，且由於變得較硬，故上基板與下基板會不易接著。若 硬化劑之添加量於前述範圍内，則即使於高溫下，上基板 100與下基板300亦不易剝開，且常溫下之接著亦相當充 分。 進而，如第3圖所示，藉著於框狀之接著層600的角部 分設置缺角等使其較其他部分細小，而可防止因形成時或 加工時之接著層6〇〇之垂落或擠出使動作有效區域減少。 又，於以上之說明中，雖已使用丙烯酸系樹脂或聚酯系 樹脂作為前述接著層600之熱可塑性樹脂加以說明，但亦 可使用除此以外之例如，使環氧等熱硬化性樹脂變質為丙 烯酸系樹脂或聚酯系樹脂等樹脂。 於本實施例中，已說明僅以如間隔件般沒有基材之接著 層600將上下基板間接著之情形。但，毋須說明亦曉得， 即使在製造將接著層600塗佈形成於不織布或聚酯薄膜等 基材之上下兩面之ΤΤΡ時，本發明之接著劑構成亦可適 用。再者，即使ΤΤΡ之上基板100、下基板300或上導電 層200、下導電層400等皆非透明，本發明亦可實施。又， 亦可將下基板300與上基板1 〇〇同樣地以透明薄膜構成。 如上所述，依本發明，可提供一種廉價且確保一定之動 作有效區域並可謀求整體之小型化之ΤΤΡ。 杰紙張尺度適用中國ϋ家標準（CNS) Α4規格（210X297公爱) ~' ''〜 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、! -10- 1224276 A7 B7 五、發明説明（ 8 [圖中標號說明] 10、100…上基板 200…上導電層 30、300…下基板 400…下導電層 5 0...間隔件 20、700…上電極 40、800."下電極 60、600…接著層 70、500…點狀間隔件 ._本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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Claims (1)

1224276 A B c D /、、申请專利範圍 1 · 一種接觸面板，係由下面具有上導電層之上基板、上面 具有下導電層之下基板及用以貼附前述上基板與前述 下基板之預定處之接著層所構成者，而前述接著層係由 熱可塑性樹脂及異氰酸酯系硬化劑所構成，且前述接著 層之寬度為0 · 5mni至2 · 5mm。 2.如申請專利範圍第1項之接觸面板，係具有印刷形成於 月·』述上基板或前述下基板之至少一方之前述接著層。 装 3·如申請專利範圍第1項之接觸面板，其中前述接著層之 厚度係5μπι至5 0μπι。 4·如申請專利範圍第1項之接觸面板，其中前述接著層之 彈性率於常溫下為104pa〜109pa。 訂 5.如申請專利範圍第1項之接觸面板，其中前述異氰酸酯 系硬化劑係於分子内至少具有兩個以上之異氰酸酯基。 6·如申請專利範圍第5項之接觸面板，其中前述異氰酸酯 系硬化劑之添加量係相對於熱可塑性樹脂1〇〇重量部， 為1至10重量部。 7·如申請專利範圍第1項之接觸面板，其中前述接著層之 熱可塑性樹脂係至少為丙烯酸系樹脂或聚酯系樹脂之 其中一個。 申明專利範圍第丨項之接觸面板，其中前述接著層之 熱可塑性樹脂之平均分子量為2x 105以上。 申叫專利範圍第1項之接觸面板，其中前述接著層為 框狀，且其角部分較其他部分細小。 1〇. 一種製造方法’係申請專利範圍第1項所記載之接觸面

〇^)八4規格（210父297公釐） -12- 1224276 8 8 8 8 A BCD 六、申請專利範圍 板之製造方法，包含有：於前述上基板或前述下基板之 至少一方，將前述接著層印刷形成之製程、使前述上導 電層與前述下導電層相向設置之製程及加熱加壓或者 加壓前述接著層，使前述上基板與前述下基板接著之製 程0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -13-