JP2005010986A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下面に上導電層2が形成された上基板1と、上面にこの上導電層2と所定の間隙を空けて対向する下導電層4が形成された下基板3を、粘着付与剤を分散した熱可塑性樹脂から形成され、加圧により接着性が生じる接着層15で接着することによって、粘着付与剤によって接着層15の柔軟性が高まり、加圧時に大きな接着面積で接着が行なわれるため、接着層15の幅を1〜1.5mm前後の細いものとすることができ、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネルを得ることができる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の入力操作に用いられるタッチパネル及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶表示素子等の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して表示素子に表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、指や専用ペン等でタッチパネルを押圧操作することによって機器の各機能の切換えを行うものが増えている。
【0003】
このような従来のタッチパネルについて、図2を用いて説明する。
【0004】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【0005】
図2は従来のタッチパネルの断面図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の光透過性の上基板で、この下面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層2が真空スパッタ等によって形成されている。
【0006】
そして、3はポリエチレンテレフタレートフィルムやガラス、アクリル等の光透過性の下基板で、この上面には、上導電層2と同様に光透過性の下導電層4が形成されると共に、下導電層4上面にはエポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ5が所定間隔で形成されて、上導電層2と下導電層4間の所定の間隙が保たれている。
【0007】
また、6は上導電層2の両端から延出した一対の上電極、7は下導電層4の上導電層2とは直交方向の両端から延出した一対の下電極で、各々、銀やカーボン等のペーストによって印刷形成され、これらをポリエステル等の上絶縁層8や下絶縁層9が覆っている。
【0008】
さらに、これら上基板1と下基板3は、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材10Aの上下面に、接着層10Bが塗布形成された額縁状のスペーサ10によって、上導電層2と下導電層4が所定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。
【0009】
以上の構成において、上電極6と下電極7が電子機器の検出回路(図示せず)に接続され、上基板1上面のスペーサ10の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧操作すると、上基板1が撓み、押圧された箇所の上導電層2が下導電層4に接触する。
【0010】
そして、検出回路から上電極6と下電極7と順次電圧が印加され、これら一対の上電極6間及び下電極7間の抵抗比によって、押圧された箇所を検出回路が検出するように構成されているものであった。
【0011】
なお、スペーサ10の幅は、上記のように基材10Aの上下面に接着層10Bを塗布形成した場合には、ある程度細くても所定の接着力が得られるが、あまり細くなると裁断や貼付けなどの加工が困難となるため、通常2.5mm前後となっている。
【0012】
また、こうしたスペーサ10に代えて、上基板1又は下基板3のいずれかに接着層10Bを印刷形成した場合には、より細い幅での形成は可能となるが、所定の接着力を得るためには、やはり2.5mm程度の幅が必要となり、さらに、加熱加圧によって上基板1と下基板3を貼り合わせる必要があるため、この熱によって上基板1や下基板3に反りやうねりが生じる場合がある。
【0013】
そして、いずれの場合でも、接着層10Bに常温でも粘着性を有する熱可塑性樹脂を用いているため、所定の幅とすることによって常温での所定の接着力は得られるが、タッチパネルが高温で使用された場合には、常温での接着力に比べてこの強度が低下する、所謂、保持力の低下が生じるため、実際には2.5mmを超える幅で形成されている。
【0014】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0015】
【特許文献1】
特開平4−123728号公報
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上基板1と下基板3の所定の接着力を得るためには、2.5mmを超える幅の接着層10Bが必要となり、この分だけ押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアが減じるため、外形寸法が所定の動作有効エリアにスペーサ10の幅を加えたものとなり、全体が大きなものとなるという課題があった。
【0017】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネル、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【0019】
本発明の請求項1に記載の発明は、下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板を、粘着付与剤を分散した熱可塑性樹脂から形成され、加圧により接着性が生じる接着層で接着するようにしてタッチパネルを構成したものであり、粘着付与剤によって接着層の柔軟性が高まり、加圧時に実質的な接着面積が大きくなった状態で接着が行なわれるため、接着層の幅を1〜1.5mm前後の細いものとすることができ、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【0020】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の発明において、接着層を上基板または下基板の少なくとも一方に印刷形成したものであり、上下面に接着層を塗布形成する基材等が不要となるため、構成部品数を減らし、安価なタッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【0021】
請求項3に記載の発明は、請求項1記載の発明において、接着層の厚さを5〜50μmとしたものであり、上下導電層の間隙が確保できると共に、接着層近傍部分を押圧操作した場合、接着層の厚いものに比べ上導電層への曲げストレスが小さくなるため、上導電層の破損を防止することができるという作用を有する。
【0022】
請求項4に記載の発明は、請求項1記載の発明において、接着層の弾性率を103〜108Paとしたものであり、接着層が柔らかくなりすぎて充分な接着力が得られず上基板と下基板が剥がれ易くなったり、固くなって上基板と下基板が接着し難くなることを防ぐことができるという作用を有する。
【0023】
請求項5に記載の発明は、請求項1記載の発明において、接着層の熱可塑性樹脂を、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂の少なくとも一方から形成したものであり、これらアクリルポリオールとポリエステルポリオールは他のウレタンポリオール等と比較して反応基の数が多く、架橋密度を高めることができるため、常温での接着力に加え、高温での保持力も向上させることができるという作用を有する。
【0024】
請求項6に記載の発明は、請求項1記載の発明において、接着層の粘着付与剤を熱可塑性オリゴマーとすると共に、熱可塑性樹脂100重量%に対して、粘着付与剤を1〜35重量%分散させたものであり、例えば、イソプレン則からなるテルペン樹脂等を用いることにより、主成分である熱可塑性樹脂との相溶性がよく、耐熱性、耐候性を向上させることができ、また、被着体との密着性を良化させることができるという作用を有する。
【0025】
請求項7に記載の発明は、請求項1記載の発明において、接着層にイソシアネート系の硬化剤を添加すると共に、熱可塑性樹脂100重量%に対して、上記硬化剤を1〜20重量%分散させたものであり、例えば、主成分である熱可塑性樹脂がポリウレタン樹脂である場合、イソシアネート系硬化剤と脱水反応により凝集エネルギーの大きなウレタン結合を形成し、硬化剤を介して樹脂内の架橋密度が高い接着層を形成できるため、常温での接着力に加え、高温での保持力も向上し、接着層の幅を0.5〜1.5mm前後の細いものとすることができるという作用を有する。
【0026】
請求項8に記載の発明は、上基板または下基板の少なくとも一方に接着層を印刷形成した後、この上基板と下基板を上導電層と下導電層を対向させて重ね、接着層を加圧して上基板と下基板を接着する請求項1記載のタッチパネルの製造方法であり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネルを実現することができるという作用を有する。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図1を用いて説明する。
【0028】
なお、従来の技術で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【0029】
また、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【0030】
(実施の形態1)
図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図であり、同図において、1は厚さ150〜200μm前後のポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の光透過性の上基板で、この下面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層2が真空スパッタ等によって形成されている。
【0031】
そして、3はポリエチレンテレフタレートフィルムやガラス、アクリル等の光透過性の下基板で、この上面には、上導電層2と同様に光透過性の下導電層4が形成されると共に、下導電層4上面にはエポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ5が所定間隔で形成されて、上導電層2と下導電層4間の所定の間隙が保たれている。
【0032】
また、6は上導電層2の両端から延出した一対の上電極、7は下導電層4の上導電層2とは直交方向の両端から延出した一対の下電極で、各々、銀やカーボン等のペーストによって印刷形成され、これらをポリエステル等の上絶縁層8や下絶縁層9が覆っている。
【0033】
さらに、15は加圧によって接着性が生じる接着層で、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂100重量%に対して、熱可塑性オリゴマーの粘着付与剤が1〜35重量%分散されて形成されている。
【0034】
そして、接着層15は上絶縁層8または下絶縁層9上に外周に沿って額縁状に形成されると共に、厚さが5〜50μm、弾性率が103〜108Paに形成され、この接着層15によって上基板1と下基板3が、上導電層2と下導電層4が所定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。
【0035】
次に、このように構成されたタッチパネルの製造方法について説明する。
【0036】
先ず、上面に下導電層4が形成された下基板3外周の下絶縁層9上に、スクリーン印刷によって接着層15を印刷した後、溶剤成分を蒸発乾燥させて、幅1〜1.5mm前後で額縁状の接着層15を形成する。
【0037】
そして、この下基板3上に下面に上導電層2が形成された上基板1を、上導電層2と下導電層4が所定の間隙を空けて対向するように重ねて載置し、上基板1と下基板3間の外周の接着層15を加圧し、上基板1と下基板3を接着してタッチパネルが完成する。
【0038】
なお、この時、接着層15は粘着付与剤を分散した熱可塑性樹脂から形成され、粘着付与剤によって接着層の柔軟性が高まり、加圧時に実質的な接着面積が大きくなった状態で接着が行なわれるため、接着層15の幅が1〜1.5mm前後と細いものであっても、充分な接着力を得ることができる。
【0039】
また、このように作製されたタッチパネルは、上電極6と下電極7が電子機器の検出回路(図示せず)に接続され、上基板1上面の接着層15の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧操作すると、上基板1が撓み、押圧された箇所の上導電層2が下導電層4に接触する。
【0040】
そして、検出回路から上電極6と下電極7へ順次電圧が印加され、これら一対の上電極6間及び下電極7間の抵抗比によって、押圧された箇所を検出回路が検出するように構成されている。
【0041】
このように、本実施の形態によれば、上基板1と下基板3を、粘着付与剤を分散した熱可塑性樹脂から形成され、加圧により接着性が生じる接着層15で接着してタッチパネルを構成することによって、粘着付与剤によって接着層15の柔軟性が高まり、加圧時に実質的な接着面積が大きくなった状態で接着が行なわれるため、接着層の幅を1〜1.5mm前後の細いものとすることができ、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネル、及びその製造方法を得ることができるものである。
【0042】
また、この接着層15を上基板1または下基板3の少なくとも一方に印刷形成することによって、上下面に接着層を塗布形成する基材等が不要となるため、構成部品を減らし、タッチパネルを安価なものとすることができる。
【0043】
そして、接着層15の厚さを5〜50μmとすることによって、上下導電層の充分な間隙が確保できると共に、接着層15近傍部分を押圧操作した場合、接着層の厚いものに比べ上導電層2への曲げストレスが小さくなるため、上導電層2の破損を防止することができる。
【0044】
さらに、接着層15の弾性率を103〜108Paとすることによって、接着層15が柔らかくなりすぎて充分な接着力が得られず上基板1と下基板3が剥がれ易くなったり、固くなって上基板1と下基板3が接着し難くなることを防ぐことができる。
【0045】
また、接着層15の熱可塑性樹脂を、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂の少なくとも一方から形成することによって、これらアクリルポリオールとポリエステルポリオールは他のウレタンポリオール等と比較して反応基の数が多く、架橋密度を高めることができるため、常温での接着力に加え、高温での保持力も向上させることができる。
【0046】
そして、接着層15の粘着付与剤を熱可塑性オリゴマーとすると共に、熱可塑性樹脂100重量%に対して、粘着付与剤を1〜35重量%分散させることによって、例えば、イソプレン則からなるテルペン樹脂等を用いることにより、主成分である熱可塑性樹脂との相溶性がよく、耐熱性、耐候性を向上させることができ、また、被着体との密着性を良化させることができる。
【0047】
さらに、接着層15にイソシアネート系の硬化剤を添加すると共に、熱可塑性樹脂100重量%に対して、この硬化剤を1〜20重量%分散させることによって、例えば、主成分である熱可塑性樹脂がポリウレタン樹脂である場合、イソシアネート系硬化剤と脱水反応により凝集エネルギーの大きなウレタン結合を形成し、硬化剤を介して樹脂内の架橋密度が高い接着層を形成できるため、常温での接着力に加え、高温での保持力も向上し、接着層15の幅を0.5〜1.5mm前後の細いものとすることができる。
【0048】
なお、以上の説明では、接着層15の熱可塑性樹脂としてアクリル系樹脂やポリエステル系樹脂を用いて説明したが、これ以外の、例えば、エポキシ等の熱硬化性樹脂をアクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂等で変性させたものを使用しても本発明の実施は可能である。
【0049】
また、上下基板間を基材のない接着層15のみで構成したものとして説明したが、不織布やポリエステルフィルム等の基材の上下面に接着層15を塗布形成したものを用いても良い。
【0050】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネル、及びその製造方法を実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図2】従来のタッチパネルの断面図
【符号の説明】
1 上基板
2 上導電層
3 下基板
4 下導電層
5 ドットスペーサ
6 上電極
7 下電極
8 上絶縁層
9 下絶縁層
15 接着層
Claims (8)
- 下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板と、上記上基板と上記下基板の所定個所を貼付する接着層からなり、上記接着層を加圧によって接着性が生じる、粘着付与剤を分散した熱可塑性樹脂から形成したタッチパネル。
- 接着層を上基板または下基板の少なくとも一方に印刷形成した請求項1記載のタッチパネル。
- 接着層の厚さを5〜50μmとした請求項1記載のタッチパネル。
- 接着層の弾性率を103〜108Paとした請求項1記載のタッチパネル。
- 接着層の熱可塑性樹脂を、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂の少なくとも一方から形成した請求項1記載のタッチパネル。
- 接着層の粘着付与剤を熱可塑性オリゴマーとすると共に、熱可塑性樹脂100重量%に対して、上記粘着付与剤を1〜35重量%分散させた請求項1記載のタッチパネル。
- 接着層にイソシアネート系の硬化剤を添加すると共に、熱可塑性樹脂100重量%に対して、上記硬化剤を1〜20重量%分散させた請求項1記載のタッチパネル。
- 上基板または下基板の少なくとも一方に接着層を印刷形成した後、この上基板と下基板を上導電層と下導電層を対向させて重ね、接着層を加圧して上基板と下基板を接着する請求項1記載のタッチパネルの製造方法。
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