TW592034B - Conforming shielded form for electronic component assemblies and methods for making and using same - Google Patents
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Description
592034 A7 B7
【發明領域】 本發明係關於經由使用依從式屏蔽罩而與電磁干擾屏 蔽m件。依從式屏蔽罩係為用以屏_射源之挽性 金屬化之熱成型薄壁聚碳酸酯聚合物薄膜基板。本發明係 5關於形體依從式屏蔽之電子元件組件,尤其關於受到屏蔽 以保護免受電磁與射頻干擾之電子元件組件。明確言之, 2蔽式電子元件組件包含·_ (a)與電磁頻率屏蔽之半導體 裝置;(b)參考電位源;((〇將半導體裝置包圍在組件之内 的外设,以及(d)電連接至參考電位源之依從式屏蔽罩。 1〇依從式屏蔽罩包含一種撓性、金屬化之可熱成型聚合物, f具有依從外殼内部之尺寸,並包圍半導體裝置且藉以屏 蔽半導體裝置使其免於電磁頻率之影響。依從式屏蔽罩係 藉由塗料金屬化而製備出。 【發明背景】 傳輸之%性^说具有電場成分與磁場成分。電性信號 使電路元件輻射導致電磁干擾之傳輸信號之一部份的頻譜 月匕里。電磁干擾係為在電子系統電路中,因為入射電磁場 月匕里之無意耦合而產生不希望的電性信號。電路元件在具 有類似於輻射元件尺寸之波長之輻射頻譜成分方面係為有 效的。長電路元件在輻射低頻雜訊方面將更有效,而短電 路元件在輕射鬲頻雜訊方面將更有效。這些電路元件係像 設計成供傳輸輻射波長之天線一樣地運作。 具有建立大量頻譜能量之脈衝之輸出驅動器之積體電 路比低功率驅動器更可能造成電磁干擾,此因為在驅動器 本紙張尺度適用中國國家彳i?TCNS〉A4規格⑵0 x 297公楚)-----—
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1叮· 裝
經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 五、 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 發明說明(>) 與線路阻抗之間的不匹配與由導體之寄生所施加之對於瞬 間仏號傳輸之阻力所造成。這些電磁場之擾動在產生變化 之點導致信號能量之反射。如果信號因為阻抗之不匹配或 缺少線路終端而未被位於導體長度末端之負載所吸收,則 未被吸收的能量將反射回至來源、,而造成輻射纟射。適當 的終端與受控制之阻抗互連係可減少輻射雜訊。 從主動信號網至另一信號網之上的信號能量之耦合係 被稱為串音(crosstalk)。與來自遠端來源之電磁干擾不同, 串曰係為在系統内之電磁干擾。串音係與網平行性之長度 和特彳玫阻抗位準成比例,而與在信號網之間之間距成反 比。適當的互連佈局設計可減少串音之入射。低阻抗之強 大來源、富有電磁干擾之磁場係為極高電流與極低電壓元 件。具有高強度之磁場可在其他系統元件中感應生成寄生 電流。從系統内部輻射之雜訊可藉由與其他系統元件(非 恰巧是鄰近的導體網)耦合而阻礙系統性能,成為另一種 型式之系統内的電磁干擾。 因為電子系統越來越小,且電性元件之密度一直辦 加’所以平均電路元件之尺寸會減少,這有助於較高頻率 信號之輻射。在這些電性系統中之增加的操作頻率導致增 加的高頻電磁干擾。電磁干擾可源自離開接收電路一段距 離之電性系統,或雜訊源可源自在同一系統内之電路(串 音或靠近來源輻射之發射耦合)。所有這些雜訊來源之效 應係降低性能’或感應生成系統中之誤差。高頻系統與許 帶式電子設備之普及正為敏感電性系統之運作建立很複雜 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 15 20 592034
五、發明說明G 的頻譜環境。 元件組件之電磁干擾屏蔽具有多種型式。敏感适 知射=置:能以在固定蓋子於定位之過程中連接至接地售 位之捃封盍及/或殼罩覆蓋住。靠近電磁場強度最高之來 之屏敝需要較大的屏蔽效率以抑制電磁場。屏蔽敏感、 電磁干擾接收元件、或甚至整個電路板是报常見的事。有 時使用聚合物之厚膜導體材料(例如—種可印刷絲網之填 滿鋼之環氧樹月旨膠)以形成屏蔽。個別的鐵酸鹽元件可被 置於裝置接腳或串聯在電路之内以衰減不必要的雜訊。鐵 酸鹽兀件可能與電容器-起使用’以便形成低頻電感-電 容帶通:慮波器。被外部交流電供以電源之多數封閉式系 統,係藉由連接至接地電位之内部屏蔽之結合而與電磁干 擾屏敝。包圍系統之金屬外殼可能被設計成擔任屏蔽的工 作。金屬外殼之缺點係為它們常常很昂貴、笨重、且難以 製成複雜的形狀。模製塑膠外殼之内部可能經由真空金屬 化而塗敷金屬薄膜,但是這種處理常產生—種脆性之缺之 撓性之屏蔽。另一種方法係為使用充填金屬之塗料以導體 薄膜塗敷殼罩。亦可使用一種充填金屬之塑膠以形成 殼。 美國專利第4,012,089號(Ward)揭露一種電子儀器 罩,其乃使用具有由具有希望之物理與電性特徵之熱塑性 組成物所構成之外殼的模造之疊層塑膠罩(參見圖1}。内 塑膠殼係以硬化填料材料介設在其間並被套入外殼内。可 將熱、導管埋入殼中以為密封式電性元件提供冷卻,而供滑 I 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4 χ视公爱了
裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、 發明說明(斗) 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 塊與疋位銷安裝用之軸襯可被模造於内殼内,以便於為可 滑動抽履安裝硬體。内殼之内壁可能受到真空金屬化或電 錢以提供射頻屏蔽。 美國專利第4,227,037號(Layton)揭露一種具有互補 式上部與下部之外殼(參見圖1)。每個部分係適合於配合 與喷合’以定義密封式内罩。上部與下部每個皆具有疊層 狀外殼體。非金屬的導電内層係與外部非金屬補強層模造 成一體,並接合在外部非金屬補強層之間,以屏蔽内腔室 使其免受電磁與射頻干擾。 美國專利第4,678,716號(Tzeng)揭露一種導電微粒, 用以作為在適合於襯墊中之電磁屏蔽使用之樹脂基體中的 導電填料(參見圖1)。此微粒包含:鋁矽合金之内核心, 其具有從5%至20%之矽重量;金屬中間層,選自由水銀、 把、銅’鉻、白金、金、鎳、錫與鋅所組成之群組,·以及高度導電金屬之外層。 美國專利弟4,739,453號(Kurokawa)揭露一種屏蔽設 備’用以屏蔽安裝於印刷電路板上之電路使其免於電波干 擾(參見圖1)。屏蔽設備包含多層印刷電路板,其具有印 刷於中間層上之電路線路(cjrcuit trace)。第一電路方塊係 安裝於多層印刷電路板之外表面上,並電連接至電路線 路,俾能使第一電路方塊經由電路線路而連接至安裝於多 層印刷電路板上之另一個電路方塊。金屬板覆蓋第一電路 方塊以使第一電路方塊與另一個電路方塊隔離。 美國專利第4,831,498號(Baba)揭露一種安裝於電路 ·裝-------l· -------- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
592034 五、發明說明(矿 5 10 15 20 板上之屏蔽構造。此屏蔽構造包含導電 構件、肋裝置、螺旋固定裝置與導電通 、導電盒 構件係形成於電路板之上表面上,而第二導==案 形成於電路板之下表面上。第—導電圖:案構件係 電路板之上表面上的需要屏蔽區域而形成 位於 案構件係沿著位於電路板之下表面上 名—钕電圖I面 成。第-導電盒構件具有開口側,並定:包域而形|f 表面上的需要屏蔽區域之屏蔽空間。第 =::=1項 :二並定義_路板之下表面上的需要屏:之有 電肋裝置係形成於界定第二導t::之案r。第二導 守弘凰構件之開口側之邊緣 ,並連接至第二導電圖案構件。螺旋固定裝置固定第— 導電盒構件和第二導電盒構件使其與電路板呈心接點, 並用以使第-導電肋裝置與第一導電圖案構件喃合且用 以使第二導電肋裝置與第二導電圖案構件嚙合。導電通口 | _ 係設有形成於電路板之上表面與下表面上之導電襯塾,並 電連接至第一導電圖案構件與第二導電圖案構件。 美國專利第4,857,668號(Buonanno^S)揭露-種產 生電磁與射頻干擾或受到電磁與射頻干擾(emi/rfi)之負 面影響的電氣設備之多功能襯塾。多功能襯塾包含具有密 封外邊界層之連續模造之彈性泡床材料核心。撓性之導電 與實質上抗磨損保護套’係從外部包圍泡泳材料核心並接 σ至邊界層。泡沫材料填滿保護套之内部。其中設置一種 I裝 頁 訂 ___ 7 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱 ^2034 發明說明( 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 用以安裝襯墊之裝置’藉以使設備可能密封以藉由保護 =、泡珠材料核心與邊界層之作用與交互作用,抵抗經由 導電門、取用面板之周邊間隙之EMI/RFI a漏、雜訊發 射與環境的㈣。撓性保護套係連續地被彈性泡泳材㈣ 〜押入成與導電表面之正壓喷合,而襯塾可能安裝於這些 導電表面之間,以形成包圍連續延伸橫過間隙並避免㈣ 間隙之ΕΜΙ/RFI洩漏之泡沫材料核心之連續電性路徑。 邊界層避免橫過間隙之雜訊發射與環境滲透,而保護套保 護邊界層以抵抗來自磨損之損壞。 美國專利第4,967,3 15號(Schelhorn)揭露一種屏蔽式 RF封裝,其具有陶瓷密封環以及安置於金屬基底與密封 蓋元件之間的陶瓷電路支撐基板。陶瓷元件係遍及它們之 中的二個表面之部分而被金屬化,以容許在密封環、基板、 及為安裝於封裝中之微波元件提供整體屏蔽與接地之封裝 之金屬谂封蓋與基底間的導電連續性。陶竟元件之表面金 屬化係被刻以圖案以在封裝之輸入/輸出埠產生電性隔 離’但卻提供在封裝密封蓋與金屬封裝基底之間之整體接 地連接。屏蔽式RF封裝包含陶瓷電路板基板,其具有邊 緣與寬闊之平坦上表面與下表面,用以支撐在平坦上表面 之上之電性元件。基板包含位於上表面之金屬化線路,用 以界定元件間之互連。此線路延伸至靠近邊緣之區域,用 以界定輸入或輸出導體。基板係於圍繞靠近除了在鄰近輸 入與輸出導體之開口區域以外之邊緣的周邊之上表面上被 金屬化’以形成上接地導體。基板亦在靠近邊緣之寬闊下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ的7公釐) --丨丨丨丨!丨!裝!丨! .1.訂- ί- — ! — —-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^一----^- 五、發明說明(Γ| ) 表面之周邊周圍被金屬化以定義下導體。基板亦於邊緣被 金屬化’用以將上接地導體與下導體彼此互連。陶瓷密封 壤定義水平的上表面與下表面,以及内與外垂直表面。密 封壤係於水平的上表面與外垂直表面上被金屬化。密封環 5亦於除了在開口區域以外之水平下表面被金屬化,以經由 外垂直表面之金屬化而形成在密封環之水平的上表面與下 表面之金屬化之間之連續導電路徑。密封環係以下述條件 被安裝於基板之上:使基板之非金屬化的開口區域與環部 對準:並使密封環之水平的下表面之金屬化部分與圍繞周 10邊之主要部分的上表面之金屬化部分電性接觸。密封環係 與非金屬化區域中之玻璃材料密封定位。金屬密封蓋係由 也、封環之水平的上表面的金屬化部分所支撐,並藉由第一 回流金屬壓片而密封至該處。金屬基底支撐陶瓷電路板基 板,並被第二金屬壓片密封至陶瓷電路板基板之下表面之 15 金屬化部分的周邊。 美國專利第5,107,404號(Tarn)揭露一種供蜂巢式電 話系統使用之電路板組件。此電路板組件包含印刷電路 板,其具有多層(包含内部接地面與内部信號面),並具有 複數個電子元件以及位於與電子元件相向之外表面的數條 20接地面線和數條信號面線。接地面中斷於定義區以允許信 號面線隨穿於接地面線之下。印刷電路板具有被電鍵貫穿 之一些開孔,以將内部接地面與接地面線予以互連。電路 板組件具有用以包圍印刷電路板之外殼。此外殼包含具有 圍繞一印刷電路板之周邊之外壁並界定内部空間之框架。此 _ 9 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱)
— II丨丨丨丨丨丨丨丨i · (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ' ---— B7 _ 五、發明說明(§ ) ""~ '-- 框架包含跨越㈣空間之内壁,以及將印刷電路板安裝至 :架以跨越由框架所定義之内部空間之安裝裝置。於印刷 電路板上之接地面線係對準並電性响合框架内壁之鄰近邊 緣。外殼包含第一與第二覆蓋板,兩者跨越由位於印刷電 路板之反面的框架外壁所定義之内部空間,以將印刷電路 f包圍在由框架外壁及第一與第二覆蓋板所定義之外殼腔 室之内。其中一個覆蓋板具有向内部延伸之壁面,苴乃對 應於對準印刷電路板之反面的框架内壁,並與印刷電路板 上之接地面線電性嚙合。這些内壁在外殼腔室之内形成一 一子脸至。這些子腔室係配置成用以隔離印刷電路板上之 各個:子7L件。固定裝置係獨立於印刷電路板與框架地直 接將第與第二覆蓋板彼此連接,以使第一與第二覆蓋板 與框架對壓以固定在第一與第二覆蓋板之間之框架。 美國專利第5,202,;536號(Buonanno’:536)揭露一種密 15封裝置,用以阻隔經由在具有鄰近於間隙之導電表面的本 體間的間隙之電磁能量之傳輸。此密封裝置包含延長之核 元件其界疋彈性可壓縮的橫剖面。撓性延長之導電保 護套部分係於核心元件露出至本體之導電表面之表面上裝 β又至核心元件。導電保護套部分部分延伸離開圍繞橫剖 2〇面,並界定於核心元件上隔開且並未重疊之端部。一個額 外撓性與延長之保護套部分係裝設至核心元件,並在導電 保護套部分之末端之間延伸。導電保護套部分與額外保護| 套σ卩分一起延伸完全圍繞核心元件之橫剖面。導電保護套 部分定義了延伸圍繞密封裝置之橫剖面之第一部份的密封 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G x 297公爱) I I I t_ ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
n I H 訂、--------^9, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 --------B7^---五、發明說明㈠) 、 電外部表面,而額外保護套部分定義了延伸圍繞 :封衣置之橫剖面之第三部份㈣料置之非導電性外部 表面。額外保護套部分係被導電保護套部分之立中一奸 開之未重疊端部所包圍。導電保護套部分與額外保護^ y刀分別定義填補橫越過間隙之電磁與環境位障。美國專利第5,548,121號(Balmer等人)揭露一種電子 屏蔽式固態帶電粒子制器系統。此屏蔽式固態帶電粒子 债測器系統包含導電性偵測器外殼,其具有用以接收帶電 粒,之債測窗。帶電粒子偵測器具有配置於導電性侦測器 1〇 2殼之内之主動表面,主動表面面對偵測窗以在所接收之 帶電粒子被施加至主動表面時,提供代表接收之帶電粒子 之電性信號。導電層係配置於主動表面之上,且電性連接 至V電性偵測器外殼以提供圍繞主動表面之連續導電性屏 蔽殼。 15 美國專利第5,566,055號(Salvi,Jr)揭露一種供電子元 件罩使用之EMI/RFI屏蔽式覆蓋組件。覆蓋組件包含具 有主表面區與用以密封電子元件罩之界面位置之覆蓋板。 屏蔽化合物係配置於橫越過覆蓋板上之主表面區與界面位 置之一層。屏蔽化合物為主表面區提供EMI/RFI屏蔽, 20以及在界面位置提供像彈性襯墊之響應,以促使覆蓋組件 密封至電子元件罩中。 美國專利第5,594,200號(Ramsey)揭露一種電磁隔離 室’其包含一個與周圍環境電磁隔離的空間之容積。電磁 隔離室包含包圍此容積之壁面,此壁面具有圍繞此容積之 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂-1. ·#· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(I。) 第一電磁屏蔽部,並具有中斷第一屏蔽部之隙縫。—種挽 性之導電第二電磁屏蔽部係配置於腔室之内,並覆蓋壁: 中之隙縫,且傳導與屏蔽地裝設至圍繞隙縫周邊之壁面之 第一電磁屏蔽部。第二屏蔽部係可變形並具有足夠尺寸, 5以包圍可能經由隙縫而被***至腔室之物體,並允許觸感 與物體在腔室之内之操縱,俾能經由***而維持此容積之 電磁隔離之連續性。 、 美國專利第5,712,449號(Miska等人)揭露一種用以 阻隔在兩個導電本體之間之電磁輻射的襯墊。此襯墊包含 1〇 一個可壓縮核心,其通常具有如沿著本體之一部份長度與 寬度延伸之薄板形狀。導電表面材料係配置於核心之對 面,以承受導電本體。位於隔開位置之複數個導電連接部, 係電性地連接在相對面之導電表面材料之間。 美國專利第5,717,577號(Mendolia等人)揭露一種用 15以屏蔽由電子元件與電路所造成之電磁放射的設備。此設 備包含用以安裝電子元件之印刷電路板。此印刷電路板包 含接地面與位於印刷電路板之上表面且圍繞電子元件之接 地焊墊環。其中亦提供了一種用以將接地谭墊環電連接至 接地面之裝置。屏蔽罐具有沿著與接地焊墊環對準之周邊 20 延伸的凸緣。襯墊係由安置於沿著屏蔽罐之周邊的凸緣與 接地焊墊環之間的半損耗的導電材料所構成,以提供導電 密封,並衰減在屏蔽罐之内之電磁放射。 美國專利第5,748,455號(Phillips等人)揭露一種電磁 屏蔽,用以屏蔽延伸圍繞電路之導電條的電路板上之電 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------@ I--------------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 A7 B7 五、發明說明( I! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 路° %磁屏蔽包含一個面、一個延伸圍繞這面之側壁、以 及從側壁延伸之一連串的彈簧接點,用以與延伸圍繞電路 板之導電條電性接觸。彈簧接點係為撓性並可對於屏蔽面 作上下移動,並與側壁形成一體之單片構造。每個彈箬接 點包含第一凸出部從側壁之平面凸出,與指狀部從第一凸 出邛延伸並沿著一條延伸在第一凸出部與指狀部之間之折 豐線彎曲。此屏蔽係裝設於電路板與外殼之間。各個第一 凸出部從側壁向外凸出,並包含由外殼所嚙合之上邊緣, 導致屏蔽被壓向彈簧接點與導電條嚙合之處的電路板。 美國專利第5,763,824號(King等人)揭露一種與電性 組件結合之屏蔽蓋。此電性組件具有電性接地端' 電連接 至此組件之電子元件、以及配置於電子元件周圍並電連接 至接地端之導電框架。導電框架具有安裝表面。屏蔽蓋包 含一個密封蓋與配置於導電框架與密封蓋之間之導電黏著 15劑。導電黏著劑具有一基板,其具有通過由複數個内表面 (配置有一層導電金屬)所定義之基板之通道。這些通道局 部填滿著非導電性黏著樹脂。 美國專利第5,811,050號(Gabower)揭露一種用以從聚 合材料形成EMI屏蔽之方法。此方法包含:將可熱成型 聚合材料之薄板熱成型成為希望之形狀。熱成型製程包 含:加熱熱塑性聚合物之薄板;將加熱過之薄板倒入開放 式模型或至模具之上;冷卻成形之薄板;從模型或模具移 除成形之薄板;以及藉由真空沉積裝置而塗敷導電金屬材 料至熱成型之聚合形狀之選擇表面上。 10 20 13 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱 c靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • ϋ ϋ ϋ ---- 訂:-- 禮· 乃2〇34 A7
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 t tri-------·· J^〇34 五、 發明說明(β) 5 10 15 20 參考電位源’其中依從式屏蔽罩包含-種金屬化 =熱心聚合物,其具有依從外殼内部之尺寸,並包圍 "精以屏蚊半導體裝置使其免於電磁頻率之影響,其 從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 /、 ^ 在-個較佳實施例中,屏蔽式電子元件組件係選自於 ,巢式行動電話、筆記型電腦、電子機殼、印刷電路板 :、印刷電路板積體元件所組成之群組。可熱成型聚合物可 選f於由聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚對苯二甲酸乙酯甘醇、 聚氣乙稀、苯乙稀、聚醋與其混合物所組成之群組。較好 的情況是,可熱成型聚合物係為聚碳酸_。更好的情況是, 可熱成型聚合物具有從大約〇.〇〇5忖至大約〇 1〇〇忖之厚 度’而最好的情況是,可熱成型聚合物具有從大約〇 〇〇5 :至大約0.025吋之厚度。金屬化之可熱成型聚合物可包 含選自於由銅、銀、鈷、鈦酸鹽、鈮酸鹽、锆酸鹽、鎳、 金、錫、鋁、鎂與其合金所組成之群組的金屬微粒。在一 個具體實施财,金屬化之可熱成型$合物包含選自於由 鐵、銀、鎳、鐵酸鹽、鈷、鉻、鎂、四氧化三鐵與其合金 所組成之群組的金屬微粒。在另一具體實施例中,依從式 屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之内部上之金屬微粒的 可熱成型聚合物。依從式屏蔽罩可包含具有位於依從式屏 蔽罩之外部上之金屬微粒的可熱成型聚合物。依從式屏蔽 罩亦可包含具有位於依從式屏蔽罩之内部與外部兩者上之 金屬微粒的可熱成型聚合物。屏蔽式電子元件組件可更包 含複數個半導體裝置,其中依從式屏蔽罩包圍並屏蔽各個 # 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 A7
592034 五、發明說明(γ ) 屬化之可熱成型聚合物予以熱成型,以形成依從式屏蔽 罩,其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外殼内部 之尺寸,並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率 之影響,其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 5 此方法可更包合金屬化來自步驟(b)之依從式屏蔽罩 與第二導電金屬與樹脂之混合物之步驟。 "在又另-具體實施例中,本發明係關於一種用以製備 依從式屏蔽罩以屏蔽電子元件組件之半導體裝置之方法, 包含以下步驟:⑷將可熱成型聚合物之薄板予以熱成型, 10以形成依從式殼罩;以及(1))以導電金屬與樹脂之混合物, 將來自步驟(a)之熱成型聚合物予以金屬化,以形成依從 式屏蔽罩;其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外 殼内部之尺寸,並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電 磁頻率之影響,其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製 15 備。 此方法可更包含以第二導電金屬與樹脂之混合物,將 來自步驟(b)之依從式屏蔽罩予以金屬化之步驟。 【圖式之簡單說明】 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1顯示蜂巢式行動電話之後印刷電路板(peg)之單 20 一側依從式屏蔽罩(形體屏蔽)與具有兩個隔離腔室之殼 罩。因為原設備製造商並沒有CAD/CAM檔案,所以形體 屏蔽係為後殼罩之鏡射影像。形體屏蔽擁有具有極端靠近 之公差區域的4個凸孔(boss hole)與翼尖(支柱),以及附 屬的介電材料電池蓋(未顯示)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 592034 A7
五、發明說明(…) 10 15 經 濟 部 智 員 X 消 費 合 作 20 不蜂巢式行動電話之後PCB之單面形體屏蔽與具有兩個隔離腔室之豸罩。2係、為在蜂巢式行動電話 之後外殼之上的形體屏蔽之立體分解圖,其顯示形體屏蔽 至殼罩之X-Y-Z軸之細節。PCB緊靠形體屏蔽,面向下 (PCB之後)。 圖3顯示蜂巢式行動電話之單面形體屏蔽與後蜂巢式 行動電話殼罩的側視圖。形體屏蔽襯墊網點並未顯示。 圖4顯示形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點之外側俯視立 體圖’其具有附屬垂直面與凸孔零件。 圖5顯示於印刷電路板上屏蔽之單一積體電路(ic)與 多個1C群組之基板屏蔽。 圖6顯示筆記型電腦、中央處理單元(cpu)基底、以 及具有形體屏蔽折疊翼之鍵盤防護罩形體屏蔽。 圖7顯示CPU基底鍵盤殼罩之筆記型電腦形體屏蔽, 其乃藉由摺痕-鉸鏈·折疊(crease_hinge-f〇ld)與切割方法而 完成。這種形體屏蔽在設計上不使用熱成型,但是藉由折 疊而產生5與6邊之殼罩。 圖8顯示CPU基底鍵盤殼罩之筆記型電腦形體屏蔽, 其乃由如圖7所示之摺痕-鉸鏈_折疊與切割方法所完成, 並以3個摺痕-鉸鏈·折疊之立體與局部折疊的位置顯示。 —圖9顯示如在熱成型工具中之方位的形體屏蔽或基板 屏蔽翼之摺痕·鉸鏈-折疊彎曲的側視圖,其乃延長以供顯 示之目的。 圖1〇係為形體屏蔽、基板屏蔽、或顯示於熱成型位 -----------裝--------^訂--------^9. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 五、發明說明(17 置與預期的180與270度折疊彎角之翼之摺痕_鉸鏈 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 邊緣剖面圖。 【圖式之代號說明】 A1〜形體屏蔽襯塾網點 5 C1〜隔離腔室 E1〜形體屏蔽内壁 G1〜内部形體屏蔽壁 J1〜公差區域 L1〜薄片連續性零件點 10 N1〜沖切公差 Q1〜側面 A2〜形體屏蔽襯墊網點 C2〜殼罩内壁 E2〜圓筒形零件 15 G2〜形體屏蔽零件 J2〜公差 A3〜殼罩内壁 C 3〜圓筒形零件 E3〜殼罩零件 20 G3〜公差 A4〜襯墊網點區段 C4〜形狀、高度與峰頂 E4〜形體屏蔽圓筒形零件 G4〜形體屏蔽垂直壁 折疊 B1〜打孔模型 D1〜隔離腔室 F1〜凸出圓筒形零件 H1〜襯墊網點表面 K1〜内部凸出的零件 Μ1〜切孔 Ρ1〜金屬化表面 R1〜形體屏蔽 Β2〜殼罩内壁 D2〜形體屏蔽内壁 F2〜形體屏蔽 Η2〜區域 Κ2〜熱成型電池蓋 Β3〜形體屏蔽内壁 D3〜形體屏蔽 F3〜形體屏蔽襯墊網點平台 Η3〜金屬化面表面 Β4〜形體屏蔽及其襯墊網點 D4〜間隔 F4〜形體屏蔽硬體連結開孔 Η4〜整合元件 ------------•裝-------------is ί锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 592034 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B5〜基板屏蔽 D5〜基板屏蔽垂直壁 F5〜金屬化表面 H5〜基板屏蔽防水布 B6〜形體屏蔽翼 D6〜熱成型零件 F6〜開孔 A 7〜圖例 C7〜切口 E7〜入口 G7〜翼片 J 7〜開口區域 B8〜折疊I D8〜折疊III F8〜出入孔 H8〜位置 IC8〜入口 A9〜摺痕 C9〜折疊方向 E 9〜邊緣定義 A10〜邊緣剖面圖 C10〜较鍵 E10〜形體屏蔽 G10〜金屬化面 -----------·裝-------h 訂·:--------^9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明(丨8 ) A5〜基板屏蔽 C5〜基板屏蔽翼片 E5〜基板屏蔽彎角 G5〜基板屏蔽 5 A6〜形體屏蔽 C6〜摺痕较鍵-折豐區 E6〜位置 G6〜金屬化面 B7〜開孔 10 D7〜介電材料面 F 7〜入口 H7〜位置 A8〜形體屏蔽翼 C8〜折疊II 15 E8〜折疊方向 G8〜金屬化面 J8〜位置 L8〜切口 B9〜鉸鏈機構 20 D9〜介電材料面 F9〜形體屏蔽 B10〜摺痕 D10〜折疊位置 F10〜形體屏蔽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 592034 A7 B7 五、發明說明(β ) 【發明之詳細說明】 10 15 ------------·裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^本發明係關於經由使用依從式屏蔽罩而與電磁干擾屏 蔽之電子70件。依從式屏蔽罩係為用以屏蔽輻射源之撓性 金屬化的熱成型薄壁聚碳酸酯聚合物薄膜基板。本發明係 關於形體依從式屏蔽之電子元件組件,尤其關於受到屏蔽 以保屢免文電磁干擾之電子元件組件。明確言之,屏蔽式 電子元件組件包含:(a)與電磁頻率屏蔽之半導體裝置;(b) 參考電位源,·(C)將半導體裝置包圍在組件之内的外殼; 以及(d)電連接至參考電位源之依從式屏蔽罩,其中依從 式屏蔽罩包含一種金屬化之可熱成型聚合物,其具有依從 外喊内部之尺寸,並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於 電磁頻率之影響。 [蜂巢式行動電話] 幵/體屏蔽係為一種撓性金屬化(金屬塗敷)之熱成型薄 壁聚碳酸酯聚合物薄膜,其產生一種用以屏蔽電磁干擾 (EMI)與無線電磁/射頻干擾(RFI)之電磁相容之解決 方法。形體屏蔽亦為一種印刷電路板_電子機殼之共同導 電接地面。形體屏蔽亦為蜂巢式行動電話之印刷電路板 (PCB)的電磁干擾與無線電磁干擾之整合導電襯墊解決方 法蜂巢式行動電話之印刷電路板具有各種不同的積體電 路(1C)與必須與印刷電路板之其他區域隔離之印刷電路板 、、及功此,俾能不造成電性干擾。這通常藉由將印刷電路板 上之特定區域予以隔離之各種方法而達成。為了印刷電路 板區域之隔離目的與整體電磁相容屏蔽之相容性,形體屏 21 I紙€尺度適用T國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、發明說明(Μ ) 敝合併取代附加的載入橡膠或石夕概塾之沖切導電金屬之整 合形體屏蔽襯塾網點、載人料性球體(slIi_ elast0而 )之裝配成形之導電金屬、或直接黏著遍佈蜂巢式行 動電話外殼之加工過的金屬夾。 基板屏蔽係為直接使用於印刷電路板上以隔離個別的 積體電路元件或群組元件的形體屏蔽之型式。這會導致在 印刷電路板級之印刷電路板之元件與整個印刷電路板或殼 罩本身之電磁相容屏蔽。形體屏蔽與基板屏蔽可被使用於 印刷電路板之前後,其乃取決於印刷電路板、積體電路與 所需要之印刷電路板隔離腔室之數目。形體屏蔽亦可屏蔽 印刷電路板之側壁。基板屏蔽可提供個別板級之積體電路 π件之獨立隔離,或積體電路元件或印刷電路板容室之群 組的隔離。基板屏蔽可完全與形體屏蔽整合成為積體電路 與印刷電路板之殼罩之電磁相容屏蔽的解決方法。 依據印刷電路板與殼罩或原設備製造商(0ΕΜ)組裝偏 好的尺寸、空間或設計限制,可以以單件或兩件單元的型 式供應形體屏蔽。基板屏蔽可以如所需要一樣多單元之積 體電路隔離或積體電路之群組的方式被提供,或與形體屏 蔽同時被提供。形體屏蔽與基板屏蔽係藉由導電塗層(充 填金屬之塗料)、電鍍於塑膠上、或真空電鍍(鋁金^化) 方法,而提供完全選項或替代方式給蜂巢式行動電話之保 形屏蔽(conformal shielding)。保形屏蔽係為殼罩或外殼本 身將屏蔽技術直接整合至保形屏蔽之表面之上之處。形體 屏蔽與基板屏蔽亦提供完全選項或替代物給積體電路隔離 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4 ^格(210 X 297公釐) 五 5 10 訂 15 % 20 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(>丨) 與印刷電路板級,其乃由板級黏著衝壓與沖切金屬罐、箱 或不是單獨就是與蜂巢式外殼罩之保形屏蔽相關聯的疊層 所屏蔽。這可避免使用分離式殼罩印刷電路板襯墊元件與 相關製造或裝配成本和間接費用。 5 形體屏蔽可提供電磁相容給例如工程聚合物、石墨或 玻璃填充合成物、共同混合的聚合物之模造塑膠蜂巢式行 動電話殼罩,與鎂鑄件或射出成型殼罩兩者。不像所有其 他印刷電路板級加裝技術的是,形體屏蔽與基板屏蔽可提 供印刷電路板側(邊緣)之基板屏蔽。不像板級加裝屏蔽技 10術的是,形體屏蔽與基板屏蔽提供一種到達印刷電路板與 積體電路元件之備妥與快速取用。這提供一種備妥的裝 置’用以在銷售印刷電路板級之後,以大幅減少的成本、 時間與重新加工之損失修理並置換元件。形體屏蔽或基板 屏蔽不需成為塑膠或金屬蜂巢式行動電話外殼罩之設計的 15鏡射影像。可能限制或妨礙保形屏蔽之模造殼罩之設計或 製造限制,並不會妨礙形體屏蔽或基板屏蔽。形體屏蔽或 基板屏蔽只必須配合在殼罩本身之内。 形體屏蔽或基板屏蔽之屏蔽能力與效應,係可依據客 戶或規定的電磁相容需求,並藉由改變金屬化薄膜及/或 20形體屏蔽襯墊網點設計與間隔之程度而詳細設計。形體屏 蔽與基板屏蔽提供減少與板級罐、箔、薄板金屬或疊層相 關的重量不利之問題。基板屏蔽提供減少與板級罐或 疊層相關的尺寸問題與限制。吾人可輕易移除或置換形體 屏蔽與基板屏蔽罐兩者。形體屏蔽與基板屏蔽兩者可 ^ · I I--I--- ------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 23 592034 五、發明說明() 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 :二形體屏蔽或基板屏蔽可具有鋼、銀銅混合、 或包έ於溥膜中之其他金屬與合金。 :體屏蔽與基板屏蔽可合併兩個專有的摺痕 豐之-,以屏蔽印刷電路板之兩面。這從而導致 =兩片單元之選項。這亦允許從單件4或5面局 成熱成型之6面單件盒之唯—沾士 ^ ^ l… $月匕力,同時維持共同電性接 地連績性與無接縫的電磁相容設計。為了印刷電路板或殼 罩強度、剛性或硬化之目的,形體屏蔽或基板屏蔽可整人 ,加的結構元件。形體屏蔽、形體屏蔽襯塾網點與基板屏 蔽將提供服務給類比式、GSM、CDMA、丁dma或PCA 百萬赫兹(MHz)至千兆赫兹(GHz)頻率之蜂巢式行動電 話。形體屏蔽與基板屏蔽兩者係為可·彎曲、撓性、並可延 ,(延伸),而不會由於龜裂或表面剝落而失去導電性與連 續性。它們亦維持一條主動之共同接地面路徑。這可允許 被使用作為屏蔽與積體電路隔離,分離RF隔離、或印刷 電路板獨立積體電路元件之封裝方法。如同在所有附加技 術中,形體屏蔽與基板屏蔽罐可被視為三維而非二維。 形體屏蔽與基板屏蔽之使用並非只是電磁相容之解決 方法。形體屏蔽與基板屏蔽之使用,係可在不會危害電磁 相容或共同接地面值之情況下,允許金屬鎂、鋁或石墨填 充殼罩之適當腐蝕保護。 [筆記型電腦] 形體屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚碳酸酯 聚合物薄膜,其產生用以屏蔽電磁干擾與無線電磁干擾之 裝 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7五、 發明說明(y) 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 電磁相谷之解決方法。形體屏蔽亦為筆記型電腦或掌上型 $月自之印刷電路板_電子機殼之共同導電接地面。形體屏 蔽代替例如薄板金屬、金屬箔、疊層之加裝技術,與導電 塗層、,鍍於塑膠上或真空金屬化、或其中之任何組合的 保形屏蔽,以作為電磁相容之屏蔽解決方法。形體屏蔽與 基板屏蔽允許關於電磁相容之矯正的導電金 襯墊的移除’其乃由於不適當的接地、設計不良的接縫屬 或形體與配合殼罩之問題所產生。形體屏蔽與基板屏蔽都 不是=決於模造塑膠或鎂殼罩之結構或設計限制以確保電 磁相容。屏蔽係有效地發生於印刷電路板級而非外殼本 身。作為三維電磁相容之解決方法的形體屏蔽,係集中於 印刷電路板而非殼罩上。 基板屏蔽係處理位於印刷電路板本身上之積體電路元 件之屏蔽。不像某些蜂巢式行動電話印刷電路板的是,積 體電路可能位於印刷1:路板之兩Φ,而積體電路或積體電 路群組之基板屏蔽之使用,係允許類似於蜂巢式行動電話 印刷電路板之板級隔離。在中央處理單元(CPU)之屏蔽 上,基板屏蔽之使用亦可是重要的。不像可完全被封裝2 金屬罐中之蜂巢式行動電話上之射頻高能量與10千死赫 以上的頻率源的是,位於電腦之印刷電路板上的中央處理 單兀處理器係使用一種零出力球柵陣列之連接器配件。這 思味著其係完全露出於印刷電路板之上的所有5面上,2 導致放射出相當的輻射,且具有關於對妨礙令央處理單元 本身之其他輻射的易感性之電位問題。 -----------•裝--------訂--------Λ9. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 25 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 ---------21____ 五、發明說明(外) π 4著中央處理單元之局功率產生額外的熱與金屬散熱 口。.JC占著熱焊塾與熱導管以輔助冷卻中央處理單元。這可 產士更大的輻射源。基板屏蔽罐亦可處理冷卻散熱器與熱 t之電磁相容的問題之t央處理單元。對於所有電腦— ,。己51包知、桌上型、伺服器與塔單元unit)構造而 a ’上述係為可實行的論點。
▲習知之筆記型電腦或掌上型電腦,係、在下基礎鍵盤防 ^罩兩片式外殼中具有輻射之中央處理單元與印刷電路 f可翻轉衫色營幕LCD顯示器係由兩片前與後撞板(外 10设)所構成。形體屏蔽係使用於屏蔽基礎鍵盤防護罩之印 刷私路板、硬體與LCD營幕,以及任何相關的印刷電路 板與硬體。本質上,這些係與形體屏蔽分離。關於彩色LCD 營幕顯示器,形體屏蔽罐可以是熱成型之5或6面之電磁 相容之解決方法。 形體屏蔽可合併專有的摺痕-鉸鏈_折疊以允許印刷電 路板之兩面上之屏蔽。基板屏蔽亦可合併專有的摺痕_鉸 鏈-折疊鉸鏈,以允許位於印刷電路板之任一面上的積體 電路之隔離。基板屏蔽可獨立存在或使用作為共同接地, 而以形體屏蔽作為整合屏蔽系統。基板屏蔽與形體屏蔽可 2〇使用於相對於主機板或主要中央處理單元印刷電路板之子 插件(daughterboard)之屏蔽。基板屏蔽與形體屏蔽罐能用 以屏蔽例如用於影像、聲音之輔助印刷電路板,或例如觸 控板或滑鼠之輸入裝置。依據印刷電路板之設計或電腦之 組件限制,形體屏蔽可產生一種5或6面式電磁相容之屏 --------^ -------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 26
^解^法。作為时的5面式屏蔽之形體屏蔽之熱成型 f供了使用於筆記型電腦之唯一方面。形體屏蔽與 拉屏蔽可獨立於塑膠模造或用以加強電磁相容保護之鎮 5 2而合併内壁。這在理解筆記型電腦具有允許過度輕射 為漏問題與關於電磁相容控制之設計限制之入口入口 (access bay)與人σ方面是重要的方面。形體屏蔽可置換 °裝缚板金屬或金屬箱屏蔽,其乃為與例如電池、可置換 式驅動' PCA +、CD_R〇M單元與類似裝置之可交換電 ίο 件的配件入口的電磁相容所需要的。形體屏蔽與基板 屏敝允許超過加裝屏蔽技術之較緊密的公差設計與尺寸。 形體屏敝與基板屏蔽兩者都允許超過加裝屏蔽技術之較輕 重量的產品。 形體屏蔽與基板屏蔽可允許金屬化或介電材料面面向 電子兀件。保形屏蔽技術只可具有面向電子元件之金屬 面,而大部分的加裝技術係為1〇〇%之金屬,並需要額外 介電保護以避免印刷電路板之短路。形體屏蔽罐可共同接 地至印刷電路板之後金屬擋板。形體屏蔽與基板屏蔽合併 印刷電路板之三維設計方面。形體屏蔽翼具有專有的摺痕 叙鏈-折疊方面,而第六面無法成為—個完全覆蓋元件。| 因此j這種方面被稱為形體屏蔽翼(其可能與熱成型之形 體屏蔽-起使用或可能被使用作為獨立電磁相容之選 項)。形體屏蔽翼可藉由像入口或連接器組件之二次屏蔽 一樣運作而輔助電磁相容。此翼可輔助屏蔽形體屏蔽之外 部的電線束或個別引線。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂.· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
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五、發明說明(> ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [電子機殼] ^形體屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚合物薄 膜其產生用以屏蔽電磁干擾與無線電磁干擾之電磁相容 之解決方法。形體屏蔽亦為印刷電路板_電子機殼之共同 5導電接地。形體屏蔽允許電子機殼之印刷電路板的封裝(纏 繞)以輔助符合電磁相容。印刷電路板之形體屏蔽可包含 印刷電路板之單一 6面式專有摺痕_鉸鏈_折疊雙面形體屏 蔽、或兩個個別的5面式形體屏蔽。多數的印刷電路板可 能需要每個印刷電路板之形體屏蔽,或將多數的印刷電路 10板之群集封裝在電子機殼内的形體屏蔽。 具有翼片之形體屏蔽可用以輔助屏蔽電磁干擾/無線 電磁干擾。翼片可置換薄板金屬或金屬箔,並可能與形體 屏蔽整合成一體以代表一條共同接地路徑。翼片亦允許一 條從形體屏蔽至其他電子硬體元件的共同接地路徑。基板 15屏蔽可單獨運作或與形體屏蔽一起運作,以允許在印刷電 路板級之區域化屏蔽以符合電磁相容。電子機殼並無法只 因為印刷電路板上之單一或多個積體電路而符合電磁相 容’且基板屏蔽之使用係可藉由隔離印刷電路板上之輕射 雜訊而允許電磁干擾/無線電磁干擾相容性。 20 基板屏蔽亦可使用翼片。形體屏蔽與基板屏蔽兩者係 可輕易移除並可重新利用。關於一種電磁干擾/無線電磁 干擾屏敝之解決方法,形體屏蔽與基板屏蔽兩者並未影響 電子機殼之物理特性。於電子機殼之壽命末期(E〇L)周 期,形體屏蔽與基板屏蔽罐兩者都能從罩與從電磁相容移 28 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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五、發明說明) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除,而電子機殼可接著進入回收流程。其他添加至殼罩之 元件(例如在軸套(b〇SS)上之金屬插件、裝飾塗料、熱堆疊 元件等)仍必須移除,以產生儘可能純化之罩基底材料而 滿足回收流程供應需求。形體屏蔽與基板屏蔽將符合瑞典 5 TC〇e99電子機殼回收相容性需求。任何電子元件製造商 對於开> 體屏蔽或基板屏蔽之使用,將不會妨礙殼罩或印刷 電路板之回收,或遵循TC〇_99規格。目前1〇〇%的所有 保形屏蔽技術係為TCO-99非依從,而它們的使用不允許 TCO認可證書與貼標籤於整個電子裝置上。 10 電子機殼之尺寸、外殼複雜性、尺寸、硬體添加與組 裝技術,並非直接地關於形體屏蔽或基板屏蔽之電磁相容 問題。形體屏蔽與基板屏蔽兩者只受到殼罩影響,此乃因 為它們需要配合在外殼之内,請注意它們的使用所需要的 物理與尺寸公差。電子機殼的排氣孔或供輻射冷卻或風扇 15氣流流通之插槽,並未受到形體屏蔽或基板屏蔽所影響。 [印刷電路板] 形體屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚合物薄 膜’其產生印刷電路板之電磁干擾與無線電磁干擾屏蔽的 電磁相谷之解決方法。形體屏蔽可提供共同接地至印刷電 20路板之後金屬擋板,或至印刷電路板之共同接地區。使用 形體屏蔽以屏蔽印刷電路板,係需要使用一片或兩片形體 屏蔽。在屏蔽印刷電路板之一面時,形體屏蔽係設計成處 理印刷電路板的那面,並可能或無法描繪基板元件之輪 廓。:然後,如果需要的話,則在另一面建立第二形體屏蔽。 29 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----•訂· ^— #· 592034 五 、發明說明(>3 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 體屏Γ=ΓΓ成將整個印刷電路板包封成單件形 折疊以覆蓋印刷♦路:的摺痕-鉸鏈-折疊’形體屏蔽係被 片开二:电路板之相反面,並事實上變成6面式單 片形體屏敝。然後,藉由罝_ + 早一开> 體屏敝電磁相容之解決方 ^而屏蔽印刷電路板與積體電路之兩面與元件。形體屏 使用位於f形體屏蔽同-面之翼片,或當使用專有 的摺痕-较鍵-折登時,可將來辦 Μ T j將形體屏敝翼置於印刷電路板之 反面。 形體屏蔽亦可直接合併形體屏蔽襯塾網點,以允許沿 著印刷電路板之接地線路之特有的整合形體屏蔽_概塾路 徑(通常是0.5至1吋寬之鍍金線路徑)。這可允許印刷電 路板上之完成隔離或抑制。在合理的物理尺寸限制之内, 多個印刷電路板隔離容室可被合併於印刷電路板上,且全 部係由單一形體屏蔽所屏蔽並隔離。形體屏蔽襯墊網點造 成沿著印刷電路板之接地線路路徑之正壓接觸,置換二次 添加之充填金屬之撓性襯墊或金屬機械凸緣,以作為在印 刷電路板與一個匹配印刷電路板接地面線路之罩殼之金屬 化嵌入模内的内壁間的間隙之導電襯墊密封之裝置。形體 屏蔽襯墊網點維持固定接觸至印刷電路板接地線路,並可 具有壓力接觸力、尺寸與間隔(每個一形體屏蔽襯墊網點 之密集度)之改變程度。不像其他導電襯墊填塞方法的是, 形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點係為同出一轍之設計,以提 供一連續的不受阻斷的電性路徑到達印刷電路板接地線 路0 裝.-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形體屏蔽亦置換印刷電路板隔離金屬罐,用以隔離印 刷電路板之腔至,但能同時屏蔽整個印刷電路板。在印刷 電路板之屏蔽設計中,形體屏蔽可合併令央處理單元。三 維形體屏蔽包封印刷電路板上之中央處理單元,而4面中 5之2或3面係於形體屏蔽中被切割以允許到達中央處理單 元之取用。形體屏蔽可容納用來冷卻令央處理單元之中央 處理單元散熱器、熱導管與風扇。 、 [印刷電路板積體電路元件] 基板屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚合物薄 1〇膜,其產生印刷電路板上之積體電路元件之電磁干擾與無 線電磁干擾屏蔽之電磁相容之解決方法。基板屏蔽可與形 體屏蔽一起提供到達印刷電路板之共同接地,或直接提供 到達印刷電路板之共同接地區之共同接地。基板屏蔽允許 印刷電路板上之個別積體電路元件、積體電路元件之群組 15或群集之隔離。基板屏蔽係被設計成允許在印刷電路板本 身上之積體電路元件隔離。不像板級,,罐”的是,基板屏蔽 罐具有面對或迷離積體電路之金屬化面。因為基板屏蔽係 為熱成型之三維積體電路隔離,所以其提供印刷電路板屏 蔽設計選項,而不像所有其他板級屏蔽選項。 20 金屬罐或箔疊層具有關於製造、設計、或尺寸限制之 嚴重限制。其需要利用直接波動焊料以裝設通口接腳或藉 由添加之防護罩基底(fence base)而被裝設至印刷電路 板’其中之防護罩基底本身係經由波動焊接通口接腳而被 裝設至印刷電路板,而此基底支撐積體電路隔離罐或屏 31 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) I裝 訂·· _禮- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 592034 A7 五、發明說明 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 蔽。基板屏蔽罐係與積體電路直接接觸,並可藉由任何一 種下述方式而裝設至印刷電路板:壓力點;黏著至積體電 路;導電彈性塑料黏著劑;機械;預先安置於形體屏蔽上; 以及預先安置於印刷電路板上。印刷電路板上之個別積體 電路元件之基板屏蔽隔離係獨立於殼罩設計與特徵限制。 基板屏蔽可增加機械支撐之構造硬度。 [形體屏蔽與基板屏蔽…特徵與益處] 形體屏蔽與基板屏蔽之某些益處包含:增加重量輕之 原設備製造商製造或行銷益處;比薄板金屬、箔或疊層較 少之尺寸改變;三維較佳屏蔽與更少元件與複雜性;成本 卽省;供單一形體屏蔽使用之數個專有的摺痕_鉸鏈-折 疊;回收性-TCO-99相容性;熱成型之基板屏蔽與形體屏 蔽無縫電磁相容之解決方法;罩基板材料聚合物、複合的 或金屬並非很重要,·將介電材料面置於何處之選項,·緊密 之公差;聚碳酸酯薄膜基底之強度與剛性;薄或厚膜-淺 或深形體屏蔽與基板屏蔽;形體屏蔽襯墊網點允許導電襯 墊材料或黏著劑之移除;以及較佳之連續性;增加物理的 支撐強度、剛性與支撐;UL選項;可在不需要捨棄整個 裝置之情況下進行置換;預先塗敷/後塗敷;抗腐蝕性; 及屏蔽之製造可與組件分離。 [基板屏蔽、形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點之熱 製程] ^ 電子機殼裝置與附屬印刷電路板、積體電路連接器、 電線束、顯示器、入口入口與入口之設計之密集檢驗,顯 --------------------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 32 592034
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 露出關於基板屏蔽與形體屏蔽熱成型之電磁相容之解決方 法之種種機會。一旦已密集研究過這些元件,則會考量關 於下述之種種設計··配合與公差之熱成型緊密度;重複性; 組件電磁相容與共同的接地問題;翼片之專有摺痕_鉸鏈_ 5折登公差或升》體屏蔽與基板屏蔽之兩面選項;接合強度與 位置問題;與導電襯墊黏著劑形體屏蔽襯墊網點一起使 用,用以作印刷電路板容室之隔離;印刷電路板積體電路 7L件或區段之基板屏蔽隔離;以及進行模具切割以在形體 屏蔽或基板屏蔽中建立垂直壁入口與公差。 1〇 關於電磁相容之進行中或新的電子機殼設計之原設備 製造商’係經由取用殼罩、印刷電路板、積體電路與元件 組、原型零件之工程CAD/CAM檔案,並利用加工過之聚 合物或立體光刻組件(SLA)外殼與所有相關的元件硬體與 子組件進行處理。傳統的電磁相容屏蔽與接地方法與硬 15體’不管是保形或加裝技術,並未影響或直接處理基板屏 敝或形體屏蔽設計或成果。 因為形體屏蔽與基板屏蔽首先在印刷電路板與積體電 路級而非僅在電子機殼處理屏蔽,所以需可接觸印刷電路 板,並需要可在工程形體或即時例子中輕易達成板級設計 20 與積體電路元件變換。 從原設備製造商原型工作件,係選擇單一設計或多數 設計’而具有取決於基板屏蔽與形體屏蔽設計之凸形或凹 形方位之原型產品熱成型工具,與相關之原型鋼尺模具切 割工具係從CAD/CAM檔案及基板屏蔽與形體屏蔽設計工 33 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------·裝-------h 訂---------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) J^〇34 五、 發明說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 程工作件建構出。這合併建立唯—熱成型之5面式屏蔽, 與數個專有摺痕-鉸鏈-折疊之可能使用,以完成供電磁相 容使用之折疊6 ®式(雙面)形體屏蔽或基板屏蔽、翼片或 形體屏蔽襯墊網點。 原型形體屏蔽與基板屏蔽熱成型與模具切割工具設計 係將下述納入考量:熱成型機器能力_薄膜薄片厚度、長 度、寬度與拉伸尺寸;薄膜介電材料厚度,基於無水特性 0.005叶至G.G25忖之聚碳酸㈣膜;供熱保存之聚碳酸 醋之色彩與建立熱成型薄膜鬆垂之時間;熱成型工具溫度 控制能力;真空或壓力形成拉下設計,以得到緊密與精確 >專膜熱成型公差(在生產中仍然可容易從熱成型卫具中# 除);為了生產能力輸出、一貫性與成本減少之目的之多 個熱成型與模具切割孔穴;加熱時間之熱成型條件、加熱 區間溫度與熱成型工具交互作用,以允許在製程期間不具 有鬆垂、扭曲、薄片薄片潛變、或薄膜撕斷之緊密公差之 熱成型;翼片或6面式選項之各種專有摺痕_鉸鏈_折疊之 創造;關於零件尺寸、深度、細節與複雜性之熱成型抽之 方位。 在傳統的熱成射,㈣薄板獏係用來作原型製造,而非 2〇與薄板《薄片進給之真空或壓力熱成型機器一起供應於 450-500碎捲筒上之連續薄片薄膜。這種基板屏蔽與形體 屏蔽之高準確度與零件之使用,在不使用薄膜聚碳酸醋與 100%產品設計加工與技術#情況了,當使用胃知之聚合 物與棒料進給薄板熱成型方法時,會導致原型製造之不可 10 15 ---— I —丨! —訂 l·!!· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 34 ^2034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(θ ) 罪與不滿意。為了原型製造或生產目的,基板屏蔽與形體 屏蔽之特性指定生產熱成型加工與熱成型設備、薄片來源 之薄膜聚碳酸酯與可靠和可重複之原型熱成型之精確操作 條件之使用。 薄膜聚碳酸酯之熱成型需要關於熱成型工具方位與產 品設計之適當時間與溫度的乾燥、預熱之捲筒薄膜之使 用以綠保成功之成果。真空開孔配置之熱成型工具設計、 工具材料、模穴方位對於薄片鬆垂與伸長之百分比,所有 都相互關聯,用以為基板屏蔽與形體屏蔽之唯一熱成型確 保適當與可重複之成果。正確的熱成型製程必須考量下述 方面.生產原型工具材料-7075鋁;聚碳酸酯薄膜厚度; 薄膜乾燥度;熱成型工具上之單一模六或多個模穴之位置 與方位,設計成用以達成全部與精確薄臈拉下;相關於時 間之薄片速度以達到溫度、薄片尺寸與拉下百分比;薄片 鬆垂以均勻地符合熱成型工具;均勻拉下至熱成型工具之 臨界真空開孔配置;凸形或凹形熱成型工具方位__取決於 複雜性與拉下;適當的工具零件垂直邊壁表面加工與彎曲 =斜角,以允許在薄片鬆垂到達熱成型工具接點之時尚 未被撕裂或撕斷或在生產循環之時釋放薄片之緊密公差; =型工具溫度控制;壓入式陽模壓力;時間協;以符合 =寻片鬆垂;區間熱調整;及在所有3個轴之薄膜之收 鈿,取決於薄膜厚度與熱成型製程。 作結連帛賴成型循職被完成,_首核立基準相 作參數。複數個熱成型循環首先完成,然後在100至5〇| 5 10 15 20 __35 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2W χ撕公g
------------Μ — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1^1. 五、發明說明(44 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 I、成型循環之間完成,用以更進一步地建立由於溫度或 ^具暖機之改變。薄片速度、溫度熱區間、工具溫度、數 置與需要之薄膜鬆垂之一貫性會產生小量改變。 熱成型工具之變形例可能立即完成,以容納由於薄片 釋放、撕斷、薄片潛變或阻隔之誤差所產生之未填滿的區 域或熱點。如果建立多模穴熱成型工具的話,則可在相同 條件之下測試不同的基板屏蔽與形體屏蔽設計。 、來自每個模穴(如果是多模穴的話)之熱成型部分,係 被移除與;^查對於原型或產品印刷電路板、積體電路或殼 罩之尺寸穩定度。整個原型生產經過係被檢查1〇〇%,以 在複雜細節加工區域中尋得不充分熱成型或可能有問題的 薄型化或薄膜之撕斷的任何證據。 過度收縮、不充分之全部零件或薄片潛變,係為使用 較低品質或較不先進技術與熱成型加工之共同問題。如果 已採用摺痕-鉸鏈-折疊之使用,則它們係於此時點被檢查 撓性與穩疋度。熱成型部分之取樣係以鋼尺模具切割,以 測量並建立關於傳輸CAD/CAM檔案與所有使用之孔穴之 熱成型製程之修整之尺寸與公差。複查係以關於製程、損 失、緊密度與生產能力之熱成型製程與熱成型工具完成。 至熱成型工具、基板屏蔽或形體屏蔽設計之改變,係於此 時點著手進行,通常隨著立即工具改變,並藉由再熱成型 而重獲資格以解決問題區域或設計變更。 後文將詳細說明預先與後金屬化、鋼尺模具切割、或 匹配之金屬模與摺痕-鉸鏈-折疊工作件。如果預先金屬化 -----------•裝--------訂 ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 36 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 五、發明說明(3^ ) 的活’某些數目之基板屏蔽與形體屏蔽並未被切割以供金 f。後作拉具切割以供電磁相容測試與原言史備製造商 6忍可。於此時點之工作件係開始於基板屏蔽或形體屏蔽藍 5 “ S於原型工作件,生產型式之熱成型工具與鋼尺切割 模具工具或匹配之金屬模切割工具,係接著從同-個 CAD/CAM檔案產生,以合併由於製程改善或客戶工程變 更次序(ECO)所造成之任一種基板屏蔽或形體屏蔽改變。 現在已經建立生產能力,並產生多種熱成型加工以供生產 1〇和輸出-貫性,其並非是在原型製造基板屏蔽或形體屏蔽 中之必要的狀況。 依據熱成型印跡之尺寸,吾人可具有高達24 +孔穴位 於熱成型與切割工具i。從原型熱成型工纟,在原型熱成 型工具中用以處理可疑或困難區域之改變或修改係已被處 15理,而生產熱成型工具係已經建立,兩者都是出自於電磁 相容設計之立場與製造和冑出考^。然後,新生產熱成型 與切割工具係預先於短試運行中取得資格,以確保尺寸與 輸出能力。 經 濟 部 智 慧 財 £ 局 員 工 消 費 合 社 印 製 上達設備極限薄片寬度之〇 〇〇5吋至〇 〇25吋厚之聚 2〇碳酸酯薄膜,係從乾燥控制儲存與設定被拉下。建立熱成 型工具與薄片區間溫度,以在不撕斷或降低熱成型生產輸 出之情況下允許足夠之薄片鬆垂。薄片與工具溫度係使用 IR燈源測量並正當地受到注意。在當工具或環境溫度改 變時之生產期間,係對薄片預熱與熱成型工具兩者所用之
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10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 溫度進行修改。聚碳酸醋薄膜係從薄片饋入至加执平台之上 =厚度、拉y百分比與熱成型工具複雜性,薄膜絲編: 桦引至預熱&間中’然後至加熱區間以在受控制之間 件之下允許薄片鬆垂。當借矣 锋u 〇 ^ ]條 文夺,溥片係急速地被編入索 …成里站’並立即被降低至熱成型工具之上 真空與/或壓力係用以於熱成型卫具之處建立—個或更多 的基板屏蔽或形體屏蔽。 在製造基板屏蔽或形體屏蔽時,均可在熱成型製程令 使用真工壓力或壓力辅助熱成型,可能使用任—塗層而 預先使聚碳酸醋薄膜變成金屬化,或可能藉由種種方法而 產生後金屬化。一旦熱成型之基板屏蔽或形體屏蔽從熱成 型站被編人余引以作為連m之—部料,為減輕處理 起見γ它們係從薄片分離或切割。在遍及生產運行中,係 對照著印刷電路板、積體電路或供尺寸穩定度與三維用途 之殼罩標準,隨機檢查基板屏蔽與形體屏蔽。 [蜂巢式行動電話差異] 蜂巢式行動電話之基板屏蔽或形體屏蔽之熱成型具有 特有的唯特徵如下·在所有3個轴之相當緊密之公差; 極端之重量限制;有限之尺寸改變公差;印刷電路板之共 同接地之用戶設計之形體屏蔽襯墊網點之添加;形體屏蔽 襯墊網點閉合力量;水平形體屏蔽表面之最大平面度;可 能之印刷電路板電池介電材料隔離;超過3〇千兆赫之輻 射頻率之屏蔽;基板屏蔽於印刷電路板上建立隔離積體電 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ--------訂--------^9. 38 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 -------A7 —___ 五、發明說明(彡Ί ) 路或群、、且之積體電路區域;可能的印刷電路板邊緣端部屏 蔽(如果有空間可利用);優於模造聚合物殼罩之鎮殼罩之 限制。 屬於類比式、GSM、PCA、CDMA或TDMA技術之 5單-或多個頻帶電話電路之蜂巢式行動電話之物理本質, 全部都具有上述差異。形體屏蔽與基板屏蔽係唯一適合作 為電磁相容選項,此乃因為它們處理優於習知方法之固有 電磁相容或積體電路隔離之物理限制、屏蔽與共同接地 面。 1〇 從熱成型立場而言,基板屏蔽或形體屏蔽係屬於最薄 之本質,0.004忖至0·010 口寸。這是由於蜂巢式行動電話 與印刷電路板組密度之物理限制所導致之最緊密之公差形 體屏蔽。同樣地,基板屏蔽具有甚至是更緊密之積體電路 元件的公差。蜂巢式行動電話積體電路、積體電路元件或 15印刷電路板本身與印刷電路板邊緣接地面之腔室之隔離, 係將下述合併:基板屏蔽至積體電路之匹配與形體屏蔽至 印刷電路板接地線路之匹配;及添加形體屏蔽襯墊網點。 這些整合與連續的形體屏蔽襯墊網點代替額外印刷電路板 罩導電隔離技術(例如金屬凸緣、裝配成形之金屬化襯塾 20與導電黏性材料)。明確的優點係為形體屏蔽襯墊網點至 形體屏蔽與基板屏蔽之連續性與整合方面,係相對於習知 方法而允許較大之接地、較優的接觸與較低的電阻率。 此外’較低的重量與無縫電性連續性,會產生優於所 有其他附加之填塞方法之特優之電磁相容屏蔽與共同接地 39 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------ΦΜ-------- -------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -------—_B7____ 五、發明說明。" ' " 不像魏之保形屏蔽方法的是,殼罩平台本身上之真 空或導電塗料、形體屏蔽與基板屏蔽並未受限於殼罩、自、 動售貨機基底、選擇性光罩加工、自動售貨機基底或最後 的組件佈局點之改進與位置。形體屏蔽可增加子容室,以 5增加輻射積體電路元件或印刷電路板隔離區域之隔離,與 基板屏蔽,敵但亦屏蔽印刷電路板。形體屏蔽係處理印刷 電路板屏蔽而非喊罩設計。形體屏蔽概塾網點係依據印刷 電路板之需求而被設計成至共同接地面路徑之高度、間 隔、閉合力量及印跡。 1〇 、所有上述都需要獨特的加工、熱成型加工與熱成型, 並可σ併下述·由於設計之複雜與詳細本質、及形體屏蔽 襯墊網點之有限度的多個模穴使用;可能傳輸經由基板屏 敝或形體屏蔽之殼罩限制或缺陷;基板屏蔽或形體屏蔽之 最終平面度;由於未受控制之收縮所導致之模造殼罩之尺 15寸差異(可能限制由於形體屏蔽彎曲所導致之形體屏蔽效 應)之預期;多個聚合物或金屬工具來源會產生殼罩之尺 寸穩定度變化。 [筆記型電腦之差異] 筆記型電腦或掌上型電腦之基板屏蔽或形體屏蔽之熱 20成型具有特有的唯一特徵以考量如下:内部殼罩壁;可調 動元件或配件之個別容室與連接器;活生生或”熱,,的可調 動元件接地需要;用以散熱之中央處理單元散熱器及/或 熱導管;中央處理單元冷卻風扇;多個印刷電路板位於改 變之配置與位置;印刷電路板位於變化之高度;接地至後 40 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) •裝--------^訂-l·------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 印刷電路板揚板組件,· 古Γ7 作為天線之寬鬆,,之揚聲哭、摩 克風之配線;彩多I 然曾 一 口口 LCD ^ 幕顯不器之電線束;分離彩色 螢幕』不裔與印刷電路板控制;入口配哭· ;丨電材料面面向電子嗖借· 連接。口, 内邱插^^ 個人口人⑽供外部取用; 板蚀 用主兀件,使用專有摺痕-鉸鏈-折疊,以 供雙面形體屏蔽或基板屏蔽 ^選項,硬點接合至印刷電路板 戍至风罩4項’· UL相容性;鍵盤接地_入口尺寸。 我們不仁而要考'*從頂端或下側到達印刷電路板之内 :取:’ Φ需考量内部與殼罩端部入口取用。驅動器、配 抑、杉色LCD與多個印刷電路板之螢幕導線與内部連接 态之配線,需求唯一的’,對使用者友善”與製造組件方法。 屬2 XK 口物或鎂之殼罩本體之設計,在設計或影響基板屏 蔽或形體屏&方面並不I重要的結果。 〇 A而要鍵盤之共同接地。至筆記型電腦印刷電路板 底面之取⑽為_種考量。經常使用内部薄板金屬以供電 磁相谷、共同接地或容室隔離,係可能是整體基板屏蔽或 幵y體屏蔽设計之缺點。較差或不完備之設計會指定薄板金 屬或治之使用,而在大部分的情況下,當使用基板屏蔽與 形體屏蔽時’係捨棄薄板金屬或箔。吾人應注意到,當與 保形屏蔽一起使用時,形體屏蔽解決了薄板金屬或箔意圖 做的事情—使用作為設計之補充之電磁相容或容室隔離。 僅限於屏蔽筆記型電腦之箔之薄板金屬之使用,產生 了很複雜的電磁相容之解決方法,並需要相當數量之薄板 金'使用與整合,及導電襯墊之可能使用。僅限於屏蔽筆
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A7 B7 五、 發明說明(今。 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 记型電腦之習知保形屏蔽之使用 離,1可萨♦ I 4壯+ 『月匕^略接縫與内部隔 導·襯::: 相容選項(例如薄板金屬、落或 色1=Γ用。由於分開錯藏之,央處理單元裝置,件,所以筆記型電腦係為雙輻射源 :置“通常具有屏蔽之連接電線束,與彩色LCD顯 不螢幕印刷電路板電子設備 # ’’ M a * 待考$。當筆記型電腦熱成 寺,我們必須考量三維模具切割選項與内部切口或入 口。形體屏蔽設計亦必須考量從外部之子組件取用之較差 或有限度的選項。 形體屏蔽或基板屏蔽可具有添加之壁面,以供構造之 剛性與支撐而置換或增加薄板金屬。如果沒有直接的積體 電路、印刷電路板或有壓電路之物理接觸,則選擇性介電 材料選項之使用允許關閉。這可允許很緊密之公差、重量 與尺寸優點。隨著數個專有摺痕-鉸鏈-折疊之使用,形體 屏敝允許於較寬刻度上之印刷電路板之選擇性屏蔽或纏繞 之隔離的折疊翼片增加之選項。由於積體電路晶片之數目 與位置’使用於筆記型電腦印刷電路板上之基板屏蔽可能 更寬廣。積體電路可能位於印刷電路板主機板與子插件之 兩面。中央處理單元屏蔽亦與印刷電路板主機板之散熱器 或熱導管之使用一起為基板屏蔽之考量。 [電子機殼] 關於通稱的電子機殼與印刷電路板之基板屏蔽與形體 屏蔽之熱成型與使用,當它是磁碟機、塔電腦單元、具有 門之大型金屬框架罩、或如在下述醫療分析測量裝置之很 訂 42 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
10 15 20 多種殼罩時’係可具有特有唯—特徵以供考量:通 =孔’盒蓋或中間高度抓岩機設計;前後揚板;獨立 ^ 用以支撐之泡沫材料模造罩_肋_支柱;lcd顯示器 广丨/免水,撓性電線束或印刷電路板;敏感性問題,·電 塗尖峰,如果是220/440V直接電源;變壓器;閃 路《查;不利環境使用考量;大型罩;當在塔中時3 '又支撐或剛性之構造方面;開放入口 ·切口,大型 區域内部入口之入口入口或門;接地至金屬台架,如果是 金屬框木構造的話,·接地至鎂台架,·複雜之共同接地路捏; 位於各種位置與高度之印刷電路板。 眾夕業或醫療用冑子機豸,係如在配線束或點對點 配線中,具有兩個共同輻射元件之印刷電路板與相關配 線j 〃又罩可旎合併基板屏蔽或形體屏蔽以供積體電路盘 印刷料板屏㈣裝,而很大的殼罩可能需要不同方式; 形體屏蔽。在板級與罩級中可能具有多個形體屏蔽。巨大 變化的殼軍尺寸與功能會妨礙除上述熱成型或設計考量以 外之任何一般評價。關於近似48吋x 96吋x 24吋深之形 體屏蔽之熱成型方面,無論成層之形體屏蔽是否可製造, 仍存在有較佳之最大尺寸考量。 [印刷電路板與積體電路] α计與熱成型印刷電路板或殼罩之形體屏蔽、或與印 刷電路板積體電路、印刷電路板之積體電路群組元件隔離 之基板屏蔽之使用,係具有下述特徵:使用作為供印刷電 路板容室隔離之積體電路之添加之金屬罐之替代物;可能 ------------0Μ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • / I ϋ ---- 訂---------- # 43 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 592034 A7 五、發明說明(斗> ) 與金屬罐一起使用;多個印刷電路板之考量;如在邊緣纏 繞之印刷電路板邊緣屏蔽;供雙面形體屏蔽、基板屏蔽或 翼片用之專有摺痕-鉸鏈-折疊之使用;形體屏蔽襯墊網點 之添加至印刷電路板接地線路;基板屏蔽接合方法;彎曲 5電路或導線屏蔽之使用;允許印刷電路板上之屏蔽隔離容 室;允許印刷電路板上之積體電路或積體電路群組隔離; 可動性或印刷電路板取用-修理與檢查;印刷電路板中央 處理單元之取用或元件更新;介電材料面選擇;供可能緊 密配合至元件之電池蓋型式設計;基板屏蔽與形體屏蔽兩 10者之摺痕_鉸鏈-折疊雙面選項;新零傾斜角鉸鏈折疊選 項’熱積體電路、電路、元件或區域之隔離;共同接地至 金屬播板;增加功能支撐特徵。 依據印刷電路板、子組件與殼罩設計及功能,基板屏 蔽與形體屏蔽罐可處理特別或整個屏蔽問題。基板屏蔽與 15形體屏蔽兩|集中於儘可能靠近產生之輕射源之屏蔽,而 不像習知之殼罩屏蔽。不像典型的保形與加裝屏蔽的是, 基板屏蔽與形體屏蔽兩者在它們的設計、概念與使用中係 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 為三維的。兩者都處理電磁相容問題,且並未依據殼罩或 任意設計之平台一它們在每種狀況下係為1〇〇%特有與唯 20 —的。 [基板屏蔽與形體屏蔽之熱成型] 在製造基板屏蔽與形體屏蔽(熱成型、預先金屬化或 後金屬化與切割)中,每個製造步驟具有特有的方面。熱 成型零件與製程考量係如下:厚膜或薄膜;使用特種聚碳 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 297公釐) 592034
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 =醋〇>〇擠壓膜;請5輕G G2W厚之聚碳酸醋薄膜; 清晰、黑色、紋理;熱成型後的平滑度;在所有3個袖之 收縮;構造功能支援與剛性;UL相容性;拉伸比_淺或深 的拉伸’複雜的三維細節與設計;使用專有的摺痕-欽鍵_ 5折疊或零傾斜角折疊;彎屈與彎曲之能力;在操作狀態期 間維:形狀與形體;拉下深度;拉伸之薄臈厚度決定深度,· 3,D令件之薄膜厚度決定數量;工具、機器、薄膜與時間 ^響拉伸之熱成型條件;在χ,Μ z軸之收縮之考量; 溫度;維持形體、配合與功能至275〇F/135t之聚碳酸醋 10基板屏蔽與形體屏蔽能力。 [單面對雙面基板屏蔽與形體屏蔽] 在一種熱成型之金屬化薄膜中,如在5面式形體屏蔽 中,專有的鉸鏈-折疊零傾斜角折疊之添加與使用,允許 屬於連續薄臈之一部份之第六面之完成,以及到達具有系 15列的共同接地面之印刷電路板之兩面的形體屏蔽之電性連 續性。這可置換兩個單片形體屏蔽或可能被考量為是一種 印刷電路板或電子元件殼罩之纏繞之無縫屏蔽設計。 薄膜熱成型之聚碳酸酯與撓性金屬化表面之設計及強 度,允許彎曲與彎屈以維持形體屏蔽或基板屏蔽及其新奇 2〇事物之共同接地面與屏蔽。兩者都變成真實之三維電磁相 容之解決方法。圍繞印刷電路板之5面至6面盒之概念(或 兩片至單件形體屏蔽/基板屏蔽),係可藉由使用專有的摺 痕_鉸鏈-折疊或零傾斜角折疊而完成。這可避免在所有折 疊熱-成型封裝中所發現之標準摺痕-鉸鏈_折疊機構之使 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • I H ϋ 訂·^--------嫌 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 592034 五、發明說明(排 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 用〇人可考1基板屏&與形體屏蔽之第六面的概念,以 利用接縫與連續性(與印刷電路板與殼罩設計限制之屏蔽 起存在)來消除習知之問題。這種第六面允許在屏蔽輕 射裝置時之獨立於殼罩之完全封裝之概念,以作為位於印 刷電路板或印刷電路板上之積體電路群組,或在殼罩之内 之整個内容。 形體屏蔽與基板屏蔽兩者可順應盒蓋、抓岩機型式, 與開放端擔板之習知殼罩設計。這可允許印刷電路板與積 體電路7L件gi置設計之較大自由度,而不賴及到殼罩設 計。形體屏蔽與基板屏蔽可能需要具有為入口門、連接器、 入口等等所切割之切口與入口。 [蜂巢式行動電話之5至6面盒] 雙面形體屏蔽允許印刷電路板之兩面封裝。當包括形 體屏蔽襯墊網點在内時,除了於連接器入口以外,印刷電 路板係完全地受到屏蔽。屏蔽印刷電路板之形體屏蔽或基 板屏蔽可包含側邊緣屏蔽。這可避免插槽或接縫輻射問 題。形體屏蔽可能是一片或兩片,而基板屏蔽可能是從一 片到像印刷電路板上之積體電路一樣多片的數目。 基板屏蔽之金屬化表面面向形體屏蔽之金屬化表面, 而此可能直接接觸以供作共同接地。基板屏蔽允許個別積 體電路與其他印刷電路板元件之隔離,更能不顧罩殼本身 之限制而維持共同接地之連續性。基板屏蔽並不需要一定 要與形體屏蔽一起使用。依據設計,基板屏蔽或形體屏蔽 可合併增加構造剛性與強度之元件。關於基板屏蔽或形體 -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 46 592034 A7
592034 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(处) 制。形體屏蔽與基板屏蔽允許屏蔽最靠近來源,且 以獲空氣流經風扇冷卻系統。形體屏蔽罐係被貫穿 鏈屮上所需要之較佳冷卻風量。形體屏蔽可添加拉 5 ^以:衝出”任意的入口,撕開之入口或入口截面。深或 淺之熱成型係可利用為形體屏蔽或基板屏蔽。 [印刷電路板之5至6面盒] 幵7體屏蔽與基板屏蔽允許最接近印刷電路板源屏蔽。 兩者都允許印刷電路板製造商能提供已經屏蔽過的基板。 兩者都允許印刷電路板之全部或特有屏蔽封裝,並能順應 散熱器/熱導管之整合。基板屏蔽與形體屏蔽之使用可避 免包含於以下之問題··輻射會被如在薄板金屬、箔、或保 形屏蔽之其他金屬化表面反射進入殼罩之其他區域,接著 被反射離開入口或接縫(菲涅耳(fresne〇透鏡型式問題)。 [由5至6面盒所隔離之印刷電路板積體電路元件] 在某些狀況下,基板屏蔽可直接併入至形體屏蔽,這 接著會允許真實之兩面印刷電路板屏蔽、被一個元件隔離 之積體電路與金屬罐積體電路印刷電路板級置換或輔助。 [熱成型與專有的鉸鏈-折疊/無錐度折疊之5至6面 盒] 形體屏蔽與基板屏蔽熱成型之設計可建立三維之5面 式盒。結合至形體屏蔽或基板屏蔽熱成型中,設計專有摺 痕-鉸鏈-折疊機構可從種種的可熱成型聚合物中製造出自 我包含之6面盒。這亦可被想像為兩面單件形體屏蔽或基 板屏蔽。模壓薄膜聚碳酸酯之使用係為較佳方式以作為形 裝 10 15 20 48 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
5 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 =:1 專有的较鏈·折疊機構之選擇,此乃因為習知, ::以允許它們被使用作為形體屏蔽或基板屏蔽。薄成為撓性討彎曲。這些技術並非意味著在 厚膜之彎屈與延伸期間作延長。 t有設計、加卫與實行結合之金屬塗層技術,允許 持:性共同接地連續性,並可使屏蔽在沒有傳統在5面 至弟六面構造上之接縫或間隙問題的情況下達成之第六 面之創造。形體屏蔽或基板屏蔽可將包封印刷電路板或殼 罩,並可以是一種無縫積體電磁相容屏蔽。 [變動介電材料面之使用] 關於形體屏蔽與基板屏蔽兩者,金屬化面可在熱成型 薄膜之雙面之間進行交換,其乃取決於使用意圖。這可能 需要金屬化面如在蜂巢式行動電話印刷電路板之形體屏蔽 與形體屏蔽襯墊網點中面向印刷電路板,或如在直接用於 積體電路或印刷電路板上之基板屏蔽中背對電子設備。殼 罩或薄板金屬之保形屏蔽技術都不具有這種能力。 [蜂巢式行動電話] 射積體電路之隔離與印刷電路板上之積體電路之群 組化’的確無法由殼罩之屏蔽所達成。基板屏蔽允許在印 刷電路板本身上之來源的輻射積體電路元件之射頻隔離與 共同接地。 ,在隔離獨立於殼罩之輻射印刷電路板放射與符合電磁 ··裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 49 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 592034
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 相容規定方面,基板屏蔽可與形體屏蔽—起使用。在某些 狀m板屏蔽可能是於其設計、製造與使用中之實際 形體屏蔽之-部份。基板屏蔽與形體屏蔽㈣可被保形地 匹配至積體電路或印刷電路板,此乃不像殼罩保形屏蔽與 5 2知薄,金屬或箱之加裝屏蔽技術。這可允許屏蔽之最大 疋位、最少尺寸改變與最接近之共同接地。 基板屏蔽與形體屏蔽可利用專有的摺痕_鉸鏈_折疊機 構成為單片或兩片電磁相容之解決方法,其乃將包含印刷 電路板邊緣之輻射源裝入。在不使用添加之導電襯墊或金 10屬凸緣的情況下,形體屏蔽襯墊網點之使用允許印刷電路 板容室之直接隔離。這亦允許無縫與連續屏蔽及共同接地 路徑。 [筆記型電腦] 幵>體屏蔽可積極使用附加内壁以協助其從中央處理單 15元或印刷電路板之入口與入口入口之屏蔽。這些附加内壁 係被設計成圍繞例如電池、CD-ROM、PCA卡等等之入口 (bay)的子元件。某些子元件係可作熱交換,其意思為當 電腦正在運作且它們需要共同接地至印刷電路板時,它們 會與電腦作交換。與其說是印刷電路板,不如說是多個主 20 機板與子插件之使用仍可促進總共一個或兩個形體屏蔽之 使用。供中央處理單元冷卻用之中央處理單元散熱器或熱 導管,係可能在形體屏蔽印刷電路板包封之外部。形體屏 蔽與基板屏蔽可具有面向電子設備之介電材料面,並可反 射積體電路與印刷電路板之影像。形體屏蔽與基板屏蔽輕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Μ-------l· -------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(糾) 易地處理瑞典之TCO_99回收規格,然而保形屏蔽卻不是 依從式。 筆冗型電腦之形體屏蔽亦可能需要彩色LCD顯示螢 幕之屏蔽。如果4件殼罩部中至少3件需要屏蔽,則至少 5 2要兩個形體屏&,一個給中央處理單元之鍵盤基底,而 #個…LCD螢幕與黏著的控制印刷電路板硬體。基板屏 蚊可被用於LCD彩色螢幕印刷電路板積體電路元件。形 體屏敝可提供共同接地至印刷電路板硬體及/或後金屬擋 板。形體屏蔽與基板屏蔽產生一種比殼罩之屏蔽小的^ 1〇電磁相容之屏蔽印跡。 形體屏蔽與基板屏蔽可處理具有更有問題的射頻干择 區域之印刷電路板或殼罩之元件,並藉設計與製造而提ς 增加的電磁相容保護。這可藉由附加的壁面、較靠近的共 同接地,例如折登的套筒型式表面區域之分解模式設計而 15 達成。 [電子機殼] 在例如實驗室分析裝置或多個入口備份驅動裝置之大 電子設備殼罩中,可能有來自印刷電路板之多個射頻干擾 源,加裝的配件與子元件可促進形體屏蔽設計以封裝殼罩 之内部,而非集中於積體電路與印刷電路板輕射源二有 可能需要一種金屬框架組件、共同接地、與形體屏蔽 網點或一條例如導電黏著帶或金屬絲網接點之二次 導電共同接地路徑。 ' ^ 可能存在有鎂金屬罩而非模造聚合物,而且保護鎂免 20 51 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 — 592034 五、發明說明(θ ) 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 於腐姓之剛性需求並未產生制接地面或屏蔽選項。為了 腐姓與電磁相容值兩者,鎂必須被電鑛。形體屏蔽允許保 。蔓鎮免於腐#,同時維持電磁相容之保護。薄板金屬遮蔽 物不僅可使用於電磁相容,而且又可使用於支撐結構。形 體屏蔽亦可為了類㈣支撐與強度而設計。 [印刷電路板元件] 私路板元件之屏蔽並非為殼罩之屏蔽。形體屏蔽 與基板屏敝可直接處理印刷電路板與積體電路或積體電路 元件之屏蔽。積體電路與積體電路群組可能因基板屏蔽而 被隔離並選擇性地被屏蔽。這可置換被稱為”基板或元件 級屏敝’’之金屬罐,其目的係用以使積體電路與其餘的印 刷電路板群組隔離。 [實現基板屏蔽與形體屏蔽之金屬化薄膜] 基板屏蔽與形體屏蔽兩者皆需要至少一金屬化薄膜表 面。金屬化薄膜之特徵與熱成型之結果具有協同的、唯一 的與無縫的電磁相容品質,這會產生一種嶄新的基板屏蔽 或形體屏蔽。用以作熱成型金屬化薄膜或似薄膜品質的習 知方法是不完備的。 [習知金屬化方法] 鋁之真空電鍍與金屬之其他物理氣象沈積(殼罩之略 微又限的屏蔽)可能由於一個或更多的下述缺點而失敗: t反目文5曰薄獏或銘薄膜微小龜裂與彎曲係無延性的(無法 延長)、不可彎曲的、無撓性的(顯現龜裂),不可熱成型 的,易於氧化的(電磁相容故障),無法在折疊、彎曲或延
«t--------^訂-------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 五、發明說明(y 10 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 15 性 ----------1 裝 i I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 長時維持電㈣續性或黏著性。電缺塑膠上通常被使用 在屏蔽殼罩上,並由於一個或更多的下述缺點而失敗:薄 膜之彎:,無延性、不可彎曲、無撓性、不可熱成型、較 是的黏著性(起泡);並無法在折疊、彎曲或延長時維持電 性連續性或黏著性。疊層的金屬化方法(使用於區域化電 磁相容問題之金屬幻,係、由於—個或更多的下述缺點而 失敗·無延性、無撓性、不可彎曲性、不可熱成型;並無 法在延長或用於3維使用時維持電性連續性或黏著性。一 般,少使用於電磁相容之編織與塗層纖維,係由於一個或 更夕的下述缺點而失敗:有限延展性、不可熱成型性、3 維使用之機械不穩定性。通常使用於屏蔽殼罩上之導電含 金屬塗料,可能由於一個或更多的下述缺點而失敗:應力 -退火形變、聚碳酸酯薄臈是無延性、無撓性、不可熱成 型、或無法在折疊、彎曲或延長時維持電性連續性或黏著 [基板屏蔽與形體屏蔽之預先或後熱成型金屬化] 基板屏蔽與形體屏蔽之金屬化可能在熱成型製程之截 或之後完成。預先金屬化或後金屬化至熱成型各自有優絮 與缺點。即使非常成功,作為形體屏蔽或基板屏蔽上之肩 蔽方法的真空金屬化亦只可能在熱成型以後完成。 [預先熱成型金屬化] 基板屏蔽與形體屏蔽兩者皆可能在熱成型之前,利用 導電含金屬塗料而進行金屬化。在熱成型於各種例如聚镑 酸醋丨聚丙烯、聚對苯二曱酸乙酯甘醇(PETG)、聚氣乙 53 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 592034 A7 ---------— _ 五、發明說明(广) ^ 烯、本乙稀與聚醋之可熱成型之模壓聚合物薄膜上之前與 之後,金屬化薄膜皆可維持黏著性、連續性與所有= 電性特性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在熱成型期間,在薄片(薄膜)鬆垂與拉下至熱成型工 5具之上的期間的薄膜之延長(延伸)百分比,會轉變成金屬 化薄模之等效延長或延伸。在沒有撕裂的或龜裂的情況 下’可維持接地面之連續性、延長金屬化之導電性與機械 特性。導電性係由於熱成型之基板屏蔽或形體屏蔽之延長 區段上的較薄金屬化而改變,並關係到在那些已知的金屬 10化乾,構造之相同導電性。在熱成型期間,基板屏蔽與形 體屏敝之拉下(延長)的深度決定與電磁相容之希望特性 關聯之所需金屬化之最小量。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 利用導電含金屬塗料之金屬化係藉由5種預先熱成型 金屬化之方法之其中一種而完成:喷濃、幕塗佈、黏親、 15網法、或焊塾印刷。#進行藉由f知之或高容積低壓喷 益喷漢,聚合物薄膜係被喷灑至特定的濕膜厚度狀態,然 後加速乾燥以在熱成型之前產生特定的金屬化乾膜厚度。 ^進行幕塗料m纟則找速率橫越通過溢出金ς化 薄膜之簾幕的流體,並受到金屬化濕膜技術特徵,以產生 20特定,金屬化乾膜厚度,然後加速乾燥以在熱成型之前產 生特定的金屬化乾膜厚度。當進行黏輥時,滾親在連續之 基礎(以特^速率進行補充)上施力至薄片,造成選擇的技 術特徵之金屬化濕媒,以產生特定的金屬化乾膜厚度然 後加速乾燥以在熱成型之前產生特定的金屬化乾膜厚 54 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ----------B7_____五、發明說明(0 ) " " "~- 當進行絲網法時,薄片變成直接與網版接觸,且渴膜係藉 由各種的網版傳送法而被塗敷以產生金屬化濕膜,然㈣ 行乾燥以在熱成型之前產生特定的*屬化乾膜厚度。當進 仃知墊印刷時,金屬化油墨係經由組合模板被塗敷,並藉 5由焊墊而被傳輸至薄片,然後進行乾燥以在熱成型之前產 生特定的金屬化乾膜厚度。 [後熱成型金屬化] 旦熱成型之後,基板屏蔽與形體屏蔽係為現在的所 欲金屬化之5面盒。金屬化可能藉由如在預先熱成型金屬 10化上所陳述之噴灑、焊墊印刷、或幕塗佈而完成。吾人必 需注意到完全金屬化熱成型塑膠之縱剖面,及在熱成型之 基板屏蔽或形體屏蔽中之複雜細節或幾何形狀。 [金屬化薄膜特性之特徵與益處] 例如安定的非氧化銅、銀或其任何組合之金屬聚合物 15會產生基板屏蔽或形體屏蔽之電磁相容選項。金屬化(乾 膜構造)之程度決定金屬選擇項目。在基板屏蔽或形體屏 蔽之實際製造與運送中沒有不利的效應的情況下,聚合物 與液體媒介化學允許具有特有的穩定度、彎曲、可彎曲性 與所欲使用於薄膜模壓聚碳酸自旨上之導電性特徵之金屬化 20媒介(載入金屬之液體塗料)。金屬化薄膜最後薄板或表面 谷積電阻(在點對點歐姆測量或每平方歐姆中)可因金屬 化選擇物或最後乾膜厚度而改變。 基板屏蔽或形體屏蔽可具有大於或少於金屬化薄膜之 改變電阻,以順應特定的電磁相容或接地面需要。這可輕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂--- # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 -—--------B7________ 五、發明說明(沐) 易地藉由目4的金屬化技術而達成,但這係難以在其他習 知技術令處於最佳的。舉例而言,在真空金屬化中,金屬 :積的程度是均勻的,而載入金屬之液體塗料可能以如所 而之不同薄膜厚度進行塗敷。較低電阻(當測量時之較低 5 f姆)導致基板屏蔽與形體屏蔽之較高屏蔽效應。基板屏 蔽與形體屏蔽兩者可能不僅具有電阻係數之改變區域,而 且熱成型部分之區域可能選擇性地屏蔽產生金屬化之選擇 區j。所有附加技術之情形並非都是這樣。亦可能使基板 屏蔽或形體屏蔽之兩面都金屬化。 10 在沒有撕裂、剪切、起泡或金屬化薄膜黏著性或電性 連績性之任何損失的情況下,基板屏蔽與形體屏蔽兩者允 卉在所有3個軸中之基板如薄膜聚合物地產生完全彎屈與 f曲。沒有保形技術或金屬箔、薄板金屬、或疊層可以做 到這樣。基板屏蔽與形體屏蔽兩者可能在預先金屬化狀態 15下被熱成型,並維持電性與物理特徵。沒有其他技術可以 做到這樣。舉例而言,如果在金屬化之後被熱成型,則真 二金屬化之开> 體屏蔽將顯現龜裂並損失電性連續性或黏著 性。尤其是,模壓聚碳酸酯薄膜會產生基板屏蔽與形體屏 蔽之最佳物理與運作特徵。如此,在沒有彎曲、龜裂、捲 〇曲黏著性、損失抗拉強度、損失透明薄織物強度或其他 物理損害之問題的情況下,金屬化技術已被明確地套用於 薄膜聚碳酸酯上。在專有的與特有的熱成型加工與熱成型 條件(不論是預先金屬化或是後金屬化)之下,〇〇〇5吋至 0.025吋之薄膜聚碳酸酯會產生基板屏蔽與形體屏蔽之物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -----------Aw --------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 A7 B7
五、發明說明(汴) 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 理與詳細特徵。 [一面至兩面的基板屏蔽與形體屏蔽] 透過產生-種唯-的無錐度折疊之特有的摺痕鉸鏈 折疊機構之專門使用,在沒有龜裂或物理故障的情況下, 可創造、加工並製造出一種產生被折疊覆蓋至本身之上的 薄膜聚碳酸醋之設計’用以作成5至6面盒。此外,在沒 有龜裂或黏著性故障的情況下,金屬化技術允許在折疊時 延長金屬化薄膜,並維持接地與電阻係數之電性連續=。 這些都是表示專門之唯一的技術。 、 基板屏蔽與形體屏蔽從-50°C至135°C皆適用。基於手 邊之需要,基板屏蔽與形體屏蔽可具有面向或遠離^子設 備之介電材料(非金屬化)面。一般這種是不可能具有保形 屏蔽或附加屏蔽,除非各別黏著介電材料薄膜。 【形體屏蔽襯墊網點】 形體屏蔽直接合併形體屏蔽襯墊網點以允許一條沿著 P席]電路板(0.5至1忖寬鍍金線路徑)之接地線路的特定 積體形體屏蔽襯墊路徑。這可允許印刷電路板上之完全隔 離或密封。多個印刷電路板隔離容室可被併入在合理的物 理尺寸限制之内的印刷電路板上,並藉由單一形體屏蔽而 文到屏蔽與隔離。形體屏蔽襯墊網點維持到達印刷電路板 接地線路之一致接觸。形體屏蔽襯墊網點係沿著印刷電路 板之接地線路路徑進行正壓力與固定壓力接觸,並可能具 有改變程度的壓力接觸力、尺寸與間隔(每個形體屏蔽襯 墊網點之密集度)。形體屏蔽襯墊網點二次置換附加的充 57 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) -----------裝 - - ---- -訂------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(A) 填金屬之撓性襯墊或金屬機械夾,以作為維持在印刷電路 板與殼罩(匹配印刷電路板接地面線路)之金屬化嵌入模内 的内壁之間的間隙之導電密封的裝置。不像習知之導電填 基方法的疋,積體形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點係被設計 5成完全同一形式,並提供一條到達印刷電路板接地線路之 連續的不受阻斷的電性路徑。 形體屏蔽襯墊網點可使用殼罩之内部匹配垂直壁以供 襯墊網點基底支撐至印刷電路板接地線路,或者可在不使 用支撐殼罩壁的情況下,使用聚碳酸酯薄膜而將接觸壓力 10設計成依從㈣屏蔽本身。#上述所注意到#,形體屏蔽 襯墊網點可能會改變下述特性:在形體屏蔽薄膜之上的網 點高度;點距(網點間之距離);網點直徑;網點薄膜厚度; 網點至印刷電路板接地線路之接觸點。這些參數允許形體 屏蔽襯墊網點之調整以改變:網點接觸壓力;網點至印刷 15電路板接地線路之表面接觸區域;網點-印刷電路板至外 殼卡扣件閉合力量(蜂巢式行動電話);千兆赫頻率(1-20 千兆赫);突出或***在殼罩之上的印刷電路板之高度; 網點至印刷電路板接地線路之電阻係數;網點生命周期能 力。 20 由百分之百壓縮至50+周期所測試之形體屏蔽襯墊網 點,顯示沒有物理損壞於襯墊網點之形成與配合,且沒有 損失襯墊網點至形體屏蔽之金屬化電阻係數或電性連續 性。 、 [單面至雙面之形體屏蔽與基板屏蔽之專有摺痕-鉸鏈 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公楚) I I · I I I I I I I ^ — — — — — — — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(剡) -折疊與無錐度折疊] 有兩種設計允許以單一之兩面方式使用之形 基板屏蔽,亦即摺痕/鉸鏈/折疊與無錐度折疊。摺痕以錯 /折疊設計就是將摺痕與附屬錢設計成熱成型,^由 5设计而允許多達360度彎角,通常使用90或18〇度彎^ 鉸鏈=係屬於一種適合折疊之彎曲與延長的移動邊緣部 / 刀之淚珠形狀。基板屏蔽或形體屏蔽之整個長度或寬度能 用於摺痕_鉸鏈省疊,或獨自供物理與共同接地連續性使 用之精確區段。無錐度折疊設計具有設計至小鉸鏈之上的 小型但有限的摺痕,此小鉸鏈具有4個位於平行於摺痕较 鍵之每個扇形齒輪之小型邊緣或開切巷道或切口。摺痕與 模具切割刀片之設計會影響這種折疊之方向與強度。摺痕 /鉸鏈/折疊與無錐度折疊兩者都允許折疊多達度之基 板屏蔽與形體屏蔽。 金屬化技術允許共同接地面之連續性,並取決於下述 設計:透過使用任一折疊設計機構之單件雙邊基板屏蔽或 形體屏蔽。薄膜聚碳酸酯之使用允許在下述環境下使用: 電子製造商所要求之較高操作溫度(直到85艺)與當需要時 之UL檢定。依據折疊設計與配置,可完成一件無縫的電 磁相容折疊的6面式結構。 [特徵與益處] 整體而言,形體屏蔽與基板屏蔽具有下述益處··允許 單件兩面的基板屏蔽與形體屏蔽;較佳的電磁相容保護; 較低的成本與製造複雜化;置換多數加裝的薄板金屬或箔 ίο 15 20 59 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------ΦΜ---------------- Γ 请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 A7 —-----— B7______ 五、發明說明(以) "~ — 與導電襯塾或黏著劑;允許共同接地面至印刷電路板或子 70件之反面的連續性;協助無接縫的電磁相容設計並移除 關於殼罩與相關的加裝導電襯墊或黏著劑之模板適配電磁 相容與共同接地問題。 5 —關於筆記型電腦、形體屏蔽與基板屏蔽,係具有下述 的益處:允許從印刷電路板或相關硬體連接到印刷電路板 添加形體屏蔽翼以屏蔽入口與入口入口使其免於輻射放 射,CD-RQM、PCA卡與電池之開放人口人口係為顯著的 輻射戌漏之麻須區域,且關於這種電磁相容之解決方法係 W為亡没什或製程以後才添加之薄板(金屬或箔),同時形體 屏蔽翼提供一種解決這種電磁相容問題之方法;允許中央 處理單元配置之兩面可屏蔽於印刷電路板主機板上;中央 處理單元通常是輻射⑥印刷電路板之反面1,而這會更進 一步地輔助電磁相容;允許共同接地以供熱可交換的元件 15進行切換;當電腦正在運作時,允許一個備妥接地點到達 電子硬體,以供ESD與共同接地兩者使用;以及避免附 加的薄板金屬及其附件硬體與複雜化。 關於電子機殼,形體屏蔽與基板屏蔽方面,係具有下 述的盈處:允許小翼被翻轉至本身之上,以配置介電材料 2〇面覆蓋在开》體屏蔽或基板屏蔽之金屬化尺寸上,而非將分 離介電材料添加與加入至金屬化面;允許前或後擋板(某 些殼罩之末端或前/後)之屏蔽,以作為殼罩或印刷電路板 屏蔽之積體化零件。 關於印刷電路板與積體電路元件,形體屏蔽與基板屏 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂 ------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 B7 五 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 發明說明(约) 蔽具有下述的益處··允許印刷電路板之邊緣屏蔽;一般之 具有最大放射輻射或積體電路組之印刷電路板面容納形體 屏蔽或基板屏蔽之折疊部分;允許多個印刷電路板於變化 同度下之屏蔽,允許在印刷電路板與輻射放射之間的電磁 相谷隔離,並提供共同接地與元件隔離;允許介電材料配 置^接抵抗積體電路元件,在依從設計之基板屏蔽/形體 屏蔽是不實用、設計或製造受限之條件之下,藉由折疊至 本身之上與建立基板屏蔽,此乃為形體屏蔽可被使用作為 基板屏蔽之處。 [基板屏敝與形體屏蔽之模具切割與修整] 關於最後的製造步驟,形體屏蔽與基板屏蔽需要從金 屬化與熱成型之薄板進行切割。在習知之方式中,這包含 鋼尺模具或匹配之金屬模之使用,兩者對準並被定方位以 正確地定位、切割和修整形體屏蔽與基板屏蔽成為個別的 元件。模具切割具有水平置放之切割工具,切割刀片面朝 上,而待切割物體係定位並對準在切割工具之上,且壓力 板(100+噸)係被降低以從薄板或薄片水平切割並分離元 件。 鋼尺模具具有鋼絲帶,其具有特有硬度、於絲帶之一 端被削尖、具有特有的刀片推拔或切割尖端特性、埋入或 填平成匹配雷射切割底板、刀片側面朝上。用來作形體屏 蔽與基板屏蔽之相同的CAD/CAM檔案係用以產生工程與 切割格式。形體屏蔽或基板屏蔽薄膜係位於或被編入索引 至切割刀具之表面上,並與切割工具之匹配位置細節在一 61 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------,·裝-------..訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034
五、發明說明(㈧ 10 15 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 20 起。壓力板係被降低(驗嘲),而薄膜係被切割,且完成 之形體屏蔽或基板屏蔽係被移除 以供出貨。 w批里標記與封裝 =匹金屬模,除了建構準確機器與匹配公母配 ,、至形體屏蔽或基板屏蔽之cad/cam^案以外,操 作程序在本質上係與鋼尺模具相同。當切割時,匹配模具 :公切割工具置放入母模穴,且薄臈係被切 成更 方便與精確之形式。 风文 衝頭:二種Ϊ術水平開孔係以受彈力作用的自我清除 =切二其允許取用至凸部或***至形體屏蔽或基板 献中在選擇鋼尺換具遍佈匹配金屬模中,有數個商業 與技術理由’但是整體結果仍是相同的:完成之形體屏蔽 或基板屏蔽係具有0.005吋至〇〇1〇吋之切割尺寸公差。 在多數之設計下,吾人需要邊緣開孔或入口是可二:二 口(開口側槔、入口、排氣口等)達到,或者是如在單一至 雙面形體屏蔽或基板屏蔽中之外部人口。在傳統之薄 割中,並非可能的切割垂直薄膜表面,除非將基軸或 表面旋轉90度,其乃不實用且通常彼昂貴。本發明包; 2與3種唯-與薪新的裝置以允許在形體屏蔽與基板屏 中之垂直入口、開孔與㈣孔,以作為所欲建立之 或雙面型式。 ' [垂直切割] 在想要位於形體屏蔽或基板屏蔽上之垂直壁開口之區 域’在熱成型工具中,沿著熱成型之水平部份建立指痕以 62 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) AW Μ--------tr--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 五、發明說明(bl ) 幫助在水平面上之切割。此外,一個”井”係建立於所有3 面,但卻是適當地在形體屏蔽或基板屏蔽之外部,'以允許 在那點之熱成型成為薄弱,這可允許在水平切割期間之垂 直薄膜之剪切。 5 切割刀片剪穿垂直薄膜壁’兩者都壓扁並切割薄膜之 垂直方面。摺痕與"井,,建立加速的切割方面,如面對地僅 壓扁垂直薄膜。這會導致使用水平切割表面之垂直切割壁 面。 [局部之垂直壁切割] 10 在多數的形體屏蔽或基板屏蔽設計中,所希望的是垂 直壁開孔之一部份,如在入口排洩口或連接器插槽,並使 用熱成型、鉸鏈-折疊技術與模具切割之組合。形體屏蔽 或基板屏蔽係設計成圍繞熱成型平台,但是選擇性地被切 斷之外部垂直壁或表面係想成是摺痕-鉸鏈·折疊機構之一 15部份,不管是單一或雙面元件。需要選擇性切割之垂直壁 在熱成型期間殘留於水平面。垂直壁之選擇性開孔或入口 係在與修整和從薄片移除形體屏蔽或基板屏蔽之同時被切 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 割。在選擇性地切割開孔或入口之後,鉸鏈-折疊技術允 許這種壁面垂直地安置。 -0 [5或6面盒之設計] 在考慮到5面或6面盒設計時,可從水平表面建立形 體屏蔽如下··僅以摺痕-鉸鏈-折疊與模具切割,使所有垂 直壁(與後來的開孔或入口)都殘留於水平面,選擇性地起 摆痕’錢鏈-折疊與模具切割,然後折疊成5或6面形體 本紙張尺度適用油規格^; 297公釐) 592034
10 15 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 η 20 屏蔽。當構造很類似5或6面之蹄鐵盒(shoe_box)且沒有 内部零件或改變表面時,這是可能的。於此之新穎性係為 其需要專有的鉸鏈-折疊機構與專有的金屬化技術兩者。 >專膜必須在摺痕-敍鍵-折疊、零傾斜角折疊與模具切割之 前被金屬化。 本發明將配合附圖而從下述較佳實施例之詳細說明得 以更清楚得到理解,其中相同的元件係以相同的參考數字 表示。 圖1顯示蜂巢式行動電話之後印刷電路板(pCB)之單 面形體屏蔽與具有兩個隔離腔室之殼罩。因為原設備製造 商並沒有PCB之CAD/CAM檔案,所以形體屏蔽係為後 殼罩之鏡射影像。形體屏蔽擁有具有極端靠近之公差區域 的4個圓筒形凸孔(b〇ss h〇le)與翼尖(支柱),以及附屬的 介電材料電池蓋(未顯示)。A1係為百分之百沿著pCB接 地線路之每隔0.100忖間隔之形體屏蔽概塾網點。觀塾網 點係對準於PCB接地線路之令心。B1係為打孔模型被沖 切以符合殼罩之尺寸,以形體屏蔽襯塾被切在非臨界接觸 區域或Μ縮區域上。C1係為與腔室D分離之隔離腔室C。 D1係為與腔室C分離之隔離腔室d〇ei係為分離腔室c 與D的形體屏蔽内壁。. 係為一個具有極接近公差的凸 出圓同形零件。G1伤A且古々上# 1係為具有斜度以供1C元件公差及熱成 i之工具釋放裝置使用 s ^ 4 #形體屏敝壁。H1係為形體 屏敝襯墊網點表面。门# m μ 附近之極端靠近之公差區 域 κ 1係為内部凸出的愛 ° 1係為熱成型之薄月連續 !0^------------ί*φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) x 297公釐) 592034
10 15 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 20 性(非撕斷)零件點。M1係為一個供組合硬體用之切孔。扪 係為± 〇·_叶之沖切公差。P1係為百分之百面向PCB之 金屬化表面。Q1係為介電材料聚碳酸酯之側面。R1係為 0.008至〇·〇π吋厚度之形體屏蔽。 圖2顯示蜂巢式行動電話之後印刷電路板(ρ叫之單 面形體屏蔽與具有兩個隔離腔室之殼罩。2係為在蜂巢 式行動電話之後外殼之上的形體屏蔽之立體分解圖,其顯 不开/體屏敵至殼罩之Χ·γ·Ζ軸之細節。pCB緊靠形體屏 蔽’面向下(PCB之背面)。八2係為百分之百沿著pcB接 地線路之每隔(MOO忖間隔之形體屏蔽襯墊網點。概塾網 點係對準於PCB線路之中❼B2<f、為支撐形體屏蔽概塾 網點之水平面之殼罩内壁。C2係、為支撐形體屏蔽之隔離 腔室襯塾網點之殼罩内壁。從使用導電黏著襯塾之預先形 體屏蔽技術,壁面具有輕微的模内尖峰(ln_molded ⑽W+D2係為具有兩面之形體屏蔽内壁,這兩個側面 具有沿著整個隔離壁之供熱成型之釋放裝置用之2度斜 面,與供PCB t IC元件間隙用之45度斜面。元件可能 在〇·5公爱之PCB接地線路與形體屏蔽之内。E2係為且 有供組合硬體⑷用之切孔之凸出的高度雙斜面之圓筒形 零件。F2係為與天線隔離之形體屏蔽。G2係為匹配後殼 罩之形體屏蔽零件。H2係為缺乏形體屏蔽之後殼罩之區 =(匹配PCB接地線路)。j2係為至形體屏蔽區域之極端 罪近之公差。K2係、為未顯示之用卩隔離的熱成型電池蓋 ()丨零材料)’以作為在其他方面碰觸形體屏蔽之電池蓋。 65 *«裝-------I 訂·τ·------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·#_ 本紙張尺I適用㈣國家標準(CNS)A/l ^^_i〇x297⑷ 五、 發明說明(说 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 圖3顯示蜂巢式行動電話之單面形體屏蔽與後蜂巢式 行動電話殼罩的側視圖。形體屏蔽襯墊網點並未顯示。A3 係為供腔室分離用之殼罩内壁。B3係為具有兩面之形體 屏敝内i ’這兩面具有沿著整個隔離壁之供熱成型之釋放 裂置用之2度斜面,以及供Pcb之1C元件間隙用之45 度斜面。在兩個腔室之間的橋牆(bridge)可沿著pCB接地 線路之寬度而容納形體屏蔽襯墊網點。C3係為PCB支撐 用之设罩雙斜面圓筒形零件。D3係為匹配以容納具有供 組合硬體(4)用之附屬開孔之圓筒形零件的形體屏蔽。E3 係為在形體屏蔽PCB EMC控制區域之外部的殼罩零件。 F3係為形體屏蔽襯墊網點平台。G3係為至形體屏蔽區域 之極端靠近之公差。H3係為形體屏蔽之金屬化面表面。 圖4顯示形體屏蔽與形體屏蔽襯塾網點之外側俯視立 體圖,其具有附屬垂直面與圓筒形凸孔零件。A4係為鋪 有PCB接地線路之形體屏蔽襯墊網點區段。B4係為最後 修整與切割後的形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點。C4係為 形體屏蔽襯墊網點之形狀、高度與峰頂。D4係為形體屏 蔽襯墊網點之間隔。E4係為形體屏蔽圓筒形零件。F4係為形體屏蔽硬體連結開孔。G4係為匹配後殼罩之形體屏 蔽垂直壁。H4係為形體屏蔽之形體屏蔽襯墊網點之整合 元件。 圖5顯示於印刷電路板上屏蔽之單一積體電路(ic)與 多個ic群組之基板屏蔽。A5係為個別的IC基板屏蔽。 B5係為1C群組之基板屏蔽。C5係為覆蓋Ic、pCB引線 --------------------,訂 ------!^w . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
592034 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
592034 A7 五、發明說明(汕) B7 10 15 20 =二:摺7::::r 鍵-㈣ 示。A8係為局部折 ^立體^局部折疊的位置顯 ⑴系為折疊LD8 歲體^敝真。B8係為折疊卜 :係為入口或出入孔(一 ^、且。Ε8係為折疊方向。F8 主機板之位置。;8係為 ,化面。Η8係為PCB 係為連接器之入口。L“敝卜部之子元件之位置。Κ8 之切口。 係為供RAM晶片進入之形體屏蔽 」9顯示如在熱成型工具令之方位的形 屏敝異之槽痕-鉸鏈·折疊f曲的 二 顯示之目的。A9得為挪广^ ,、乃被延長以供 折義方*。加r 係為鉸鏈機構。C9係為 一 " 糸為金屬化或介電材料面。E9係為只為圖 示之目的之邊緣定義。:F9传A A FI - -折疊之形體屏蔽(未詳細顯=為圖不之目的之摺痕-鉸鏈 置盘系為形體屏蔽、基板屏蔽、或顯示於熱成型位 270度折疊彎角之m痕 -、、。®°A10係為形體屏蔽翼之邊緣剖面圖。㈣ 係為摺痕。⑽料朗。⑽料鉸鏈之㈣位置(虛 線)。ElG係為18〇度彎角之形體屏蔽(虛f 度彎角之形體屏蔽(虛線)。⑽係為金屬化面,任-個側 面。 、雖然已經如上述地說明本發明,但是吾人應理解到仍 可以同樣之方式作一番變化。這些變化並非被視為背離本 發明之精神與範脅,而所有這些變形例係意圖包含在以下 1___ 68 本紙張尺度顧巾目 592034 A7 B7 五、發明說明(t/] 申請專利範圍之範疇之内 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 5 10 15 20 1. 一種屏蔽式電子元件組件,包含: 0)半導體裝置,與電磁頻率屏蔽; (b) 參考電位源; (c) 外咸,將半導體裝置包圍在組件之内,·以及 、(d)依從式屏蔽罩,電連接至參考電位源,其中依從 式屏蔽罩包含一種金屬化之可熱成型聚合物,其具有依從 外设内部之尺寸’並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於 電磁頻率之影響,其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而 製備。 2. 如申吻專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組 件’其中電子元件組件係選自於由蜂巢式行動電話、筆記 型電腦、電子機殼、印刷電路板與印刷電路板積體元件所 組成之群組。 3. 如申請專利範圍帛丨項所述之屏蔽式電子元件組 件其_可熱成型聚合物係選自於由聚碳酸醋、聚丙稀酸 酯、聚對苯二甲酸乙醋甘醇、聚氯乙稀、苯乙稀、聚醋與 其混合物所組成之群組。 、 4·如申研專利範圍第3項所述之屏蔽式電子元件紐 件,其中可熱成型聚合物係為聚碳酸酯。 5·如申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組 件’其中可熱成型聚合物具有從大約㈣5时至大約〇⑽ 吋之厚度。 6.如申請專利範圍第5項所述之屏蔽式電子元件組 件’其令可熱成型聚合物係為具有從大約〇〇〇5忖至大約 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [________ 70 本紙張尺度適用中國國家標準(cns)a410 15 經濟部智慧財產局員H消費合作社印製 20 0.025吋之厚度的聚碳酸酯。 =申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電 件,其中金屬化之可熱成型聚合物包含選自於由銅、銀、 始、鈦酸鹽、銳酸鹽、錯酸鹽、鎳、金、錫、銘、鎖與其 合金所組成之群組的金屬微粒。 、 8. 如申請專利範圍帛1項所述之屏蔽式電子元件組 件,其中金屬化之可熱成型聚合物包含選自於由鐵、銀、 鎳、鐵酸鹽、姑、鉻、鎮、四氧化三鐵與其合金所组成之 群組的金屬微粒。 9. 如申請專利範圍帛1項所述之屏蔽式電子元件組 件,其中依從式屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之内部 上之金屬微粒的可熱成型聚合物。 10·如申請專利範圍第】項所述之屏蔽式電子元件組 件’其中依從式屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之外部 上之金屬微粒的可熱成型聚合物。 η·如申請專利範圍第1項所述之屏蔽式電子元件組 件,其中依從式屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之内部 與外部兩者上之金屬微粒的可熱成型聚合物。 12·如申請專利範圍第i項所述之屏蔽式電子元件組 件,更包含複數個半導體裝置,其中依從式屏蔽罩包圍並 屏蔽各個半導體裝置。 13.如申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組 件,其中依從式屏蔽罩更包含積體熱成型襯墊網點,以沿 著印刷電路板之接地線路路徑與沿著印刷電路板之接地線 --- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) n n I —tri·-------本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 592034 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 路之特^積體概墊路徑,提供一個正的與固定的壓力接 觸。 14·如申請專利範圍第13項所述之屏蔽式電子元件組 其中襯墊網點提供一條〇 5至j忖寬的錢金的接地路 件 徑 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 15·如申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組 件,其中依從式屏蔽罩包含一種摺痕/鉸鏈/折疊設計,以 在基板中提供達到360度之彎角。 I6·如申請專利範圍第1項所述之屏蔽式電子元件組 件,其中依從式屏蔽罩包含一種具有摺痕之無錐度折疊設 計,以在基板中提供達到270度之彎角,其中該摺痕係被 設計至具有置於平行於摺痕鉸鏈之扇形齒輪的4個邊緣裂 縫之鉸鏈之上。 17·如申請專利範圍第1項所述之屏蔽式電子元件組 件’其中依從式屏蔽罩包圍並屏蔽半導體裝置使其免於電 磁頻率之影響,且依從式屏蔽罩係藉由黏著劑或導電黏著 劑而被黏著裝設。 18·—種用以使電子元件與電磁頻率屏蔽之方法,包 含以下步驟: (a) 提供半導體裝置; (b) 提供參考電位源; (c) 使依從式屏蔽罩電連接至參考電位源;以及 (d) 提供包圍半導體裝置、參考電位源與組件内之依 從式屏蔽罩之外殼; 72 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中’依從式屏蔽罩包含-種金屬化之可埶成型聚a 從外殼内部之尺寸,並包圍且藉以屏蔽半; 頻率之影響,一屏蔽罩係藉 I9· 一種用以製備依從式屏蔽罩以屏蔽電子元件組件 之半導體裝置之方法,包含以下步驟·· —(a)以導電金屬與樹脂之混合物將可熱成型聚合物之 薄板予以金屬化;以及 、⑻將來自步驟⑷之金屬化之可熱成型聚合物予以熱 成型,以形成依從式屏蔽罩; 其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外殼内部 之尺寸,亚包圍且藉以屏蔽半導體I置使其免於電磁頻率 之影響,#中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 20·如申請專利範圍第19項所述之方法,更包含以下 步驟:金屬化來自步驟(b)之依從式屏蔽罩與第二導電金 屬與樹脂之混合物。 21· —種用以製備依從式屏蔽罩以屏蔽電子元件組件 之半導體裝置之方法,包含以下步驟: (a) 將可熱成型聚合物之薄板予以熱成型,以形成依 從式殼罩;以及 (b) 以導電金屬與樹脂之混合物,將來自步驟(a)之熱 成型聚合物予以金屬化,以形成依從式屏蔽罩; 其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外殼内部 之尺_寸,並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率 ·裝--------訂·—--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) n H ϋ I本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 592034 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之影響,其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 22.如申請專利範圍第21項所述之方法,更包含以下 步驟:以第二導電金屬與樹脂之混合物,將來自步驟(b) 之依從式屏蔽罩予以金屬化。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印制衣 74 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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