TW589400B - Substitutional electroless gold plating solution, electroless gold plating method and semiconductor device - Google Patents
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Description
589400 五、發明說明(i) 發明之背景 1·發明之領域 本發明係有關於一種置換型無電極鍍金溶液以及一種 然電極鍍金方法。更特別地是,本發明係有關用於將無電 極鍍金應用在鎳或鎳合金表面上之一種置換型無電極鍍金 溶液以及-種無電極鐘金方法。此外,本發明係有關設有 使用本發明之錢金溶液所形成之錢金層的半導體裝置。 2.習知技藝之說明 半導體裝置(其將於以下的第8圖中被舉例說明,以說 明本發明)包含一所謂的球格陣列(BGA)型半導體裝置16 ,其中用於外部連接端子之類球狀端子的焊料球14被安置 於類球狀端子安裝墊12(作為外連接用的端子安裝墊,其 被安置於電路基板的一表面上)上。 在该BGA型半導體裝置16中,類球狀端子安裝墊12被 形成於導體圖案22的末端部位,該導體圖案22被打線並電 連接至一半導體晶片20。 為將焊料球14施加於各類球狀端子安裝塾i2(如第9圖 的步驟(A)所述),鎳電鍍或無電極鎳電鍍被施加於銅製並 形成在導體圖案22末端部位的類球狀端子安裝墊12表面, 以便形成鎳或鎳合金製的鎳層24。無電極鍍金更被施加於 該鎳層24表面,而形成厚度低於〇·ι微米的類薄膜鍍金層% 。該類薄膜鍍金層26將避免鎳層24表面氧化,並確保極佳 的焊接性。 其次,如第9圖的步驟(Β)所舉例說明,在該方法中, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Ί — Γί Τ-----^裝---------訂1,-------^9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4
-^ It τ βΡ·裝— (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 589400 A7 -------^___ 五、發明說明(2 ) 焊料球被安置在各類薄膜狀鍍金層26表面的預定位置並回 流,而形成一共晶合金於位在焊料球14與鍍金26接面處的 丈干料與金之間。在本方法中,焊料球1 4可被固定於形成在 該類球狀端子安裝墊12表面上的鎳層24。 在上述的半$體裝置中’在剛形成回流後之悍料球14 與被形成在該類球狀端子安裝墊12表面上的鎳層24之間的 固疋強度具有足夠實際使用的數值。 然而’在習知技藝半導體裝置中已發現當熱過程被施 加於固定在該類球狀端子安裝墊12表面上的焊料球14時, 諸如在預定條件下(在220 °C,45秒)將固定在該類球狀端 子安裝墊12表面上的焊料球14加熱並立即冷卻至室溫的熱 過程,則焊料球14的剪力強度將急遽地降低。 當一鑛把層被形成於鎳層24與類薄膜鍍金層26之間時 ,由該熱過程所造成之焊料球14剪力強度的急遽降低可避 免。然而,鎳層24與類薄膜鍍金層26間之鍍鈀層的形成將 使製程變複雜。再者,因為鈀為貴金屬,所以除了製程的 複雜性以外,製造成本亦增加。 因此,即使當類薄膜鍍金層26直接形成於鎳層24表面 而未形成鍍鈀層,仍可降低由熱過程所造成之固定在鎳層 之焊料球14剪力強度下降的方法為所希冀。 發明之概要 因此,本發明之一目的在於提供一種即使當類薄膜鍍 金層直接形成於鎳或鎳合金表面,仍可降低由熱過程所造 成之焊料球剪力強度下降的方法。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) i訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 589400 A7 B7
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’、即,本發明的第一個目的在於提供一種有益於將鍍 金層直接施加在鎳或鎳合金表面上的鍍金法。 本毛月的第一個目的在於提供一種有益於將鍍金層直 接施加在錄或鎳合金表面上,而未造成焊料球剪力強度降 低的錢金法。 、本舍明的第二個目的在於提供一種設有一錢金層以作 為該端子安裝墊組件的半導體裝置。 本發明的上❹的及其他目㈣由下列本發明的細節 說明而被辨別。 本發明的發明人已經進行下列&究,以檢驗固定在鎳 或鎳合金(以下在部分情況下簡稱為“鎳表面”)表面上之 焊料球剪力強度降低的原因。 首先,充分的無電極鍍金被施加於鎳表面,而直接形 成該類薄膜鍍金層,且該類薄膜鍍金層接著被剝離,而藉 由電子顯微鏡檢測鎳表面條件。其已發現雖然鎳表面為粗 糙的(達焊料球的剪力強度基於加熱過程而大幅降低的程 又)仁疋在°亥類薄膜金層剝離後,該鎳的表面粗糙度為 相田小(達焊料球的剪力強度基於加熱過程而微幅降低的 程度)。 其亦發現表面粗糙的程度隨著用於藉由置換型無電極 鏡金法形成該類薄膜鍍金層所使用的置換型無電極鍍金溶 液而改變。 因此,本發明已檢視出在該類薄膜鍍金層剝離後,可 降低鎳表面粗糙度的置換型無電極鍍金溶液。所以,本發
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589400 A7 B7 五、發明說明(4 ) 明要求即使當藉由無電極鍍金而被形成於該鎳表面上的類 薄膜鍍金層剝離時,鎳表面粗糙可藉由使用一種置換型無 電極鐘金m被降低,其巾該溶液包含作為直鏈烧基胺 的四乙烯基五胺,作為鎳或鎳合金之還原劑的次填酸鹽, 以及作為金來源的氰化金。 亦即,本發明具有用於將無電極鍍金施加於鎳或鎳合 至表面之種置換型無電極鑛金溶液,以及該置換型無電 極鍍金溶液的特徵在於直鏈烷基胺、鎳或鎳合金之還原劑 ,以及作為金來源的氰化金被混合成置換型無電極鍍金溶 液。 訂 此外,本發明具有一種藉由使用本發明之置換型無電 極鍍金溶液而無電極鍍金於鎳或鎳合金表面之方法。亦即 ’該無電㈣金方法,其特徵在於直舰基胺、鎳或錄合 金之還原劑,以及作為金來源的氰化金被混合成置換型無 電極鏟金溶液。 、在本發明中,偏好以三乙烯基四胺或四乙烯基五胺作 為直鏈烷基胺,以及以次磷酸鹽或水合物作為還原劑。 當無電極鍍金被施加於其的部分為被形成在用於安裝 電子元件之電路基板上的導體圖案之鎳或鎳合金製的表面 部分時,可獲得具有極佳熱阻率的電子裝置(作為外部連 接端子的焊料球被固定於該導體圖案)。 此外,本發明具有一種包含有一鍍金層於一鎳或鎳合 金層上的半導體裝置,該鍍金層係由包含有直鏈烷基胺, 錄或鎳合金之還原劑,以及作為金來源的氰化金的置換型 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐7 589400
發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 無電極鍍金溶液所形成。 菖藉由使用根據本發明的置換型無電極錄金溶液之無 電極電鍍而將一類薄膜鍍金層形成於鎳或鎳合金製的該表 面(亦即鎳表面)上時,且進一步當在一預定的條件下(諸 如220°C,45秒)以回流作業將固定於該類薄膜鍍金層之預 定部分的焊料球加熱並立即冷卻至室溫的熱過程施加於該 焊料球時,基於該熱過程所造成之焊料球固定強度(剪力 強度)下降為極小的。 當使用置換型無電極鍍金溶液時,由熱過程所造成之 諸如焊料球等經焊接組件之固定強度(剪力強度)的下降為 極小的原因為何尚未被完全瞭解,但可假設如下。 使用根據本發明之置換型無電極鑛金溶液而形成在鎳 表面上的該類薄膜鍍金層被剝離,且該鎳表面以電子顯微 鏡檢測。其發現該鎳表面完全相當於無電極鍍金前的表面 條件。因此’可假設基於熱過程所造成之固定強度的下降 可及明顯地被降低,因為諸如焊料球等焊料組件允許以回 流法黏著於鎳表面。 圖式之簡要說明 第1圖為使用根據本發明之置換型無電極鍍金溶液而 形成在鎳表面上的該類薄膜鍍金層的電子顯微照片(1A), 以及藉由將該類薄膜鍍金層所暴露出之鎳層表面的電子顯 微照片(1B); 第2圖為類薄膜鍍金層被形成前之該鎳層表面的電子 顯微照片; 本紙張尺度適用中國國豕準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 1 — Γί r-----Φ-裝--------^訂--------AW {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 589400 五 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 社 印 製 發明說明( 第3圖為使用習知置換型無電極鍍金溶液而形成在鎳 層表面上的該類薄膜鍍金層的電子顯微照片(3A),以及藉 由將該類薄膜鍍金層所暴露出之鎳層表面的電子顯微 (3B); …… 囷為表示使用根據本發明之置換型無電極錄金溶 液而形成在鎳層表面上的該類薄膜鍍金層的歐傑質譜儀分 析測量結果的圖式; 第5圖為表示使用習知置換型無電極鍍金溶液而形成 在鎳層表面上的該類薄膜鍍金層的歐傑質譜儀分析測量結 果的圖式; 第6圖為表示就本發明之實例之焊料球剪力強度異變 為所施加之熱過程函數的圖式; ^第7圖為表示就對照實例之焊料球剪力強度異變為所 施加之熱過程函數的圖式; 第8圖為用於說明根據本發明之半導體裝置的一實例 的剖面圖; 第9圖為用於說明被使用為第8圖之半導體裝置中的外 連接端子之焊料球的固定狀態的部分剖面圖;以及 第ίο圖為屬於日本公開專利公報⑽⑽第6_145997 號說明書之圖式(如第1圖)。 較佳實施例之說明 根據本發明之置換型無電極鍍金溶液必須包含直鏈烷 基fe以及鎳或鎳合金的還原劑。 該直鏈烧基胺的較佳實例為乙稀基二胺、二乙稀基三 589400 A7 添 及 檬 粒 五、發明說明( 胺、二乙烯基二胺、三乙烯基四胺、四乙烯基五胺。該矽 烧胺可被單獨使用,或為二個或多個的混合物。特別偏好 為三乙烯基四胺或四乙稀基五胺。 與該直鏈烧基胺一同使用之鎳或鎳合金的還原劑偏好 為硫酸鉀、次磷酸鹽及水合物。特別偏好次磷酸及水合化 合物。該次磷酸的實例為諸如次磷酸鈉之次磷酸鈉的鹼鹽 。該水合化合物物的實例為胼-;1水合物。 該直鏈烷基胺的添加量以及鎳或鎳合金之還原劑的 加置偏好為0.1-100毫升/升,更偏好^”毫升/升以 0-01-50克/升,更偏好〇·υ〇克/升。 除了直鏈烷基胺以及鎳或鎳合金之還原劑以外,氰化 金被添加以作為金來源。該氰化金的添加量偏好為〇丨_2〇 g/liter,更偏好 1-10 g/liter 〇 任何商業化之慣用以混合在該置換型無電極鍍金溶液 中的添加物接可被添加至該電鍍液中,諸如檸檬酸或檸 酸胺等緩衝劑、四醋化乙二胺鉀(EDTA)等錯合物、晶 尺寸控制劑以及界面活性劑。 此外,所使用的該無電極鍍金溶液偏好在約6_7的^^1 範圍。驗性區域應避免,以避免析出物形成。 當一鏡金層藉由無電極鍍金而被形成於鎳或鎳合金表 面上時,根據本發明之置換型無電極鍍金溶液被使用。 在本發明的執行中,该組件(該表面由鎳或鎳合金所 形成)不僅包含鎳或鎳合金所製作的金屬組件,且亦包含 具有鎳或鎳合金層於含有以無電極電鍍或電極電鍍形成之 _> — ^------^裝--------,訂 -------- C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 589400 A7 ___B7__ 五、發明說明(8) 銅電鍵金屬組件表面上的該組件。 特別地是,當該鍍金層使用根據本發明之置換型無電 極鍍金溶液而被形成在用於安裝半導體晶片或半導體裝置 的電路基板上的導體圖案時,源自於焊料球(作為固定於 導體圖案的外連接端子)熱過程的固定強度(剪力強度)下 降可被減小(其將於後續被說明),且最終所獲得之該半導 體裝置的可靠度可被改良。此乃因鎳或鎳合金所製作的鎳 層係藉由電極電鍍或無電極電鍍而被形成於銅導體圖案表 面或類似物上。 當無電極鍍金使用根據本發明之置換型無電極鍍金溶 液而被施加於該鎳或鎳合金表面(鎳表面)上時,相似於商 業化無電極鑛金溶液的電鑛條件可被使用。 然而’為避免鎳表面氧化,被形成於鎳層上的該類薄 膜鍍金層通常不大於約〇·〗微米。因此,當該鎳層被形成 於組件表面上時,該類薄膜鍍金層的厚度將小於鎳層厚度 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ .裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·· 第8圖舉例說明根據本發明之半導體裝置的一較佳實 施例’其中一鍍金層係根據本發明而被併入。 该半導體裝置為所謂的球格陣列(BGA)型半導體裝置 16而作為用於外連接端子之類球狀端子的焊料球14被安 置在用於外連接之端子安裝墊的類球狀端子安裝墊(安 置於電路基板的一側表面)上。 在該BGA型辦導體裝置16中,該類球狀端子安裝墊以 被形成在導體圖案22(被打線接合並電連接至一半導體晶 本紙張尺度刺t ®國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公爱) 11 589400 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · A7 ----—---___一 —_ 五、發明說明(9) 片20)的末端部分。 焊料球14依序被施加於各類球狀端子安裝墊12,如第 9圖的步驟(A)與(B)所述。亦即鎳的電極電鍍或無電極錄 電鍍被施加於銅製的類球狀端子安裝墊12表面,並被形成 在導體圖案22末端,以便形成鎳或鎳合金製的鎳層24。無 電極鍍金更被施加於該鎳層24表面,以便形成厚度小於〇 ι 你支米的4類薄膜鑛金層2 6。该類薄膜鍵金層2 6將避免鎳層 24表面氧化,並確保極佳的焊接能力。 其-人,一焊料球被安置並產生回流於該類薄膜鑛金層 26表面的各預定位置,其方法係形成一個共晶合金於該焊 料球14與鍍金層26接面處之焊料與金之間,如第9圖的步 驟(B)所示。在本方法中,焊料球14可被固定於形成在該 類球狀端子安裝墊12表面上的鎳層24。 一類薄膜金層26係使用根據本發明的置換型無電極鍍 金溶液,而被形成於鎳層24(被形成在該類球狀端子安裝 墊上)表面上,如第9圖的步驟(A)所示。該類薄膜金層26 接著被剝離,且鎳層24表面係以電子顯微鏡檢測。所以, 該表面被發現完全相當於類薄膜鍍金層形成前之表面條件 其次,如第9圖的步驟(B)所示,一焊料球14被安置並 產生回流於該類薄膜鍍金層26表面的一預定位置,以便形 成一個焊料與金的共晶合金於該焊料球14與類薄膜鍍金層 26之間。在本方法中,焊料球14可被緊密地固定於鎳層% 。再者’即使當在預定條件下(在220°C,45秒)將焊料球14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 12 發明說明(10) 加熱並立即冷卻至室溫的熱過程被施加,該基於熱過程所 造成之焊料球14的固定強度的降低為極小的。 另一方面,類薄膜鍍金層26可藉由使用置換型無電極 鍍金溶液而被類似地形成於鎳層24表面上,其中根據本發 明的直鏈型烷基胺與鎳或鎳合金的還原劑未被混合於其。 然而,當類薄膜鍍金層26被剝離且鎳層24表面以電子顯微 鏡檢測時,該表面較類薄膜鍍金層26形成前的表面條件為 粗。此外,焊料球14與鎳層24間的固定強度較使用根據本 發明之置換型無電極鍍金溶液時的焊料球14與鎳層24間的 固定強度為低。再者,焊料球14的固定強度基於熱過程而 驟降。 就此而論,應注意日本公開專利公報(K〇kai)第6_ 145997號說明一種組成類似於根據本發明之無電極鍍金溶 液的無電極鍍金溶液。然而,在該公報中所說明的無電極 鑛金/谷液為自行還原型無電極鍍金溶液,而完全不同於本 發明之無電極鍍金溶液。換句話說,因為本發明之無電極 鍍金溶液將金原子與鎳或鎳合金製之鎳表面上的原子置換 ,所以在鎳表面上的鎳原子以金原子置換後,該鍍金層無 法製作得較厚。基於此,以本置換型無電極鍍金溶液所形 成的鍍金層厚度約為0.1微米。 相對地,该自行還原型無電極錢金溶液包含用於還原 金的還原劑。因此,只要金存在於電鍍溶液中,則該鍍金 層厚度可被增加。此亦顯見於鍍金作業約一小時所得之鍍 金層厚至少為1微米的事實,其可於上述公報之專利說明 589400
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 溶液包含作為金來源之氰化If的金_氫化物。 其次,具有0.76mm球直徑的焊料球被安置於並產生 回流於一類球狀端子安裝墊,且該焊料球被固定於形成在 該類球狀端子安裝墊表層的鎳層表面上。如此固定之球的 固定強度(球勇力強度)係以球剪力測試機(Imada Κ· K·的 製品,“DPRSX-2T”)量測。使用該球剪力測試機之焊料 球固定強度的量測係於固定在類球狀端子安裝墊的二十個 焊料球上進行。結果,焊料球之球剪力強度的平均值為181 kg(最大值= 1.94 kg,最小值= 1.74 kg)。 此外’將焊料球在220°C加熱45秒並立即冷卻至室溫 的熱過程被施加於固定在類球狀端子安裝墊的焊料球上。 在施加4熱過知後,^一^十個焊料球的平均剪力強度為1 · 7 2 kg(最大值= 1.82 kg,最小值= 1.62 kg)。 實例2至8以及對照實例1至3 : 焊料球的剪力強度係以如實例丨的相同方式被量測, 除了貝例1之該置換型無電極鐵金溶液中被使用為直鏈型 烷基胺的乙二胺和/或被使用為鎳或鎳合金用之還原劑的 硫酸劑改為表1所列以外。此外,在熱過程施加於固定在 類球狀端子安裝墊的焊料球之後,焊料球的剪力強度以如 貫例1的相同方式被量測。焊料球剪力強度的量測值亦列 於表1。 本紙張尺度適財®國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱)
!·!裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 15 州4〇〇
、發明說明(14) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上的鎳層表面上。第1圖的顯微照片(1 A)表示該所形成之 類薄膜鍍金層的電子顯微照片(20,〇〇〇 χ:(。 以下,類薄膜鍍金層係使用“Enstrip Au78”(Meltex 公司的製品)作為剝離方法而被剝離。第1圖的顯微照片(1B) 表示該暴露之鎳層的電子顯微照片(5,〇〇〇 X)。將第1圖的 (1B)與第2圖比較可瞭解,藉由使用實例6的置換型鍍金溶 液,該類薄膜鍍金層可在未粗化鎳層表面的情況下被形成 〇 然而,就比較的目的而言,上述製程被重複且對照實 例1的置換型鍍金溶液被使用。第3圖的顯微照片(3A)表示 該所形成之類薄膜鍍金層的電子顯微照片(2〇,〇〇〇 X)。將 弟3圖的(3 A)與弟1圖的(1A)比較可瞭解,使用對照實例1 的置換型鍍金溶液所形成之該類薄膜鍍金層的結晶較使用 實例6的置換型鍍金溶液所形成之鍍金層為粗。 第3圖的顯微照片(3B)表示在使用對照實例1的置換型 鑛金溶液所形成之該類薄膜鑛金層被剝離後,該暴露之錄 層表面的電子顯微照片(20,000 X)。將第3圖的(3B)與第i 圖的(1B)比較可瞭解,使用對照實例i的置換型鍍金溶液 所形成之該類薄膜鍍金層的結晶較使用實例6的置換型鍵 金溶液所形成之鍍金層為粗。 實例丄^ 第4及5圖表示以實例6及對照實例1所形成的類球狀端 子安t墊表層以歐傑質譜分析量測的量測結果。第4圖以 實例6所形成的該類球狀端子安裝墊表層分析結果,而第$ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 丨丨11 η------Λ*裝---------訂--------Aw (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 17 589400 A7
電鍍條t : 85°C,20分鐘 其次,具有0.76mm球直徑的焊料球被安置於並產生 回流於-類球狀端子安裝墊,且該焊料球被固定於形成在 該類球狀端子安裝塾表層的鎳層表面上。如此固定之球的 固定強度(球剪力強度)係以球剪力測試機(Imada κ· κ•的 製品,DPRSX-2T”)量測。使用該球剪力測試機之焊料 球固定強度的量測係於不同條件(亦即一個一般狀態(〇s) 以及二個条汽狀態(VPS1,VPS2以及vps3)下在固定在類 球狀端子安裝墊的二十個焊料球上進行。繪製於第6圖中 的量測結果因而被獲得,其中“最大”、“平均,,以及“ 隶小各代表球韵力強度的最大值 '平均值以及最小值。 然而’為了做比較,上述方法被重複,並使用下列電 鑛溶液組成及電鑛條件。 電鍍溶液組成·· 電鑛溶液組成: 擰檬酸 擰檬酸胺 金鉀氰化物 電鍍倏件·· 85°C,20分鐘 被固定球的固定強度(球剪力強度)係根據上述方法被 量測,而獲得第7圖中所繪製的結果。 藉由比較第6圖與第7圖的結果,可暸解若本發明的無 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^--------r ^· --------_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20克/升 10克/升 3克/升 19 589400
五、發明說明(17) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
電極鍍金溶液被使用於類薄膜鍍金層的形成,則可獲得令 人滿意且穩定的結果。 在固定強度的量測完成後,所有試件的球的焊接區域 係使用電子金屬檢測顯微鏡觀察,而評估底下鎳層的暴露 程度。結果’發現本發明的試件,基於鍍鎳與鍍金層間極 佳焊接,其鍍鎳的暴露區域明顯變小。 由本發明的細節說明得知,當藉由使用根據本發明的 置換型無電極鍍金溶液之無電極電鍍而將一類薄膜鍍金層 形成於鎳或鎳合金製的該表面(亦即鎳表面)上時,且進一 步萬在一預定的條件下(諸如220 °c,45秒)以回流作業將 固定於該類薄膜鍍金層之預定部分的焊料球加熱並立即冷 卻至室温的熱過程施加於該焊料球時,基於該熱過程所造 成之焊料球固定強度(剪力強度)下降為極小的。 因此’當該鑛金層使用根據本發明之置換型無電極鍍 金溶液而被形成在用於安裝半導體裝置的電路基板上的導 體圖案時,作為外連接端子的焊料球可藉由回流作業而被 固定於該類球狀端子安裝墊。總之,所固定的外連接端子 具有極佳熱阻率且半導體裝置的可靠度亦可被改良的半導 體裝置可被獲得。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------^訂------
-I ϋ I Φ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 公釐) 20 589400 A7 ___B7_ 五、發明說明(18) 元件標號對照 12…類球狀端子安裝墊 14…焊料球 16…半導體裝置 20…半導體晶片 22…導體圖案 24…鎳或鎳合金製的鎳層 26…類薄膜鍍金層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 21
Claims (1)
- 58940Q經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第89120556號專利申請案申請專利範園修正本幻年2月6曰 1· 一種用於施加無電極鍍金於鎳或鎳合金表面之置換型 無電極鍍金溶液,其中直鏈烷基胺、一選自於次磷酸及 水合化合物所組成的群組的鎳或鎳合金之還原劑,以及 作為金來源的氰化金被混合於該置換型無電極鍍金溶 液中。 2·如申請專利範圍第1項之置換型無電極鍍金溶液,其中 該直鏈烧基胺為乙烯基二胺、二乙烯基三胺、三乙烯基 三胺、三乙烯基四胺、四乙烯基五胺或其混合物。 3· —種使用置換型無電極鍍金溶液之用於施加無電極鍍 金於鎳或鎳合金表面之方法,其中直鏈燒基胺、一選自 於次磷酸及水合化合物所組成的群組的鎳或鎳合金之 還原劑,以及作為金來源的氰化金被混合於該置換型無 電極鍍金溶液中。 4·如申5月專利蛇圍第3項之無電極鍍金法,其中該直鏈燒 基胺為乙烯基二胺、二乙烯基三胺、三乙烯基三胺、三 乙稀基四胺、四乙烯基五胺或其混合物。 5·如申請專利範圍第3項之無電極鍍金法,其中該無電極 鍛金被她加於其的部分為被形成在用於安裝電子元件 之電路基板上的導體圖案之鎳或鎳合金製的表面部分。 6· —種包含有一鍍金層於一鎳合金層上的半導體裝置,該 錢金層係由包含直鏈烧基胺、一選自於次鱗酸及水合化 合物所組成的群組的錄或錄合金之還原劑,以及作為金 來源之氰化金的該置換型無電極鍍金溶液所形成,且其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱中《亥錄或錄合金層為一被形成在用於安裝電子元件之 電路基板上的導體圖案。 7.如申⑽利㈣第6項之轉錢置,其巾該直鏈烧基 胺為乙婦基二胺、二乙稀基三胺、三乙稀基三胺、三乙 婦基四胺、四乙烯基五胺或其混合物。 8·如申請專利範圍第6項之半導體裝置,其中該半導體裝置 為球格陣列(BGA)型半導體裝置,且用於外部連接之類 球狀端子穿經該導體圖案與鍍金層而被安置於該電路 基板上。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·-------訂--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ZJ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇χ 297公g )
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