TW577117B - A method of forming a reflective electrode and a liquid crystal display device - Google Patents
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Description
577117 A7 B7 五、發明説明( 發明背景 發明領域 本發明係關於一種方法,其可在預設區域中形成一薄膜 電晶體(TFT)及一具有凹部或突出部的反射電極,並且係關 於一種運用本方法的液晶顯不裝置。 、 相關技藝說明 近年來,配備TFT的液晶顯示裝置已經快速地增加。當兮 液晶顯示裝置被建構成反射式或穿透反射式時,在每個像 素區中除了要具備一TFT之外’還必須具備一反射電極用以 反射外來光。在該具備反射電極的液晶顯示裝置中,該反 射電極通常都具有凹部或突出部以便改良欲顯示影像的品 舉例來說,當每個像素 %穴陶一 u 1的情形中其具有 上方閘極結構時,便可以在形成該反射電極之前利用微景 姓刻步驟構成㈣極電極。接著,會形成—感総並對: 進行圖樣處理使其變成具有好幾個凹部或突出部的形狀 然後便可於其上形成一反射電極。微影钱刻步驟包括複套 個步驟’如曝光步驟,顯影步驟及其它步驟。所以,〜 用該微影㈣步驟形成該間極電極之後,便形成一感: 然後對其進行圖樣處理使其變成具有好幾個凹h突 的形狀時’其便會發生製造步驟數量及製造成本; 發明概要 其可以較少的製 所以本發明的目的便係提供一種方法 -4- 五 造步驟及較低的成本形成-TFT及—具凹部或突出部的反射 電極,並且提供一種運用本方法的液晶顯示裝置。 為達到上述的目的,本發明提供一種方法,其可在預設 區域中形成-丁FT及一具有凹部或突出部的反射電極;本方 法會藉由處理-第-膜形成至少一間極電極及一閑極匯流 排,本方法包括形成該第一膜的步驟,在該第一膜之上形 成-感光膜的步驟,對該感光膜進行圖樣處理的步驟以保 留該感光膜的第一部份,第二部分及第三部份,該第一部 份相當於該閘極電極,該第二部份相當於該閑極匯流排, W:部份則係該第一與第二部份以外的部分,利用該 第’第一及第二部份作為光罩蝕刻該第一膜的步驟,以 及形成該反射電極的步驟使得該反射電極至少有一部份係 位於該第一,第二及第三部份的至少第三部份之上。 一根據本赍明’在對感光膜進行圖樣處理的步驟中,該感 光膜進行圖樣處理的方式是保留該感光膜的第一,第二及 第三部份(該第一部份相當於該閘極電極,該第二部份相當 於該閑極匯流#,而該第三部份則係肖第一與第二部份: 外的部分)。再者,在㈣步驟中,第—膜會利用該感光膜 勺第 第一及第二部份作為钱刻光罩,因此可從該第一 膜形成閘極電極及閘極匯流排。此後,在形成該反射電極 的步I中’不必移除該第一’第二及第三部份便可形成該 反射電極。所以,可以根據該第-,第二及第三部份的 周β亥反射電極的幵^狀,因而便可能提供具凹部或突出 部的反射電極。 度適用中國g豕標準(Cns) Α4規格(210X297公爱) 577117 A7 -—_________B7 五、發明説明(3 ) —-------- 如上述,在本發明中,可以使用該感光膜作為蝕刻光罩 用以形成閘極電極及閘極匯流排,並且亦可用以提供具凹 邛或大出部的反射電極。也就是說,作為餘刻光罩用以形 f閘極電極及問極匯流排的構件,以及用以提供具凹部或 突出部的反射電極的另一個構件,都係由相同的感光膜所 構成的。所以亚不需要使用不同的感光膜來形成作為餘刻 光罩用以形《閘極電極及閘極匯流排的構件以及用以提供 具凹部或突出部的反射電極的另一個構件,如此便可減+ 製造步驟及製造成本。 、 ' 。在本發明中,該第三部份可能包括複數個分散於該預設 區域中的部件,或包括複數個位於該預設區域中的孔。 藉由建構上述的第三部份,該反射電極便會具備 突出部。 Χ 再者,在本發明中,該第二部分的邊緣可能具有擎曲的 形狀。 · ―由讓α亥第一 σ卩为的邊緣具有彎曲的形狀,便可進一步 地改善該反射電極的反射特徵。 本务明的液晶顯示裝置係一種液晶顯示裝置,其包括一 基板’於其上可在預設區域中形成- TFT及一具有凹部或突 出部的反射電極’其中可利用申請專利範圍第…項中任 一項的方法形成該反射電極。 再者,在本發明的液晶顯示裝置中,該第三部份可能係 一於4反射兒極下方,而該第一膜的材料可能係位於該第 二部份下方。
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再者’在本發明的液晶顯示裝置中,至少該間極匯流排 』刀的垅緣’其係位於該反射電極下方,可能具有彎曲的 形狀。 本發明進-步關於一種基板’於其上可在預設區域中形 成TFT及具有凹部或突出部的反射電極,該基板進一步 包括: -第-膜’其經過圖樣處理之後會包括第一部份,第二 部分及第三部份’該第一部份會形成該tft的閘極電極,該 第二部份會形成閘極匯流排,該第三部份則係該第一盘第 二部份以外的部分,並U少該第三部份係形成於該預設 區域中; 假設在配備該第-膜的基板上,有-感光膜,其經過圖 樣處理之後會包括第一感光部份’第二感光部分及第三感 光部份’該第-部份係以該第一感光部分當作光罩並與其 對準,該第二部份係以該第二感光部分當作光罩並與其對 準’而該第三部份則係以該第三感光部分當作光罩並鱼立 對準; 〃 〃 “假:在配:該感光膜的基板上,具有一反射電極其會覆 蓋該第-’第二及第三感光部份中的至少該第三感光部份 ’以及-與該第三感光部份相鄰的基板區域用以在預設區 域形成具凹部或突出部的反射電極,以及—包含此反射電 極的液晶顯示裝置。 ^ 圖式簡單說明 圖1所示的係一TFT基板總成的平面圖,其中m及反射 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 五、發明説明( 5 A7 B7 電極係根據汰 兔明方法之具體實施例所形成的。 圖2所示的γ、;L ^ 圖3所示的者圖1之直線M之該總成的剖面圖。 圖。、係於該基板上形成一閘極絕緣膜6之後的平面 不的係沿著圖3之直線ΙΙ-Π之該基板的剖面圖。 的钻於該基板上形成該金屬膜之後的剖面圖。 的係於該基板上形成該感光膜之後的剖面圖。 二不的係於圖樣處理該感光膜8之後的基板平面圖。 2不的係沿著圖7之直線IIMII之該基板的剖面圖。 所不的係於蝕刻該金屬膜7之後的基板平面圖。 圖1〇所不的係沿著圖9之直線IV-IV之該基板的剖面圖。 _所示的係於該基板上形成該感光膜之後的剖面圖。 圖12所不的係於該基板上形成該反射電極膜10之後的剖 面圖。 圖13所示的係於該慣用的基板上形成TF 丁及反射電極之後 的剖面圖。 圖14所示的係其上的殘留部分83〇具有網狀圖樣的基板平 面圖。 較佳具體貫施例說明 此後’將說明本發明的一具體實施例。 θ 1所示的係一 TFT基板總成的平面圖,其中tft及反射 電極係根據本發明方法之具體實施例所形成的。圖2所示的 係沿著圖1之直線I-Ι之該總成的剖面圖。 此後,將參考圖3至12說明如何製造圖丨與2中之TFT基板 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 577117 五、發明説明(6 總成的方法。 圖3所示的係於基板上形成一閘極絕緣膜6之後的平面圖 。圖4所示㈣沿著圖3之直線u_n之該基板的剖自圖。° 如圖4所示’在該基板1上會形成源極電極2,汲極電極3 ,源極匯流排4,a-Sl:H(氫化非晶性石夕)所構成的半導體層$ ’及閘極絕緣膜6。在該閘極絕緣膜6中會形成_矩形窗^ (茶看圖3)用以曝露出每個沒極電極3的—部份。當形成該閘 極絕緣膜6之後,便會形成該閘極電極及閘極匯流排的 膜(參看圖5)。 圖5所示㈣於該基板上形成該金屬膜之後的剖面圖。 舉例來說,可能會使用A1(銘)膜當作該金屬膜了。當形成 该金屬膜7之後’不需要對該金屬膜7進行圖樣處理便可形 成一感光膜(參看圖6)。 圖6所示的係'於該基板上形成該感光膜之後的剖面圖。 在此具體實施例中該感光膜8會直接接觸該金屬膜7,不 過亦可能在該感光膜8與該金屬膜7之間另外***一層膜。 當形成圖6中的感光膜8之後’便可將該感光膜8曝露:光中 並對其顯影以便對該感光膜8進行圖樣處理(參看圖7及8)。 圖7所示的係於圖樣處理該感光膜8之後的基板平面圖。 圖8所示的係沿著圖7之直細-in之該基板的剖面圖。 糟由顯影該感光膜8以移除該感光膜8的一部份,因而能 夠保留部分81,82及83。部分81會保留在相當於問極電極 的^至屬膜7之上,稱後將會敘述(參看圖⑺)。部分 8丨保留後會在y方向中延伸(參看圖7)。部分82會保留在相當 • 9 - 577117 A7 ______B7 五、發明説明(7 ) 於閘極匯流排72的一部份金屬膜7之上,稍後將會敘述(參 看圖10)。部分82保留後會在X方向中延伸(參看圖7) ◦殘留 部分82的邊緣82a在此平面圖中(參看圖係呈現波浪狀。稍 後將會說明該邊緣82a何以必須呈現波浪狀。部分8 1及82仍 然保持相互連接而不會分離。殘留部分83通常呈現半球狀 ’並且會散佈在該基板中。殘留部分83的功能係用以提供 具突出部10c的反射電極1〇〇,稍後將會敘述(參看圖2)。部 分8 j會與殘留部分8丨及82保持分離。接著,便會利用殘留 的部分81 ’ 82及83作為蝕刻光罩蝕刻該金屬膜7(參看圖9及 10) 〇 圖9所示的係於蝕刻該金屬膜7之後的基板平面圖。圖1〇 所示的係沿著圖9之直線IV-IV之該基板的剖面圖。 當蝕刻該金屬膜7之後,該閘極電極71便會形成於該殘留 的部分81下方,而該閘極匯流排72則會形成於該殘留的部 分82下方,如圖10所示。因為該殘留部分82的邊緣82&係波、 浪狀,所以該閘極匯流排72的邊緣亦係波浪狀。由金屬膜7 的材料所構成的金屬件73會保留在每個殘留的部分83下方 。因為每個殘留部分83會與殘留部分8丨及82保持分離,所 以,殘留在每個殘留的部分83下方的金屬件73會與閘極電 極71及閘極匯流排72分離。依照此方式,閘極電極π,閘 極匯流棑72及金屬件73會分別形成於該殘留的部分8 1,82 及8 J的下方。在此具體實施例中,會保留部分83以便提供 具突出部10c的反射電極1〇(),稍後將會敘述(參看圖2)。所 以,當對該金屬膜7钱刻時,便會利用該殘留部分83作為餘 -10-
亥丨1 罩— 係,殘留H可形成複數個金屬件73。不過,應該注意的 屬件==並非係為了形成該金屬件73而保留的,金 金屬件73 殘留部分83的存在所產生的-種副產品, 施例中,該TFT的操作有任何的作用。在此具體實 係由該金屬:有問極電極71,問極匯流排72及金屬件73 储存所構成的’不過用以提供個別的像素區域-兒夺的%極亦可能係由該金屬膜7所構成的。 圖刻該金屬膜7之後,如上述,便會形成一感光膜(參看 所不的係於該基板上形成該感光膜之後的剖面圖。 ^光膜9包括围9d用以曝露出—部份的沒極電極3。因為 =部分81 ’ 82及83係形成於該感光膜9下方,所以該感 八8' 其表面形成突出部9a’ %及9〇,反映出該殘留部 :1 ’ 82及83的形狀。藉助於該突出部9a,9b及9c,便可 個感光膜9表面上形成些許的起伏。形成該感光膜9之 :便可形成一反射電極膜以覆蓋該感光膜9(參看圖12)。 圖所不的^於該基板上形成該反射電極膜⑺之後的剖 面圖。 因^已經在該感光膜9之中形成窗9d(參看圖n),所以該 、.私極膜1 0會連接至该汲極電極3。因為該感光膜9係形 成Γ °玄反射i極膜1G下方,所以該反射電極膜1 G會反映出 Λ大出#9a,9b及9c的形狀(參看圖n),因此在該感光膜1〇 中g形成大出部l〇a ’ 1〇b及1〇c。藉助於該突出部,1〇b 及10c,便可在整個反射電極膜10表面上形成些許的起伏。
A7 B7 五、發明説明(9 ) 在形成上述的反射電極膜10之後,可以利用微影蝕刻步驟 將。亥反射電極膜1 0分割成各個像素區域,因此如圖丨及2所 不,包含突出部10a,l〇b及l〇c的反射電極丨〇〇(如細線所示) 係形成於每個像素區域中。藉由讓該反射電極1〇〇具有該突 出部’便可能讓該反射電極100具有所需要的反射特徵。在 此具體實施例中,每個反射電極1〇〇形成之後不僅會在形成 忒殘留部分83的區域中延伸,同時會在形成該殘留部分8 ^ 及82的區域中延伸(參看圖2),不過,舉例來說,該反射電 極1 00形成之後亦可能僅會在形成該殘留部分83的區域中延 伸。 在此具體實施例中,對該感光膜8進行圖樣處理可保留部 分81,82及83,並且利用該殘留部分81,82及83作為蝕刻 光罩便可蝕刻該金屬膜7。利用該殘留部分8丨及82作為蝕刻 光罩便可形成閘極電極71及閘極匯流排72,利用該殘留部 分83作為蝕刻光罩便可形成該金屬件乃。因為每個殘留部 分83會與殘留部分81及82保持分離,所以,每個金屬件乃 會與閘極電極7 1及閘極匯流排72分離。不必移除該殘留部 刀1 8 2及8 3,並且繼續形成該感光膜9以覆蓋該殘留部分 8 1 82及,隧即便可在該感光膜9之上形成該反射電極膜 10。該反射電極膜10會遵循該感光膜9的形狀,因此其具有 突出部10a,10b及l〇c。如上述,在此具體實施例中,當蝕 刻該感光膜8時,除了會形成作為閘極電極71及閘極匯流排 72的蝕刻光罩的殘留部分“及以之外,還會形成用以讓該 反射電極1GG具突出部的殘留部分83。所以並不f要使用不 -12·
同的感光勝來形成作為蝕刻光罩用以形成閘極電極7 1及閘 極匯流排72的構件以及用以提供具突出部的反射電極100的 另一個構件,如此便可減少製造步驟及製造成本。此後, 將與慣用的方法作比較,說明減少製造步驟及製造成本的 方法。 圖1 3所不的係於該慣用的基板上形成TFT及反射電極之後 的剖面圖。 慣用的方法會要求,在形成閘極電極及閘極匯流排的金 屬膜之後,必須利用微影蝕刻步驟對該金屬膜進行圖樣處 理以便形成閘極電極7丨及閘極匯流排(未顯示),並且在形成 感光膜之後,藉由將該感光膜曝露於光中並對其顯影以保 留複數個部分800。所以,用以對該金屬膜進行圖樣處理的 名虫J光罩以及用以讓该反射電極1 00具備突出部的殘留部 刀 必/員由不同的感光膜所構成。相反地,在根據本發明 的具體實施例中,作為閘極電極7丨及閘極匯流排72的姓刻 光罩的殘留部分81及82,以及用以讓該反射電極100具突出 部的殘留部分83則係由相同的感光膜8所構成的。所以,可 以發現在本發明中已經減少製造步驟及製造成本。 在此具體實施例中,該殘留部分82的邊緣仏係呈現波浪 狀藉由讓°亥邊緣82a王現波浪狀,該反射電極1 〇〇的突出 部10b的形狀亦會反映出該邊緣82a的形狀,因此可進一步 地改良該反射電極100的反射特徵。請注意,如果該反射電 極把夠具有所而要的反射特徵的話,該殘留部分8 2的邊緣 82a亦可能係直線形狀而非波浪狀。 -13-
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雖然在此具體實施例中,該金屬膜7係單層結構,不過該 膜7亦可能係由複數層,如A1(銘)膜編(|目)膜之類,所構成 的多層結構。藉由形成多層結構的膜7,閘極電極η及問極 匯流排72便可能會係兩層或以上的多層結構。 雖然在此具體實施例中,該殘留部分83係半球形的,不 過該殘留部分83亦可能係半球形以外的形狀。後面,將會 $考圖14說明-種實例’其中的殘留部分便料球形以外 的形狀。 圖14所不的(丁、其上的殘留部分83〇具有網狀圖樣的基板平 面圖。 為形成網狀的殘留部分83〇,當形成該感光膜8之後(參看 圖)可把$在4感光膜8之中形成複數個孔83 Oa。依照此 方式’除了殘留的部分81及82之外,還可形成具網狀圖樣 的殘留部分830(如細線所示)。在具有複數個孔8遍的殘留 部分83㈣情形中,取代散佈複數個半球形殘留部分㈣情-形,該反射電極100會反映複數個孔83〇&的形狀,因此電極 1〇〇會具有凹部而非突出部10c(參看圖12)。藉由讓該反射電 極100具有該凹部,亦可能讓該反射電極1〇〇具有所需要的 反射特徵。請注意,雖然圖14的殘留部分830形成之後會與 殘留部分8 1及82保持分離,但是,該殘留部分83〇亦可能連 接至該殘留部分82。 根據本發明所提供的方法,其可以較少的製造步驟及較 低的成本形成一TFT及一具凹部或突出部的電極,並且提供 一種運用本方法的液晶顯示裝置。 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
Claims (1)
- 577II17 -. j ώ.Ί : A8 B8 C8 D8第09:111¾)¾號申請案 換本(92年10月) 六、申請專利範圍 1· 一種可在預設區域中形成一 TFT及具凹部或突出部之一 反射電極之方法,該方法會藉由處理_帛1以形成至 少-閘極電極及一閘極匯流排,t亥方法包括的步驟如 下: 形成該第一膜; 在該第一膜之上形成一感光膜; 對該感光膜進行圖樣處理,以保留該感光膜之一第一 部份、-第二部分及一第三部份,—部份相當於該 閘極電極,該第二部份相當於該閘極匯流排,而該第三 部份則係該第一與第二部份以外的部分; 利用該第一、第二及第三部份作為光罩姓刻該第一膜 ;及 ' 形成該反射電極,使得該反射電極至少有一部份係位 於該第一、第二及第三部份的至少該第三部份之上。 2·如申請專利範圍第1項之方法,其中該第·三部份包括複數 個散佈於該預設區域中的部分。 3·如申請專利範圍第1項之方法,其中該第三部份包括複數 個散佈於該預設區域中的孔。 4·如申請專利範圍第丨、2或3項之方法,其中該第二部分的 邊緣具有彎曲的形狀。 5· 一種液晶顯示裝置,其包括一基板,於其上可在一預設 區域中形成一 TF丁及具有凹部或突出部之一反射電極, 其中可利用如申請專利範圍第丨至4項中任一項之方法形 成遠反射電極。 本紙張尺度適财® ®家標準(CNS) A4規格^210X297公釐) 6·如申請專利_第5項之液晶顯示裝置,λ中該第三部份 係位於該反射電極下方,而該第一膜的材料則係位於該 第三部份下方。 7·如申請專利範圍第5或6項之液晶顯示裝置,其中至少該 閘極匯流排部分的邊緣,其係位於該反射電極下方,包 括彎曲的形狀。 8· 種可在其上一預設區域中形成一 TFT及具有凹部或突 出部之一反射電極之基板,該基板包括: 一第一膜,其經過圖樣處理之後會包括一第一部份、 一第二部分及一第三部份,該第一部份會形成該TFT之 一閘極電極,該第二部份會形成一閘極匯流排,該第三 部份則係該第一與第二部份以外的部分,並且至少該第 三部份係形成於該預設區域中; 一感光膜,其位於配備該第一膜的基板上,該感光膜 經過圖樣處理之後會包括一第一感光部份、一第二感光 邛分及一第三感光部份,該第一部份係以該第一感光部 分當作光罩並與其對準,該第二部份係以該第二感光部 分當作光罩並與其對準,而該第三部份則係以該第三感 光部分當作光罩並與其對準; 一反射電極,其位於配備該感光膜的基板上,該反射 電極會覆蓋該第一、第二及第三感光部份中的至少該第 三感光部份,以及與該第三感光部份相鄰的基板區域用 以在預設區域形成具凹部或突出部之一反射電極。 9· 一種包括如申請專利範圍第8項之基板之液晶顯示裝置, -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公釐) 577Π7该基板包括: 一第一膜,其經過圖樣處理之後會包括一第一部份、 一第二部分及一第三部份,該第一部份會形成該tfTA 一閘極電極,該第二部份會形成一閘極匯流排,該第彡 部份則係該第一與第二部份以外的部分,並且至少該第 二部份係形成於該預設區域中; 一感光膜,其位於配備該第一膜的基板上,該感光膜 經過圖樣處理之後會包括一第一感光部份、一第二感光 部分及一第三感光部份,該第一部份係以該第一感光部 分當作光罩並與其對準,該第二部份係以該第二感光部 分當作光罩並與其對準,而該第三部份則係以該第三感 光部分當作光罩並與其對準; 一反射電極,其位於配備該感光膜的基板上,該反射 電極會覆蓋該第一、第二及第三感光部份中的至少該第 二感光部份’以及與該第三感光部份相鄰的基板區域用 以在預設區域形成具凹部或突出部之一反射電極。裝 訂 % 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001208502A JP4790937B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | 反射電極を形成する方法及び液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW577117B true TW577117B (en) | 2004-02-21 |
Family
ID=19044308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091117023A TW577117B (en) | 2001-07-09 | 2002-07-30 | A method of forming a reflective electrode and a liquid crystal display device |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6815347B2 (zh) |
EP (1) | EP1407317A2 (zh) |
JP (1) | JP4790937B2 (zh) |
KR (1) | KR20030029922A (zh) |
CN (1) | CN1333291C (zh) |
TW (1) | TW577117B (zh) |
WO (1) | WO2003007061A2 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4101533B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2008-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半透過型の液晶表示装置の作製方法 |
JP4087620B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2008-05-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
JP4237442B2 (ja) | 2002-03-01 | 2009-03-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半透過型液晶表示装置 |
WO2004109381A1 (en) * | 2003-06-04 | 2004-12-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for manufacturing liquid crystal display device |
WO2005028509A1 (en) | 2003-09-23 | 2005-03-31 | Technische Universitaet Muenchen | Tlr2 antagonistic antibody and use thereof |
KR100752214B1 (ko) * | 2003-10-16 | 2007-08-28 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 반투과형 액정표시소자의 제조방법 |
US7064048B2 (en) * | 2003-10-17 | 2006-06-20 | United Microelectronics Corp. | Method of forming a semi-insulating region |
KR100692685B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2007-03-14 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 반사투과형 액정표시장치용 어레이 기판 및 그의 제조 방법 |
JP5037808B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
JP2007184467A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子 |
KR101418527B1 (ko) * | 2007-02-05 | 2014-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시기판 제조방법, 무기막 패턴방법 및 이를 이용한표시장치 제조방법 |
JP5516319B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-06-11 | ソニー株式会社 | 照明装置および表示装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0675237A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Sharp Corp | 反射型液晶表示装置 |
US5691791A (en) * | 1993-07-30 | 1997-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reflective liquid crystal display device and reflector |
US5610741A (en) * | 1994-06-24 | 1997-03-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reflection type liquid crystal display device with bumps on the reflector |
JPH08166605A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-06-25 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
JP3112393B2 (ja) * | 1995-05-25 | 2000-11-27 | シャープ株式会社 | カラー表示装置 |
JP2990046B2 (ja) * | 1995-08-16 | 1999-12-13 | 日本電気株式会社 | 反射型液晶表示装置及びその製造方法 |
TW409194B (en) * | 1995-11-28 | 2000-10-21 | Sharp Kk | Active matrix substrate and liquid crystal display apparatus and method for producing the same |
JPH1031231A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Sony Corp | 反射型ゲストホスト液晶表示装置及びその製造方法 |
JPH10221704A (ja) * | 1997-02-07 | 1998-08-21 | Sharp Corp | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
JP3270821B2 (ja) * | 1997-03-12 | 2002-04-02 | シャープ株式会社 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
JPH10268300A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Sony Corp | 反射型ゲストホスト液晶表示装置 |
US6181397B1 (en) * | 1997-04-01 | 2001-01-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Reflection-type liquid crystal display panel and method of fabricating the same |
JP3297372B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2002-07-02 | シャープ株式会社 | 反射型液晶表示装置の製造方法 |
US6330047B1 (en) * | 1997-07-28 | 2001-12-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method for fabricating the same |
US6218219B1 (en) * | 1997-09-29 | 2001-04-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
JP3522517B2 (ja) * | 1997-12-22 | 2004-04-26 | シャープ株式会社 | 反射板の製造方法 |
JP3019831B2 (ja) * | 1998-03-11 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | 反射型液晶表示装置及びその製造方法 |
JP3406242B2 (ja) * | 1998-10-15 | 2003-05-12 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
KR100421901B1 (ko) * | 1998-12-10 | 2004-04-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 반사형액정표시장치의반사판 |
KR100312327B1 (ko) * | 1999-07-31 | 2001-11-03 | 구본준, 론 위라하디락사 | 반사투과형 액정 표시장치 |
JP2001194662A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Nec Corp | 反射型液晶表示装置及びその製造方法 |
KR100603841B1 (ko) * | 2000-02-18 | 2006-07-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 반사형 액정표시장치 제조방법 |
-
2001
- 2001-07-09 JP JP2001208502A patent/JP4790937B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-25 CN CNB028137779A patent/CN1333291C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-25 KR KR10-2003-7003286A patent/KR20030029922A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-06-25 WO PCT/IB2002/002556 patent/WO2003007061A2/en active Application Filing
- 2002-06-25 EP EP02741028A patent/EP1407317A2/en not_active Withdrawn
- 2002-07-03 US US10/188,762 patent/US6815347B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-30 TW TW091117023A patent/TW577117B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-08-27 US US10/928,867 patent/US7122831B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4790937B2 (ja) | 2011-10-12 |
US20050029517A1 (en) | 2005-02-10 |
US6815347B2 (en) | 2004-11-09 |
EP1407317A2 (en) | 2004-04-14 |
WO2003007061A3 (en) | 2003-10-02 |
CN1333291C (zh) | 2007-08-22 |
US7122831B2 (en) | 2006-10-17 |
WO2003007061A2 (en) | 2003-01-23 |
JP2003029253A (ja) | 2003-01-29 |
US20030025847A1 (en) | 2003-02-06 |
CN1526084A (zh) | 2004-09-01 |
KR20030029922A (ko) | 2003-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |