TW518519B - Method of mounting a microcircuit in a cavity of a card forming a support and resulting card - Google Patents

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丄 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、發明說明（ 曼i背景 ：i^領域 :::係有關於—種安裝方法，其係將預先裝有一接線 d%路裝人-爲了要達成此目的而特別製備之設有支 撑 < 卡的孔穴之中。 :發明特別是有關於一種方法，其係藉由一項可大幅增 口琢卡之抗彎應力的程序，以便能將可聚合樹脂之類的可 硬化材料順利地塗抹至該微電路端。 、本發明同時亦是有關於任一種根據上述之方法所製得， 並且將-項結構性功能也併人其中，即通稱爲”智慧卡"之 微電路卡。 先前技藝説明 一項使用最廣泛之可供用來安裝_微電路於—卡之孔穴 中的方法，首先即限定必須先形成一，其中係具有印刷電 路之類的接線板並且能將微電路固定至該接線板之上的， 模組，然後再將該模組黏貼至，於該卡中所設置之一，盲 孔之内。而所謂的”盲孔”之措辭係指在該卡的其中一個面 板上所設置 < 一凹陷的開口，並且其深度係小於該卡的厚 度而T。因此該孔穴即具有一可以包括該卡中之一較單薄 部位之底部。 該卡所具有一相當於ISO標準的特性係在於其抗彎應力方 面。於此係以機械性的折彎週期·來施加至該卡之上的，而 在施行過一特定次數之上述的折彎週期之後，無論是採用 機械式的或電動式的，該卡絕對不可以出現斷裂之現象。 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1·---l·------裝-----^----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 518519 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（2 ) 上述之安裝技術所具有之缺點主要皆是集中在微電路本 身之機械性的抗彎應力方面，有人曾經作過嘗試企圖將那 些會產生極大應力的區域轉移到該模組的外部區域中，例 如，可藉由局部減低該支撑的厚度或是直接在該模組上建 構一補強的結構等方式，以便能在該模組的外部順利地產 生一應力減弱之區域。上述之這些方法的缺點如下； 在扣定區域中孩塑膠材料製成的卡的機械性能方面會降 低，因而將導致在上述之區域中出現塑膠材料斷裂之現象。 該產生應力減弱之區域的位置會改變該卡在視覺上的外 觀，因此在審美的觀念上即會產生一不良的後果，且結構 上太過於複雜。 另有一項技術係揭示於歐洲的專利案號〇 519 564中， 在此項技術中，當進行安裝模組時，在將可供用來塗抹微 電路且實質上會填滿整個孔穴之防護性的樹脂沉積至該孔 穴内之後，該微電路即會***於該支撑的孔穴内。此舉將 使知S卡上含有微電路的區域變成堅硬之狀態，而針對抗 彎應力方面’在某些程度上而言，其多少係可提供一些保 護作用。 將其黏貼至孩孔穴的中心部位端之前，其必須以機械方 式知一〗衣形的肋狀物裝入该孔穴的底部之内，以便能藉此 而限制 >几和的树爿曰。當该微電路壓入樹脂的滴料之時，亏 肋狀物最好是能作中斷地設置，·以致於能讓多餘的樹脂可 以順利地流出該孔穴的邊緣端。此項先前既有之專利技術 之目的係在於’當進行安裝該模組的時候，正當避免樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 卜 _裝----卜---訂---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

n n I I 518519 A7 的區域 五、發明說明（3 溢出之時，仍是可以順利地填滿該孔穴中之大部分 然而，該微電路之堅硬的塊體中係含有微電路並且樹脂 係會將機械應力轉移至該孔穴的周緣端，較確實的説法是 ，轉移到鄰近於該孔穴底部的周緣端之區域。而在重複進 行折彎的週期時，該卡上這個單薄的區域即會產生一容易 斷裂之傾向。 環形肋狀物的存在係會減緩其機械性，除非能針對且他 的组件作平衡式的調整’否則根本無法在一既定尺寸的孔 穴中進行安裝大型的積體電路’且該肋狀物係可能會碰觸 到能將微電路連結至連結區域端之導線，因而中斷通往微 電路端的電氣連結。 本發明特別針對上述技術之缺失而主要是針對微電路之 塗抹作業方面意圖提供-項改善措施，不但可以大幅地降 低出現在鄰近於該孔穴底部的周圍端之區域中的抗，應力 ’而且可以排除該肋狀物所總成之各項限制。 本發明之第-目的即是企求能藉著釋出樹脂中的這一部 份特性（万式將傳送至該孔穴底部的周圍端之應力降低至 -令人驚訐的程度’並且仍可順利地進行安裝及塗抹該微 電路。 發明概述· 更確實的説法是，本發明係有關於—種可供用來安裝— 微電路於-形成有-支撑之卡的孔穴中的方法，立中咳模 组係由其中載構-微電路之接線板所構成的並且該模組係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐 丨▼---l·-------裝-----^----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6. 518519

、發明說明（ 部 智 慧 員 工 消 費 以一特殊的方式來安裝至該卡上以致於能使得該微電路即 可藉此而套裝入於該孔穴中，而該模組之固定方法中係包 括’利用一沉積在該孔穴底邵上的塗料，例如將仍然爲液 悲之树脂，以進行塗抹該微電路並同時也會直接將其黏貼 於此，及用來硬化該塗料之方法等，而有一可壓縮之環狀 區域會形成於該孔穴内並會完全地園住該塗料，同時該環 狀區域中的一部份亦會延伸至一超出於該孔穴之該底部中 一個連續的周圍區域之外的位置處。 在本發明之一較佳具體實施例中，至少有一部份之可壓 鈿的裱狀區域係藉由使得在沉積該孔穴之内之塗料的四週 形成一空氣圈之方式來構成。 最好是能使用一觸變性的樹脂，攪拌時該觸變性之黏著 性物質係會損失其-部份的黏性或是進行迅速的剪切運動 ，而靜止時，該物質即會自動回復到其最初的黏性狀態。 因而若能針對其的靜止黏性作適當地選擇，則呈液態之— 觸變性樹脂，即是在硬化之前，即可供用來沉積在孔穴的 底郅上’例如以滴狀或珠狀，而不會任意擴散出去。當樹 脂沉積時，由於其必㈣計μ対出，因而其黏性會迅 速也降低·^其係已經順利地沉積在孔穴的底部上之時 ，其即會立即回復成最初所原有之高黏性，因而可提供一 =進二配£樹脂時所需之較佳控龍力，而如此— 定能藉此而形成必| g . 义要又么现圈。當芫成該模組的安裝作f 並且孩樹脂亦停止擴散之後， 而當樹脂在進行聚人作用…曰、准持其原有的黏性， 口乍用之功間斫不會變更其黏性，故可 印 ^張尺度_ t關家鮮（cNs^^⑵G χ 297公g

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 順利地構成一空氣圈。 类却t 進仃4樹脂（前，若能針對該孔穴底部的中 央4位處施行局部的表面處理的話，將可帶來不少效益。 該表面處理的作業最好是能採用—雷射光束來進行，旦合 2提向孩孔穴底部以及其中央部位端的表面能量，然後使

付'表面狀悲差異頗大之令-彳因戸λ山^^ L 、 人U 一個區域端會形成同心圓的狀態 、，並且一起延伸至超出於該微電路之所在位置（位於該孔穴 <中央外的位置處。而樹脂的擴散狀況係依據其形狀， 尺寸和表面的狀態如何而定。 特別是，如果介於已經加工處理之中央部位和尚未處理 之周圍區域之間的邊界，具有較低的表面能量，若是在實 質上係能和必要之該空氣圈的内側邊緣一致時，則在進行 安裝該模組之期間，於此所產生之結構體將可順利地阻止 孩樹脂的擴散動作。而此項能夠限制樹脂擴散至該孔穴之 中心邵位之這項特性，將可保証不可或缺之空氣圈借對可 以正確地形成。針對樹脂之行爲特性係會受到該支撑的同 心圓中具有不同表面狀態之區域的影響方面，將結合本項 專利申請案件而共同詳述於另一項專利申請案件之申請專 利範圍中。 針對該孔穴底邵的中央邵位之表面進行加工處理的作法 ’亦可供所來改善该樹脂的黏煮性。因而在其他的組件可 以承受的前提之下，必須讓該樹·脂能順利地產生聚合作用 。譬如説，該聚合作用的溫度係必須小於該塑膠性材料的 軟化溫度，即50°C至80。(：之間，需視材料的特性而定。 ί * 裝 „----訂--------- sl (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 8-

518519 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（6 舉例來説，若是採用其黏度級數爲2,9〇〇 cps(厘泊）以及觸 變性指數（黏度分別爲5卬瓜和5〇 rpm時之比率値）爲2 8之絕 緣性環氧樹脂，即可獲得良好的結果。而在室溫之下該聚 合作用係可在48小時内完成。在完成聚合作用之後，該樹 脂D柱的硬度値將從70升高到8〇。因而對於利用塑膠性材 料所製成之主體部位，可供用來定義其中之孔穴的卡，若 是使2聚丁烯對苯二酸鹽之類的材料，將可獲得甚大的效 益。藉由結合上述所有的特性，即可獲得一 準規範之卡，依該卡之較短的一側的方向足 80,000次機械性的測試周期。 亦可採用其他的材料來製造該卡的主體部位，若其所使 用的材料係爲聚丁烯對苯二酸鹽，如上所述，則藉著其所 具有之低表面能量之特性，則在進行孔穴底 作業之時，其將是一値得特別推薦之可達到優 要求的樹脂。若是採用諸如燃燒、電暈或電漿處理（具有 Ar或AiV〇2)等方式時，將可巨幅改善其黏著性。然而，如 上所述，採用雷射光束之處理方式係具有一項額外的效益 ，由於其係可讓該項表面處理的作業因而得以更容易地局 限在該孔穴底部的中心端部位處進行，因而當進行塗抹樹 脂（時其即可提供如前所述之效益現象，如此一來即能針 對該空氣圈的構成方式作較佳之控制。 在另一不同型式中，若是藉由讓置入於該孔穴中之彈性 體材料圈擴散至該i料四⑱的位置處時，貝匕時將可獲得 至少一部份的可壓縮之環狀區域。更確實的説法即是，在 ; ----K----^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9 518519 A7 ----------B7 五、發明說明（7 ) (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 進行塗抹樹脂之前，該彈性體材料圈係可以沿著該孔穴底 邵的周圍端進行沉積，如此一來則無論其的擴散情況如何 ’樹脂即可遠離於該孔穴底部的周圍端。而在塗料的四周 形成一 2氣圈的作法係爲一項較佳的解決方式，但這種方 式也是一可行的安裝方法，其中係結合二項技術，若是藉 由讓在該孔穴中所設置之一空氣圈和一彈性體材料圈產生 緊靠並列的現象時，即可順利地獲得一可壓縮之環狀區域。 該樹脂散佈在該孔穴底部上的狀況也是非常重要的。該 樹脂之沉積層的結構體最好是能依據該孔穴的形狀而定， 尤其是能藉由該孔穴之該底部之周緣的形狀以及該相關之 微電路之幾何學的周緣形狀來支配。 舉例來説，假使該孔穴之底部至少會具有一近乎於矩形 或橢圓形的輪廓時，則最好是能有數滴樹脂被沉積下來以 便能藉此而在一相當於該孔穴之底部中心的位置處並以能 和該孔穴近乎相同之形狀來定義一結構體，以致於當該微 電路被放入於該孔穴之内時，則該沉積下來的滴料即可藉 此而滲入其中並且能擴散出去因而能沿著該孔穴的壁面端 形成一空氣圈。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 例如，對於一矩形孔穴而言，絕對有足夠的空間可以依 該孔穴之縱長方向並沿著其中線端直接採取並列的方式來 沉和一滴樹脂至其底部的壁面端。 而另一種可能的作法，即是直'接沉積許多滴細小的滴料 ，實際上爲大約一打以上，以供用來定義一近乎爲矩形或 在實質上係爲橢圓形的結構體，並能沿著分別爲矩形或橢 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 518519

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及 錄 可 圓形的孔穴:之縱長方向延伸出 ， 電路的厚度，則沉積於該結構〜爲了能順利地容纳該微 最好是能少於沉積在該底部之:他部：二端之樹脂的數量 本發明同時亦是有關於—微電路 孔穴中則含有一模組，而嗜模 ，、 孔八，而該 掊岣W ^ , Μ且係分別由載構一微電路之 接線板，以及一形成於該礼Α m , 八内 < 可壓縮之環狀區域等所 =、區以㈣住可供用來塗抹介於該模組和: =㈣R間的該微電路之該塗料，且 = ㈣穴之該底部中-個連續的_區域之外的位置處 緣是，俾使本發明本身之主張，其他的特性，觀靖， 各項效益皆能更加彰顯，兹將本發明之各項目的以及 的各項巾請專利範时所揭示之有關安裝—微電路於叫 形成支撑之卡的孔穴中的方法之專利技術，藉由研讀範例 <万式_—揭示於下列數項之最佳具體化實施例中並連同 相關的圖例詳細説明如下。 圖式簡單説明 圖1係爲其中已形成有一孔穴之塑膠材料製卡片之部份*剖 面圖。 圖2揭示沉積在該孔穴之中的樹脂之示意圖。 圖3係圖2之平面圖。 圖4揭示將一模組安裝至該孔穴之中的示意圖。 圖5係沿著圖4之線列V-V所擷奴之剖面圖。 圖6至1 〇揭示樹脂沉積物之其他結構體的示意圖。 圖11揭示另一不同的安裝法之示意圖。 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） i. h·裝----l·---訂--------- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 518519 五、發明說明（9 ) 細説明 1 中所7^的係爲本發明所揭示之安裝一微電路於一 :支撑之卡的孔穴中的方法，該安裝方法是從二個傳 統式的組件，gp 1 士 寻 、、 P圖1中係已顯示出其部份結構之形成有支撑 之^二’以：係由其中載構一微電路14之接線板13所構成 之模、且1 2等的邵份開始進行。該模組係習知於一般的專 和技術中’如圖4之剖面圖所示。一印刷電路之該接線板 13的面板上具有一金屬的連結區18，該微電路14係固定至 另個面板‘。值於固定面板對面端的面板上之微電路的 輸和輸出翊係藉著導線2 1而連結至各種不同的連結區j 8 —爲了員利地達成此項目的因而上述之導線即必須穿過 a置於㊉印刷電路中的連通孔。有關此種模組的裝配方法 係爲專利技術中-眾所周知的技術，因而於此將不再贊述。 邊形成有支撑之卡11係爲一在其面板上方設置有一孔穴 2 0開口响的塑膠卡片，例如，該孔穴係藉由機器加工之方 式以嵌入於忒卡片的厚度層内，所以其底部2 2對該卡片本 身而。係屬元一較單薄的邵位。該孔穴不但具有一平坦的 底郅並且孩底邵的壁面2 2端的厚度皆是固定不變的。然而 4孔入也具有淺薄的周圍區域2 4，其高度係相當於該 杈組12心接線板丨3的厚度再加上，足以確實地將該模組固 足至該周圚區域端所需之，黏膠層的厚度之總和。此種類 型I孔穴的結構亦是習知於既有·的專利技術之中。於此階 段時也可以採用機械加工之方式來替代燙印的方式，此項 士裝方法中係採用上述類型之形成有支撑並設置有於此所 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝-----^----訂---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 518519

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（1〇 述之一孔穴的卡片。 圖中所丁的係爲本方法中之第一程序步驟，其中包括將 可供用來塗抹該微電路14之—材料，例如仍然呈液狀的樹 脂’直接沉積至該孔穴之該底部上，而使用該塗料之目的 也是意S能將該微電路和大部份的模組牢牢地固定至該底 部的壁面2 2端。 — 於此所不之實施例中’二小滴的樹脂2 8係沉積至該孔穴 (底邵上，樹脂和該卡所使用之塑膠性材料等皆是經過選 擇，因而該樹脂可順利地黏著於該孔穴底部的壁面22上。 由圖3中可以清楚地看到，孔穴2〇係具有一矩形的輪廓 而樹脂係均勻地散佈在位於該孔穴之底部上的並係依據該 孔穴I形狀，特別是依照該底部壁面22端之周緣3〇的形狀 ’而配置之一結構體中。 在此範例中’遠結構體係爲其中最簡易之可進行配置的 結構之一，由於其係可限制在該孔穴的縱長方向中僅能以 並排及並列的方式來進行沉積二滴的樹脂。儘管如此，該 二滴的樹脂係被視爲是可定義一完整的結構體，可沉積於 該孔穴底部的中心部位處並且其形狀幾乎完全相同於該孔 穴。換句話説，參考圖3，該二滴並列在一起的樹脂係可以 在該孔穴底部2 2的中心部位處定義一近乎於矩形的結構體 ’並且該樹脂沉積層的外形和該底部的周緣3 〇在幾何學上 的形狀大致相似。 爲了配合以上所強調之特性，因而最好是能使用一種觸 變性的樹脂。由於其所帶來之一項特殊效果，因而在進行 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 卜 Αν Μ.-----^----^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該 素 之 518519 五、發明說明（11 沉積作業之時則簡脂將不會繼續擴散到該孔穴底部之外 參考圖2)。於圖示中所示之二滴的樹脂係能藉著 ::::::沉積，因而即能確實地計量沉積至該孔穴底 然而，依圖2中所示，·沉積在結構體中心端之樹脂的量係 比較少，此係由於該樹脂所具有的觸變特性之故的，因而 該二滴互相隔開之滴料28在沉積之後不久即會互相滲雜在 一起。沉積在該結構體中心端之少量的樹脂係頗具效益的 ，因爲設置在此位置端之模组的厚度係會受到該微電路的 厚度之影響而增加。 在冗成樹脂的沉積作業之後，且在從事將該模組12放入 於該孔穴中之前，黏膠可順利地沉積在淺薄的周圍區域“ 上（參照圖4 )，此係屬習知技術。 依知、本發明所揭示之一獨特特徵，該微電路〗4係可完全 地塗上一層樹脂，同時亦可在該孔穴中形成一可壓縮之環 狀區域，其完全圍住該塗料，即樹脂，但是其中之部份結 構卻可延伸至超出於該孔穴底部壁面2 2端之一連續（環狀） 周圍區域35之外的位置處。 於上述之實施例中，該可壓縮之環狀區域係藉由位於該 孔穴中之一空氣圈34所構成，而該空氣圈係當該模組12被 放入於該孔穴2 0内時，可藉此而形成於該塗料的四周。 樹脂所具有之觸變性的特質恰可·激發該空氣圈的構成因 ’此係由於當該微電路1 2和接線板1 3被壓入於沉積下來 樹脂中時’則該樹脂在轉瞬間即會變成更加液化的狀態 -14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） I.—-------裂-----^----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 518519 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（12 一旦該項操作程序完成之時，樹脂即會回自動復其最初的 黏性並且亦不再朝向該孔穴底部的邊緣3 〇端進行擴散。該 連續式的空氣圈因而得以順利地環繞在一介於該模組和該 孔穴底部之間的樹脂柱38周側，並完全地塗抹在微電路之 上，但是此樹脂柱並未擴散至該孔穴底部之邊緣3 〇端，而 必須依心和'至孔穴中之樹脂量的多寡，因而可藉此而由實 驗的結果來加以確定。有一項明確的原則，即是樹脂的總 容積必須比該孔穴20深處的容積和該微電路的容積間的差 異値小很多才行。而上述之二容積間的差異値係可供用來 掌控該空氣圈3 4的容積並可藉此而決定該樹脂柱至該孔穴 底邵之邊緣3 0端等之間的距離。 當該模組1 2係依上述之方式而固定時，其邊緣端即會黏 貼至$亥孔八之淺薄的周圍區域端，而下一步係以傳统式的 方法來聚合該樹脂以便能硬化構成該樹脂柱3 8的塗料。 圖5揭示該空氣圈3 4之形狀，其係藉由沉積一含有二滴 互相隔開之樹脂滴料2 8而得，如圖2和3所示，且該二滴的 樹脂在沉積之後不久即互相滲雜在一起。 一般而T，如果該孔穴至少具有一近乎於矩形或橢圓形 的輪廓時，則複數沉積下來之樹脂係會藉此而在一相當於 該孔穴之該底部3 5中心的位置處，且會以一和後者的造型 近乎相同之形狀來定義一結構體。 舉例來説，以圖6來考量的話，有關該結構體方面的問題 係出自於用來定義一自該矩形孔穴底部壁面2 2的縱長方向 延伸出去之近似於矩形的結構體之複數細小滴料4 〇 (即，至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝-----^----訂---------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 518519 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 =三滴，而在本範例中則為14滴）方面。，然而，值得注意的 疋，僅能有二滴40得以順利地沉積在結構體的中心位置， :非二滴。因而在此中央的區域内所沉積下來之樹脂的量 曰更少，以致於可順利地容納該微電路14的厚度。 a如圖7戶斤示，係為另夕卜一種不同的處理方式，其係藉由限 ，只能沉積-滴或更多滴的樹脂之方式以便能在該孔穴底 4上疋義孩結構體。在此範例中，一螺旋形滴料Ο係沉積 使d結構體I整體的外形係近似於該孔穴之周緣3 〇的形 狀。 y 圖8中所示係為另一範例，其中該結構體係由少量之中型 尺寸的滴料44(差不多5滴左右）所構成。二群組且互相= 開 < 二滴料係沿著該孔穴的縱長方向，並且各將一滴料分 別配置於該孔穴中心的相對二端，這些滴料係互相隔開。 圖9和1 〇揭示一橢圓形的孔穴結構體，該孔穴的底部端 具有一橢圓形周緣30a。 圖9中顯示該結構體僅僅是包括二組分開配置的並沿著該 橢圓形的孔穴之縱長方向互相隔開的滴料46。 如圖10中所示，當該模組放入於該孔穴内後，則該樹脂 枉3 8a即藉此而在該模組的周圍端進行建構一空氣圈3 4 &的 造型。 在圖6至1 〇中所示的所有的範例中，皆僅僅顯示出該孔 X中較深入的部位而已，而且當·該模組係被裝入於該孔穴 中的時候，由鏈狀虛線所圍成的方塊係用來表示該微電路 1 4的所在位置。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 518519 A7 ----- B7 五、發明說明（14 ) 圖1 1揭示另一項不同的安裝方法。在這項不同的安裝方 法中’於進行安裝模組1 2之前，有一彈性體材料圈5 0係會 沉和’例如’藉由網版印刷或燙印的方式，在該孔穴中較 深入的邵位處的周緣端。該彈性體材料的沉積層會沿著該 孔穴底邵的壁面2 2的邊緣3 0端擴散出去並會覆蓋整個環形 的周圍區域。而空氣圈亦是依照如前所述之同樣的方式而 形成的。因而在該孔穴中，即會出現一空氣圈3 4和一彈性 體材料圈5 0並列形成的現象，並且該二者亦會互相結合而 構成一可壓縮之環狀區域。該彈性體材料圈的設置係可保 吞正形成於該孔穴底部的周圍端之必要的可壓縮之環狀區域 之尺寸絕對是最小的。這是一項切實可行的作法，由於其 係可精確地計量沉積至該孔穴中之樹脂量，因而在考量實 際成本的前提之下，其係可完全消除空氣圈之設置。 重要的是，在前述之所有的範例中，若該卡利用諸如聚 丁烯對苯二酸鹽之塑膠材料所製成時，則藉由採用此安裝 方法將可大幅地改善其抗彎應力。此材料可提供高效能的 折彎能力，因而依據上述之標準所定義之產品在接受耐用 度測試時將具備高抗壓性，並可適用於製造在其孔穴底部 的周圍端具有一可壓縮之環狀區域的卡。該卡係可承受相 當於咼達80,000次機械性折彎周期之標準測試，而不會造 成該孔穴底·部的周圍部份出現斷裂之現象。 應更進一步地注意的是，倘若該樹脂根本不會擴散至該 孔穴底部的邊緣端的話，則該空氣圈的容積大小將不再是 一項頗具決定性的要素，因此針對可供用來塗抹及保護該 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） I"---U-------裝-----^----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 518519 A7 ___ —_ B7_____^ 五、發明說明（15 ) 微電路之樹脂的容積的計量方面而論將可允許出現些許的 公差。 除了聚丁烯對苯二酸鹽之外的其他材料亦可供用來製造 孩形成有支撑之卡，特別是PVC(聚氣乙烯）、ABS(丙稀睛 丁二烯苯乙烯）及PET(聚乙晞對苯二酸鹽）等材料。 —U— .— IK-------4^ — (>1印-^閱讀背面之>i意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 —：----訂--------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 518519 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2. 3 . 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 -種可供用來辣-微電路於_形成有_支撑之卡的孔 穴中的方法，其中該模組係由其中載構_微電路之接線 板所構成，且該模組係以一特殊的方式來安裝至咳卡上 ，以使該微電路即可藉此而套裝入於該孔穴中，=模組 之固定方法包括，利用一沉積在該孔穴底部上的塗料， 例如仍然爲液態之樹脂，以進行塗抹該微電路同時也直 接將其黏貼於此，及硬化該塗料，有一可壓縮之環狀； 域係形成於該孔穴内，且完全地圍住該塗料，該環狀區 域中的一部份亦延伸至一超出於該孔穴之該底部中一連 續周圍區域之外的位置處。 如申請專利範圍第1項之方法，其中位於該孔穴内之該 塗料四周之該可壓縮環狀區域結構中至少有一部份形成 一空氣圈。 如申請專利範圍第1項之方法，其中該可壓縮之環狀區 域結構中至少有一邵份係藉由將一彈性體材料圈放入該 孔穴:之内並圍繞在該塗料之四周而形成。 如申請專利範圍第2項之方法，其中該可壓縮之環狀區 域結構中至少有一部份係藉由將一彈性體材料圈放入該 孔穴之内，並圍繞在該塗料之四周而形成，及該可壓縮 之環狀區域亦藉由並列方式形成在該孔穴中的一空氣圈 及一彈性體材料圈所構成。 如申凊專利範園第1項之方法，其中該空氣圈係藉由將 一些數量之樹脂沉積在該孔穴之該底部之上而產生，其 中該樹脂之容積係比該孔穴及該模組二者容積之間的差 19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) £ 訂---------線一 518519 申請專利範圍 6. 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 異値小很多，該模組係以—特殊方式安裝至該卡上，以 致於能使得該微電路即可藉此而覆蓋於該孔穴中。 如申請專利範圍第5項之方法，其中該孔穴之該底部的 -中央區域表面端係在開始沉積該樹脂之前已經先利用 一雷射光束加以處理。 如申請專利範圍第5項之方法，其中係使用一觸 脂。 如申請專利範圍第5項之方法，其中該樹脂係散佈至位 於孩孔穴之孩底邵上的結構體中，且藉由該孔穴之形狀 所決定。 如申請專利範圍第8項之方法，其中該孔穴至少具有_ 近乎於矩形或橢圓形的輪廓，則有複數沉積下來之樹脂 係藉此而定義一結構體，其係在一相當於該孔穴之該底 邵中心的位置處且其形狀和該孔穴之該底部的造型近乎 相同。 1 〇 ·如申請專利範圍第9項之方法，其中並列於該孔穴之縱 長方向端的二滴料係沉積。 1 1 ·如申請專利範圍第9項之方法，其中複數沉積下來之細 小的滴料係可定義一結構體，可沿著該孔穴之縱長方向 延伸出去。 1 2 ·如申請專利範圍第1 〇項之方法，其中更少量的樹脂係沉 積於該結構體的中心部位處。 1 3 ·如申請專利範圍第8項之方法，其中該結構體係藉由將 一滴樹脂沉積於該孔穴之該底部上而定義。

   297公釐） 20- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   518519 A8 BH C8 Γ)8

   申請專利範圍 14.:申請專利範園第"項之方法，其中一螺旋狀滴科係沉 才貝’且孩結構體的外形係類似於該孔穴之該周緣的形狀。 15·如申請專利範固第1項之方法，其中該卡所形成‘一支 撑係利用聚丁烯對苯二酸鹽類的塑膠材料所製成。 16·:種微電路卡係包括一孔穴，該孔穴中含有一模組，該 模組係分別由其中載構一微電路之接線板，錢一形成 於該孔穴内之可壓縮之環狀區域所構成，環狀區域完全 圍住可供用來塗抹介於該模組和該孔穴之該底部之間的 咸微電路<孩塗料，且延伸至一超出於該孔之該穴底部 中一個連續的周圍區域之外的位置處。 17·如申請專利範園第16項之卡，其中該可壓縮之環狀區域 包括一空氣圈。 1 8 ·如申叩專利範圍第丨6項之卡，其中該可壓縮之環狀區域 包括一利用彈性體材料所製成之環圈。 (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) ---- 訂---------線‘ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A·!規格（210 X 297公釐）