TW515890B - Anisotropically conductive sheet, production process thereof and applied product thereof - Google Patents

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TW515890B
TW515890B TW090123498A TW90123498A TW515890B TW 515890 B TW515890 B TW 515890B TW 090123498 A TW090123498 A TW 090123498A TW 90123498 A TW90123498 A TW 90123498A TW 515890 B TW515890 B TW 515890B
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Kiyoshi Kimura
Sugiro Shimoda
Naoshi Yasudo
Daisuke Yamada
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Description

5890 A7 ^___B7__ 五、發明説明(1 ) 發明背景 發明領域: 本發明是關於適用於,例如,電路裝置如電子零件間 之電子連接,或當作如印刷電路板與半導體積體電路之電 路裝置之檢驗設備之連接器之各向異性導電紙,其製造方 法以及其應用產品。 · 背景技藝的說明: 各向異性導電紙是一當以厚度方向加壓時僅以它的厚 度方向有感壓導電導體零件顯出傳導性或僅以它的厚度方 向顯出傳導性之紙。因爲有壓緊電連接之特性之各向異性 導電紙可以完成不需使用任何如焊接或機械配件之機構, 且該軟連接隨著其內吸收之機械震動或張力是可行的,它 在,例如,電子計算機,電子數位時鐘,電子照相機與電 腦鍵盤的領域中被廣泛地使用作完成電路裝置的電連接之 連接器,如具無引線晶片載子之印刷電路板,液晶面板或 其類似。 另一方面,在如印刷電路板或半導體積體電路之電路 裝置的電檢驗中,它被導電以造成各向異性導電紙介於爲 檢驗目標之電路裝置的被檢驗之電極區域與作爲檢驗之電 路板的檢驗之電極區域之間以完成在被檢驗之電路裝置的 一表面上形成之被檢驗之電極與在作爲該電路板的表面上 形成之檢驗之電極間之電連接。 如這樣的各向異性導電紙,迄今爲止已知有各種結構 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局8工消費合作社印焚 5890 A7 B7 五、發明説明(2 ) 。例如,日本專利公開案號93 393/ 1 976公開由均勻地分散 金屬粒子於彈性體中獲得之各向異性導電紙,以及日本專 利公開案號1 47772/ 1 978公開由不均勻散佈導電磁性金屬的 粒子於彈性體中獲得之各向異性導電紙以形成許多以其厚 度方向延伸之導電路徑形成零件組與互相絕緣之絕緣零件 。進一步,日本專利公開案號250906/1 986公開隨絕緣零件 與導電路徑形成零件組的表面間定義之位準之差異之各向 異性導電紙。 如圖1 7舉例,在這些各向異性導電紙中,導電粒子p 被包含在利於以各紙的厚度方向調準而定位之狀態之彈性 聚合物E所組成的基本材料中以形成鏈C,且完全地黏附 於彈性聚合物E。 然而,習知的各向異性導電紙包括下列問題。 在電路裝置的電檢驗中,如圖18所舉例,電路裝置( 之後也許也被稱爲”被檢驗之電路裝置”)90的被檢驗之電 極9 1,其爲一檢驗目標,被導致與各向異性導電紙的表面 ,例如,導電路徑形成零件組的末端表面接觸而作爲檢驗 之電路板9 5的檢驗之電極9 6被導致與該各向異性導電紙 的另一表面,例如導電路徑形成零件組的另一表面接觸, 且各向異性導電紙被加壓於其厚度方向,藉此達成被檢驗 之電路裝置90的被檢驗之電極91與作爲檢驗之電路板95 的檢驗之電極96間之電連接。 在此狀態,各向異性導電紙被夾住於其間且由作爲檢 驗之電路板的檢驗之電極與被檢驗之電路裝置的被檢驗之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、^1 #. 經濟部智慧財產局a(工消費合作社印鉍 ¢15890 A7 _B7_ 五、發明説明(3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電極加壓,藉此彈性聚合物E組成基本材料係以厚度方向 而壓縮而變形,並且導電粒子P被移動,所以其鏈C係自 以厚度方向延伸之線性格式改變成複雜的形式,且關於彈 性聚合物E之導電粒子P之部分隨著導電粒子P的移動被 變形成複雜的形式’因爲彈性聚合物E與導電粒子P彼此 完全地粘附。 如上述,在習知的各向異性導電紙中,不僅以厚度方 向壓縮的力量,並且由導電粒子的移動造成之複雜且相當 大的壓力被應用至關於彈性聚合物E組成基本材料之導電 粒子P之部分該紙每次被夾住以其厚度方向加壓。所以, 當該紙被重覆地使用時,關於彈性聚合物E之導電粒子P 之部分品質下降。結果,厚度方向之該紙的電阻抗被取代 ,且所需的導電率不能被保持失敗以達成長的服務壽命。 經濟部智慈財產苟,“貝工消費合作社印製 在如半導體積體電路或印刷電路板之電路裝置的電檢 驗中,在高溫環境下測試,如內燃測試與熱循環測試係爲 發展這樣的電路裝置的潛在的缺點而實施。因爲各向異性 導電紙的彈性聚合物E組成基本材料的熱膨脹的係數是相 當大的,當彈性聚合物被曝露於高溫環境時,它打算膨脹 。所以’當關於各向異性導電紙之溫度在各向異性導電紙 已被夾住而以其厚度方向加壓之狀態被提升時,即,關於 彈性聚合物E組成基本材料之導電粒子p之部分已經變形 成複雜形式之狀態,較大的壓力被用至關於彈性聚合物E 之導電粒子P之部分’所以,當局溫環境下這樣的測試被 重覆地傳導時’關於彈性聚合物E之導電粒子p之部分被 本紙張尺度適用中酬家標準(€叫人4規格(21()、/ 297公釐):6 - ~~~ ~ 515890 A7 _ B7 _ 五、發明説明(4 ) 貿然地惡化。結果,所需的導電率不能被保持以縮短服務 爵命 ° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明節要 本發明已在前面環境的基礎上製作且其第一目的是提 供能夠保持所需的導電率一段長時間甚至被重複多次或在 高溫環境下使用之各向異性導電紙,由於它根據重複使用 的高耐久性與熱耐久性而因此達成長服務壽命。 本發明的第二目的是提供產生能夠由於它根據重複使 用的高耐久性與熱耐久性而達成長服務壽命之各向異性導 電紙之製造。 本發明的第三目的是提供電路裝置的檢驗之轉接器, 其配有能夠由於它根據重複使用的高耐久性與熱耐久性而 達成長服務壽命之各向異性導電紙且允許執行具高效率且 甚至在變動的溫度中穩定地保持良好的電子連接狀態之電 路裝置的檢驗。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明的第四目的是提供電路裝置之檢驗設備,其配 有能夠由於它根據重複使用的高耐久性與熱耐久性而達成 長服務壽命之各向異性導電紙且允許執行具高效率之電路 裝置的檢驗。 本發明的第五目的是提供允許穩定地保持良好的電子 連接狀態一段長時間之電零件封裝結構。 根據本發明,提供了包含以彈性聚合物之紙的厚度方 向導向之狀態之導電粒子展示磁性之各向異性導電紙,其 本紙張又度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉-7 - B15890 A7 B7 五、發明説明§ ) ΪΜ單1'生聚合物的硬度計硬度是20至90,且潤滑劑或分離劑 被覆於導電粒子的表面上。 丰艮據本發明之各向異性導電紙,覆於導電粒子的表面 i:之潤滑劑或分離劑的量也許最好是導電粒子的質量每100 等份之質量之l〇/Dn至15〇D/n等份,其中Dn代表導電粒 子的算術平均直徑(μ m)。 _艮據本發明之各向異性導電紙,覆於導電粒子的表面 ±之 '潤滑劑或分離劑最好也許是包含矽酮滑脂的。 述之各向異性導電紙中,該政酮滑脂在它的分子中 也許最好包含氟原子。 根據本發明之各向異性導電紙,用於導電粒子的表面 之潤滑劑或分離劑也許最好是含氟的潤滑劑或分離劑。 根據本發明之各向異性導電紙,也許最好包含多個各 緊密地含導電粒子且以該紙的厚度方向延伸之導電路徑形 成零件組,以及作爲互相絕緣這些導電路徑形成零件組之 絕緣零件。 根據本發明,也提供了產生各向異性導電紙之製造, 其包含以潤滑劑或分離劑覆蓋導電粒子展示磁性的表面, 以彈性聚合物之液體材料散開之潤滑劑或分離劑覆蓋之導 電粒子形成紙形成材料層,其將由硬化處理變成彈性聚合 物’以其厚度方向應用磁場至紙形成材料層,以及提供紙 形成材料層至該硬化處理。 根據本發明,進一步提供了電路裝置的檢驗之轉接器 ’包含多個檢驗之電極已經根據對應於被檢驗之電路裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 515890 A7 ___ B7 __ 五、發明説明(6 ) 的被檢驗之電極之圖樣而形成的表面上之檢驗之電路板, 且上述各向異性導電紙整體地提供在檢驗之電路板的表面 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 上。 根據本發明之轉接器,至少各檢驗之電路板之檢驗之 電極的一部分最好也許是磁性物質形成的。 根據本發明,仍進一步提供電路裝置之檢驗設備,包 含多個檢驗之電極已經根據對應於被檢驗之電路裝置的被 檢驗之電極之圖樣而形成的表面上之檢驗之電路板,且上 述各向異性導電紙介於檢驗之電路板與電路裝置之間。 根據本發明,尙進一步提供電零件封裝結構,包含電 路板與透過上述各向異性導電紙電子連接至電路板之電零 件。 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 根據本發明的各向異性導電紙,潤滑劑或分離劑被應 用至導電粒子的表面,藉此潤滑劑或分離劑係介於導電粒 子與彈性聚合物組成基本材料,且該導電粒子與彈性聚合 物係避免彼此整個附著且變成可滑動之狀態。因此,當該 紙被夾住以其厚度方向加壓時,關於彈性聚合物之導電粒 子之部分係避免隨著導電粒子的移動變形成複雜的形式, 藉此應用於關於導電粒子之部分之壓力被放鬆,以致於甚 至當該紙被重複地使用,或在高溫環境下被使用時,該紙 所需的導電率被保持一段長時間。 圖形的簡要說明 上述與其它目的’本發明的特性與優點將自下列說明 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) ' 515890 A7 ______ B7 _ 五、發明説明(7 ) 與附加的申請專利範圍,連帶附圖而變得明顯,其中: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1是舉例說明根據本發明之示範的各向異性導電紙 的建構之橫截面圖; 圖2是舉例說明根據本發明作爲產生各向異性導電紙 使用之示範模型的建構之橫截面圖; 圖3是舉例說明紙形成材料層已經以圖2所示之模型 形成之狀態之橫截面圖·, 圖4是舉例說明紙形成材料層之導電粒子已經被集中 在將變成紙形成材料層之導電路徑形成零件組之部分之橫 截面圖; 圖5是舉例說明根據本發明之電路裝置的檢驗之示範 的轉接器的建構之橫截面圖; 圖6是舉例說明,以放大比例,作爲檢驗之電路板之 檢驗之電極之橫截面圖; 圖7是舉例說明作爲檢驗之電路板之橫截面圖; 圖8是舉例說明作爲產生各向異性導電紙使用之示範 模版的建構之橫截面圖; 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 圖9是舉例說明絕緣彈性層已於模版的表面上形成之 橫截面圖; 圖10是舉例說明間隔已於絕緣彈性層中形成之狀態之 橫截面圖; 圖11是舉例說明紙形成材料層已於各絕緣彈性層中形 成之間隔中形成之狀態之橫截面圖; 圖1 2是舉例說明模板,絕緣彈性層與紙形成材料層已 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10 - 515890 A7 B7 五、發明説明(8 ) 在其上形成,已被布置於檢驗之電路板的表面上之狀態之 橫截面圖; 圖1 3是舉例說明根據本發明之電路裝置之示範的檢驗 設備的主要部分的建構之橫截面圖; 圖1 4是舉例說明根據本發明之電路裝置之另一示範的 檢驗設備的主要部分的建構之橫截面圖; 圖1 5是舉例說明根據本發明之示範的電零件封裝結構 的建構之橫截面圖; 圖1 6是舉例說明根據本發明之示範的各向異性導電紙 的建構之橫截面圖,其設有底座; 圖1 7是典型地舉例說明習知的各向異性導電紙之導電 粒子的狀態之橫截面圖; 圖18是典型地舉例說明圖Π所示之習知的各向異性 導電紙已以其厚度方向加壓之例子之導電粒子的狀態之橫 截面圖。 主要元件對照表 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產钧a(工消費合作社印製 P 導電粒子 E 彈性聚合物 C 鏈 91 電極 90 電路裝置 95 電路板 96 電極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -11 - 515890 A7 B7 五、發明説明(9 ) 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 10 各 向 異 性 導 電 紙 11 導 電 路 徑 形 成 零 件 組 12 絕 緣 零 件 50 頂 力 5 5 底 力 54 類 框 間 隔 51 鐵 磁 基 板 52 鐵 磁 層 部 分 53 部 分 57 鐵 磁 層 部 分 56 鐵 磁 基 板 58 部 分 10A 紙 形 成 材料 層 1 1 A 部 分 20 電 路 板 30 各 向 異 性 導 電 紙 21 電 極 21 A 基 層 零 件 21B 表 層 零 件 22 端 子 電 極 23 內 部 接 線 零 件 3 1 導 電 路 徑 形 成 零 件 組 32 絕 緣 零 件 40 模 板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -12 - 515890 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) 4 1 鐵磁基板 42 鐵磁層部分 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 3 非磁層部分 3 0 B 絕緣彈性層 30S 間隔 30A 紙形成材料層部分 50 模板 1 電路裝置 2 電極 5 電路板 6 電極 7 電極 .8 底座 9 定位針 R 檢驗執行區域 35a 上側轉接器 60a 上側檢驗頭 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印製 66a 上側支撐板 6 4a 圓柱 3 5 b 低側轉接器 60b 低側檢驗頭 66b 低側支撐板 6 4b 圓柱 61a 似板狀電極裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -13 - 515890 A 7 B7 五、發明説明(11 ) 65a 彈 性 各 向 異 性 導 電 紙 62a 電 極 63a 引 線 67a 連 接 器 61b 似 板 狀 電 極 裝 置 65b 彈 性 各 向 異 性 導 電 紙 62b 電 極 63b 引 線 67b 連 接 器 71 電 零 件 72 電 極 73 電 路 板 74 電 極 75 固 定 部 件 15 支 架 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 較佳實施例的詳細說明 本發明的實施例將於下詳細地說明。 <各向異性導電紙〉 圖1是舉例說明根據本發明之示範的各向異性導電紙 的建構之橫截面圖。各向異性導電紙10中,導電粒子P以 利於以各向異性導電紙10的厚度方向布置而導向之狀態而 被包含在彈性聚合物組成之基本材料中。導電路徑係由當 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -14 - 515890 A7 B7 五、發明説明(12 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該紙係以厚度方向加壓時之個別的導電粒子p的鏈所形成 。在舉例說明之實施例中,各向異性導電紙係由多個各緊 密地塡滿導電粒子P且以該紙的厚度方向延伸之圖柱導電 路徑形成零件組Π,以及導電粒子P完全不存在或幾乎不 存在之絕緣零件或零件組12,其與導電路徑形成零件組11 互相絕緣所組成。導電路徑形成零件組11係沿著根據對應 於被連接至,例如,爲檢驗目標之被檢驗之電路裝置的被 檢驗之電極之電極的圖樣之圖樣之紙的平面方向而整構, 且絕緣零件1 2被形成以利環繞各導電路徑形成零件組11。 在此實施例中,各導電路徑形成零件組11係在自絕緣 零件1 2的表面投射之狀態中形成。 在上述各向異性導電紙1 0中,絕緣零件12的厚度最 好是0.03至2nm,特別是0.04nm至lnm。 自絕緣零件1 2的表面之各導電路徑形成零件組1丨的 投射高度最好是0.5至100%,1至80%更好,絕緣零件12 的厚度的5至50%尤佳。尤其,該投射高度最好是〇.〇丨至 0.3nm,0.02 至 0.2nm 更好,0.03 至 O.lnm 尤佳。 經濟部智慧財產苟貨工消費合作社印製 各導電路徑形成零件組11的直徑最好是0.05至inm, 特別是0.1至0.5nm。 各向異性導電紙10的彈性聚合物組成基本材料有2〇 至90的硬度計硬度,最好是30至70。 本發明使用之術語”硬度計硬度”意爲由nS K 625 3規定 之硬度計硬度測試的基礎上之A式硬度計的機構測量之硬 度。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -15 - 515890 A7 __B7______ 五、發明説明(13 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如果彈性聚合物的硬度計硬度低於20,當導電路徑形 成零件組1 1係以厚度方向壓住且變形時,彈性聚合物不能 保留導電粒子P。結果’永久的組在導電路徑形成零件組 1 1中造成,以致於沒有好的連接被可靠地達成。另一方面 ,如果彈性聚合物的硬度計硬度超過90,當導電路徑形成 零件組1 1係以厚度方向壓住時,導電路徑形成零件組11 之厚度方向之變形的程度變得不夠,以致於沒有好的連接 被可靠地達成,且連接失敗易於發生。 經濟部智慈財產¾¾工消費合作社印製 各向異性導電紙1 〇的彈性聚合物組成基本材料最好是 具交互鏈結的結構之聚合物。作爲獲得交互鏈結的聚合物 有用之可硬化聚合物形成材料,也許被使用各種材料。其 特例包括共軛二烯橡膠如聚丁二烯橡膠,天然橡膠,聚異 戊二烯橡膠,苯乙烯丁二烯異量分子聚合物橡膠與亞硝丙 烯酸丁二烯異量分子聚合物橡膠以及其氫化產品;團塊異 量分子聚合物橡膠如苯乙烯丁二烯二烯團塊異量分子聚合 物橡膠與苯乙烯異戊二烯團塊異量分子聚合物橡膠以及其 氫化產品;旦此外氯丁二烯橡膠,氨基鉀酸酯橡膠,矽氧 橡膠,乙烯丙烯異量分子聚合物橡膠與乙烯丙烯二烯異量 分子聚合物橡膠。 當天氣阻抗是產生的各向異性導電紙10所需求的時, 除共軛二烯橡膠之任何其它材料最好被使用。特別地最好 是自處理能力與模組化的觀點以及矽氧橡膠被使用之電特 性。 最好由交互鏈結或濃縮液態矽氧橡膠所獲得的,當作 $紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公董) -16 - ' ' 515890 A7 B7 __ 五、發明説明04 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 矽氧橡膠。液態矽氧橡膠最好有不高於如1CT1秒的切變率 測量之1 〇5法碼之黏性且也許是任何濃縮類型,附加的類型 以及具乙烯基群或氫氧根群的。也許提過的乙烷矽樹脂原 始橡膠,甲基乙烯基矽樹脂原始橡膠與甲基苯基乙烯基矽 樹脂原始橡膠當作其特例。 在這些之間,含液態矽氧橡膠之乙烯基群(含乙烷聚 矽氧烷之乙烯基群)通常係在二甲基二氯矽烷或二甲基二 烷氧基矽烷的存在中由使二甲基二氯矽烷或二甲基二烷氧 基矽烷水解與濃縮反應且接著由,例如,重複的分解沈澱 分餾反應產品而獲得。 經濟部智慧財產^員工消f合作社印製 在其兩端具乙烯基群之液態矽氧橡膠係由使環狀的矽 氧烷如八甲基環四矽氧烷陰離子聚合作用在催化劑的存在 .中由使用,例如,二甲基二乙烯基矽氧烷當作聚合作用終 止物且適當地選擇其它反應條件(例如,環狀的矽氧烷與 聚合作用終止物的量)而獲得。也許使用鹼如四甲基銨氫 氧化物或η 丁基磷氫氧化物或其矽醇溶劑當作陰離子聚合 作用之催化劑。該反應被實施在,例如,80至130°C的溫 度。 另一方面,含液態矽氧橡膠之氫氧根群(含乙烷聚矽 氧院之氫氧根群)通常係在 dimethyldrochlorosilane或 dimethylhydro-alkoxysilane的存在中由使二甲基二氯砍院或 二甲基二烷氧基矽烷水解與濃縮反應且接著由,例如,重 複的分解沈澱分餾反應產品而獲得。 具氫氧根群之液態矽氧橡膠也係由使環狀的矽氧烷起 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -17- 515890 A7 B7__ _ 五、發明説明C15 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 陰離子聚合作用在催化劑的存在中由使用,例如, dimethyldrochlorosilane,甲基二氫氯矽烷或二甲基氫烷氧 基矽烷當作聚合作用終止物且適當地選擇其它反應條件( 例如,環狀的矽氧烷與聚合作用終止物的量)而獲得。也 許使用鹼如四甲基錢氫氧化物或η 丁基磷氫氧化物或其矽 醇溶劑當作陰離子聚合作用之催化劑。該反應被實施在, 例如,80至130°C的溫度。 這樣的彈性聚合物最好有1〇,〇〇〇至40,000分子量Mw (標準苯乙烯決定之加權平均分子量)。彈性聚合物自產 生的各向異性導電紙1 〇的熱阻抗的觀點也最好至多有2 · 0 的分子量分佈係數(標準苯乙烯決定之加權平均分子量Mw 對標準苯乙烯決定之算術平均分子量Μη的比例Mw/Mn) 〇 上述中,硬化聚合物形成材料之硬化催化劑也許被包 含在獲得各向異性導電紙10之紙形成材料中。也許使用有 '機過氧化物,含氮脂肪酸化合物,hydrosUylated催化劑或 其類似當作硬化催化劑。 經濟部智慈財產.¾肖工消費合作社印災 使用作硬化催化劑之有機過氧化物的特例包括過氧化 苯,雙二環苯甲基過氧化物,二枯基過氧化物與二第三丁 基過氧化物。 使用作硬化催化劑之含氮脂肪酸化合物的特例包括 azobisisobutyronitrile 0 使用作硬化催化劑之hydrosilylaUon反應之特例包括 眾所皆知的催化劑如其葉綠酸與鹽,鉑不飽和群含矽氧烷 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18: 515890 A7 B7 五、發明説明(16 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 化合物,乙烯基矽氧院鉑化合物,鋁-1,3 -二乙儲基四甲 基乙矽氧烷化合物,三有機磷化氫或三有機磷化氫與I白, 乙縮醛醋酸鹽鉑螯化物,以及環二烯鉑化合物。 所使用之硬化催化劑的量係以一種聚合物形成材料, 該種硬化催化劑與其它硬化處理條件的觀點選擇。然而, 通常由聚合物形成材料的質量之每100等份之質量之3至 1 5等份。 在紙形成材料中,如需要也許包含無機塡充物如一般 的二氧化矽粉末,膠狀的二氧化矽,氣狀的二氧化矽或氧 化鋁。由包含這樣的無機塡充物,紙形成材料的搖溶現象 特性被保證,其黏性變高,導電粒子P的散佈穩定性被加 強,並且產生的各向異性導電紙1 0的強度可以變高。 無特別的限制被加於所使用之這樣的無機塡充物的量 上。然而,大量的使用不太好因爲由磁場之導電粒子p的 定向不能被完全地達成。 紙形成材料的黏性最好是自100,000至1,〇〇〇,〇〇〇 CP的 範圍內。 經濟部智慧財產a (工消費合作社印製 基本材料包含之導電粒子P是其表面覆以潤滑劑或分 離劑。 各種物質也許被使用作潤滑劑或分離劑目前它們對彈 性聚合物組成基本材料與導電粒子P有一效果。也許所提 及的矽酮滑脂,由合成如金屬皂之稠化劑變成矽酮滑脂獲 得之如矽酮滑脂脂之矽酮滑脂合成物以及由合成良好的二 氧化矽粉末或其類似變成矽酮滑脂獲得之矽酮滑脂化合物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) ^19 - ~""""' 515890 A 7 B7_ 五、發明説明(17 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ’含氟潤滑劑或分離劑,包含如氮化硼,二氧化矽,氧化 锆’碳化矽或石墨當作主要成分,石蠟,與金屬皂之無機 材料之潤滑劑,當作其特例。 在這些之間,矽酮滑脂,如矽酮滑脂脂與矽樹脂化合 物之含矽酮滑脂材料,以及含氟之潤滑劑或分離劑爲佳, 且矽酮滑脂脂與含氟潤滑劑或分離劑更佳,分子中具氟原 子之含矽酮滑脂之矽酮滑脂脂則特別好。 當矽酮滑脂被使用作潤滑劑或分離劑,在25 °C具至少 10,000 cSt的運動學上黏性之高黏性矽酮滑脂最好被使用在 油可以被完全地保持在導電粒子的表面上。如果在25 °C具 ,例如,小於100 cSt的運動學上黏性之低黏性矽酮滑脂被 使用,這樣覆於導電粒子的表面上之矽酮滑脂是易於被驅 散成根據調劑之紙形成材料或將於後說明之製程之紙形成 材料的硬化。所以,完全地保持矽酮滑脂於導電粒子的表 面上是困難的。 經濟部智慈財產苟肖工消費合作社印製 覆於導電粒子的表面上之潤滑劑或分離劑的量最好是 導電粒子的質量之每100等份之質量之ΙΟ/Dn至150/Dn等 份,15/Dn至120/Dn等份更好,20/Dn至100/Dn等份則特 別好,其中D η意爲導電粒子的算術平均直徑(# m )。 本發明中,導電粒子的算術平均直徑意爲由雷射衍射 分散法測量之値。 如果覆蓋之潤滑劑或分離劑的量太少,導電粒子P變 成有整個附著於彈性聚合物組成基本材料的傾向,且在一 些提供於重複使用的高耐久性且熱耐久性之各向異性導電 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210、X 297公釐) -20 - 515890 Αν Β7 五、發明説明(18 ) 紙也許是困難的。另一方面,如果此部分太高’產生的各 向異性導電紙的強度降低,且不好的耐久性也許不被傳到 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 那裡。 顯出磁性之導電粒子自可易於被定向以利以由應用至 那裡的磁場之產生的各向異性導電紙10的厚度方向而被布 置之事實的觀點被使用作導電粒子P。這樣的導電粒子p的 特例包括顯出磁性的金屬粒子,如鎳,鐵或鈷,其合金的 粒子以及含如金屬之粒子;由使用這些粒子當作核心粒子 且以具良好導電率之金屬,如金,銀,鉑或铑鍍上該核心 粒子而獲得之粒子;由使用非磁性金屬,無機粒子如玻璃 珠或聚合物粒子當作核心粒子且以導電磁性金屬如鎳或鈷 鍍上該核心粒子而獲得之粒子;以及由以導電磁性材料與 具良好導電率之金屬覆蓋該核心粒子獲得之粒子。 在這些之間,由使用鐵磁材料的粒子,例如,鎳粒子 當作核心粒子且以具良好導電率之金屬電鍍它們獲得之粒 子,金特別地較好使用。 經濟部智慧財產笱Μ工消費合作社印製 無特別的限制加於覆蓋具導電金屬之核心粒子的表面 之機構。然而,該覆蓋以由,例如,化學電鍍或電電鍍導 電。 當由覆蓋具導電金屬之核心粒子的表面獲得之粒子被 使用作導電粒子P時,於粒子的表面上之導電金屬之覆蓋 率(導電粒子的經覆蓋面積對核心粒子的表面積的比例) 自完成的良好導電率的觀點最好至少是40%,至少45 %更好 ,47至95%則特別好。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) - 21: 515890 A7 B7 五、發明説明(19 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 導電金屬的覆蓋量根據核心粒子最好是質量之0.5至 50%,1至30%更好,3至25 %又更好,4至20%則特別好。 當使用作爲覆蓋之導電金屬是金時,金屬的覆蓋量最好是 根據核心粒子之質量之2.5至30%,3至20%更好,3.5至 17%又更好。 導電粒子P的算術平均粒子直徑最好是1至1,000 /z m ,2至500 // m更好,5至300 v m又更好,10至200 μ m則 特別好。 導電粒子P的粒子直徑分佈,即,質量平均粒子直徑 對算術平均粒子直徑的比例(Dw/Dn)最好是1至1〇,1.01 至7更好,1.05至5又更好,1.1至4則特別好。 當滿足這樣條件之導電粒子P被使用時,產生的導電 路徑形成零件組11在壓力下變得易於變形,且足夠的電接 觸在導電粒子之間完成。 無特別限制被加於導電粒子P的形式上。 經濟部智慈財產场肖工消f合作社印製 導電粒子P之水含量最好至多是5%,至多3%更好, 至多2%又更好,至多1%則特別好。滿足這樣條件之導電 粒子P的使用可以避免或禁止根據聚合物形成材料的硬化 處理之氣泡的發生。 導電粒子在容積級分方面最好包含在5至60 %的比例 之導電路徑形成零件組1 1,8至5 0 %更好,1 〇至4 0 %則特 別好。如果此比例較5 %低’導電路徑形成零件組1 1在一 些例子中不能提供作那些電阻抗値相當低的。另一方面’ 如果該比例超過60% ’產生的導電路徑形成零件組1 1有變 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210x 297公釐)-22 - 515890 A7 B7 五、發明説明(2〇 ) 脆的傾向,以致於導電路徑形成零件組所需之彈性也許在 一些例子中無法完成。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以其厚度方向之導電路徑形成零件組丨丨的電阻抗在導 電路徑形成零件組1 1依厚度方向在1 0至20 gf的負載下被 壓之狀態最好至多是l〇〇m Ω。 根據上述之各向異性導電紙11,潤滑劑或分離劑被應 用至導電粒子P的表面,潤滑劑或分離劑係介於導電粒子P 與彈性聚合物組成基本材料之間,且導電粒子P與彈性聚 合物係避免彼此整體地黏附且變成可以被平滑地移動之狀 態。因此,關於彈性聚合物之導電粒子P之部分係避免當 該紙被夾住依其厚度方向壓時隨導電粒子P的移動而變形 成複雜形式,藉此被應用至關於導電粒子之部分之壓力被 放鬆,以致於該紙所需的導電率被保持一段長時間甚至當 該紙被重複使用,或在高溫環境下使用。因此,長的服務 壽命由於根據重複使用之高耐久性與熱耐久性之各向異性 導電紙而實現。 經濟部智总財產苟肖工消費合作社印製 <各向異性導電紙的產品製造〉 圖2是舉例說明根據本發明作爲產生各向異性導電紙 使用之示範模型的建構之橫截面圖。此模型被如此建構以 致於其間之一對頂力50與底力55被布置以便透過類框間 隔54彼此相對。一模型洞被定於頂力50的下表面與底力 5 5的上表面之間。 在頂力50中,鐵磁層部分52係根據對躕於鐵磁基板 本紙張尺度適用中國國家標準·( CNS ) A4規格(210X 297公釐) -23 - 515890 A7 B7 五、發明説明(21 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 1的下表面上之期望的各向異性導電紙1 0的導電路徑形成 零件組1 1的布置圖樣之圖樣而形成。且較鐵磁層部分5 2 的厚度厚之部分或非磁層部分係在其它區而非鐵磁層部分 52形成。 另一方面,在底力5 5中,鐵磁層部分5 7係根據如同 鐵磁基板5 6的上表面上之期望的各向異性導電紙1 〇的導 電路徑形成零件組11的布置圖樣之圖樣而形成。且較鐵磁 層部分57的厚度厚之部分或非磁層部分係在其它區而非鐵 磁層部分57形成。 也許使用鐵磁金屬如鐵,鐵鎳合金,鐵鈷合金,鎳或 鈷當作形成頂力50與底力55之鐵磁基板51,56之材料。 鐵磁基板51,56最好各有0.1至50nm的厚度,且最好在其 表面是平滑的且需經化學去污處理或機械磨光處理。 經濟部智慈財產¾工消費合作钍印製 也許使用鐵磁金屬如鐵,鐵鎳合金,鐵鈷合金,鎳或 鈷當作形成頂力50與底力55之鐵磁層部分52,57之材料 。鐵磁層部分52,57最好各有至少10//m的厚度。如果該 厚度小於1 0 V m,應用具足夠的強度分佈之磁場至在模型 中形成之紙形成材料層是困難的。結果,集中具高密度之 導電粒子於將變成紙形成材料層之導電路徑形成零件組之 部分是困難的,且具良好各向異性導電率之紙在一些例子 中也許不提供。 也許使用非磁金屬如銅,具熱阻抗之聚合物,或其類 似當作形成非磁層部分5 3,5 8之材料。然而,由幅射而可 硬化之聚合物也許最好在非磁層部分53,58可以輕易地由 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24 - 515890 A7 B7_____ 五、發明説明(22 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 光學石版的技術形成中使用。也許使用,例如’光阻抗如 丙烯酸型乾膜阻抗,環氧型液態阻抗或硫亞氨型液態阻抗 當作爲此之材料。 非磁層部分5 3,5 8的厚度係根據鐵磁層部分5 2 ’ 5 7的 厚度與期望的各向異性導電紙的各導電路徑形成零件組1 1 的投射高度而呈現。 … 各向異性導電紙1 0係由使用上述模型以下列方式產生 〇 潤滑劑首先被覆於顯現磁性之導電粒子的表面上,且 覆以潤滑劑之導電粒子被分散於聚合物形成材料中,其將 由硬化處理變成彈性聚合物,以製作可流動的紙形成材料 0 經濟部智慧財/4/--¾員工消費合作社印製 也許提過的噴塗法,機械地混合導電粒子與潤滑劑的 方法,與其類似當作上述步驟覆以潤滑劑之導電粒子的表 面之方法。在這些覆蓋法中,也許適當地使用潤滑劑被稀 釋於溶劑如酒精之方法,該經稀釋的溶劑被覆於導電粒子 的表面上,且該溶劑接著被蒸發。由這樣的方法,潤滑劑 可以均勻地覆於導電粒子的表面上。 如需要紙形成材料也許須經由壓力降低之變形處理。 因此製作之紙形成材料被塡進圖3所示之模型之洞以 形成紙形成材料層1 0 A。在此紙形成材料層1 〇 A中,導電 粒子P是在散佈於紙形成材料層1 0 A之狀態。 一對電磁,例如,接著被布置於頂力5 0之鐵磁基板5 1 的上表面與底力之鐵磁基板56的下表面,且電磁***作, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -25 - 麵 515890 Μ __ _Β7_ 五、發明説明(23 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉此應用具強度分佈之平行磁場,即,具較變成位於頂力 50之鐵磁層部分52與它們對應的底力55之鐵磁層部分57 而非其它部分間之導電路徑形成零件組之部分1 1 A高之強 度之平行磁場,至依其厚度方向之紙形成材料層1 0 A。結果 ,在紙形成材料層10A中,分散於紙形成材料層10A之導 電粒子P被聚集在變成導電路徑形成零件組之部分且同時 被定向以便依紙形成材料層10A的厚度方向布置,如圖4 舉例說明。 在此狀態,紙形成材料層10A須經硬化處理,藉此產 生各向異性導電紙10包含,如圖1舉例說明,布置於頂力 50之鐵磁層部分52與它們對應的底力55之鐵磁層部分57 間之導電路徑形成零件組11,其中導電粒子P在利於依厚 .度方向布置之狀態被緊密地塡在彈性聚合物中,以及由彈 性聚合物組成之絕緣零件1 2,其中導電粒子完全或幾乎不 存在。 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印製 在上述製造中,紙形成材料層10A的硬化處理也許係 在平行磁場正被應用之狀態中實施。然而,該處理也許也 在停止平行磁場的應用後實施。 應用至紙形成材料層1 0 A之平行磁場的強度是平均上 合計0.02至2T之強度。 永久磁鐵在電磁的位置也許也被使用作應用平行磁場 至紙形成材料層1 0 A之機構。係在在上述的範圍內達到平 行磁場的強度由alunico (鐵-銘-鎳-銘合金),亞鐵或其類 似所組成而製作當作這樣的永久磁鐵。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 515890 A7 B7 五、發明説明(24 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 紙形成材料層1 0 A的硬化處理係根據所使用的材料適 當地選擇。然而,該處理一般係由加熱處理實施。特定的 加熱處理與加熱時間係以一種組成該紙形成材料層1 0 A之 聚合物形成材料與其類似,導電粒子的聚集之移動所需的 時間的觀點而適當地選擇。 經濟部眢慧財產苟與工消費合作社印製 根據上述各向異性導電紙的製程,潤滑劑被應用至導 電粒子P的表面,藉此潤滑劑係介於導電粒子P與紙形成 材料層1 0 A之聚合物形成材料間,以致於當聚合物形成材 料的硬化處理在此狀態中被實施時,產生的電零件封裝結 構與導電粒子P係避免彼此整體地黏附且變成可以被平滑 地移動之狀態。因此,在產生的各向異性導電紙中,關於 彈性聚合物之導電粒子P之部分係避免當該紙被夾住依其 厚度方向壓時隨導電粒子P的移動而變形成複雜形式,藉 此被應用至關於導電粒子之部分之壓力被放鬆,以致於該 紙所需的導電率被保持一段長時間甚至當該紙被重複使用 ,或在高溫環境下使用。因此,具長的服務壽命之各向異 性導電紙由於根據重複使用之高耐久性與熱耐久性可以被 產生。 <電路裝置的檢驗之轉換器> 圖5是舉例說明根據本發明之電路裝置的檢驗之示範 的轉接器的建構之橫截面圖。電路裝置的檢驗之轉換器是 由檢驗之電路板20以及與檢驗之電路板20的頂表面緊密 地接觸或聯繫之狀態整體地提供之各向異性導電紙30所組 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -27 - 515890 A7 ____B7_ 五、發明説明(25 ) 成的。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 多個檢驗用之電極21被布置於根據對應於爲檢驗目標 之電路裝置之被檢驗之電極之圖樣之檢驗用之電路板20的 表面(圖5之上表面)上。至少各檢驗用之電極21的一部 分是由磁性材料組成的。尤其,如圖6舉例說明,檢驗用 之電極21是由,例如,銅,金,銀或其類似,形成之多層 結構的基層零件21A以及磁性材料形成之表層零件21B所 組成的。也許使用鎳,鐵,鈷或含這些元素之合金當作形 成檢驗用之電極21之磁性材料。磁性材料形成之部分(圖 6之表層零件21B)的厚度是,例如,10至500 // m。 多個端子電極22係根據檢驗用之電路板20的背面上 之,例如,0.2mm,0.3mm,0.45mm,0.5mm,0.75mm, 〇.8mm,1.06mm,1.27mm,1.5mm,1.8mm 或 2.54mm 的間距 的格點布置而布置,且各端子電極22係透過內部接線零件 23電子連接至檢驗用之電極21。 經濟部智惡財產笱員工消費合作社印製 各向異性導電紙30有與圖1舉例之各向異性導電紙相 同的建構,除了表面(圖5之下表面),檢驗用之電路板 20的表面接觸到該表面,被形成對應於檢驗用之電路板20 的表面之形狀外。 各向異性導電紙30的結構將被特別地說明。各向異性 導電紙30是由多個各緊密地塡滿導電粒子且依紙的厚度方 向延伸之圓柱的導電路徑形成零件組3 1 ’以及導電粒子完 全或幾乎不存在,且與這些導電路徑形成零件組31互相絕 緣之絕緣零件或零件組32所組成的。導電路徑形成零件組 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -28 - 515890 A7 B7 五、發明説明(26 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 1被分別地布置以便位於檢驗用之電路板20的檢驗用之電 極2 1上。各導電路徑形成零件組3 1係以自絕緣零件32的 表面投射之狀態而形成。潤滑劑或分離劑被覆於導電粒子 的表面上。 這樣的電路裝置的檢驗之轉接器也許被以,例如,下 列方式產生。 例如,圖7舉例之多層接線板組成之檢驗之電路板20 首先被提供。如上述,此檢驗之電路板20有多個根據對 應於爲檢驗目標之電路裝置之被檢驗之電極之圖樣於其表 面上布置之檢驗用之電極21 ,且更有,在它的背面,多 個根據格點布置之端子電極22 。至少各檢驗之電極2 1的 一部分是由磁性材料組成的,且各檢驗之電極2 1係透過內 .部接線零件23電子連接至端子電極22。 經濟部智慈財產¾肖工消費合作钍印製 產生多層接線板之一般製造也許如其被應用作這樣的 檢驗之電路板20的產品製造。無特別的限制加於形成至 少一部分是磁性材料所組成的檢驗之電極2 1之製造。然 而,當各具如圖6舉例之磁性材料組成之表層零件2 1 B之 多層結構的檢驗之電極2 1被形成時,也許使用於形成多 層接線板之基板的表面上形成薄銅層之製造,該薄銅層需 經由光學石版術或蝕刻處理,藉此形成基層零件2 1 A ,且 該基層零件接著需以鎳或其類似經由光學石版術或電鍍處 理,藉此形成表層零件2 1 B 。 形成如圖8舉例之各向異性導電紙之模板40也被提 供。尤其,此模板40有鐵磁基板41 。在鐵磁基板41的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -29 - 515890 A7 B7 五、發明説明(27 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表面上’鐵磁層部分4 2係根據對躕於檢驗用之電路板2 0 之檢驗用之電極2 1的布置圖樣之圖樣而形成,且具厚度 大於鐵磁層部分42的厚度之非磁層部分或部分組43被形 成在除了鐵磁層部分42外之其它部分。 也許使用如形成鐵磁基板51,56,鐵磁層部分52,57 與非磁層部分53,58於頂力50與底力55中之材料示範之 那些當作分別形成鐵磁基板4 1,模板40之鐵磁層部分42 與非磁層部分43之材料。 如圖9舉例,絕緣彈性層30B被形成於模板40的表面 (圖9之上表面)上。 於模板40的表面上形成之絕緣彈性層30B是其曝光表 面有黏附特性。也許使用在其兩表面提供具黏附特性之絕 緣彈性紙之製造當作形成這樣的絕緣彈性層30B之製造, 且絕緣彈性紙係聯接至模板40的表面,將由硬化變成彈性 聚合物之液態聚合物形成材料之製造被覆於模組40的表面 上以形成聚合物形成材料層,且聚合物形成材料層經由硬 化處理至其曝光表面的黏附特性不會遺失或其類似之程度 〇 經濟部智慧財產¾¾工消費合作社印製 對應於檢驗用之電路板2 0之檢驗用之電極2 1之區域 之絕緣彈性層30B的部分被形成,尤其,模板40之位於鐵 磁層部分42之絕緣彈性層30B的部分與其周圍區域被移除 ,藉此形成間隔30S以便曝露模板40之鐵磁層部分42與 其周圍部分。 也許最好使用由雷射切削之方法當作形成絕緣彈性層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐〉 -30 - 515890 A7 ___ B7 五、發明説明(28 ) 3 0 B之間隔之方法。使用於雷射切削之雷射系統的範例包括 二氧化碳雷射系統,YAG雷射系統與激發雷射系統。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面,潤滑劑或分離劑被覆於導電粒子的表面上 ’且适些導電粒子被分散於聚合物形成材料中,其將由硬 化變成彈性聚合物,藉此製作紙形成材料。因此製作之紙 形成材料被塡入如圖1 1舉例之絕緣彈性層3 0 B形成之間隔 30S以形成間隔30S之紙形成材料層部分30A。 已經形成紙形成材料層部分30A與絕緣彈性層30B之 模組接著以鐵磁層部分42係位於對應個別的檢驗用之電路 板2 0之檢驗用之電極4 2上這樣的方式使紙形成材料層部 分30A與絕緣彈性層30B的表面相對於檢驗用之電路板20 的表面。 經濟部智慧財產苟Μ工消費合作社印¾. 之後,電磁或永久磁鐵被布置於模板50的背面與檢驗 用之電路板20的背面上以依各紙形成材料層部分30A的厚 度方向應用平行磁場到那裡。在此步驟,模板40之鐵磁 層部分42與檢驗用之電路板20之檢驗用之電極21作用 如磁極因爲它們係由磁性材料所組成。所以,具較高強度 之平行磁場被應用至模板40之鐵磁層部分42與檢驗用之 電路板20之檢驗用之電極21間之紙形成材料層部分30A 的部分,即,變成除了其它部分外之導電路徑形成零件組 之部分。結果,在紙形成材料層部分30A中,分散於紙形 成材料層部分30A之顯出磁性之導電粒子被聚集在變成導 電路徑形成零件組之部分且定向以便依各紙形成材料層部 分30A的厚度方向被布置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -31 - 515890 A7 ___B7___ 五、發明説明(四) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 平行磁場正被應用或在停止平行磁場的應用後,紙形 成材料層部分30A與絕緣彈性層30B須經由硬化處理, 藉此多個依厚度方向延伸之導電路徑形成零件組31與絕 緣零件32 ,它們互相絕緣,組成之各向異性導電紙30係 整體地形成於檢驗用之電路板20的表面上,以致於圖5所 示之建構的電路裝置的檢驗之轉接器被產生。 在上述中,應用至紙形成材料層部分30A之平行磁場 的強度與紙形成材料層部分30A與絕緣彈性層30B的硬化 處理之條件是同於上述之各向異性導電紙1 0的製程的。 根據這樣的電路裝置的檢驗之轉接器,電路裝置的檢 驗可以以高效率而執行,並且檢驗成本可以減少,因爲各 向異性導電紙30有由於根據它的重複使用之高耐久性與熱 耐久性之長服務壽命。 經濟部智慧財/i^a (工消費合作社印製 因爲檢驗用之電路板20之檢驗用之電極21的表層零 件2 1 B係由磁性材料形成的,且因此當平行磁場被應用至 依其根據於檢驗用之電路板20的上表面上之各向異性導電 紙30的成型之厚度方向之紙形成材料層部分30A,相當大 的磁線被產生集中於除了其它位置外之這樣的檢驗用之電 極21上之位置時,作用如磁極。所以,甚至當檢驗用之電 極2 1的布置間距極小時,導電粒子被聚集於檢驗用之電極 2 1之位置且依厚度方向而定向,以致於具多個布置於檢驗 用之電極21上之導電路徑形成零件組31且由絕緣零件32 相互絕緣之期望的各向異性導電紙3 0可以被形成。因此’ 甚至當被檢驗之電路裝置之被檢驗之電極的布置間距極小 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公瘦) -32 - 515890 A 7 B7 五、發明説明(3〇 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ’且其圖樣是良好,高密度且複雜時,這樣的被檢驗之電 極所需的電連接至檢驗用之電路板20之檢驗用之電極可以 確實被實現。 因爲各向異性導電紙30被整體地提供於檢驗用之電路 板20上,根據電路裝置的檢驗之轉接器的加熱造成之各向 異性導電紙的熱膨脹係由檢驗甩之電路板20禁止。因此, I:好的電連接狀態可以被穩定地保持甚至在一測試如加熱 循環測試或內燃測試之變化的溫度。 <電路裝置之檢驗設備> 圖1 3是舉例說明根據本發明之電路裝置之示範的檢驗 設備的主要部分的建構之橫截面圖。 經濟部智慈財產苟資工消費合作社印說 圖13中,參考號數字20表示根據對應於被檢驗之電 路裝置1的被檢驗之電極2之圖樣形成之檢驗用之電極21 的表面(圖1 3之上表面)上之檢驗用之電路板。在檢驗用 之電路板20的表面上,圖1所示之結構的各向異性導電紙 10係由適當的機構(未舉例)布置且固定。尤其,各向異 性導電紙1 〇有多個根據對應於被檢驗之電路裝置丨的被檢 驗之電極2之圖樣形成之導電路徑形成零件組1 1,且各導 電路徑形成零件組1 1被布置以便位於它對應的檢驗用之電 路板20之檢驗用之電極21。 爲檢驗目標之被檢驗之電路裝置的範例包括晶圓,半 導體晶片,封裝如BGA與CSP,如MCM之模組之電零件以 及印刷電路板如單面印刷電路板,雙面印刷電路板與多層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -33 - 515890 A7 B7 五、發明説明(31 ) 印刷電路板。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在這樣的檢驗設備中,各向異性導電紙10係,例如, 藉由以靠近被檢驗之電路裝置1之方向移動檢驗用之電路 扳20或以靠近檢驗用之電路板20之方向移動被檢驗之電 路裝置1由被檢驗之電路裝置1與檢驗用之電路板20而下 壓。結果,被檢驗之電路裝置1之被檢驗之電極2與檢驗 用之電路板20之檢驗用之電極21間電連接係透過各向異 性導電紙1 0之導電路徑形成零件組1 1而完成。 在此狀態中,或在環境溫度被提升至預定的溫度之狀 態,例如,爲了發展這樣的電路裝置1的潛在缺陷之1 50°C ,被檢驗之電路裝置1所需的電檢驗被實施。 根據這樣的檢驗設備,交換各向異性導電紙1 〇的頻率 變少,因爲各向異性導電紙1 〇由於重複使用的高耐久性與 熱耐久性而有長服務壽命。結果,電路裝置的檢驗可以以 高效率而執行。 經濟部智慈財產¾¾工消費合作社印奴 圖1 4是舉例說明根據本發明之電路裝置之另一示範的 檢驗設備的主要部分的建構之橫截面圖。此檢驗設備用作 被檢驗之電路板5的導電電檢驗,在形成被檢驗之電極6 ’ 7的兩面上,以及有支持檢驗執行區域R之被檢驗之電路板 5之底座8。此底座8設有布置被檢驗之電路板5在檢驗執 行區域R之適當位置之定位針9。以上的檢驗執行區域R, 如圖5所示之這樣的結構的上側轉接器35a與上側檢驗頭 60a以下面之順序被提供。在上側檢驗頭60a上’上側支撐 板66a被布置,且上側檢驗頭60a係由圓柱64a固定至支撐 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公廣)-34 - 515890 A7 B7 ^ + "" " - 11 '> ·ΜΙ1" ...... 1 国^·— — 五、發明説明p ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 板66a。另一方面,檢驗執行區域R下,如圖5所示之這樣 的結構的低側轉接器35b與低側檢驗頭60b係以下面之順 序提供。在低側檢驗頭60b之下,低側支撐板66b被布置 ,且低側檢驗頭60b係由圓柱64b固定至支撐板66b。 上側檢驗頭6 0 a係由似板狀電極裝置6 1 a與布置且固定 至電極裝置61a的低表面之彈性各向異性導電紙65a所組成 。電極裝置61a有,在其低表面上,多個布置在如同上側 轉接器35a之端子電極22之間距的格點位置之連接之電極 62a。各連接用之電極62a係透過引線63a電子連接至上側 支撐板66a上提供之連接器67a且進一步透過此連接器67a 至測試器的檢驗電路(未舉例)。 低側檢驗頭60b係由似板狀電極裝置61b與布置且固 定至電極裝置61b的上表面之彈性各向異性導電紙65b所 組成。電極裝置61b有,在其上表面上,多個布置在如同 低側轉接器35b之端子電極22之間距的格點位置之連接之 電極62b。各連接用之電極62b係透過引線63b電子連接至 上側支撐板66b上提供之連接器67b且進一步透過此連接 器67b至測試器的檢驗電路(未舉例)。 經濟部智慧財產^肖工消費合作社印製 在上側檢驗頭60a與低側檢驗頭60b之各各向異性導電 紙65a與65b中,各形成導電路徑之導電路徑形成零件組僅 依其厚度方向被形成。最好是各導電路徑形成零件組的那 些被形成以便自表面依厚度方向投射於至少其電連接的高 穩定性之一側被展示當作這樣的各向異性導電紙65a與65b 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 515890 A7 __B7_ 五、發明説明03 ) 在這樣的電路裝置之檢驗設備中,爲檢驗目標之被檢 驗之電路板5係由底座8保留在檢驗執行區域R中。在此 狀態,上側支撐板66a與下側支撐板66b皆係以靠近被檢驗 之電路板5之方向移動,藉此被檢驗之電路板5係由上側 轉接器35a與下側轉接器35b加壓而夾住。 在此狀態中,被檢驗之電路板5的上表面上之被檢驗 之電極6係透過各向異性導電紙30之導電路徑形成零件組 31以上側轉接器35a電子連接至檢驗用之電極21,且上側 轉接器35a之端子電極22係透過各向異性導電紙65a以 電極裝置61a電子連接至連接用之電極62a。另一方面, 被檢驗之電路板5的下表面上之被檢驗之電極.7係透過各 向異性導電紙30之導電路徑形成零件組3 1以下側轉接器 35b電子連接至檢驗用之電極21,且下側轉接器35b之端 子電極22係透過各向異性導電紙65b以電極裝置61b電 子連接至連接用之電極62b。 以這樣的方式,於被檢驗之電路板5的上與下表面上 提供之被檢驗之電極6與7係分別地電子連接至上側檢驗 頭6 0 a之電極裝置6 1 a的連接用之電極6 2 a以及下側檢驗頭 60b之電極裝置61b的連接用之電極62b,藉此電子連接至 測試器的檢驗電路之狀態被實施。 根據上述電路板之檢驗設備,電路裝置的檢驗可以以 高效率執行,並且檢驗成本可以降低,因爲上側轉接器35a 與下側轉接器,其各有重複使用之高耐久性與熱耐久性之 各向異性導電紙30,被提供。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -36 - 515890 A7 B7 五、發明説明?4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在各上側轉接器35a與下側轉接器35b中,各向異性導 電紙30被整體地提供在檢驗用之電路板20,且各向異性導 電紙30的熱膨脹係由檢驗用之電路板20禁止。因此,好 的電子連接狀態可以被穩定地保持甚至在變動的溫度。 <電零件封裝結構> 圖1 5是舉例說明根據本發明之示範的電零件封裝結構 的建構之橫截面圖。在電零件封裝結構中,電零件7 1係透 過圖1所示之結構的各向異性導電紙1 0布置在電路板7 3 上。各向異性導電紙10係以由電零件71與電路板73加 壓夾住之狀態由固定部件75固定。電零件71之電極72 係透過各向異性導電紙10之導電路徑形成零件組(未顯 示)電子連接至電路板73之電極74。 經濟部智慧財產(工消費合作社印災 無特別的限制被加於電零件上,且各種電零件也許被 使用。其範例包括由如電晶體,二極體,繼電器,開關, 1C晶片或LSI晶片或其封裝之半導體裝置組成之主動零件 ;如電阻,電容器,石英振盪器,揚聲器,麥克風’變壓 器(線圈)以及電感之被動零件;以及如TFT型液晶顯示 面板,STN型液晶顯示面板,電漿顯示面板與電致發光面 板之顯示面板。 也許使用任何不同結構如單面印刷電路板’雙面印刷 電路板與多層印刷電路板當作電路板73。電路板73也許是 任何柔韌的板’堅固的板與其組合組成之柔韌-堅固的板。 也許使用聚硫亞氨,聚氨基化合物’聚酯物’聚硕或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 515890 五、發明説明茆) 其類似當作形成柔韌的板之材料。 (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 也許使用合成樹脂材料如玻璃纖維強化環氧樹脂,玻 璃纖維強化酚樹脂,玻璃纖維強化聚硫亞氨樹脂或玻璃纖 維強化雙馬來醯亞胺基三嗪樹脂,或陶材料如二氧化矽或 氧化鋁當作形成堅固的板之材料。 電零件71之電極72與電路板73之電極74之材料的範 例包括金’銀,銅,鎳,鉑,碳,鋁與Ιτ〇。 電零件71之電極72與電路板73之電極74的厚度各最 好是 0.1 至 l〇〇/zm。 電零件71之電極72與電路板73之電極74的寬度各最 好是 1至500#1!1。 根據上述之電零件封裝結構,好的電子連接狀態可以 被穩定地保持一段長時間,因爲電零件71係透過重複使用 之高耐久性與熱耐久性之各向異性導電紙1 0電子連接至電 路板7 3。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 這樣的電零件封裝結構也許被應用至電子計算機,電 子數位時鐘,電子照相機,電腦鍵盤等的領域之電子零件 與印刷電路板。 本發明不限於上述實施例且各種修改也許加到那裡。 (1)如圖16所舉例,設有支架的各向異性導電紙與由似 框支架1 5支撐之其周圍零件也許被實施。 這樣的各向異性導電紙可以由使用具支架的布置之間 隔區域之模型而產生,藉此支架丨5可以被布置在洞中’當 作產生各向異性導電紙之模型,布置支架15於該模型的洞 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐)-38 - 515890 A7 B7 五、發明説明?6 ) 之支架的布置用之間隔區域,且在此狀態,充電紙形成材 料變成如上述之模型以實施硬化處理。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (2) 在本發明中,在自絕緣零件12的表面投射之狀態中 形成導電路徑形成零件組1 1不是必要的。所以,各向異性 導電紙1 0的表面也許是平的或平滑的。 (3) 各向異性導電紙也許也被實施如導電粒子以其平面 方向均勻地分佈之狀態被包含在基本材料之所謂的分散式 或甚至分佈式。 本發明將隨後由下列範例明確地說明。然而,本發明 不限於這些範例。 在下列範例中,粒子的算術平均粒子直徑係由雷射衍 射分散法測量,且在硬化後之橡膠的硬度計硬度係由A式 硬度計在〗IS K 625 3規定之硬度計硬度測試的基礎上測量 〇 <範例1 > [紙形成材料的製作] 經濟部智慧財產苟Μ工消費合作社印製 導電粒子(算術平均粒子直徑:3 0 // m )係由以金用根 據粒子的質量之質量8%的量電鍍具30/zm的算術平均粒子 直徑之鎳粒子而製作。導電粒子的表面係以導電粒子的質 量之每1 0 0等分之質量5等分的量覆蓋潤滑劑。使用分子 中含具氟原子砍酮油之矽酮滑脂’’FG721”( Shin-Etsu化學公 司的產品)當作潤滑劑。 覆以潤滑劑之導電粒子的質量之九等分接著被加至且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -泊- 515890 A7 B7 五、發明説明炉) 以附加式液態矽氧橡膠”KE2000-40”( Shin-Etsu化學公司的 產品;硬化後硬度計硬度:40 )的質量之100等分混合。 之後,產生的混合經過由壓力降低之變形處理,藉此製作 紙形成材料。 [各向異性導電紙的產品之模型的製造] 各向異性導電紙的產品之模型在下列條件根據圖2所 示之基本地建構而製造除了支架的建構之間隔區域被提供 在洞中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 罇. 經濟部智慧財產-¾¾工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-40 - 515890 A7 __— —_B7_ 五、發明説明08 ) 鐵磁基板··材料;鐵,厚度;6mm 鐵磁層:材料;鎳,厚度;Q.l5mm, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 直徑;0.4mm,間距(中心距離);〇.8mm 非磁層的材料:環氧樹脂,厚度;〇.2inm 間隔的厚度;〇.3mm [各向異性導電紙的產品] 由不銹鋼組成之各向異性導電紙且具〇.3 mm厚度之似 框支架被布置於模型的洞內之支架的布置之間隔區域。所 製作的紙形成材料接著被充電進入模型的洞且經由壓力降 低之變形處理,藉此形成模型之紙形成材料層。 當由電磁應用2T的平行磁場至紙形成材料層時,紙形 成材料層在1 00 °C持續一小時的條件下經由硬化處理。在 自模型移除它後,後置硬化在150 °C持續一小時的條件下 被實施,藉此產生具多個各以紙的厚度方向延伸之導電路 徑形成零件組之設有支架的各向異性導電紙,以及與導電 路徑形成零件組互相絕緣之絕緣零件。 經濟部智慧財產苟肖工消費合作社印製 因此獲得之各向異性導電紙是各具外部直徑0.4mm之 導電路徑形成零件組以0.8 mm的間距被布置在1 2行9列的 格點位置。絕緣零件的厚度是0.3mm,各導電路徑形成零 件組的厚度是〇.4mm,且導電路徑形成零件組在自絕緣零 件的兩表面投射(各投射局度:0.0 5 m m )之狀態而形成。 導電路徑形成零件組之導電粒子的比例在容積部份是30% 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-41 - 515890 A7 B7___ 五、發明説明?9 ) <範例2 > 設有支架的各向異性導電紙以如同範例1的方式被產 生除了分子中不含氟原子之矽酮油之矽酮滑脂”G501” (
Shin-Etsu化學公司的產品)被使用當作潤滑劑代替矽酮滑 酯” FG721”,且導電粒子的表面被覆以導電粒子的質量之每 100等分質量之2.5等分的量之潤滑劑之外。產生的各向異 性導電紙之絕緣零件與導電路徑形成零件組的大小是如同 範例1之各向異性導電紙。導電路徑形成零件組之導電粒 子的比例在容積部份是3 0 %。 <範例3 > 設有支架的各向異性導電紙以如同範例1的方式被產 生除了含氟分離劑’’Dailfree”( Daikin工業公司的產品)被 使用分離劑代替矽酮滑酯”FG72 Γ, 且導電粒子的表面被 覆以導電粒子的質量之每100等分質量之2.5等分的量之分 離劑之外。產生的各向異性導電紙之絕緣零件與導電路徑 形成零件組的大小是如同範例1之各向異性導電紙。導電 路徑形成零件組之導電粒子的比例在容積部份是30%。 <範例4 > 設有支架的各向異性導電紙以如同範例1的方式被產 生除了具25°C,30,000 cSt的運動速率之矽酮油”KF96H” (Shin-Etsu化學公司的產品)被使用當作潤滑劑代替矽酮 張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210、/ 297公釐1 42 " ---------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 __ 經濟部智慧財產苟a (工消費合作社印製 515890 A7 _ _B7__ 五、發明説明仲) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 滑酯’’FG721” ,且導電粒子的表面被覆以導電粒子的質量 之每100等分質量之2.5等分的量之潤滑劑之外。產生的各 向異性導電紙之絕緣零件與導電路徑形成零件組的大小是 如同範例1之各向異性導電紙。導電路徑形成零件組之導 電粒子的比例在容積部份是30%。 <比較的範例1> 設有支架的各向異性導電紙以如同範例1的方式被產 生除了導電粒子的表面不覆以潤滑劑之外。產生的各向異 性導電紙之絕緣零件與導電路徑形成零件組的大小是如同 範例1之各向異性導電紙。導電路徑形成零件組之導電粒 子的比例在容積部份是30%。 <比較的範例2> 經濟部智慈財產^a(工消費合作社印製 設有支架的各向異性導電紙以如同範例1的方式被產 .生除了附加式液態矽酮橡膠’’KE2000-20”( Shin-Etsu化學公 司的產品;硬化後之硬度計硬度:1 8 )被使用代替附加式 液態矽酮橡膠”KE2000-40”之外。產生的各向異性導電紙之 絕緣零件與導電路徑形成零件組的大小是如同範例1之各 向異性導電紙。導電路徑形成零件組之導電粒子的比例在 容積部份是30%。 <參考範例1> 設有支架的各向異性導電紙以如同範例1的方式被產 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X 297公釐) _43 - 515890 A7 B7 五、發明説明Μ ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 生除了具25X:,2 cSt的運動速率之矽酮油”KF96L” ( Shin-Etsu化學公司的產品)被使用代替矽酮滑酯”FG721”,且導 電粒子的表面被覆以導電粒子的質量之每100等分質量之 2.5等分的量之潤滑劑之外。產生的各向異性導電紙之絕緣 零件與導電路徑形成零件組的大小是如同範例1之各向異 性導電紙。導電路徑形成零件組之導電粒子的比例在容積 部份是3 0 %。 <參考範例2> 設有支架的各向異性導電紙以如同範例1的方式被產 生除了導電粒子的表面被覆以導電粒子的質量之每100等 分質量之20等分的量之潤滑劑之外。產生的各向異性導電 紙之絕緣零件與導電路徑形成零件組的大小是如同範例1 之各向異性導電紙。導電路徑形成零件組之導電粒子的比 例在容積部份是30%。 [各向異性導電紙的評估] 經濟部智慧財產局a(工消費合作社印製 關於根據範例1至4,比較範例1與2,以及參考範例 1與2之各向異性導電紙,重複使用之耐久性與熱耐久性係 以下列方式評估。 U)重複使用之耐久性 提供了評估之第一與第二電路板。評估之第一電路板 有金製成的發射電極(ejected electrode),其被布置在根 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -44 - 515890 A7 B7 五、發明説明f2 ) 據以0.8mm的間距15行與15列之格點位置具0.5mm厚度 之BT樹脂製成的絕緣基板的表面上且各有20 // m的高度與 〇.2 5mm的外部直徑,以及於絕緣基板的一表面上之周圍部 分透過印刷接線電子連接至個別的發射電極之引導電極( lead electrode )。評估之第二電路板有金製成的平電極( flat electrode),其被布置在根據以0.8mm的間距20行與 20列之格點位置具0.5mm厚度之BT樹脂製成的絕緣基板 的表面上且各有0.5mm的高度與0.3mm的外部直徑,以及 於絕緣基板的一表面上之周圍部分透過印刷接線電子連接 至個別的平電極之引導電極。各向異性導電紙樣本係以其 導電路徑形成零件組係位於個別的發射電極與平電極間之 方式布置在評估之第一與第二電路板間。 各向異性導電紙係由評估之第一與第二電路板加壓在 130°C的溫度環境下以用至一導電路徑形成零件組爲10 gf 乏負載之方式而夾住。在此狀態,各導電路徑形成零件組 的電阻抗係由四探針法測量。之後,用至導電路徑形成零 件組之負載變爲0 gf。此製造係由任何導電路徑形成零件 組超過1 Ω電阻抗値而決定爲一環循且重複以計算循環的次 數(此稱爲”重複耐久執行”)。 導電路徑形成零件組的期初電阻抗(第一循環測量之 電阻抗値)與各向異性導電紙之重複耐久時間係顯示於表1 (2)熱耐久性 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-45: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 舞· 經濟部智慈財產-¾¾工消費合作社印製 515890 A7 B7 五、發明説明f3 ) 如使用於項目(1 )之評估之第一與第二電路板被使用 ,且各向異性導電紙樣本係以其導電路徑形成零件組係位 於個別的發射電極與平電極間之方式布置在評估之第一與 第二電路板間,且係由評估之該電路板以用至一導電路徑 形成零件組爲10 gf之負載之狀態加壓而夾住。 在此狀態,該紙係根據溫度控制程式控制之自動調溫 器保持在25 °C —小時,且各導電路徑形成零件組的期初電 阻抗在25 °C接著係由四探針法測量。之後,該紙係保持在 25°C二小時,且各導電路徑形成零件組的期初電阻抗在150 °C係由四探針法測量。 之後,該紙係保持在25°C —小時且接著保持在150°C 二小時之製造(此製造被決定爲循環)被重複,且各導電 路徑形成零件組的電阻抗係由任何導電路徑形成零件組超 過1 Ω電阻抗値測量在每一環循的完成後以計算循環的次數 (此稱爲”熱耐久執行”)。 該結果係顯示於表1。 ----------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 #>. 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)-恥- 515890
7 7 A B 五、發明説明β )表1 彈性聚合 導電粒子的質量 重複的耐久性 熱耐久性 物的硬度 每100等份之質 期初電阻抗 重複耐 期初電阻抗 熱耐久執行 計硬度 量之潤滑劑或分 (Ω ) 久執行 (Ω ) 離劑的覆蓋量 25〇C 150°C 範例1 40 5 0.2 500000 0.2 0.5 700 範例2 40 2.5 0.2 450000 0.2 0.6 600 範例3 40 2.5 0.2 4Q0000 0.2 0.6 400 範例4 40 2.5 0.2 300000 0.2 0.6 350 比較範例1 40 0 0.4 100000 0.3 0.8 160 比較範例2 18 2.5 0.5 20000 0.5 0.7 50 參考範例1 40 2.5 0.4 150000 0.3 0.7 200 參考範例2 40 20.0 1.5 10000 1.5 2.5 20 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產苟肖工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -47 - 515890 A7 B7 五、發明説明f5 ) Γ靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〉 自表1所示之結果明顯地,根據範例1至4的各向異 性導電紙被確認。導電路徑形成零件組之電阻抗之增加小 不是在正常環境下之重複使用就是在®溫環境下長時間使 用,且長服務壽命可以在這些紙中由於它們的高耐久性重 複使用與熱耐久性而被達成。 <範例5> [檢驗之電路板的製造] 具下列檢驗用之電極與端子電極之檢驗用之電路板係 根據圖6與7所示之建構而製造。 (1)檢驗用之電極: 電極直徑;1 5 0 // m,間距;5 0 0 // m,基層零件的材料 ;銅,基層零件的厚度;30 // m,表層零件的材料;鎳,表 層零件的厚度;70//m,電極數;512 (2)端子電極: 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 電極直徑;500 // m,間距;800 // m,材料;銅,電極 數;512 [紙形成材料的製作] 導電粒子(算術平均直徑:20 // m )係由用金根據粒子 的質量之質量8 %的量電鍍具20 /z m的算術平均粒子直徑之 鎳粒子的表面而製作。導電粒子的表面係以導電粒子的質 -48- 本紙張尺度適用中國國家標窣(CNS ) A4規格(210X297公釐) 515890 A7 _B7__ 五、發明説明㈣) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 量之每100等份之質量2.5等份的量覆以潤滑劑。使用分子 中含具氟原子矽酮油之矽酮滑脂”FG721”( Shin-Etsu化學公 司的產品)當作潤滑劑。 覆以潤滑劑之導電粒子的質量之8等份接著被加至且 以附加式液態矽氧橡膠’’KE2000-40”( Shin-Etsu化學公司的 產品;硬化後硬度計硬度:40 )的質量之100等分混合。 之後,產生的混合經過由壓力降低之變形處理,藉此製作 紙形成材料。 [各向異性導電紙的模型之模板的製造] 各向異性導電紙的模型之模板在下列條件下根據圖8 所示之建構而製造。 .鐵磁基板:材料;鐵,厚度;6mm 鐵磁層:材料;鎳,厚度;0.05mm, 直徑;0 · 1 5 m m,間距(中心距離);0 · 5 m m 非磁層的材料:環氧樹脂,厚度;〇. 11 m m 經濟部智慈財ι^θΜ工消費合作社印製 [電路裝置的檢驗之轉接器的產品] 在其兩面具黏附性質與1 50 // m厚度之絕緣彈性紙係接 合至上述模板的表面以形成絕緣彈性層。之後,位於模板 之鐵磁層部分與其周圍區域之絕緣彈性層係由二氧化碳雷 射系統移除,藉此形成間隔以便曝露模板之鐵磁層部分與 其周圍區域。所製作之紙形成材料係由螢幕印刷製造塡入 絕緣彈性層形成之間隔以形成間隔之紙形成材料層部分。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-49 - 515890 A 7 ----- B7_ 五、發明説明f7 ) (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 模組’其中紙形成材料層部分與絕緣彈性層部分已經 形成’接著使紙形成材料層部分與絕緣彈性層部分的表面 對置於檢驗用之電路板的表面且以鐵磁層部分係位於個別 笑寸應的檢驗用之電路板之檢驗用之電極上這樣的方式而布 置。 當由電磁應用0.7 T的平行磁場至紙形成材料層時,紙 形成材料層係在1 〇〇°C持續1小時的條件下經由硬化處理。 在自模板移除它之後,後置硬化在15(TC持續丨小時的條件 下被實施,藉此整體地形成具多個各依該紙的厚度方向延 伸之導電路徑形成零件組,以及在檢驗用之電路板的表面 上與導電路徑形成零件組互相絕緣之絕緣零件以因此產生 電路裝置的檢驗之轉接器之各向異性導電紙。 因此獲得之電路裝置的檢驗之轉接器之各向異性導電 紙係導電路徑形成零件組有〇. 1 5mm的外部直徑與〇.5mm的 間距,自絕緣零件的表面之導電路徑形成零件組的投射高 度是58/zm,絕緣零件的厚度是150/zm,且導電路徑形成 零件組之導電粒子的比例在容積部份是30%。 經濟部智慧財產^w工消費合作社印災 <比較範例3 > 電路裝置的檢驗之轉接器以如同範例5的方式被產生 除了導電粒子的表面不覆以潤滑劑之外。產生的電路裝置 的檢驗之轉接器之絕緣零件與導電路徑形成零件組的大小 是如同根據範例5之電路裝置的檢驗之轉接器。導電路徑 形成零件組之導電粒子的比例在容積部份是30%。 -5(Γ· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 515890 A7 _ B7 五、發明説明f8 ) <比較範例4> (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電路裝置的檢驗之轉接器以如同範例5的方式被產生 除了導電粒子的表面不覆以潤滑劑,且鈦偶合劑係以附加 式液態矽酮的質量之每100等份之質量0.3等份的量加至紙 形成材料之外。產生的電路裝置的檢驗之轉接器之絕緣零 件與導電路徑形成零件組的大小是如同根據範例5之電路 裝置的檢驗之轉接器。導電路徑形成零件組之導電粒子的 比例在容積部份是30%。 <比較範例5 > 經濟部智慧財1¾¾工消費合作社印製 電路裝置的檢驗之轉接器以如同範例5的方式被產生 除了附加式液態矽酮橡膠”KE2000-20”( Shm-Etsii化學公司 的產品;硬化後之硬度計硬度:1 8 )被使用代替附加式液 態矽酮橡膠”KE2000-40”之外。產生的電路裝置的檢驗之轉 接器之各向異性導電紙的絕緣零件與導電路徑形成零件組 的大小是如同根據範例5之電路裝置的檢驗之轉接器。導 電路徑形成零件組之導電粒子的比例在容積部份是30%。 <參考範例3> 電路裝置的檢驗之轉接器以如同範例5的方式被產生 除了導電粒子的表面係以導電粒子的質量之每100等份之 質量20等份的量覆以潤滑劑之外。產生的電路裝置的檢驗 之轉接器之各向異性導電紙的絕緣零件與導電路徑形成零 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) * 51 - 515890 A7 B7 五、發明説明钟) 件組的大小是如同根據範例5之電路裝置的檢驗之轉接器 °導電路徑形成零件組之導電粒子的比例在容積部份是 30%。 [電路裝置的檢驗之轉接器的評估] 根據範例5,比較範例3至5,以及參考範例3之電路 裝置的檢驗之轉接器被分別地用以製造圖1 4所示之建構的 檢驗設備。 另一方面,被檢驗之電路板,其在其各表面上有512 被檢驗之電極,且具38/zm厚度之固態樹脂已在其上形成 ’被提供。被檢驗之電極的大小是直徑爲200 // m,厚度爲 3 0 0 // m,且間距爲 5 0 0 // m。 此被檢驗之電路板接著被保留在檢驗設備的檢驗執行 區域且係由上側轉接器與下側轉接器以用至一被檢驗之電 極爲25 gf之負載之方式加壓而夾住。在此狀態,20mA的 電流被供應以由測試器測量上側轉接器之檢驗用之電極與 它們對應的下側轉接器之檢驗用之電極間之電阻抗。之後 ,用至各被檢驗之電極之負載被變成0 gf。此製造係由任 何導電路徑形成零件組超過300 Ω電阻抗値而決定爲一環循 且重複以計算循環的次數。該結果係顯示於表2。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-52 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產苟工消費合作社印製 • —1 n -1J.- 515890 A7 B7 五、發明説明(50) 經濟部智慧財產苟與工消費合作社印¾ 表2 彈性聚合 物的硬度 計硬度 導電粒子的質量 每100等份之質 量之潤滑劑或分 離劑的覆蓋量 期初電阻抗 (Ω ) 由電阻抗値超過 300kQ之循環數 範例5 40 2.5 3.3 70000 比較範例3 40 0 3.3 5000 比較範例4 40 〇 3.3 15000 比較範例5 18 2.5 3.6 10000 參考範例3 40 20 3.8 10000 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -53- 515890 A7 __ ,_B7 _ 五、發明説明(51 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 自表2所示之結果明顯地,根據範例5的電路裝置的 檢驗之轉接器被確認。重複使用之電阻抗之增加小,所以 長服務壽命可以在此轉接器中由於它們的高耐久性重複使 用而被達成。 發明的效果: 如上述,根據本發明的各向異性導電紙,所需的導電 率可以保持一段長時間甚至它被重複地使用許多次,或甚 至當它在高溫環境下被使用,所以長服務壽命可以由於它 的高耐久性重複使用與熱耐久性而被達成。 根據本發明的產品製造,由於它們的高耐久性重複使 用與熱耐久性能產生具長服務壽命之各向異性導電紙。 經濟部智慧財產¾¾工消f合作社印¾ 根據本發明的電路裝置的檢驗之轉接器,交換電路裝 置的檢驗之轉接器的頻率變極少,因爲由於它的高耐久性 重複使用與熱耐久性之具長服務壽命之各向異性導電紙被 使用。結果,電路裝置的檢驗可以以高效率而被執行。此 外,一好的,電子連接狀態可以被穩定地保持甚至在變化 的溫度,因爲各向異性導電紙被整體地提供在檢驗用之電 路板。 根據本發明的電路裝置之檢驗設備,交換各向異性導 電紙的頻率變極少,因爲由於它的高耐久性重複使用與熱 耐久性之有長服務壽命之各向異性導電紙被使用。結果, 電路裝置的檢驗可以以高效率而被執行。 根據本發明的電零件封裝結構,一好的,電子連接狀 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -54 - 515890 A7 B7 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 五、發明説明(52)態可以被穩定地保持一段長時間。 訂 -55-

Claims (1)

  1. 515890 A8 38 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 一種各向異性導電紙,包含以彈性聚合物之紙的厚度 方向導向之狀態顯出磁性之導電粒子,其中彈性聚合物的 硬度計硬度是20至90,且潤滑劑或分離劑係覆於該導電粒 子的表面上。 2. 根據申請專利範圍第1項之各向異性導電紙,其中覆 於導電粒子的表面上之潤滑劑或分離劑的量是導電粒子的 質量之每100等份質量之ΙΟ/Dn至150D/ri等份,其中Dn代 表該導電粒子的算術平均直徑(// m )。 3. 根據申請專利範圍第1或2項之各向異性導電紙,其 中覆於導電粒子的表面上之潤滑劑或分離劑是含矽酮油的 〇 4. 根據申請專利範圍第3項之各向異性導電紙,其中該 矽酮油在它的分子中包含氟原子。 5. 根據申請專利範圍第1或2項之各向異性導電紙,其 中用於導電粒子的表面上之潤滑劑或分離劑是含氟的潤滑 劑或分離劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6. 根據申請專利範圍第1或2項之各向異性導電紙,其 包含多個各緊密地含導電粒子且以該紙的厚度方向延伸之 導電路徑形成零件組,以及作爲互相絕緣這些導電路徑形 成零件組之絕緣零件(組)。 7 . —種產生各向異性導電紙之製造程序,其包含步驟: 以潤滑劑或分離劑覆蓋顯出磁性之導電粒子的表面, 以彈性聚合物之液體材料散開之潤滑劑或分離劑覆蓋 之導電粒子形成紙形成材料層,其將由硬化處理變成彈性 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X 297公嫠) -56- 515890 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 聚合物, (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 以其厚度方向應用磁場至紙形成材料層,以及 使紙形成材料層經過硬化處理。 8. —種電路裝置的檢驗之轉接器,包含根據對應於被檢 驗之電路裝置的被檢驗之電極之圖樣而已經形成多個檢驗 之電極的表面上之檢驗之電路板,以及根據申請專利範圍 第1至6項任何其中之一整個地設在檢驗之電路板的表面 上之各向異性導電紙。 9. 根據申請專利範圍第8項之電路裝置的檢驗之轉接器 ,其中至少各檢驗之電路板之檢驗之電極的一部分是磁性 物質形成的。 10. —種電路裝置之檢驗設備,包含根據對應於被檢驗 之電路裝置的被檢驗之電極之圖樣而形成多個檢驗之電極 的表面上之檢驗之電路板,以及根據任何申請專利範圍第1 至6項任何其中之一介於檢驗之電路板與電路裝置間之各 向異性導電紙。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11. 一種電子零件封裝結構,包含電路板與透過根據申 請專利範圍第1至6項任何其中之一之各向異性導電紙電 子連接至該電路板之電零件。 12. 根據申請專利範圍第4項之.各向異性導電紙,其包 含多個各緊密地含導電粒子且以該紙的厚度方向延伸之導 電路徑形成零件組,以及作爲互相絕緣這些導電路徑形成 零件組之絕緣零件(組)。 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -57-
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Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6462568B1 (en) * 2000-08-31 2002-10-08 Micron Technology, Inc. Conductive polymer contact system and test method for semiconductor components
WO2002047149A1 (fr) * 2000-12-08 2002-06-13 Jsr Corporation Feuille conductrice anisotrope et dispositif de controle de plaquettes
CN1246932C (zh) * 2001-02-09 2006-03-22 Jsr株式会社 各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件
JP3573120B2 (ja) * 2001-08-31 2004-10-06 Jsr株式会社 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用製品
ATE538373T1 (de) * 2002-03-06 2012-01-15 Polymer Aging Concepts Inc Elektrisches überwachungsverfahren für polymere
KR20040095298A (ko) * 2002-03-20 2004-11-12 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤 유연성 양도전층 및 그를 이용한 이방 도전 시트
JP2003322665A (ja) * 2002-05-01 2003-11-14 Jsr Corp 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法
FR2842023B1 (fr) * 2002-07-05 2005-09-30 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de film conducteur anisotrope a inserts conducteurs pointus
WO2004015762A1 (ja) * 2002-08-09 2004-02-19 Jsr Corporation 異方導電性コネクターおよびプローブ部材並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法
EP1544625B1 (en) * 2002-08-27 2006-12-27 JSR Corporation Anisotropic, conductive sheet and impedance measuring probe
TWI292196B (en) * 2002-09-30 2008-01-01 Via Tech Inc Flip chip test structure
US6945827B2 (en) * 2002-12-23 2005-09-20 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
KR100574315B1 (ko) * 2003-01-17 2006-04-27 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법 및 회로 장치의 검사장치
WO2004077904A1 (ja) * 2003-01-17 2004-09-10 Jsr Corporation 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法
US20060148285A1 (en) * 2003-02-18 2006-07-06 Jsr Corporation Anisotropic conductive connector and probe member and wafer inspecting device and wafer inspecting method
US20060176064A1 (en) * 2003-03-26 2006-08-10 Jsr Corporation Connector for measurement of electric resistance, connector device for measurement of electric resistance and production process thereof, and measuring apparatus and measuring method of electric resistance for circuit board
EP1608040A4 (en) * 2003-03-26 2007-11-14 Jsr Corp ANISOTROPER CONDUCTIVE CONNECTOR, CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION, SONDER, WAFER INSPECTION DEVICE AND WAFER SEARCH METHOD
TWI239684B (en) * 2003-04-16 2005-09-11 Jsr Corp Anisotropic conductive connector and electric inspection device for circuit device
JP3753145B2 (ja) * 2003-04-21 2006-03-08 Jsr株式会社 異方導電性シートおよびその製造方法、アダプター装置およびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置
US7446545B2 (en) * 2003-05-08 2008-11-04 Unitechno Inc. Anisotropically conductive sheet
WO2004109302A1 (ja) * 2003-06-09 2004-12-16 Jsr Corporation 異方導電性コネクターおよびウエハ検査装置
CA2441447A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-18 Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee Method and apparatus for electrical commoning of circuits
JP3714344B2 (ja) * 2003-10-14 2005-11-09 Jsr株式会社 回路基板検査装置
CN100413151C (zh) * 2003-11-17 2008-08-20 Jsr株式会社 各向异性导电性片以及其制造方法和其应用制品
US20070072313A1 (en) * 2003-12-18 2007-03-29 Jsr Corporation Anisotropic conductive connector and circuit device inspection method
EP1695100A4 (en) * 2003-12-18 2009-12-30 Lecroy Corp RESISTANCE PROBE TIPS
US20060177971A1 (en) * 2004-01-13 2006-08-10 Jsr Corporation Anisotropically conductive connector, production process thereof and application product thereof
JP3705288B2 (ja) * 2004-02-24 2005-10-12 Jsr株式会社 回路基板検査用アダプターおよび回路基板検査装置
JP2005259475A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Jst Mfg Co Ltd 異方導電性シート
ATE549770T1 (de) * 2004-07-15 2012-03-15 Jsr Corp Untersuchungsgeräte für eine schaltungseinrichtung mit anisotropem leitfähigen verbinder
US7489147B2 (en) * 2004-07-15 2009-02-10 Jsr Corporation Inspection equipment of circuit board and inspection method of circuit board
US7300397B2 (en) * 2004-07-29 2007-11-27 C2C Cure, Inc. Endoscope electronics assembly
TWI254798B (en) * 2004-10-28 2006-05-11 Advanced Semiconductor Eng Substrate testing apparatus with full contact configuration
FI20055261A0 (fi) * 2005-05-27 2005-05-27 Midas Studios Avoin Yhtioe Akustisten muuttajien kokoonpano, järjestelmä ja menetelmä akustisten signaalien vastaanottamista tai toistamista varten
JP4767147B2 (ja) * 2005-11-16 2011-09-07 パナソニック株式会社 検査装置および検査方法
TWI403723B (zh) * 2005-12-21 2013-08-01 Jsr Corp Manufacturing method of foreign - shaped conductive connector
JP2007207530A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Toshiba Corp 異方性導電膜及びこれを用いたx線平面検出器、赤外線平面検出器及び表示装置
DE102006059429A1 (de) * 2006-12-15 2008-06-26 Atg Luther & Maelzer Gmbh Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten
DE102008018932A1 (de) * 2007-04-17 2008-11-20 C2Cure Inc., Wilmington Bildgebende Systeme und Verfahren, insbesondere zur Verwendung mit einem bei offener Chirurgie verwendeten Instrument
US7759951B2 (en) * 2007-05-29 2010-07-20 Touchdown Technologies, Inc. Semiconductor testing device with elastomer interposer
US20090002002A1 (en) * 2007-06-30 2009-01-01 Wen-Bi Hsu Electrical Testing System
KR100886712B1 (ko) * 2007-07-27 2009-03-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
US7786600B2 (en) * 2008-06-30 2010-08-31 Hynix Semiconductor Inc. Circuit substrate having circuit wire formed of conductive polarization particles, method of manufacturing the circuit substrate and semiconductor package having the circuit wire
CN101661078A (zh) * 2008-08-26 2010-03-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板及电路板测试装置
KR101278131B1 (ko) * 2009-04-28 2013-07-05 가부시키가이샤 어드밴티스트 배선 기판 유닛 및 시험 장치
US8870579B1 (en) * 2011-01-14 2014-10-28 Paricon Technologies Corporation Thermally and electrically enhanced elastomeric conductive materials
US9442133B1 (en) * 2011-08-21 2016-09-13 Bruker Nano Inc. Edge electrode for characterization of semiconductor wafers
US9176167B1 (en) * 2011-08-21 2015-11-03 Bruker Nano Inc. Probe and method of manufacture for semiconductor wafer characterization
KR101266124B1 (ko) * 2012-04-03 2013-05-27 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법
US20130319759A1 (en) * 2012-05-31 2013-12-05 General Electric Company Fine-pitch flexible wiring
US20140167805A1 (en) * 2012-08-29 2014-06-19 Michael K. Dell Reduced footprint test socket system
KR20160093145A (ko) * 2015-01-28 2016-08-08 고려대학교 산학협력단 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트
US10356902B2 (en) * 2015-12-26 2019-07-16 Intel Corporation Board to board interconnect
KR101959536B1 (ko) * 2016-04-05 2019-03-18 주식회사 아이에스시 이종의 입자가 혼합된 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 시트
WO2018030438A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 積水化学工業株式会社 導通検査装置用部材及び導通検査装置
JP2018073577A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 株式会社エンプラス 異方導電性シート及びその製造方法
WO2018106485A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-14 Wafer Llc Low loss electrical transmission mechanism and antenna using same
CN111987548B (zh) * 2019-05-21 2021-09-21 新韩精密电子有限公司 各向异性导电片
CN110767348A (zh) * 2019-11-12 2020-02-07 业成科技(成都)有限公司 异方性导电膜及其制作方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4209481A (en) * 1976-04-19 1980-06-24 Toray Industries, Inc. Process for producing an anisotropically electroconductive sheet
JPS587001B2 (ja) 1976-06-25 1983-02-08 ジェイエスアール株式会社 耐久性のよい感圧抵抗体およびその製造方法
JP3079605B2 (ja) 1991-02-28 2000-08-21 ジェイエスアール株式会社 導電性エラストマー形成用組成物
KR100288344B1 (ko) * 1991-09-17 2001-11-30 마쯔모또 에이찌 프린트배선판용검사전극유니트와그것을포함하는검사장치및프린트배선판용의검사방법
US5313840A (en) * 1992-10-30 1994-05-24 At&T Bell Laboratories Tactile shear sensor using anisotropically conductive material
JPH0997643A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 低抵抗コネクタと、その製造方法
JP3233195B2 (ja) * 1996-07-02 2001-11-26 信越ポリマー株式会社 半導体素子検査用ソケット
JP3179503B2 (ja) * 1996-08-08 2001-06-25 日東電工株式会社 異方導電性フィルムおよびその製造方法
FR2766618B1 (fr) * 1997-07-22 2000-12-01 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un film conducteur anisotrope a inserts conducteurs
JP3283226B2 (ja) * 1997-12-26 2002-05-20 ポリマテック株式会社 ホルダーの製造法
JP2000241485A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Jsr Corp 回路基板の電気抵抗測定装置および方法

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