TW511212B - Wafer orientation sensor for GaAs wafers - Google Patents
Wafer orientation sensor for GaAs wafers Download PDFInfo
- Publication number
- TW511212B TW511212B TW090123169A TW90123169A TW511212B TW 511212 B TW511212 B TW 511212B TW 090123169 A TW090123169 A TW 090123169A TW 90123169 A TW90123169 A TW 90123169A TW 511212 B TW511212 B TW 511212B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- wafer
- light
- sensor
- light source
- passband
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y15/00—Nanotechnology for interacting, sensing or actuating, e.g. quantum dots as markers in protein assays or molecular motors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
511212 A7 ^__B7_____ 五、發明說明(丨) 發明之領域 本發明係關於用於碟形工件之朝向感測器,諸如半導 體晶圓,且尤其係關於用於砷化鎵晶圓之朝向的晶圓朝向 感測器。 發明背景 離子植入已經變成導引改變導電度之雜質至半導體晶 圓之標準技術。一個期望之雜質物質係於一個離子源中離 子化,該離子係被加速以形成一個預定能量之離子束,且 該離子束係被導引至該晶圓之表面。於該離子束中之該有 能量的離子穿透至該半導體晶圓之該本體中,且係植入該 半導體物質之該晶格之中,以形成期望之導電度的一個區 域。 離子植入系統通常包含一個離子源,該離子源係用於 轉變一個氣體或固體物質成爲一個界定良好之離子源。該 離子束係經質量分析,以消除不期望之離子種類,該離子 束係被加速至一個期望之能量,且係被導引至一個目標平 面。該離子束係藉由離子束掃瞄、目標移動或離子束掃瞄 及目標移動之組合,而分配至該目標區域上。於一個傳統 之方法中,一個離子束係被導引至一個半導體晶圓且以一 個方向掃瞄。該半導體晶圓係於垂直於該掃瞄之方向上移 動,以分佈該離子束至該半導體晶圓上。於另一個方法中 ,複數個半導體晶圓係設置於靠近一個碟子之邊緣。該碟 子係繞著其中心軸旋轉,且係相對於該離子束移動,以分 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' '~' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ------------- 511212 A7 —------Β7 __ 五、發明說明() 佈該離子束於該半導體晶圓上。對於熟悉本項技藝人士而 言,許多不同的離子植入器之結構係已熟知。該離子植入 器典型地係包含一個終端站,其具有自動晶圓處理設備, 以導引該半導體晶圓至該離子植入器之中,且於植入之後 移除該半導體晶圓。 典型地,該晶圓處理系統係將半導體晶圓由一個卡匣 或其他半導體晶圓容置器移動至一個處理站,諸如一個晶 圓裝設位置。該晶圓處理系統之一個要求係以其具有一預 定角度朝向之平坦部或凹口,準確地定位該半導體晶圓於 該處理站之上。於該半導體晶圓容置器中之凹槽係比該半 導體晶圓略大,且因此無法確保準確的半導體晶圓定位。 此外,該晶圓之平坦部或凹口的朝向並非於該晶圓容置器 中被控制。然而,於該處理站中準確的定位對於確保可信 賴的保持及避免晶圓之損壞係必須的。此外,典型地,離 子植入系統需要該晶圓之平坦部或凹口的特定角度之朝向 ,其係指示該晶圓之結晶方向,以藉由植入離子而控制通 道化。 結合一個晶圓朝向器之晶圓轉移系統係揭示於西元1 9 8 9年6月6日公告之美國專利第4,8 3 6,7 3 3 號,專利權人係爲Hertel等人。一個晶圓係被置於一個朝 向器卡盤上且被旋轉。一個朝向感測器包含一個位於該晶 圓之邊緣下方之光源,及一個位於該晶圓之邊緣上方而與 該光源對準之太陽能晶格。由該光源而來之光束係垂直導 引至該晶圓之表面。該晶圓阻隔該光束之一部分防止到達 4 1本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝
-----訂 I 511212 A7 ______Β7____ 五、發明說明) 該太陽能晶格。因爲該晶圓係被旋轉,所以當該晶圓由該 旋轉之中心移動或者當一個諸如一平坦部或凹口之基準點 通過該太陽能晶格時,到達該太陽能晶格之光束比例係改 變。因此,由該太陽能晶格輸出而來之訊號係指示晶圓之 位移及該基準點。根據由該朝向感測器而來之訊號,位移 及角度的朝向可以被校正。晶圓對準器係亦揭示於西元1 995年9月26日公告之美國專利第5,4 5 2,5 2 1號,專利權人係爲Niewmierzycki,西元1 9 9 3年8月 2 4日公告之美國專利第5,2 3 8,3 5 4號,專利權 人係爲Volovich及西元1 982年8月24日公告之美國 專利第4,3 4 5,8 3 6號,專利權人係爲Phillips。 先前技藝之晶圚朝向感測器提供傳統矽晶圓大致上爲 滿意的結果,然而,於某些例子中,該離子植入器係需要 以不同物質之晶圓操作,諸如砷化鎵晶圓。已確定的是, 該傳統的光學朝向感測器係無法可信賴地感測一個砷化鎵 晶圓之晶圓朝向。 因此,能夠感測具有不同的特性之包含砷化鎵晶圓的 晶圓朝向之改進的晶圓朝向感測器係有需要的。 發明槪要 根據本發明之一個技術態樣,係提供一個用於一具有 一包含一通帶及一拒帶之光傳送特性的晶圓之晶圓朝向器 。該晶圓朝向器係包含··一個用於旋轉該晶圓之機構及一 個晶圓朝向感測器。該晶圓朝向感測器係包含:一個用於 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) !——籲裝--------訂---------$ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 511212 A7 _ B7 __ 五、發明說明(叱) 發射光之光源;一個光感測器’其用於當該晶圓之邊緣係 旋轉於該光源及該感測器之間時感測由該光源發射而來之 光,且用於產生一個代表該感測到之光之感測器訊號;及 一個光學濾波器,其定位於該光源及該光感測器之間。該 光學濾波器係具有一個光傳送特性,其中,於該晶圓之該 通帶中的光係被阻隔。 於一個較佳實施例中,該晶圓係一個砷化鎵晶圓且該 光學濾波器係阻隔於該砷化鎵晶圓之通帶中之光線。較佳 地,該光學濾波器阻隔波長大於大約8 6 0奈米(1 Ο-9 m)之光線。該光源可以包含一個白熱燈,其發射包含波 長於該砷化鎵晶圓之通帶中之光線。 根據本發明之另一個技術態樣,係提供一個用於感測 一具有一包含一通帶及一拒帶之光傳送特性的晶圓朝向之 方法。該方法包含下列步驟:旋轉該晶圓;當該晶圓旋轉 時,導引由一光源發射之光至該晶圓之一個邊緣;當該晶 圓之一個邊緣係旋轉於該光源及該光感測器之間時,以一 個光感測器感測由該光源發射而來之光;及阻隔於該晶圓 之通帶中之光防止到達該光感測器。 圖示簡單說明 爲了更加瞭解本發明,元件符號係標示於後附圖示之 中,該些圖示係結合於此作爲參考,且其中, 第1圖係一個適合用於結合本發明之晶圓轉移裝置之 範例的俯視示意圖; 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂ί 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 511212 A7 B7 五、發明說明(<) 第2圖係一個根據本發明之一個實施例的晶圓朝向感 測器之示意側視圖; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3圖係一個第2圖之晶圓朝向感測器的示意俯視圖 第4圖係一個用於一有凹口的晶圓且爲時間之函數的 感測器訊號之圖; 第5圖係爲以奈米之波長爲函數之光源相對輸出強度 、砷化鎵晶圓光傳送及光學濾波器之光線傳送之圖;及 第6圖係一個爲以奈米之波長爲函數之相對光傳送之 圖’以圖不一個適合之光學爐波器特性的fe例。 元件符號說明 10 卡匣容置器 12 複數個晶圓 14 負載閘門 1,6 負載閘門 2 0 晶圓處理室 2 2 第二晶圓處理室 2 4 晶圓朝向器 2 6 晶圓機械臂 2 8 閘門閥 3 0 閘門閥 3 2 處理室 3 4 處理站 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 511212 A7 ____B7 五、發明說明(y ) 3 6 平臺 3 8 離子束 4 0 晶圓朝向感測器 4 2 機構 5 0 朝向器卡盤 5 2 軸 5 4 ,馬達 5 6 軸 5 8 中心 10 0 光源 10 2 光感測器 110 平行的光束 112 邊緣 12 0 光學濾波器 110a 第一部分 1Λ 〇b 第二部分 112 晶圓之邊緣 12 0 基準點凹口 13 0 放大器 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 tr--------- 較佳實施例詳細說明 一個適合用於結合本發明之晶圓轉移裝置之範例係示 意地示於第1圖。該晶圓轉移裝置可以爲用於一個離子植 入器之終端站之一部分,或者可以被使用於轉移晶圓至任 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 511212 A7 _ B7__ 五、發明說明(1 ) 何形式之處理或處置系統中之一個處理站。每一個皆容置 複數個晶圓1 2之卡匣容置器1 0係置放於負載閘門1 4 及1 6之中。一個第一晶圓處理室2 0及一個第二晶圓處 理室2 2之每一個係包含一個晶圓朝向器2 4及一個晶圓 機械臂2 6。該第一晶圓處理室2 0可以藉由一個閘門閥 2 8而與該負載閘門1 4隔離,而該第二晶圓處理室2 2 可以藉由一個閘門閥3 0而與該負載閘門1 6隔離。一個 處理室3 2包含一個處理站3 4,諸如一個用於在以一離 子束3 8植入期間容置該晶圓1 2之一個平臺3 6。 於操作時,該負載閘門1 4係撤空且該閘門閥2 8係 被打開。晶圓係藉由該晶圓機械臂2 6,一次一個由該在 該負載閘門1 4中之該卡匣容置器1 0移出,且係移動至 該晶圓朝向器2 4。該負載閘門1 4及1 6包含升降機, 其用於索引相關於該個別晶圓機械臂2 6之該卡匣容置器 1 0。該晶圓之位移及角度之朝向係於晶圓朝向器2 4上 藉由一個晶圓朝向感測器而感測。假如有需要的話,該晶 圓之該'角度的朝向可以於該晶圓朝向器2 4上改變。然後 ,該晶圓機械臂2 6於該處理室3 2中,將該晶圓由該晶 圓朝向器2 4轉移至該處理站3 4。於置放該晶圓於該處 理站3 4時,於該晶圓朝向器2 4感測到之位移錯誤可以 藉由補償位移而消除。於該處理站3 4中,該晶圓係由一 個水平方向被旋轉至一個垂直或其他想要之方向以用於處 理。 於處理之後,該晶圓機械臂2 6係將該晶圓送回在該 9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^4--------訂--------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 511212 A7 B7 五、發明說明(多) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 負載閘門1 4中之該卡匣容置器1 〇。於將該晶圓送回在 該負載閘門14中之該卡匣容置器10之期間是否該晶圓 由該晶圓朝向器2 4定向係使用者可以選擇的。於該晶圓 處理室2 2中之該晶圓朝向器2 4及該晶圓機械臂2 6係 可以以如同於該晶圓處理室2 0中之對應的元件相同的方 式操作,如前所述的一樣。於另一個操作模式中,晶圓可 以透過晶圓處理室2 0而轉移至處理室3 4用於處理,且 該晶圓於處理之後,可以透過晶圓處理室2 2而由處理室 3 4移出,或者反之亦然。該具有兩個晶圓處理室2 〇及 2 2之結構提供同時實施一個晶圓之處理及定向及另一個 晶圓之處理。 根據本發明之一個實施例的晶圓朝向器2 4之示意側 視及俯視圖係分別示於第2及3圖。該晶圓朝向器2 4之 基本元件係包含一個晶圓朝向感測器4 0及一個用於支撐 及旋轉晶圓1 2之機構4 2。該機構4 2係包含一個朝向 器卡盤5 0,其藉由一個軸5 2而連接至一個馬達5 4。 該朝向器卡盤5 0提供該晶圓1 2於一個水平的朝向。當 馬達5 4被啓動時,該朝向器卡盤5 0及該晶圓1 2係繞 著一軸5 6旋轉。如示於第3圖,旋轉軸5 6於該並不完 全位於該朝向器卡盤5 0之中心時可以偏移該中心5 8。 用於旋轉該晶圓1 2之該機構4 2係於當晶圓朝向感測對 於該晶圓朝向感測器4 0旋轉晶圓1 2時使用,且係用於 在晶圓朝向感測之後校正角度朝向。晶圓之遍移可以藉由 應用該晶圓機械臂2 6 (第1圖)之移動之校正而獲得校 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 511212 A7 ^____B7 _-___ 五、發明說明(1 ) 正。 該晶圓朝向感測器4 〇包含一個光源1〇 〇、〜個光 感測器1 0 2及一個光學濾波器1 2 0。該光源1 0 0產 .生一個平行的光束1 1 0。該光束1 1 〇可以以垂直於該 晶圓1 2之表面之邊緣1 1 2而被導引。光源1 〇 0係被 定位,使得該光束1 1 0之一個第一部分1 1 0 a通過該 晶圓邊緣1 1 2,且該光束1 1 0之一個第二部分1 1 〇b 係被該晶圓1 2截收。當該晶圓1 2被旋轉且由於在該晶 圓上之凹口或平坦部且由於相對於旋轉軸5 6之晶圓1 2 的中心偏移,該晶圓之邊緣1 1 2之位置改變。因此,光 束1 1 0應該具有足夠的寬度,使得其係於該邊緣1 1 2 之期望位置之範圍之內被該晶圓12之邊緣112部分阻 隔。假如該光束1 1 0係完全被該晶圓1 2所阻隔或未入 射於該晶圓1 2之上,則該朝向中心感測器係無法感測該 晶圓之邊緣1 1 2。 該光感測器1 0 2係定位於該晶圓1 2之下且係與該 光束1 1 0對準。通過該晶圓1 2之該光束1 1 0之該第 一部分1 1 0 a係入射至該感測器1 〇 2之上,而係被該 晶圓1 2截收之該光束1 1 0之該第二部分1 1 Ob係不 入射至該感測器1 0 2之上。如示於第3圖,該感測器1 0 2可以具有一個矩形感測區域,該矩形感測區域之長度 方向係朝向該旋轉軸5 6之徑向方向。該光感測器1 〇 2 產生一個隨著該感測區域接收光束110之比例的改變而 增加或減少之感測訊號。 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} · I I 1 1 I I 1 a叮 — — — — —丨 1 — ·*! 511212 A7 ^_ B7 _^_ 五、發明說明() 代表晶圓偏移及角度朝向的感測訊號可以透過一個放 大器13 0而提供至一個位置控制器(未示出),該位置 控制器控制晶圓位置及朝向。舉例而言,一個位置控制器 可以控制馬達5 4及晶圓機械臂2 6。 由該晶圓朝向感測器4 0而來且爲時間之函數之感測 訊號之圖形係示於第4圖。當該晶圓1 2係繞著該軸5 6 旋轉時(第2圖),該感測訊號係隨著時間而變化。一個 波形2 〇 〇係代表由一個有凹口的晶圓而來之該感測訊號 。該粗略爲正弦形狀之波形2 0 0係指示該晶圓之中心5 8對於旋轉軸5 6之偏移。藉由分析對於旋轉軸5 6且爲 角度之函數的該波形2 0 0之振幅,對於該旋轉軸5 6之 偏移的X及Y成份能夠被決定。基準點凹口 1 2 0 (第3 圖)係於該波形200中可見到爲一個尖峰210,該尖 峰2 1 〇係指示該晶圓1 2之角度朝向。該波形2 0 0可 以藉由使用裝設至該馬達5 4之該輸出軸5 2之軸編碼器 而被關_至對於該旋轉軸5 6之晶圓1 2之旋轉。 再次參照第2圖,該晶圓朝向感測器4 0包含一個光 學濾波器1 2 0 ’該光學濾波器1 2 0係定位於該光源1 〇 〇及該光感測器1 0 2之間。該晶圓朝向感測器4 0於 &乏光學濾波器1 2 0之情況下該感測矽晶圓之晶圓之朝 向的操作係滿意的。然而,已經發現的是,該晶圓朝向感 胃器4 0於缺乏光學濾波器1 2 〇之情況下該感測砷化鎵 晶圓之晶圓之朝向的操作係不令人滿意的。 於第2圖之該晶圓朝向感測器4 0中之該光源1 0 0 12 本紙張尺^^國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
i n I ί 一-flJI n n ϋ n n ϋ I I 511212 五、發明說明(Λ) 典型地係一個白熾燈。參照第5圖,一個白熾燈典型地係 具有一個如曲線3 1 0所表示之寬的輸出強度頻譜。曲線 3 1 0係代表以奈米(nm)爲單位之爲波長之函數的光源 1 0 0之相對強度。於第5圖中之曲線3 2 0係代表爲波 長之函數的砷化鎵晶圓之典型的光傳輸特性。可以觀察到 的是,該砷化鎵晶圓係爲於低於大約8 6 0奈米之下之波 長下之相當低的光傳輸及於大於大約8 6 0奈米之下之波 長下之相當高的光傳輸。因此,該砷化鎵晶圓之光傳輸特 徵係包含一個於大於大約8 6 0奈米之波長的通帶3 2 CU 及一個於小於大約8 6 0奈米之波長的拒帶3 2 0 b。應瞭 解的是,於該通帶3 2 0 a及該拒帶3 2 0 b之間之轉換可 以係根據該物質的特性,爲波長之函數而相當平緩或相當 陡峭。 一個該光源頻譜3 1 0及該砷化鎵光線傳輸特徵3 2 0之比較係指示於缺乏光學濾波器1 2 0之情況下,對於 砷化鎵畢圓之該晶圓朝向感測器4 0之誤動作的理由。特 別是,可以看出,於一個砷化鎵晶圓之通帶3 2 Oa (波長 大於大約8 6 0奈米)之內輸出之該光源1 0 〇之部分係 傳送穿越該晶圓而至該光感測器1 0 2。因爲由該光源1 0 0之光線係被傳輸穿透該晶圓,所以該感測器係無法辨 別該晶圓1 2係存在或不存在,因而無法感測晶圓之邊緣 1 1 2。相對地,矽晶圓係不具有於該光源1 0 0之該頻 譜3 1 0內之通帶,且該光束1 1 0係不被傳輸穿透矽晶 圓。 13 t氏張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------. 511212 A7 ____B7_____ 五、發明說明((/) 如示於第5圖,該光學濾波器1 2 0係被選擇成具有 一個包含一個於該砷化鎵晶圓之拒帶3 2 Ob中之一個通 帶3 3 0 a及一個於該砷化鎵晶圓之通帶3 2 0 a中之一個 拒帶3 3 Ob之傳輸特性3 3 0。此確保於該砷化鎵晶圓 之拒帶3 2 Ob中,當該砷化鎵晶圓係不阻隔該光線時, 由該光源1 0 0發射之光線到達該光感測器1 0 2 °相對 地,於該砷化鎵晶圓之通帶2 〇a中,由該光源1 〇 〇 發射之光線係被該光學瀘波器1 2 0阻隔而無法到達該光 感測器1 0 2。於一個該砷化鎵晶圓之範例中,較佳地, 該光學濾波器1 2 0係具有一個切斷大約8 6 0奈米之光 傳輸特徵。亦即,該光學濾波器1 2 0傳送波長小於大約 8 6 0奈米之光線且阻隔波長於大約8 6 0奈米之光線。 因此,由該光感測器102所感測之光線係不包含傳輸穿 透該晶圓1 2之光線,且該感測到之訊號係代表該晶圓邊 緣1 1 2之位置。再次參照第2圖,該放大器1 3 0之增 益可以被調整,以補償由在光學瀘波器1 2 0中之光線衰 減而造成之感測訊號的損失。 一個用於感測砷化鎵晶圓之適合的光學濾波器傳輸特 徵之範例係由在第6圖中之曲線4 1 0所代表。於一個提 供滿意的結果之實施方式中,該光學濾波器1 2 0係一個 具有DIN5 8 1 9 1之特徵的秀特(Schott)型號KG1。 本發明已經對於一個砷化鎵晶圓之情況作敘述。更一 般性地,該光學濾波器1 2 0之傳輸特徵係被選擇,以於 該晶圓之通帶中阻隔光線,而在該晶圓之通帶之外傳送光 14 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 T · ϋ n flu'-· n 1>1 ϋ— tmme n 11 —a— I -Y-o 511212 A7 ____________B7 ___ 五、發明說明(〇 ) 線’而其係在該光源之發射頻譜之內。此確保該晶圓朝向 感測器4 0能夠信賴地感測晶圓邊緣1 1 2。因此,不同 學濾波器傳送特徵可以被使用於不同晶圓物質及不同 的光源。 該光學濾波器1 2 0係示於第2圖,而定位於該晶圓 1 2及該光感測器1 〇 2之間。另一個替代實施例係爲, 該光學濾波器1 2 0係定位於該光源1 0 〇及該光感測器 1 〇 2之間。一般而言,該該光學濾波器1 2 〇係定位於 該光源1 0 0及該光感測器1 〇 2之間。然而,該光學濾 波器1 2 0應該被定位,以防止該光源1 〇 〇之過度加熱 。此外’該光源1 〇 〇及該光感測器1 〇 2之位置可以被 對調’使得該光源1 〇 〇係位於該晶圓1 2之下,且該光 感測器1 0 2係於晶圓1 2之上。此外,該光束1 1 0可 以以一不同於9 0度之角度而導引至該晶圓邊緣1 1 2, 不論是大於或小於9 0度,以適當調整該光源1 〇 〇及該 光感測器1 0 2之位置之方式而感測晶圓邊緣1 1 2。 本發明之晶圓朝向器已經結合第1圖之該晶圓轉移裝 置而予以敘述。應瞭解的是,該晶圓朝向器可以被單獨使 用或於任何需要一個晶圓朝向器之晶圓轉移或處理裝置之 中使用。 雖然已經顯示及敘述目前認爲本發明之較佳實施例, 但是於不偏離如後附申請專利範圍所界定之本發明之範疇 之下’實施許多改變及修正對於熟悉本項技藝人士而言係 明顯的。 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂-----1---·
Claims (1)
- 511212 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1·一種用於具有包含通帶及拒帶之光傳送特性的晶 圓之晶圓朝向器,該晶圓朝向器係包含: 一個用於旋轉該晶圓之機構;及 一個晶圓朝向感測器,該晶圓朝向感測器係包含: 一個用於發射光之光源; 一個光感測器,其用於當該晶圓之邊緣係旋轉於該光 源及該感測器之間時感測由該光源發射而來之光,且用於 產生一個代表該感測到之光之感測器訊號;及 一個光學濾波器,其定位於該光源及該光感測器之間 ,該光學瀘波器係具有一個光傳送特性,其中,於該晶圓 之該通帶中的光係被阻隔。 2·根據申請專利範圍第1項之用於具有包含通帶及 拒帶之光傳送特性的晶圓之晶圓朝向器,其中,該晶圓係 一個砷化鎵晶圓,且其中,該光學濾波器係阻隔波長大於 大約8 6 0奈米(1 0 -9m)之光線。 3, ·根據申請專利範圍第2項之用於具有包含通帶及 拒帶之光傳送特性的晶圓之晶圓朝向器,其中,該光源包 含一個白熾燈,其發射波長大於大約8 6 0奈米(1 〇 一9 m)之光線。 4·根據申請專利範圍第1項之用於具有包含通帶及 拒帶之光傳送特性的晶圓之晶圓朝向器,其進一步包含一 個放大器,該放大器係用於放大該感測器訊號,以補償於 該光學濾波器中之光線衰減。 5·根據申請專利範圍第1項之用於具有包含通帶及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 511212 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 拒帶之光傳送特性的晶圓之晶圓朝向器,其中,該感測器 訊號係代表一個於該晶圓之該邊緣上的基準。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6·—種用於感測具有包含通帶及拒帶之光傳送特性 的晶圓朝向之方法,該方法包含下列步驟: 旋轉該晶圓; 當該晶圓旋轉時,導引由一光源發射之光至該晶圓之 一個邊緣; _ 當該晶圓之一個邊緣係旋轉於該光源及該光感測器之 間時,以一個光感測器感測由該光源發射而來之光;及 阻隔於該晶圓之通帶中之光防止到達該光感測器。 7·根據申請專利範圍第6項之用於感測具有包含通 帶及拒帶之光傳送特性的晶圓朝向之方法,其中,該晶圓 係一個砷化鎵晶圓,且其中,該阻隔光線之步驟係包含阻 隔波長大於大約8 6 0奈米(1 0_9m)之光線。 8·根據申請專利範圍第7項之用於感測具有包含通 帶及拒_帶之光傳送特性的晶圓朝向之方法,其中,該導引 光線之步驟係包含由一個白熾燈導引光線,該白熾燈發射 包含波長大於大約8 6 0奈米(1 O^m)之光線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9·根據申請專利範圍第6項之用於感測具有包含通 帶及拒帶之光傳送特性的晶圓朝向之方法,其進一步包含 放大該感測訊號以補償於該光線阻隔之步驟中光線衰減之 步驟。 10·根據申請專利範圍第6項之用於感測具有包含 通帶及拒帶之光傳送特性的晶圓朝向之方法,其中,該感 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 511212 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 測器訊號係代表一個於該晶圓之該邊緣上的基準。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 · 一種用於砷化鎵晶圓之晶圓朝向器,該晶圓朝 向器係包含: 一個用於旋轉該晶圓之機構;及 一個晶圓朝向感測器,該晶圓朝向感測器係包含: 一個用於發射光之光源; —個光感測器,其用於,當該晶圓之邊緣係旋轉於該光 源及該感測器之間時感測由該光源發射而來之光,且用於 產生一個代表該感測到之光之感測器訊號;及 一個光學濾波器,其定位於該光源及該光感測器之間 ,該光學濾波器係具有一個光傳送特性,其中,波長大於 大約8 6 0奈米(1 〇-9m)之光線係被阻隔。 12·根據申請專利範圍第11項之用於砷化鎵晶圓 之晶圓朝向器,其中,該光源包含一個白熾燈,其發射包 含波長大於大約8 6 0奈米之光線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 L 3 ·根據申請專利範圍第1 1項之用於砷化鎵晶圓 之晶圓朝向器,其中,該光源發射包含波長大於及小於8 6 0奈米之光線,且其中,該光學濾波器係傳送波長小於 大約8 6 0奈米之光線。 14·根據申請專利範圍第11項之用於砷化鎵晶圓 之晶圓朝向器,其中,該感測器訊號係代表一個於該晶圓 之該邊緣上的基準。 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公髮)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US54713300A | 2000-04-07 | 2000-04-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW511212B true TW511212B (en) | 2002-11-21 |
Family
ID=24183465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090123169A TW511212B (en) | 2000-04-07 | 2001-09-20 | Wafer orientation sensor for GaAs wafers |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6489626B2 (zh) |
EP (1) | EP1269521A1 (zh) |
JP (1) | JP4942129B2 (zh) |
KR (1) | KR20020087481A (zh) |
TW (1) | TW511212B (zh) |
WO (1) | WO2001078114A1 (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003263737A1 (en) * | 2002-05-16 | 2003-12-02 | Asyst Technologies, Inc. | Pre-aligner |
EP1625388A1 (de) * | 2003-05-19 | 2006-02-15 | Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG | Verfahren und vorrichtung zur optischen qualitätsprüfung von objekten mit vor-zugsweise kreisförmig umlaufendem rand |
JP2005059354A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウエハをスライスするための単結晶塊の製造方法 |
US7214027B2 (en) * | 2003-10-16 | 2007-05-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer handler method and system |
US20070039827A1 (en) * | 2003-12-09 | 2007-02-22 | Acm Reasearch, Inc. | Measuring alignment between a wafer chuck and polishing/plating receptacle |
US7601272B2 (en) * | 2005-01-08 | 2009-10-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for integrating metrology with etch processing |
US20060154388A1 (en) * | 2005-01-08 | 2006-07-13 | Richard Lewington | Integrated metrology chamber for transparent substrates |
DE102006059818B4 (de) * | 2006-12-11 | 2017-09-14 | Kleo Ag | Belichtungsanlage |
US7675048B2 (en) * | 2007-03-06 | 2010-03-09 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer holding robot end effecter vertical position determination in ion implanter system |
JP5417343B2 (ja) | 2007-12-27 | 2014-02-12 | ラム リサーチ コーポレーション | 少なくとも1つの光源を使用してエンドエフェクタ・アラインメントを校正するためのシステムおよび方法 |
US9269529B2 (en) | 2007-12-27 | 2016-02-23 | Lam Research Corporation | Systems and methods for dynamic alignment beam calibration |
US8860955B2 (en) | 2007-12-27 | 2014-10-14 | Lam Research Corporation | Arrangements and methods for determining positions and offsets |
SG187402A1 (en) | 2007-12-27 | 2013-02-28 | Lam Res Corp | Systems and methods for calibrating end effector alignment in a plasma processing system |
JP2010032372A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | エッジ検出方法 |
DE102009032210B4 (de) * | 2009-07-03 | 2011-06-09 | Kleo Ag | Bearbeitungsanlage |
US8614797B2 (en) * | 2011-06-27 | 2013-12-24 | Infineon Technologies Ag | Wafer orientation sensor |
KR101885106B1 (ko) * | 2011-10-06 | 2018-08-07 | 세메스 주식회사 | 기판 정렬 방법 및 이를 이용한 기판 정렬 모듈 |
JP2014086578A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Applied Materials Inc | オリエンタチャンバ |
CN105762101B (zh) * | 2014-12-19 | 2019-02-19 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片定位装置及方法 |
EP3082155B1 (en) | 2015-04-14 | 2023-08-30 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US10443934B2 (en) * | 2015-05-08 | 2019-10-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Substrate handling and heating system |
US9831110B2 (en) | 2015-07-30 | 2017-11-28 | Lam Research Corporation | Vision-based wafer notch position measurement |
US10041789B2 (en) * | 2016-09-30 | 2018-08-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Integrated emissivity sensor alignment characterization |
JP7065759B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2022-05-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハ基板、及び半導体ウエハ基板のエッジ部の検出方法 |
KR102635383B1 (ko) * | 2020-09-21 | 2024-02-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
US11748871B2 (en) * | 2020-09-28 | 2023-09-05 | KLA Corp. | Alignment of a specimen for inspection and other processes |
US11823939B2 (en) | 2021-09-21 | 2023-11-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for processing chamber lid concentricity alignment |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4345836A (en) | 1979-10-22 | 1982-08-24 | Optimetrix Corporation | Two-stage wafer prealignment system for an optical alignment and exposure machine |
GB2157078B (en) | 1984-03-30 | 1987-09-30 | Perkin Elmer Corp | Wafer alignment apparatus |
US4887904A (en) | 1985-08-23 | 1989-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for positioning a semi-conductor wafer |
JPS62243339A (ja) | 1986-04-16 | 1987-10-23 | Hitachi Nakaseiki Ltd | ウエハ搬送装置のオリフラ合わせ機構 |
US4836733A (en) | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
JP2707541B2 (ja) * | 1986-10-24 | 1998-01-28 | 株式会社ニコン | 感光基板のアライメント方法 |
JPS63237428A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のパタ−ン認識装置 |
JPH0722178B2 (ja) * | 1987-08-28 | 1995-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの光学的プリアライメント装置 |
JPH01202835A (ja) | 1988-02-09 | 1989-08-15 | Toshiba Corp | 位置決め装置 |
JPH01303737A (ja) | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Canon Inc | 位置決め装置 |
US5102280A (en) | 1989-03-07 | 1992-04-07 | Ade Corporation | Robot prealigner |
US5126569A (en) * | 1989-03-10 | 1992-06-30 | Massachusetts Institute Of Technology | Apparatus for measuring optical properties of materials |
JP2642216B2 (ja) * | 1989-05-23 | 1997-08-20 | サイベック システムズ | 半導体物品の予備位置決め方法及び装置 |
US5238354A (en) * | 1989-05-23 | 1993-08-24 | Cybeq Systems, Inc. | Semiconductor object pre-aligning apparatus |
JP2949528B2 (ja) * | 1991-03-13 | 1999-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの中心位置検出方法及びその装置 |
JPH04298060A (ja) | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハの位置合わせ装置 |
US5513948A (en) * | 1991-05-17 | 1996-05-07 | Kensington Laboratories, Inc. | Universal specimen prealigner |
JP3074313B2 (ja) | 1993-01-26 | 2000-08-07 | 株式会社メックス | ウエハーの位置決め装置 |
JPH0775955A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-03-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置 |
US5452078A (en) * | 1993-06-17 | 1995-09-19 | Ann F. Koo | Method and apparatus for finding wafer index marks and centers |
JP2798112B2 (ja) | 1994-03-25 | 1998-09-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハノッチ寸法測定装置及び方法 |
US5563798A (en) | 1994-04-05 | 1996-10-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning system |
TW315504B (zh) | 1995-03-20 | 1997-09-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3218984B2 (ja) * | 1995-10-02 | 2001-10-15 | ウシオ電機株式会社 | 半導体ウエハ上の不要レジストを除去するためのウエハ周辺露光方法および装置 |
JPH10242250A (ja) | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Fujitsu Ltd | ウェハ位置検出方法、アライメント装置、及び、半導体処理装置 |
US6099596A (en) | 1997-07-23 | 2000-08-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detection tool |
US6134011A (en) | 1997-09-22 | 2000-10-17 | Hdi Instrumentation | Optical measurement system using polarized light |
US6491491B1 (en) | 1997-10-30 | 2002-12-10 | Sankyo Seiki Mfg. Co., Ltd. | Articulated robot |
US6704107B1 (en) | 1997-11-04 | 2004-03-09 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for automated, in situ material detection using filtered fluoresced, reflected, or absorbed light |
IL123575A (en) | 1998-03-05 | 2001-08-26 | Nova Measuring Instr Ltd | Method and apparatus for alignment of a wafer |
US6162008A (en) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer orientation sensor |
-
2001
- 2001-04-02 JP JP2001575470A patent/JP4942129B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-02 EP EP01923072A patent/EP1269521A1/en not_active Withdrawn
- 2001-04-02 WO PCT/US2001/010728 patent/WO2001078114A1/en not_active Application Discontinuation
- 2001-04-02 KR KR1020027013361A patent/KR20020087481A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-07-27 US US09/916,984 patent/US6489626B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-20 TW TW090123169A patent/TW511212B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020087481A (ko) | 2002-11-22 |
US6489626B2 (en) | 2002-12-03 |
WO2001078114A1 (en) | 2001-10-18 |
US20010042845A1 (en) | 2001-11-22 |
JP2003530712A (ja) | 2003-10-14 |
EP1269521A1 (en) | 2003-01-02 |
WO2001078114A9 (en) | 2005-03-17 |
JP4942129B2 (ja) | 2012-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW511212B (en) | Wafer orientation sensor for GaAs wafers | |
KR101553915B1 (ko) | 기판 이송 로봇용 위치 센서 시스템 | |
US6162008A (en) | Wafer orientation sensor | |
TW473655B (en) | Detection system for substrate clamp | |
EP0506045B1 (en) | Load-lock unit and wafer transfer system | |
KR100516367B1 (ko) | 웨이퍼위치에러검출및보정시스템 | |
US5405230A (en) | Load-lock unit and wafer transfer system | |
EP1176628A2 (en) | On-the-fly center finding and notch aligning for wafer | |
US6690986B1 (en) | Method of detecting the position of a wafer | |
US20070004058A1 (en) | Semiconductor manufacturing device with transfer robot | |
US20020142492A1 (en) | Acoustic detection of dechucking and apparatus therefor | |
US20200020558A1 (en) | Wafer handling equipment and method thereof | |
US6900451B2 (en) | Mapping sensor system for detecting positions of flat objects | |
US20070180676A1 (en) | Method of and tool for calibrating transfer apparatus | |
US20070002316A1 (en) | Wafer aligner, semiconductor manufacturing equipment, and method for detecting particles on a wafer | |
US20050074909A1 (en) | Integrated implant monitor for closed loop control | |
CN111201594B (zh) | 用于半导体制造设备的浅角、多波长、多受光器、灵敏度可调的校准传感器 | |
JP2007165655A (ja) | ウエハ方向センサー | |
US20050110287A1 (en) | 200 MM notched/flatted wafer edge gripping end effector | |
JP2019117828A (ja) | 検出装置および測長sem | |
KR20120070788A (ko) | 기판 이송 장치 및 그 동작 방법 | |
US20240068921A1 (en) | Particle monitoring system, particle monitoring method, and monitoring device | |
US20240011148A1 (en) | Film forming position misalignment correction method and film forming system | |
CN115295438A (zh) | 工艺工具及其操作方法 | |
Edwards et al. | Applied Materials xR80S, xRLEAP and xR120S 300 mm Ion Implant Systems |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |