TW494452B - Wafer preparation systems and methods for preparing wafers - Google Patents
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Description
五、發明說明 【發明領域】 本發明孫 ga 法，尤其關於：：種：導體晶圓製備系統與晶圓製備方 半導體晶圓的系： 使用空間與製程來清洗及乾燥 【習知技術】 ⑽在).摔導作體以元么的製造過程中，必須經過化學機械研磨 多重結構，在A//晶囫的步驟’積體電路元件通常為 下來的數層，ίϊ:形ΐ具有擴散區的電晶體元件，在接 件，來定羞箱# 一内連接金屬線並電性連接至電晶體元 材料來八的功能元件。在習知技術中，係、利用介電 氧化矽刀化導電層與其他介電層’☆電材料係如二 要將介電的金屬層以及相關的介電層時，更需 的製#沒有平坦化，則接下來的金屬層 將因為表面地形的高度變化而變得更困難。於其他 —Μ用中，在介電材料中形成金屬線圖案（例如銅），接 者’進行金屬CMP動作來移除多餘的金屬，在任一上述之 CMP動作之後，必須將平坦化之晶圓清洗，俾以移除微 以及污染物。
在習知技術中，晶圓清洗系統通常提供刷洗機，刷洗 曰，使用聚乙烯醇（P〇lyvinyl alc〇h〇1，pVA )刷來刷洗 =圓之兩侧，PVA刷之材質係係夠柔軟而不會破壞晶圓脆 弱的表面，因此，能夠提供與晶圓表面良好的機械接觸， 以移除殘留物質、化學物質以及微粒，每一刷子通常經由 刷子（TTB )傳送化學物質以及/或去離子水，通常使用二
第5頁 494452 五、發明說明（2) 刷洗機，每 用化學物質 刷洗機之方 種實際設計 向），因此 刷洗機，一 下一機台， 上述之下一 係水平設置 些系統中， 在其他 統同樣水平 件機器手臂 傳送晶圓。 述之設置將 須在製程的 必須使用機 出乾燥機。 弓丨出微粒， 如上所 空間、以及 等等）間過 一刷洗機具有一對刷子’俾使一刷洗機能夠使 ，而另一刷洗機能夠使用去離子水。上述之雙 式顯示其能夠改善清洗效能以增加生產率，一 的清洗系統係將刷洗機縱向配置（例如水平方 ，晶圓沿著一傳送系統從一刷洗機傳送至下一 旦晶圓經過二個刷洗機之後，晶圓將被傳送至 於此晶圓係進行旋轉、清洗以及乾燃 機台係為一SRD機或乾燥機。因為上 △ ，所以機台必須佔據彳艮大的清洗 門機口 機台係長6至7呎、寬$呎。 务工間，如一 f圓清洗系統中，晶圓清洗系統以及一 设置，但是晶圓係垂直方向處理，一扣拄 係用來處理晶圓’並於清洗機 雖^直方向之清冼晶圓係為高效率 佔據大量清洗房的空間，另 一疋上 每-階段都使用機器手臂來處理晶：之=必 器手臂來傳送晶圓進/出每 困’亦即’ 雖然要盡可能乾淨，但 月先機，以及進/ 且能夠減速製程。 種^度的作用能夠 述，目前需要一種更小型、佔 、、 避免晶圓在製備操作（例如清洗、飪的清洗房 度傳送操作的晶圓製備系統。 刻、乾燥 發明概要】
494452 五、發明說明（3) *—--- 明白地說，本發明提供一種晶圓 之需求，其係包含-洗務器以及一乾燥】系：以滿足上述 向設置以實質實現縮小系統大小、縮小曰二係以垂直方 縮小附屬系統（例如作為末端把持器之送操作以及 製程，需注意的是，本發明能夠以數種方I臂）之晶圓 含以一製輕、一設備、一系統一裝置或是^焉現，其係包 明之數種有創意的實施例係詳述如下。 方法。依本發 在一貫施例中，其係揭露一種晶圓製备 備系統包括一洗務單元以及一乾燥單元。二晶圓製 來接收一晶圓，以機械洗滌清洗晶圓，乾烽二早兀係設置 滌單元垂直方向之上方，上述之乾燥單元係\ 係设於洗 滌單元中機械洗滌清洗之後的晶目，然後：、J =在洗 在另，例中，其係揭露一種晶圓製備 圓晶圓 製備方法係^括在一洗滌機中接收一晶圓，本方法更提供 從洗滌機中提起晶圓至一乾燥機，其中乾燥機係垂直設置 於洗條機之上方。 在另/貫施例中，其係揭露一種晶圓刷洗以及乾燥設 備，晶圓f洗以及乾燥設備包括一刷洗單元以及一乾燥單 元。刷洗j兀係具有垂直設置之刷洗刷子以刷洗晶圓，乾 燥單元係設置在高於刷洗單元之上部，且其係用來從 早：：f收晶81 ’其中，乾燥單元係以垂直方向從刷洗單 -之上部：：狹縫中接收晶圓。 j洗早 備，ΐί體=中’其係揭露一種半導體晶圓製備設 曰曰Q t備設備包括一晶圓清洗機以及—乾燥
第7頁 五、發明說明 機，乾燥機 本發明 晶圓製備系 而垂直方向 中，製備系 處理，俾以 備機或製備 重複機器手 染物。 本發明 的靈活度， 或蝕刻程序 包含設置於 圓製程之要 燥單元亦用 向之晶圓製 越高便越乾 的，而接下 向系統中越 最後， 更高生產效 填至晶圓製 圓。依垂直 共享在更小 係設置於晶 具有許多優 統大量減少 設計比習知 統佔據很大 將晶圓從一 單元。本發 臂處理，因 之另一優點 其係在刷洗 以及去離子 刷洗單元中 求任意分配 來分配化學 備系統能夠 淨。因此， 來的银刻、 南的位置， 依本發明之 率的製程， 備系統之刷 方向設置， 樓層空間中 圓清洗機上方。 點且都很重要，尤其是垂直方向的 系統尺寸以及清洗房空間的需求。 技術具有更多優點，在習知技術 f空：1需要重複機器手臂晶圓 製備機或製備單元中傳送至下一製 明不但縮小空間的需求，而且減少 而減少操作成本以及減少可能的污 係實施 單元與 水清洗 的一雙 化學物 物質以 包含一 第一個 清洗以 便有越 一較佳 只要一 洗單元 所以能 的資源 例提供 乾燥單 。垂直 刷子， 質以及 及去離 環境， 刷洗動 及清洗 乾淨的 實施例 個機器 ，以及 夠設置 ，俾以 晶圓製 元中皆 方向之 雙刷子 去離子 子水， 其係令 作能夠 動作係 條件。 提供比 手臂便 從乾燥 多個晶 將節省 提供化 晶圓製 係能夠 水之組 而且， 晶圓在 為最強 依其在 中更多 學清洗 備系統 依據晶 合。乾 垂直方 系統中 有力 垂直方 習知技術具有 能夠將晶圓裝 單元中卸下晶 圓製備系統來 之成本以及所
第8頁 、發明說明（5) 達成之效能最大化。 曰、，本發明之其他實施態樣以及優點將依據下述之詳細說 曰並配合附圖而更清楚，而以下之詳細說明係以說明依據 本么明原理之舉例來揭露。 L較佳實 本發 圓之刷洗 施例之一 元。晶圓 乾燥單元 下之詳細 整的說明 所有相同 熟知的製 本發明。 她例之 明係一 、清洗 晶圓製 刷洗單 内，而 說明係 。然而 的具體 程操作 詳細說 晶圓製 、蝕刻 備系統 元係用 乾燥單 提出許 ，熟知 細節時 並未被 明】 造設備 、清洗 包括一 來接收 元係設 多具體 該項技 ，本發 詳細說 ，亦即是，本發明係揭露晶 以及乾燥。依本發 晶圓刷洗單元以及 明較佳實 一晶圓，然後將晶 置在晶圓刷洗單元 細節，俾以為本發 藝者應該明瞭在沒 明亦能夠實現。換 明，俾以避免不必 一乾燥單 圓傳送至 上方。以 明提供完 有部份或 句話說， 要地模糊
刷洗不依本發明較佳實施例之垂直方向設置之晶 洗單元1Ι2卜\。如圖所示，一乾燥單元104係設置於一刷 —晶圓製備***10而/1單元102,乾燥單元104係整合為 方的讲署古^ 14 將乾燥單元104設於刷洗單元102上 在刷、i ^ 種方法，例如，乾燥單元1 04能夠為栓
築物之支ί上部份，或是乾燥單元104能夠設置在; 乾：罝疋乾燥單元104能夠附在牆壁上，或是 早心“夠利用適當的支樓物來懸浮在刷洗單元1C
第9頁 494452 五、發明說明（6) 上方。如上所述的設置方式，乾燥單元1 0 4係設置於刷洗 單元1 0 2的上方，以便節省珍貴的清洗房空間，並且達成 下列所提及的優點。 在一實施例中，乾燥單元包括一可動乾燥蓋l〇4a，其 係用來移近或移離一固定乾燥蓋1 〇 4 b，以便能夠定義出開 啟、關閉以及載入/卸載的狀態（如下所述）。圖1A顯示 晶圓製備系統1 0 0中處於開啟狀態的乾燥單元1 〇 4，固定乾 無盍1 0 4 b係固定在一系統支樓架1 〇 6上，系統支撐架1 q 6係 延伸並支撐晶圓製備系統1 〇 〇之乾燥單元1 〇 4以及刷洗單元 1 0 2。在一實施例中，一支撐座丨〇 6 a係設置在刷洗單元1 〇 2 以及乾燥單元104之間。 如圖所示 晶圓11 0經由刷洗單元1 〇 2 開口 102c送入乾燥單元104。突指丨〇5b以及突指1〇5c係用 來^撐在乾燥單元104中的晶圓11〇，而一樞軸突指1〇5a > 以晶圓11 0的邊緣為樞軸，以便將晶圓丨丨〇固定在晶圓座 上。在二較佳實施例中，一起重桿112之一邊緣支座U4j 由刷洗單元1 〇 2抬起晶圓〗丨〇，而起重桿丨丨2係由一 控制器108所驅動。 晶圓110經由位於一前板門102a之一第一狹縫開口 二二ί洗單元102中，第一狹縫開〇102忌係經由一移 .ln 、移動而打開與關閉，移動門102b係依據要求；或封閉第一狹縫開口 一般而言，所 车綠1 η η， 係經由第一狹縫開口 1 〇 2g被送入晶圓製備 ’、、、 而移動門102b關閉以便封閉晶圓製備系統10〇
Φ
B曰圓11 0刷洗單元丨02中被刷洗，接著由設置於起重桿 上的邊緣支座114將晶圓u〇送離開刷洗單元1〇2以進 ^燥單元104。將晶圓11〇經由第二狹縫開口1〇2c送出刷 ^兀102，並當乾燥單元1〇4為開啟狀態時（如圖u所示 ，將曰曰曰圓11〇傳送至乾燥單元1〇4。利用突指i〇5b、突於 5c以及樞軸突指1〇5a將晶圓11〇擺置且曰 104。在乾燥單元104中將晶圓110乾燥，接著在；
，燥的晶圓1 1 0移出晶圓製備系統i 〇〇。在本實施例中， :的乾秌可以疋數種可能的操作，例如，旋轉晶圓、清洗 曰曰圓、輸入化學藥劑至晶圓上並清洗晶H (例如，為了利 用亂化氫進行化學蝕刻）以及簡單的乾燥。因此，所謂的 乾燥、乾燥機、乾料元以及乾㈣統應該解釋為包括以 上所定義之操作的S -種或任—組合，以及具有相似應用 的操作。 圖1 B顯示依本發明較佳實施例之乾燥單元丨〇4之載入/ 卸載狀態，如圖所示，可動乾燥蓋1〇4a朝固定乾燥蓋1〇4b 的方向而移動。完全在乾燥單元1〇4之晶圓u〇係由突指 105b以及105c所支撐，樞軸突指1〇5a從升高且未鎖定的位 置向下旋轉以到達晶圓11 〇之邊緣，因而由突指丨〇 5b、突 指105c以及樞軸突指l〇5a將晶圓11〇固定在底座上。 在本實施十，載入/卸載狀態係分為二階段，在載入 狀悲的第一階段中，邊緣支座丨丨4將晶圓丨丨〇送入乾燥單元 104，並將晶圓110送至其下緣稍稍高於突指1〇5b與突指 10 5c的位置，然後，移動可動乾燥蓋1〇“，以便將突指
第11頁 五、發明說明（8) 邊緣，、ί ί105c置於晶圓110的下緣，俾以夹住晶圓11 〇的 ;二；= 態的第二階段中，晶圓⑴接著下降至突 晶圓110的上缝 ，而樞秘突指〗05a向下旋轉以固定住 上的操作。因而完成將晶圓110固定在乾燥單元104 以便可動邊緣支座114從乾燥單元1G4中移開， 。 乙燥盍1 0 4 a能夠繼續處於關閉狀態。 =依本發明較佳實施例之乾燥單元1〇4，其係 H六·I # 21移動可動乾燥蓋104a以便與固定乾燥蓋 穷封烨m疊’並且密封乾燥單元104。晶圓110係置於 二二m早元104中的突指i〇5b以及i〇5c上，並由樞軸 ^^105a固定住。 • Ϊ ^顯不依本發明較佳實施例之刷洗單元1 02的前視 見圖。如圖所示，前板m〇2a係為開啟狀態視以 ί洗機的各種元件，第—狹縫開n1G2g係位於前板 門“ '，在刷洗作動中，前板m02a係為關閉狀態，且 晶圓110一係經由第一狹縫開口 102g送入刷洗單元1〇2。 第二狹縫開口 102c係位於刷洗單元1〇2頂部的頂板 102f :如圖所示，頂門102(1係位於開啟狀態，並且頂門 102d係依箭頭指示的方向移動來開啟或關閉頂門i〇2d。 本實施例中，頂門1〇2d係連接至一定位棒1〇2e，定位棒 102e控制頂門l〇2d的移動。在其他較佳實施例中，頂門 102d的位置係由設置在可動乾燥蓋1〇4&底部的插梢、托 或類似的裝置，其係依據可動乾燥蓋1〇43的位置來移動 門102d。另外，頂門102d可以設置於刷洗單元1〇2的内、
第12頁 494452 五、發明說明（9) 部’且頂門1 0 2 d係由刷洗單元1 〇 2内部已知的機械作動來 移動。 如圖2 A所示，四個刷子1 2 0係對稱地設置於刷洗單元 I 〇2内部，所以會有二個刷子丨2〇在晶圓110的一侧，而有 二個刷子1 2 0在晶圓11 0的另一側，將接近頂板1 〇 2 f的二個 刷子定義為上刷子組1 2 0，而在上刷子組1 2 0下方的二個刷 子疋義為下刷子組1 2 0。在每一刷子1 2 0的上方設置一歧 管’其係包括複數個噴嘴頭，以便作為每一刷子丨2 〇上方 的噴霧器122。
在刷洗的作動中，刷子1 2 0分成一對來刷洗晶圓1丨〇的 兩侧’其係當下刷子組1 2 0處於接觸晶圓11 〇並執行刷洗作 動時，上刷子組1 20係為離開晶圓1 1 〇。接著，刷洗單元 102移動上刷子組丨2〇，以便將上刷子組丨2〇移至接觸晶圓 II 0並執行刷洗作動時，下刷子組丨2〇係為離開晶圓丨丨〇。 一組噴霧器1 2 2係連接每一刷子1 2 〇並且相對於每一刷子 1 2 0保持在固定位置。上述之固定位置係位於每一刷子丨2 〇 的上方，而喷霧器1 22係依需要提供刷洗作動用的液體、 清洗用的液體或是姓刻用的液體。
、在依本發明之一較佳實施例中，垂直方位的刷洗作動 促進一種在刷洗程序中的「由骯髒至清潔的進展」。在一 「由肌髒至清潔的進展」中，晶圓在刷洗作動中被提的越 高，則刷洗得越乾淨。例如，下刷子組開始動作，其係執 行刷，動作，並使用一些化學試劑/去離子水溶液（%列、 如：氫氟酸（HF )或是其他類似的化學試劑）來執行初始
494452 五、發明說明（ίο) 的刷洗動作。如上所述’當下刷子組12〇接觸晶0110並執 行刷洗動作時，上刷子組1 2 0離開晶圓11 〇。位於刷子1 2 0 上方的喷霧器122能夠提供去離子水或是化學試劑至上述 程序中，然後，化學試劑或是去離子水能夠經由刷子至晶 圓110上。 ， 在使用下刷子組1 2 0的第一刷洗作動完成之後，上刷 子組1 2 0移向晶圓11 0而下刷子組1 2 0離開晶圓11 〇。使用上 · 刷子組1 2 0來執行一第二刷洗作動。例如，第二刷洗作動 可以是包括使用另一化學試劑或是去離子水來移除大部分 的化學試劑以及微粒。另外，喷霧器1 22亦能夠幫助任何 > 化學試劑以及微粒的移除。 如圖2 B所示’其顯示於依本發明較佳實施例中晶圓 11 0離開刷洗單元1 〇 2的示意圖。利用連接於起重桿11 2的 邊緣支座11 4來將晶圓11 〇送離刷洗單元1 〇 2，頂門1 〇 2 d必 須為開啟狀態，以便晶圓Π 〇能夠經由位於頂板丨〇 2 f的第 :狹缝開口 1 02c離開刷洗單元丨02。晶圓丨1〇在離開刷洗單 元1 0 2後被傳送進入乾燥單元丨〇 4，其詳細說明係闡述如
如圖所不，其顯示依本發明較佳實施例之刷洗刷 = 200的示意圖。刷洗刷裝置2〇〇包括四個刷子12〇，其名 述之上刷子組1 2 0以及下刷子組丨2 〇設置。在刷洗作 :子120旋轉以便產生所期望的刷洗動作。如上戶) 迷，母次只有上刷子組1 ? η十3， 曰η ]彳η、， 120或疋下刷子組120其中之一接 亚於曰曰圓11 〇上執行刷洗動作。當下刷子組1 2 0幸
第14頁 494452 五、發明說明（11) 行刷洗動作時，上刷子組丨2〇離開晶圓丨丨〇，而當上刷子組 1 20執行刷洗動作時，下刷子組丨2〇離開晶圓丨丨〇。刷子的 位置與旋轉係由刷子控制裝置2 〇 2所控制。 在刷洗作動中，晶圓110係由晶圓驅動滚輪206a、 2〇6b來適當地傳送，晶圓驅動滾輪206a、206b係連接在滾 輪f 2 0 4 a、2 0 4 b上。刷洗作動除了經由刷子〗2 〇對晶圓丨】〇 的旋轉來實現之外，還利用晶圓驅動滾輪206a、206b來旋 轉阳圓11 0。在刷洗作動中，邊緣支座i J 4離開晶圓m。 晶圓驅動滾輪206a、2 06b傳送晶圓110，並且由一馬達208 ^驅旋轉晶圓110。另夕卜，更利用滾輪臂204a、204b 的上=與下降來實現晶圓丨丨〇的歪斜刷洗。 當刷：作動完成時’利用起重桿112來移動邊緣支座 升;其中，起重桿112係由起重桿控制器1〇8，所驅 ::例中，起重桿控制器1〇8’係-伺服電動機， 的疋液壓施例中’起重桿控制器1〇8,可以是氣動式 在偷丨f式广、線性促動器，或是任何能夠控制晶圓11 0 邊缘m示依本發明較佳實施之邊緣支座114的詳圖。 ^邊緣的係^至起重桿112之一端，且其係利用晶圓 俜如/份來傳送晶®110。邊緣支座m之内部 :足夠;所示的V字型。此種設計係於如上述之提 1〇4時，用來廷Λ將/曰曰圓110從刷洗單元102送至乾燥單元 減^/、晶圓110表面（如主動區域）的接觸面
麵 第15頁 494452
圖3C顯示依本發明較佳實施之晶圓丨丨〇的移動。在刷 ，作動/的最後，邊緣支座丨14係由起重桿112所移動，起重 桿112係由起重桿控制器1〇8與1〇8，所驅動。當邊緣支座 11 4被移至支撐晶圓丨丨〇時，由刷子控制裝置2〇2控制刷子 I 2 0離開晶圓11 〇。起重桿丨〗2係依方向2丨〇a移動邊緣支座
II 4 ’以便晶圓11 〇依方向21 〇 b經由刷洗刷裝置2 〇 〇上升。 當晶圓no上升時，晶圓110從由晶圓驅動滾輪206a、2〇6b 傳，至由邊緣支座114傳送，利用此一方式，晶圓11()從刷 洗單元102傳送至其上之乾燥單元1〇4。
如上述圖1A至圖1C顯示乾燥單元104之一較佳實施例 具有三種狀態：開啟、載入/卸載以及關閉。圖4A至圖4C 顯示依本發明較佳實施例之乾燥單元104之開啟、載入/卸 載以及關閉狀態的側視圖。在圖4 A中，乾燥單元1 〇 4係為 開啟狀態，可移動之乾燥蓋1 〇 4 a位於能约離固定乾燥蓋 1 〇4b最遠之最大分離距離（D〇pen )，此時，可移動之乾燥 蓋104a唯一能夠移動的方向為朝向固定乾燥蓋104b移動， 其係如方向箭號2 5 2所示。如側視圖所示，晶圓11 〇係由位 於起重桿11 2 —端之邊緣支座11 4所傳送。樞軸突指1 〇 5 a係 為上升或是未鎖定狀態。如側視圖所示，突指1 〇 5 b以及 1 0 5 c係由一單一結構表示。 圖4A之晶圓詳圖顯示晶圓110係實質上位於突指1〇5b 以及105c的上方，突指105b以及l〇5c係如平台250上的點 所示，從此種狀態下，可移動之乾燥蓋104a能夠進行卸载
第16頁 494452 五、發明說明（13) 狀態。 圖4B顯示卸載狀態。可移動 — 近固定乾燥蓋l〇4b的位置，此時U蓋1〇4a移動至更接 固定乾焊萏〗04h夕叫a ^ 可移動之乾燥蓋l〇4a與 u疋钇臬盍104b之間的距離由Dl/u表示。於 下，可移動之乾燥蓋i 〇4a能夠是移離開、 ^ 是移近固定乾燥蓋104b，其方向择如=乾知盍10扑或 在卸载狀態下’晶圓u。係置於突指軸 軸突指係從-上升、未鎖定狀態下， 軸突指心將晶圓110固定於座Ϊ?::1 二以及， 圓11 〇係被突指1 G5b、驗以及枢軸突指固定於平U曰， 接者，起重桿112離開晶圓110並移出乾燥單元1〇4。 圖4C顯示關閉狀態之乾燥單元1〇4。可移動之乾 i〇4a與固定乾燥蓋104b嚙合，以便封閉乾燥單元1〇4 如 以下的更詳細說明中，晶圓11〇係被突指1〇5b、i〇5c以及 ，軸突指105a緊密固定在平台25〇上，且其係位於密封之 乾燥單元104的固定乾燥蓋104b内部。 立圖5顯示依本發明較佳實施例之晶圓製備程序3〇〇的示 ，圖。晶圓110係由一終端作用件3 〇4所操縱（例如移向或 疋移離一疋位置），而晶圓1 1 Q係利用真空支撐3 〇 6或是其 他類似的裝置或方式來固定，其係將晶圓丨丨〇固定在終端、 作用件3 0 4或疋其他能夠在保持清洗房的標準性與完整性 的情況下有效地傳送晶圓11 〇的機器手臂。將晶圓11 〇依箭 號3 02a送入刷洗單元102，並將晶圓依箭號3〇2b的位置置 494452 五、發明說明（14) 内。在本實施例中，、經由每-刷洗程序完成多 転序，所以將晶圓110變得越來越清潔。在刷洗程 兀成之後，晶圓11 〇依箭號302c從刷洗單 t方之乾燥單元m，並且依箭號3 04(1放置晶圓η】 程序。在本實施射，在乾燥單元104内完成的 ίΐ二旋轉晶圓110、清洗晶圓110、蝕刻晶圓no、乾 10等等。在完成乾燥程序之後，依箭號3〇2e利用 =鈿作用件304取出晶圓110，其係利用真空支撐3〇6或是 ，、他類似的裝置或上述之方式來固定晶圓11〇。在本實施 例中，終端作用件304係與上述之晶圓製備程序3〇〇之開始 時，將晶圓110依箭號302a送入刷洗單元1〇2之終端作用件 3〇4為同一機器手臂，另外，還能夠使用二或以上個终端 作用件304。 圖6A顯示依本發明較佳實施例之乾燥單元丨〇4的詳 圖。=上所，，乾燥單元104包括一可動乾燥蓋1〇“以及 一固定乾燥蓋104b。纟本實施例中，可動乾燥蓋1()4a係機 械性地位於開啟、卸載或是關閉狀態其中之一。如上所述 晶圓11〇被傳送進入乾燥單元104，並被突指1〇5固定於平 台250上，平台2 50係利用一固定板354連接至一旋轉馬達 352，並被用來旋轉固定於其上之晶圓n〇。如圖6人所示， 於晶圓11 0背侧一組喷嘴350係被用來導向清洗液體。 在本實施例中，當乾燥單元丨04為開啟狀態時，將晶 圓110傳送至乾燥單元104，晶圓11 〇係於刷洗作動之後離 開刷洗單元1〇2(如圖1A所示），接著，於乾燥單元1〇4為 五、發明說明（15) 態;^進入位於刷洗單元102上方之乾燥單元H4。可 孫ΐϊ盍 移至卸載狀態，接著，如上所述，晶圓110 :破固定在平台250 (參照㈣至圖lc)，將晶圓 可動乾H如具有一元件曰製造於其上之一側）置於面向 木孤 a而旦晶圓被固定住，則可動乾焊# 1 04a再次移動至嚙合固定 、，n _ 閉於關閉狀態。口疋n〇4b，亚且將乾燥單元封 有的ίΓ4ίΐ下’乾燥單元104係用來執行晶圓no之所 有的凝轉、清洗、蝕刻或是乾燥作動。 透視n=c顯示依本發明較佳實施例之乾燥單元的上
不處於關閉狀態之乾燥單元1〇4。在，杏 abL‘，J 馬達359係設於乾焊單=〇4 a在^；丨只施例中，一飼服 你罢# 早兀104旁，亚控制可動乾燥蓋104a的 盘二狀態T (如圖6B所示），晶圓110係被突指 樞軸突指1〇5a = ;上。如上所述，於此固定期間 ^ υ疋日日囡！ ！ 〇。一旦晶圓j 1 〇被置 座114 (如圖3A至3B所示）離開乾燥單元1〇4，而伺服馬達 3曰59圓 =ί L蓋，移向固定乾燥蓋_至關閉狀態。 :喷嘴的-侧，且由- ⑴之背側。日化學物質來清洗晶圓 喷嘴358導向一液體來清洗（或、Π主平台250 ’ •由-組 圓11 0。圖6B至圖6C顯示依本；：：士之後的蝕刻）晶 導向液體的一典型噴1嘴=本：：；佳實施例之餘主動侧 賀嘴d58而噴嘴358能夠被置於任一適 494452 五、發明說明（16) 當的位置，或是依據所需之製程以及晶圓1 1 〇的尺寸之任 一適當的配置。 如圖6B至圖6C所示之排水管36 0係用來從乾燥單元104 移除液體。在乾燥環境下需要排水管360來移除液體，但 是，在一較佳實施例中，從上侧視圖不會看見排水管 360，因為當排水管360位在乾燥單元1〇4最低的位置時， 排水管3 6 0會最有效率。 一旦 進行其他 程序包括 )的沉積 程，其係 積體電路 一些化學 以使得製 上述之任 要清洗並 切成複數 著，將積 置，例如 惟上 效，而非 在不違背 施例進行 晶圓11 0經過本晶圓製備系統之後，晶圓丨丨0能夠 習知的製造程序’如大家所熟知的，上述之製造
氧化物或是傳導物質（例如鋁、銅、混合物等等 或疋/賤鑛。上述之製造程序係如習知的後段製 包括蝕刻製程，上述之蝕刻製程係用來定義出一 裝置之内連接結構。在上述之製程之間，亦需要 機械研磨（CMP )製程，來平坦化晶圓丨丨〇之表面 程更有效率。在製造積體電路裝置的程序中，於 一製造程序之後而在進行下一製造程序之前，需 乾燥晶圓110。一旦完成上述製程，晶圓11〇會被 固晶粒，而每一晶粒表示一積體電路晶片，
體片進行適當的封裝，並整合成-最終裝 一消費電子最終產品。 / 述實施例僅為例示性說明本發明之原理及1 用於限制本發日月。任何熟悉此項技藝之人2 =明之技術原理及精神的情況下，對上述之： 忍之修改與變化。因此，本發明之權利保護i 494452 五、發明說明（17) 圍應如後述之專利申請範圍所列 第21頁 明瞭依ί二：實ί例並配合圖示之說明將使本發明更容易 件^ ”、、了便於說明，將以相同之參考符號表示相同之元 曰圓：丨3 Ϊ示依本發明之一較佳實施例之垂直方向設置之 曰日W刷洗乾燥單元。 欠 入 燥 單元 /卸載圖二顯不依本發明之一較佳實施例之乾燥單元之栽 圖1 c顯示依本發明之—較佳實施例之關閉狀態之乾 愈侧m示依本發明之—較佳實施例之洗蘇單元之前视
興侧視透視圖。 W 單元依本發明之—較佳實施例之-晶圓移出洗膝 ㈡=示依本發明之—較佳實施例之洗務刷 詳圖。 較佳實施例之邊緣支座之放大 圖3 C顯示依本發明之_ mAr ^ 車父佳貫施例之被移動之晶圓。 圖4A〜圖4C顯示依太菸日日^ Μ 之側顽FI，I , 發月之一較佳實施例之乾燥單元 載狀態之晶圓詳圖。_位於開起啟狀態以及載入/卸 圖5顯示依本發明夕 之示意圖。 較佳實施例之一晶圓製備程序 圖6Α顯示依本發明 — 圖6Β與圖6C顯示依λ政父佳實施例之乾燥機之詳圖。 發明之一較佳實施例之乾燥機之
第22頁 — 494452 圖式簡單說明 上透視圖。 【圖式符號說明】 10 0 晶圓製備系統 10 2 刷洗單元 β 102a 前板門 102b 移動門 · 102c 第二狹缝開口 102d 頂門 1 0 2 e 定位棒 _ 1 0 2 f 頂板 102g 第一狹缝開口 104 乾燥單元 104a 可動乾燥蓋 104b 固定乾燥蓋 105 突指 105a 樞軸突指 105b 突指 10 5c 突指 ^ 106a 支撐座 108 起重桿控制器 108’ 起重桿控制器 110 晶圓
第23頁 494452 圖式簡單說明 112 起重桿 114 邊緣支座 120 刷子 12 2 喷霧器 2 0 0 刷洗刷裝置 20 2 刷子控制裝置 2 0 4a 滾輪臂 204b 滾輪臂 2 0 6a 晶圓驅動滾輪 2 0 6b 晶圓驅動滚輪 2 08 馬達 210a 方向 210b 方向 2 5 0 平台 252 箭號 2 54 箭號 3 0 0 晶圓製備程序 302a 箭號 30 2b 箭號 3 0 2c 箭號 30 2e 箭號 304 終端作用件 304d 箭號 30 6 真空支撐
494452 圖式簡單說明 350 喷嘴 352 旋轉馬達 354 固定板 358 喷嘴 359 伺服馬達 360 排水管
Claims (1)
- 494452 六、申請專利範圍 1、 一種晶圓製備i統，包含： 一刷洗單元，接收一晶圓以進行機械性刷洗清理；以 及 一乾燥單元，垂直設置於該刷洗單元的上方，並於機 械性刷洗清理之後接收以及乾燥該晶圓。 2、 如申請專利範圍第1項所述之晶圓製備系統，其中該刷 洗單元包含一第一狹缝開口以及一第二狹縫開口，該第一 狹缝開口用以接收該晶圓，而該第二狹縫開口係有別於該 第一狹缝開口且通至該乾燥單元。 3、 如申請專利範圍第1項所述之晶圓製備系統，其中該乾 燥單元具有一第一蓋側以及一第二蓋侧，當該乾燥單元為 一關閉狀態時，該第一蓋側連接該第二蓋側，當該乾燥單 元非為該關閉狀態時，該第一蓋侧與該第二蓋側分離。 4、 如申請專利範圍第3項所述之晶圓製備系統，其中該第 二蓋側係相對應於該刷洗單元位於固定方向，而該第一蓋 側係相對應於該第二蓋側為可移動的。 5、 如申請專利範圍第4項所述之晶圓製備系統，其中該第 一蓋側係可朝正交沿垂直方向的方向移動。 6、 如申請專利範圍第5項所述之晶圓製備系統，其中該刷494452 六、申請專利範圍 洗單元包含一第一狭缝開口以及一第二狹縫開口，該第一 狹缝開口接收該晶圓，而該第二狹縫開口係有別於該第一 狹缝開口且通至該乾燥單元， 而且該晶圓從該刷洗單元内經由該第二狹縫開口傳送至該 乾燥單元。 7、 如申請專利範圍第1項所述之晶圓製備系統，更包含： 一起重桿，其係具有一第一端與一第二端；以及 一邊緣支座，其係連接至該起重桿之該第一端，且該 邊緣支座係沿垂直方向支撐該晶圓。 8、 如申請專利範圍第7項所述之晶圓製備系統，其中該起 重桿用以將該晶圓從該刷洗單元傳送至該乾燥單元。 9、 如申請專利範圍第7項所述之晶圓製備系統，更包含： 一起重桿控制器，用以將該起重桿從該刷洗單元移至 該乾燥單元。 1 0、如申請專利範圍第9項所述之晶圓製備系統，其中該 起重桿控制器係一伺服馬達、一氣動式系統、一線性促動 器系統以及液壓式系統其中之一，以上升與下降該起重 桿。 11 種製備晶圓之友_益，包含：494452 六 係 12 圓 設 13 晶 該 14 乾 15 含 16 圓 乾 申請專利範圍 於一刷洗單元中接收〆晶圓，以及 將該晶圓從該刷洗單元務奚一乾燥單元，該乾燥單元 垂直設置於該刷洗單元上务。 、如申請專利範圍第11項所述之晶圓製備方法，其中晶 之接收係經由該刷洗單元之/第一開口，該第一開口係 於該刷洗單元之上方以外之處 、如申請專利範圍第〗2項所述之晶圓製備方法，其中該 圓之移動係從該刷洗單元内經由該刷洗單元之上方離開 刷洗單元。 、如申請專利範圍第1 1項所述之晶圓製備方法，其中該 少呆單元係從該刷洗單元接收該晶圓。 如申請專利範圍第1 1項所述之晶圓製備方法，更包 將該晶圓傳送至該乾燥單元外。 一種刷洗與乾燥g翠，包含： —刷洗單元，其具有複數個刷子以刷洗一曰 位於一垂直方向；以及 該 α 一乾燥單元，其係位於該刷洗單元之一上方？、 文呆單元係沿垂直方向從該刷洗單元知該 區域， Λ上方區域的_ 六、申請專利範圍 縫接收該晶圓 更包 =如申請專利範圍第16項所述之刷洗輿乾燦巢t 一起重桿，具有一第一端與一第二端； 了邊緣支座，連接至該起重桿之該第一 支座係沿垂直方向支撐該晶圓；以及 一 且該邊緣 端， 起重桿控制器，其係將該起重桿 至該乾燥單元。 攸该刷洗單元κ 上'升 1 8二如申請專利範圍第1 6項所述之刷洗與乾熳 該，燥單元係轉變為一開啟狀態、一卸載：：其中 狀態其中之一。 …以及—關閉 、—種半導體晶圓製備襄s，包含： 一晶圓清洗單元；以及 ~乾燥單元，其係設於該晶圓清洗單元之上方。 20 如申清專利範圍第19項所述之半導體晶圓製備裝置 更包含： ' ~起重桿，具有一第一端與一第二端；以及 一邊緣支座，連接至該起重桿之該第一端。 21、如申請專利範圍第20項所述之半導體晶圓製備裝置 494452 六、申請專利範圍 其中該邊緣支座係沿垂直方向支撐一晶圓。 2 2、如申請專利範圍第2 1項所述之半導體晶圓製備裝置， 其中該起重桿將支撐該晶圓之該邊緣支座從該晶圓清洗單 元移至該乾燥單元。 23、如申請專利範圍第1 9項所述之半導體晶圓製備裝置， 其中該乾燥單元係用以執行旋轉、乾燥、清洗以及施加化 學物質的至少其中之一種。第30頁
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