TW480690B

TW480690B - Integrated circuit contactor, and method and apparatus for production of integrated circuit contactor

Info

Publication number: TW480690B
Application number: TW088102865A
Authority: TW
Inventors: Shigeyuki Maruyama; Makoto Haseyama; Futoshi Fukaya; Susumu Moriya; Naoki Miyaji
Original assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1998-03-12
Filing date: 1999-02-25
Publication date: 2002-03-21
Also published as: JPH11326379A; KR19990077827A; US6555764B1; US7174629B2; KR100317982B1; US20030132027A1

Description

480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（i) 發明背景 (1) 發明領域本發明係關於一種積體電路接觸埠，及生產積體電路接觸淳之方法及裝置，積體電路接觸埠用於電測試大型積體（LSI)裝置之積體電路而該積體電路之端子係連接至該積體電路接觸埠之接點。又本發明係關於一種使用積體電路接觸埠測試具有端子之積體電路之方法。晚近對具有高操作速度及高積體程度的LSI裝置之需求漸增。為了滿足此項需求，須於LSI裝置之端子與測試裝置之接點間達到精細間距的互連。如此需要提供一種積體電路接觸埠其用於電測試具有積體電路端子與接觸埠接點之精細間距互連之LSI的積體電路。又希望確定積體電路端子與接觸埠間電連接的可信度。當使用積體電路接觸埠測試積體電路時，積體電路接觸埠須確定積體電路端子與接觸埠接點間之電連接的可靠性。 (2) 相關技術之說明第40圖顯示習知積體電路接觸槔其已被開發用於電測試LSI裝置之積體電路而積體電路之端子係連接至積體電路接觸槔接點。第40圖之習知積體電路測試裝置也稱作膜接觸埠。後文將稱第4〇圖之習知積體電路測試裝置為接觸埠1 〇第40圖之接觸埠1包括一絕緣材料（例如聚醯亞胺樹脂）底2 ’複數導電材料（如銅cu)塾4，及複數另一種導電材料 (例如鎳Νι)接點3。為求方便說明起見，第40圖顯示單一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公缝） W·,· · i 瞻 | I------一--衣-- (請先閲讀背面之注意事項声填寫本頁) 訂 f -4 - A7

接點3及單一墊4。 (請先閲讀背面之注意事項-?%寫本頁) 第40圖之接觸埠！中，導電材料例如鎳接點3係經由使用鍍敷技術形成於墊4上層於底2上之金屬凸部。當使用接觸埠1測試積體電路時，積體電路端子連接至接觸埠丨接點 3°為了確保積體電路端子與接點3間之電連接，接觸埠工之接點3由金（Au)鑛層覆蓋。接觸埠1中，外部端子（圖中未顯示）設置於底2周緣，及塾4藉接線（圖中未顯示）連接至外部端子。因接點3係透過墊4電連接至外部端子，故當使用接觸埠1測試積體電路時，積體電路端子上之電信號可由接觸埠1之外部端子分別偵測。習知LSI插腳座中，設置一彈簧片等來確定積體電路端子與習知LSI插腳座間的電連接。習知LSI插腳座難以達到LSI裝置端子與習知LSI插腳座接點間之精細間距互連。但具有接點3之接觸埠1可用於達成LSI裝置端子與接觸埠1 接點3間之精細間距互連。第40圖之接觸埠1中，接點3易以準確位置形成，大量接點可使用鍍敷技術同時形成於底2上。經濟部中央標準局員工消費合作社印製但第40圖之膜接觸埠1之生產顯然昂貴。以接觸埠1為例，接點3係使用鍍敷技術形成於墊4上。耗時數小時（例如某些例需要4小時）才能藉鍍敷導電材料完成接點3的生產。接觸埠1之生產期相當長，製造成本顯著高。如此量產之膜接觸埠1之生產力變低。為了提高生產力，需要增加鍍浴數目及/或光罩機器數目。又第40圖之膜接觸埠1難以連續供給LSI裝置之生產線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 4^〇69〇 A7 B7 五、發明説明（3 ) 趣濟都中央操準局員工消費合作社印製俾便配合LSI裝置量產起點，原因為接觸槔i之生產期長之故。為了配合晚近L SI裝置的需求例如多晶片模組，要求積體電路接觸埠之多種設計用於測試裸晶片或晶圓。但第 40圖之膜接觸埠1難以滿足此種LSI裝置的需求。又第40圖之膜接觸埠1可對接觸點3於底2上之配置提供充分彈性。於接觸埠1之例，接點3係使用鍍敷技術於墊 4上形成。接點3常係藉鍍敷以平坦面或半球面形成。為了確保LSI裝置端子與積體電路接觸埠接點間之可靠電連接 ’需要接觸瑋接點成形有一凸緣其具有一粗度可穩定保持接觸LSI裝置端子。發明概述本發明之目的係提供一種改良積體電路接觸埠其中可消弭前述問題。本發明之另一目的係提供一種積體電路接觸埠其可確保積體電路端子與積體電路接觸槔接點間電連接之良好可靠性，且以低成本達成接觸埠之較高產能。本發明之又另一目的係提供一種積體電路接觸埠生產方法，其可確保積體電路端子與積體電路接觸埠接點間良好可靠的電連接，且以低成本達成較高接觸埠產能。本發明之又一目的係提供一種積體電路接觸槔生產裝置，其可確保積體電路端子與積體電路接觸璋接點間良好可靠的電連接，且以低成本達成接觸埠之較高產能。本發明之另一目的係提供一種使用積體電路接觸瑋之積體電路測試方法，其可確保積體電路端子與接觸埠接點

(請先閱讀背面之注意事項-?%寫本頁) 、1Τ

nil I— 11 I 6 A7 A7 4 五、發明説明（於測试期間良好可靠的電接觸。則述本發明之目的可經由一種積體電路接觸埠達成， (請先閲讀背面之注意事項再4寫本頁) 該積體電路接觸埠係用於測試具有端子之積體電路，該接觸槔包括· 一絕緣材料底，該底可彈性變形；複數第一導電材料墊，其係接合至底位於積體電路端子位置之對應位置；複數第二導電材料接點，其係分別接合至複數墊，唯有於由積體電路端子施加壓力於接點時，積體電路端子才電連接至接點，各接點具有一凸緣附有一粗度係經由於導線接合至對應墊後將第二導電材料導線拉離複數墊之對應塾產生。經濟部中央標準局員工消費合作社印製則述本發明之目的可經由一種積體電路接觸埠達成，該積體電路接觸埠係用於測試具有端子之積體電路，該接觸埠包括：一絕緣材料底，該底可彈性變形；複數第一導電材料墊，其係接合至底位於積體電路端子位置之對應位置，複數第一導電材料接點，其係分別接合至複數墊，唯有於由積體電路端子施加壓力於接點時，積體電路端子才電連接至接點，各接點具有一凸緣附有一粗度係於一片第二導電材料導線接合至複數墊之對應墊後對該片第二導電材料形成一接合頭生產。前述本發明之目的可經由一種生產積體電路接觸埠用於測試具有端子之積體電路之方法，該積體電路端子唯有於積體電路端子施加壓力於接觸埠時才電連接至接觸埠，該方法包括下列步驟：製備一絕緣材料底，其上有複數第一導電材料墊係接合至積體電路端子位置之對應位置；其本紙張尺賴财格() 7 480690

接合第二導電材料線至各該複數墊，及將該線拉離複數墊之對應墊因而形成複數第二導電材料接點分別接合至複數墊，各接點由一凸緣具有經由接線及拉線步驟產生之粗度〇前述本發明之目的可經由一種生產積體電路接觸埠用於測試具有端子之積體電路之方法，該積體電路端子唯有於積體電路端子施加壓力於接觸埠時才電連接至接觸埠，該方法包括下列步驟：製備一絕緣材料底，其上有複數第一導電材料墊係接合至積體電路端子位置之對應位置；經由使用一接合頭輸送複數第二導電材料片高於底上方之複數墊，該接合頭包括一夾持部用於固定材料片於其上及一接合部用於接合材料片至複數墊，材料片於輸送期間係藉接合頭之夾持部固定；經由使用接合頭之接合部分別接合複數第二導電材料片至複數墊；及形成複數材料片接合至複數墊，俾便產生複數第二導電材料接點接合至複數墊，各個接點具有一凸緣附有藉材料片形成步驟產生的粗度。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項异4、寫本頁) 前述本發明之目的可經由一種生產積體電路接觸埠之裝置達成，該接觸埠係用於測試具有端子之積體電路，該接觸埠係由一絕緣材料底於其上接合複數第一導電材料墊位於積體電路端子位置之對應位置生產；該裝置包括：一輸送帶其輸送其上已經接合複數墊之底；一接合頭其接合第一導電材料線至複數墊之一墊，及將該線拉離複數墊之一墊因而形成複數第二導線材料接點分別接合至複數墊；及一成形工具其係於複數接點之一接合至複數墊之對應塾本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ΐ〇χ297公楚）經濟部中央標準局員工消費合作社印製五、發明説明（6 ) 後，將複數第二導電材料接點之一成形為預定形狀，其中該接合頭及成形工具彼此固定而無相對運動，及該接合頭及成形工具於底由輸送帶輸送之時可同時對複數墊之二墊工作。則述本發明之目的可經由一種生產積體電路接觸埠之裝置達成，該接觸埠係用於測試具有端子之積體電路，該接觸埠係由一絕緣材料底於其上接合複數第一導電材料墊位於積體電路端子位置之對應位置生產；該裝置包括··一配漿器其配漿第二導電材料熔滴至底上複數墊之一墊；及成形工具，其將於複數塾之一墊上之第二導電材料滴成形為複數第二導電材料接點之一且接合至複數墊，各接點具有一凸緣且附有經由滴成形過程產生的粗度。則述本發明之目的可經由一種使用積體電路接觸埠測試具有端子之積體電路之方法達成，該接觸埠包括·•一絕緣材料底，該底可彈性變形；複數第一導電材料墊，其係接合至底位於積體電路端子位置之對應位置；複數第二導電材料接點，其係分別接合至複數墊，唯有於由積體電路端子施加壓力於接點時，積體電路端子才電連接至接點，各接點具有一凸緣附有一粗度係經由於導線接合至對應墊後將第二導電材料導線拉離複數墊之對應墊產生；該方法包括下列步驟••定位積體電路至接觸埠，使積體電路之端子位置匹配接觸埠上之接點位置；施加壓力至積體電路，使積體電路面向下接合至接觸槔，端子係壓合至接觸埠接點而建立接點與端子間之電連接；及經由使用接觸埠作積 (請先閱讀背面之注意事項-?填寫本頁) 衣訂---- 9

I Α7 發明説明體電路之電測試，底用於吸收測試期間施加於積體電路之壓力。前述本發明之目的可經由一種使用積體電路接觸埠測試具有端子之積體電路之方法達成，該接觸埠包括·•一絕緣材料底，該底可彈性變形；複數第一導電材料墊，其係接合至底位於積體電路端子位置之對應位置；複數第二導電材料接點，其係分別接合至複數塾，唯有於由積體電路端子施加壓力於接點時，積體電路端子才電連接至接點，各接點具有一凸緣附有一粗度係於一片第二導電材料接合至複數墊之對應墊後對該片第二導電材料形成一接合頭生產；該方法包括下列步驟：定位積體電路至接觸埠，使積體電路之端子位置匹配接觸埠上之接點位置；施加壓力至積體電路’使積體電路面向下接合至接觸槔，端子係壓合至接觸埠接點而建立接點與端子間之電連接；及經由使用接觸埠作積體電路之電測試，底用於吸收測試期間施加於積體電路之壓力。經濟部中央標準局員工消費合作社印製本發明之較佳具體例之積體電路接觸埠中，接點係生產為由第二導電材料線之柱凸塊形式，如此可達成積體電路端子與接點間之精細間距互連，各端子有一凸緣，其有一粗度係於導線接合至對應墊後將第二導電材料導線拉離複數墊之對應墊產生。其可確保端子與積體電路接觸埠接點間之可靠電連接，且以低成本達成接觸瑋產力能增高。本發明之積體電路接觸埠之生產方法中，第二導電材料導線接合至各該複數墊，及導線係由複數墊之對應墊拉 10 ^ Ί,— 7^衣-- (請先閲讀背面之注意事項声填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 480690 A7 B7 五、發明説明（8 ) 離因而形成複數第二導電材料接點分別接合至複數墊，各接點有一凸緣具有一凸部係經由接合及拉扯導線產生。其可確保端子與積體電路接觸埠接點間之可靠電連接，且以低成本達成接觸埠產能增高。本發明之積體電路接觸槔之生產裝置中，接合頭及成形工具彼此固定為無相對運動，及接合頭及成形工具於底由輸送帶輸送時同時對複數墊之二墊工作。其可確保端子與積體電路接觸埠接點間之可靠電連接，且以低成本達成接觸埠產能增高。本發明之較佳具體例之積體電路測試方法中，各該接點具有一凸緣附有一粗度，該粗度係經由於導線接合至對應塾後經由拉扯第二導電材料導線遠離複數墊之對應墊產生。底作用於吸收測試期間施加於積體電路之壓力，可確保積體電路端子與接觸埠接點於測試期間良好可靠的電連接。兒明其它本發明之目的、特點及優點由後文詳細說明連同附圖一起研讀將顯然易明，附圖中：經濟部中央標準局員工消費合作社印製第ΙΑ、1B及1C圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第一具體例之說明圖；第2圖為本發明之積體電路接觸埠之第二具體例之說明圖；之 (請先閲讀背面之注意事項孑4寫本頁) f 第3 A及3B圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法第三具體例之說明圖；本、..氏張尺度適用中g國家標準（CNS)从桃（2⑴X別公廣） 11 480690 A7 B7 五、發明説明（9 第4圖為本發明之積體電路接觸埠之第四具體例之說明圖；第5 A及5B圖為本發明之積體電路接觸埠之第五具體例之說明圖；第6 A及6B圖為本發明之積體電路接觸埠生產方法之說明圖，第7圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第六具體例之說明圖；

K 第8A及8B圖為本發明之積體電路接觸埠生產方法之說明圖；第9A、9B及9C圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第七、八及第九具體例之說明圖；第10圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十具體例之說明圖；第11A、11B及11C圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第七具體例之說明圖；第12圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十二具體例之說明圖；經濟部中央標準局員工消費合作社印製第13A及13B圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十三及十四具體例之說明圖；第14圖為本發明之積體電路接觸埠生產方法之說明圖第15圖為本發明之積體電路接觸埠生產裝置之說明圖本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 12 A7 B7 五、發明説明（10) 第16A、16B及16C圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十六具體例之說明圖；第17圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十七具體例之說明圖；第18圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十八具體例之說明圖；第19圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十九具體例之說明圖；第20A及20B圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十具體例之說明圖；第21圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十一具體例之說明圖；第22圖為第21圖連接於LSI裝置之接觸埠配置之說明圖；第23圖為本發明之積體電路接觸埠之第二十二具體例之說明圖；第24圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十三具體例之說明圖；經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項^^寫本頁) 第25 A及25B圖為本發明之積體電路接觸埠生產方法之說明圖；第26圖為本發明之積體電路接觸埠之第二十四具體例之說明圖；第27圖為本發明之積體電路接觸埠之第二十五具體例之說明圖；本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 13 480690 A7 B7 五、發明説明（u) 第28A及28B圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十六具體例之說明圖；第29圖為本發明之積體電路接觸埠生產方法及其生產襞置之說明圖；第30圖為本發明之積體電路接觸埠生產方法及其生產装置之說明圖；第3 1A及3 1B圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十七具體例之說明圖；第32圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十八具體例之說明圖；第33圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十九具體例之說明圖；第34圖為本發明之積體電路接觸埠生產方法之說明圖第35A、35B及35C圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第三十具體例之說明圖；第36圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第三十一具體例之說明圖；經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -------；--7^^-- (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) 訂第37圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第三十二具體例之說明圖；第38圖為第37圖之積體電路接觸埠之另一種生產方去之說明圖；第39圖為本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十三具體例之說明圖；及

-14 - 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（12) 第40圖為習知積體電路接觸埠之說明圖。較佳具體例之說明現在參照附圖對本發明之較佳具體例加以說明。第ΙΑ、1B及1C圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第一具體例及其製法。假設本發明之積體電路接觸璋適合測試具有端子41之LSI裝置40(參考第5A圖）。第1C圖顯示本具體例之積體電路接觸埠10A之配置。如第1C圖所示，接觸埠10A包括一底11A，複數墊12A接合至底11A，及複數接點16A分別接合至墊12A。第1C圖中，為求方便說明起見僅顯示單一墊12A及單一接點16A 〇底11A係由彈性絕緣材料如聚醯亞胺（PI)樹脂製造。底11A可彈性變形。墊12A接合至底11a於對應LSI裝置40 之端子41位置之位置（第5A圖）。墊12A係由導電材料如銅 (Cu)製成。接觸埠10A中，外部端子（圖中未顯示）設置於底11A周邊，及墊12A係藉導線（圖中未顯示）連接至外部端子。接點16A生產為由導電材料導線製成之於墊12A上之柱凸塊。本具體例之具有接點16A之接觸埠10A係與習知具有彈簧片等之LSI插腳座不同，不同在於接觸埠10A可達成積體電路端子與接點16A之極細小間距互連。接點16A係由導電材料製成，接點16A之導電材料具有硬度高於LSI裝置端子之硬度。於本具體例之接觸埠10A ，接點16A之導電材料隨LSI裝置端子之導電材料種類選 (請先閲讀背面之注意事項再硪寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 15 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（13) 擇如後。 (a) 當LSI裝置端子為鋁（A1)製成時，接點16A之導電材料為選自包括金（An)，銅（Cu)，鈀（Pd)，鎳（Ni)等之金屬或含有選自該等金屬元素之金屬作為合金主要成分之合金。此等金屬元素之硬度係高於鋁硬度。 (b) 當LSI裝置端子為軟焊料合金製成時，接點16A之導電材料為選自包括硬度高於軟焊料合金硬度之金屬元素之金屬，或含有選自包括該等金屬元素之金屬作為合金主要成分之合金。例如本例接點16A之導電材料為鋁（A1)，銀（Ag)或軟焊料合金。作為接接點16A之導電材料之軟焊料合金為例如Pb-Ag，Pb-Bi，Pb-Sb，Pb-Sn_Bi，Pb-Sn-Sb ，Pb-In或 Sn-3Ag ° 如前述，本具體例之接觸埠l〇A中，接點16A之導電材料硬度高於LSI裝置端子硬度。當LSI裝置具有多數插腳 (或端子）時，或LSI裝置端子施加至接觸埠10A之壓力高時，可防止接觸埠10A接點16A受LSI裝置端子損壞。通常多個LSI裝置重複連接至積體電路接觸埠10A之接點16A。但本發明具體例之接觸埠10A即使於LSI裝置端子施加以接觸槔10A接點16A之壓力高時仍可防止接點16A受LSI裝置端子損害。因此可確保端子與接觸槔10A接點16A間良好可靠電連接。此外本具體例之接觸埠10A中，接點16A之導電材料並非限於前述材料。為了提高接點16A之耐久性，需要選擇接點16A之導電材料如後··（A)—種金屬選自包括週期表VIII族金屬元素（Fe，Co，Ni，Ru，Rh，Pd， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣·

、1T «— 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 16 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（14) Os，Ir，Pt) ; (B)含有選自週期表VIII族金屬元素之金屬作為合金主要成分之合金；（C)含有金（Au)作為合金主要成分之合金；及（D)含有金（Au)及銀（Ag)作為合金主要成分之合金。又如前述，本具體例之接觸埠10A中，需要由導電材料導線生產接點16A。考慮此點，希望接點16A之導電材料為選自包括鈀（Pd)，鎳（Ni)，铑（Rh)，鉑（Pt)，金（Au)及銀（Ag)之金屬，或含有選自此等金屬元素之金屬作為合金主要成分之合金。接點16A非如第40圖習知膜接觸埠1藉鍍敷生產需要相當長的時間。各接點16A係經由接合導線至對應墊12A 並將導線拉離對應墊12A生產。接點16A可加速成形為柱凸塊，各接點有一凸緣具有由接線及拉線產生的粗度。接點16A透過墊12A支載於底11A上，當由LSI裝置端子施加壓力於接觸埠10A時，底11A可彈性變形。即使接點16A 之高度有變化，也可由底11A之彈性變形吸收。因此可確保LSI裝置端子與接點16A間良好可靠的電連接。又本具體例之接觸埠10A中，LSI裝置端子唯有於LSI 裝置端子施加壓力於接點16A時才電連接至接點16A，及 LSI裝置端子於無壓力施加於接點16A時係與接點16A分離〇當使用本發明之接觸槔10A測試LSI裝置之積體電路時，積體電路測試方法進行如後。首先，積體電路置於接觸埠10A，故積體電路之端子位置匹配接觸埠10A之接點 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 17

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7_ 浼明（15) 1〇Α位置。第二，施加壓力於積體電路，使積體電路面向下接合至接觸埠10A，端子壓合至接觸埠10A接點16A而建立接點16A與端子間之電連接。然後積體電路經由使用接點10A作電測試，底11A之作用係吸收測試期間施加於積體電路之壓力。可確保測試期間LSI裝置端子與接點16A 間之良好可靠的電連接。其次將參照第1A圖至1C圖說明本具體例之接觸埠 10A之生產方法。如第1A圖所示，製備底11A，其上複數墊12A接合於對應LSI裝置端子位置之位置。第ία圖中為求方便說明僅顯示一個墊12A。接合頭13其中***一根導電材料導線14 者置於底11A上墊12A中央。珠15係經由使用焊炬（圖中未顯示）形成於導線14前緣。如第1B圖所示，接合頭13下降至墊12A，使用接合頭 13進行熱超音波接合，使珠15接合至墊12A。熱超音波接合中，導線14被壓縮同時接合頭13接受超音波振盪。如第1C圖所示，接合頭13升高，及導線14拉離墊12A 因此形成一接點16A接合至墊12A。接點16A具有一凸緣附有一接線及拉線導線14產生的粗度。前述程序對底ha 上之多數墊12A重複進行，生產複數接點16A接合至墊12A 。各接點16A具有凸緣附有經由接合及拉扯導線14產生的粗度。如前述，根據本具體例之積體電路接觸埠l〇A之生產方法，具有接點16A之接觸埠10A可利用現有接線設備生本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 18 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（l6) 產。並非必要使用新建的生產設備。因此可以低成本達成積體電路接觸埠之生產力增高。根據本具體例之積體電路接觸埠10A之生產方法，可控制生產的接點16A尺寸及高度，使用的導線14直徑，及接合條件（包括珠15直徑，施加於墊12A之接合壓力，加熱溫度及超音波能量輸入），因此形成預定接點16A形狀且配合LSI裝置需求。根據本具體例之積體電路接觸埠10A之生產方法，接點16A可快速成形為柱凸塊，各接點有一凸緣附有經由接合及拉扯導線產生的粗度。如此可有效提高LSI裝置端子與接觸埠10A接點16A間電連接之可靠度。雖然接點16A 前緣直徑於LSI裝置端子連接至接觸埠i〇A時增加，但根據本具體例製法可生產之接點16A前緣直徑約為15-20微米。第2圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第二具體例。如第2圖所示，本具體例之積體電路接觸埠1〇B包括複數開口 17於底11B位於LSI裝置40之端子位置41(參考第 5 A圖）。類似第1 c圖之具體例，接點1 〇B包括底丨丨b，複數塾12B接合至底ΠΒ，及複數接點16B分別接合至墊12B。墊12B提供於底11B底面上，使開口 π由墊12B封閉。接點 16B分別設置於開口17内部。第2圖為求方便說明起見僅顯示單一開口 17，單一墊12B及單一接點16B。底11B、墊12B及接點16B之來源材料及配置及本具體例接觸璋10B之製法大致同第1八至1(：圖之具體例。開口 17 ---^----.---- (請先閲讀背面之注意事項\^寫本頁) 訂 • 1- I 1 -

480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（17) 係藉壓塑成形、蝕刻或雷射切削於底11B形成。本具體例之接觸埠10B中，接點16B分別設置於開口 π 内部。當由LSI裝置端子施加壓力於接觸埠10B時，LSI裝置接觸底11B頂面，同時LSI裝置端子連接至接點16B。其可防止接點16B被LSI裝置端子壓力過度壓縮。即使當LSI 裝置端子施加於接觸蟑1 OB之接點16B之壓力高時，本具體例之接觸埠10B可防止接點16B受LSI裝置端子損害。第3 A及3B圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第三具體例及其生產方法。第3八及邛圖中，大致同第以至⑴圖對應元件之元件標示以相同參考編號且將刪除其說明。第3B圖顯示本具體例之積體電路接觸埠1〇c之配置。如第3B圖所示，接觸埠i〇c包括底11A，複數墊12A接合至底11A ’及複數接點16C分別接合至墊12A。本具體例中 ’各接點16C係由兩片相同導電材料層疊組成。第3B圖中為求簡單說明起見僅顯示單一塾12A及單一接點16C。接點16C係由第一凸塊18a及第二凸塊19A組成，二凸塊係由相同導電材料製成且層疊在一起。本具體例中，各接點16C係由相同導電材料之二凸塊 18A及19A組成。但本發明之接觸埠並非限於本具體例，各接點16C可由三個或三個以上相同的導電材料之凸塊組成。如第3A圖所示，製備積體電路接觸埠其中複數第一凸塊18A係接合至底11A上之墊12A(大致同第1(：圖之接觸埠10A)。接合頭13其中***導電材料導線14，接合後置本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Αϋ^1ι〇'χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再球寫本頁)

、1T f 20 480690 經濟、那中央標準局員工消費合作社印製 A7 __ B7五、發明説明（18) 於底11A上之墊12A上之第一凸塊18A中心。珠15經由使用焊炬（圖中未顯示）形成於導線14前緣。接合頭13如第3A 圖箭頭指示’下降第一凸塊18A，及使用接合頭13進行熱超音波黏合，使珠15黏合至第一凸塊IgA。如第3B圖所示，接合頭13升高，導線14由第一凸塊18A 拉開’因而形成接點16C接合至墊12A。接點16C係由相同導電材料製成的第一凸塊18A及第二凸塊19A層疊在一起組成’且具有一凸緣附有由接合及拉扯導線14產生的粗度。第3B圖所示第二凸塊19A形狀大致同第3A圖所示第一凸塊18A形狀。前述程序對底ha上複數墊12A個別重複，產生複數接點16C接合至墊12A。各接點16C有一凸緣附有藉接合及拉扯導線14產生的粗度。如前述，根據本具體例之積體電路接觸埠l〇C之生產方法，具有接點16C之接觸埠10C可利用現有接線設備生產。無須使用新建的生產設備。如此可以低成本達成積體電路接觸埠產能的升高。根據本具體例之積體電路接觸埠10C之製法，可控制生產的接點16C之尺寸及高度、使用的導線14直徑及接合條件（包括珠15直徑，施加於墊12A之接合壓力，加熱溫度及超音波能量輸入），因此形成所需接點16C形狀且適合 LSI裝置需求。根據本具體例之積體電路接觸埠l〇C之生產，接點16C 高度可藉由改變層合片數改變。即使接點16C高度變化，仍可由底11A之彈性變形吸收。如此可確保LSI裝置端子 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 7^衣· 、11 f 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 21 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（19) 與接點16C間電連接之可信度良好。第4圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第四具體例。如第4圖所示，本具體例之積體電路接觸埠i〇d包括底11A，複數墊12A接合至底11A及複數接觸埠16D分別接合至墊12A。本具體例中，各該接點16D係由兩片不同導電材料片層疊組成。第4圖中為方便說明起見僅顯示單一塾12 A及早一接點16 D。接點16D係由不同導電材料（例如金（Au)及鈀（Pd))製成的第一凸塊18B及第二凸塊19B層疊在一起組成。第二凸塊19B形狀可與第一凸塊18B形狀不同。為了防止接觸埠10D之接點16D受LSI裝置端子損害，需要於較低位置之第一凸塊18B之導電材料硬度小於位在較高位置之第二凸塊19B之導電材料硬度。如前述，根據本具體例之積體電路接觸埠10D之生產方法，具有接點16D之接觸埠10D可利用現有接線設備生產。無須使用新建的生產設備。如此可以低成本達成積體電路接觸埠產能的升高。根據本具體例之積體電路接觸埠10D之製法，可控制生產的接點16D之尺寸及高度、使用的導線14直徑及接合條件（包括珠15直徑，施加於墊12A之接合壓力，加熱溫度及超音波能量輸入），因此形成所需接點16D形狀且適合LSI裝置需求。根據本具體例之積體電路接觸埠10D之生產，接點16D 高度可藉由改變層合片數改變。即使接點16D高度變化，仍可由底11A之彈性變形吸收。如此可確保LSI裝置端子本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T f 22 480690 A7 B7 五、發明説明（20) 與接點16D間電連接之可信度良好。，本具體例中，各接點16D係由不同導電材料之二凸塊 18B及19B組成。但本發明之接觸埠非僅限於本具體例，各接點16D可由三或三以上不同導電材料製成之凸塊組成〇第5A及5B圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第五具體例。第5 A圖為本具體例之積體電路接觸埠〗〇e之側視圖，及第5B圖為積體電路接觸埠10E之頂視圖。第5A&5B 圖中，大致同第1C圖對應元件之元件標示以相同之參考編號且將刪除其說明。類似第1C圖之具體例，本具體例之接觸埠10E包括底 11A ’複數墊12A接合至底11A，及複數接點16A分別接合至墊12A。底11A係由彈性絕緣材料如聚醯亞胺（pi)樹脂製成。底11A可彈性變形。接觸埠10E中，進一步設置彈性片20，底11A附著至彈性片20。當由LSI裝置40端子41施加於接觸埠10E之壓力咼時’彈性片20作用於吸收壓力，故可防止接觸琿1 〇E 之接點16A受LSI裝置端子損害。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 墊12A接合至底11a之位置係對應於LSI裝置40之端子 41之位置。墊12A係由導電材料如銅（Cu)製成。因聚醯亞胺樹脂及銅常用作底11A及塾12 A之來源材料，故本具體例之接觸埠10E可以低成本達成接觸埠產能的增高。如第5B圖所示，本具體例之接觸埠10E中，外部端子 22設置於底11A周邊，墊12A藉布線21圖樣連接至外部端本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） 23 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（21) 子22。外部端子22用於偵測接點16A之信號。墊12A、布線圖樣21及外部端子22係由銅層透過蝕刻去除非期望部分形成。第6A及6B圖顯示本發明之積體電路接觸埠之生產方法。如第6A圖所示，積體電路接觸埠其中複數凸塊25接合至低11A之墊12A(此接觸埠大致同第1C圖之接觸埠10A) ，接觸埠係使用接合頭13製備。第6A圖中為方便說明僅顯示單一墊12A及單一凸塊25。於凸塊25接合至墊12A形成後，包括一穴24A之成形工具23A置於凸塊25之對應凸塊中心。當成形工具23A下降時，成形工具23A之穴24A 作用於將凸塊25成形為預定形狀。如第6B圖所示，成形工具23A下降至凸塊25而形成接點16E接合至墊12A。凸塊25係由成形工具23A之穴24A成形為接點16E之形狀。前述程序對底11A上之各複數墊12A 重複進行，產生複數接點16E接合至墊12A。為了達成將凸塊25成形為預定形狀，成形工具23A之來源材料硬度係大於接點16E之導電材料硬度。本具體例之成形工具23A設置一加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給當凸塊25成形為接點16E時，加熱器供給熱能而軟化凸塊25。超音波振盪源之作用係於成形凸塊25成為接點16E時透過成形工具 23A超音波振盪凸塊25。本具體例之成形工具23 A如第6A圖所示具有穴24A，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 24 480690 A7 B7 五、發明説明（22) 穴24A用於將凸塊25之一成形為預定形狀，當成形對應凸塊25成為接點16E時，穴24A未接觸鄰近凸塊25。經由使用成形工具23A循序逐一產生複數接點16E。如前述，根據本具體例之積體電路接觸埠之生產方法，具有接點16E之接觸埠可利用現有接線設備生產。無須使用新建的生產設備。如此可以低成本達成積體電路接觸埠產能的升高。根據本具體例之積體電路接觸埠之製法，可控制生產的接點16E之尺寸及高度、使用的導線14直徑及接合條件( 包括珠15直徑，施加於墊12A之接合壓力，加熱溫度及超音波能量輸入），因此形成所需接點16E形狀且適合LSI裝置需求。本具體例之生產方法可經由使用成形工具23 A以高準確度生產接點16E。如此可確保LSI裝置端子與接點 16E間之電連接之可靠性良好。第7圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第六具體例及其製法。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第7圖所示，本具體例之接觸埠10F包括底11A，複數墊12A接合至底11A及複數接點16F分別接合至墊12A。複數接點16F具有個別頂面彼此均平。為了使底11A上之接點16F高度彼此相等，本具體例之積體電路接觸埠10F之生產方法於將凸塊成形為接點 16F時使用均平工具26A。均平工具26A有一平坦底面放置接觸墊12A上之凸塊。

根據本具體例之接觸埠10F之生產方法，複數接點16F 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 25 4^0690 A7

經濟部中央標準局員工消費合作社印製係藉由一次操作均平工具26A形成使複數接點16F具有各頂面彼此均平。如此本具體例之生產方法以低成本達成積體電路接觸埠生產力之增高較為有效。雖然接點16F前緣直徑於使用均平工具26八將凸塊成形為接點16F時增加，但根據本具體例之生產方法生產的底11A上各接點16F高度可準確彼此平整。此外，本具體例之製法可比較第6A及6B圖具體例之製法更加速生產接觸埠10F。

本具體例之生產方法中，施加於凸塊牴住底11A之均平工具26A之均平壓力係根據接觸埠1〇F包含的凸塊數目控制。希望生產過程施加的均平工具26A之均平壓力高於測試過程由LSI裝置40之端子41實際施加於接觸埠i〇f之接觸壓力。特別當接觸壓力為1〇克/插腳時，均平工具26A 之均平壓力希望設定為15克乘以接觸埠10F之接點16F數目。本具體例之均平工具26 A設置一加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。當將凸塊成形為接點16F 時加熱器供給熱能而軟化凸塊。當將凸塊成形為接點16F 時，超音波振盪源作用於透過均平工具26A超音波振i凸第8A及8B圖顯示本發明之積體電路接觸埠之製法。如第8A圖所示，積體電路接觸埠其中複數第一凸塊 18C接合至底11A上之塾12A(大致同第7圖之接觸埠i〇f)係經由使用接合頭13及均平工具26A製備。經由使用均平工本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -------：--裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 26 480690 A 7 B7 五、發明説明（24 ) 具26A，底11A上之第一凸塊18C個別具有彼此平整的頂面。於第一凸塊18C形成後，均平工具26A升高並異位。如第8B圖所示，其中***導電材料導線14之接合頭13 係置於底11A上之第一凸塊18C之一凸塊中心。接合頭13 使用接合頭13下降至第一凸塊18C，使用接合頭13進行熱超音波接合使接合頭13前緣之珠接合至第一凸塊18C。熱超音波接合時導線14被壓迫同時接合頭13接受超音波振盪〇於經由熱超音波接合將第二凸塊19C接合至第一凸塊 18C後，升高接合頭13，導線14拉離第二凸塊19C而形成接合至墊12A之接點16G。接點16G有一凸緣具有接合及拉扯導線14產生的粗度。前述程序對底11A上之複數墊12A 各自重複，產生複數接點16G接合至墊12A。各接點16G 有一凸緣具有接合及拉扯導線14產生的粗度。如前述，根據本具體例之積體電路接觸埠之生產方法，具有接點16G之接觸埠可利用現有接線設備生產。無須使用新建的生產設備。如此可以低成本達成積體電路接觸埠產能的升高。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本具體例之積體電路接觸埠之製法，底11A之第一凸塊18C具有個別頂面使用均平工具26A彼此均平，及第二凸塊19C使用接合頭13接合至第一凸塊，因而形成複數接點160接合至底11八之墊12八。各該複數接點166係由兩片18C及19C相同導電材料彼此層合組成。因第二凸塊 19C接合至第一凸塊18C之接合強度可藉本具體例之製法本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 27 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 ——---———B1_____ 五、發明説明（25) 增南，如此可提南積體電路接觸埠之接點16〇的機械強度。如此可確保LSI裝置40端子41與接點16〇間電接觸之良好可靠度。本具體例中，各该接點16G係由相同導電材料之二凸塊18C及19C組成。但本發明之接觸埠並非限於此具體例，各接點16G可由三片或多片相同導電材料組成。第9A、9B及9C圖顯示本發明之積體電路接觸瑋及其製法之第七、第八、及第九具體例。第9A至9C圖之具體例中，成形工具（類似第6入圖之成形工具23 A)包括一凹穴及一壓迫周緣部。凹穴於成形對應接點為預定形狀時被置於接觸接觸埠底上複數接點之一。壓迫周緣部係設置於成形工具之凹穴周圍。壓迫周緣部係用於成形對應接點成形為預定形狀時，壓迫對應接點周邊環繞接點中心牴住接觸埠底。此等具體例之成形工具配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給熱能而於成形凸塊成為接點時軟化凸塊。超音波振盪源用於成形凸塊成為接點時透過成形工具超音波振盪凸塊。使用此等具體例之成形工具可將接觸埠上各該複數接點成形為具有高度準確度之預定形狀。接觸埠上複數接點形狀變化可使用成形工具消除。第9A圖之具體例中，成形工具23B有一凹穴24B及一壓迫周緣部38A。凹穴24B係成形為截頭錐形。凹穴24B用於成形底11A之對應凸塊（類似第6A圖之凸塊25)成為接點 I紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) " 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •7^^· 訂 28 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（26) 16H。所得接觸埠i〇G中，接點16H有一凸緣附有經由接合及拉扯導線產生的粗度。壓迫周緣部38A用於將對應凸塊成形為預定形狀時壓迫對應凸塊周邊環繞凸塊中心牴住底11A。凹穴24B於成形對應凸塊成為接點16H時並未接觸底11A之鄰近凸塊。複數接點16H係經由使用成形工具23B 逐一循序生產。本具體例之接觸埠10G可有效提供LSI裝置40端子41與接觸埠l〇G接點16H間電連接之良好可靠度〇第9B圖之具體例中，成形工具23C有一凹穴24C及一壓迫周緣部38B。凹穴24C係成形為截頭錐形。凹穴24C用於成形底11A之對應凸塊成為接點161。所得接觸埠ιοΗ中 ’接點161有一凸緣具有經由接合及拉扯導線產生的粗度。壓迫周緣部38B用於將對應凸塊成形為預定形狀時壓迫對應凸塊周邊環繞凸塊中心牴住底11A。凹穴24C於成形對應凸塊成為接點161時並未接觸底11A之鄰近凸塊。複數接點161係經由使用成形工具23C逐一循序生產。本具體例之接觸埠10H可有效提供LSI裝置40端子41與接觸埠10H 接點161間電連接之良好可靠度。第9C圖之具體例中，成形工具23D有一凹穴24D及一壓迫周緣部38C。凹穴24D係成形為截頭錐形。凹穴24D 用於成形底11A之對應凸塊成為接點16J。所得接觸埠ιοί 中’接點16 J有一凸緣具有經由接合及拉扯導線產生的粗度。壓迫周緣部38C用於將對應凸塊成形為預定形狀時壓迫對應凸塊周邊環繞凸塊中心牴住底11A。凹穴24D於成本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣·

、1T 29 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（27) 形對應凸塊成為接點16 J時並未接觸底11 a之鄰近凸塊。複數接點16J係經由使用成形工具23D逐一循序生產。本具體例之接觸埠101可有效提供LSI裝置40端子41與接觸璋 101接點16J間電連接之良好可靠度。第10圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十具體例。如第10圖所示，本具體例之接觸槔l〇j包括底11A，複數墊12A接合至底11A，及複數接點16K分別接合至墊 12A。複數接點16K具有頂面彼此平整且具良好準確度之相同構型。為了使底11A之接點16K高度彼此相等，本具體例之接觸埠10J之製法於成形凸塊（類似第6A圖凸塊25)成為接點16K時使用均平工具26B。均平工具26B具有複數相等凹穴24E於其底面，底面安置接觸墊ua之凸塊。根據本具體例之接觸埠10J之製法，複數接點16K係藉操作均平工具26Β形成，故複數接點16Κ具有頂面彼此平整及良好準峰度之相同構型。如此本具體例之製法可更有效以低成本達到積體電路接觸埠之產能增高。雖然使用均平工具26Β成形凸塊成為接點16Κ時接點 16Κ前緣直徑可能增加，但根礞本具體例之製法生產的底 ΠΑ之接點16Κ高度可準確彼此平整。此外，本具體例之製法比第6Α及6Β圖具體例之製法可更快速生產接觸埠1 〇j 〇本具體例之製法中，均平工具26Β施加於凸塊牴住底本紙張尺度適财關家標準（CNS ) M規格（21Qx297公羡） I .--7^衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 f 30 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（28) 11A之均平壓力係依據接觸埠10J所含凸塊數目控制。要求於生產期間均平工具26]8施加的均平壓力係高於測試期間由LSI裝置40端子41實際施加於接觸埠10j之接觸壓。特別當接觸壓為10克/插腳時，均平工具26B之均平壓力要求設定為15克乘以接觸埠1〇J之接點16K數目。本具體例之均平工具26Β設置一加熱器（圖中未顯示) 及超音波振盪源（圖中未顯示）。當將凸塊成形為接點16Κ 時加熱器供給熱能而軟化凸塊。當將凸塊成形為接點16Κ 時’超音波振盪源作用於透過均平工具26Β超音波振盪凸塊。第11Α、11Β及11C圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第Η--具體例。如第11Α圖所示，於長時間重複用於LSI裝置之積體電路接觸埠中，接合至底11A之墊12A的複數接點16L被圓化。後文將此接觸埠稱作用過的接觸槔。原先接觸埠（大致同第1C圖接觸埠10A)之接點凸緣由於接觸LSI裝置端子磨耗而由第11A圖用過的接觸槔去除。第iiA圖之用過的接觸埠無法提供LSI裝置端子與接點16L間之可靠電連接〇本具體例之接觸蟑10K之製法中，第iiA圖之用過的接觸埠之圓化接點16L被成形為複數接點16]y[，各自具有一凸緣28附有一粗度，如同第11C圖之接觸埠10K。本具體例之製法可延長接觸埠10K之工作壽命。如第11A圖所示，成形工具23C設置於用過的接觸蟑本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） .--衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（29) 上對應圓化接點16L中心上方。成形工具23E包括一腔穴 24F及一凹部27於腔穴24F中央。腔穴24F及凹部27用於將底11A之對應圓化接點16L成形為具有預定形狀的接點 16M。當成形工具23E下降時，腔穴24F及凹部27可用於成形圓化接點16L成為接點16M。如第11B圖所示，成形工具23E下降至圓化接點16L因而形成接點16M於墊12A。如第11C圖所示，成形工具23E由接點16M升高。圓化接點16L由成形工具23E之腔穴24F及凹部27成形為預定形狀之接點16M。所得接點16M具有凸緣28附有由成形工具23E成形接點16M產生的粗度。前述程序對底11A之各該複數墊12A重複進行，產生複數接點16M於接觸埠10K 之墊12A上。本具體例之製法可延長接觸埠10K之工作壽命0 本具體例之成形工具23E配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給熱能而於成形圓化接點16L成為接點16M時款化圓化接點16L。超音波振盪源作用於成形圓化接點16L成為接點16M時透過成形工具23E超音波振盪圓化接點16L。如第11A圖所示，本具體例之成形工具23E具有腔穴 24F及凹部27，腔穴24F及凹部27用於將圓化接點16L之一成形為預定形狀接點16M，凹部24F於成形圓化接點16L成為接點16M時並未接觸鄰近圓化接點16L。複數接點16M 經由使用成形工具23E逐一循序生產。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 32 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 ____ _B7 _ 五、發明説明（3〇) 第12圖顯不本發明之積體電路接觸璋及其製法之第十二具體例。類似第1C圖之接觸埠10 A，積體電路接觸埠其中複數凸塊（類似第6A圖之凸塊25)接合至底11A之墊12A係經由使用接合頭13製備。後文將此接觸蟑稱作中間接觸埠。如第12圖所示，本具體例之接觸埠10L係經由使用成形工具 23F由中間接觸埠生產。第12圖中為求說明簡單起見僅顯示單一墊12A及單一接點16N。製備中間接觸埠後，包括升高錐形部29之成形工具23F置於中間接觸埠上對應凸塊中心上方。當成形工具23F下降時，成形工具23F之升高錐形部29作用於將凸塊成形為預定形狀。如第12圖所示，成形工具23F下降至凸塊而於塾12A 上形成接點16N。凸塊藉成形工具23F之升高錐形部29成形為接點16N之預定形狀。所得接點16N於中心具有凹陷錐形部30。前述程序對底11A上各該複數墊12A重複進行，生產複數接點16N於墊12A。本具體例之成形工具23F配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給熱能而於成形凸塊成為接點16N時軟化對應凸塊。超音波振盪源作用於成形凸塊成為接點16N時透過成形工具23F超音波振盪對應凸塊。本具體例之成形工具23F如第12圖所示具有升高錐形部29，升高錐形部29係用於將中間接觸埠之對應凸塊成形為預定形狀之接點16N，升高錐形部29於成形對應凸塊成本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 33 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂- 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _______B7 五、發明説明（31 ) 為接點16N時並未接觸中間接觸埠之鄰近凸塊。複數接點 16N係使用成形工具23F逐一循序生產。以具有珠形凸塊作為LSI裝置端子之LSI裝置為例，LSI 裝置之珠形凸塊易連結至接觸埠1 〇L之凹陷接點16N ,本具體例之接觸埠10L可確保LSI裝置之珠形凸塊與接觸埠 10L之接點16N間電連接之良好可信度。本具體例中，接觸埠10L之各接點16N於中央具有凹陷部30。但本發明非僅限於此種具體例。另外，接觸埠1〇L 之接點16N可成形為凹陷半球形部或凹陷截頭錐形部。第13A及13B圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十三及第十四具體例。第13A圖之具體例中，成形工具23G(類似第6A圖之成形工具23A)包括一腔穴24G及一粗面形成部31A。粗面形成部31A於將對應接點成形為預定形狀時係設置為接觸中間接觸埠之底11A上複數接點之一。所得接觸埠1〇M中，塾12A之各該複數接點16P有一頂面32A其係藉粗面形成部 3 1A變成粗縫。粗面形成部3 1A係設置於成形工具23G底部位置。粗面形成部3 1A係用於將對應接點成形為預定形狀時壓迫對應接點牴住中間接觸埠之底丨丨A。第13A圖之具體例之成形工具23G配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給熱能而於成形凸塊成為接點16P時軟化凸塊。超音波振盪源作用於成形凸塊成為接點16P時透過成形工具23G超音波振盪對應凸塊。使用成形工具23G允許將中間接觸槔上複數本紙張尺度適财關家標準（〔刚44規格（21()\297公釐) ~ -- ^ 1·--衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 34 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（32) 接點各自以良好準確度成形為預定形狀。經由使用成形工具23G可消除接觸埠上複數接點之形狀變化。本具體例之接觸埠10M中，複數接點16P具有個別頂面32A係由使用成形工具23G變粗糙。當LSI裝置40端子41 連結至接觸埠10M之接點16P時，由於粗糙面32A故可確保LSI裝置端子41與接點16P間電連接之良好可信度。第13B圖之具體例中，成形工具23H(類似第6A圖之成形工具23A)包括一腔穴24H及一凹凸形成部33。凹凸形成部33設置於將對應接點成形為預定形狀時接觸中間接觸埠底11A上複數接點之一。所得接觸埠10N中，複數接點16Q 個別有一頂面34藉凹凸形成部33被成形為凸部及凹部。凹凸形成部33係設置於成形工具23H底部位置。凹凸形成部 33用於當將對應接點成形為預定形狀時壓迫對應接點牴住中間接觸埠之底11A。第13B圖之具體例之成形工具23H配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給熱能而於成形凸塊成為接點16Q時軟化凸塊。超音波振盪源作用於成形凸塊成為接點16Q時透過成形工具23H超音波振盪對應凸塊。使用成形工具23H允許將中間接觸埠上複數接點各自以良好準確度成形為預定形狀。經由使用成形工具23H可消除接觸埠上複數接點之形狀變化。本具體例之接觸埠10N中，複數接點16Q具有個別頂面34係由使用成形工具23H成形為凸部及凹部。當LSI裝置40端子41連結至接觸埠10N之接點16Q時，由於凹凸面34 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .7^衣. 訂 f 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 35

五、發明説明（33) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製故可確保LSI裝置端子41與接點16Q間電連接之良好可信度。第14圖顯示本發明之積體電路接觸埠之製法。如第14圖所示，藉本發明之製法生產的積體電路接觸蟑大致同第13A圖之接觸槔i〇M。為了於接觸埠i〇M生產具有粗糙面32A之接觸埠16P，本具體例之生產方法於成形凸塊（類似第6A圖凸塊25)成為接點16P時使用均平工具 26C。均平工具26C於均平工具26C之底面具有粗糙面形成部31B。粗糙面形成部31B於將凸塊成形為接點16P時設置接觸中間接觸埠凸塊。根據本具體例之製法，複數接點161>係經由一次操作均平工具26C形成，故複數接點16P個別頂面藉粗糙面形成部3 1B變成粗糙。如此本具體例之製法可以低成本有效達成積體電路接觸埠之生產力增高。本具體例之製法可比第6A及6B圖具體例之製法更快速生產接觸埠10M。本具體例之均平工具26C配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給熱能而於成形凸塊成為接點16P時軟化凸塊。超音波振盪源作用於成形凸塊成為接點16P時透過均平工具26C超音波振盪對應凸塊。

前述第13A圖至第14圖之具體例中，粗糙面32A或凹凸面34係經由壓迫成形工具23G或23H或均平工具26C於中間接觸埠之凸塊而於接觸埠10M或10N之接點16P或16Q 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） —------‘---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 f 36 480690 A7 B7 五、發明説明（34) 形成。此等具體例之生產方法可快速容易地生產接觸埠 10M及接觸埠10N。複數接點16P係經由一次操作均平工具26C形成，第14圖具體例之生產方法可以低成本達成接觸埠產能增高。前述第13A圖至第14圖之具體例中，製法包括於進行形成複數接點16P或16Q具有粗糙面32A或凹凸面34之步驟後，進行硬化複數接點表層之步驟，使各接點由硬化表層遮蓋。經由硬化表層，該製法即使於LSI裝置端子由金屬氧化物膜遮蓋時仍可確保LSI裝置端子41與接點16P或16Q 間良好可靠的電連接。第15圖顯示本發明之積體電路接觸埠之生產裝置。第 15圖中，大致同第1A圖至第14圖之對應元件之元件標示以相同的參考編號且將刪除其說明。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第15圖所示，本具體例之生產裝置35通常具有接合頭13，成形工具23D，輸送帶36及影像辨識裝置37。輸送帶36用於載運其上接合複數墊12A至底11A至指定位置。底11A置於輸送帶36上，輸送帶36可以二度空間方式（或X 軸及y軸水平方向）輸送底11A至指定位置。接合頭14用於接合導電材料導線14至複數墊12A之一，並將導線拉離墊而形成複數導電材料凸塊25其分別接合至複數墊12A。成形工具23D用於複數凸塊25接合至複數墊12A之對應墊後，作用於將複數凸塊25成形為預定形狀（或複數接點16J之一）。影像辨識裝置37係設置於輸送帶36上。影像辨識裝置37包括CCD(電荷耦合裝置）攝影機及影本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 37 480690 A7 B7 五、發明説明（35) 像處理裝置（圖中未顯示）。使用CCD攝影機及影像處理裝置，影像辨識裝置37可辨識底11A上之對正標記。本具體例中，底11A上複數墊12A用作對正標記。底11A對影像辨識裝置37之相對位置係基於辨識對正標記結果偵測。輸送帶36係基於底11A之相對位置控制因而輸送底11A至指定位置。於底11A輸送至指定位置後，接合頭13及成形工具 23D定位於底11A上複數墊12A之二墊。本具體例之生產裝置35中，接合頭13及成形工具23D 固定為彼此無相對運動，接合頭13及成形工具23D對底11A 上指定位置之複數墊12A之二墊同時工作。特別本具體例之生產裝置35中，接合頭13及成形工具23D牢固固定於安裝件，活動裝置用於移動安裝件，使接合頭13及成形工具 23D定位於底11A上複數墊12A之二墊。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如前述，本具體例之生產裝置35中，接合頭13及成形工具23D固定為彼此無相對運動，接合頭13及成形工具23D 係對底11A上指定位置之複數墊12A之二墊同時工作。本具體例之生產裝置35可藉由接合頭13連續進行接合步驟及成形工具23D對複數接點16J連續進行成形步驟。如此可以低成本達成接觸埠產能的提高。第15圖之具體例中，生產裝置35包括對第9C圖具體例所述成形工具23D。但本發明之生產裝置非僅限於此具體例。本發明之生產裝置包括對第6A圖至第14圖之具體例所述之成形工具23 A至23H或均平工具26A至26C之任一者0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 38 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（36) 第1A圖至第14圖之具體例中，接點16A至16Q係利用接線技術形成。但若接線技術為接合導電材料導線於導線投射條件下之一墊之方法時，可經由使用其它替代接合技術達成相同效果，例如電弧熔接、電漿熔接、電子束熔接、電阻熔接等。第16A、16B及16C圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十六具體例。第16C圖顯示本具體例之積體電路接觸埠50A之配置。如第16C圖所示，接觸埠50A包括底11A，複數墊12A接合至底11A，及複數接點56A分別接合至墊12A。第16C圖中為求說明簡便起見僅顯示單一墊12A及單一接點56A。本具體例之底11A及墊12A大致同第1A至1C圖之具體例之底11A及墊12A故刪除其說明。接點56A係由一片51導電材料於墊12A上生產，及成形為預定形狀。材料片51被成形為珠形或球形。本具體例之具有接點56A之接觸埠50A與習知具有彈簧片等之LSI插腳座不同，接觸槔50A可達成積體電路端子與接點56A間極細小的間距互連。接點56A或材料片51係由導電材料製成，導電材料硬度比LSI裝置端子硬度高。本具體例之接觸埠50A中，接點56A之導電材料類似第1A至1C圖之具體例係隨LSI裝置端子之導電材料種類選擇。如前述，本具體例之接觸埠50A中，接點56A之導電材料硬度比LSI裝置端子之硬度更高。當LSI裝置有許多插 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 39 480690 A7 B7 五、發明説明（37) 腳（或端子）時，或LSI裝置端子施加於接觸埠50A之壓力高時，可防止接觸埠50A接點56A受LSI裝置端子損害。通常多個LSI裝置重複連結至積體電路接觸埠50A之接紅56A 。但本具體例之接觸埠50A即使於LSI裝置端子施加於接觸埠50A之接點56A之壓力高時，仍可防止接點56A受LSI 裝置端子損壞。如此可確保LSI裝置端子與接觸埠50A接點56A間之可靠電連接。接點56A非如第40圖之習知膜接觸埠1藉鍍敷生產需要相對長時間。接點56A係經由接合材料片51至對應墊12A 及將材料片成形為預定形狀形成。接點56A可加速生產，各接點56A有一凸緣68A具有藉接合及成形材料片形成的粗度。接點56A透過墊12A支撐於底11A上，當LSI裝置端子施加壓力於接觸埠50A時，底11A可彈性變形。即使接點56A高度及端子有變化，可由底11A之彈性變形吸收。如此可確保LSI裝置端子與接點56A間之可靠電連接。又本具體例之接觸埠50A中，唯有於LSI裝置端子施加壓力於接點56A時LSI裝置端子才電連接至接點56A，LSI 裝置端子於未施加壓力於接點56A時係與接點56A分開。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 II I I — 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本具體例之接觸埠50A之製法將參照第16A至第16C 圖說明。如第16A圖所示，製備一底11A，其上複數墊12A接合至LSI裝置端子位置之對應位置。第16A圖中為求簡便說明起見僅顯示單一墊12A。接合頭53A其中中空通路54 係沿接合頭53A之中軸延伸，接合頭53A被輸送至位於底本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 40 480690 A7 B7 五、發明説明（38) 11A上墊12A中心上方。真空通路54連結真空泵（圖中未顯示）。導電材料片51藉真空通路54抽取而被夾持於接合頭 5 3 A前緣。本具體例之接合頭53A設置加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。當材料片51成形為接點56A時，加熱器供給熱能而軟化片51。超音波振盪源之作用係於將材料片51成形為接點56A時透過接合頭53 A超音波振盪材料片51。如第166圖所示，接合頭53八下降至墊12八，熱超音波接合係以接合頭53A進行，故片51接合至墊12A。熱超音波接合中，當接合頭53A被超音波振盪時壓合片51。接合頭53A包括一穴64A於接合頭53A底部位置合併真空通路54末端。接合頭53A之穴64A係於接合頭53A下降至墊 12A時將片51成形為接點56A之預定形狀。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再瑣寫本頁) 如前述，熱超音波接合係以接合頭53A進行。熱超音波接合過程中，各該接點56A表層經由接合頭53 A之振動硬化，但各接點56A由硬化表層覆蓋。如此本具體例之製法可確保LSI裝置端子與接觸埠50A接點56A間良好可靠電連接。如第16C圖所示，接合頭53A升高，穴64A與墊12A分開因而形成接點56A接合至墊12A。接點56A有一凸緣68A 附有由材料片51接合及成形產生的粗度。前述程序對底 11A上之各該複數墊12A重複進行，產生複數接點56A接合至墊12A。各接點56A具有凸緣68A附有材料片51接合本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 41 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（39) 及成形產生的粗度。如前述，根據本具體例之積體電路接觸埠50A之生產方法，具有接點56A之接觸埠50A可利用現有接線設備生產。無須使用新建的生產設備。如此可以低成本達成積體電路接觸埠產能的增高。

根據本具體例之接觸埠50A之製法，可控制生產的接點56A之尺寸及高度、使用之導線14直徑、及接合條件（包括片51直徑，施加於墊12A之接合壓力，加熱溫度及超音波能量輸入），因而形成接點56A之預定形狀且適合LSI 裝置需求。根據本具體例之接觸埠50A之生產方法，接點56A可使用接合頭53A方便快速形成，各接點56A具有凸緣68A 附有由材料片接合及成形產生的粗度。如此可有效提高LSI 裝置端子與接觸埠50A接點56A間電連接之可靠性。第17圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十七具體例。第17圖中，大致同第16A至第16C圖之對應元件之元件標示以相同參考編號且刪除其說明。如第17圖所示，包括真空通路54及穴64B之接合頭53B 被輸送至接合頭53B位於底11A上墊12A之一墊中心上方。類似第16A至16B圖之具體例，導電材料片51接合至墊12A 。接合頭53B下降時，接合頭53B之穴64B作用於將片51成形為接點56B之預定形狀。本具體例之接合頭53B配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器係於片51成形為接點本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） H ϋ n I n n ϋ n n I ! I n I I、va I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 42 480690 A7 B7 五、發明説明（40 ) 56B時供給熱能軟化片5 1。超音波振盪源之作用係於片51 成形為接點56B時作用於透過接合頭53B超音波振盪片51 〇接合頭53B下降至墊12A，使用接合頭53B進行熱超音波接合，故片51接合至墊12A。熱超音波接合時，於接合頭53B接受超音波振盪時壓合片51。接合頭53B包括一穴64B於接合頭53B之底部位置，一錐形凹部70A於穴 64B中央且合併真空通路54末端，及一壓迫周緣部78A介於穴64B與錐形凹部70A間。接合頭53B之穴64B作用於當接合頭53B下降至墊12A時將片5 1成形為接點56B之預定形狀。壓迫周緣部78A用於將片5 1成形為預定形狀時壓迫片 51周緣環繞片51中心牴住底11A。成形片51成為接點56B 時，穴64B未接觸底11A上之鄰近墊12A。複數接點56B係經由使用接合頭53B逐一循序產生。本具體例之接觸埠50B 可介於LSI裝置40端子41與接觸埠50B接點56B間提供良好可靠的電連接。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再媒寫本頁) 如前述，熱超音波接合係以接合頭53B進行。熱超音波接合過程中，各該複數接點56B表層係經由振盪接合頭 53B硬化，故各接點56B係由硬化表層覆蓋。如此本具體例之製法可確保LSI裝置端子與接觸埠50B接點56B間良好可靠的電連結。本具體例之接合頭53B配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器係於片51成形為接點 56B時供給熱能軟化片51。超音波振盪源之作用係於片51 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -43 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（41) 成形為接點56B時作用於透過接合頭53B超音波振盪片51 〇本具體例之接合頭53B具有穴54B及凹部70A，穴64B 及凹部70A係用於將片51成形為預定形狀接點56B，片51 被成形為接點56B時穴64B及凹部70A未接觸鄰近墊12A。複數接點56B係使用接合頭53B循序逐一產生。使用接合頭53B允許各該複數接點以良好準確度成形為預定形狀。接觸埠上複數接點之形狀變化可藉由使用接合頭53B消除〇第18圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十八具體例。如第18圖所示，本具體例之接合頭53B包括複數真空通路54(各自對應第17圖之通路54)及複數穴64B(各自對應第17圖之穴64B)。複數片51經由使真空通路54抽取而被夾持於接合頭53B之真空通路54前緣。根據本具體例之接觸埠製法，墊12A上複數接點係藉接合頭53C之一次操作由片51形成，故複數接點具有遵照穴64B之預定形狀。如此本具體例之製法可更有效以低成本達成積體電路接觸埠產能的提高。第19圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第十九具體例。如第19圖所示，本具體例之接合頭53D包括真空通路 54，穴64C及凹凸形成部73A。凹凸形成部73A係於將預定片形成為預定形狀時放置於接觸墊12A上複數片51之一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 44 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 480690 A7 B7 五、發明説明（42) 。所得接觸埠50C中，各該複數接點56C有一頂面74A其係藉凹凸形成部73 A成形為凸部及凹部。凹凸形成部73 A係設置於接合頭53D底部位置。凹凸形成部73A用於成形對應片51成為預定形狀時壓合對應片牴住底11A。具體例之接合頭53D配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器係於片51成形為接點56C 時供給熱能軟化片51。超音波振盪源之作用係於片51成形為接點56C時作用於透過接合頭53D超音波振盪片51。本具體例之接觸埠50C中，複數接點56C具有使用接合頭53D成形為凸部及凹部之個別頂面74A。當LSI裝置40 之端子41連結至接觸埠50C之接點56C時，因凸部/凹部表面74A故可確保LSI裝置端子41與接點56C間良好可靠的電連接。第20A及20B圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十具體例。第20A圖為本具體之接觸埠50D之侧視圖，及第20B圖為接觸埠50D之頂視圖。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第20A及20B圖所示，本具體例之接觸埠50D中，複數接點56D經由使用接合頭53E將頂面成形為交叉形開槽76。當LSI裝置40端子41連結至接觸埠50D接點56D時，因交叉形開槽76故，可確保LSI裝置端子41與接點56D間良好可靠的電連接。本具體例之接合頭53E包括真空通路54，穴64D及交叉形開槽形成溝75。交叉形開槽形成溝75係於成形對應片成為預定形狀時放置接觸墊12A上複數片51之一。所得接本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 45 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（43 ) 觸埠50D中，各該複數接點56D有一頂面藉交叉形開槽形成溝75而成形為交叉形開槽76。交叉形開槽形成溝75係設置於接合頭53E底部位置。交叉形開槽形成溝75係用於將片51成形為預定形狀時壓迫對應片51牴住底11A。第20A圖具體例之接合頭53E配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器係於成形片51 成形為接點56D時供給熱能軟化片.51。超音波振盪源係於成形片51成形為接點56D時作用於透過接合頭53E超音波振盪片51。根據本具體例之製法，當LSI裝置40端子41連結至接觸埠50D之接點56D時，由於交叉形開槽76可確保 LSI裝置端子41與接點56D間良好可靠的電連接。第21圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十一具體例。第22圖顯示第21圖之接觸埠50E連結至LSI 裝置40之配置。如第22圖所示，以具有珠形凸塊42作為LSI裝置40端子之LSI裝置40為例，珠形凸塊42易連結至本具體例之接觸埠50E之凹陷接點56E。本具體例之接觸埠50E可確保LSI 裝置之珠形凸塊42與接點56E間良好可靠的電連接。類似第17圖之接觸埠50B，製備積體電路接觸埠，其中複數片51係接合至底11A上之墊12A。後文將此種接觸埠稱作中間接觸埠。如第21圖所示，本具體例之接觸埠50E 係使用接合頭53F由中間接觸埠生產。第21圖中為求說明簡便起見僅顯示單一墊12A及單一接點56E。製備中間接觸埠後包括穴64E及升高錐形部69B之接合頭53F經輸送使本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 46 480690 ·Α7 Β7 五、發明説明（44) 接合頭53F位在中間接觸埠上之材料片51之一之中心上方。當接合頭53F下降時，接合頭53F之升高錐形部69Β作用於將凸塊成形為接點56Ε之預定形狀。如第21圖所示，片51係藉接合頭53F之升高錐形部69Β 成形為接點56Ε之預定形狀。所得接點56Ε於接點56Ε中心有一凹陷錐形部77。前述程序對底11Α上之各該複數墊12Α 重複進行，產生複數接點56E於墊12A上。本具體例之接合頭53F配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器係於成形片51成形為接點56E時供給熱能軟化片51。超音波振盪源係於成形片片51成形為接點56E時透過接合頭53F超音波振盪對應片 5卜本具體例之接合頭53F具有升高錐形部69B，升高錐形部69B係用於將中間接觸埠之材料片51之一片成形為接點56E之預定形狀，當片51成形為接點56E時，升高錐形部69B未接觸中間接觸埠之鄰近墊12A。複數接點56E係經由使用接合頭53F逐一循序生產。第23圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第二十二具體經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 例。

如第23圖所示，本具體例之接觸埠50F包括複數開口 17於底11B於對應LSI裝置40上端子41位置之位置（參考第 22圖）。類似第2圖之具體例，接觸埠50F包括底11B，複數墊12B接合至底11B，及複數接點56F分別接合至墊12B 。墊12B設置於底11B底面使開口 17由墊12B封閉。接點56F 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 47 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（45) 分別設置於開口 17内部。於第23圖為求說明簡便起見僅顯示單一開口 17、單一墊12B及單一接點56F。底11B、墊12B及接點56F之來源材料及配置，及本具體例之接觸埠50F之製法大致同第16A至16C圖之具體例。開口 17可藉沖壓成形、蝕刻或雷射切削於底11B形成。本具體例之接觸埠50F中，接點56F分別設置於開口 17内部。當壓力係由LSI裝置40之端子施加於接觸埠50F 時，LSI裝置接觸底11B頂面，同時LSI裝置端子連結至接點56F。如此可防止接點56F因LSI裝置端子壓力過度壓合。本具體例之接觸埠50F可於即使LSI裝置端子施加於接觸埠50F接點56F之壓力高時仍可防止接點56F受LSI裝置端子損壞。第24圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十三具體例。如第24圖所示，本具體例之接合頭53G包括真空通路 54，穴64F及浪形表面形成部80。浪形表面形成部80係於將對應片成形為預定形狀時放置接觸墊12A上多塊52之一。所得接觸埠50G中，各該複數接點56G有一頂面81，其藉浪形表面形成部80成形為浪形表面。浪形表面形成部80 係設置於接合頭53G底部位置。浪形表面形成部80係於將塊52成形為預定形狀時用於壓合塊52牴住底11A。第24圖具體例之接合頭53G配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器係於將塊52成形為接點56G時供給熱能軟化塊52。超音波振盪源係於將本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 48 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4^0690 A7 B7 五、發明説明（46) 塊52成形為接點56G時透過接合頭53G超音波振盪塊52。本具體例之接觸埠50G中，複數接點56G有個別頂面81 係經由使用接合頭53G成形為浪形表面。當LSI裝置40之端子連結至接觸埠50G之接點56G時，由於浪形頂面81，故可確保LSI裝置端子與接點56G間良好可靠的電連接。第25 A及25B圖顯示本發明之積體電路接觸埠之製法〇如第25A圖所示，製備積體電路接觸埠，其中複數第一片58A接合至底11A上的墊12A。均平工具66A具有平坦底面，均平工具66A之底面設置接觸墊12A上之第一片58A 。經由使用均平工具66A，底11A上之第一片58A之頂面彼此均平。於第一片58A形成後，升高均平工具66A且異位。如第25B圖所示，接合頭53 A其中真空通路54係沿接合頭53A之中軸延伸，接合頭輸送至位在底11A上第一片 58A之一中心上方。真空通路54連結真空泵（圖中未顯示）。第二導電材料片59A藉真空通路54抽取而被夾持於接合頭53A前緣。接合頭53A下降至第一片58A，熱超音波接合係使用接合頭53A進行，故於接合頭53A前緣之第二片 59A接合至第一片58A。於熱超音波接合中，接合頭53A 接受超音波振盪之同時第二片59A被壓合。於接合至第一片58A之第二片59A係透過熱超音波接合形成後，接合頭53A升高而形成接點56H接合至墊12A 。接點56H有一凸緣64A，具有由第二片59A接合及成形本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再if寫本頁)

、1T φι. 49 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（47) 產生的粗度。前述程序對底11A上之複數墊12A個別重複，產生複數接點56H接合至墊12A。各接點56H有一凸緣附有由第二片59A接合及成形產生的粗度。如前述，根據本發明之接觸埠製法，可利用現有接線設備生產具有接觸點56H之接觸埠。如此可以低成本達到積體電路接觸埠產能的增高。根據本具體例之接觸埠之製法，底11A上第一片58A 之頂面藉由使用均平工具66A彼此平整，及第二片59A係使用接合頭53A接合至第一片58A，因此形成複數接點56H 接合至底11A上之墊12A。各該複數接點56H係由兩片58A 及59A相同導電材料彼此層疊組成。因第二片59A至第一片58A之接合強度可藉本具體例之製法增高，故可提高積體電路接觸埠之接點56H之機械強度。如此可確保LSI裝置40端子與接點56H間之電連接之良好可靠性。本具體例中，各該接點56H係由兩片58A及59A相同導電材料片組成。但本發明之接觸埠非僅限於本具體例，各接點56H可由三片或多片相同導電材料製成。第26圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第二十四具體例。第26圖顯示由第25A及25B圖具體例之製法生產的接觸埠50K之配置。如第26圖所示，接觸埠50K包括底11A ，複數墊12A接合至底11A，及複數接點56K分別接合至墊12A。各接點56K係由兩片58A及59A相同導電材料片組成0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

50 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（48 ) 第27圖顯示本發明之積體電路接觸埠之第二十五具體例。如第27圖所示，本具體例之積體電路接觸埠50L包括底11A，複數墊12A接合至底11A，及複數接點56L分別接合至墊12A。本具體例中，各接點56L係由兩片不同導電材料片層疊在一起組成。第27圖中為求說明簡便起見僅顯示單一墊12A及單一接點56L。接點56L係由第一片58B及第二片59B係於不同導電材料層疊組成。例如第一片58B 為金（Au)製成，第二片59B為鈀（Pd)製成。為了防止接觸埠50L之接點56L受LSI裝置端子損傷，要求位置較低的第一片58B導電材料硬度小於位置較高的第二片59B導電材料硬度。本具體例之接觸埠50L之製法大致同第25A及25B圖具體例之製法。具有接點56L之接觸埠50L可利用現有接線設備生產。如此可以低成本達成積體電路接觸埠產能的增南。根據本具體例之接觸埠50L之製法，可控制生產的接點56L之大小及高度，使用之片58B及59B直徑，及接合條件（包括施加於墊12A之接合壓力，加熱溫度及超音波能量輸入），因此可形成預定形狀接點56L且適合LSI裝置需求。根據本具體例之接觸埠50L之製法，接點56L高度可經由改變層疊在一起的材料片數目變化。即使接點56L高度及LSI裝置端子有變化，可由底11A之彈性變形吸收。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .7^衣· 訂 51 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 Μ Β7 五、發明説明（49) 如此可確保LSI裝置端子與接點56L間良好可靠的電連接〇本具體例中，各該接點56L係由兩片58B及59B不同的導電材料片組成。但本發明之接觸埠非僅限於此具體例，各接點56L可由三或多片不同導電材料組成。第28A及28B圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其生產裝置之第二十六具體例。如第28A及28B圖所示，本發明之生產裝置88A概略有一配漿器81及一成形工具63A。配漿器81作用於配送導電材料熔滴55A至底11A上複數墊12A之一。成形工具63A 係作用於將墊12A上導電材料滴55A成形為接點561。經由重複此程序，產生導電材料接點561接合至複數墊12A，各接點561有一凸緣附有由形成滴產生的粗度。第28A及 28B圖中為求方便說明起見，僅顯示單一接點561及單一滴 55A。配漿器81連結熔化裝置用於熔化導電材料，及供給裝置用於供給導電材料。某種量之熔融條件之導電材料係由供給裝置供給配漿器81。配漿器81將熔融導電材料量轉成熔滴55A，並配送熔滴至底11A上複數墊12A之一。配漿器81附接至移動裝置，移動裝置移動配漿器81，故配漿器 81定位於底11A上複數墊12A之一。成形工具63八包括穴640，穴640成形為錐形。成形工具63八之穴640用於將墊12八上之熔滴55八於成形工具 63 A下降而壓迫熔滴55A時成形為接點561。熔滴55A成形本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再，¾寫本頁) 7^衣· 訂 52 480690 ΚΊ 五、發明説明（50) 為接點561時穴64G未接觸底11Α上鄰近墊12Α。複數接點 561係使用成形工具63A逐一循序生產。現在解說使用生產裝置88A生產本具體例之積體電路接觸埠501之生產方法。如第28A圖所示，配漿器81移動至位於底11A上之一墊12A。配漿器81配漿導電材料熔滴 55A至底11A上複數墊12A之一。滴55A電連接至墊12A。如第28B圖所示，配漿器81由墊12A移動及分開。成形工具63A移動而位於墊12A之滴55A。成形工具63A下降使墊12A上之導電材料滴55A成形為接點561。前述程序對底11A上複數墊12A個別重複，故生產接合至複數墊12A 之複數接點561。各接點561有一凸緣具有由成形工具63A 成形滴55A時產生的粗度。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本具體例之生產裝置88A及接觸埠501之製法中，導電材料熔滴55 A係藉配漿器81配漿至底11A上墊12A之一。並非必要如第16A圖至第23圖之具體例將導電材料片成形為凸塊，可以低成本達成接觸埠產能增高。本具體例之生產裝置88A無須夾持裝置夾持導電材料片，也無須加熱器於將片成形為接點時供給熱能來軟化片。本具體例之生產裝置88A可單純容易構造。如此本具體例之生產裝置88A 可以低成本達成接觸埠產能的增高。本具體例中，接點561之導電材料可為金（Au)、鈀（Pd) 、焊料合金或含有金（Au)、把（Pd)及焊料合金中之任一者作為合金主要成分的合金。第29圖顯示本發明之積體電路接觸埠之製法及其生產本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 53 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（51) 裝置。第28A及28B之具體例中，生產裝置88A包括分開設置的配漿器81及成形工具63。如第29圖所示，本具體例之生產裝置88B僅包括成形工具63B其合併配漿器於其中。成形工具63B包括一配漿通路82係沿成形工具63B中軸伸展。配漿通路82用於配送導電材料熔滴55A至底11A 上複數墊12A之一。成形工具63B進一步包括一穴64H合併配漿通路82—端。穴64H係作用於將墊12A上之導電材料滴55A成形為接點56J。經由重複此程序，產生複數導電材料接點561接合至複數墊12A，各接點56J有一凸緣附有由滴成形產生的粗度。第29圖中為求說明簡便說明起見僅顯示單一接點56J及單一滴55A。本具體例之生產裝置88B及接觸埠50J之生產方法中，導電材料熔滴55A配漿至一墊12A，且將滴55A成形為接點56J係僅使用成形工具63B進行。如此可以低成本達成接觸埠產能之進一步增高。本具體例之生產裝置88B無須夾持裝置來夾持導電材料片，也無須加熱器來於成形材料片為接點時供給熱能軟化片。本具體例之生產裝置88B可方便容易構成。如此本具體例之生產裝置88B可以低成本達成接觸埠產能的提高〇第30圖顯示本發明之積體電路接觸埠之生產方法及其生產裝置。第30圖中，大致同第28A及28B圖對應元件之元件標示以相同參考編號且免除其說明。 (請先閱讀背面之注意事項再瑣寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 54 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（52) 如第30圖所示，本具體例之生產裝置88c通常具有配漿器及成形工具63A。配漿器包括導電材料線57及焊炬Μ 。焊炬83加熱導電材料線57至高於導電材料熔點之溫度而生產熔滴55B。熔滴55B配漿至底11A上複數墊12A之一。成形工具63A同第28B圖之成形工具63A，作用於將塾12A 上導電材料滴55B成形為接點。經由重複此程序，生產複數導電材料接點接合至複數墊12A，各接點有一凸緣附有由滴成形產生的粗度。第30圖中為求說明簡便起見僅顯示單一墊12A及單一滴55B。本具體例中，線57之導電材料可為金（Au)、鈀（pd)、鉑（Pt)、鎳（Ni)、铑（Rh)、焊料合金或含有金（Au)、鈀（pd) 、舶（Pt)、鎳（Ni)及铑（Rh)中之任一者作為合金主要成分的合金。焊炬83可以電花桿或加熱頭替代。本具體例之生產裝置8 8 C及接觸珲生產方法中，導電材料熔滴55B配漿至底11A上墊12A之一。無須如同第16A 圖至第23圖之具體例將導電材料片成形為凸塊，可以低成本達成接觸槔生產力的提高。本具體例之生產裝置88C無須夾持裝置來夾持導電材料片，也無須加熱器來於成形片為接點時供給熱能軟化片。本具體例之生產裝置88C可簡單容易構造。如此本具體例之生產裝置88C可以低成本達成接觸埠產能的提高。

第16A圖至第24圖之先前具體例中，接合頭53A至53G 具有將片成形為預定形狀接點的成形功能。但根據本發明，第28A圖至第30圖具體例中之生產裝置88A，88B或88C 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ---------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再¾寫本頁) 訂 55 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（53) 之成形工具可配合而具有第16A圖至第24圖具體例使用的接合頭之成形功能。現在將參照第31A圖至第38圖對本發明之生產裝置之此等變化及修改以及藉此等生產裝置生產的本發明之積體電路接觸埠之具體例作說明。第3 1A及3 1B圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十七具體例。如第31A及第31B圖所示，本具體例之成形工具63C具有凹穴641。凹穴641成形為截頭錐形。凹穴641用於將中間接觸埠墊12A上之一中間接點56A(其類似第16C圖之接點56A)成形於接點56M。所得接觸埠50M中，接點56M有個凸緣具有由成形工具63C成形中間接點56A產生的粗度。凹穴641於成形中間接點56A成為接點56M時並未接觸底 11A上之鄰近墊12A。複數接點56M係經由使用成形工具 63C逐一循序生產。本具體例之接觸埠50M可有效提供由 LSI裝置端子與接觸埠50M接點56M間電連接之良好可靠度。使用成形工具63C允許以良好準確度將複數接點56M 各自成形為預定形狀。接觸埠50M上複數接點56M之形狀或高度變化可使用成形工具63C消除。第3 2圖顯示本發明之積體電路接觸璋及其製法之第二十八具體例。如第32圖所示，本具體例之成形工具63D有一凹穴64J 。穴64J成形為有一步進中部及一壓迫周緣部78B。穴64J 用於將中間接觸埠之墊12A上的一個中間接點（可為第16C 圖之接點56A或第28A圖之熔滴55A)成形為接點56N。壓本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇Χ 297公釐） n I— I "私衣 Li In T 口 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 56 480690 A7 五、發明説明（54 ) 迫周緣部78B用於當成形中間接點成為預定形狀接點56N 時壓迫中間接觸埠周邊環繞其中心牴住底11A。所得接觸埠50N中，接點56N有一凸緣附有藉成形工具63D成形中間接點產生的粗度。使用壓迫周緣部78B及步進中部於成形工具63D允許提高接點56N挺度及提高LSI裝置端子之接觸壓。穴64J於將中間接點成形為接點56N時並未接觸底 11A上之鄰近墊12A。複數接點56N係經由使用成形工具 63D循序逐一產生。本具體例之接觸埠50N’可有效提供LSI裝置端子與接接觸埠50N接點56N間良好可靠的電連接。使用成形工具 63D允許於高準確度將各該複數接點56N成形為預定形狀。接觸埠50N上複數接點56N之形狀或高度變化可使用成形工具63D消除。第33圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第二十九具體例。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第33圖所示，本具體例之成形工具63E於成形工具 63E底部具有升高錐形部69C。升高錐形部69C作用於將中間接觸埠墊12A上之一中間接點（第16C圖之接點56A或第 28A圖之熔滴55A)成形為接點56P。所得接觸埠50P中，接點56P於接點56P中心有個凹陷錐形部70B，部70B具有由成形工具63E成形中間接點產生的粗度。成形工具63E於成形中間接點成為接點56P時並未接觸底11A上之鄰近墊 12A。複數接點56P可使用成形工具63E逐一循序生產。本具體例之接觸埠50P可有效提供LSI裝置之珠形凸塊與接本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 57 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（55 ) 觸埠50P接點56P間良好可靠的電連接。第34圖顯示本發明之積體電路接觸埠之製法。如第34圖所示，於底面有複數相等穴64K之均平工具 66B用於本發明之製法。均平工具66B設置接觸中間接觸埠之墊12A上之中間接點（可為第16C圖之接點56A或第 28A圖之熔滴55A)。複數相等穴64K作用於將中間接觸埠之墊12A上之中間接點成形為複數接點56Q。所得接觸埠 50Q中，接點56Q具有成形工具66B各穴64K之預定形狀，各接點56Q有個凸緣附有藉成形工具66B成形中間接點產生的粗度。本具體例之接觸埠50Q可有效提供LSI裝置珠形凸塊與接觸埠50Q之接點56Q間良好可靠的電連接。又根據本具體例之接觸埠50Q之製法，複數接點56Q係由一次操作均平工具66B形成，故複數接點56Q有個別頂面彼此均平及具有良好準確度之相同配置。如此本具體例之製法可以低成本有效達成積體電路接觸埠產能的提高。根據本具體例之製法生產的接點56Q之形狀及高度可維持良好準確度。此外本具體例之製法可加速生產具有接點56Q之接觸埠50Q。第35A、35B及35C圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第三十具體例。如第35A圖所示，於長時間重複使用LSI裝置之積體電路接觸埠中，複數接合至底UA之墊12A之接點被圓化( 此種接觸埠將稱作用過的接觸埠）。原先接觸埠之接點凸 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 公釐） 58 480690 A7 B7 五、發明説明（56) 緣由於被LSI裝置端子磨耗接點而由用過的接觸埠去除。第35A圖之用過的接觸埠無法介於LSI裝置端子與接點56R 間提供可靠的電連接。本具體例之接觸埠50R之製法中，第35A圖用過的接觸埠之圓化接點56R被成形為複數接點56S，各自有個凸緣68B附有如同第35C圖接觸埠50R藉成形產生的粗度。本具體例之製法可延長接觸埠50R之工作壽命。如第35A圖所示，成形工具63F設置於用過的接觸埠之對應圓化接點56R中心上方。成形工具63F包括一穴64L 及一凹部67於穴64L中央。穴64L及凹部67用於將底11A上對應圓化接點56R成形為具有預定形狀接點56S。當成形工具63F下降時，穴64L及凹部67作用於將圓化接點56R形成為接點5 6 S。如第35B圖所示，成形工具63F下降至圓化接點56R，因而形成接點56S於墊12A上。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再蟻寫本頁) 如第35C圖所示，成形工具63F由接點56S升高。圓化接點56R藉成形工具63F之穴64L及凹部67成形為接點56S 之預定形狀。所得接點56S具有凸緣68B附有由成形工具 63F成形接點56S產生的粗度。前述程序對底11A上複數墊 12A個別重複進行，及產生複數接點56S於接觸埠50R之墊 12A上。本具體例之製法可延長接觸埠50R之工作壽命。本具體例之成形工具63F配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器供給熱能用於成形圓化接點56R成為接點56S時軟化圓化接點56R。超音波振本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 59 480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B? 五、發明説明（57 ) 盪源作用於成形圓化接點56R成為接點56S時透過成形工具63F超音波振盪圓化接點56R。如第35A圖所示，本具體例之成形工具63F具有穴6礼及凹部67，穴64L及凹部67係用於將圓化接點56R之一成形為接點56S之預定形狀，當成形對應圓化接點56R成為接點56S時，成形工具63F未接觸鄰近圓化接點56R。複數接點56S係經由使用成形工具63F逐一循序產生。第36圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第三十一具體例。第36圖之具體例中’成形工具63G包括穴64M及粗面形成部71。粗面形成部71設置成於將對應接點成形為預定形狀時接觸中間接觸埠之底11A上之複數接點之一（可為第16C圖之接點56A或第28A圖之熔滴55A)。所得接觸蟑 50S中，各該複數墊12A上之接點56T有個頂面72係藉粗面形成部71變成粗糙。粗面形成部71係設置於成形工具 63G之底部位置。粗面形成部71係於將對應接點成形為預定形狀時用於壓迫對應接點牴住中間接觸埠之底11A。第36圖具體例之成形工具63G配備有加熱器（圖中未顯示）及超音波振盪源（圖中未顯示）。加熱器係於成形中間接點成為接點56T時供給熱能而軟化凸塊。超音波振盪源作用於成形凸塊成為接點56T時透過成形工具63G超音波振盪凸塊。使用成形工具63G允許以良好準確度將中間接觸埠上複數接點之各個接點成形為預定形狀。接觸琿上複數接點之形狀變化可藉由使用成形工具63G消除。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再螇寫本頁) 裝- 、訂 60 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 五、發明説明（58 ) 本具體例之接觸埠50S中，複數接點56T具有個別頂面72係經由使用成形工具63G變粗糙。當LSI裝置40之端子連結至接觸埠50S之接點56T時，因粗糙面72故可確保 LSI裝置端子與接點56T間良好可靠的電連接。第37圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第三十二具體例。第37圖之具體例之製法中，於將複數中間接點（可為第16C圖之接點56A或第28A圖之熔滴55A)成形為墊12A上複數接點之步驟後或步驟中，進一步使用成形工具63H進行硬化各該複數接點表層之步驟。所得接點56U各自由硬化表層覆蓋。特別，第37圖之具體例之製法中，生產工具63H具有一穴64N類似第3 5A圖成形工具63F之穴64L。硬化步驟期間，成形工具63H經超音波振盪而硬化複數接點56U之一之表層。本具體例之接觸埠50T其中各接點56U係由硬化表層覆蓋，即使於LSI裝置端子施加於接觸埠50T之接點 56U上之壓力高時仍可防止接點56U受LSI裝置端子損壞。由於硬化表層故可確保LSI裝置端子與接點56U間良好可靠的電連接。第38圖顯示第37圖之積體電路接觸埠之另一製法。第38圖之具體例之製法中，成形工具631具有一穴64P 類似第35A圖成形工具63F之穴64L，及電源84其係電連接至成形工具631。於硬化步驟期間，來自電源84之預定電壓供給成形工具631產生成形工具631與複數接點56U之一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣 f- 61 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A7 B7 五、發明説明（59) 間之放電。如此複數接點56U之一之表層因放電硬化。本具體例之接觸埠50T其中各接點56U係由硬化表層覆蓋，即使於LSI裝置端子施加於接觸埠50T之接點56U上之壓力高時仍可防止接點56U受LSI裝置端子損壞。由於硬化表層故可確保LSI裝置端子與接點56U間良好可靠的電連接〇第39圖顯示本發明之積體電路接觸埠及其製法之第三十三具體例。第39圖之具體例之製法中，於將複數中間接點（可為第16C圖之接點56A或第28A圖之熔滴55A)成形為複數最終接點之步驟後或步驟中，進一步進行使用另一種導電材料鍍敷各該複數最終接點表面之步驟。如第39圖所示，為了進行鍍敷，底11A於底11A上接點56A以外位置藉光罩85 遮蓋，開口 87形成於接點56A之位置。所得接點表面各自覆蓋導電材料鍍層86。導電材料（例如金（Au)、鈀（Pd)或铑（Rh))鍍層86之硬度高於接點56A之硬度。另外可執行濺散或蒸鍍技術替代本具體例之製法中之鍍層。根據本具體例之製法，容易快速生產接觸埠50U所得各接點之鍍層86。因其鍍層故可確保LSI裝置端子與接點間良好可靠的電連接。本發明非僅限於前述具體例，可未悖離本發明之範圍作出變化及修改。又本發明係基於日本先前申請案第10-061，594號，申本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

，1T f 62 480690 A7 B7 五、發明説明（60) 請曰1998年3月12日，及日本先前申請案第1〇139〇4〇申請日1998年5月20日，其完整内容併述於此以供參考。元件標號對照經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1.. .接觸埠 2 · · ·底 3.. .塾4.. .接點 10…接觸埠 11···底 12···墊 13·.·接合頭 14…導線 15…珠粒 16…接點 17. · ·開口 18·.·凸塊 19·.·凸塊 20··.彈性片 21…導線 22…外部端子 23···成形工具 24···穴 41···端子 5〇·.·接觸埠 51···片 52··.塊 5 3...接合頭 5 4 · · ·真空通路 55···熔滴 56···接點 42···凸塊 57···導線 58.··片 59···片 63···成形工具 64…穴 66···均平工具 6 8…凸緣 6 9…升面錐形部 70··.凹部，凹陷錐形部 71…粗面形成部本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 63 480690 A7 B7 五、發明説明（61 ) 25…凸塊 26…均平工具 27…凹部 28···凸緣 29.. .升高錐形部 30···凹陷錐形部 31.. .粗面形成部 3 2...頂面 33…凹凸形成部 34.. .頂面 35…生產裝置 36.. .輸送帶 37.. .影像辨識裝置 40.. .LSI 裝置 67·.·凹部 72…頂面 73…凹凸形成部 74.. .頂面 75…開槽 76···溝 77…凹陷錐形部 78.. .壓迫周緣部 80.. .浪形表面形成部 81…頂面，配漿器 82.. .配漿通路 83.. .焊炬 85…光罩 86…鍍層 87···開口 88…生產裝置 (請先閱讀背面之注意事項声#寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 64

Claims

480690 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8------- D8六、申請專利範圍 1· 一種用於測試具有端子之積體電路之積體電路接觸璋，包含：一底，係由絕緣材料製成，該底可彈性變形；複數墊係由第一導電材料製成且接合至底位於積體電路上端子之對應位置；複數接點，其係由第二導電材料製成且分別接合至複數墊，唯有於積體電路端子施加壓力於接點時，積體電路端子才與接點作電連接，各接點有一凸緣，附有一粗度，該粗度係於導線接合至對應墊後將第二導電材料製成之導線由複數墊之對應墊拉離而產生。 2·如申請專利範圍第丨項之積體電路接觸埠，其中該等接點之第二導電材料具有硬度高於積體電路端子硬度。 3·如申請專利範圍第丨項之積體電路接觸埠，其中該等端子之第二導電材料為選自週期表vm族金屬元素之金屬。 4·如申請專利範圍第丨項之積體電路接觸埠，其中該等接點之第一導電材料為一種合金含有選自元素週期表 VIII族金屬元素之金屬作為該合金之主要成分。 5·如申請專利範圍第丨項之積體電路接觸埠，其中該等接點之第二導電材料為含金作為合金主要成分之合金。 6·如申凊專利範圍第5項之積體電路接觸埠，其中該合金含有銀作為合金之第二主要成分。 7’如申請專利範圍第i項之積體電路接觸埠，其中該底之絕緣材料為聚醢亞胺樹脂，該底係由聚醯亞胺樹脂 (請先閲讀背面之注意事項孑¾寫本頁) 、1T .1# I- -ί- I ------

65 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製申請專利範圍層組成，及該等墊之第一邕常堂〈弟I電材料為銅，複數塾係由一層銅層組成。 8. -種用於測試具有端子之積體電路之積體電路接觸淳，包含： -底’係由絕緣材料製成，該底可彈性變形；複數墊係由第一導電材料製成且接合至底位於積體電路上端子之對應位置；、—後數接點，其係由第二導電材料製成且分別接合至複數塾唯有於積體電路端子施力^壓力於接點上，積體電路端子才與接點作電連接，各接點有一凸緣附有一粗度，該粗度係於第二導電材料片接合至複數墊之對應墊後經由使用接合頭形成第二導電材片產生。 9·如申請專利範圍第8項之積體電路接觸埠，其中該等接點之第二導電材料具有硬度高於積體電路端子硬度。 10·如申請專利範圍第8項之積體電路接觸埠，其中該絕緣材料為聚醯亞胺樹脂，該底係由聚醯亞胺樹脂薄層組成。 11.如申請專利範圍第8項之積體電路接觸埠，其中各該複數接點係由至少兩片第二導電材料彼此層疊在一起組成。 12·如申請專利範圍第8項之積體電路接觸埠，其中各該第二導電材料之複數接點係由至少一片第三導電材料層噠，該至少一片具有凸緣附有粗度，該粗度係經由於該至少一片接合至第二導電材料片後經由使用接合頭家標準（CNS ϋ说（21GX297公幻 (請先閱讀背面之注意事項-T4K寫本頁) II 66 A8 B8 C8 申請專利範圍形成該至少一片產生。 13·如申請專利範圍第8項之積體電路接觸埠，其中各該複數接點包括一凹部或一凸部位於積體電路端子之對應者連接位置。 14·如申請專利範圍第8項之積體電路接觸埠，其中各該複數接點係由第三導電材料硬化層覆蓋。 15·如申清專利範圍第14項之積體電路接觸埠，其中各接點之硬化表層係由第三導電材料鍍層組成。 16.種生產用於測試具有端子之積體電路之積體電路接觸埠之方法，該積體電路之端子係唯有於積體電路端子施加壓力於接觸埠時才電連接至接觸埠，該方法包含下列步驟：製備一絕緣材料之底，其上方接合複數第一導電材料之墊位於積體電路上端子之對應位置；及接合一第二導電材料導線至各該複數墊，及將導線拉離複數塾之對應者，因此形成複數第二導電材料接點分別接合至複數塾，各接點有一凸緣附有粗度係由該接線及拉線步驟產生。 Π.如申請專利範圍第16項之方法，其於接線及拉線步驟後，進-步包括-接合第三導電材料之第二導線至各該複數接點，及拉扯第二導線遠離複數接點之對應者，藉此由複數第三導電材料之第二接點層疊第二導電材料之接點之步驟，各第-垃科士 _ 谷第一接點有一凸緣附有一粗度係經由該接合及拉扯第二導線步驟產生。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 480690 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 18·如申請專利範圍第丨6項之方法，其於接線及拉線步驟後進一步包含一使用成形工具將各該複數接點成形為預定形狀之步驟。 19. 如申請專利範圍第16項之方法，其於接線及拉線步驟後，進一步包含一經由使用成形工具將各該複數接點成形為預定形狀之步驟，成形工具壓迫各該複數接點及供給熱能而軟化各該複數接點。 20. 如申請專利範圍第16項之方法，其進一步包含下列步驟：於接線及拉線步驟後，經由使用成形工具將各該複數接點成形為預定形狀；及於成形各該複數接點之步驟後，接合一第三導電材料之第二導線至各該複數接點，及拉扯第二導線遠離複數接點之對應者，如此藉複數第三導電材料之第二接點層疊第二導電材料接點，各第二接點有一凸緣附有一粗度係經由接合及拉扯第二導線之步驟產生。 21. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該等複數接點係經由使用成形工具逐一循序成形，成形工具具有一穴用於將複數接點之一成形為預定形狀，成形工具之穴於成形複數接點之一時並未接觸複數接點之鄰近接點〇 22·如申請專利範圍第18項之方法，其中該成形工具為均平工具具有一平坦面，該平坦面設置於接觸複數墊上之複數接點’複數接點係經由均平工具一次操作形成本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公董） (請先閲讀背面之注意事項罗^寫本頁) 、1T. I# 68 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A8 ?88 -—-----------^_____ 六、申請專利範圍故複數接點具有個別頂面彼此平整。 23. 如申請專利_第18項之方法，其中該成形工具包括一凹穴及一壓迫周、緣部，當將複數接點之一成形為預定形狀時，該凹穴係設置於複數接點之一之中心，及邊壓迫周緣部係設置於環繞凹穴且用於壓迫複數接點之一環繞其中心之周邊。 24. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該成形工具包括一凸部於成形工具底部位置，該成形工具之凸部係於將複數接點之一成形為預定形狀時設置於接觸複數接點之一。 25·如申請專利範圍第18項之方法，其中該成形工具包括一粗面形成部於該成形工具之底部位置，該粗面形成部係於成形複數接點之一成為預定形狀時設置於接觸複數接點之一，因此複數接點具有個別頂面由粗面形成部製作為粗糙。 26. —種生產用於測試具有端子之積體電路之積體電路接觸埠之方法，該積體電路之端子係唯有於積體電路端子施加壓力於接觸埠時才電連接至接觸埠，該方法包含下列步驟：製備一絕緣材料之底，其上方接合複數第一導電材料之墊位於積體電路上端子之對應位置；接合一第二導電材料導線至各該複數墊，及將導線拉離複數墊之對應者，因此形成複數第二導電材料接點分別接合至複數墊，各接點有一凸緣附有粗度係氏張尺度適用中國國家榡i (CNS) A4· (2ι〇χ297公董）一 — (請先閱讀背面之注意事項再l寫本頁) 、1T 69 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 —------D8 、申請圍 "—" ： ---- 由該接線及拉線步驟產生；經由使用接合頭輸送複數第二導電材料片高於底上複數墊，該接合頭包括—夾持部用於夾持材料片於其上，及-接合部用於接合材料片至複數塾材料片於輸送過程係藉接合頭之夾持部夾持；經由使用接合頭之接合部分襲合複數第二導電材料片至複數墊；及 ^成形接合至複數墊之複數材料片，因此產生複數第二導電材料接點接合至複數墊，各接點有一凸緣附有一由材料片成形步驟產生的粗度。 27·如申請專利範圍第26項之方法，其中該等輸送、接合及成形步驟對複數第三導電材料之第二片重複進行，故複數第二導電材料接點由複數第二片層疊，於第二片接合至複數第二導電材料片後，複數第三導電材料之第一片具有一凸緣附有一粗度係經由成形複數第二片產生。 28·種生產用於測試具有端子之積體電路之積體電路接觸埠之方法，該積體電路之端子係唯有於積體電路端子施加壓力於接觸埠時才電連接至接觸埠，該方法包含下列步驟：製備一絕緣材料之底，其上方接合複數第一導電材料之墊位於積體電路上端子乏對應位置；接合一第二導電材料導線至各該複數墊，及將導線拉離複數墊之對應者，因此形成複數第二導電材料本紙張尺度適财關家襟準（CNS) (210><297公着） ! Ϊ-SJ ILI 11 11 1 I » 4 (請先閲讀背面之注意事項再為寫本頁) 、1Τ 70 A8 B8 C8 D8

、申請專利範圍接合至複數塾’各接點有-凸緣附有粗度係由该接線及拉線步驟產生；片

經濟部中央榡準局員工消費合作社印製經由使用接合頭輸送複數第二導電材料片高於底複數塾’該接合頭包括一夹持部用於夾持材料片於 ,、上’及一接合部用於接合材料片至複數墊，材料片於輸送過程係藉接合頭之夾持部失持；經由使用接合頭之接合部分別接合複數第二導電材料片至複數墊；、—經由使用均平工具均平複數第二導電材料片，使複數片具有個別頂面彼此平整；經由使用接合頭之夾持部輸送複數第三導電材料之第二片高於複數片而其頂面係彼此平整；經由使用接合頭之接合部分別接合複材料之第二片至複數片；及第-―電形成複數第三導電材料之第二片接合至複數第二導電材料片，如此產生複數第三導電材料接點，各接點有—凸緣附有一經由成形第二片之步驟產生的粗度 29.如申請專利範圍第28項之方法，丨中該等複數第二之第三導電材料係與複數片之第二導電材料不同。 30·如申請專利範圍第28項之方法，其中複數第二導電材料片係於輸送步驟前製備成具有比複數墊之一之尺寸更小的尺寸。 31·如申請專利範圍第28項之方法，#中複數第二導電材 A4規格（21 OX 297公釐） -(請先閱讀背面之注意篆項^^^^本頁) 71 ABCD 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製六、申請專利範圍 ~ 料片係於輸送步驟前成形為珠粒。处如申請專利範圍第28項之方法，其中該接合頭進一步包括一成形部件用於由複數第二片形成複數第三導電材料接點，及該等複數接點係於成形步驟期間使用接合頭之成形部件產生。汉如申請專利範圍第32項之方法，其中該等複數接點係使用接合頭逐-循序產生，接合頭有—穴用於將第三導電材料之第二片之一成形為預定形狀，該接合頭之八於生產複數接點之對應者時並未接觸第二片之鄰近各片。 34.如申請專利範圍㈣項之方法，其中該接合頭為均平工具，複數接點係經由一次操作均平工具產生，故複數接點具有個別頂面彼此平整。 35·如申請專利範圍第则之方法，其中該接合頭包括一 Ζ穴及-壓迫周緣部，當將複數第二片之一成形為預定形狀時，該凹部係設置於複數第二片之一之中心；及該壓迫周緣部係設置於環繞凹穴及用於壓迫複數第二片之一之周邊環繞其中心。 36.如申請專利範圍第28項之方法，，其中該接合頭包括一升高部於該接合頭底部位£，該接合頭之升高部係 "又置於將複數第二片之一成形為預定形狀時可接觸複數第二片之一。 37·如申請專利範圍第則之方法，其中該接合頭包括一粗面形成部於該接合頭底部位置，該粗面形成部於將本紙張尺度適用中國國家標準 (請先閲讀背面之注意事項再故寫本頁) 、11 72 480690 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 — ' 複數第二片之一成形為預定形狀時係設置為接觸複數第二片之一，故複數接點之個別頂面由粗面形成部變成粗縫。 38·如申請專利範圍第26項之方法，其進一步包含使用成形工具硬化各該複數接點表層之步驟，故各接點係由硬化表層覆蓋。 39.如申請專利範圍第38項之方法，其中於硬化步驟期間 ’預定電壓供給成形工具因而介於成形工具與各接點間產生放電。 40·如申請專利範圍第3 8項之方法，其中於硬化步驟期間 ’成形工具接受超音波振盡因此硬化複數接點之一之表層。 41_如申請專利範圍第26項之方法，其進一步包含使用第三導電材料鍍敷各該複數接點表面之步驟，故各接點表面由第三導電材料鍍層覆蓋，該鍍層具有硬度高於複數第二導電材料接點硬度。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 42. —種生產用於測試具有端子之積體電路之積體電路接觸埠之方法，該積體電路之端子係唯有於積體電路端子施加壓力於接觸埠時才電連接至接觸埠，該方法包含下列步驟：製備一絕緣材料之底，其上方接合複數第一導電材料之墊位於積體電路上端子之對應位置；使用配漿器配將第二導電材料熔滴至底上複數墊之一；及本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 73 ο 9 6 0’ I

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ----------_ 六、申請專利範圍 -- 經由使用成形工具將第二導電材料滴於複數塾上形成複數第二導電材料接點接合至複數塾，各接點具有-凸緣附有-由滴之成形步驟產生的粗度。 43.如申請專利範圍第42項之方法，其中第二導電材料溶滴係經由使用焊炬加熱第二導電材料至高於第二導電材料熔點之溫度產生。 44·如申請專利範圍第42項之方法，其中該成形工具包括一凹穴，於成形步驟期間產生複數接點之對應者時，成形工具之凹穴係設置成接觸第二導電材料滴之一。 45·如申請專利範圍第42項之方法，其中該等複數接點係經由使用成形工具逐一循序產生，成形工具有一穴用於將第二導電材料滴成形為預定形狀，當產生複數接點之對應者時，成形工具之穴並未接觸鄰近熔滴。 46·如申請專利範圍第26項之方法，其中於成形步驟後，一均平工具其具有複數穴對應於複數接點，該均平工具放置於接觸該等複數接點，複數接點進一步·藉一次操作均平工具成形為預定形狀，使複數接點具有個別頂面彼此平整。 47·如申請專利範圍第26項之方法，其中於成形步驟後，一成开> 工具其具有一凹穴及一壓迫周緣部，該成形工具設置於接觸複數接點之一，該等複數接點之一進一步藉凹穴成形為預定形狀，及壓迫周緣部係設置用於壓迫複數接點之一的周邊環繞其中心。 48·如申請專利範圍第26項之方法，其中於該成形步驟後本紙張尺^中國(2i—;

•(請先閱讀背面、v?注意Ϋ-項本頁) 74 480690 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍經濟部中央檩準局員工消費合作社印製 …成形工具其具有-升高部於該成形工具底部位置，該成形X具設置成接觸複數接點之―，該等複數點之-進-步错成形工具之升高部成形為預定形狀。 49. 如申請專利範圍第26項之方法，其中於成形步驟後， -成形工具其具有粗面形成部於該成形工具底部位置，該成形工具設置成接觸複數接點之―，該等複數接點之-進-步藉該成形工具成形為預定形狀故該等複數接點具有個別表面藉由粗面形成部變成粗縫。 50. 如申請專利範圍第42項之方法，其進一步包括—使成形工具硬化各該複數接點表層之步驟，使各接點硬化表層覆蓋。 5L如申請專利範圍第5〇項之方法，其中於硬化步驟期 ’預定電壓供給成形卫具而產生成形工具與各接點之放電。 52.如申請專利範圍第5〇項之方法，其中於硬化步驟期，成形工具接受超音波振盪因此硬化複數接點之一表層。 53·如申請專利範圍第42項之方法，其進一步包括一使… 第一導電材料鍍敷各該複數接點表面之步驟，使各接點表面係由第三導電材料之鍍層覆蓋，該鍍層具有硬度局於複數第二導電材料接點之硬度。 54. —種生產用於測試具有端子之積體電路的積體電路接觸蜂之裝置，該接觸埠係由一絕緣材料底生產，該底上方接合複數第一導電材料墊位於對應積體電路端子用由間間之用

75 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 ^_ C8 ^—------ 、^ I _ 晒· II Μ·ι I —1·^——_____ __ A'申請專利範圍位置之位置，該裝置包含：一輸送帶，用於輸送其上接合複數墊之底至指定位置；一接合頭，用於接合第二導電材料線至複數墊之，及拉扯導線遠離複數墊之一，因此形成複數第二導電材料接點分別接合至複數墊；及一成形工具，用於於複數接點之一接合至複數墊之對應墊後，將複數第二導電材料接點之一成形為預定形狀，其中該接合頭及成形工具彼此固定為並無相對運動，及該接合頭及成形工具同時對底上方位於指定位置之複數墊之二工作。 •種生產用於測試具有端子之積體電路的積體電路接觸埠之裝置，該接觸埠係由一絕緣材料底生產，該底上方接合複數第一導電材料墊位於對應積體電路端子位置之位置，該裝置包含：一配漿器，用於配漿一第二導電材料熔滴至底上複數墊之一；及一成形工具，用於成形複數墊上之第二導電材料滴成為複數第二導電材料接點接合至複數墊，各接點有一凸緣附有一經由成形滴產生的粗度。 56.如申請專利範圍第55項之裝置，其中該配漿器包括— 第二導電材料導線，及-焊炬用於加熱該第二導電材料導線至高於第二導電材料熔點之溫度因而產生一熔本紙張尺度適用中國國(~ ---- ^ 裝訂 Ψ (請先閲讀背面之注意事項孑彡，寫本頁) 76 480690 A8 B8 C8 D8

經濟部中央標隼局員工消費合作社印製滴。 57· —種經由使用一積體電路接觸埠測試一具有端子之積體電路之方法’該接觸埠包括：一底，係由絕緣材料製成，該底可彈性變形；複數墊係由第一導電材料製成且接合至底位於積體電路上端子之對應位署·、— , 1 ?夏數接點’其係由第一導電材料製成且分別接合至複數塾，唯有於積體電路端子施加壓力於接點時，積體電路端子才與接點作電連接，各接點有一凸緣附有一粗度，該粗度係於導線接合至對應墊後將第二導電材料製成之導線由複數墊之對應墊拉離而產生，該方法包含下列步驟：定位積體電路至接觸埠，使積體電路上之端子位置匹配接觸埠上之各接點位置；施加壓力至該積體電路，使積體電路面向下接合至接觸埠，該等端子壓迫於接觸埠之各接點上而建立接點與端子間的電連接；及經由使用接觸埠對積體電路進行電測試，該底之作用係於測试期間吸收施加於積體電路之壓力。 58. —種經由使用一積體電路接觸埠測試一具有端子之積體電路之方法，该接觸璋包括••一底，係由絕緣材料製成，該底可彈性變形；複數墊係由第一導電材料製成且接合至底位於積體電路上端子之對應位置；複數接點’其係由第二導電材料製成且分別接合至複數墊，唯有於該積體電路端子施加壓力至接點時，該積體本紙張尺度適用中國(⑽）以雖（2i〇-公幻 r k I 身 ▼ (請先閱讀背面之注意事項-^¾寫本頁) 訂 77 480690 A8 B8 C8 ----- 六、申請專利範圍電路端子才與接點作電連接，各接點具有一凸緣附有一粗度係經由於第二導電材料片被接合至複數墊之對應墊之後以一接合頭成形材料片產生，該方法包含下列步驟：定位積體電路至接觸埠，使積體電路上之端子位置匹配接觸埠上之各接點位置；施加壓力至該積體電路，使積體電路面向下接合至接觸埠，該等端子壓迫於接觸埠之各接點上而建立接點與端子間的電連接；及經由使用接觸埠對積體電路進行電測試，該底之作用係於測試期間吸收施加於積體電路之壓力。 ---^----Γ I^1 裝-- (請先聞讀背面之注意事項再；^寫本頁) 訂經濟部中央標隼局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 78