TW436603B - Plate type heat pipe and its manufacture, cooling device of cooling structure using the same - Google Patents

Plate type heat pipe and its manufacture, cooling device of cooling structure using the same Download PDF

Info

Publication number
TW436603B
TW436603B TW088117083A TW88117083A TW436603B TW 436603 B TW436603 B TW 436603B TW 088117083 A TW088117083 A TW 088117083A TW 88117083 A TW88117083 A TW 88117083A TW 436603 B TW436603 B TW 436603B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
plate
transfer block
heat pipe
heat transfer
Prior art date
Application number
TW088117083A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Ikeda
Masaaki Yamamoto
Tatsuhiko Ueki
Ken Sasaki
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW436603B publication Critical patent/TW436603B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/06Control arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49353Heat pipe device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

>' 4366 03 五、發明說明(1 ) (發明之背景) ‘ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (發明所屬之技術領域) 本發明有關於合宜於使用於半導體元件等之電氣•電 子零件之冷卻之板型熱管》 (先前技術) 1 載置於電腦等之各種機器或電力設備等之電氣•電子 機器之半導體元件等之電氣電子零件(構件)係在使用時 會有某一程度發熱。由此發熱而電氣•電子零件被過度的 加熱時,其性能乃降低或縮短其壽命。加上近年來由於以 電腦所代表之電子機器之小型化在進展中β所以爲了冷卻 該載置於被小型化之電腦等之電氣•電子零件之優異之冷 却技術之開發乃成爲急務。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 用於冷却需要冷却之電氣•電子元件(下面稱「被冷 卻構件」)之方法之一乃例如有空冷式冷却方法。'詳述之 此方法乃在被冷卻構件所載置之電氣機'器之箱體上安裝風 扇等,而以風扇來冷却該箱體內之環境,以資防止被冷卻 構件之過度之溫度之上昇之方法者。惟此冷却方法特別對 於大型之電子機器有效果,惟對於小型機器即不甚合宜。 在上述之空冷式之外,近年來多使用,在被冷卻構件 上連接散熱設施或散熱片等而經由散熱片來放散被冷卻構 件之熱之方法。 再者,也開發出在散熱設施或散熱片與被冷卻構件之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐> Α7 4366 03 ___ Β7_ 五、發明說明(2 ) 間介置了熱管之冷却方式,以期散熱效果之提高。又進一 步以電動風扇對於散熱設施或散熱片等送風以達實現提高 一層之冷却效率之技術也被開發。 .熱管(Heat-Pipe )乃具備有,被密封之空洞部。藉由 收容於空洞部之動作流體之相變態及移動,而從吸收熱之 吸熱部到離開規定之距離之用於散熱之散熱部輸送熱之機 tb 。 做爲熱眘,圓型管形狀者係廣泛的被實用化,最近板 .聖形狀之熱管也開始被注目。板型之熱管有時也被稱謂平 面型熱管或平板型熱管等等。板型熱管乃藉由殼體之形狀 ,而得以寬廣之面積而使被冷卻構件與殼體接觸所以具有 有效的可以冷却被冷卻構件等之利點。 如上所述,、板型熱管係具有以其寬廣之吸熱面而與被 冷卻構件接觸而得有效率的冷却被冷卻構件之利點。爲了 使此板型熱管之動作流體之環流更確實起見以用「底熱模 式」(即將熱管之吸熱側較散熱側位於下方位置地予以使 用之形態)來使用最合宜。 ' 所以理想之熱管之實裝構造係,使板型熱管之吸熱面 朝下方向地配置板型熱管,而將如此的配置之吸熱面上接 觸被冷卻構件|而對於位於上側之散熱面安裝散熱片等之 構造最適合。如此地予以配置而可獲得使板型熱管之下側 成爲吸熱面,安裝了散熱片之板型熱管之上側即成爲散熱 面之底熱模式之板型熱管。 惟近年來由於電腦等之小型化有進展,隨著它而載置 ------ ^^ ·!!!訂------II 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4规格(210 X 297公釐) A7 43 6 6 0 3 __B7____ 五、發明說明(3 ) 有被冷卻構件之電氣•電子機器也不只是定置型,也廣泛 的用做攜帶型之電氣•電子機器。特別是小型之電腦時這 些係以某一種程度傾斜之狀態而供使用之時也變爲很普遍 •鑒於此狀況,而廣泛的被要求具有在於吸熱面之位於較 散熱面之位置,即吸熱面之位置之散熱面之位置在垂直方 向成逆位置(稱謂「頂熱模式」)也能維持優異之冷却性 能之板型熱管。 ‘ 所以本發明之目的係提供一種在頂熱模式中仍然優異 之冷却性能之板型熱管,及其製造方法以及使用此板型熱 管(之被冷卻構件)之冷卻裝置也。 (發明之要旨) 本發明乃舉於上述情形|爲了開發在頂熱模式中可維 持優異之冷却性能之板型熱管而創作者。 本發明之板型熱管之第1態樣係由下部構件所構成: 板型外殼:上述板型外殻乃備有,形成有密閉之空洞部之 吸熱面及散熱面;至少一個傳熱塊:上述傳熱塊係以熱的 連接於上述吸熱面及上述散熱面之各個之內壁:管心:上 述管心乃沿著上述傳熱塊之側壁及上述散熱面之內壁予以 配置;以及封入於上述空洞部之動作流體:爲其特徵之板 型執管。 本發明之板型熱管之第2態樣係再備有爲了使上述管 心與上述傳熱塊密切用之定位構件之板型熱管。 本發明之板型熱管之第3態樣係定位構件係由具有彈 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) ------ \装------ 訂·! I---!線 (諝先閲讀背面之註意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 經濟部智慧財產局員工消#合作社印製 4 3 6s Q ^ A7 __B7 _ 五、發明說明(4 ) 性之金屬所形成之板型熱管。 本發明之板型熱管之第4態樣係在上述殻體之吸熱面 至少形成有一個凸部之板型熱管。 本發明之板型熱管之第5態樣係上述凸部係對應於被 冷卻構件之大小及高度而設置之披型熱管。 本發明之板型熱管之第6態樣係上述傳熱塊之至少一 個係接合於上述凸部之型熱管。 本發明乏板型熱管之第7態樣係在上述凸部之至少一 個上與上述傳熱塊一齊裝置有,爲了使上述管心與上述傳 熱塊密切之用之定位構件之板型熱管》 本發明之板型熱管之第8態樣係在上述凸部之至少一 個上裝置有上述傳熱塊,及爲了使上述管心與上述傳熱塊 密切用之定位構件,而上述凸部之至少一個上接合有上述 傳熱塊之板型熱管。 本發明之板型熱管之第9態樣係述管心係密接於上述 凸部之內壁與上述傳熱塊之側壁’之間之板型熱管。· 本發明之板型熱管之第1 0態樣係'上述管心係沿著上 述散熱面之內壁及上述傳熱塊之側壁而延伸至上述吸熱面 之內壁,而上述管心之先端部係可接觸於上述吸熱面之內 壁的被配置之板型熱管。 本發明之板型熱管之第11態樣係上述管心之上述先 端部係金屬接合於上述吸熱面之內壁之板型熱管β 本發明之板型熱管之第12態樣係上述凸部係由不同 高度之凸部所成,上述凸部之上述高度係對應於裝置凸部 本纸張尺度適用中固國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1 H 裝·! — — — ·訂---------線 (請先Μ讀背面之注意事項再填窝本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4 3 β 6 〇 3 Α7 、 Β7 五、發明說明(5 ) 之被冷卻構件之高度之板型熱管。 本發明之被冷卻構件之冷卻裝置之第1態樣係本發明 之板型熱管,相對的配置於一個被冷卻構件之所實裝之基 板,而令上述吸熱面熱的連接於上述被冷卻構件,而成之 被冷卻構件之冷卻裝置。 本發明之被冷卻構件之冷卻裝置之第2態樣係本發明 之備有上述凸部之板型'熱管*相對的配置於,對應於上述 凸部之數目犮高度之被冷卻構件之被實裝之基板,而上述 被冷卻構件與上述凸部係熱的被連接而成之被冷卻構件之 冷卻裝置。 本發明板型熱管之製造方法之第1態樣係具有下述之 步驟: 以備有,用做散熱面之板材及做爲吸熱面之圭少一個 凸部之被加工而成之板材來調製了具有一個空洞部之殼體 » 調製規定大小尺寸之柱狀之傳熱塊及規定大小尺寸之 網狀之管心| · 在上述殼體之上述空洞部內之至少一個凸部配置定位 構件及上述傳熱塊, 從上述傳熱塊之側壁沿著上述散熱面之內壁的配置上 述網狀管心, 而上述網狀管心之先端部狹持於上述傳熱塊之側壁與 上述凸部之內壁’之間狀地予以配置, 以上述定位構件而將上述傳熱塊朝向凸部之內壁壓接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) I ----ml— 1 <請先H讀脅面之注意事項再填寫本I> A7 4366 〇3 ____B7___ 五、發明說明(6 ) ,而將上述網狀管心與上述傳熱塊密接之狀態下,將上述 傳熱塊之上面及底面分別密切於上述散熱面之內壁及上述 吸熱面之內壁, 一面將空洞部內予以減壓一面封入規定量之動作流體 ,而構成之板型熱管之製造方法。 本發明之板型熱管之製造方法之第2態樣係以上述定 位構件將上述傳熱塊壓接於凸部之內壁而將上述網狀管心 與上述傳熱淹密切之狀態下,將上述傳熱塊之上面及底面 分別金屬接合於上述散熱面之內壁’上述吸熱面之內壁之 板型熱管之製造方法。 本發明之板型熱管之製造方法之第3態樣係上述定位 構件係由具有彈性之金屬所成之板型熱管之製造方法。 本發明之板型熱管之製造方法之第4態樣係上述凸部 係對應於被冷卻構件之大小尺寸及高度而設置之板型熱管 之製造方法。 本發明之板型熱管之製造方法之第5態樣係上述網狀 管心Z先端部係可接觸於上述吸熱面之'內壁地予以配置之 板型熱管之製造方法。 本發明之板型熱管之製造方法之第6態樣係上述管心 之上述先端部係金屬接合於上述吸熱面之內壁之板型熱管 之製造方法。 (發明之詳細說明) 本發明之板型熱管乃由下述構件所成之板型熱管:板 本紙張尺度適用中困國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) {請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) ------- I 訂-------線 經濟部智慧財產局員工消费合作社印« -9- 4366 〇3 A7 _____B7______ 五、發明說明(7 ) 型外殼,上述板型外殼係備有形成有密閉之空’洞部之吸熱 面及散熱面*至少一個傳熱塊:上述傳熱塊係以熱的連接 於上述吸熱面及上述散熱面之各個內壁:管心:上述管心 係沿著上述傳熱塊及上述散熱面之內壁地予以配置;以及 封入於上述空洞部之動作流體= 再者本發明之板型熱管乃該外殼之吸熱面至少可以形 成有一個凸部。 ' 又,本赛明之板型熱管中,管心係最好密切於凸部之 內壁與傳熱塊之側壁之間。 第1圖係模式的表示本發明之板型熱管之實施態樣之 —— 。 第1圖中標號1係構成板型熱管A之具有密閉之空洞 部之外殼(殼體)。該外殼1係具備有形成空洞部之吸熱 面2及散熱面31以銅材或鋁材等之熱傳導性優異之材料 所成形。 用於成形外殼1所使用之銅材係以J I S規格 C1020、C1100等之銅合金材'爲合宜,而鋁材即 以 J IS 規格A1100、A3000 系、A5000 系 、A6000系等之鋁合金材爲合宜。 標號6所示之傳熱塊係配置於外殼1之空洞部4內, 傳熱塊之上面及底面係分別接於外殼1之吸熱面2及散熱 面3之各個之內壁狀的被配置。傳熱塊6乃介著吸熱面2 受熱該被冷卻構件所發生之熱,而有效率的熱傳導於散熱 .面3的被設置。所以將該傳熱塊6接合於外殼1之吸熱面 本紙張尺度適用Ψ國國家標準<CNS>A4規格(210x297公釐) (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) i 裝! —訂·! I -線 經濟部智慧財產局貝工消费合作钍印製 -10- 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 .4366 ο3 α7 ___Β7___五、發明說明(8 ) 2及散熱面3 (例如金屬接合)就可以使傳熱塊之底面與 吸熱面、及傳熱塊之上面與散熱面之間之接合部份之熱阻 抗將變爲更少,可提高熱管之散熱效果。傳熱塊係與外殼 之材質均如上述由熱傳導性優異之材料所成,並且由多角 柱形狀或圓柱形狀所形成。 再者,本發明之板型熱管中,管心係最好沿著由散熱 面之內壁及傳熱塊之側#而延伸至吸熱面之內壁,而使管 心之先端部乏可接觸於吸熱面之內壁的予以配置 詳述之標號7所示之管心係,例如沿著外殼1之散熱 面3之內壁而予以配置,循著傳熱塊6之側壁的延伸到外 殼1之吸熱面2之內壁,而其先端部即能接觸於吸熱面2 之內壁的被配置。 如第1圖所示,在沒有配置傳熱塊之凸部1 3之部份 中,管心係沿著散熱面3之內壁地延伸到外殼之側壁的予 以配置,在於配置有傳熱塊6之凸部1 2之部份即該沿著 散熱面3之內壁地延伸之管心乃沿著傳熱塊6之側壁地延 伸到吸熱面之內壁。 · 如上所述地配置管心之結果,得於以管心7與各內壁 及側壁之間之熱阻抗小之狀態地可以連接管心。又將管心 7之先端部金屬接合(例如硬焊、錫焊、熔接)於吸熱面 2之內壁也可以,由於採用金屬接合而可以使管心7與各 內壁及側壁之間之熱阻抗更能減小。 管心乃例如將銅製之線徑1 0 0 M m所成之矩形之網 狀管心疊合複數張來形成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - In «_1 »t 訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 五、發明說明(9 ) 在外殼1之空洞部4中收容有(不圖示)之規定量之 動作流體。動作流體乃可以使用水,替代之氟龍、氟化物 (碳氟)、氨、醇、丙酮等,在選用動作流體時須考慮與 外殻材料之適合性來決定之。 標號11、12、13所示之設於吸熱面2之凸部乃 ,分別如後述具有對應於被冷卻構件之大小(尺寸)及深 度(高度)。在第4圖知示板型熱管之背面之槪要。如第 2圖及第淸楚的顯示,設於吸熱面2之凸部1 1、 12、 13係分別具有對應於被冷卻構件22、 23、 2 4之大小之大小,及具有對應於基板2 1之高度之高度 〇 再者,本發明之板型熱管係具備有爲了使管心與傳熱 塊密接之用之定位構件9 = 標號9所示之定位構件乃具備有,用於改善該設置於 設於外殼之吸熱面2之凸部11之傳熱塊6與管心7之接 觸狀態之機能= 定位構件9乃由具有彈性之金屬等、所成。由定位構件 之彈性,而將傳熱塊6推壓於管心7之方向,而將管心挾 入於凸部11之內壁與傳熱塊之間使傳熱塊與管心成爲良 好的接觸(密接)之狀態。如上所述地使傳熱塊6與管心 7密接而由傳熱塊之熱傳導性及管心之動作液之還流而雖 然是頂熱模式之下仍然高效率的可以將來自被冷卻構件之 熱,熱移動於散熱面也。 定位構件乃以除去一片之環形狀、線圈形狀、板簧形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公* > -12- (請先《讀背面之沒意事項再填寫本頁) • ϋ I丨J —訂·! !!緩 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 436g π ο五、發明說明(10 ) 狀等之形狀也可以。 再者,在本發明之板型熱管中’於凸部之至少一個上 裝置有傳熱塊,並且裝置有令管心與傳熱塊密接用之定位 構件,又在剩餘之凸部之至少一個將接合有傳熱塊。 詳述之即在第1圖中,標號11、 12、 13係表示 設置於吸熱面2之凸部。 凸部1 1係如上所k被形成爲可以收容定位構件,傳 熱塊及管心乏大小。 凸部12係被形成可設置傳熱塊6及管心7之大小, 收容有傳熱塊6及配置於傳熱塊6之側壁(圖上只表示兩 側壁,惟在於四角柱形狀之傳熱塊中1對於四個側壁之全 部均配置管心亦可以)之管心7。如被冷卻構件之發熱容 量並沒有大的情形時,即省略定位構件之狀態下,由於熱 移動很充分,所以可以隨應於被冷卻構件之發熱容量而可 以省略定位構件也。 在凸部1 3上並沒有配置有傳熱塊6,來自被冷卻構 件之發熱容量小時,不配置傳熱塊6之'下,R靠通常之熱 管之機能即可以充分達成冷却效果也。 在本發明之被冷卻構件之冷卻裝置中,將本發明之板 型熱管,相對的配置於至少被實裝有一個被冷卻構件之基 板上,而將吸熱面熱的連接於被冷卻構件。 在本發明之被冷卻構件之冷卻裝置乃,將具備有本發 明之凸部之板型熱管相對的配置於實裝有對應於上述凸部 之數目及高度之被冷卻構件之基板,而以熱的連接上述被 A7 l (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁)
L --- I ! I 訂· ί I 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -13- 4366 〇 q a? ° B7 五、發明說明(11) 冷卻構件與上述凸部也。 (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁> 第2圖係表示本發明之板型熱管A實際的組入於實裝 於基板之被冷卻構件之冷却之狀態之模式圖。第2圖中, 標號21係基板|在基板21實裝有大小不同之半導體等 之被冷卻構件22、 23, 24。 實裝於基板21之半導體等之被冷卻構件係分別假定 爲發熱容量大之構件2 2,發熱容量中程度之構件23, 以及發熱容Μ小之構件2 4。(在第1圖中分別設置各一 個)。 在板型熱管Α之吸熱面2設有對應於被冷卻構件之各 大小、高度等之凸部11、 12、 13。各個之凸部中, 配合於被冷卻構件之發熱容量地*在凸部1 1收容有傳熱 塊6、管心7及定位構件9,在凸部12中收容有傳熱塊 6及管心7,並且凸部1 3即維持空洞之狀態,又圖中之 標號2 6係散熱用散熱片。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 如第2圖所示|能冷却實裝於基板2 1之被冷卻構件 22、23、24狀地配置板型熱管A',而使被冷卻構件 動作時|即被冷卻構件22、23、24將發熱而各個之 溫度乃上昇》 發熱容量最大之被冷卻構件2 2熱乃介由配置於對應 於空洞部4內側之被冷卻構件2 2所接觸之吸熱面2之位 置之傳熱塊6而直接傳達於板型熱管A之散熱面3,同時 藉由熱管之動作而使存在於吸熱面2之動作液蒸發,而將 熱移動於板型熱管A之散熱面3,再經由散熱片2 6而放 本紙張尺度適用中园國家標準(CNS)A4规格(210 X 297公釐) ί ^谢肖^第88117083號專利申請案A7 β 3 Ο b半办备昍判百_B粒圃90年3月呈 五、發明說明(12 ) 出於外部,而被冷卻構件2 2乃被冷却° (讀先閱讀t面之注意事項再填寫本頁) 由於接觸於發熱容量最大之被冷卻構件2 2之凸部 1_ 1上設有用於壓接傳熱塊6與管心7之接觸面之定位構 件9,所以管心7乃密接於傳熱塊6而使動作液之蒸發面 積擴大。該結果使熱傳導率更爲提高可以放熱更多之熱。 再者,使用底熱模式時,板型熱管1內之動作流體係 藉由重力作用之環流及由管心7之毛細管作用而很容易維 持動作流體之環流。 另一方面,有時由於使用狀態而使熱管大大的傾斜而 有成爲頂熱模式之情形之可能性。在此時也由管心7之毛 細管作用而維持動作流體之環流,由而可良好的維持被冷 卻構件之冷却。特別是由於管心之先端部係接觸或接合於 該安裝被冷卻構件2 2之吸熱面之內壁所以更能確實的維 持動作流體之還流也。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發熱容量爲中程度之被冷卻構件2 3之熱係經由配置 於對應於空洞部4內側之被冷卻構件2 3所接觸之吸熱面 2之位置之傳熱塊6,而直接傳導於板型熱管A之散熱面 3,同時由熱管之動作而使存在於吸熱面2之動作液蒸發 ,熱係移動於板型熱管A之散熱面3 ,再經由散熱片2 6 而放出於外部於是被冷卻構件2 3乃被冷却。 發熱容量爲中程度之被冷卻構件2 3所接觸之凸部 1 2屮設有傳熱塊6及管心7。由於在凸部1 2並不設有 定位構件,所以傳熱塊6與管心7之接合程度乃稍微緩和 ,由而熱傳導率係稍微降低,惟仍然可以散出很多之熱, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15- A7 B7____ 五、發明說明(13) 因此適合於中程度之發熱容量之被冷卻構件2’3之冷却。 又如圖示使用於底熱模式時,板型熱管A內之動作流 體乃藉由環流及由管心7之毛細管作用而可維持動作流體 之還流。另一方面如形成爲頂熱模式之使用時,仍藉由管 心7之毛細管之作用而可維持動作流體之環流,由而良好 的可維持被冷卻構件之冷却β 發熱容量小之被冷卻構件2 4之熱係由熱管之動作而 由吸熱面2而傳導至散熱面3,經由散熱片2 6將該放出 於外部,由而被冷卻構件2 4乃被冷却。再者在成爲頂熱 模式時仍經由板型熱管之外殼而傳導熱,因此得於散熱小 容量之熱,被冷卻構件2 4係繼續的被冷却。 第3圖係表示定位構件9之一個態樣之圖。第3圖所 示之定位構件乃扳彎了具有彈力性之簧狀之金屬使之形成 爲加強了反撥力之形狀。將此種定位構件9裝置於第2圖 所示之外殼之側面與傳熱塊6之間,而將傳熱塊6壓接於 管心7之方向使傳熱塊6與管心7予以密接也。_ 下面說明本發明之板型熱管之製造'方法。 本發明之板型熱管係以如下述的予以製造。 以備有,用做散熱面之板材及做爲吸熱面之至少一個 凸部之被加工而成之板材來調製了具有一個空洞部之殼體 調製規定大小尺寸之柱狀之傳熱塊及規定大小尺寸之 網狀之管心, 在上述殼體之上述空洞部內之至少一個凸部配置定位 {請先閱讀背面之Λ意事項爯填寫本 i 裝------ -- 訂·!!-線 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐> -16- Α7 ί 4366 03 __Β7___ 五、發明說明(14 ) 構件及上述傳熱塊, 從上述傳熱塊之側壁沿著上述散熱面之內壁的配置上 述網狀管心, 而上述網狀管心之先端部狹持於上述傳熱塊之側壁與 上述凸部之內壁之間狀地予以配置* 以上述定位構件而將上述傳熱塊朝向凸部之內壁壓接 ,而將上述網狀管心與上述傳熱塊密接之狀態下,將上述 傳熱塊之上面及底面分別密切於上述散熱面之內壁及上述 吸熱面之內壁, 一面將空洞部內予以減壓一面封入規定量之動作流體 1而構成爲其特徵者。 在於上述之本發明之板型熱管之製造方法中,該凸部 內之傳熱塊、網狀管心、定位構件之配置乃對應於被冷卻 構件之配置地予以實施。 例如有三個凸部時,如上述,在一個凸部配置傳熱塊 、網狀管心以及定位構件,另一凸部配置傳熱塊及網狀管 心而剩下之凸部即不配置其他零件也可、以。 又在上述之本發明之板型熱管之製造方法中,以上述 定位構件將上述傳熱塊壓接於凸部之內壁而將上述網狀管 心與上述傳熱塊密切之狀態下,將上述傳熱塊之上面及底 面分別金屬接合於上述散熱面之內壁,上述吸熱面之內壁 也可以。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 111!—! Ί ----! — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 '4366 〇3 A7 B7 五、發明說明(15) 實施例 以實施例將本發明之板型熱管做更詳細的說明。 使用長lOOmmx寬7 0mmx厚1 . 〇mm之扁 平的無氧銅(OFC) ( 〇xy gen-Free-Copper )製材及具有 三個不同高度之凸部11、 12、 13之長lOOmmx 寬7Ommx厚度0.5mm之經冲壓加工之〇FC製材 ,而製作如第2圖所示έ板型熱管之外殼,板型熱管之外 殼之厚度爲6mm,具有三個凸部11.、12、13之部 份之厚度係分別2 _ 〇mm、1 . 5mm、3 . 〇mm。 又發熱容量最大之被冷卻構件所接觸之凸部11係長 25 . 4mm、寬 25 · 4mm。 如第2圖所示地配置了由銅製之線徑1 0 0 //m所成 之矩形之網狀之管心。 ‘ 詳述之,如第2圖所示,在凸部1 1與凸部1 2之間 之部份之管心乃如下述的予以配置’即管心之一端係挾持 於凸部12之傳熱塊與凸部12之內側壁之間地予以固定 ,接著管心乃沿著凸部1 2中之傳熱塊-6之側壁地予以延 伸,又沿著散熱面3之內壁地延伸’進一步沿著凸部1 1 之傳熱塊6之側壁地延伸。管心之另一端部即由凸部之內 側壁與凸部11之傳熱塊6所挾持而固定。而管心之兩端 部之先端部乃分別使之接觸於熱吸收面2。而在傳熱塊之 相反側之側壁與外殼之內側面之間’配置了如第3圖所示 之OF C製之定位構件9。 .又在外殼之剩留部份即將管心配置成如下。即管心之 本紙張尺度適用41國國家櫟準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) (请先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) _ . i ! I I I I 訂·!1.緩 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 43S6 〇3 at ______B7___ 五、發明說明(16 ) 一端部乃挾持於凸部12之傳熱塊6與凸部12之內側壁 之間地予以固定,接著管心乃沿著且接觸於凸部1 2之傳 熱塊6之側壁的延伸,又沿著散熱面之內壁且接觸地予以 延伸*到達於外殼1之側壁。 在如上述地予以製作之具備有三個凸部之板型熱管之 凸部1 1、凸部1 2、凸部1 3上分別接合了(如第2圖 所示)發熱容量爲150、 20、 10W之半導體晶片 22、 23/24而實施了半導體晶片之冷却。又板型熱 管之外殼之散熱面側即接合了散熱片,該結果可以將各半 導體晶片之溫度分別維持於9 0 °C以下而實施了很有效率 之散熱。 再者,對於如上述的設置之定位構件9之凸部1 1之 部份測定之熱阻抗値。 爲了比較起見也測定了不設定位構件9之凸部1 1部 份之熱阻抗値。 結果設有定位構件9之凸部11之熱阻抗値爲 0 . 045K/W。而不設置定位構件'9之凸部1 1之熱 阻抗値爲0·090K/W。 由此可見藉由定位構件9而使傳熱塊與管心密接而可 以顯著的提高熱性能之事實。 如上所述,依本發明之板型熱管中’可以知道藉由組 合傳熱塊及管心而在於頂熱模式之狀態下仍可維持熱管之 優異之冷却性能。 又再配置了定位構件即可顯著的提高熱性能。所以將 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公a ) (請先閱讀背面之汰意事項再填寫本頁) 裝 *----1 i 訂-----— |*级 經濟部智慧財產局負工消費合作社印*'衣 -19- ^366 〇3 a? ___ B7 五、發明說明(17) 本發明之板型熱管使用於例如載置有應冷却之半導體元件 等之被冷卻構件之電氣♦電子機器時,該被冷卻構件乃得 於有效率的被冷却,例如該機器之被傾斜使用(成爲頂熱 模式)之狀態之下,該熱管乃仍然可以維持優異之冷却性 能也。 圖式之簡單說明 t 第1圖係表示本發明之板型熱管之=個態樣之斷面模 式圖。 第2圖係表示使用本發明之板型熱管之冷卻裝置之一 例之說明圖。 第3圖係表示支撑構件之斜視圖》 第4圖係表示本發明之板型熱管之背面之槪要之圖。 主要元件對照表 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - I I I I I 訂·111!11 *^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 外殼 2 吸熱面 — 3 放熱面 4 •空洞部 6 傳熱塊 7 管心 9 定位構件 11 凸部 12 凸部 13 凸部 2 1 被冷卻構件 2 2 被冷卻構件 2 3 2 6 被冷卻構件 散_熱片 2 4 被冷卻構件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 A. 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4 4366六、申請專利範圍 … 第88 1 1 7083號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國90年3月修正 1 · 一種板型熱管,由下部構件所構成: 板型外殼:上述板型外殼乃備有,形成有密閉之空洞 部之吸熱面及散熱面; 至少一個傳熱塊:上述傳熱塊係以熱的連接於上述吸 熱面及上述散熱面之各個之內壁; 管心:上述管心乃沿著上述傳熱塊之側壁及上述散熱 面之內壁予以配置;以及 封入於上述空洞部之動作流體;爲其特徵者》 2 _如申請專利範圍第1項所述之板型熱管,其中再 備有爲了使上述管心與上述傳熱塊密切用之定位構件者。 3 .如申請專利範圍第2項所述之板型熱管,其中上 述定位構件係由具有彈性之金屬所形成。 4 .如申請專利範圍第1項所述之板型熱管,其中在 上述殼體之吸熱面至少形成有一個凸部。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之板型熱管,其中上 述凸部係對應於被冷卻構件之大小及高度而設置者。 6 .如申請專利範圍第4項所述之板型熱管,其中上 述傳熱塊之至少-·個係接合於上述凸部者。 7 .如申請專利範圍第4項所述之板型熱管,其中在 上述凸部之至少一個上與上述傳熱塊一齊裝置有,爲了使 述管心與上述傳熱塊密切之用之定位構件者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之泫意事項再填寫本頁) · ί I I I I *11111!·" 六、申請專利範圍 88008 ABaD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 ·如申請專利範圍第4項所述之板型熱管,其中在 卜述ίηι部之至少一個卜.裝置有上述傳熱塊,及爲了使上述 管心與上述傳熱塊密切用之定位構件,而上述凸部之至少 一個上接合有上述傳熱塊者。 9 如申請專利範圍第4項所述之板型熱管,其中上 述管心係密接於上述凸部之內壁與上述傳熱塊之側壁之間 者。 1 0 .如申請專利範圍第1項所述之板型熱管,其中 上述管心係沿著上述散熱面之內壁及上述傳熱塊之側壁而 延仲至上述吸熱面之內壁,而上述管心之先端部係可接觸 於上述吸熱面之內壁的被配置者。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之板型熱管,其 中上述管心之上述先端部係金屬接合於上述吸熱面之內壁 者。 1 2 .如申請專利範圍第4〜1 1項其中之一項所述 之板型熱管,其中上述凸部係由不同高度之凸部所成,上 述ΰ部之上述高度係對應於裝置於凸部之被冷卻構件之高 度者。 1 3 · —種被冷卻構件之冷卻裝置,將申請專利範圍 第I項、第2項或第3項中其中之一項所述之板型熱管, 相對的配置於一個被冷卻構件之所實裝之基板,而令上述 吸熱面熱的連接於上述被冷卻構件,爲其特徵者。 1 4 · 一種被冷卻構件之冷卻裝置,將申請專利範圍 第4項或第5〜1 1項其中之一項所述之備有上述凸部之 請 先 閲 讀 背 面 之 注 I!裝 頁I I tr.i [ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 6 6 3 4
    A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 六、申請專利範圍 板型熱管,相對的配置於,對應於上述凸部之數目及高度 之被冷卻構件之被實裝之基板,而上述被冷卻構件與上述 凸部係熱的被連接而成爲其特徵者。 1 5 . —種被冷卻構件之冷卻裝匱,將申請專利範圍 第1 2項所述之備有上述凸部之板型熱管,相對的配置於 ,對應於上述凸部半導體之數目及高度之被冷卻構件之被 安裝之基板,而上述被冷卻構件與上述凸部係熱的被連接 而成爲其特徵者。 1 6 . —種板型熱管之製造方法,具有下述之步驟: 以備有,用做散熱面之板材及做爲吸熱面之至少一個 凸部之被加工而成之板材來調製了具有一個空洞部之殻體 j 調製規定大小尺寸之柱狀之傳熱塊及規定大小尺寸之 網狀之管心, 在上述殻體之上述空洞部內之至少一個凸部配置定位 構件及上述傳熱塊, 從上述傳熱塊之側壁沿著上述散熱面之內壁的配置上 述網狀管心, 而上述網狀管心之先端部狹持於上述傳熱塊之側壁與 上述凸部之內壁之間狀地予以配置, 以上述定位構件而將上述傳熱塊朝向凸部之內壁壓接 ’而將上述網狀管心與上述傳熱塊密接之狀態下,將上述 傳熱塊之上面及底面分別密切於上述散熱面之內壁及上述 吸熱面之內壁, II ----It I.t--------訂·----„------户 <請先閲讀背面注意事項再填寫表I > .1· * ·_ _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公《 ) - 3 - A8 在366 〇3 1 六、申請專利範圍 --面將空洞部內予以減壓一面封入規定量之動作流體 ,而構成爲其特徵者。 (請先閲讀背面之沒意事項再填寫本頁) 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項所述之板型熱管之製 造方法’其中以上述定位構件將上述傳熱塊壓接於凸部之 內壁而將上述網狀管心與上述傳熱塊密切之狀態下,將上 述傳熱塊之上面及底面分別金屬接合於上述散熱面之內壁 ,上述吸熱面之內壁者。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項或第1 7項所述之板 型熱管之製造方法,其中上述定位構件係由具有彈性之金 屬所成者。 1 9 ·如申請專利範圍第1 6項或第1 7項所述之板 型熱管之製造方法,其中上述凸部係對應於被冷卻構件之 大小尺寸及高度而設置者。 2 0 ·如申請專利範圍第1 6項或第1 7項所述之板 型熱管之製造方法,其中上述網狀管心之先端部係可接觸 於上述吸熱面之內壁地予以配置者。 經濟部智慧財產局員工湞費合作社印製 2 1 ·如申請專利範圍第1 6項或第1 7項所述之板 型熱管之製造方法,其中上述管心之上述先端部係金屬接 合於上述吸熱面之內壁者。 ^4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公藿)
TW088117083A 1998-10-21 1999-10-04 Plate type heat pipe and its manufacture, cooling device of cooling structure using the same TW436603B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10300198A JP2000124374A (ja) 1998-10-21 1998-10-21 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW436603B true TW436603B (en) 2001-05-28

Family

ID=17881923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088117083A TW436603B (en) 1998-10-21 1999-10-04 Plate type heat pipe and its manufacture, cooling device of cooling structure using the same

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6256201B1 (zh)
JP (1) JP2000124374A (zh)
DE (1) DE19950402A1 (zh)
TW (1) TW436603B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI585354B (zh) * 2012-05-14 2017-06-01 富士通股份有限公司 使用迴路型熱管之冷卻裝置

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6896039B2 (en) * 1999-05-12 2005-05-24 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US6302192B1 (en) 1999-05-12 2001-10-16 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US7006354B2 (en) * 2001-10-26 2006-02-28 Fujikura Ltd. Heat radiating structure for electronic device
JP3896840B2 (ja) 2001-12-13 2007-03-22 ソニー株式会社 冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
US6880626B2 (en) * 2002-08-28 2005-04-19 Thermal Corp. Vapor chamber with sintered grooved wick
KR100495699B1 (ko) * 2002-10-16 2005-06-16 엘에스전선 주식회사 판형 열전달장치 및 그 제조방법
AU2003230740B2 (en) * 2002-11-08 2008-10-09 Warsaw Orthopedic, Inc. Transpedicular intervertebral disk access methods and devices
DE10261402A1 (de) 2002-12-30 2004-07-15 Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. Wärmesenke in Form einer Heat-Pipe sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Wärmesenke
JP3851875B2 (ja) * 2003-01-27 2006-11-29 株式会社東芝 冷却装置及び電子機器
US6889755B2 (en) * 2003-02-18 2005-05-10 Thermal Corp. Heat pipe having a wick structure containing phase change materials
KR100897552B1 (ko) * 2003-03-14 2009-05-15 삼성전자주식회사 히트 파이프를 이용한 냉각장치가 구비된 베이크 시스템
US6945317B2 (en) 2003-04-24 2005-09-20 Thermal Corp. Sintered grooved wick with particle web
US6816378B1 (en) * 2003-04-28 2004-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Stack up assembly
US20050022976A1 (en) * 2003-06-26 2005-02-03 Rosenfeld John H. Heat transfer device and method of making same
US6994152B2 (en) * 2003-06-26 2006-02-07 Thermal Corp. Brazed wick for a heat transfer device
EP1639628A4 (en) * 2003-06-26 2007-12-26 Thermal Corp HEAT TRANSFER DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US6938680B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-06 Thermal Corp. Tower heat sink with sintered grooved wick
JP3834023B2 (ja) * 2003-08-19 2006-10-18 株式会社東芝 インターフェイスモジュール付lsiパッケージ及びそれに用いるヒートシンク
US20050270743A1 (en) * 2004-06-02 2005-12-08 Wang Chin W Cooling module for electronic devices
US7983042B2 (en) * 2004-06-15 2011-07-19 Raytheon Company Thermal management system and method for thin membrane type antennas
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
JP4928749B2 (ja) * 2005-06-30 2012-05-09 株式会社東芝 冷却装置
JP2007042863A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器
US7699094B2 (en) * 2006-04-28 2010-04-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Vapor chamber heat sink
US8042606B2 (en) * 2006-08-09 2011-10-25 Utah State University Research Foundation Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
SG142174A1 (en) 2006-10-11 2008-05-28 Iplato Pte Ltd Method for heat transfer and device therefor
EP2122682B1 (en) * 2006-12-21 2019-05-08 ABB Research LTD Semiconductor module
WO2008109804A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-12 Convergence Technologies Limited Vapor-augmented heat spreader device
US20080289801A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-27 Batty J Clair Modular Thermal Management System for Spacecraft
DE102007042998A1 (de) * 2007-09-10 2009-03-26 Continental Automotive Gmbh Elektronische Schaltungsanordnung mit einer von der verbauten Lage funktional unabhängigen Wärmesenke, sowie Wärmesenke dafür
JP4638923B2 (ja) * 2008-03-31 2011-02-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置
JP5412815B2 (ja) * 2008-12-04 2014-02-12 富士通株式会社 冷却ジャケット、冷却ユニット、冷却システム及び電子機器
CN101852564A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102484105A (zh) * 2010-02-26 2012-05-30 古河电气工业株式会社 散热器
CN103096678B (zh) * 2011-10-27 2017-09-15 全亿大科技(佛山)有限公司 散热装置
KR101761037B1 (ko) * 2013-01-25 2017-07-24 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 히트 파이프
US20150237762A1 (en) * 2014-02-20 2015-08-20 Raytheon Company Integrated thermal management system
CN204258880U (zh) * 2014-11-24 2015-04-08 翁金柱 全包围保护套
US10120423B1 (en) * 2015-09-09 2018-11-06 Amazon Technologies, Inc. Unibody thermal enclosure
US10509447B2 (en) * 2015-09-16 2019-12-17 Nvidia Corporation Thermal shield can for improved thermal performance of mobile devices
JP7016054B2 (ja) * 2018-01-12 2022-02-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 電源装置、前照灯、及び移動体
CN111064344B (zh) * 2018-10-17 2021-07-06 台达电子工业股份有限公司 具有底部金属散热基板的功率模块
JP6640401B1 (ja) * 2019-04-18 2020-02-05 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US11217505B2 (en) * 2019-09-10 2022-01-04 Aptiv Technologies Limited Heat exchanger for electronics
US20210259134A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-19 Intel Corporation Substrate cooling using heat pipe vapor chamber stiffener and ihs legs
CN113645799A (zh) * 2020-04-27 2021-11-12 富泰华工业(深圳)有限公司 用于电子装置的散热结构及电子装置
JP7029009B1 (ja) * 2021-03-09 2022-03-02 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3613778A (en) * 1969-03-03 1971-10-19 Northrop Corp Flat plate heat pipe with structural wicks
US3680189A (en) * 1970-12-09 1972-08-01 Noren Products Inc Method of forming a heat pipe
US4046190A (en) * 1975-05-22 1977-09-06 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Flat-plate heat pipe
US4047198A (en) * 1976-04-19 1977-09-06 Hughes Aircraft Company Transistor cooling by heat pipes having a wick of dielectric powder
US4674565A (en) * 1985-07-03 1987-06-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Heat pipe wick
US4697205A (en) * 1986-03-13 1987-09-29 Thermacore, Inc. Heat pipe
JPH03247994A (ja) * 1990-02-26 1991-11-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ヒートパイプ機能を有するサンドイッチパネル
US5309986A (en) * 1992-11-30 1994-05-10 Satomi Itoh Heat pipe
TW307837B (zh) * 1995-05-30 1997-06-11 Fujikura Kk
EP0753713B1 (en) * 1995-07-14 2001-10-17 Actronics Kabushiki Kaisha Method of manufacturing tunnel-plate type heat pipes
US5769154A (en) * 1996-01-29 1998-06-23 Sandia Corporation Heat pipe with embedded wick structure
US5761037A (en) * 1996-02-12 1998-06-02 International Business Machines Corporation Orientation independent evaporator
US6082443A (en) * 1997-02-13 2000-07-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
US6237223B1 (en) * 1999-05-06 2001-05-29 Chip Coolers, Inc. Method of forming a phase change heat sink
US6216343B1 (en) * 1999-09-02 2001-04-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of making micro channel heat pipe having corrugated fin elements

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI585354B (zh) * 2012-05-14 2017-06-01 富士通股份有限公司 使用迴路型熱管之冷卻裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000124374A (ja) 2000-04-28
DE19950402A1 (de) 2000-05-25
US20020007555A1 (en) 2002-01-24
US6381845B2 (en) 2002-05-07
US6256201B1 (en) 2001-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW436603B (en) Plate type heat pipe and its manufacture, cooling device of cooling structure using the same
TW406180B (en) Plate-type heat pipe and cooling mechanism using said heat pipe
US6490160B2 (en) Vapor chamber with integrated pin array
JP2989011B2 (ja) 集積回路冷却装置のための可撓性ヒートパイプ
US7604040B2 (en) Integrated liquid cooled heat sink for electronic components
US20010004934A1 (en) Compressed mesh wick, method for manufacturing same, and plate type heat pipe including compressed mesh wick
US7110259B2 (en) Heat dissipating device incorporating heat pipe
CN100470773C (zh) 热管散热装置
CN100456461C (zh) 热管散热装置
US20060278375A1 (en) Heat sink apparatus with operating fluid in base thereof
US20070240860A1 (en) Support structure for a planar cooling device
JP4426684B2 (ja) ヒートシンク
JP2004111968A (ja) 部品と直接接触したヒートパイプ付きヒートシンク
US7679911B2 (en) Electronic package whereby an electronic assembly is packaged within an enclosure that is designed to act as a heat pipe
US6795310B2 (en) Enhanced space utilization for enclosures enclosing heat management components
JPH11351769A (ja) ヒートシンク
WO2014077081A1 (ja) ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末
JP2003336976A (ja) ヒートシンクおよびその実装構造
US20050039889A1 (en) Phase transformation heat dissipation apparatus
JP5874935B2 (ja) 平板型冷却装置及びその使用方法
JP4278720B2 (ja) 板型ヒートパイプ
US20060207747A1 (en) Isothermal plate heat-dissipating device
JP2011169506A (ja) ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法
US6504721B1 (en) Thermal cooling apparatus
WO2015198893A1 (ja) 冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees