CN103096678B - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103096678B
CN103096678B CN201110331491.4A CN201110331491A CN103096678B CN 103096678 B CN103096678 B CN 103096678B CN 201110331491 A CN201110331491 A CN 201110331491A CN 103096678 B CN103096678 B CN 103096678B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
bottom plate
heat abstractor
abstractor
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110331491.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103096678A (zh
Inventor
陈俊吉
彭学文
李伟
刘豪侠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
QUANYIDA TECHNOLOGY (FOSHAN) Co Ltd
Original Assignee
QUANYIDA TECHNOLOGY (FOSHAN) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by QUANYIDA TECHNOLOGY (FOSHAN) Co Ltd filed Critical QUANYIDA TECHNOLOGY (FOSHAN) Co Ltd
Priority to CN201110331491.4A priority Critical patent/CN103096678B/zh
Priority to US13/653,588 priority patent/US20130105123A1/en
Publication of CN103096678A publication Critical patent/CN103096678A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103096678B publication Critical patent/CN103096678B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成，所述吸热件自底板延伸的高度不等，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设。本发明的散热装置可同时对不同高度的电子元件散热，从而保障了不同高度的发热电子元件的稳定性。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及对发热电子元件散热的散热装置。
背景技术
通常的散热装置包括一金属基板及自基板一侧延伸的若干散热片。此类散热装置在运用时，通常将基板贴设于电路板的电子元件上，然后通过螺钉等固定件穿过基板并与电路另一侧的背板配合，将散热装置固定于电路板上。然而，此类散热装置只能与高度相等的若干电子元件贴设，当电路板上不同高度的电子元件同时需要散热时，其只能贴设高度较高的电子元件，而导致高度较低的电子元件的热量得不到及时的散发，进而影响电子元件的工作性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够同时对不同高度的电子元件散热的散热装置。
一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成，所述吸热件自底板延伸的高度不等，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设。
本发明中，自底板延伸的不同高度的吸热件可同时对不同高度的电子元件散热，从而保障了不同高度的发热电子元件的稳定性。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热装置的立体图。
图2为图1所示散热装置的分解图。
图3为图2所示散热装置的倒置图。
图4为图1中的散热装置倒置后的部分分解图。
主要元件符号说明
散热装置 1
底板 10
第一吸热件 11
第二吸热件 12
折边 13
收容空间 14
热管 20
吸热段 21
放热段 22
支架 30
顶板 40
散热片 41
吸热块 50
通孔 101
第一连接片 112
第一吸热片 114
第二连接片 122
第二吸热片 124
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的散热装置1用于对电路板（图未示）上不同高度的电子元件（图未示）散热，其包括一底板10及自所述底板10一体延伸的若干间隔的吸热件。这些吸热件分别与不同高度的电子元件贴设。
请同时参阅图3，所述底板10为一纵长的金属片体，具有良好的导热性能。在本实施例中，该底板10为铝板。该底板10的四周垂直弯折延伸有四折边13。该四折边13与底板10共同形成一长方形的收容空间14。该底板10的中部开设有一方形的通孔101。在本实施例中，底板10上设置有一第一吸热件11及一第二吸热件12。该第一吸热件11及第二吸热件12均为自底板10一体冲设形成的、弯折的L形弹性片体，在受压的情况下，可朝向底板10的方向发生弹性变形。第一吸热件11包括自底板10弯折延伸的一第一连接片112及自第一连接片112的末端弯折延伸的一第一吸热片114。第二吸热件12包括自底板10弯折延伸的一第二连接片122及自第二连接片122的末端弯折延伸的一第二吸热片124。第一、第二吸热片114、124除一侧分别由第一、第二连接片112、122与底板10连接外，其他三侧均与底板10之间形成一定间隙。第一吸热片114及第二吸热片124与底板10平行间隔设置，在受压时可朝向底板10的方向发生弹性形变。第一连接片112与第二连接片122自底板10延伸的高度不等，从而使第一吸热片114及第二吸热片124与底板10之间的距离不相等。
本发明中，因第一吸热件11及第二吸热件12为自底板10一体冲设形成，制程简单，可节约制造成本。
所述散热装置1还包括一顶板40。该顶板40为导热性能良好的一纵长的片体，其尺寸与底板10的尺寸相当，且一侧表面上凸设有若干间隔的散热片41。该顶板40抵靠自底板10延伸的折边13，并通过焊接或粘接的方式与底板10结合。在本实施例中，该顶板40及散热片41均由铝材制成。
一吸热块50嵌设在底板10的通孔101中，并向外凸设超出底板10。该超出部分的厚度可以根据需要贴设的电子元件的高度设定，可与第一、第二吸热件11、12中的某一个的高度相同，也可设置成三者高度均不同。该吸热块50的导热效率高于底板10的导热效率。在本实施例中，该吸热块50为由黄铜制成的实心金属体。可以理解的，该吸热块50也可为均温板等其它具有高导热效率的元件。吸热块50包括外露于底板10并用于贴设电子元件的外表面，及与该外表面相对的内表面，该内表面嵌设在底板10内，可与底板10内的传热元件（例如热管）接触，或者也可直接与顶板40接触。
请同时参阅图4，四热管20收容于底板10的收容空间14内，每一热管20大致呈C形，具有扁平的顶面及底面。这些热管20的顶面与底面分别与顶板40及底板10抵顶，增加底板10及顶板40的抗压强度，使其不容易受压变形。每一热管20包括一平直的吸热段21及自吸热段21相对两端弯折延伸的二放热段22。这些热管20被分成朝向相反的两组且并排设置，这些吸热段21相互平行紧密的排布在底板10的中部，放热段22间隔的分布的底板10的相对两端。
二纵长的支架30设置在收容空间14内并位于四热管20的吸热段21的相对两侧。二支架30的相对两侧面分别抵顶底板10及顶板40，进一步加强底板10及底板10的抗压强度。更进一步的，每一支架30由导热性能良好的材料制成，在其支撑作用的同时，将从底板10吸收的热量快速传导至顶板40，通过顶板40的散热片41散发，从而加强散热装置1的散热性能。在本实施例中，支架30的两侧面分别与每一热管20的顶面及底面共面。
本发明的散热装置1使用时，具有高度差的第一吸热件11、第二吸热件12及吸热块50分别贴设相应的电子元件，其中，第一吸热件11、第二吸热件12吸收的热量快速的传导至底板10，并通过底板10一侧的热管20及支架30快速、均匀的传导至顶板40，通过顶板40的散热片41散发。吸热块50吸收的热量直接通过热管20传导至顶板40的散热片41散发。如此，散热装置1可同时保障不同高度的发热电子元件的稳定性。可以理解，本发明中的吸热件的数量并不限于两个，还可以是三个或者更多个，只要其中至少两个的高度不等即可同时保障不同高度的发热电子元件的散热需求。

Claims (9)

1.一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，其特征在于：若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成且自底板延伸的高度不等，每一吸热件包括一连接片及一吸热片，所述吸热片大致呈方形，所述吸热片的一侧通过所述连接片与所述底板连接，所述吸热片的其它三侧与所述底板之间形成间隙，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设，所述底板包括朝向所述吸热片的上表面及背离所述吸热片的下表面，所述底板下表面的热量能通过所述间隙散发出所述底板外。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述连接片自底板延伸的高度不等，所述吸热片相互平行。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述每一吸热件呈L形。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一热管，所述热管贴设在底板上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：还包括一侧表面设置有散热片的顶板，所述顶板的另一侧表面贴设在所述热管上并与底板连接，所述热管的相对两侧面分别抵顶底板与顶板。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：一支架设置在底板与顶板之间，且所述支架的相对两侧面分别抵顶底板及顶板。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述支架的相对两侧面分别与热管的相对两侧面共面。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述底板开设有一通孔，一吸热块嵌设在所述通孔中，该吸热块用于与一相应的电子元件贴设。
9.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述底板开设有一通孔，一吸热块嵌设在所述通孔中，其一侧与所述热管直接接触另一侧用于与一相应的电子元件贴设。
CN201110331491.4A 2011-10-27 2011-10-27 散热装置 Active CN103096678B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110331491.4A CN103096678B (zh) 2011-10-27 2011-10-27 散热装置
US13/653,588 US20130105123A1 (en) 2011-10-27 2012-10-17 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110331491.4A CN103096678B (zh) 2011-10-27 2011-10-27 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103096678A CN103096678A (zh) 2013-05-08
CN103096678B true CN103096678B (zh) 2017-09-15

Family

ID=48171216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110331491.4A Active CN103096678B (zh) 2011-10-27 2011-10-27 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20130105123A1 (zh)
CN (1) CN103096678B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9411384B2 (en) * 2013-06-07 2016-08-09 Western Digital Technologies, Inc. Method and system for attachment of a heat sink to a circuit board
JP6284654B2 (ja) 2014-03-18 2018-02-28 華為終端（東莞）有限公司 放熱アセンブリ、及び電子デバイス
US9568255B2 (en) * 2014-04-21 2017-02-14 Htc Corporation Electronic device
WO2015184603A1 (zh) * 2014-06-04 2015-12-10 华为技术有限公司 一种电子设备
JP5970581B1 (ja) * 2015-03-30 2016-08-17 株式会社フジクラ 携帯型電子機器用熱拡散板
JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2679729B1 (fr) * 1991-07-23 1994-04-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
US6082443A (en) * 1997-02-13 2000-07-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
US7082033B1 (en) * 1998-02-13 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
DE19980801T1 (de) * 1998-04-13 2000-05-31 Furukawa Electric Co Ltd Plattenförmiges Wärmeableitrohr und Kühlvorrichtung, die dieses verwendet
JP2000124374A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造
US6667885B2 (en) * 2001-07-20 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Attachment of a single heat dissipation device to multiple components with vibration isolation
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
US6625026B1 (en) * 2002-07-31 2003-09-23 Hewlett-Packard Development Company, Lp Heat-activated self-aligning heat sink
US20050098300A1 (en) * 2003-09-12 2005-05-12 Kenya Kawabata Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
US20050128710A1 (en) * 2003-12-15 2005-06-16 Beiteimal Abdlmonem H. Cooling system for electronic components
US7082034B2 (en) * 2004-04-01 2006-07-25 Bose Corporation Circuit cooling
US7269018B1 (en) * 2004-09-03 2007-09-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for attaching multiple heat sinks to multiple non-coplanar components
US7362583B2 (en) * 2005-12-30 2008-04-22 Ati Technologies Inc. Thermal management device for multiple heat producing devices
CN100464620C (zh) * 2006-02-10 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7492598B2 (en) * 2006-09-20 2009-02-17 Cisco Technology, Inc. Heatsink attachment mechanism
CN101742892B (zh) * 2008-11-20 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热器
CN201673442U (zh) * 2010-05-11 2010-12-15 东莞永腾电子制品有限公司 散热装置的定位结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN103096678A (zh) 2013-05-08
US20130105123A1 (en) 2013-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103096678B (zh) 散热装置
CN101573017B (zh) 散热装置
CN105611804B (zh) 导热垫、散热器及电子产品
CN109168288B (zh) 散热器及电子产品
CN107529315B (zh) 均温板与散热装置
CN101808490A (zh) 散热装置
CN102215658B (zh) 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
WO2019049781A1 (ja) 回路ブロック集合体
CN103369909A (zh) 电子装置及其散热装置
KR20100039719A (ko) 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크
CN102142407B (zh) 一种导热垫
CN201422221Y (zh) 散热装置
JP5688477B1 (ja) 放熱用熱伝達ユニット
CN219577673U (zh) 均热板
CN101115368A (zh) 散热装置
CN103025119A (zh) 散热装置
CN103796490A (zh) 手持电子装置之散热装置
CN105744799A (zh) 散热装置及散热***
JP2015053311A (ja) 冷却システム
CN100464408C (zh) 散热装置
CN101115366B (zh) 散热装置
CN101453858B (zh) 散热装置
TWI617236B (zh) 導熱扣件及導熱組件
CN101316498B (zh) 散热模组及应用其之电子装置
CN101291572B (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170420

Address after: Guangdong, Chancheng Province West Industrial Zone, 35 North Road, Warburg, No.

Applicant after: Quanyida Technology (Foshan) Co., Ltd.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Applicant before: Fuhuai (Shenzheng) Precision Industry Co., Ltd.

Applicant before: Foxconn Precision Industry Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant