:4230 9 4 A7 B7 五、發明説明（1 ) 〔發明所靥的技術領域〕 ("先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於Μ晶圓（wafer)的狀態實行半導體裝置 信賴性捧査的半導體裝置之檢査裝置，及使用其半導體裝 置之檢査裝置的半導體裝置之檢査方法。 〔習用技術〕 作為檢査半導體裝置信賴性的試驗中有燒入試驗（burn -in test,本文中稱為燒入試驗，為一種負載篩選試驗）， 燒入試驗係以施加比實際使用半導體裝置更為苛刻的高壓 電或高溫等應力的狀態使半導體裝置動作，K選別消除具 有發生初期故障之可能性之半導體装置的一種篩選方法。 以注，燒入試驗係通過晶圓過程後實施的晶圓測驗之 晶片予以封裝後，在恒溫槽施加規定的應力實施，但是， 也有Μ晶圓的狀態實施晶圓階段的燒人試驗（wafer level burn-in test,封裝前之晶圓狀態之燒人試驗）〇 第17圖係為說明晋用晶圓階段燒入試驗的概念圔，對 於被試驗晶圓1 0 1 , Μ規定的圖案（p a 11 e r η )排列形成檢查 對象之半導體裝置的多數晶片（chip)102,符號103¾以陶 磁等製作的探針卡（p「〇be card),裝設有多數的探針104, 燒入試驗用的電源及信號，係從外部電源127及外部輸入 信號驅動裝置126經由配線電親123供給於探針卡103,並 且，由探針1 0 4供給於晶片1 0 2 ,而且，溫度應力是以載置 被試驗晶圓101之台板129所具備的電熱具（未圖示）胞加 於晶片1 0 2。 此時，為將電源及信號一齊供給於被試驗晶圓101上 木紙ίί;尺度饨川中K®家栳今（（'NS )八4坭梠（2丨οκ297公f ) 1 3 9 9 7 7
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印 V S'4 2 3 Ο 9 4 A7 Β7 Η li 五、發明説¥ ( 2 ) 1 1 的 全 部 晶 片 102, 探 针 卡 103 必 需 裝 設 相 當 於 厂 晶 Η 102 的 1 I 總 數 X 每 個 晶 片 1 C 2 的 端 子 數 J 數 量 的 探 針 1C 4 因 此 r 當 1 ί 晶 片 102 的 電 源 端 子 及 信 號 端 子 的 數 量 增 多 > 則 探 針 104 I 1 的 m 數 變 成 龐 大 數 * 使 探 針 1 0 4 正 確 又 均 勻 地 接 觸 全 部 先 閱 1 I 讀 1 I 端 子 有 困 難 0 背 而 1 之 1 另 - 方 面 » 不 將 電 源 及 信 號 —- 齊 供 給 於 被 試 驗 晶 圓 10 1 重 1 上 的 全 部 晶 片 102 , 而 就 每 各 晶 片 1 0 2 依 序 供 給 電 源 及 信 截， 争 項 再 1± 1 \ 可 減 少 應 裝 設 於 探 針 插 件 103 的 探 针 104 的 縴 數 1 而 可 改 填 % 本 装 1 善 探 針 104 和 電 源 端 子 及 信 端 子 的 接 觸 特 性 » 但 是 ， 依 Ά 1 1 I 此 方 式 對 於 全 部 晶 片 102 實 施 燒 入 試 驗 時 1 由 於 需 要 相 當 1 1 於 厂 每 假 晶 片 102 的 燒 入 試 驗 所 需 要 時 間 X 晶 片 102 的 m 1 1 數 J 的 時 間 9 因 此 降 低 生 產 作 業 之 流 程 量 (thr 0 U S h P U t ) 訂 i 而 使 測 試 成 本 增 高 〇 1 I 第 1 8 圖 係 表 示 為 解 決 這 種 問 題 所 改 良 的 被 試 驗 晶 圓 107 1 構 成 的 平 面 圖 > 第 19 圖 係 放 大 第 18 圖 的 XIX 部 份 表 示 的 平 1 i 面 reft 脚 9 在 被 試 驗 晶 圓 107, 和 晶 片 10 1 相 同 排 列 多 數 的 晶 片 1 102, 在 各 晶 片 102 分 別 裝 設 多 數 的 電 源 端 子 及 多 數 的 信 D占 1 1 端 子 » 然 後 9 分 別 對 於 各 晶 Η 102 存 在 供 給 同 — 電 源 及 同 1 1 信 號 的 電 源 端 子 及 信 號 端 子 時 ，依裝設定 ^被試驗晶圓107 1 i 上 的 共 通 配 線 106 互 相 連 接 這 些 電 源 端 子 及 信 號 端 子 f 然 1 I 後 i 對 於 這 電 源 端 子 供 給 電 源 及 對 於 信 號 端 子 供 給 信 號 1 1 i 並 不 是 從 探 針 10 4 而 是 由 共 通 配 線 106 實 施 * 或 在 被 試 驗 1 ! 晶 圓 10 7 上 形 成 BIST (B u i It I η Se If T e s t ) 電 路 (自餚自 1 1 動 測 試 電 路 )1 05 » 從 B 1ST 電 路 10 5 將 電 源 及 信 號 供 給 於 各 1 1 本紙張尺度进州中闽囤家標苹（（'?^),\4圯格（2丨0><297公漦） 3 9 9 77 4 2 3 0 9 4 ΑΊ Β7 五、發明説明（3 ) 晶片1 0 2。 〔發明欲解決之課題〕 但> 若依這種習用半導體裝置之檢査裝置，目卩必需在 被試驗晶圓107上具備為形成共通配線106或BIST電路105 的領域，會降低被試驗晶画1 0 7的產品利用率，亦即，有 減少可形成於1片被試驗晶圓107上的晶片102的數量的 問題。 而且，BIST罨路105在燒入試驗中發生故障而不正常 動作時，有不能實施燒入試驗而不能確保信賴性的問題。 本發明乃為解決這種問題所做，其主要目的在於提供 一面確保被試驗晶圓的產品利用率，一面可提高探針和電 源端子及信號端子接觸特性的半専體裝置之檢査裝置及其 檢查方法。 〔為解決課題之手段〕 本發明之有關申請專利範圍第1項的半導體裝置之檢 査裝置，係用以檢査排列於晶圓之第1主面的多數半導體 裝置的半導體裝置之檢査裝置；具備從外部供給半導體裝 置的檢查用的電源及信號的端子，和具有建接於端子之一 端的配線，和形成用Μ連接於配線的另一端凸起（bump,焊 錫堆成凸起，本文中簡稱為凸起）.而具有和第1主面對向 之第2主面的基板；基板的凸起係形成於與在半導體裝置 所形成的墊H (Pad)的位置圼鏡面（對稱）位置，基板的端 子係形成在第2主面中使凸起的位置和墊片的位置一致而 使第1主面和第2主面對向時從第1主面露出之領域為其 木紙张凡度谏川中阀g家#岑（（'NS ) Λ4規格（2丨0 X 297公# ) ? 39977 (詞先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 丁 r 4 2 3 0 S 4 B7 "--「Ψ 次梢 4X'J;. _今1' 五、發明说明（ 4 ) I i 特 激 〇 丨 | 本 發 明 之 有 關 申 請 專 利 範 圍 第 2 項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 1 査 裝 置 J * 係 用 Μ 檢 査 排 列 於 晶 圓 之 第 1 主 面 的 多 數 半 導 體 1 1 装 置 的 半 専 體 裝 置 之 檢 査 裝 置 ，具備 從 外 部 供 給 半 導 體 裝 先 間 讀 背 1¾ 之 注 意 事 1 1 置 的 檢 査 用 的 電 源 及 信 號 的 端 子 1 和 具 有 連 接 於 端 子 一 端 1 的 配 線 * 和 形 成 用 以 連 接 於 配 線 另 一 端 的 凸 起 而 具 有 和 第 1 I 主 面 對 向 第 2 主 面 的 基 板 9 基 板 的 凸 起 係 形 成 於 與 在 半 項 再 I { 導 體 裝 置 所 彤 成 的 墊 片 的 位 置 呈 鏡 面 (對稱）位 置 1 基 板 係 本 頁 裝 i 具 有 控 制 是 否 可 使 配 線 和 凸 起 導 通 的 連 接 手 段 為 其 特 徵 〇 1 I 本 發 明 之 有 闞 請 專 利 範 圍 第 3 項 的 半 専 體 裝 置 之 檢 1 1 1 査 裝 置 » 係 用 Κ 檢 査 排 列 於 晶 圓 之 第 1 主 面 的 多 數 半 等 體 1 1 裝 置 的 半 導 體 裝 置 之 檢 査 裝 置 ， 具 備 從 外 部 供 給 半 導 體 裝 訂 i 置 的 檢 査 用 的 電 源 及 信 號 的 端 子 » 和 具 有 用 以 連 接 於 端 子 1 1 之 — 端 的 配 線 9 和 形 成 有 用 以 連 接 於 配 線 的 另 — 端 之 凸 起 1 而 具 有 和 第 1 主 面 對 向 第 2 主 面 的 基 板 * 基 板 的 凸 起 係 形 1 成 於 與 在 半 導 體 裝 置 所 形 成 的 墊 片 的 位 置 圼 鏡 面 (對稱）的 1 I 位 置 > 基 板 為 具 有 插 入 於 配 線 和 凸 起 之 間 的 輸 入 保 護 電 路 1 i 為 其 特 徵 〇 I 1 本 發 明 之 有 關 串 請 專 利 範 圍 第 4 項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 1 査 裝 置 * 係 申 謓 専 利 範 圍 第 3 項 所 記 載 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 ! 査 装 置 • 基 板 再 具 有 插 入 於 輸 人 保 護 電 路 和 凸 起 之 間 的 1 1 B 1ST 電 路 為 其 特 徵 0 1 I 本 發 明 之 有 關 甲 請 專 利 範 圍 第 5 項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 1 I 査 裝 置 f 係 申 請 專 利 範 圍 第 4 項 所 記 載 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 1 (’NS ) M現格⑺OX 川如 4 423094 A7 B7 ii .1. /- ii 印
V 五、發明説明（ 5 ) I 査 装 置 ， 其 中 B IS1 ，電 路 係 有 多 数 ， 基 板 再 具 有 為 從 多 數 的 1 1 B IS1 ，電 路 中 選 擇 一 個 B IS1 ，電 路 的 選 擇 裝 置 為 其 特 激 0 i j 本 p 明 之 有 關 串 請 專 利 範 圍 第 6 項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 I 査 裝 置 t 係 甲 請 專 利 範 圍 第 1〜5項 所 記 載 的 半 導 體 裝 置 之 先 閱 1 1 I 檢 査 装 置 * 再 具 備 為 對 於 半 導 體 装 置 施 加 規 定 溫 度 應 力 的 讀 背 1 1 ir 第 1 電 熱 具 9 和 為 加 熱 基 板 的 第 2 電 熱 具 為 其 特 徴 〇 之 注 1 1 意 本 發 明 之 有 關 甲 請 專 利 範 QBI 團 第 7 項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 事 項 1 再 ί 1 査 裝 置 ， 係 申 請 專 利 範 圍 第 1 - - 5任 何 —* 項 所 記 載 的 半 導 體 填 窍 本 装 1 裝 置 之 檢 査 裝 置 > 再 具 備 藉 由 對 於 半 導 體 裝 置 吹 熱 風 施 加 頁 、- 1 1 規 定 溫 度 bte 愿 力 的 熱 風 產 生 裝 置 1 和 為 加 熱 基 板 的 電 熱 具 為 I 1 其 特 徵 〇 1 1 1 本 發 明 之 有 關 申 請 專 利 範 圍 第 8 項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 訂 I 査 裝 置 1 係 申 請 專 利 範 圍 第 1〜7任 何 一 項 所 記 載 的 半 導 體 I 1 裝 置 之 檢 査 裝 置 » 晶 圓 及 基 板 分 別 有 多 數 > 並 具 備 分 別 1 1 支 持 多 數 晶 圓 的 多 數 第 1 台 坂 ， 和 分 別 支 持 多 數 基 板 的 多 ! 數 第 2 台 板 9 第 1 及 第 2 的 台 板 係 相 對 地 可 動 為 其 特 徵 〇 1 本 發 明 之 有 闞 甲 請 專 利 範 圍 第 9 項 的 半 専 體 裝 置 之 檢 1 I 査 装 置 1 係 申 請 專 利 範 圍 第 8 項 所 記 載 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 1 査 裝 置 ， 再 具 備 多 數 的 第 1 台 板 排 在 第 1 主 面 的 法 線 方 向 1 1 固 定 的 第 1 軸 1 和 多 數 第 2 台 板 排 在 法 線 方 向 固 定 的 第 2 1 1 軸 » 第 1 及 第 2 軸 中 至 少 一 方 1 可 朝 法 線 方 向 移 動 ， 第 1 1 1 及 第 2 軸 中 至 少 一 方 係 在 含 有 第 1 主 面 的 平 面 内 轉 動 白 如 1 1 為 其 特 徵 〇 1 I 本 發 明 之 有 關 串 請 專 利 範 圍 第 10 項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 1 1 本纸张尺度適州中ΚΚΐ:標肀（（'NS ) AWJL梠（2 10 X· 297公f ^ JWT/Ύ 4230 94 ' A7 B7 五、發明説明（5 ) 査方法，係使用申請專利範圍第1〜3任何一項所記載的半 導體裝置之檢查裝置的半導體裝置之檢査方法，具備使第 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 1主面#第2主面對向而重叠基板和晶圓而使端子從第1 主面露出的過程，和經由端子，配線，凸起及墊片而從外 部將半導體裝置的檢査用源及信號供給於半導體裝置的過 程〇 本發明之有關申請專利範圍第11項的半専體裝置之檢 査方法，係使用申請專利範圍第2項所記載的半導體裝置 之檢査装置的半導體裝置之檢査方法，具備使第1主面和 第2主面對向而重叠基板和晶圓並使端子從第1主面露出 的過程，對K比半導體裝置的檢査更前實行的晶圓測試判 斷為不良的半導體裝置係以連接手段使凸起和配線不導通 ,對通過晶圓测試的半導體裝置則Μ連接手段使凸起和配 線導通的過程，和對於Κ連接手段使和凸起導通的半等體 裝置，乃介由端子，配線，連接裝置，凸起，及墊片從外 部將半導體裝置的檢査用的電源及信號供給於半導體裝置 的過程。 本發明之有關申請專利範圍第12項的半導體裝置之檢 査方法，係使用申請專利範圍第6項所記載的半等體裝置 之檢査裝置的半導體裝置之檢查方法，具備使第1主面和 第2主面對向而重叠基板和晶圓並使端子從第1主面露出 的第1過程，和經由端子，配線，凸起，及墊片從外部將 半導體裝置的檢査用電源及信號供給於半導體裝置的第2 過程，該第2過程係以第1加熱具對於半導體裝置腌加規 本紙ί厂尺度询川中闽四家梂今（（'NS ) ΛΜ兄格（210X 297公荩) 6 3 9 9 7 7 4230 94 A7 B7 f;"r 屮^-"""Ά^7;,';ΐ 合 Μ"卬 ^ 五、發明说明 ( 7 ) I 定 的 溫 度 應 力 » 同 時 K 第 2 的 加 熱 具 ， 一 面 將 基 板 加 熱 為 1 '1 和 依 施 加 溫 度 應 力 的 半 導 體 裝 置 的 溫 度 同 一 的 溫 度 一 面 進 1 1 行 〇 1 1 ί 本 發 明 之 有 關 Φ 請 專 利 範 圍 第 13項 的 半 導 體 裝 置 之 檢 請 先 閱 1 I 査 方 法 » 係 使 用 申 請 專 利 範 tag* 圍 第 7 項 所 記 載 的 半 導 體 裝 置 讀 背 1 1 面 之 檢 査 装 置 的 半 導 體 裝 置 之 檢 査 方 法 t 使 第 1 主 面 和 第 2 之 注 | 意 f 主 面 對 向 重 叠 基 板 和 晶 片 並 使 端 子 從 第 1 主 面 露 出 的 第 1 事 項 I 再 1 過 程 1 和 介 由 V ►· ► 端 子 » 配 線 t 凸 起 > 及 墊 片 將 半 導 體 裝 置 的 填 寫 本 裝 I 電 源 及 信 號 > 供 給 於 半 導 體 裝 置 的 第 2 過 程 : 第 2 過 程 係 頁 、· 1 1 藉 由 從 熱 風 發 生 裝 置 向 半 導 »論 S1 裝 置 吹 熱 風 而 對 於 半 導 體 裝 i I 置 腌 加 規 定 的 溫 度 應 力 » 同 時 以 加 .熱 具 » 一 面 將 基 板 加 埶 j、、\ 1 I 為 和 依 溫 度 應 力 施 加 的 半 導 體 裝 置 的 半 導 體 裝 置 溫 度 同 一 1 訂 1 溫 度 一 面 實 行 0 1 1 I [ 發 明 之 實 施 形 態 ] 1 1 實 施 肜 態 1 1 第 1 圖 係 表 示 從 上 面 觀 視 被 試 驗 晶 圓 1 時 的 構 成 之 平 A 1 面 圈 1 在 i 被 試 驗 晶 圓 1 上 t Μ 規 定 的 圖 案 (P at t e r η ) 排 1 i 列 形 成 檢 査 對 象 半 導 體 裝 置 的 多 數 晶 片 在 各 晶 片 2 分 別 ί I 形 成 有 從 外 部 供 給 燒 人 試 驗 用 的 電 源 及 信 D占 的 多 數 端 子 » 1 1 1 但 在 第 1 圖 中 使 各 端 按 每 各 晶 片 2 Μ 兩 個 墊 片 3 代 表 而 表 1 1 示 之 0 i 1 第 2 圖 係 從 底 面 観 視 探 針 晶 圓 4 (基板）的 構 成 之 平 面 1 1 圖 <? 此 圖 中 探 針 晶 圓 4 係 使 用 具 備 和 被 試 驗 晶 圓 1 的 熱 膨 1 1 脹 率 同 一 熱 膨 脹 率 的 材 質 製 作 〇 在 探 針 晶 圓 4 裝 設 形 成 於 1 1 木紙笊 乂度诚 W 屮 KHm?:·今（rNS ) AW.t 格（210X297公筇） 7 3 9 9 7 7 m Ο 9 4， A7 B7 五、發明説明（8 ) 被試驗晶圓1之各晶片2的墊片3位置圼鏡面（對稱）之位 置的凸起5,和互相連接用K供給同一電源及信號的凸起5 的共通@線6,和為了從外部將電源及信號供給於共通配線 6而連接於共通配線6的端子7,凸起5係具有由焊錫等導 電性物質所成的三次元構造，使探针晶圓4的底面和被試 驗晶圓1的上面對向重ft兩者時，使凸起5接觸各晶片2 之墊片3,共通配線6係為將燒入試驗的電源及信號供給於 晶片2之墊片3的配線，共通配線6係由例如鋁，銅，或 這些全金之合金等的導電性物質所成，適當使用CVD法或 濺射法（sputtering)等成膜過程，轉印過程，蝕刻過程等 的半導體處理技巧形成於探針晶圓4上，此外，在第2圖 表示端子7沿探針晶圓4的外周均勻地配置者，但將端子 7集合配置於探針晶圓4的底面一部份亦可，顒於這些， 在特開平6-232226號公報，記載在與被試驗晶圓之熱膨脹 率相近的半導體基板上與成共通配線及凸起，依此實施晶 圓階段之燒入試驗的技術，但是，因為將供給燒入試驗用 的電源及信號的端子形成於被試驗晶圓上，故被試驗晶圓 的產品利用率降低。 實施晶圓階段燒入試驗時，使被試驗晶圓1的上面和 探針晶圓4的底面相對向而重β被試驗晶圓1和探針晶圓 4,以使凸起5的位置和墊片3的位置一致，第3圔係表示 Μ這種方式重叠的被試驗晶圓1及探針晶圓4的平面圖， 為燒入試驗用的電源及信號，係從外部電源及外部輸入信 號驅動裝置（未圖示）經由配線電纜（未圖示）供給於端子7, 本紙張尺度迖州中阀1¾家標肀(('NS ) /\4圯祜（210X297公f ) 8 3 9 977 4230 94 A7 B7 "-'Γ.νψ"""^κ 1,消於合：^"印7 五、發明説明（ 9 ) I | 並 且 > 經 由 共 通 配 線 6 及 凸 起 5 供 給 於 晶 片 2 的 墊 片 3( > I 第 4 圖 係 作 為 探 針 晶 圓 4 的 其 他 構 成 例 i 和 被 試 驗 晶 ί 1 圔 1 同 m 表 示 探 針 晶 圓 40之構成 的 平 面 圖 〇 假 定 被 試 驗 晶 •、 1 I 画 1 的 墊 片 3 和 晶 圓 的 外 周 (例如定向平板0F)的 距 離 為 L 1 ii 先 閱 1 I 時 i 在 探 针 晶 圓 40上配 置 共 通 配 線 6 及 凸 起 5 , 使 對 應 該 讀 背 ιέ 1 1 |· 墊 片 3 的 凸 起 5 和 定 向 平板OF的距離成 為 L2 , 端 子 7 係 被 之 注 意 1 1 I· 裝 設 於 探 針 晶圓40的 晶 圓 面 中 * 重 叠 被 試 驗 晶 圓 1 和 探 針 事 項 再 \ i I 晶 圓40時從 被 試 驗 晶 圓 1 露 出 的 領 域 〇 填 寫 本 1 裝 I 第 5 圖 係 作 為 探 針 晶 圓 4 的 其 他 構 成 例 9 和 被 試 驗 晶 頁 -· 1 1 画 1 同 時 表 示 探 針 晶 圓 4 1構成 的 概 略 圖 少 被 試 驗 晶 圓 1 的 1 1 直 徑為K1時 » 設 探 針 晶 圓 4 1的 直 徑 為 K2 OKI ), 因 此 > 重 叠 1 I 被 試 驗 晶 圓 1 和 探 針 晶 画 41 t 就 在 探 針 晶 圓 41的 晶 圓 面 產 ί 訂 I 生 從 被 試 驗 晶 圓 1 露 出 的 部 份 f 因 此 端 子 7 係 裝 設 於 從 被 1 1 I 試 驗 晶 圓 1 露 出 的 領 域 〇 1 ί 第 6 圖 第 8 圖 係 放 大 凸 起 5 和 共 通 配 線 6 的 連 接 部 1 份 而 表 示 的 平 面 圖 〇 亦 即 ， 相 當 於 第 3 圖 所 示 的 P 部 份 之 .旅 1 放 大 圖 如 第 6 圖 所 示 ， 在 共 通 配 線 6 和 凸 起 5 之 間 裝 設 ί I 電 阻 體 8 亦 可 1 電 阻 體 8 可 使 用 如 多 晶 矽 (P 〇 1 y s ί 1 I C on ) 1 I 配 線 電 阻 • 或 P + 使 用 擴 散 領 域 或 N + 擴 散 領 域 的 擴 散 電 阻 而 1 i I 形 成 於 探 針 晶 圓 4 上 9 而 且 負 如 第 7 圖 所 示 1 在 共 通 配 線 1 ί 6 的 接 地 GND 和 凸 起 5 之 間 裝 設 容 量 體 (電容） 9 亦 可 * 容 1 1 虽 體 9 可 使 用 如 多 晶 矽 配 線 電 容 量 9 鋁 配 線 電 容 量 ?+ 擴 I 1 散 領 域 或 N + 擴散領域的擴散電容量， 或P 通道電晶體或N 1 1 通 道 電 晶 體 的 閛 極 電 容 量 而 彤 成 於 深 針 晶 圓 4上〇 1 1 木紙认尺度述州屮KIK.H ( (AS )八4規格（210X 297公f ) 9 3 9 9 7 7 ^4230 ^-1 A7 Β7 fy 部 t 局 ί/； 1l· 合 ϋ 五、發明説明（ 1 0 ) 1 藉 由 設 定 為 這 種 構 成 » 於 熗 /91¾ 入 試 驗 時 可 防 止 供 給 於 凸 起 5 1 1 的 超 量 (〇 v e r s h 〇 0 t ) 不 足 (u n c e r s h 0 C t) * 可 避 免 對 於 晶 片 ί I 2 施 加 大 的 電 壓 » 或 電 流 * 而 且 » 電 阻 體 8 , 容 量 體 9 都 1 1 形 成 於 探 針 晶 圓 4上， 而 不 形 成 於 被 試 驗 晶 圓 1 上 » 因 此 可 % 先 閱 1 I I 確 保 被 試 驗 晶 圓 1 的 產 品 利 用 率 ， 在 特 開 平 6 - 5677 號 公 報 讀 背 1 1 » 記 載 著 共 通 配 線 和 凸 起 之 間 裝 設 電 阻 體 或 電 容 量 體 實 施 之 注 f I 意 晶 圓 階 段 之 燒 入 試 驗 的 技 術 r 但 是 > 由 於 在 被 試 驗 晶 圓 上 事 項 1 再 1 1 形 成 電 狙 體 或 電 容 量 體 » 因 此 該 公 報 之 技 術 使 被 試 驗 晶 圓 填 寫 本 装 I 的 產 OTT 利 用 率 降 低 0 頁 1 i 並 且 > 如 第 8 圖 所 示 9 在 共 通 配 線 6 的 電 源 VCC 和 接 1 1 地 GND 之 間 裝 設 電 容 量 體 10亦 可 9 電 容 量 體 10可作為 如 P \ 1 J 通 道 電 晶 體 或 N 通 道 電 晶 腊 的 閘 極 容 量 彤 成 於 探 針 晶 圓 4 1 訂 I 上 0 因 此 » 將 電 容 量 體 1 0連 接 於 電源VCC和接地GND之間 而 ί i 可 防 止 供 給 於 凸 起 5 的 電 源 音 * 可 避 免 過 大 的 電 壓 或 1 1 電 流 或 外 部 噪 音 被 輸 入 晶 片 2 , 而 且 9 由 於 電 容 量 體 10並 不 I 是 形 成 在 被 試 驗 晶 圆 1 上 9 而 是 形 成 於 探 針 晶 圔 4 上 9 因 .4 I 此 可 確 保 被 試 驗 晶 圓 1 上 的 產 品 利 用 率 〇 此 外 > 電 容 量 體 i I 1 0可Μ和 電 阻 體 8 或 電 容 量 體 9 同 時 彤 成 〇 ί 1 I 如 上 所 述 依 有 關 本 實 施 形 態 1 的 半 等 體 裝 置 之 檢 査 裝 1 1 置 f 由 於 在 探 針 晶 圓 上 形 成 共 通 配 線 9 因 此 不 需 要 在 被 試 1 i 驗 晶 圓 上 準 備 為 裝 設 共 通 配 線 的 領 域 可 謀 求 一 面 確 保 被 1 1 試 驗 晶 圓 的 產 品 利 用 率 > 面 提 高 被 試 驗 晶 m 和 探 針 晶 圓 I 1 的 接 觸 特 性 0 1 I 而 且 1 如 探 針 晶 圓 40 \ 41 t 於 重 叠 探 針 晶 圓 和 被 試 驗 1 1 本紙张尺度坨用中家標今（（’NS) Μ规栳（210x297公筇) ΠΓ A7 B7 部 -i1.
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A 五、發明説明（ 11 ) 1 晶 圓 時 將 端 子 7 裝 設 於 從 被 試 驗 晶 圓 露 出 的 探 針 領 域 時 • Ί 可 容 易 地 從 外 部 將 為 燒 人 試 驗 的 電 源 及 信 號 供 給 於 端 子 7 0 1 ί 實 施 例 2 1 I 第 9 圖 係 放 大 凸 起 5 和 共 通 配 線 6 的 連 接 部 份 而 表 示 閱 1 1 | 的 平 面 圔 > 在 本 實 腌 形 態 2 , 如 第 9 圖 所 示 > 在 共 通 配 線 6 讀 背 ιέ 1 1 和 凸 起 之 間 裝 設 電 晶 體 11 (連接裝置）， 分 S!f 在 凸 起 5 連 接 之 注 1 I 電 晶 體 1 1的源極 > 在 共 通 配 線 6連接汲極， 在 控 制 信 號 配 線 意 事 項 1 再 1 12連接 閘 極 9 此 外 t 電 晶體1 1僑 由 通 常 的 半 導 體 處 理 形 成 4 寫 本 裝 I 於 探 計 晶 圓 4、 40、 41上， 而 電 晶 體 1 1的控制 信 號 係 從 外 部 頁 1 1 端 子 (未画示）經 由 控 制 信 號 配 線 12輸 入 電 晶 體11的 閘 極 ， 1 I 或 作 為 形 成 於 探 針 晶 圓 4 上 的 解 碼 器 輸 出 經 由 控 制 信 號 配 1 i [ 線 1 2輸入 電 晶 體 11的 閘 極 〇 1 訂 1 為 燒 入 試 驗 的 電 源 及 信 號 1 係 經 由 共 通 配 線6 ,電 晶 體 I 1 11 及 凸 起 5 , 輸 入 於 晶 片 2 的 墊 片 3 , 如 電 晶 體 11係 N 通 道 1 1 電 晶 體 時 i 對 於 電 晶 體 1 1的 Μ 極 輸 入 提 供 動 作 臨 界 值 電 壓 1 以 上 的 電 壓 控 制 信 號 厂 H j 時 y 凸 起 5 和 共 通 配 線 6 之 間 | 即 導 通 輸 入 提 供 未 滿 動 作 臨 界 值 電 壓 的 電 壓 控 制 信 站 1 I 厂 L j 時， 凸 起 5 和 共 通 配 線 之 間 則 不 導 通 9 亦 即 9 藉 由 在 1 1 I 電 晶 體 1 1的 閘 極 輸 入 控 制 信 號 厂 H j 及 ^ L J 之 任 何 一 種 t ί I 而 可 控 制 為 燒 入 試 驗 的 電 源 及 信 號 是 否 供 給 於 晶 片 2〇 1 1 視 晶 片 測 試 的 結 果 1 決 定 是 否 將 厂 H j 及 "L J 的 控 制 1 1 信 號 輸 入 電 晶 體 1 1的 閘 極 具 體 言 之 在 對 與 晶 圓 測 試 不 I 1 合 格 的 晶 片 相 對 應 的 電 晶 體 1 1的 閘 極 輸 入 控 制 信 號 厂 L j % 1 I 因 此 * 凸 起 5 和 共 通 配 線 6 之 間 不 導 通 1 燒 入 試 驗 用 的 電 1 1 本紙张尺玟谇/彳]中闽闽家標今（（’NS ) Λ4現格（2]ί)κ 297公f ) Π 3 997 7 A7 4230 9 B7 五、發明説明（12 ) 源及信號不會輸入其晶片2,另一方面，對於與晶片測試合 格之晶片2相對應電晶體11的閘棰輸入控制信號「H」，因 此，凸哮5和共通配線6之間即導通，而燒入試驗用的電 源及信號即被供給於晶片2。 因此，依有闞本實施形態2的半導體裝置之檢査装置 ,即由輸入電晶體閘極的控制信號，可按照每各晶片控制 是杏對於晶片供給燒入試驗的電源及信號，因此，可避免 因對不良晶片供給上述信號等而使不預期的大電流流通， 連帶使供給於良品晶片的電源罨壓下降而使信號的波形畸 變等的不妥現象，亦即，可對於良品晶片實施正常的燒人 試驗。 而且，由於電晶體不是在被試驗晶圓上而是形成於探 針晶圓上，因此確保被試驗晶画的產品利用率。 實施彤態3 第10圖係放大凸起5和共通配線6的連接部份而表示 的平面圖，在本實施形態3,如第10圖所示，在共通配線6 和凸起5之間裝設輸入保護電路13。 第11圖係表示輸入保護電路13的具體構成的電路圖， 對於輸入保護電路13而言可使用K前就使用者，在第11圖 表示由多晶矽或擴散層所成之電阻16,二極體17、 18,電 晶體1 9、2 0所構成的輸入保護電路1 3 ,此外，第1 1圖所示 的輸入保護電路13，輸入端子14係連接於共通配線6,而輸 出端子1 5則連接於凸起5。 燒入試驗的電源及信號，係經由共通配線6,輸入保護 本紙依尺度鸿州巾丨¥內家標彳（（'、S ) { 21〇X 297-i>f ) -HI' ^^1 .11 - - 0 - -1 —士fc-I _ : 1^1 ^^1--- I—« ^__7vfc "V-sn - I---" (詞先閱讀背面之注意事項再填寫本I ) 顯4 2 3 C」A7 B7 五、發明説吵 ( 1： 1 I 電 路 η , 及 凸 起 5 而 輸 入 晶 片 2 的 墊 片 3 因 此 1 燒 入 試 驗 1 用 的 電 源 或 信 發 生 浪 湧 (S urge) ^ , 於 抵 達 凸 起 5 之 W- 刖 由 1 I 輸 人 保 護 電 路 13鉗 住 (c I a ία ρ e d ), 因 此 可 防 止 晶 片 2 因 浪 湧 i I 討 1 I 而 破 壞 或 鎖 上 (1 a t c h U P ) 而 且 ， 也 可 防 止 燒 入 試 驗 時 因 先 閱 1 I 晶 Η 故 障 時 的 雜 訊 而 破 壞 〇 讀 背 ιδ I 1 因 此 依 本 實 施 形 態 3 的 半 導 體 裝 置 之 檢 査 裝 置 ， 即 可 之 注 1 i 意 改 善 燒 人 試 驗 用 的 信 號 超 量 或 不 足 » 及 浪 湧 » 而 可 防 止 對 Ψ 項 I 再 1 \ 於 晶 片 胞 加 過 大 應 力 > 尤 其 是 1 在 不 能 將 輸 入 保 護 電 路 裝 填 寫 本 裝 I 載 於 被 試 驗 晶 圓 的 高 速 裝 置 的 燒 人 試 驗 * 其 效 果 大 〇 頁 、-· I ί 而 且 t 由 於 輸 入 保 護 電 路 並 不 是 在 被 試 驗 晶 圓 上 而 是 1 | 形 成 於 探 針 晶 圓 上 9 因 此 確 保 被 試 驗 晶 圓 的 產 品 利 用 率 Ο 1 I 賁 施 形 態 4 1 訂 [ 第 12圃 係 放 大 凸 起 5 和 共 通 配 線 6 的 連 接 部 份 而 表 示 1 1 I 的 平 面 圖 f 在 本 實 施 形 態 4, 如 第 12 圖 所 示 在 共 通 配 線 6 和 1 1 凸 起 5 之 間 裝 設 BIST 電 路 21 ,B 1ST電路2 1 係 經 由 輸 入 保 護 [ 電 路 22 a 連 接 於 共 通 配 線 6 , 同 時 m 由 輸 入 保 護 電 路 22b 連 r展 1 接 於 凸 起 > 此 外 > 對 於 BIST 電 路 2 1 而 "g* * 可 使 用 由 信 產 1 j 生 電 路 及 輸 出 傳 送 機 電 路 (都沒有圖示）等 所 構 成 的 以 往 已 I I 被 使 用 者 0 1 1 | 燒 入 試 驗 用 的 電 源 及 信 號 9 係 經 由 共 通 配 線 6 及 輸 入 1 1 保 護 電 路 22 a 輸 人 BIST 電 路 2 1 9 然 後 » 經 由 輸 入 保 護 電 路 1 1 22b 將 BIST 電 路 2 1 的 輸 出 輸 人 晶 片 2 的 墊 片 3 , 此 時 ) 不 經 1 1 由 輸 入 保 護 電 路 22 a、 22b 及 B I S T 電 路 2 1 ί 而 併 設 從 共 通 配 1 1 線 6 經 由 凸 起 5 直 接 輸 入 晶 片 2 的 墊 片 3 者 亦 可 Ο 1 1 本紙依尺度適州屮KR家標彳（rNS ) Λ4坭格（2HTX297公犛） 1 3 3 9 9 7 7 「4 2 3 0 9.']， Λ7 137 經濟部中夹標準局員工消費合作社印製 五 發明説明（1 4 ) 1 I 有 闞 本 實 施 形 態 4 的 半 導 體 裝 置 之 檢 査 裝 置 可 與 上 1 1 述 實 施 的 形 態 2 的 半 導 體 裝 置 之 檢 査 裝 置 組 合 使 用 > 亦 即 i 1 * 在 共 通 配 線 6 和 輸 入 保 護 電 路 2 2a 之 間 配 置 電 晶 體 1 1 | 當 由 具 備 B 1ST電路所具備 之 輸 出 比 較 電 路 判 斷 為 晶 片 不 良 請 先 閱 1 1 | 時 從 輸 出 比 較 電 路 經 由 控 制 信 號 配 線 1 2將控 制 信 成 Γ L j 讀 背 I J 輸 入 於 電 晶 體 1 1的 閘 掻 ， 由 此 解 決 共 通 配 線 6 和 B 1ST電路 意 1 t 21之 間 的 連 接 0 事 項 再 寫 本 1 I 因 此 依 本 實 施 形 態 4 的 半 導 體 裝 置 之 檢 査 裝 置 ， 不 是 裝 在 被 試 驗 晶 圓 上 而 是 在 探 針 晶 圓 上 裝 設B 1ST電 路 » 因 此 r 頁 S_- 1 1 在 被 試 驗 晶 圓 上 裝設B I S T電路 時 9 往 因 有 抑 制 晶 片 數 減 1 1 少 的 爾 要 之 騮 係 » 不 鹿 裝 載 可 達 成 充 份 功 能 的 B 1ST 電 路 1 | 相 對 地 在 本 實 施 形 態 4 則要將B I S T電路装 載 於 探 針 晶 圓 上 訂 I 時 1 只 要 是 和 各 晶 片 的 晶 片 面 積 同 等 程 度 的 面 積 之 B 1ST 電 1 1 1 路 即 可 裝 載 於 探 針 晶 圓 上 3 可 使 用 能 達 成 充 份 功 能 的 B 1ST 1 1 電 路 實 胞 熗 入 試 驗 ， 因 此 1 可 更 減 少 應 裝 設 於 探 針 晶 圓 的 1 t 線 1 探 針 針 數 〇 尤 其 是 > 在 不 能 將 輸 入 保 護 電 路 裝 載 於 被 試 驗 晶 圓 的 1 1 高 速 裝 置 之 燒 入 試 驗 9 其 效 果 大 0 i I 實 施 形 態 5 1 I 第 13圖係放大凸起 5 和 共 通 配 線 6 的 連 接 部 份 而 表 示 1 1 | 的 平 面 圖 > 基 本 上 雖 和 上 述 實 施 形 態 4 表 示 者 相 同 i 但 由 1 1 多 數 的B I S T電 路 21 a ~ 2 1 e 構 成 B 1ST 電 路 21之 點 ， 及 裝 設 用 1 1 以 從 多 數 的 B 1ST電路 2 1 a〜2 1 e 中 選 擇 — 個 B 1ST電路 而 連 接 1 1 於 输 入 保 護 電 路 22b 的 選擇器23之點卻 和 與 1 <> 刖 實 胞 例 不 一 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 1 4 39977 2 3 0 S -1 Λ? B? 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明“ ) \ 樣 P 此 外 » 如 從 第 1 3圖 即 可明白 t B I S T電 路 21 a〜2 1 e及選 i 擇 器23都形 成 於 探 針 晶 圓 4, 40、 41 上 〇 [ 1 由 選擇器23選擇BIST電路， 係 使 用 往 已 使用的 以 多 请 1 t 數 決 定 之 邏 輯 電 路 從 多 數 的B 1ST電路 21a〜21e中選擇 一 個 先 聞 讀 1 1 B 1ST電路 ， 或 使 用 保 險 絲 (易熔絲 ) 物 理 方式連接B 1ST 背 之 注 意 事 項 号 1 '1 電 路 和 輸 入 保 護 電 路 22b 而實施 1 例 如 1 最 初 預先連 接 1 B 1ST 電 路 2 1 a 和 輸 入 保 謅 電路22b , 在 探 針 晶 圓 4, 40、 41 1 1 的 製 作 初 始 階 段 1 或 在 燒 入試驗 階 段 於 B 1ST 電 路21a 發 生 % 本 頁 裝 I 故 障 時 * 以 選擇器23選擇 B 1ST 罨 路 21b。 1 1 如 上 所 述 t 有 赌 本 實 施形態 5 的 半 導 體 裝 置之檢 査 裝 1 1 I 置 * 因 在 探 針 曰 圓 上 裝 載 多數的B 1ST電路 而 儘管在 燒 入 1 1 試 驗 中 B 1ST電路故障仍 由 選擇器 轉 換 為 正 常 的 B 1ST電路 9 訂 1 可 繼 鑛 實 施 正 常 的 焴 入 試 驗。 1 1 尤 其 是 } 在 不 能 將 輸 入保護 電 路 裝 載 於 被 試驗晶 圓 的 1 高 速 裝 置 的 煊 Λ7Β 入 試 驗 t 其 效果大 〇 1 線 此 外 9 由 於 多 數的BIST電路及選擇器都不在被試驗 晶 1 I 圓 上 > 而 是 被 配 置 於 探 針 鏡圓上 » 因 此 確 保 被 試驗晶 圓 的 1 1 I 產 品 利 用 率 〇 1 I 實 施 形 態 6 1 1 第 14圖 係 表 示 有 關 本 發明實 腌 形 態 6 的 半 導體裝 置 之 1 i 檢 査 裝 置 之 檢 査 裝 置 構 成 的側面 面 國 * 在 第 1 4圖 ，符號24為 1 1 支 持 探 針 晶 圓40的 台 板 (stage),符號25為支持被試驗 晶 圓 1 | 1 的 台 板 ，台板24及台板25都具辑電熱具（he at e r )(未 圖 示） 1 I f 外 部 輸 入 信 號 驅 動 裝 置 26及外 部 電 源 27 1 係 經由配 線 電 1 ! 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公匁） 15 39977 I 4 2 3 0 9^ Λ7 Η 7五、發明説明丨6 ) 纜28及探針等的導電體29,分別連接於探針晶圓40上的端 子7,在此實施洌，由於作為探針晶圓使用在上述實施彤態 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 , 且位 構位上 試將 晶態 裝探成 更 之係 ο 5出而的所準 4 入， 針形 査和形91果 置33 晶露 ，置等對圓 燒具 探施 檢圓和 Ϊ 效 裝號1 態位器的晶 加熱 用實 之晶片 d 其 體符圓狀準測40針 施電。使述 置驗墊 導，肢 晶的對檢圓探 具的度係上 裝試的 ，時 半圖 驗 740線晶和 熱置溫圓M體被 有是作 的15 試子圓外計 3 電備的晶是 導將具其製 7 第 被 端晶紅 探片 的 所同針M半具 所尤質 態在 對和針 的和墊 置24相探可40的熱片 ，材 形， 729探用 1 的 備板 力示也 圓 6 電 晶觸的 施圖 子體和使圓 2 所台應 表，晶態的現接率 實面 端電 1 被晶片25, 度雖此 針形備實的脹 明側 此導圓 已驗晶 板且溫 ，於探施具 可好膨 發的 因接晶往實有 台而逑明定或實別 ，良熱 本成 , 連驗 Μ 被具 以，上說限 ，本分 度的同 關構 40易茛由腌於 1’ 力和的不41闞依溫起相 有置 圓容被如實成 圓應為上 並圓有25一凸有 示裝 晶可施例-形 晶度熱以但晶 ，、同 的具 表査 针於實 ，言觸 驗 溫加在 ，針述24為上以 係檢 探處為30而接 試定40.肜探所板定圓圓 7 困之 的知30器體便50被規圓外情的上台 設晶晶 。態15置 述可 號測具 Μ 起 在的晶 此的示 如由圆 針針著 形第裝 所此符檢， ，凸 用針40所 ，晶探探顯施 査 1 由 ，置成置的 驗探 圓1 置針於和為實 檢 -----,-----裝------訂丨-----：--線 (諳先閱讀背面之注意事項再琪寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公趋） 16 3 9 9 7 7 4 2 3 0 Η 7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 ) I 為 支 持 被 試 驗 晶 圓 1 的 支 持 框 > 符 號 34僳 熱 風 發 生 器 9 實 I 腌 由 支 持 框 33支 持 的 被 試 驗 晶 圄 和 被 支 持 於 台 板 24的 探 針 1 1 1 40 的 對 準 位 置 >λ 後 t 將 支 持 框 33從 被 試 驗 晶 圓 1 分 開 9 露 _____ 1 f 請 1 I 出 被 試 驗 晶 圓 1 的 底 面 1 然 後 » 從 埶 f 風 發 生 器 24 向 被 試 驗 先 閱 1 \ 讀 1 [ 晶 圓 1 的 底 面 吹 轨 風 由 此 > 被 試 驗 晶 圓 1 , Μ S 熱 風 發 生 背 ii > I 之 1 1 器 3 4吹 出 來 的 熱 風 施 加 規 定 的 溫 度 應 力 » 另 — 方 面 t 和 上 注 意 1 事 1 述 實 施 形 態 6 相 同 台 板 24所 具 備 的 電 熱 器 » 將 探 針 晶 圓 40 項 再 1 1 裝 I 加 埶 為 和 被 試 驗 晶 圓 的 溫 度 同 一 的 溫 度 〇 本 ff 如 上 所 述 j 有 闞 本 實 m 形 態 7 的 半 導 體 裝 置 之 檢 査 裝 Η 1 1 j 置 1 係 承 受 由 在 被 試 驗 晶 圓 g 孰 風 發 生 器 吹 出 熱 風 施 加 規 1 1 定 的 溫 度 應 力 t 另 — 方 面 > 探 針 晶 圓 可 由 台 板 所 具 備 的 電 1 1 熱 具 加 熱 為 和 被 試 驗 晶 固 同 一 的 溫 度 9 因 此 9 可 實 現 具 有 訂 1 晶 片 的 墊 片 和 形 成 於 探 针 晶 圓 上 的 凸 起 的 良 好 接 觸 0 1 而 且 由 於 在 被 試 驗 晶 圓 施 加 熱 風 的 壓 力 因 此 例 如 1 被 試 驗 晶 圓 係 大 面 積 之 晶 圓 ， 而 其 表 面 有 產 生 翹 曲 時 ♦ 仍 1 線 然 可 依 埶 1\\\ 風 的 壓 力 消 除 其 翹 曲 9 因 此 > 可 在 晶 圃 的 全 面 實 1 I 施 具 有 晶 片 的 墊 片 和 形 成 於 探 針 晶 圓 上 的 凸 起 的 良 好 接 觸 1 1 1 0 茛 施 彤 態 8 ί 1 1 第 16 圖 係 表 示 有 闞 本 發 明 實 施 形 態 8 的 半 導 體 裝 置 之 1 | 檢 査 裝 置 構 成 的 側 面 圖 1 有 闞 本 實 施 形 態 8 的 半 専 體 裝 置 1 1 之 檢 査 裝 置 f 係 對 於 多 數 片 的 被 試 驗 晶 圓 1 可 同 時 實 施 燒 1 1 I 入 試 驗 者 0 1 1 I 將 多 數 的 台 板 24 固 定 於 軸 3 1 » 將 多 数 的 台 板 25 固 定 於 1 1 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X：297公蝥） 17 3 9 9 7 7 423094 Λ? 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 五、 發明説明（18 、 I 軸 32 軸 31及 軸 3 2中 之 至 少 . 方 為 可 分 別 朝 Z 方 向 或 Θ 方 1 | 向 移 動 〇 1 1 | 例如使軸32朝 Θ 方 向 回 轉 > 及 使 該袖32朝Z 方 向 上 下 請 1 I 移 動 實 施 被 試 驗 晶 圓 1 和 探 针 晶 圓40的對準位置 0 无 閱 讀 背 面 之 1 r 1 此 外 » 在 以 上 的 說 明 雖 說 明 有 關 分 別 在袖31及軸32固 丨 I 定 台 板24及 台 板 25 使 軸 31及 轴 32中 的 至 少 一 方 朝 Z 方 向 注 意 京 1 及 Θ 方 向 移 動 或 轉 動 的 情 形 » 但 並 不 限 疋 於 此 ， 使 台 板 24 再 1 | 和 台 板 25相 對 位 動 而 能 將 被 試 驗 晶 圓 1 和 探 計 晶圓40對準 'i 本 百 裝 I 位 置 ， 則 任 何 — 種 都 可 >λ 〇 Sw·* { 1 I 如 上 所 述 ， 有 瞄 本 實 施 形 態 8 的 半 専 體 裝 置 之 檢 査 裝 1 1 1 置 ， 因 對 於 多 數 片 的 被 試 驗 晶 圓 同 時 實 施 燒 入 試 驗 f 可 提 1 1 訂 1 高 總 處 理 能 力 » 謀 求 測 試 成 本 之 減 少 〇 而 且 因 在 縱 尙 (Z 方向）構 築 系 统 ， 故 不 會 使 檢 査 裝 1 置 本 身 的 佔 有 面 積 增 加 〇 I 1 [ 發 明 之 效 果 ] 1 線 有 關 本 發 明 之 甲 請 專 利 範 圍 第 1 項 1 端 子 係 形 成 在 具 ( I 有 基 板 的 第 2 主 面 中 » 使 該 第 2 主 面 和 晶 圓 所 具 有 的 第 1 1 I 主 面 對 向 時 從 第 1 主 面 露 出 的 領 域 t 因 此 容 易 從 外 部 電 源 1 1 朝 端 子 供 給 電 源 及 信 號 〇 1 有 闞 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 2 項 > 連 接 裝 置 對 於 >λ 1 1 晶 圓 測 試 判 斷 為 不 良 的 半 専 體 裝 置 ， 可 使 配 線 和 凸 起 不 等 1 I 通 I 於 是 « 檢 査 用 的 電 源 及 信 號 不 被 輸 入 這 種 半 専 體 裝 置 1 1 I ， 因 此 可 免 隨 著 對 被 判 斷 為 不 良 的 半 導 體 裝 置 供 給 上 述 1 1 I 電 潁 及 訊 號 而 在 檢 査 上 不 妥 的 情 事 0 1 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 3 9 9 7 7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 檢入在配體 不Is成 多路繼 具裝墊板 熱依的所晶 的輸管從導 路BI達 有電可 熱體的基 從可力置， 置’儘號半TM設能 具ST而 電導有和 置，應裝是 裝線，信止Is裝用 板B’ 2半具圓。裝面度體其 題配此及防 B因使 基涸路 第的所晶著體方溫導尤 導-因源可 於盧可。於一電 依力置，顯導 | 加半， 半子，電Μ 由考，査由中ST可應裝是更半另施現觸 ’端置述所 -必此檢，査BT，度體其果於，置實接 項由装上’ 項不因的項檢的 項溫導尤效對力裝可好 3經體在住 4此，置5的常 6加半，其，應生，良 第序導 ，甜 第因題裝第置正 第施現觸-項度發此的 圍依半時路。圍，問體圍裝他 圍具實接時7溫風因起 範源於湧電上範上的導範體其 範熱可好作第的熱，凸 葬電給浪護鎖利板積半利導為 利電，良製圍定依度的 專部供生保被專基面施專半換 專1此的質範規和溫有 請外而發入或請於片實請在轉 請第因起材利加為 一 具 申從片號輸，申設晶路申此置。申依，凸率專施成同所 }之係墊信由壞之裝之Tm之因裝査之和度的脹請而熱度板 9明號及或前破明是圓S明，擇檢明為溫有膨申風加溫基 ^發信’源以而發而晶^發路選的發成一具熱之熱板^和 明本及起電起湧本上小的本電由常本熱•同所同明吹基置片 説關源凸的凸浪關圓縮能醑ST’正關加•度板相發器將裝墊 明有電’用達因有晶而功有BI時施有板溫基有本生具體的 發 用護査柢置 在路分 的障實 基的和具 發熱導有 Λ'査保檢線裝 是電充 數故續 將置片M風電半具 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨0'〆297公浼） 19 39 977 --1 —. —, I ^---裝----Μ I =—訂一. ^ ； 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 423094 A7
W 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明（2 c ) | 圓 和 基 板 Κ 具 有 相 同 熱 膨 脹 率 的 材 質 製 作 時 1 其 效 果 更 顯 I | 著 〇 而 旦 S 由 於 晶 圓 係 由 來 g 埶 風 發 生 裝 置 的 埶 風 噴 m 加 諳 1 1 1 1 壓 » 因 此 儘 管 在 晶 Η 的 表 面 產 生 翹 曲 時 > 仍 因 熱 風 的 壓 力 先 閱 ή 背 之 1 1 I 而 可 消 除 其 翹 曲 ， 因 此 » 可 在 晶 片 面 的 全 面 實 現 半 導 體 裝 .1 置 所 具 有 的 墊 片 和 基 板 所 具 有 的 凸 起 的 良 好 接 觸 〇 >主 意 事 1 有 關 本 發 明 之 Φ 請 專 利 範 園 第 8 項 1 對 於 多 數 片 的 晶 項 1 1 裝 I 圓 可 同 時 實 m 檢 査 » 可 提 高 總 處 理 能 力 » 謀 求 測 試 成 本 之 本 頁 、· 降 低 0 1 1 I 有 關 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 9 項 1 即 在 對 於 多 數 片 1 | 的 晶 圓 同 時 實 施 檢 査 時 » 可 簡 單 地 實 施 〇 1 ί 訂 1 有 Μ 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 10項 9 由 於 重 叠 基 板 和 晶 圓 Μ 使 肜 成 於 基 板 上 的 端 子 從 晶 圓 的 第 2 主 面 露 出 » 因 1 1 此 容 易 達 成 將 電 源 及 信 號 從 外 部 電 源 供 給 於 端 子 〇 1 有 翮 本 發 明 之 申 請 專 利 範 圍 第 11項 t 由 於 連 接 装 置 對 1 嫁 於 Μ 晶 圓 測 試 判 斷 為 不 良 的 半 導 體 裝 置 使 配 線 和 凸 起 不 1 | 導 通 ， 因 此 檢 査 用 的 電 源 及 信 號 不 被 輸 入 這 種 半 導 體 裝 置 1 1 Γ ， 因 此 > 可 遛 免 随 著 對 被 判 斷 為 不 良 的 半 導 體 裝 置 供 給 上 1 1 述 電 源 及 信 號 而 產 生 之 檢 査 上 之 不 妥 現 象 〇 1 有 瞄 本 發 明 之 申 譆 專 利 範 圍 第 1 2項 > 半 導 體 裝 置 的 檢 I ί 査 * 係 —* 面 將 基 板 加 熱 成 為 和 腌 加 溫 度 應 力 的 半 専 體 裝 置 1 | 的 溫 度 同 一 溫 度 而 — 面 實 施 > 因 此 1 可 實 現 半 導 體 裝 置 所 1 1 具 有 的 墊 片 和 基 板 所 具 有 的 凸 起 的 良 好 接 觭 1 尤 其 是 ， 晶 i 1 I 圓 和 基 板 Μ 具 有 相 同 熱 膨 脹 率 的 材 質 製 作 時 ί 其 效 果 更 顯 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 20 3997 7 £4230 9^ A7 ΙΓ五、發明説明) 著 檢置 的裝 S 體 裝導 體半 導的 半立 ， 應 項 度 3 II lffl 第加 圍施 範和 利為 專成 請熱 申加 之板 明基 發將 本面 關 一 有係 査 實凸率 面的脹 一 有膨 而具熱 度所同 溫板栢 ! 基 有 同和具 度片以 溫墊板 的的基 Μ 系 圓 晶 於 由 且 而 的 圓 晶 在 管 儘 此 因 壓 加 此所 因板 , 基 曲和 翹片 其墊 除的 消有 可具 而所 力置 . 的 材 自 面可有 行起的 來表 ，具 有和 具片 所 晶 體 ， 導是 半其 現尤 實 ’ 可觸 , 接 此好 因 良 著 顯 果 效 其 成 造 時 作 製 質 腌 壓 吹的 噴 風 風熱 熱因 的仍 置 , 裝時 生 曲 發翹 風生 熱產 裝 體 導 半 〇 現觸 實接 面好 全良 的的 圓起 晶 凸 在的 可 (請先閱讀背面之注意事項再窍本頁) 裝. 明 說 單 簡 之 式第第第 圖 圖 面 平 成 構 的 時 1 圓 晶 驗 試 被 視 面 上 從 示 表 係 圖 1 平 〇 的 圖態 面狀 平 4 成圓 構 晶 的 針 時探 4 和 圓1¾ 晶 圓 針晶 探驗 視試 面被 底叠 從重 示 示 表表 係 係 圖圖 2 3
、1T 圖 面 平 的 成 構 ο 4 圓 晶 針 探 示 表 時 同 1X 圓 晶 驗 試 被 和 係 圖 4 第 線 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 圖 面 圖 略 圖 面 圖 面 概 的 成 構 1 4 圓 晶 針 探 示 表 時 同 1X 圓 晶 驗 試 被 和 係 圖 5 第 平 的 示 表 份 部 接 連 的 6 線 配 通 共 和 5 起 凸 大 放 圖 6 第 平 的 示 表 份 部 接 tone 的 6 線 配 通 共 和 5 起 凸 大 放 係 圖 7 第 本纸乐尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公焚） 3997 7 1¾ 230 9 4 Λ7 Η 7 五、發明説明（2 2 ) 第8圖係放大凸起5和共通配線6的連接部份表示的平 面圖。 第9圖係放大凸起5和共通配線6的連接部份表示的平 面圖。 第10圖係放大凸起5和共通配線6的連接部份表示的平 面圖。 第11圃係表示輸入保護電路13的具體構成的電路圖。 第12圖係放大凸起5和共通配線6的連接部份表示的平 面圖。 第13圖像放大凸起5和共通配線6的連接部份表示的平 面圖。 第14圖係表示有闊本發明實胞形態6的半導體裝置之 檢査裝置構成的側面圖。 第15圖係表示有關本發明實施彤態7的半導體裝置之 檢査裝置構成的側面圖。 第16圖係表示有關本發明實®形態8的半専體裝置之 檢査裝置構成的側面圖。 第17圖係為說明習用晶圓燒入試驗的概念圖。 第18圖係表示被試驗晶圓107構成的平面國。 第19圖係放大第18圖的XIX部分表示的平面圖。 〔符號之說明〕 1被試驗晶圇 2接點 3墊Η 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） ,---„- — I.--^---裝----：--訂 I.---^——線 (請先閱讀背面之注意事項再.>寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 423094 Η7 五、發明説明) 4 , 4 0 , 4 1探針晶圓 5凸起 6共通配線 7端子 1 1電晶體 1 2控制信號配線 13,22a,22b輸入保護罨路 21,21a〜21e B 1ST電路 23選擇器 24,25台板 31，32 袖 33支持框 34熱風發生器 (請先閱讀背面之注意事項再#為本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家棕隼（〇~5)厶4規格（2!0/ 297公釐） 23 3 9 97 7