TW418333B - Optical fiber preform having oh barrier and manufacturing method thereof - Google Patents

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TW418333B
TW418333B TW088110774A TW88110774A TW418333B TW 418333 B TW418333 B TW 418333B TW 088110774 A TW088110774 A TW 088110774A TW 88110774 A TW88110774 A TW 88110774A TW 418333 B TW418333 B TW 418333B
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Mun-Hyun Do
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Description

418333 五、發明說明(1) _ ----- 〈發明的背景> 兔悲玉复德 本發明是有關一種光纖預成形體,特別是有關一種用 以使得0H從光纖的基管擴散至蕊部變得最小之光纖預成形 體,以及其製造方法。, il.il _毯_1^描述 單—模態光纖(single mode optical fiber)係利用 沈積一包覆層與一蕊部層來製得,在DC_SM型(depressed cladding-singie mode type,扁平包覆一單一模態)中, 包覆層係利用將Si〇2與匕〇5、Ge02以及下掺雜而'降低沈積溫 度與折射率而得,用以傳送光的蕊部層則利用將S i 〇2與 Ge〇2^積而增加折射率而得,然後,光纖預成形體即2通過 壓/貝(collapsing)與閉合(closing)製程來製造。 在一個使用内施化學氣相沈積法(MCVD,modified chemical vapor deposition)中,當沈積層變厚的沈積期 間’基管(substrate tube)的自我坍場即會發生,其結果 一致了 g體厚度的增加。而且,必需要一個高溫燃燒器 (burner)以燒結(Sinter)並結合(c〇ns〇η date) 一 厚的沈 積層’因此壓潰與閉合製程時間即變得更長,導致基管曝 露在高溫下一段很長的時間β μ在此製程中,當含在基管中的很少量的水份(Μ)(通 令疋大約是數個ppm)攝散至沈積層中,擴散了的水即盥沈 積在包覆區的1>2〇5或Si〇2相結合,如此形成一p_〇_H或、
Ge-0-H鍵的化合擴散至蕊部區的〇H係與沈積於蕊部層之
苐6頁 d 33 五、發明說明(2)^ 1 ~" ' 一 '
Si〇2或Ge〇2化合’如此形成一 或Ge-0_H鍵化合而分 解Si-Ο或Ge-Ο鍵之化合。 形成於如上述的每一個沈積區而與水化合之0-H或 Ρ-0-Η鍵由於在一特定波長範園的吸收波段(abs〇rpti〇n band)產生了額外的光損失。在單一模態光纖的情況下, 由於0-Η鍵化合而產生的嚴重的光損失乃發生在丨,24m _ 1. 385卿的波段。由於p_〇-H鍵化合者,則在1. 2〜1. 8伽波 段。當0H擴散到蕊部區域内,即形成了一個非架橋式氧 (non-bridging oxygen, ΝΒ0),導致蕊部層的玻璃材料的 結構同質性呈現部份的降低,其引起了蕊部層的密度變 異°因此’增加了其散射損失(scattering loss)。 再者,由於同時進行燒結與沈積期間所引起之沈積層 厚度的增加所導致管體内外徑的收縮,也就難以獲得適當 的直徑比(亦即,包覆直徑與蕊部直徑之比,D/d) ^因 此,無法獲得防止0H擴散的足夠距離,故大、大地增加因為 0H所引起的損失。 ' 在先前技術中’有一種增加包覆層厚度的方法被使用 來防止0H從基管擴散到蕊部層。然而,當—個大孔穴的預 成形體利用此方法被製造的時候,管體的收縮使得其很難 以把握適當的直徑比,而由於管體層厚度的增加會導致蕊 部層的熱傳效率降低,故需要一個高溫的燃燒器,於是, 管體即.暴露於高溫下一段長的時間,故即會由於〇H的因素 而增加其損失。 〈發明的總論〉
4183 3 3
五、發明說明(3) 為了解決上述的問題’本發明之一目的乃在提供_ 光纖預成形體’其可有效地減少由於0H所引起的損失,種 為了防止Ο Η從基管擴散到蕊部層内,利用形成—阻擒而 阻止或顯著地降低在基管與蕊部層之間的擴散。 來 本發.明之另一目的又在提供一種具有〇{J阻指層 預成形體的製造方法。 之光纖 因此’為了達成上述之第一目的,有—種光纖預 體已被提出,其具有一基管、一包覆層與一蕊部層,此 纖預成形體更包括一第一阻擋層,其係以—具.有低〇Η擴散 係數的材料沈積於基管與包覆層之間,其中第一阻播層係 用來實質上防止基管中所含的0Η被擴散至包覆層内f 較佳的是,本發明的光纖預成形體包含一第二阻播 層’其儀以一具有低0H擴散係數的材料沈積於包覆層與蕊 部層之間,以實質上防止已從基管擴散到包覆層之卯再^ 散到蕊部層之牛。 為了達成上述第一個目的本發明又提供了另一種光 纖預成形體,其具有一基管、一包覆層與—蕊部層,此光 纖預成形體更包括一第一阻擋層,其係以一具有低0H擴散 係數的材料沈積於之間,其中第“阻擋層係用來實質上防 止基管中所含的0H被擴散至包覆層内;其中蕊部層的折射 係數係大於包覆層的折射係數,且從蕊部層的外部逐漸向 ‘品部層的中央增加。 - 本發明較佳的是,光纖預成形體更包含一第二阻擋. 層’其係以一具有低〇H擴散係數的材料沈積於包覆層與蕊
4 183 3 3 五、發明說明(4) ^^ 部層之間’其中第二阻擋層係用以實質上防止已 覆層之中的再擴散到蕊部層内。 頌放至包 為了達成上述第二個目的’本發明再提俾了 光纖預成形體的製造方法,其具有一基管、二包^外一種 蕊部層,此方法包括不下列步驟:利用摻雜一種層與~ 低一製程溫度且增加沈積效率之物質來形成—包$用來降 及形成一個蕊部層作為一個光信號可被傳送之^ ^以 較佳的是,在包覆層形成以後,蕊部層形成 第二阻擋層更藉由沈積一具有一低〇H擴散係數之枒^忐二 成,而且,較佳的是蕊部層係形成為折射係數 2形 漸增加者。 "^卜向内逐 .〈圖式之簡單說明〉 本發明上述之目的與優點,藉由下列參照附圖 父佳具體實施例的詳細描述,將會更為明白,附圖者:之 第1圖係一種習見單一模態光纖的說明團; ^ 2Α圖〜2C圖係本發明之單—模態光纖的說明圖. 第3圖係本發明之另一種單一模態光纖的說明圖;’ 第4Α、4Β與4C圖係說明本發明使用一種内施化遂> 沈積法製造單—模態光纖的方法者、 .虱相 <圖式中元件名稱與符號對照〉 11 12 13 21 基管 包覆層 蕊部層 基管
第9頁
4\8333 五'發明說明¢5) 22 :第一阻擋層(外包覆層)
23 :中間包覆層 2 4 :第二阻擋層(内包覆層) 25 :蕊部層 31 :基管 , 32 :中間包覆層.
33 :蕊部層 34 :第一載體層 35 :第二载體層 4 0 :包覆層/蕊部層 41 :基管 42 :包覆層/蕊部層 4_3 :外包覆層 45 :内包覆層 4 6 :蕊部層 :蕊部層之折射率 :包覆層的折射率 :.蕊部.層的直徑 0D :包覆層的直徑 〈較佳具體實施例的詳細楢述〉 本發明的較佳具體實施例,茲參照附圖說明如下: 請參看第1圖,其奉示一種習見的單一模態光纖 (DC-SM),參考數字11表示基管,參考數字12表示包覆 層,參考數字1 3表示蕊部層,而zV代表蕊部層之折射
第10頁 “8333 —一· _ 丨 |··_ - — . _ 五 '發明說明(6) f ’且△-代表包覆層的折射率,兩者乃分別係相對於基 苢的折射率。而且,0 d代表蕊部層的直徑,0 d代表包覆 層的直徑。 〇5係用來沈積以形成包覆層1 2,p2 〇5有一相當低的大 約為570 °C的熔點,因此,.當其與一個不同的原料(s〇urce material) —起使用時,製程溫度可以降低,且沈積效率 可以增加’另一方面,由於摻雜在包覆層12上的匕〇5有一 ^的吸濕率,其即可作為0H橋以將包含在基管丨丨|之〇H傳 送至蕊部層1 3。因此,由於在蕊部層丨3内之〇H的損失即增 加了。 、 第2 A圖至第2 C圖係本發明之一種單一模態光纖的說明 ★圖’在胸中,參考數字21表示基管,參考數=示 弟—阻擋層(外包覆層),參考數字23表示中間包覆層, f考數字24表示第二阻擋層(内包覆層),而參考數字25 J示蕊部層。又,代表蕊部層25相對於棊管21的折射 竿,△-代表中間包覆層23相對於基管21的折射率^ △-代 表第一阻擋層22相對於中間包覆層23的折射率,代0表 ,二阻擋層24相對於中間包覆層23的折射率。0 ^ ^ =層25的直徑,代表第二阻擋層24的直榧。0D代"表" 間包覆層23的直徑,而0DG代表第一阻擋層22的直徑。 如上所述,依照本發明之光纖預成形體的包覆層含 層分別有不同化學,組成物比者,換言之,包覆層包 層(:Λ層(外包覆層)22,中間阻擋層23,以及第二阻擋 層(内包覆層)24^
418333 五、發明說明(7) 第一阻擋層(外包覆層)22係設置於大的 與含有0H載體μ之中間包2 ;可農度的 ί含於基管21之中_使之不會擴散至中間1包覆其層= 25 覆層)24係設置於中間包覆層23與蕊部層 2二間,:可防止0Η從基管21擴散到中 -阻;層22可防止其更進-步穿透蕊部層25中第 二::阻擋層22與24並不包含可作績橋樑的ρ ::率係使用Si02,〇2射來控制,其厚度也大:約依昭包 覆=的整體厚度來控#卜特別的,如㈣圖與%圖所 =第—阻撞層22可被***於有一大〇H濃度之基管21與中 a 2層23之間,或者是’只有第二阻擋層可*** 間包覆層23與蕊部層25之間。 請參照光纖預成形體之折射率特性,蕊部層託的折射 率,r'大於包覆層22、23、24的折射率,因此,每一個外 内包覆層22、24係被控制成與中間包覆層23相同或近似二 而且,此三個包覆層的折射率可控制成為相同的情況。
通常,在沈積層的0H濃度約為0H在基管中濃度的 1=00或更少。然:,包覆層係藉由摻雜%來形成,以 降低在包覆沈積程序中的製程溫度。此處,匕〇有一大的 吸濕率,.因此’沈積於包覆層中的%即像橋^ 一般可將 OH從基管傳送至蕊部層,於是增加了在蕊部層中賴所引 =員失。在本發明t -摻雜了具有低〇H擴散係數之材 的OH載體係形成於有—大的0H濃度的基管與含有〇h載體 1¾之包覆層,及/或包覆層與蕊部層之間,如此形成之〇H
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載體可以防止0H從基管21擴散至蕊部層託。 五、發明說明(8) 第3圖係解釋本發明的另一種 中,參考數字31表示一基管’參考數字34表先纖’在第^ 層(外包覆層),參考數字32表示: = -第-載體 35表示-第二載體層(内包覆層)考;: 層。又,代表蕊部層33之折射率 =3表f 覆層32的折射率,兩折射率都是篡與〗代表中間i 較值。 疋邳對於基s 3 1折射率的比 的包覆層係包含-率。換句話說, 中間包覆層32, 一如上,,依照本發明之光纖預成形體 有三層而每一層均有一不同的化學組成比 包覆層包含著第一阻擋層(外包覆層)34, 以及第一阻撞層(内包覆層)35。 第一阻擋層(外包覆層)34係設置於有一大的〇h濃度的 基管與含有0H載體?2〇5之中間包覆層32,其可阻擋包含於 基管31之中的0H不會擴散至中間包覆層32内。第二阻擋層 (内包覆層)3 5係設置於中間包覆層3 2與蕊部層3 3之間,其 可防止0H從基管31擴散進入中間包覆層32,或是,防止在 沈積中間包覆層時’由於被含於化學物質中的水所導致的 0H ’滲透進入蕊部層3 3中’該蕊部層乃是高導波區。每一 個外與内包覆層3 4與3 5的折射率係被控制成為與中間包覆 層32相同或近似,但是不能比基管31或蕊部層33的折射率 大。 , 包含在基管中之0H量比較用來沈積的二氧化矽 (Si lica)的0H量,是相當高的。對於一結構中的〇11成份而
418333 五、發明說明(9) : --—- 言,二氧化矽是最穩定的化學沈積材料,其在一高溫的情 況下,可以有效地阻擋〇H的擴散。因此,第一與第二阻擋 層34與35即不含作用如—個011橋樑的Μ,故其折射率係" ^Si02、GeG2_來控制,其厚度也大約依照包覆層的整 體厚度來控制。 , 請參照光纖預成形體之折射率特性,蕊部層33的折射 t大於t覆層32、34與35的折射率,而蕊部層33的折射 ,個固定比率向蕊部層33的中央增加,由於迅速^ 當一個光纖在—高速的情況下從預成形體 ifr M ^ A M 。因此,蕊部層33的折射率逐漸地從外園 =為最向:f逐:增加’藉此最後使得中央的折射 早為竑大。藉此,由於鼽虛 、…應力所引起之光纖的光損 ί失:二:機械特性的退化,均可以防止,於是-低 比例的光纖即能夠以-高速度來拉出,例 士車乂佳的疋,蕊部層的最外部折射率 的 沈積Sc、: 圖係說明本發明使用-種内施化學氣相
Sicl ,ΓΡΓ1 η在CVD去中,高純度載體氣體,諸如 ϋ4』41 ;、P0C.13规13係與孰一起被引進一以玻璃所 :;ίΓ二,,後熱則利周—加熱器43被施加至基管 成煙塵==内ΙΓ:第4Α圖所示的熱㈣ 確地控制,以熱f氣體的濃度係利用一電腦精 D周整折射率’藉其沈積-包覆層/蕊部層
418333 五、發明說明(10) 42,加熱器43施加熱至基管41 ’基管乃以圖式之箭頭方向 轉動,而加熱器43直箭頭方向移動,要被.沈積的熱源氣體 係通過一入口道連接至一來源物質儲存單元而被引入基管 41中’一混合閥與阻基閥則量測被引入於基管中之來源物 質的流動,並且作混合來源物質所必需的調整β 在沈積本發明的包覆層的製程中,首先,一外包覆層 (第一阻擋層)係藉由沈積一具有低OJJ沈積係數且除去例如 具有一大吸濕率的P2〇s之ΟΗ載體材料而形成。另外一個適 合用來降低製程溫度,且增加沈積效率之村料乃被摻雜, 藉此形成一中間包覆層;而一個具有杈〇Η擴散係數之材嵙 乃被沈積,並去除一例如Ρ2〇5之ΟΗ載體,藉此形成一内包 覆層(一、第二阻擔層)’然後,蕊部層也就是光信號傳輸之 區域乃被形成。因此,被引入基管41的來源氣體的混合即 =隨著每一個沈積層的有所不同,&混合可以利用大概地 控制混合閥與阻塞閥來達成。 在沈積蕊部層的製程中,蕊部層係被沈積使得 =外面到中央均固定,或者,折射率從外面逐漸向中央^ 第4Β圖表示一沈積於基 在第4Β圖中,參考數字43表 一中間包覆層,參考數字4 5 4 6表示一蕊部層。 官41中的包覆層/蕊部層, 示外包覆層,參考數字44表示 表示一内包覆層,而參考數字 請參看第4C圖’在第4Β圖中所+ +、士政旺" 施加至基管41而壓潰且閉合。在其、 者夸… 在基官41上則沈積著包覆層
4 183 33 五'發明說明(π) /蕊部層40,故使闬加熱器43可藉此形成一光纖預成形體 47 ° 在沈積製程中,其中具有中間包覆層44且不含有作用 如一 ΟΗ橋樑之P2〇s的外與内ΟΗ阻擋體43與45乃被沈積,藉 此於蕊部沈積製程’壓潰製程或閉合製程期間,可有效地 防止ΟΗ從基管4 1擴散到蕊部層46中。因此,由於ΟΗ吸收波 段而在蕊部層的損失也可以降至最低,而可维持一個適當 的直徑比(D/d)。又,直徑比可作成較小,如此,沈積的 頻率可減少,藉此縮短製程時間,此處,較佳的是,中間 包覆層的直徑(D )與蕊部層的直徑(d )的比(D / d )係1. 1至3. 同時, 張力所引起 序中,一個 命黏性的.基 1¾•礙力就可. 當一光 製程時間會 大開孔的預 藝中,當一 即降低了光 依照本發明 至3: 0之間, 損失也可變 在與沈積同時進行的燒結程序甲,由於内表面 的自我坍塌會發生在燒結與凝固灰煙粒子的程 對基管具有一近似黏性的緩衝層則存在於有一 管與相當低黏性的包覆層之間,如此,管體的 增強了 ’而管體的收縮更因此減低..。 纖預成形體係使用MCVD方法製得了,其全部的 大為縮短,而直徑比更大為減小,對於製造一 成形體而言,小的直徑比較為有利,在習知技 直徑比變得較小時,OH損失即突然增加,如此 纖的品質,一般所知的直徑比為3, 〇,然而, ’甚至直#比減少至小於3. 〇,例如,大約丨* 1 〇H吸收損失可獲減少,由於熱應力所導致的 得最小0
第16頁 4 183 33 五、發明說明(12) 在本發明中,如上述的具有〇H阻擋層之光纖預成形體 及其製造方法’在滅部沈積過程中,沈積於基管與包覆層 之間,以及包覆層與蕊部層之間的外與内0H阻擋層並不含 匕〇5,如此0H可被有效地阻擋,而在蕊部沈積製程,壓潰 製程或閉合製程中均不會從基管擴散至蕊部層,因此,由 於在蕊部層内的0H即可被防止’而且,形成的蕊部層其折 射率從外侧向内侧增加,由於從預成形體高速抽 特性降低即可被防止。
第17頁

Claims (1)

  1. __4Γ83^3 3 ________ 六'申請專利範圍 1. —種光纖預成形體’具有一基管、一包.覆層以及一 蕊部層;此光纖預成形體更包括一以一種具有低0H擴散係 數的材料形成於基管與包覆層之間的第一阻擋層,以防止 包含在基管中的0H擴散到包覆層中。 2. 如申請專利範圍第1項之光纖預成形體,其更包括 一第二阻擋層,該第二阻擋層以一種具有低擴散係數的 材料形成於包覆層與蕊部層之間,以防止包含在基管中的 擴散到蕊部層之中。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之光纖預成形體,其 中第一或第二阻擋層的折射率是藉由掺雜Si〇2、Ge%或F, 而不含P205來控制。 4. 如申請專利範圍第2項之光纖預成形體,其^第一 或第二阻擋層係被控制成折射、率相同或大於包覆層者。 5. 如申請專利範圍第丨項之光纖預成形體,其中包覆 層對蕊部層之直徑比為1. 1至3. 〇者。 、 .6. —種光纖預成形體, 蕊部層;此光纖預成形體更 數的材料形成於基管與包覆 包含在基管中的0H擴散到包 係大於包覆層的折射率且從 加。 具有一基管、一包覆層以及一 包括一以一種具有低0H擴散係 層之間的第一阻擋層,以防止 覆層中,其中,¾¾部層的.折射率 蕊部層之外侧逐漸向中央增 -第7二預成形趙,其更包括 材料形成於包覆層散係數的 1續之間,以防止包含在基管中的
    418333 1------ 六、申請專利範圍 0H擴散到蕊部層之中。 K6:气第7項之光纖預成形體,其 F,而不含⑽來控制。率疋藉由播雜⑽、Ge〇2或 申第9二範圍第6項或第7項之光纖預成形體,其 者第$—㈣層係被㈣成折射率相同或大於包覆層 声對彳.://亩气利範圍第6項之先纖預成形體’其中包覆 層對焱部層之直徑比為丨.丨至3. 〇者。 1^如申請專利範圍第6項之光纖預成形體,其中蕊部 層攻外側之折射率為中央的75至99%者、 12. —種製造一種光纖預成形體的方法,是種光纖預 =形體具有-基管、一包覆層以及一蕊部層,此方 下列步驟: 藉著沈積一具有低0H擴散係數的材料來形成一第一 擋層; ' 藉著摻雜一適合來降低一製程溫度並增加沈積效 材料來形成一包覆層;.以及 +的 形成一個蕊部層,作為光信號的傳輪區。 13. 如申請專利範圍第12項之光纖預成形體,其中, 第二阻擋層更在蕊部層形成之前與包覆層形成之後,藉# 沈積一具有一低0H擴敢係數之材料而形成。 者 、14.如申請專利範圍第12項之方法’其中蕊部層係形 成使折射率從蕊部層之外侧逐漸向中央增加。 ’ 418333 六、申請專利範圍 15. 如申請專利範園第12項或第13項之方法,其中第 一或第二阻擋層的折射率係藉由摻雜Si02、Ge〇2*F,且不 包含具有一相當大吸濕性之P205來控制。 16. —種光纖預成形體’具有一基管、一包覆層以及 一蕊部層’此光識預成形體更包括一以一種具有低0H擴散 係數的材料形成於基管與包覆層之間的第一阻擋層,以防 止已從基管擴散進入包覆層中之0H擴散到蕊部層之中者。 17. 如申請專利範圍第16項之光纖預成形體,其更包 括一第二阻擋層,該第二阻擋層以一種具有低0H擴散係數 的材料形成於包覆層與蕊部層之間’以防止'包含在基管_ 之0H擴散到包覆層中者· 18. 如申請專利範圍第16項之光纖預成形體,.其中蕊 部層的折射率係從蕊部層的外部遂漸向内部增加者。
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