TW413834B - Semiconductor device - Google Patents

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TW413834B
TW413834B TW088108022A TW88108022A TW413834B TW 413834 B TW413834 B TW 413834B TW 088108022 A TW088108022 A TW 088108022A TW 88108022 A TW88108022 A TW 88108022A TW 413834 B TW413834 B TW 413834B
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TW
Taiwan
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resin package
aforementioned
semiconductor device
along
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TW088108022A
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Masashi Sano
Nobuaki Suzuki
Shinichi Suzuki
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Rohm Co Ltd
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Description

413834 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明提供一種可對電路基板等安骞對象進行面安裝 之樹脂封裝型半導體裝置，特別是有關於適用在光感測器 之發光部或受光部之半導體裝置。 【背景技術】 附圖中的第29圖及第3〇圖為顯示習知典型之樹脂封裝 型半導體裝置。該半導體裝置γ係由金屬板鏤空等方法所 得之引線架所製造而成’亦即構成作為框架型發光二極體 (LED)之半導體裝置。 具體而言’前述發光二極體γ具備：分別具有内部端 子10、20及外部端子11、21之一對導腳！、2 ;裝載於一侧 導聊1之内部端子1〇之半導體晶片（發光元件）3 ;用以將此 發光元件3上面30連接於另一導腳2的内部端子2〇之搭接線 ff ;用以包封兩導腳1、2之内部端子10、2〇、發光元件3及 搭接線W之樹脂封裝件4 ^其中樹脂封裝件4内之發光元件3 正上方形成有半球狀之凸透鏡4 6。而各外部端子η、21分 別脊曲成曲軸狀，其前端部11a、21a則與樹脂封裝件4之 底面45大致在同一平面上。 以此構成之發光二極體γ可用在對於電路基板等安裝 對象5進行面安裝之各種光源，例如作為光感測器之發光 ) 部等。利用前述發光二極體γ對安裝對象進行面安裝時， ， 一般係採用所謂的回流焊接法β使用這種回流焊接法之發 光二極體Υ安裝方法係事先於例如各外部端子丨1、2丨前端 ’ 部11a、21a塗布焊膏，使各前端部Ua、2U與安裝對象5 ，
C:VProgram Files\Patent\310619.ptd 第4頁 413834 五、發明說明（2) 象^之子焊墊5〇相互對應，定位載置發光二極體Y於安裝對 發朵_位置，再將此發光二極體Y搬入回流焊接爐内以進行 極體Υ之安裝。此回流焊接爐中的焊膏在加熱至 左右時會再熔化，但只要使該熔化之焊料固化，發 一極體便可固定安裝於安裝對象5上β
Vg Q 丄 實，由於前述發光二極體¥安裝於安裝對象5的位置 :亡只限於各外部端子u、21之前端部^ &，因此 說，二極體γ的安裝狀態便被限定在單一形式。換句話 面，^装，光二極體時，若以發光元件3上面30作為發光 法银*光二極體則只能朝向安裝對象5的上方發光，而無 平_ :裝對象5發射平行光。所以，為了對安裝對象5發射 /能，在發光面便需要其他垂直於樹脂封裝件4底面 t ^面）之發光二極體。如此一來，以往的發光二極體 I f生必需配合發光方向而分開使用的缺點。採用受光 丰半導體晶片3以構成光電二極體或光電電晶體之 ^導體裝置也會產生相同的缺失。 【發明之開示】 车，本發明之目的在於提供一種可解決前述問題之 牛導體裝置。 皁莫本發明之第1樣態’可提供一種半導體裝置，該 極之ΐι道置具備：半導體晶片 '連接於該半導體晶片某一 &腳、連接於前述半導體晶片另一極之第2導腳、 封刖述半導體晶片、第1導腳之内部端子及第2導腳 "端子之樹脂封裴件；其中，前述樹脂封裝件具有第 第5頁 C:\Program Files\P&tent\310619.ptd 413834
五、發明說明（3) 1首至^ 4之侧面、上面以及底面，前述第1及第2導腳則分別 二備至少一個沿著前述樹脂封裝件之第丨至第4側面當中的 4 —侧面以及底面延伸之外部端子。 依據以上之構成，於樹脂封裝件至少丨個侧面及底面 ，形成有-個陽極/陰極冑。因此於電路基板 =安裝半導體裝置時，也可選擇上述侧面或 面作為安裝面。 :據本發明之-個實施形態，前述I導腳 侧面延伸之下垂部、由m著！述樹脂封裝件之第1 ^^ 此下垂#沿者前述樹脂封裝件之底 q /a, ^ 低面部沿著前述樹脂封裝件之第 3側面延伸之豎起(riser)部；前述第2導腳之外牛第 有：由相對應之内部端子沿荖俞呼 ·" 证柚—f如丄觸卞著剛述樹赌封裝件之第1侧面 伸t Α π、β i b 著前述樹脂封裝件之底面延 ° 底面部沿著與前述樹脂封裝件第3侧 面相反侧之第4側面延伸之豎起部。 了裝件第d 根據本發明之另 <—實雜报能 -XU 子具有：由相對應Μ部端述第1導腳之外部端 ,Ml] ^ M -Γ ^ Ζ °丨端子沿著前述樹脂封裝件之第1 s , σ 此下垂部沿著前述樹脂封裝件之底 3侧面延伸之置起部；前述第樹脂封裝件之第 對應之内部端子沿著與前述榭m外部端子具有··由相 第2侧面延伸之下垂部與、了:下 之底面延伸《底面冑、及由此底而部/著前述樹脂封裝件 由此底面部沿著前述樹脂封裝件
國 第6頁 C:\Program Files\Patent\310619.ptd 413834 五、發明說明（4) ----- 第3侧面延伸之豎起部。 威早據明之又一實施形態，前述第1導腳之外部 3側面趾蚀子目對應之内部端子沿著前述樹脂封裝件之第 .' 下垂部、由此下垂部沿著前述樹脂封裝件之 之-面部、由此底面部沿著前述樹脂封裝件之第 3侧面延伸之豎起部；前述仏導腳之外部端子具有：由相 對應之内部端子著刖述樹脂封震件之第3侧面延伸之下 垂邠由此下垂部沿著前述樹脂封裝件之底面延伸之底面 部、由此底面部沿著與前述樹脂封裝件第1侧面相反側之 第2面延伸之豎起部。 根據本發明之再一實施形態，前述第丨導腳之外部端 子具有兩個分枝部，其中一個分枝部沿著前述樹脂封裝件 之第1侧面及底面折曲；前述第2導腳之外部端子亦具有兩 個分枝部’其中一個分枝部沿著前述樹脂封裝件之第1侧 面及底面折曲。同時，前述第1導腳之外部端子另一分枝 部沿著前述樹脂封裝件之第1側面延伸，超越並突出於第3 侧面；前述第2導腳之外部端子另一分枝部沿著前述樹脂 封裝件之第1侧面延伸，且超越並突出於與第3侧面相反侧 之第4侧面。或者，前述第1導腳之外部端子另一分枝部係 沿著前述樹脂封裝件之第1側面及第3侧面折曲；前述第2 導腳之外部端子另一分枝部沿著前述樹脂封裝件之第1侧 面延伸，同時沿著與第3侧面相反侧之第4侧面曲折。 根據本發明之又一實施形態，前述第1導腳之外部端 子具有兩個分枝部，其中一個分枝部沿著前述樹脂封裝件
第7頁 C:\Program Files\Patent\310619.ptd 413834 五、發明說明（5) 之第1側面及底面折曲，另一分枝部沿著前述樹脂封裝件 之第1侧面及第3侧面折曲；前述第2導腳之外部端子亦具 有兩個分枝部，其中一個分枝部沿著與前述樹脂封裝件之 第1侧面相對之第2側面及底面折曲，另一分枝部則沿著前 述樹脂封裝件之第2侧面及第3側面折曲。 根據本發明之再另一實施形態，前述第〗導腳之外部 端子具有兩個分枝部，其中一個分枝部沿著前述樹脂封裝 件之第3側面及底面折曲；前述第2導腳之外部端子亦具有 兩個分枝部，其中一個分枝部沿著前述樹脂封裝件之第3 侧面及底面折曲e此時，前述第丨導腳之外部端子另一分 枝部沿著前述樹脂封裝件之第3侧面延伸，且超越並突$ 於第1側面；前述第2導腳之外部端子另一分枝部沿著前述 樹脂封裝件之第3侧面延伸，且超越並突出於與第丨侧面相 反側之第2侧面。或者，前述第〗導腳之外部端子另一分枝 部沿著前述樹脂封裝件之第3侧面及第丨側面折曲；前述第 2導腳之外部端子另一分枝部沿著前述樹脂封裝件之第3侧 面延伸，同時沿著與第丨侧面相反侧之第2侧面折曲。 較為理想的是將前述半導體晶片裝設於前述第丨導腳 之内部端子亡’再將前述第2導腳之内部端子藉由搭接線 連接於2述半導體晶片β再者，若將前述第2導腳之内部 端子與前述搭接線之連接處置於前述樹脂 約中央的位置時特別有利。玄从^ - -4- X t I -成4^ 另夕卜’當則述半導體晶片為發 光7U件或爻光7L件時，亦拟匕& -^ ^ B P ^ 7亦可於刚述樹舳封裝件上面對應於 别逄丰導體阳片處設置凸透鏡部。 第8頁 C:\Program Files\P^tent\310619 .ptd 413834 五、發明說明（6) 根據本發明之第2樣態’可提供一種半導體裝置，該 =導體裝置具備：半導體晶片、封入有此半導體晶片之樹 男曰封裝件、於此樹脂封裝件外部電性連接於上述半導體晶 片之四個外部端子；其中前述樹脂封裝件具有4個侧面、 上面以及底面，前述外部端子分別配置於前述樹脂封裝件 底面侧之四個角部，前述各外部端子則沿著前述樹脂封裝 件之選擇侧面或底面延伸。 依本發明第2樣態之_個實施形態，前述各外部端子 ^有：沿著前述樹脂封裝件之前述選擇侧面延伸之下垂 J、由此下垂部沿著前述樹脂封裝件之底面延伸之底面 部、由此底面部沿著與前述選擇侧面相鄰之前述樹脂封 件之其他側面延伸之豎起部^ 、 依本發明第2樣態之另一實施形態，前述各外部端子 2有兩個分枝部，其争一個分枝部沿著前述樹脂封裝 =述選擇侧面及底面折曲。此時，前述各外部端子之另一 分枝部係沿著前述樹脂封裝件之前述選擇侧面延伸， 越並突出於與該侧面相鄰之側面。或者，前述各外部 之另一分枝部係沿著前述樹脂封裝件之前 該侧面相鄰之侧面折曲。 、揮側面及與 較為理想的是，藉由第〗内部端子將前述四個 子的其中兩個相互連接，剩餘的兩個外部端子 ° 内部端^連接’前述何體晶片裝載設於前述们籍内由第2 子上，則述第2内部端子則藉由搭接線連接於前述半 晶片。而且，若將前述第2内部端子與前述搭接線連接g 第9頁 C:\Program Files\Patent\310619.ptd 413834
五、發明說明（7) 置於前述樹脂封裝件較長一邊約中央的位置則更 再者，當前述半導體晶片為發光元件或受光元件時，亦。 ^述樹㈣裝件上面對應於前料導體晶片處設置^ 根據本發明之第3樣態，可提供一 極之，導腳；連接於前述半導體晶片另一極之第二： 之=端子之樹脂封裝件…，前述樹脂封子裝及件第;：： 述半導體晶片係裝設於前述第丨導腳之内部端子上， 第2導腳之内部端子則藉由搭接線連接於前述半導體晶*· 片，而搭接線係平行延伸於前述樹脂封裝件之一個側 前述第1及第2導腳則分別具有至少一個藉由前述一個侧面 從各自之内部端子導出至前述樹脂封裝件外部之外部端 子，而前述第2導腳之内部端子與前述搭接線之連接處大 約位於前述樹脂封裝件俯視位置之中央處。 依本發明第3樣態之較佳實施形態，前述半 2發光元件或受光元件，且前述樹脂封裝件上面在對應於 前述半導體晶片處具備有凸透鏡部。另外，前述第丨導腳 之内部端子具備有為裴設前述半導體晶片而朝前述第2導 前述第2導腳之内部端子亦具備有為與 則遂搭接線連接而朝前述第1導腳突出之突耳部。 有關於本發明之其他目的、特徵以及優點，可由以下 參佐附圖說明之最佳實施例而一目瞭然。
41SS34 五 發明說明（6 ' * "—-*--- 【圖面之簡單說明】 第1圖為顯示第1實施例之半導體裝置 第2圖為顯示沿著第1圖II-II線之剖 立墩圖。 第3圖為顯示前述半導體裝置之平面 。 第4圖為顯示前述半導體裝置之底梘圖？圖。 視圖第5圖為顯示用於製造前述半導體裝置q線架之俯 第6圖為？丨線搭接程序之說明圖。 第7圖為說明樹脂封裝程序之剖面圖。 第8圖為顯示未折曲之前述半導體裝置 成扣狀態之立體圖。 之外部端子耳 =9圖為顯示將欲作為第8圖半導體裝置 邵位向下方折曲後狀態之立體圖。 卜4端子 第10圖為顯示將欲作為第9圖半導體裝置 之部位再予折曲後狀態之立體圖。 卩端子 第11圏為顯示將欲作為第10圖半導體裝置之外部端子 之部位再予折曲後狀態之立體圖。 第圖為顯示將第1圖半導體裝置安裝於電路基板之 狀態之侧視圓。 第1 3圖為顯示本發明第2實施例之半導體裝置之立體 圖。 第14圖為顯示將第π圖所示之半導體裝置安裝於安裝 對象C電路基板等）之狀態之侧視圖。 第15圖為顯示沿著第14圖XV-XV線之剖視圖。
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C :\Program FiIes\Patent\310 619 .ptd 第12頁 413834 五、發明說明（ίο) 圖。 第29圖為顯示習知半導體裝置例之立體圖。 第30圖為顯示將習知半導體裝置安裝於電路基板等安 裝對象之狀態之剖視圖。 【本發明之最佳實施型態】 以下參照附圖具體說明本發明之最佳實施例。 第1至4圖為顯示本發明第1實施例之半導體裝置。在 這些圖面當中（包括第5至28圖），與習知半導體裝置相同 或類似的構件上附予相同的符號。 如第1至4圖所示，前述半導體裝置XI係由鏤空金屬板 或其他方法所得之引線架所製造而成者，在本實施例中係 用來構成發光二極體。前述半導體裝置X大致具備：安裝 有作為半導體晶片之發光元件3之第1導腳1(參照第3圖及 第4圖）、藉由搭接線W與前述發光元件3上面30電性連接之 第2導腳2、用以包封前述發光元件3及搭接線ff之方式形成 長方體之樹脂封裝件4。 前述第1導腳1具有：封入於前述樹脂封裝件4内之内 部端子1 G、及彎曲且形成於前述樹脂封裝件4外部之外部 端子11、12。
前述内部端子10具有在前述樹脂封裝件4之第1侧面4〇 及第2侧面41間對於前述樹脂封裝件4之底面45平行延伸之 本體部10a ’並由本體部10a之中央部，朝向前述樹脂封裝 件4之中心一突耳部l〇b突出且形成。藉著該突耳部^ b及 前述本體部10 a的一部份構成一晶粒黏接區域。該晶粒黏
C:\ProgramFiles\Patent\310619.ptd 第 13 頁 413834 五、發明說明（11) 接區域則設置於偏向前述樹脂封裝件4之第3侧面43處。因 此，安裝於前述晶粒黏接區域之前述發光元件3也會偏向 於前述第3侧面43側。
前述各外部端子1.1、1 2分別連接形成於前述内部端子 1 0之兩端部，且具備：分別沿著前述樹脂封裝件4之第1侧 面41及第2侧面42延伸於下方之下垂部11a、12a ;連接於 此下垂部1 la、12a並沿著前述樹脂封裝件4之底面45延伸 之底面部11 b、1 2b ;由此底面部11 b、1 2b沿著第3側面43 延伸於上方之豎起部11c、12c。換言之，前述樹脂封裝件 4底面4 5侧之兩個角部係為前述外部端子1 1、1 2所包圍。 另外，前述第2導腳2具有：封入於前述樹脂封裝件4 内之内部端子20及彎曲形成於前述樹脂封裝件4外部之外 部端子21、2 2。 前述内部端子20係在前述樹脂封裝件4之第1侧面4〇及 第2侧面4 1間與前述樹脂封裝件4之底面4 5且平行延伸，且 具有與前述第1導腳1之内部端子1〇平行之本體部2〇a。且 由此本體部20a之中央部形成有朝前述第1導腳1之内部端 子10侧突出之突耳部20b ’其中該突耳部2〇b形成引線搭接 區域’用以使金或其他材料所製成之搭接線^與前述發光
兀件3上面連接。此引線搭接區域係位於前述樹脂封裝件4 寬度方向中央部。另外，前述搭接線Ϊ與前述突耳部2 0b連 接的部分係位於前述樹脂封裝件4寬度方向及長度方向大 致中央的位置。 别述各外部端子21、22則連接於前述第2内部端子20
413834 五、發明說明（12) 之各端部，且前述各外部端子21、22具備：分別沿著前述 樹脂封裝件4之第1侧面41及第2侧面4 2延伸於下方之下垂 部21a、22a ;由此下垂部21a、22a沿著前述樹脂封裝件4 之底面45延伸之底面部21b、22b ;及由此底面部21b、22b 沿著第4侧面44延伸於上方之豎起部2 1 c、22c。如此，前 述樹脂封裝件4底面4 5侧所剩餘之兩個角部便由前述第2導 腳2之外部端子21、22所包圍。 因此’位於前述樹脂封裝件4底面45侧所有之角部便 可藉著前述第1及第2導腳1、2之外部端子11、12、21、22 被實質地保護著。 前述樹脂封裝件4雖然藉著後述模具成形而形成整體 呈長方體，卻具有突出於上方之半球狀凸透鏡部46。該凸 透鏡部46之頂部以位於前述發光元件3正上方之方式而形 成，可防止由發光元件3所發射出的光向四處擴散。前述 發光元件3係以自前述樹脂封裝件4之令心偏向第3侧面4 3 側之狀態而形成。因此，設置於前述發光元件3正上方之 凸透鏡部46也隨之偏向於前述樹脂封裝件4之第3侧面43， 位於前述樹脂封裝件4上面之第4側面44侧便可保留較大之 平坦面。 如此構成之半導體裝置XI如第1圖詳細顯示，於前述 樹脂封裝件4之第1侧面41，具有位於第1導腳1外部端子1 1 之下垂部11a及位於第2導腳2外部端子21之下垂部21a，故 可將前述第1側面41作為安裝面以安裝於電路基板等安裝 對象上。另外如第3及第4圖所明示，由於前述樹脂封裝件
C:\ProgramRles\Patent\310619.ptd 第 1_5 頁 413834 五、發明說明（13) 4之第2侧面42亦具有位於第1導腳！外部端子12之下垂部 12a及位於第2導聊2外部端子22之下垂部22&，故也可將第 2侧面42作為安裝面。再者，，圖所明示，前述樹脂封 裝件4之底面部4 5分別形成有則述外部端子11 j 2 ^ 22之底面部111}、121)、211)、221)’因此亦可將底面部45作 為安裝面。 以下兹依序參照第5至11圖對具有前述構成之半導體 裝置XI之製造方法作簡單的說明。 在製造半導體裝置乂丨時，係採用如第5圖所示之引線 架6。此引線架6係由鏤空銅、鐵或鎳合金等金屬板所製 成，具有一對平行延伸之侧板60。將第i及第2橫架61a、 61b所形成之每一對橫架61成等間隔配置於這些侧板6〇兩 侧，其中每一對橫架61a、61b於離開前述各侧板6〇之藉 支持架62相互連結。另外，各對橫架61中之第i橫架6ι & 相鄰的一對橫架61之第2橫架61]3再藉著兩個繫條（tie ’ bar)63相互連結。由前述一對橫架61及前述各支持元件μ 所包圍之矩形區域，分別鏤空形成有由第1橫架61a侧向 2橫架6lb侧突出之突耳部1〇b、以及與此突耳部1〇b相對 而由第2橫架61b側向第1橫架61a侧突出之突耳部2〇b。 在製造半導體裝置XI時，通常會藉著導電糊等將半 體晶片3(如假想線所示之區域H)安裝於前述引線架6的 第1橫架61a之前述突耳部丨〇b上。如前所述，將前述半 體裝置XI作為發光二極體時，係使用發光二極體晶片等 光元件作為半導體晶片3 ;而當前述半導體襞置χι作為先
ίΜβι m 第16頁 C:\Program Files\Patent\310619.ptd 413834 五、發明說明（14) 電二極體時，則使用光電二極體晶片等受光元件作為前述 半導體晶片3。當然也可應用途的不同選擇這些例子以外 更適宜的半導體晶片來安裝。 再著’藉著搭接線W連接前述半導體晶片3之上面3〇 (參照第2圖）與第2橫架61b。此搭接線w之連接係藉由於前 述半導體晶片3之上面30進行第1引線搭接以及於第2橫架 如第6圖所 代 第1引線搭接係事先讓搭接線w之前端 部突出於微管之前端部，使此部份 成點（ρ ο 1 e )狀 融化形 使之壓接於前述半導體晶片3之上面3〇 而元成。第2引^搭接係一邊將搭接線评由前述微管γ之前 端部抽出，一邊將前述微管7移動至另一横架61b之突耳部 2 〇b (引線搭接區域）’並壓接搭接線w而完成。另外，在進 行引線搭接時，亦可於支持台8上加熱前述引線架δ ;進行 第2引線搭接時亦可供應超音波。 接下來，利用規定的模具於前述引線架6中形成樹脂 封裝件4(第5圖令以假想線圍成之區域ρ)。亦即，如第7圖 所示，首先在藉由上下各模具9Α、9Β所形成之模腔9〇内收 容前述半導體晶片3的狀態下鎖緊模具，使之挾持前述引 線架6。然後，於前述模腔90注入融化之環氧樹脂等熱硬 化樹脂，待注入樹脂硬化之後，再藉由開模而形成樹脂封 裝件4 »此時凸透鏡部46亦於同時形成。 當前述半導體裝置χ1係構成發光二極體時，通常以 用例如環氧樹脂等透明性高的樹脂作為形成前述樹脂封裴
413834 五、發明說明（15) 件4的材料較適當。另外，採用光電二極體晶片或光電電 晶體晶片等受光元件作為半導體晶片3時，也採用例如環 氧樹脂等透明性高的樹脂作為形成前述樹脂封裝件4的材 料。但若是不會發光或受光之半導體裝置，則不一定非要 使用透明性高的樹脂來形成樹脂封裝件4，也不需要設置 前述&透鏡部46。另外’使用可選擇性地接收紅外線之元 件作為受光元件時，利用可選擇性地讓紅外線透過的黑色 樹脂來形成前述樹脂封裝件4則較為理想。 在形成樹脂封裝件4之後，沿著規定的切斷線（第5圖 中以一點鏈線表示）切斷引線架6，便可得到如第8圖所示 之半導體裝置之半成品γ。該半成品γ中，欲作為外部端子 、12、21、2 2之部分11 A、1 2 A、21A、2 2 A則分別突出於 前述樹脂封裝件4之第1侧面41及第2側面42，並形成L字形 狀。而且’位於該半成品Y之前述各L字形狀的部分iiA、 12A、21A、22A則曲折成為如第;[圖所示之半導體裝置η。 具體而言，首先如第9圖所示，使前述各L字形狀的部 分11A、12A、21A、22A沿著前述樹脂封裝件4之第1側面及 第2侧面41、, 4 2下方折曲，藉此以形成各外部端子11、 12、21、22 之下垂部 iia、l2a、21a、22a。 再者’如第10圖所示，使前述各部分HA、WA、 21A、22A沿著前述樹脂封裝件4之底面45再折曲，以形成 各外部端子11、12、21、22之底面部lib、12b、21b、 22b。此時，各部分i1A、12A、21A、22A之前端部會露出 於前述樹脂裝件4之第3及第4侧面43、44。
413834 五、發明說明（16) 接著’如第11圖所示，使各部分lu、12A、2U、22A 之露出前端部沿著前述樹脂封裝件4之前述第3及第4側面 43、44朝上方折曲。於是，前述各部分1U、12a、21A、 2 2A之前端部即構成前述各外部端子丨丨、12、21、22之豎 起部Uc、12c、21c、2 2c，由此便可構成如第1圖所示之 半導體裝置XI。 由此製造而成之半導體裝置1丨係安裝於電路基板等上 來使用。採用前述半導體晶片3作為發光元件之半導體裝 置^ ’可搭載於電路基板上利用其作為例如光感測器之發 光部等各種光源。而且，藉著選擇前述半導體χΐ2適當安 裝面（本實施例中為樹脂封裝件4之第！側面41、第2側面 42、第3侧面43以及第4侧面44及底面45之任一面），便可 選擇對電路基板等安裝對象發射垂直光 裝對象發射平行光之安裝狀態。例如，當前=== X-1中之發光元件3的上面30作為發光面時，如第12圓所 若將前述樹脂封裝件4之底面45作為安裝面，便可對 安震對象5發射垂直光；若將第1或第2側面41、42作為安 :丄便可對安裝對象發射平行光。另彳，使用受光元件作 部：ΐί Ϊ體曰%片3時，Α可利用其作為光感測器之受光 於前述半導體裝置X1之安裝，通常以採用例如回 置XI之外部端子η、12、21、22之表面或= = 等安裝對象5之端子焊墊50之表面塗布焊膏、並於對準前
C:\Progmm Files\Patent\310619.ptd 第19頁 413834 五、發明說明（17) :外、12、21、22與前述端子焊墊50的位置之 ..#襄置Xl與前述電路基板5—起搬入回流爐使 # ^ Ϊ褚ί著將烊膏加熱至約200 °C後使之再融化，接著 ^ 出’使焊膏冷却固化’如此發光二極體X便可 文裝於電路基板5上。 有關於對别述電路基板5裝設半導體裝置XI，可事先 ^適宜的托盤等收容複數個半導體裝置XI，再利用安裝機 使之自動進行安裝。如第2圖明示，由於前述半導體裝 置X1上的凸透鏡部46偏向於前述樹脂封裝件4之第3侧面43 側、，因此刖述樹脂封裝件4上面之第4侧面4 4就保留了較大 的平坦面。故藉著安裝機移動/裝載前述半導體裝置XI 時，便可使用既有的平面吸附用吸附頭91，而不需要使用 可吸附球狀表面的特殊吸附頭。 將前述半導體裝置X1安裝於電路基板5時，會伴隨產 生樹脂封裝件4之熱膨脹及熱收縮。但是如前所述，由於 第2引線搭接的部分位於前述樹裝件4俯視位置之中央 部，於是作用於該第2引線搭接畜产應力便受到極大的 控制。也就是說，伴隨著加熱、_|:時所帶來的前述樹脂 封裝件4之熱膨脹或熱收縮，對衆基板5上端子焊墊5〇 的變位量在前述樹脂封裝件4俯視位置之中央部為最小 量’因此儘管該樹脂封裝件4熱膨脹或熱收縮，大约位於 中央部之前述第2引線搭接的部分也幾乎不會變位。因此 作用於第2引線搭接部分的應力便受到控制，在安裝半導 體裝置XI時，搭接線於第2引線搭接部分便不容易斷線。
第20頁 C:\Program Files\Pateni\310619.ptd 413834 發明說明（18) 接下來參照第1 3至1 5圖，對有關本發明第2實施例之 半導體裝置作以下的說明。 如第13圖所示’本實施例之半導體襞置χ2雖與上述第 1實施例之半導體裝置XI類似，但在以下各點則不同。 首先，半導體晶片3係位於樹脂封裝件4寬度及長度兩 方向大約中央的位置，而且樹脂封裝件4上的凸透鏡部46 亦位於其寬度及長度兩方向大約中央的位置。另外，第2 導腳2之内部端子20不具突耳部。 而且’第1導腳1及第2導腳2之各外部端子11、12、
21、22的形態與第1實施例中的不同。具體而言，第2實施 例中的各外部端子11、12、21、22具有兩個分3枝部11Α、 11Β、12Α、12Β、21Α、21Β、22Α、22Β。而且，一邊的分 枝部11Α、12Α、21Α、22Α雖然沿著前述樹脂封裝件4之第1 及第2侧面41、4 2延伸’卻沒有折曲，而是超越並突出於 第3及第4侧面4 3、4 4。相對於此，各外部端子11、1 2、 21、22的另一邊分枝部11Β、12Β、21Β、22Β則沿著樹脂封 裝件4的第1及第2侧面41、42以及底面45折曲。 以此構成之半導體裝置Χ2中，在第1侧面41及第2侧面 42分別形成有一個陽極/陰極對，底面則形成有兩個陽極 /陰極對。因此，本實施例之半導體裝置Χ2可選擇第1侧 面41、第2側面42或底面45之任一面作為安裝面，以安裝 於電路基版等安裝對象上。 第14圖係顯示將第1及第2側面41、42作為安裝面安裝 於安裝對象5(電路基板）上的說明例。在這種情形下，由
C:\Program Files\Patent\310619 .ptd 第21頁 413834 五、發明說明（19) 於各分枝部11A、12A、21A、22A突出於第3及第4侧面43、 44 ’所以可將接合面積對應地擴大。因此，便可固定半導 體裝置X2並使其安裝於安裝對象5上。 如前所述，將半導體裝置X 2安裝於安裝對象5時多採 用回流焊接法安裝時，塗布於各外部端子11、12、21、22 之焊膏會再融化。因此，再融化後的焊膏“會，如第15圖 所不地攀升至分枝部上面，外部端子n、12、21、22的各 分枝部11A、12A、21A、2 2A突出於樹脂封裝件4之第3或第 4側面43、44之構造中。然後在這種狀態下焊膏“固化，
半導體裝置Χ2即可安裝於電路基板等安裝對象5上，最後 便完成強固的連接狀態。 一另外，有關於前述構成之導體裝置Χ2，如第14圖所 示，其外部端子11、12、21、22的分枝部11Β、ι2Β、 21Β、22Β分散配置於底面45的四個角落。因此，若以底f 45作為安裝面，與安裝窗· 殖拉 农野豕3建接的地方便有四個，不只 可在更穩定的狀態下安裝丰莫#壯 文农千导體裝置)[2，更可使之藉著b 流焊接時四個方向的拉4» ώ - ^ Α , 力發揮自動對正的效果，而完成薄 度良好的半導體裝置Χ2之安裝。 第16圖為顯示有關太路眼#
γο + # & 7本發明第3實施形態之半導體裝置 X3 ’此實施例之半導體 祖I罝λ3雖與第2實施例之丰導體裝 置Χ2類似，但不同點在於，|谨舰讲/ ^ <千守瓶衣 !2、2卜22的一邊分導體裝置Χ3各外部端子U， “ Δί II m 遠刀枝部 11A、21A、12A、99A^VL^^1 及第2侧面41、42以及鱼之相齟 係化著第1 之相鄰之侧面（第3或第4伽面， 44)折曲。因此以此構成之|J驭弟4侧面 傅战之+導體裝置X3還具有一項優
413834 五、發明說明（20)
點，即可藉著各外部端子U、12、21、22包圍樹脂封裝件 4底面45的四個角部而加以補強D 第17圖及第18圖為顯示有關本發明第4實施形態之半 導體裝置X4，此實施例之半導體裝置以，其第i導腳i兩邊 的外部端子11、1 2係形成於樹脂封裝件4之第i侧面4丨側， 第2導腳2之兩邊外部端子21、22則形成於樹脂封裝件4之 第2側面4 2侧’在這點是與第1實施例之半導體裝置χ丨不同 的0 第1導腳1之各外部端子11、12係折曲而具有：沿著樹 脂封裝件4之第1侧面41延伸之下垂部11 a、1 2 a ;由此下垂 部11a、12a沿著樹腊封裝件4底面45延伸之底面部lib、 12b ;及由此底面部lib、12b沿著第3及第4側面43、44延 伸之豎起部lie、12c。同樣地，第2導腳2之各外部端子 21、22亦形成折曲而具有：沿著樹脂封裝件4之第2侧面42 延伸之下垂部2 U、22a ;由此垂部21a、22a沿著樹脂封裝 件4底面45延伸之底面部21b、22b ;由此底面部21b、2 2b 沿著第3及第4侧面43、44延伸之豎起部21c、22c。 如此構成之樹脂封裝件4之底面45形成有兩個陽極/ 陰極對，第3及第4侧面43、44則分別形成有一個陽極/陰 極對。因此，本實施例之半導體裝置X4可以選擇樹脂封裝 件4之底面45、第3或第4側面43、44之任一面作為安裝 面。而且，樹脂封裝件4底面45的四個角部還可分別藉著 各外部端子11、1 2、2 1、22包圍而獲得補強。 第19圖為顯示本發明第5實施形態之半導體裝置X5。 画 C:\Program Files\Patent\310619.ptd 第23頁 413834 五、發明說明（21) 根據本實施例，與前述第4實施例（第17及第18圖）同樣 地’第1導腳1之各外部端子11、1 2形成於樹脂封裝件4之 第1侧面41，第2導腳2之兩邊外部端子21、22則形於樹脂 封裝件4之第2侧面42側。而且與第3實施例（第1 6圖）同樣 地，各外部端子11、12、21、22各具有兩個分枝部11A、 11B、12A、12B、21A、21B、22A、22B。其中一邊的分支 部ΠΑ、21A、12A、22A沿著樹脂封裝件4之第1或第2侧面 41、42及第3或第4侧面43、44延伸折曲。另外，各外部端 子 11、12、21、22 的另一邊分枝部 11Β、12δ、21Β、2 2Β 係 沿著樹脂封裝件4之第1或第2侧面4 1、4 2及底面4 5延伸折 曲。 以此構成之半導體裝置Χ5中，第3側面43及第4側面44 分別形成有一個陽極/陰極對，底面則形成有兩個陽極/ 陰極對。因此，本實施例之半導體裝置Χ5可選擇第3侧面 43、第4侧面44或底面45之任一面作為安裝面，以安裝於 電路基板等安裝對象上。 第20圖及第21圖為顯示本發明第6實施例之半導體裝 置Χ6。本實施例與第1至第5實施例之半導體裝置XI至χ5不 同的是’其第1及第2導腳1、2分別具有單一的外部端子 11、12。 其中’第1導腳1的外部端子11係予以折曲而具有：由 該導腳之内部端子1 〇沿著前述樹脂封裝件4之第3侧面4 3延 伸之下垂部11 a ;由此下垂部11 a沿著前述樹脂封裝件4之 底面45延伸之底面部lib ;及由此底面部iib沿著樹脂封裝
第24頁 C:\Program Files\Patent\310619.ptd 413834: 五、發明說明（22) 件4之第1侧面41延伸之豎起部lie。同樣地，第2導腳2的 外部端子21係形成折曲而具有：由該導腳之内部端子20沿 著前述樹脂封裝件4之第3侧面43延伸之下垂部21 a ;由此 下垂部21a沿著前述樹脂封裝件4之底面45延伸之底面部 21b ;及由此底面部21b沿著樹脂封裝件4之第2側面42延伸 之豎起部21 c。 以此構成之半導體裝置X6中，樹脂封裝件4之第3侧面 43及底面45分別形成有一個陽極/陰極對，因此可選擇第 3側面43或底面45之任一面作為安裝面。 第22圖為顯示本發明第7實施例之半導體裝置X7。本 實施例之半導體裝置X7中，其第1及第2導腳1、2分別具有 單一的外部端子11、21 ’各外部端子11、2 1則分別具有兩 個分枝部11A、1 IB、12A、12B ;而各外部端子11、21的一 邊分枝部11A、21A則未折曲，而是沿著樹脂封裝件4之第3 侧面43延伸，超越並突出於第1及第2侧面41、42 β另一方 面，各外部端子1 1、1 2的另一邊分枝部11 Β、2丨Β則沿著樹 脂封裝件4之第3侧面43及底面45折曲。 以此構成之半導體裝置Χ7中，樹脂封裝件4之第3侧面 43及底面45分別形成有一個陽極/陰極對，因此可選擇第 3侧面43或底面45之任一面作為安裝面，以安裝於電路 板等安裝對象上。 第23圖為顯示本發明第8實施例之半導體裝置χ8。本 實施例之半導體裝置Χ8雖與第7實施例之半導體裝置口類 似，但不同的是，其各外部端子〗丨、21的一邊分枝部
413834 五、發明說明（23) 11A、21A係沿著第3侧面43及第1或第2侧面折曲。以此構 成之半導體裝置X8尚具有另一項優點’即位於樹脂封裝件 4之底面45的兩個角部可藉著各外部端子u、21包圍而獲 得補強。 第24圖為顯示有關本發明第9實施例之半導體裝置 X9。本實施例與第6實施例相同的是，第1及第2導腳1、2 分別具有單一的外部端子11、21，但在各外部端子的形態 上卻有若干的不同。也就是說，第1導腳1的外部端子11係 予以形成折曲而具有：由該導腳之内部端子1〇沿著前述樹 脂封裝件4之第1侧面41延伸之下垂部11 a ;由此下垂部1工a 沿著前述樹脂封裝件4之底面4 5延伸之底面部11 b ;及由此 底面部11 b沿著樹脂封裝件4之第3側面43延伸之豎起部 11c。同樣地，第2導腳2的外部端子21亦形成折曲而具 有：由該導腳之内部端子20沿著前述樹脂封裝件4之第2侧 面42延伸之下垂部21a;由此下垂部21a沿著前述樹脂封裝 件4之底面45延伸之底面部21b ;及由此底面部21b沿著樹 脂封裝件4之第3侧面43延伸之豎起部21 c。 以此構成之半導體裝置X9中’樹脂封裝件4之第3侧面 43及底面45分別形成有一個陽極/陰極對，因此可選擇第 3側面43或底面45之任一面作為安裝面。 第25圖為顯示本發明第1〇實施例之半導體裝置。 本實施例與第8實施例（第23圖）相同的是，第1及第2導腳 I、 2亦分別具有單一的外部端子11、21，且各外部端子 II、 21則分別具有兩個分枝部1 1 a、11 β、1 2Α、1 2Β。而
C:\Program Files\Patent\310619.ptd 第26頁 413834 五、發明說明（24) 且’第1導腳1之外部端子11的一邊分枝部11A係沿著樹脂 封裝件4之第1侧面41及第3侧面4 3折曲。 另一邊的分枝部11B則沿著樹脂封裝件4之第1侧面41 及底面45折曲。另一方面，第2導腳2之外部端子21的一邊 分枝部21A係沿著樹脂封裝件4之第2側面42及第3侧面43折 曲，另一邊的分枝部21B則沿著樹脂封裝件4之第2侧面42 及底面4 5折曲。 以此構成之半導體裝置X1 〇於樹脂封裝件4之第3侧面 43及底面45亦分別設置有一個陽極/陰極對，因此可選擇 第3側面43或底面45之任一面作為安裝面。 第26圖及第27圖為顯示有關本發明第11實施例之半導 體裝置X11。本實施例雖於第1及第2導腳1、2亦分別具有 單一的外部端子11、21 ’但兩外部端子11、2 1於樹脂封裝 件4之對角方向上分開配置。第1導腳1之外部端子丨丨係形 成折曲而具有：由該導角之内部端子10沿著樹脂封裝件4 之第1侧面4 1延伸之下垂部11 a ;由此下垂部11 a沿著樹脂 封裝件4之底面45延伸之底面部lib ;及由此底面部lib沿 著樹脂封裝件4之第3侧面43延伸之豎起部1 lc ^同樣地， 第2導腳2之外部端子21亦形成折曲而具有：由該導腳之内 部端子20沿著樹脂封裝件4之第2側面42延伸之下垂部 21a ;由此下垂部21a沿著樹脂封裝件4之底面45延伸之底 面部21b ;及由此底面部21b沿著樹脂封裝件4之第4侧面4 延伸之豎起部2 1 c。 第28圖為顯示本發明第12實施例之半導體裝置χι 2。
C:\PtOgram Hles\Patent\310619.ptd 第27頁 413834 五、發明說明（25) 本實施例中第1及第2導腳1 ' 2亦別具有單一的外部端子 1 1、21，與第1 i實施例同樣地’兩外部端子11、21配置在 樹脂封裝件4之對角方向上。而且’第1導腳1之外部端子 11的一邊分枝部1 1A係沿著樹鹿封裝件4之第1侧面4 1及第3 側面4 3折曲’另一邊的分枝部11 β則沿著樹脂封裝件4之第 1侧面41及底面45折曲。另一方面，第2導腳2之外部端子 21的一邊分枝部21Α係沿著樹脂封裝件4之第2侧面4 2及第4 侧面44折曲’另一邊的分枝部2 1 B則沿著樹脂封裝件4之第 2侧面42及底面45折曲。 以上係就於本發明之技術範圍的各種半導體裝置詳為 說明，當然地’本發明之技術範圍並不只限於前述之各種 實施例。 【主要符號之說明】 第1導腳 半導體晶片 安裝對象 微管 模具 XI至X12 半導體裝置 2 第2導腳 4 樹脂封裝件 6 引線架
9A、9B 8 支持台 l〇b、20b突耳部 外部端子 下垂部 底面部 賢起部
V 10 第1導腳之内部蠕子 10a ' 20a本體部 11 、 12 、 21 、 22 11a 、 12a 、 21a 、 22a 1 lb、12b、21b、22b 11c 、 12c 、21c 、22c
C:VProgram Files\E^tent\310619.ptd 第28頁 413834 五、發明說明（26) 20 第2導腳之内部端子 30 發 光 元 件 之 上 面 41 樹脂封 裝 件 之 第1侧面 42 樹 脂 封 裝 件 之 第2 侧面 43 樹脂封 裝 件 之 第3侧面 44 樹 脂 封 裝 件 之 第4 侧面 45 樹鹿封 裝 件 之 底面 46 凸 透 鏡 部 47 樹脂封 裝 件 之 上面 50 端 子 焊 墊 60 侧板 61 橫 架 90 模腔 91 吸 附 頭
C:\Program Files\Patent\310619.ptd 第29頁

Claims (1)

  1. 413834 六、申請專利範圍 1. 一種半導體裝置，具備：半導體晶片；連接於該半導 體晶片某一極之第1導腳；連接於前述半導體晶片另一 極之第2導腳；及用以包封前述半導體晶片、第i導腳 之内部端子及第2導腳之内部端子之樹脂封裝件，其中 前述樹脂封裝件具有第1至第4之側面、上面以及底 面；前述第1及第2導腳則分別具備至少一個沿著前述 樹月曰封裝件之第1至第4侧面當中的同一侧面以及底面 延伸之外部端子。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體裝置，其中，前述第丄 導腳之外部端子具有：由相對應之内部端子沿著前述 樹脂封装件之第1侧面延伸之下垂部、由此下垂部沿著 前述樹脂封裝件之底面延伸之底面部、及由此底面部 沿著前述樹脂封裝件之第3侧面延伸之豎起部；前述第 2導聊之外部端子具有：由相對應之内部端子沿著前述 樹脂封裝件之第1侧面延伸之下垂部、由此下垂部沿 =述樹脂封裝件之底面延伸之底面部、及由此底面部 沿著與前述樹脂封裝件第3側面相反侧之第4侧面 之豎起部。 ^ ^ 3. 如申請專利範圍第1項之半導體裝置，其中， 導腳之外部端子具有：由相對應之内部端 ί =裝件之第1側面延伸之下垂部、由此下垂二著 j樹脂封裝件之底面延伸之底面部、及由此底面都著 I艰十具有.由相對應之内部端子沿著與前
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    C:\Program Files\Patent\31〇619.ptd 413834 六、申請專利範^ -— - ，樹脂封裝件第1側面相反侧之第2側面延伸之下垂 錚、由此下垂部沿著前述樹脂封裝件之底面延伸之底 面部、及由此底面部沿著前述樹脂鲂裝件第3侧面延 之豎起部。 4. 如申請專利範圍第1項之半導體裝置，其中，前述第1 導腳之外部端子具有：由相對應之内部端子沿著前述 樹脂封裝件之第3側面延伸之下垂部、由此下垂部沿著 脂封裝件之底面延伸之底面部、及由此底面部 化著則述樹脂封裝件之第3側面延伸之豎起部；前述第 2導&腳之外部端子具有：由相對應之内部端子沿著前述 樹脂封裝件之第3侧面延伸之下垂部’由此下垂部沿著 前述樹脂封裝件之底面延伸之底面部、及由此底面部 沿著與前述樹脂封裝件第1側面相反侧之第2面延伸之 豎起部。 5. 如申請專利範圍第1項之半導體裝置，其中前述第1導 腳之外部端子具有兩個分枝部，其中一個分枝部沿著 前述樹脂封裝件之第1侧面及底面折曲；前述第2導腳 之外部端子亦具有兩個分枝部’其中一個分枝部沿著 前述樹脂封裝件之第1侧面及底面折曲。 6. 如申請專利範圍第5項之半導體裝置，其中，前述第1 導腳之外部端子另一分枝部沿著前述樹脂封裝件之第丄 侧面延伸’且超越並突出於第3侧面；前述第2導腳之 外部端子另一分枝部則沿著前述樹脂封裝件之第1侧面 延伸’且超越並突出於彳立在第3侧面相反侧之第$侧
    C:\ProgjramHles\Patent\310619.ptcl 第 31 頁 ^13834 六、申請專利範圍 面。 7·如申請專利範圍第5項之半導體裝置，其中’前述第！ 導腳之外部端子另一分枝部係沿著前述樹脂封裝件之 f1 1面及第3侧面折曲；前述第2導腳之外部端子另一 分枝部叫沿著前述樹脂封裝件之第1侧面延伸’同時沿 著位在第3侧面相反侧之第4侧面折曲。
    8·如申請專利範圍第1項之半導體裝置，其中，前述第1 導腳之外部端子具有兩各分枝部，其中一個分枝部係 沿著前述樹脂封裝件之第1侧面及底面折曲，另一分枝 :則沿著前述樹脂封裝件之第1侧面及第3側面折曲； 則述第2導腳之外部端子亦具有兩各分枝部，其中一個 分枝部沿著位在前述樹脂封裝件之第丨侧面相反侧之第 2侧面及底面折曲，另一分枝部則沿著前述樹脂封裝件 之第2侧面及第3侧面折曲。 9. 如申請專利範圍第1項之半導體裝置，其中，前述第1 導腳之外部端子具有兩各分枝部，其中一個分枝部沿 著前述樹脂封裝件之第3侧面及底面折曲；前述第 腳之外部端子亦具有兩各分枝部，其中一個分枝部沿 著前述樹脂封裝件之第3側面及底面曲折β
    10. 如申請專利範圍第9項之半導體裝置，其中，前述第丄 導腳之外部端子另一分枝部係沿著前述樹脂封裝件之 第3侧面延伸，且超越並突出於第丨侧面；前述第2導腳 之外部端子另一分枝部則沿著前述樹脂封裝件之第3侧 面延伸，且超越並突出於位在第丨侧面相反侧之第2侧
    C:\Progmm Files\Patent\310619 .ptd 第32頁 413834 六、申請專利範圍 面。 U.如申請專利範圍第9項之半導體裝置，其中，前述第1 =腳之外部端子另一分枝部係沿著前述樹脂封裝件之 =3側面及第丨侧面折曲；前述第2導腳之外部端子另〜 ^枝部則沿著前述樹脂封裝件之第3侧面延伸，同時沿 著位在第1側面相反侧之第2侧面折曲。 Q 12.如申請專利範圍第丨項之半導體裝置，其中，前述半導 體晶片係裝設於前述第1導腳之内部端子上，而前述第 2導腳之内部端子藉由搭接線連接於前述半導體晶片。 3. ^申請專利範圍第12項之半導體裝置，其中，前述第2 導腳之内部端子與前述搭接線之連接部位係位於前逑 樹脂封裝件長度方向約中央的位置。 I4.如申請專利範圍第丨項之半導體裝置，其中，前述半 體晶片為發光元件或受光元件，前述樹脂封裝件上 5. 則在對應於前述半導體晶片處具有凸透鏡部。 一種半導體裝置，具備：半導體晶片；用以包封此 導體晶片之樹脂封裝件；於該樹脂封裝件之外部， 性連接於此半導體晶片之四個外部端子，其 脂封裝件具有及第1至第4之侧面、上面以及底面^于 述外部端子分別配置於前述樹脂封裝件底面侧之四2 角部，前述各外部端子則沿著前述樹脂封裝 側面或底面延伸。 什 < 選擇 16.如申請專利範圍第15項之半導體裝置其中，於 外部端子具有：沿著前述樹脂封裝件之前述選$侧面 Η I晒 C:\Program Files\Patent\310619.ptd 第33頁 413834 六、申請專利範固 延伸之 πτ本 面延由此下垂部沿著前述樹脂封裝件之底 相鄰之j 部、及由此底面部沿著與前述選擇側面 1 7如申—别述樹脂封裝件其他側面延伸之豎起部。 •外:ρϊί利範圍第15項之半導體裝置，其中，前述各 樹脂扭Ϊ具有兩個分枝部，其中一個分枝部沿著前述 /裝件之前述選擇侧面及底面折曲。 ’外利範圍第17項之半導體裝置，其中，前述各 選擇侧面^ Ϊ他分枝部係沿著前述樹脂封裝件之前述 侧面。 伸，且超越並突出於與該選擇侧面相鄰之 19. =申請專利範園第17項之半導體裝置，其 ，af 其他分枝部係沿著前述樹脂封裝件之前述 選擇侧面及與該侧面相鄰之侧面折曲。 述 20. 如申請專利範圍第丨 個外部媳不沾甘士 千等骽裝置，其中，前述四 剩餘的:：1 係藉著第1内部端子相互連接， 内部端子上’前述第2内部端 丁稭由搭接線連接於前述半導體晶片。 21. 如申請專利範圍第2〇項之 前述搭接線之連接部^位::述;= 裝件長度方向約中央的位置。 僻如封 22. 如申請專利範圍第15項之半導體裝置，其中 導體晶片為發光元件或受朵开杜 述半 t•二姐由 先凡件，於前述樹脂封裝侔 上面對應於前述半導體晶片處設置有凸透鏡部。
    C:\Program Files\Patent\310619.ptd 第34頁 413834
    23. 24. ''種半導體裝置，具備：半導體晶片；連接於此半導 體晶片某一極之第1導腳；連接於前述半導體晶片另— 極之第2導腳；及用以包封前述半導體晶片、第1導腳 之内部端子及第2導腳之内部端子之樹脂封裝件，其中 耶述樹脂封裝件中之前述半導體晶片係裝設於前述第1 導腳之内部端子上，前述第2導腳之内部端子則藉由私 接，連接於前述半導體晶片，前述搭接線係平行"延伸^ 於前述樹脂封裝件之一個侧面，前述第1及第2導腳則 分別具有至少一個由各自之内部端子經由前述一個側 面，導出至前述樹脂封裝件外部之外部端子，而前述 第2導腳之内部端子與前述搭接線之連接處大約位於 述樹脂封裝件俯視位置之中央處。 、 =申請專利範圍第1項之半導體裝置，其+，前 宠 T晶片為發光元件或受光元件，且於前述樹脂封裝件 =對應於前述半導體晶片<4具備有凸透鏡部。 凊專利範園第23項之半導體裝置，其中 J腳之内部端子具備有朝第 ^導體晶片之突耳的，前述第2導腳二 ;備朝向上述第1導腳突出俾與前述搭接線連接3 25
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