TW409310B - Method and apparatus of supplying polishing agent for the manufacture of semiconductors - Google Patents

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TW409310B
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Akira Iwaki
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Tama Kagaku Kogyo Kk
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Description

A7 ii09310 B7____ 五、發明說明(1 ) 〔發明所屬之技術領域〕 本發明乃有關於針對半體體製造工.程中,爲y利用作 爲基板而用的晶圓和CMP (化學式機械硏磨),將用於 包覆在被處理的晶圓上的絕綠膜、金屬膜等被硏磨物的表 面硏磨之硏磨劑,供給到硏磨裝置之硏磨劑之供給裝置及 供給方法。 〔習知技i〕 藉由L S I技術的進步,促進半導體積體電路急速微 細化和多層配線化的傾向。積體電路的多層配線化,會令 半導體表面的凹凸變得極大在半導體製造工程|於製造 半導體用晶圓之半導體晶圓製造工程|或對晶圓印刷積體 電路加以製造半導體裝置之用導體積體電路製造工程等方 面,需要平坦化成爲基板之晶圓、和包覆被印刷在此晶圓 上電路的一部份之絕緣膜和金屬膜,甚至金屬配線等之技 術。特別是平坦化包覆晶圓上電路的一部份之絕緣膜或金 屬膜,甚至金屬配線的技術之一的CMP技術。然後,在 此C Μ P技術例如採用以硏磨劑硏磨層間絕緣膜、刨槽用 氧化膜(S i 〇2)的表面之CMP裝置、和以硏磨劑硏磨 金屬配線和金屬膜(W,A 1 ,Cu)之CMP裝置、和 以硏磨劑硏磨刨槽、閘極用多晶矽等之C Μ P裝置等。 .然後,作爲用於此種被硏磨物硏磨之硏磨劑*通常是 在被硏磨物種類、和半導體製造工程的任一階段來用,或 進而對應其硏磨劑特性等,採用使二氧化矽系、(沈降性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------,裝-------訂··--κ ---!線 <請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 409ai0 A7 ____B7_ 五、發明說明(2) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 二氧化矽、煙麈性矽石、膠態二氧化矽、合成二氧化矽等 )、氧化鋁系、氧化铈系、氧化鈷系等種種硏磨Ϊ分散在 種分散媒中者。 此外,於此硏磨劑方面,除了將被硏磨物表面,精密 硏磨到所定精度外,硏磨粒如何均勻且穩定分散在分散媒 中是極爲重要,因此即使在分散媒中,例如在二氧化矽系 硏磨粒的場合爲KOH水溶液、nh4〇h水溶液等電解質 水溶液,i基底添加界面活性劑等第三成份,或者是鋁系 硏磨粒的場合,爲h2〇2水溶液,於基底添加界面活性劑 或氧化劑等第三成份等種種方式。 但是,在半導體製造工程用做硏磨被硏磨物之硏磨粒 ,通常將0 . 01至50;tzm範圍極微細的粒子,調整到 極嚴密的粒度分佈而用者,使用時根據利用開啓容器的揮 發等以其他的要因簡單地凝集分散媒微妙的化學組成變化 和硏磨劑保存時的溫度變化,產生具有超過所定粒度範圍 的大粒子徑之異常凝集粒子。 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 然後,要是此種異常凝集粒子產生在硏磨劑中,會大 大的影響對被硏磨物的硏磨性能,硏磨速度即會發生變化 ,被硏磨物表面爲此異常凝集粒子而受到刮痕等 因此,此種場合,考慮將硏磨劑在其使用前過濾分離 除去比基準粒徑大的粒子(亦即,異常凝集粒子和混入粒 子等)。因爲在此使用之前過濾硏磨劑之方法,能確實分 離除去比基準粒徑大的粒子,所以能儘量的防止硏磨製品 產生不良品很理想,但實際上卻會在短時間產生過減器的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 409310 a7 _B7_ 五、發明說明(3 ) 篩眼堵塞,必須頻繁地更換過濾器等,工業上實施困難。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且即使在硏磨劑產生異常凝集粒子,還是須要評估 判定實施硏磨工程而得到的硏磨製品的表面狀態’無法確 認產生此異常凝集粒子,此外於硏磨劑使用前評估硏磨劑 硏磨粒是否滿足基準粒徑的同時,成本並不無法實現在工 業上。 加上於硏磨劑方面,從減低製造成本和輸送成本的觀 點,製造^製造高濃度者,希望使用時稀釋到所定濃度’ 但愈高濃度愈易發生凝集問題,現狀是由此方面的成本減 低也很離。 〔發明欲解決之課題〕 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 本發明人等乃就解決硏磨劑方面的此種問題之手段而 銳意檢討的結果,驚訝地發現,藉由對產生異常凝集粒子 的硏磨劑作用超音波,幾乎不會損及到具有硏磨劑調製時 的硏磨粒(凝集前的硏磨粒)之平均粒徑及粒度分佈,槪 略地選擇性解碎發生在硏磨劑調製後的異常凝集粒子,回 復到具有略與調製時同平均粒徑及粒度分佈的硏磨劑完成 本發明。 因而,本發明之目的在於提供一針對半導體製造工程 中,將儘可能減低異常凝集粒子的硏磨劑供給到被硏磨物 表面,藉此提升硏磨製品良品率之半導體製造用硏磨劑之 供給裝置。 此外,本發明之目的在於提供一針對半導體製造工程 本纸張尺度適用_國S家標準(CNS)A4規格<210 * 297公釐〉 A7 409310 _B7_ 五、發明說明(4 ) 中,將儘可能減低異常凝集粒子的硏磨劑供給到被硏磨物 表面,藉此提升硏磨製品良品率之半導體製造用i磨劑之 .供給方法。 〔用以解決課題之手段〕 亦即,本發明爲具有貯藏半導體製造用硏磨劑之貯藏 槽、和從該貯藏槽到對被硏磨物供給硏磨劑的噴嘴導入硏 磨劑之供給線之半導體製造用硏磨劑之供給裝置,特徵爲 在上述貯藏槽或供給線附設對硏磨劑作用超音波的附超音 波機構之半導體製造用硏磨劑之供給裝置。 此外,本發明將半導體製造用硏磨劑供給到被硏磨物 之際,針對被硏磨物的供給而先對硏磨劑作用超音波之半 導體製造用硏磨劑之供給方法。 就適用本發明之硏磨劑方面,那是在半導體製造工程 將用於被硏磨物表面硏磨的通常0 . 0 1至5 0 Am極微 細的硏磨粒分散在所定分離媒中,其組成係由硏磨粒及其 分散媒製成的,亦可調製成|原來使用在被硏磨物硏磨的 使用時濃度的組成,此外,亦可調製成使用之前以稀釋來 使用的高濃度組成。 構成此硏磨劑的硏磨粒,並未做特別限定,舉例有沈 降性二氧化矽、煙塵性矽石、膠態二氧化矽、合成二氧化 矽等二氧化矽硏磨粒,或氧化鋁系硏磨粒、氧化铈系硏磨 粒、氧化鈷系硏磨粒等,以往皆知者,此外就連分散媒也 未特別限定,舉例有以KOH水溶液和NH40H水溶液等 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------- --------I ! ----- ----- (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消t合作社印製 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 409310 a7 _B7__ 五、發明說明(5 ) 電解質水溶液、或H2O2水溶液等爲基底者,或於該些水 溶液添加界面活性劑等適當的第三成份等以往皆ΐ者。 此外,就適用本發明的硏磨劑之供給裝置,至少具備 有貯藏硏磨劑之貯藏槽、和將硏磨劑吐在硏磨盤上之噴嘴 、和從上述貯藏槽至噴嘴導入硏磨劑之供給線,可是未做 特別限定,貯藏槽可以僅由一個貯藏槽所構成,此外也可 以用直列或/及並列兩個以上的複數個貯藏槽所構成。此 外,貯藏i也可具備有擴散硏磨劑的攪拌翼,甚至可具備 有以進行硏磨劑攪拌的循環路與幫浦形成之循環系。 於本發明中,在上述貯藏槽或供給線,附設爲了對硏 磨劑作用超音波之附超音波機構,將硏磨劑供應至氣硏磨 物之前,對硏磨劑作用超音波•藉此解碎產生在硏磨劑中 的異常凝集粒子。此例的解碎是粉碎硏磨中一部份粒子( 硏磨粒)凝集所產生的凝集粒子而予以分解成原來的粒子 ,使之回復到略與硏磨劑調製時同平均分子量及粒度分佈 0 此外,本發明所使用的附超音波機構,是可將硏磨劑 的貯藏槽及/或硏磨劑設於導入至硏磨盤上方的噴嘴之供 給線,還是未做特別限定,予以配設在貯藏槽內的硏磨劑 中,直接對硏磨劑作用超用音波的投入式超音波產生裝置 ,此外,也可是配設在貯藏槽底壁下面側和側壁外面側, 並介於此貯藏槽的壁面*間接對硏磨劑作用超音波之安裝 式超音波產生裝置,甚至也可以是從供給線外部介於該供 給線而間接對硏磨劑作用超音波的固定式超音波產生裝置 本纸張尺度適用+國國家標準(CNS)A4規格(210*297公3 ) ----------ί----装------- 訂-----:-----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 409310 A7 B7__ 五、發明說明(6 ) 。配置此種超音波產生裝置的位置和數量也未做特別限定 ’選擇適宜場所配置適當的數量即可。通常是在一個貯藏 槽設置一台超音波產生裝置左右就足夠,但考慮到貯藏槽 的貯藏量和硏磨劑的使用量等,也可與收容時和貯藏槽以 及供給線倂用。 以該附超音波機構作用於硏磨劑的超音波頻範圍區域 ,可對應硏磨劑的組成,特別是其平均粒度等而做適宜選 擇,但通舍是由1 9ΚΗΖ至2ΜΗ Ζ範圍爲佳,最好是 2 0至1 Ο OKHz範圍爲佳。若比1 9ΚΗζ低異常凝 集粒子的解碎就很費時,此外還有比2 MΗ z難以分散的 問題。 此外,用該附超音波機構對硏磨劑作用超音波之法, 也未做特別限定,除了可以經常作用超音波外,也可以只 在硏磨劑供給裝置動作的期間作用超音波,此外也可以在 所定時間左右隔著間隔間歇性地作用超音波。 按照本發明,儘可能的解碎硏磨劑中的異常凝集粒子 大體上成爲硏磨劑調製時的平均粒徑及粒度分佈,在附超 音波機構與噴嘴之間配設除去比基準粒徑大的粒子之過濾 器·分離除去由將硏磨劑供給到被硏磨物之前,殘留的異 常凝集粒子和從外部混入不可避免的混入粒子(顆粒)等 構成的比基準粒子大的粒子,更進一步提升硏磨製品的良 品率,此外,還能延長過濾器的有效使用期間° 〔發明之實施形態〕 9· ------------- 裝 ----ί—訂------I I---線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部暫慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中固國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 409310 A7 B7_ 五、發明說明(7 ) 以下根據所附圖面說明本發明之最佳實施形態。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1圖係適用有關本發明第一實施形態的硏^劑供給 裝置的化學式機械硏磨裝置(CMP裝置)之槪念圖,基 本上是以具備有導入調製所定組成的硏磨劑之移送線1 a 與攪拌翼lb的硏磨劑之貯藏槽1、和在上面貼固硏磨布 2 a,此外,在下部具備有旋轉機構2 b之硏磨盤2、和 具備有與此硏磨盤2的旋轉反向反向旋轉之旋轉機構3 a 1保持被^磨物半導體用晶圓W而在硏磨布2 a上的所定 位置供給硏磨劑之噴嘴4、和從上述貯藏槽1對噴嘴4洪 給硏磨劑之供給線5、和從噴嘴4將未供給到硏磨布2 a 上的硏磨劑送回貯藏槽1之循環線6所構成的。 然後,於該第一實施形態中,在上述貯藏槽1的底壁 下面側配設超音波產生裝置7 a,對貯藏在此貯藏槽1內 的硏磨劑,於此硏磨劑被供給到硏磨盤2的硏磨布2 a上 之前,介於貯藏槽1的底壁間接性地作用所定頻率的超音 波。 經濟部智慧財產局貝工消t合作社印发 該第一實施形態,雖然超音波產生裝置7 a是配設在 貯藏槽1的底壁下面側間接地對硏磨劑作用超音波,但就 該超音波產生裝置7 a的設置位置而言,並未限定於此, 也可配置在貯藏槽1的側壁外面側,此外,在供給線5配 設超音波產生裝置7 a,間接對流經此供給線5內的硏磨 劑作用超音波亦可。進而,在該些貯藏槽1的底壁下面側 和側壁外面側,甚至在供給線5配設複數的超音波產生裝 置7 a亦可》 -10 - 本紙張尺度適用中@圉家標準(CNS)A4規格(210x297公蜚> 409310 A7 _B7_ 五、發明說明(8 ) <請先閱讀背面之江意事項再填寫本頁) 第2圖係適用有關本發明第二實施形態的硏磨劑供給 裝置的硏磨劑之調製裝置,對應需求來製造、調整、稀釋 、貯藏硏磨劑,此外除了可用於供給等用途,具有往硏磨 裝置的供給線而將調製的硏磨劑直接供給至硏磨裝置外, 因需要,例如也可使用在第1圖的CMP裝置的貯藏槽1 供給硏磨劑的裝置。 於此第二實施形態中,硏磨劑的調製裝置是以從收容 線8 a收容高濃度硏磨劑加以循環攪拌之混合槽8、和從 該混合槽8抽出的高濃度硏磨劑介於移送線9 a而收容, 將該高濃度硏磨劑以純水稀釋的同時,將調整濃度的硏磨 劑介於供給線9 b供給至圖式外的硏磨裝置之稀釋槽 9、 和配設在該些混合槽8與稀釋槽9之間的移送線9 a,循 環混合槽8,或分離除去比從該混合槽8移送稀釋槽9的 硏磨劑中基準粒徑大的粒子(異常凝集粒子和混入粒入) 之過濾器1 0所構成的。然後,在上述混合槽8與稀釋槽 9分別設置攪拌翼8b,9b的同時,設有能循環槽內硏 磨劑之循環線8 c,9 c,此外在收容線8 a、移送線 9 a及供給線9 b分別設置硏磨劑用幫浦1 1,1 2, 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 1 3。再者,在上述稀釋槽9設置供給純水之純水供給線 14° 然後,於第二實施形態而言,在上述混合槽8及稀釋 槽9分別配設超音波產生裝置7 b,對該些混合槽8及稀 釋槽9內的硏磨劑,於此硏磨劑供給至硏磨裝置之前*直 接作用所定頻率超音波。 本紙張尺度適用中0國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公爱) 經濟部智慧財產局貝工消f合作社印炎 409310 A7 __B7_ 五、發明說明(9 ) 此第二實施形態係製成超音波產生裝置7 b配設在混 合槽8及稀釋槽9的槽內,直接對硏磨劑作用超Ϊ波,但 並未限定於此,也可在混合槽8和稀釋槽9的底壁下面側 和側壁外面側配設圖式外的超音波產生裝置而間接對硏磨 劑作用超音波,此外也可在移送線9 a和給線9 b配設超 音波產生裝置而間接對硏磨劑作用超音波。進而也可適當 組合直接對硏磨劑作用超音波之超音波產生裝置7 b和直 接作用超备波之超音波產生裝置。 如以上第一及第二實施形態所示,將半導體製造用的 硏磨劑供給到被硏磨物之際,對被硏磨物的供給先於硏磨 劑作用超音波,藉此即可儘量解碎產生在硏磨劑中'的異常 凝集粒子,據此可略再發現硏磨劑作用於被硏磨物之際具 有硏磨劑調製造時的硏磨粒之平均粒徑及粒度分佈,即可 解決硏磨速度產生誤差,又可解決損傷硏磨製品表面降低 製品良率的問題》 〔實施例〕 以下根據實施例及比較例具體說明本發明。 〔實施例1及比較例1〕 用第2圖所示之硏磨劑調製裝置,分別使用硏磨粒爲 二氧化矽系硏磨粒的煙塵性矽石’還有分散媒爲NH4〇H 水溶液,在此NH4〇H水溶液中均句分散煙塵性矽石來調 製硏磨劑。 本紙張尺度適用中因國家標準(CNS)A4規格<210 * 297公釐) ---------1---裝-----I--訂--I L--I--線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 409310 A7 __B7_ 五、發明說明(10 ) 因此就調製的正常的硏磨劑,使用粒度分佈計(島津 製作所製 SALA — 2000 — 98A2 : VI 0 1 ) ,測定以粒子徑(y m ) -相對粒子量Q 3 ( % ) _差分 値q3 (%)所表示的粒度分佈。於第3圖表示結果。 接著,將具有第3圖所示的粒度分佈的硏磨劑在室溫 下放置六個月後的異常硏磨劑裝入第2圖所示的調製裝置 之混合槽8內,在停止超音波產生裝置7 b的狀態,進行 利用攪拌b之螺旋攪拌及利用循環線8 c的循環攪拌 (習知型攪拌),經三分鐘、五分鐘及七分鐘後分別抽樣 硏磨劑,針對各硏磨劑,而與上述相同測定粒度分佈。 於第4圖至第6圖表示結果。由此結果即可明_白_,藉 由只有螺旋攪拌及循環攪拌的習知型攪拌,判明幾乎無法 解碎具有產生0 . 5 //m以上粒徑的異常凝集粒子。 接著,依然繼續利用攪拌翼8 b的螺旋攪拌及利用循 環線8 c的循環攪拌的習知型攪拌,作動超音波產生裝置 7 b,使頻率4 2KH z的超音波直接作用於硏磨劑(超 音波倂用攪拌),進而經三分鐘、五分鐘、七分鐘及十分 鐘後分別抽樣硏磨劑,針對各硏磨劑,而與上述相同測定 粒度分佈。 第7圖至第1 0圖表示結果。由此結果可明白,按照 本發明之超音波倂用攪拌,由作用三分鐘超音波的階段( 第7圖)明白認定可解碎異常凝集粒子,作用五分鐘超音 波的階段(第8圖)確認可解碎完異常凝集粒子,此外, 作用七分鐘超音波的階段(第9圖)可恢復到幾與硏磨劑 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS>A4規格(210x297公S ) -- ---------------裝 — -----—訂--I l·-----線 (請先閱讀背面之ii音?事項再填寫本頁) A7 B7 409310 五、發明說明(11) (請先閲讀背面之沒意事項再填寫本頁) 調製時第1圖相同的狀態,甚至作用十分鐘超音波的階段 (第1 0圖)也與超音波作用七分鐘時相同,維^與硏磨 劑調製時略相同狀態》 〔實施例2及比較例2〕 使用第2圖所示的硏磨劑調製裝置,分別使用硏磨粒 爲二氧化矽系硏磨粒的煙塵性矽石,還有分散媒爲KOH 水溶液,i此ΚΟ Η水溶液中均勻分散煙塵性矽石來調製 硏磨劑,將得到的硏磨劑放置六個月。 接著,於第2圖的調製裝置中關上稀釋槽9只用混合 槽8,此外用具有1 0 孔徑的特氟隆過濾器(日本電 極製)作爲過濾器1 0,硏磨劑1 0 0公升爲一組,在每 —組利用循環線8 C進行兩小時循環攪拌,分離除去比放 置期間產生的異常凝集粒子爲主體的基準粒徑(1 0 //m )大的粒子,此時,利用超音波產生裝置7 b使頻率4 2 KH z的超音波作用在硏磨劑的情形與不作用超音波的情 形(習知型攪拌)做比較,檢査對過濾器1 0有效使用期 間的影響。 經濟部智慧財.產局員工消费合作杜印製 過濾器有效使用期間的判定,具有混合槽8的氣閥( 閥12)是否因過濾器10篩眼堵塞予以停止而進行。 結果,對於不對硏磨劑作用超音波的習知型攪拌情形 ,乃從開始僅第一組3 0分鐘就引起篩眼堵塞,利用超音 波產生裝置7 b對硏磨劑作用超音波的超音波倂用攪拌情 形,乃從開始第1 5組1 7 3 0分鐘還不會引起篩眼堵塞 -14 - 本紙張尺度適用t國固家標準(CNS)A4規格(210 X 297公藶) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 409310 A7 __B7__ 五、發明說明(12) ,能使用過濾器10» 此結果,利用超音波產生裝置7 b對硏磨劑作用超音 波的本發明超音波倂用攪拌情’判明能倂用分離除去比基 準粒徑大的粒子之過濾器。 〔發明之效果〕 按照本發明,於半導體製造用硏磨劑中即使存在比基 準粒徑大&異常凝集粒子|還是能以儘量減低此異常凝集 粒子的狀態,將硏磨劑供給到被硏磨物表面,藉此提升半 導體製造工程的硏磨製品良品率。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係表示適用本發明第一實施形態的硏磨劑供給 裝置之化學式機械硏磨裝置(CMP裝置)之說明圖》 第2圖係表示適用有本發明第二實施形態的硏磨劑供 給裝置的硏磨劑調製裝置之說明圖。 第3圖係以粒度分佈計測定正常的硏磨劑的粒子徑( #m) _相對粒子量Q3 (%)—差分値q3 (%)之曲 線圖。 第4圖係放置六個月後異常的硏磨劑,進行三分鐘習 知型攪拌後得到與第3圖同樣的曲線圖。 第5圖係異常的硏磨劑,進行五分鐘習知型攪拌後得 到與第3圖同樣的曲線圖。 第6圖係異常的硏磨劑,進行七分鐘習知型攪拌後得 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格U10 X 297公藿) ----裝----I---訂---------線 (請先閲讀背面之江意事項再填寫本頁) 經濟部暫慧W產局貝工消费合作社印製 409310 at _B7_ 五、發明說明(13) 到與第3圖同樣的曲線圖。 第7圖係異常的硏磨劑,進行三分鐘本發明'超音波併 用攪拌後得到與第3圖同樣的曲線圖。 第8圖係異常的硏磨劑,進行五分鐘本發明超音波倂 用攪拌後得到與第3圖同樣的曲線圖。 第9圖係異常的硏磨劑,進行七三分鐘本發明超音波 併用攪拌後得到與第3圖同樣的曲線圖。 第1 b圖係異常的硏磨劑,進行十分鐘本發明超音波 併用攪拌後得到與第3圖同樣的曲線圖。 〔符號之說明〕 1 貯藏槽 la 移送線 1 b 攪拌翼 2 硏磨盤 2 a 硏磨布 2 b 旋轉機構 3 加壓頭 3 a 旋轉機構 W 半導體用晶圓 4 噴嘴 5 供給線 6 循環線 7 a - 7 b 超音波產生裝置 本紙張尺度適用中S國家標準(CNS)A4規格(210*297公釐) -------------、裝 I------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16 - _409310 五、發明說明(14) 8 混 合槽 8 J a 收容線 8 b - 9 c 攪 拌 翼 8 ( 2 1 9 d 循 環 線 9 稀 釋槽 9 a 移送線 9 b 供給線 1 0>過濾器 1 1,1 2,1 3 閥 14 純水供給線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)

Claims (1)

  1. 經濟部智恶財產局貝工消費合作社印製 A8 B8 _ 409310 S8s_ 六、申請專利範圍 1 ·—種半導體製造用硏磨劑之供給裝置,針對具有 貯藏半導體製造用硏磨劑之貯藏槽、和從該貯藏i到對被 硏磨物供給硏磨劑的噴嘴導入硏磨劑之供給線之半導體製 造用硏磨劑之供給裝置中,其特徵爲:在上述貯藏槽或供 給線附設對硏磨劑作用超音波的附超音波機構。 .2.如申請專利範圍第1項所述之半導體製造用硏磨 劑之供給裝置,其中在附超音波機構與噴嘴之間配設除去 比基準粒徑大的粒子之過濾器。 3.如申請專利範圍第1項或第2項所述之半導體製 造用硏磨劑之供給裝置,其中附超音波機構爲配設在貯藏 槽的底壁下面側及/或側壁外面側,間接對硏磨劑#用超 音波之超音波產生裝置。 4 .如申請專利範圍第1項或第2項所述之半導體製 造用硏磨劑之供給裝置,其中附超音波機構爲配設在供給 線的外側,間接對硏磨劑作用超音波之超音波產生裝置。 5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之半導體製 造用硏磨劑之供給裝置,其中附超音波機構配設在貯藏槽 內,直接對硏磨劑作用超音波之超音波產生裝置。 6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之半導體製 造用硏磨劑之供給裝置,其中以附超音波機構作用在硏磨 劑的超音波爲具有從19ΚΗζ至2MHz範圍的頻率。 7 . —種半導體製造用硏磨劑之供給方法,其特徵爲 :將半導體製造用硏磨劑供給到被硏磨物之際’針對被硏 磨物的供給而先對硏磨劑作用超音波。' 本纸張尺度逍用中國國家揉率(CNS ) Α4规格(210 X 297公釐)-18 _ -------'--装------ΐτ-------線 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 409310 ll ______ D8 六、申請專利範圍 8.如申請專利範圍第7項所述之半導體製造用硏磨 劑之供給方法’其中將作用超音波之後的硏磨劑’,以除去 比基準粒徑大的粒子的過濾器加以過濾之後,供給到被硏 磨物。 -------:--裝------訂------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消黄合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 19 _
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115401988A (zh) * 2022-09-30 2022-11-29 浙江中特机械科技股份有限公司 一种层叠式柔版印刷机

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100727484B1 (ko) 2005-07-28 2007-06-13 삼성전자주식회사 화학기계적 연마 장치 및 패드 컨디셔닝 방법
US8801496B2 (en) * 2006-04-28 2014-08-12 HGST Netherlands B.V. Reducing agglomeration of particles while manufacturing a lapping plate using oil-based slurry
CN101716745B (zh) * 2009-11-09 2011-06-29 清华大学 一种超声辅助化学机械抛光蓝宝石衬底材料的装置及方法
CN102812514B (zh) * 2010-04-01 2016-05-25 Hoya株式会社 磁盘用玻璃基板的制造方法
US8992287B2 (en) * 2011-12-01 2015-03-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Slurry supply system for CMP process
JP7201322B2 (ja) * 2018-01-05 2023-01-10 株式会社荏原製作所 フェースアップ式の研磨装置のための研磨ヘッド、当該研磨ヘッドを備える研磨装置および当該研磨装置を用いた研磨方法
CN112388513A (zh) * 2020-11-03 2021-02-23 马鞍山威泰机电有限公司 一种表面超精密抛光处理设备
CN116810639B (zh) * 2023-07-28 2024-05-10 苏州博宏源机械制造有限公司 钻石液的加注机构及研磨装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04283069A (ja) * 1991-03-12 1992-10-08 Fujitsu Ltd セラミック基板の研磨方法及びセラミック基板用研磨装置
JPH06106478A (ja) * 1992-09-25 1994-04-19 Kyushu Electron Metal Co Ltd 研磨装置への研磨剤の供給方法とその供給装置
JPH07285073A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Hitachi Cable Ltd ワイヤ式切断装置およびその切断方法
US5522760A (en) * 1994-08-22 1996-06-04 Cummins Engine Company, Inc. Method of microdeburring a bore
US5641228A (en) * 1995-06-01 1997-06-24 Planisol, Inc. Transducer mounting assembly
JP3130000B2 (ja) * 1997-09-04 2001-01-31 松下電子工業株式会社 半導体ウェハ研磨装置及び研磨方法
JP3830619B2 (ja) * 1997-07-02 2006-10-04 株式会社フジミインコーポレーテッド ラップ加工装置の使用済み組成物の再生循環方法および再生循環装置
US6024829A (en) * 1998-05-21 2000-02-15 Lucent Technologies Inc. Method of reducing agglomerate particles in a polishing slurry

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115401988A (zh) * 2022-09-30 2022-11-29 浙江中特机械科技股份有限公司 一种层叠式柔版印刷机

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