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A7 B7 2ii〇i67 五、發明説明(!) 發明背景 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於用以生產引線框之技術和使用引線框以 形成半導镰裝置之技術,特別而言,本發明係關於一種技 術,其可有效的解決當使用阻塞構件以取代阻塞桿時,由 彎曲所引起之問題。 在習知技藝中,引線框包括阻塞桿,該阻塞桿和引線 框以相同的材料一起形成單塊結構。阻塞桿使密封樹脂免 於流向外引線側,在傅送模製處理時。由於阻塞桿和引線 框一 «成型,爲了達成阻塞桿之切除處理,必需使用金靥 模以進行切割處理。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 但是,近年來,由於半導雅裝置之容置之增加趨勢, 半導體裝置包封之腳之數目變大,其必需使引線框之精細 節距構造具有0 ·3mm至0.5mm之引線節距。如此 導致之技術問題爲其難以使用金屬模以進行阻塞桿之切割 處理。即使進行此種處理,產品成本亦將增加許多。因爲 此一問題,爲了省去以金靥模切割處理,已經揭示用以製 造阻塞桿之方法,其中,絕緣片和樹脂使用當成阻塞構件 以取代在單塊結構中形成阻塞桿。此種方法可參考日本專 利 JP-A-58-2884 1 , JP — A— 2 — 122660,JP — A— 310955 ,和 JP— A— 4 — 9 1 4 6 4。 依照上述之方法,阻塞桿可輕易的形成在多腳引線框 中,且在模製處理後,可使用有機溶劑在簡單的處理中移 去。此外,由於阻塞桿由絕緣材料製成,移去阻塞桿之處 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 理在某些例子中可省略。 發明概要 因此,本發明之目的乃在提供一種精細節距構造之引 線框,其可利用包括阻塞構件之阻塞桿以明顯的降低引線 框之《曲,和使用該引線框之半導體裝置。 本發明之另一目的乃在提供一種精細節距結構之引線 框,其可正確的逹成外引線模製處理,和使用此引線框之 半導體裝置。 依照J Ρ-Α— 5 8-2 8 8 4 1 ,阻塞桿由絕緣片 所製成;其中依照JP — Α-2-1 2 2 6 6 0, JP-A-310955 ,和 JP-A— 4-91464 而使用各種不同之樹脂。使用絕緣片或樹脂在引線框上製 造阻塞桿需要在髙溫下之加壓模製處理。由於絕緣片和樹 脂之線性膨脹係數通常大於引線框之材料(特別是,F e -4 2 N i ),當黏著劑或樹脂硬化在片之表面上時,整 個引線框會因爲線性膨脹係數之差異而有害的彎曲。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圊2顯示依照J P — A-5 8 — 2 8 8 4 1之引線框 構造之習知例,其包括一阻塞桿3位在引線框1之外框和 相鄰之外引線2 b之間。當阻塞構件3硬化且收縮時,外 框1抽向和阻塞構件3連接之外引線2 b。由於外框1具 有高剛性,阻塞構件3之收縮無法由外框之內部形變所吸 收,如此導致整個引線框之彎曲。 圖3顯示依照JP— A— 4 — 9 1 4 6 4之引線框結 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^^〇1β7 a7 ____B7_ 五、發明説明(3 ) 構之另一習知例,其包括一阻塞構件3位於晶片墊支撑引 線5和相鄰之外引線2 b之間。由於具有兩支撑點之支撑 引線5之髙剛性,引線框經由如圖2之例所示相似之機構 而彎曲。在引線框中之彎曲會有害的引起模鍵結層之剝落 ,在配線結合處理後,引線之形變,和當在半導體製造處 理時,傅送引線框之阻礙。 依照本發明,於此提供一種引線框和使用該引線框之 半導髏裝置,其中由於阻塞桿和阻塞構件一起形成所會產 生之引線框之彎曲可受到相當明顯的抑制。 依照本發明,爲了達到上述之目的,當阻塞桿以絕緣 阻塞構件模製時,只有具有低刪性之外引線以阻塞構件互 相連接,亦即,具有高剛性之晶片墊支撑引線和引線框之 外框並未與阻塞構件耦合。此外,介於外框或支撑引線和 用以電俥導之電訊號引線間安排有虛擬引線至少僅包括一 外引線(亦即,不包括內引線)不需要電傅導,因此,虛 擬引線經由阻塞構件連接至電訊號引線。在樹脂模製處理 後,切除虛擬引線。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 簡言之,依照本發明之引線框之構造如下所構。在此 說明睿中, '阻塞構件'意即在樹脂模製中,金雇模之腔 在半導體製造處理中充塡以樹脂時,用以避免樹脂由引線 間之空間流出之構件。再者,*翼片|表示形成在引線框 表面之半導體晶片所安裝之部份,"內引線#表示在樹脂 中之引線部份(除了翼片外),而'^外引線#表示在樹脂 外之引線部份。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明(4 ) (1 ) 一種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含 « 一翼片,而半導髋晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撑引線,其連接至霣片: 多數之內引線與半導髅晶片電耦合: 外引線和內引線一起形成在單塊結構; 一框,其用以支撑晶片墊支撑引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷;和 一阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於外引線之 間以避免密封樹脂流出。 (2 ) —種用於塑膠密封半導髗裝置之引線框,包含 一翼片,而半導饅晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撑引線,其連接至翼片: 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單塊結構: 一框,其用以支撑晶片墊支撑引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷;和 一阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設e於內引線和 外引線間之邊界,用以避免密封樹脂流出,阻塞構件在一 位置上連接至晶片墊支撑引線或框。 (3 )—種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含 一翼片,而半導髖晶片安裝在翼片上: 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -------------(I 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 如 id7 A7 B7 五、發明説明(5 ) 晶片墊支撑引線,其連接至翼片: 多數之內引線與半導髏晶片電耦合: 外引線和內引線一起形成在單塊結構; 一框,其用以支撑晶片墊支撑引線和外引線,而在半 導體裝®組裝後,受到切斷;和 一阻塞構件,其由_緣材料製成,且,置於內引線和 外引線間之邊界,用以避免密封樹脂流出,該阻塞構件連 接至晶片墊支掸引線或框在兩個互相對角線之位®上。 (4 )—種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含 一翼片,而半導體晶片安裝在翼片上: 晶片墊支撑引線,其連接至翼片; 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單阻隔結構: 一框,其用以支撑晶片墊支撑引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷:和 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於內引線和 外引線間之邊界以避免密封樹脂流出,該阻塞構件連接至 晶片墊支撑引線和框,除了至少在一位置上。 (5 ) —種用於塑膠密封半導髏裝置之引線框,包含 ♦ 一翼片,而半導髓晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撑引線,其連接至霣片: 多數之內引線與半導體晶片電耦合: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) -8 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 外引線和內引線一起形成在單塊結構; 一框,其用以支撑晶片墊支撑引線和外引線,而在半 導嫌裝e組裝後,受到切斷;和 虛擬引線,設置在電訊號引線間用以電傅導至半導體 晶片和晶片埜支撑引線,該虛擬引線並未電傳導至包括至 少只有外引線之半導體晶片;和 —阻塞構件,其由絕緣材料所製成,且以連縯方式設 置在電訊號引線和虛擬引線間用以避免密封樹脂流出。 (6 )在第(5 )項所述之引線框中,虛擬引線位在 相對於由金雇模所箝夾之箝夾外綠之內側。 (7 )在第(1 )項所述之引線框中,一絕緣片固定 在阻塞形成部份上,而後在高溫下箝夾,以形成一阻塞桿 0 (8 )在第(1 )項所述之引線框中,利用分配器將 樹脂施加在阻塞形成部份上,而後在髙溫下箝夾,以形成 一阻塞桿。 (9 )在第(1 )至(8 )項所述之引線框中,外引 線在阻塞構件置放位置具有較大的宽度。 (10)在第(1)至(8)項所述之引線框中,引 線安排成至少爲0.5mm之引線節距。 再者,本發明之半導髓裝置具有任一型態。 (1 1 ) 一種半導雠裝置,其藉由係半導體晶片安裝 在如第(1)至(1〇)項所述之引線框上,電連接半導 髖晶片至引線框,和以樹脂密封半導體晶片和引線框而構 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ------„----「裝-- (請先閲讀背面之注意事項#-填寫本頁)
*1T - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(7) 成0 (1 2 )—種使用引線框之半導镰裝置,其用以和塑 滕密封半導體裝置一起使用,包含 一翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撑引線,其連接至翼片; 多歡之內引線與半導嫌晶片電耦合: 外引線和內引線一起形成在單塊結構: —框,其用以支撑晶片墊支撑引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷;和 —阻塞構件,其由絕綠材料製成,且設置於外引線之 間以避免密封樹脂流出,其中 阻塞構件位於外引線之週園,但是並非至少在晶片墊 支撑引線之週園之一個位置上,在切割處理時。 (1 3 )在第(1 2 )項所述之半導體裝置中,在配 線結合處理時之內引線之外緣之平坦性最多爲1 0 0 //m 0 (14)在第(8)項所述之使用引線框之半導髄裝 置,其中阻塞構件在半導髋裝置組裝後移去。 (1 5 ) —種使用引線框之半導體裝置,其用以和塑 膠密封半導體裝置一起使用,包含: 一翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撑引線,其連接至翼片; 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單塊結構: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 、1T- 東_ 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 2USi〇7 A7 B7 五、發明説明(8) —框,其用以支撑晶片墊支撑引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷:和 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於外引線之 間以避免密封樹脂流出;其中 在配線結合處理下之內引線之外緣之平坦性至多爲 1 0 0 " m 〇 依照上述之機構,位在外引線間之絕緣阻塞構件當成 在單塊構造中和引線一起製造之習知阻塞桿之功能。再者 ,在引線框中,由於樹脂之阻塞構件並未延伸至外框,因 此可避免外部區域之形變,且因此,可明顯的減少由於阻 塞構件所生引線框之彎曲,藉此可解決相關於«曲所產生 之問題。 再者,本發明提供一種引線框和使用此引線框之半導 體裝置,其中利用和習知技藝所使用相同的模製夾具,而 可適當的進行外引線模製處理。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 亦即,本發明之另一目的可藉由使用外引線彎曲處理 而達成,其中彎曲之引線部份具有較窄的宽度和較小之厚 度。 依照本發明,本發明提供一種引線框以使用於塑膠密 封半導體裝e,其一般包含一矩形且平面形翼片以供半導 體晶片安裝在其上,一外框藉由晶片墊支撑引線由四個方 向支撑翼片,內引線群側向的分別相關於翼片之四綠而安 排且由接近緣之位B向外延伸,外引線群和內引線群連接 並向外延伸以耦合外框,和由樹脂製成之阻塞構件互相連 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 11 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _ B7_ 五、發明説明(9 ) · 接側向安排之外引線。當模製阻塞構件時,只有外引線以 阻塞構件互相耦合,亦即,具有高剛性之外框或晶片埜支 撑引線並未連接於此。結果,當樹脂硬化時,阻塞構件之 形變由具有低剛性之外引線所吸收以抑制整個引線框之形 變。 再者,當彎曲外引線時,彎曲部份之宽度和厚度縮小 以利於成形處理。其次,以下將詳細說明本發明。 爲了達成上述之目的,本發明之第一引線框爲一種引 線框以使用於塑膠密封半導髋裝置,其包括一短形且平面 形翼片以供半導髋晶片安裝在其上,晶片墊支撑引線分別 連接至翼片之四個角落且向外延伸,一外框和晶片墊支撑 引線之外端耦合以由四個方向支撑翼片,內引線群側向的 分別相關於翼片之四緣而安排且由接近緣之位置向外延伸 ,外引線群和內引線群連接並向外延伸以耦合外框,和絕 緣阻塞構件,其只對於介於內引線和外引線間之邊界附近 之每一引線群之外引線互相連接,藉此,以阻塞構件充塡 介於相鄰外引線間之間隙。再者,在安排阻塞構件之區域 中之每個外引線之部份具有減少引線宽度之窄部份。 再者,如同第一引線框,本發明之第二引線框爲一種 引線框以使用於塑膠密封半導體裝e,其包括之元件例如 ,翼片,晶片墊支撑引線,外框,內引線和外引線。於此 亦設置一絕綠阻塞構件,其只對介於內引線和外引線間之 邊界附近之引線群之外引線互相連接,藉以利用阻塞構件 充塡相鄰外引線間之間隙。再者,於此安排有一額外的阻 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ2ξ>7公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 12 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(10) 塞構件,其由連接兩相鄰之外引線群之阻塞構件延伸至存 在其間之晶片墊支撑引線。再者,在安排阻塞構件之區域 中每個外引線之部份具有減少引線宽度之窄部份。此額外 的阻塞構件安排在一至三個位置。 此外,如同第一引線框,本發明之第三 引線框包括 之元件例如一翼片,晶片墊支撑引線,一外框,內引線和 外引線。於此進一步設置虛擬引線在晶片墊支揮引線之兩 相鄰側並由外框向內延伸。於此亦設置有一絕緣阻塞構件 ,其在介於內引線和外引線間之邊界附近,連接兩虛擬引 線和由虛擬引線所包園之外引線群之一。介於相鄰虛擬引 線間和介於外引線間之間隙受充塡以絕緣阻塞構件。再者 ,安排阻塞構件之區域中之每個外引線之部份具有減少引 線寬度之窄部份。 此外,相對於本發明之第一至第三引線框,亦有許多 的變化。在阻塞構件所設置之區域中之每個外引線之部份 中,最好在窄部份之前和後設置具有如同在附近部份之較 大引線宽度之宽部份。此外,亦可設置具有相同引線宽度 和如同延伸在附近之部份之較小引線板厚度之薄部份以取 代窄部份。在此狀況下,薄部份最好設置成在外引線之上 表面形成凹陷。 因此,在第一至第三引線框和其變化例中,外框爲一 個在半導體晶片以配線連接至內引線以及半導體晶片和內 引線以樹脂模製後需切除之構件,因此,具有較小引線宽 度之窄部份位在外框受切除後,彎曲處理可有致執行之位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公嫠) ------.----—「裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --° 泉 -13 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(n) 置。 爲了達成上述之目的,於此提供一種依照本發明之半 導髏裝置,其中半導體裝置安裝在依照本發明之任一引線 框上,且其中藉由配線而連接至半導體裝置之內引線由密 封樹脂所密封。再者,外框受切除且外引線在窄部份(薄 部份)彎曲。 依照一種引線框以使用於塑膠密封半導雅裝置,半導 髓裝置安裝在以配線連接至內引線之翼片上,而後翼片之 部份,半導體裝置,和內引線由金靥模所覆蓋。模之腔以 液態樹脂充塡以便密封此部份。爲了避免在此處理中樹脂 由腔中經由介於相鄰內引線間之間隙流出,一阻塞構件設 置在在外引線側介於內和外引線間之邊界上。經由配線欲 傅導至半導體裝置之引線包括內引線,其設置在密封樹脂 中,和安排在樹脂外之外引線。 在每個依照本發明之引線框中,設置於外引線之絕緣 阻塞構件當成習知與引線框以相同材料一起形成單塊結構 之阻塞桿相似之功能。再者,由於阻塞梅件並未延伸至具 有髙剛性之外框,在硬化時阻塞構件之形變由具有低剛性 之引線所吸收,以壓抑整個引線框之形變。由於因爲阻塞 權件而引起之引線框之《曲可明顯的降低,因此,可解決 例如配線連接部份之剝落和斷開。 依照此引線框,在密封處理後,切除外框,而外引線 在密封樹脂模附近彎曲。在本發明之引線框中,在外引線 設置之區域中,外引線彎曲位e之部份形成具有較小引線 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. -訂 -14 - a7 B7 五、發明説明(12 ) 寬度之窄部份或薄部份以降低引線之剛性。結果,安排有 阻塞構件之外引線可以在如同習知引線框相同的位置輕易 的《曲,且因此,外引線可模製成和習知外引線相等之輪 廓。 亦即,依照本發明之引線框,在阻塞構件設置之區域 中,外引線彎曲位置部份形成具有減少引線寬度之窄部份 或薄部份以減少引線之剛性。結果,外引線可輕易的在相 關於習知引線框相同的位置彎曲,且因此,外引線可模製 成如同習知產品相同之形狀。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 依照本發明,當阻塞桿以包括絕緣片或樹脂之阻塞構 件形成時本發明可顯著的降低呈現在整個引線框之«曲。 再者,由於三維彎曲可藉由只在外引線間形成阻塞而避免 ,在內引線之外端只呈現二維形變。結果,內引線外端之 形變量可依照引線之輪廓和阻塞構件之特性而輕易的估計 ,藉此可有效的避免不充足的配線結合。再者,當以絕緣 片製造阻塞桿時,絕緣片必需形成依照圖3所示之習知技 藝之發明之框之輪廓。但是,依照本發明,並不薔要上述 之步驟,且因此可降低產品成本。依照本發明,外引線在 已定位置彎曲。依照本發明,可獲得具有0.2mm至 0 . 5 tn m之精細節距之節距型態。 附圖簡述: 本發明之上述和其它目的和優點藉由參考下述之說明 和伴隨之附圖會變的更加明顯,其中: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -15 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 Α7 _____Β7_ 五、發明説明(13 ) 圖1 Α爲本發明之第一實施例之引線框之平面圓: 圖1 B和1 C爲圖1 A之引線框之横截面部份之圖; 圖2爲使用習知阻塞構件之引線框之平面圓: 圖3爲使用習知阻塞構件之引線框之平面圖; 圓4爲本發明之第二實施例之引線框之平面圖: 圖5爲本發明之第三實施例之引線框之平面圖; 圖6爲本發明之第四實施例之引線框之平面圖: 圖7 A爲本發明之第五實施例之引線框之平面圚; 圖7 B爲圖7 A之引線框之横截面部份之放大圚; 圖8爲依照本發明之第八實施例之半導雔裝置之横截 面圖; 圖9爲依照本發明之第九實施例之半導酱裝置之頂表 面圖: 圖1 0爲習知例之半導體裝置之頂表面圖: 圖11爲依照本發明之第十實施例之半導體裝置之頂 表面圖; 圖1 2爲依照本發明之以樹脂形成阻塞構件之部份之 横截面圖: 圖13爲依照本發明之第六實施例之引線框之平面圖 之部份放大圊; 圖14爲外引線之基底部份之彎曲部份之放大立體圇 t 圚15爲依照本發明之第七實施例之引線框之平面圓 之部份放大圚; 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS > A4規格(210X297公釐) ------Ί — I--裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丁 - -β -16 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 S{J〇167 A7 B7__ 五、發明説明() 圓1 6爲本發明之第八實施例之半導《裝置之部份平 面圖:和 圚17爲外引線之模製例之平面園。 較佳實施例之說明 圖1 A爲疼照本發明之第一實施例之引線框之平面圖 0 引線框包括一翼片4當成用以安裝半導體晶片之部份 ,晶片埜支撑引線5,內引線2a,和外引線2b連績的 連接內引線,一阻塞構件3形成在內引線2 a和外引線 2 b間之邊界,其中阻塞桿設β在單塊結構中,藉以由阻 塞構件3將外引線2 b互相連接。 阻塞梅件3相對於引線框之外框1或支撑引線5並未 形成連績的形式。亦即,阻塞構件3只設置以互相連接外 引線2 b,而與引線框之外框1或支撑引線5分離。但是 ,並不番要分離所有的連接部份,亦即,分離部份依照產 品所需而定。 在模製步驟中,樹脂流入圖1A之部份(毛邊〉。但 是,當支撑引線5切除或引線彎曲時,樹脂可輕易的移去 。由於只在外引線2 b間形成之阻塞構件3之硬化相之收 縮置由介於外引線2 b間之內部形變所吸收,因此,和習 知結構比較,引線框之彎曲可顯著的減少。 本發明中所使用之阻塞構件可選自包括絕綠環氧樹脂 ’ Β T樹脂’紛樹脂,聚酿亞胺樹脂,iSQmeran樹脂,砂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " -17 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ]I裝· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(15 ) 酮樹脂,任何具有多數上述樹脂之熱固性樹脂,或任何熱 塑性樹脂例如芳族聚醚醢胺,聚醚酮,聚碩,芳族聚醢亞 胺,聚酯,和聚醯胺之群。當使用絕緣片時,可利用上述 材料固定絕緣膜以在高溫下箝夾絕緣膜。 當形成阻塞構件3時,利用沖壓或蝕刻使引線框材料 形成已定圖樣,因此以分配器只將樹脂施加至阻塞桿習知 安排部份之外引線2 b間之空間。而後以箝夾使樹脂在壓 力下加熱和定型。由圖1 A之AA >線所截取之横截面可 知,阻塞部份包園外引線2 b。圚1 B和1 C分別顯示樹 脂分別施加至一表面和兩表面之情形。藉由澆入或沖壓可 將樹脂施加至表面。在此操作中,當具有高黏性之樹脂施 加至引線框之背表面時,可避冤樹脂流入前表面,且因此 可獲得一適當的加工產品。在本發明之圖1 A中,阻塞構 件3在四個位置斷開。但是,本發明之較佳效果只薔在阻 塞構件3之一個斷開部份上即可連成。 因此,阻塞構件設置在圖12所示之位置。亦即,引 線框檐件2 6安插在金屬模之上件2 2和下件2 3之間以 使樹脂2 5注入由金雇模所構成之腔2 4中。在上件2 2 和下件2 3接觸之中央部份上建立具有相當大宽度之樹脂 阻塞帶2 1。 圊4爲依照本發明之第二實施例之引線框之平面圚。 在電傅導之引線(內引線2 a和外引線2 b )和引線 框之外框1之間,具有不導電內引線,亦即,不提供電傳 導。於此製造虛擬外引線7 (以下視爲虛擬引線),其在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) —1.----5------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T at B7 五、發明説明(16 ) 樹脂模製處理後切除,因此,介於虛擬外引線7和相鄰內 引線2 a和外引線2 b間之邊界部份充填阻塞構件3以經 由阻塞構件3將元件互相耦合在上述之處理中。 虛擬外引線7可分別相關於引線框之外框1或任一端 而製造。虛擬外引線7吸收在收縮相之阻塞構件3之收鮪 以減少引線框之彎曲。 此外,在第一實施例中,當樹脂模製處理執行而未設 置虛擬引線7時,在角落中之電訊號引線由金屬模所箝夾 。和此不同的是,依照第二實施例,由於在角落中之虛擬 引線7可使用當成箝夾表面,因此可避冤由於電訊號引線 之箝夾而產生之缺點和形變。 爲了避免樹脂在模製處理中流出金雇模,在圓4和圊 1 A之部份6中,介於引線框之外框1和虛擬引線7間之 間隙需要位在相對於由金靥模所箝夾之外端部份之內部位 置上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圚5爲依照本發明之第三實施例之引線框之平面圖。 在引線框之外框中設有在外端具有開口之細縫8 (如圖所 示),以形成L型之虛擬引線7 a,其中引線之中介點以 —直角彎曲。如果虛擬引線7 a可形成在彎曲結構,細縫 8並不受限於此種形狀。介於虛擬引線7 a,內引線2 a 和外引線2 b間之邊界部份充塡阻塞構件3以在上述之模 製方法中使元件互相連接。 如同第一和第二實施例,此實施例窬要使細縫8位在 由箝夾所夾住之箝夾1 2之外端之內部位置。但是,由於 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ' 19 - A 7 B7 五、發明説明(17) 虛擬引線7 a形成L形,在和第一和第二實施例比較下, 引線框之外框之箝夾區域可顯著的減少。結果,可有效的 避免由於箝夾而產生引線框之形變和彎曲° 圚6爲依照本發明之第四實施例之引線框之平面圖° 第一至第三實施例之引線安排在兩方向。在此例中,阻塞 構件3只設置在外引線2 b之間,且並不與引線框之外框 1接觸。 圓7爲依照本發明之第五實施例之引線框之平面圖。 外引線2 b之寬度只在阻塞構件3所設置之部份擴大,以 形成宽引線部份2 c,藉以便於阻塞構件3之應用處理。 圖1 4爲依照本發明之第六實施例之引線框之平面圊 之放大圊。 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲了使使用引線框之半導體裝置在以密封樹脂模製處 理後安裝在實際印刷電路板上,於此使用依照已定輪廓而 彎曲外引線之模製處理。圖1 7顯示外引線之模製處理之 例。外引線2 b之基底部份(在包封側表面1 4 a附近) 之下表面2 b 5由一刷動夾具1 5所保持,外引線2 b之 上表面由彎曲夾具1 6所推動,以使外引線2 b向下彎曲 在側表面1 a附近之彎曲位置2 b 2上。結果,外引線彎 曲如圊1 7之參考數字2 b >所示。 外引線2 b之彎曲部份2 b 2和包封側表面1 4 a分 開0 · lmm至0 . 3mm,位在阻塞構件所設置之部份 中。當外引線2 b之彎曲位置2 b 2位在阻塞構件所設置 之部份時,外引線之基底部份由於阻塞構件之存在而具有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20 - A7 B7 2^3167 五、發明説明(18 ) 較高之剛性。結果,外引線在阻塞構件之外端部份中在位 置3 a上彎曲如2 b"所示,其引起之問題是外引線無法 彎曲在原始所欲彎曲位置2 b 2。亦即,當引線框之外引 線(其中習知阻塞桿形成在單塊結構中)由引線槙製夾具 模製時,於此產生之問題是在模製處理後之外引線之輪廓 和習知引線框不同,且因此,外引線之平坦度無法保持, 而模製夾具和引線接觸,且板塗層由引線中剝離,模製夾 具磨穿。 在阻塞構件3設置之區域中之外引線2 b之部份中, 形成一引線部份2 b 1,其具有較窄之宽度如圔1 3之放 大圖所示。因此,安排有阻塞構件3之區域由破折線所示 。減少宽度部份2 b 1使用以將半導镫晶片安裝在引線框 上,且實質的在一彎曲位置2 b 2 ,其中由密封樹脂所處 理之外引線2 b在模製處理中彎曲。亦即,此位置相當於 圖1 7之位B2 b 2,其指示外引線2 b在已定位置彎曲 0 再者,由於在設置阻塞構件3之區域中,在外引線 2 b之部份中提供具有窄宽度之引線部份2 b 1 ,外引線 在彎曲部份具有較低之剛性。結果,在外引線2 b之彎曲 處理中,可彎曲外引線2 b在等於習知引線框之位置,其 中四個阻塞桿完全的互相耦合在單塊結構中。亦即,在鹫 曲處理後之引線形狀和習知產品相同。結果,在習知技藝 Φ所採用之模製夾具亦可使用:再者,亦可避免發生在模 製處理中之問題。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -21 - 經濟部中央樣隼局員工消費合作社印装 A7 B7 五、發明说明(19 ) 此外,圈1 4顯示在外引線之基底部份中,彎曲部份 之另一例之放大立髏圓。在彎曲位鬣中,降低板厚度以降 低剛性。在包括安排有阻塞構件3之部份中之彎曲位置 2 b 2之外引線2 b之ffi域中,有一具有減少引線厚度之 薄部份2 b 3。由於提供如圖1 4所示之薄部份2 b 3, 在外引線2 b之彎曲部份2 b 2之剛性降低。結果,當形 成外引線2 b時,外引線2 b可與習知阻塞桿模製成單塊 結構之引線框在相同之位置彎曲,藉由設置凹陷在外引線 2 b之一或兩表面上,可模製薄部份2 b 3。凹陷最好設 置在當外引線2 曲時應力所作用之表面上,藉以減少 厚度。 圖1 5爲依照本發明之第七資施例之引線框之圓,其 中阻塞構件設置所在之引線部份受到放大。 阻塞構件3安排在包括介於外引線2 b和內引線2 a 間之邊界2 a b之部份。在圖1 5中,阻塞構件3所在之 區域由破折線所指示。在設置阻塞構件3之引線部份中, 設置有具有較大引線宽度之宽部份2 c (除了外引線2 b 之部份2 b 1 )。在宽部份2 c之減少宽度部份2 b 1在 樹脂模製處理後匹配在外引線2 b之彎曲處理中之引線彎 曲部份2 b 2。 由於具有較大引線宽度之宽部份2 c在設置阻塞構件 3之部份中製造(除了匹配外引線2 b之彎曲位置之部份 ),應用阻塞構件3之處理更加便利。 圚1 6和8顯示依照本發明之第八實施例。圖1 6顯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) J------^----—「裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -22 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(20 ) 示在引線框之引線彎曲處理之前之狀態’其中密封樹脂部 份移除。圖8顯示在模製處理後,外引線之輪廓之橫截面 製造如圚16和8所示之半導體裝置之方法如下所述 。在圚1,4至7所示之引線框之翼片4上,半導《I晶片 9以一_結合劑安裝,而後,晶片9和內引線2a之相關 已定區域藉由細金屬線1〇互相電連接。此外,引線框安 排在金屬模中,而後密封樹脂1 1供應至金Λ模中,藉以 完成樹脂模製處理。 而後,晶片墊支撑引線5和留在周園之樹脂毛邊同時 切除,而外引線2 b依照已定之長度形成和切除,藉以獲 得半導髗裝置。依照使用本發明之引線框而製造之半導體 裝置,由於引線框之彎曲可顯著的減少對於配線所窬之可 靠度而言,在配線結合方法進行下之內引線之外端部份之 平坦度可設定成1 0 0 //m或更小。 圖9顯示所生產之半導體裝置之上表面圖。在密封樹脂 1 1之外緣部份,外引線2 b之週園仍留有阻塞構件3。 由於阻塞構件3和晶片墊支撑引線5分離,在切割處理後 ,阻塞構件3在支撑引線5之週圍火傅導。但是,如同和 第一資施例一起說明,阻塞桿並不需要和所有的晶片墊支 撑引線分離。結果,依照本發明,在所得之半導髏裝置中 ,?且塞構件3可在至少一個晶片埜支撑引線之週圍 不傅 導。 當半導體裝置利用依照習知技藝之引線框製造時,樹 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) I------5-----「裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -23 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(21 ) 脂阻塞等以單塊結構形成在習知阻塞桿設置處。結果,剩 餘阻塞構件3之連績部份亦呈現在在切割處理下之晶片整 支撑引線5和相鄰之外引線2 b之間,如圖1 0所示。 再者,阻塞部份由絕緣有機物質所製成。結果,雖然 在此狀態不會產生任何問題,阻塞部份可由有機溶劑等輕 易的移去。 圖1 1顯示半導體裝置之上表面圖,其中阻塞部份已 移除。由於阻塞構件3之部份亦形成在如圖8所示之樹脂 模製處理中,當阻塞部份由有機溶劑等移除時,在此部份 產生間隙1 3,由此間隙可將阻塞部份移除。在使用依照 本發明之引線框之半導體裝置之例中,間隙1 3只呈現在 外引線2 b之週園。在使用依照習知技藝之引線框之半導 嫌裝置之例中,圖10之阻塞構件3完全的移除。結果, 可了解的是,在以切割處理進行下之晶片墊支撑引線5和 相鄰之外引線2 b間會呈現連績型式之凹陷。 雖然本發明已參考特別之實施例說明如上,但是本發 明並非由這些實施例所限制,本發明應由隨後之申請專利 範園所界定。必需了解的是,對於熟悉此項技藝之人士對 上述實施例所做的改變或修飾仍未能悖離本發明之精神和 範疇。 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS > A4規格(210X297公釐) ------=-----「裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -24 -
Claims (1)
- Α8 修} Β8 C8 ㈣月(ιΛΛ: D8 六、申請專利範固 經濟部中央揉準局β;工消费合作社印製 第8 4104789號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國85年1月修正 1 ·—種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含: 一翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撐引線,其連接至翼片; 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單塊結構; 一框’其用以支撐晶片墊支撐引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷;和 一阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於外引線之 間以避免密封樹脂流出》 2 ·—種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含: —翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撐引線,其連接至翼片; 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單塊結構; 一框,其用以支撐晶片墊支撐引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷;和 一阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於內引線和 外引線間之邊界,用以避免密封樹脂流出,阻塞構件在一 位置上連接至晶片墊支撐引線或框。 3 . —種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含: 一翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; I-----:------^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度逍用中國國家搮率(CNS)A4规格(210x297公釐) " A8 B8 C8 D8 :、申請專利範圍 晶片墊支撐引線,其連接至翼片; 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單塊結構; —框,其用以支撐晶片墊支撐引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷:和 —阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於內引線和 外引線間之邊界,用以避免密封樹脂流出,該阻塞構件連 接至晶片墊支撐引線或框在兩個互相對角線之位置上。 4 .—種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含: 一翼片,而半導體晶片安裝在翼片上: 晶片墊支撐引線,其連接至翼片; 多數之內引線與半導體晶片電耦合: 外引線和內引線一起形成在單阻隔結構; 一框,其用以支撐晶片墊支撐引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷;和 經濟部中央橾準局員工消费合作社印装 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於內引線和 外引線間之邊界以避免密封樹脂流出,該阻塞構件連接至 晶片墊支撐引線和框,除了至少在一位置上。 5 . —種用於塑膠密封半導體裝置之引線框,包含: —翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撐引線,其連接至翼片: 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單塊結構; 一框,其用以支撐晶片墊支撐引線和外引線,而在半 私纸張尺度逋用中國國家梯準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ^^〇167 H C8 ____ D8 六、申請專利範圍 導體裝置組裝後,受到切斷; 虛擬引線,設置在電訊號引線間用以電傳導至半導體 晶片和晶片墊支撐引線,該虛擬引線並未電傳導至包括至 少只有外引線之半導體晶片;和 一阻塞構件,其由絕緣材料所製成,且以連績方式設 置在電訊號引線和虛擬引線間用以避免密封樹脂流出。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之引線框,其中虛擬 引線位在相對於由金靥模所箝夾之箝夾外緣之內側。 7 .如申請專利範圍第1項所述之引線框,其中一絕 緣片固定在阻塞形成部份上,而後在高溫下箝夾,以形成 一阻塞桿。 8 .如申請專利範圍第1項所述之引線框,其中利用 分配器將樹脂施加在阻塞形成部份上,而後在高溫下箝夾 ,以形成一阻塞桿。 9.如申請專利範圍第1至8項所述之引線框,其中 外引線在阻塞構件置放位置具有較大的寬度。 經濟部中央棵準局Λ工消费合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 0 .如申請專利範圍第1至8項所述之引線框,其 中引線安排成至少爲0·5mm之引線節距。 1 1 . 一種半導體裝置,其藉由將半導體晶片安裝在 如申請專利範圍第1至8項所述之引線框上,電連接半導 體晶片至引線框,和以樹脂密封半導體晶片和引線框而構 成。 1 2 . —種使用引線框之半導體裝置,其用以和塑膠 密封半導體裝置一起使用,包含 本纸張尺度逋用中國B家梂準(CNS ) A4規《格(210X297公釐) I ~ A8 B8 C8 D8 經濟部中央#率局β;工消费合作社印装 六、申請專利範圍 一翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撐引線,其連接至翼片; 多數之內引線與半導體晶片電耦合: 外引線和內引線一起形成在單塊結構; 一框’其用以支撐晶片墊支撐引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷;和 —阻塞構件,其由絕緣材料製成,且設置於外引線之 間以避免密封樹脂流出,其中 阻塞構件位於外引線之週圍,但是並非至少在晶片墊 支撐引線之週圍之一個位置上,在切割處理時。 13.如申請專利範圍第12項所述之半導體裝置, 其中在配線結合處理時之內引線之外緣之平坦性最多爲 1 Ο Ο β m。 1 4 . 一種半導體裝置,其使用如申請專利範圍第8 項所述之引線框,其中阻塞構件在半導體裝置組裝後移去 〇 1 5 . —種使用引線框之半導體裝置,其用以和塑膠 密封半導體裝置一起使用,包含: —翼片,而半導體晶片安裝在翼片上; 晶片墊支撐引線,其連接至翼片: 多數之內引線與半導體晶片電耦合; 外引線和內引線一起形成在單塊結構; —框,其用以支撐晶片墊支撐引線和外引線,而在半 導體裝置組裝後,受到切斷:和 木紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) -装· k B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一阻塞構件’其由絕緣材料製成,且設置於外引線之 間以避免密封樹脂流出;其中 在配線結合處理下之內引線之外緣之平坦性至多爲 1 0 0 4 m 〇 1 6 .如申請專利範圍第1至8項所述之引線框,其 中具有降低引線寬度之窄部份位在阻塞構件所設置之區域 之每一外引線部份。 1 7 .如申請專利範圍第1至8 中寬部份在窄部份位在阻塞構件所設 線部份之前或後設置,寬部份具有之 之引線之寬度。 1 8 .如申請專利範圍第1項所 薄部份取代窄部份,該薄部份之引線 近引線之寬度和一降低引線厚度。 1 9 _如申請專利範圍第1 *7項 以一薄部份取代窄部份,該薄部份具 附近引線之寬度和一降低引線厚度》 經濟部中央梯準局負工消费合作社印裝 項所述之引線框,其 置之區域之每一外引 引線寬度大於在附近 述之引線框,其中以 寬度實質的等於在附 所述之引線框,其中 有引線寬度實質等於 項所述之引線框,其 而設置該薄部份。 所述之引線框,其中 去後引線彎曲之位置 •裝. (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 20.如申請專利範圍第1至8 中藉由形成一凹陷在外引線之上表面 2 1 .如申請專利範園第1 6項 具有降低引線寬度之窄部份位在框移 2 2 .如申請專利範圔第1 8項所述之引線框’其中 薄部份位在框择去後引線彎曲之位置* 衣纸張尺度適用中•國家操率(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央橾準局貞工消费合作社印裂 V ί> ^ ·〜0167 Μ C8 ______ D8六、申請專利範圍 2 3 .—種半導體裝置,包括安裝在如申請專利範圍 第16項所述之引線框上之半導體晶片, 其中半導體晶片和藉由配線連接之內引線以密封樹脂 密封,而外引線在窄部份彎曲。 2 4 . —種半導體裝置,包括安裝在如申請專利範圍 第18項所述之引線框上之半導體晶片, 其中半導體晶片和藉由配線連接之內引線以密封樹脂 密封,而外引線在窄部份彎曲。 2 5 .—種引線框,包含: 一翼片用以安裝一半導體晶片,該翼片具有四個實質 爲矩形輪廓之緣; 至少兩晶片墊支撐引線連接至翼片用以支撐翼片; 引線群,具有端表面至少與翼片之四緣之兩緣分離, 且互相相對: 晶片墊支撐引線具有一端僅連接至引線框之外框,藉 以形成引線框之單塊結構,其中 樹脂區域形成線性形狀,樹脂區域橫過引線群,且和 晶片墊支撐引線分離。 2 6 .如申請專利範圍第2 5項所述之引線框,其中 樹脂區域藉由將片形物質附著至引線群之兩側表面之至少 —面而形成。 2 7 .如申請專利範圍第2 5項所述之引線框,其中 樹脂區域藉由將液體樹脂化合物掉落或施加至介於引線群 間之空間和上表面而形成,該樹脂區域橫過引線群,並更 (請先聞讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) .裝- 訂 泉 本纸張尺度逍用中國國家揉準(CNS )八4规格(210 X 297公釐) 6 六、申請專利範圍 熱以硬化。 28· —種引線框,包含: 一翼片用以安裝一半導體晶片,該翼片具有四個實質 爲矩形輪廓之緣: 至少兩晶片墊支撐引線連接至翼片之四個角落; 引線群,具有端表面與翼片之四緣之側表面分離,且 互相相對; 晶片墊支撐引線具有一端僅連接至引線框之外框,藉 以形成引線框之單塊結構,其中 樹脂區域形成線性形狀以和四緣連接,樹脂區域橫過 相連的引線群,且和晶片墊支撐引線分離。 2 9 .如申請專利範圍第2 8項所述之引線框,其中 樹脂區域藉由將片形物質附著至引線群之兩側表面之至少 一面而形成》 經濟部中央梯车局貞工消费合作社印装 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 0 .如申請專利範圍第2 8項所述之引線框,其中 樹脂區域藉由將液體樹脂化合物掉落或施加至介於引線群 間之空間和上表面而形成,該樹脂區域橫過引線群,並更 熱以硬化。 3 1 . —種引線框之製造方法,該引線框包括 一翼片用以安裝一半導體晶片,該翼片具有四個實質 爲矩形輪廊之緣; 至少兩晶片墊支撐引線連接至翼片用以支撐翼片; 引線群,具有端表面至少與翼片之四緣之兩緣分離, 且互相相對; 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4洗格(210X297公釐)。 Λ8 B8 C8 D8 ^〇Sl67 六、申請專利範圍 晶片墊支撐引槔具有一端僅連接至引線框之外框,藉 以形成引線框之單塊結構,其中 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該方法包含形成線性形狀之樹脂區域之步驟,樹脂區 域橫過引線群,且和晶片墊支撐引線分離。 3 2 .如申請專利範圍第3 1項所述之引線框製造方 法,其中樹脂區域藉由將片形物質附著至引線群之兩側表 面之至少一面而形成。 3 3 .如申請專利範圍第3 1項所述之引線框製造方 法,其中樹脂區域藉由將液體樹脂化合物掉落或施加至介 於引線群間之空間和上表面而形成,該樹脂區域橫過引線 群,並更熱以硬化。 34 種引線框製造方法,該引線框,包含: 一翼片用以安裝一半導體晶片,該翼片真有四個實質 爲矩形輪廓之緣; 至少兩晶片墊支撐引線連接至翼片之四個角落; 引線群,具有端表面與翼片之四緣之側表面分離.,且 互相相對; 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印裒 晶片墊支撐引線具有一端僅連接至引線框之外框,藉 以形成引線框之單塊結構,其中 該方法包含形成線性形狀之樹脂區域以和四緣連接, 樹脂區域橫過相連的引線群,且和晶片墊支撐引線分離。 3 5 .如申請專利範圍第3 4項所述之引線框製造方 法,其中樹脂區域藉由將片形物質附著至引線群之兩側表 面之至少一面而形成· 表紙張尺度適用中國國家揉率(CNS ) A4洗格(210X297公釐) -8 - B8 C8 D8 經濟部中央樑率局貝工消费合作社印家 ☆、申請專利範圍 3 6 .如申請專利範圍第3 4項所述之引線框製造方 法,其中樹脂區域藉由將液體樹脂化合物掉落或施加至介 於引線群間之空間和上表面而形成,該樹脂區域橫過引線 群,並更熱以硬化。 3 7 .—種半導體裝置之製造方法,其使用如申請專 利範圍第5項所述之引線框,其中當引線框由金屬模所箝 夾時,箝夾之外緣在虛擬引線之表面上,且沿著虛擬引線 〇 3 8 . —種用以製造如申請專利範圍第2 5項所述之 引線框之方法,其中絕緣片附著在阻塞形成區域,且在高 溫下箝夾,以形成阻塞桿。 3 9 . —種用以製造如申請專利範圍第2 5項所述之 引線框之方法,其中藉由分配器將樹脂施加至阻塞形成區 域,且在高溫下箝夾,以形成阻塞桿。 40. —種用以製造如申請專利範圍第5項所述之引 線框之方法,其中絕緣片附著在阻塞形成區域,且在高溫 下箝夾,以形成阻塞桿。 41. 一種用以製造如申請專利範圔第5項所述之引 線框之方法,其中藉由分配器將樹脂施加至阻塞形成區域 *且在高溫下箝夾,以形成阻塞桿。 4 2 . —種半導體裝置製造方法,其中半導體晶片安 裝在具有四個緣之翼片上,至少兩晶片墊支撐引線由翼片 抽出以支撐霣片,設置引線群,引線之端表面與翼片之四 緣之至少兩緣分離且互相相對,安排有用以將每一引線群 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. >1T -率 本紙張尺度逋用中國國家橾率(CNS ) A4規《格(210X297公釐) A8 B8 D8 六、申請專利範園 傳導至半導體晶片之傅導機構,和在翼片側之每一引線群 之部份’翼片,晶片墊支撐引線,和傳導機構以樹脂密封 * 該方法包含下列之步驟: 傳導樹脂模製處理,其中在晶片墊支撐引線和引線群 連接至引線框之外框以形成單塊結構中,引線框安排在金 靥模中,半導體晶片安裝在翼片上; 形成線性形狀之樹脂區域,樹脂區域橫過每個引線群 並與晶片墊支撐引線分離; 藉由樹脂區域和金靥模以使模製樹脂免於由金靥模中 流出;和 在移去金屬模後,將引線框之外框切除,而保留模製 樹脂。 請專利範圍第4 2項所述之半導體裝置之 樹脂區域藉由將片形物質附著至引線群之 一面而形成。 經濟部中央輮率局貞工消費合作社印«. 4 3 .如申 製造方法,其中 兩側表面之至少 4 4 .如申 製造方法,其中 加至介於引線群 過引線群,並更 4 5 . —種 小寬度之窄部份 ,引線彎曲在外 4 6 種 請專利範圍第42項所述之半導體裝置之 樹脂區域藉由將液體樹脂化合物掉落或施 間之空間和上表面而形成,該樹脂區域橫 熱以硬化。 半導體裝置製造方法,其使用包括具有較 之引線之引線框,其中在樹脂模製處理後 引線形成處理之窄部份上。 半導體裝置製造方法,其使用包括具有較 衣紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4现格(210 X 297公釐) -10 - Sd〇iH7 A8 B8 C8 D8 •、申請專利範圍 大寬度之厚部份之引線之引線框,其中在樹脂模製處理後 ,引線彎曲在外引線形成處理之厚部份上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印装 本紙張尺度遑用中國國家橾率(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 11
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