JPH02122660A - プラスチックパッケージ - Google Patents
プラスチックパッケージInfo
- Publication number
- JPH02122660A JPH02122660A JP27782488A JP27782488A JPH02122660A JP H02122660 A JPH02122660 A JP H02122660A JP 27782488 A JP27782488 A JP 27782488A JP 27782488 A JP27782488 A JP 27782488A JP H02122660 A JPH02122660 A JP H02122660A
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- Japan
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- tie
- lead
- bar
- resin
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームを使用したプラスチックパッケ
ージに関し、特に多ビンのプラスチックパッケージ、又
半田デイツプやりフローを行う事によりプリント基板に
取り付けるプラスチックパッケージに関する。
ージに関し、特に多ビンのプラスチックパッケージ、又
半田デイツプやりフローを行う事によりプリント基板に
取り付けるプラスチックパッケージに関する。
従来、この種のプラスチックパッケージに使用するリー
ドフレームは第３図（ａ）に示す様な構造であり、チッ
プを搭載しポンデイングル樹脂封止（通常樹脂はエポキ
シ樹脂を使用）後のリード切断分離においてタイバー１
′を切断する。タイバー切断後を第３図（ｂ）に示す。
ドフレームは第３図（ａ）に示す様な構造であり、チッ
プを搭載しポンデイングル樹脂封止（通常樹脂はエポキ
シ樹脂を使用）後のリード切断分離においてタイバー１
′を切断する。タイバー切断後を第３図（ｂ）に示す。
上述した従来のプラスチックパッケージに使用している
樹脂はエポキシ樹脂を使用している為、プリント基板へ
の取り付は時半田デイツプやりフロー条件下にさらすと
エポキシ封止樹脂は熱変形を起こしリードフレームとの
密着性が悪化しパッケージにおいてリードの付は根より
湿気が浸入し耐湿性の著しい劣化を招く。
樹脂はエポキシ樹脂を使用している為、プリント基板へ
の取り付は時半田デイツプやりフロー条件下にさらすと
エポキシ封止樹脂は熱変形を起こしリードフレームとの
密着性が悪化しパッケージにおいてリードの付は根より
湿気が浸入し耐湿性の著しい劣化を招く。
又組立時において、タイバー切断を行うが第３図（ｂ）
、 （ｄ）に示す様にタイバー切断時の余裕を誤差に
より各リードに出っ張りが出来る為、半田デイツプ及び
リフロー時に各リードが半田ブリッジするという問題も
ある。
、 （ｄ）に示す様にタイバー切断時の余裕を誤差に
より各リードに出っ張りが出来る為、半田デイツプ及び
リフロー時に各リードが半田ブリッジするという問題も
ある。
本発明のプラスチックパッケージは、リードフレームの
タイバーをモールド封止用樹脂と相違した樹脂、で構成
し、タイバーはモールド封止時パッケージ内に収納する
ことを有している。
タイバーをモールド封止用樹脂と相違した樹脂、で構成
し、タイバーはモールド封止時パッケージ内に収納する
ことを有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は（ａ）は本発明で使用するリードフレームの一
実施例の図であり、（ｂ）はタイバ一部の拡大断面図で
あり、（ｃ）図は組立後のパッケージの断面図である。
実施例の図であり、（ｂ）はタイバ一部の拡大断面図で
あり、（ｃ）図は組立後のパッケージの断面図である。
第１図（ａ）においてタイバー１は融点が高い樹脂を各
リードに密着させタイバーとして構成した物であり、（
本実施例では高耐熱ポリイミド接着フィルムを使用して
いる。）ダイパーが無いリードフレームに（ｂ）図に示
す様、リード上下・左右を覆う様に接着する。この時高
耐熱ポリイミド接着フィルムを接着する場所は（ｃ）図
に示す様に樹脂封止のぎりぎりの部分に接着する。
リードに密着させタイバーとして構成した物であり、（
本実施例では高耐熱ポリイミド接着フィルムを使用して
いる。）ダイパーが無いリードフレームに（ｂ）図に示
す様、リード上下・左右を覆う様に接着する。この時高
耐熱ポリイミド接着フィルムを接着する場所は（ｃ）図
に示す様に樹脂封止のぎりぎりの部分に接着する。
次にポンデイングルモールド封入（エポキシ樹脂）〜リ
ード成形を行うことによりパッケージが構成される。
ード成形を行うことによりパッケージが構成される。
以上の事により次の２ツの特徴が得られる。
１、半田デイツプ及びリフロー条件下にされされた時エ
ポキシ樹脂は熱変形を起こしやすくリードフレームとの
密着性が悪化しリードの付根より湿気が浸入し耐湿性が
悪化する。しかし高耐熱ポリイミド接着フィルムが樹脂
封止ぎりぎりの所のリードに密着していることにより密
着性が悪化しない為耐湿性が良好である。
ポキシ樹脂は熱変形を起こしやすくリードフレームとの
密着性が悪化しリードの付根より湿気が浸入し耐湿性が
悪化する。しかし高耐熱ポリイミド接着フィルムが樹脂
封止ぎりぎりの所のリードに密着していることにより密
着性が悪化しない為耐湿性が良好である。
２、 プラスチックパッケージ組立時において通常の方
法では第３図（ａ）のリードフレームを見ても分かる様
にタイバー１′を切断し各リードを独立させるが、タイ
バー切断時の余裕を誤差により第３図（ｂ）に示す様各
リードにダイパー切断跡７が出来る。この出張りにより
半田デイツプ及びリフロー時に半田ブリッジが発生する
事が多いが本発明ではタイバーはモールドパッケージ内
に収納される為外部にタイバーは出ないので半田ブリッ
ジを防止出来る。
法では第３図（ａ）のリードフレームを見ても分かる様
にタイバー１′を切断し各リードを独立させるが、タイ
バー切断時の余裕を誤差により第３図（ｂ）に示す様各
リードにダイパー切断跡７が出来る。この出張りにより
半田デイツプ及びリフロー時に半田ブリッジが発生する
事が多いが本発明ではタイバーはモールドパッケージ内
に収納される為外部にタイバーは出ないので半田ブリッ
ジを防止出来る。
第２図は本発明の実施例２の図であり（ａ）はタイバ一
部の拡大断面図であり、（ｂ）はリードフレームの一部
の図である。
部の拡大断面図であり、（ｂ）はリードフレームの一部
の図である。
本実施例では実施例１にて使用した高耐熱ポリイミド密
着フィルムを使用するがリードとフィルムに穴９を明は
封止樹脂の密着性をより高める事により耐湿性を向上さ
せる利点がある。
着フィルムを使用するがリードとフィルムに穴９を明は
封止樹脂の密着性をより高める事により耐湿性を向上さ
せる利点がある。
以上説明したように本発明はリードフレームのタイバー
をモールド封止樹脂と相違した樹脂で構成し、タイバー
はモールド封止時、パッケージ内に収納されることによ
りタイバーを切断する必要が無い為タイバー切断工程の
削減と半田ブリッジの防止及び耐湿性の向上という効果
がある。
をモールド封止樹脂と相違した樹脂で構成し、タイバー
はモールド封止時、パッケージ内に収納されることによ
りタイバーを切断する必要が無い為タイバー切断工程の
削減と半田ブリッジの防止及び耐湿性の向上という効果
がある。
第１図は本発明の一実施例の図であり、第１図（ａ）は
リードフレーム、第１図（ｂ）はリード部分の拡大図、
第１図（ｃ）はパッケージに収納された図、第２図は本
発明の実施例２の図であり、第２図（ａ）はリード部分
の拡大図、第２図（ｂ）はリードフレームの一部分の図
、第３図は従来のプラスチックパッケージの図であり、
第３図（ａ）リードフレーム、第３図（ｂ）はタイバー
切断後の図、第３図（ｃ）はパッケージに収納された図
、第３図（ｄ）はパッケージを上から見た図である。 １・・・・・・本発明のタイバー １′・・・・・・従
来のタイバー ２・・・・・・リード、３・・・・・・
アイランド、４・・・・・・チップ、５・・・・・・ポ
ンディングワイヤー ６・・・・・・封止樹脂、７・・
・・・・タイバー切断跡、８・・・・・・パッケージ、
９・・・・・・穴。 代理人 弁理士 内 原 晋 第２図 第３ 図
リードフレーム、第１図（ｂ）はリード部分の拡大図、
第１図（ｃ）はパッケージに収納された図、第２図は本
発明の実施例２の図であり、第２図（ａ）はリード部分
の拡大図、第２図（ｂ）はリードフレームの一部分の図
、第３図は従来のプラスチックパッケージの図であり、
第３図（ａ）リードフレーム、第３図（ｂ）はタイバー
切断後の図、第３図（ｃ）はパッケージに収納された図
、第３図（ｄ）はパッケージを上から見た図である。 １・・・・・・本発明のタイバー １′・・・・・・従
来のタイバー ２・・・・・・リード、３・・・・・・
アイランド、４・・・・・・チップ、５・・・・・・ポ
ンディングワイヤー ６・・・・・・封止樹脂、７・・
・・・・タイバー切断跡、８・・・・・・パッケージ、
９・・・・・・穴。 代理人 弁理士 内 原 晋 第２図 第３ 図
Claims (1)
- リードフレームを使用するプラスチックパッケージに
おいて、前記リードフレームのタイバーを、モールド封
止用樹脂と相違した樹脂、で構成し、前記タイバーはモ
ールド封止時パッケージ内に収納されることを特徴とす
るプラスチックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27782488A JPH02122660A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | プラスチックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27782488A JPH02122660A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | プラスチックパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122660A true JPH02122660A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17588774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27782488A Pending JPH02122660A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | プラスチックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122660A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0683518A2 (en) | 1994-05-16 | 1995-11-22 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
| US5587606A (en) * | 1993-03-19 | 1996-12-24 | Fujitsu Miyagi Electronics Ltd. | Lead frame having deflectable and thereby precisely removed tie bars |
| US5834831A (en) * | 1994-08-16 | 1998-11-10 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with improved heat dissipation efficiency |
| US5929513A (en) * | 1994-08-16 | 1999-07-27 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and heat sink used therein |
| EP1261031A2 (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Lintec Corporation | Tape for forming resin tie bar on a lead frame |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP27782488A patent/JPH02122660A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5587606A (en) * | 1993-03-19 | 1996-12-24 | Fujitsu Miyagi Electronics Ltd. | Lead frame having deflectable and thereby precisely removed tie bars |
| EP0683518A2 (en) | 1994-05-16 | 1995-11-22 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
| US5637914A (en) * | 1994-05-16 | 1997-06-10 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device encapsulated by resin |
| EP0683518A3 (en) * | 1994-05-16 | 1998-09-09 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
| US5837567A (en) * | 1994-05-16 | 1998-11-17 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
| US5834831A (en) * | 1994-08-16 | 1998-11-10 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with improved heat dissipation efficiency |
| US5929513A (en) * | 1994-08-16 | 1999-07-27 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and heat sink used therein |
| EP1261031A2 (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Lintec Corporation | Tape for forming resin tie bar on a lead frame |
| EP1261031A3 (en) * | 2001-05-18 | 2004-06-02 | Lintec Corporation | Tape for forming resin tie bar on a lead frame |
| US6855418B2 (en) | 2001-05-18 | 2005-02-15 | Lintec Corporation | Tape for forming resin tie bar, resin tie bar, lead frame equipped with resin tie bar, resin-molded semiconductor device, and method for producing same |
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