TW202417344A - 矽材料的輸送用袋及矽材料的捆包體 - Google Patents

Abstract

一種使用於矽材料的輸送用袋之包裝材料，為以第一樹脂基材層、阻隔層、第二樹脂基材層、樹脂層及填封材層之順序予以積層的積層體；樹脂層的壓痕彈性模數(MPa)，係比第一樹脂基材層及第二樹脂基材層之各自的壓痕彈性模數(MPa)更小1位數以上；填封材層的壓痕彈性模數(MPa)，係比第一樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)及第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)之各個更小1位數以上；第一樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)與第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)之差，係比第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)與樹脂層的壓痕彈性模數(MPa)之差更小。

Description

矽材料的輸送用袋及矽材料的捆包體

本發明係關於一種填封材(sealant)、矽材料(silicon material)的輸送用袋及矽材料的捆包體。

對於半導體製品等之製造中所使用的矽晶圓(silicon wafer)、或作為矽晶圓之原材料的多晶矽(polysilicon)等的矽材料等，因被要求極高的潔淨度(cleanliness)(清淨度)，故而有時會在進行輸送時將複數個矽晶圓收納於潔淨地洗淨過的樹脂盒(resin case)等之後，依每一該樹脂盒而包裝密封於包裝體。作為構成如此之包裝體的包裝材料，已知的有使用線性低密度聚乙烯(Linear Low Density Polyethylene：LLDPE)。

又，為了捆包上述矽材料等所使用的袋，有時是藉由具有能夠阻斷可能使作為內容物的矽材料變質之氧或水蒸氣等的穿透之阻隔功能(barrier function)的包裝材料所構成。作為如此的包裝材料，已知有在氧化鋁(aluminum oxide)的蒸鍍層(阻隔層)之一側配置聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate：PET)，在另一側配置低密度聚乙烯(LDPE)或線性低密度聚乙烯(LLDPE)(參照專利文獻2)。

更且，上述矽材料，一般有時是在已捆包於雙層之袋後的狀態下輸送。作為如此的雙層捆包之袋，已知是具備內袋及外袋，該內袋係藉由聚酯(polyester)、聚醯胺(polyamide)、聚烯烴(polyolefin)等之塑膠袋(plastic bag)的積層體所構成，該外袋係藉由具有鋁箔或矽沉積聚酯(silica deposition polyester)等之阻隔層(barrier layer)的積層體所構成(參照專利文獻3)。藉由在外袋設置有阻隔層，就可以達到遮光性或氧氣阻隔性等。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2013-136405號公報 專利文獻2：日本特開2004-148633號公報 專利文獻3：日本特開2012-223942號公報

[發明所欲解決之課題]

本發明之一目的係在於提供一種：使用於矽材料的輸送用包裝體之已使揮發成分減低且使密封強度提升後的填封材、包裝材料、矽材料的輸送用包裝體及矽材料的捆包體；及可以抑制在阻隔層產生裂痕(crack)的包裝材料、矽材料的輸送用袋及矽材料的捆包體；以及即便在輸送時外袋已損傷仍可以抑制作為內容物的矽材料之污染的矽材料的輸送用袋及矽材料的捆包體。 [解決課題之手段]

為了解決上述課題，作為本發明的一實施形態，有提供一種包裝材料，係使用於矽材料的輸送用袋之包裝材料，前述包裝材料，為以第一樹脂基材層、阻隔層、第二樹脂基材層、樹脂層及填封材層之順序予以積層的積層體；前述樹脂層的壓痕彈性模數((indentation elastic modulus))(MPa)，係比前述第一樹脂基材層及前述第二樹脂基材層之各自的壓痕彈性模數(MPa)更小1位數以上；前述填封材層的壓痕彈性模數(MPa)，係比前述第一樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)及前述第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)之各個更小1位數以上；前述第一樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)與前述第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)之差，係比前述第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)與前述樹脂層的壓痕彈性模數(MPa)之差更小。

前述第一樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)與前述第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)之差，係只要比前述第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)與前述樹脂層的壓痕彈性模數(MPa)之差更小1位數以上即可；前述第一樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)與前述第二樹脂基材層的壓痕彈性模數(MPa)之差，只要為800MPa以下即可。

構成前述第一樹脂基材層與前述第二樹脂基材層的前述樹脂材料之壓痕彈性模數，只要為1500MPa至3500MPa之範圍內即可；構成前述填封材層的材料之壓痕彈性模數，只要為300MPa至500MPa之範圍內即可；前述樹脂層，也可藉由聚乙烯所構成。

前述樹脂層的壓痕彈性模數(MPa)，也可比前述第一樹脂基材層及前述第二樹脂基材層之各自的壓痕彈性模數(MPa)更小2位數以上；前述樹脂層，也可藉由二液型聚胺基甲酸酯樹脂(polyurethane resin)接著劑所構成。

前述第一樹脂基材層與前述第二樹脂基材層，也可藉由相同的樹脂材料所構成；前述樹脂層的厚度，只要為1μm至5μm即可。構成前述第一樹脂基材層的樹脂材料及構成前述第二樹脂基材層的樹脂材料，既可為聚酯樹脂或聚醯胺樹脂；構成前述第一樹脂基材層的樹脂材料及構成前述第二樹脂基材層的樹脂材料，又可為前述聚酯樹脂。前述阻隔層也可具有透明性；前述阻隔層，也可包含二氧化矽(silica)或氧化鋁(alumina)。

作為本發明的一實施形態，有提供一種矽材料的輸送用袋，前述矽材料的輸送用袋，係藉由上述包裝材料所構成；前述填封材層，是位於前述矽材料的輸送用袋之內側。

作為本發明的一實施形態，有提供一種矽材料的捆包體，其具備：上述矽材料的輸送用袋；以及矽材料，其是容納於前述矽材料的輸送用袋內。

作為本發明的一實施形態，有提供一種矽材料的輸送用袋，其具備：第一袋；以及第二袋，其是配置於前述第一袋內；構成前述第二袋的包裝材料，是包含阻隔層。

前述阻隔層，也可包含二氧化矽或氧化鋁；構成前述第二袋的包裝材料，也可為依順序具有樹脂基材層、前述阻隔層及填封材層的積層材料；前述填封材層，也可位於前述第二袋之內側；前述樹脂基材層，也可藉由聚酯樹脂或聚醯胺樹脂所構成。

構成前述第二袋的包裝材料也可更具有接著劑層的積層材料，該接著劑層係位於前述樹脂基材層與前述阻隔層之間；也可為更具有樹脂層的積層材料，該樹脂層係位於前述阻隔層與前述填封材層之間並包含聚酯系樹脂；也可為依順序具有樹脂基材層、前述阻隔層、樹脂層及填封材層的積層材料；前述樹脂基材層與前述樹脂層，也可包含相同的樹脂；前述填封材層，也可位於前述第二袋之內側；也可為透明。

構成前述第一袋的包裝材料，也可為依順序具有包含聚酯系樹脂的樹脂基材層與填封材層的積層材料；前述填封材層，也可位於前述第一袋之內側；也可藉由不包含阻隔層的積層材料所構成；也可藉由不包含聚醯胺樹脂的積層材料所構成。構成前述第一袋的包裝材料所具有的前述樹脂基材層之厚度，也可為8μm至30μm。

作為本發明的一實施形態，有提供一種矽材料的捆包體，其具備：上述矽材料的輸送用袋；以及矽材料，其是容納於前述矽材料的輸送用袋之前述第二袋內。

作為本發明的一實施形態，有提供一種矽材料的輸送用袋，其具備：第一袋；以及第二袋，其是配置於前述第一袋內；前述第二袋，係不固定於前述第一袋地配置於前述第一袋內；構成前述第二袋的包裝材料，是包含阻隔層。 作為本發明的一實施形態，有提供一種內袋，係具有外袋、與不固定於前述外袋地配置於前述外袋內的內袋之矽材料的輸送用袋中之前述內袋；構成前述內袋的包裝材料，是包含阻隔層。

作為本發明的一實施形態，有提供一種填封材，係使用於矽材料的輸送用包裝體之填封材，其具備：填封材基材，其是具有第一面及與前述第一面相向的第二面；前述填封材基材係包含第一部分及第二部分，該第一部分係包含前述第一面，該第二部分係比前述第一部分更位於前述第二面側；前述第一部分，係包含低密度聚乙烯(LDPE)；前述第二部分，係包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)。

前述第二部分，也可更包含低密度聚乙烯(LDPE)；前述填封材基材，也可更包含比前述第二部分更位於前述第二面側的第三部分；前述第三部分，也可包含低密度聚乙烯(LDPE)。

前述填封材基材也可為至少具有第一層與第二層的積層結構，該第一層係包含前述第一部分，該第二層係包含前述第二部分；也可為至少包含前述第一部分及前述第二部分的單層結構。

前述第一部分，也可富含前述低密度聚乙烯(LDPE)；前述第二部分的厚度，也可比前述第一部分的厚度更厚；前述第一部分中所包含的前述低密度聚乙烯(LDPE)，也可為實質上未添加有滑劑(slipping agent)的低密度聚乙烯；前述第二部分中所包含的前述線性低密度聚乙烯(LLDPE)，也可為實質上未添加有滑劑的線性低密度聚乙烯。

作為本發明的一實施形態，有提供一種包裝材料，其具有：基部，其是藉由樹脂材料所構成；以及所述填封材，其是設置於前述基部之一面側而成；前述填封材，係以使前述第二面抵接於前述基部之一面側的方式所設置而成。 也可更具有：設置於前述基部之另一面側而成的氣體阻隔層。

作為本發明的一實施形態，有提供一種矽材料的輸送用包裝體，其藉由上述包裝材料所構成。 作為本發明的一實施形態，有提供一種矽材料的捆包體，其具備：上述矽材料的輸送用包裝體；以及矽材料，其是容納於前述矽材料的輸送用包裝體內。

作為本發明的一實施形態，有提供一種填封材，係使用於矽材料的輸送用包裝體之填封材，其具備：具有第一面及與前述第一面相向之第二面的填封材基材；前述填封材基材係具有第一表面層、第二表面層及中間層，該第一表面層係包含前述第一面，該第二表面係包含前述第二面，該中間層係位於前述第一表面層及前述第二表面層之間；前述第一表面層及前述第二表面層，係包含低密度聚乙烯(LDPE)；前述中間層，係包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)；前述填封材的壓痕彈性模數，為300MPa至500MPa之範圍內。 前述中間層的厚度，也可比前述第一表面層的厚度及前述第二表面層的厚度之各個更厚。

作為本發明的一實施形態，有提供一種填封材，係使用於矽材料的輸送用包裝體之填封材，其具備：具有第一面及與前述第一面相向之第二面的填封材基材；前述填封材基材，為包含低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)的單層結構；前述填封材的壓痕彈性模數，為300MPa至500MPa之範圍內。 [發明效果]

依據本發明，可以提供一種：使用於矽材料的輸送用包裝體之已使揮發成分減低且使密封強度提升後的填封材、包裝材料、矽材料的輸送用包裝體及矽材料的捆包體；及可以抑制在阻隔層產生裂痕的包裝材料、矽材料的輸送用袋及矽材料的捆包體；以及即便在輸送時外袋已損傷仍可以抑制作為內容物的矽材料之污染的矽材料的輸送用袋及矽材料的捆包體。

一邊參照圖式且一邊加以說明本發明的實施形態。 在本說明書所附的圖式中，係為了易於理解起見，有的情況會根據實物來變更或誇張各部的形狀、縮尺、縱橫之尺寸比等。在本說明書等中使用「~」所表示的數值範圍，係意指包含「~」之前後所記載的數值之各個作為下限值及上限值的範圍。在本說明書等中，「薄膜(film)」、「薄片(sheet)」、「板」等的用語，係不基於稱呼之差異而有相互地區別。例如，「板」，係指也包含一般可能被稱為「薄片」、「薄膜」之構件的概念。

如圖1及圖2所示，本實施形態的填封材1，為輸送矽材料時所使用的包裝體(矽材料的輸送用包裝體)用途的填封材，且具備具有第一面2A及與之相向之第二面2B的填封材基材2。填封材基材2，係既可為具有位於第一面2A側的第一表面層21、位於第二面2B側的第二表面層22、及包夾於第一表面層21及第二表面層22之間的中間層23的積層結構體(參照圖1)，又可為具有第一面2A及第二面2B的單層結構體(參照圖2)。

在圖1所示的態樣中，位於第一面2A側的第一表面層21，係包含實質上未添加有滑劑的低密度聚乙烯(LDPE)之層。位於第二面2B側的第二表面層22，係與第一表面層21同樣，例如是實質上未添加有滑劑的低密度聚乙烯(LDPE)之層；包夾於第一表面層21及第二表面層22之間的中間層23，例如是實質上未添加有滑劑的線性低密度聚乙烯(LLDPE)之層。再者，在本實施形態中所謂「實質上未添加有滑劑」，係意指出於作為滑劑使填封材之表面的滑動性實際提升的成分實際上會對填封材之表面的滑動性帶來影響之目的，而未超過添加有實際上會對填封材之表面的滑動性帶來影響的量。作為滑劑，例如可列舉碳酸鈣或滑石(talc)等的粒子、或矽氧樹脂(silicone resin)或四級銨鹽化合物(quaternary ammonium salt compound)等的界面活性劑。

當源自位於矽材料的輸送用包裝體之最內層的填封材1之揮發成分(源自填封材1之釋氣(outgas)成分等)附著於作為內容物的多晶矽或矽晶圓時，就恐有在使用該矽晶圓所製造的半導體裝置中使缺陷產生之虞。為此，源自填封材1的揮發成分，較佳是盡可能的少。為了使源自填封材1的揮發成分減低，較佳是盡可能地減薄填封材1的厚度T2。因藉由填封材1的厚度T2相對地較薄，源自填封材1的揮發成分就可朝向薄膜外部排放，故而可以使源自填封材1的揮發成分減低。另一方面，當過於減薄填封材1的厚度T2時，拉伸強度等之相對於機械特性的抗性就會變低，而恐有使作為捆包內容物之袋的功能降低之虞。此點，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)，係比低密度聚乙烯(LDPE)，其伸縮性較高，且對折彎的抗性較高，故而藉由使用線性低密度聚乙烯(LLDPE)作為填封材1，就可以相對地減薄填封材1的厚度T2。

又，因在將樹脂盒51(參照圖7)容納於矽材料的輸送用包裝體10(參照圖6)之後，要從該包裝體10進行除氣並捆包，故而對於構成該包裝體10的包裝材料3(參照圖3及圖4)中所包含的填封材1，被要求優異的追隨性。即便在此點，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)係具有相對地較高的伸縮性，故而藉由使用該線性低密度聚乙烯(LLDPE)，就可以改善填封材1的追隨性。

若填封材是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成，則因可以將由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成的填封材之壓痕彈性模數調整至150MPa至600 MPa左右，故而能視為可以減薄填封材的厚度。又，即便考慮改善填封材的追隨性，仍可以說填封材較佳是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成。但是，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)之聚合時的壓力，係比低密度聚乙烯(LDPE)之聚合時的壓力更低，故而在線性低密度聚乙烯(LLDPE)中，其低分子成分會比低密度聚乙烯(LDPE)更容易揮發。為此，當填封材是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成時，即便可以減薄填封材的厚度，仍可視為恐有矽材料會因源自填封材的揮發成分而受污染之虞。又，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)，係有滑動性成為比低密度聚乙烯(LDPE)更低的傾向，故而可視為當填封材是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成時，就恐有填封材之表面的滑動性變低之虞。因使用於矽材料的輸送用包裝體的填封材，較佳是實質上未添加有恐有變成異物之虞的滑劑，故而較佳是以滑劑之使用以外的手段來使滑動性提升。在本實施形態中，包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)的中間層23，是藉由包含低密度聚乙烯(LDPE)的第一表面層21及第二表面層22所包夾。為此，依據本實施形態的填封材1，則可以相對地減薄厚度T2，且追隨性或滑動性也優異，又可以防止低分子成分從中間層23中所包含的線性低密度聚乙烯(LLDPE)揮發。

在圖2所示的填封材1中，單層結構體的填封材基材2，係包含低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)。在該填封材基材2中，低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)的調配比(compounding ratio)，只要是50：50至70：30左右即可。如此，藉由低密度聚乙烯(LDPE)的調配量為線性低密度聚乙烯(LLDPE)的調配量以上，較佳是LDPE的調配量比LLDPE的調配量更多，就可以在填封材基材2的第一面2A側增多低密度聚乙烯(LDPE)的存在量，並且可藉由線性低密度聚乙烯(LLDPE)來達到減薄填封材1的厚度T2之功效，亦即達到防止低分子成分揮發的功效。再者，在填封材基材2的厚度方向觀察時，低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)既可實質上均一地存在，又可使低密度聚乙烯(LDPE)局限於第一面2A側及第二面2B側。

雖然本實施形態之填封材1的厚度T2，係能因應藉由包含該填封材1的包裝材料3(參照圖3及圖4)所構成之矽材料的輸送用包裝體10(參照圖6)之厚度等而適當地設定，但是例如只要是35μm至60μm左右即可。

在圖1所示的態樣中，藉由包含低密度聚乙烯(LDPE)的第一表面層21及包含低密度聚乙烯(LDPE)的第二表面層22是夾隔著中間層23所配置，則填封材1之一面側的內部應力與另一面側的內部應力就會抵銷某程度，且可以抑制填封材1捲曲。又，在圖1所示的態樣中第一表面層21及第二表面層22之各自的厚度T21、T22，都是比中間層23的厚度T23更薄。藉由第一表面層21及第二表面層22之各自的厚度T21、T22構成比中間層23的厚度T23更薄，就能對填封材1賦予既定的追隨性。第一表面層21的厚度T21與中間層23的厚度T23之比，只要是1：1至10左右即可，較佳是1：2至3左右。藉由該厚度之比為上述範圍，就能對填封材1賦予有藉由中間層23中所包含的線性低密度聚乙烯(LLDPE)所得的充分之追隨性，且可以將填封材1的壓痕彈性模數設為300MPa至500MPa之範圍。再者，壓痕彈性模數，係能藉由微小硬度試驗機(產品名稱「PICODENTOR HM500」、菲希爾測試儀器(Fischer Instruments) 公司製)所測量。在圖2所示的態樣中，藉由低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)的調配比為50：50至70：30，就可以將填封材1的壓痕彈性模數設為300MPa至500MPa之範圍。

填封材的密封強度，已知能夠藉由熱封(heat seal)時的密封溫度、密封壓力、密封時間等所控制。一般，雖然有密封溫度變得越高，則密封強度就越提升的傾向，但是當密封溫度過高時，就恐有填封材過度地熔融，反而使密封強度降低之虞。在本實施形態中，在密封溫度150℃、密封壓力0.1MPa、密封時間1秒的熱封條件下，已將填封材1的第一面2A彼此密封時的密封強度，只要是30N／15mm以上即可，較佳是50N／15mm以上且未滿60N／15mm。當該密封強度未滿30N／15mm時，就恐有已包裝於藉由具有填封材1之包裝材料3(參照圖3及圖4)所構成的密封材料的輸送用包裝體10(參照圖6)內的矽材料在輸送途中，該密封材料的輸送用包裝體10之熱封部(例如上面熱封部HST等(參照圖7))剝離之虞。

如上所述，從相對地減薄填封材1的厚度T2的觀點來看，可認為較佳是使用線性低密度聚乙烯(LLDPE)來作為填封材1的構成材料。然而，在藉由線性低密度聚乙烯(LLDPE)所構成的填封材中，為了獲得既定之密封強度所需要的密封溫度會相對地變高。此點，在本實施形態中，係可以藉由填封材1的第一表面層21包含低密度聚乙烯(LDPE)，來使為了獲得既定之密封強度所需要的密封溫度相對地降低。

本實施形態的填封材1之霧度(haze)，只要是25%以下即可，較佳是20%以下。藉由填封材1之霧度為20%以下，就可以在由具有填封材1的包裝材料3所製造之矽材料的輸送用包裝體10(參照圖6)中改善其內部的能見度。又，可以在將矽材料包裝於矽材料的輸送用包裝體之前，確認異物是否附著於填封材1的第一面2A，也可以防止矽材料的污染於未然。再者，填封材1之霧度，例如能使用霧度計(hazemeter)(產品名稱：HM-150、村上色彩研究所公司製)，並以JIS-K7136為依據所測量。

具有上述之構成的填封材1，係能使用先前公知的薄膜成膜法所製造。例如，具有圖1所示之構成的填封材1，係能藉由使用模具塗布法(die coating method)、充氣法(inflation method)等的塗覆方法等，來積層形成第二表面層22、中間層23及第一表面層21所製造。具有圖2所示之構成的填封材1也同樣，能使用上述塗覆方法、擠壓充氣法等所製造。

在此，使用低密度聚乙烯(實質上未添加有滑劑的LDPE、宇部丸善聚乙烯公司製、產品名稱：UBE聚乙烯B128)來作為第一表面層21的構成材料，使用低密度聚乙烯(實質上未添加有滑劑的LDPE、宇部丸善聚乙烯公司製、產品名稱：UBE聚乙烯B128)及線性低密度聚乙烯(實質上未添加有滑劑的LLDPE、普瑞曼聚合物公司(Prime Polymer Co., Ltd.)製、產品名稱：ULT-ZEX3500ZA)的熔融混合物(調配比=1：1(質量基準))來作為中間層23的構成材料，使用低密度聚乙烯(實質上未添加有滑劑的LDPE、宇部丸善聚乙烯公司製、產品名稱：UBE聚乙烯B128)來作為第二表面層22的構成材料，且藉由多層共擠壓充氣成膜法，來製作具有圖1所示之構成的填封材1(第一表面層21(膜厚：8μm)、中間層23(膜厚：24μm)、第二表面層22 (膜厚：8μm))(試料1)。

又，以調配比7：3(質量基準)來熔融混合低密度聚乙烯(實質上未添加有滑劑的LDPE、宇部丸善聚乙烯公司製、產品名稱：UBE聚乙烯B128)之顆粒(pellet)及線性低密度聚乙烯(實質上未添加有滑劑的LLDPE、普瑞曼聚合物公司製、產品名稱：ULT-ZEX3500ZA)之顆粒，且藉由充氣成膜法，來製作具有圖2所示之構成的填封材1 (厚度：40μm)(試料2)。

更且，準備由無添加線性低密度聚乙烯(無添加LLDPE、Tamapoly公司(Tamapoly Co.,Ltd.)製、產品名稱：NB-1)所構成的填封材(厚度：50μm)(試料3)。

使已將上述試料1至3的填封材切出成100mm×25mm後的切片以60℃浸漬於乙醇(ethanol)一週之後，以下述條件的GC／MS分析來自該切片的揮發成分，且獲得了質譜。將所獲得的質譜顯示於圖9A至圖9C。

＜GC／MS條件＞ •氣相層析(gas chromatograph)：GCMS-QP2010(島津製作所公司製) •管柱層析(column)：670-15003-03(長度：30mm、內徑：0.25mm、島津製作所公司製) •管柱烘箱(column oven)溫度：50℃ •注入量：1μL •載送氣體：He(氦)(57.1mL／分) •氣化室溫度設定：300℃ •測量模式：***(split)

如圖9A至圖9C所示的質譜，雖然未從試料1及試料2的填封材1檢測出揮發成分，但是從試料3的填封材檢測出揮發成分。如試料1及試料2，位於第一面2A側的第一表面層21是包含低密度聚乙烯(LDPE)，比其更位於第二面2B側的中間層23是包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)，能推測藉此能夠從填封材1防止低分子成分之揮發。

又，有關從上述試料1至3的填封材以所期望尺寸切出後的切片，係以ISO14577：2015為依據，在溫度23℃±2℃、濕度60%RH±5%RH的環境下測量了壓痕彈性模數。首先，為了使切出成20mm×20mm之大小後的上述切片之第一面2A成為上面，而透過接著樹脂(產品名稱「瘋狂瞬間膠(Aron Alpha)(註冊商標)一般用途」、東亞合成公司製)來固定於市售的載玻片(slide glass)(以下稱為「第一載玻片」)。具體而言，在第一載玻片(產品名稱「載玻片(切除型)1-9645-11」、As One公司(As One Corp.)製)之中央部滴下上述接著樹脂。此時，以不擴展塗布接著樹脂，又如後述般地推寬時接著樹脂不從上述切片溢出的方式滴下1滴的接著樹脂。之後，以第一面2A側成為上面，且接著樹脂位於切片之中央部的方式使上述切片接觸於第一載玻片，且在第一載玻片與切片之間推寬接著樹脂且進行暫時接著。然後，將另一個新的載玻片(以下稱為「第二載玻片」)載置於切片之上，而獲得第一載玻片／接著樹脂／切片／第二載玻片的積層體。接著，將30g以上且50g的配重置放於第二載玻片之上，且在室溫下放置12小時。之後，卸下配重與第二載玻片，且將此作為測量用樣品。然後，將該測量用樣品固定在平行設置於除震台的微小硬度試驗機(產品名稱：PICODENTOR HM500」、菲希爾測試儀器公司製)之測量台(measuring stage)。該固定，係以膠帶(tape)(產品名稱：時利貼(Sellotape)(註冊商標)、日絆公司(Nichiban Co., Ltd)製)來固定第一載玻片的四邊，以免測量樣品移動。其次，在切片的第一面2A中，使用已安裝有維氏壓頭(Vickers indenter)(對面角136°之正四角錐的鑽石壓頭)的超微小負荷硬度試驗機(PICODENTOR HM500、菲希爾測試儀器公司製)，在壓痕速度0.15μm／秒、壓痕深度3μm、保持時間5秒、拉伸速度0.15μm／秒之條件下測量壓痕彈性模數(MPa)。在一個切片中，至少在不同的五個部位進行測量，且將其等的測量值之平均，就填封材作為該條件下的壓痕彈性模數之值。將結果顯示於表1。

如從表1所示的結果所明白，雖然試料1及試料2的壓痕彈性模數，係比試料3的壓痕彈性模數更大，但是可推測在實用上具有能夠發揮充分之追隨性程度的伸縮性，且具有抗彎曲性。又，可推測試料1及試料2的填封材，係能夠確保充分的透明性。

更且，以密封溫度110℃、120℃、130℃、140℃及150℃來熱封試料1至試料3的填封材之第一面彼此，且採取包含熱封部的15mm寬度之熱封試驗片，且以JIS-Z1711為依據來求出該熱封試驗片之各個密封溫度中的密封強度(N／15mm)。

如從表2所示的結果所明白，可推測在試料1及試料2的填封材1中，係比試料3的填封材，更可以以更低的密封溫度來獲得較高的密封強度。再者，在密封溫度110℃及120℃的條件中，係無法獲得試料1至3都滿足的密封強度。

如圖3所示，本實施形態中的包裝材料3，係具有以使第二面2B抵接於基部4之一面側的方式來積層上述填封材1而成的多層結構。

基部4，例如是藉由從聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、尼龍(Nylon)(註冊商標、Ny)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate：PBT)等所選擇的一種之樹脂材料或二種以上之樹脂材料的積層體所構成。再者，在圖3所示之例中，基部4是藉由二種之樹脂材料的積層體(第一樹脂層41及第二樹脂層42)所構成，第一樹脂層41是具有作為對填封材1之第二面2B進行接著地接著層之功能。在此情況下，例如，只要第一樹脂層41係藉由聚乙烯(PE)所構成，第二樹脂層42係藉由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)所構成即可。

上述包裝材料3中的填封材1，係在矽材料已包裝於由該包裝材料3所製造之矽材料的輸送用包裝體10(參照圖6)時，具有能夠目視確認該包裝體10內部之程度的透明性。為此，即便在具有該填封材1的包裝材料3中，仍同樣地具有能夠目視確認包裝體10內部之程度的透明性為佳。從如此的觀點來看，本實施形態中的包裝材料3之霧度，例如只要為30%以下即可，較佳是25%以下。當包裝材料3之霧度超過30%時，就恐有由包裝材料3所製造之矽材料的輸送用包裝體10之內部的能見度會惡化，或異物是否附著於矽材料的輸送用包裝體10中的填封材1之第一面2A的確認會變得困難之虞。再者，包裝材料3之霧度，例如是能使用霧度計(產品名稱：HM-150、村上色彩研究所公司製)，並以JIS-K7136為依據所測量。

在本實施形態中，也可在基部4之另一面側具有氣體阻隔層(gas barrier layer)5(參照圖4)。藉由具有氣體阻隔層5，就可以防止污染矽材料表面的氣體等，從由包裝材料3所製造之矽材料的輸送用包裝體10(參照圖6)之外部侵入。氣體阻隔層5，例如只要是使二氧化矽或氧化鋁等的無機氧化物等蒸鍍於樹脂層(例如PET層等)而成的蒸鍍膜等即可。又，包裝材料3，也可在基部4之另一面側，具有使鋁等的金屬蒸鍍而成的金屬蒸鍍膜、或鋁等的金屬箔。在基部4之另一面側具有此等之金屬蒸鍍膜或金屬箔的情況下，雖然在包裝材料3無法確保透明性，但是在由包裝材料3所製造之矽材料的輸送用包裝體10除了賦予氣體阻隔性以外，還可以賦予光遮蔽性。又，在此態樣中，藉由設置於基部4之一面側的填封材1具有既定之透明性，就可以更輕易地確認異物是否附著於由包裝材料3所製造之矽材料的輸送用包裝體10中的填封材1之第一面2A。

具有上述之構成的包裝材料3，雖然只要藉由先前公知的薄膜等之製作方法來製作即可，但是例如如圖5所示，可能使用具有第一輥61、第二輥62、第三輥63及T型模具(T die)64的製造裝置60所製作。在如此的製造裝置60中，係使構成第一樹脂層41的樹脂材料，從T型模具64押出至填封材1的第二面2B、與第二樹脂層42之間成為薄膜狀，且藉由第一輥61、第二輥62及第三輥63進行面狀壓接並冷卻，藉此可製作包裝材料3。

如圖6所示，本實施形態中之矽材料的輸送用包裝體10，為藉由擴展而成為大致方體狀(大致長方體狀)的包裝袋，且藉由第一側面薄膜11、第二側面薄膜12、第一角撐薄膜(gusset film)13及第二角撐薄膜14所構成。第一側面薄膜11、第二側面薄膜12、第一角撐薄膜13及第二角撐薄膜14，都是藉由上述包裝材料3所構成。矽材料的輸送用包裝體10，係以第一側面薄膜11、第二側面薄膜12、第一角撐薄膜13及第二角撐薄膜14之任一個的填封材1之第一面2A位於最內面，且基部4之另一面側位於最外面的方式所構成。

在上述矽材料的輸送用包裝體10中，形成有第一熱封部HS1及第二熱封部HS2，該第一熱封部HS1係使第一側面薄膜11之二個相向的側緣部之一方與折入後的第一角撐薄膜13之二個相向的側緣部之一方疊合並藉由熱封使之熔接而成，該第二熱封部HS2係使第一側面薄膜11的上述側緣部之另一方與折入後的第二角撐薄膜14之二個相向的側緣部之一方疊合並藉由熱封使之熔接而成。又，形成有第三熱封部HS3及第四熱封部HS4，該第三熱封部HS3係使第二側面薄膜12之二個相向的側緣部之一方與折入後的第一角撐薄膜13的上述側緣部之另一方疊合並藉由熱封使之熔接而成，該第四熱封部HS4係使第二側面薄膜12的上述側緣部之另一方與折入後的第二角撐薄膜14的上述側緣部之另一方疊合並藉由熱封使之熔接而成。形成有底面熱封部HSB，該底面熱封部HSB係使第一側面薄膜11及第二側面薄膜12之各自的側緣部疊合並藉由熱封使之熔接而成；與底面熱封部HSB相向所配置的第一側面薄膜11及第二側面薄膜12之各自的側緣部，係不被熱封地形成矽材料的輸送用包裝體10之開口部15。

在將第一角撐薄膜13及第二角撐薄膜14折入後之矽材料的輸送用包裝體10堆疊有多數個的狀態下，吸附保持第一側面薄膜11或第二側面薄膜12並往上方撐起，藉此可以將開口部15開啟。從該已開啟的開口部15，將收納矽材料(矽晶圓)52的樹脂盒51(參照圖7)或矽材料(多晶矽)53(參照圖8)容納於矽材料的輸送用包裝體10內，且使該開口部15中的第一側面薄膜11及第二側面薄膜12之各自的側緣部疊合並予以熱封，藉此形成上面熱封部HST而可以製作矽材料的捆包體50(參照圖7及圖8)。

一般，填封材係位於用以包裝矽材料的包裝體之最內層，但是當源自填封材的揮發成分(源自填封材的釋氣成分)附著於多晶矽或矽晶圓等的矽材料時，就恐有在使用該矽材料所製造的半導體裝置中使缺陷產生之虞。從而，較期望來自填封材的揮發成分較少。作為減少來自填封材之揮發成分的方法之一，係可列舉減薄填封材。在已減薄填封材時，當考慮藉由折彎等所致的抗性時，較佳是使用線性低密度聚乙烯(LLDPE)來作為填封材的構成材料。然而，線性低密度聚乙烯(LLDPE)，係恐有藉由聚合時的壓力較低，而容易產生低分子成分，且容易從填封材產生揮發成分之虞。又，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)的密封溫度比較高，故而也恐有不易展出密封強度之虞。

在本實施形態中之矽材料的輸送用包裝體10中，係在位於其最內層的填封材1之第一面2A側包含有低密度聚乙烯(LDPE)，且在比其更靠近第二面2B側包含有線性低密度聚乙烯(LLDPE)。藉由構成填封材1的線性低密度聚乙烯(LLDPE)，可以相對地減薄填封材1的厚度T2，且可以改善追隨性，並且可以藉由填封材1之第一面2A側所包含的低密度聚乙烯(LDPE)，來防止來自線性低密度聚乙烯(LLDPE)的低分子成分之揮發。再者，在構成矽材料的輸送用包裝體10之包裝材料3的基部4之另一面側設置有金屬蒸鍍膜或金屬箔的情況下，雖然無法確保既定的透明性，但是藉由在包裝材料3的基部4之另一面側設置有金屬蒸鍍膜或金屬箔，就可以對矽材料的輸送用包裝體10賦予氣體阻隔性或光遮蔽性。又，藉由能在設置於基部4之一面側的填封材1中確保既定的透明性，就可以輕易地確認異物是否附著於矽材料的輸送用包裝體10中的填封材1之第一面2A。

如圖10至圖12所示，本實施形態之矽材料的輸送用袋100，為具備第一袋110、以及配置於第一袋110內的第二袋120之雙層包裝袋。第一袋110是所謂的外袋，第二袋120是所謂的內袋。作為內袋的第二袋120，係從作為外袋的第一袋110獨立出，且不固定於第一袋110而是配置於第一袋110內。

第一袋110及第二袋120，都是藉由擴展而成為大致方體狀(大致長方體狀)的包裝袋，且藉由第一側面薄膜111、121、第二側面薄膜112、122、第一角撐薄膜113、123及第二角撐薄膜114、124所構成。第一側面薄膜111、第二側面薄膜112、第一角撐薄膜113及第二角撐薄膜114，都是藉由第一包裝材料130(參照圖13)所構成。第一側面薄膜121、第二側面薄膜122、第一角撐薄膜123及第二角撐薄膜124，都是藉由第二包裝材料140(參照圖14至圖17)所構成。第二袋120之外徑尺寸，只要是能夠配置於第一袋110內的尺寸即可。亦即，第一袋110，係比第二袋120更些微大。再者，第一袋110及第二袋120，也可為都不具有第一角撐薄膜113、123及第二角撐薄膜114、124。在此情況中，只要是以使相互的填封材層132、142之第一面132A、142A相向的方式，沿著三個側緣部來熱封第一側面薄膜111、121及第二側面112、122即可。

構成第一袋110之各個薄膜(第一側面薄膜111、第二側面薄膜112、第一角撐薄膜113、第二角撐薄膜114)的第一包裝材料130，係具有：樹脂基材層131，其是具有一面131A及與之相向的另一面131B；以及填封材層132，其是積層於樹脂基材層131之一面131A側(參照圖13)。再者，第一包裝材料130，係不被限定於樹脂基材層131與填封材層132的雙層結構。例如，也可在樹脂基材層131與填封材層132之間，設置有樹脂層或接著劑層等的其他層。同樣，既可在樹脂基材層131之與填封材層132側的相反側設置有上述其他層，又可在填封材層132之與樹脂基材層131側的相反側設置有上述其他層。

構成第二袋120之各個薄膜(第一側面薄膜121、第二側面薄膜122、第一角撐薄膜123、第二角撐薄膜124)的第二包裝材料140，係具有：樹脂基材層141，其是具有一面141A及與之相向的另一面141B；及阻隔層143，其是積層於樹脂基材層141之一面141A側；以及填封材層142，其是積層於阻隔層143上(參照圖14)。第二包裝材料140，係除了圖14所示的態樣以外，既可以阻隔層143、包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等的樹脂層144、填封材層142之順序進行積層(參照圖15)，又可以樹脂基材層141、阻隔層143、樹脂層144、填封材層142之順序進行積層(參照圖16)，又可以樹脂基材層141、接著劑層145、阻隔層143、填封材層142之順序進行積層(參照圖17)。再者，與上述第一包裝材料130同樣，即便在第二包裝材料140中，仍不被限定於上述的層構成，也可設置有上述其他層。

作為樹脂層144中所包含的樹脂材料，例如可列舉聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的聚酯系樹脂材料等。在圖16所示的態樣中，雖然樹脂基材層141與樹脂層144係既可包含相同材料，又可包含不同的材料，但是較佳是包含相同材料。藉此，在阻隔層143之雙面不易產生應力差，且可以抑制在阻隔層143產生裂痕。

在圖16中，雖然在填封材層142與阻隔層143之間設置有一層的樹脂層144，但是也可設置有複數層的樹脂層144。又，在設置有複數層的樹脂層144的情況下，該複數個層的樹脂層144，係既可相互地包含相同材料，又可包含不同的材料。例如，雖然未圖示，但是在以樹脂基材層、阻隔層、第一樹脂層、第二樹脂層、填封材層之順序進行積層的情況下，第一樹脂層也可包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，第二樹脂層也可包含聚乙烯(PE)。

接著劑層145，係能使用接著劑所形成。作為接著劑，例如可列舉二液型聚胺基甲酸酯樹脂接著劑等。更具體而言，可列舉混合主劑(洛克塗料公司(Rock Paint Co.,Ltd.)製、Ru77t)與硬化劑(洛克塗料公司製、H-7)所成的二液型聚胺基甲酸酯樹脂接著劑。雖然接著劑層145，係能配置於比阻隔層143更內側或外側，但是更佳是配置於比阻隔層143更外側。在使用第二包裝材料140來製作袋時，因是在比阻隔層143更靠近袋之外側配置有接著劑層145，故而可以抑制來自接著劑層145的有機成分移動至袋之內部。藉此，就可以抑制在已將矽材料容納於該袋時，發生袋內的矽材料之劣化。接著劑層145的厚度，例如只要是1μm至5μm左右即可，較佳是2μm至4μm左右。當接著劑層145的厚度比1μm更薄時，就恐有無法獲得充分的接著強度之虞。另一方面，當接著劑層145的厚度比5μm更厚時，就恐有因硬化反應需要時間，而在接著劑層145包含有更多的未反應物或殘留溶劑等之虞。

再者，所謂「比阻隔層更內側」，係意指在使用第二包裝材料140來製作第二袋120時，比第二包裝材料140的阻隔層143更位於第二袋120之內側。另一方面，所謂「比阻隔層更外側」，係意指在使用第二包裝材料140來製作第二袋120時，比第二包裝材料140的阻隔層143更位於第二袋120之外側。

第一包裝材料130的樹脂基材層131，例如是藉由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的聚酯系樹脂材料等所構成，且既可為一種之樹脂材料的單層體，又可為二種以上之樹脂材料的積層體。雖然樹脂基材層131，也可包含尼龍(Ny、註冊商標)等的聚醯胺系樹脂材料，但是較佳是不包含該聚醯胺系樹脂材料。藉由樹脂基材層131不包含聚醯胺系樹脂材料，就可以減低在第一袋110開封時等使作為內容物的矽材料污染的可能性。再者，在樹脂基材層131與填封材層132之間，例如也可包含聚乙烯(PE)等的層。

第二包裝材料140的樹脂基材層141，例如是藉由從聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的聚酯系樹脂材料、尼龍(註冊商標、Ny)等的聚醯胺系樹脂材料等所選擇的一種之樹脂材料或二種以上之樹脂材料的積層體所構成。樹脂基材層141，較佳是不包含尼龍(Ny、註冊商標)等的聚醯胺系樹脂材料。雖然作為聚醯胺系樹脂材料之殘留單體(residual monomer)的己內醯胺(caprolactam)，係恐有使作為內容物的矽材料污染之虞，但是藉由第二袋120具有位於樹脂基材層141之內側的阻隔層143，就可以抑制藉由該己內醯胺所致的污染。此點，當樹脂基材層141包含聚醯胺系樹脂材料時，雖然在第二袋120開封時，無法否定恐有發生藉由可能在樹脂基材層141中所包含的己內醯胺所致的矽材料之污染之虞，但是藉由樹脂基材層141不包含聚醯胺系樹脂材料，就可以更進一步減低使作為內容物的矽材料污染的可能性。

又，一般在外袋及內袋之雙層捆包的袋中捆包有矽材料的捆包體於輸送中承受衝擊，且外袋已損傷的情況下，因內袋不具有阻隔層，故而恐有作為內容物的矽材料受污染之虞。依據本實施形態，藉由作為內袋的第二袋120具有位於樹脂基材層141之內側的阻隔層143，則即便作為外袋的第一袋已損傷的情況下，仍可以抑制矽材料之污染。

第一包裝材料130的樹脂基材層131及第二包裝材料140的樹脂基材層141之厚度，例如只要是8μm至30 μm即可，較佳是10μm至27μm。當該厚度未滿8μm時，就難以能維持第一袋110及第二袋120的袋形狀，而恐有將矽材料容納於矽材料的輸送用袋100時的作業性惡化之虞；當超過30μm時，第一袋110及第二袋120就不易變形，而恐有在將矽材料容納於矽材料的輸送用袋100且進行除去並捆包時，第一袋110及第二袋120的追隨性降低之虞。

作為第二包裝材料140的層構成，係可以列舉以下的具體例。 [樹脂基材層141／接著劑層／阻隔層143／樹脂層144／樹脂層／填封材層142的層構成之具體例] •PET／接著劑層／AlO _x／PET／PE／填封材層 •PET／接著劑層／SiO _x／PET／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／AlO _x／PET／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／SiO _x／PET／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／AlO _x／尼龍／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／SiO _x／尼龍／PE／填封材層 [樹脂基材層141／阻隔層143／接著劑層／樹脂層144／樹脂層／填封材層142的層構成之具體例] •PET／AlO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 •PET／SiO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 •尼龍／AlO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 •尼龍／SiO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 再者，在上述層構成之具體例中，作為「填封材層」，係可列舉前述的試料1、試料2及試料3等。在上述層構成之具體例中，「AlO _x」為氧化鋁的蒸鍍膜；「SiO _x」為二氧化矽的蒸鍍膜。在上述層構成之具體例中，「PET」為聚對苯二甲酸乙二酯層；「尼龍」為尼龍層；「PE」為聚乙烯層。

第一包裝材料130的填封材層132，係具有第一面132A及與之相向的第二面132B。在第一包裝材料130中，填封材層132的第二面132B是位於樹脂基材層131側。填封材層132，係既可為具有位於第一面132A側的第一表面層321、位於第二面132B側的第二表面層322、以及包夾於第一表面層321與第二表面層322之間的中間層322的積層結構體(參照圖18)，又可為具有第一面132A及第二面132B的單層結構體(參照圖19)。

填封材層132，係只要包含能夠熱熔接的樹脂成分即可，例如只要包含聚烯烴(polyolefin)、環狀聚烯烴、羧酸(carboxylic acid)變性聚烯烴、羧酸變性環狀聚烯烴等即可。

作為聚烯烴，例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等之聚乙烯；均聚聚丙烯(homopolypropylene)、聚丙烯的嵌段共聚物(block copolymer)(例如，丙烯與乙烯的嵌段共聚物等)、聚丙烯的無規共聚物(random copolymer) (例如，丙烯與乙烯的無規共聚物等)等之聚丙烯；以及乙烯-丁烯(butene)、丙烯的三元共聚物(terpolymer)等。

環狀聚烯烴，為烯烴與環狀單體(cyclic monomer)的共聚物，作為屬於環狀聚烯烴之構成單體的烯烴，例如可列舉乙烯、丙烯、4-甲基(methyl)-1-戊烯(pentene)、苯乙烯(styrene)、丁二烯(butadiene)、異戊二烯(isoprene)等。又，作為屬於環狀聚烯烴之構成單體的環狀單體，例如可列舉降莰烯(norbornene)等的環狀烯烴(cyclic alkene)，具體而言是環戊二烯(cyclopentadiene)、雙環戊二烯(dicyclopentadiene)、環己二烯(cyclohexadiene)、降冰片二烯(norbornadiene)等的環狀二烯等。

所謂羧酸變性聚烯烴，係指藉由將聚烯烴以羧酸來嵌段聚合或接枝聚合(graft polymerization)而變性後的聚合物。作為使用於變性的羧酸，例如可列舉順丁烯二酸(maleic acid)、丙烯酸(acrylic acid)、伊康酸(itaconic acid)、巴豆酸(crotonic acid)、順丁烯二酸酐(maleic anhydride)、伊康酸酐(itaconic acid anhydride)等。

所謂羧酸變性環狀聚烯烴，係指藉由代替α,β-不飽和羧酸或其酐來共聚合構成環狀聚烯烴的單體之一部分所獲得的聚合物，或是藉由對環狀聚烯烴嵌段聚合或接枝聚合α,β-不飽和羧酸或其酐所獲得的聚合物。

如後面所述，因構成第二袋120的第二包裝材料140之填封材層142，係只要包含低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等的聚乙烯等即可，故而構成第一袋110的第一包裝材料130所具備的填封材層132，較佳也是包含低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等的聚乙烯等。再者，第一包裝材料130之填封材層132，係只要具有與構成第二包裝材料140之填封材層142的低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等的聚乙烯等大致相同的密封溫度、或能獲得所期望之密封強度等同等的密封特性，則也可為包含低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等的聚乙烯等以外之物。當第一包裝材料130之填封材層132與第二包裝材料140之填封材層142的密封特性(例如密封溫度條件)不同時，就恐有在將矽材料容納於矽材料的輸送用袋100以製作矽材料的捆包體160(參照圖22)時，發生製程上的不良情形等之虞。

位於填封材層132之第一面132A側的第一表面層321，也可為包含實質上未添加有滑劑的低密度聚乙烯(LDPE)之層；位於第二面132B側的第二表面層322，係與第一表面層321同樣，例如也可為包含實質上未添加有滑劑的低密度聚乙烯(LDPE)之層；包夾於第一表面層321與第二表面層322之間的中間層323，例如也可為包含實質上未添加有滑劑的線性低密度聚乙烯(LLDPE)之層。再者，在本實施形態中所謂「實質上未添加有滑劑」，係意指出於作為滑劑使填封材之表面的滑動性實際提升的成分實際上會對填封材之表面的滑動性帶來影響之目的，而未超過添加有實際上會對填封材之表面的滑動性帶來影響的量。作為滑劑，例如可列舉碳酸鈣或滑石等的粒子、或矽氧樹脂或四級銨鹽化合物等的界面活性劑。

第二包裝材料140之填封材層142，係與第一包裝材料130之填封材層132同樣，具有第一面142A及與之相向的第二面142B。在第二包裝材料140中，填封材層142之第二面142B是位於樹脂基材層141側。填封材層142，係既可為具有位於第一面142A側的第一表面層421、位於第二面142B側的第二表面層422、及包夾於第一表面層421及第二表面層422之間的中間層423的積層結構體(參照圖20)，又可為具有第一面142A及第二面142B的單層結構體(參照圖21)。

填封材層142，係只要包含低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等的聚乙烯等即可，較佳是包含實質上未添加有滑劑的低密度聚乙烯(LDPE)、實質上未添加有滑劑的線性低密度聚乙烯(LLDPE)等。

因填封材層142，係位於第二袋120之最內層，故而當源自填封材層142的揮發成分(源自填封材層142之釋氣成分等)附著於作為內容物的多晶矽或矽晶圓時，就恐有在使用該矽晶圓所製造的半導體裝置中使缺陷產生之虞。為此，源自填封材層142的揮發成分，較佳是盡可能的少。為了使源自填封材層142的揮發成分減低，較佳是盡可能地減薄填封材層142的厚度T142。因藉由填封材層142的厚度T142相對地較薄，源自填封材層142的揮發成分就可朝向薄膜外部排放，故而可以使源自填封材層142的揮發成分減低。另一方面，當過於減薄填封材層142的厚度T142時，拉伸強度等之相對於機械特性的抗性就會變低，而恐有使作為捆包內容物之袋的功能降低之虞。此點，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)，係比低密度聚乙烯(LDPE)，其伸縮性較高，且對折彎的抗性較高，故而藉由使用線性低密度聚乙烯(LLDPE)作為填封材層142，就可以相對地減薄填封材層142的厚度T142。

又，因是在將樹脂盒151(參照圖22)或多晶矽153(參照圖23)容納於第二袋120之後，從該第二袋120進行除氣並捆包，故而構成該第二袋120的第二包裝材料140中所包含的填封材層142，係可求得良好的追隨性。即便在此點，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)係具有相對地較高的伸縮性，故而藉由使用該線性低密度聚乙烯(LLDPE)，就可以改善填封材層142的追隨性。

若填封材層是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成，則因可以將由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成的填封材層之壓痕彈性模數調整至150MPa至600MPa左右，故而能視為可以減薄填封材層的厚度。又，即便考慮改善填封材層的追隨性，仍可以說填封材層較佳是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成。但是，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)之聚合時的壓力，係比低密度聚乙烯(LDPE)之聚合時的壓力更低，故而在線性低密度聚乙烯(LLDPE)中，其低分子成分會比低密度聚乙烯(LDPE)更容易揮發。為此，當填封材層是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成時，即便可以減薄填封材層的厚度，仍視為恐有矽材料會因源自填封材層的揮發成分而受污染之虞。又，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)，係有滑動性成為比低密度聚乙烯(LDPE)更低的傾向，故而可視為當填封材層是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成時，就恐有使填封材層之表面的滑動性變低之虞。因使用於第二袋120的填封材層142，較佳是實質上未添加有恐有變成異物之虞的滑劑，故而較佳是以滑劑之使用以外的手段來使滑動性提升。在本實施形態中，包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)的中間層423，也可藉由包含低密度聚乙烯(LDPE)的第一表面層421及第二表面層422所包夾。為此，在第二袋120之填封材層142中，可以相對地減薄其厚度T142，且追隨性或滑動性也優異，又可以防止低分子成分從中間層423中所包含的線性低密度聚乙烯(LLDPE)揮發。

圖19及圖21所示之單層結構體的填封材層132、142，也可包含低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)。在該填封材層132、142中，低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)的調配比，只要是50：50至70：30左右即可。如此，藉由低密度聚乙烯(LDPE)的調配量比線性低密度聚乙烯(LLDPE)的調配量更多，就可以在填封材層132、142的第一面132A、142A側增多低密度聚乙烯(LDPE)的存在量，並且可藉由線性低密度聚乙烯(LLDPE)來達到減薄填封材層132、142的厚度T132、T142之功效，亦即達到防止低分子成分揮發的功效。再者，在填封材層132、142的厚度方向觀察時，低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)既可實質上均一地存在，又可使低密度聚乙烯(LDPE)局限於第一面132A、142A側及第二面132B、142B側。

雖然填封材層132、142的厚度T132、T142，係能因應藉由第一包裝材料130所構成的第一袋110之厚度、藉由第二包裝材料140所構成的第二袋120之厚度等而適當地設定，但是例如只要是35μm至100μm左右即可。

在圖18及圖20所示的態樣中，藉由包含低密度聚乙烯(LDPE)的第一表面層321、421及包含低密度聚乙烯(LDPE)的第二表面層322、422是夾隔著中間層323、423所配置，則填封材層132、142之一面側的內部應力與另一面側的內部應力就會抵銷某程度，且可以抑制填封材層132、142捲曲。又，在圖18及圖20所示的態樣中第一表面層321、421及第二表面層322、422之各自的厚度T321、T322、T421、T422，都是比中間層323、423的厚度T323、T423更薄。藉由第一表面層321、421及第二表面層322、422之各自的厚度T321、T322、T421、T422構成比中間層323、423的厚度T323、T423更薄，就能對填封材層132、142賦予既定的追隨性。第一表面層321、421的厚度T321、T421與中間層323、423的厚度T323、T423之比，只要是1：1至10左右即可，較佳是1：2至3左右。藉由該厚度之比為上述範圍，就能對填封材層132、142賦予有藉由中間層323、423中所包含的線性低密度聚乙烯(LLDPE)所得的充分之追隨性，且可以將填封材層132、142的壓痕彈性模數設為300MPa至500MPa之範圍。再者，壓痕彈性模數，係能藉由微小硬度試驗機(產品名稱「PICODENTOR HM500」、菲希爾測試儀器公司製)所測量。

填封材的密封強度，已知能夠藉由熱封時的密封溫度、密封壓力、密封時間等所控制。一般，雖然有密封溫度變得越高，則密封強度就越提升的傾向，但是當密封溫度過高時，就恐有填封材過度地熔融，反而使密封強度降低之虞。在本實施形態中，在密封溫度150℃、密封壓力0.1MPa、密封時間1秒的熱封條件下，已將填封材層132、142的第一面132A、142A彼此密封時的密封強度，只要是30N／15mm以上即可，較佳是50N／15mm以上且未滿60N／15mm。當該密封強度未滿30N／15mm時，就恐有在已包裝於藉由具有填封材層132、142之第一及第二包裝材料130、140所構成之具有第一及第二袋110、120的矽材料的輸送用袋100內的矽材料的捆包體160在輸送途中，該矽材料的輸送用袋100之熱封部(例如上面熱封部HST1、HST2等(參照圖22及圖23))剝離之虞。

如上所述，從相對地減薄填封材層142之厚度T142的觀點來看，可認為較佳是使用線性低密度聚乙烯(LLDPE)來作為填封材層142的構成材料。然而，在藉由線性低密度聚乙烯(LLDPE)所構成的填封材層中，為了獲得既定之密封強度所需要的密封溫度會相對地變高。此點，在本實施形態中，係可以藉由填封材層142的第一表面層421包含低密度聚乙烯(LDPE)，來使為了獲得既定之密封強度所需要的密封溫度相對地降低。

本實施形態的填封材層142之霧度，只要是25%以下即可，較佳是20%以下。藉由填封材層142之霧度為20%以下，就可以改善第二袋120之內部的能見度。又，可以在將矽材料包裝於矽材料的輸送用包裝體之前，確認異物是否附著於填封材層142的第一面142A，也可以防止矽材料的污染於未然。再者，填封材層142之霧度，例如能使用霧度計(產品名稱：HM-150、村上色彩研究所公司製)，並以JIS-K7136為依據所測量。

具有上述之構成的填封材層132、142，係能使用先前公知的薄膜成膜法所製造。例如，具有圖18及圖20所示之構成的填封材層132、142，係能藉由使用模具塗布法、充氣法等的塗覆方法等，來積層形成第二表面層322、422、中間層323、423及第一表面層321、421所製造。具有圖19及圖21所示之構成的填封材層132、142也同樣，能使用上述塗覆方法、擠壓充氣法等所製造。

本實施形態中之第二包裝材料140所具有的阻隔層143，例如只要是使二氧化矽或氧化鋁等的無機氧化物等，蒸鍍於例如PET層等而成的蒸鍍膜等即可。藉由第二包裝材料140具有阻隔層143，就可以抑制會污染作為內容物的矽材料表面之氣體等，從第二袋120之外部侵入。阻隔層143，也可為使鋁等的金屬蒸鍍於樹脂基材層141或樹脂層144而成的金屬蒸鍍膜、或鋁等的金屬箔等。在阻隔層143為此等之金屬蒸鍍膜或金屬箔的情況下，雖然在第二袋120中無法確保透明性，但是在第二袋120除了賦予阻隔性以外，還可以賦予光遮蔽性。又，在此態樣中，藉由填封材層142具有既定之透明性，就可以更輕易地確認異物是否附著於第二袋120中的填封材層142之第一面142A。

如上所述，填封材層132、142，係在矽材料已包裝於矽材料的輸送用袋100(參照圖10)時，具有能夠目視確認該輸送用袋100內部之程度的透明性。為此，即便在具有該填封材層132、142的第一包裝材料130及第二包裝材料140中，仍同樣地具有能夠目視確認輸送用袋100內部之程度的透明性為佳。從如此的觀點來看，本實施形態中的第一包裝材料130及第二包裝材料140之霧度，例如只要為30%以下即可，較佳是25%以下。當第一包裝材料130及第二包裝材料140之霧度超過30%時，就恐有分別由第一包裝材料130及第二包裝材料140所製造之具有第一袋110及第二袋120的矽材料的輸送用袋100之內部的能見度會惡化，或異物是否附著於矽材料的輸送用袋100中的填封材層132、142之第一面132A、142A的確認會變得困難之虞。再者，第一包裝材料130及第二包裝材料140之霧度，例如是能使用霧度計(產品名稱：HM-150、村上色彩研究所公司製)，並以JIS-K7136為依據所測量。

第一袋110，係以第一側面薄膜111、第二側面薄膜112、第一角撐薄膜113及第二角撐薄膜114的各個填封材層132之第一面132A位於最內面，且樹脂基材層131之另一面131B側位於最外面的方式所構成。第二袋120，係以第一側面薄膜121、第二側面薄膜122、第一角撐薄膜123及第二角撐薄膜124的各個填封材層142之第一面142A位於最內面，且樹脂基材層141之另一面141B(參照圖14及圖16)側或阻隔層143(參照圖15)側位於最外面的方式所構成。

在上述第一袋110及第二袋120中，係分別形成有第一熱封部HS11、HS21及第二熱封部HS12、HS22，該第一熱封部HS11、HS21係使第一側面薄膜111、121之二個相向的側緣部之一方與折入後的第一角撐薄膜113、123之二個相向的側緣部之一方疊合並藉由熱封使之熔接而成，該第二熱封部HS12、HS22係使第一側面薄膜111、121的上述側緣部之另一方與折入後的第二角撐薄膜114、124之二個相向的側緣部之一方疊合並藉由熱封使之熔接而成。又，形成有第三熱封部HS13、HS23及第四熱封部HS14、HS24，該第三熱封部HS13、HS23係使第二側面薄膜112、122之二個相向的側緣部之一方與折入後的第一角撐薄膜113、123的上述側緣部之另一方疊合並藉由熱封使之熔接而成，該第四熱封部HS14、HS24係使第二側面薄膜112、122的上述側緣部之另一方與折入後的第二角撐薄膜114、124的上述側緣部之另一方疊合並藉由熱封使之熔接而成。形成有底面熱封部HSB1、HSB2，該底面熱封部HSB1、HSB2係使第一側面薄膜111、121及第二側面薄膜112、122之各自的側緣部疊合並藉由熱封使之熔接而成；與底面熱封部HSB1、HSB2相向所配置的第一側面薄膜111、121及第二側面薄膜112、122之各自的側緣部，係不被熱封地形成第一袋110及第二袋120之開口部115、125。

在將第一角撐薄膜123及第二角撐薄膜124折入後的第二袋120堆疊有多數個的狀態下，吸附保持第一側面薄膜121或第二側面薄膜122並往上方撐起，藉此可以將開口部125開啟。從該已開啟的開口部125，將收納矽材料152的樹脂盒151(參照圖22)或多晶矽153(參照圖23)容納於第二袋120內，且使該開口部125中的第一側面薄膜121及第二側面薄膜122之各自的側緣部疊合並予以熱封，藉此形成上面熱封部HST2。接著，在將第一角撐薄膜113及第二角撐薄膜114折入後的第一袋110堆疊有多數個的狀態下，吸附保持第一側面薄膜111或第二側面薄膜112並往上方撐起，藉此可以將開口部115開啟。從該已開啟的開口部115，容納可供樹脂盒151或多晶矽153容納且形成有上面熱封部HST2的第二袋120。然後，將該開口部115中的第一側面薄膜111及第二側面薄膜112之各自的側緣部疊合並予以熱封，藉此形成上面熱封部HST1。如此，能製作矽材料的捆包體160。

在本實施形態中的第二袋120中，係在位於其最內層的填封材層142之第一面142A側包含有低密度聚乙烯(LDPE)，且在比其更靠近第二面142B側包含有線性低密度聚乙烯(LLDPE)。藉由構成填封材層142的線性低密度聚乙烯(LLDPE)，可以相對地減薄填封材層142的厚度T142，且可以改善追隨性，並且可以藉由填封材層142之第一面142A側所包含的低密度聚乙烯(LDPE)，來防止來自線性低密度聚乙烯(LLDPE)的低分子成分之揮發。再者，在構成第二袋120的第二包裝材料140之阻隔層143為金屬蒸鍍膜或金屬箔等的情況下，雖然無法確保既定的透明性，但是藉由阻隔層143為金屬蒸鍍膜或金屬箔，就可以對第二袋120賦予阻隔性或光遮蔽性。又，藉由能在填封材層142中確保既定的透明性，就可以輕易地確認異物是否附著於第二袋120中的填封材層142之第一面142A。

如圖24A所示，本實施形態的包裝材料200，係使用於矽材料的輸送用袋1000(參照圖28及圖29)，且為具有樹脂基材層201、阻隔層203及填封材層205的積層體，該樹脂基材層201係具有第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012，該阻隔層203係位於第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012之間，該填封材層205係中介樹脂層204而位於第二樹脂基材層2012中的阻隔層203之相反側。在藉由包裝材料200所構成之矽材料的輸送用袋1000中，填封材層205是位於內側，第一樹脂基材層2011是位於外側。

第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012，都是藉由例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的聚酯系樹脂材料等所構成，且既可為一種之樹脂材料的單層體，又可為二種以上之樹脂材料的積層體。

雖然第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012，也都可包含尼龍(Ny、註冊商標)等的聚醯胺系樹脂材料等，但是較佳是至少第二樹脂基材層2012不包含該聚醯胺系樹脂材料，特佳是第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012之兩者不包含該聚醯胺系樹脂材料。雖然作為聚醯胺系樹脂材料之殘留單體的己內醯胺，係可能成為使作為捆包體250(參照圖30及圖31)之內容物的矽材料(矽晶圓252、多晶矽253)污染的原因物質，但是藉由輸送用袋1000具有位於第一樹脂基材層2011之內側的阻隔層203，就可以減低因該己內醯胺使矽材料252、253污染的可能性。此點，雖然即便第二樹脂基材層2012不包含聚醯胺系樹脂材料，而當第一樹脂基材層2011包含聚醯胺系樹脂材料時，仍無法否定恐有在輸送用袋1000開封時，會發生藉由第一樹脂基材層2011中所可能包含之己內醯胺所致的矽材料252、253之污染之虞，但是藉由第一樹脂基材層2011不包含聚醯胺系樹脂材料，就可以更進一步減低使作為內容物的矽材料252、253污染的可能性。

雖然構成第一樹脂基材層2011的樹脂材料與構成第二樹脂基材層2012的樹脂材料，係既可為互為相同的樹脂材料，又可為互為不同的樹脂材料，但是較佳是互為相同的樹脂材料。在將矽材料252、253捆包於藉由本實施形態的包裝材料200所構成之矽材料的輸送用袋1000時，係在已將矽材料252、253容納於該輸送用袋1000之後，將輸送用袋1000內部予以除氣並進行真空包裝。在真空包裝後的捆包體250中，既定的應力會施加於構成輸送用袋1000的包裝材料200。當在應力已施加於包裝材料200時位於阻隔層203之一側的第一樹脂基材層2011之畸變與位於另一側的第二樹脂基材層2012之畸變之間發生較大的差時，就恐有阻隔層203無法追隨該畸變的差而在該阻隔層203產生裂痕之虞。當在阻隔層203產生裂痕時，阻斷氧或水蒸氣等之穿透的阻隔功能就會降低，而恐有使作為內容物的矽材料252、253污染之虞。在本實施形態中，即便是在因第一樹脂基材層2011與第二樹脂基材層2012位於阻隔層203之兩面側，而既定之應力已施加於包裝材料200時，仍不易在第一樹脂基材層2011與第二樹脂基材層2012之間產生較大之畸變的差，而可以抑制在阻隔層203產生裂痕。為了更有效地抑制在阻隔層203產生裂痕，即便構成第一樹脂基材層2011的樹脂材料與構成第二樹脂基材層2012的樹脂材料是設為互為不同的，仍是以兩者之樹脂材料的壓痕彈性模數之差較小為佳，特佳是兩者的樹脂材料互為相同。再者，在兩者的樹脂材料互為不同的情況下，兩者之樹脂材料的壓痕彈性模數之差，較佳是1000MPa以內，特佳是800MPa以內。在第一樹脂基材層2011中所包含的樹脂材料之主成分(質量基準包含最多的樹脂材料)與第二樹脂基材層2012中所包含的樹脂材料之主成分為相同的情況下，可以說構成第一樹脂基材層2011與第二樹脂基材層2012的樹脂材料是相同的。

又，如本實施形態，藉由在阻隔層203之雙面設置有樹脂基材層201(第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012)，就可以使包裝材料200的強度相對地提升。藉由包裝材料200的強度提升，就能達到矽材料的輸送用袋1000不易破裂，或將矽材料252、253捆包於矽材料的輸送用袋1000時的作業性變得優異的功效。

第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012的壓痕彈性模數，只要分別為1500MPa至3500MPa即可，較佳是1800MPa至3300MPa。雖然也取決於包裝材料200的厚度，但是當該壓痕彈性模數未滿1500MPa時，矽材料的輸送用袋1000之強度就變得容易相對地降低而該輸送用袋1000破損的可能性會變高；當超過3500MPa時，矽材料的輸送用袋1000之剛性則容易相對地變大，而將矽材料捆包於該輸送用袋1000時的作業性降低的可能性會變高。

第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012的厚度，只要分別為例如6μm至40μm即可，較佳是10μm至30μm。雖然也取決於第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012的壓痕彈性模數，但是當該厚度未滿6μm時，矽材料的輸送用袋1000之強度就變得容易相對地降低而該輸送用袋1000破損的可能性會變高；當超過40μm時，矽材料的輸送用袋1000之剛性則容易相對地變大，而將矽材料捆包於該輸送用袋1000時的作業性降低的可能性會變高。如此，從矽材料的輸送用袋1000之強度或矽材料往該輸送用袋1000捆包的捆包作業性之觀點來看，重要的是將構成包裝材料200的第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012之壓痕彈性模數與厚度設定在適當的範圍。例如，在壓痕彈性模數相對地較小的情況下將厚度相對地增厚，在壓痕彈性模數相對地較大的情況下將厚度相對地減薄，藉此就可以改善矽材料的輸送用袋1000之強度或矽材料往該輸送用袋1000捆包的捆包作業性。另一方面，阻隔層203是藉由具有既定之剛性的例如壓痕彈性模數比填封材層205更大的第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012所包夾，藉此就可以抑制阻隔層203受到損傷。從而，從矽材料的輸送用袋1000之強度或矽材料往該輸送用袋1000捆包的捆包作業性、與阻隔層203之保護性等的觀點來看，較佳是將第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012的壓痕彈性模數及厚度設定在適當的範圍。

在第一樹脂基材層2011與填封材層205之間，也可設置有樹脂層204。樹脂層204，係可以設置於第一樹脂基材層2011與阻隔層203之間。又，樹脂層204，係可以設置於阻隔層203與第二樹脂基材層2012之間。又，樹脂層204，係可以設置於第二樹脂基材層2012與填封材層205之間。再者，複數個樹脂層204，係可以設置於第一樹脂基材層2011與填封材層205之間。複數個樹脂層204，係既可設置於比阻隔層203更外側，又可設置於比阻隔層203更內側。又，也可在比阻隔層203更外側及內側，各設置有至少一層的樹脂層204。樹脂層204，係既可藉由聚乙烯(PE)等的聚烯烴之擠壓積層(extrusion lamination)所形成，又可藉由用以接著第二樹脂基材層2012與填封材層205的接著劑所形成。作為接著劑，例如可列舉二液型聚胺基甲酸酯樹脂接著劑等。作為二液型聚胺基甲酸酯樹脂接著劑，例如可以使用混合主劑(洛克塗料公司製、Ru77t)與硬化劑(洛克塗料公司製、H-7)所成的二液型聚胺基甲酸酯樹脂接著劑。

在樹脂層204是藉由接著劑所形成的情況下，藉由接著劑所形成的樹脂層204(以下，有的情況也稱為「接著劑層」)，較佳是設置於第一樹脂基材層2011與阻隔層203之間。如圖24B及圖25C所示，例如作為包裝材料200，係可列舉依第一樹脂基材層2011、樹脂層204(接著劑層)、阻隔層203、第二樹脂基材層2012、填封材層205之順序積層所成的積層體、或是依第一樹脂基材層2011、第一樹脂層2041(接著劑層)、阻隔層203、第二樹脂基材層2012、第二樹脂層2042、填封材層205之順序積層所成的積層體等。在使用如此之構成的包裝材料200來製作矽材料的輸送用袋1000時，因樹脂層204(接著劑層)是比阻隔層203更配置於輸送用袋1000之外側，故而可以抑制樹脂層204(接著劑層)中所包含的有機成分移動至輸送用袋1000之內部。藉此，就可以在已將矽材料容納於該輸送用袋1000時，抑制發生輸送用袋1000內的矽材料之劣化。再者，作為能夠從樹脂層204(接著劑層)移動的有機成分，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸(methacrylate)等之未反應的單體等。藉由接著劑所形成的樹脂層204(接著劑層)之厚度，例如只要是1μm至5μm左右即可，較佳是2μm至4μm左右。當藉由接著劑所形成的樹脂層204(接著劑層)之厚度比1μm更薄時，就恐有無法獲得充分的接著強度之虞。另一方面，當藉由接著劑所形成的樹脂層204(接著劑層)之厚度比5μm更厚時，就會因在硬化反應上需要時間，而恐有在樹脂層204包含有更多的未反應物或殘留溶劑等之虞。再者，藉由擠壓積層所形成的樹脂層204之厚度，例如只要是10μm以上左右即可。樹脂層204的壓痕彈性模數，係只要比第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012的壓痕彈性模數更小1位數以上即可，也可小2位數以上。更具體而言，樹脂層204的壓痕彈性模數係只要是250MPa以下左右即可，且可以是150MPa以下左右，可以是100 MPa以下左右。雖然恐有因在將阻隔層203包夾於其間的兩側之層間產生相對較大之畸變的差而會在阻隔層203產生裂痕之虞，但是藉由樹脂層204的壓痕彈性模數是比第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012的壓痕彈性模數更小1位數以上，就可以相對地減小樹脂層204對因該畸變的差而在阻隔層203產生之裂痕的影響。

作為包裝材料200的層構成，係可以列舉以下的具體例。 [第一樹脂基材層2011／樹脂層204／阻隔層203／第二樹脂層2012／樹脂層204／填封材層205的層構成之具體例] •PET／接著劑層／AlO _x／PET／PE／填封材層 •PET／接著劑層／SiO _x／PET／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／AlO _x／PET／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／SiO _x／PET／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／AlO _x／尼龍／PE／填封材層 •尼龍／接著劑層／SiO _x／尼龍／PE／填封材層 [第一樹脂基材層2011／阻隔層203／樹脂層204／第二樹脂層2012／樹脂層204／填封材層205的層構成之具體例] •PET／AlO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 •PET／SiO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 •尼龍／AlO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 •尼龍／SiO _x／接著劑層／PET／PE／填封材層 •尼龍／AlO _x／接著劑層／尼龍／PE／填封材層 •尼龍／SiO _x／接著劑層／尼龍／PE／填封材層 再者，在上述層構成之具體例中，作為「填封材層」，係可列舉前述的試料1、試料2及試料3等。在上述層構成之具體例中，「AlO _x」為氧化鋁的蒸鍍膜；「SiO _x」為二氧化矽的蒸鍍膜。在上述層構成之具體例中，「PET」為聚對苯二甲酸乙二酯層；「尼龍」為尼龍層；「PE」為聚乙烯層。

再者，所謂「比阻隔層更內側」，係意指在使用包裝材料200來製作矽材料的輸送用袋1000時，比包裝材料200的阻隔層203更位於輸送用袋1000之內側。另一方面，所謂「比阻隔層更外側」，係意指在使用包裝材料200來製作矽材料的輸送用袋1000時，比包裝材料200的阻隔層203更位於輸送用袋1000之外側。

填封材層205，係具有第一面205A及與之相向的第二面205B。在包裝材料200中，填封材層205之第二面205B是位於第二樹脂基材層2012側。填封材層205，係既可為具有位於第一面205A側的第一表面層2051、位於第二面205B側的第二表面層2052、及包夾於第一表面層2051及第二表面層2052之間的中間層2053的積層結構體(參照圖26)，又可為具有第一面205A及第二面205B的單層結構體(參照圖27)。

填封材層205，係只要包含能夠熱熔接的樹脂成分即可，例如只要包含聚烯烴、環狀聚烯烴、羧酸變性聚烯烴、羧酸變性環狀聚烯烴等即可。

作為聚烯烴，例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等之聚乙烯；均聚聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如，丙烯與乙烯的嵌段共聚物等)、聚丙烯的無規共聚物(例如，丙烯與乙烯的無規共聚物等)等之聚丙烯；以及乙烯-丁烯-丙烯的三元共聚物等。

環狀聚烯烴，為烯烴與環狀單體的共聚物，作為屬於環狀聚烯烴之構成單體的烯烴，例如可列舉乙烯、丙烯、4-甲基-1-戊烯、苯乙烯、丁二烯、異戊二烯等。又，作為屬於環狀聚烯烴之構成單體的環狀單體，例如可列舉降莰烯等的環狀烯烴，具體而言是環戊二烯、雙環戊二烯、環己二烯、降冰片二烯等的環狀二烯等。

所謂羧酸變性聚烯烴，係指藉由將聚烯烴以羧酸來嵌段聚合或接枝聚合而變性後的聚合物。作為使用於變性的羧酸，例如可列舉順丁烯二酸、丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐等。

所謂羧酸變性環狀聚烯烴，係指藉由代替α,β-不飽和羧酸或其酐來共聚合構成環狀聚烯烴的單體之一部分所獲得的聚合物，或是藉由對環狀聚烯烴嵌段聚合或接枝聚合α,β-不飽和羧酸或其酐所獲得的聚合物。

位於填封材層205之第一面205A側的第一表面層2051，也可為包含實質上未添加有滑劑的低密度聚乙烯(LDPE)之層；位於第二面205B側的第二表面層2052，係與第一表面層2051同樣，例如也可為包含實質上未添加有滑劑的低密度聚乙烯(LDPE)之層；包夾於第一表面層2051與第二表面層2052之間的中間層2053，例如也可為包含實質上未添加有滑劑的線性低密度聚乙烯(LLDPE)之層。再者，在本實施形態中所謂「實質上未添加有滑劑」，係意指出於作為滑劑使填封材之表面的滑動性實際提升的成分實際上會對填封材之表面的滑動性帶來影響之目的，而未超過添加有實際上會對填封材之表面的滑動性帶來影響的量。作為滑劑，例如可列舉碳酸鈣或滑石等的粒子、或矽氧樹脂或四級銨鹽化合物等的界面活性劑。

因填封材層205，係位於輸送用袋1000之最內層，故而當源自填封材層205的揮發成分(源自填封材層205之釋氣成分等)附著於作為內容物的多晶矽或矽晶圓等之矽材料時，就恐有在使用該矽材料所製造的半導體裝置等中使缺陷產生之虞。為此，源自填封材層205的揮發成分，較佳是盡可能的少。為了使源自填封材層205的揮發成分減低，較佳是盡可能地減薄填封材層205的厚度T205。因藉由填封材層205的厚度T205相對地較薄，源自填封材層205的揮發成分就可朝向薄膜外部排放，故而可以使源自填封材層205的揮發成分減低。另一方面，當過於減薄填封材層205的厚度T205時，拉伸強度等之相對於機械特性的抗性就會變低，而恐有使作為捆包內容物之袋的功能降低之虞。此點，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)，係比低密度聚乙烯(LDPE)，其伸縮性較高，且對折彎的抗性較高，故而藉由使用線性低密度聚乙烯(LLDPE)作為填封材層205，就可以相對地減薄填封材層205的厚度T205。

又，因是在已將樹脂盒251容納於輸送用袋1000之後，從該輸送用袋1000進行除氣並捆包，故而構成該輸送用袋1000的包裝材料200中所包含的填封材層205，係可求得良好的追隨性。即便在此點，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)係具有相對地較高的伸縮性，故而仍可以藉由使用該線性低密度聚乙烯(LLDPE)，來改善填封材層205的追隨性。

若填封材層是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成，則因可以將由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成的填封材層之壓痕彈性模數調整至150MPa至600MPa左右，故而能視為可以減薄填封材層的厚度。又，即便考慮改善填封材層的追隨性，仍可以說填封材層較佳是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成。但是，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)之聚合時的壓力，係比低密度聚乙烯(LDPE)之聚合時的壓力更低，故而在線性低密度聚乙烯(LLDPE)中，其低分子成分會比低密度聚乙烯(LDPE)更容易揮發。為此，當填封材層是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成時，即便可以減薄填封材層的厚度，仍被視為恐有矽材料會因源自填封材層的揮發成分而受污染之虞。又，因線性低密度聚乙烯(LLDPE)，係有滑動性成為比低密度聚乙烯(LDPE)更低的傾向，故而可視為當填封材層是由線性低密度聚乙烯(LLDPE)之單層所構成時，就恐有使填封材層之表面的滑動性變低之虞。因使用於輸送用袋1000的填封材層205，較佳是實質上未添加有恐有變成異物之虞的滑劑，故而較佳是以滑劑之使用以外的手段來使滑動性提升。在本實施形態中，包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)的中間層2053，也可藉由包含低密度聚乙烯(LDPE)的第一表面層2051及第二表面層2052所包夾。為此，在輸送用袋1000之填封材層205中，可以相對地減薄其厚度T205，且追隨性或滑動性也優異，又可以防止低分子成分從中間層2053中所包含的線性低密度聚乙烯(LLDPE)揮發。

單層結構體的填封材層205(參照圖27)，也可包含低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)。在該填封材層205中，低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)的調配比，只要是50：50至70：30左右即可。如此，藉由低密度聚乙烯(LDPE)的調配量比線性低密度聚乙烯(LLDPE)的調配量更多，就可以在填封材層205的第一面205A側增多低密度聚乙烯(LDPE)的存在量，並且可藉由線性低密度聚乙烯(LLDPE)來達到減薄填封材層205的厚度T205之功效，亦即達到防止低分子成分揮發的功效。再者，在填封材層205的厚度方向觀察時，低密度聚乙烯(LDPE)與線性低密度聚乙烯(LLDPE)既可實質上均一地存在，又可使低密度聚乙烯(LDPE)局限於第一面205A側及第二面205B側。

雖然填封材層205的厚度T205，係能因應藉由包裝材料200所構成的輸送用袋1000之厚度等而適當地設定，但是例如只要是35μm至60μm左右即可。

在圖26所示的態樣中，藉由包含低密度聚乙烯(LDPE)的第一表面層2051及包含低密度聚乙烯(LDPE)的第二表面層2052是夾隔著中間層2053所配置，則填封材層205之一面側的內部應力與另一面側的內部應力就會抵銷某程度，且可以抑制填封材層205捲曲。又，在圖26所示的態樣中第一表面層2051及第二表面層2052之各自的厚度T2051、T2052，都是比中間層2053的厚度T2053更薄。藉由第一表面層2051及第二表面層2052之各自的厚度T2051、T2052構成比中間層2053的厚度T2053更薄，就能對填封材層205賦予既定的追隨性。第一表面層2051的厚度T2051與中間層20523的厚度T2053之比，只要是1：1至10左右即可，較佳是1：2至3左右。藉由該厚度之比為上述範圍，就能對填封材層205賦予有藉由中間層2053中所包含的線性低密度聚乙烯(LLDPE)所得的充分之追隨性，且可以將填封材層205的壓痕彈性模數設為300MPa至500 MPa之範圍。再者，壓痕彈性模數，係能藉由微小硬度試驗機(產品名稱「PICODENTOR HM500」、菲希爾測試儀器公司製)所測量。

填封材的密封強度，已知能夠藉由熱封時的密封溫度、密封壓力、密封時間等所控制。一般，雖然有密封溫度變得越高，則密封強度就越提升的傾向，但是當密封溫度過高時，就恐有填封材過度地熔融，反而使密封強度降低之虞。在本實施形態中，在密封溫度150℃、密封壓力0.1MPa、密封時間1秒的熱封條件下，已將填封材層205的第一面205A彼此密封時的密封強度，只要是30N／15mm以上即可，較佳是50N／15mm以上且未滿60N／15mm。當該密封強度未滿30N／15mm時，就恐有已包裝於藉由具有填封材層205之包裝材料200所構成的輸送用袋1000內的矽材料的捆包體250在輸送途中，該矽材料的輸送用袋1000之熱封部(例如上面熱封部HST21等(參照圖30及圖31))剝離之虞。

如上所述，從相對地減薄填封材層205的厚度T205的觀點來看，可認為較佳是使用線性低密度聚乙烯(LLDPE) 來作為填封材層205的構成材料。然而，在藉由線性低密度聚乙烯(LLDPE)所構成的填封材層中，為了獲得既定之密封強度所需要的密封溫度會相對地變高。此點，在本實施形態中，係可以藉由填封材層205的第一表面層2051包含低密度聚乙烯(LDPE)，來使為了獲得既定之密封強度所需要的密封溫度相對地降低。

本實施形態的填封材層205之霧度，只要是25%以下即可，較佳是20%以下。藉由填封材層205之霧度為20%以下，就可以改善輸送用袋1000之內部的能見度。又，可以在將矽材料包裝於矽材料的輸送用袋1000之前，確認異物是否附著於填封材層205的第一面205A，也可以防止矽材料的污染於未然。再者，填封材層205之霧度，例如能使用霧度計(產品名稱：HM-150、村上色彩研究所公司製)，並以JIS-K7136為依據所測量。

具有上述之構成的填封材層205，係能使用先前公知的薄膜成膜法所製造。例如，具有圖26所示之構成的填封材層205，係能藉由使用模具塗布法、充氣法等的塗覆方法等，來積層形成第二表面層2052、中間層2053、及第一表面層2051所製造。具有圖27所示之構成的填封材層205也同樣，能使用上述塗覆方法、擠壓充氣法等所製造。

本實施形態中的阻隔層203，例如只要是使二氧化矽或氧化鋁等的無機氧化物等，蒸鍍於例如PET層等而成的蒸鍍膜等即可。藉由包裝材料200具有阻隔層203，就可以抑制會污染作為內容物的矽材料252、253之表面的氣體等，從輸送用袋1000之外部侵入至內部。阻隔層203，也可為使鋁等的金屬蒸鍍於第一樹脂基材層2011或第二樹脂基材層2012而成的金屬蒸鍍膜、或鋁等的金屬箔等。在阻隔層203為此等之金屬蒸鍍膜或金屬箔的情況下，雖然在輸送用袋1000中無法確保透明性，但是在輸送用袋1000除了賦予阻隔性以外，還可以賦予光遮蔽性。又，在此態樣中，藉由填封材層205具有既定之透明性，就可以更輕易地確認異物是否附著於輸送用袋1000中的填封材層205之第一面205A。

如上所述，填封材層205，係在矽材料已包裝於矽材料的輸送用袋1000(參照圖28及圖29)時，具有能夠目視確認該輸送用袋1000內部之程度的透明性。為此，即便在具有該填封材層205的包裝材料200中，仍同樣地具有能夠目視確認輸送用袋1000內部之程度的透明性為佳。從如此的觀點來看，本實施形態中的包裝材料200之霧度，例如只要為30%以下即可，較佳是25%以下。當包裝材料200之霧度超過30%時，就恐有由包裝材料200所製造的輸送用袋1000之內部的能見度會惡化，或異物是否附著於輸送用袋100中的填封材層205之第一面205A的確認會變得困難之虞。再者，包裝材料200之霧度，例如是能使用霧度計(產品名稱：HM-150、村上色彩研究所公司製)，並以JIS-K7136為依據所測量。

再者，本實施形態的包裝材料200，也可具有複數個阻隔層。例如，如圖25所示，包裝材料200，也可為依順序具有第一樹脂基材層2011(樹脂基材層201)、第一阻隔層2031(阻隔層203)、第二樹脂基材層2012(樹脂基材層201)、第二阻隔層2032(阻隔層203)、第三樹脂基材層2013(樹脂基材層201)、樹脂層204及填封材層205的積層體。在此態樣中，雖然第一樹脂基材層2011及第二樹脂基材層2012，係只要藉由聚酯系樹脂材料或聚醯胺系樹脂材料所構成即可，但是第三樹脂基材層2013較佳是藉由聚酯系樹脂材料所構成。除了上述態樣以外，包裝材料200，例如既可為依順序具有第一樹脂基材層2011(樹脂基材層201)、第一阻隔層2031(阻隔層203)、第二樹脂基材層2012(樹脂基材層201)、樹脂層204、第二阻隔層2032(阻隔層203)、第三樹脂基材層2013(樹脂基材層201)及填封材層205的積層體；又可為依順序具有第一樹脂基材層2011(樹脂基材層201)、樹脂層204、第一阻隔層2031 (阻隔層203)、第二樹脂基材層2012(樹脂基材層201)、第二阻隔層2032(阻隔層203)、第三樹脂基材層2013(樹脂基材層201)及填封材層205的積層體。再者，即便在此等的包裝材料200之態樣中，仍如前面所述，也可設置有複數個樹脂層204。

本實施形態中之矽材料的輸送用袋1000，為藉由擴展而成為大致方體狀(大致長方體狀)的包裝袋，且藉由第一側面薄膜211、第二側面薄膜212、第一角撐薄膜213及第二角撐薄膜214所構成。第一側面薄膜211、第二側面薄膜212、第一角撐薄膜213及第二角撐薄膜214，都是藉由本實施形態的包裝材料200所構成。再者，輸送用袋1000，也可不具有第一角撐薄膜213及第二角撐薄膜214。在此情況中，只要是以使相互的填封材層205之第一面205A相向的方式，沿著三個側緣部來熱封第一側面薄膜211及第二側面薄膜212即可。

輸送用袋1000，係以第一側面薄膜211、第二側面薄膜212、第一角撐薄膜213及第二角撐薄膜214的各個填封材層205之第一面205A位於最內面，且第一樹脂基材層2011位於最外面的方式所構成。

在上述輸送用袋1000中，形成有第一熱封部HS211及第二熱封部HS212，該第一熱封部HS211係使第一側面薄膜211之二個相向的側緣部之一方與折入後的第一角撐薄膜213之二個相向的側緣部之一方疊合並藉由熱封使之熔接而成，該第二熱封部HS212係使第一側面薄膜211的上述側緣部之另一方與折入後的第二角撐薄膜214之二個相向的側緣部之一方疊合並藉由熱封使之熔接而成。又，形成有第三熱封部HS213及第四熱封部HS214，該第三熱封部HS213係使第二側面薄膜212之二個相向的側緣部之一方與折入後的第一角撐薄膜213的上述側緣部之另一方疊合並藉由熱封使之熔接而成，該第四熱封部HS214係使第二側面薄膜212的上述側緣部之另一方與折入後的第二角撐薄膜214的上述側緣部之另一方疊合並藉由熱封使之熔接而成。形成有底面熱封部HSB21，該底面熱封部HSB21係使第一側面薄膜211及第二側面薄膜212之各自的側緣部疊合並藉由熱封使之熔接而成；與底面熱封部HSB21相向所配置的第一側面薄膜211及第二側面薄膜212之各自的側緣部，係不被熱封地形成輸送用袋1000之開口部215。

在將第一角撐薄膜213及第二角撐薄膜214折入後之輸送用袋1000堆疊有多數個的狀態下，吸附保持第一側面薄膜211或第二側面薄膜212並往上方撐起，藉此可以將開口部215開啟。從該已開啟的開口部215，將收納矽材料252、253的樹脂盒251(參照圖30及圖31)容納於輸送用袋1000內，且使該開口部215中的第一側面薄膜211及第二側面薄膜212之各自的側緣部疊合並予以熱封，藉此形成上面熱封部HST21。如此，能製作矽材料的捆包體250。

一般，在將矽材料捆包於袋時，將矽材料容納於袋之後，會將袋內予以除氣並進行真空包裝。在真空包裝後的捆包體中，既定的應力會施加於構成袋的包裝材料。該包裝材料，是在將聚對苯二甲酸乙二酯(PET)配置於氧化鋁的蒸鍍層(阻隔層)之一側，且將低密度聚乙烯(LDPE)或線性低密度聚乙烯(LLDPE)配置於另一側的情況下(參照上述專利文獻2)，恐有會在應力已施加於包裝材料時位於阻隔層之一側的PET之畸變與位於另一側的聚乙烯(LDPE、LLDPE)之畸變之間產生差，且阻隔層無法追隨該畸變的差而會在該阻隔層產生裂痕之虞。當在阻隔層產生裂痕時，阻斷氧或水蒸氣等之穿透的阻隔功能就會降低

又，在矽材料已捆包於袋內的捆包體暴露於相對地高溫、高濕度之環境的情況下，也恐有因位於阻隔層之一側的PET與聚乙烯(LDPE、LLDPE)之伸長率的差異等而在阻隔層產生裂痕之虞。

在本實施形態的輸送用袋1000中，係使第一樹脂基材層2011與第二樹脂基材層2012位於阻隔層203之兩面側，藉此即便是在既定的應力已施加於輸送用袋1000 (包裝材料200)時，仍不易在第一樹脂基材層2011與第二樹脂基材層2012之間產生較大之畸變的差，且可以抑制在阻隔層203產生裂痕。

又，在位於輸送用袋1000之最內層的填封材層205之第一面205A側包含有低密度聚乙烯(LDPE)，且在比其更靠近第二面205B側包含有線性低密度聚乙烯(LLDPE)。藉由構成填封材層205的線性低密度聚乙烯(LLDPE)，可以相對地減薄填封材層205的厚度T205，且可以改善追隨性，並且可以藉由填封材層205之第一面205A側所包含的低密度聚乙烯(LDPE)，來防止來自線性低密度聚乙烯(LLDPE)的低分子成分之揮發。更且，藉由能在填封材層205中確保既定的透明性，就可以輕易地確認異物是否附著於輸送用袋1000中的填封材層205之第一面205A。

以上說明的實施形態，係為了易於理解本發明所記載，並非是為了限定本發明而記載。從而，其趣旨為：上述實施形態所揭示的各個要素，也涵蓋本發明之技術範圍所屬之全部的變更或均等物。

上述實施形態中之矽材料的捆包體50(參照圖7及圖8)，也可為將上述矽材料的輸送用包裝體10作為內袋，且復具備具有與之同樣之構成的外袋，在此情況下，只要將矽材料52、53容納於作為內袋之矽材料的輸送用包裝體10，進而容納於外袋即可。構成此外袋的第一側面薄膜11、第二側面薄膜12、第一角撐薄膜13及第二角撐薄膜14之各個的包裝材料，係既可為具有圖3及圖4所示之構成的包裝材料3，又可為以具有帶電防止功能的樹脂薄膜(例如，附帶電防止層的尼龍薄膜(產品名稱：BONYL (Biaxially oriented nylon film；雙軸定向拉伸薄膜)AS、興人股份有限公司(KOHJIN Film & Chemicals Co.,Ltd.)製)等))、氣體阻隔層5、第一樹脂層41及填封材1之順序積層而成的積層體等。

上述實施形態中之矽材料的輸送用包裝體10 (參照圖6)，也可為不具有第一角撐薄膜13及第二角撐薄膜14。在此情況下，只要以使彼此的填封材1之第一面2A相向的方式，沿著三個側緣部來熱封第一側面薄膜11及第二側面薄膜12即可。

在上述實施形態中，矽材料的輸送用袋1000 (參照圖29)，也可為具備作為所謂外袋的第一袋、及配置於第一袋內之作為所謂內袋的第二袋的雙層包裝袋。在此情況下，只要至少第二袋，係藉由上述實施形態的包裝材料200所構成即可，較佳是第一袋也藉由上述包裝材料200所構成。

1:填封材 2:填封材基材 2A,132A,142A,205A:第一面 2B,132B,142B,205B:第二面 3,200:包裝材料 4:基部 5:氣體阻隔層 10:輸送用包裝體 11,111,121:第一側面薄膜 12,112,122:第二側面薄膜 13,113,123:第一角撐薄膜 14,114,124:第二角撐薄膜 15,115,125:開口部 21,321,421,2051:第一表面層 22,322,422,2052:第二表面層 23,323,423,2053:中間層 41:第一樹脂層 42:第二樹脂層 50,160,250:捆包體 51,151:樹脂盒 52,152,252:矽材料(矽晶圓) 53,153,253:矽材料(多晶矽) 60:製造裝置 61:第一輥 62:第二輥 63:第三輥 64:T型模具 100,1000:輸送用袋 110:第一袋 120:第二袋 130:第一包裝材料 131,141,201:樹脂基材層 131A,141A:一面 131B,141B:另一面 132,142,205:填封材層 140:第二包裝材料 143,203:阻隔層 144,204:樹脂層 145:接著劑層 2011:第一樹脂基材層 2012:第二樹脂基材層 2013:第三樹脂基材層 2031:第一阻隔層 2032:第二阻隔層 2041:第一樹脂層 2042:第二樹脂層 T2,T21~T23,T132,T142,T205,T321~T323,T421~T423,T2051~T2053:厚度 HS1,HS11,HS21,HS211:第一熱封部 HS2,HS12,HS22,HS212:第二熱封部 HS3,HS13,HS23,HS213:第三熱封部 HS4,HS14,HS24,HS214:第四熱封部 HSB,HSB1,HSB2,HSB21:底面熱封部 HST,HST1,HST2,HST21:上面熱封部

[圖1]係顯示本發明之一實施形態的填封材之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖2]係顯示本發明之一實施形態的填封材之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖3]係顯示本發明之一實施形態的包裝材料之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖4]係顯示本發明之一實施形態的包裝材料之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖5]係概略地顯示本發明之一實施形態中之能夠製造包裝材料的製造裝置之一例之構成的示意圖。 [圖6]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的輸送用包裝體之概略構成的立體圖。 [圖7]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的捆包體之概略構成的立體圖。 [圖8]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的捆包體之概略構成的立體圖。 [圖9A]係顯示試料1之GC／MS分析結果的質譜(mass spectrum)。 [圖9B]係顯示試料2之GC／MS分析結果的質譜。 [圖9C]係顯示試料3之GC／MS分析結果的質譜。 [圖10]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的輸送用袋之一態樣之概略構成的立體圖。 [圖11]係顯示本發明之一實施形態中的第一袋之一態樣之概略構成的立體圖。 [圖12]係顯示本發明之一實施形態中的第二袋之一態樣之概略構成的立體圖。 [圖13]係顯示本發明之一實施形態中的第一包裝材料之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖14]係顯示本發明之一實施形態中的第二包裝材料之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖15]係顯示本發明之一實施形態中的第二包裝材料之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖16]係顯示本發明之一實施形態中的第二包裝材料之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖17]係顯示本發明之一實施形態中的第二包裝材料之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖18]係顯示本發明之一實施形態中的第一包裝材料的填封材層之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖19]係顯示本發明之一實施形態中的第一包裝材料的填封材層之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖20]係顯示本發明之一實施形態中的第二包裝材料的填封材層之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖21]係顯示本發明之一實施形態中的第二包裝材料的填封材層之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖22]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的捆包體之一態樣之概略構成的立體圖。 [圖23]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的捆包體之一態樣之概略構成的立體圖。 [圖24A]係顯示本發明之一實施形態中的包裝材料之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖24B]係顯示本發明之一實施形態中的包裝材料之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖24C]係顯示本發明之一實施形態中的包裝材料之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖25]係顯示本發明之一實施形態中的包裝材料之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖26]係顯示本發明之一實施形態中的填封材之一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖27]係顯示本發明之一實施形態中的填封材之另一態樣之概略構成的部分放大切斷端視圖。 [圖28]係顯示將本發明之一實施形態中的矽材料的輸送用袋擴展後之狀態之概略構成的立體圖。 [圖29]係顯示將本發明之一實施形態中的矽材料的輸送用袋閉合後之狀態之概略構成的立體圖。 [圖30]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的捆包體之概略構成的立體圖。 [圖31]係顯示本發明之一實施形態中的矽材料的捆包體之概略構成的立體圖。

200:包裝材料

201:樹脂基材層

203:阻隔層

204:樹脂層

205:填封材層

2011:第一樹脂基材層

2012:第二樹脂基材層

Claims (13)

1. 一種矽材料的輸送用袋，其特徵為，具備： 第一袋；以及 第二袋，其是配置於前述第一袋內； 構成前述第二袋的包裝材料，是包含阻隔層。
2. 如請求項1之矽材料的輸送用袋，其中，前述阻隔層，係包含二氧化矽或氧化鋁。
3. 如請求項1或2之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第二袋的包裝材料，為依順序具有樹脂基材層、前述阻隔層及填封材層的積層材料； 前述填封材層，是位於前述第二袋之內側。
4. 如請求項3之矽材料的輸送用袋，其中，前述樹脂基材層，是藉由聚酯樹脂或聚醯胺樹脂所構成。
5. 如請求項3之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第二袋的包裝材料為更具有接著劑層的積層材料，該接著劑層係位於前述樹脂基材層與前述阻隔層之間。
6. 如請求項3之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第二袋的包裝材料為更具有樹脂層的積層材料，該樹脂層係位於前述阻隔層與前述填封材層之間並包含聚酯系樹脂。
7. 如請求項1或2之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第二袋的包裝材料，為依順序具有樹脂基材層、前述阻隔層、樹脂層及填封材層的積層材料； 前述樹脂基材層與前述樹脂層，是包含相同的樹脂； 前述填封材層，是位於前述第二袋之內側。
8. 如請求項1或2之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第二袋的包裝材料，為透明。
9. 如請求項1或2之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第一袋的包裝材料，為依順序具有包含聚酯系樹脂的樹脂基材層與填封材層的積層材料； 前述填封材層，是位於前述第一袋之內側。
10. 如請求項8之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第一袋的包裝材料，係藉由不包含阻隔層的積層材料所構成。
11. 如請求項8之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第一袋的包裝材料，係藉由不包含聚醯胺樹脂的積層材料所構成。
12. 如請求項8之矽材料的輸送用袋，其中，構成前述第一袋的包裝材料所具有的前述樹脂基材層之厚度，為8μm至30μm。
13. 一種矽材料的捆包體，其特徵為，具備： 請求項1或2所述之矽材料的輸送用袋；以及 矽材料，其是容納於前述矽材料的輸送用袋之前述第二袋內。

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