TW202411374A - 黏著片及光學積層體 - Google Patents

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木村智之
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Abstract

本發明提供一種黏著片，其適於將與光學薄膜之投錨力調整成較大值。本發明黏著片1係由含單體群及/或該單體群之部分聚合物的光硬化性組成物形成。以黏著片1來說，單體群100重量份中，含羥基單體之摻混量小於5重量份。並且，光硬化性組成物包含異氰酸酯系交聯劑，且該異氰酸酯系交聯劑之摻混量相對於單體群及部分聚合物之合計100重量份為0.02重量份以上。

Description

黏著片及光學積層體
本發明涉及黏著片及光學積層體。
以液晶顯示裝置及電致發光(EL)顯示裝置為代表之各種影像顯示裝置一般具備有包含偏光薄膜等光學薄膜與黏著片之光學積層體。光學積層體所含之光學薄膜間之接合或光學積層體與影像顯示面板之接合通常係使用黏著片。典型上係使用藉由聚合及交聯使含丙烯酸單體或聚矽氧單體等之單體群硬化而成之片材作為黏著片。
專利文獻1揭示了黏著片之一例。專利文獻1中，黏著片係藉由對黏著劑組成物照射光而製作。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第3052972號公報
發明欲解決之課題 一般之黏著片可藉由例如以下熱硬化法來製造。首先，於聚合性單體在有機溶劑中聚合所製出之聚合物中摻混交聯劑等，調製出黏著劑組成物。將該黏著劑組成物塗敷於剝離襯材等之基材上，加熱去除有機溶劑使其片材化。視需求施行熱老化，完成交聯，藉此可製造黏著片。在該製程中，為了產生加熱去除溶劑或熱老化所需之熱能，必須大量燃燒LNG等燃料。又，若直接釋放已加熱去除之有機溶劑，則有對周遭環境帶來顯著不良影響之虞。因此，針對有機溶劑，大多係以除臭爐等使其燃燒後釋放。此時，其製程不僅需要更多用以在除臭爐進行燃燒之燃料，有機溶劑本身亦會藉由燃燒而轉換成CO 2釋放至大氣中，從而CO 2排放量極大。
近年來，溫室氣體所致之氣候變動乃急迫課題，各國政府便提高數值目標而致力於削減CO 2。在黏著片之製造中，亦要求選擇不使用有機溶劑且CO 2排放量少的製程。
相較於上述熱硬化法，若為利用光來製作黏著片之方法(光硬化法)，可更削減形成黏著片所需之能量的量或CO 2排放量。但，使用以光硬化法形成之黏著片來製作光學積層體時，黏著片與光學薄膜之投錨力小，而有容易在黏著片與光學薄膜之間發生剝落之傾向。
因此，本發明提供一種黏著片，其適於將與光學薄膜之投錨力調整成較大值。
用以解決課題之手段 根據本發明人等之研討，相較於使用以熱硬化法形成之黏著片之情況，使用以光硬化法形成之黏著片時，有更容易在黏著片與光學薄膜之間發生剝落之傾向。吾等推測，該傾向係因將以熱硬化法形成之黏著片與光學薄膜貼合時，黏著片會在光學薄膜之表面上進一步硬化；而另一方面，以光硬化法形成之黏著片其與光學薄膜貼合後幾乎不會進行硬化。該問題尤其顯著發生在光學薄膜包含偏光件等單軸延伸薄膜之情況或在黏著片之厚度為30µm以下之情況。
本發明人等根據上述見解進一步進行研討發現，若適當調整含羥基單體及異氰酸酯系交聯劑之摻混量，則即便在使用由光硬化性組成物形成之黏著片之情況下，在與光學薄膜貼合後黏著片仍會進一步進行硬化，藉此可將與光學薄膜之投錨力調整成較大值，遂而完成本發明。
本發明提供一種黏著片，係由含單體群及/或前述單體群之部分聚合物的光硬化性組成物形成； 前述單體群100重量份中，含羥基單體之摻混量小於5重量份； 前述光硬化性組成物包含異氰酸酯系交聯劑； 相對於前述單體群及前述部分聚合物之合計100重量份，前述異氰酸酯系交聯劑之摻混量為0.02重量份以上。
並且，本發明提供一種光學積層體，具備： 上述黏著片；以及 光學薄膜，係包含選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1者。
發明效果 根據本發明，可提供一種黏著片，其適於將與光學薄膜之投錨力調整成較大值。
本發明第1態樣之黏著片，係由含單體群及/或前述單體群之部分聚合物的光硬化性組成物形成； 前述單體群100重量份中，含羥基單體之摻混量小於5重量份； 前述光硬化性組成物包含異氰酸酯系交聯劑； 相對於前述單體群及前述部分聚合物之合計100重量份，前述異氰酸酯系交聯劑之摻混量為0.02重量份以上。
關於本發明第2態樣，例如第1態樣之黏著片中，相對於前述單體群及前述部分聚合物之合計100重量份，前述異氰酸酯系交聯劑之前述摻混量為0.1重量份以上。
關於本發明第3態樣，例如第1或第2態樣之黏著片中，相對於存在於前述光硬化性組成物中之羥基之物質量，存在於前述光硬化性組成物中之異氰酸酯基之物質量的比為0.02以上。
關於本發明第4態樣，例如第1至第3態樣中任一態樣之黏著片中，前述異氰酸酯系交聯劑包含脂肪族異氰酸酯化合物及/或前述脂肪族異氰酸酯化合物之衍生物。
關於本發明第5態樣，例如第1至第4態樣中任一態樣之黏著片中，前述異氰酸酯系交聯劑為選自於由五亞甲基二異氰酸酯系交聯劑及六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑所構成群組中之至少1者。
關於本發明第6態樣，例如第1至第5態樣中任一態樣之黏著片中，前述光硬化性組成物中之溶劑之含有率為5重量%以下。
關於本發明第7態樣，例如第1至第6態樣中任一態樣之黏著片中，前述單體群包含(甲基)丙烯酸系單體。
關於本發明第8態樣，例如第1至第7態樣中任一態樣之黏著片中，殘存單體之濃度為16000重量ppm以下。
關於本發明第9態樣，例如第1至第8態樣中任一態樣之黏著片具有經施行表面改質處理之表面。
本發明第10態樣之光學積層體，具備： 如第1至第9態樣中任一態樣之黏著片；以及 光學薄膜，其包含選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1者。
關於本發明第11態樣，例如第10態樣之光學積層體中，前述黏著片與前述光學薄膜之投錨力在10.0N/25mm以上。
以下詳細說明本發明，惟本發明不受以下實施形態所限，可在不脫離本發明要旨之範圍內任意變更並實施。
[黏著片之實施形態] 於圖1顯示本實施形態之黏著片之一例。圖1之黏著片1係由含單體群及/或該單體群之部分聚合物的光硬化性組成物形成。以光硬化性組成物來說，單體群100重量份中，含羥基單體之摻混量小於5重量份。並且，光硬化性組成物包含異氰酸酯系交聯劑，且該異氰酸酯系交聯劑之摻混量相對於單體群及部分聚合物之合計100重量份為0.02重量份以上。
當使用光硬化性組成物且該光硬化性組成物中之含羥基單體及異氰酸酯系交聯劑之摻混量經調整成上述範圍時，在形成黏著片1時，有抑制異氰酸酯系交聯劑與含羥基單體或具有源自該單體之結構單元的部分聚合物之反應之傾向。藉由該反應受到抑制，異氰酸酯系交聯劑便不容易直接被消耗。因此，由光硬化性組成物形成之黏著片1中有殘存有異氰酸酯系交聯劑之傾向。將該黏著片1與光學薄膜貼合時，有黏著片1在貼合後進一步進行硬化之傾向。藉由黏著片1在光學薄膜之表面上進一步進行硬化，可將黏著片1與光學薄膜之投錨力調整成較大值。
如圖1所示，黏著片1具有相互對向之表面1a及1b。舉一例來說，黏著片1係透過表面1a貼附於光學薄膜上，且黏著片1係透過表面1b貼附於影像顯示面板上。黏著片1之與光學薄膜接觸的表面1a可經施行表面改質處理，亦可未施行表面改質處理。若利用經施行表面改質處理之表面1a，有可提升黏著片1與光學薄膜之投錨力之傾向。另一方面，黏著片1之表面1b宜未施行表面改質處理。表面改質處理可舉電暈處理、電漿處理、準分子處理、火焰處理等。表面1a宜經施行電暈處理作為表面改質處理。
表面改質處理亦可在非活性氣體環境中實施。藉由在利用非活性氣體降低氧濃度之狀態下進行表面改質處理，可降低對殘存單體起火之風險。具體而言，宜在氧濃度為8體積%以下之下進行表面改質處理。較宜為6體積%以下，更宜為3體積%以下。氧濃度若太低，會有藉由表面改質處理對黏著片表面之官能基導入不足之情形，因此氧濃度宜為0.01體積%以上，較宜為0.1體積%以上，尤宜為0.5體積%以上。非活性氣體之具體例可舉氮或氬。表面改質處理亦可在常壓(1大氣壓)下實施。
電暈處理之表面改質處理的條件係藉由放電量來表示，例如為0.6~100kJ/m 2。放電量的下限亦可為1kJ/m 2以上、2kJ/m 2以上、5kJ/m 2以上、7kJ/m 2以上、10kJ/m 2以上、13kJ/m 2以上、15kJ/m 2以上、20kJ/m 2以上、25kJ/m 2以上、30kJ/m 2以上，更可為35kJ/m 2以上。放電量的上限亦可為70kJ/m 2以下、60kJ/m 2以下、50kJ/m 2以下、45kJ/m 2以下、40kJ/m 2以下、30kJ/m 2以下、20kJ/m 2以下，更可為18kJ/m 2以下。在氧濃度10體積%以上且20.9體積%以下之氣體環境中實施電暈處理時，放電量亦可為1~18kJ/m 2。在氧濃度0.01體積%以上且小於10體積%之氣體環境中實施電暈處理時，放電量亦可為1~60kJ/m 2。藉由適當調整電暈處理之放電量，有更提升黏著片1與光學薄膜之投錨力之傾向。
(光硬化性組成物) 如上述，黏著片1係由光硬化性組成物形成。光硬化性組成物為藉由照射光而形成黏著片1之黏著劑組成物。光硬化性組成物中，單體群包含例如(甲基)丙烯酸系單體。光硬化性組成物中之(甲基)丙烯酸系成分、亦即(甲基)丙烯酸系單體及其部分聚合物之含有率可為50重量%以上、60重量%以上、70重量%以上，更可為80重量%以上，此時可形成以(甲基)丙烯酸聚合物及其交聯物為主成分之丙烯酸系黏著片1。惟，光硬化性組成物不受上述例所限。本說明書中，(甲基)丙烯酸意指丙烯酸及甲基丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸系單體之例為於側鏈具有碳數1~20烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。烷基碳數可為7以下、6以下、5以下，更可為4以下。烷基可為直鏈狀，亦可具有支鏈。(甲基)丙烯酸烷基酯之例為：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯及(甲基)丙烯酸十八酯。(甲基)丙烯酸烷基酯亦可為(甲基)丙烯酸正丁酯。
單體群100重量份中，(甲基)丙烯酸烷基酯之摻混量例如為40重量份以上，亦可為50重量份以上、60重量份以上、70重量份以上、80重量份以上、85重量份以上、90重量份以上，更可為95重量份以上。此外，在計算特定單體之摻混量時，部分聚合物之重量係換算成作為聚合前之各單體之重量。
單體群亦可包含有含羧基單體。含羧基單體可為(甲基)丙烯酸系單體，換言之，(甲基)丙烯酸系單體亦可包含有含羧基單體。含羧基單體之例為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸及巴豆酸。單體群100重量份中，含羧基單體之摻混量例如為10重量份以下，亦可為9重量份以下、8重量份以下、7重量份以下、6重量份以下、5重量份以下、4.8重量份以下、4重量份以下、3重量份以下、2重量份以下、1重量份以下，更可為0.5重量份以下。摻混量的下限例如為0.1重量份以上，視情況亦可為0.5重量份以上。單體群亦可不包含有含羧基單體。
單體群亦可包含有含羥基單體。含羥基單體可為(甲基)丙烯酸系單體，換言之，(甲基)丙烯酸系單體亦可包含有含羥基單體。含羥基單體可有助於提升黏著片之凝集力。含羥基單體之例為：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯及(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯。含羥基單體宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯。
如上述，單體群100重量份中，含羥基單體之摻混量小於5重量份。含羥基單體之摻混量宜為4重量份以下，亦可為3重量份以下、2重量份以下，更可為1重量份以下。摻混量的下限例如為0.01重量份以上，亦可為0.03重量份以上，更可為0.05重量份以上。單體群亦可不包含有含羥基單體。
單體群亦可包含有含醚基單體。含醚基單體可為(甲基)丙烯酸系單體，換言之，(甲基)丙烯酸系單體亦可包含有含醚基單體。含醚基單體可有助於提升黏著片1與光學薄膜之投錨力。
含醚基單體宜為含烷氧基單體。作為含烷氧基單體，可舉例如以下化學式(1)所示之環氧烷加成物。式(1)之R 1為氫原子或甲基。式(1)之R 2為烷基。烷基可為直鏈狀，亦可具有支鏈。R 2宜為直鏈狀烷基。R 2之例為甲基及乙基。式(1)之n為1~30之整數，宜為1~12之整數，亦可為1~5之整數。 [化學式1]
式(1)所示之環氧烷加成物之例為：(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯及(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯，宜為丙烯酸2-甲氧乙酯(MEA)。
含醚基單體不受上述環氧烷加成物所限。含醚基單體可具有環結構，且該環結構亦可具有醚基。具有醚基之環結構可舉四氫呋喃環、二㗁烷等。具有環結構之含醚基單體之例為環狀三羥甲丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸四氫糠酯。
單體群100重量份中，含醚基單體之摻混量例如為1重量份以上，亦可為5重量份以上、10重量份以上、20重量份以上、25重量份以上、30重量份以上、40重量份以上、50重量份以上、60重量份以上、70重量份以上、80重量份以上，更可為90重量份以上。摻混量的上限例如為99重量份以下，視情況亦可為50重量份以下。單體群亦可不包含有含醚基單體。
在光硬化性組成物中，上述各單體亦可作為部分聚合物來含有。部分聚合物可為單一聚合物及共聚物中之任一者。部分聚合物藉由適度增大光硬化性組成物之黏度，可有助於穩定形成後述塗佈層。
光硬化性組成物通常含有光聚合引發劑。光聚合引發劑之例為利用較波長450nm更短之波長的可見光及/或紫外線產生自由基的光自由基產生劑。
光聚合引發劑之例為：苯偶姻甲基醚、苯偶姻異丙基醚、苄基二甲基縮酮等苯偶姻醚類；苯甲醚甲基醚等取代苯偶姻醚；2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等取代苯乙酮；1-羥環己基-苯基酮等α-羥烷基苯酮；2-甲基-2-羥基苯丙酮等取代α-酮醇；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯；1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等光活性肟；二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯基酮、羥基二苯基酮、丙烯醯化二苯基酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚、3,3',4,4'-四(三級丁基過氧羰基)二苯基酮等二苯基酮系化合物；9-氧硫、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二乙基9-氧硫𠮿等9-氧硫𠮿系化合物；2,4,6-三氯-均三𠯤、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-均三𠯤、2-(對甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三𠯤、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三𠯤、2-胡椒基(piperonyl)-4,6-雙(三氯甲基)-均三𠯤、2,4-雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-均三𠯤、2-(萘甲醯-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三𠯤、2-(4-甲氧基-萘甲醯-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三𠯤、2,4-三氯甲基-(胡椒基)-6-三𠯤、2,4-三氯甲基-(4,-甲氧基苯乙烯基)-6-三𠯤等三𠯤系化合物；1,2-辛二酮,1-[4-(苯基硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]、O-(乙醯基)-N-(1-苯基-2-側氧基-2-(4'-甲氧基-萘基)亞乙基)羥胺等肟酯系化合物；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等膦系化合物；9,10-菲醌、樟腦醌、乙基蒽醌等醌系化合物；硼酸鹽系化合物；咔唑系化合物；咪唑系化合物；以及，二茂鈦系化合物。光硬化性組成物亦可包含有1種或2種以上光聚合引發劑。
相對於單體群及其部分聚合物之合計100重量份，光硬化性組成物中之光聚合引發劑之摻混量例如為0.02~10重量份，亦可為0.05~5重量份。
如上述，光硬化性組成物包含異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑可使用具有至少2個異氰酸酯基的化合物(異氰酸酯化合物)。異氰酸酯化合物中所含之異氰酸酯基之數量宜為3以上。異氰酸酯基之數量的上限值無特別限定，例如為5。異氰酸酯化合物可舉芳香族異氰酸酯化合物、脂環族異氰酸酯化合物、脂肪族異氰酸酯化合物等。
芳香族異氰酸酯化合物可列舉例如：二異氰酸伸苯酯、2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、2,2’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯等。
脂環族異氰酸酯化合物可列舉例如：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、加氫二苯甲烷二異氰酸酯、加氫伸茬基二異氰酸酯、加氫甲苯基二異氰酸酯、加氫四甲基伸茬基二異氰酸酯等。
脂肪族異氰酸酯化合物可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、五亞甲基二異氰酸酯(PDI)、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
異氰酸酯系交聯劑還可列舉：上述異氰酸酯化合物的多聚物(二聚物、三聚物、五聚物等)、加成至三羥甲丙烷等多元醇而得之加成物、脲改質物、縮二脲改質物、脲甲酸酯改質物、三聚異氰酸酯改質物、碳二亞胺改質物、加成至聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等而得之胺甲酸酯預聚物等。
異氰酸酯系交聯劑宜包含脂肪族異氰酸酯化合物及/或脂肪族異氰酸酯化合物之衍生物。異氰酸酯系交聯劑尤宜為選自於由五亞甲基二異氰酸酯(PDI)系交聯劑(PDI及其衍生物)及六亞甲基二異氰酸酯(HDI)系交聯劑(HDI及其衍生物)所構成群組中之至少1者。PDI系交聯劑之具體例為PDI之三聚異氰酸酯改質物等。HDI系交聯劑之具體例為HDI之三聚異氰酸酯改質物或縮二脲改質物等。
如上述，相對於單體群及其部分聚合物之合計100重量份，異氰酸酯系交聯劑之摻混量為0.02重量份以上，宜為0.05重量份以上，亦可為0.1重量份以上、0.5重量份以上、1重量份以上、1.5重量份以上，更可為2重量份以上。摻混量的上限例如為5重量份以下，亦可為3重量份以下。
相對於存在於光硬化性組成物中之羥基之物質量(尤其是含羥基單體中所含羥基之物質量)，存在於光硬化性組成物中之異氰酸酯基之物質量(尤其是異氰酸酯系交聯劑中所含異氰酸酯基之物質量)的比NCO/OH例如為0.02以上，亦可為0.05以上、0.1以上、0.5以上、1.0以上，更可為1.5以上。比NCO/OH的上限例如為5.0以下，視情況亦可為1.0以下。
光硬化性組成物亦可更包含有異氰酸酯系交聯劑以外之其他交聯劑。其他交聯劑可舉例如1分子中具有2個以上聚合性官能基之多官能單體。多官能單體亦可為(甲基)丙烯酸系單體。多官能單體之例為：1分子中具有2個以上C=C鍵之單體、及1分子中具有1個以上C=C鍵與1個以上環氧基、吖𠰂、㗁唑啉基、肼基、羥甲基等聚合性官能基之單體。多官能單體宜為1分子中具有2個以上C=C鍵之單體。
多官能單體之例為：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(NDDA)、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯(多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物等)；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯。多官能單體宜為多官能丙烯酸酯，較宜為三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
光硬化性組成物中之其他交聯劑之摻混量依分子量或官能基數等而異，惟相對於單體群及其部分聚合物之合計100重量份，例如為5重量份以下，亦可為3重量份以下、2重量份以下、1重量份以下、0.5重量份以下、0.3重量份以下，更可為0.1重量份以下。摻混量的下限例如為0.01重量份以上，更可為0.05重量份以上。
光硬化性組成物亦可包含有上述以外之添加劑。添加劑之例為：鏈轉移劑、重工提升劑、防腐劑、矽烷耦合劑、黏度調整劑、賦黏劑、塑化劑、軟化劑、抗老化劑、充填劑、著色劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑及紫外線吸收劑。
光硬化性組成物中之溶劑之含有率例如為5重量%以下，亦可為4重量%以下、3重量%以下、2重量%以下、1重量%以下，更可為0.5重量%以下。光硬化性組成物亦可實質上不含溶劑。所謂實質上不含溶劑，其旨在以例如0.1重量%以下、宜為0.05重量%以下、較宜以0.01重量%以下之含有率容許源自添加劑等之溶劑等。
光硬化性組成物之黏度宜為5~150泊。具有上述範圍之黏度的光硬化性組成物特別適於形成後述塗佈層。
(黏著片之物性及特性) 黏著片1中，殘存單體、尤其是含羥基單體之濃度宜為16000重量ppm以下。此時，有可抑制黏著片1與光學薄膜之投錨力降低之傾向。殘存單體之濃度宜為15000重量ppm以下，亦可為12000重量ppm以下、10000重量ppm以下、8000重量ppm以下、7000重量ppm以下、6000重量ppm以下、5000重量ppm以下、4000重量ppm以下、3500重量ppm以下、3000重量ppm以下、2500重量ppm以下、2000重量ppm以下，更可為1500重量ppm以下。殘存單體之濃度的下限例如為300重量ppm以上。黏著片1中之殘存單體之濃度可藉由氣相層析儀(GC)分析來評估。
黏著片1之單體群之聚合率宜為90%以上。聚合率亦可為95%以上、98%以上，更可為99%以上。
黏著片1之凝膠分率例如為50%以上，亦可為75%以上、80%以上，更可為85%以上。
黏著片1之潛變量例如為500µm以下，亦可為300µm以下、180µm以下、160µm以下、150µm以下、100µm以下，更可為50µm以下。潛變量的下限例如為5µm以上，亦可為10µm以上，更可為20µm以上。
黏著片1之潛變量可以下述方式評估(參照圖2A及圖2B)。首先，將評估對象之黏著片1與支持薄膜51之積層體裁切成10mm×50mm的短籤狀，做成試驗片52。支持薄膜51配置之目的在於抑制試驗時被施加荷重之黏著片1中該荷重施加部分之變形以更精準地測定潛變量。對於支持薄膜51，可使用例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜等之樹脂薄膜。支持薄膜51可為光學薄膜、或是包含光學薄膜之積層體。支持薄膜51之厚度若為自身不會因上述荷重而變形之厚度即可，例如為20~200µm。接著，如圖2A及圖2B所示，藉由黏著片1，以長10mm×寬10mm之接合面將試驗片52貼附於不鏽鋼製試驗板53之表面。此外，圖2B係圖2A之剖面B-B。試驗片52對試驗板53之貼附係以不於試驗板53與黏著片1之間混入氣泡之方式來實施。又，貼附後，容置在50℃及5大氣壓(絕對壓力)之高壓釜內15分鐘，使試驗板53與黏著片1之接合均質化。接著，將試驗板53及試驗片52以使試驗板53位於上方之方式保持垂直，並在25℃之氣體環境下放置至少5分鐘後，在固定住試驗板53之狀態下於試驗片52之下端中央固定質量500g之砝碼，而鉛直向下增加500gf之荷重54。開始增加荷重54後在3600秒後之時間點測定黏著片1對試驗板53之潛變量(偏移量)，作為砝碼之落下量。測定砝碼之落下量時可使用雷射位移計。
黏著片1之厚度例如為500µm以下，亦可為250µm以下、150µm以下、100µm以下、50µm以下、30µm以下、25µm以下，更可為20µm以下。黏著片1之厚度的下限例如為2µm以上，亦可為5µm以上。
(黏著片之製造方法) 黏著片1可藉由例如以下方法來製造。首先，如圖3A或圖3B所示，製作依序包含基材片材21、含光硬化性組成物之塗佈層22及剝離襯材23之第1積層體15。藉由對第1積層體15照射光14，可從塗佈層22形成黏著片1(圖3C)。
光14對第1積層體15之照射典型上係從基材片材21側實施(圖3A)。此時，光14會透射基材片材21到達塗佈層22，使塗佈層22硬化。惟，光14之照射可從剝離襯材23側實施，亦可從剝離襯材23及基材片材21這兩側實施(圖3B)。由塗佈層22形成之黏著片1在剝離襯材23被剝離之前，係被基材片材21及剝離襯材23夾持而構成第2積層體16之一部分。
剝離襯材23之基材(以下稱「襯材基材」)之例為樹脂薄膜。襯材基材中可含之樹脂之例為：聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、乙酸酯樹脂、聚醚碸、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚烯烴、(甲基)丙烯酸樹脂、聚氯乙烯、聚二氯亞乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚芳酯、以及聚伸苯硫醚。樹脂宜為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯。
剝離襯材23可具有光14的透射性，亦可具有與基材片材21相同程度之光14的透射性。
剝離襯材23之厚度例如為10~200µm，亦可為25~150µm。
剝離襯材23亦可具備有襯材基材以外之層。剝離襯材23亦可具備有脫模層。剝離襯材23具備例如襯材基材與形成於襯材基材之一面的脫模層。該剝離襯材23可以使脫模層在塗佈層22側之方式來使用。
脫模層典型上為含脫模劑之脫模劑組成物的硬化層。對於脫模劑，可使用聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪酸醯胺系脫模劑、矽粉等各種脫模劑。剝離襯材23亦可具備有包含聚矽氧系脫模劑作為主成分之脫模劑組成物之硬化層(以下稱「聚矽氧脫模層」)。聚矽氧脫模層特別適於兼顧對黏著片1之密著性及剝離性。此外，本說明書中，主成分意指含有率最大之成分。
聚矽氧系脫模劑例如為加成反應型、縮合反應型、紫外線硬化型、電子束硬化型、無溶劑型等各種硬化型聚矽氧材料，宜為加成反應硬化型聚矽氧材料。加成反應硬化型聚矽氧材料特別適於形成兼顧對黏著片1之密著性及剝離性的脫模層。硬化型聚矽氧材料亦可為藉由接枝聚合等對胺甲酸酯、環氧、醇酸樹脂等有機樹脂導入了反應性聚矽氧的聚矽氧改質樹脂。
加成反應硬化型聚矽氧材料之例為分子內具有乙烯基或烯基之聚有機矽氧烷。加成反應硬化型聚矽氧材料亦可不具有氫矽基。烯基之例為：3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基、6-庚烯基、7-辛烯基、8-壬烯基、9-癸烯基、10-十一烯基及11-十二烯基。聚有機矽氧烷之例為：聚二甲基矽氧烷、聚二乙基矽氧烷及聚甲基乙基矽氧烷等聚烷基烷基矽氧烷、聚烷基芳基矽氧烷、以及聚(二甲基矽氧烷-二乙基矽氧烷)等複數種含Si原子單體之共聚物。聚有機矽氧烷宜為聚二甲基矽氧烷。
包含聚矽氧系脫模劑作為主成分之脫模劑組成物(以下稱「聚矽氧脫模劑組成物」)通常包含交聯劑。交聯劑之例為具有氫矽基之聚有機矽氧烷。交聯劑亦可於一分子中具有2個以上氫矽基。
聚矽氧脫模劑組成物亦可包含有硬化觸媒。硬化觸媒之例為鉑系觸媒。鉑系觸媒之例為氯化鉑酸、鉑之烯烴錯合物、氯化鉑酸之烯烴錯合物。鉑系觸媒之使用量相對於組成物之總固體成分例如為10~1000ppm(重量基準，換算成鉑)。
聚矽氧脫模劑組成物亦可包含有添加劑。添加劑之例為剝離控制劑及密著性提升劑。剝離控制劑之例為未反應性之聚矽氧樹脂，更具體之例為八甲基環四矽氧烷等有機矽氧烷及MQ樹脂。相對於組成物之總固體成分，剝離控制劑及密著性提升劑之使用量合計為例如1~30重量%。添加劑之其他例為充填劑、抗靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑及著色劑。相對於組成物之總固體成分，其他添加劑之使用量合計為例如10重量%以下。
聚矽氧脫模劑組成物亦可包含有有機溶劑。有機溶劑之例為：環己烷、正己烷、正庚烷等烴系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；甲醇、乙醇、丁醇等醇系溶劑。亦可包含有2種以上有機溶劑。有機溶劑之使用量宜為聚矽氧脫模劑組成物之80~99.9重量%。
脫模層例如可將形成於襯材基材上之含脫模劑組成物的塗佈膜加熱及乾燥而形成。脫模劑組成物之塗佈可應用輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥塗佈、棒塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、簾塗佈、唇塗佈、模具塗佈等各種塗佈方法。加熱及乾燥可應用例如熱風乾燥。加熱溫度及時間依襯材基材之耐熱性而異，但通常為80~150℃及10秒~10分鐘左右。亦可視需要併用紫外線等活性能量線之照射。
脫模層之厚度例如為10~300nm。厚度的上限亦可為200nm以下、150nm以下、120nm以下、110nm以下、100nm以下、小於100nm、90nm以下、80nm以下、70nm以下、小於70nm，更可為65nm以下。厚度的下限亦可為15nm以上、20nm以上、25nm以上、30nm以上、35nm以上、40nm以上、45nm以上，更可為50nm以上。
剝離襯材23可為單片狀亦可為長條狀。
基材片材21之例為樹脂薄膜。基材片材21中所含之樹脂之例係與襯材基材中可含之樹脂之例相同。
基材片材21宜具有優異之光14的透射性。
基材片材21之厚度例如為10~200µm，亦可為25~150µm。
基材片材21亦可於塗佈層22側的面具備有脫模層。基材片材21可具備之脫模層及其製法之例係與剝離襯材23可具備之脫模層及其製法之例相同。剝離襯材23及基材片材21兩者亦可具備有脫模層。此時，兩脫模層亦可由包含相同脫模劑作為主成分之脫模劑組成物形成。又，兩脫模層之厚度可不同，例如基材片材21所具備之脫模層亦可較厚。
對於基材片材21，通常可選擇與黏著片1的剝離力較剝離襯材23更大之片材。
基材片材21可為單片狀亦可為長條狀。
第1積層體15例如可於基材片材21(或剝離襯材23)上形成塗佈層22，並於所形成之塗佈層22上配置剝離襯材23(或基材片材21)來形成。又，亦可使光硬化性組成物流入基材片材21及剝離襯材23間之以彼此主面相對向之方式保持預定間隔所形成之空間來進行塗佈，而形成第1積層體15。
塗佈層22之形成可應用輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗佈、浸漬輥塗佈、棒塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、簾塗佈、唇塗佈、模具塗佈等各種塗佈方法。
塗佈層22之厚度可按所欲之黏著片1之厚度來調整，例如為5~500µm，亦可為5~250µm、5~150µm、5~100µm、5~50µm、5~30µm、5~25µm，更可為5~20µm。
對第1積層體15照射之光14例如為具有較波長450nm更短之波長的可見光或紫外線。光14亦可包含有與光硬化性組成物所含之光聚合引發劑之吸收波長相同區域之波長的光。亦可照射經濾光器等截止波長300nm以下之短波長光之光14，截止短波長光適於抑制光14造成基材片材21劣化。光14之光源例如為具備紫外線照射燈之光照射裝置。紫外線照射燈之例為：紫外光LED、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙燈、微波激發水銀燈、黑光燈、化學燈、殺菌燈、低壓放電水銀燈、準分子雷射。亦可組合2個以上紫外線照射燈。
光14之照射可連續亦可間斷。
光14之照度例如為1~20mW/cm 2。光14之照射時間例如為5分鐘~5小時。光14對第1積層體15之累積光量例如為100~5000mJ/cm 2。
此外，亦可視需求從第2積層體16剝離剝離襯材23，使黏著片1之表面(例如表面1a)露出，並對該表面施行表面改質處理。
[光學積層體之實施形態] 於圖4顯示本實施形態之光學積層體之一例。圖4之光學積層體10包含：上述黏著片1；以及，選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1者之光學薄膜2。黏著片1宜與光學薄膜2直接相接。圖4之例中，黏著片1之表面1a係與光學薄膜2接觸。光學積層體10亦可具有在製作黏著片1時所用之基材片材積層於黏著片1之結構。光學積層體10可作為附黏著片之光學薄膜使用。
(光學薄膜) 光學薄膜2具有與黏著片1相對向之表面2a。例如，表面2a係與黏著片1之表面1a相接。光學薄膜2之表面2a亦可經施行表面改質處理。若利用經施行表面改質處理之表面2a，有可提升黏著片1與光學薄膜2之投錨力之傾向。表面改質處理可舉於上針對黏著片1所述者。
表面2a宜經施行電暈處理作為表面改質處理。對表面2a施行電暈處理時，放電量等之條件可在例如於上針對黏著片1所述之範圍內適當調節。
如上述，光學薄膜2包含選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1者。光學薄膜2亦可為包含偏光薄膜及/或相位差薄膜之積層薄膜。光學薄膜2亦可包含有玻璃製薄膜。惟，光學薄膜2不受上述例所限。
偏光薄膜包含偏光件。偏光薄膜典型上包含偏光件及保護薄膜(透明保護薄膜)。保護薄膜例如係配置成與偏光件之主面(具有最寬廣面積之表面)相接。偏光件亦可配置在2片保護薄膜之間。保護薄膜亦可配置於偏光件之至少一面。
偏光件無特別限定，可舉例如使聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸附碘、二色性染料等二色性物質並單軸延伸而得者；聚乙烯醇之脫水處理物、聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系定向薄膜等。偏光件典型上係由聚乙烯醇系薄膜(聚乙烯醇系薄膜中包含乙烯・乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜)及碘等二色性物質構成。
偏光件之厚度無特別限定，例如為80µm以下，亦可為50µm以下、30µm以下、25µm以下，更可為20µm以下。偏光件之厚度的下限無特別限定，例如為1µm以上，亦可為5µm以上、10µm以上，更可為15µm以上。薄型偏光件(例如厚度20µm以下)之尺寸變化受到抑制，而可有助於提升光學積層體之耐久性、尤其是高溫下之耐久性。
保護薄膜之材料可使用例如透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性等優異之熱塑性樹脂。所述熱塑性樹脂的具體例可列舉例如：三醋酸纖維素等之纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降𦯉烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂及該等之混合物。保護薄膜之材料亦可為(甲基)丙烯酸系、胺甲酸酯系、丙烯酸胺甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂。偏光薄膜具有2片保護薄膜時，2片保護薄膜之材料可互同亦可互異。例如，亦可對偏光件之一主面透過接著劑貼合有以熱塑性樹脂構成之保護薄膜，且對偏光件之另一主面貼合有以熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂構成之保護薄膜。保護薄膜亦可包含有1種以上任意之添加劑。添加劑可舉例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、塑化劑、脫模劑、抗著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。
此外，含(甲基)丙烯酸樹脂之薄膜有與黏著片之接著強度小之傾向。但，若利用本實施形態之黏著片1，即便在與含(甲基)丙烯酸樹脂之保護薄膜之表面接觸之情況下，仍可將與光學薄膜2之投錨力調整成夠高之值。
保護薄膜的厚度可適當決定，惟一般由強度或操作性等作業性、薄膜性等方面來看，為10~200μm左右。
偏光件與保護薄膜通常係透過水系接著劑等密著。水系接著劑方面可例示異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠、水系聚胺甲酸酯、水系聚酯等。上述接著劑以外之其他接著劑可舉紫外線硬化型接著劑、電子束硬化型接著劑等。電子束硬化型偏光板用接著劑係對各種保護薄膜展現適宜之接著性。接著劑亦可包含有金屬化合物填料。
偏光薄膜中，亦可於偏光件上形成相位差薄膜等來取代保護薄膜。保護薄膜上亦可進一步設置其他保護薄膜、設置相位差薄膜等等。
關於保護薄膜，可於與偏光件接著之表面相對向之表面設置有硬塗層，亦可施行為了抗反射、抗黏、擴散、防眩等之處理。
偏光薄膜亦可為圓偏光薄膜。
相位差膜薄膜可使用使高分子薄膜延伸而得者或已使液晶材料定向、固定化者。相位差薄膜例如於面內及/或厚度方向上具有雙折射。
相位差薄膜包含：抗反射用相位差薄膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0221]、[0222]、[0228])、視角補償用相位差薄膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0225]、[0226])、視角補償用傾斜定向相位差薄膜(參照日本專利特開2012-133303號公報[0227])等。
相位差薄膜之具體構成、例如相位差值、配置角度、3維雙折射率、單層或多層等無特別限制，可使用公知之相位差薄膜。
相位差薄膜之厚度宜為20µm以下，較宜為10µm以下，更宜為1~9µm，尤宜為3~8µm。
相位差薄膜例如亦可包含有液晶材料經定向、固定化之1/4波長板及/或1/2波長板。
(光學積層體之特性) 本實施形態中，有黏著片1與光學薄膜2之投錨力F大之傾向。投錨力F例如為10.0N/25mm以上，亦可為11.0N/25mm以上、12.0N/25mm以上、13.0N/25mm以上、14.0N/25mm以上、15.0N/25mm以上、16.0N/25mm以上、17.0N/25mm以上、18.0N/25mm以上、19.0N/25mm以上，更可為20.0N/25mm以上。投錨力F宜大於16.0N/25mm。投錨力F如該程度般大時，可充分抑制黏著片1與光學薄膜2之間的剝落。投錨力F的上限無特別限定，例如為50N/25mm以下，亦可為30N/25mm以下。
黏著片1與光學薄膜2之投錨力F可藉由以下方法測定。首先，將評估對象之光學積層體10裁切成寬度25mm×長度150mm，做成試驗片。接著，透過雙面膠帶將試驗片具備之光學薄膜2的表面整體疊合於不鏽鋼製試驗板上，使2kg滾筒來回1次，使該等壓接。接著，將試驗片具備之黏著片1疊合於評估用片材上，使2kg滾筒來回1次，使該等壓接。評估用片材只要是具有寬30mm×長150mm之尺寸且在試驗中不會從黏著片1剝離者，便無特別限定。評估用片材可使用例如ITO薄膜(125 TETOLIGHT OES(尾池工業公司製)等)。接著，使用市售之拉伸試驗機，在把持評估用片材之狀態下，以剝離角度180°、拉伸速度300mm/分鐘將黏著片1從光學薄膜2剝開，並特定此時的剝離力之平均值作為黏著片1與光學薄膜2的投錨力F。此外，上述試驗係在23℃之氣體環境下進行。
於圖5顯示本實施形態之光學積層體之另一例。圖5之光學積層體11具有依序積層有黏著片1A、光學薄膜2A、黏著片1B及光學薄膜2B之積層結構。光學積層體11亦可具有在製作黏著片1A時所用之基材片材積層於黏著片1A之結構。
光學積層體11中，典型上，光學薄膜2A為相位差薄膜，光學薄膜2B為偏光薄膜。黏著片1B係作為光學薄膜2A及2B之層間黏著劑發揮功能。黏著片1B亦可為使用公知之黏著劑者。
本實施形態之光學積層體例如可以將帶狀光學積層體捲繞而成之捲繞體之形態、或以單片狀光學積層體之形態進行流通及保管。
本實施形態之光學積層體典型上可用於影像顯示裝置。影像顯示裝置例如可接合光學積層體10或11與影像顯示面板來形成。接合係藉由例如黏著片1來進行。影像顯示裝置可為有機EL顯示器，亦可為液晶顯示器。惟，影像顯示裝置不受上述例所限。影像顯示裝置亦可為電致發光(EL)顯示器、電漿顯示器(PD)、場發射顯示器(FED：Field Emission Display)等。影像顯示裝置可用於家電用途、車載用途、公共資訊顯示器(PID)用途等。
實施例 以下藉由實施例進一步詳細說明本發明。本發明不受以下所示實施例所限。
[偏光薄膜D1] 針對厚度30µm之聚乙烯醇(PVA)系樹脂薄膜(Kuraray公司製，製品名「PE3000」)的長條捲材，一邊進行單軸延伸一邊施行膨潤、染色、交聯、洗淨處理，並進一步施行乾燥處理，藉此獲得厚度12µm之偏光件。單軸延伸係使用輥延伸機並以使長邊方向之延伸倍率達5.9倍之方式進行。詳細而言，膨潤處理中，係將薄膜一邊以20℃之純水進行處理一邊延伸至2.2倍為止。染色處理中，係在碘濃度經調整成可使所得偏光件之單體透射率成為45.0%之水溶液中，將薄膜一邊以30℃之條件進行處理一邊延伸成1.4倍。上述水溶液中，碘與碘化鉀之重量比為1：7。交聯處理係採用二階段交聯處理，第1階段之交聯處理係將薄膜一邊在40℃之硼酸/碘化鉀水溶液中進行處理一邊延伸成1.2倍。該水溶液之硼酸含量為5.0%，碘化鉀含量為3.0%。第2階段之交聯處理係將薄膜一邊於65℃之硼酸/碘化鉀水溶液中進行處理一邊延伸成1.6倍。該水溶液之硼酸含量為4.3%，碘化鉀含量為5.0%。洗淨處理係使用20℃之碘化鉀水溶液。洗淨處理用水溶液之碘化鉀含量為2.6%。乾燥處理係在70℃且5分鐘之條件下實施。
接著，將於三醋酸纖維素(TAC)薄膜之單面具有硬塗(HC)層且厚度32µm之TAC-HC薄膜，藉由PVA系接著劑，使該TAC-HC薄膜之TAC薄膜側的表面貼合於上述偏光件之一面。並且，藉由PVA系接著劑，於偏光件之另一面貼合厚度13µm之無延伸環烯烴聚合物(COP)薄膜。藉此，製作出具有TAC保護層/PVA偏光件/COP保護層之構成的偏光薄膜D1。並且，對偏光薄膜D1之COP薄膜側之表面，以放電量63W/m 2・分鐘進行電暈處理。
[偏光薄膜D2] (附HC之40µmTAC薄膜) 於乙酸丁酯中溶解有以胺甲酸酯丙烯酸酯為主成分之紫外線硬化型樹脂單體或寡聚物之樹脂溶液(DIC(股)製，商品名：UNIDIC 17-806，固體成分濃度：80%)中，相對於該溶液中之固體成分每100重量份，添加光聚合引發劑(BASF(股)製，商品名：IRGACURE907)5重量份及調平劑(DIC(股)製，商品名：GRANDIC PC4100)0.1重量份。並且，以使所得溶液中之固體成分濃度達36%之方式，將環戊酮與丙二醇單甲基醚以45：55之比率加入該溶液中，而製作出硬塗層形成材料。將製出之硬塗層形成材料以使硬化後之硬塗層厚度成為7µm之方式，塗佈於三醋酸纖維素(TAC)薄膜(FUJIFILM製，TJ40UL，厚度：40µm)上而形成塗膜。將塗膜於90℃下乾燥1分鐘，並以高壓水銀燈對塗膜照射累積光量300mJ/cm 2之紫外線，使塗膜硬化而形成硬塗層(HC)。藉此製出附HC之40µmTAC薄膜。
(30µm丙烯酸薄膜) 於具備攪拌裝置、溫度感測器、冷卻管、氮導入管的容量30L之釜型反應器中，饋入8,000g之甲基丙烯酸甲酯(MMA)、2,000g之2-(羥甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、10,000g之4-甲-2-戊酮(甲基異丁基酮，MIBK)、5g之正十二硫醇，一邊使氮通過其中一邊升溫至105℃。回流後，添加5.0g之三級丁基過氧基異丙基碳酸酯(Kayakarubon BIC-7，KAYAKU AKZO CO., LTD.製)作為聚合引發劑，且耗時4小時滴下由10.0g之三級丁基過氧基異丙基碳酸酯與230g之MIBK構成之溶液，並在回流下，在約105℃~120℃下進行溶液聚合，再耗時4小時進行熟成。
接著，於所得聚合物溶液中加入30g之磷酸硬脂酯/磷酸二硬脂酯混合物(PhoslexA-18，堺化學工業(股)製)，並在回流下，在約90℃~120℃下進行5小時環化縮合反應。接著，將所得聚合物溶液以樹脂量換算為2.0kg/小時之處理速度導入通氣孔式雙螺桿擠製機(φ=29.75mm、L/D=30)中，該擠製機之套筒溫度260℃、旋轉數100rpm、減壓度13.3~400hPa(10~300mmHg)、後通氣孔數1個、前通氣孔數4個。於擠製機內進一步進行環化縮合反應與去揮發並進行擠製，藉此獲得含內酯環之聚合物的透明丸粒。
接著，使用單軸擠製機(螺桿30mmφ)將所得丸粒與丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂(TOYO ASAS20，TOYO STYRENE CO., LTD.製)以質量比90/10進行捏合擠製，藉此獲得透明丸粒。使用50mmφ之單軸擠製機將該丸粒從400mm寬的衣架式T型模具進行熔融擠製，而製作出厚度120µm之薄膜。使用雙軸延伸裝置將製出之薄膜在150℃之溫度條件下往縱向延伸成2.0倍及往橫向延伸成2.0倍，藉此獲得厚度30µm之延伸薄膜(30µm丙烯酸薄膜)。
(偏光件) 將厚度45µm的聚乙烯醇薄膜在速度比不同之輥間，於溫度30℃、濃度0.3%的碘溶液中染色1分鐘並延伸至3倍為止。接著，一邊將其浸漬於以濃度4%包含硼酸且以濃度10%包含碘化鉀之溫度60℃的水溶液中0.5分鐘，一邊進行延伸至總和延伸倍率達6倍為止。接著，將其浸漬於以濃度1.5%包含碘化鉀之溫度30℃的水溶液中10秒鐘洗淨後，在50℃下進行4分鐘乾燥，藉此獲得了厚度18µm之偏光件。
藉由PVA系接著劑，於所得偏光件之一面貼合上述附HC之40µmTAC薄膜之TAC薄膜側的表面。並且，藉由PVA系接著劑，於偏光件之另一面貼合上述30µm丙烯酸薄膜。藉此，製作出具有TAC薄膜/PVA偏光件/丙烯酸薄膜之構成的偏光薄膜D2。並且，對偏光薄膜D2之丙烯酸薄膜側之表面，以放電量63W/m 2・分鐘進行電暈處理。
[剝離襯材A] 將加成反應硬化型聚矽氧(包含含己烯基之聚有機矽氧烷之LTC761，30重量%甲苯溶液，Dow Corning Toray Co., Ltd.製)30重量份、剝離控制劑(含未反應性聚矽氧樹脂之BY24-850，Dow Corning Toray Co., Ltd.製)0.9重量份及硬化觸媒(含鉑觸媒之SRX212，Dow Corning Toray Co., Ltd.製)2重量份、以及作為稀釋溶劑之甲苯/己烷混合溶劑(體積比1：1)混合，而獲得聚矽氧系脫模劑組成物。脫模劑組成物中之聚矽氧固體成分之濃度為1.0重量%。接著，利用線棒將脫模劑組成物塗佈於襯材基材(聚酯薄膜Lumirror XD500P，厚度75µm)之單面，並在130℃下加熱1分鐘，製作出於單面具備脫模層(厚度60nm)之剝離襯材A。
[剝離襯材B] 除了變更要塗佈於襯材基材之脫模劑組成物之厚度外，藉由與剝離襯材A相同方法，而製作出於單面具備脫模層(厚度120nm)之剝離襯材B。
[單體漿A1] 將丙烯酸正丁酯(BA)99重量份及丙烯酸4-羥丁酯(HBA)1重量份、作為光聚合引發劑之1-羥環己基-苯基酮(Omnirad184，IGM Resins B.V.公司製)0.05重量份及2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Omnirad651，IGM Resins B.V.公司製)0.05重量份投入四口燒瓶中，在氮氣環境下照射紫外線，藉此獲得已部分光聚合之單體漿A1。紫外線照射係實施至燒瓶內液體之黏度(計測條件：BH黏度計No.5轉子，10rpm，測定溫度30℃)達約20Pa・s為止。
[單體漿A2及A3] 除了將要使用之單體如表1變更外，以與單體漿A1相同方法調製出單體漿A2及A3。
[表1]
表1中之簡稱如下。 BA：丙烯酸正丁酯 HBA：丙烯酸4-羥丁酯 Omnirad184：1-羥環己基-苯基酮(Omnirad184，IGM Resins B.V.公司製) Omnirad651：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Omnirad651，IGM Resins B.V.公司製)
[光硬化性組成物C1~C12] 接著，以成為以下表2所示組成之方式混合單體漿及交聯劑，而獲得光硬化性組成物C1~C12。
[表2]
表2中之簡稱如下。 NDDA：1,9-壬二醇二丙烯酸酯 D177N：六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯改質物(三井化學公司製，TAKENATE D-177N) D376N：五亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯改質物(三井化學公司製，STABiO D-376N) D165N：六亞甲基二異氰酸酯之縮二脲改質物(三井化學公司製，TAKENATE D-165N) TKA100：六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯改質物(旭化成公司製，Duranate TKA-100)
(實施例1) 利用灑佈器將光硬化性組成物C1塗佈於剝離襯材A之脫模層之面，而形成塗佈層(厚度20µm)。接著，於所形成之塗佈層上配置上述剝離襯材而獲得第1積層體。剝離襯材B係配置成使脫模層與塗佈層相接。接著，從第1積層體之剝離襯材A側，在照度2mW/cm 2、照射時間15分鐘之條件下照射紫外線(黑光燈光源)使塗佈層光硬化，而形成由剝離襯材A、黏著片(厚度20µm)及剝離襯材B構成之第2積層體。
接著，從第2積層體剝離剝離襯材B，並於黏著片之露出面配置上述偏光薄膜D1，藉此獲得實施例1之光學積層體。此外，偏光薄膜D1係配置成使COP薄膜側之表面與黏著片相接。
(實施例2~6及比較例1) 除了將要使用之光硬化性組成物如表3所示變更外，以與實施例1相同方法而獲得實施例2~6及比較例1之光學積層體。
(實施例7) 除了使用偏光薄膜D2取代偏光薄膜D1外，以與實施例1相同方法而獲得實施例7之光學積層體。此外，偏光薄膜D2係配置成使丙烯酸薄膜側之表面與黏著片相接。
(實施例8、10~13、15、16及比較例2~5) 除了將要使用之光硬化性組成物如表3所示變更外，以與實施例7相同方法而獲得實施例8、10~13、15、16及比較例2~5之光學積層體。
(實施例9) 從第2積層體剝離剝離襯材B，對黏著片之露出面以放電量61W/m 2・分鐘進行電暈處理後，於該露出面配置偏光薄膜D2，除此之外以與實施例8相同方法而獲得實施例9之光學積層體。
(實施例14) 從第2積層體剝離剝離襯材B，對黏著片之露出面以放電量61W/m 2・分鐘進行電暈處理後，於該露出面配置偏光薄膜D2，除此之外以與實施例13相同方法而獲得實施例14之光學積層體。
[投錨力] 針對實施例及比較例之光學積層體，利用上述方法測定黏著片與偏光薄膜之投錨力F。雙面膠帶係使用日東電工公司製之商品名「No.531」。不鏽鋼製試驗材係使用SUS304之板(寬度40mm×長度120mm)。評估用片材係使用ITO薄膜(125 TETOLIGHT OES，尾池工業製)。拉伸試驗機係使用Autograph SHIMAZU AG-I 10KN(島津製作所製)。
[表3]
由表3可知，實施例之光學積層體係使用由光硬化性組成物形成之黏著片，且該光硬化性組成物中之含羥基單體及異氰酸酯系交聯劑之摻混量經調整成上述範圍，從而相較於比較例，實施例之光學積層體其黏著片與光學薄膜(偏光薄膜)之投錨力F為較大值。黏著片表面經施行電暈處理之實施例9及14之光學積層體，其黏著片與光學薄膜之投錨力F為特別大之值。
產業上之可利用性 本發明黏著片例如可利用於光學積層體或影像顯示裝置。
1,1A,1B:黏著片 1a,1b:黏著片之表面 2,2A,2B:光學薄膜 2a:光學薄膜之表面 10,11:光學積層體 14:光 15:第1積層體 16:第2積層體 21:基材片材 22:塗佈層 23:剝離襯材 51:支持薄膜 52:試驗片 53:試驗板 54:荷重 B-B:剖面
圖1係剖面圖，其示意顯示本發明黏著片之一例。 圖2A係示意圖，其用以說明對黏著片測定潛變量之測定方法。 圖2B係示意圖，其用以說明對黏著片測定潛變量之測定方法。 圖3A係示意圖，其用以說明本發明黏著片之製造方法之一例。 圖3B係示意圖，其用以說明本發明黏著片之製造方法之一例。 圖3C係示意圖，其用以說明本發明黏著片之製造方法之一例。 圖4係剖面圖，其示意顯示本發明光學積層體之一例。 圖5係剖面圖，其示意顯示本發明光學積層體之一例。
1:黏著片
1a,1b:黏著片之表面

Claims (11)

  1. 一種黏著片，係由含單體群及/或前述單體群之部分聚合物的光硬化性組成物形成； 前述單體群100重量份中，含羥基單體之摻混量小於5重量份； 前述光硬化性組成物包含異氰酸酯系交聯劑； 相對於前述單體群及前述部分聚合物之合計100重量份，前述異氰酸酯系交聯劑之摻混量為0.02重量份以上。
  2. 如請求項1之黏著片，其中相對於前述單體群及前述部分聚合物之合計100重量份，前述異氰酸酯系交聯劑之前述摻混量為0.1重量份以上。
  3. 如請求項1之黏著片，其中相對於存在於前述光硬化性組成物中之羥基之物質量，存在於前述光硬化性組成物中之異氰酸酯基之物質量的比為0.02以上。
  4. 如請求項1之黏著片，其中前述異氰酸酯系交聯劑包含脂肪族異氰酸酯化合物及/或前述脂肪族異氰酸酯化合物之衍生物。
  5. 如請求項1之黏著片，其中前述異氰酸酯系交聯劑為選自於由五亞甲基二異氰酸酯系交聯劑及六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑所構成群組中之至少1者。
  6. 如請求項1之黏著片，其中前述光硬化性組成物中之溶劑之含有率為5重量%以下。
  7. 如請求項1之黏著片，其中前述單體群包含(甲基)丙烯酸系單體。
  8. 如請求項1之黏著片，其殘存單體之濃度為16000重量ppm以下。
  9. 如請求項1之黏著片，其具有經施行表面改質處理之表面。
  10. 一種光學積層體，具備： 如請求項1至9中任一項之黏著片；以及 光學薄膜，係包含選自於由偏光薄膜及相位差薄膜所構成群組中之至少1者。
  11. 如請求項10之光學積層體，其中前述黏著片與前述光學薄膜之投錨力在10.0N/25mm以上。
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