TW202410258A - 電子零件處理裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]提供電子零件處理裝置，可使電子零件對於處理單元的位置及朝向成為既定的位置及朝向。 [解決手段]電子零件處理裝置(10)，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件(W)往J方向突出；具有零件支撐部(12)的抓取單元(13)，該零件支撐部(12)在抓取位置(P1)取得往J方向突出的電子零件(W)；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部(14)的旋轉體(15)之旋轉，來使零件保持部(14)移動至處理位置(P7～P11)，該零件保持部(14)在承接位置(P2)從抓取單元(13)取得電子零件(W)；及處理單元(17～21)，其對於配置在處理位置(P7～P11)的電子零件(W)進行既定的處理，且具備：使突出機構對於晶圓片平行地移動的第1驅動機構、使抓取單元(13)對於晶圓片平行地移動的第2驅動機構(27)、使晶圓片沿著晶圓片移動的第3移動機構。

Description

電子零件處理裝置

本發明，關於對電子零件進行既定處理的電子零件處理裝置。

藉由外觀檢查單元等之處理單元來對電子零件進行既定處理的電子零件處理裝置(參照專利文獻1)，具備：抓取單元(旋轉式抓取機構)，其藉由吸附嘴(抓取嘴)來依序取得貼在晶圓片之正面的電子零件；以及搬運單元(由旋轉台等所成的單元)，其將從抓取單元得到的電子零件搬運至配置有處理單元的處理位置。

吸附嘴，是吸附來取得：使銷(突起銷)戳向晶圓片的背面而突出於晶圓片之表側的電子零件。吸附嘴所吸附之電子零件的對於吸附嘴的位置，會因突出之吸附前之電子零件對於吸附嘴的位置等而受到影響。於是，吸附嘴所吸附之電子零件對於吸附嘴的位置，會影響搬運單元所取得之電子零件對於搬運單元的位置。

於是，藉由搬運單元配置在處理位置的電子零件在對於處理單元的位置不在預定之既定位置的情況，會有處理單元的處理無法適當地進行等之問題。因此，搬運單元所取得之電子零件，在搬運至處理位置之前，是藉由校準單元來進行位置調整。校準單元在從搬運單元取得電子零件並調整位置之後，將電子零件放回搬運單元。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-119494號公報

[發明所欲解決之問題]

但是，校準單元所致之電子零件的位置調整，需要比處理單元所致之處理還長的時間，其結果，有著妨礙電子零件之有效率的處理等之問題。 本發明，是有鑑於該等情事而完成者，其目的在於提供電子零件處理裝置，該電子零件處理裝置不必使用從搬運單元取得電子零件來將電子零件予以位置調整的校準單元，就可使處理位置之電子零件對於處理單元的位置及朝向成為事先決定之既定的位置及朝向。 [解決問題之技術手段]

符合前述目的之第1發明的電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備：第1驅動機構，其使前述突出機構沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面E來移動；第2驅動機構，其使前述抓取單元沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面F來移動，前述抓取單元以前述零件支撐部支撐前述電子零件；第3驅動機構，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動；誤差導出手段，其檢測出前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及控制手段，其控制前述第1驅動機構、前述第2驅動機構、及前述第3驅動機構，來調整配置於前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置，前述抓取單元，具有：旋轉構件，其藉由一次或複數次的旋轉動作來繞旋轉軸旋轉180˚，藉此使配置在前述抓取位置的前述零件支撐部移動至與配置在前述承接位置的前述零件保持部相對的交付位置，並使配置在前述交付位置的前述零件支撐部移動至前述抓取位置；以及驅動旋轉部，其在前述零件支撐部配置在前述抓取位置的狀態下繞著配置於前述J方向的虛擬旋轉軸，使取得了前述電子零件的前述零件支撐部自轉，前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述第2驅動機構及前述驅動旋轉部，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。

符合前述目的之第2發明的電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備：第1驅動機構，其使前述突出機構沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面E來移動；第2驅動機構，其使前述抓取單元沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面F來移動，前述抓取單元以前述零件支撐部支撐前述電子零件；第3驅動機構，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動；誤差導出手段，其檢測出前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及控制手段，其控制前述第1驅動機構、前述第2驅動機構、及前述第3驅動機構，來調整配置於前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置，前述抓取單元，具有旋轉構件，其藉由一次或複數次的旋轉動作來繞旋轉軸旋轉180˚，藉此使配置在前述抓取位置的前述零件支撐部移動至與配置在前述承接位置的前述零件保持部相對的交付位置，並使配置在前述交付位置的前述零件支撐部移動至前述抓取位置，前述搬運單元，具有驅動旋轉機構，其使前述零件保持部自轉，來調整該零件保持部所取得之前述電子零件對於前述搬運單元的朝向，前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述第2驅動機構及前述驅動旋轉機構，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。

符合前述目的之第3發明的電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備：驅動機構α，其使前述突出機構往與前述晶圓片平行的G方向或該G方向的相反方向移動；驅動機構β，其使以前述零件支撐部支撐前述電子零件的前述抓取單元往前述G方向或該G方向的相反方向移動；驅動機構γ，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動；驅動機構δ，其使前述處理單元往與前述抓取單元的移動所致之前述電子零件的位置調整方向正交的K方向或該K方向的相反方向移動，來調整該處理單元對於配置在前述處理位置之前述電子零件的前述K方向的位置；誤差導出手段，其檢測前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及控制手段，其控制前述驅動機構α、前述驅動機構β、及前述驅動機構γ，來調整配置在前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置，前述抓取單元，具有驅動旋轉部，其在前述零件支撐部配置於前述抓取位置的狀態下繞著配置於前述J方向的虛擬旋轉軸，使取得了前述電子零件的前述零件支撐部自轉，前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述驅動機構β、前述驅動機構δ、及前述驅動旋轉部，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。

符合前述目的之第4發明的電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備：驅動機構α，其使前述突出機構往與前述晶圓片平行的G方向或該G方向的相反方向移動；驅動機構β，其使以前述零件支撐部支撐前述電子零件的前述抓取單元往前述G方向或該G方向的相反方向移動；驅動機構γ，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動；驅動機構δ，其使前述處理單元往與前述抓取單元的移動所致之前述電子零件的位置調整方向正交的K方向或該K方向的相反方向移動，來調整該處理單元對於配置在前述處理位置之前述電子零件的前述K方向的位置；誤差導出手段，其檢測前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及控制手段，其控制前述驅動機構α、前述驅動機構β、及前述驅動機構γ，來調整配置在前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置，前述搬運單元，具有驅動旋轉機構，其使前述零件保持部自轉，來調整該零件保持部所取得之前述電子零件對於前述搬運單元的朝向，前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述驅動機構β、前述驅動機構δ、及前述驅動旋轉機構，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。 [發明之效果]

根據第1、第2、第3、第4發明的電子零件處理裝置，可在以零件支撐部或零件保持部取得(支撐)電子零件的狀態下調整電子零件的位置及朝向，不必使用從搬運單元取得電子零件來將電子零件予以位置調整的校準單元，就可使處理位置之電子零件對於處理單元的位置及朝向成為事先決定之既定的位置及朝向。

接著，參照附加圖式來說明將本發明予以具體化的實施形態，以供理解本發明。

如圖1、圖2、圖3所示般，本發明之第1實施形態的電子零件處理裝置10，具備：突出機構11，其從晶圓片H的背面(後面)側將貼在晶圓片H之表面(前面)的電子零件W往垂直於晶圓片H的J方向突出；抓取單元13，其具有零件支撐部12，該零件支撐部12在與晶圓片H相對的抓取位置P1取得被往J方向突出的電子零件W；搬運單元16，其藉由安裝有零件保持部14的旋轉體15之旋轉，來使零件保持部14與電子零件W一起移動至處理位置P7、P8、P9、P10、P11，該零件保持部14在承接位置P2從抓取單元13取得電子零件W；及處理單元17、18、19、20、21，其對於配置在處理位置P7、P8、P9、P10、P11的電子零件W各自進行既定的處理。以下詳細說明。

抓取單元13，如圖1、圖2、圖3所示般，設在旋轉體15的下方，具有：圓盤狀的旋轉構件23，其與被支撐體21a支撐成旋轉自如的旋轉軸22一起旋轉；以及複數個零件支撐部12，其各自設置成可對於旋轉構件23於半徑方向進退。零件支撐部12是複數個，各自為筒狀。各零件支撐部12，使軸心與零件支撐部12的進退方向一致地設置成放射狀，沿著以旋轉軸22為中心之虛擬圓的外緣以等間隔來配置。又，零件支撐部12當然不限定為筒狀，例如為長方體狀或立方體狀亦可。

在本實施形態，四個零件支撐部12以旋轉構件23為中心以90˚的間隔分別配置在3點鐘位置、6點鐘位置(180˚位置)、9點鐘位置、12點鐘位置(0˚位置)。在各零件支撐部12的附近，如圖3所示般，安裝有線圈彈簧24，其對於朝向旋轉構件23之中心來移動的零件支撐部12，往與移動方向相反的方向作用力。又，在圖2、圖5(A)，省略零件支撐部12的線圈彈簧24等之記載。

本實施形態中，各零件支撐部12是吸附嘴，其藉由真空壓(負壓)來吸附電子零件W，藉由大氣開放或正壓來解除電子零件W的吸附狀態。各零件支撐部12，是伴隨著設在支撐體21a內的圖4所示之馬達51的反覆動作及停止所致之旋轉構件23之間歇的旋轉，來間歇地在圓弧狀的路徑以90˚移動，而依序配置於與晶圓片H相向的抓取位置P1(6點鐘位置、180˚位置)，該晶圓片H在表面貼有多數(複數)個電子零件W。

在本實施形態，是在抓取單元13正下方之從抓取單元13具有距離的位置，水平配置有晶圓片H。電子零件W，例如是二極體、電晶體、電容、電桿、IC (Integrated Circuit)。如圖3、圖6所示般，電子零件W，具有平行的兩個面W1、W2，面W1以密貼於晶圓片H之表面的狀態來貼在晶圓片H。

抓取單元13及支撐體21a，如圖3、圖5(A)所示般，藉由安裝在支撐體21a的X軸驅動手段25的動作，而往與晶圓片H平行(在本實施形態為水平)之面內的X軸方向移動，藉由安裝在X軸驅動手段25的Y軸驅動手段26的動作，而與X軸驅動手段25一起，往與「藉由X軸驅動手段25的動作使抓取單元13及支撐體21a移動的方向」正交的方向(與晶圓片H平行之面內的Y軸方向)移動(在本實施形態為水平移動)。於是，將與晶圓片H平行地通過抓取單元13的虛擬平面作為虛擬平面F，在本實施形態，使抓取單元13沿著虛擬平面F(在虛擬平面F內)移動自如的第2驅動機構27，構成為具有X軸驅動手段25及Y軸驅動手段26。

且，晶圓片H及安裝有晶圓片H的晶圓環29，如圖3所示般，藉由支撐晶圓環29的X軸驅動手段30的動作，而在包含晶圓片H的虛擬平面Q內(在本實施形態為水平)於X軸方向移動。此外，晶圓片H及晶圓環29是藉由安裝在X軸驅動手段30的Y軸驅動手段31的動作而與X軸驅動手段30一起，往與「藉由X軸驅動手段30的動作使晶圓片H及晶圓環29移動的方向」正交的Y軸方向在虛擬平面Q內移動(在本實施形態為水平移動)。在本實施形態，使晶圓片H在虛擬平面Q內移動自如的第3驅動機構35，構成為具有X軸驅動手段30及Y軸驅動手段31。

在設在晶圓片H之正下方的筒狀構件32的內側，設有銷34，其藉由驅動源33的動作而對於晶圓片H往垂直的方向進退(在本實施形態是往鉛直方向或反鉛直方向移動)。在驅動源33，如圖3、圖5(B)所示般，安裝有X軸驅動手段46，其使筒狀構件32、驅動源33及銷34在與晶圓片H平行(在本實施形態為水平)之面內的X軸方向移動。在X軸驅動手段46安裝有Y軸驅動手段47，其使筒狀構件32、驅動源33及銷34，往與「藉由X軸驅動手段46的動作使筒狀構件32、驅動源33及銷34移動的方向」正交的Y軸方向(與晶圓片H平行)移動(在本實施形態為水平移動)。

在本實施形態，具有筒狀構件32、驅動源33及銷34，而形成突出機構11。且，將與晶圓片H及虛擬平面F平行地通過突出機構11的虛擬平面作為虛擬平面E，使突出機構11沿著虛擬平面E(在虛擬平面E內)移動的第1驅動機構49，是具有X軸驅動手段46及Y軸驅動手段47而形成。又，在圖3，晶圓片H、晶圓環29及X軸驅動手段30是以剖面圖來記載，在圖2、圖5(A)、(B)，省略記載貼在晶圓片H的電子零件W、晶圓環29及X軸驅動手段30等。

藉由X軸驅動手段30及Y軸驅動手段31的動作，使貼在晶圓片H之表面的多數個電子零件W之內的一個電子零件W，依序配置在由配置於抓取位置P1之零件支撐部12所取得的位置(以下稱為「被抓取位置」)。銷34，位於晶圓片H的背側(在本實施形態為下側)，朝向表側往J方向移動(在本實施形態為上升)，藉此使配置在被抓取位置的電子零件W往晶圓片H的表側移動，而接觸於配置在抓取位置P1的零件支撐部12。

配置在抓取位置P1的零件支撐部12，將與零件支撐部12接觸之電子零件W的面W2予以吸附，藉由銷34之往J方向相反的方向(在本實施形態為鉛直方向)的移動，使電子零件W從晶圓片H分離，藉此從晶圓片H取得電子零件W。

且，在抓取單元13的附近設有拍攝手段28，其用來拍攝：與在抓取位置P1取得電子零件W的零件支撐部12一起移動而配置在9點鐘位置的電子零件W的面W1。以下，亦將藉由拍攝手段28來拍攝電子零件W的位置稱為「拍攝位置」。由未圖示的支撐構件所支撐之拍攝手段28，拍攝配置於拍攝位置的電子零件W的面W1，而得到從正面拍攝電子零件W的面W1的圖像。拍攝手段28只要可拍攝零件支撐部12所支撐之電子零件W的面W1即可，例如，在電子零件W暫時停止在7點30分位置的情況，將拍攝手段28配置成拍攝配置於7點30分位置的電子零件W的面W1亦可。

在拍攝手段28，如圖4所示般，連接有取得拍攝手段28所拍攝之圖像的誤差導出手段28a。誤差導出手段28a，可從拍攝手段28所拍攝之圖像來檢測電子零件W的位置及朝向。在誤差導出手段28a，儲存有：用來使配置在處理位置P7、P8、P9、P10、P11的電子零件W分別對於處理單元17、18、19、20、21配置在預定的位置及朝向用的拍攝位置之電子零件W的位置及朝向(以下為「電子零件W的基準位置及基準朝向」)。

誤差導出手段28a，每當拍攝手段28拍攝配置於拍攝位置的電子零件W時，從拍攝手段28所拍攝之圖像，檢測出被零件支撐部12所取得(支撐)之狀態下所拍攝之電子零件W的位置及朝向，將所檢測之電子零件W的位置及朝向與所儲存之電子零件W的基準位置及基準朝向進行比較，而檢測出該電子零件W對於基準位置及基準朝向的誤差(該電子零件W對於基準位置的位置誤差及該電子零件W對於基準朝向的朝向誤差)，將該誤差與該電子零件W做關連而儲存。

抓取單元13，如圖6所示般，在旋轉構件23的中心與零件支撐部12之間具有驅動旋轉部56。驅動旋轉部56，可使零件支撐部12繞著通過零件支撐部12之軸心的虛擬旋轉軸R來自轉。零件支撐部12的軸心，在零件支撐部12配置於抓取位置P1時是配置在J方向，故驅動旋轉部56，在零件支撐部12配置於抓取位置P1的狀態下是繞著配置於J方向的虛擬旋轉軸R使零件支撐部12自轉。

且，搬運單元16如圖1、圖2所示般，具有：固定於基座台45的馬達36、沿著外周以等間距來安裝有複數個零件保持部14且藉由馬達36的動作來旋轉的旋轉體15。馬達36，使旋轉體15間歇地旋轉驅動，而使複數個零件保持部14間歇地移動。藉由旋轉體15之一次的旋轉動作，各零件保持部14會移動零件保持部14之配置間距的距離。

各零件保持部14，於鉛直方向較長，以貫通旋轉體15的狀態在旋轉體15安裝成可升降。各零件保持部14為在下端部吸附電子零件W的吸附嘴，藉由真空壓(負壓)來吸附電子零件W，藉由大氣開放或正壓來解除電子零件W的吸附狀態。在各零件保持部14，在比旋轉體15還上側的區域，安裝有線圈彈簧37，其對於下降後的零件保持部14作用有朝上的力。

在旋轉體15的上方，設有圓盤狀的板材39，其固定有貫通馬達36及旋轉體15的支撐構件38。在水平配置之板材39的外周，安裝有各自固定有馬達40的複數個保持構件41，在各保持構件41鉛直地配置之棒狀的可動體42被安裝成升降自如。在各馬達40的下方設有線圈彈簧43，其對於下降後的可動體42賦予朝上的力。馬達40，如圖4所示般，是與X軸驅動手段25、30、46、Y軸驅動手段26、31、47、拍攝手段28、誤差導出手段28a、驅動源33、馬達36、51及驅動旋轉部56一起連接於控制手段57。

在本實施形態，於馬達40連結有藉由馬達40的驅動而升降的輸出軸44，可動體42藉由下降的輸出軸44而被往下推。旋轉體15及複數個零件保持部14，每當馬達36驅動，就旋轉相當於零件保持部14之配置間距的角度。各可動體42，配置在零件保持部14暫時停止之位置的上方，藉由對應之馬達40的動作而下降，將暫時停止的零件保持部14往下推。又，在圖1，零件保持部14、馬達40、保持構件41、可動體42及輸出軸44等是分別記載有兩個，但在本實施形態，該等是分別設有三個以上。

零件保持部14暫時停止的複數個位置之中的一個，是如圖2、圖3所示般，為抓取單元13之上方的承接位置P2。在抓取位置P1從晶圓片H取得了電子零件W的零件支撐部12，是藉由馬達51的反覆動作及停止，而與電子零件W一起間歇地移動，成為停止在承接位置P2之正下方之交付位置P3的狀態。

在本實施形態，以旋轉構件23(旋轉軸)為中心使交付位置P3定為12點鐘位置(0˚位置)，藉由旋轉構件23兩次(複數次的一例)的90˚旋轉動作而繞旋轉軸22旋轉180˚，藉此使曾配置在抓取位置P1的零件支撐部12移動至與曾配置在承接位置P3的零件保持部14相向的交付位置P3，並使曾配置在交付位置P3的零件支撐部12移動至抓取位置P1。零件支撐部12為兩個的情況，可藉由旋轉構件23一次的旋轉動作來旋轉180˚，藉此使曾配置在抓取位置P1的零件支撐部12移動至交付位置P3，使曾配置在交付位置P3的零件支撐部12移動至抓取位置P1。

配置在承接位置P2的零件保持部14，藉由馬達40的動作而與可動體42一起下降，來接觸於配置在交付位置P3的零件支撐部12所吸附之電子零件W的面W1，來吸附電子零件W的面W1。在承接位置P2吸附電子零件W後的零件保持部14，是從解除電子零件W之吸附的零件支撐部12來取得電子零件W，藉由馬達40的動作而與可動體42一起上升。

在搬運單元16的附近，如圖2所示般，對於零件保持部14所吸附之電子零件W，設有進行各種既定處理(外觀檢查、電氣特性檢查、雷射標記等)的處理單元17、18、19、20、21。 零件保持部14所吸附之電子零件W及零件保持部14，藉由馬達36的反覆動作及停止而間歇地移動，依序停止在處理單元17進行處理的處理位置P7、處理單元18進行處理的處理位置P8、處理單元19進行處理的處理位置P9、處理單元20進行處理的處理位置P10、處理單元21進行處理的處理位置P11。

且，在控制手段57，如圖4所示般，亦連接有：拍攝手段58，其從晶圓片H的表面側拍攝以貼在晶圓片H的狀態配置在被抓取位置或其附近的電子零件W及其周圍的電子零件W；以及位置檢測手段59，其根據拍攝手段58的拍攝圖像來檢測配置在被抓取位置或其附近的電子零件W的位置。

控制手段57，例如可藉由CPU及記憶體等來構成，可控制X軸驅動手段25、30、47、Y軸驅動手段26、31、46、驅動源33、馬達36、40、51、拍攝手段28、58及驅動旋轉部56，並可從誤差導出手段28a及位置檢測手段59來取得電子資料。

在此，處理單元17，是以配置在處理位置P7的電子零件W對於處理單元17配置成事先預定之既定的位置及朝向為前提，來設計成對於電子零件W進行處理。因此，若配置在處理位置P7的電子零件W對於處理單元17沒有配置成既定的位置及朝向的話，會發生處理單元17無法對於電子零件W進行適當處理等的問題。關於此點，配置在處理位置P8的電子零件W與處理單元18、配置在處理位置P9的電子零件W與處理單元19、配置在處理位置P10的電子零件W與處理單元20、及配置在處理位置P11的電子零件W與處理單元21也是一樣。

於是，在本實施形態，是藉由以下說明的工程，來使電子零件W在處理位置P7、P8、P9、P10、P11對於處理單元17、18、19、20、21各自配置在既定的位置及朝向。

＜準備處理＞ 抓取單元13配置在事先決定的標準位置，在所有零件支撐部12都沒有吸附電子零件W的狀態下，使馬達51間歇地動作，藉此使零件支撐部12依序配置於拍攝位置，以拍攝手段28拍攝配置在拍攝位置的零件支撐部12。控制手段57，根據拍攝手段28的拍攝圖像，針對各零件支撐部12，導出零件支撐部12配置在抓取位置P1之際的零件支撐部12的中心位置並儲存。

進行這種處理，是為了確認因零件支撐部12的製造誤差等而使各個零件支撐部12之中的零件支撐部12之中心位置不同的情況。但是，各個零件支撐部12之中心位置的差異極小，故依據對電子零件處理裝置10的要求，能省略該準備處理。 又，準備處理之馬達51或拍攝手段28等的控制，是藉由控制手段57來進行，省略關於此的記載。關於此點，在以下的說明也是一樣。

＜電子零件取得處理＞ 準備處理結束之後，藉由圖7所示之步驟S1～步驟S6，使抓取單元13從晶圓片H抓取電子零件W。

步驟S1：控制手段57，如圖7所示般，控制X軸驅動手段30及Y軸驅動手段31，為了將一個電子零件W配置在與配置於抓取位置P1的零件支撐部12相向的被抓取位置，是與晶圓環29一起使晶圓片H以事先決定的間距移動，藉由拍攝手段58來拍攝該電子零件W。又，在晶圓環29及晶圓片H以事先決定的間距移動之前，以拍攝手段58進行該電子零件W的拍攝亦可。

步驟S2：貼在晶圓片H的各個電子零件W的位置，多少會有差異，故電子零件W可能不會配置在被抓取位置。於是，位置檢測手段59根據拍攝手段58的拍攝圖像來檢測該電子零件W的位置，判斷該電子零件W是否配置在被抓取位置。 步驟S3：當位置檢測手段59判斷該電子零件W配置在被抓取位置的情況時，不進行該電子零件W的移動。

步驟S4：另一方面，當位置檢測手段59判斷該電子零件W沒有配置在被抓取位置的情況時，控制手段57以該電子零件W配置在被抓取位置的方式，控制X軸驅動手段30及Y軸驅動手段31，使該電子零件W與晶圓環29及晶圓片H一起移動，而使該電子零件W配置在被抓取位置。

步驟S5：控制手段57，以與朝向抓取位置P1 (6點鐘位置)的零件支撐部12做關連而儲存之抓取位置P1之該零件支撐部12的中心位置為基準，使X軸驅動手段25及Y軸驅動手段26動作，而使配置在標準位置的抓取單元13沿著虛擬平面F移動，並在該零件支撐部12配置在抓取位置P1之際，使該零件支撐部12的中心、配置在被抓取位置的電子零件W的中心及銷34的中心，配置在虛擬直線(在本實施形態是沿著J方向的虛擬直線)上。

又，抓取單元13之沿著虛擬平面F的移動，是以零件支撐部12配置在抓取位置P1的狀態來進行亦可。在本實施形態，配置在被抓取位置的電子零件W的中心及銷34的中心是設計成配置在沿著J方向的虛擬直線上，故在步驟S5突出機構11不會移動，但若該電子零件W的中心及銷34的中心沒有配置在沿著J方向的虛擬直線上的情況，是以該電子零件W的中心及銷34的中心配置在沿著J方向的虛擬直線上的方式，藉由X軸驅動手段46及Y軸驅動手段47的動作來調整突出機構11的位置。

亦即，控制手段57，控制第1驅動機構48、第2驅動機構27及第3驅動機構35(使第1驅動機構48、第2驅動機構27及第3驅動機構35之任一者或複數動作)，來調整配置在抓取位置P1的零件支撐部12、零件支撐部12即將取得之電子零件W、及突出機構11的位置。

在此，步驟S1～S5，是以配置在被抓取位置的電子零件W的中心為基準，來依序調整配置在抓取位置P1的零件支撐部12、配置在被抓取位置(亦即即將被零件支撐部12取得)的電子零件W、及突出機構11的位置，但亦可將該位置調整的順序，以配置在抓取位置P1的零件支撐部12的中心為基準來進行。該情況時，取代步驟S2～S5，而進行下述的步驟S2’～S3’。

步驟S2’：位置檢測手段59，根據在步驟S1中拍攝手段58拍攝電子零件W的拍攝圖像來檢測該電子零件W的位置，並儲存該電子零件W的中心位置。

步驟S3’：控制手段57，以與配置在抓取位置P1的零件支撐部12做關連而儲存之抓取位置P1之該零件支撐部12的中心位置、以及位置檢測手段59所儲存之零件支撐部12即將取得之電子零件W的中心位置為基準，來使X軸驅動手段30、Y軸驅動手段31、X軸驅動手段46及Y軸驅動手段47動作，以抓取單元13配置在標準位置的狀態，對於配置在抓取位置P1的零件支撐部12的中心，使零件支撐部12即將取得之電子零件W的中心位置及銷34的中心位置配置在沿著J方向的虛擬直線上。

步驟S6：配置在抓取位置P1的零件支撐部12、配置在被抓取位置的電子零件W、及突出機構11的位置調整結束之後，控制手段57使驅動源33動作，使銷34往J方向移動，使配置在被抓取位置的電子零件W接近配置在抓取位置P1的零件支撐部12而被吸附，藉由銷34之往J方向相反之方向的移動而使該零件支撐部12取得該電子零件W。由於是在零件支撐部12的中心、電子零件W的中心及銷34的中心並排成直線的狀態，進行零件支撐部12所致之電子零件W的取得，故零件支撐部12可穩定地取得電子零件W。

步驟S7：配置在抓取位置P1的零件支撐部12所致之電子零件W的取得結束之後，當抓取單元13沒有配置在標準位置的情況，藉由X軸驅動手段25及Y軸驅動手段26的動作使抓取單元13回到標準位置，當晶圓片H沒有配置在標準位置的情況，藉由X軸驅動手段30及Y軸驅動手段31的動作使晶圓片H回到標準位置，當突出機構11沒有配置在標準位置的情況，藉由X軸驅動手段46及Y軸驅動手段47的動作使突出機構11回到標準位置。

在此，步驟S1，是抓取單元13及晶圓片H各自配置在標準位置的狀態來進行。

＜電子零件交付處理＞ 藉由配置在抓取位置P1的零件支撐部12來從晶圓片H取得的電子零件W，會經過圖8所示之步驟S11～S16而從抓取單元13交付至搬運單元16。

步驟S11：在抓取單元13配置在標準位置的狀態下，拍攝手段28如圖8所示般，拍攝靜止於拍攝位置的電子零件W。 步驟S12：誤差導出手段28a根據拍攝手段28的拍攝圖像來檢測出以零件支撐部12取得(支撐)之狀態下拍攝之電子零件W的位置及朝向，將所檢測之電子零件W的位置及朝向與所儲存之電子零件W的基準位置及基準朝向進行比較，而檢測出該電子零件W對於基準位置及基準朝向的誤差，將所檢測之對於基準位置及基準朝向的誤差與該電子零件W做關連而儲存。

步驟S13：控制手段57，根據誤差導出手段28a對該電子零件W做關連而儲存之該電子零件W對於基準位置及基準朝向的誤差，來調整配置在12點鐘位置之電子零件W的位置及朝向。具體來說，控制手段57，使X軸驅動手段25及Y軸驅動手段26動作，而使以零件支撐部12支撐電子零件W的抓取單元13沿著虛擬平面F移動，來調整以零件支撐部12支撐且配置在12點鐘位置的電子零件W的位置而配置於既定的位置，使與支撐該電子零件W的零件支撐部12對應的驅動旋轉部56動作，而使該電子零件W繞虛擬旋轉軸R自轉，來調整該電子零件W的朝向而配置於既定的朝向。

配置在12點鐘位置的電子零件W之位置調整後的位置為交付位置P3。 該步驟S13，是在步驟S6之後進行亦可，在步驟S6之前進行亦可。在步驟S6之後進行步驟S13的情況，驅動旋轉部56的動作所致之電子零件W的朝向調整，可在電子零件W配置於12點鐘位置之前進行。在步驟S6之前進行步驟S13的情況，X軸驅動手段25、Y軸驅動手段26、及驅動旋轉部56的動作所致之電子零件W的位置及朝向的調整，可在電子零件W朝向12點鐘位置的時機進行。

步驟S14：控制手段57，使設在承接位置P2之上方的馬達40動作，而使靜止在承接位置P2的零件保持部14往下降，而接觸於靜止在12點鐘位置的零件支撐部12所支撐之電子零件W的面W1。 步驟S15：零件保持部14吸附電子零件W的面W1，零件支撐部12解除吸附電子零件W的面W2。抓取單元13，在零件支撐部12解除吸附電子零件W的面W2之後，回到標準位置。

步驟S16：控制手段57使馬達40動作而使零件保持部14上升，藉此零件保持部14從零件支撐部12取得電子零件W。藉此，從抓取單元13對搬運單元16之電子零件W的交付結束。

在承接位置P2從零件支撐部12取得電子零件W後的零件保持部14，如圖2所示般，藉由馬達36的動作(在本實施形態是馬達36的兩次動作)，與電子零件W一起移動而配置在處理位置P7。在此，藉由在步驟S7之X軸驅動手段25、Y軸驅動手段26、及驅動旋轉部56的動作所致之電子零件W的位置及朝向的調整，而使配置在處理位置P7的電子零件W成為對於處理單元17配置在既定位置及朝向的狀態。藉此，控制手段57，根據誤差導出手段28a所檢測之誤差來控制第2驅動機構27及驅動旋轉部56，使電子零件W在處置位置P7對於處理單元17配置在既定的位置及朝向。

之後，處理單元17對於配置在處理位置P7的電子零件W進行既定的處理。 馬達36的動作所致之旋轉體15的旋轉，原則上是與旋轉構件23的旋轉相同時機。

處理單元18對於配置在處理位置P8之電子零件W的處理、處理單元19對於配置在處理位置P9之電子零件W的處理、處理單元20對於配置在處理位置P10之電子零件W的處理、及處理單元21對於配置在處理位置P11之電子零件W的處理，是與處理單元17對於配置在處理位置P7之電子零件W的處理相同時機進行。處理單元17、18、19、20、21之中的幾個是在零件保持部14支撐電子零件W的狀態對電子零件W進行處理，剩下的是從零件保持部14取得電子零件W之後對電子零件W進行處理，再將電子零件W放回零件保持部14。

接著，參照圖9～圖17，針對本發明之第2實施形態的電子零件處理裝置70進行說明。又，針對電子零件處理裝置70，關於與電子零件處理裝置10相同的構造是附上相同符號並省略詳細說明。 電子零件處理裝置70，如圖9、圖10、圖11所示般，具備：突出機構11，其從晶圓片H的背面側將貼在晶圓片H之表面的電子零件W往垂直於晶圓片H的J方向突出；抓取單元13，其具有零件支撐部12，該零件支撐部12在與晶圓片H相對的抓取位置P1取得被往J方向突出的電子零件W；搬運單元16，其藉由安裝有零件保持部14的旋轉體15之旋轉，來使零件保持部14與電子零件W一起移動至處理位置P7、P8、P9、P10、P11，該零件保持部14在承接位置P2從抓取單元13取得電子零件W；及處理單元17、18、19、20、21，其對於配置在處理位置P7、P8、P9、P10、P11的電子零件W各自進行既定的處理。

抓取單元13，設在旋轉體15的下方，具有四個(複數)個零件支撐部12，其設置成可對於支撐體71所支撐的旋轉軸22及各個旋轉構件23進退。在本實施形態，晶圓片H，鉛直地配置於與抓取單元13大致相同的高度位置。各零件支撐部12，是伴隨著設在支撐體71內的圖12所示之馬達51之反覆動作及停止所致之旋轉構件23之間歇的旋轉來移動90度，而依序配置於與晶圓片H相向的抓取位置P1(3點鐘位置)。又，在圖10、圖13，省略對零件支撐部12作用力的線圈彈簧24等之記載。

支撐體71，如圖9、圖11所示般，可移動地安裝於平行設在基座台72上的導軌73、74。在支撐體71附近，如圖10、圖13所示般，設置有驅動源76，其藉由動作而透過動力傳達部75來對支撐體71賦予力，而使抓取單元13沿著導軌73、74水平移動。

在本實施形態，抓取單元13，往與晶圓片H平行的G方向或G方向的相反方向移動。在俯視時(沿著旋轉體15的旋轉軸觀看時)，G方向如圖13所示般，垂直於通過旋轉體15的旋轉中心與承接位置P2的虛擬直線N。使抓取單元13往G方向或G方向之相反方向移動的驅動機構β之一例亦即驅動機構77，構成為具有導軌73、74、動力傳達部75及驅動源76。

且，晶圓片H及安裝有晶圓片H的晶圓環29，如圖11所示般，藉由支撐晶圓環29的垂直驅動手段78的動作，而往鉛直方向正側及負側移動。此外，晶圓片H及晶圓環29是藉由安裝在垂直驅動手段78的水平驅動手段79的動作而與垂直驅動手段78一起水平地移動。在安裝在垂直驅動手段78的筒狀構件32的內側，設有藉由驅動源33之動作而水平地進退的銷34。在本實施形態，使晶圓片H在含有晶圓片H的虛擬平面Q內移動自如的驅動機構80(驅動機構γ的一例)，構成為具有垂直驅動手段78及水平驅動手段79。

又，在圖11，晶圓片H、晶圓環29及垂直驅動手段78是以剖面圖來記載。藉由垂直驅動手段78及水平驅動手段79的動作，使貼在晶圓片H之表面的多數個電子零件W之中的一個電子零件W，依序配置在由配置於抓取位置P1之零件支撐部12所取得的被抓取位置。

在設在晶圓片H附近的筒狀構件32的內側，設有銷34，其藉由驅動源33的動作而對於晶圓片H往垂直的方向(水平方向)進退(朝J方向或逆J方向移動)。銷34，位於晶圓片H的內側，藉由前進(往J方向移動)而使配置在抓取位置的電子零件W往晶圓片H的表側移動(往J方向突出)，而接觸於配置在抓取位置P1的零件支撐部12。

在驅動源33，如圖11、圖13所示般，安裝有水平驅動手段81(驅動機構α的一例)，其使具有筒狀構件32、驅動源33、及銷34而形成的突出機構11，往與晶圓片H平行的G方向或G方向的相反方向移動。

且，在抓取單元13的附近設有拍攝手段82，其用來拍攝：與在抓取位置P1取得電子零件W的零件支撐部12一起移動而配置在6點鐘位置的電子零件W的面W1。以下，亦將「6點鐘位置」稱為「拍攝位置」。拍攝手段82透過稜鏡83來拍攝配置於拍攝位置的電子零件W的面W1，而得到從正面拍攝電子零件W的面W1的圖像。拍攝手段82只要可拍攝零件支撐部12所支撐之電子零件W的面W1即可，例如，將拍攝手段82配置成拍攝配置於9點鐘位置的電子零件W的面W1亦可。

在拍攝手段82，如圖12所示般，連接有取得拍攝手段82所拍攝之圖像的誤差導出手段84。誤差導出手段84，可從拍攝手段82所拍攝之圖像來檢測電子零件W的位置及朝向。誤差導出手段84，儲存有電子零件W的基準位置及基準朝向。誤差導出手段84，在每次拍攝手段82拍攝配置於拍攝位置的電子零件W時，將針對所拍攝之電子零件W檢測出之電子零件W的位置及朝向與所儲存之電子零件W的基準位置及基準朝向進行比較，而檢測出電子零件W對於基準位置及基準朝向的誤差，將所檢測之對於基準位置及基準朝向的誤差與該電子零件W做關連而儲存。

驅動旋轉部56，如圖14所示般，可在零件支撐部12配置於抓取位置P1的狀態下繞著配置於J方向的虛擬旋轉軸R使零件支撐部12自轉。 在本實施形態，如圖11、圖14所示般，以旋轉構件23(旋轉軸22)為中心使交付位置P3定為12點鐘位置，藉由旋轉構件23三次的90˚旋轉動作而旋轉270˚，藉此使曾配置在抓取位置P1的零件支撐部12配置在交付位置P3。

且，如圖10所示般，將俯視時(沿著旋轉體15的旋轉軸來觀看時)通過旋轉體15中心與處理位置P7的虛擬直線當成虛擬直線M，將沿著虛擬直線M從處理位置P7朝向旋轉體15中心的方向定為K方向(亦即，K方向是沿著虛擬直線M的方向)，在處理單元17，連結有往K方向或K方向之相反方向移動的驅動機構87(驅動機構δ的一例)。

同樣地，將俯視時通過旋轉體15中心與處理位置P8的水平虛擬直線當成虛擬直線M，將沿著虛擬直線M從處理位置P8朝向旋轉體15中心的方向定為K方向，將俯視時通過旋轉體15中心與處理位置P9的水平虛擬直線當成虛擬直線M，將沿著虛擬直線M從處理位置P9朝向旋轉體15中心的方向當成K方向，將俯視時通過旋轉體15中心與處理位置P10的水平虛擬直線當成虛擬直線M，將沿著虛擬直線M從處理位置P10朝向旋轉體15中心的方向定為K方向，將俯視時通過旋轉體15中心與處理位置P11的水平虛擬直線當成虛擬直線M，將沿著虛擬直線M從處理位置P11朝向旋轉體15中心的方向當成K方向，在各個處理單元18、19、20、21，連結有往K方向或K方向之相反方向移動的驅動機構88、89、90、91(各個驅動機構δ的一例)。又，在圖10，是省略與處理單元17及處理位置P7對應之虛擬直線M以外的虛擬直線M之記載。

驅動機構87、88、89、90、91，如圖12所示般，驅動源76、垂直驅動手段78、水平驅動手段79、驅動源33、馬達36、40、51、拍攝手段58、82、位置檢測手段59、誤差導出手段84及驅動旋轉部56一起連接於控制手段57a。 控制手段57a，控制驅動源33、76、馬達36、40、51、驅動旋轉部56、拍攝手段58、82、垂直驅動手段78、水平驅動手段79、81、驅動機構87、88、89、90、91，並可從位置檢測手段59及誤差導出手段84取得電子資料。

在本實施形態，進行與對電子零件處理裝置10進行的準備處理相同的準備處理之後，藉由以下所述之處理，來使電子零件W在處理位置P7、P8、P9、P10、P11對於處理單元17、18、19、20、21各自配置在既定的位置及朝向。

＜電子零件取得處理＞ 準備處理結束之後，藉由圖15所示之步驟S21～步驟S27，使抓取單元13從晶圓片H抓取電子零件W。

步驟S21：控制手段57a，如圖15所示般，控制垂直驅動手段78及水平驅動手段79，為了將一個電子零件W配置在與配置於抓取位置P1的零件支撐部12相向的被抓取位置，是與晶圓環29一起使晶圓片H以事先決定的間距移動，藉由拍攝手段58來拍攝該電子零件W。又，在晶圓環29及晶圓片H以事先決定的間距移動之前，以拍攝手段58進行該電子零件W的拍攝亦可。

步驟S22：位置檢測手段59根據拍攝手段58的拍攝圖像來檢測該電子零件W的位置，判斷該電子零件W是否配置在被抓取位置。 步驟S23：當位置檢測手段59判斷該電子零件W配置在被抓取位置的情況時，不進行該電子零件W的移動。

步驟S24：另一方面，當位置檢測手段59判斷該電子零件W沒有配置在被抓取位置的情況時，控制手段57a以該電子零件W配置在被抓取位置的方式，控制垂直軸驅動手段78及水平驅動手段79，使該電子零件W與晶圓環29及晶圓片H一起移動，而使該電子零件W配置在被抓取位置。

步驟S25：控制手段57a，以與朝向抓取位置P1(3點鐘位置)的零件支撐部12做關連而儲存之抓取位置P1之該零件支撐部12的中心位置為基準，使驅動源76動作，而使配置在標準位置的抓取單元13沿著G方向或G方向的相反方向移動，並在該零件支撐部12配置在抓取位置P1之際，使該零件支撐部12的中心、配置在被抓取位置的電子零件W的中心、及銷34的中心，配置在虛擬直線(在本實施形態是沿著J方向的虛擬直線)上。

又，抓取單元13往G方向或G方向之相反方向的移動，是以零件支撐部12配置在抓取位置P1的狀態來進行亦可。在本實施形態，配置在被抓取位置的電子零件W的中心及銷34的中心是設計成配置在沿著J方向的虛擬直線上，故在步驟S25突出機構11不會移動，但若該電子零件W的中心及銷34的中心沒有配置在沿著J方向的虛擬直線上的情況，是以該電子零件W的中心及銷34的中心配置在沿著J方向的虛擬直線上的方式，藉由水平驅動手段81的動作來調整突出機構11的位置。

亦即，控制手段57a，控制驅動機構α、驅動機構β、及驅動機構γ(使驅動機構α、驅動機構β、及驅動機構γ之任一者或複數動作)，來調整配置在抓取位置P1的零件支撐部12、零件支撐部12即將取得之電子零件W、及突出機構11的位置。

在此，步驟S21～S25，是以配置在被抓取位置的電子零件W的中心為基準，來依序調整配置在抓取位置P1的零件支撐部12、配置在被抓取位置(亦即即將被零件支撐部12取得)的電子零件W、及突出機構11的位置，但亦可將該位置調整的順序，以配置在抓取位置P1的零件支撐部12的中心為基準來進行。該情況時，取代步驟S22～S25，而進行下述的步驟S22’～S23’。

步驟S22’：位置檢測手段59，根據在步驟S21中拍攝手段58拍攝電子零件W的拍攝圖像來檢測該電子零件W的位置，並儲存該電子零件W的中心位置。

步驟S23’：控制手段57a，以與配置在抓取位置P1的零件支撐部12做關連而儲存之抓取位置P1之該零件支撐部12的中心位置、以及位置檢測手段59所儲存之零件支撐部12即將取得之電子零件W的中心位置為基準，來使水平驅動手段79、81動作，以抓取單元13配置在標準位置的狀態，對於配置在抓取位置P1的零件支撐部12的中心，使零件支撐部12即將取得之電子零件W的中心位置及銷34的中心位置配置在沿著J方向的虛擬直線上。

步驟S26：配置在抓取位置P1的零件支撐部12、配置在被抓取位置的電子零件W、及突出機構11的位置調整結束之後，控制手段57a使驅動源33動作，使銷34往J方向移動，使配置在被抓取位置的電子零件W接近配置在抓取位置P1的零件支撐部12而被吸附，藉由銷34之往J方向相反之方向的移動而使該零件支撐部12取得該電子零件W。

步驟S27：配置在抓取位置P1的零件支撐部12所致之電子零件W的取得結束之後，當抓取單元13沒有配置在標準位置的情況，藉由驅動源76的動作使抓取單元13回到標準位置，當晶圓片H沒有配置在標準位置的情況，藉由水平驅動手段79的動作使晶圓片H回到標準位置，當突出機構11沒有配置在標準位置的情況，藉由水平驅動手段81的動作使突出機構11回到標準位置。

在此，步驟S21，是抓取單元13及晶圓片H分別配置在標準位置的狀態來進行。

＜電子零件交付處理＞ 藉由配置在抓取位置P1的零件支撐部12來從晶圓片H取得的電子零件W，會經過圖16所示之步驟S31～S36而從抓取單元13交付至搬運單元16。

步驟S31：在抓取單元13配置在標準位置的狀態下，拍攝手段82如圖16所示般，拍攝靜止於拍攝位置的電子零件W。 步驟S32：誤差導出手段84根據拍攝手段82的拍攝圖像來檢測出以零件支撐部12取得(支撐)之狀態下拍攝之電子零件W的位置及朝向，將所檢測之電子零件W的位置及朝向與所儲存之電子零件W的基準位置及基準朝向進行比較，而檢測出該電子零件W對於基準位置及基準朝向的誤差，將該誤差與該電子零件W做關連而儲存。

步驟S33：控制手段57a，根據誤差導出手段84對該電子零件W做關連而儲存之該電子零件W對於基準位置及基準朝向的誤差，來調整配置在12點鐘位置之電子零件W的位置及朝向。具體來說，控制手段57a，使驅動源76動作，而使以零件支撐部12支撐電子零件W的抓取單元13往G方向或G方向的相反方向移動，來調整以零件支撐部12支撐且配置在12點鐘位置的電子零件W在G方向的位置而配置於既定的位置，使與支撐該電子零件W的零件支撐部12對應的驅動旋轉部56動作，而使該電子零件W繞虛擬旋轉軸R自轉，來調整該電子零件W的朝向而配置於既定的朝向。

配置在12點鐘位置的電子零件W之位置調整後的位置為交付位置P3。 該步驟S33，是在步驟S26之後進行亦可，在步驟S26之前進行亦可。在步驟S26之後進行步驟S33的情況，驅動旋轉部56的動作所致之電子零件W的朝向調整，可在電子零件W配置於12點鐘位置之前進行。在步驟S26之前進行步驟S33的情況，驅動源76及驅動旋轉部56的動作所致之電子零件W的位置及朝向的調整，可在電子零件W朝向12點鐘位置的時機進行。

在12點鐘位置調整過位置及朝向的電子零件W，是在電子零件處理裝置10進行與對電子零件W的處理相同的處理而從抓取單元13的零件支撐部12交付至搬運單元16的零件保持部14，對於搬運單元16之零件保持部14所支撐之電子零件W，是藉由以下所示的工程由處理單元17、18、19、20、21進行既定的處理。

＜處理單元的處理＞ 在承接位置P2從零件支撐部12取得電子零件W後的零件保持部14，藉由馬達36的動作，與電子零件W一起移動而配置在處理位置P7的一個上游側的停止區域。之後，藉由圖17所示之步驟S41～S42，進行電子零件W及處理單元17之旋轉體15之半徑方向的位置調整。馬達36的動作所致之旋轉體15的旋轉及零件保持部14的移動，原則上是與旋轉構件23的旋轉及零件支撐部12的移動相同時機。

步驟S41：控制手段57a，使馬達36動作而使電子零件W及零件保持部14移動至處理位置P7，並根據在步驟S26以誤差導出手段84對該電子零件W做關連而儲存之對基準位置及基準朝向的誤差，使驅動機構87動作，來使處理單元17往K方向或K方向的相反方向之任一方向移動，且決定該移動距離。

藉由驅動機構87的動作，處理單元17會往K方向或K方向的相反方向移動，處理單元17，在虛擬直線M方向的位置，是對於配置在處理位置P7的電子零件W，配置在事先預定的位置。於是，驅動機構87，是往與抓取單元13的移動所致之電子零件W之位置調整的方向正交的K方向或K方向的相反方向移動，而調整處理單元17對於配置在處理位置P7的電子零件W在K方向上的位置。

其結果，配置在處理位置P7的電子零件W對於處理單元17配置在既定的位置及朝向。於是，控制手段57a，根據誤差導出手段84所檢測之誤差來控制驅動機構77、87及驅動旋轉部56，使電子零件W在處理位置P7對於處理單元17配置在既定的位置及朝向。 在本實施形態，處理單元17之往K方向或K方向之相反方向的移動，是在電子零件W配置於處理位置P7之前結束，但亦可在電子零件W配置於處理位置P7之後，才使處理單元17往K方向或K方向之相反方向的移動結束。

在此，對於配置在處理位置P7的電子零件W，是在進行處理單元17之位置調整的時機，對於配置在處理位置P8的電子零件W進行處理單元18的位置調整，對於配置在處理位置P9的電子零件W，進行處理單元19的位置調整，對於配置在處理位置P10的電子零件W，進行處理單元20的位置調整，對於配置在處理位置P11的電子零件W，進行處理單元21的位置調整。

此外，在本實施形態，是在相同時機，進行步驟S27之抓取單元13之移動所致之電子零件W在G方向的位置調整及電子零件W之繞虛擬旋轉軸R的朝向調整。於是，處理單元17對於配置在處理位置P7的電子零件W會配置成為事先預定的位置及朝向故可有效地進行各處理，其結果，可增加電子零件處理裝置70之每單位時間的電子零件W的處理數。

且，在俯視時，在將馬達36配置於中心的處理單元17、18、19、20、21之間，沒有充分的空閒區域，故使處理單元17、18、19、20、21分別往與K方向垂直的方向移動時空間會成為問題，但在本實施形態，處理單元17、18、19、20、21只會分別往K方向移動，故可迴避該問題。

步驟S42：旋轉體15之半徑方向的移動結束後的處理單元17，是配置在處理位置P7而對靜止的電子零件W進行既定處理，在本實施形態，是在大致相同時機，對於配置在處理位置P8、P9、P10、P11的各電子零件W，藉由處理單元18、19、20、21進行各自的既定處理。

以上，雖說明了本發明的實施形態，但本發明並不限定於上述形態，在不超脫主旨的條件變更等全都是本發明的適用範圍。 例如，晶圓片沒有必要配置成鉛直或水平。

且，取代抓取單元所具有的驅動旋轉部，而如圖18所示之變形例，搬運單元100具有使零件保持部101自轉的驅動旋轉機構102，藉此調整電子零件W的朝向亦可。驅動旋轉機構102，如圖18所示般，在取得了電子零件W的零件保持部101配置到處理位置之前使該零件保持部101自轉，來調整零件保持部101所取得之(零件支撐部12所支撐之)電子零件W對於搬運單元的朝向。

該情況時，控制手段，根據誤差導出手段所檢測之誤差來控制第2驅動機構及驅動旋轉機構102(或驅動機構β、驅動機構δ及驅動旋轉機構102)，使電子零件W在處理位置對於處理單元配置在既定的位置及朝向。採用驅動旋轉機構102的情況，不必在抓取單元103設置驅動旋轉部。

在此，沿著旋轉體之旋轉方向最上游側的處理位置是對應於不需要電子零件之朝向之正確調整的處理單元(例如使用拍攝手段進行電子零件之外觀檢查的處理單元)，從上游側數來第二個處理位置是對應於需要電子零件之朝向之正確調整的處理單元(例如進行電子零件之電氣特性檢查的處理單元)，該情況時，驅動旋轉機構102所致之電子零件W的朝向調整，是在配置於從上游側數來第二個處理位置之前(例如零件保持部101從最上游側的處理位置移動至第二個處理位置的時機)進行亦可，在配置於從上游側數來第二個處理位置的狀態下進行亦可。 又，驅動旋轉機構102，例如可構成為具有馬達。圖18所示之變形例中，關於與電子零件處理裝置10、70相同的構造是附上相同符號並省略詳細說明。

此外，第1驅動機構，只要具有可使突出機構移動之方向不同的兩個驅動手段即可，沒有必要具有使突出機構移動之方向正交的X軸驅動手段及Y軸驅動手段。這在使抓取單元移動的第2驅動機構、使晶圓片移動的第3驅動機構、及使晶圓片移動的驅動機構γ也是一樣。

而且，搬運單元的旋轉體沒有必要以鉛直的旋轉軸為中心來旋轉，例如，搬運單元的旋轉體以水平的旋轉軸為中心來旋轉亦可。在搬運單元的旋轉體以水平的旋轉軸為中心來旋轉的情況，沿著該旋轉體的旋轉軸來觀看時，通過該旋轉體中心與處理位置的虛擬直線M，是配置在配置有處理位置的虛擬鉛直面上。

此外，在抓取單元與搬運單元之間設置中繼單元亦可，該中繼單元從抓取單元取得電子零件並交給搬運單元。 而且，零件支撐部所取得之電子零件的位置及朝向的檢測，沒有必要根據拍攝手段所拍攝之圖像來進行，例如，根據雷射感測器的計測值來進行該檢測亦可。

10:電子零件處理裝置 11:突出機構 12:零件支撐部 13:抓取單元 14:零件保持部 15:旋轉體 16:搬運單元 17,18,19,20,21:處理單元 21a:支撐體 22:旋轉軸 23:旋轉構件 24:線圈彈簧 25:X軸驅動手段 26:Y軸驅動手段 27:第2驅動機構 28:拍攝手段 28a:誤差導出手段 29:晶圓環 30:X軸驅動手段 31:Y軸驅動手段 32:筒狀構件 33:驅動源 34:銷 35:第3驅動機構 36:馬達 37:線圈彈簧 38:支撐構件 39:板材 40:馬達 41:保持構件 42:可動體 43:線圈彈簧 44:輸出軸 45:基座台 46:X軸驅動手段 47:Y軸驅動手段 49:第1驅動機構 51:馬達 56:驅動旋轉部 57,57a:控制手段 58:拍攝手段 59:位置檢測手段 70:電子零件處理裝置 71:支撐體 72:基座台 73,74:導軌 75:動力傳達部 76:驅動源 77:驅動機構 78:垂直驅動手段 79:水平驅動手段 80:驅動機構 81:水平驅動手段 82:拍攝手段 83:稜鏡 84:誤差導出手段 87,88,89,90,91:驅動機構 100:搬運單元 101:零件保持部 102:驅動旋轉機構 103:抓取單元 H:晶圓片 M,N:虛擬直線 P1:抓取位置 P2:承接位置 P3:交付位置 P7,P8,P9,P10,P11:處理位置 R:虛擬旋轉軸 W:電子零件 W1,W2:面

[圖1] 本發明之第1實施形態之電子零件處理裝置的說明圖。 [圖2] 表示處理單元及抓取單元對於旋轉體之配置的說明圖。 [圖3] 抓取單元所致之電子零件的取得及交付的說明圖。 [圖4] 表示控制手段之連接的方塊圖。 [圖5] (A)、(B)分別表示抓取單元對於配置在交付位置之電子零件的位置的說明圖及突出機構的說明圖。 [圖6] 表示抓取單元之零件支撐部之旋轉的說明圖。 [圖7] 表示電子零件取得處理之流程的流程圖。 [圖8] 表示電子零件交付處理之流程的流程圖。 [圖9] 本發明之第2實施形態之電子零件處理裝置的說明圖。 [圖10] 表示處理單元及抓取單元對於旋轉體之配置的說明圖。 [圖11] 抓取單元所致之電子零件的取得及交付的說明圖。 [圖12] 表示控制手段之連接的方塊圖。 [圖13] 表示抓取單元移動之方向的說明圖。 [圖14] 表示抓取單元之零件支撐部之旋轉的說明圖。 [圖15] 表示電子零件取得處理之流程的流程圖。 [圖16] 表示電子零件交付處理之流程的流程圖。 [圖17] 表示處理單元所致之電子零件之處理之流程的流程圖。 [圖18] 具有驅動旋轉機構的變形例的說明圖。

12:零件支撐部

13:抓取單元

14:零件保持部

15:旋轉體

16:搬運單元

17,18,19,20,21:處理單元

21a:支撐體

22:旋轉軸

23:旋轉構件

25:X軸驅動手段

26:Y軸驅動手段

27:第2驅動機構

36:馬達

56:驅動旋轉部

H:晶圓片

P2:承接位置

P3:交付位置

P7,P8,P9,P10,P11:處理位置

W:電子零件

Claims (6)

1. 一種電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備： 第1驅動機構，其使前述突出機構沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面E來移動； 第2驅動機構，其使前述抓取單元沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面F來移動，前述抓取單元以前述零件支撐部支撐前述電子零件； 第3驅動機構，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動； 誤差導出手段，其檢測出前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及 控制手段，其控制前述第1驅動機構、前述第2驅動機構、及前述第3驅動機構，來調整配置於前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置， 前述抓取單元，具有：旋轉構件，其藉由一次或複數次的旋轉動作來繞旋轉軸旋轉180˚，藉此使配置在前述抓取位置的前述零件支撐部移動至與配置在前述承接位置的前述零件保持部相對的交付位置，並使配置在前述交付位置的前述零件支撐部移動至前述抓取位置；以及驅動旋轉部，其在前述零件支撐部配置在前述抓取位置的狀態下繞著配置於前述J方向的虛擬旋轉軸，使取得了前述電子零件的前述零件支撐部自轉， 前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述第2驅動機構及前述驅動旋轉部，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。
2. 一種電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備： 第1驅動機構，其使前述突出機構沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面E來移動； 第2驅動機構，其使前述抓取單元沿著與前述晶圓片平行的虛擬平面F來移動，前述抓取單元以前述零件支撐部支撐前述電子零件； 第3驅動機構，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動； 誤差導出手段，其檢測出前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及 控制手段，其控制前述第1驅動機構、前述第2驅動機構、及前述第3驅動機構，來調整配置於前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置， 前述抓取單元，具有旋轉構件，其藉由一次或複數次的旋轉動作來繞旋轉軸旋轉180˚，藉此使配置在前述抓取位置的前述零件支撐部移動至與配置在前述承接位置的前述零件保持部相對的交付位置，並使配置在前述交付位置的前述零件支撐部移動至前述抓取位置， 前述搬運單元，具有驅動旋轉機構，其使前述零件保持部自轉，來調整該零件保持部所取得之前述電子零件對於前述搬運單元的朝向， 前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述第2驅動機構及前述驅動旋轉機構，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。
3. 一種電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備： 驅動機構α，其使前述突出機構往與前述晶圓片平行的G方向或該G方向的相反方向移動； 驅動機構β，其使在前述零件支撐部支撐前述電子零件的前述抓取單元往前述G方向或該G方向的相反方向移動； 驅動機構γ，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動； 驅動機構δ，其使前述處理單元往與前述抓取單元的移動所致之前述電子零件的位置調整方向正交的K方向或該K方向的相反方向移動，來調整該處理單元對於配置在前述處理位置之前述電子零件的前述K方向的位置； 誤差導出手段，其檢測出前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及 控制手段，其控制前述驅動機構α、前述驅動機構β、及前述驅動機構γ，來調整配置在前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置， 前述抓取單元，具有驅動旋轉部，其在前述零件支撐部配置於前述抓取位置的狀態下繞著配置於前述J方向的虛擬旋轉軸，使取得了前述電子零件的前述零件支撐部自轉， 前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述驅動機構β、前述驅動機構δ、及前述驅動旋轉部，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。
4. 一種電子零件處理裝置，具備：突出機構，其將貼在晶圓片的電子零件往與該晶圓片垂直的J方向突出；抓取單元，其具有零件支撐部，該零件支撐部將往前述J方向突出的前述電子零件，在面對前述晶圓片的抓取位置取得；搬運單元，其藉由安裝有零件保持部的旋轉體之旋轉而使該零件保持部與該電子零件一起移動至處理位置，該零件保持部在承接位置從該抓取單元取得前述電子零件；以及處理單元，其對於配置在前述處理位置的前述電子零件進行既定的處理，該電子零件處理裝置，具備： 驅動機構α，其使前述突出機構往與前述晶圓片平行的G方向或該G方向的相反方向移動； 驅動機構β，其使在前述零件支撐部支撐前述電子零件的前述抓取單元往前述G方向或該G方向的相反方向移動； 驅動機構γ，其在包含前述晶圓片的虛擬平面Q內使該晶圓片移動； 驅動機構δ，其使前述處理單元往與前述抓取單元的移動所致之前述電子零件的位置調整方向正交的K方向或該K方向的相反方向移動，來調整該處理單元對於配置在前述處理位置之前述電子零件的前述K方向的位置； 誤差導出手段，其檢測出前述零件支撐部所取得之前述電子零件對於基準位置及基準朝向的誤差；以及 控制手段，其控制前述驅動機構α、前述驅動機構β、及前述驅動機構γ，來調整配置在前述抓取位置的前述零件支撐部、前述零件支撐部所取得之前述電子零件、以及前述突出機構的位置， 前述搬運單元，具有驅動旋轉機構，其使前述零件保持部自轉，來調整該零件保持部所取得之前述電子零件對於前述搬運單元的朝向， 前述控制手段，根據前述誤差導出手段所檢測之前述誤差，控制前述驅動機構β、前述驅動機構δ、及前述驅動旋轉機構，使前述電子零件在前述處理位置對於前述處理單元配置在既定的位置及朝向。
5. 如請求項3或4所述之電子零件處理裝置，其中，沿著前述旋轉體的旋轉軸來觀看時，前述G方向，是垂直於通過前述旋轉體之旋轉中心與前述承接位置的虛擬直線N，前述K方向，是沿著通過前述旋轉體之旋轉中心與前述處理位置的虛擬直線M的方向。
6. 如請求項1～4中任一項所述之電子零件處理裝置，其中，具備拍攝手段，其拍攝前述零件支撐部所取得之前述電子零件，前述誤差導出手段，根據前述拍攝手段所拍攝之圖像來檢測前述誤差。

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