TW202402850A - 樹脂組成物及樹脂膜 - Google Patents

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堤隆志
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日商日本瑞翁股份有限公司
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Abstract

使用包含含羧基樹脂、溶解參數（SP值）為17.0 (MPa) 1/2以上且25.5 (MPa) 1/2以下之抑蝕劑與交聯劑的樹脂組成物形成樹脂膜。

Description

樹脂組成物及樹脂膜
本發明係關於樹脂組成物及樹脂膜者。
於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固態成像元件等電子零件以平坦化膜、保護膜、絕緣膜等之形式設置了各式各樣的樹脂膜。
以往作為用以形成如上所述之樹脂膜的樹脂組成物，已提案有各式各樣的樹脂組成物。舉例而言，在專利文獻1中，提案有一種樹脂組成物，其係包含含羧基樹脂、多官能乙烯基醚化合物與氮原子數為3之含氮稠雜環化合物而成者。根據此樹脂組成物，可形成化學抗性優異之樹脂膜。
『專利文獻』 《專利文獻1》國際專利公開第2019/065246號
然而，上述以往之樹脂膜在作為例如保護金屬佈線之保護膜等使用的情況下，有時候無法獲得充足的抑蝕性。並且，上述以往之樹脂膜在提升透明性這點上有再進一步改善的餘地。再者，為了形成上述以往之樹脂膜而使用的樹脂組成物若塗布於基板等，則有時候會發生塗布缺陷，在這點上亦有改善的餘地。
於是，本發明之目的在於提供可抑制塗布缺陷之發生、能夠形成抑蝕性及透明性優異之樹脂膜的樹脂組成物。
並且，本發明之目的在於提供抑蝕性及透明性優異之樹脂膜。
為了解決上述課題，本發明人等研究了於樹脂組成物摻合抑蝕劑，以提高樹脂膜的抑蝕性。然而，若不使用特定之抑蝕劑，則所獲得之樹脂膜無法發揮充足的抑蝕性一事已臻明確。於是，本發明人等進一步研究，獲得以下見解：於樹脂膜的抑蝕性與抑蝕劑對於有機溶劑的溶解性之間有相關關係。並且，獲得以下見解：藉由使用具有羧基的樹脂作為樹脂組成物所包含之樹脂，則所獲得之樹脂膜的透明性上升。再者，獲得以下見解：藉由使用特定之抑蝕劑，可在塗布樹脂組成物時抑制塗布缺陷之發生。然後，依據此等見解，新發現若使用包含具有羧基的樹脂、具有特定之溶解參數（SP值）之抑蝕劑與交聯劑而成的樹脂組成物，則可在塗布樹脂組成物時抑制發生塗布缺陷一事，可提升所獲得之樹脂膜的抑蝕性與透明性，進而完成本發明。
亦即，此發明係以順利解決上述課題為目的者，［1］本發明之樹脂組成物之特徵在於包含含羧基樹脂、溶解參數為17.0 (MPa) 1/2以上且25.5 (MPa) 1/2以下之抑蝕劑與交聯劑。根據本發明之樹脂組成物，可在塗布樹脂組成物時抑制塗布缺陷。並且，藉由組合含羧基樹脂與具有特定之溶解參數（以下亦稱作「SP值」。）之抑蝕劑，可依此等的加乘效果而提升所獲得之樹脂膜的抑蝕性及透明性兩者。
於此，［2］在上述［1］之樹脂組成物中，前述抑蝕劑以具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物為佳。具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物對於有機溶劑的溶解性優異。因此，若將具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物作為抑蝕劑使用，則可在維持所獲得之樹脂膜的透明性下進一步提升抑蝕性。
並且，［3］在上述［1］或［2］之樹脂組成物中，前述交聯劑以多官能環氧樹脂為佳。多官能環氧樹脂與含羧基樹脂的反應性優異。因此，若將多官能環氧樹脂作為交聯劑使用，則可充分提升所獲得之樹脂膜的透明性，同時可提升樹脂膜的耐熱性及強度。
再者，［4］上述［1］～［3］之任一樹脂組成物以前述抑蝕劑的含量相對於前述含羧基樹脂100質量份為0.1質量份以上且30質量份以下為佳。若抑蝕劑的含有比例為上述範圍內，則除了可進一步提升所獲得之樹脂膜的抑蝕性以外，還可提升密合性，同時可抑制抑蝕劑的滲出。
並且，本發明係以順利解決上述課題為目的者，［5］本發明之樹脂膜之特徵在於係使用上述［1］～［4］之任一樹脂組成物形成。使用於上已述之［1］～［4］之任一樹脂組成物形成的樹脂膜，其透明性及抑蝕性優異。
根據本發明，可提供可抑制塗布缺陷之發生、能夠形成抑蝕性及透明性優異之樹脂膜的樹脂組成物。
並且，根據本發明，可提供抑蝕性及透明性優異之樹脂膜。
以下詳細說明本發明之實施型態。本發明之樹脂組成物得應用於各種元件或零件等。並且，本發明之樹脂組成物得合宜使用於形成得作為保護膜、平坦化膜及絕緣膜發揮功能的樹脂膜。
（樹脂組成物）
本發明之樹脂組成物包含含羧基樹脂、溶解參數（SP值）為17.0 (MPa) 1/2以上且25.5 (MPa) 1/2以下之抑蝕劑與交聯劑，得任意包含其他成分及有機溶劑。
而且，本發明之樹脂組成物由於係包含含羧基樹脂、具有特定之SP值之抑蝕劑與交聯劑而成，故若使用該樹脂組成物，則可抑制塗布缺陷之發生，形成抑蝕性及透明性優異之樹脂膜。
以下說明樹脂組成物所含有之各成分。
〈含羧基樹脂〉
本發明之樹脂組成物由於包含具有羧基的含羧基樹脂，故若使用此種樹脂組成物，則可形成透明性優異之樹脂膜。於此，作為含羧基樹脂，只要係由具有羧基的聚合物構成即無特別受限，可使用任何樹脂。作為含羧基樹脂，可舉出例如：包含含有羧基之單體單元（以下亦稱作「含羧基單體單元」。）的（共）聚合物。此外，在本說明書中，所謂「（共）聚合物」，意謂聚合物或共聚物。
作為包含含羧基單體單元的（共）聚合物，可舉出例如：使用乙烯性不飽和羧酸單體及其衍生物或者含羧基環烯烴單體及其衍生物形成的（共）聚合物。作為乙烯性不飽和羧酸單體，可列舉：乙烯性不飽和一羧酸及其衍生物、乙烯性不飽和二羧酸及其酸酐以及此等的衍生物。作為乙烯性不飽和一羧酸之例，可列舉：（甲基）丙烯酸及巴豆酸。此外，在本說明書中，所謂「（甲基）丙烯酸」，意謂丙烯酸或甲基丙烯酸。作為乙烯性不飽和一羧酸的衍生物之例，可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯等丙烯酸酯等。作為乙烯性不飽和二羧酸之例，可列舉：順丁烯二酸、反丁烯二酸及伊康酸。作為含羧基環烯烴單體，可列舉例如：5-羥羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-羥羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧甲基-5-羥羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羥羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、4-羥羰基四環[6.2.1.1 3,6.0 2,7]十二-9-烯、9-甲基-9-羥羰基四環[6.2.1.1 3,6.0 2,7]十二-4-烯及9,10-二羥羰基四環[6.2.1.1 3,6.0 2,7]十二-4-烯等。
而且，包含含羧基單體單元的（共）聚合物可為由如上所述之單體之中之一種而成之聚合物，亦可為如上所述之單體和能夠與此等共聚合之其他單體的共聚物。舉例而言，作為能夠與上述單體共聚合之其他單體，可列舉：已知之含醯胺基單體、含羥基單體、含異氰酸酯基單體、含羧基環烯烴單體以外的烯烴單體、矽烷單體及上述含羧基環烯烴單體以外的環烯烴單體等。尤其，作為上述含羧基環烯烴單體以外的環烯烴單體，可列舉如日本專利公開第2015-25892號所揭露之得由下述式（A）所示之具有N-取代醯亞胺基的環烯烴單體、具有酯基或酸酐基等含氧基的環烯烴單體、具有氰基等含氮基的環烯烴單體、具有硫醯基的環烯烴單體、具有矽基的環烯烴單體或具有鹵素原子的環烯烴單體等。
『化1』 ・・・（A） ［上述式（A）中，X表示氫原子或者碳數1～16之直鏈、環狀或分枝狀烷基或者苄基等芳基，n為1或2。］
此外，包含含羧基單體單元的（共）聚合物以構成（共）聚合物的所有單體單元為100質量%，以含羧基單體單元的比例為10質量%以上為佳，以15質量%以上為較佳，亦可為100質量%。此外，在（共）聚合物中之含羧基單體單元的比例可透過 1H-NMR等來量測。
更具體而言，包含含羧基單體單元的（共）聚合物得為例如：由使用如上所述之丙烯酸酯單體而獲得之聚合物構成的丙烯酸樹脂，以及由得使用如上所述之含羧基單體與任意其他單體而獲得之（共）聚合物構成的聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚環烯烴樹脂及聚矽氧烷樹脂等。
其中，就進一步提升樹脂膜的透明性之觀點而言，作為含羧基樹脂，以聚環烯烴樹脂及丙烯酸樹脂為佳。此外，所謂聚環烯烴樹脂，係包含環烯烴單體單元的樹脂。環烯烴單體單元包含源自如上所述之含羧基環烯烴單體的含羧基環烯烴單元及源自其以外之環烯烴單體的環烯烴單體單元。並且，作為係為含羧基樹脂的聚環烯烴樹脂，以包含含羧基環烯烴單體單元的樹脂為較佳，以包含含羧基環烯烴單體單元與具有由於上已述之式（A）所示之N-取代醯亞胺基之環烯烴單體單元的樹脂為更佳。尤以係為使用4-羥羰基四環[6.2.1.1 3,6.0 2,7]十二-9-烯（TCDC）作為含羧基環烯烴單體形成之共聚物的聚環烯烴樹脂為佳。
在包含環烯烴單體單元的含羧基樹脂中之環烯烴單體單元的含有比例（含羧基環烯烴單體單元之比例與其以外之環烯烴單體單元的合計比例），以構成含羧基樹脂的所有單體單元為100質量%，以超過50質量%為佳，以超過70質量%為較佳，以超過90質量%為更佳。並且，含羧基樹脂中亦可為100質量%為環烯烴單體單元。
尤其在「包含環烯烴單體單元的含羧基樹脂」包含含羧基環烯烴單體單元的情況下，含羧基環烯烴單體單元的含有比例以構成含羧基樹脂的所有單體單元為100質量%，以超過40質量%為佳，以超過55%質量為較佳，且以未達100質量%為佳。
此外，在包含環烯烴單體單元的含羧基樹脂中之各單體單元的比例可透過 1H-NMR來量測。
作為含羧基樹脂，可使用市售品或依循已知之製造方法製造的（共）聚合物。製造方法並不特別受限，亦可使用例如：溶液聚合法、懸浮聚合法、塊狀聚合法、乳化聚合法等任一方法。並且，作為聚合方式，可採用離子聚合、自由基聚合、活性自由基聚合等加成聚合及開環聚合。並且，作為聚合起始劑，可使用已知之聚合起始劑。尤其在聚環烯烴樹脂的製造時，舉例而言，亦可在依循使用了如日本專利公開第2015-25892號所記載之已知之開環聚合觸媒及添加劑的方法使各種環烯烴單體聚合而獲得（共）聚合物之後，在已知之氫化觸媒的存在下將（共）聚合物氫化。而且，含羧基樹脂的重量平均分子量（Mw）通常為1,000以上，以3,000以上為佳，且通常為100,000以下，以50,000以下為佳。並且，含羧基樹脂之由重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）之比所示之分子量分布（Mw／Mn）通常為3以下，以2以下為佳。此外，含羧基聚合物的重量平均分子量（Mw）、數量平均分子量（Mn）可透過實施例所記載之方法來量測。
〈抑蝕劑〉
本發明之樹脂組成物包含溶解參數（SP值）為17.0 (MPa) 1/2以上且25.5 (MPa) 1/2以下之抑蝕劑。是故，若使用本發明之樹脂組成物，則可抑制塗布缺陷之發生。並且，藉由具有上述特定之SP值之抑蝕劑與於上已述之含羧基樹脂的交互作用，可形成抑蝕性及透明性兩者皆優異之樹脂膜。
於此，抑蝕劑的SP值以18.0 (MPa) 1/2以上為佳，以19.0 (MPa) 1/2以上為較佳，且以24.0 (MPa )1/2以下為佳，以21.0 (MPa) 1/2以下為較佳。若抑蝕劑的SP值為上述範圍內，則可獲得透明性更加優異之樹脂膜。
再者，抑蝕劑以具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物為佳。此外，在本說明書中，所謂具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物，係於雜環之構成原子包含1個以上且3個以下之氮原子的化合物。具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物對於有機溶劑的溶解性優異。因此，若將具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物作為抑蝕劑使用，則可在維持所獲得之樹脂膜的透明性下進一步提高抑蝕性。
作為具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物，可列舉例如：二乙二硫胺甲酸-2-苯并噻唑酯（氮原子數：2，SP值：25.0 (MPa) 1/2）、由下述式（B）所示之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物（氮原子數：3，SP值：20.4 (MPa) 1/2）、二甲基苯并***（氮原子數：3，SP值：23.0 (MPa) 1/2）、3-(2-苯并噻唑基硫基)丙酸（氮原子數：1，SP值：25.3 (MPa) 1/2）等。
『化2』 ・・・（B） 〔式（B）中，R 1表示脲鍵、胺甲酸酯鍵、醯胺鍵、醚鍵、酯鍵或單鍵，R 2表示碳數1～8之伸烷基，R 3表示碳數1～8之烷氧基。〕
其中，就更進一步提升所獲得之樹脂膜的抑蝕性及透明性之觀點而言，作為抑蝕劑，以由上述式（B）所示之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物為佳。作為由上述式（B）所示之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物，可使用例如市售品（信越矽利光公司製，「X-12-1214A」）。
在樹脂組成物中之抑蝕劑的含量，以相對於含羧基樹脂100質量份為0.1質量份以上為佳，以0.5質量份以上為較佳，以2質量份以上為更佳，且以30質量份以下為佳，以20質量份以下為較佳，以10質量份以下為更佳。若抑蝕劑的含有比例為上述下限值以上，由於可充分發揮由抑蝕劑所致之抑蝕效果，故可進一步提高所獲得之樹脂膜的抑蝕性。並且，若抑蝕劑的含有比例為上述上限值以下，則可提高所獲得之樹脂膜的密合性，同時抑制抑蝕劑的滲出。
〈交聯劑〉
作為交聯劑，只要係得與含羧基樹脂進行交聯反應而形成交聯結構者即不特別受限，可使用眾所周知之交聯劑。其中，就與含羧基樹脂的反應性優異、可充分提高所獲得之樹脂膜的透明性並且可提升樹脂膜的耐熱性及強度而言，作為交聯劑以使用多官能環氧化合物為佳。
作為多官能環氧化合物，並無特別受限，可舉出於1分子中具有2個以上之環氧基的化合物。
作為多官能環氧化合物，可列舉例如：環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯甲酯)改質ε-己內酯（DAICEL公司製，「EPOLEAD GT401」）、3,4-環氧環己烷羧酸-3′,4′-環氧環己烷甲酯（DAICEL公司製，「Celloxide 2021P」）、ε-己內酯改質3,4-環氧環己烷羧酸-3′,4′-環氧環己烷甲酯（DAICEL公司製，「Celloxide 2081」）等脂環環氧化合物；環氧化聚丁二烯（DAICEL公司製，「EPOLEAD PB4700」）等具有丁二烯骨架的環氧化合物；2,2-二(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物（DAICEL公司製，「EHPE3150」）等具有末端環氧基的環氧化合物；二氧呾基茬（東亞合成公司製，「OXT-121」）等具有氧呾基的環氧化合物等。其中，由於可提升與含羧基樹脂的交聯反應，故多官能環氧化合物以脂環式環氧化合物為佳，以環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯甲酯改質ε-己內酯為較佳。
〈其他成分〉
作為本發明之樹脂組成物得任意包含之其他成分，並無特別受限，可列舉例如：抗氧化劑、熱鹼產生劑、熱酸產生劑、界面活性劑等。此等可單獨使用1種，或組合2種以上使用。其他成分的含量只要不損及本發明之效果即可在一般範圍內適宜調節。其中，由於可進一步提升含羧基樹脂的交聯反應，故以使用熱鹼產生劑及熱酸產生劑作為其他成分為佳，以使用熱鹼產生劑為較佳。其中，作為熱鹼產生劑，以使用三苯基膦衍生物鹽為佳，以使用甲磺酸乙基三苯基鏻為較佳。並且，作為熱酸產生劑，以使用鎓鹽型的熱酸產生劑為佳。
〈溶劑〉
作為本發明之樹脂組成物得任意含有之溶劑，並無特別受限，可使用眾所周知之溶劑作為樹脂組成物的溶劑。作為此種溶劑，可列舉例如：直鏈的酮類、醇類、醇醚類、酯類、賽璐蘇酯類、丙二醇類、二乙二醇甲基乙基醚等二乙二醇類、飽和γ-內酯類、鹵化烴類、芳烴類以及二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺及N-甲基乙醯胺等極性溶媒等（參照例如國際專利第2015/033901號）。
此外，此等溶劑可單獨使用1種，或混合2種以上使用。
〈樹脂組成物的製備方法〉
本發明之樹脂組成物的製備方法並不特別受限，將構成樹脂組成物的各成分透過眾所周知之方法混合即可。其中，就可充分獲得由本發明所致之效果的觀點而言，以先混合抑蝕劑以外之成分之後添加抑蝕劑並進一步混合為佳。於此，混合可使用攪拌器、球磨機、砂磨機、珠磨機、顏料分散機、擂潰機、超音波分散機、均質機、行星式攪拌機、薄膜旋迴攪拌機（FILMIX）等已知之混合機。
（樹脂膜）
本發明之樹脂膜之特徵在於係使用本發明之樹脂組成物形成。本發明之樹脂膜由於係使用本發明之樹脂組成物形成，故抑蝕性及透明性優異。此外，本發明之樹脂膜係由於上所述之本發明之樹脂組成物的乾燥物而成，通常至少含有含羧基樹脂、抑蝕劑及交聯劑，任意含有其他成分。
本發明之樹脂膜的形成方法並不特別受限，舉例而言，可藉由將本發明之樹脂組成物應用於期望之基板上來形成。此外，樹脂膜中所包含之各成分由於係包含於上述樹脂組成物者，故此等各成分之合適的豐度比與樹脂組成物中之各成分之合適的豐度比相同。
作為基板，可使用例如：印刷佈線基板、矽晶圓基板、玻璃基板、塑膠基板等。並且，亦可合宜使用在顯示器領域中使用的「於玻璃基材或塑膠基材上形成薄型電晶體型液晶顯示元件、濾色器或黑矩陣等而成」之基板。
作為將樹脂膜應用於基板上的方法，並不特別受限，可使用例如：塗布法或薄膜堆疊法等方法。
塗布法係例如於在塑膠基板等基板上塗布樹脂組成物之後去除溶劑的方法。作為塗布樹脂組成物的方法，可採用例如：噴塗法、旋塗法、輥塗法、模塗法、刮刀法、旋轉塗布法、棒塗法及網版印刷法等各種方法。溶劑，舉例而言，可藉由乾燥來去除。乾燥條件因各成分的種類、摻合比例及塑膠基板等基板的耐熱溫度等而異。舉例而言，乾燥溫度通常為30℃以上，以60℃以上為佳，且通常為150℃以下，以120℃以下為佳。並且，乾燥時間通常為0.5分鐘以上，以1分鐘以上為佳，且通常為90分鐘以下，以60分鐘以下為佳，以30分鐘以下為較佳。
薄膜堆疊法係如下方法：於在樹脂薄膜形成用基材上塗布樹脂組成物之後，去除溶劑，獲得樹脂薄膜，將所獲得之樹脂薄膜堆疊於基板上，形成具有樹脂膜的基板。溶劑，舉例而言，可藉由乾燥來去除。乾燥條件可因應各成分的種類或摻合比例來適宜選擇。舉例而言，乾燥溫度通常為30℃以上且150℃以下。並且，乾燥時間通常為0.5分鐘以上且90分鐘以內。並且，在將樹脂薄膜堆疊於基板上時，可使用加壓疊合機、壓機、真空疊合機、真空壓機、輥疊合機等壓合機。
作為樹脂膜的厚度，並不特別受限，可因應用途來適宜設定。舉例而言，樹脂膜的厚度以0.1 μm以上為佳，以0.5 μm以上為較佳，且以100 μm以下為佳，以50 μm以下為較佳，以30 μm以下為更佳，以10 μm以下為尤佳。
『實施例』
以下依據實施例以具體說明本發明，但本發明並非受限於此等實施例者。此外，在以下說明中，表示量的「%」及「份」，除非另有特別註記，否則係質量基準。
在實施例及比較例中，抑蝕劑的溶解參數（SP值）、銅箔變色、透明性、塗布缺陷及十字切割密合性如下操作而量測及評價。並且，重量平均分子量（Mw）、數量平均分子量（Mn）、分子量分布（Mw／（Mn）利用以下方法來量測。
〈抑蝕劑的SP值〉
抑蝕劑的SP值使用Hansen Solubility Parameters in Practice（HSPiP）來量測。具體而言，使用Sphere程式，透過韓森的溶解球求出抑蝕劑的SP值。
〈銅箔變色〉
蝕刻銅箔，自銅箔剝離原來附著的抑蝕劑。其次，利用旋塗機塗布在實施例及比較例製備的樹脂組成物，在110℃下使之乾燥2分鐘，獲得於銅箔上形成有膜厚1.5 μm～2 μm之樹脂膜的附有樹脂膜之銅箔。將所獲得之附有樹脂膜之銅箔裁切成一半，將附有樹脂膜之銅箔於加熱板上在135℃下加溫2.5小時。然後，使用分光比色計（柯尼卡美能達製，「CM-26d」），量測在加熱附有樹脂膜之銅箔的前後之銅箔的色差（ΔE*ab）。在附有樹脂膜之銅箔的任意處進行上述量測合計3次，利用以下基準予以評價。色差（ΔE*ab）之值愈小，樹脂膜的抑蝕性愈優異。 A：ΔE*ab未達5 B：ΔE*ab為5以上且15以下 C：ΔE*ab超過15
〈透明性〉
於鈉玻璃基板上塗布在實施例及比較例製備的樹脂組成物，在110℃下使之乾燥2分鐘，獲得形成有膜厚1.8 μm～2.2 μm之樹脂膜的附有樹脂膜之基板。將所獲得之附有樹脂膜之基板在135℃下加溫30分鐘。加溫後，使波長400 nm之光線穿透附有樹脂膜之基板。然後，利用以下基準予以評價。光線穿透率愈高，樹脂膜的透明性愈優異。 A：光線穿透率為98%以上 B：光線穿透率為95%以上且未達98% C：光線穿透率未達95%
〈塗布缺陷〉
以目視觀察在評價上述〈透明性〉時形成的樹脂膜，確認於樹脂膜是否有產生斑紋。若未於樹脂膜確認到斑紋，則意謂抑制了在塗布樹脂組成物時的塗布缺陷之發生。
〈十字切割密合性〉
於矽晶圓上透過旋塗來塗布在實施例及比較例製備的樹脂組成物。隨後，使用加熱板，將塗布有樹脂組成物的矽晶圓在110℃下加熱2分鐘，再來，於加熱板上在135℃下加熱30分鐘使樹脂組成物固化，獲得膜厚10 μm之附有樹脂膜之矽晶圓。使用所獲得之附有樹脂膜之矽晶圓，進行十字切割試驗。具體而言，首先，使用切割刀，於附有樹脂膜之矽晶圓的樹脂膜形成大小為1 mm×1 mm的10×10＝100個棋盤格。然後，於棋盤格之部分強力壓合賽珞凡膠帶，以45°之角度一口氣撕掉賽珞凡膠帶之邊緣，確認樹脂膜剝離的棋盤格之數量，利用以下基準予以評價。樹脂膜剝離的棋盤格之數量愈少，樹脂膜的密合性愈優異。 A：無樹脂膜剝離的棋盤格 B：樹脂膜剝離的棋盤格之數量為1以上且未達30 C：樹脂膜剝離的棋盤格之數量為30以上
〈重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）〉
對於量測對象之樹脂，使用凝膠滲透層析法量測重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn），算出分子量分布（Mw／Mn）。
具體而言，使用凝膠滲透層析儀（東曹製，HLC-8220），使用四氫呋喃作為溶析液，以標準聚苯乙烯換算值之形式求出量測對象之樹脂的重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）。然後，算出分子量分布（Mw／Mn）。
（實施例1）
〈聚環烯烴樹脂的製備〉
將由係為環烯烴單體之8-亞乙基四環[4.4.0.1 2,5.1 7,10]-3-十二烯（ETD）31.5莫耳%及係為含羧基環烯烴單體之4-羥羰基四環[6.2.1.1 3,6.0 2,7]十二-9-烯（TCDC）68.5莫耳%而成之單體混合物100份、作為其他單體之1,5-己二烯7.0份、係為開環聚合觸媒之二氯化[1,3-二(2,4,6-三甲苯基)咪唑啉-2-亞基](三環己基膦)苯亞甲基釕（以「Org. Lett.，第1卷，953頁，1999年」所記載之方法合成者）0.01份與作為溶劑之二乙二醇甲基乙基醚200份填充於已氮氣置換的玻璃製耐壓反應器，一邊攪拌一邊在40℃下使之反應2小時，獲得聚合反應液。
將所獲得之聚合反應液置入高壓釜，在130℃、氫壓5 MPa之條件下攪拌5小時，實施氫化反應，獲得包含由脂環烯烴共聚物構成之聚環烯烴樹脂的溶液。上述聚環烯烴樹脂的聚合轉化率為99.9%，以聚苯乙烯換算計的重量平均分子量（Mw）為7300，數量平均分子量（Mn）為4720，分子量分布（Mw／Mn）為1.55，氫化率為99.9%。並且，包含聚環烯烴樹脂之溶液的固體成分濃度為25.0質量%。
〈樹脂組成物的製備〉
混合作為含羧基樹脂之如上所述操作而獲得之聚環烯烴樹脂100份、作為抑蝕劑之係為具有氮原子數為3之含氮雜環的化合物之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物（信越化學製，「X-12-1214A」，SP值：20.4 (MPa) 1/2）3份、作為交聯劑之係為多官能環氧化合物的環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯甲酯)改質ε-己內酯（DAICEL公司製，「EPOLEAD GT401」）30份、作為抗氧化劑之肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯（BASF公司製，「Irganox1010」）2份、作為熱鹼產生劑之甲磺酸乙基三苯基鏻（San-Apro Ltd.製，「U-CAT 5050」）3份、作為界面活性劑之有機矽氧烷聚合物（信越化學製，「KP341」）300 ppm與作為溶劑之二乙二醇甲基乙基醚（東邦化學製，「EDM」）100份，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物進行各種評價。結果揭示於表1。
（實施例2～7）
除了將摻合之抑蝕劑的量變更為1份（實施例2）、5份（實施例3）、10份（實施例4）、20份（實施例5）、30份（實施例6）、40份（實施例7）以外，比照實施例1操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表1。
（實施例8）
除了使用係為具有氮原子數為2之含氮雜環的化合物之二乙二硫胺甲酸-2-苯并噻唑酯3份（SP值：25.0 (MPa) 1/2）代替係為具有氮原子數為3之含氮雜環的化合物之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物作為抑蝕劑以外，比照實施例1操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表1。
（實施例9）
〈丙烯酸樹脂的製備〉
將包含作為其他單體之丙烯酸雙環戊酯6.28 g、作為乙烯性不飽和羧酸單體之甲基丙烯酸1.23 g及甲基丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯2.40 g、作為溶劑之四氫呋喃40.00 g、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈（AIBN）0.468 g的單體組成物（單體濃度20質量%）置入玻璃容器。使玻璃容器密閉並進行氮氣置換，在氮氣環境下於76℃之恆溫槽內攪拌2小時。之後，回到室溫，將玻璃容器內部開放於大氣之後，於所獲得之溶液加入THF 10 g。然後，將加入了THF 10 g的溶液滴入至甲醇100 g中，使聚合粗產物析出。之後，將包含析出之聚合粗產物的溶液透過桐山漏斗過濾，獲得白色的凝聚物（聚合粗產物）為丙烯酸樹脂。所獲得之丙烯酸樹脂之以聚苯乙烯換算計的重量平均分子量（Mw）為15000，數量平均分子量（Mn）為6600，分子量分布（Mw／Mn）為2.27。
〈樹脂組成物的製備〉
除了使用在上述獲得之丙烯酸樹脂100份代替聚環烯烴樹脂作為含羧基樹脂以外，比照實施例1操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表1。
（實施例10）
除了使用N-甲基吡咯啶酮（NMP）代替EDM作為溶劑以外，比照實施例9操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表1。
（實施例11）
除了使用係為具有氮原子數為2之含氮雜環的化合物之二乙二硫胺甲酸-2-苯并噻唑酯（SP值：25.0 (MPa) 1/2）代替係為具有氮原子數為3之含氮雜環的化合物之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物作為抑蝕劑以外，比照實施例9操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表1。
（比較例1）
除了未使用抑蝕劑以外，比照實施例1操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表2。
（比較例2～5）
在比較例2中使用苯并***（SP值：25.8 (MPa) 1/2）1份、在比較例3中使用1H-苯并***-1-甲醇（SP值：26.2 (MPa) 1/2）1份、在比較例4中使用1H-苯并***-1-甲醇（SP值：26.2 (MPa) 1/2）3份、在比較例5中使用羧基苯并***（SP值：28.3 (MPa) 1/2）3份代替係為具有氮原子數為3之含氮雜環的化合物之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物作為抑蝕劑。除此之外，比照實施例1操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表2。
（比較例6,7）
在比較例6中使用1H-苯并***-1-甲醇（SP值：26.2 (MPa) 1/2）、在比較例7中使用羧基苯并***（SP值：28.3 (MPa) 1/2）代替係為具有氮原子數為3之含氮雜環的化合物之含三甲氧基矽基之苯并***系化合物作為抑蝕劑。除此之外，比照實施例9操作，製備樹脂組成物。
使用所獲得之樹脂組成物，比照實施例1操作，進行各種評價。結果揭示於表2。
『表1』
實施例11 ― 100 ― ― 3 ― ― 25.0 30 2 3 300 EDM B A 無 A
實施例10 ― 100 3 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 NMP A B 無 A
實施例9 ― 100 3 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM A B 無 A
實施例8 100 ― ― ― 3 ― ― 25.0 30 2 3 300 EDM B B 無 A
實施例7 100 ― 40 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM A B 無 C
實施例6 100 ― 30 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM A B 無 B
實施例5 100 ― 20 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM A A 無 B
實施例4 100 ― 10 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM A A 無 A
實施例3 100 ― 5 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM A A 無 A
實施例2 100 ― 1 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM B A 無 A
實施例1 100 ― 3 ― ― ― ― 20.4 30 2 3 300 EDM A A 無 A
聚環烯烴樹脂[質量份] 丙烯酸樹脂[質量份] 含三甲氧基矽基之苯并***系化合物[質量份] 苯并***[質量份] 二乙二硫胺甲酸-2-苯并噻唑酯[質量份] 1H-苯并***-1-甲醇[質量份] 羧基苯并***[質量份] SP值[(MPa) 1/2] 多官能環氧化合物 [質量份] 抗氧化劑[質量份] 熱鹼產生劑[質量份] 界面活性劑[ppm] 種類 銅箔變色 透明性 塗布缺陷 十字切割密合性
含羧基樹脂 抑蝕劑 交聯劑 其他成分 溶劑 評價
樹脂組成物
『表2』
比較例7 ― 100 ― ― ― ― 3 28.3 30 2 3 300 EDM A Ｃ 有 A
比較例6 ― 100 ― ― ― 3 ― 26.2 30 2 3 300 EDM A Ｃ 有 A
比較例5 100 ― ― ― ― ― 3 28.3 30 2 3 300 EDM A Ｃ 有 A
比較例4 100 ― ― ― ― 3 ― 26.2 30 2 3 300 EDM A Ｃ 有 A
比較例3 100 ― ― ― ― 1 ― 26.2 30 2 3 300 EDM B Ｃ 有 A
比較例2 100 ― ― 1 ― ― ― 25.8 30 2 3 300 EDM B A 有 A
比較例1 100 ― ― ― ― ― ― ― 30 2 3 300 EDM C A 無 A
聚環烯烴樹脂[質量份] 丙烯酸樹脂[質量份] 含三甲氧基矽基之苯并***系化合物[質量份] 苯并***[質量份] 二乙二硫胺甲酸-2-苯并噻唑酯[質量份] 1H-苯并***-1-甲醇[質量份] 羧基苯并***[質量份] SP值[(MPa) 1/2] 多官能環氧化合物 [質量份] 抗氧化劑[質量份] 熱鹼產生劑[質量份] 界面活性劑[ppm] 種類 銅箔變色 透明性 塗布缺陷 十字切割密合性
含羧基樹脂 抑蝕劑 交聯劑 其他成分 溶劑 評價
樹脂組成物
表1及2中， 「EDM」表示二乙二醇甲基乙基醚， 「NMP」表示N-甲基吡咯啶酮。
由表1可知，在使用包含含羧基樹脂、SP值為17.0 (MPa) 1/2以上且25.5 (MPa) 1/2以下之抑蝕劑與交聯劑的樹脂組成物之實施例1～11中，可抑制塗布缺陷之發生，可形成抑蝕性及透明性優異之樹脂膜。
另一方面，由表2可知，在未摻合抑蝕劑之比較例1中，無法獲得抑蝕性優異之樹脂膜。並且，可知在摻合了SP值高於25.5 (MPa) 1/2的抑蝕劑之比較例2～7中，無法使之充分滿足塗布缺陷之發生的抑制與所獲得之樹脂膜之透明性的提升兩者。
根據本發明，可提供可抑制塗布缺陷之發生、得合宜使用於抑蝕性及透明性優異之樹脂膜之形成的樹脂組成物。
並且，根據本發明，可提供抑蝕性及透明性優異之樹脂膜。
無
無
無。

Claims (5)

  1. 一種樹脂組成物，其包含：含羧基樹脂、溶解參數為17.0 (MPa) 1/2以上且25.5 (MPa) 1/2以下之抑蝕劑與交聯劑。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中前述抑蝕劑係具有氮原子數為1以上且3以下之含氮雜環的化合物。
  3. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中前述交聯劑係多官能環氧樹脂。
  4. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中前述抑蝕劑的含量相對於前述含羧基樹脂100質量份為0.1質量份以上且30質量份以下。
  5. 一種樹脂膜，其係使用如請求項1至4之任一項所述之樹脂組成物形成者。
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JP2001064568A (ja) * 1999-08-25 2001-03-13 Kansai Paint Co Ltd アニオン型電着塗料組成物
JP6273980B2 (ja) * 2013-07-11 2018-02-07 セントラル硝子株式会社 紫外線遮蔽被膜付き板ガラスとその製造方法、及び紫外線遮蔽被膜付き板ガラスの被膜形成用塗布液
WO2019049604A1 (ja) * 2017-09-05 2019-03-14 株式会社日本触媒 結合剤組成物、固着体及び固着体の製造方法
WO2019065246A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物及び樹脂膜
JP6675549B2 (ja) * 2018-01-23 2020-04-01 ナトコ株式会社 金属用粉体塗料組成物、金属用粉体塗料組成物により形成された塗膜、金属用粉体塗料組成物により形成された塗膜を備える金属材、および、塗膜を備える金属材を製造する方法

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