TW202346660A - 控制電解銅箔特性的方法及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
根據本發明的一個實施方式的一種控制電解銅箔的物理特性的方法,其包含:藉由添加表面光澤劑來調節電解銅箔的表面光澤度,從而控制電解銅箔包含伸長率、抗張強度和粗糙度的物理特性。表面光澤度調節在35至400 GU (60°)的範圍內。
Description
本發明關於一種控制電解銅箔物理特性的方法,及一種電解銅箔的製造方法,其可藉由僅調節電解銅箔的表面光澤度而容易地控制主要的物理特性諸如抗張強度、伸長率、粗糙度等。
近年來,隨著行動裝置工業諸如電動車和行動電話所需的二次電池的需求呈爆發式增長,對具有高能量密度和穩定性的鋰二次電池所需的銅箔的需求亦迅速增加。因此,銅箔(其為非常薄的銅膜)作為二次電池的負極電流收集器,是電子裝置工業中備受矚目之最重要的材料之。銅箔通常根據其製造方法分為電解銅箔和輥製銅箔(rolled copper foil)。電解銅箔和輥製銅箔各有其優缺點,且不同之處在於其較佳的用途。
特別是,電解銅箔主要以捲式製程的方式(roll-to-roll manner)連續地製造,具有能夠大量生產寬且薄的電解銅箔的優點。因此,電解銅箔主要用於鋰二次電池的情況。近年來,需求為厚度為10 μm或以下的銅箔,且特別是主要使用厚度為8 μm的銅箔和厚度為6 μm的銅箔。
一般而言,電解銅箔諸如抗張強度、伸長率和粗糙度的物理特性受到重要的管理。另外,電解銅箔的厚度越薄,對銅箔諸如抗張強度、伸長率和粗糙度的物理特性的影響越大。因此,各個物理特性之間的關係被認為是重要的。
先前技術中已報導多種用於實現銅箔基本物理特性的物理特性控制方法和技術。特別是調節物理特性的方法,已有使用添加一種或多種不同類型的有機化合物添加劑並複雜地改變添加劑的總添加量的方法。例如,韓國專利申請案第1571064號揭示一種藉由調節電解銅箔之物理特性來製造電解銅箔的方法,其中使用基於硫脲化合物的添加劑來提高電解銅箔的製造穩定性和強度,且使用磺酸(其為包含硫原子的化合物)或磺酸之金屬鹽以提高電解銅箔的表面光澤度。另外,韓國專利申請案第1126831號揭示一種藉由適當調節電解液的組成、電流密度或添加到電解液中添加劑的類型和含量來製造具有不連續層相對於連續層之最小相對厚度的電解銅箔的技術。
然而,在使用這些添加劑時,存在無法選擇性地僅控制銅箔的一種物理特性的問題。例如,使用添加劑以調節物理特性中的伸長率時,不僅維持或提高伸長率,且亦導致另一物理特性:粗糙度或表面光澤度的改變。因此,還存在需要改變與粗糙度或表面光澤度相關的另一種添加劑的添加量的問題。
為解決這些問題,需要一種控制電解銅箔物理特性的方法,以及一種電解銅箔的製造方法,其可容易地將主要的物理特性諸如伸長率、抗張強度、粗糙度等調節在電解銅箔的一般物理特性的範圍內。
[先前技術文件]
專利文件1:韓國專利申請案第1571064號
專利文件2:韓國專利申請案第1126831號
[技術問題]
本發明是為了解決上述問題而完成的,且其目的在於提供一種技術,其可容易地將主要的物理特性諸如伸長率、抗張強度、粗糙度等調節在電解銅箔的一般物理特性的範圍內。本發明的另一目的在於提供一種技術,其可解決添加劑的添加量複雜變化的問題,簡化控制電解銅箔物理特性的方法,以及降低最終方法成本和添加劑成本。
[技術方案]
一種控制電解銅箔物理特性的方法,其包含:藉由添加表面光澤劑(surface glossiness agent)來調節電解銅箔的表面光澤度,從而控制電解銅箔包含伸長率、抗張強度和粗糙度的物理特性,其中表面光澤度在35至400 GU(60°)的範圍內。
根據以下等式1藉由調節表面光澤度而調節伸長率:
等式1:E = -3.15 × 10
-5× G
2+ 0.006 × G + 7.19
其中G表示表面光澤度(GU(60°)),且E表示伸長率(%)。
根據以下等式2藉由調節表面光澤度而調節抗張強度:
等式2:T = 1.25 × 10
-4× G
2- 0.104 × G + 49.8
其中G表示表面光澤度(GU(60°)),且T表示抗張強度(kgf/mm
2)。
根據以下等式3藉由調節表面光澤度而調節粗糙度:
等式3:R = 7.59 × 10
-6× G
2- 0.005 × G + 1.80
其中G表示表面光澤度(GU(60°)),且R表示粗糙度(μm)。
表面光澤劑包含硫代磷酸-三-(ω-磺丙基)酯三鈉鹽、3-巰基-1-丙磺酸(MPS)、雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(SPS),和巰乙酸(其為磺酸(包含硫原子的化合物)),或其金屬鹽中的至少一者。
表面光澤劑的濃度為12至40 ppm,較佳為18至28 ppm。
一種根據本發明之電解銅箔的製造方法,其包含:
將銅離子溶解在硫酸根離子中以製備電解液,並在電解液中添加維持和提高伸長率的伸長率調節劑(elongation agent)和維持和提高抗張強度的抗張強度調節劑(tensile strength agent)中的至少一者;根據控制電解銅箔的物理特性的方法,藉由添加表面光澤劑提高表面光澤度以控制電解銅箔的物理特性;以及在將包含添加劑的電解液供給至正極板(positive plate)和負極轉鼓(negative electrode rotating drum)彼此隔開的製箔機時供給電流以形成電解銅箔。
電解液中銅離子的濃度為70 g/L至100 g/L,且硫酸根離子的濃度為80 g/L至150 g/L。
伸長率調節劑包含羧甲基纖維素、聚乙二醇、羥乙基纖維素(HEC)、辛烷二醇-雙-聚伸烷基二醇醚(octane diol-bis-polyalkylene glycol ether)和聚甘油(polyglycerin)中的至少一者,其為非離子型水溶性聚合物。
抗張強度調節劑包含二乙基硫脲(diethylthiourea,DTE)、伸乙基硫脲(ethylenethiourea)、乙炔硫脲(acetylenethiourea)、2-硫脲嘧啶(這些為基於硫脲的化合物或硫醇基與含氮雜環相連的化合物)、2-巰基-5-苯并咪唑磺酸鈉鹽(2-mercapto-5-benzoimidazole sulfonic acid sodium salt)、3-(5-巰基-1-四唑基)苯磺酸鈉(sodium 3-(5-mercapto-1-tetrazolyl)benzene sulfonate)、和2-巰基苯并噻唑(2-mercapto benzothiazole)中的至少一者。
表面光澤劑包含硫代磷酸-三-(ω-磺丙基)酯三鈉鹽、3-巰基-1-丙磺酸(MPS)、雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(SPS)、和巰乙酸(這些為磺酸(包含硫原子的化合物)),或其金屬鹽中的至少一者。
表面光澤劑的濃度為12至40 ppm,較佳為18至28 ppm。
[有利功效]
根據本發明,其可藉由僅調節電解銅箔的表面光澤度而容易地調節物理特性諸如抗張強度、伸長率、粗糙度等。
另外,根據本發明,藉由僅對電解銅箔的一種物理特性,例如表面光澤度進行調節,可將電解銅箔的其他物理特性調節為所需要的值。因此,無需複雜地調節各個類型的添加劑的添加量來調節電解銅箔的物理特性。因此,可簡化控制電解銅箔物理特性的方法,以及降低方法成本和添加劑成本。
參照圖式對控制電解銅箔物理特性的方法及電解銅箔的製造方法進行詳細描述。
根據本發明的電解銅箔可使用以下描述的電解液來製造。
( 電解液的製備 )
為了藉由電解製造電解銅箔,藉由調節銅離子和硫酸根離子的濃度來製備電解液。電解液中包含添加劑,以調節電解銅箔的基本物理特性。
電解液中銅離子的濃度為70 g/L至100 g/L,硫酸根離子的濃度為80 g/L至150 g/L,且銅離子和硫酸根離子的濃度取決於電解銅箔的製造條件而不同。
在此方面,銅離子的原料為包含銅的原料,諸如Cu粉、Cu廢料(廢電線、切碎的Cu等)、硫酸銅、氧化銅、碳酸銅等。凡是可溶於硫酸的銅原料均可使用。
電解液包含調節電解銅箔的物理特性所必需的添加劑。添加劑通常包含用於調節伸長率、抗張強度和表面光澤度的一種或多種物理特性的添加劑。
在電解液中添加調節電解銅箔伸長率的伸長率調節劑和調節電解銅箔抗張強度的抗張強度調節劑。
在此方面,用於維持和提高伸長率的伸長率調節劑包含羧甲基纖維素、聚乙二醇、羥乙基纖維素(HEC)、辛烷二醇-雙-聚伸烷基二醇醚和聚甘油中的至少一者,其為非離子型水溶性聚合物。
用於維持和提高抗張強度的抗張強度調節劑包含二乙基硫脲、伸乙基硫脲、乙炔硫脲、2-硫脲嘧啶(該抗張強度調節劑為基於硫脲的化合物或硫醇基與含氮雜環相連的化合物)、2-巰基-5-苯并咪唑磺酸鈉鹽、3-(5-巰基-1-四唑基)苯磺酸鈉、和2-巰基苯并噻唑中的至少一者。
電解銅箔是在電解液中藉由添加調節電解銅箔表面光澤度的表面光澤劑而製造的。用於提高表面光澤度的表面光澤劑包含硫代磷酸-三-(ω-磺丙基)酯三鈉鹽、3-巰基-1-丙磺酸(MPS)、雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(SPS)、和巰乙酸中的至少一者(這些為磺酸(包含硫原子的化合物),或其金屬鹽)。
將表面光澤劑的濃度調節至12至40 ppm,或較佳為18至28 ppm時添加到電解液中。如果表面光澤劑的濃度高於40 ppm,則電解銅箔的抗張強度和伸長率可能會降低,導致電解銅箔容易破裂的問題。如果表面光澤劑的濃度低於12 ppm,則電解銅箔的捲曲將變得嚴重,而難以處理電解銅箔。
( 用於製造電解銅箔的方法 )
在製造電解銅箔的方法中,將在以下條件下製備的電解液供給製箔機,其中,負極轉鼓的表面由Ti製成,和正極板由尺寸穩定電極(Dimensional Stable
Electrode,DSE)形成,該尺寸穩定電極包含Ti的鉑族元素的電極板,該負極轉鼓和正極板彼此隔開。
電解液溫度:45至55℃
電解液的流速:1,800至3,500 L/hr
電流密度:4,500至6,500 A/m
2 ( 控制電解銅箔物理特性的方法 )
根據本發明的一實施方式,藉由添加表面光澤劑將表面光澤度調節在35至400 GU(60°),或較佳地120至250 GU(60°)的範圍內,從而控制電解銅箔的物理特性諸如抗張強度、伸長率和粗糙度。
此時,根據以下等式1至3調節電解銅箔的物理性質。可藉由僅調節表面光澤度而得到所欲之抗張強度、伸長率和粗糙度數值,使得以輕易地控制電解銅箔的物理性質。
等式1:E = -3.15 × 10
-5× G
2+ 0.006 × G + 7.19
等式2:T = 1.25 × 10
-4× G
2- 0.104 × G + 49.8
等式3:R = 7.59 × 10
-6× G
2- 0.005 × G + 1.80
(其中G表示電解銅箔的表面光澤度(GU (60°)),且E、T和R分別表示電解銅箔的伸長率(%)、抗張強度(kgf/mm
2)和粗糙度(μm)。)
藉由調節電解銅箔的表面光澤度為120至250 GU(60°)從而控制電解銅箔的伸長率為6.5至9%,抗張強度為30至40 kgf/mm
2、和粗糙度為0.8至1.5 μm。
根據本發明的一實施方式,可製造用於二次電池的負極電流收集器的電解銅箔。
以下將詳細描述在不同實驗條件下,根據各實驗實施例的結果推導電解銅箔的表面光澤度與其他物理特性的相關性表示的方法。
< 實驗實施例 1>
使用具有包含80 g/L的銅、100 g/L的硫酸、10 ppm的伸長率調節劑(HEC)和25 ppm的抗張強度調節劑(DTE)的組成的電解液。將電解液以3,000 L/hr的流速供給至配備有負極轉鼓(530ø×280w)的電解槽,同時將電解液的溫度維持在54℃。另外,將雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(SPS)作為表面光澤劑添加到電解液中,同時將其濃度調節至12至40 ppm。
在銅箔電解方法中,以5,769 A/m
2的電流密度藉由恆電流法供給電流,且將負極旋轉滾筒以1.47 m/min的速度旋轉,同時連續地製造厚度為8 μm的電解銅箔。
< 實驗實施例 2>
在實驗實施例2中,在與實驗實施例1相同的條件下進行實驗,除了在5至15 ppm的範圍內改變伸長率調節劑的濃度和在20 ppm至30 ppm的範圍內改變抗張強度調節劑的濃度。
< 實驗實施例 3>
在實驗實施例3中,在與實驗實施例1相同的條件下進行實驗,除了在70 g/L至100 g/L的範圍內改變電解液中銅離子的濃度和在80 g/L至150 g/L的範圍內改變硫酸根離子的濃度。
< 實驗實施例 4>
在實驗實施例4中,在與實驗實施例1相同的條件下進行實驗,除了在4,500至6,500 A/m
2的範圍內改變電流密度和在1.3至1.6 m/min的範圍內改變負極轉鼓的旋轉速度。
( 根據表面光澤度的改變測量伸長率、抗張強度 和粗糙度 )
將實驗實施例1至4中獲得的電解銅箔在70℃的溫度下熱處理18小時後,測量電解銅箔的表面光澤度、伸長率、抗張強度和粗糙度。
根據電解銅箔的表面光澤度的改變之伸長率的測定值顯示於圖1,根據電解銅箔的表面光澤度的改變之抗張強度的測量值顯示於圖2,且根據電解銅箔的表面光澤度的改變之粗糙度的測量值顯示於圖3。
圖1為顯示藉由測量由實驗實施例1至4中獲得的電解銅箔的伸長率而表示的伸長率(y軸)與表面光澤度(x軸)之間關係的圖。藉由繪製表面光澤度和伸長率的物理特性數據,可推導出當表面光澤度在35至400 GU(60°)的範圍內時表面光澤度和伸長率之間的相關性。具體地,表面光澤度和伸長率之間的相關性是藉由外推法(一種當函數值僅在可變區域內已知時評估可變區域外的值的方法)推導。表面光澤度和伸長率之間的相關性是藉由等式1表示。
等式1:E = -3.15 × 10
-5× G
2+ 0.006 × G + 7.19
(其中G表示電解銅箔的表面光澤度(GU(60°)),且E表示電解銅箔的伸長率(%))。
圖2為顯示藉由測量由實驗實施例1至4中獲得的電解銅箔的抗張強度而表示的抗張強度(y軸)與表面光澤度(x軸)之間關係的圖。藉由繪製表面光澤度和抗張強度的物理特性數據,可推導出當表面光澤度在35至400 GU(60°)的範圍內時表面光澤度和抗張強度之間的相關性。具體地,表面光澤度和抗張強度之間的相關性是藉由外推法推導。表面光澤度和抗張強度之間的相關性是藉由等式2表示。
等式2:T = 1.25 × 10
-4× G
2- 0.104 × G + 49.8
(其中G表示電解銅箔的表面光澤度(GU(60°)),且T表示電解銅箔的抗張強度(kgf/mm
2) )。
圖3為顯示藉由測量由實驗實施例1至4中獲得的電解銅箔的粗糙度而表示的粗糙度(y軸)與表面光澤度(x軸)之間關係的圖。藉由繪製表面光澤度和粗糙度的物理特性數據,可推導出當表面光澤度在35至400 GU(60°)的範圍內時表面光澤度和粗糙度之間的相關性。具體地,表面光澤度和粗糙度之間的相關性是藉由外推法推導。表面光澤度和粗糙度之間的相關性是藉由等式3表示。
等式3:R = 7.59 × 10
-6× G
2- 0.005 × G + 1.80
(其中G表示電解銅箔的表面光澤度(GU(60°)),且R表示電解銅箔的粗糙度(μm))。
為了評估電解銅箔的物理性質是否可以根據等式1至3進行調節,進行了以下實驗。
( 電解銅箔的製造 ) < 實施例 1 至 9>
使用具有包含80 g/L的銅、100 g/L的硫酸、10 ppm的伸長率調節劑(HEC)和25 ppm的抗張強度調節劑(DTE)的組成的電解液。另外,將表面光澤劑(SPS)添加到電解液中,同時將其濃度調節至12至40 ppm。
將電解液以3,000 L/hr的流速供給至配備有負極轉鼓(530ø×280w)的電解槽,同時將電解液的溫度維持在54℃。
在銅箔電解方法中,以5,769 A/m
2的電流密度藉由恆電流法供給電流,且將負極旋轉滾筒以1.47 m/min的速度旋轉,同時連續地製造厚度為8 μm的電解銅箔。
< 實施例 10 至 13>
在與實施例1相同的條件下製造厚度為8 μm的電解銅箔,除了伸長率調節劑(HEC)的濃度和抗張強度調節劑(DTE)的濃度如下表1改變。
< 實施例 14 至 17>
在與實施例1相同的條件下製造厚度為8 μm的電解銅箔,除了銅的濃度和硫酸的濃度如下表1改變。
< 實施例 18 至 21>
在與實施例1相同的條件下製造厚度為8 μm的電解銅箔,除了負極轉鼓的電流密度和旋轉速度如下表1改變。
(
電解銅箔物理特性的測量
)
將實施例1至21中製造的電解銅箔在70℃的溫度下熱處理18小時後,經測量之電解銅箔的表面光澤度、伸長率、抗張強度和粗糙度如下表2所示。
( 表面光澤度的測量 )
表面光澤度是根據表面光澤度測量法
JIS B 0601進行測量,將電解銅箔切成10 cm×10 cm的尺寸,將測量的光以沿電解銅箔的流動方向(MD方向)呈60°的入射角照射電解銅箔的表面,並測量反射角為60°的反射光的強度。
( 抗張強度 / 伸長率的測量 )
抗張強度和伸長率是根據JIS C 6511使用電解銅箔拉伸試驗機(MINOS-005:MTDI)進行測量。在室溫(25℃±10℃)、卡盤(chuck)之間的距離為50 mm、且位移速度為50 mm/min下進行測量。
( 粗糙度的測量 )
粗糙度是根據粗糙度測量法JIS B 0601
(JIS 1994)進行測量。使用粗糙度測定儀(SJ-411: MITUTOYO)在與電解銅箔的流動方向(MD方向)呈正交的方向上進行測量。
藉由上述測量,測量根據表面光澤度改變的伸長率、抗張強度和粗糙度,並藉由使用等式1至3計算根據表面光澤度改變的伸長率、抗張強度和粗糙度。計算測量值和計算值之間的誤差。結果顯示於下表2中。在此方面,各個物理特性的計算值與測量值的誤差值以((計算值/測量值)×100-100)(%)計算。
根據表2,如果藉由在電解液中添加雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(SPS)作為添加劑以將表面光澤度調節在35至400 GU(60°)的範圍內,較佳為120至250 GU(60°),電解銅箔的物理特性,即伸長率、抗張強度和粗糙度可使用式1至3計算。特別是,即使抗張強度調節劑或伸長率調節劑的濃度、電解液中的銅離子和硫酸根離子的濃度、或負極轉鼓的電流密度和旋轉速度在電解過程中改變,仍可使用等式1至3。誤差在實際測量值的±5%內。因此,該方法可用於實際操作。
藉由僅調節電解銅箔的一種物理特性,例如表面光澤度,可以將電解銅箔的其他物理特性調節為所需要的值。因此,無需複雜地調節各個類型的添加劑的添加量來控制電解銅箔的物理特性。因此,可簡化藉由調節表面光澤度來控制電解銅箔物理特性的方法,以及降低方法成本和添加劑成本。
所屬技術領域具通常知識者將理解,在不改變其技術精神或本質特徵的情況下,本發明可以以其他具體形式實施。因此,上述實施方式在所有方面都是示例性的,且不應被解釋為限制性的。本發明的範圍由所附的請求項定義。凡由請求項及其同等概念的含義和範圍所衍生的變更或修飾,均應解釋為包含在本發明的範圍內。
[圖1]顯示根據本發明之伸長率與表面光澤度的關係的圖。
[圖2]顯示根據本發明之抗張強度與表面光澤度的關係的圖。
[圖3]顯示根據本發明之粗糙度與表面光澤度的關係的圖。
Claims (15)
- 一種控制電解銅箔物理特性的方法,其包含: 藉由添加表面光澤劑(surface glossiness agent)來調節該電解銅箔的表面光澤度,從而控制該電解銅箔包含伸長率、抗張強度和粗糙度的該物理特性, 其中該表面光澤度在35至400 GU(60°)的範圍內。
- 如請求項1之方法,其中根據以下等式1藉由調節該表面光澤度而調節該伸長率: 等式1:E = -3.15 × 10 -5× G 2+ 0.006 × G + 7.19 其中G表示該表面光澤度(GU(60°)),且E表示該伸長率(%)。
- 如請求項1或2之方法,其中根據以下等式2藉由調節該表面光澤度而調節該抗張強度: 等式2:T = 1.25 × 10 -4× G 2- 0.104 × G + 49.8 其中G表示該表面光澤度(GU(60°)),且T表示該抗張強度(kgf/mm 2)。
- 如請求項1或2之方法,其中根據以下等式3藉由調節該表面光澤度而調節該粗糙度: 等式3:R = 7.59 × 10 -6× G 2- 0.005 × G + 1.80 其中G表示該表面光澤度(GU(60°)),且R表示該粗糙度(μm)。
- 如請求項3之方法,其中根據以下等式3藉由調節該表面光澤度而調節該粗糙度: 等式3:R = 7.59 × 10 -6× G 2- 0.005 × G + 1.80 其中G表示該表面光澤度(GU(60°)),且R表示該粗糙度(μm)。
- 如請求項1之方法,其中,該表面光澤劑包含硫代磷酸-三-(ω-磺丙基)酯三鈉鹽、3-巰基-1-丙磺酸(MPS)、雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(SPS),和巰乙酸,或其金屬鹽中的至少一者(這些為磺酸(包含硫原子的化合物),或其金屬鹽)。
- 如請求項1之方法,其中,該表面光澤劑的濃度為12至40 ppm。
- 如請求項7之方法,其中,該表面光澤劑的濃度為18至28 ppm。
- 一種電解銅箔的製造方法,其包含: 將銅離子溶解在硫酸根離子中以製備電解液,並在該電解液中添加維持和提高伸長率的伸長率調節劑(elongation agent)和維持和提高抗張強度的抗張強度調節劑(tensile strength agent)中的至少一者; 根據請求項1之方法,藉由添加表面光澤劑提高表面光澤度以控制該電解銅箔的物理特性;以及 在將包含添加劑的該電解液供給至正極板(positive plate)和負極轉鼓(negative electrode rotating drum)彼此隔開的製箔機時供給電流以形成該電解銅箔。
- 如請求項9之方法,其中該電解液中銅離子的濃度為70 g/L至100 g/L,且硫酸根離子的濃度為80 g/L至150 g/L。
- 如請求項9或10之方法,其中該伸長率調節劑包含羧甲基纖維素、聚乙二醇、羥乙基纖維素(HEC)、辛烷二醇-雙-聚伸烷基二醇醚(octane diol-bis-polyalkylene glycol ether)和聚甘油(polyglycerin)中的至少一者,其為非離子型水溶性聚合物。
- 如請求項9或10之方法,其中該抗張強度調節劑包含二乙基硫脲(diethylthiourea,DTE)、伸乙基硫脲(ethylenethiourea)、乙炔硫脲(acetylenethiourea)、2-硫脲嘧啶(這些為基於硫脲的化合物或硫醇基與含氮雜環相連的化合物)、2-巰基-5-苯并咪唑磺酸鈉鹽(2-mercapto-5-benzoimidazole sulfonic acid sodium salt)、3-(5-巰基-1-四唑基)苯磺酸鈉(sodium 3-(5-mercapto-1-tetrazolyl)benzene sulfonate)、和2-巰基苯并噻唑(2-mercapto benzothiazole)中的至少一者。
- 如請求項9或10之方法,其中該表面光澤劑包含硫代磷酸-三-(ω-磺丙基)酯三鈉鹽、3-巰基-1-丙磺酸(MPS)、雙-(3-磺丙基)-二硫二鈉鹽(SPS)、和巰乙酸中的至少一者(這些為磺酸(包含硫原子的化合物),或其金屬鹽)。
- 如請求項9或10之方法,其中,該表面光澤劑的濃度為12至40 ppm。
- 如請求項14之方法,其中,該表面光澤劑的濃度為18至28 ppm。
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