TW202333897A - 加工裝置 - Google Patents

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山本大輔
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Abstract

[課題]無論被加工物的形狀或側面的表面狀態如何，均在早期檢測片匣的容置區域有無已容置之被加工物。 [解決手段]一種加工裝置，對被加工物進行加工，並具備：片匣載置台，供片匣載置，前述片匣具備可以分別容置被加工物之複數個容置區域，且容置該被加工物；搬出搬入單元，從該片匣將該被加工物搬出搬入；及感測器單元，檢測已載置在該片匣載置台之該片匣的各個該容置區域有無已容置之該被加工物，該感測器單元包含：發光單元，具有複數個發光部，複數個前述發光部可以對該片匣的複數個該容置區域分別照射光；及受光單元，具有複數個受光部，複數個前述受光部可以分別接收在該被加工物的側面漫反射後之該光，依據該受光部是否接收到藉由該被加工物的該側面漫反射後之該光，來判定該容置區域有無已容置之該被加工物。

Description

加工裝置
本發明是有關於一種將板狀被加工物在已容置於片匣之狀態下搬入，並對該被加工物進行加工之加工裝置。
於正面形成有IC、LSI等複數個器件之圓板狀的晶圓，在藉由磨削裝置或研磨裝置從背面側進行加工而薄化至預定的厚度後，藉由切削裝置或雷射加工裝置對器件間之區域進行加工，而被分割成一個個的器件晶片。經分割而製造出之器件晶片被廣泛利用於行動電話或電腦等電氣機器上。
在磨削裝置、研磨裝置、切削裝置及雷射加工裝置等加工裝置中，可將複數個板狀的被加工物在已容置於片匣之狀態下一併搬入。片匣具備複數個容置區域，前述容置區域分別容置晶圓等板狀的被加工物。此容置區域是朝縱方向堆疊，且各個板狀的被加工物以其正面、背面沿著水平方向之方式容置於各容置區域。而且，加工裝置具備搬出搬入單元，前述搬出搬入單元將已容置於片匣的容置區域之被加工物從片匣搬出，並將經加工之被加工物送回至容置區域。
在此，在片匣的所有的容置區域並不一定都容置有被加工物。例如，在對被加工物實施的各種步驟的任一步驟中，會有未以充分之品質來加工被加工物之情況、或於被加工物產生損傷之情況。因為即便之後進一步對像那樣的被加工物進行加工也無法獲得充分之品質的產物，所以像那樣的被加工物會在步驟的中途從片匣排除。此時，片匣的一部分容置區域會成為空置狀態。又，在被加工物的數量少於容置區域的數量的情況下，則是從一開始一部分容置區域即成為空置狀態。
因此，加工裝置具備用於在片匣已被搬入時檢測各容置區域有無已容置之被加工物的光學式的感測器單元。例如，感測器單元可被安裝於搬出搬入單元，並使搬出搬入單元靠近成為檢測對象之容置區域，而以感測器單元來檢測被加工物的有無。或者，加工裝置具備獨立之可升降的感測器單元，並使感測器單元在片匣前一面升降一面檢測各容置區域之被加工物的有無(參照專利文獻1及專利文獻2)。
感測器單元具有發光部與受光部。例如，加工裝置以將圓板狀的被加工物之外周部定位於大致沿著水平面排列之發光部以及受光部之間的方式來讓感測器單元於片匣進出。並且，將從發光部所發出之光是否到達受光部、亦即是否受到被加工物遮蔽作為判定基準，來檢測被加工物的有無。
又，加工裝置從片匣的外部朝容置區域照射以發光部所發出之光，並以此光是否在被加工物之平滑的側面反射並到達受光部作為判定基準，來檢測被加工物的有無。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2015-50410號公報 專利文獻2：日本特開2018-26486號公報
發明欲解決之課題
在加工裝置中，有時是將矩形狀的被加工物搬入來進行加工，而非圓板狀的被加工物。在將矩形狀的被加工物容置於容置區域的情況下，無法將發光部以及受光部***容置區域以讓被加工物夾在發光部以及受光部之間。又，即使在從定位於片匣的外部之感測器單元的發光部朝被加工物的側面照射光，並以受光部檢測經反射之光的情況下，在被加工物的側面並非平滑面時，光會在該側面散射而變得難以抵達受光部。
原本，使感測器單元在片匣前升降來依序檢測各容置區域中的被加工物的有無之作法就很耗費時間。因此，亦會有以下情形：必須讓被加工物的搬出作業等待到被加工物的檢測完成為止，而成為使加工裝置中的被加工物之加工效率降低的要因。
本發明是有鑒於所述之問題而作成之發明，其目的在於提供一種以下之加工裝置：無論被加工物的形狀或側面的表面狀態如何，均可在早期檢測在片匣的容置區域有無已容置之被加工物，而可在早期就開始進行被加工物的搬出作業。 用以解決課題之手段
根據本發明之一態樣，可提供一種磨削裝置，是對被加工物進行加工之加工裝置，其特徵在於：具備：工作夾台，保持被加工物；加工單元，對已保持在該工作夾台之該被加工物進行加工；第1片匣載置台，供片匣載置，前述片匣具備可以分別容置該被加工物之複數個容置區域，且容置該被加工物；搬出搬入單元，從該片匣將該被加工物搬出搬入；及感測器單元，檢測已載置在該第1片匣載置台之該片匣的各個該容置區域有無已容置之該被加工物， 該感測器單元包含：發光單元，具有複數個發光部，複數個前述發光部可以對已載置在該第1片匣載置台之該片匣的複數個該容置區域分別照射光；及受光單元，具有複數個受光部，複數個前述受光部可以分別接收在已載置在該第1片匣載置台之該片匣的複數個該容置區域所容置之該被加工物的側面漫反射後之該光， 依據該受光部是否接收到藉由該被加工物的該側面漫反射後之該光，來判定已載置在該第1片匣載置台之該片匣的該容置區域有無已容置之該被加工物。
較佳的是，更具備和該第1片匣載置台相鄰之第2片匣載置台，該感測器單元更包含：本體，相鄰於該第1片匣載置台以及該第2片匣載置台而豎立設置，且安裝有該發光單元以及該受光單元；及旋轉驅動源，可以使該本體旋轉而變更該發光單元以及該受光單元之方向， 藉由從該發光單元的該發光部對已載置在該第2片匣載置台之該片匣的該容置區域照射光，且以該受光單元之該受光部接收在已載置在該第2片匣載置台之該片匣的該容置區域所容置之該被加工物的該側面漫反射後之該光，來判定已載置在該第2片匣載置台之該片匣的該容置區域有無已容置之該被加工物。
又，較佳的是，該加工單元是可以對以該工作夾台保持之該被加工物進行磨削之磨削單元。 發明效果
本發明之一態樣之加工裝置的感測器單元包含：發光單元，具有可對片匣的複數個容置區域分別照射光之複數個發光部；及受光單元，具有可分別接收在被加工物的側面漫反射後之該光的複數個受光部。並且，該加工裝置依據該受光部是否接收到該光來判定在該片匣的該容置區域有無已容置之該被加工物。
在此，該加工裝置可在片匣的各個容置區域同時檢測被加工物的有無，此時，亦毋須使感測器單元升降。因此，可瞬間檢測片匣的各容置區域之被加工物的有無。又，因為感測器單元會檢測在被加工物的側面漫反射後之光，所以亦可檢測該側面並非平滑之該被加工物的有無，且亦可檢測並非圓形之被加工物。
從而，根據本發明，可提供一種以下之加工裝置，無論被加工物的形狀或側面的表面狀態如何，均可在早期檢測在片匣的容置區域有無已容置之被加工物，而可在早期就開始進行被加工物的搬出作業。
用以實施發明之形態
參照附加圖式，針對本發明之一態樣的實施形態進行說明。本實施形態之加工裝置可為例如對以半導體製成之圓板狀的晶圓或矩形狀的樹脂基板等被加工物進行磨削之磨削裝置、或對被加工物進行研磨之研磨裝置。或者，為使用於被加工物的分割之切削裝置或雷射加工裝置。於圖1顯示有磨削裝置2來作為本實施形態之加工裝置之一例。以下，以本實施形態之加工裝置為磨削裝置2之情況為例來進行說明，但本實施形態之加工裝置不限定於磨削裝置2。
於磨削裝置(加工裝置)2中，將被加工物在已容置於片匣8a、8b之狀態下搬入，且已從片匣8a、8b搬出之被加工物被磨削(加工)並送回至片匣8a、8b。以磨削裝置2磨削之被加工物可由例如矽、碳化矽、或者其他的半導體等之材料、或藍寶石、玻璃、石英之材料來構成。或者，被加工物可為複數個晶片被塑模樹脂密封之封裝基板、或印刷基板等之樹脂基板。
於圖2以及圖3顯示有矩形狀的樹脂基板作為被加工物1之一例。亦即，於圖2包含有示意地顯示樹脂基板即被加工物1的剖面圖，於圖3包含有示意地顯示樹脂基板即被加工物1的平面圖。以下，以被加工物1為矩形狀的樹脂基板之情況為例針對本實施形態之加工裝置進行說明，但被加工物1並不限定於矩形狀的樹脂基板。
圖1是示意地顯示磨削裝置2的立體圖。磨削裝置2具有支撐各構成之基台4。在基台4的前側部分的上表面4a設置有第1片匣載置台6a以及第2片匣載置台6b。不過，磨削裝置2所具備之片匣載置台6a、6b的數量不限定為2個。
於第1片匣載置台6a上可載置例如容置有磨削前的被加工物1之第1片匣8a。於第2片匣載置台6b可載置例如用於容置磨削後的被加工物1之第2片匣8b。不過，各片匣載置台6a、6b以及片匣8a、8b之用途不限定於此。容置於第1片匣8a之被加工物1亦可在被磨削後再送回至第1片匣8a。
於圖2顯示有示意地顯示已載置在片匣載置台6a、6b之片匣8a、8b的剖面圖。片匣8a、8b可為例如於水平方向前側設置有搬出搬入口50之長方體形的箱型之形狀，並在內部空間以朝縱方向重疊之態樣容置複數個被加工物1。
片匣8a、8b具備可以分別容置被加工物1之複數個容置區域48。各容置區域48是例如藉由於內部空間的兩內壁52上沿著水平方向而形成之溝來規定。溝是一端到達搬出搬入口50，且在內部空間的兩內壁52形成於相同高度。片匣8a、8b的內部空間形成為對應於被加工物1之寬度以及進深。
在將被加工物1容置於片匣8a、8b時，是將被加工物1之方向對齊於水平方向，並將被加工物1的高度對齊於預定進行被加工物1的容置之容置區域48。然後，將被加工物1從搬出搬入口50沿著水平方向***片匣8a、8b，並沿著溝推入被加工物1。如此一來，被加工物1的兩端部便會被溝支撐，且被加工物1會容置於容置區域48。
再者，容置區域48亦可藉由形成於片匣8a、8b的內壁52之不是溝的構造物來構成。例如，亦可將各自沿著水平方向之軌道固定於片匣8a、8b的兩內壁52，且容置區域48亦可藉由該軌道來構成。以下，繼續以藉由溝來構成容置區域48之情況為例來說明。
片匣8a、8b在內部具備朝縱方向排列之複數個容置區域48。並且，可容置相當於容置區域48的數量之被加工物1。被加工物1是在已容置於片匣8a、8b之狀態下在各加工裝置之間被搬送，且在各加工裝置中從片匣8a、8b拉出來進行加工，並送回至片匣8a、8b，而進行一連串之加工。
繼續磨削裝置2之說明。磨削裝置2具備安裝在基台4上的相鄰於片匣載置台6a、6b的位置之搬出搬入單元10。搬出搬入單元10具備以下功能：從已放置於片匣載置台6a、6b之片匣8a、8b搬出被加工物1並搬送至預定的搬送目的地之功能；與將經加工之被加工物1搬入片匣8a、8b之功能。
搬出搬入單元10是例如，如圖1所示，藉由多關節型機器人來形成，並藉由以分別連接各臂部之連接部為軸來使各臂部旋轉而伸縮，使前端的支撐部自如地移動。搬出搬入單元10以及片匣載置台6a、6b之一者或兩者呈可升降，且可藉由使其一者或兩者升降來將搬出搬入單元10的該支撐部定位至和片匣8a、8b的預定的容置區域48對應之高度。
在磨削裝置2的基台4的後側部分的上表面設置有2個開口14a、14b。在各個開口14a、14b內具備有X軸移動工作台16a、16b，前述X軸移動工作台16a、16b於上表面載置吸引保持被加工物1之工作夾台20a、20b。X軸移動工作台16a、16b藉由未圖示之X軸方向移動機構而可在X軸方向上移動。
在各個開口14a、14b的內部，X軸移動工作台16a、16b的外側是被可伴隨於X軸移動工作台16a、16b的移動而伸縮之防塵防滴蓋18a、18b所遮蓋。X軸方向移動機構是受防塵防滴蓋18a、18b保護。
X軸移動工作台16a、16b可藉由X軸方向移動機構的功能而定位到搬出搬入區域與加工區域，前述搬出搬入區域是可在工作夾台20a、20b上裝卸被加工物1之區域，前述加工區域是吸引保持在該工作夾台20a、20b上之被加工物1受到磨削之區域。
在工作夾台20a、20b的上表面露出有和被加工物1同樣的平面形狀的多孔質構件22a、22b。工作夾台20a、20b的多孔質構件22a、22b的上表面成為保持被加工物1之保持面。
工作夾台20a、20b在內部具備吸引路(未圖示)，前述吸引路是一端連通於多孔質構件22a、22b，且另一端連接到未圖示之吸引源。若使該吸引源作動，負壓便會作用於已載置在保持面上之被加工物1，而將該被加工物1吸引保持於工作夾台20a、20b。又，工作夾台20a、20b可以繞著垂直於保持面之軸而旋轉。
在開口14a、14b的加工區域的上方，分別配設有磨削單元(加工單元)32a、32b，前述磨削單元32a、32b對已保持在工作夾台20a、20b之被加工物1進行磨削(加工)。於磨削裝置2的基台4的後方端部豎立設置有2個支撐部24a、24b，且藉由此支撐部24a、24b而支撐有各自的磨削單元32a、32b。
於支撐部24a、24b的每一個的前表面設置有一對朝Z軸方向伸長之Z軸導軌26a、26b，在各個Z軸導軌26a、26b以可滑動的方式安裝有Z軸移動板28a、28b。
在各個Z軸移動板28a、28b的背面側(後表面側)設置有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有平行於Z軸導軌26a、26b之Z軸滾珠螺桿30a、30b。在各個Z軸滾珠螺桿30a、30b的一端部連結有Z軸脈衝馬達31a、31b。
若以Z軸脈衝馬達31a、31b使Z軸滾珠螺桿30a、30b旋轉，Z軸移動板28a、28b便會沿著Z軸導軌26a、26b在Z軸方向上移動。在各個Z軸移動板28a、28b的前表面側下部固定有磨削單元(加工單元)32a、32b。若使各個Z軸移動板28a、28b在Z軸方向上移動，即可以使磨削單元32a、32b在Z軸方向上移動。
各磨削單元32a、32b具備：主軸34a、34b，藉由連結於基端側之馬達來旋轉；與磨削輪42a、42b，固定在已配設於該主軸34a、34b的前端側之安裝座36a、36b。各磨削輪42a、42b具備：環狀的輪基台38a、38b，以鋁等的材料來形成；與磨削磨石40a、40b，呈環狀地配置於輪基台38a、38b的下表面側。
若使馬達作動而使主軸34a、34b旋轉，磨削輪42a、42b便會旋轉而使磨削磨石40a、40b在環狀軌道上旋轉移動。若在此狀態下使磨削單元32a、32b下降，而使磨削磨石40a、40b接觸已保持在工作夾台20a、20b之被加工物1，被加工物1即被磨削(加工)。
磨削裝置2更配設有旋轉洗淨裝置44，前述旋轉洗淨裝置44對已被磨削單元32a、32b磨削之被加工物1進行洗淨以及旋轉乾燥。旋轉洗淨裝置44具備支撐被加工物1之旋轉工作台(未圖示)、與將流體供給至已保持在旋轉工作台之被加工物1之供給噴嘴。當以高速來讓支撐被加工物1之旋轉工作台旋轉，並從供給噴嘴將洗淨水供給至被加工物1，被加工物1即可被洗淨。
在以磨削裝置2對被加工物1進行磨削時，首先是以搬出搬入單元10從片匣8a、8b搬出被加工物1，並搬送至位於搬出搬入區域之工作夾台20a、20b。然後，以工作夾台20a、20b吸引保持被加工物1，並將工作夾台20a、20b移送至磨削單元32a、32b的下方的磨削區域。之後，使主軸34a、34b旋轉，並使磨削單元32a、32b下降至預定高度，而以磨削磨石40a、40b對被加工物1進行磨削。
藉由磨削單元32a、32b將被加工物1磨削而薄化至預定的厚度後，將工作夾台20a、20b送回搬出搬入區域，並解除由工作夾台20a、20b所進行之被加工物1的吸引保持。然後，以搬出搬入單元10將被加工物1從工作夾台20a、20b搬送至旋轉洗淨裝置44，並以旋轉洗淨裝置44洗淨被加工物1。然後，使搬出搬入單元10作動來將被加工物1從旋轉洗淨裝置44搬送至片匣8a、8b來容置。
在磨削裝置2中，是將片匣8a、8b的各容置區域48所容置之被加工物1接連地拉出並進行加工、且送回至片匣8a、8b。然後，在片匣8a、8b的各容置區域48所容置之全部的被加工物1的磨削(加工)結束後，將片匣8a、8b從片匣載置台6a、6b搬出。
在此，在片匣8a、8b的所有容置區域48不一定都容置有被加工物。亦即，會有片匣8a、8b的一部分的容置區域48成為空置狀態之情況。即便將搬出搬入單元10的支撐部***空置狀態的容置區域48被加工物1也不存在，不僅會在被加工物1的拉出上失敗，還會在拉出動作上耗費徒勞的時間。
於是，在磨削裝置2中會使用感測器單元，前述感測器單元可以對已放置在片匣載置台6a、6b之片匣8a、8b的內部進行檢查，而檢測各容置區域48之被加工物1的有無。以往所使用的是在片匣8a、8b前升降之感測器單元。並且，從感測器單元對容置區域48照射光，藉由檢測在被加工物1的側面3反射之該光，來檢測被加工物1的有無。該檢測動作是對一個個的容置區域48依序實施。
然而，被加工物1的側面3並不一定是平滑且會充分地產生光的反射。例如，在被加工物1為矩形狀的樹脂基板時，側面3會成為微小的凹凸形狀，即使對側面3照射光，光仍會散射。在此情況下，不一定可以藉充分的強度來檢測在被加工物1的側面3反射之光，且檢測被加工物1的有無之檢測精度會變得不充分。
又，使感測器單元在片匣前升降來依序檢測各容置區域48中的被加工物1的有無之作法會耗費時間。因此，亦會有以下情形：必須讓被加工物1的搬出作業等待到被加工物1的檢測完成為止，而成為使磨削裝置2中的被加工物1之加工效率降低的要因。於是，在本實施形態之磨削裝置2中是使用以下之感測器單元46：可以在毋須進行升降動作的情形下瞬間檢測片匣的各容置區域48中之被加工物1的有無。
其次，針對感測器單元46的構成、與使用了感測器單元46之被加工物1的檢測動作進行說明。感測器單元46會檢測已載置在第1片匣載置台6a之片匣8a以及已載置在第2片匣載置台6b之片匣8b各自的容置區域48有無已容置之被加工物1。如圖1所示，感測器單元46設置在片匣載置台6a、6b的附近。於圖2包含有示意地顯示感測器單元46的側視圖。
感測器單元46具備例如棒狀的本體60，前述本體60相鄰於第1片匣載置台6a以及第2片匣載置台6b而豎立設置。在本體60安裝有由複數個發光部54a構成之發光單元54、與由複數個受光部56a構成之受光單元56。又，感測器單元46更包含旋轉驅動源58，前述旋轉驅動源58可以使本體60旋轉來變更發光單元54以及受光單元56之方向。旋轉驅動源58可為例如馬達。
發光單元54的複數個發光部54a可以分別對已載置在第1片匣載置台6a之片匣8a以及已載置在第2片匣載置台6b之片匣8b的複數個容置區域48照射光。發光單元54宜具備和片匣8a、8b的容置區域48相同數量之發光部54a。並且，各發光部54a宜以分別對應於片匣8a、8b的複數個容置區域48之高度位置來安裝於本體60。
又，受光單元56的複數個受光部56a可分別接收在已載置在第1片匣載置台6a之片匣8a以及已載置在第2片匣載置台6b之片匣8b的複數個容置區域48所容置之被加工物1的側面3漫反射後之光。受光單元56宜具備和片匣8a、8b的容置區域48相同數量之受光部56a。並且，各受光部56a宜以分別對應於片匣8a、8b的複數個容置區域48之高度位置來安裝於本體60。
發光部54a可為例如LED或燈具等光源。發光部54a所發出之光可為白色光亦可為單色光。又，受光部56a可為例如CMOS感測器或CCD感測器等受光元件。受光部56a至少可以接收發光部54a所發出之光的波長之光。
在旋轉驅動源58、發光單元54以及受光單元56連接有控制單元，前述控制單元以控制磨削裝置(加工裝置)2之各構成要素的電腦等構成。控制單元具有以下功能：控制感測器單元46來檢測片匣8a、8b的各容置區域48之被加工物1的有無。
磨削裝置2會在已將片匣8a、8b放置於片匣載置台6a、6b時，使感測器單元46作動。如圖2以及圖3所示，感測器單元46會使發光單元54的各發光部54a作動，而對片匣8a、8b的各容置區域48照射光62。於圖2及圖3中，以虛線表示從發光部54a所發出之光62。
在光62所照射之容置區域48容置有被加工物1的情況下，光62會照到被加工物1的側面3。在被加工物1的側面3上，光62會因應於側面3的狀態而漫反射，且光62的一部分會前往受光單元56的受光部56a。於圖2以及圖3中，以虛線表示在被加工物1的側面3漫反射而朝向受光部56a之光64。在接收到光64時，受光部56a會將表示已接收到光64之電訊號傳送至磨削裝置2的控制單元。
又，在光62所照射之容置區域48未容置有被加工物1的情況下，不會產生光62照到被加工物1之漫反射。亦即，受光單元56的受光部56a不會接收到在被加工物1的側面3漫反射後之光64。磨削裝置2的控制單元在已使發光部54a產生光62時，於沒有從受光部56a接收到表示已接收到光64之電訊號時，會判斷為受光部56a未接收到光64。
並且，磨削裝置2的控制單元會依據受光單元56的受光部56a是否接收到在被加工物1的側面3漫反射後之光64，來判定已載置在片匣載置台6a、6b之片匣8a、8b的容置區域48有無已容置之被加工物1。
亦即，在受光部56a接收到光64的情況下，會判定為在片匣8a、8b之對象的容置區域48容置有被加工物1。另一方面，在受光部56a未接收到光64的情況下，會判定為在片匣8a、8b之對象的容置區域48未容置有被加工物1。如此一來，因為磨削裝置(加工裝置)2是依據在被加工物1的側面3漫反射後之光64來檢測容置區域48所容置之被加工物1，所以無論側面3的狀態如何均可檢測被加工物1。
並且，感測器單元46對片匣8a、8b的複數個容置區域48分別具備專用的發光部54a以及受光部56a，而可對複數個容置區域48同時實施有無已容置之被加工物1的檢測。因此，磨削裝置2可在不用使發光部54a以及受光部56a在片匣8a、8b前升降的情形下，瞬間判定各容置區域48有無已容置之被加工物1。
例如，在使用在被加工物1的側面3產生之光的反射的情況下，必須將感測器單元的發光部以及受光部的配置決定成：以發光部所發出之光入射到側面3的入射角、與進行接收之在側面3反射之光的反射角呈一致。在此情況下，必須將感測器單元移動至實施檢測動作時成為對象之片匣8a、8b的正面，又，在檢測動作完成後必須進一步移動感測器單元，以免妨礙被加工物1的搬出搬入動作。
相對於此，本實施形態之磨削裝置(加工裝置)2使用在被加工物1的側面3產生之光的漫反射來檢測容置區域48之被加工物1的有無。因此，與使用在被加工物1的側面3產生之光的反射之情況不同，在發光部54a朝被加工物1照射之光62、與受光部56a接收之光64上，有關於光的行進路線之限制會較少。例如，可將感測器單元46配置在不妨礙被加工物1的搬出搬入動作之位置，在此情況下即毋須在檢測動作的前後使感測器單元46移動。
不過，若在片匣8a、8b中，複數個容置區域48的彼此之距離太近，在成為檢測對象之容置區域48所容置之被加工物1的側面3漫反射後之光64，會容易到達和負責該容置區域48之受光部56a在上下相鄰之受光部56a。
因此，為了防止檢測錯誤，片匣8a、8b的複數個容置區域48宜相互分開預定的距離以上。例如，各容置區域48宜相互以10mm以上之距離來分開，較佳的是以20mm以上之距離來分開。
再者，在磨削裝置2具備複數個片匣載置台6a、6b的情況下，磨削裝置2亦可具備對載置在各片匣載置台6a、6b之片匣8a、8b所容置之被加工物1進行檢測之複數個感測器單元46。或者，磨削裝置2亦可具備可以對載置在各片匣載置台6a、6b之片匣8a、8b所容置之被加工物1進行檢測之一個感測器單元46。換言之，感測器單元46亦可切換成為檢測對象之片匣8a、8b。
圖4(A)是示意地顯示針對載置在第1片匣載置台6a之第1片匣8a的各容置區域48，以感測器單元46檢測有無已容置之被加工物1之情形的立體圖。又，圖5(A)是示意地顯示針對第1片匣8a的各容置區域48，以感測器單元46檢測有無已容置之被加工物1之情形的平面圖。
此外，圖4(B)是示意地顯示針對載置在第2片匣載置台6b之第2片匣8b的各容置區域48，以感測器單元46檢測有無已容置之被加工物1之情形的立體圖。又，圖5(B)是示意地顯示針對第2片匣8b的各容置區域48，以感測器單元46檢測有無已容置之被加工物1之情形的平面圖。
感測器單元46之本體60可藉由使圖2所示之旋轉驅動源58作動而進行方向的變更。並且，感測器單元46可藉由使本體60旋轉而變更發光單元54以及受光單元56之方向，來切換作為各容置區域48有無已容置之被加工物1之檢測對象的片匣8a、8b。
例如，可在第1片匣載置台6a放置用以容置被加工之前的被加工物1之第1片匣8a。在已將第1片匣8a載置在第1片匣載置台6a時，感測器單元46會使發光單元54以及受光單元56作動來檢測各容置區域48有無已容置之被加工物1。然後，磨削裝置2會使搬出搬入單元10作動，將被加工物1從第1片匣8a搬出，並依序進行各被加工物1之磨削。
又，例如，可在第2片匣載置台6b放置用於容置經加工後的被加工物1之第2片匣8b。在已將第2片匣8b載置在第2片匣載置台6b時，感測器單元46會使發光單元54以及受光單元56作動來確認各容置區域48為空置狀態。然後，磨削裝置2會使搬出搬入單元10作動，將已磨削(加工)完成之被加工物1依序容置到第2片匣8b。
不過，感測器單元46亦可以其他的方法來切換成為被加工物1的有無之檢測對象的片匣8a、8b。例如，磨削裝置2亦可具備可在基台4的上表面4a上沿著大致水平方向移動感測器單元46之移動機構，感測器單元46亦可在基台4的上表面4a上移動。在此情況下，即使磨削裝置2所具備之片匣載置台的數量超過2個，仍然可以用一個感測器單元46來檢測載置在各片匣載置台的片匣之被加工物1的有無。
再者，使感測器單元46的本體60旋轉之旋轉驅動源58亦可使用於其他的用途。例如，若使旋轉驅動源58作動而變更感測器單元46之方向，便可以變更從發光單元54的發光部54a所發出之光62在被加工物1的側面3上的照射位置。
例如，有時在片匣8a、8b的內部中，被加工物1會以不恰當的態樣容置，一端被容置在規定容置區域48之溝、並且另一端被容置在不是和該溝相同高度之溝的於上下相鄰之其他溝。此時，在片匣8a、8b的內部空間中被加工物1會傾斜。
在此情況下，若使感測器單元46的本體60之方向變動而一面改變照射位置一面對被加工物1的側面3照射光62，在側面3漫反射之光64之由受光部56a所進行之檢測狀況便會變動。然後，磨削裝置2可以參照使感測器單元46的本體60之方向變動時之光64的檢測狀況的變動，來檢測片匣8a、8b中的被加工物1之容置狀況的異常。
再者，本發明不限定於上述實施形態之記載，可進行各種變更來實施。例如，在上述實施形態中，針對以下情況進行了說明：使發光部54a產生光62，且感測器單元46藉由是否可在和該發光部54a對應之受光部56a檢測在被加工物1的側面3漫反射後之光64，來檢測容置區域48之被加工物1的有無。然而，本實施形態之磨削裝置2不限定於此。
例如，感測器單元46毋須僅以和發出光62之發光部54a對應之受光部56a來檢測在被加工物1的側面3漫反射之光64。例如，磨削裝置2亦可用和該受光部56a於上下相鄰之其他的受光部56a來檢測光64，亦可將藉由於上下相鄰之其他的受光部56a所進行之光64的檢測狀況作為佐證來判定被加工物1的有無。
相較於在平滑面反射之光，在被加工物1的側面3漫反射後之光64的強度會變弱。在本實施形態之磨削裝置2中，因為利用強度相對較弱之光64來檢測被加工物1的有無，所以亦可為了提升檢測的精度而利用複數個受光部56a來檢測光64。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內均可合宜變更來實施。
1:被加工物 2:磨削裝置 3:側面 4:基台 4a:上表面 6a,6b:片匣載置台 8a,8b:片匣 10:搬出搬入單元 14a,14b:開口 16a,16b:X軸移動工作台 18a,18b:防塵防滴蓋 20a,20b:工作夾台 22a,22b:多孔質構件 24a,24b:支撐部 26a,26b:Z軸導軌 28a,28b:Z軸移動板 30a,30b:Z軸滾珠螺桿 31a,31b:Z軸脈衝馬達 32a,32b:磨削單元 34a,34b:主軸 36a,36b:安裝座 38a,38b:輪基台 40a,40b:磨削磨石 42a,42b:磨削輪 44:旋轉洗淨裝置 46:感測器單元 48:容置區域 50:搬出搬入口 52:內壁 54:發光單元 54a:發光部 56:受光單元 56a:受光部 58:旋轉驅動源 60:本體 62,64:光 X,Y,Z:方向
圖1是示意地顯示加工裝置的立體圖。 圖2是示意地顯示已容置在片匣之被加工物、與感測器單元的剖面圖。 圖3是示意地顯示已容置在片匣之被加工物、與感測器單元的平面圖。 圖4(A)是示意地顯示以感測器單元檢測第1片匣的容置區域之被加工物的有無之情形的立體圖，圖4(B)是示意地顯示以感測器單元檢測第2片匣的容置區域之被加工物的有無之情形的立體圖。 圖5(A)是示意地顯示以感測器單元檢測第1片匣的容置區域之被加工物的有無之情形的平面圖，圖5(B)是示意地顯示以感測器單元檢測第2片匣的容置區域之被加工物的有無之情形的平面圖。
1:被加工物
2:磨削裝置
3:側面
4:基台
6a,6b:片匣載置台
8a,8b:片匣
46:感測器單元
48:容置區域
50:搬出搬入口
52:內壁
54:發光單元
54a:發光部
56:受光單元
56a:受光部
58:旋轉驅動源
60:本體
62,64:光

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，是對被加工物進行加工之加工裝置，其特徵在於： 具備： 工作夾台，保持被加工物； 加工單元，對已保持在該工作夾台之該被加工物進行加工； 第1片匣載置台，供片匣載置，前述片匣具備可以分別容置該被加工物之複數個容置區域，且容置該被加工物； 搬出搬入單元，從該片匣將該被加工物搬出搬入；及 感測器單元，檢測已載置在該第1片匣載置台之該片匣的各個該容置區域有無已容置之該被加工物， 該感測器單元包含： 發光單元，具有複數個發光部，複數個前述發光部可以對已載置在該第1片匣載置台之該片匣的複數個該容置區域分別照射光；及 受光單元，具有複數個受光部，複數個前述受光部可以分別接收在已載置在該第1片匣載置台之該片匣的複數個該容置區域所容置之該被加工物的側面漫反射後之該光， 依據該受光部是否接收到藉由該被加工物的該側面漫反射後之該光，來判定已載置在該第1片匣載置台之該片匣的該容置區域有無已容置之該被加工物。
  2. 如請求項1之加工裝置，其更具備和該第1片匣載置台相鄰之第2片匣載置台； 該感測器單元更包含： 本體，相鄰於該第1片匣載置台以及該第2片匣載置台而豎立設置，且安裝有該發光單元以及該受光單元；及 旋轉驅動源，可以使該本體旋轉而變更該發光單元以及該受光單元之方向， 藉由從該發光單元的該發光部對已載置在該第2片匣載置台之該片匣的該容置區域照射光，且以該受光單元的該受光部接收在已載置在該第2片匣載置台之該片匣的該容置區域所容置之該被加工物的該側面漫反射後之該光，來判定已載置在該第2片匣載置台之該片匣的該容置區域有無已容置之該被加工物。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中該加工單元是可以對以該工作夾台所保持之該被加工物進行磨削之磨削單元。
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