TW202316755A - 檢查用插座 - Google Patents

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本發明的一實施例提供一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括:第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸;第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間。

Description

檢查用插座
本發明係關於檢查用插座,更詳細地說,係關於構成為多層結構並且具有支撐片材容易提高插座高度及提高操作性的檢查用插座。
通常,在半導體元件等的被檢查器件的製造程序完成之後,需要對被檢查器件進行測試。即,對於製造完成的半導體元件等的被檢查器件實施電測試,以判斷是否有缺陷。具體地說,將預定的測試信號從測試設備傳遞至被檢查器件來判定被檢查器件是否有缺陷。
對於該檢查用插座,在個別被檢查器件移動至準確位置且與安裝在測試板上的插座準確地反覆接觸時要求穩定的機械性接觸能力,以及要求穩定的電接觸能力以在傳遞信號時將在電接觸點的信號失真最小化。
此時,測試板和被檢查設備並非相互直接連接,而是利用稱為檢查用插座的中間設備來間接連接。作為該檢查用插座可使用彈跳針等各種部件,但是近來因為半導體器件的技術變革利用具有各向異性的彈性片材的檢查用插座正在增加。
圖1是示出現有技術的單層結構型檢查用插座的圖。
現有技術的單層結構型檢查用插座10以在由絕緣性彈性材料構成的絕緣部11中含多個導電部12的形式構成。該導電部12在平面方向上排列以與所述被檢查設備的引線相對應。另一方面,所述導電部12被絕緣部11絕緣支撐。
該檢查用插座10在搭載於測試板的狀態下各個導電部12與測試板的焊盤接觸。之後,被檢查器件下降,接著該被檢查器件的引線與各個導電部12接觸的同時加壓該導電部12,據此導電部12內的導電性粒子相互緊貼的同時處於可通電的狀態。之後,從測試板施加預定的測試信號,該測試信號經過檢查用插座10傳遞至被檢查器件,接著來自該被檢查器件的反射信息相反地經過檢查用插座10傳遞至測試板。
該檢查用插座具有在被以厚度方向加壓時僅在厚度方向具有導電性的特性,而且未使用諸如焊接或者彈簧的機械性工具,因此具有耐久性優秀及可達成簡單的電連接的優點。
另外,由於可以吸收機械性衝擊或者變形,因此具有可以輕柔連接的優點,進而廣泛使用於各種電路裝置等和測試板的電連接。
但是,該現有技術的單層結構型插座的厚度薄,因此與被檢查器件的接觸空間越大或者接觸的導電部越多則導致接觸壓力越加不均勻,出現導電部之間的電阻偏差大的問題。另外,在單層結構上增加厚度也因為物理性限制而難以製作,並且難以確保保持導電部之間的均勻質量。
現有技術文獻 專利文獻 0001    韓國授權專利公報第10-1782604號(2017.09.21)
發明所欲解決之問題 本發明是用於解決上述的現有技術的問題的,本發明的目的在於提供一種構成為多層結構並且具有支撐片材而容易提高插座高度及提高操作性的檢查用插座。
另外,提供如下的檢查用插座:在被檢查器件具有許多端子要求低接觸壓力的情況、被檢查器件的接觸端子多並且範圍大而需要降低導電部之間的電阻偏差的情況、導電部之間的間距小並且導電部主要分佈在外廓容易受到物理性衝擊的情況下,可保持穩定的質量及提高壽命。
解決問題之技術手段 為了達成如上所述的目的,在本發明的一方面提供一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括:第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸;第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述第一導電部及所述第二導電部為以厚度方向排列多個導電性粒子而成。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度D1大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度D2。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的厚度d大於所述第一導電部的下部凸出部的高度h1及所述第二導電部的上部凸出部的高度h2,並且等於或小於所述第一導電部110的下部凸出部112的高度h1及所述第二導電部210的上部凸出部212的高度h2之和。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的貫通孔的直徑比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑及第二導電部的上部凸出部的直徑大1.1至1.5倍。
根據本發明的一實施例,可以是如下的一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括:第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸;第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間;其中,所述支撐片材具有外側支撐部及內側空間部,所述外側支撐部支撐位於外廓區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述內側空間部形成在所述外側支撐部內側。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度D1大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度D2。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的厚度d大於所述第一導電部的下部凸出部的高度h1及所述第二導電部的上部凸出部的高度h2,並且等於或小於所述第一導電部110的下部凸出部112的高度h1及所述第二導電部210的上部凸出部212的高度h2之和。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的貫通孔的直徑比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑及第二導電部的上部凸出部的直徑大1.1至1.5倍。
根據本發明的一實施例,可以是如下的一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括:第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸;第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間;其中,所述支撐片材具有內側支撐部及外側空間部,所述內側支撐部支撐位於內部區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述外側空間部形成在所述內側支撐部的外側。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度D1大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度D2。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的厚度d大於所述第一導電部的下部凸出部的高度h1及所述第二導電部的上部凸出部的高度h2,並且等於或小於所述第一導電部110的下部凸出部112的高度h1及所述第二導電部210的上部凸出部212的高度h2之和。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的貫通孔的直徑比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑及第二導電部的上部凸出部的直徑大1.1至1.5倍。
根據本發明的一實施例,可以是如下的一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括:第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸;第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間;其中,所述支撐片材具有外側支撐部、內側支撐部及間隔空間部,所述外側支撐部支撐位於外廓區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述內側支撐部支撐位於內部區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述間隔空間部形成在所述內側支撐部和所述外側支撐部之間。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度D1大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度D2。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的厚度d大於所述第一導電部的下部凸出部的高度h1及所述第二導電部的上部凸出部的高度h2,並且等於或小於所述第一導電部110的下部凸出部112的高度h1及所述第二導電部210的上部凸出部212的高度h2之和。
根據本發明的一實施例,可以是具有如下特徵的檢查用插座:所述支撐片材的貫通孔的直徑比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑及第二導電部的上部凸出部的直徑大1.1至1.5倍。
對照先前技術之功效 根據本發明的一方面,因為第一導電片材及第二導電片材之間的支撐片材可穩定提高檢查用插座的高度。
另外,在支撐片材形成有空間部,進而可在多層結構的檢查用插座中間層確保空間,因此相比於單層結構的檢查用插座,可降低作用於各個導電部的壓縮力。
然後,由於在支撐片材形成有空間部,進而在壓縮各個導電部時,降低在各個導電部的中心部到外側的應力,因為該效果可降低作用於各個導電部的損壞,並且引導檢查用插座動作柔和,進而可提高操作性。
本發明的效果不限於上述的效果,而是應該理解為包括從在本發明的詳細說明或者申請專利範圍的範圍記載的發明結構可推斷出的所有效果。
以下,參照附圖說明本發明。然而,本發明可實現為各種不同的形態,據此不限於在此說明的實施例。然後,為了明確說明本發明,在附圖中省略與說明無關的部分,在說明書全文中對於類似的部分賦予類似的元件符號。
在說明書全文中,某一部分與另一部分“連接”時,不僅包括“直接連接”的情況,還包括中間隔著其他部件的“間接連接”的情況。另外,在某一部分“包括”某一構成元素時,除非有特別反對的記載,否則還可具有其他構成元素,並非是要將其他構成元素除外。
以下,參照附圖詳細說明本發明的實施例。
圖2的(a)部分及(b)部分是示出本發明的一實施例的檢查用插座的圖。
參照圖2,本發明的檢查用插座1000作為將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接的檢查用插座,包括:第一導電片材100、第二導電片材200及支撐片材300。
更具體地說,檢查用插座1000包括:第一導電片材100,具有絕緣性支撐部120和多個第一導電部110,所述第一導電部110透過絕緣性支撐部120電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸;第二導電片材200,具有絕緣性支撐部220和多個第二導電部210,所述多個第二導電部210透過所述絕緣性支撐部220電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及支撐片材300,形成有多個貫通孔320來上下通電所述第一導電部110及所述第二導電部210,並且介入於所述第一導電片材100和所述第二導電片材200之間。
檢查用插座1000可構成為具有預定厚度的片材形狀。此時,檢查用插座1000配置為只以厚度方向流動電流,而非以平面方向流動電流,進而以上下方向電連接被檢查器件的引線和測試板的焊盤。
該檢查用插座1000是為了執行被檢查器件的電檢查而使用,由此判斷製造出的被檢查器件是否有缺陷。
此時,第一導電片材100包括第一導電部110及絕緣性支撐部120,第二導電片材200包括第二導電部210及絕緣性支撐部220。
絕緣性支撐部120、220構成檢查用插座1000的主體,在後述的各個導電部110、210受到接觸負載時支撐所述導電部110、210,並且產生將相鄰的導電部110、210之間的電連接斷開的作用。
更具體地說,絕緣性支撐部120、220在接觸半導體元件等的被檢查器件的引線或者測試板的焊盤的情況下產生吸收接觸力而保護各個導電部110、210的作用。
絕緣性支撐部120、220較佳由具有交聯結構的絕緣性高分子材料構成。更具體地說,作為所述絕緣性高分子材料較佳使用:諸如聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠的共軛二烯橡膠及其氫化物;苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等的嵌段共聚物橡膠及其氫化物;氯丁二烯;聚氨酯橡膠;聚酯類橡膠;氯醚橡膠;矽橡膠;乙烯-丙烯共聚物橡膠;乙烯-丙烯-二烯共聚橡膠等。尤其是,從成型加工性和電特性的觀點來看,較佳使用矽橡膠。
作為該矽橡膠,較佳由液態矽橡膠交聯或縮合獲得。液態矽橡膠在10-1秒的剪切速率條件下測得的黏度較佳為105泊以下,可以是縮合型、加成型和含有乙烯基和羥基中的任何一種的。具體地說,可舉例二甲基矽生膠、甲基乙烯基矽生膠、甲基苯基乙烯基矽生膠等。
第一、二導電部110、210以厚度方向延伸,因此對於所述第一、二導電部110、210在以厚度方向加壓時壓縮第一、二導電部110、210的同時能夠以厚度方向流動電流,各個的第一、二導電部110、120相互以平面方向間隔配置。在所述第一、二導電部110、210之間配置有具有絕緣性的絕緣性支撐部120、220,因此阻斷在第一、二導電部110、210之間流動電流。
第一導電部110配置成上端能夠與所述被檢查器件的引線接觸,第二導電部210配置成下端能夠與所述測試板的焊盤接觸。所述第一、二導電部110、210使多個導電性粒子在彈性絕緣材料內以上下方向定向。這種多個導電性粒子執行在第一、二導電部110、210被被檢查器件加壓的情況下相互接觸的同時可實現電連接的作用。
即,在透過被檢查器件加壓之前導電性粒子細微間隔或者微弱地接觸,若加壓並壓縮第一、二導電部110、210,則導電性粒子相互確切的接觸,進而可實現電連接。
具體地說,第一、二導電部110、210具有多個導電性粒子以上下方向密集並排列在彈性絕緣材料內的結構,並且各個導電部110、210大致排列在與被檢查器件的引線相對應的位置。
此時,若磁力線作用於第一、二導電部110、210,則各個導電性粒子因為磁場而排列在彈性絕緣材料內,形成以垂直方向延伸拉長的導電柱(column)。即,第一、二導電部110、210構成為多個導電柱並列配置的結構。
另一方面,作為導電性粒子可使用由鎳、鐵、鈷等的具有磁性的金屬構成的粒子、由這些金屬合金構成的粒子、含有這些金屬的粒子或者將這些粒子作為核心粒子並且在該核心粒子表面實施電鍍諸如金、銀、鈀、銠的難以氧化的導電性金屬的粒子。
支撐片材300配置在第一導電片材100及第二導電片材200之間,以提高檢查用插座1000的厚度方向的高度。
支撐片材300包括支撐部310及多個貫通孔320。即,支撐片材300包括在第一導電片材100和第二導電片材200之間支撐多個第一、二導電部110、210的支撐部310,在所述支撐部310中在與第一、二導電部110、210的導電路相對應的位置形成有多個貫通孔320。
此時,在支撐片材300的多個貫通孔320雙向***相對應的第一導電片材100的下部凸出部112及第二導電片材200的上部凸出部212。此時,第一導電片材100和支撐片材300之間及第二導電片材200和支撐片材300之間透過在絕緣性支撐部120、220的上面或者下面塗敷黏合劑可固定成一體。
支撐片材300可由絕緣性材料構成,更具體地說,可由玻璃纖維增強型環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等熱固性樹脂;聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、聚乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚丁二烯樹脂等熱塑性樹脂;其他各種絕緣性樹脂構成。
第一導電部110及第二導電部210可配置成使向所述絕緣性支撐部120、220外部凸出的部分112、113、212、213的導電性粒子密度D1大於位於所述絕緣性支撐部120、220內部的部分111、211的導電性粒子密度D2。
即,在第一、二導電部110、120中向上側或者下側凸出的部分112、113、212、213為與外部裝置或者其他部分接觸的部分,而不是被絕緣性支撐部120、220包圍並支撐的部分,因為外部作用耐久性可能較弱。據此,提高構成向絕緣性支撐部120、220的外部凸出的部分112、113、212、213的導電性粒子的密度,進而可增強第一、二導電部110、120的耐久性及提高壽命。
支撐片材300的厚度d可大於所述第一導電部110的下部凸出部112的高度h1及所述第二導電部210的上部以凸出部212的高度h2。另外,支撐片材300的厚度d可等於或小於所述第一導電部110的下部凸出部112的高度h1與所述第二導電部210的上部凸出部212的高度h2之和。
如此,控制支撐片材300的厚度d、下部凸出部112的高度h1及上部凸出部212的高度h2,進而在被被檢查器件加壓時,以適當的力接觸第一導電部110的下部凸出部112和第二導電部210的上部凸出部212,因此能夠更加確切地保障第一導電片材100和第二導電片材200之間的電連接。
支撐片材300的貫通孔320的直徑可比***於所述貫通孔320的第一導電部110的下部凸出部112的直徑及第二導電部210的上部凸出部212的直徑大1.1至1.5倍。即,透過控制支撐片材300的貫通孔320及各個導電部110、120的凸出部112、212的直徑,凸出部112、212可容易***於所述支撐片材300的貫通孔320,同時在被被檢查器件加壓時適當地容納一部分側向變形,進而可改善操作性。
圖3的(a)部分及(b)部分是示出本發明的第二實施例的檢查用插座的圖;圖4是示出適用本發明的第二實施例的支撐片材的檢查用插座的平面圖。
以下,參照圖3及圖4以與本發明的第一實施例的區別點為主進行說明。
支撐片材400配置在第一導電片材100及第二導電片材200之間,以提高檢查用插座1000的厚度方向的高度。
支撐片材400包括外側支撐部410及多個貫通孔420。即,支撐片材400包括在第一導電片材100和第二導電片材200之間支撐位於外側的多個第一、二導電部110、210的外側支撐部410,在所述外側支撐部410中在與第一、二導電部110、210的導電路相對應的位置形成有多個貫通孔420。
此時,支撐片材400還可包括由所述外側支撐部410包圍的內側空間部430。
在支撐片材400形成有內側空間部430,進而可在多層結構的檢查用插座1000中間層確保空間,因此相比於單層結構的檢查用插座,可降低作用於第一、二導電部110、210的壓縮力。即,因為作用於第一、二導電部110、210的應力降低,可提高檢查用插座1000的壽命。
另外,在支撐片材400形成有內側空間部430,進而在壓縮第一、二導電部110、210時可降低從各個導電部110、210的中心部至外側的應力,因為該效果可降低作用於第一、二導電部110、210的損壞,並且可引導檢查用插座1000的動作輕柔,可提高操作性。
圖5的(a)部分及(b)部分是示出本發明的第三實施例的檢查用插座的圖;圖6是適用本發明的第三實施例的支撐片材的檢查用插座的平面圖。
第三實施例在被檢查器件的端子主要位於封裝外廓並且端子之間的間距緊湊時用於改善外廓導電部的物理操作性和電阻偏差。
以下,參照圖5及圖6以與本發明的第一實施例的區別點為主進行說明。
支撐片材500配置在第一導電片材100及第二導電片材200之間,以提高檢查用插座1000的厚度方向的高度。
支撐片材500包括支撐部510及多個貫通孔520。即,支撐片材500包括在第一導電片材100和第二導電片材200之間支撐位於內側的多個第一、二導電部110、210的內側支撐部510,在所述內側支撐部510中在與第一、二導電部110、210的導電路相對應的位置形成有多個貫通孔520。
此時,支撐片材500還可包括形成在所述內側支撐部510外廓的外側空間部530。
透過在支撐片材500形成外側空間部530,可在多層結構的檢查用插座1000中間層確保空間,因此相比於單層結構的檢查用插座,可降低作用於第一、二導電部110、210的壓縮力。即,因為作用於第一、二導電部110、210的應力降低,可提高檢查用插座1000的壽命。
另外,透過在支撐片材500形成外側空間部530,在壓縮第一、二導電部110、210時可降低從各個導電部110、210的中心部至外側的應力,因為該效果可降低作用於第一、二導電部110、210的損壞(damage),並且可引導檢查用插座1000的動作輕柔,可提高操作性。
圖7的(a)部分及(b)部分是示出本發明的第四實施例的檢查用插座的圖;圖8是適用本發明的第四實施例的支撐片材的檢查用插座的平面圖。
第四實施例在被檢查器件的端子多且面積大時用於降低接觸壓力並且改善導電部的電阻偏差。
以下,參照圖7及圖8以與本發明的第一實施例的區別點為主進行說明。
支撐片材600配置在第一導電片材100及第二導電片材200之間,以提高檢查用插座1000的厚度方向的高度。
支撐片材600包括:外側支撐部610a、內側支撐部610b及多個貫通孔620。即,支撐片材600包括:在第一導電片材100和第二導電片材200之間支撐位於外廓區域的多個第一、二導電部110、210的外側支撐部610a;及在第一導電片材100和第二導電片材200之間支撐位於內部區域的多個第一、二導電部110、210的內側支撐部610b。在所述外側支撐部610a及內側支撐部610b中在與第一、二導電部110、210的導電路相對應的位置形成有多個貫通孔620。
此時,支撐片材600還可包括形成在所述外側支撐部610a和所述內側支撐部610b之間的間隔空間部630。
透過在支撐片材600形成間隔空間部630,可在多層結構的檢查用插座1000的中間層確保空間,因此相比於單層結構的檢查用插座,可降低作用於第一、二導電部110、210的壓縮力。即,因為作用於第一、二導電部110、210的應力降低,可提高檢查用插座1000的壽命。
另外,由於在支撐片材600形成有間隔空間部630,進而在壓縮第一、二導電部110、210時可降低從各個導電部110、210的中心部至外側的應力,因為該效果可降低作用於第一、二導電部110、210的損壞(damage),並且可引導檢查用插座1000的動作柔和,可提高操作性。
這是擴張圖3的形式,在器件的端子的位置空間大的情況下,區劃片材的區域,進而可提高導電部的動作均勻性。
根據本發明,對於多層結構的檢查用插座,相比於單層結構的檢查用插座可期待在低接觸壓力下確保電阻穩定性的效果。
另外,對於在支撐片材具有空間部的情況,相比於沒有空間部的情況,可減少由於增加壓縮長度導致的接觸壓力增加比例。即,相比於在支撐片材沒有空間部的情況,在支撐片材具有空間部的情況下,對於相同壓縮長度評估壽命時可期待提高壽命的效果。
上述的本發明的說明是用於示例的,本發明所屬技術領域中具通常知識者可理解為在不改變本發明的技術思想或者必要特徵的情況下容易變形為其他具體形態。因此,只應理解為以上說明的實施例在所有方面都是示例性的,而非限定性的。例如,以單一型說明的各個構成元素也可分散實施,同樣地分散說明的構成元素也能夠以結合的形式實施。
對於本發明的範圍應該解釋為由申請專利範圍的範圍體現,在申請專利範圍的含義、範圍及同等概念導出的所有改變或者變形的形態包括在本發明的範圍內。
10:檢查用插座 11:絕緣部 12:導電部 100:第一導電片材 110:第一導電部 111:部分 112:凸出部 113:凸出部 120:絕緣性支撐部 200:第二導電片材 210:第二導電部 211:部分 212:凸出部 213:凸出部 220:絕緣性支撐部 300:支撐片材 310:支撐部 320:貫通孔 400:支撐片材 410:外側支撐部 420:貫通孔 430:內側空間部 500:支撐片材 510:內側支撐部 520:貫通孔 530:外側空間部 600:支撐片材 610a:外側支撐部 610b:內側支撐部 620:貫通孔 630:間隔空間部 1000:檢查用插座 d:厚度 h1:高度 h2:高度
圖1是示出現有技術的單層結構型檢查用插座的圖。 圖2的(a)部分及(b)部分是示出本發明的一實施例的檢查用插座的圖。 圖3的(a)部分及(b)部分是示出本發明的第二實施例的檢查用插座的圖。 圖4是示出適用本發明的第二實施例的支撐片材的檢查用插座的平面圖。 圖5的(a)部分及(b)部分是示出本發明的第三實施例的檢查用插座的圖。 圖6是適用本發明的第三實施例的支撐片材的檢查用插座的平面圖。 圖7的(a)部分及(b)部分是示出本發明的第四實施例的檢查用插座的圖。 圖8是適用本發明的第四實施例的支撐片材的檢查用插座的平面圖。
100:第一導電片材
110:第一導電部
111:部分
112:凸出部
113:凸出部
120:絕緣性支撐部
200:第二導電片材
210:第二導電部
211:部分
212:凸出部
213:凸出部
220:絕緣性支撐部
300:支撐片材
310:支撐部
320:貫通孔
1000:檢查用插座
d:厚度
h1:高度
h2:高度

Claims (20)

  1. 一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括: 第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸; 第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及 支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間。
  2. 如請求項1所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為以厚度方向排列多個導電性粒子而成。
  3. 如請求項2所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度(D1)大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度(D2)。
  4. 如請求項3所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的厚度(d)大於所述第一導電部的下部凸出部的高度(h1)及所述第二導電部的上部凸出部的高度(h2),並且等於或小於所述第一導電部(110)的下部凸出部(112)的高度(h1)及所述第二導電部(210)的上部凸出部(212)的高度(h2)之和。
  5. 如請求項1所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的貫通孔的直徑比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑及第二導電部的上部凸出部的直徑大1.1至1.5倍。
  6. 一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括: 第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸; 第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及 支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間; 其中,所述支撐片材具有外側支撐部及內側空間部,所述外側支撐部支撐位於外廓區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述內側空間部形成在所述外側支撐部內側。
  7. 如請求項6所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為以厚度方向排列多個導電性粒子而成。
  8. 如請求項7所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度(D1)大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度(D2)。
  9. 如請求項8所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的厚度(d)大於所述第一導電部的下部凸出部的高度(h1)及所述第二導電部的上部凸出部的高度(h2)。
  10. 如請求項6所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的貫通孔的直徑(L)比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑(L1)及第二導電部的上部凸出部的直徑(L2)大1.1至1.5倍。
  11. 一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括: 第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸; 第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及 支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間; 其中,所述支撐片材具有內側支撐部及外側空間部,所述內側支撐部支撐位於內部區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述外側空間部形成在所述內側支撐部的外側。
  12. 如請求項11所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為以厚度方向排列多個導電性粒子而成。
  13. 如請求項12所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度(D1)大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度(D2)。
  14. 如請求項13所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的厚度(d)大於所述第一導電部的下部凸出部的高度(h1)及所述第二導電部的上部凸出部的高度(h2)。
  15. 如請求項11所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的貫通孔的直徑(L)比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑(L1)及第二導電部的上部凸出部的直徑(L2)大1.1至1.5倍。
  16. 一種檢查用插座,將被檢查器件的端子和測試裝置的焊盤相互電連接,包括: 第一導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第一導電部,所述多個第一導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述被檢查器件的端子接觸; 第二導電片材,具有絕緣性支撐部和多個第二導電部,所述多個第二導電部透過所述絕緣性支撐部電斷開並且與所述測試裝置的焊盤接觸;及 支撐片材,形成有多個貫通孔來上下通電所述第一導電部和所述第二導電部,並且介入於所述第一導電片材和所述第二導電片材之間; 其中,所述支撐片材具有外側支撐部、內側支撐部及間隔空間部,所述外側支撐部支撐位於外廓區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述內側支撐部支撐位於內部區域的所述第一導電部和所述第二導電部,所述間隔空間部形成在所述內側支撐部和所述外側支撐部之間。
  17. 如請求項16所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為以厚度方向排列多個導電性粒子而成。
  18. 如請求項17所述之檢查用插座,其中, 所述第一導電部及所述第二導電部為,向所述絕緣性支撐部的外部凸出的部分的導電性粒子密度(D1)大於位於所述絕緣性支撐部內部的部分的導電性粒子密度(D2)。
  19. 如請求項18所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的厚度(d)大於所述第一導電部的下部凸出部的高度(h1)及所述第二導電部的上部凸出部的高度(h2)。
  20. 如請求項16所述之檢查用插座,其中, 所述支撐片材的貫通孔的直徑(L)比***於所述貫通孔的第一導電部的下部凸出部的直徑(L1)及第二導電部的上部凸出部的直徑(L2)大1.1至1.5倍。
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