TW202300457A - 含氧化銅之粉末、導電性膏及含氧化銅之粉末之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之含氧化銅之粉末含有氧化銅（I），且於進行直至400℃之熱處理時，含有相對於氧化銅（I）以質量比計為0.025～0.060之來自瀝青之熱分解殘渣。
Description
本說明書揭示一種與含氧化銅之粉末、導電性膏及含氧化銅之粉末之製造方法相關的技術。
金屬粉末可分散含有於導電性膏中，用以製造低溫同時焙燒陶瓷（LTCC）基板或積層陶瓷晶片電容器（MLCC）。在LTCC基板中，金屬粉末藉由焙燒而燒結，於陶瓷層間形成金屬配線。
作為金屬配線用材料，銅相較於銀或鉑更便宜，並且遷移較少，故較理想。另一方面，銅相較於銀或鉑更易氧化。尤其是用於導電性膏之微細銅粉由於表面積較大，故要求抑制其氧化。擔心銅粉之氧化不僅會導致含有該銅粉之導電性膏本身之品質降低，還會導致使用該導電性膏製造之製品之品質及良率降低。
為了防止銅粉氧化，有對銅粉實施使用抗氧化劑之表面處理之情況。日本特開2017-122252號公報（專利文獻1）中，作為能夠抑制銅粉氧化且提高燒結起始溫度之表面處理銅粉，揭示了一種「於銅粉表面存在選自由鋯、鑭及釔所組成之群中之1種以上元素且氧含量為1質量%以下之表面處理銅粉」。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-122252號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，於利用抗氧化劑實施了表面處理之銅粉中，當於如上所述之金屬配線之用途等中進行加熱而燒結時，存在由於抗氧化劑之有機物之熱分解而產生固體碳之情況。來自抗氧化劑之碳存在於銅粒子之表面，會妨礙銅粒子彼此之接觸及燒結。
為了避免該情況，考慮於氧化性環境中加熱該銅粉，使碳氧化而將其去除，然後切換成還原性環境，再次加熱銅粉。但是，需要此類環境切換之加熱需能夠進行該切換且可安全地實現使用氫等之還原性環境的防爆設備。
該說明書中揭示了一種可具有優異之抗氧化能力，藉由於非還原性環境下進行加熱可有效地形成銅之燒結體的含氧化銅之粉末、導電性膏及含氧化銅之粉末之製造方法。
[解決課題之技術手段]
該說明書中揭示之一種含氧化銅之粉末含有氧化銅（I），且於進行直至400℃之熱處理時，含有相對於氧化銅（I）以質量比計為0.025～0.060之來自瀝青之熱分解殘渣。
該說明書中揭示之另一種含氧化銅之粉末含有氧化銅（II），且於進行直至400℃之熱處理時，含有相對於氧化銅（II）以質量比計為0.050～0.120之來自瀝青之熱分解殘渣。
該說明書中揭示之導電性膏含有上述任一含氧化銅之粉末、黏合劑樹脂及溶劑。
該說明書中揭示之含氧化銅之粉末之製造方法係製造含有來自瀝青之熱分解殘渣之含氧化銅之粉末的方法，且包括以下步驟：準備氧化銅粉末、與瀝青及藉由熱處理而產生瀝青之有機物中之至少一種；將上述氧化銅粉末、與瀝青及上述有機物中之至少一種混合而獲得熱處理前粉末；及對上述熱處理前粉末實施直至400℃之熱處理，獲得含有來自瀝青之熱分解殘渣之含氧化銅之粉末。
[發明之效果]
根據上述含氧化銅之粉末、導電性膏、含氧化銅之粉末之製造方法，可具有優異之抗氧化能力，藉由於非還原性環境下進行加熱可有效地形成銅之燒結體。
以下，對上述含氧化銅之粉末、導電性膏、含氧化銅之粉末之製造方法之實施方式詳細地進行說明。
一實施方式之含氧化銅之粉末含有氧化銅（I），且於進行直至400℃之熱處理時，含有相對於氧化銅（I）以質量比計為0.025～0.060之來自瀝青之熱分解殘渣。又，另一實施方式之含氧化銅之粉末含有氧化銅（II），且於進行直至400℃之熱處理時，含有相對於氧化銅（II）以質量比計為0.050～0.120之來自瀝青之熱分解殘渣。
當對含氧化銅之粉末實施直至400℃之熱處理時，瀝青中所含之高沸點成分或藉由瀝青之熱分解等而產生之揮發分飛散，同時產生熱分解殘渣。上述揮發分之一部分或上述殘渣含有碳或氫等還原性成分，藉由使該等與氧化銅發生反應，氧化銅被還原為金屬銅。用於還原氧化銅之熱分解殘渣隨著氧化銅轉化為金屬銅，轉化為一氧化碳、二氧化碳或水而消失。此處，若上述含氧化銅之粉末進行直至400℃之熱處理時所包含之來自瀝青之熱分解殘渣相對於氧化銅處於下述特定範圍內，則氧化銅被充分還原為金屬銅，並且上述熱分解殘渣被轉化為二氧化碳或一氧化碳等氣體，幾乎全部消失。結果，即便例如於非活性氣體之非還原性環境下進行加熱，亦可獲得銅之燒結體。又，此類銅之燒結體之碳質成分被充分去除，故可獲得電阻較低之燒結體。
（氧化銅）
含氧化銅之粉末只要含有氧化銅（I）（Cu
2O，所謂氧化亞銅）及/或氧化銅（II）（CuO）即可。含氧化銅之粉末含有氧化銅（I）及氧化銅（II）中之至少一種。若含有氧化銅（I）及/或氧化銅（II），則如上所述，藉由加熱，該氧化銅藉由瀝青中所含之還原性成分還原為金屬銅，獲得銅之燒結體。
含氧化銅之粉末有含有實質上由氧化銅粒子構成之氧化銅粉末之情況。此處，將含有氧化銅（I）之粉末稱為氧化銅（I）粉末，將含有氧化銅（II）之粉末稱為氧化銅（II）粉末。氧化銅（I）粉末有進而含有氧化銅（II）之情況，氧化銅（II）粉末有進而含有氧化銅（I）之情況。再者，於不區分氧化銅（I）粉末與氧化銅（II）粉末、氧化銅（I）與氧化銅（II）時，亦有時分別簡稱為氧化銅粉末、氧化銅。又，含氧化銅之粉末有如下情況：含有：包含氧化銅之銅粉末，更詳細而言，含有由表面經氧化銅（I）等氧化銅被覆之銅粒子構成之銅粉末。含氧化銅之粉末是否含有氧化銅粉末、或包含氧化銅之銅粉末，可藉由X射線繞射法（XRD）進行確認。
（瀝青）
含氧化銅之粉末係將瀝青或藉由熱處理而產生瀝青之有機物與上述氧化銅粉末或包含氧化銅之銅粉末混合而成者。此類含氧化銅之粉末實施直至400℃之熱處理時，於表面存在來自瀝青之熱分解殘渣。含有氧化銅（I）之含氧化銅之粉末係以該熱處理後存在之熱分解殘渣相對於氧化銅（I）之質量比為0.025～0.060之方式含有瀝青及/或上述有機物。又，含有氧化銅（II）之含氧化銅之粉末係以該熱處理後存在之熱分解殘渣相對於氧化銅（II）之質量比為0.050～0.120之方式含有瀝青及/或上述有機物。於該直至400℃之熱處理中，於氮氣環境下，將起始溫度設為25℃，以10℃/min之升溫速度使含氧化銅之粉末升溫至400℃。
瀝青係對藉由煤或石油、木材等有機物質之乾餾所得之焦油進行蒸餾所得的以相對重質之有機物為主之混合物，具體而言，可列舉煤焦油瀝青、石油瀝青或合成瀝青等。
於直至400℃之熱處理後存在之瀝青之熱分解殘渣較少之情形時，由於瀝青相對於氧化銅過少，故即便以高於400℃之溫度進行焙燒，亦存在未還原成銅之氧化銅，因此無法獲得銅之燒結體。另一方面，於直至400℃之熱處理後存在之瀝青之熱分解殘渣較多之情形時，由於瀝青相對於氧化銅過多，故雖然氧化銅被還原為銅，但會殘存瀝青之熱分解殘渣。該熱分解殘渣主要由碳構成，會阻礙銅粒子彼此之接觸及燒結。基於此類觀點而言，關於直至400℃之熱處理後存在之瀝青之熱分解殘渣相對於氧化銅之質量比，於含有氧化銅（I）之含氧化銅之粉末中，較佳為相對於氧化銅（I）為0.025～0.045，於含有氧化銅（II）之含氧化銅之粉末中，較佳為相對於氧化銅（II）為0.050～0.090。
再者，氧化銅（II）由於應還原之銅之價數為氧化銅（I）之2倍，故認為於為含有氧化銅（II）之含氧化銅之粉末之情形時，理論上，藉由使熱分解殘渣或瀝青之量為含有氧化銅（I）之含氧化銅之粉末之情形時之2倍，從而可充分還原氧化銅（II），且可抑制瀝青之熱分解殘渣之殘存。
含氧化銅之粉末於實施上述直至400℃之熱處理前，存在含有瀝青，為瀝青與氧化銅之混合物之情況。於此情形時，含氧化銅之粉末中所含之瀝青相對於氧化銅（I）之質量比較佳為0.050～0.090，更佳為0.050～0.070。又，含氧化銅之粉末中所含之瀝青相對於氧化銅（II）之質量比較佳為0.100～0.180，更佳為0.100～0.140。若瀝青相對於氧化銅之質量比過小，則氧化銅無法充分還原為銅，若過大，則即便氧化銅全部還原為銅，亦會殘存剩餘之瀝青之熱分解殘渣，無法獲得導電性較高之燒結體。
或者，於實施上述直至400℃之熱處理前，存在含氧化銅之粉末中不含瀝青而含有藉由熱處理而產生瀝青之有機物，係該有機物與氧化銅之混合物之情況。產生該瀝青之熱處理可為以下條件：於非活性環境中在200℃保持10分鐘以上。作為上述有機物，例如為聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯醇、萘、甲基萘等。若此類有機物含有於含氧化銅之粉末中，則於焙燒之加熱時，於中途產生瀝青，如上所述，氧化銅還原為銅，熱分解殘渣藉由變成一氧化碳或二氧化碳等而消失。於此情形時，亦可藉由於非還原性環境下進行焙燒而有效地形成銅之燒結體。含氧化銅之粉末無論是否於直至400℃之熱處理前含有瀝青，只要於實施直至400℃之熱處理時，含有特定量之來自瀝青之熱分解殘渣即可。但是，基於焙燒中之氣體產生量變得更少之觀點而言，較佳為於實施上述直至400℃之熱處理前，於含氧化銅之粉末中含有瀝青而非上述有機物。
以直至400℃之熱處理後存在特定量之來自瀝青之熱分解殘渣的方式含有瀝青或上述有機物之含氧化銅之粉末藉由瀝青或上述有機物有效地抑制氧化。因此，該實施方式之含氧化亞銅之粉末具有較高之抗氧化能力。
於上述直至400℃之熱處理前，當用飛行時間質譜儀（TOF-MS）分析含氧化銅之粉末時，若藉此檢測之成分之50質量%以上為分子量100～10000之混合物，則視為該含氧化銅之粉末中含有瀝青。典型地，用TOF-MS分析時，瀝青於多數情況含有95質量%以上之分子量100～10000之混合物。
於直至400℃之熱處理之前或之後，為了求出含氧化銅之粉末中之上述瀝青相對於氧化銅之質量比，除了利用上述TOF-MS測定含氧化銅之粉末外，藉由X射線繞射進行鑑定，或將X射線螢光分析、燃燒法、ICP法等加以組合而求出元素組成之方法亦適合。
作為上述瀝青，較佳為軟化點為200℃以下者。軟化點超過200℃之高軟化點瀝青由於黏度較高，需要於高溫混合，故存在因有毒氣體產生而導致作業性變差，或瀝青成分氧化、變質及起火之危險性。
瀝青之軟化點可依據JIS K2425（2006），使用市售試驗機進行測定。
（粒徑）
含氧化銅之粉末之根據BET比表面積算出之粒徑適宜為0.1 μm～10.0 μm。該粒徑更佳為0.1 μm～2.0 μm。若粒徑較大，則存在難以還原至含氧化銅之粉末內部之情況。若粒徑較小，則可能會導致含有氧化銅之粉末與少量瀝青或其熱分解殘渣之混合狀態容易變得不均勻。
含氧化銅之粉末之粒徑可根據BET表面積之值使用下式計算。
D＝6/（ρ×SSA）
此處，D為平均粒徑，ρ為真密度，SSA為含氧化銅之粉末之BET比表面積。
關於BET比表面積（SSA）之測定，可於將含氧化銅之粉末在真空中以70℃之溫度脫氣5小時後，依據JIS Z8830：2013，使用例如MicrotracBEL公司之BELSORP-mini II來實施。
（導電性膏）
上述含氧化銅之粉末可用於導電性膏。該導電性膏含有上述含氧化銅之粉末、黏合劑樹脂及溶劑。
作為黏合劑樹脂，例如可列舉纖維素系樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚乙烯縮醛、酮樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯、聚醯胺、聚胺酯（polyurethane）。作為溶劑，例如可使用醇溶劑（例如選自由萜品醇、二氫萜品醇、異丙醇、丁基卡必醇、萜品基氧基乙醇及二氫萜品基氧基乙醇所組成之群中之一種以上）、二醇醚溶劑（例如丁基卡必醇）、乙酸酯溶劑（例如選自由丁基卡必醇乙酸酯、二氫萜品醇乙酸酯、二氫卡必醇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙酸沈香酯、乙酸松油酯所組成之群中之一種以上）、酮溶劑（例如甲基乙基酮）、烴溶劑（例如選自由甲苯、環己烷所組成之群中之一種以上）、賽珞蘇類（例如選自由乙基賽珞蘇、丁基賽珞蘇所組成之群中之一種以上）、鄰苯二甲酸二乙酯或丙酸酯類溶劑（例如選自由二氫丙酸松油酯、丙酸二烴基酯、丙酸異莰酯所組成之群中之一種以上）等。
於將此類導電性膏用於製造低溫同時焙燒陶瓷（LTCC）基板或積層陶瓷晶片電容器（MLCC）之情形時，存在於交替積層陶瓷粉末（坯片）及導電性膏後同時進行焙燒，於陶瓷層間形成銅之燒結體之配線之情況（共燒法）。又，存在於燒結陶瓷後藉由塗佈、焙燒導電性膏而形成銅之燒結體之配線之情況（後燒法）。
此處，於實施方式之導電性膏中，於焙燒製程初期，含氧化銅之粉末中之瀝青發生熱分解，瀝青之質量之約一半左右變成熱分解殘渣。若進而加熱至高溫，則熱分解殘渣將含氧化銅之粉末中之氧化銅還原為銅，同時變成一氧化碳或二氧化碳等而消失。結果，燒結進行，能夠有效地形成導電性較高之銅配線。
於該焙燒製程中，可於不含氫等還原劑之非還原性環境進行焙燒。其原因在於，可藉由來自瀝青之熱分解殘渣與氧化銅之反應而將氧化銅還原為銅。因此，無需防爆規格之設備，於成本上有利。
（製造方法）
為了獲得如上所述之含氧化銅之粉末，可準備含有氧化銅之粉末（氧化銅（II）粉末或氧化銅（I）粉末、含有氧化銅之銅粉末），將其與瀝青及/或藉由熱處理而產生瀝青之有機物混合，視需要進行加熱來製造。
與瀝青及/或有機物之混合（塗佈）適宜使用刃式捏合機或輥式捏合機。關於含有氧化銅之粉末與瀝青及/或藉由熱處理而產生瀝青之有機物在捏合機中之投入量，適當進行調整以使直至400℃之熱處理後來自瀝青之熱分解殘渣相對於氧化銅之質量比滿足如上所述之特定範圍。
混合時，需要加熱至瀝青軟化點以上之溫度，較佳為加熱至比軟化點高30℃～100℃左右之溫度，以降低瀝青之黏度。可藉由於高溫充分混合、混練，而將含有氧化銅之粉末與瀝青及/或藉由加熱產生瀝青之有機物均勻地混合。
將氧化銅粉末與瀝青及/或有機物混合後，可視需要對該混合粉末（熱處理前粉末）實施直至400℃之熱處理。於此情形時，瀝青及/或有機物藉由該熱處理而熱分解，獲得含有來自瀝青之熱分解殘渣之含氧化銅之粉末。若使此類含氧化銅之粉末含有於導電性膏中並進行燒結，則該碳會將氧化銅還原為銅，同時消失，燒結順利進行而形成銅之燒結體。
用於塗佈之含有氧化銅之粉末可使用市售者，亦可藉由如下所述之方式製造。
氧化銅（I）粉末例如可由含有還原糖及鹼之硫酸銅溶液製造。作為其一例，具體而言，將硫酸銅添加至純水等溶劑中，一面將其加熱至50℃～90℃，一面較佳為以50 rpm～1000 rpm進行攪拌，獲得硫酸銅溶液。向其中添加葡萄糖、果糖、甘油醛、乳糖、***糖、麥芽糖等還原糖。再者，蔗糖本身並非還原糖，但蔗糖水解所生成之轉化糖亦可用作還原糖。亦有視需要添加抗改質劑，具體而言，例如添加***膠、糊精、其他多糖類、膠或膠原蛋白肽等之情況。然後，將鹼滴加至該硫酸銅溶液中，將硫酸銅溶液之pH保持在例如8～11之範圍內進行反應。該pH之保持時間例如設為0.1小時～10小時。其後，進行使用純水之洗淨、利用傾析法等之固液分離等，獲得氧化銅（I）粉末。
含有氧化銅之銅粉末例如可藉由對銅粉進行乾式或濕式加熱而使銅粉之表面氧化來製造。
[實施例]
其次，試製上述含氧化銅之粉末並確認其效果，故以下進行說明。但是，此處之說明僅以例示為目的，並非旨在限定於此。
（製造方法）
準備BET比表面積2.3 m
2/g之氧化銅（I）粉末，於其塗佈瀝青。關於塗佈，具體而言，將500 g之氧化銅（I）粉末及特定量（25 g～50 g）之瀝青投入刃式捏合機中，升溫至150℃之操作完成後，混練1小時，製造表面經瀝青被覆之含氧化銅之粉末。作為瀝青，使用JFE Chemical股份有限公司製造之PK-QL，作為氧化銅（I）粉末，使用市售之氧化銅（I）粉末（係藉由雷射繞射法獲得之50%粒徑D50約為2.5 μm者）。該瀝青之軟化點為74～80℃。含氧化銅之粉末之BET比表面積為0.8～0.9 m
2/g，根據該BET比表面積算出之粒徑為1.2 μm。
於比較例1及實施例1～5中，改變瀝青在刃式捏合機中之投入量，如表1所示，獲得表面之瀝青附著量不同之含氧化銅之粉末。
（熱重量測定（TG））
對於比較例1及實施例1～5之各含氧化銅之粉末，將試樣（35±5 mg）放入氧化鋁鍋中，用可顯示至0.1 mg之天平稱量試樣重量，設置於熱重量測定裝置（NETZSCH公司製造之STA2500 Regulus）之天平。其後，將試樣室密封並進行抽真空後，使環境氣體以500 mL/min之流量流動10分鐘以上而進行氣體置換，開始測定。測定條件設為如下：測定起始溫度：25℃±10℃，極限溫度：1000℃，升溫速度：10℃/min，所用環境氣體：氮氣。
結果獲得圖1所示之曲線圖。由圖1可知，含氧化銅之粉末之質量於400℃左右後逐漸下降。認為其原因在於瀝青之碳以外之成分揮發。另一方面，超過400℃時質量急遽減少，推測此處氧化銅（I）還原為銅。
（熱機械分析（TMA））
對於比較例1及實施例1～5之各含氧化銅之粉末，將試樣（300±20 mg）放入ϕ5圓柱模具中，用油壓式壓力機（Labonect公司製造之mini labo press）進行壓縮，製作顆粒。測量顆粒重量、直徑及高度，算出顆粒之密度。顆粒重量係用可顯示至0.1 mg之天平測量，顆粒直徑及高度係用可顯示至1 μm之數位游標卡尺測量。將顆粒密度為3.80±0.05 g/cm
3之試樣顆粒設置於熱機械分析裝置（NETZSCH公司製造之TMA4000SE）之試樣室。試樣架及檢測棒使用石英製者。將試樣室密封並進行抽真空後，使環境氣體以500 mL/min之流量流動10分鐘以上而進行氣體置換，開始測定。測定條件設為如下：測定起始溫度：25℃±10℃，負重：98 mN，極限溫度：1000℃，升溫速度：10℃/min，所用環境氣體：氮氣。
結果獲得圖2所示之曲線圖。再者，於TMA中，隨著溫度上升，構成顆粒之粒子燒結，圓柱狀顆粒沿高度方向收縮。該收縮率有時稱為線收縮率。圖2中，雖然將縱軸設為線膨脹率（Linear expansion），但該值為負時，意指線收縮率。
又，於上述TMA中，使用最大收縮率，假設圓柱狀顆粒不僅沿高度方向且等向性收縮，算出其最大密度。將其結果示於表1。
比較例1之最大密度較低。認為其原因在於，於比較例1中，由於附著於含氧化銅之粉末之表面之瀝青過多，故即便焙燒時氧化銅（I）還原為銅，銅粒子周圍存在之碳亦會阻礙銅粒子之接觸，從而導致燒結無法進行。
另一方面，可知實施例1～5之最大密度均較高，故有效地進行燒結。又，根據顆粒之燒結體之外觀，認為氧化銅（I）有效地還原為銅。尤其是於實施例4中，升溫後之顆粒之最大密度之值接近銅之密度即8.96 g/cm
3。將實施例4中升溫後之顆粒之照片示於圖3。由圖3確認到，該顆粒呈現金屬光澤，為銅之燒結體。
[表1]
| 氧化銅(I)[kg] | 瀝青 [kg] | 瀝青相對於氧化銅（I）之質量比 | 400℃熱處理後 | 最大密度[g/cm^3] | |||
| 重量損失[%] | 殘留瀝青[g] | 熱分解殘渣相對於氧化銅（I）之質量比 | |||||
| 比較例1 | 1 | 0.10 | 0.100 | 3.4% | 62.6 | 0.063 | 6.66 |
| 實施例1 | 1 | 0.09 | 0.090 | 3.1% | 56.3 | 0.056 | 7.08 |
| 實施例2 | 1 | 0.08 | 0.080 | 2.7% | 50.4 | 0.050 | 7.08 |
| 實施例3 | 1 | 0.07 | 0.070 | 2.7% | 41.6 | 0.042 | 8.06 |
| 實施例4 | 1 | 0.06 | 0.060 | 2.4% | 34.5 | 0.035 | 8.53 |
| 實施例5 | 1 | 0.05 | 0.050 | 2.0% | 28.5 | 0.029 | 8.23 |
（耐氧化性）
對於未經瀝青塗佈之氧化銅（I）粉末之含氧化銅之粉末（參考例）及實施例3～5之含氧化銅之粉末，分別於上述熱重量測定（TG）中將所用環境氣體自氮氣改為空氣，除此以外，以相同之方式測定重量隨溫度上升之變化。藉此，獲得圖4所示之曲線圖。
由圖4可知，未經瀝青被覆之參考例之含氧化銅之粉末隨著加熱而於空氣中重量增加，認為其氧化。相對於此，實施例3～5之含氧化銅之粉末隨著加熱而重量減少。但是，僅就該結果來看，亦可能僅僅為瀝青之揮發分減少。因此，將自圖4之曲線圖減去僅對瀝青進行熱重量測定（TG）所得之瀝青之揮發分所得者示於圖5。
由圖5可知，實施例3～5之含氧化銅之粉末即便減去瀝青之揮發分，亦於空氣中重量減輕。根據該情況，可謂於實施例3～5之含氧化銅之粉末中，於空氣中由還原引起之重量減少比由氧化引起之重量增加優先發生。
根據以上情況可知，根據如上所述之含氧化銅之粉末，具有優異之抗氧化能力，可藉由非還原性環境下之加熱而有效地形成銅之燒結體。
無
[圖1]係表示比較例1及實施例1～5之藉由熱重量測定所得之質量隨溫度上升之變化的曲線圖。
[圖2]係表示比較例1及實施例1～5之藉由熱機械分析所得之線收縮率隨溫度上升之變化的曲線圖。
[圖3]係實施例4之顆粒之照片。
[圖4]係表示參考例及實施例3～5之藉由熱重量測定所得之質量隨溫度上升之變化的曲線圖。
[圖5]係自圖4之曲線圖中減去瀝青之揮發分之質量所得的曲線圖。
Claims (12)
- 一種含氧化銅之粉末，其含有氧化銅（I），且 於進行直至400℃之熱處理時，含有相對於氧化銅（I）以質量比計為0.025～0.060之來自瀝青之熱分解殘渣。
- 如請求項1之含氧化銅之粉末，其係瀝青與氧化銅（I）之混合物，且上述瀝青相對於氧化銅（I）之質量比為0.050～0.090。
- 一種含氧化銅之粉末，其含有氧化銅（II），且 於進行直至400℃之熱處理時，含有相對於氧化銅（II）以質量比計為0.050～0.120之來自瀝青之熱分解殘渣。
- 如請求項3之含氧化銅之粉末，其係瀝青與氧化銅（II）之混合物，且上述瀝青相對於氧化銅（II）之質量比為0.100～0.180。
- 如請求項1或3之含氧化銅之粉末，其係藉由熱處理而產生瀝青之有機物與氧化銅之混合物。
- 如請求項1至4中任一項之含氧化銅之粉末，其中，根據BET比表面積算出之粒徑為0.1 μm～2.0 μm。
- 如請求項1至4中任一項之含氧化銅之粉末，其中，上述瀝青之軟化點為200℃以下。
- 如請求項1至4中任一項之含氧化銅之粉末，其含有氧化銅粉末。
- 如請求項1至4中任一項之含氧化銅之粉末，其含有：包含氧化銅之銅粉末。
- 如請求項1至4中任一項之含氧化銅之粉末，其用於在非還原性環境進行加熱之焙燒製程。
- 一種導電性膏，其含有請求項1至10中任一項之含氧化銅之粉末、黏合劑樹脂及溶劑。
- 一種含氧化銅之粉末之製造方法，其係製造含有來自瀝青之熱分解殘渣之含氧化銅之粉末的方法，且包括以下步驟： 準備氧化銅粉末、與瀝青及藉由熱處理而產生瀝青之有機物中之至少一種； 將上述氧化銅粉末、與瀝青及上述有機物中之至少一種混合而獲得熱處理前粉末；及 對上述熱處理前粉末實施直至400℃之熱處理，獲得含有來自瀝青之熱分解殘渣之含氧化銅之粉末。
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