TW202237494A - 容器、及加熱用包裝袋 - Google Patents

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堀內雅文
山口惠介
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日商凸版印刷股份有限公司
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Abstract

本揭示提供一種容器，其係具備具有彎曲部的胴體部之容器，上述胴體部係以至少一片之積層體構成，上述積層體依序包含基材、底漆層、接著劑層、及密封劑層，在上述底漆層之上述密封劑層側的主面之至少一部分具有以靜電印墨組成物構成的印刷面，且上述接著劑層包含含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物及其硬化物之至少一者。

Description

容器、及加熱用包裝袋
本揭示係關於一種容器及加熱用包裝袋。本揭示的容器，特別是關於一種容器，其係以至少一片之積層體構成，且具有彎曲部。
已知有將食品等被包裝物密封保存的容器(例如：包裝袋)。作為該容器，大多利用使用薄的薄膜或薄片之包裝。於如此的容器印刷有裝飾、製品、品牌、及製造商等各種的情報。作為施予如此的印刷之手段，已知有使用靜電印墨組成物的數位印刷。數位印刷係使用數位印刷機。
例如，專利文獻1中提案在PET薄膜等第一可撓性基材上塗布底漆樹脂而得到塗布面、對該塗布面使用數位印刷機(HP公司製，Indigo 20000標籤及包裝用數位印刷機)進行靜電印刷、及塗布交聯組成物。提案一種技術，其係如此進行指定的步驟後，將塗布有指定的成分的第一可撓性基材與第二可撓性基材層合而得到積層體(容器用的包裝材)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2018-530478號公報
[發明欲解決之課題]
使用靜電印墨組成物的數位印刷，可對應小批量，因此施有數位印刷的積層體被作為各種容器的材料使用。然而，藉由數位印刷機設置的印刷部所構成的靜電印墨層，有與底漆層或接著劑層之接著強度不充分的情況，在施加外力之際，可能在靜電印墨層與底漆層之間或靜電印墨層與接著劑層之間發生剝離。特別是在積層體彎曲且其變形大的情況，在積層間產生的應力大，可能在靜電印墨層與底漆層或接著劑層之間發生剝離等。如此的狀況，可能發生例如：損及作為容器的功能、及在印刷面發生偏移等且印刷面所記載的印刷情報之判讀變得困難等。也可考慮不在彎曲部設置印刷面的對策，但為了對應多樣的需求，而要求對於彎曲部也施予印刷。因此，若有即使具有彎曲部時也不損及作為容器的功能，且不損及印刷情報的容器，則為有用。
又，藉由數位印刷機設置的靜電印墨層，有與隣接的層之接著強度不充分的情況。因此，若將以上述的手段作成的包裝材使用於例如以進行煮沸、及高溫殺菌等加熱處理為前提的包裝袋，則有在加熱時包裝袋破袋的可能性。
本揭示之目的之一為提供一種容器，其具有施有利用數位印刷機之印刷的印刷面，同時在製造過程所產生的彎曲部亦抑制靜電印墨層與底漆層之界面、及靜電印墨層與接著劑層之界面中的剝離。
又，本揭示之目的之一為提供一種加熱用包裝袋，其具有利用數位印刷機之靜電印墨層，同時對於加熱處理具有充分的耐性。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一形態為提供一種容器，其係具備具有彎曲部的胴體部之容器，上述胴體部係以至少一片之積層體構成，上述積層體依序包含基材、底漆層、接著劑層、及密封劑層，在上述底漆層之上述密封劑層側的主面之至少一部分具有以靜電印墨組成物構成的印刷部，且上述接著劑層包含含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物及其硬化物之至少一者。
上述容器由於接著劑層係以特定的接著劑組成物及其硬化物之至少一者構成，而在彎曲部亦可保持充分的接著狀態，且抑制靜電印墨層與底漆層之界面、及靜電印墨層與接著劑層之界面中的剝離。又，因為在彎曲部亦維持各層間的接著狀態，所以可抑制印刷部的偏移之發生等，且將包含彎曲部的胴體部中的印刷情報維持為施予印刷的初期狀態。在容器之使用的過程中，例如即使因容器之彎折等而產生新的彎曲部時，也維持各層間的接著狀態，因此作為容器之功能(例如：阻隔性等)可在使用期間內維持。同樣地在使用期間內，可抑制容器本身之破袋或印刷情報之劣化等。
也可在上述彎曲部具有上述印刷部。本揭示的容器因為胴體部係以上述之特定的積層體構成，所以即使為印刷部位於彎曲部的情況，也抑制印刷情報之變化。
也可上述多元醇包含脂肪族聚酯多元醇，且上述環氧化合物包含在兩末端具有環氧基者。如此的接著劑層，特別是在高溫環境下也可發揮高層合強度。
上述環氧化合物，亦可包含2官能的脂環式環氧化合物。藉由環氧化合物為2官能，可增加與靜電印墨組成物之交聯點，更強固地接著底漆層的主面(印刷面)與接著劑層。又，藉由環氧化合物包含脂環式環氧化合物，因脂環結構之立體障礙而可抑制與聚異氰酸酯之反應。因此，可成為安定地硬化，且印刷部與接著劑層的界面之密合性充分優異者。
上述聚異氰酸酯，也可包含苯二甲基二異氰酸酯衍生物。如此的聚異氰酸酯與多元醇係反應性優異。藉此，可提升接著劑組成物之硬化性，且更進一步抑制印刷部(靜電印墨層)與底漆層之界面、及印刷部(靜電印墨層)與接著劑層之界面中的剝離。
也可進一步具備與上述胴體部連接的口栓。
上述口栓，可具有筒狀的流出口、及由上述流出口的下端之周緣朝外側擴展的凸緣。
上述胴體部也可以一片上述積層體來構成。
上述胴體部也可以成為側面薄片之兩片上述積層體與成為底面薄片之一片上述積層體來構成。
又，為了達成上述目的，本揭示的一形態之加熱用包裝袋，其係以依序具有基材、底漆層、靜電印墨層、接著劑層、及密封劑層之積層體構成的加熱處理用之包裝袋，上述接著劑層包含含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物及其硬化物之至少一者。
藉由利用數位印刷機的靜電印墨組成物之印刷所形成的印刷部，相較於使用其它的印墨之情況，有耐熱性及強度差的傾向。因此，若欲將具有源自以往的靜電印墨組成物之印刷部(靜電印墨層)的積層體應用於加熱處理用的包裝袋，則印刷面附近的接著性差，因此可能發生包裝袋之破損等。相對於此，根據上述之構成，藉由包含環氧化合物的接著劑組成物硬化，而抑制因加熱等所致的積層體之變形，因此得到對於加熱處理具有充分的耐性之加熱用包裝袋。
上述底漆層也可包含聚乙烯亞胺樹脂。因為具有包含聚乙烯亞胺樹脂的底漆層，所以耐水性也提升，特別是對於如煮沸熱處理或高溫殺菌熱處理之在存在很多水分的環境下之加熱處理，也可得到充分的耐性。
可設為在外周部包含將2片積層體的上述密封劑層彼此接著的密封部，且上述密封部係上述靜電印墨層的印墨被覆率為300%以下的態樣。密封部為進行熱封等利用熱之接著加工的區域，因此破損的可能性變得比其它的區域更高。相對於此，藉由將靜電印墨層的印墨被覆率設為上述的範圍內，而針對密封部也可確保對於加熱處理之更充分的耐性，可得到對於加熱處理具有更強的耐性之加熱用包裝袋。
可設為上述多元醇包含脂肪族聚酯多元醇，且上述環氧化合物包含在兩末端具有環氧基者之態樣。如此的接著劑層，特別是在高溫環境下也具有高接著強度。因此，即使為對於加熱用包裝袋進行加熱處理的情況，也可充分抑制靜電印墨組成物之斷裂、或作為包裝袋之破損。
可設為上述環氧化合物包含2官能的脂環式環氧化合物之態樣。如此的環氧化合物，由於為2官能，而可增加與靜電印墨組成物之交聯點，更強固地接著接著劑層與底漆層之印刷面。又，藉由環氧化合物包含脂環式環氧化合物，因脂環結構之立體障礙而可抑制與聚異氰酸酯之反應。因此，可成為安定地硬化，且印刷面與接著劑層的界面之密合性充分優異者。
可設為上述聚異氰酸酯包含苯二甲基二異氰酸酯衍生物的態樣。如此的聚異氰酸酯與多元醇係反應性優異。藉此，提升接著劑組成物之硬化性，因此可抑制加熱用包裝袋之變形等。 [發明之效果]
根據本揭示，可提供一種容器，其具有施有利用數位印刷機之印刷的印刷面，同時在製造過程所產生的彎曲部亦抑制靜電印墨層與底漆層之界面、及靜電印墨層與接著劑層之界面中的剝離。
根據本揭示，提供一種加熱用包裝袋，其具有利用數位印刷機之靜電印墨層，同時對於加熱處理具有充分的耐性。
[用以實施發明的形態]
根據情況，一邊參照圖式，一邊於以下說明本揭示的實施形態。惟，以下的實施形態為用以說明本揭示的例示，並無意將本揭示限定於以下之內容。在說明中，對同一要素或具有同一功能的要素使用同一符號，且根據情況省略重複的說明。又，上下左右等之位置關係，只要沒有特別限定，則設為基於圖式所示的位置關係者。再者，圖式的尺寸比率並沒有限定於圖示的比率。
在本說明書中例示的材料，只要沒有特別限定，則可單獨使用一種、或組合兩種以上而使用。組成物中之各成分的含量，在相當於組成物中之各成分的物質存在多個時，只要沒有特別限定，則意指存在於組成物中之該多個物質的合計量。
[容器] 容器之一實施形態為具備具有彎曲部之胴體部的容器，上述胴體部係以至少一片之積層體構成，上述積層體依序包含基材、底漆層、接著劑層、及密封劑層，且在上述底漆層之上述密封劑層側的主面之至少一部分具有以靜電印墨組成物構成的印刷部。容器可為例如包裝袋、管狀容器、及自立袋等。包裝袋沒有限定於在常溫使用者，也可為加熱用、及冷凍用等暴露於溫度變化的包裝袋。容器亦可為例如：假定在使用時進一步形成摺痕的容器。在管狀容器等中，在藉由推壓胴體部使其變形而將被包裝物取出至容器外之際，可能在胴體部形成新的摺痕。若為本揭示的容器，則即使在如此的情況，也維持各層間之接著狀態，因此作為容器之功能(例如：阻隔性等)，可在使用期間內維持。
圖1顯示容器之一例。容器100係由一片積層體300之薄片構成。容器100為藉由下述而得到的容器：首先，將近似矩形之積層體300所具有的對向之兩邊密封劑層彼此以指定的寬貼合而形成密封部101，構成筒體，之後，進一步在該筒體所具有的開口部之一方，將密封劑層彼此以指定的寬貼合而形成密封部103。容器100在胴體部200具有彎曲部60與密封部101、103。彎曲部60係為了提升作為容器使用之際的操作性等，而將密封部101以沿著胴體部200之側面的方式彎折者。
圖1所記載的容器100係藉由密封部101、103、及非密封部(薄片部)而形成，且具備收納被包裝物(例如：飲食品等)的收納部102。在本說明書中，也將收納被包裝物且經密封者特別稱為包裝體。此外，下端部的密封部103，也可在將被包裝物填充於收納部102後進行密封。密封部101、103係使積層體300所具有的密封劑層彼此熱封而構成。
容器100也可進一步具備與上述胴體部200連接的口栓。圖2為具備口栓的容器之例的示意剖面圖。圖2係顯示在上述容器100之未密封的上端部配置口栓70，且將密封劑層對於口栓70進行熱封，藉以連接容器100的胴體部200與口栓的容器之例。此時，容器100具備胴體部200與口栓70，且藉由推壓胴體部200而可將被包裝物自口栓取出。本說明書中，也將如此的容器稱為管狀容器。
圖2所示的口栓70係以包含筒狀的流出口72、及由上述流出口72的下端之周緣朝外側擴展的凸緣74的例來表示。上述口栓可具有筒狀的流出口、及由上述流出口的下端之周緣朝外側擴展的凸緣，也可為例如壺嘴(spout)等。設置口栓的位置並沒有特別限定。口栓為壺嘴時，可為所謂之中央壺嘴，也可為邊角壺嘴。
在圖3及圖4顯示容器之另一例。該容器110，胴體部200係以成為側面薄片之兩片積層體300與成為底面薄片之一片積層體306構成。容器110係將成為側面薄片之兩片積層體300、及成為底面薄片之一片積層體306之密封劑層彼此貼合而構成。容器110具有藉由成為側面薄片之兩片積層體300彼此的貼附而得到的密封部122、及藉由成為底面薄片之積層體306與成為側面薄片之兩片積層體300之貼附而得到的密封部121，且藉此構成袋狀的形態。藉由具有如此的構成，可擴張收納部112的容積。成為底面薄片之積層體306具有在製造容器110之際產生的彎曲部60。此外，在容器110的上端部，解放的非密封部也可在將被包裝物填充於收納部112後進行密封。密封部122、121係使積層體300所具有的密封劑層彼此熱封而構成。
構成容器110之三片積層體，不需具備相同的層構成，例如也可具有彼此不同的層構成。
容器100、110可在密封部101、103、121、122所包圍之非密封部(薄片部)收納被包裝物，本說明書也將經進一步密封者特別稱為包裝體。容器也可具備用以使開封容易的開封手段。開封手段亦可具有：由在側端部的非密封部或側端部的密封部122形成之V字形的切口所構成之一對的易開封加工部、及在一對的易開封加工部之間成為切開的軌道之半切線。半切線可使用雷射來形成。易開封加工部沒有限定於V字形的切口，也可為U字形或I字形等切口，亦可為傷痕群。
針對構成上述容器100、110的積層體進行說明。圖5為示意地顯示積層體之一例的剖面圖。圖5顯示沿著積層體之積層方向(厚度方向)的剖面。積層體302依序具有基材10、底漆層40、接著劑層30、及密封劑層20。基材10、底漆層40、接著劑層30、及密封劑層20，各別可為薄膜狀的形狀。亦可在底漆層40之密封劑層20側的主面(印刷面)之至少一部分具有以靜電印墨組成物構成的印刷部52。在印刷面設置以1個或2個以上的印刷部52構成的靜電印墨層50。換言之，也可在底漆層40之一對的主面中靠近密封劑層20的一主面之至少一部分，設置印刷部52所構成的靜電印墨層50。
積層體302的厚度可為例如15～200μm、或18～120μm。
基材10及密封劑層20也可為可撓性基材。作為可撓性基材，可舉出例如：雙軸配向聚丙烯(BOPP)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、配向聚醯胺(OPA)、無延伸聚丙烯(CPP)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、及低密度聚乙烯(LDPE)等。
作為基材10，可為例如在可撓性基材上貼合金屬箔的複合薄膜，也可使用在可撓性基材上蒸鍍有金屬等之蒸鍍薄膜等。此外，上述金屬等可為例如：鋁等金屬單質或氧化鋁等金屬氧化物等。從提升氣體阻隔性之觀點來看，基材10可使用在PET薄膜上蒸鍍有鋁或氧化鋁等之蒸鍍薄膜(透明蒸鍍薄膜)等。基材10的厚度可為例如7～150μm、15～90μm、或20～80μm。
作為密封劑層20，可舉出例如CPP薄膜、LLDPE薄膜、及OPP薄膜等。密封劑層20的厚度可與基材10的厚度相同，亦可不同，可為例如7～150μm、15～90μm、或20～80μm。
底漆層40也可包含樹脂。作為樹脂，可舉出例如：聚乙烯醇樹脂、纖維素系樹脂、聚酯、聚胺、聚乙烯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯、聚丙烯酸聚合物、含羥基的樹脂、含羧基的樹脂、及胺系聚合物等。藉由在成為印刷對象的基材上設置底漆層40，可圓滑地進行使用數位印刷機的靜電印墨組成物之印刷。構成底漆層40之樹脂的塗布量可為例如0.01～1.5g/m 2、或0.05～1.0g/m 2。
積層體302在底漆層40之與基材10為相反側的主面(印刷面)上具備印刷部52。在印刷面設置以多個印刷部52構成的靜電印墨層50。靜電印墨層50係以靜電印墨組成物構成，且係藉由使用數位印刷機的靜電印刷而設置。在圖5中有多個的印刷部52，可具有同一組成，也可藉由具有彼此不同的組成而具有不同的顏色。印刷部52也可以分散存在於底漆層40上的方式而設置，也可以覆蓋底漆層40之一面之整體的方式而設置。
靜電印墨層50中的印刷部52係以靜電印墨組成物之圓形的網點構成。換言之，即使看起來為均勻的單色，也在網點間具有無圖案的區域。靜電印墨層50，將成為印刷對象之指定的區域以單色印刷時，一般使圓形的網點彼此分離而配置，在以兩色以上印刷時，以在印刷成第一色的網點之間或一部分重疊於印刷成第一色的網點的方式而配置第二色以後的靜電印墨組成物之圓形的網點來構成。藉由改變網點的尺寸，可調整印刷面上之顏色的濃淡，且藉由配置不同的顏色之網點，也可調整印刷面中的色調。
構成靜電印墨層50之各印刷部52的印墨被覆率為500%以下，也可為例如450%以下、或400%以下。藉由將印刷部52的印墨被覆率設為上述範圍內，而積層體的層合強度更優異，且可使用多個印墨進行印刷，也可對應多樣的印刷。印刷部52的印墨被覆率之下限值沒有特別限定，也可為例如：20%以上、50%以上、80%以上、或100%以上。印刷部52的印墨被覆率可在上述的範圍內調整，可為例如：20～500%、50～400%、100～400%、或100～300%。
在本說明書中，印墨被覆率(ink coverage)係表示每單位面積的網點面積之比例者，且為將以單色均勻地印刷成為印刷對象之指定的區域之際的印墨被覆率設為100%，將未進行印刷之區域的印墨被覆率設為0%的數值。在藉由多個顏色之印墨進行印刷時，針對各色的印墨算出印墨被覆率，且將其合計設為對象的印刷部及靜電印墨層的印墨被覆率。印墨被覆率係以數位印刷機設定，且可藉由在印墨被覆率之設定中指定所欲的數值而調整。作為數位印刷機，可使用例如HP公司製之「Indigo 20000標籤及包裝用數位印刷機」(製品名)等。此外，藉由對於容器或積層體的印刷面之光學顯微鏡觀察，也可確認成為對象之積層體中的靜電印墨層之印墨被覆率。
此外，因為印刷部52以靜電印墨組成物之圓形的網點構成，即使印墨被覆率為100%的情況，若以光學顯微鏡等觀察靜電印墨層50之密封劑層20側的面，則也可確認底漆層40的主面。亦即，即使印墨被覆率為100%，也可直接接著底漆層40與接著劑層30。另一方面，伴隨印墨被覆率變成大的數值，有印刷部52與接著劑層30之接著面(界面)中的底漆層40之存在比例變少的傾向。使用以往的接著劑時，若印墨被覆率變大，則可能發生靜電印墨層與底漆層之界面、或靜電印墨層與接著劑層之界面中的接著力降低，且作為積層體之層合強度沒有如期待般發揮的情況。另一方面，在本揭示的積層體中，藉由使用後述的接著劑組成物，即使為印墨被覆率大的情況，也可發揮充分的層合強度。在本揭示的積層體中，藉由使用後述的接著劑組成物，特別是可防止加熱處理中的積層體300之膨脹等。
底漆層40的密封劑層20側之主面(印刷面)中的印墨塗布量，可為例如：0.5g/m 2以上、1.0g/m 2以上、2.0g/m 2以上、或3.0g/m 2以上。藉由上述印墨塗布量為上述範圍內，可得到以多個顏色構成之多彩的印刷表現。底漆層40的密封劑層20側之主面中的印墨塗布量，可為例如8.0g/m 2以下、或6.0g/m 2以下。藉由上述印墨塗布量為上述範圍內，可更充分抑制靜電印墨層50與底漆層40之界面、或靜電印墨層50與接著劑層30之界面中的接著力降低。本說明書中的印墨塗布量意指使用於印刷之印墨組成物的總量(固體成分量)，且以多色印刷時，意指其合計值。
圖6為顯示積層體之另一例的剖面圖。圖6的積層體304係在底漆層40之一面之整體被靜電印墨層51(涵蓋印刷面整體所形成的印刷部52)覆蓋之點上，與圖5的積層體302不同。亦即，積層體304中，利用靜電印墨層51之對於底漆層40的主面之被覆比例為100面積%。藉由使用後述的接著劑組成物，即使為難以充分確保底漆層40與接著劑層30之直接的接著面積之如積層體304般的構成，也具有充分的接著強度，且抑制積層體304中的層間剝離等。
在積層體302、304中，構成靜電印墨層50、51的靜電印墨組成物為使用於液體電子照片印刷的印墨組成物，亦即使用於靜電印刷的印墨組成物，且被印刷於紙及塑膠等基材、或底漆層上。靜電印墨組成物亦可包含顏料及染料等著色劑、以及樹脂。又，靜電印墨組成物也可進一步包含載體流體或載體液體。靜電印墨組成物也可包含例如：電荷導向劑(charge director)、電荷佐劑(charge adjuvant)、界面活性劑、黏度調節劑、乳化劑及其它的添加劑。
作為著色劑，可舉出例如：青色顏料、洋紅色顏料、黃色顏料、及黑色顏料等。從容易進行數位印刷之觀點來看，作為樹脂，可使用熔點比較低的樹脂。所謂熔點比較低可為例如100℃以下。作為樹脂，可舉出例如：乙烯丙烯酸共聚物、丙烯丙烯酸共聚物、乙烯甲基丙烯酸共聚物、丙烯甲基丙烯酸共聚物、及乙烯乙酸乙烯酯共聚物等熱塑性樹脂。樹脂較佳為包含乙烯丙烯酸共聚物及乙烯甲基丙烯酸共聚物之至少一者。
作為載體流體及載體液體，可舉出例如烴、矽油、及植物油等。作為烴，可舉出例如脂肪族烴、分支鏈脂肪族烴、及芳香族烴等。靜電印墨組成物，在印刷於基材上時，也可為實質上不含載體流體及載體液體者。載體流體及載體液體，例如也可藉由印刷中之電泳程序或蒸發而去除。藉由上述去除操作而實質上僅固體成分轉印至基材或底漆層上。
電荷導向劑具有於靜電印墨組成物所含的粒子上維持充分的靜電電荷之作用。作為電荷導向劑，可舉出例如：脂肪酸的金屬鹽、磺酸基琥珀酸酯的金屬鹽、氧基磷酸酯的金屬鹽、烷基苯磺酸的金屬鹽、芳香族羧酸的金屬鹽、及芳香族磺酸的金屬鹽等離子性化合物；以及如聚氧乙烯化烷胺、卵磷脂、聚乙烯吡咯啶酮、多元醇之有機酸酯的兩性離子性及非離子性化合物等。
電荷佐劑具有使靜電印墨組成物所含的粒子之電荷增大或安定化的作用。作為電荷佐劑，可舉出例如：石油磺酸鋇(barium petronate)、石油磺酸鈣、環烷酸Co鹽、環烷酸Ca鹽、環烷酸Cu鹽、環烷酸Mn鹽、環烷酸Ni鹽、環烷酸Zn鹽、環烷酸Fe鹽、硬脂酸Ba鹽、硬脂酸Co鹽、硬脂酸Pb鹽、硬脂酸Zn鹽、硬脂酸Al鹽、硬脂酸Cu鹽、硬脂酸Fe鹽、及金屬羧酸鹽等。
靜電印墨層50、51也可包含藉由接著劑層30及底漆層40之至少一者所含的成分而交聯的交聯物。藉由包含交聯物，可進一步提升靜電印墨層50、51本身的強度；以及底漆層40的印刷面與靜電印墨層50、51之接著強度、及靜電印墨層50、51與接著劑層30之接著強度。
靜電印墨組成物的印刷部52與接著劑層30係相互接著。亦即，印刷部52成為與接著劑層30之接著面，且靜電印墨組成物與接著劑組成物係直接接觸。
接著劑組成物含有多元醇、聚異氰酸酯、及環氧化合物。此等之三成分(多元醇、聚異氰酸酯、及環氧化合物)，也可至少一部分彼此反應而硬化，成為硬化物。亦即，接著劑組成物也可以含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物及其硬化物之至少一者來構成，接著劑層30也可以接著劑組成物、其硬化物、或此等之混合物來構成。多元醇及聚異氰酸酯係各別作為主劑及硬化劑進行反應，生成聚胺基甲酸酯(聚胺基甲酸酯接著劑)。
多元醇在一分子中具有2個以上的羥基，且可為例如數量平均分子量為400以上。多元醇的數量平均分子量亦可為例如10000以下。
多元醇，也可含有例如選自包含聚酯多元醇、及聚醚多元醇的群組之至少一個。其中，從充分提高在高溫環境下之接著劑層30的接著強度之觀點來看，多元醇可包含聚酯多元醇，亦可包含脂肪族聚酯多元醇。
聚酯多元醇可藉由例如多元醇與多元酸、多元酸的烷酯、多元酸的酸酐或多元酸的醯鹵之縮合反應或者酯交換反應而得到。
作為多元醇，可舉出例如低分子量二醇、低分子量三醇、具有4個以上之羥基的低分子量多元醇等。
作為低分子量二醇，可舉出例如：乙二醇、丙二醇、三亞甲二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、3,3-二羥甲基庚烷、及2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇等。
作為低分子量三醇，可舉出例如：丙三醇、2-甲基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、2,4-二羥基-3-羥甲基戊烷、1,2,6-己三醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、2-甲基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、2,4-二羥基-3-(羥甲基)戊烷、及2,2-雙(羥甲基)-3-丁醇等。
作為具有4個以上之羥基的低分子量多元醇，可舉出例如：四羥甲基甲烷、新戊四醇、二新戊四醇、D-山梨糖醇、木糖醇、D-甘露糖醇、及D-己六醇等。
作為多元酸的烷酯，可舉出例如多元酸的甲酯、多元酸的乙酯等。作為多元酸的酸酐，可舉出例如自多元酸衍生的酸酐。作為多元酸的酸酐，更具體而言，可舉出草酸酐、琥珀酸酐、馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、2-烷基(碳數12～18)琥珀酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、及偏苯三酸酐等。
作為多元酸的醯鹵，可舉出例如自上述的多元酸之烷酯或多元酸之酸酐衍生的醯鹵等。作為多元酸的醯鹵，更具體而言，可舉出草醯二氯、己二醯二氯、及癸二醯二氯等。
聚醚多元醇，可舉出例如聚環氧烷等。聚醚多元醇，可為例如：藉由將低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷及/或環氧丙烷等環氧烷進行加成反應而得者等。聚醚多元醇，更具體而言，可舉出聚乙二醇、聚丙二醇、及聚乙烯聚丙烯二醇(polyethylene-polypropylene glycol)(隨機或嵌段共聚物)等。作為聚醚多元醇，更可舉出藉由四氫呋喃之開環聚合等而得到的聚四亞甲醚二醇等。
聚異氰酸酯在一分子中具有2個以上的異氰酸酯基。作為聚異氰酸酯，可舉出例如聚異氰酸酯單體、聚異氰酸酯衍生物、及異氰酸酯基末端預聚物等。接著劑組成物也可包含彼此不同的多個種類之聚異氰酸酯。聚異氰酸酯所含的異氰酸酯基相對於多元醇的羥基之莫耳比(NCO/OH)，可為例如0.5～10。如此的接著劑組成物可形成具有高接著強度，同時柔軟性優異的硬化物。
作為聚異氰酸酯單體，可舉出例如：脂肪族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、及脂環族聚異氰酸酯等。
作為脂肪族聚異氰酸酯，可舉出例如：三亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯(四亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丁基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯)、1,5-五亞甲基二異氰酸酯(PDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、及2,6-二異氰酸酯已酸甲酯(2,6-diisocyanate methyl caproate)等。
作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，可舉出例如苯二甲基二異氰酸酯衍生物。作為苯二甲基二異氰酸酯衍生物，可舉出例如：苯二甲基二異氰酸酯(1,3-苯二甲基二異氰酸酯、或1,4-苯二甲基二異氰酸酯)(XDI)、四甲基苯二甲基二異氰酸酯(1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、或1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯)(TMXDI)、ω,ω’-二異氰酸酯-1,4-二乙苯、及藉由苯二甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之反應而得到的苯二甲基二異氰酸酯之多元醇改質物等。
從與主劑(例如：多元醇)的反應性提升之觀點來看，相對於聚異氰酸酯全體而言之苯二甲基二異氰酸酯衍生物的含量，可為例如：10質量%以上、20質量%以上、30質量%以上、或40質量%以上。藉由將相對於聚異氰酸酯全體而言之苯二甲基二異氰酸酯衍生物的含量設為30質量%以上，可更進一步提高反應性。
作為脂環族聚異氰酸酯，可舉出例如：1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環戊烯二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯(1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯)、3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(異佛爾酮二異氰酸酯)(IPDI)、甲基環己烷二異氰酸酯(甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯)、及降莰烷二異氰酸酯(NBDI)等。
作為聚異氰酸酯衍生物，可舉出例如：上述之聚異氰酸酯單體的多聚物、脲基甲酸酯改質物、多元醇改質物、藉由單體與醇類之反應而生成的多元醇改質物、縮二脲改質物、脲改質物、
Figure 111101248-A0304-1
二
Figure 111101248-A0304-2
三酮(oxadiazine-trione)改質物、碳二亞胺改質物、脲二酮(uretdione)改質物、及脲酮亞胺(uretonimine)改質物等。
異氰酸酯基末端預聚物為在分子末端具有至少兩個異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物。異氰酸酯基末端預聚物，可使選自包含聚異氰酸酯單體、聚異氰酸酯衍生物及異氰酸酯基末端預聚物的群組之至少一種與多元醇進行胺基甲酸酯化反應而得到。此時，聚異氰酸酯所含的異氰酸酯基相對於多元醇的羥基之莫耳比(NCO/OH)，可為例如：0.5以上、0.6以上、0.8以上、1以上、或1.5以上。上述莫耳比(NCO/OH)，也可為：10以下、5以下、4以下、或3以下。作為莫耳比(NCO/OH)的數值範圍之例，可舉出例如：0.5～10、0.5～5、0.8～4、及0.6～3。
環氧化合物也可為在1分子中具有1個或2個以上之環氧基的化合物。從進一步提高在高溫環境下之接著劑層30的接著強度之觀點來看，亦可為在兩末端具有環氧基者。作為環氧化合物，可舉出例如：環氧丙基醚型環氧化合物、環氧丙基胺型環氧化合物、環氧丙基酯型環氧化合物、及脂環式環氧化合物(環狀脂肪族環氧化合物)等。
環氧化合物的分子量可為例如500以下、450以下、或400以下。藉由環氧化合物的分子量為上述範圍內，可使環氧化合物充分滲透至構成靜電印墨層的靜電印墨組成物中。環氧化合物的分子量之下限可為例如98以上。
作為脂環式環氧化合物，可舉出例如：環氧環己烷甲酸環氧環己基甲酯、及己二酸雙(環氧環己酯)等。
作為在1分子中具有1個環氧基之1官能的脂環式環氧化合物，可舉出例如甲基丙烯酸3,4環氧環己基甲酯、及1,2-環氧-4-乙烯基環己烷等。作為在1分子中具有2個環氧基之2官能的環氧化合物，可舉出例如：3,4環氧環己烷甲酸3’,4’-環氧環己基甲酯、己二酸雙(3,4-環氧環己基甲酯)、及4-乙烯基環己烯二氧化物等。又，作為在1分子中具有1個以上之環氧基的環氧化合物，可舉出下述通式(I)所示之2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物。
Figure 02_image001
上述通式(I)中，n可為1～4的整數。
環氧化合物較佳為包含2官能的脂環式環氧化合物。由於為2官能，而增加與靜電印墨組成物及底漆樹脂之交聯點且促進接著劑之硬化反應，可使其容易硬化。又，由於為脂環式，而可藉由立體障礙來抑制與聚異氰酸酯之反應。因此，可成為安定地硬化，且印刷部52與接著劑層30的界面之密合性充分優異者。
從兼具高接著強度與優異的剪切抑制力之觀點來看，在接著劑組成物中，相對於多元醇100質量份而言之環氧化合物的含量，可為例如3～25質量份、6～25質量份、或8～20質量份。若環氧化合物的含量變得過大，則有損及優異的剪切抑制力之傾向。亦即，在形成接著劑層30時，有接著面偏移、或者接著劑組成物溢出的情況。若環氧化合物的摻合量變得過小，則有在高溫熱水處理條件下的接著強度降低的傾向。
從充分提高密封強度及高溫熱水處理條件下的接著強度之觀點來看，在接著劑組成物中，相對於多元醇100質量份而言之聚異氰酸酯的含量，可為例如10～50質量份、15～35質量份、或20～30質量份。
相對於聚異氰酸酯所含的異氰酸酯基而言之環氧化合物所含的環氧基之莫耳比，可為例如0.5～10、1.5～9、或2.0～6.5。藉此，在高溫熱水處理條件下可維持更充分的高接著強度。
構成接著劑層30的接著劑組成物，除了上述的成分之外，也可含有添加劑等任意成分。作為添加劑，可舉出例如：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、填充劑、矽烷偶合劑、環氧樹脂、觸媒、塗敷性改良劑、調平劑、成核劑、助滑劑、脫模劑、消泡劑、塑化劑、界面活性劑、顏料、染料、有機微粒子、無機微粒子、防黴劑、及阻燃劑等。接著劑組成物也可含有有機溶媒等溶劑。
接著劑組成物係接著印刷靜電印墨組成物的印刷部52與密封劑層20。在接著劑層30與密封劑層20之間，也可具備任意的層。積層體302、304係例如可在接著劑層30及密封劑層20之間進一步具有阻隔層等。此時，接著劑組成物係接著印刷部52與任意的層(例如：阻隔層等)。接著劑組成物係藉由多元醇與聚異氰酸酯進行反應而形成胺基甲酸酯鍵，發揮作為接著劑的功能。在環氧化合物之共存下，也圓滑地進行胺基甲酸酯鍵之形成，因此能以充分高的接著強度來接著印刷部52與密封劑層20或任意的層。
接著劑組成物也可具有形成胺基甲酸酯鍵之同時，使形成靜電印墨層50、51之靜電印墨組成物進行交聯的功能。藉此，可更提升印刷面與密封劑層20或任意的層之接著強度。
利用靜電印墨層50之對於底漆層40的主面(印刷面)之被覆比例變高時、或印刷部52(靜電印墨層50、51)中的印墨被覆率變高時，一般有靜電印墨層50、51與接著劑層30之接著力降低的傾向，但上述之接著劑組成物的情況，可發揮充分的接著強度。又，利用靜電印墨層50之對於底漆層40的主面之被覆比例、或印刷部52(靜電印墨層50、51)中的印墨被覆率變高時，藉由因應其而增加接著劑組成物所含的環氧化合物之含量，可使環氧化合物充分滲透至藉由靜電印墨組成物構成的靜電印墨層50、51，且可更抑制接著強度之降低。滲透的環氧化合物具有藉由使靜電印墨組成物進行交聯而提高靜電印墨組成物(靜電印墨層50、51)的強度之作用。因此，即使為印刷部52中的印墨被覆率等係高的，且施予如高溫殺菌熱處理的加熱處理之情況，也可充分抑制接著強度之降低。
接著劑組成物，在熱處理後也可維持高接著強度，另一方面使用期限(pot life)也優異。因此，將印刷面與基材接著之際的塗敷及層合加工等作業性也優異。接著劑組成物，也可包含形成胺基甲酸酯的多元醇及聚異氰酸酯、與環氧化合物，且此等之至少一部分成為硬化物而形成接著劑層。其相較於各別設置僅包含聚胺基甲酸酯的接著劑層與環氧塗布層的情況，可減少構成積層體300之層數。因此，例如：以卷對卷(roll to roll)製作積層體之際，可抑制熟化後的卷之蛇行、及黏連(blocking)等所致的皺紋之發生等。又，可削減塗布後之熟化步驟，謀求製造之效率化。
印刷面上的靜電印墨層50、51與接著劑層30直接接觸的積層體302、304，接著劑組成物所含的環氧化合物及/或聚異氰酸酯等成分充分地滲透至靜電印墨層50、51中。藉此，可使構成靜電印墨層50、51的靜電印墨組成物進行交聯，提升靜電印墨組成物(靜電印墨層50、51)的強度。又，可提升各層間之接著強度。又，如圖5，即使為在印刷面上包含沒有靜電印墨層50之無圖案部分(透明部分)的情況，也由於環氧化合物被包含於接著劑層之中，而可消除膠黏性。另一方面，若與接著劑層30分別地設置環氧塗布層，則在印刷面上包含無圖案部分的情況，在無圖案部分之附近，環氧化合物變得過剩，變得容易產生膠黏性。如此，積層體300，可以高接著強度來接著包含未形成印刷部52之無圖案部分的印刷面，同時消除膠黏性。
積層體302、304係如上所述，可充分確保靜電印墨層50、51與基材10、底漆層40、及接著劑層30之間的接著強度，因此可構成一種容器，在彎曲部60亦抑制在靜電印墨層50、51與基材10、底漆層40、及接著劑層30之間的剝離。如此的容器，在彎曲部60亦維持各層間的接著狀態，因此可抑制印刷面的偏移之發生等，且將包含彎曲部60的胴體部200中的印刷情報維持為施予印刷的初期狀態。在容器的使用之過程中，例如即使因容器之彎折等而產生新的彎曲部時，也維持各層間的接著狀態，因此作為容器之功能(例如：阻隔性等)，可在使用期間內維持。同樣地在使用期間內，可抑制容器本身之破袋或印刷情報之劣化等。又，如此的容器，即使為彎曲部具有印刷面的情況，也抑制積層間之剝離等發生，因此可判讀印刷面所記載的情報，且有益於作為重視外觀的飲食品及衛生品等容器。惟，用途並沒有限定於此等。例如，在高溫熱水處理及高溫殺菌熱處理後，接著強度及密封強度也優異，因此也可使用作為構成高溫殺菌用的容器、對應微波爐的容器、及煮沸用的容器之材料。
在變形例的積層體中，也可各別在基材10與密封劑層20之對向面具有底漆層40。又，對於基材10及密封劑層20之間，從積層體302、304的氣體阻隔性及水蒸氣阻隔性提升之觀點來看，也可在基材10與底漆層40之間、及/或密封劑層20與接著劑層30之間具有鋁箔等金屬層、及耐綸薄膜等樹脂層之至少一個。
以下例示積層體的層結構之具體例。在各例示中，左端對應於基材10，右端對應於密封劑層20，且意指由左至右依序積層各層。又，第1接著劑層為接著劑層30，第2接著劑層及第3接著劑層也可為以往的接著劑層。
(1)透明蒸鍍PET薄膜/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/耐綸層/第2接著劑層/CPP薄膜(無延伸聚丙烯薄膜) (2)PET薄膜/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/鋁層/第2接著劑層/耐綸層/第3接著劑層/CPP薄膜(無延伸聚丙烯薄膜) (3)PET薄膜/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/耐綸層/第2接著劑層/CPP薄膜(無延伸聚丙烯薄膜) (4)PET薄膜/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/鋁層/第2接著劑層/聚乙烯薄膜
在上述各具體例中，可在第一接著劑層及密封劑層20之間的任意位置設置任意的層。(1)及(2)可適用作為高溫殺菌用的積層體，(3)可適用作為微波爐用的積層體，(4)可適用作為將內容物設為營養補充劑(supplement)或面膜(face mask)的積層體。惟，用途沒有限定於上述者。
上述的積層體，例如可藉由如以下的方法進行製備。以下說明積層體的製造方法之一實施形態。積層體的製造方法之一例係製造圖5所示的積層體302。具有：首先在薄膜狀的基材10之一面上形成底漆層40的步驟、在底漆層40上印刷靜電印墨組成物而形成以印刷部52構成之靜電印墨層50的步驟、及使用上述之特定的接著劑組成物將靜電印墨層50與密封劑層20之一面進行接著的步驟。
底漆層40也可在基材10之一面上以柔版印刷或凹版印刷等來形成。底漆層40也可藉由交聯劑使樹脂原料進行交聯。交聯也可照射紫外光、加熱、如電子束的離子化輻射、及如微波輻射的非離子化輻射而進行。
靜電印墨組成物之印刷，可藉由使用數位印刷機的靜電印刷進行。
靜電印墨層50與密封劑層20之一面之利用接著劑組成物的接著，可藉由層合而進行。層合可使用任意的裝置進行。接著劑組成物所含的環氧化合物及/或聚異氰酸酯，可滲透至構成靜電印墨層50的靜電印墨組成物及底漆層40，且與靜電印墨組成物及底漆層40所含的成分進行交聯反應。藉此，可提升靜電印墨層50的強度，同時得到各層的界面充分黏結的積層體300。在層合之際，接著劑組成物之至少一部分可硬化而成為硬化物。如此進行，可製造依序具備基材10、底漆層40、靜電印墨層50、接著劑層30及密封劑層20的積層體302。積層體304及變形例的積層體也可與積層體302同樣進行而製造。
如此進行而製造的積層體302、304，具有如此等之實施形態所說明的構成及性質形狀。積層體302、304及此等之變形例的說明內容，也可應用於上述之製造方法的實施形態之說明。
[加熱用包裝袋] 圖7為顯示一實施形態的包裝袋120(加熱用包裝袋)之一例的平面圖。如圖7所示，包裝袋120係以依序具有基材、底漆層、靜電印墨層、接著劑層、及密封劑層的積層體300構成。關於積層體300之結構係後述。包裝袋120，可為例如以收納有飲食品等被包裝物的狀態而被密封的袋。包裝袋120可具有彎曲部，也可不具有彎曲部。
又，包裝袋120為加熱用包裝袋。加熱用包裝袋係假定以收納有被包裝物的狀態進行加熱處理的包裝袋。加熱處理包含「高溫殺菌熱處理」、「煮沸熱處理」、及「微波加熱處理」等。高溫殺菌熱處理係例如以填充有內容物的狀態，在施加100℃以上之熱的狀態下進行加壓加熱的處理，可採用例如蒸氣式等。又，煮沸熱處理係將包裝袋在加溫的水(熱水)中進行加熱的處理，且以至100℃為止的條件進行加熱。又，微波加熱處理係使用所謂微波爐的加熱處理，且係藉由電磁波(微波)使水分子振動・旋轉，藉此而使包含水分的物質發熱的處理。任一處理大多均為以包裝袋或被包裝物之殺菌為目的而進行的處理。
包裝袋120係將一對的積層體300之密封劑層彼此貼合而構成。包裝袋120具備將薄膜狀的近似矩形之一對的積層體300之周緣貼合(密封)的密封部101、及藉由密封部101而在一對的積層體300之間形成的收納部124。密封部101係形成矩形的包裝袋120中之一對的側端部、下端部及上端部。如此，包裝袋120在俯視觀察中，通過使密封劑層彼此重疊而成的狀態之一對的積層體300各別的周圍之全周來形成密封部101。收納部124中例如可收納被包裝物(例如：飲食品)。此外，以下的實施形態，有將收納被包裝物且經密封者特別稱為包裝體400的情況。此外，下端部的密封部101，也可在將被包裝物填充於收納部124後進行密封。密封部101係使積層體300所具有的密封劑層彼此熱封而構成。
此外，構成包裝袋120之一對的積層體300，不需具備彼此相同的層構成，例如，一對的積層體也可具有彼此不同的層構成。
包裝袋120也可具備用以使開封容易的開封手段140。開封手段140具有由在側端部的密封部101形成之V字形的切口所構成之一對的易開封加工部144、及在一對的易開封加工部144之間成為切開的軌道之半切線141。半切線141例如可使用雷射來形成。易開封加工部144沒有限定於V字形的切口，也可為U字形或I字形等切口，亦可為傷痕群。
以下說明使用積層體300製造包裝袋120及包裝體400的程序。準備成形為指定形狀之一對的積層體300。使設置在各別的積層體300之一面之密封劑層彼此對向，並將密封劑層彼此接著。此時，對於一對的側端部、及下端部(或上端部)而形成密封部101，藉此形成四邊中之三邊封閉的狀態之密封部101，且於其內側形成非密封部。其結果，得到如圖8所示的僅上端部(或僅下端部)未密封的包裝袋130。
其次，自處於未密封狀態的上端部(或下端部)，將被包裝物填充至包裝袋130的收納部132之內部。之後，在未密封狀態的上端部(或下端部)，將積層體300的密封劑層彼此接著，在上端部(或下端部)形成密封部101。其結果，可製造具備包裝袋120與收納於其中之被包裝物的包裝體400。
上述的包裝袋120，如上述為收納有被包裝物的狀態，亦即，係在假定進行作為包裝體400之加熱處理時可使用的包裝袋。若利用上述的加熱處理，則因為包裝袋120本身被加熱，所以被要求對於熱的耐性。又，在任一加熱處理中，因為在高溫環境下周邊存在水分子，所以被要求在高溫下之耐水性。又，包裝袋120，因為以收納有被收納物的狀態進行加熱處理，所以可認為密封部101特別容易受到因加熱處理所致之影響。相對於此等之要求，包裝袋120係藉由組合特定的材料將構成積層體300之各層予以構成，而提升作為積層體之耐水性・耐熱性。又，作為包裝袋120，藉由使密封部101中之積層體300的構成之一部分滿足特定的條件，特別可防止加熱處理時於密封部101的包裝袋120之破損。
其次，構成上述包裝袋120的積層體300，可使用作為上述的容器之構成材料所說明的積層體302、304，且只要沒有特別說明，則可應用其說明。例如，構成各層的材料等，可使用在關於上述的容器之說明中說明對應的層之際所例示的材料等。
底漆層40也可包含樹脂。將包裝袋120使用於加熱用時，樹脂較佳為包含聚乙烯亞胺樹脂。又，底漆層40，除了聚乙烯亞胺樹脂之外，也可進一步包含例如：聚乙烯醇樹脂、纖維素系樹脂、聚酯、聚胺、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯、聚丙烯酸聚合物、含羥基的樹脂、含羧基的樹脂、及胺系聚合物等樹脂。藉由在成為印刷對象之基材上設置包含聚乙烯亞胺樹脂的底漆層40，可製作耐水性提升，且適於加熱處理的積層體300。底漆層40中之聚乙烯亞胺樹脂的含量，可設為80質量%以上，也可設為90質量%以上，亦可設為97質量%以上。構成底漆層40之樹脂的塗布量可為例如0.01～1.5g/m 2、或0.05～1.0g/m 2。
積層體300係在底漆層40之一對的主面中靠近密封劑層20的一主面(印刷面)具備印刷部52。印刷面係設置靜電印墨層50。靜電印墨層50係以靜電印墨組成物構成，且藉由使用數位印刷機的靜電印刷而設置。在圖5中有多個的印刷部52，可具有同一組成，也可藉由具有彼此不同的組成而具有不同的顏色。靜電印墨層50能藉由以分散存在於底漆層40上的方式所設置的印刷部52來構成，也能藉由以覆蓋底漆層40之一面之整體的方式所設置的印刷部52來構成。
將包裝袋120使用於加熱用時，構成靜電印墨層50、51之各印刷部52的印墨被覆率可為100～400%。藉由將印刷部52的印墨被覆率設為上述範圍內，而積層體的層合強度優異，且可使用多個印墨進行印刷，也可對應多樣的印刷。
積層體300(302、304)係如上所述，可充分確保靜電印墨層50、51與基材10、底漆層40、及接著劑層30之間的接著強度。因此，在將積層體300作為加熱用包裝袋使用並進行加熱處理時，可抑制在靜電印墨層50、51與基材10、底漆層40、及接著劑層30之間的剝離。
以下例示將包裝袋120使用於加熱用時，積層體的層結構之具體例。在各例示中，左端對應於基材10，右端對應於密封劑層20，且意指由左至右依序積層各層。又，第1接著劑層為接著劑層30，第2接著劑層及第3接著劑層也可為以往的接著劑層。
(5)透明蒸鍍PET薄膜/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/耐綸層/第2接著劑層/CPP薄膜(無延伸聚丙烯薄膜) (6)PET薄膜/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/鋁層/第2接著劑層/耐綸層/第3接著劑層/CPP薄膜(無延伸聚丙烯薄膜) (7)耐綸層/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/LLDPE(直鏈狀低密度聚乙烯)薄膜 (8)PET薄膜/底漆層/靜電印墨層/第1接著劑層/耐綸層/第2接著劑層/CPP薄膜
在上述各具體例中，可在第一接著劑層及密封劑層20之間的任意位置設置任意的層。上述的(5)、(6)主要可使用於假定實施高溫殺菌熱處理的包裝袋，(7)主要可使用於假定實施煮沸熱處理的包裝袋，(8)主要可使用於假定實施微波加熱處理的包裝袋。惟，用途沒有限定於上述者。
上述的積層體，可基於與作為上述的容器之構成材料的積層體同樣之製造方法進行製備。
[作用] 如上述實施形態所說明，本實施形態的包裝袋120(加熱用包裝袋)係藉由依序積層有基材10、底漆層40、接著劑層30、及密封劑層20的積層體300而構成。又，接著劑層30包含含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物與該接著劑組成物的硬化物之至少一者。又，從提升耐水性之觀點來看，底漆層40也可包含聚乙烯亞胺樹脂。
利用數位印刷機的靜電印墨組成物，相較於其它的印墨，有耐熱性及強度差的傾向。因此，若欲將具有源自靜電印墨組成物之靜電印墨層的積層體應用於加熱處理用的包裝袋，則有發生包裝袋之破損等的可能性。相對於此，根據上述之構成，藉由包含環氧化合物的接著劑組成物硬化，可抑制因加熱等所致的積層體之變形，因此可得到對於加熱處理具有充分的耐性之加熱用包裝袋。又，具有包含聚乙烯亞胺樹脂的底漆層時，耐水性也提升，特別是對於如煮沸熱處理或高溫殺菌熱處理的在存在很多水分的環境下之加熱處理，也可得到更充分的耐性。
又，包裝袋120(加熱用包裝袋)，在外周部包含將2片積層體300的密封劑層20彼此接著的密封部101。又，密封部101，靜電印墨層50、51的印墨被覆率可為300%以下。密封部101為進行熱封等利用熱之接著加工的區域，因此破損的可能性變得比其它的區域更高。相對於此，藉由將靜電印墨層的印墨被覆率設為上述的範圍，而針對密封部也可確保對於加熱處理之更充分的耐性，可得到對於加熱處理具有更強的耐性之加熱用包裝袋。
又，可設為多元醇包含脂肪族聚酯多元醇，且環氧化合物包含在兩末端具有環氧基者之態樣。如此的接著劑層30，特別是在高溫環境下也具有高接著強度。因此，在組合積層體300製作包裝袋之際，可充分抑制靜電印墨組成物斷裂或者包裝袋破損。
可設為環氧化合物包含2官能的脂環式環氧化合物之態樣。如此的環氧化合物，由於為2官能，而增加與靜電印墨組成物之交聯點，與印刷面強固地接著。又，由於為脂環式，而可藉由立體障礙來抑制與聚異氰酸酯之反應。因此，可成為安定地硬化，且印刷面與接著劑層的界面之密合性充分優異者。
可設為聚異氰酸酯包含苯二甲基二異氰酸酯衍生物的態樣。如此的聚異氰酸酯與多元醇係反應性優異。藉此，提升接著劑組成物之硬化性，因此可抑制積層體300及包裝袋之變形等。
如此進行而製造的積層體300(302、304)及包裝袋，具有如此等之實施形態所說明的構成及性質形狀。積層體300、包裝袋及此等之變形例的說明內容，也可應用於上述之製造方法的實施形態之說明。
以上針對一些實施形態進行說明，但關於共通的構成，可應用彼此的說明。又，本揭示並未受上述實施形態任何限定。 [實施例]
參照實施例、比較例、及參考例，更詳細地說明本揭示的內容，但本揭示並沒有限定於下述的實施例。
(實施例I-1) [積層體之製作] 作為基材，準備氧化鋁蒸鍍PET薄膜(凸版印刷股份有限公司製，商品名：GLARH12，厚度：12μm)。在此氧化鋁蒸鍍面塗布水性底漆樹脂(含有聚乙烯亞胺的樹脂，Michelman公司製，商品名：DP050)而形成底漆層。以水性聚乙烯亞胺的塗布量成為0.10～0.18g/m 2的方式進行塗布。
使用數位印刷機(HP公司製，Indigo 20000標籤及包裝用數位印刷機)，對底漆層的表面進行指定的印刷。作為靜電印墨組成物，使用包含含有乙烯丙烯酸、及乙烯甲基丙烯酸之共聚物的熱塑性樹脂之靜電印墨組成物(HP Indigo ElectroInk)。作為靜電印墨組成物的顏色，使用黃色(Y)、洋紅(M)及青色(C)。各印墨被覆率係藉由上述數位印刷機之設定進行調節。印墨被覆率之合計為200%。
摻合作為主劑之脂肪族聚酯多元醇(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKELAC A626，以下也有稱為「(A)」的情況)、作為硬化劑之聚異氰酸酯(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKENATE A50，以下也有稱為「(B)」的情況)、作為環氧化合物之3,4環氧環己烷甲酸3’,4’-環氧環己基甲酯(以下也有稱為「C」的情況)、及作為溶媒之乙酸乙酯，調製固體成分濃度為36.5質量%的接著劑組成物。此環氧化合物之結構係如下述式(1)所示。各成分的質量基準之摻合比(質量基準)係設為(A):(B):(C)=8:1:0.28。
對於印刷有靜電印墨組成物的印刷面，使用乾式層合裝置，塗布如上所述調製的接著劑組成物而形成接著劑層。接著劑組成物的塗布量設為4.0g/m 2。
Figure 02_image003
將耐綸薄膜與無延伸聚丙烯薄膜以市售的接著劑貼合，製作積層薄膜。使用上述乾式層合裝置，使基材上之接著劑層與上述積層薄膜之耐綸薄膜面對面，貼合耐綸薄膜與接著劑層，得到積層體。養護時間(熟化)係設為在40℃下2天。
(比較例I-1) 在調製接著劑組成物之際未摻合環氧化合物((C)成分)，除此以外係與實施例I-1同樣進行，製備積層體。
＜積層體的剝離抑制性能之評價其1＞ 各別針對實施例I-1及比較例I-1所製備的積層體，進行加熱時的剝離抑制性能之評價。具體而言，將積層體對折並形成彎曲部，將其經夾子固定者作為評價用樣本，且將評價用樣本於表1所記載的加熱溫度下加熱45分鐘，藉由以光學顯微鏡觀察加熱後之評價用樣本的彎曲部之狀況而進行。評價係藉由以下的基準進行。將結果示於表1。 A：沒有觀察到剝離。 B：在積層間確認到些微空隙。 C：在積層間觀察到剝離。
[表1]
  加熱溫度 [℃] 加熱時間 [分鐘] 評價 (剝離抑制性能)
實施例I-1 100 45 A
110 45 A
120 45 A
比較例I-1 100 45 B
110 45 C
120 45 C
如表1所示，實施例I-1之積層體，可確認到藉由使用指定的接著劑組成物，在彎曲部亦發揮充分的剝離抑制性能。在比較例I-1的積層體中，推測靜電印墨層的樹脂成分熔融，發生剝離。再者，在比較例I-1中，確認到伴隨加熱溫度上升而該傾向變得顯著。另一方面，在實施例I-1的積層體中，確認到即使在加熱時也維持充分的剝離抑制性能。實施例I-1的積層體，在樹脂成分固化之非熱時(例如：常溫)也可期待同樣充分的剝離抑制效果。
＜積層體的剝離抑制性能之評價其2＞ 各別針對實施例I-1及比較例I-1所製備的積層體，變更加熱溫度及加熱時間，除此以外係與上述「積層體的剝離抑制性能之評價其1」同樣進行，進行加熱時的剝離抑制性能之評價。將結果示於表2。
[表2]
  加熱溫度 [℃] 加熱時間 [分鐘] 評價 (剝離抑制性能)
實施例I-1 115 30 A
121 30 A
125 30 A
比較例I-1 115 30 C
121 30 C
125 30 C
如表2所示，即使變更加熱溫度及加熱時間，也確認到與上述「積層體的剝離抑制性能之評價其1」同樣的傾向。如實施例I-1的積層體之結果所示，若為本揭示的容器，則確認到對於120℃以上的高溫殺菌熱處理(例如：120℃、30分鐘的加熱加壓殺菌處理)也具有充分的耐性。
＜彎曲部的熱封試驗：剝離抑制性能之評價其3＞ 其次，評價在設置彎曲部的狀態下之因密封所致的影響。各別準備3片實施例I-1及比較例I-1所製備的積層體，製備以相同的積層體3片構成之自立袋(與圖3、圖4所示之容器具有同樣的構成之容器)。具體而言，將成為底面薄片之薄片對折而配置在成為側面薄片之兩片積層體之間，使用熱梯度試驗機，對積層體施加0.2MPa之壓力1秒鐘，並以表3所示的溫度處理，進行密封。此外，成為自立袋之底面薄片部分的積層體，在折成山形之際，以密封劑層側成為容器內側的方式配置。作為熱梯度試驗機，使用東洋精機製作所股份有限公司製的「HG-100」(製品名)。製備後，以光學顯微鏡觀察包含自立袋之底面薄片部分的剖面。評價基準係使用與上述「積層體的剝離抑制性能之評價其1」相同的基準。將結果示於表3。又，用於參考，在圖9中，針對實施例I-1及比較例I-1之成為底面薄片的積層體之彎曲部的外觀，顯示密封前及在210℃之密封後的狀況。
[表3]
  密封溫度 [℃] 評價 (熱封時的剝離抑制性能)
實施例I-1 190 A
200 A
210 A
比較例I-1 190 B
200 C
210 C
如表3所示，即使在如將密封劑層彼此貼合之於施加壓力的狀態下之加熱處理中，也確認到在實施例I-1所製備的積層體中充分抑制剝離。
＜彎曲部的熱封試驗：剝離抑制性能之評價其4＞ 變更在密封時施加的壓力條件、或密封時的時間，進行與上述「彎曲部的熱封試驗：剝離抑制性能之評價其3」同樣之評價。將結果示於表4及表5、以及圖10及圖11。
[表4]
  密封條件 評價 (熱封時的剝離抑制性能)
密封溫度 [℃] 施加壓力 [MPa] 密封時間 [秒鐘]
實施例 I-1 200 0.2 1 A
200 0.3 1 A
200 0.4 1 A
比較例 I-1 200 0.2 1 C
200 0.3 1 C
200 0.4 1 C
[表5]
  密封條件 評價 (熱封時的剝離抑制性能)
密封溫度 [℃] 施加壓力 [MPa] 密封時間 [秒鐘]
實施例 I-1 200 0.2 0.2 A
200 0.2 0.5 A
200 0.2 1 A
比較例 I-1 200 0.2 0.2 B
200 0.2 0.5 C
200 0.2 1 C
如表4及表5、以及圖10及圖11所示，若為實施例I-1的積層體，則在藉由積層體之密封來製造容器之際之一般的密封條件下，係確認到即使在熱封條件下也充分抑制剝離。
由上述之實施例I-1及比較例I-1的結果，確認到藉由使用含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物，而充分發揮構成積層體之各層間的剝離抑制效果。作為如此的剝離抑制效果之主因，可認為靜電印墨組成物的強度之提升、及各層間的接著強度之提升有所貢獻。以下僅供參考，顯示調整接著劑組成物之組成的例。
(參考例I-1) [積層體之製作] 將接著劑組成物中之各成分的質量基準之摻合比(A):(B):(C)如表6所示進行變更，除此以外係與實施例I-1同樣進行，製作積層體。又，對於得到的積層體，藉由後述的方法測定層合強度(接著強度)。將結果示於表6。
＜積層體的接著強度之評價＞ 針對參考例I-1所製備的積層體，依據JIS K 6854-1：1999之記載，測定接著強度。具體而言，首先，將製備的積層體切割為15mm寬，作為測定樣本。將測定樣本的端部中之層間予以剝離後，以角度：90°、拉伸速度：300mm/min、及室溫的條件，使用拉伸試驗機而測定積層體之層間的剝離強度。將此剝離強度設為在常溫(20℃)的接著強度。測定結果係如表6所示。
(參考例I-2) 準備包含脂肪族聚酯多元醇(A)(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKELAC A626)的第1液、與包含聚異氰酸酯(B)(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKENATE A50)及環氧化合物(C)的第2液分別收納於容器的2液型接著劑。混合第1液與第2液，調製表6所示之摻合的接著劑組成物。使用此接著劑組成物，除此以外係與參考例I-1同樣進行，製作積層體，且進行接著強度之測定。測定結果係如表6所示。
(比較例I-2) 在調製接著劑組成物之際未摻合環氧化合物(C)，除此以外係與參考例I-1同樣進行，製作積層體，且進行接著強度之測定。測定結果係如表6所示。
(比較例I-3) 對於印刷有靜電印墨組成物的印刷面，塗布式(1)的環氧化合物而設置環氧塗布層，在此環氧塗布層上塗布比較例I-2的接著劑組成物，除此以外係與參考例I-1同樣進行，製作積層體，且進行接著強度之測定。環氧塗布層的塗布量係設為在表6所示的摻合中相當於0.53質量份的量。測定結果係如表6所示。
[表6]
    參考例 I-1 參考例 I-2 比較例 I-2 比較例 I-3
接著劑組成物之摻合   摻合比例 [質量份]
脂肪族聚酯多元醇(A)   8 8 8 8
聚異氰酸酯(B)   1 1.5 1 1
環氧化合物(C)   1.6 1.5 0 0
[(B)/(A)]×100   12.5 18.8 12.5 12.5
[(C)/(A)]×100   20.0 18.8 0.0 0.0
環氧基/異氰酸酯基   4.8 3.0 0 0
印墨被覆率 合計 接著強度 [N/15mm]
Y100%+W200% 300% 3.0 3.1 1.1 3.2
M100%+W200% 300% 2.9 2.7 0.5 3.6
C100%+W200% 300% 2.6 2.4 0.8 3.8
K100%+W200% 300% 2.5 2.5 0.8 3.4
W200% 200% 2.7 2.9 1.2 3.3
C100%+M100%+Y100%+W200% 500% 2.9 2.9 0.6 2.5
C100%+M100%+W200% 400% 2.8 3.0 0.4 2.6
C100%+Y100%+W200% 400% 3.5 3.2 0.8 2.7
M100%+Y100%+W200% 400% 3.2 3.4 0.8 2.6
於表6之[(B)/(A)]×100的欄中顯示相對於100質量份的脂肪族聚酯多元醇而言之聚異氰酸酯的摻合量(質量份)。於表6之[(C)/(A)]×100的欄中顯示相對於100質量份的脂肪族聚酯多元醇而言之環氧化合物的摻合量(質量份)。於表6之「環氧基/異氰酸酯基」的欄中顯示環氧化合物(C)所含的環氧基相對於聚異氰酸酯(B)所含的異氰酸酯基之莫耳比。
如表6所示，確認到將包含環氧化合物的接著劑層與印刷面接著之參考例I-1～I-2的積層體，相較於將不含環氧化合物的接著劑層與印刷面接著之比較例I-2的積層體，接著強度變得更高。此外，比較例I-3得到比較高的接著強度，但除了接著劑層之外，也形成環氧塗布層，因此步驟數增加。環氧塗布層之硬化(熟化)需要2天，生產性降低。
比較例I-2的積層體，在靜電印墨層與底漆層之界面附近剝離。比較例I-3的積層體，靜電印墨層係內聚破壞。另一方面，參考例I-1～I-2的積層體，發揮充分的接著強度，在勉強施加荷重的情況，在靜電印墨層與接著劑層之界面剝離，沒有看到靜電印墨層之內聚破壞。此暗示靜電印墨層之內聚力提升。此外，參考例I-1～I-2中之聚異氰酸酯(B)所含的異氰酸酯基相對於脂肪族聚酯多元醇(A)的羥基之莫耳比為0.5～10的範圍內。
其次，對於參考例I-1與比較例I-3之積層體，除了接著強度之外，也進行熱水接著強度及密封強度之測定。測定係使用印墨被覆率之合計為500%者與200%者。測定程序之詳細係如以下所述。
[熱水接著強度之測定] 將參考例I-1與比較例I-3的積層體，各別切割為15mm寬，得到測定用樣本。將測定用樣本的端部中之層間予以剝離後，以浸於90℃之熱水的狀態，使用拉伸試驗機測定剝離強度。亦即，設為剝離角度：自由，拉伸速度：300mm/分鐘。將此剝離強度作為熱水接著強度而示於表7。
[密封強度(熱處理前)之測定] 使用參考例I-1之一對的積層體，使無延伸聚丙烯薄膜彼此重疊而進行熱封，形成密封部。藉此，使無延伸聚丙烯薄膜彼此熱熔接，製作15mm寬的測定樣本。依據JIS K 7127：1999，測定製作的測定樣本之密封部中的密封強度。測定係以剝離角度：90°、拉伸速度：300mm/分鐘、及常溫(20℃)的條件，使用拉伸試驗機測定熱封間的剝離強度。將此剝離強度設為「熱處理前」的密封強度。測定結果係如表7所示。使用比較例I-3的積層體，製作同樣的測定樣本，進行同樣的測定。測定結果係如表7所示。
[密封強度(煮沸後)之測定] 將上述的「密封強度(熱處理前)之測定」所製作之測定樣本，在100℃之水中加熱30分鐘。之後，以與上述的「密封強度(熱處理前)之測定」相同的程序測定密封強度。測定結果係如表7之「煮沸後」的欄所示。
[高溫殺菌(120℃)後的密封強度之測定] 進行上述的「密封強度(熱處理前)之測定」所製作之測定樣本的高溫殺菌熱處理(120℃×30分鐘)。使用拉伸試驗機，與「密封強度(熱處理前)之測定」同樣進行，測定剝離強度。測定結果係如表7之「120℃×30分鐘」的欄所示。
[高溫殺菌(130℃)後的密封強度之測定] 進行上述的「密封強度(熱處理前)之測定」所製作之測定樣本的高溫殺菌熱處理(130℃×30分鐘)。使用拉伸試驗機，與「密封強度(無熱處理)之測定」同樣進行，測定剝離強度。測定結果係如表7之「130℃×30分鐘」的欄所示。
[表7]
    參考例 I-1 比較例 I-3
印墨被覆率   200% 500% 200% 500%
熱水接著強度 [N/15mm] 90℃ 1.0 1.1 ＜0.1 ＜0.1
密封強度 熱處理前 53.0 53.0 51.0 52.0
  煮沸後 44.0 51.0 22.0 35.0
  120℃×30分鐘 55.0 54.0 52.0 53.0
  130℃×30分鐘 52.0 54.0 53.0 54.0
如表7所示，熱水接著強度，參考例I-1更大幅地高於比較例I-3。又，密封強度也確認到參考例I-1更優於比較例I-3。特別是相對於參考例I-1的密封強度在煮沸後也充分高，比較例I-3的密封強度在煮沸後大幅地降低。比較例I-3的積層體，確認到在水分存在下加熱的情況，接著強度及密封強度大幅地降低。
(實施例II-1) [積層體之製作] 作為基材，準備耐綸薄膜(厚度：15μm)。在此耐綸薄膜之一主面塗布水性底漆樹脂(含有聚乙烯亞胺的樹脂，Michelman公司製，商品名：DP050)而形成底漆層。以水性聚乙烯亞胺的塗布量成為0.10～0.18g/m 2的方式進行塗布。
使用數位印刷機(HP公司製，Indigo 20000標籤及包裝用數位印刷機)，對底漆層的表面進行指定的印刷。作為靜電印墨組成物，使用包含含有乙烯丙烯酸、及乙烯甲基丙烯酸之共聚物的熱塑性樹脂之靜電印墨組成物(HP Indigo ElectroInk)。作為靜電印墨組成物的顏色，如表8所示，使用白色(W)及青色(C)。製作靜電印墨組成物的顏色及印墨被覆率不同之多個試料。印墨被覆率係設為如表8所示。各印墨被覆率係藉由上述數位印刷機之設定進行調節。如表8所示，印墨被覆率之合計為100～300%。
摻合作為主劑之脂肪族聚酯多元醇(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKELAC A626，以下也有稱為「(A)」的情況)、作為硬化劑之聚異氰酸酯(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKENATE A50，以下也有稱為「(B)」的情況)、作為環氧化合物之3,4環氧環己烷甲酸3’,4’-環氧環己基甲酯(以下也有稱為「C」的情況)、及作為溶媒之乙酸乙酯，調製固體成分濃度為36.5質量%的接著劑組成物。此環氧化合物之結構係如下述式(1)所示。各成分的質量基準之摻合比(質量基準)係設為(A):(B):(C)=8:1:0.28。
對於印刷有靜電印墨組成物的印刷面，使用乾式層合裝置，塗布如上所述調製的接著劑組成物而形成接著劑層。接著劑組成物的塗布量設為4.0g/m 2。
Figure 02_image005
準備LLDPE薄膜(FUTAMURA CHEMICAL公司製，商品名：XMTN，厚度：60μm)，使用上述乾式層合裝置，貼合基材上的接著劑層與上述LLDPE薄膜，得到積層體。養護時間(熟化)係設為在40℃下2天。
(實施例II-2、II-3) 將靜電印墨組成物的顏色及印墨被覆率如表8所記載進行變更，除此以外係與實施例II-1同樣進行，製備積層體。
(比較例II-1～II-3) 在調製接著劑組成物之際未摻合環氧化合物((C)成分)，除此以外係各別與實施例II-1～II-3同樣進行，製備積層體。
[包裝體之作成] 各別針對上述的實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3，準備2片150mm×200mm之長方形的積層體。此時，實施例II-1及比較例II-1的積層體係準備在寬10mm之外周部未塗布靜電印墨組成物者，實施例II-2～II-3及比較例II-2～II-3的積層體係準備在外周部也塗布靜電印墨組成物者。將2片積層體以LLDPE薄膜側的主面為對向的狀態重疊，藉由熱封而貼合沿著長邊方向之一對的端部、及沿著短邊方向之一端部，藉以在積層體之周圍的四邊中之三邊形成密封部。圖12係顯示積層體310的主面。首先，藉由最初之熱封，在積層體310之三邊形成密封部111，作成三邊封閉的狀態之包裝袋。此時的密封部111之寬度T(參照圖12)設為10mm。針對未形成密封部111之一邊，也藉由熱封而貼合2片積層體，藉以形成密封部114。針對密封部114，也將寬度T設為10mm。亦即，在使用實施例II-1及比較例II-1的積層體時，係準備密封部111、114成為未在積層體內印刷靜電印墨組成物的狀態之包裝袋。
此外，在將密封部114完全地密封而成為將內部密封的狀態之前，作為包裝袋內之內容物，導入500ml的水。藉此作成實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的包裝體。如上述，於包裝體的內部填充有500ml的水。
＜接著強度(煮沸前)之評價＞ 各別針對實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的包裝體，依據JIS K 6854-1：1999之記載，測定接著強度。具體而言，首先，將填充水之前的實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的積層體切割為15mm寬，代替製備的實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的包裝體而作為測定樣本。將測定樣本的端部中之層間予以剝離後，以角度：90°、拉伸速度：300mm/min、及室溫的條件，使用拉伸試驗機而測定積層體之層間的剝離強度。將此剝離強度設為在常溫(20℃)的接著強度。測定結果係如表8所示。
＜接著強度(煮沸後)之評價＞ 各別將實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的包裝體，於90℃的水中加熱30分鐘(煮沸熱處理)。之後，以與上述的＜接著強度(煮沸前)之評價＞相同的程序，切出包裝體之一部分，測定接著強度。測定結果係如表8所示。
[表8]
  印墨 種類 印墨 被覆率 [%] 煮沸前 煮沸後
接著強度 [N/15mm] 備考 接著強度 [N/15mm] 備考
實施例 II-1 - - 8.5 在耐綸/LLDPE 間剝離 7.2 在耐綸/LLDPE 間剝離
實施例 II-2 W 100 3.7 靜電印墨層 之內聚破壞 5.3 靜電印墨層 之內聚破壞
實施例 II-3 C、W 300 2.2 〃 3.7 〃
比較例 II-1 - - 6.5 〃 7.0 〃
比較例 II-2 W 100 2.3 〃 3.2 〃
比較例 II-3 C、W 300 0.9 〃 1.4 〃
由上述的結果，確認到相較於不存在靜電印墨層的情況(實施例II-1、比較例II-1)，因存在靜電印墨層而接著強度降低，而且確認到若印墨被覆率變大，則接著強度降低。特別是若印墨被覆率成為300%，則關於比較例II-3，確認到在煮沸前及煮沸後之任一者中，於包裝體(積層體)接著強度均成為2以下，有無法承受作為加熱處理用的包裝袋之使用的可能性。此外，在排除實施例II-1之全部中，於煮沸後接著強度均變大。此係推測為在進行煮沸時，接著劑組成物所含的作為硬化劑之異氰酸酯的反應進行所致者。
＜密封強度(煮沸前)之評價＞ 各別針對實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的包裝體，在填充水之前(將密封部114完全地密封而成為將內部密封的狀態之前)，以包含密封部的方式切出，製作15mm寬的測定樣本。依據JIS K 7127：1999，測定製作的測定樣本之密封部中的密封強度。測定係以剝離角度：90°、拉伸速度：300mm/min、及常溫(20℃)的條件，使用拉伸試驗機測定熱封間的剝離強度。將此剝離強度設為「熱處理前」的密封強度。測定結果係如表9所示。
＜密封強度(煮沸後)之評價＞ 各別將實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的包裝體，於90℃的水中加熱30分鐘(煮沸熱處理)。之後，開封包裝體，在除去填充於內部的水後，以與上述的「密封強度(煮沸前)之評價」相同的程序測定密封強度。測定結果係如表9所示。
此外，表9中的「薄膜斷裂」表示在薄膜斷裂的狀態下結束測定。又，「三角剝離」表示在一對的積層體之至少一者，發生在層間之剝離的狀態。又，「邊緣破裂(edge break)」表示在熱封部與袋內側的邊界部發生破損的狀態。
[表9]
  印墨 被覆率 [%] 煮沸前 煮沸後
密封強度 [N/15mm] 備考 密封強度 [N/15mm] 備考
實施例 II-1 - 59.0 薄膜斷裂 55.0 薄膜斷裂
實施例 II-2 100 54.0 三角剝離 53.7 邊緣破裂
實施例 II-3 300 52.8 〃 54.0 〃
比較例 II-1 - 56.0 薄膜斷裂 54.3 薄膜斷裂
比較例 II-2 100 36.1 三角剝離 47.8 邊緣破裂
比較例 II-3 300 31.1 〃 29.3 三角剝離
由上述的結果，確認到相較於不存在靜電印墨層的情況(實施例II-1、比較例II-1)，因存在靜電印墨層而密封強度降低，而且確認到若印墨被覆率變大，則密封強度降低。關於比較例II-2、II-3，確認到因為煮沸前及煮沸後之至少一者中的密封強度成為40N/15mm以下，所以有無法承受作為加熱處理用的包裝袋之使用的可能性。
＜含氣煮沸試驗＞ 各別針對上述的實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3，準備2片150mm×200mm之長方形的積層體，以與上述的包裝體之作成同樣的方法，製作含氣煮沸試驗用的包裝體。
此外，在將密封部114完全地密封而成為將內部密封的狀態之前，作為包裝袋內之內容物，導入300ml的水後，進一步填充100ml的空氣，此點係與接著強度及密封強度試驗用之包裝體不同。藉此作成實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3的含氣煮沸試驗用之包裝體。如上述，於包裝體之內部填充有300ml的水及100ml的空氣。
各別準備3個上述的實施例II-1～II-3及比較例II-1～II-3之包裝體，針對其各別在100℃之水中加熱60分鐘。目視觀察加熱後之包裝體的表面，且觀察積層體之表面的因靜電印墨組成物所致之印刷面的浮起之有無。測定結果係如表10所示。
[表10]
  印墨被覆率[%] 確認到浮起之包裝體的數量(N=3)
實施例II-1 - 0
實施例II-2 100 0
實施例II-3 300 0
比較例II-1 - 0
比較例II-2 100 2
比較例II-3 300 3
由上述的實施例及比較例之結果，確認到藉由使用含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物，而對於加熱處理具有耐性。作為對於如此的加熱處理的耐性之提升的主因，可認為靜電印墨組成物的強度之提升、及各層間的接著強度之提升有所貢獻。為了驗證此等之提升作用，進行以下的實驗。
(參考例II-1) [接著劑組成物及積層體之製作] 作為基材，準備聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜，厚度：12μm)。在此PET薄膜之一面，塗布與實施例II-1相同的水性底漆樹脂而形成底漆層。水性聚乙烯亞胺的塗布量也設為與實施例II-1相同。
使用實施例II-1所使用之數位印刷機，對底漆層於表面進行指定的印刷。作為靜電印墨組成物，使用包含含有乙烯丙烯酸、及乙烯甲基丙烯酸之共聚物的熱塑性樹脂之靜電印墨組成物(HP Indigo ElectroInk)。作為靜電印墨組成物的顏色，如表11所示，使用白色(W)、黃色(Y)、洋紅(M)、青色(C)、黑色(K)。製作靜電印墨組成物的顏色及印墨被覆率不同之多個試料。各色的印墨被覆率及其合計係設為如表11所示。如表11所示，印墨被覆率之合計為200～500%。
調製與實施例II-1相同的接著劑組成物，以與實施例II-1相同的程序，在印刷面塗布接著劑組成物而形成接著劑層。接著劑組成物的塗布量設為4.0g/m 2。
準備依序具有鋁箔(Toyo Aluminium股份有限公司製，厚度：7μm)、耐綸薄膜及無延伸聚丙烯薄膜的積層薄膜。使用與實施例II-1相同的乾式層合裝置，使基材上之接著劑層與積層薄膜之鋁箔面對面，貼合鋁箔與接著劑層，得到積層體。養護時間(熟化)係設為在40℃下2天。
[接著強度(常溫)之測定] 依據JIS K 6854-1：1999，測定製作之積層體的接著強度。具體而言，將製作的積層體切割為15mm寬，作為測定樣本。將測定樣本的端部中之層間予以剝離後，以角度：90°、拉伸速度：300mm/min、及室溫的條件，使用拉伸試驗機而測定積層體之層間的剝離強度。將此剝離強度設為在常溫(20℃)的接著強度。測定結果係如表11所示。
(參考例II-2～II-6) 將接著劑組成物之摻合如表11及表12所示進行變更，除此以外係與參考例II-1同樣進行，製作積層體，且進行接著強度之測定。測定結果係如表11及表12所示。
(參考例II-7) 準備包含脂肪族聚酯多元醇(A)(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKELAC A626)的第1液、與包含聚異氰酸酯(B)(三井化學股份有限公司製，商品名：TAKENATE A50)及環氧化合物(C)的第2液分別收納於容器的2液型接著劑。混合第1液與第2液，調製表12所示之摻合的接著劑組成物。使用此接著劑組成物，除此以外係與參考例II-1同樣進行，製作積層體，且進行接著強度之測定。測定結果係如表12所示。
(比較例II-4) 在調製接著劑組成物之際未摻合環氧化合物(C)，除此以外係與參考例II-1同樣進行，製作積層體，且進行接著強度之測定。測定結果係如表12所示。
(比較例II-5) 對於印刷有靜電印墨組成物的印刷面，塗布式(1)的環氧化合物而設置環氧塗布層，在此環氧塗布層上塗布比較例II-4的接著劑組成物，除此以外係與參考例II-1同樣進行，製作積層體，且進行接著強度之測定。環氧塗布層的塗布量係設為在表11所示的摻合中相當於0.53質量份的量。測定結果係如表12所示。
[表11]
    參考例 II-1 參考例 II-2 參考例 II-3 參考例 II-4 參考例 II-5
接著劑組成物之摻合 摻合比例 [質量份]
脂肪族聚酯多元醇(A) 8 8 8 8 8
聚異氰酸酯(B) 1 1 1 1 1
環氧化合物(C) 0.28 0.58 0.78 1.2 1.6
[(B)/(A)]×100 12.5 12.5 12.5 12.5 12.5
[(C)/(A)]×100 3.5 7.3 9.8 15.0 20.0
環氧基/異氰酸酯基 0.8 1.8 2.4 3.6 4.8
印墨被覆率 合計 接著強度 [N/15mm]
Y100%+W200% 300% 1.2 1.6 1.8 2.7 3.0
M100%+W200% 300% 0.8 1.0 1.2 1.8 2.9
C100%+W200% 300% 1.3 1.5 1.6 2.8 2.6
K100%+W200% 300% 0.8 1.2 1.3 2.5 2.5
W200% 200% 1.7 1.8 2.6 2.5 2.7
C100%+M100%+Y100%+W200% 500% 0.6 1.4 1.2 1.8 2.9
C100%+M100%+W200% 400% 0.7 1.0 1.0 1.6 2.8
C100%+Y100%+W200% 400% 1.2 1.2 1.4 2.3 3.5
M100%+Y100%+W200% 400% 1.2 1.4 1.6 2.5 3.2
[表12]
    參考例 II-6 參考例 II-7 比較例 II-4 比較例 II-5
接著劑組成物之摻合 摻合比例 [質量份]
脂肪族聚酯多元醇(A) 8 8 8 8
聚異氰酸酯(B) 1 1.5 1 1
環氧化合物(C) 2.0 1.5 0 0
[(B)/(A)]×100 12.5 18.8 12.5 12.5
[(C)/(A)]×100 25.0 18.8 0.0 0.0
環氧基/異氰酸酯基 6.1 3.0 0 0
印墨被覆率 合計 接著強度 [N/15mm]
Y100%+W200% 300% 2.5 3.1 1.1 3.2
M100%+W200% 300% 1.8 2.7 0.5 3.6
C100%+W200% 300% 2.5 2.4 0.8 3.8
K100%+W200% 300% 2.5 2.5 0.8 3.4
W200% 200% 2.5 2.9 1.2 3.3
C100%+M100%+Y100%+W200% 500% 3.0 2.9 0.6 2.5
C100%+M100%+W200% 400% 2.9 3.0 0.4 2.6
C100%+Y100%+W200% 400% 3.6 3.2 0.8 2.7
M100%+Y100%+W200% 400% 3.2 3.4 0.7 2.6
於表11及表12之[(B)/(A)]×100的欄中顯示相對於100質量份的脂肪族聚酯多元醇而言之聚異氰酸酯的摻合量(質量份)。於表11及表12之[(C)/(A)]×100的欄中顯示相對於100質量份的脂肪族聚酯多元醇而言之環氧化合物的摻合量(質量份)。於表11及表12之「環氧基/異氰酸酯基」的欄中顯示環氧化合物(C)所含的環氧基相對於聚異氰酸酯(B)所含的異氰酸酯基之莫耳比。
如表11及表12所示，確認到將包含環氧化合物的接著劑層與印刷面接著之參考例II-1～II-7的積層體，相較於將不含環氧化合物的接著劑層與印刷面接著之比較例II-4的積層體，接著強度變得更高。此外，比較例II-5得到比較高的接著強度，但除了接著劑層之外，也形成環氧塗布層，因此步驟數增加。環氧塗布層之硬化(熟化)需要2天，生產性降低。
比較例II-4的積層體，在靜電印墨層與底漆層之界面附近剝離。比較例II-5的積層體，靜電印墨層係內聚破壞。另一方面，參考例II-1～II-7的積層體，在靜電印墨層與接著劑層之界面剝離，沒有看到靜電印墨層之內聚破壞。此暗示靜電印墨層之內聚力提升。此外，參考例II-1～II-7中之聚異氰酸酯(B)所含的異氰酸酯基相對於脂肪族聚酯多元醇(A)的羥基之莫耳比為0.5～10的範圍內。
其次，進行參考例II-5與比較例II-5之積層體的接著強度、熱水接著強度及密封強度之測定。測定係使用印墨被覆率之合計為500%者與200%者。測定程序之詳細係如以下所述。
[熱水接著強度之測定] 將參考例II-5與比較例II-5的積層體，各別切割為15mm寬，得到測定用樣本。將測定用樣本的端部中之層間予以剝離後，以浸於90℃之熱水的狀態，使用拉伸試驗機測定剝離強度。亦即，設為剝離角度：自由，拉伸速度：300mm/min。將此剝離強度作為熱水接著強度而示於表13。
[密封強度(熱處理前)之測定] 使用參考例II-5之一對的積層體，使無延伸聚丙烯薄膜彼此重疊而進行熱封，形成密封部。藉此，使無延伸聚丙烯薄膜彼此熱熔接，製作15mm寬的測定樣本。依據JIS K 7127：1999，測定製作的測定樣本之密封部中的密封強度。測定係以剝離角度：90°、拉伸速度：300mm/min、及常溫(20℃)的條件，使用拉伸試驗機測定熱封間的剝離強度。將此剝離強度設為「熱處理前」的密封強度。測定結果係如表13所示。又，使用比較例II-5的積層體，製作同樣的測定樣本，進行同樣的測定。測定結果係如表13所示。
[密封強度(煮沸後)之測定] 將上述的「密封強度(熱處理前)之測定」所製作之測定樣本，在100℃之水中加熱30分鐘。之後，以與上述的「密封強度(無熱處理)之測定」相同的程序測定密封強度。測定結果係如表13之「煮沸後」的欄所示。
[高溫殺菌(120℃)後的密封強度之測定] 進行上述的「密封強度(熱處理前)之測定」所製作之測定樣本的高溫殺菌熱處理(120℃×30分鐘)。使用拉伸試驗機，與「密封強度(熱處理前)之測定」同樣進行，測定剝離強度。測定結果係如表13之「120℃×30分鐘」的欄所示。
[高溫殺菌(130℃)後的密封強度之測定] 進行上述的「密封強度(熱處理前)之測定」所製作之測定樣本的高溫殺菌熱處理(130℃×30分鐘)。使用拉伸試驗機，與「密封強度(無熱處理)之測定」同樣進行，測定剝離強度。測定結果係如表13之「130℃×30分鐘」的欄所示。
[表13]
    參考例 II-5 比較例 II-5
印墨被覆率   200% 500% 200% 500%
熱水接著強度 [N/15mm] 90℃ 1.0 1.1 ＜0.1 ＜0.1
密封強度 熱處理前 53.0 53.0 51.0 52.0
  煮沸後 44.0 51.0 22.0 35.0
  120℃×30分鐘 55.0 54.0 52.0 53.0
  130℃×30分鐘 52.0 54.0 53.0 54.0
如表13所示，熱水接著強度，參考例II-5更大幅地高於比較例II-5。又，密封強度也確認到參考例II-5更優於比較例II-5。特別是相對於參考例II-5的密封強度在煮沸後也充分高，比較例II-5的密封強度在煮沸後大幅地降低。比較例II-5的積層體，確認到在水分存在下加熱的情況，接著強度及密封強度大幅地降低。
(參考例II-8) [接著劑組成物及積層體之製作] 作為基材，準備聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜，厚度：12μm)。在此PET薄膜之一面，塗布與實施例II-1相同的水性底漆樹脂而形成底漆層。水性聚乙烯亞胺的塗布量也設為與實施例II-1相同。
使用實施例II-1所使用之數位印刷機，對底漆層於表面進行指定的印刷。作為靜電印墨組成物的顏色，使用白色(W)、黃色(Y)、洋紅(M)、青色(C)。作為印墨被覆率，製備W200%者與C100%+M100%+ Y100%+W200%者。表14中，將前者設為「印墨被覆率(1)」，將後者設為「印墨被覆率(2)」。如此，製作靜電印墨組成物的印墨被覆率不同之2種類的試料。
調製實施例II-1與接著劑組成物，以與實施例II-1相同的程序，在印刷面塗布接著劑組成物而形成接著劑層。接著劑組成物的塗布量設為4.0g/m 2。
將實施例II-1所使用之積層薄膜(將耐綸薄膜與無延伸聚丙烯薄膜以市售的接著劑貼合而得到的積層薄膜)，與實施例II-1同樣進行，貼合於基材的接著劑層，得到積層體。養護時間(熟化)係設為40℃×2天。
測定如此進行而得到的積層體之密封強度(熱處理前)及密封強度(煮沸後)。測定結果係如表14所示。又，藉由以下的程序測定接著強度(熱處理前)及熱接著強度(120℃)。
使用參考例II-8之一對的積層體，使無延伸聚丙烯薄膜彼此重疊而進行熱封，製作具有密封部的三邊袋。在此三邊袋中封入水。之後，使用高溫殺菌處理裝置(日阪製作所製)，實施高溫殺菌熱處理(120℃×30分鐘)。高溫殺菌熱處理後，切割為15mm寬，採取密封部的樣本，測定靜電印墨層與接觸靜電印墨層的層之層間強度。將測定的剝離強度而示於表14之「熱接著強度(120℃)」的欄。此外，表14中也一併顯示高溫殺菌熱處理前的接著強度。
(參考例II-9～II-12) 調製接著劑組成物之際，將聚異氰酸酯(B)的摻合量如表14所示進行變更，除此以外係與參考例II-8同樣進行，製作積層體。將製作的積層體與參考例II-8同樣進行而評價。評價結果係如表14所示。
(比較例II-6) 不使用乾式層合裝置，而以手動層合機實施對於印刷有靜電印墨組成物的印刷面的積層，除此以外係與比較例II-4同樣進行，製作積層體。靜電印墨組成物的顏色及印墨被覆率係設為如表14所示。將製作的積層體與參考例II-8同樣進行而評價。評價結果係如表14所示。
[表14]
    參考例 II-8 參考例 II-9 參考例 II-10 參考例 II-11 參考例 II-12 比較例 II-6
接著劑組成物之摻合 摻合比例 [質量份]
脂肪族聚酯多元醇(A) 8 8 8 8 8 8
聚異氰酸酯(B) 1.0 1.2 1.5 2.0 3.0 1.0
環氧化合物(C) 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 0.0
[(B)/(A)]×100 12.5 15.0 18.8 25.0 37.5 12.5
[(C)/(A)]×100 20.0 20.0 20.0 20.0 20.0 0.0
環氧基/異氰酸酯基 4.8 4.0 3.2 2.4 1.6 0.0
接著強度(熱處理前) 印墨被覆率(1) 0.4 0.3 0.4 0.5 0.5 0.3
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 0.2 0.5 0.5 0.8 0.6 0.1
熱接著強度(120℃) 印墨被覆率(1) 0.2 0.1 0.2 0.9 0.2 0.0
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 0.2 0.1 0.3 0.5 0.3 0.0
密封強度(熱處理前) 印墨被覆率(1) 41.0 42.0 45.0 47.0 46.0 30.0
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 43.0 42.0 46.0 49.0 48.0 31.0
密封強度(煮沸後) 印墨被覆率(1) 38.0 40.0 42.0 44.0 45.0 26.0
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 40.0 39.0 45.0 47.0 42.0 24.0
如表14所示，各參考例係確認到在加熱條件下，也得到高接著強度及密封強度。又，確認到藉由調整相對於脂肪族聚酯多元醇(A)而言的聚異氰酸酯(B)之摻合比例，可充分提高熱接著強度(120℃)、以及密封強度(熱處理前及煮沸後)。另一方面，未使用環氧化合物(C)之比較例II-6係確認到若暴露於高溫熱水處理條件，則接著強度及密封強度大幅地降低。此外，參考例II-8～II-12中之聚異氰酸酯(B)所含的異氰酸酯基相對於脂肪族聚酯多元醇(A)所含的羥基之莫耳比為0.5～10的範圍內。
(參考例II-13～II-17) 摻合脂肪族聚酯多元醇(A1)(三井化學股份有限公司製，TAKELAC A525)、聚異氰酸酯(B1)(三井化學股份有限公司製，TAKENATE A52)、及作為環氧化合物(C)之3,4環氧環己烷甲酸3’,4’-環氧環己基甲酯，調製接著劑組成物。摻合比例係設為如表15所示。使用如此的接著劑組成物，除此以外係各別與參考例II-8～II-12同樣進行，製作積層體，進行評價。評價結果係如表15所示。
(比較例II-7) 摻合作為多元醇之脂肪族聚酯多元醇(A1)(三井化學股份有限公司製，TAKELAC A525)、及聚異氰酸酯(B1)(三井化學股份有限公司製，TAKENATE A52)，調製接著劑組成物。摻合比例係設為如表15所示。使用如此的接著劑組成物，除此以外係與比較例II-4同樣進行，製作積層體，進行評價。評價結果係如表15所示。
[表15]
    參考例 II-13 參考例 II-14 參考例 II-15 參考例 II-16 參考例 II-17 比較例 II-7
接著劑組成物之摻合 摻合比例 [質量份]
脂肪族聚酯多元醇(A) 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0
聚異氰酸酯(B) 1.0 1.0 1.8 2.0 3.0 1.0
環氧化合物(C) 1.7 1.7 1.7 1.7 1.7 0.0
[(B)/(A)]×100 11.1 11.1 20.0 22.2 33.3 11.1
[(C)/(A)]×100 18.9 18.9 18.9 18.9 18.9 0.0
環氧基/異氰酸酯基 8.4 8.4 4.7 4.2 2.8 0.0
接著強度(熱處理前) 印墨被覆率(1) 0.3 0.3 0.3 0.4 0.6 0.2
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 0.2 0.3 0.5 0.4 0.5 0.1
熱接著強度(120℃) 印墨被覆率(1) 0.2 0.1 0.3 0.2 0.3 0.0
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 0.3 0.2 0.2 0.3 0.4 0.0
密封強度(熱處理前) 印墨被覆率(1) 40.0 43.0 42.0 43.0 46.0 30.0
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 39.0 40.0 39.0 40.0 47.0 32.0
密封強度(煮沸後) 印墨被覆率(1) 35.0 41.0 41.0 38.0 42.0 26.0
[N/15mm] 印墨被覆率(2) 36.0 40.0 40.0 39.0 44.0 24.0
如表15所示，變更脂肪族聚酯多元醇與聚異氰酸酯之組合的情況，也確認到各參考例得到高接著強度及密封強度。又，確認到藉由調整相對於脂肪族聚酯多元醇(A1)而言的聚異氰酸酯(B1)之摻合比例，可充分提高熱接著強度(120℃)、以及密封強度(無熱處理及煮沸後)。另一方面，未使用環氧化合物(C)之比較例II-7係確認到若暴露於高溫熱水處理條件，則接著強度及密封強度大幅地降低。此外，參考例II-13～II-17中之聚異氰酸酯(B1)所含的異氰酸酯基相對於脂肪族聚酯多元醇(A1)所含的羥基之莫耳比為0.5～10的範圍內。 [產業上利用之可能性]
根據本揭示，可提供一種容器，其具有施有利用數位印刷機之印刷的印刷面，同時在製造過程所產生的彎曲部亦抑制靜電印墨層與底漆層之界面、及靜電印墨層與接著劑層之界面中的剝離。
根據本揭示，可提供一種包裝袋，其具有利用數位印刷機之靜電印墨層，同時對於加熱處理具有充分的耐性。
10:基材 20:密封劑層 30:接著劑層 40:底漆層 50,51:靜電印墨層 52:印刷部 60:彎曲部 70:口栓 72:流出口 74:凸緣 100,110:容器 101,103,111,114,121,122:密封部 102,112,124,132:收納部 120,130:包裝袋 140:開封手段 141:半切線 144:易開封加工部 200:胴體部 300,302,304,306,310:積層體 400:包裝體
圖1為顯示容器之一例的斜視圖。 圖2為顯示具備口栓的容器之例的示意剖面圖。 圖3為顯示容器之另一例的斜視圖。 圖4為沿著圖3之IV-IV線的端視圖。 圖5為顯示積層體之一例的剖面圖。 圖6為顯示積層體之另一例的剖面圖。 圖7為顯示包裝袋之一例的平面圖。 圖8為顯示包裝袋之另一例的平面圖。 圖9為顯示實施例中的剝離抑制性能評價之結果的參考圖。 圖10為顯示實施例中的剝離抑制性能評價之結果的參考圖。 圖11為顯示實施例中的剝離抑制性能評價之結果的參考圖。 圖12為說明實施例及比較例之包裝體的密封部之形狀的圖。
無。

Claims (15)

  1. 一種容器，其係具備具有彎曲部的胴體部之容器， 該胴體部係以至少一片之積層體構成， 該積層體依序包含基材、底漆層、接著劑層、及密封劑層，在該底漆層之該密封劑層側的主面之至少一部分具有以靜電印墨組成物構成的印刷部， 且該接著劑層包含含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物及其硬化物之至少一者。
  2. 如請求項1之容器，其在該彎曲部具有該印刷部。
  3. 如請求項1或2之容器，其中該多元醇包含脂肪族聚酯多元醇，該環氧化合物包含在兩末端具有環氧基者。
  4. 如請求項1至3中任一項之容器，其中該環氧化合物包含2官能的脂環式環氧化合物。
  5. 如請求項1至4中任一項之容器，其中該聚異氰酸酯包含苯二甲基二異氰酸酯衍生物。
  6. 如請求項1至5中任一項之容器，其進一步具備與該胴體部連接的口栓。
  7. 如請求項6之容器，其中該口栓具有筒狀的流出口、及由該流出口的下端之周緣朝外側擴展的凸緣。
  8. 如請求項1至7中任一項之容器，其中該胴體部係以一片該積層體構成。
  9. 如請求項1至8中任一項之容器，其中該胴體部係以成為側面薄片之兩片該積層體與成為底面薄片之一片該積層體構成。
  10. 一種加熱用包裝袋，其係以依序具有基材、底漆層、靜電印墨層、接著劑層、及密封劑層之積層體構成的加熱處理用之包裝袋，該接著劑層包含含有多元醇、聚異氰酸酯及環氧化合物的接著劑組成物及其硬化物之至少一者。
  11. 如請求項10之加熱用包裝袋，其中該底漆層包含聚乙烯亞胺樹脂。
  12. 如請求項10或11之加熱用包裝袋，其在外周部包含將兩片積層體的該密封劑層彼此接著的密封部， 該密封部係該靜電印墨層的印墨被覆率為300%以下。
  13. 如請求項10至12中任一項之包裝袋，其中該多元醇包含脂肪族聚酯多元醇，該環氧化合物包含在兩末端具有環氧基者。
  14. 如請求項10至13中任一項之加熱用包裝袋，其中該環氧化合物包含2官能的脂環式環氧化合物。
  15. 如請求項10至14中任一項之加熱用包裝袋，其中該聚異氰酸酯包含苯二甲基二異氰酸酯衍生物。
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