TW202225755A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

鏡頭模組及電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202225755A
TW202225755A TW110100148A TW110100148A TW202225755A TW 202225755 A TW202225755 A TW 202225755A TW 110100148 A TW110100148 A TW 110100148A TW 110100148 A TW110100148 A TW 110100148A TW 202225755 A TW202225755 A TW 202225755A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lens
dust
circuit board
boss
filter
Prior art date
Application number
TW110100148A
Other languages
English (en)
Inventor
宋建超
陳信文
丁盛傑
李靜偉
黃丁男
Original Assignee
新煒科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新煒科技有限公司 filed Critical 新煒科技有限公司
Publication of TW202225755A publication Critical patent/TW202225755A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18—Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006—Filter holders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一鏡座以及一鏡頭，所述感光晶片安裝在所述電路板上，所述鏡座安裝在電路板上且***述感光晶片，所述濾光片安裝在鏡座中且相距設於感光晶片的上方，所述鏡頭安裝在鏡座中且位於感光晶片上方，所述鏡座內部設有可吸塵的吸塵膜，所述吸塵膜位於所述濾光片上方。本申請提供的鏡頭模組能夠防塵防雜質且吸收散光。本申請還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本申請涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
大多數的鏡頭模組都包括鏡頭、鏡頭座、濾光片、感光晶片以及電路板，鏡頭安裝在鏡頭座中，鏡頭座和感光晶片安裝在電路板上，濾光片安裝在感光晶片上方。為防止灰塵雜質進入鏡頭模組，對成像品質造成影響，鏡頭座、濾光片、感光晶片、電路板之間需圍成封閉空間。然，在鏡頭安裝在鏡頭座中時容易產生灰塵雜質，灰塵雜質掉落在濾光片上時影像會產生污點，且鏡頭模組在震動或跌落過程中，灰塵雜質也會揚起並掉落至濾光片上。
故，在組裝鏡頭座的過程中，一般會先清潔鏡頭座及電路板再進行組裝，以避免灰塵殘留在鏡頭模組內部。然，灰塵的尺寸極小並充斥在空氣中，即使在組裝過程中對鏡頭座進行清潔，仍可能會有空氣中的灰塵累積於鏡頭座周圍，影響成像品質。
有鑑於此，本申請提供一種能夠能夠防塵的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
本申請提供一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一鏡座以及一鏡頭，所述感光晶片安裝在所述電路板上，所述鏡座安裝在電路板上且***述感光晶片，所述濾光片安裝在鏡座中且相距設於感光晶片的上方，所述鏡頭安裝在鏡座中且位於感光晶片上方，所述鏡座內部設有可吸塵的吸塵膜，所述吸塵膜位於所述濾光片上方。
可選地，所述吸塵膜為水基防護膜。
可選地，所述鏡座包括基座及凸台，所述基座包括第一頂壁，所述凸台為第一頂壁向上延伸而成，所述第一頂壁設有第一通孔，所述第一通孔對應於所述濾光片；所述凸臺設有***述鏡頭的第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔相通。
可選地，所述第一頂壁包括位於所述凸台內的內部區域，所述吸塵膜設於所述內部區域上。
可選地，所述凸台的內側壁上開設有第一螺紋，所述鏡頭的外側壁的設有第二螺紋，所述第一螺紋與所述第二螺紋相配合。
可選地，所述吸塵膜還設於所述第一螺紋內。
可選地，所述濾光片固定在所述第一頂壁朝向所述電路板的表面。
可選地，所述濾光片、所述感光晶片、所述鏡座及所述電路板圍成一封閉的收容空間, 所述感光晶片收容於收容空間內。
可選地，所述鏡頭包括一第一透鏡部及一第二透鏡部，所述第二透鏡部的直徑小於所述第一透鏡部的直徑，所述第一透鏡部與所述第二透鏡部連接處的向外凸出設有多個凸緣；所述第二螺紋設在第一透鏡部的外側壁，所述第一透鏡部安裝在所述凸台的所述第二通孔內，所述第二透鏡部位於所述凸台外。
本申請還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本申請提供的鏡頭模組藉由在鏡座內部設吸塵膜，所述吸塵膜可吸塵及雜散光，提升鏡頭模組的拍攝效果。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請提供的鏡頭模組作出如下詳細說明。
請參閱圖1至圖4，本申請較佳實施例提供一種鏡頭模組100，其包括一電路板1、一感光晶片2、一濾光片3、一鏡座4、一鏡頭5。所述感光晶片2安裝在電路板1上，所述濾光片3安裝在電路板1上，且相距設於感光晶片2的上方，所述鏡座4安裝在電路板1上，且收容濾光片3及感光晶片2，所述鏡頭5安裝在鏡座4上。
在本實施方式中，所述電路板1為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板1為軟硬結合板，所述電路板1包括第一硬板部10、一第二硬板部12及一軟板部14，所述軟板部14連接在第一硬板部10與第二硬板部12之間。所述第一硬板部10呈長方形框體狀，表面11上設有所述感光晶片2及多個電子元件16，所述感光晶片2安裝在第一硬板部10的正中央，所述電子元件16分為兩列，分設於感光晶片2的兩相對側邊旁。所述第二硬板部12上安裝有一電學連接部13。當所述鏡頭模組100應用於電子裝置200時，所述電學連接部13用於實現所述鏡頭模組100與所述電子裝置200其它元件之間的信號傳輸。所述電學連接部13可以是連接器或者金手指。所述感光晶片2、電子元件16及電學連接部13可均位於所述電路板1的同一表面。
在本實施方式中，所述感光晶片2的形狀為矩形。所述電子元件16可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體（EEPROM）等被動元件。
所述濾光片3藉由黏膠層固定在鏡座4中，且位於電路板1上方。所述濾光片3與所述感光晶片2相隔設置。所述濾光片3、鏡座4及電路板1圍成一封閉的收容空間18，所述感光晶片2、所述電子元件16均收容於所述收容空間18內。所述收容空間18起到保護電路板1的作用，防止灰塵雜質進入鏡頭模組100，對成像品質造成影響。
請結合參閱圖5至圖7，所述鏡座4藉由固化膠安裝在電路板1上，其包括一框形的基座40和一圓形的凸台42，所述凸台42為基座40表面向上延伸而成。
所述鏡座4的材質為金屬或塑膠。優選地，所述鏡座4的材質為鋁合金。
所述基座40包括一第一頂壁400及由第一頂壁400邊緣向下垂直延伸而成的第一側壁402，所述第一側壁402安裝在電路板1上。所述第一頂壁400中開設有方形的第一通孔406，所述濾光片3安裝於第一頂壁400朝向電路板1的表面且覆蓋所述第一通孔406。所述第一頂壁400、所述濾光片3、所述第一側壁402及所述電路板1圍成所述收容空間18。
所述凸台42呈圓柱體狀，為沿所述第一頂壁400的內接圓處向上延伸而成；所述凸台42包括遠離所述第一頂壁400的第二頂壁420，第二頂壁420向內開設有圓形第二通孔422，即，所述第二通孔422從第二頂壁420向基座40的第一頂壁400延伸，且與所述第一通孔406相通。所述凸台42的內側壁421開設有多個第一螺紋423，所述鏡頭5的外側壁510開設有多個第二螺紋512，所述第一螺紋423與第二螺紋相配合，使得鏡頭5可安裝於所述第二通孔422中。
所述第一頂壁400包括設在凸台42內部的內部區域408，所述第一通孔406設在內部區域408上，所述內部區域408遠離所述電路板1的表面上設有一層吸塵膜409。所述吸塵膜409可噴塗在內部區域408表面，也可先製作成整膜，鋪設於內部區域408表面。
所述吸塵膜409包括材質為二氧化矽/二氧化鈦的底層和設置於底層上的水基防護膜，水基形成緻密、持久的保護膜層，可吸附懸浮的灰塵雜質、纖維等，淨化空氣。所述吸塵膜409可有效吸附鏡頭5與鏡座4安裝鎖附以及組裝過程中產生的灰塵雜質，同時也可吸附鏡頭模組100震動或跌落過程中產生的灰塵雜質。所述吸塵膜409具有持久黏性，可有效吸附灰塵雜質，也可防機械撞擊，防氧化，貼附強度高，耐高溫。
公知技術中，當外界光線藉由鏡頭，光線在鏡座內部不斷折射，最終將再次反射至感光晶片2，造成光斑。本申請所述鏡座4內部設有吸塵膜409，由於底層材質為二氧化矽/二氧化鈦，對雜散光有很好的吸收作用，故可減少影像上產生的光斑，有效避免散光對鏡頭模組100的不良影響，提升鏡頭模組100的拍攝效果。
所述凸台42的第一螺紋423上也可設有所述吸塵膜409，具體地，可噴附於第一螺紋423內，也可先製成整膜，鋪設於第一螺紋423內部。從而，所述第一螺紋423上設有的吸塵膜409可進一步吸附鏡頭5和鏡座4組裝過程中產生的灰塵雜質，也可吸收雜散光，提升鏡頭模組100的拍攝效果。
所述鏡頭5收容於所述鏡座4的第二通孔422中，所述鏡頭5與所述鏡座4為組裝成型或一體成型。在本實施方式中，所述鏡頭5與所述鏡座4為組裝成型。所述鏡頭5包括一第一透鏡部51及一第二透鏡部52。所述第一透鏡部51與第二透鏡部52為一體成型，第二透鏡部52的直徑小於和第一透鏡部51。所述第一透鏡部51與第二透鏡部52連接處設有多個凸緣53，在第一透鏡部51嵌入鏡座4內的第二通孔422內時，所述凸緣53支撐在凸台42的第二頂壁420上，所述第一透鏡部51置於凸台42內，所述第二透鏡部52置於凸台42外。所述第二透鏡部51頂部安裝有保護膜54，以保護鏡頭5。
所述第一透鏡部51的外側壁510設有所述第二螺紋512，所述第二螺紋512與所述凸台42上的第一螺紋423相配合，使得第一透鏡部51組裝固定於凸台42內部。
請參照圖8，本申請實施例還提供一種電子裝置200，包括所述鏡頭模組100，所述電子裝置200可以為手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。
本申請提供的所述鏡頭模組100具有以下有益效果：藉由在所述鏡座4內部設有吸塵膜409，所述吸塵膜409為水基防護膜，可吸有效吸附鏡頭5與鏡座4安裝鎖附以及組裝過程中產生的灰塵雜質，同時也可吸附鏡頭模組100震動或跌落過程中產生的灰塵雜質。同時，所述吸塵膜409可吸收散光，有效避免雜散光對鏡頭模組的不良影響，提升模組拍攝效果。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
1:電路板 2:感光晶片 3:濾光片 4:鏡座 5:鏡頭 10:第一硬板部 12:第二硬板部 13:電學連接部 14:軟板部 16:電子元件 18:收容空間 40:基座 42:凸台 51:第一透鏡部 52:第二透鏡部 53:凸緣 54:保護膜 100:鏡頭模組 200:電子裝置 400:第一頂壁 402:第一側壁 406:第一通孔 407:下表面 408:內部區域 409:吸塵膜 420:第二頂壁 421:內側壁 422:第二通孔 423:第一螺紋 510:外側壁 512:第二螺紋
圖1為本申請較佳實施例的鏡頭模組的立體示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的局部分解示意圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組的分解示意圖。
圖4為沿圖1所示的鏡頭模組沿I-I線的剖視示意圖。
圖5為圖3所示的鏡頭座的立體示意圖。
圖6為沿圖5所示的承載座沿II-II線的剖面示意圖。
圖7為圖6所示的鏡頭座於A處的放大示意圖。
圖8為本申請實施例應用所述鏡頭模組的電子裝置的示意圖。
無
400:第一頂壁
402:第一側壁
406:第一通孔
408:內部區域
420:第二頂壁
423:第一螺紋

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一鏡座以及一鏡頭，所述感光晶片安裝在所述電路板上，所述鏡座安裝在電路板上且***述感光晶片，所述濾光片安裝在鏡座中且相距設於感光晶片的上方，所述鏡頭安裝在鏡座中且位於感光晶片上方； 其改良在於，所述鏡座內部設有可吸塵的吸塵膜，所述吸塵膜位於所述濾光片上方。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述吸塵膜為水基防護膜。
  3. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述鏡座包括基座及凸台，所述基座包括第一頂壁，所述凸台為第一頂壁向上延伸而成，所述第一頂壁設有第一通孔，所述第一通孔對應於所述濾光片；所述凸臺設有***述鏡頭的第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔相通。
  4. 如請求項3所述的鏡頭模組，其中，所述第一頂壁包括位於所述凸台內的內部區域，所述吸塵膜設於所述內部區域上。
  5. 如請求項4所述的鏡頭模組，其中，所述凸台的內側壁上開設有第一螺紋，所述鏡頭的外側壁設有第二螺紋，所述第一螺紋與所述第二螺紋相配合。
  6. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述吸塵膜還設於所述第一螺紋上。
  7. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述濾光片固定在所述第一頂壁朝向所述電路板的表面。
  8. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述濾光片、所述感光晶片、所述鏡座及所述電路板圍成一封閉的收容空間, 所述感光晶片收容於收容空間內。
  9. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭包括一第一透鏡部及一第二透鏡部，所述第二透鏡部的直徑小於所述第一透鏡部的直徑，所述第一透鏡部與所述第二透鏡部連接處的向外凸出設有多個凸緣；所述第二螺紋設在第一透鏡部的外側壁，所述第一透鏡部安裝在所述凸台的所述第二通孔內，所述第二透鏡部位於所述凸台外。
  10. 一種應用所述請求項1至9任一項所述鏡頭模組的電子裝置。
TW110100148A 2020-12-19 2021-01-04 鏡頭模組及電子裝置 TW202225755A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011510340.0A CN114647056A (zh) 2020-12-19 2020-12-19 镜头模组及电子装置
CN202011510340.0 2020-12-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202225755A true TW202225755A (zh) 2022-07-01

Family

ID=81990876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110100148A TW202225755A (zh) 2020-12-19 2021-01-04 鏡頭模組及電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11778295B2 (zh)
CN (1) CN114647056A (zh)
TW (1) TW202225755A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108132261A (zh) * 2018-02-05 2018-06-08 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 平响应滤片安装装置及平响应x射线探测器
CN116060385B (zh) * 2022-08-03 2023-11-14 荣耀终端有限公司 一种摄像头模组以及电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4482434B2 (ja) * 2004-12-07 2010-06-16 新光電気工業株式会社 撮像モジュール
JP4543072B2 (ja) * 2007-10-24 2010-09-15 シャープ株式会社 ケース部材、センサモジュールおよび電子情報機器
CN105897972B (zh) * 2016-06-30 2017-05-10 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及终端
TWI600928B (zh) * 2016-09-30 2017-10-01 光寶電子（廣州）有限公司 濾光片總成及具有該濾光片總成的相機模組
CN109873930A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
CN110519487A (zh) * 2018-05-22 2019-11-29 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及该镜头模组的组装方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11778295B2 (en) 2023-10-03
US20220201168A1 (en) 2022-06-23
CN114647056A (zh) 2022-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI692671B (zh) 底座及相機模組
TWI711842B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TW202225755A (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TWI697722B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TWI697724B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
US10666843B2 (en) Imaging chip packaging structure and camera device having the same
TWM586812U (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TWI742789B (zh) 攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置
CN106254731B (zh) 摄像模块
TWI761670B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TWI691779B (zh) 鏡頭模組
TWI691749B (zh) 鏡頭模組
CN214591586U (zh) 镜头模组及电子装置
JPH09232548A (ja) 固体撮像装置
JP4032291B2 (ja) 撮像レンズ及び撮像装置
TW202223486A (zh) 鏡頭模組及電子裝置
KR20150033088A (ko) 카메라 모듈
JP4941781B2 (ja) 撮像装置
CN214586176U (zh) 镜头模组及电子装置
JP4721136B2 (ja) 撮像装置
KR20050000722A (ko) 소형 카메라 광학계
TWM579293U (zh) 攝像模組
TWI727402B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
JP2005159144A (ja) シールドケース
CN113873121A (zh) 摄像模组及其组装方法、电子设备