TW202222890A - 一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板 - Google Patents

一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板 Download PDF

Info

Publication number
TW202222890A
TW202222890A TW110101157A TW110101157A TW202222890A TW 202222890 A TW202222890 A TW 202222890A TW 110101157 A TW110101157 A TW 110101157A TW 110101157 A TW110101157 A TW 110101157A TW 202222890 A TW202222890 A TW 202222890A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
thermosetting resin
maleic anhydride
parts
weight
Prior art date
Application number
TW110101157A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI771868B (zh
Inventor
黃天輝
奚龍
林偉
Original Assignee
大陸商廣東生益科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商廣東生益科技股份有限公司 filed Critical 大陸商廣東生益科技股份有限公司
Publication of TW202222890A publication Critical patent/TW202222890A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI771868B publication Critical patent/TWI771868B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/067—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of fibres or filaments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3445—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/06—Copolymers with vinyl aromatic monomers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L47/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明提供一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板，所述熱固性樹脂組成物以固體組分重量份計，包括如下組分：(A)環氧樹脂：1~40重量份；(B)馬來酸酐改性物：1~40重量份；(C)馬來醯亞胺化合物：30~80重量份；(D)活性酯：1~40重量份，其中所述馬來酸酐改性物中含聚丁二烯或氫化聚丁二烯鏈段。本發明所述熱固性樹脂組成物在保證樹脂組成物具有較高玻璃化轉變溫度(Tg)，優良耐濕熱性的同時，有效提升了樹脂組成物的介電性能；並使預浸料、印刷電路用層壓板具有優異性能的同時具有優良的機械加工性能。

Description

一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板
本發明屬於熱固性樹脂組成物技術領域，涉及一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板。
隨著電子產品訊息處理的高速化和多功能化，應用頻率不斷提高，除了對層壓板材料的耐熱性有更高的要求外，要求介電常數和介電損耗值越來越低，因此降低Dk/Df已成為基板業者的追逐熱點。
由於多層印刷佈線板的薄型化，不含玻璃纖維的絕緣樹脂層顯示出熱膨脹率大的傾向，所以與填充化、堆疊化了通孔的銅的熱膨脹率之差對連接的可靠性產生大大影響，所以絕緣樹脂層中要求熱膨脹率小的材料。
樹脂預浸料常在印刷線路板中作為基板材料，基板材料需要有較低的介電常數和介質損耗角正切，以適用於高頻操作訊號。考慮到線路板加工及使用的要求，基板材料需要有良好的耐熱性。為此，已經使用含馬來醯亞胺化合物製備樹脂預浸料。其中使用苯乙烯-馬來酸酐(SMA)作為固化劑，以實現良好的介電性能，同時在與馬來醯亞胺化合物使用時可以促進馬來醯亞胺化合物的固化。然而，SMA會降低樹脂預浸料與金屬箔的剝離強度，同時導致基板吸水率升高、脆性變大、熱膨脹率(CTE)升 高的缺點。
因此，在本領域中，期望開發一種能夠在降低熱膨脹率的同時保證樹脂組成物具有較高Tg、優良耐濕熱性、很好的韌性以及良好的介電性能的基板材料。
【先前技術文獻】無
針對先前技術的不足，本發明的目的在於提供一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板。由本發明提供的熱固性樹脂組成物得到的層壓板以及電路基板具有優異的介電性能、較低吸水率、更好的耐熱性和良好的工藝加工性，具有高Tg、低CTE等性能。
為達此目的，本發明採用以下技術手段：
一方面，本發明提供一種熱固性樹脂組成物，所述組成物以固體組分重量份計，包括如下組分：
(A)環氧樹脂：1-40重量份；
(B)馬來酸酐改性物：1-40重量份；
(C)馬來醯亞胺化合物：30-80重量份；
(D)活性酯：1-40重量份；
其中所述馬來酸酐改性物中含聚丁二烯、氫化聚丁二烯、聚丁二烯-苯乙烯共聚物或氫化聚丁二烯-苯乙烯共聚物鏈段。
在本發明中，利用含聚丁二烯、氫化聚丁二烯、聚丁二烯-苯乙烯共聚物或氫化聚丁二烯-苯乙烯共聚物鏈段的馬來酸酐改性物配合活性酯以及環氧樹脂、馬來醯亞胺化合物，使得提供的熱固性樹脂組成物可 以有效地降低CTE，具有優異的介電性能、較低吸水率、更好的耐熱性。
在本發明中，所述環氧樹脂(A)選自雙環戊二烯環氧樹脂、含磷環氧樹脂、MDI改性環氧樹脂、聯苯環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、苯酚型酚醛環氧樹脂、鄰甲酚醛型環氧樹脂或環氧化聚丁二烯中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述熱固性樹脂組成物中，環氧樹脂的含量為1重量份、3重量份、5重量份、8重量份、10重量份、13重量份、15重量份、18重量份、20重量份、23重量份、25重量份、28重量份、30重量份、33重量份、35重量份、38重量份或40重量份。
在本發明中，所述的馬來酸酐改性物理想為馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物及/或馬來酸酐改性的聚丁二烯。
理想地，所述馬來酸酐改性物的數均分子量獨立地為1000~10000，例如1000、2000、3000、5000、8000、10000等，理想為1000~8000，進一步理想為1000~7500。分子量太小容易導致流膠過大，與其他樹脂相容性差，分子量太大影響流動性。
理想地，所述馬來酸酐改性物的每個分子所含馬來酸酐數目獨立地為1~30，例如1、2、3、5、8、10、12、15、18、20、22、25、28或30等，理想為1~20，進一步理想為1~15。
理想地，所述馬來酸酐改性物中每個分子所含1,2位乙烯基含量獨立地為0~70%，例如3%、5%、8%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%或70%等，理想為15~60%，進一步理想為15~50%。太低的1,2位乙烯基含量對CTE有負面影響，過高的1,2位乙烯基含量導致反應不完全，影響產品多次壓合穩定性。
在本發明中，所述馬來醯亞胺化合物為分子中具有1個以上 馬來醯亞胺官能團的化合物、單體、混合物、低聚物、聚合物或預聚物。若未特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺化合物並不特別限制，且可為任一種或多種適用於半固化片、附銅箔的半固化片、樹脂膜、附銅箔的樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺化合物。具體實例包括但不限於4,4'-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物或稱聚苯甲烷馬來醯亞胺、間-伸苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含C1-C10(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10)脂肪鏈結構的馬來醯亞胺類化合物和上述化合物的預聚物中的任意一種或至少兩種的組合。其中，預聚物例如可為二烯丙基化合物與馬來醯亞胺類化合物的預聚物、二胺與馬來醯亞胺類化合物的預聚物、三官能以上胺與馬來醯亞胺類化合物的預聚物或酸性酚化合物與馬來醯亞胺類化合物的預聚物等。
在本發明中，所述活性酯結構式選自下式的一種或多種：
Figure 110101157-A0202-12-0004-1
 其中X為苯基或者萘基，j為0或1，k為0或1，n表示重複單元為0.25~1.25；或，
Figure 110101157-A0202-12-0004-2
 其中，m、n、q獨立地為1-6的整數(例如1、2、3、4、5或6)。X為苯基或者萘基， Y為下述式所示的基團：
Figure 110101157-A0202-12-0005-3
 其中K為0或1；或，
Figure 110101157-A0202-12-0005-14
；其中n為2-15的整數(例如3、4、5、6、7、8、9、10、12、15等)，Ac表示乙醯基。
在本發明中，使用含磷活性酯可以達到無鹵阻燃的效果。
理想地，所述馬來酸酐改性物與活性酯的莫耳比為1：0.02-1：50，例如1：0.02、1：0.05、1：0.1、1：0.5、1：1、1：3、1：5、1：8、1：10、1：15、1：20、1：25、1：30、1：35、1：40、1：45或1：50等，理想為1：0.05-1：20。
在本發明中，馬來酸酐改性物、BMI與活性酯協同作用，提升組成物的介電性能，由於活性酯與BMI的極性相差較大導致兩者相容性較差，馬來酸酐改性物具有極性基團較低的碳氫段和極性較大的基團馬來酸酐，可以提升活性酯和BMI的相容性，三者相互作用在一定比例下可以實現優異的電性能，CTE和耐熱性等性能的平衡。
理想地，所述熱固性樹脂組成物中，使馬來酸酐改性物與環氧樹脂形成預聚物，或者使馬來酸酐改性物與馬來醯亞胺化合物形成預聚物或者使馬來酸酐改性物、環氧樹脂與馬來醯亞胺化合物形成預聚物。
在本發明中，利用如上所述成分形成預聚物後進行使用，可以使得製備出的板材次表觀更均勻，耐熱性更優異。
在本發明中，根據阻燃需要，還可以添加無鹵阻燃劑；
理想地，所述無鹵阻燃劑選自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦腈化合物、硼酸鋅、氮磷系膨脹型阻燃劑、含磷酸酐或含磷酚醛樹脂中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述熱固性樹脂組成物中還包括填料。
理想地，以環氧樹脂、馬來酸酐改性物、馬來醯亞胺化合物和活性酯的總重量為100重量份、所述填料的添加量為5-150重量份，例如5重量份、8重量份、10重量份、15重量份、20重量份、30重量份、50重量份、80重量份、100重量份、120重量份、140重量份、150重量份等，進一步理想為50-120重量份，更進一步理想為70-100重量份。
理想地，所述填料選自非金屬氧化物、金屬氮化物、非金屬氮化物、無機水合物、無機鹽或無機磷中的任意一種或者至少兩種的組合，進一步理想為熔融二氧化矽、結晶型二氧化矽、球型二氧化矽、角形二氧化矽、空心二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣、矽酸鈣或雲母中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述填料的中位粒徑D50=2-5μm(例如2μm、2.3μm、2.5μm、2.8μm、3μm、3.5μm、3.8μm、4μm、4.3μm、4.5μm、4.8μm或5μm)，最大粒徑D100=5-8μm(例如5μm、5.5μm、5.8μm、6μm、6.3μm、6.5μm、6.8μm、7μm、7.5μm、7.8μm或8μm)，粒徑採用馬爾文2000 雷射粒度分析儀測試。本發明理想特定粒徑範圍的填料，能夠進一步提高組成物及其製備得到的層壓板的耐熱性能，並且，將上述粒徑範圍的填料應用於本發明的樹脂體系中，即使填料的添加量較高(例如150份)，也不會出現與樹脂分離的情況。
在本發明中，所述熱固性樹脂組成物還可以添加固化促進劑、增韌劑、顏料等。
第二方面，本發明提供了一種樹脂膠液，所述樹脂膠液是將如第一方面所述的熱固性樹脂組成物溶解或分散在溶劑中得到。
本發明的樹脂膠液常規製備方法為：先將固形物放入，然後加入液態溶劑，攪拌至固形物完全溶解後，再加入液態樹脂和促進劑，繼續攪拌均勻即可。
作為本發明中的溶劑，沒有特別的限定，可以選用甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯等芳香烴類，醋酸乙酯、乙氧基乙基乙酸酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等含氮類溶劑。以上溶劑可單獨使用，也可兩種或兩種以上混合使用。理想為丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、環己酮等酮類。所述溶劑的添加量由所屬技術領域中具有通常知識者根據自己經驗來選擇，使得樹脂膠液達到適合使用的黏度即可。
第三方面，本發明提供了一種預浸料，所述預浸料包括增強材料及通過浸漬乾燥後附著其上的如第一方面所述的熱固性樹脂組成物。
在本發明中，所述增強材料可以為有機纖維布、無機纖維編織布或無紡布；其中，所述有機纖維為芳綸無紡布；所述無機纖維編織布為E-玻纖布、D-玻纖布、S-玻纖布、T玻纖布、NE-玻纖布或石英布。所述 增強材料的厚度為0.01-0.2mm，例如0.02mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm等。且所述增強材料最好經過開纖處理及矽烷偶聯劑表面處理；所述矽烷偶聯劑為環氧矽烷偶聯劑、胺基矽烷偶聯劑或乙烯基矽烷偶聯劑中的任意一種或至少兩種的混合物。
理想地，所述預浸料的製備方法為：將增強材料含浸上述的熱固性樹脂組成物，然後在100-250℃條件下，烘烤1-15分鐘得到所述預浸料。
第四方面，本發明提供了一種高頻電路基板，所述高頻電路基板含有至少一張如第三方面所述的預浸料以及覆於疊合後的預浸料一側或兩側的金屬箔。
理想地，所述金屬箔為銅箔、鎳箔、鋁箔或SUS箔等。
第五方面，本發明提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板含有至少一張如上所述的預浸料或如上所述的高頻電路基板。
相對於先前技術，本發明具有以下功效：
(1)在本發明中，使用了環氧樹脂、馬來醯亞胺化合物、馬來酸酐改性物以及活性酯一起組成熱固性樹脂組成物，在保證樹脂組成物具有較高Tg，優良耐濕熱性的同時，有效提升了樹脂組成物的介電性能；並使預浸料、印刷電路用層壓板具有優異性能的同時具有優良的機械加工性能。
(2)使用該樹脂組成物製成的預浸料、層壓板具有優異的介電性能、高耐熱性、低CTE並可以實現阻燃達到UL94 V-0級。
下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術手段。所屬技術領域中具有通常知識者應該明瞭，所述實施例僅僅是幫助理解本發 明，不應視為對本發明的具體限制。
下述實施例和比較例所涉及的材料及型號訊息如下：
(A)環氧樹脂
A-1：聯苯型酚醛環氧樹脂NC-3000H(日本化藥商品名，EEW：288g/eq)
A-2：雙環戊二烯型環氧樹脂DNE260A75(臺灣長春商品名，EEW：265g/eq)
(B)酸酐類固化劑
B-1：Ricon 131A20(馬來酸酐改性的聚丁二烯，購自Cray Valley)
B-2 Ricon 184A6(馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物，購自Cray Valley)
B-3：SMA EF40(苯乙烯/馬來酸酐=4，SARTOMER公司製)
(C)馬來醯亞胺
C-1：二(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷「BMI-70」(日本KI株式會社)
C-2：D937低介電馬來醯亞胺(四川東材科技)
(D)活性酯
D-1：含雙環戊二烯型二苯酚結構的活性酯化合物HPC-8000-65T(由DIC提供)
D-2：含萘結構的活性酯HPC-8150(由DIC提供)
D-3：含磷活性酯(ICL商品名E15-152T)
(E)阻燃劑
E1含磷酸酐XQR-7119(olin商品名)
(F)促進劑
F-1：2-苯基咪唑(日本四國化成)
(G)填料
G-1：熔融二氧化矽A(D50=2μm最大粒徑D100=5μm，純度99%以上)
G-2：二氧化鈦
實施例1-11
預聚體製備方法：
1、預聚體製備方法1
馬來酸酐改性的聚丁二烯或馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物+環氧預聚體的製備：按照表1所示，將需要預聚的馬來酸酐改性的聚丁二烯或馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物和環氧樹脂混合，緩慢加熱到90℃，保持90℃使樹脂完全熔融，然後加熱到130℃，加入以樹脂重量計算0.03%的三苯基膦作為催化劑，反應2小時，冷卻加入MEK(丁酮)配製成75%固含量的樹脂溶液。
2、預聚體製備方法2
馬來酸酐改性的聚丁二烯或馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物+馬來醯亞胺預聚體的製備：按照表1所示，將需要預聚的馬來酸酐改性的聚丁二烯或馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物和馬來醯亞胺混合，緩慢加熱到150℃，保持150℃使樹脂完全熔融，然後加熱到190℃，反應2小時，冷卻加入MEK配製成75%固含量的樹脂溶液。
3、預聚體製備方法3
馬來酸酐改性的聚丁二烯或馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物+環氧+馬來醯亞胺預聚體的製備：按照表1所示，將需要預聚的馬來酸酐改性的聚丁二烯或馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物和環氧混合，緩慢加熱到90℃，保持90℃使樹脂完全熔融，然後加熱到130℃，反應2小時。然後加入馬來醯亞胺混合，緩慢加熱到150℃，保持150℃使樹脂完全熔融， 然後加熱到170℃，反應1小時，冷卻加入MEK配製成75%固含量的樹脂溶液。
按表1所示組分配製熱固性樹脂組成物，如需預聚採用以上描述方法進行預聚後，配製成膠液。並按照如下層壓板的製作方法製作層壓板樣品：
將配方量的各組分在溶劑中混合均勻，控制膠液固含量為65%，用2116玻纖布浸漬上述膠液，控制合適厚度，然後在145-175℃的烘箱中烘烤2-15分鐘製成預浸料，然後數張預浸料疊在一起，在其上下兩面疊上銅箔(以下實施例和比較例子均採用1OZ的HTE銅，購自臺灣長春)，在固化溫度為190-210℃，固化壓力為30-60Kg/cm2，固化時間為90-120分鐘條件下製成覆銅板。
比較例1-6
按表2所示組分配製熱固性樹脂組成物，按照實施例中所述層壓板的製作方法製作層壓板樣品。
表1
Figure 110101157-A0202-12-0011-5
Figure 110101157-A0202-12-0012-6
表2
Figure 110101157-A0202-12-0012-7
性能測試
對實施例1-11和比較例1-5提供的層壓板進行性能測試，測試方法如下：
(1)玻璃化轉變溫度(Tg)
使用黏彈性測定裝置(DMA：Rheometric公司製造的固體黏彈性測定裝置RSAII、矩形拉伸(Rectangular Tension)法；頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘)，對積層板，測定彈性模量變化達到最大(tan δ變化率最大)溫度，將其作為玻璃化轉變溫度進行評價。
(2)介電常數(Dk)和介電損耗因子(Df)：根據使用條狀線的共振法，按照IPC-TM-650 2.5.5.5的方法測定1GHz下的介電損耗、介電損耗因素；
(3)熱膨脹係數(CTE)
按照IPC-TM-650 2.4.24方法，對積層板進行測定。
(4)T300(帶銅)：參照IPC-TM-650 2.4.24.1，採用帶銅箔板材在溫度300℃下測試。
(5)板材均勻性：將板材垂直方向打切片，在掃描電鏡下觀看板材的填料，樹脂的相容性和分離情況。
(6)難燃燒性：按照UL 94標準方法進行。
對實施例1-11和比較例1-6提供的層壓板的測試結果表3：
表3
Figure 110101157-A0202-12-0013-8
Figure 110101157-A0202-12-0014-9
由實施例和性能測試可知，利用本發明提供的樹脂組成物最後得到的覆銅板具有優異的介電性能、超高Tg、高耐熱性、低CTE並可以實現阻燃達到UL94 V-0級。
實施例1與實施例9，實施例10，實施例11比較可以得出，通過適當的預聚方法，可以實現更好的板材均勻性，使得板材的綜合性能更佳。
實施例1與比較例1比較可以得出，採用馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物或馬來酸酐改性的聚丁二烯，對比採用普通酸酐固化劑，可以實現更低的CTE，更高的Tg，以及更好的耐熱性等，使得板材的綜合性能更佳。
實施例3-6表明各組分，在一定範圍用量的情況下，特定種類的環氧和馬來醯亞胺的替換組合，可以得到PS，CTE，電性能，分散性 等綜合性能較好的覆銅板。
實施例7說明可以通過引入功能性填料調節體系的電性能。
實施例8表明該體系可以實現較高的填料填充，填料添加量上升，板材的CTE明顯下降，同時其它性能保持較好，該手段可以應用於對CTE要求較高的應用場景。
實施例5、實施例6與比較例2、比較例3比較，說明含馬來酸酐改性物和馬來醯亞胺化合物，用量應該在一定範圍，過多的馬來酸酐改性物對板材的均勻性，耐熱性，CTE、Tg有負面作用，同樣馬來醯亞胺化合物的用量也需要控制在一定範圍內，否則對耐熱性和板材均勻性也有負面作用。
實施例1與比較例1和比較例4的比較說明，活性酯與含馬來酸酐改性物，搭配使用可以改善體系PS，耐熱性，電性能，同時可以使得P片表觀已經次表觀有明顯改善，以及樹脂填料分離性影響較大。
實施例1與比較例5比較可以說明添加了馬來酸酐改性物可以提高體系的Tg，降低體系的CTE且電性能更加優異。
因此，本發明的樹脂組成物不僅要求環氧樹脂、馬來酸酐改性物、馬來醯亞胺和活性酯的搭配，還要求滿足各組分的配比，才能製得具有優異性能的覆銅板，對於本發明還採用特定的預聚反應方式，極大的提升板材的均勻性和耐熱性，提升板材綜合性。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板，但本發明並不侷限於上述實施例，即不意味著本發明必須依賴上述實施例才能實施。所屬技術領域中具有通常知識者應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的均等替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發 明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (15)

  1. 一種熱固性樹脂組成物，其特徵係，該組成物以固體組分重量份計，包括如下組分：
    (A)環氧樹脂：1~40重量份；
    (B)馬來酸酐改性物：1~40重量份；
    (C)馬來醯亞胺化合物：30~80重量份；
    (D)活性酯：1~40重量份；
    其中該馬來酸酐改性物中含聚丁二烯、氫化聚丁二烯、聚丁二烯-苯乙烯共聚物、或氫化聚丁二烯-苯乙烯共聚物鏈段。
  2. 如請求項1所述之熱固性樹脂組成物，其中，該馬來酸酐改性物為馬來酸酐改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物及/或馬來酸酐改性的聚丁二烯。
  3. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該馬來酸酐改性物的數均分子量獨立地為1000~10000。
  4. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該馬來酸酐改性物的每個分子所含馬來酸酐數目獨立地為1~30。
  5. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該馬來酸酐改性物中每個分子所含1,2位乙烯基質量比為1~70%。
  6. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該活性酯結構式選自下式的一種或多種：
    Figure 110101157-A0202-13-0001-10
    其中X為苯基或者萘基，j為0或1，k為0或1，n表示重複單元為0.25~1.25；
    或，
    Figure 110101157-A0202-13-0002-15
    其中，m、n、q獨立地為1~6的整數，X為苯基或者萘基，
    Y為下述式所示的基團：
    Figure 110101157-A0202-13-0002-16
    其中K為0或1；
    或，
    Figure 110101157-A0202-13-0002-17
    ；
    其中n為2~15的整數，Ac表示乙醯基。
  7. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該馬來酸酐改性物與活性酯的莫耳比為1：0.02~1：50。
  8. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該熱固性樹脂組成物中，使馬來酸酐改性物與環氧樹脂形成預聚物，或者使馬來酸酐改性物與馬來醯亞胺化合物形成預聚物或者使馬來酸酐改性物、環氧樹脂與馬來醯亞胺化合物形成預聚物。
  9. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該熱固性樹脂組成物中還包括無鹵阻燃劑。
  10. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該熱固性樹脂組成物中還包括填料。
  11. 如請求項10所述之熱固性樹脂組成物，其中，以環氧樹脂、馬來酸酐改性物、馬來醯亞胺化合物和活性酯的總重量為100重量份，所述填料之添加量為5~150重量份。
  12. 如請求項1或2所述之熱固性樹脂組成物，其中，該熱固性樹脂組成物還包括固化促進劑、增韌劑或顏料中的任意一種或至少兩種的組合。
  13. 一種預浸料，其特徵係，該預浸料包括增強材料及通過浸漬乾燥後附著其上的如請求項1至12中任一項所述之熱固性樹脂組成物。
  14. 一種高頻電路基板，其特徵係，該高頻電路基板含有至少一張如請求項13所述之預浸料以及覆於疊合後的預浸料一側或兩側的金屬箔。
  15. 一種印刷電路板，其特徵係，該印刷電路板含有至少一張如請求項13所述之預浸料或如請求項14所述之高頻電路基板。
TW110101157A 2020-12-09 2021-01-12 一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板 TWI771868B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011448004.8 2020-12-09
CN202011448004.8A CN114621559B (zh) 2020-12-09 2020-12-09 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202222890A true TW202222890A (zh) 2022-06-16
TWI771868B TWI771868B (zh) 2022-07-21

Family

ID=81895721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110101157A TWI771868B (zh) 2020-12-09 2021-01-12 一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN114621559B (zh)
TW (1) TWI771868B (zh)
WO (1) WO2022120920A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115353825B (zh) * 2022-09-07 2023-08-22 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用
CN116004006A (zh) * 2022-12-27 2023-04-25 苏州生益科技有限公司 树脂组合物及树脂组合物的应用
CN115873251A (zh) * 2022-12-27 2023-03-31 苏州生益科技有限公司 改性马来酰亚胺预聚物及其制备方法、树脂组合物
CN116004007B (zh) * 2022-12-30 2024-05-07 常熟生益科技有限公司 热固性树脂组合物及其应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101942178B (zh) * 2009-07-08 2012-08-08 台光电子材料股份有限公司 热固性树脂组成以及铜箔层合板
CN102443138A (zh) * 2011-10-18 2012-05-09 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
TWI519602B (zh) * 2014-06-06 2016-02-01 Elite Material Co Ltd Low dielectric resin composition and the application of its resin film, semi-cured film and circuit board
WO2017209236A1 (ja) * 2016-06-03 2017-12-07 Dic株式会社 置換または非置換アリル基含有マレイミド化合物およびその製造方法、並びに前記化合物を用いた組成物および硬化物
US11104788B2 (en) * 2016-12-20 2021-08-31 Dic Corporation Composition, cured product and laminate
CN106700424B (zh) * 2016-12-30 2019-09-24 浙江华正新材料股份有限公司 一种低损耗树脂组合物、半固化片和层压板
JP6822268B2 (ja) * 2017-03-28 2021-01-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
CN108219379A (zh) * 2018-02-06 2018-06-29 合肥东恒锐电子科技有限公司 一种集成电路板用改性环氧树脂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114621559A (zh) 2022-06-14
WO2022120920A1 (zh) 2022-06-16
TWI771868B (zh) 2022-07-21
CN114621559B (zh) 2023-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI771868B (zh) 一種熱固性樹脂組成物及包含其的預浸料、層壓板和高頻電路基板
TWI814832B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷配線板
CN109825081B (zh) 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板
US8258216B2 (en) Thermosetting resin compositions and articles
TWI732267B (zh) 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板
TWI657108B (zh) 環氧樹脂組合物、預浸料、層壓板和印刷電路板
TWI706997B (zh) 無鹵阻燃熱固性樹脂組合物、印刷電路用預浸料及覆金屬層壓板
TWI666248B (zh) 馬來醯亞胺樹脂組合物、預浸料、層壓板和印刷電路板
TW202016216A (zh) 熱固性樹脂組合物，使用彼所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
CN114605767B (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
CN110885428A (zh) 一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板
TW201930448A (zh) 樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板、與印刷電路板
WO2019127391A1 (zh) 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
TWI788634B (zh) 樹脂組合物及該樹脂組合物製成的物品
TWI815273B (zh) 含磷苯雙酚聚合物的樹脂組合物及其製備方法和應用
WO2020124673A1 (zh) 一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板
TWI496824B (zh) 環氧樹脂組成物及由其製成的預浸材和印刷電路板
CN114605779B (zh) 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板
KR20200055795A (ko) 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판
KR102661952B1 (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 적층판 및 인쇄회로기판
CN114230794A (zh) 改性双马来酰亚胺预聚物及树脂组合物、应用
JP2021011535A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
TWI763402B (zh) 一種熱固性樹脂組成物及其應用
CN114605780B (zh) 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板
JP7330648B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、並びにその樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム及び硬化樹脂フィルム