TW202210267A

TW202210267A - 樹脂洩漏防止用部件、樹脂洩漏防止用部件供給機構、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法

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Publication number: TW202210267A
Application number: TW110127615A
Authority: TW
Inventors: 吉田雄介; 大西洋平
Original assignee: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date: 2020-08-26
Filing date: 2021-07-28
Publication date: 2022-03-16
Also published as: TWI791250B; CN114102952A; KR102511575B1; US20220063151A1; US11712823B2; JP2022038504A; KR20220027017A

Abstract

本發明的課題是提供一種不使用脫模膜便可防止樹脂洩漏的樹脂洩漏防止用部件。解決方法是一種樹脂洩漏防止用部件401，是用於壓縮成型用的成型模1000的樹脂洩漏防止用部件401，其特徵在於，成型模1000具有下模200和上模100，下模200具有底面部件202和側面部件201，側面部件201和底面部件202圍成的空間形成模腔204，模腔204內可容納樹脂材料20a，側面部件201可相對於底面部件202上下移動，樹脂洩漏防止用部件401配置在底面部件202上表面的周緣部上並且沿著側面部件201的內周面配置，從而可密封側面部件201和底面部件202之間的間隙，防止樹脂從模腔204內向間隙洩漏。

Description

樹脂洩漏防止用部件、樹脂洩漏防止用部件供給機構、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法

本發明關於一種樹脂洩漏防止用部件、樹脂洩漏防止用部件供給機構、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。

在樹脂成型品的製造中，會使用利用成型模的壓縮成型（壓模成型）（專利文獻1等）。

[先前技術文獻] 專利文獻1：特開平09-239787號公報。

[發明要解決的課題]

在壓縮成型中，有可能發生樹脂進入成型模間隙的現象（樹脂洩漏）。一旦出現上述樹脂洩漏的現象，例如會產生需要頻繁清掃以去除進入成型模間隙的樹脂等問題。為了防止上述樹脂洩漏，可使用脫模膜覆蓋成型模的模面的方法。

但是，在使用脫模膜時，可能會出現無法將脫模膜無褶皺地貼合於成型模的模面進行拉伸而張緊設置，拉伸後的脫模膜撕裂，拉伸後的脫模膜在合模時產生褶皺嵌入封裝面（樹脂成型品的表面）等問題。特別是在成型模的模腔較深時可能會產生這些問題。

因此，本發明的目的是提供一種不使用脫模膜便可以防止樹脂洩漏的樹脂洩漏防止用部件、樹脂洩漏防止用部件供給機構、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。 [問題解決方案]

為達成上述目的，本發明的樹脂洩漏防止用部件是用於壓縮成型用的成型模的樹脂洩漏防止用部件，其特徵在於：所述成型模具有下模和上模，所述下模具有側面部件和底面部件，通過所述側面部件和所述底面部件圍成的空間形成模腔，所述模腔內可容納樹脂材料，所述側面部件可相對於所述底面部件上下移動，所述樹脂洩漏防止用部件配置在所述底面部件的周緣部上並且沿著所述側面部件的內周面配置，由此密封所述側面部件和所述底面部件之間的間隙，可防止樹脂從所述模腔內洩漏至所述間隙。

本發明的樹脂洩漏防止用部件供給機構是特徵在於向所述成型模供給所述本發明的樹脂洩漏防止用部件的樹脂洩漏防止用部件供給機構。

本發明的樹脂成型裝置的特徵在於：具有壓縮成型用的成型模和所述本發明的樹脂洩漏防止用部件供給機構，所述成型模具有下模和上模，所述下模具有側面部件和底面部件，通過所述側面部件和所述底面部件圍成的空間形成模腔，所述模腔內可容納樹脂材料，所述側面部件可相對於所述底面部件上下移動。

本發明的樹脂成型品的製造方法是使用壓縮成型用的成型模和所述本發明的樹脂洩漏防止用部件的樹脂成型品的製造方法，其特徵在於：所述成型模具有下模和上模，所述下模具有側面部件和底面部件，通過所述側面部件和所述底面部件圍成的空間形成模腔，所述模腔內可容納樹脂材料，所述側面部件可相對於所述底面部件上下移動，所述樹脂成型品的製造方法包括：配置樹脂洩漏防止用部件步驟，通過將所述樹脂洩漏防止用部件沿著所述側面部件的內周面配置，密封所述側面部件和所述底面部件之間的間隙，防止樹脂從所述模腔內洩漏至所述間隙，樹脂材料供給步驟，在所述配置樹脂洩漏防止用部件步驟後，向所述模腔內供給樹脂材料，樹脂成型步驟，在所述樹脂材料供給步驟後，使用所述成型模，通過壓縮成型進行樹脂成型。 [發明的效果]

通過本發明，可提供一種不使用脫模膜便可防止樹脂洩漏的樹脂洩漏防止用部件、樹脂洩漏防止用部件供給機構、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。

接著，進一步舉例詳細說明本發明。但是，本發明不限於下述說明。

本發明的樹脂洩漏防止用部件例如可以是由紙、樹脂、橡膠中的至少一種材質形成。上述材質例如可以多種類並用而作為複合材料使用，也可以是對上述材料進行了表面處理的表面處理材料（層壓材料、塗層材料、塗布材料、塗料材料、浸漬材料等）等。

本發明的樹脂洩漏防止用部件的材料例如可以是可收縮的材料。

本發明的樹脂洩漏防止用部件例如可以分為多個部件，層疊所述多個部件使用。

本發明的樹脂洩漏防止用部件例如可以以片狀或膜狀的形式使用。另外，一般而言，較厚的稱為“片”，較薄的稱為“膜”而區分。本發明的樹脂洩漏防止用部件的厚度沒有特殊限制。

本發明的樹脂洩漏防止用部件例如可以是在所述底面部件的上端周緣部形成有凹部，***所述凹部使用的樹脂洩漏防止用部件。在本說明書中，“底面部件的周緣部上”不僅是接觸底面部件的周緣部的上表面的情況，也包括位於底面部件的周緣部的上表面的上方的情況（不接觸底面部件的周緣部的上表面的情況）。本發明的樹脂洩漏防止用部件接觸底面部件的周緣部的上表面的情況例如是本發明的樹脂洩漏防止用部件載置於底面部件的周緣部的上表面的情況。本發明的樹脂洩漏防止用部件位於底面部件的周緣部的上表面的上方的情況（不接觸底面部件的周緣部的上表面的情況）例如是如上所述，底面部件上端的周緣部形成有凹部，本發明的樹脂洩漏防止用部件***該凹部使用的情況。

另外，本發明的樹脂洩漏防止用部件如上所述，是用於壓縮成型用的成型模的樹脂洩漏防止用部件，所述成型模具有上模和下模。

在本發明中，樹脂成型方法如上所述，使用壓縮成型（壓模成型）。

在本發明中，“成型模”例如是金屬模具，但不限於此，例如也可以是陶瓷模具等。

在本發明中，樹脂成型品沒有特殊限制，例如可以是僅進行了樹脂成型的樹脂成型品，也可以是對晶片等部件進行了樹脂封裝的樹脂成型品。在本發明中，樹脂成型品例如可以是電子部件等。電子部件沒有特殊限制，可以是任意部件，例如可以是將晶片、引線等任意部件進行了樹脂封裝的任意電子部件。晶片的種類、形態等沒有特殊限制，例如可以是所述各種形態（包括倒裝晶片）中的至少一種。

在本發明中，成型前的樹脂材料和成型後的樹脂沒有特殊限制，例如可以是環氧樹脂或矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。此外，還可以是部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，成型前的樹脂材料的形態例如可舉例顆粒樹脂、液態樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。另外，在本發明中，液態樹脂可以是在室溫下為液體的樹脂，也包括加熱熔融為液態的熔融樹脂。

此外，通常“電子部件”有指樹脂封裝前的晶片的情況，以及指將晶片等進行樹脂封裝後的狀態的情況，但在本發明中，僅稱“電子部件”時，除特別指明外，是指將所述晶片等進行樹脂封裝後的電子部件（作為成品的電子部件）。在本發明中，“晶片”是指樹脂封裝前的晶片，具體而言，例如可舉例IC、LED晶片、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。在本發明中，為了將樹脂封裝前的晶片區別於樹脂封裝後的電子部件，為方便起見將其稱作“晶片”。然而，本發明中的“晶片”只要為樹脂封裝前的晶片，並無特別限定，不是晶片狀亦可。

在本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面部分的電極（焊盤）上具有被稱為凸點的瘤狀的突起狀電極的IC晶片、或這樣的晶片形態。該晶片朝下（面朝下）而接合於印刷基板等的佈線部分。所述倒裝晶片例如用作無引線接合用的晶片或接合方式之一。

在本發明中，樹脂成型的成型物件物沒有特別限制，例如可以是基板。另外，在本發明中，例如可以將安裝在基板（成型物件物）上的部件（例如晶片，倒裝晶片等）進行樹脂封裝（樹脂成型），製造樹脂成型品。在本發明中，作為樹脂成型的成型對象物的基板（也稱仲介層（interposer））沒有特殊限制，例如可舉例引線框、佈線基板、晶圓、玻璃環氧基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板等。基板例如可以是在其一個面或者兩個面上安裝晶片的安裝基板。晶片的安裝方法沒有特殊限制，例如可舉例引線接合、倒裝晶片接合等。在本發明中，例如可以通過對安裝基板進行樹脂封裝，製造晶片經樹脂封裝的電子部件。另外，通過本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板的用途沒有特殊限制，例如可舉例LED用基板、移動通訊終端用高頻模組基板、電力控制用模組基板、機械控制用基板等。

下文將基於隨附圖式說明本發明的具體實施例。為了方便說明，各圖將適度進行省略、誇張等而示意性描述。 [實施例1]

在本實施例中，對本發明的樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法的一例進行說明。

圖1（a）和（b）的步驟截面圖示出本發明的樹脂洩漏防止用部件，和將其用於樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的一例。如圖1（a）所示，成型模1000具有上模100和下模200。下模200具有側面部件201和底面部件202。側面部件201以包圍底面部件202的周圍的方式配置。通過側面部件201和底面部件202圍成的空間形成模腔204。如圖所示，模腔204內可容納樹脂材料20a。另外，樹脂材料20a在圖1中是顆粒樹脂。但是，在本發明中，成型前的樹脂材料的形態沒有特殊限制，例如如上所述，可以是顆粒樹脂、也可以是液態樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。

側面部件201和底面部件202配置於下模基座部件300上。底面部件202直接固定在下模基座部件300的上表面。側面部件201通過彈性部件203安裝在下模基座部件300的上表面。通過彈性部件203的伸縮，側面部件201可上下移動。下模基座部件300的下方具有合模機構（未圖示），通過該合模機構，下模基座部件300可升降。

上模100如圖所示，其下表面可安裝基板（成型對象物）10。上模100具備固定在其上方的上模基座部件（未圖示）。

樹脂洩漏防止用部件401如圖2所示，其具有從俯視時與模腔大小大致相同的矩形挖出比該矩形的各邊窄寬度d的矩形而得的形狀，如圖1、圖2所示，載置於底面部件202上表面周緣部的同時，沿著側面部件201的內周面配置。另外，本實施例中的樹脂洩漏防止用部件401分為多個（圖1中為7個）部件，如圖1的截面圖所示，層疊這些多個部件使用。另外，樹脂洩漏防止用部件401中的多個部件的個數在圖1中為7個，但不限於此，可適當設定。通過上述樹脂洩漏防止用部件401，可密封側面部件201和底面部件202之間的間隙。由此，可防止樹脂從模腔204內洩漏至側面部件201和底面部件202之間的間隙。樹脂洩漏防止用部件401的材質沒有特殊限制，例如如上所述，可以是紙、樹脂、橡膠等，也可以是上述材料的複合材料，表面處理材料（層壓材料、塗層材料、塗布材料、塗料材料、浸漬材料等）等。

圖2示出了如圖1（a）所示的樹脂洩漏防止用部件401沿著側面部件201的內周面配置的狀態的平面圖。在圖2中，上模100、封裝前基板10和樹脂材料20a未圖示。如圖所示，通過將樹脂洩漏防止用部件401沿著側面部件201的內周面配置，側面部件201和底面部件202之間的間隙被密封。另外，在圖2中，底面部件202上表面除周緣部以外，沒有被樹脂洩漏防止用部件401覆蓋。但是，為了防止弄髒、降低脫模力（提高脫模容易度）等，可以用罩覆蓋底面部件202上表面周緣部以外的地方（模腔平面部）。該罩沒有特殊限制，例如可以是以與樹脂洩漏防止用部件401相同的材質形成。

另外，本實施例的樹脂成型裝置除成型模1000以外，具有樹脂洩漏防止用部件供給機構（未圖示）。通過該樹脂洩漏防止用部件供給機構，可向成型模1000供給樹脂洩漏防止用部件401。

使用該成型模1000和樹脂洩漏防止用部件401的樹脂成型品的製造方法例如可以以如下方式進行。首先，如圖1（a）和圖2所示，將樹脂洩漏防止用部件401載置於底面部件202上表面周緣部，且沿著側面部件201內周面配置，從而堵住側面部件201和底面部件202之間的間隙。由此，可防止供給至模腔204的樹脂從模腔204內侵入至側面部件201和底面部件202之間的間隙（樹脂洩漏防止用部件配置步驟）。進行樹脂洩漏防止用部件配置步驟的方法沒有特殊限制，例如可以通過上述樹脂洩漏防止用部件供給機構（未圖示），將樹脂洩漏防止用部件401運送至模腔204的位置後，沿著側面部件201的內周面配置。在該樹脂洩漏防止用部件配置步驟後，如圖1（a）所示，向模腔204內供給樹脂材料20a（樹脂材料供給步驟）。進行樹脂材料供給步驟的方法沒有特殊限制，例如可以通過樹脂材料運送機構（未圖示），將樹脂材料20a運送到樹脂材料20a的位置，之後向模腔204內供給樹脂材料20a。進一步，在樹脂材料供給步驟後，使用成型模1000，通過壓縮成型進行樹脂成型（樹脂成型步驟）。進行樹脂成型步驟的方法沒有特殊限制，例如可以與通過一般的壓縮成型進行樹脂成型的方法相同或基於其。具體而言，樹脂成型步驟可以例如以如下方式進行。首先，加熱上模100和下模200，利用該熱，使樹脂材料20a熔融，成為熔融樹脂20b。也可以在進行樹脂材料供給步驟前（即，向模腔204內供給樹脂材料20a前），預先加熱上模100和下模200備用。接著，如圖1（b）所示，通過合模機構（未圖示），使下模基座部件300向箭頭X1方向上升，使上模100和下模200合模。由此，首先，保持在上模100的基板10和側面部件201接觸，進一步進行合模，從而側面部件201的彈性部件203收縮（圖1（b））。通過上述合模，如圖所示，夾在基板10和底面部件202之間的樹脂洩漏防止用部件401被底面部件202推壓而收縮。此時，即使熔融樹脂20b欲如箭頭501所示般從模腔204內流進側面部件201和底面部件202之間的間隙，因為在模腔204的內周面，從間隙上表面到基板下表面的高度存在收縮而呈緊密狀態的樹脂洩漏防止用部件401，如X標記502所示，熔融樹脂20b無法流進間隙（樹脂洩漏）。因為通過收縮而呈緊密狀態的樹脂洩漏防止用部件401密封了側面部件201和底面部件202之間的間隙。然後，使熔融樹脂20b硬化（固化），成為固化樹脂後，使下模200下降，進行開模，將基板10經固化樹脂封裝的樹脂成型品從成型模1000中取出。之後，去除附著於樹脂成型品中固化樹脂部分的側面的樹脂洩漏防止用部件401。此時，可以通過切除、切削等方法去除接觸樹脂洩漏防止用部件401的部分固化樹脂。通過上述方法，可進行樹脂成型，製造樹脂成型品。另外，固化熔融樹脂20b的方法沒有特殊限制。例如，在熔融樹脂20b是熱固性樹脂時，可通過加熱使其固化。在熔融樹脂20b是熱塑性樹脂時，可以通過冷卻或自然冷卻使其固化。另外，在圖1中，基板10的表面上沒有配置任何東西，但例如可以在基板10的下表面配置晶片等。然後，可以將上述晶片等在樹脂成型步驟中進行樹脂封裝（樹脂成型），製造晶片經樹脂封裝的電子部件（樹脂成型品）。

另外，在下模200中，合模前（彈性部件203未收縮的狀態）模腔204的深度沒有特殊限制，例如可以是1mm以上，3mm以上，5mm以上，或10mm以上，例如可以是30mm以下，20mm以下，10mm以下，5mm以下，或3mm以下。合模後（圖1（b）的狀態）模腔204的深度沒有特殊限制，例如可以是1mm以上，3mm以上，5mm以上，10mm以上，或15mm以上，例如可以是20mm以下，10mm以下，5mm以下，3mm以下，或1mm以下。該合模後模腔204的深度與成型後樹脂成型品的樹脂厚度（封裝厚度）基本相等。

樹脂洩漏防止用部件401的寬度d根據側面部件和底面部件之間的間隙大小和樹脂材料的種類適當設定即可，沒有特殊限制，但例如可以是0.01mm以上，0.05mm以上，0.1mm以上，0.5mm以上，或1mm以上，例如可以是2mm以下，1mm以下，0.5mm以下，0.1mm以下，或0.05mm以下，例如可以是約1～2mm。

樹脂洩漏防止用部件401的整體高度根據樹脂洩漏防止用部件的材質、樹脂材料的種類適當設定即可，例如與合模前模腔204的深度相同或比其高即可。另外，樹脂洩漏防止用部件401中的個別部件的厚度（高度）沒有特殊限制，例如可以是1mm以上，3mm以上，5mm以上，或10mm以上，例如可以是30mm以下，20mm以下，10mm以下，5mm以下，或3mm以下，例如可以是約1～2mm。例如，在合模前模腔204的深度為5mm時，可以層疊5片厚1mm的部件。另外，樹脂洩漏防止用部件401較佳在合模時，可隨著在合模前模腔204的深度變化而收縮。

另外，圖7對使用脫模膜的示例進行說明。圖7的成型模1000與圖1示出的成型模1000相同。如圖所示，可使脫模膜11吸附於下模200的模面進行使用。吸附方法例如如圖7的箭頭A1所示，可從形成於側面部件201和底面部件202之間的間隙或下模的吸附孔（未圖示），通過吸引機構（未圖示，例如真空泵等）進行吸引，使脫模膜11吸附於下模200的模面。由此，在下模200的模面，脫模膜11覆蓋模面，可防止樹脂流進側面部件201和底面部件202之間的間隙（樹脂洩漏）。另外，可提高脫模性。

如上所述，在使用脫模膜時，可能會出現無法將脫模膜無褶皺地貼合於成型模的模面進行拉伸而張緊設置，拉伸後的脫模膜撕裂，拉伸後的脫模膜在合模時產生褶皺嵌入封裝面（樹脂成型品的表面）等問題。特別是在成型模的模腔較深時可能會產生上述問題。但是，若使用本發明的樹脂洩漏防止用部件代替脫模膜，不使用脫模膜便可防止樹脂洩漏，因此可解決這些問題。另外，若使用本發明的樹脂洩漏防止用部件，因為可防止樹脂洩漏，例如可解決需要頻繁清掃以去除進入成型模間隙的樹脂等問題。

本發明的樹脂洩漏防止用部件例如可以使用可重複使用的部件，但也可以使用一次性的消耗部件。從製造樹脂成型品的作業效率等角度，較佳一次性消耗部件。

本發明的樹脂洩漏防止用部件例如與脫模膜不同，無需貼合於成型模的模面而拉伸，因此不需要如脫模膜般的伸縮性、柔軟性。由此，本發明的樹脂洩漏防止用部件例如可使用比脫模膜便宜的材質，可減少製造樹脂成型品時的成本。另外，本發明的樹脂洩漏防止用部件例如無需像脫模膜一樣拉伸，不會產生拉伸後的樹脂洩漏防止用部件撕裂，拉伸後的樹脂洩漏防止用部件在合模時產生褶皺嵌入封裝面（樹脂成型品的表面）等問題。

另外，本發明的樹脂洩漏防止用部件例如與脫模膜同樣地，也可以從成型模的間隙進行吸引而使用。但是，本發明的樹脂洩漏防止用部件的寬度d如果與側面部件和底面部件之間的間隙寬度相比足夠寬，則即使不進行吸引而僅載置於底面部件上表面的周緣部，便可防止樹脂洩漏。由此，若使用本發明的樹脂洩漏防止用部件，與脫模膜不同可以省略吸引的步驟，由此可提高樹脂成型品的製造效率，簡化樹脂成裝置的結構（省略脫模膜吸引機構）等。

本發明中使用的壓縮成型用的成型模沒有特殊限制，例如可使用與一般壓縮成型用的成型模相同的成型模。另外，本發明的樹脂成型裝置例如可以除具有樹脂洩漏防止用部件供給機構外，與一般的壓縮成型用的樹脂成型裝置相同。一般的壓縮成型用的樹脂成型裝置例如是特開2017-035832所記載的裝置等。

[實施例2]

在本實施例中，對本發明的樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法的另外一例進行說明。

圖3（a）和（b）的步驟截面圖示出本發明的樹脂洩漏防止用部件，和將其用於樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的一例。

圖3（a）和（b）除代替樹脂洩漏防止用部件401，使用樹脂洩漏防止用部件402外，與圖1（a）和（b）相同。如圖所示，樹脂洩漏防止用部件402是片狀，直立載置於底面部件202上表面的周緣部（靠著該周緣部立放）進行使用。即，使片狀的樹脂洩漏防止用部件402遍佈模腔側面整體而使用。由此，如圖所示，樹脂洩漏防止用部件402沿著側面部件201的內周面配置，可密封側面部件201和底面部件202之間的間隙。樹脂洩漏防止用部件402的材質沒有特殊限制，例如如上所述，可以是紙、樹脂、橡膠等，也可以是上述材料的複合材料，表面處理材料（層壓材料、塗層材料、塗布材料、塗料材料、浸漬材料等）等。樹脂洩漏防止用部件402的大小（寬和高）也沒有特殊限制，例如可以與實施例1的樹脂洩漏防止用部件401相同。

圖4（a）和（b）示出了如圖3（a）所示的樹脂洩漏防止用部件402沿著側面部件201的內周面配置的狀態的平面圖。在圖4（a）和（b）中，上模100、基板10、樹脂材料20a未圖示。如圖所示，樹脂洩漏防止用部件402沿著側面部件201的內周面配置，從而密封側面部件201和底面部件202之間的間隙。在底面部件202的上表面，除周緣部以外，沒有被樹脂洩漏防止用部件402覆蓋。另外，在圖4（a）和（b）中，402a示出片狀的樹脂洩漏防止用部件402的接縫。圖4（a）是片狀的樹脂洩漏防止用部件402的端部彼此作為接縫的示例（接縫402a是一個的示例），圖4（b）是片狀的樹脂洩漏防止用部件402的端部重疊作為接縫的示例（接縫402a是多個的示例）。另外，可以在接縫部分重疊片狀的補加的樹脂洩漏防止用部件，其尺寸為以預定寬度覆蓋片狀的樹脂洩漏防止用部件402的端部彼此的接縫部分的大小（接縫402a是多個的示例）。接縫402a例如可以或壓縮，或用膠帶、粘合劑等貼合以不形成間隙。

使用該成型模1000和樹脂洩漏防止用部件402的樹脂成型品的製造方法例如除使用樹脂洩漏防止用部件402代替樹脂洩漏防止用部件401外，可與實施例1的製造方法相同。如圖3（a）和（b）的步驟截面圖所示，樹脂洩漏防止用部件402與樹脂洩漏防止用部件401同樣地，可在基板10和底面部件202之間收縮。

[實施例3]

圖5（a）和（b）的步驟截面圖示出本發明的樹脂洩漏防止用部件，和將其用於樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的一例。如圖所示，該樹脂成型裝置1000除了底面部件202上端的周緣部形成有凹部，並且在設置樹脂洩漏防止用部件時或合模時，將樹脂洩漏防止用部件403***至該凹部使用外，與實施例1和2的樹脂成型裝置1000相同。即，樹脂洩漏防止用部件403載置於底面部件202上表面的周緣部，***至底面部件202上端的周緣部的凹部使用。樹脂洩漏防止用部件403在圖5（a）和（b）中使用與實施例2的樹脂洩漏防止用部件402相同的片狀的樹脂洩漏防止用部件。但是，樹脂洩漏防止用部件403不限於此，例如可以是與實施例1的樹脂洩漏防止用部件401相同的層疊體。樹脂洩漏防止用部件403的材質也沒有特殊限制，例如可以與實施例1或2的樹脂洩漏防止用部件相同。

使用該成型模1000和樹脂洩漏防止用部件403的樹脂成型品的製造方法例如可以以與實施例1和2相同的方式進行。如圖5（a）和（b）的步驟截面圖所示，在本實施例中，樹脂洩漏防止用部件403可沿著底面部件202上端的周緣部的凹部下降，以代替在基板10和底面部件202間收縮。

本發明中使用的壓縮成型用的成型模如上所述，沒有特殊限制，可以與一般的壓縮成型用的成型模相同，例如，可以如在本實施例中的說明，在底面部件上端的周緣部形成凹部，將樹脂洩漏防止用部件***至該凹部使用。

上文對實施例1～3進行了說明，但本發明不限於此，例如可以將實施例1～3中的2種以上方法進行組合使用。

[實施例4]

在本實施例中，對本發明的樹脂成型裝置的整體構成和使用其的樹脂成型品的製造方法的一例進行說明。

參照圖6，對使用了樹脂成型裝置1的樹脂成型方法的一例進行說明。在樹脂成型裝置1中，樹脂材料使用顆粒樹脂材料20a（參照圖1（a），圖3（a）和圖5（a））。首先，在基板供給・收納模組41中，從封裝前基板供給部44送出封裝前基板10（基板10，參照圖1，圖3，圖5）至基板載置部50。接著，將基板運送機構51從預定位置S1向-Y方向移動，從基板載置部50接收封裝前基板10。基板運送機構51返回到預定位置S1。接著，在本樹脂成型裝置1所具備的3個成型模組42A～42C中，例如將基板運送機構51向+X方向移動至成型模組42B的預定位置P1。接著在成型模組42B中，將基板運送機構51向-Y方向移動至下模200上的預定位置C1停止。接著，使基板運送機構51上升，將封裝前基板10固定在上模100。之後，基板運送機構51返回至基板供給・收納模組41的預定位置S1。

接著，材料運送機構56接收容納於樹脂洩漏防止用部件供給機構53的具有預定形狀的樹脂洩漏防止用部件401，將其運送至成型模組42B的成型模的下模200，設置於下模200。此時，預定形狀是如上述圖1（a）、圖3（a）、圖5（a）所示，可覆蓋底面部件202的上表面的周緣部和模腔204的側面整體的形狀。另外，對於分為多個部件的實施例1的樹脂洩漏防止用部件401，可以將多個部件逐一搬送、設置。

接著，使X-Y工作臺52從預定位置T1向-Y方向移動，使X-Y工作臺52停止在樹脂材料容納框54下方的預定位置。將樹脂材料容納框54載置於X-Y工作臺52上。載置有樹脂材料容納框54的X-Y工作臺52向+X方向移動，使樹脂材料容納框54停止在樹脂材料投入機構55下方的預定位置。通過X-Y工作臺52向X方向和Y方向移動，從樹脂材料投入機構55向樹脂材料容納框54供給預定量的樹脂材料20a（參照圖1（a），圖3（a），圖5（a））。載置有樹脂材料容納框54的X-Y工作臺52返回至預定位置T1。

接著，材料運送機構56從預定位置M1向-Y方向移動，接收載置於X-Y工作臺52上的樹脂材料容納框54。材料運送機構56返回至預定位置M1。接著，使材料運送機構56向-X方向移動至成型模組42B的預定位置P1。接著，在成型模組42B中，使材料運送機構56向-Y方向移動，停止在下模200上的預定位置C1。使材料運送機構56下降，向模腔204供給樹脂材料20a。供給結束後，材料運送機構56返回至預定位置M1。

接著，在成型模組42B中，通過合模機構60使下模200上升，使上模100和下模200合模。經過預定時間後，使上模100和下模200開模。接著，使基板運送機構51從基板供給・收納模組41的預定位置S1移動至下模200上的預定位置C1，接收已封裝基板（樹脂成型品）10a。接著，使基板運送機構51移動，將已封裝基板10a交接至基板載置部50。從基板載置部50將已封裝基板10a收納至已封裝基板收納部45。在此階段，樹脂封裝（樹脂成型）結束。

在本實施例中，基板供給・收納模組41和材料供給模組43之間沿X方向並列安裝有3個成型模組42A，42B，42C。但是，成型模組的數量不限於3個，是任意的。另外，可以將基板供給・收納模組41和材料供給模組43設為一個模組，對該模組沿X方向並列安裝一個成型模組42A。由此，可增減成型模組42A，42B，…。由此，因為可根據生產類型和生產量優化樹脂成型裝置1的構成，所以可提高生產率。

在本實施例中，供給樹脂洩漏防止用部件401的樹脂洩漏防止用部件供給機構53設於材料供給模組43內。但不限於此，供給樹脂洩漏防止用部件401的樹脂洩漏防止用部件供給機構53可以新設為樹脂洩漏防止用部件供給模組而不設於材料供給模組43內。此時，樹脂洩漏防止用部件供給模組可安裝在成型模組42C與材料供給模組43之間，或安裝在與成型模組42C為相反側的材料供給模組43的旁邊，由此，僅在現有的裝置上追加安裝樹脂洩漏防止用部件供給模組，便可構成樹脂成型裝置1。

另外，在本實施例中，樹脂洩漏防止用部件圖示為實施例1（圖1）的樹脂洩漏防止用部件401。但是，樹脂洩漏防止用部件不限於此，是任意的，例如可以是實施例2（圖3）的樹脂洩漏防止用部件402，或實施例3（圖5）的樹脂洩漏防止用部件403等。

進一步，本發明不限於上述實施例，只要在不脫離本發明主旨的範圍內，可根據需要能夠進行任意且適宜地組合、變化及選擇使用。例如，在上述的實施例中，成型對象物、模腔的形狀是矩形，但成型對象物、模腔的形狀為圓形也可適用本發明。

本發明主張以2020年8月26日申請的日本發明專利申請案2020-143050為基礎的優先權，其公開的全部內容納於此。

1:樹脂成型裝置 10:封裝前基板 10a:已封裝基板（樹脂成型品） 11:脫模膜 20a:樹脂材料 20b:熔融樹脂 41:基板供給・收納模組 42A、42B、42C:成型模組 43: 材料供給模組 44:封裝前基板供給部 45:已封裝基板收納部 50:基板載置部 51:基板運送機構 52:X-Y工作臺 53:樹脂洩漏防止用部件供給機構 54:樹脂材料容納框 55:樹脂材料投入機構 56:材料運送機構 60:合模機構 100:上模 200:下模 201:側面部件 202:底面部件 203:彈性部件 204:模腔 300:下模基座部件 401、402、403:樹脂洩漏防止用部件 402a:接縫 501:箭頭 502:X標記 1000:成型模 d:寬度 C1、M1、P1、S1、T1:預定位置 A1、X1:箭頭

圖1是示出本發明的樹脂洩漏防止用部件，和將其用於樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的一例的步驟截面圖。

圖2是示出圖1中的下模和樹脂洩漏防止用部件的一例的平面圖。

圖3是示出本發明的樹脂洩漏防止用部件，和將其用於樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的另一例的步驟截面圖。

圖4（a）是示出圖3中的下模和樹脂洩漏防止用部件的一例的平面圖。圖4（b）是示出圖3中的下模和樹脂洩漏防止用部件的另一例的平面圖。

圖5是示出本發明的樹脂洩漏防止用部件，和將其樹脂洩漏防止用部件用於樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的另一例的工程截面圖。

圖6是示意性地舉例示出本發明的樹脂成型裝置整體構成的平面圖。

圖7是示出將脫模膜用於樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的一例的工程截面圖。

10:封裝前基板

20a:樹脂材料

20b:熔融樹脂

100:上模

200:下模

201:側面部件

202:底面部件

203:彈性部件

204:模腔

300:下模基座部件

401:樹脂洩漏防止用部件

501:箭頭

502:X標記

1000:成型模

X1:箭頭

Claims

一種樹脂洩漏防止用部件，是用於壓縮成型用的成型模的樹脂洩漏防止用部件，其特徵在於：所述成型模具有下模和上模，所述下模具有側面部件和底面部件，通過所述側面部件和所述底面部件圍成的空間形成模腔，所述模腔內可容納樹脂材料，所述側面部件可相對於所述底面部件上下移動，所述樹脂洩漏防止用部件沿著所述側面部件的內周面配置在所述底面部件的周緣部上，從而可密封所述側面部件和所述底面部件之間的間隙，防止樹脂從所述模腔內向所述間隙洩漏。
如請求項1所述的樹脂洩漏防止用部件，其中，所述樹脂洩漏防止用部件由選自紙、樹脂、橡膠中的至少一種材質形成。
如請求項1或2所述的樹脂洩漏防止用部件，其中，所述樹脂洩漏防止用部件由可收縮的材質形成。
如請求項1至3中任一項所述的樹脂洩漏防止用部件，其中，所述樹脂洩漏防止用部件分為多個部件，層疊所述多個部件使用。
如請求項1至3中任一項所述的樹脂洩漏防止用部件，其中，所述樹脂洩漏防止用部件為片狀或膜狀。
如請求項1至5中任一項所述的樹脂洩漏防止用部件，其中，所述底面部件上端的周緣部形成有凹部，將所述樹脂洩漏防止用部件***至所述凹部使用。
一種樹脂洩漏防止用部件供給機構，其特徵在於：向成型模供給如請求項1至6中任一項所述的樹脂洩漏防止用部件。
一種樹脂成型裝置，其特徵在於：具有壓縮成型用的成型模和如請求項7所述的樹脂洩漏防止用部件供給機構，所述成型模具有下模和上模，所述下模具有側面部件和底面部件，通過所述側面部件和所述底面部件圍成的空間形成模腔，所述模腔內可容納樹脂材料，所述側面部件可相對於所述底面部件上下移動。
一種樹脂成型品的製造方法，是使用壓縮成型用的成型模和如請求項1至6中任一項所述的樹脂洩漏防止用部件的樹脂成型品的製造方法，其中：所述成型模具有下模和上模，所述下模具有側面部件和底面部件，通過所述側面部件和所述底面部件圍成的空間形成模腔，所述模腔內可容納樹脂材料，所述側面部件可相對於所述底面部件上下移動，所述樹脂成型品的製造方法具有以下步驟：配置樹脂洩漏防止用部件步驟，通過將所述樹脂洩漏防止用部件沿著所述側面部件的內周面配置，密封所述側面部件和所述底面部件之間的間隙，防止樹脂從所述模腔內洩漏至所述間隙；樹脂材料供給步驟，在所述配置樹脂洩漏防止用部件步驟後，向所述模腔內供給樹脂材料；以及樹脂成型步驟，在所述樹脂材料供給步驟後，使用所述成型模，通過壓縮成型進行樹脂成型。