TW202200674A - 加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物、及剝離紙以及剝離膜 - Google Patents

加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物、及剝離紙以及剝離膜 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，即使是少的鉑族金屬系觸媒量，亦充分硬化，因此發揮良好的密接性，而能夠形成具有與以往同等的剝離力的硬化皮膜，且在含有觸媒毒成分的基材中加成反應硬化亦充分進行，適於提供矽酮橡膠、剝離紙或剝離膜用的剝離皮膜。一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，含有下述（A）成分～（C）成分。（A）一分子中具有兩個以上矽原子鍵結烯基，且平均具有0.01～2.9個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷；（B）一分子中具有兩個以上矽原子鍵結氫原子（Si-H基）的有機氫聚矽氧烷：所述（B）成分中的Si-H基的個數相對於所述（A）成分中的烯基的個數之比為1～5的量，以及（C）鉑族金屬系觸媒：相對於所述組成物的總質量，鉑族金屬含量為1質量ppm～100質量ppm的量。

Description

加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物、及剝離紙以及剝離膜
本發明是有關於一種能夠以少的鉑觸媒量進行硬化的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物。更詳細而言，提供一種賦予剝離紙及剝離膜用的硬化皮膜的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物。
先前，為了防止紙或塑膠等片狀基材與黏著材料的接著、固著，而於基材表面形成有機聚矽氧烷組成物的硬化皮膜以賦予剝離特性。作為於基材面形成有機聚矽氧烷硬化皮膜的方法，已知下述專利文獻1～專利文獻3中記載的方法。 （1）將鉑系化合物作為觸媒並使含有烯基的有機聚矽氧烷與有機氫聚矽氧烷進行加成反應從而形成剝離性皮膜的方法（專利文獻1：日本專利特開昭47-32072號公報） （2）將有機金屬鹽作為觸媒並使具有羥基或烷氧基之類的官能基的有機聚矽氧烷進行縮合反應從而形成剝離性皮膜的方法（專利文獻2：日本專利特公昭35-13709號公報） （3）使用紫外線或電子束使含有丙烯酸基的有機聚矽氧烷與光反應起始劑進行自由基聚合從而形成剝離性皮膜的方法（專利文獻3：日本專利特開昭54-162787號公報） 所述內容中，（1）專利文獻1中記載的鉑系觸媒的硬化性優異，能夠應對自低速剝離到高速剝離的各種剝離特性的要求。因此，鉑觸媒廣泛用於藉由加成反應形成剝離性皮膜的方法。
先前，剝離紙或剝離膜用的有機聚矽氧烷組成物中所含的鉑族金屬系觸媒的量以鉑族金屬濃度計大多為60質量ppm～400質量ppm。鉑濃度低於所述下限值時，硬化反應無法充分進行，硬化皮膜變軟。另外，殘留的Si-H基量變多，剝離力變高。而且，未反應的原料有機聚矽氧烷存在並成為轉移成分，因此有機聚矽氧烷有可能轉移到貼合在剝離紙上的黏著劑面上，從而引起黏著力的降低。
而且，鉑族金屬是稀有的貴金屬，因此價格高，鉑觸媒在製造剝離紙或剝離膜的成本中所佔的比例大。因此，減少鉑族金屬系觸媒關係到低價格化。除此之外，基材中亦存在包含氮化合物、硫化合物、磷化合物等成為鉑族金屬系觸媒的觸媒毒的成分者，觸媒毒成分有時會與鉑族金屬鍵結，從而無法藉由加成反應進行硬化。
因此，要求以少的鉑量形成剝離性皮膜的方法。例如專利文獻4及專利文獻5中記載了以下組成物。 （4）矽酮組成物，包含每一分子具有至少兩個與矽原子鍵結的烯基的聚有機矽氧烷、在末端及側鏈具有SiH基的氫化有機矽氧烷、以及作為黏著性調節體系的MDVi Q樹脂及矽氫化抑制劑（所述中，M為R3 SiO1/2 ，DVi 為RPSiO2/2 ，,Q為SiO4/2 ，R分別獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12的未經取代或經取代的一價烴基，P為由-(CH2 )n -CH=CH2 （n為0～6的整數）表示的烯基）（專利文獻4：日本專利4221300號公報） （5）剝離塗料組成物，含有烯基官能化聚矽氧烷、氫化矽官能化聚矽氧烷、及鉑族金屬，烯基官能化聚矽氧烷使用磷腈鹼觸媒製作。（專利文獻5：日本專利特表2009-513740號公報） 但是，所述專利文獻4及專利文獻5中記載的組成物如下所述硬化不充分。
例如，專利文獻4記載的組成物的特徵在於使用反應性良好的末端SiH基、及皮膜形成性MDVi Q樹脂，在實施例中，以60 ppm的鉑濃度，在150℃下對組成物加熱1.8秒來進行硬化，但未記載以60 ppm以下的鉑量進行硬化的方法。另外，以鉑濃度60 ppm硬化的硬化皮膜中的提取成分（未反應的矽氧烷的量）多達5.8%～6.5%，大量存在未硬化的矽氧烷，硬化不充分。另外，專利文獻4並無關於剝離特性的記載。
專利文獻5中記載的組成物的特徵在於，烯基官能化聚矽氧烷是具有MDQ單元的分支矽氧烷。記載了藉由具有末端乙烯基的分支鏈提高了製作交聯皮膜的概率。在專利文獻5記載的實施例中，利用磷腈觸媒使四-二甲基乙烯基矽氧基矽烷反應，合成含烯基的分支矽氧烷，接著，以鉑濃度為40 ppm的量調配氫化矽官能化聚矽氧烷及鉑觸媒，在100℃15秒及115℃20秒的條件下，使組成物硬化。專利文獻5中，關於該組成物的硬化狀態，利用甲基異丁基酮提取硬化物進行了評價。提取的未反應矽氧烷的比例為6.4%～25.2%，均較多，硬化不充分。另外，未進行剝離特性等其他評價。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭47-32072號公報 [專利文獻2]日本專利特公昭35-13709號公報 [專利文獻3]日本專利特開昭54-162787號公報 [專利文獻4]日本專利4221300號公報 [專利文獻5]日本專利特表2009-513740號公報
[發明所欲解決之課題]
在硬化充分進行的皮膜中，一般而言，未反應矽氧烷的提取量至少為5%以下，較佳為3%以下。如所述專利文獻4及專利文獻5所述，硬化皮膜中存在5%以上的未反應矽氧烷時，矽氧烷轉移到膠的表面，殘留接著率大幅降低。另外，由於殘存SiH基殘留得多，因此與充分硬化的情況相比，剝離力變高。因此，需要能夠以少的鉑觸媒量進行硬化的有機聚矽氧烷組成物，但尚不知道在鉑濃度60質量ppm以下獲得充分的硬化皮膜的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物。
本發明是鑒於所述情況而成者，其目的在於提供一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，即使是少的鉑族金屬系觸媒量，亦可充分硬化而發揮良好的密接性，形成具有與先前同等的剝離力的硬化皮膜，並且，在含有觸媒毒成分的基材中加成反應硬化亦充分進行，適於提供矽酮橡膠、剝離紙或剝離膜用的剝離皮膜。 [解決課題之手段]
本發明者等人進行了努力研究，發現藉由在加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物中，含烯基的有機聚矽氧烷在一分子中具有兩個以上矽原子鍵結烯基，且平均具有0.01～2.9個(甲基)丙烯酸基，可解決所述課題，從而完成本發明。
即，本發明提供含有下述（A）成分～（C）成分的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物。 （A）一分子中具有兩個以上矽原子鍵結烯基，且平均具有0.01～2.9個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷 （B）一分子中具有兩個以上矽原子鍵結氫原子（Si-H基）的有機氫聚矽氧烷：所述（B）成分中的Si-H基的個數相對於所述（A）成分中的烯基的個數之比為1～5的量，及 （C）鉑族金屬系觸媒：相對於所述組成物的總質量，鉑族金屬含量為1質量ppm～100質量ppm的量 [發明的效果]
本發明的有機聚矽氧烷組成物雖然鉑族金屬系觸媒量少，但充分硬化，而能夠形成具有與先前的加成型組成物同等的剝離力的硬化皮膜。本發明的有機聚矽氧烷組成物即使在以往難以硬化的條件下亦可硬化，且由於鉑族金屬觸媒量少，而能夠大幅降低製造成本。另外，對於含有觸媒毒的基材亦可藉由加成反應進行硬化。
以下，對本發明進行詳細說明。 [（A）成分] （A）成分的特徵在於，一分子中具有兩個以上、較佳為2～50個矽原子鍵結烯基，平均具有0.01～2.9個、較佳為0.03～2.7個、更佳為0.05～2.5個(甲基)丙烯酸基。該有機聚矽氧烷可為先前公知者，可單獨為一種或者適當組合兩種以上。藉由含烯基的有機聚矽氧烷在所述範圍內具有(甲基)丙烯酸基，即使觸媒量少亦可良好地硬化。（A）成分例如可藉由下述平均式（1）表示。 [化1] (R3 SiO1/2 )a (R2 PSiO1/2 )b (R2 ASiO1/2 )c (R2 SiO2/2 )d (RPSiO2/2 )e (RASiO2/2 )f (RSiO3/2 )g (PSiO3/2 )h (ASiO3/2 )i (SiO4/2 )j （1） 式（1）中，R彼此獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12的未經取代或經取代的一價烴基，P為由-(CH2 )n -CH=CH2 （n為0或0～6的正數）表示的烯基，A為由CH2 =CR2 COR3 -表示的含(甲基)丙烯酸基的基，R2 為氫原子或甲基，R3 為OR4 或R4 的2價基，R4 為碳原子數1～20的2價有機基，可具有分支或環狀結構，亦可包含環氧基、酯鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、異氰酸酯鍵、或羥基。a、b、c、e、h、i及f彼此獨立地為0或正數。b、e及n不會同時為0，且2≦b+e+h≦300。d為50～4,000的正數，g為0或0～50的正數，j為0或0～50的正數，c、f及i不會同時為0，且0.01≦c+f+i≦2.9。較佳為0.03≦c+f+i≦2.7，更佳為0.05≦c+f+i≦2.5。
所述式（1）中，R彼此獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數1～12的、未經取代或經取代的一價烴基，較佳為碳原子數1～10，更佳為碳原子數1～8。更詳細而言，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基等烷基；環己基等環烷基；苯基、萘基、甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；該些基的與碳原子鍵結的氫原子的一部分被鹵素原子、環氧基、胺基、聚醚基、氰基、羥基等取代而得者。該些中，就硬化性、降低所獲得的硬化物的剝離力的觀點而言，較佳為R的總數的80莫耳%以上為甲基。
P是由-(CH2 )n -CH=CH2 （n是0～6的整數）表示的烯基。例如可列舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、丙烯基、5-己烯基、辛烯基、及癸烯基等，其中較佳為乙烯基。
A是由CH2 =CR2 COR3 -表示的含(甲基)丙烯酸基的基。R2 為氫原子或甲基，較佳為氫原子。R3 是OR4 或R4 所表示的2價基，R4 是碳原子數1～20的2價有機基，可具有分支或環狀結構，可含有環氧基、酯鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、異氰酸酯鍵、及羥基。作為R4 ，例如可例示亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、六亞甲基、八亞甲基及伸癸基等直鏈狀的伸烷基；甲基伸乙基、甲基伸丙基等分支狀伸烷基；伸環己基等環狀伸烷基；伸丙烯基等伸烯基；伸苯基等伸芳基；亞甲基伸苯基、及亞甲基伸苯基亞甲基等伸芳烷基等二價烴基。可在該二價烴基中***酯鍵、胺基甲酸酯鍵、醚鍵、及異氰酸酯鍵，亦可將該些組合使用。進而，該些二價烴基的氫原子的一部分或全部可經環氧基或羥基取代。該些中，作為R4 ，較佳為伸丙基。
式（1）中的a、b、c、e、及h彼此獨立地為0或正數。b、e、h不會同時為0，且2≦b+e+h≦300，較佳為2≦b+e+h≦10，進而佳的範圍為2≦b+e+h≦4。a較佳為0或1～4的正數。特別是，烯基較佳為與M單元或D單元的矽原子鍵結，b較佳為1～6的正數，a+b較佳為2～10的正數。e較佳為0或1～10的正數，h較佳為0或1～5的正數。
式（1）中的c、f、及i彼此獨立地為0或正數。c、f、及i不會同時為0，較佳的範圍為0.01≦c+f+i≦2.9。較佳為0.03≦c+f+i≦2.7，更佳為0.05≦c+f+i≦2.5。特別是(甲基)丙烯酸基較佳為與D單元的矽原子鍵結，c及i較佳為0，f較佳為0.01～2.9的正數。
式（1）中，表示R2 SiO2/2 單元的數量的d是50～4,000的正數，較佳為60～1,000的正數，進而佳為70～300的正數。d小於所述下限值時，若塗敷速度為200 m/min以上，則煙霧產生量增大，有機聚矽氧烷組成物的塗敷表面有可能粗糙。另外，d超過所述上限值時，有機聚矽氧烷組成物的動態黏度變得過高，塗敷性降低，因此平滑性變差，塗敷量的差有可能因位置而變大。
式（1）中表示RSiO3/2 單元的數量的g為0或0～50的正數，較佳為0或0～10的正數，更佳為0或0～5的正數。表示SiO4/2 單元的數量的j為0或0～50的正數，較佳為0或0～10的正數，更佳為0或0～5的正數。
（A）成分較佳為具有乙烯值0.0001 mol/100 g～0.7 mol/100 g，更佳為0.005 mol/100 g～0.5 mol/100 g，進而佳為0.01 mol/100 g～0.3 mol/100 g。乙烯值低於所述下限值時，反應點變得過少，有時會引起硬化不良。乙烯值超過所述上限值時，交聯密度變得過高，低速剝離力變得過高，有時變得不易剝離。
（A）成分宜較佳為具有重量平均分子量3,000～30萬，較佳為5,000～10萬，進而佳為7,000～3萬，特佳為9,000～2萬。（A）成分的重量平均分子量低於所述下限值時，有時向基材的塗敷量變得不充分。另外，超過所述上限值時，有時作業性降低。再者，本發明中，重量平均分子量例如可藉由29 Si-核磁共振（nuclear magnetic resonance，NMR）測定（測定溶媒：氘代氯仿）、或基於凝膠滲透層析（gel permeation chromatography，GPC）分析（溶媒：甲苯）而得出的聚苯乙烯換算的重量平均分子量來測定（以下相同）。
（A）成分較佳為具有利用旋轉黏度計而測定的25℃下的黏度10 mPa·s以上，且具有30質量%甲苯溶解黏度（在甲苯中溶解30質量%有機聚矽氧烷而得的溶液的黏度）70,000 mPa·s以下，更佳為具有50 mPa·s以上且30質量%甲苯溶解黏度60,000 mPa·s以下。黏度小於10 mPa·s時，塗敷量有可能變得不充分。另外，超過30質量%甲苯溶解黏度70,000 mPa·s時，作業性有可能降低。
本發明的（A）有機聚矽氧烷中，烯基及(甲基)丙烯酸基的鍵結部位可為分子鏈末端及側鏈中的任意一個，但(甲基)丙烯酸基較佳為位於側鏈，特別是宜直接或經由烴而鍵結在D單元的矽原子上。特佳為(甲基)丙烯酸基只位於側鏈。烯基較佳為與M單元或D單元的矽原子鍵結。作為所述（A）成分，例如可列舉：兩末端含有烯基且側鏈含有(甲基)丙烯酸基的矽氧烷、側鏈含有烯基且側鏈含有(甲基)丙烯酸基的矽氧烷、單末端及側鏈含有烯基且側鏈含有(甲基)丙烯酸基的矽氧烷、兩末端及側鏈含有烯基且側鏈含有(甲基)丙烯酸基的矽氧烷、及分支型末端含有烯基且側鏈含有(甲基)丙烯酸基的矽氧烷。
更詳細而言，可列舉下述結構的矽氧烷。 MVi 2 Dd DA f 、 M2 Dd DVi e DA f 、 MVi 3 Dd DA f T1 、 MVi 4 De DA f T2 、 MVi 2 Dd DVi e DA f 、 MVi 2 Dd DVi e DA f Q1 、 MA 2 Dd DVi e DA f 、及 MA 2 M1 Dd DVi e DA f T1 等。 進而詳細地說，可列舉下述結構的矽氧烷。 MVi 2 D100 DA 0.01 、 MVi 2 D150 DA 0.05 、 MVi 2 D200 DA 0.1 、 MVi 2 D300 DA 2.5 、 MVi 3 D200 DA 0.1 、及 MVi 2 D200 DA 0.5 Q1 等。 在所述說明中，M為R3 SiO1/2 、MVi 為R2 PSiO1/2 、D為R2 SiO2/2 、DVi 為RPSiO2/2 、DA 為RASiO2/2 、T為RSiO3/2 、Q為SiO4/2 。R、A及P如上所述。
[（B）成分] （B）成分為一分子中具有兩個以上矽原子鍵結氫原子（Si-H基）且不具有(甲基)丙烯酸基的有機氫聚矽氧烷，可單獨使用一種或適當組合兩種以上使用。藉由該有機氫聚矽氧烷的Si-H基與（A）成分的烯基發生加成反應，形成有機聚矽氧烷交聯物。
（B）成分較佳為在一分子中具有3～100個矽原子鍵結氫原子（Si-H基），更佳為具有10～100個。另外，Si-H基含量較佳為0.001莫耳/100 g～3.5莫耳/100 g，更佳為0.01莫耳/100 g～2.5莫耳/100 g，進而佳為0.02莫耳/100 g～2.0莫耳/100 g。Si-H基含量過少時，組成物的硬化性或密接性有可能變差。過多時，剝離力有時會變重。
作為（B）有機氫聚矽氧烷，較佳為藉由下述式（2）表示。 [化2] (R'3 SiO1/2 )m (R'2 HSiO1/2 )n (R'2 SiO2/2 )o (R'HSiO2/2 )p (R'SiO3/2 )q (HSiO3/2 )r (SiO4/2 )s （2） 式（2）中，R'是彼此獨立地不具有脂肪族不飽和鍵的、碳原子數1～12的未經取代或經取代的一價烴基。m、n、o、及q彼此獨立地為0或正數，p為0～100的正數，r為0～10的正數，s為0～10的正數，n、p、r不會同時為0，且2≦n+p+r≦100。
所述式（2）中，R'彼此獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的、碳原子數1～12的未經取代或經取代的一價烴基，較佳為碳原子數1～10，更佳為碳原子數1～8。例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、及十二烷基等烷基；環己基等環烷基；苯基、萘基、甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；該些基的與碳原子鍵結的氫原子的一部分被鹵素原子、環氧基、胺基、聚醚基、氰基、羥基等取代而得者。其中，就硬化性、降低所獲得的硬化物的剝離力的觀點而言，較佳為R'的總數的80莫耳%以上為甲基。
式（2）中，m、n、o、及q彼此獨立地為0或正數，m較佳為0或1～10的正數，n較佳為0或1～10的正數，m+n較佳為2～12的正數。o較佳為0或1～100的正數，q較佳為0或1～10的正數。另外，p為0～100的正數，較佳為2～100的正數，更佳為10～80的正數。r為0～10的正數，較佳為0或1～5的正數，s為0～10的正數，較佳為0或1～5的正數。另外，n、p、r不會同時為0，n+p+r為3～100的正數，較佳為10～80的正數。
作為（B）有機氫聚矽氧烷，例如可列舉兩末端含有氫矽烷基的矽氧烷、側鏈含有氫矽烷基的矽氧烷、單末端及側鏈含有氫矽烷基的矽氧烷、兩末端及側鏈含有氫矽烷基的矽氧烷等。
更詳細地說，可列舉下述結構的有機氫聚矽氧烷。 MH 2 Do 、M2 DH p 、 M2 Do DH p 、 MH 2 Do DH p 、 MH 3 Do T1 、 MH 4 Do T2 、及 Mm Do DH p TH r 等。 更詳細地說，可列舉下述結構的有機氫聚矽氧烷。 MH 2 D10 、 MH 2 D100 、 M2 DH 80 、 M2 D27 DH 3 、 M2 D97 DH 3 、 M2 D26 DH 4 、 M2 D25 DH 5 、 M2 D24 DH 6 、 M2 D96 DH 4 、 M2 D95 DH 5 、 MH 3 D100 T1 、 MH 4 D100 T2 、 MH 2 D97 DH 1 、 MH 2 D95 DH 3 、 M3 D93 DH 3 TH 1 、 M2 DH 30 、M2 DH 60 等。 在所述各式中，M為R'3 SiO1/2 、MH 為R'2 HSiO1/2 、D為R'2 SiO2/2 、DH 為R'HSiO2/2 、T為R'SiO3/2 、TH 為HSiO3/2 。R'如上所述。
（B）成分宜較佳為具有重量平均分子量194～10,000，更佳為具有874～5,000。若重量平均分子量低於所述下限值，則組成物的密接性有時會大幅惡化。若重量平均分子量超過所述上限值，則反應性變差，硬化性降低，可能會觀察到殘留接著率降低或硬化不足引起的剝離力上升。
（B）成分的藉由奧士華（Ostwald）型黏度計測定的25℃下的動態黏度較佳為2 mm2 /s～500 mm2 /s，更佳為2 mm2 /s～300 mm2 /s，進而佳為5 mm2 /s～200 mm2 /s。25℃下的動態黏度小於2 mm2 /s時，由於分子量小，因此反應性好，但與基材的密接性有時會惡化。另外，超過500 mm2 /s時，反應性變差，固化性降低，有時會觀察到殘留接著率降低、或固化不足引起的剝離力上升。
關於（B）成分的調配量，（B）成分中的Si-H基的個數相對於（A）成分中的烯基的個數之比為1～5，較佳為相當於1.2～3的量。（B）成分過少時，組成物的硬化性與密接性不充分。過多時，殘存的Si-H基量增加，因此剝離力增高，Si-H基隨著時間經過而減少，因此剝離力隨時間經過而變化大。
[（C）成分] （C）鉑族金屬系觸媒可使用作為加成反應觸媒使用的公知的觸媒。作為該鉑族金屬系觸媒，例如可列舉鉑系、鈀系、銠系、及釕系等觸媒。其中特佳為鉑系觸媒。作為鉑系觸媒，例如可列舉：鉑二氧化矽-氧化鋁、鉑氧化鋁-鹵素、鉑銠等鉑系化合物、鉑與乙烯基矽氧烷等的錯合物、氯鉑酸的醇溶液或醛溶液、氯鉑酸與各種烯烴類的錯鹽、氯鉑酸與乙烯基矽氧烷等的錯合物等。
（C）成分的調配量為觸媒量，用於提供剝離紙或剝離膜用的硬化皮膜的鉑族金屬濃度通常在有機聚矽氧烷組成物中為60質量ppm～500質量ppm。與此相對，本發明中的鉑族金屬系觸媒的調配量相對於組成物的總質量以鉑族金屬質量換算計為1質量ppm～100質量ppm。較佳為3質量ppm～60質量ppm，進而佳為5質量ppm～40質量ppm，最佳為10質量ppm～30質量ppm。關於本發明的有機聚矽氧烷組成物，如所述般即使鉑族金屬觸媒量少，亦充分硬化，而能夠提供具有良好物性的硬化皮膜。觸媒量低於所述下限值時，加成反應不進行，未反應的官能基殘留得多，因此無法形成充分的硬化皮膜。另外，若超過所述上限值，有時會與水分或控制劑發生反應，或可使用時間變短，在作業中硬化。
[（D）成分] 本發明的有機聚矽氧烷組成物視需要亦可含有（D）加成反應控制劑。加成反應控制劑控制鉑族金屬系觸媒的觸媒活性，可為以往公知的控制劑。例如可列舉有機氮化合物、有機磷化合物、乙炔系化合物、肟化合物、以及有機氯化合物等。更詳細而言，可列舉1-乙炔基-1-環己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等乙炔系醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等乙炔系化合物；1,1-二甲基丙炔基氧基三甲基矽烷等乙炔系化合物與烷氧基矽烷或矽氧烷或氫矽烷的反應產物、四甲基乙烯基矽氧烷環狀體等乙烯基矽氧烷、苯並***等有機氮化合物及其他有機磷化合物、肟化合物、馬來酸二烯丙基等馬來酸化合物、有機氯化合物等。
（D）成分的調配量相對於（A）成分100質量份較佳為0.01質量份～5質量份，更佳為0.1質量份～3質量份。藉由在該範圍內調配，可良好地控制加成硬化反應。調配時，若過少，則可使用時間變短，作業中可能會引起硬化，若過多，則不進行加成反應，因此可能無法形成硬化皮膜。
[其他成分] 在本發明的有機聚矽氧烷組成物中，除了所述（A）～（D）成分以外，亦可在不損害本發明效果的範圍內調配以往的剝離紙或剝離膜用加成反應硬化型組成物中調配的其他成分。例如，可列舉有機溶劑、及以賦予滑動性為目的的（A）～（C）成分以外的高分子量直鏈型有機聚矽氧烷、以調節剝離力為目的的（A）～（C）成分以外的具有芳基的矽酮樹脂、矽酮樹脂（resin）、二氧化矽等。
作為有機溶劑，較佳使用甲苯、己烷、二甲苯、甲基乙基酮（別名：2-丁酮）等可溶於有機聚矽氧烷的有機溶劑（不含矽氧烷溶劑）；八甲基四矽氧烷、十甲基五矽氧烷等低黏度的環狀矽氧烷、M2 Dt （M、D與所述式（1）相同。t為0～200，較佳為1-50的數。）等直鏈矽氧烷；M2+u Dt Tu （M、D、T與所述式（1）相同。t為0～200，較佳為1～50，u為1～10，較佳為1～3。）等支鏈矽氧烷等有機聚矽氧烷（矽氧烷溶劑）。
有機溶劑的量較佳為（A）成分與（B）成分的合計質量的3～50倍，更佳為8～30倍。
本發明的有機聚矽氧烷組成物藉由混合所述（A）～（C）成分及視需要的（D）成分或任意成分各者的規定量而獲得。所獲得的有機聚矽氧烷組成物較佳為具有由奧士華型黏度計測定的25℃下的動態黏度10 mm2 /s～2000 mm2 /s，更佳為具有15 mm2 /s～1000 mm2 /s。
本發明的有機聚矽氧烷組成物藉由塗敷在各種基材上並硬化來提供剝離紙及剝離膜等。例如，藉由塗敷輥（三輥、五輥、凹版輥、平版凹版輥等）塗佈在紙、塑膠膜等片狀基材上後，藉由常規方法進行加熱硬化，從而在片狀基材的單面形成矽酮硬化皮膜，從而獲得剝離紙及剝離片等。
作為紙基材，例如可列舉玻璃紙、聚乙烯層壓紙、聚乙烯醇樹脂塗佈紙、黏土塗佈紙等。作為塑膠膜基材，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯等膜。
有機聚矽氧烷組成物向基材的塗佈量只要是足以在片狀基材表面形成矽酮硬化皮膜的量即可，例如為0.1 g/m2 ～5.0 g/m2 左右。過多量的塗佈有時反而會導致剝離性能的降低。加熱硬化條件根據基材的種類或塗佈量而不同，但可藉由在80℃～200℃、較佳為100℃～180℃下加熱1～60秒、較佳為2～30秒而在基材上形成硬化皮膜。 [實施例]
以下示出實施例及比較例，更詳細地說明本發明，但本發明不限於下述實施例。 再者，下述列舉的重量平均分子量藉由29 Si-NMR（測定溶媒：氘代氯仿）求出，黏度為在25℃下使用旋轉黏度計測定的值（mPa·s），動態黏度均為在25℃下使用奧華士型黏度計測定的值（mm2 /s）。
實施例及比較例中使用的各成分如下。 （A）成分 在下述中，M為R3 SiO1/2 、MVi 為R2 PSiO1/2 、D為R2 SiO2/2 、DVi 為RPSiO2/2 、DA 為RASiO2/2 、T為RSiO3/2 。R為甲基，P為乙烯基。 1）由下述平均式表示的、一分子中具有兩個乙烯基、且平均具有0.05個丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（1） MVi 2 D150 DA 0.05 式中A為CH2 =CHCO(CH2 )3 -，乙烯值為0.0177莫耳/100 g，黏度為413 mPa·s。重量平均分子量為11294.6。 2）由下述平均式表示的、一分子中具有兩個乙烯基、平均具有0.1個丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（2） MVi 2 D150 DA 0.1 式中A為CH2 =CHCO(CH2 )3 -，乙烯值為0.0177莫耳/100 g，黏度為415 mPa·s。重量平均分子量為11303.2。 3）由下述平均式表示的、一分子中具有兩個乙烯基、平均具有2.5個丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（3） MVi 2 D220 DA 2.5 式中A為CH2 =CHCO(CH2 )3 -，乙烯值為0.0118莫耳/100 g，黏度為1082 mPa·s。重量平均分子量為16896。 4）由下述平均式表示的、一分子中具有兩個乙烯基、平均具有1個丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（4） MVi 3 D150 DA 1 T1 式中A為CH2 =CHCO(CH2 )3 -，乙烯值為0.0258莫耳/100 g，黏度為258 mPa·s。重量平均分子量為11618。 5）由下述平均式表示的、側鏈具有2個乙烯基，平均具有0.1個丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（5） M2 DVi 2 D148 DA 0.1 式中A為CH2 =CHCO(CH2 )3 -，乙烯值為0.0174莫耳/100 g，黏度為418 mPa·s。重量平均分子量為11303.2。 6）由下述平均式表示的、一分子中具有兩個乙烯基、平均具有0.1個甲基丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（6） MVi 2 D150 DA' 0.1 式中A'為CH2 =C(CH3 )CO(CH2 )3 -，乙烯值為0.0177莫耳/100 g，黏度為416 mPa·s。重量平均分子量為11304.6。
（B）成分 由下述平均式表示的甲基氫聚矽氧烷（7） M2 DH 100 在所述中，M為R'3 SiO1/2 ，DH 為R'HSiO2/2 。R'為甲基，分子鏈兩末端具有三甲基矽氧基。Si-H基含量為1.62 mol/100 g，動態黏度為35 mm2 /s。重量平均分子量為6162。
其他添加成分（比較例） 1）由下述平均式表示的、兩末端具有乙烯基、不具有(甲基)丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（8） MVi 2 D150 式中MVi 為R2 PSiO1/2 ，D為R2 SiO2/2 ，R為甲基，P為CH2 =CH-，乙烯值為0.0177 mol/100 g，黏度為405 mPa·s。重量平均分子量為11286。 2）由下述平均式表示的、一分子中具有兩個乙烯基、平均具有10個丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（9） MVi 2 D150 DA 10 式中的MVi 為R2 PSiO1/2 ，D為R2 SiO2/2 ，DA 為RASiO2/2 ，R為甲基，A為CH2 =CHCO(CH2 )3 -，P為CH2 =CH-，乙烯值為0.0154 莫耳/100 g，黏度為427 mPa·s。重量平均分子量為13006。 3）由下述平均式表示的、兩末端具有丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（10） MA 2 D5 式中的MA 為R2 ASiO1/2 、D為R2 SiO2/2 、R為甲基、A為CH2 =CHCO(CH2 )3 -、黏度為7 mPa·s。重量平均分子量為728。
[實施例1] 按照下述表1記載的配方混合各成分來製備加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物。 即，加入（A）所述甲基聚矽氧烷（1）100質量份、（B）所述甲基氫聚矽氧烷（7）1.97質量份、及（D）1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份，攪拌至均勻後，按照相對於組成物的總質量以鉑原子質量換算計成為20質量ppm的量加入（C）鉑與乙烯基矽氧烷的錯合物，攪拌至均勻。所獲得的生成物是具有動態黏度393 mm2 /s的有機聚矽氧烷組成物。H/Vi（（B）成分中的Si-H基的個數相對於（A）成分中的烯基的個數的比（以下相同））為1.8。
[實施例2] 如下述表1所示，除了作為（A）成分使用100質量份所述甲基聚矽氧烷（2）以外，重覆實施例1，獲得具有動態黏度395 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[實施例3] 如下述表1所示，除了作為（A）成分使用100質量份所述甲基聚矽氧烷（3）、作為（B）成分使用1.97質量份所述甲基氫聚矽氧烷（7）以外，重覆實施例1，獲得具有動態黏度為1035 mm2 /s，H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[實施例4] 如下述表1所示，除了作為（A）成分使用100質量份所述甲基聚矽氧烷（4）、作為（B）成分使用2.87質量份所述甲基氫聚矽氧烷（7）以外，重覆實施例1，獲得具有動態黏度244 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[實施例5] 如下述表1所示，除了作為（A）成分使用100質量份所述甲基聚矽氧烷（5）、作為（B）成分使用1.639質量份所述甲基氫聚矽氧烷（7）以外，重覆實施例1，獲得具有動態黏度398 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[實施例6] 如下述表1所示，除了作為（A）成分使用50質量份所述甲基聚矽氧烷（3）及50質量份所述甲基聚矽氧烷（8），作為（B）成分使用1.51質量份所述甲基氫聚矽氧烷（7）之外，重覆實施例1，製備具有動態黏度646 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[實施例7] 如下述表1所示，除了作為（A）成分使用100質量份所述甲基聚矽氧烷（6）以外，重覆實施例1，製備了具有動態黏度396 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[實施例8] 如下述表1所示，除了使用相對於組成物的總質量以鉑原子質量換算計為15質量ppm的（C）鉑與乙烯基矽氧烷的錯合物以外，重覆實施例1，獲得具有動態黏度395 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[比較例1] 如下述表1所述，除了使用100質量份所述兩末端含有乙烯基的甲基聚矽氧烷（8）代替所述（A）成分以外，重覆實施例1，獲得具有動態黏度386 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[比較例2] 如下述表2所述，除了使用100質量份兩末端含有乙烯基且側鏈含有丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（9）代替所述（A）成分，將所述（B）甲基氫聚矽氧烷（7）的量設為1.71質量份以外，重覆實施例1，獲得具有動態黏度408 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[比較例3] 如下述表2所述，除了在所述比較例1的組成中進一步添加1質量份在兩末端具有丙烯酸基的有機聚矽氧烷MA 2 D5 （10）以外，重覆比較例1，獲得具有動態黏度388 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[比較例4] 如下述表2所述，除了在所述比較例1的組成中進一步加入丙烯酸（11）1質量份以外，重覆比較例1，獲得具有動態黏度393 mm2 /s、H/Vi=1.8的有機聚矽氧烷組成物。
[參考例1] 如下述表2所述，與比較例1相同地加入兩末端含有乙烯基的甲基聚矽氧烷（8）100質量份、（B）甲基氫聚矽氧烷（7）1.97質量份（H/Vi=1.8）、作為（D）成分的1-乙炔基-1-環己醇0.3質量份，攪拌均勻後，按照相對於組成物的總質量以鉑原子質量換算計成為100質量ppm的方式加入（C）鉑與乙烯基矽氧烷的錯合物，攪拌至均勻。 所獲得的生成物是具有動態黏度387 mm2 /s的有機聚矽氧烷組成物。
對所述獲得的各有機聚矽氧烷組成物進行了下述所示的各評價。將結果示於表1～表4。
〔剝離力〕 將有機聚矽氧烷組成物塗佈在RI測試機（IHI機械系統股份有限公司製造）的金屬輥上，使兩根輥旋轉45秒鐘，均勻地拉伸。之後，將組成物自橡膠輥轉印至玻璃紙ASP（奧斯龍明士克（Ahlstrom-munksjo）公司製造，含有觸媒毒）。將轉印有組成物的玻璃紙在120℃的熱風式乾燥機中加熱30秒鐘，獲得具有厚度0.9 g/m2 ～1.1 g/m2 的硬化皮膜的剝離紙。在該狀態下，在25℃下老化24小時後，在該剝離紙的硬化皮膜表面（自橡膠輥轉印的一面側）貼合TESA-7475膠帶（特莎英國股份有限公司（tesa UK Ltd）），切斷成2.5 cm×18 cm的大小。將其夾在玻璃板中，在25℃、70 g/cm2 的載荷下、以及70℃、20 g/cm2 的載荷下、於室溫下老化24小時。老化後，剝離該試驗片的一端，將膠帶的基材端部以0.3 m/min的剝離速度向相對於玻璃紙為180度的角度方向拉伸。此時，使用拉伸試驗機（島津製作所股份有限公司AGS-50G型）測定剝離膠帶所需的力（即「剝離力」）（N/25mm）。
〔殘留接著率〕 將所述剝離力測定後的TESA-7475膠帶貼合在聚酯膜上，使2 kg的輥往返一次來施加荷重。放置30分鐘後，剝離TESA-7475膠帶的一端，將其端部向相對於聚酯膜成180度的角度的方向拉伸。測定以剝離速度0.3 m/min剝離膠帶時所需的力（以下稱為「剝離力A」，為N/25 mm）。 作為坯料，在聚酯膜上貼上未使用的TESA-7475膠帶，與所述相同地，使2 kg的輥往返一次來施加荷重。放置30分鐘後，剝離TESA-7475膠帶的一端，將其端部向相對於聚酯膜成180度角度的方向拉伸。測定以剝離速度0.3 m/min剝離膠帶時所需的力（以下稱為「剝離力B」，為N/25 mm）。 藉由（剝離力A的值）/（剝離力B的值）×100求出殘留接著率（%）。
〔硬化性〕 將各有機聚矽氧烷組成物塗佈在測試機的金屬輥上。使包括金屬輥與橡膠輥的兩根輥接觸旋轉45秒，均勻地拉伸有機聚矽氧烷組成物後，自橡膠輥向韓國製玻璃紙轉印組成物。將轉印有有機聚矽氧烷組成物的聚乙烯層壓紙在120℃的熱風式乾燥機中加熱30秒鐘，獲得具有厚度0.9 g/m2 ～1.1 g/m2 的硬化皮膜的剝離紙。自乾燥機中取出該剝離紙，立即用食指用力擦拭硬化皮膜面10次，塗佈紅色魔法油墨（Magic ink），觀察油墨的濃度或硬化皮膜狀態。 基於以下指標對結果進行評價，並示於表2～表4。 ·指痕看起來深的情況為「×」 ·指痕看起來淺的情況為「△」 ·幾乎看不到指痕的情況為「○」
與剝離力測定的情況同樣地在玻璃紙表面形成的有機聚矽氧烷組成物的硬化皮膜的表面重疊厚度36 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜，在室溫下、0.98 MPa的加壓下壓接20小時後，將聚對苯二甲酸乙二酯膜自硬化皮膜取下。在該聚對苯二甲酸乙二酯膜的與硬化皮膜接觸的表面，塗佈油性的油墨（商品名：魔法油墨（Magic ink）、寺西化學工業股份有限公司製造），根據其排斥情況，評價矽酮遷移性。 基於以下指標對結果進行評價，示於表2～表4。 無油墨的排斥（矽酮無遷移性或相當少）為「○」 有油墨的排斥（矽酮的遷移性多）為「×」
[密接性] 藉由與所述硬化性的評價方法相同的方法將有機聚矽氧烷組成物轉印到玻璃紙上，在120℃的熱風式乾燥機中加熱30秒鐘，獲得剝離紙。將該剝離紙在60℃90%RH的恆溫恆濕機中保存1天後，藉由與硬化性同樣的方法，用食指用力擦拭硬化皮膜面10次，塗佈紅色魔法油墨，觀察油墨的濃度或硬化皮膜狀態。 基於以下指標對結果進行評價，示於表2～表4。 ·指痕看起來深的情況為「×」 ·指痕看起來淺的情況為「△」 ·幾乎看不到指痕的情況為「○」
[表1]
組成（質量份） 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 參考例1
（A） 甲基聚矽氧烷（1） 100 100   
甲基聚矽氧烷（2） 100      
甲基聚矽氧烷（3） 100 50      
甲基聚矽氧烷（4） 100      
甲基聚矽氧烷（5） 100      
甲基聚矽氧烷（6） 100      
兩末端含有乙烯基的甲基聚矽氧烷（8） 50    100
（B） 甲基氫聚矽氧烷 1.97 1.97 1.97 2.87 1.64 1.51 1.97 1.97 1.97
（C） 鉑與乙烯基矽氧烷的錯合物 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.6 4.0
（D） 1-乙炔基-1-環己醇 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
鉑濃度、質量ppm 20 20 20 20 20 20 20 15 100
H/Vi 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8
剝離特性 剝離力（N/25 mm） 25℃×70 g/cm2 ×24小時 0.15 0.13 0.12 0.15 0.15 0.15 0.22 0.12 0.13
剝離力（N/25 mm） 70℃×20 g/cm2 ×24小時 0.29 0.25 0.26 0.21 0.28 0.27 0.38 0.28 0.27
殘留接著率（%） 25℃×70 g/cm2 ×24小時 92 97 96 97 95 92 90 91 97
殘留接著率（%） 70℃×20 g/cm2 ×24小時 90 96 94 96 92 90 89 87 96
硬化性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
矽酮遷移性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
密接性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
[表2]
組成（質量份） 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
兩末端含有乙烯基的甲基聚矽氧烷（8） 100 100 100
（B） 甲基氫聚矽氧烷 1.97 1.71 1.97 1.97
（C） 鉑與乙烯基矽氧烷的錯合物 0.8 0.8 0.8 0.8
（D） 1-乙炔基-1-環己醇 0.3 0.3 0.3 0.3
兩末端含有乙烯基的甲基聚矽氧烷（9） 100
MA 2 D5 （10） 1
丙烯酸（11） 1
鉑濃度、質量ppm 20 20 20 20
H/Vi 1.8 1.8 1.8 1.8
剝離特性 剝離力（N/25 mm） 25℃×70 g/cm2 ×24小時 0.35 0.44 0.34 0.48
剝離力（N/25 mm） 70℃×20 g/cm2 ×24小時 0.63 0.86 0.58 0.94
殘留接著率（%） 25℃×70 g/cm2 ×24小時 85 82 84 80
殘留接著率（%） 70℃×20 g/cm2 ×24小時 81 79 81 77
硬化性 × × × ×
矽酮遷移性 × × × ×
密接性 × × × ×
如所述表1所示，參考例1是先前的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，（C）觸媒的鉑濃度多達100質量ppm。由於該組成物的硬化反應充分進行，因此硬化性、矽酮遷移性及密接性良好，剝離力低，殘留接著率高，具有良好的剝離特性。 比較例1是在該參考例1的組成中，將（C）觸媒的鉑濃度設為20質量ppm的組成。此種情況下，在120℃×30秒的加熱處理中，有機聚矽氧烷組成物不硬化，成為油狀。即，硬化不充分。另外，在25℃下老化1天後，硬化亦不充分，擦拭塗敷面後，指痕清晰。而且由於遷移量多，硬化性及矽酮遷移性差。
另外，如表2所示，比較例3及比較例4是在比較例1的組成物中調配1質量份兩末端具有丙烯酸基的矽氧烷（10）或丙烯酸的組成物。該組成物含有含丙烯酸基的矽氧烷或丙烯酸，但硬化性及密接性差，矽酮遷移性與比較例1同等差。另外，剝離力較參考例1高，殘留接著率亦低。比較例2是調配了100質量份兩末端具有乙烯基、側鏈具有丙烯酸基的甲基聚矽氧烷（9）的組成物。該矽氧烷在一分子中平均具有10個丙烯酸基。該組成物含有含乙烯基及丙烯酸基的矽氧烷，但硬化性及密接性差，矽酮遷移性與比較例1同等差。另外，剝離力較參考例1高，殘留接著率亦低。
與此相對，如表1所示，實施例1～實施例8是含有在兩末端具有乙烯基、在側鏈具有特定量丙烯酸基的甲基聚矽氧烷的有機聚矽氧烷組成物。該些實施例1～實施例8中，藉由具有特定量的丙烯酸基或甲基丙烯酸基的含乙烯基的有機聚矽氧烷作為（A）成分，儘管（C）觸媒的鉑濃度少，但充分硬化。因此，即使擦拭硬化皮膜的塗敷面，亦幾乎不會留下指痕，矽酮轉移量亦少。另外，剝離力與殘留接著率與參考例1同等。因此，藉由含有本申請案的（A）成分，組成物的硬化性提高，能夠以少的鉑濃度進行加成反應。
特別是實施例3中使用的甲基聚矽氧烷（3）的D單元的數量為220，含有2.5個具有丙烯酸基的矽氧烷單元。另外，實施例5中使用的甲基聚矽氧烷（5）的分子量與甲基聚矽氧烷（2）相同，在側鏈上具有2個乙烯基。即使是含有此種甲基聚矽氧烷的組成，硬化性及密接性亦良好。另外，實施例6的組成物是並用了具有丙烯酸基及乙烯基的甲基聚矽氧烷（3）以及不具有丙烯酸基而具有乙烯基的甲基聚矽氧烷（8）的組成。在該組成物中，硬化性亦良好，矽酮轉移量亦少。另外，剝離力及殘留接著率與參考例1相同。因此，即使是先前的含有含乙烯基的有機聚矽氧烷的組成，藉由含有本申請案的（A）成分，亦以少的鉑觸媒充分地促進加成反應。
即，藉由調配本發明的（A）成分，即使（C）鉑族金屬系觸媒為低於100質量ppm的低鉑濃度，組成物亦能夠充分硬化，而能夠獲得與以100質量ppm硬化的情況同等的剝離特性。
本發明的有機聚矽氧烷組成物雖然鉑族金屬系觸媒量少，但充分硬化，能夠形成具有與先前的加成型組成物同等的剝離力的硬化皮膜，而適合作為提供剝離紙及剝離膜用的硬化皮膜的組成物。本發明的有機聚矽氧烷組成物即使在先前難以硬化的條件下亦可硬化，由於鉑族金屬觸媒量少，能夠大幅降低製造成本。另外，對於含有觸媒毒的基材亦可藉由加成反應進行硬化。
無
無

Claims (8)

  1. 一種加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，含有下述（A）成分～（C）成分， （A）一分子中具有兩個以上矽原子鍵結烯基、且平均具有0.01～2.9個(甲基)丙烯酸基的有機聚矽氧烷 （B）一分子中具有兩個以上矽原子鍵結氫原子（Si-H基）的有機氫聚矽氧烷：所述（B）成分中的Si-H基的個數相對於所述（A）成分中的烯基的個數之比成為1～5的量，以及 （C）鉑族金屬系觸媒：相對於所述組成物的總質量，鉑族金屬含量為1質量ppm～100質量ppm的量。
  2. 如請求項1所述的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其更含有相對於所述（A）成分100質量份為0.01質量份～5質量份的（D）反應控制劑。
  3. 如請求項1或請求項2所述的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，所述（A）成分具有重量平均分子量3,000～30萬。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，所述（A）成分在側鏈具有所述(甲基)丙烯酸基。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其中，所述（C）成分的量是相對於組成物的總質量，鉑族金屬含量為5質量ppm～40質量ppm的量。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物，其用於剝離紙或剝離膜。
  7. 一種剝離紙，具有包含如請求項1至請求項6中任一項所述的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物的硬化物的皮膜。
  8. 一種剝離膜，具有包含如請求項1至請求項6中任一項所述的加成反應硬化型有機聚矽氧烷組成物的硬化物的皮膜。
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