TW202144265A - 基板收納容器 - Google Patents

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久保田幸二
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日商未來兒股份有限公司
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Abstract

本發明提供基板收納容器,具備:蓋體側基板支承部(73),在透過蓋體封閉時能夠支承基板(W)的邊緣部;後側基板支承部,與其成對地配置,能夠支承基板的邊緣部,在封閉時與蓋體側基板支承部(73)協作,在使基板的邊緣部排列的狀態下支承基板;基板邊緣部輔助部(75),在封閉時配置在與基板收納空間對置的部分,形成有具有比基板的邊緣部的厚度寬的開口的多個輔助槽(76),以便能夠***基板的邊緣部。輔助槽(76)具有對置的槽形成面(761、762),在封閉時,多個基板的邊緣部逐個地***。在封閉時,基板的邊緣部在基板的邊緣部與槽形成面(761、762)之間形成空間而基板的邊緣部不與槽形成面接觸的非接觸的狀態下***輔助槽(76)。

Description

基板收納容器
本發明涉及在收納、保管、搬運、輸送由半導體晶片等構成的基板等時使用的基板收納容器。
作為用於收納並搬運由半導體晶片構成的基板的基板收納容器,以往已知有一種具備容器主體以及蓋體的構成的基板收納容器。
容器主體具有在一端部形成有容器主體開口部且另一端部被封閉的筒狀的壁部。在容器主體內形成有基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍而形成,能夠收納多個基板。蓋體能夠相對於容器主體開口部拆裝,能夠封閉容器主體開口部。
在蓋體的一部分且在封閉容器主體開口部時與基板收納空間對置的部分設置有前部保持構件(front retainer)。在透過蓋體封閉容器主體開口部時,前部保持構件能夠支承多個基板的邊緣部。另外,後部保持構件以與前部保持構件成對的方式設置於壁部。後部保持構件能夠支承多個基板的邊緣部。在透過蓋體封閉容器主體開口部時,後部保持構件透過與前部保持構件協作來支承多個基板,在使相鄰的基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下保持多個基板。
前部保持構件具有向從基板收納空間離開的方向凹陷的多個槽(例如參照專利文獻1、2、3)。在所述公報記載的以往的基板收納容器中,在透過蓋體封閉容器主體開口部並搬運收納在基板收納空間中的基板時,基板的端部始終與前部保持構件抵接。因此,在利用基板收納容器搬運基板時,當基板收納容器受到衝擊時,基板在前部保持構件容易破損。
專利文獻1:日本專利第4903893號公報
專利文獻2:日本專利第4412235號公報
專利文獻3:日本專利第5483351號公報
近年來,要求針對作用於基板收納容器的衝擊的進一步的基板保護。另外,也強烈要求抑制發生由於作用於基板收納容器的衝擊而使支承在前部保持構件的規定的位置的基板從該規定的位置脫離而向與該規定的位置相鄰的位置移動並***配置的所謂的「交叉***(cross slot)」。
本發明的目的在於提供一種基板收納容器,在前部保持構件中,能夠針對作用於基板收納容器的衝擊保護基板,並且能夠抑制發生交叉***。
本發明涉及一種基板收納容器,具備:容器主體,具備筒狀的壁部,該壁部在一端部形成有容器主體開口部且另一端部被封閉,利用所述壁部的內表面形成能夠收納多個基板且與所述容器主體開口部連通的基板收納空間;蓋體,能夠相對於所述容器主體開口部拆裝,能夠封閉所述容器主體開口部;蓋體側基板支承部,配置在所述蓋體的一部分且是在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時與所述基板收納空間對置的部分,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,能夠支承所述多個基板的邊緣部;後側基板支承部,在所述基板收納空間內與所述蓋體側基板支承部成對地配置,能夠支承所述多個基板的邊緣部,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,與所述蓋體側基板支承部協作,在使所述多個基板的邊緣部排列的狀態下支承所述多個基板;以及基板邊緣部輔助部,配置在所述蓋體的一部分且是在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時與所述基板收納空間對置的部分,形成有多個輔助槽,所述多個輔助槽具有比所述基板的邊緣部的厚度寬的開口,以便能夠***所述基板的邊緣部,所述多個輔助槽具有對置的槽形成面,至少在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,逐個地***所述多個基板的邊緣部,另外,相對於筒狀的壁部的中心軸,配置在比所述蓋體側基板支承部靠所述基板的邊緣部的周向的外側或內側,
在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,所述基板的邊緣部在所述基板的邊緣部與所述槽形成面之間形成空間而所述基板的邊緣部不與所述槽形成面接觸的非接觸的狀態下***所述輔助槽。
另外優選為,與同一所述基板對應的所述蓋體側基板支承部與所述基板邊緣部輔助部連結。
另外優選為,所述槽形成面為大致直平面狀,所述基板的表面或背面與所述槽形成面所成的角度為30度以下。
另外優選為,所述基板收納容器具備側方基板支承部,所述側方基板支承部在所述基板收納空間內成對地配置,在未透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,能夠在使所述多個基板中相鄰的基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下支承所述多個基板的邊緣部,所述輔助槽具有如下的深度:在未透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部且透過所述側方基板支承部支承所述多個基板的邊緣部時所述基板的邊緣部未***所述輔助槽,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時所述基板的邊緣部***所述輔助槽。
另外優選為,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,所述蓋體側基板支承部能夠以第一位移量向從所述容器主體的另一端部朝向一端部的方向彈性地位移,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,所述基板邊緣部輔助部能夠以比所述第一位移量小的第二位移量向從所述容器主體的另一端部朝向一端部的方向彈性地位移。
根據本發明,能夠提供基板收納容器,在前部保持構件中,能夠針對作用於基板收納容器的衝擊保護基板,並且能夠抑制發生交叉***。
[第一實施方式]
以下,參照附圖對第一實施方式的基板收納容器1進行說明。
圖1是表示在本發明的第一實施方式的基板收納容器1中收納有多個基板W的狀態的分解立體圖。圖2是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體2的立體圖。
在此,為了便於說明,將從後述的容器主體2朝向蓋體3的方向(圖1中的從右上朝向左下的方向)定義為前方向D11,將與其相反的方向定義為後方向D12,將它們合起來定義為前後方向D1。另外,將從後述的下壁24朝向上壁23的方向(圖1中的朝上方向)定義為上方向D21,將與其相反的方向定義為下方向D22,將它們合起來定義為上下方向D2。另外,將從後述的第二側壁26朝向第一側壁25的方向(圖1中的從右下朝向左上的方向)定義為左方向D31,將與其相反的方向定義為右方向D32,將它們合起來定義為左右方向D3。在主要的附圖中圖示了表示這些方向的箭頭。
另外,收納在基板收納容器1中的基板W(參照圖1)是圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片、藍寶石晶片等,是在工業上使用的薄基板。本實施方式中的基板W是直徑300mm的矽晶片。
如圖1以及圖2所示,基板收納容器1收納由上述這樣的矽晶片構成的基板W,用作透過陸運方式、空運方式、海運方式等輸送方式輸送基板W的發貨容器,包括容器主體2以及蓋體3。容器主體2具備作為側方基板支承部的基板支承板狀部5以及也被稱為後部保持構件的後側基板支承部6。蓋體3具備前部保持構件7,所述前部保持構件7具有蓋體側基板支承部73以及基板邊緣部輔助部75(參照圖3~圖6)。
如圖1等所示,容器主體2具有在一端部形成有容器主體開口部21且另一端部被封閉的筒狀的壁部20。在容器主體2內形成有基板收納空間27。基板收納空間27由壁部20包圍而形成。如圖2所示,在壁部20的一部分且形成基板收納空間27的部分配置有基板支承板狀部5。如圖1所示,在基板收納空間27中能夠收納多個基板W。
基板支承板狀部5在基板收納空間27內成對地設置於壁部20。在未透過蓋體3封閉容器主體開口部21時(開蓋狀態時),基板支承板狀部5透過與多個基板W的邊緣部抵接,能夠在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下支承多個基板W的邊緣部。在容器主體2的壁部20的後壁22(後述)設置有後側基板支承部6。
後側基板支承部6(參照圖2等)在基板收納空間27內以與後述的前部保持構件7(參照圖8等)成對的方式設置於壁部20。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時(閉蓋狀態時),後側基板支承部6與多個基板W的邊緣部抵接,由此能夠支承多個基板W的邊緣部的後部。
蓋體3能夠相對於形成容器主體開口部21的開口周緣部28(圖1等)拆裝,並能夠封閉容器主體開口部21。前部保持構件7設置於蓋體3的一部分且在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27對置的部分。前部保持構件7在基板收納空間27的內部以與後側基板支承部6成對的方式配置。
在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,前部保持構件7與多個基板W的邊緣部抵接,由此能夠支承多個基板W的邊緣部的前部。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,前部保持構件7與後側基板支承部6協作來支承多個基板W,由此能夠在使相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下保持基板W。
基板收納容器1由塑料材料等樹脂構成,作為其材料的樹脂,例如可以舉出聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物這樣的熱塑性樹脂及它們的合金等。在對這些成形材料的樹脂賦予導電性的情況下,向這些成形材料的樹脂中選擇性地添加碳纖維、碳粉、碳納米管、導電性聚合物等導電性物質。另外,為了提高剛性,也可以添加玻璃纖維、碳纖維等。
以下,對各部詳細地進行說明。如圖1所示,容器主體2的壁部20具有後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25以及第二側壁26。後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25以及第二側壁26由上述的材料構成,並且一體成形地構成。
第一側壁25與第二側壁26對置,上壁23與下壁24對置。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端以及第二側壁26的後端全都與後壁22連接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一側壁25的前端以及第二側壁26的前端構成開口周緣部28,所述開口周緣部28形成具有與後壁22對置的位置關係且呈大致長方形形狀的容器主體開口部21。
開口周緣部28設置在容器主體2的一端部,後壁22位於容器主體2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主體2的外形為箱形。壁部20的內表面、即後壁22的內表面、上壁23的內表面、下壁24的內表面、第一側壁25的內表面以及第二側壁26的內表面形成由它們包圍的基板收納空間27。形成在開口周緣部28的容器主體開口部21與由壁部20包圍且形成在容器主體2的內部的基板收納空間27連通。在基板收納空間27中最多能夠收納25張基板W。
如圖1所示,在上壁23以及下壁24的一部分且是開口周緣部28附近的部分形成有朝向基板收納空間27的外側凹陷的閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B。閂鎖卡合凹部231A、231B、241A、241B在上壁23以及下壁24的左右兩端部附近分別各形成有一個,合計形成有四個。
如圖1所示,在上壁23的中央部固定有頂部凸緣236。頂部凸緣236是在AMHS(自動晶片搬運系統)、PGV(晶片基板搬運台車)等中懸吊基板收納容器1時成為在基板收納容器1中被勾掛而懸吊的部分的構件。
基板支承板狀部5分別以一體成形的方式設置在第一側壁25以及第二側壁26,以在左右方向D3上成對的方式配置。另外,基板支承板狀部5也可以是與第一側壁25以及第二側壁26不同的構件。
基板支承板狀部5具有板狀的大致弧形形狀。基板支承板狀部5在第一側壁25、第二側壁26上沿著上下方向D2分別各設置有25個,合計設置有50個。相鄰的基板支承板狀部5以在上下方向D2上以10mm~12mm間隔彼此分離且平行的位置關係配置。另外,在位於最上的基板支承板狀部5的上方配置有另一個與基板支承板狀部5平行的板狀的構件。該構件是針對位於最上且向基板收納空間27內***的基板W在該基板***時起到引導作用的構件。
另外,設置於第一側壁25的25個基板支承板狀部5與設置於第二側壁26的25個基板支承板狀部5具有在左右方向D3上相互對置的位置關係。另外,50個基板支承板狀部5以及與基板支承板狀部5平行的板狀的起到引導作用的構件具有與下壁24的內表面平行的位置關係。如圖2等所示,在基板支承板狀部5的上表面設置有凸部。支承在基板支承板狀部5上的基板W僅與凸部的突出端接觸,不以面狀的方式與基板支承板狀部5接觸。
基板支承板狀部5能夠在將多個基板W中相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離的狀態且成為彼此平行的位置關係的狀態下,支承多個基板W的邊緣部。
後側基板支承部6是設置於後壁22且配置在基板收納空間27內的內置構件。對後側基板支承部6的構成簡單地進行說明。後側基板支承部6至少具有下側傾斜面以及上側傾斜面。
下側傾斜面由以隨著趨向上方向D21而遠離基板收納空間27的中心的方式傾斜延伸的傾斜面構成。基板W的背面的端部在下側傾斜面上滑動。上側傾斜面由以隨著趨向上方向D21而接近基板收納空間27的中心的方式傾斜延伸的傾斜面構成。
下側傾斜面以及上側傾斜面形成V形槽,所述V形槽是能夠供基板W的端部卡合且以遠離基板收納空間27的中心的方式凹陷的凹槽。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,基板W相對於下側傾斜面滑動而上升,當基板W到達了V形槽的頂點的位置時,V形槽支承基板W的邊緣部。另外,V形槽只要是整體觀察時為大致V形即可,追加地說,可以具有與D1-D3平面大致平行的面、與D2-D3平面大致平行的面等。後側基板支承部6可以與後壁22一體。
接著,對蓋體3以及前部保持構件7詳細地進行說明。圖3是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的蓋體3的立體圖。圖4是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的前部保持構件7的立體圖。圖5是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的前部保持構件7的局部主視圖。
如圖1等所示,蓋體3具有與容器主體2的開口周緣部28的形狀大致一致的大致長方形狀。蓋體3能夠相對於容器主體2的開口周緣部28拆裝,透過將蓋體3安裝到開口周緣部28,蓋體3能夠封閉容器主體開口部21。在蓋體3的內表面(圖1所示的蓋體3的背面側的面)安裝有環狀的密封構件4。密封構件4由能夠彈性變形的聚酯系、聚烯烴系等各種熱塑性彈性體、氟橡膠制、矽橡膠制等構成。密封構件4以繞蓋體3的外周緣部一周的方式配置。
當將蓋體3安裝到開口周緣部28時,密封構件4被開口周緣部28與蓋體3的內表面夾持而彈性變形,蓋體3以密封的狀態封閉容器主體開口部21。透過將蓋體3從開口周緣部28卸下,能夠相對於容器主體2內的基板收納空間27取出或放入基板W。
蓋體3具有呈蓋體3的外形的蓋體主體,在蓋體主體設置有閂鎖機構。閂鎖機構設置在蓋體主體的左右兩端部附近,如圖1所示,具備能夠從蓋體主體的上邊向上方向D21突出的兩個上側閂鎖部32A以及能夠從蓋體主體的下邊向下方向D22突出的兩個下側閂鎖部32B。兩個上側閂鎖部32A配置在蓋體主體的上邊的左右兩端附近,兩個下側閂鎖部32B配置在蓋體主體的下邊的左右兩端附近。
在蓋體主體的外表面側設置有操作部33。透過從蓋體主體的前側操作操作部33,能夠使上側閂鎖部32A、下側閂鎖部32B從蓋體主體的上邊、下邊突出,或者成為不從上邊、下邊突出的狀態。
上側閂鎖部32A從蓋體主體的上邊向上方向D21突出而與容器主體2的閂鎖卡合凹部231A、231B卡合,並且下側閂鎖部32B從蓋體主體的下邊向下方向D22突出而與容器主體2的閂鎖卡合凹部241A、241B卡合,由此蓋體3固定於容器主體2的開口周緣部28。
如圖3所示,在構成蓋體3的蓋體主體的內側,形成有向基板收納空間27的外側(前方向D11)凹陷的凹部34。前部保持構件7固定設置在凹部34的內側的蓋體主體部分。
圖6是圖5所示的A-A線剖視圖。圖7A是圖6所示的B-B線剖視圖。圖7B是圖6所示的C-C線剖視圖。圖8是表示閉蓋狀態下的基板收納容器1與基板W的位置關係的俯視剖視圖。圖9是圖8的局部放大圖(與圖6對應的圖)。圖10A是圖9所示的D-D線剖視圖。圖10B是圖9所示的E-E線剖視圖。圖11是表示開蓋狀態與閉蓋狀態下的蓋體側基板支承部以及基板邊緣部輔助部各自的位移量的局部放大圖。
如圖4~圖11所示,前部保持構件7具有蓋體側基板支承部73、基板邊緣部輔助部75、腳部72以及縱框體71。與同一基板W對應的蓋體側基板支承部73與基板邊緣部輔助部75經由腳部72連結。
蓋體側基板支承部73以在左右方向D3上隔開規定的間隔且成對的方式配置有兩個。這樣,成對地配置有兩個的蓋體側基板支承部73以在上下方向D2上排列有25對的狀態設置,分別由能夠彈性變形的腳部72支承。腳部72以從各配置兩個的蓋體側基板支承部73分別互相離開的方式沿左右方向D3延伸,並分別向前方向D11折彎。而且,如圖4、圖5所示,在腳部72的端部以與腳部72一體成形的方式設置有沿上下方向D2平行地延伸的縱框體71。透過將基板W收納在基板收納空間27內並關閉蓋體3,蓋體側基板支承部73利用腳部72的彈性力,以對基板W施加朝向基板收納空間27的中心的作用力的狀態夾持並支承基板W的邊緣部的端緣。
如圖7A以及圖10A所示,蓋體側基板支承部73具有上側傾斜面731以及下側傾斜面732。
在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,上側傾斜面731與基板W的表面(上表面)的端緣抵接。下側傾斜面732與基板W的背面(下表面)的端緣抵接。具體地說,上側傾斜面731由以隨著趨向上方向D21而在前後方向D1上接近板收納空間27的中心的方式傾斜延伸的傾斜面構成。下側傾斜面732由以隨著趨向上方向D21而在前後方向D1上遠離基板收納空間27的中心的方式傾斜延伸的傾斜面構成。上側傾斜面731、下側傾斜面732形成V形槽74,所述V形槽74是以遠離基板收納空間27的中心的方式凹陷的凹槽。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,基板W的表面的端緣、基板W的背面的端緣分別與上側傾斜面731、下側傾斜面732抵接。
基板邊緣部輔助部75以在左右方向D3上隔開規定的間隔且成對的方式配置有兩個。這樣,成對地配置有兩個的基板邊緣部輔助部75以在上下方向D2上排列25對的狀態設置,分別由腳部72支承。在本實施方式中,基板邊緣部輔助部75在左右方向D3上配置在蓋體側基板支承部73與縱框體71之間。
基板邊緣部輔助部75配置在蓋體3的一部分且是在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27對置的部分。在基板邊緣部輔助部75形成有多個輔助槽76,所述多個輔助槽76具有比基板W的邊緣部的厚度寬的開口,以便能夠***基板W的邊緣部。形成輔助槽76的槽形成面具有表面對置面部761、背面對置面部762以及底面部763。
如圖10B所示,在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,基板W的邊緣部以在基板W的邊緣部與輔助槽76的槽形成面(表面對置面部761、背面對置面部762、底面部763)之間形成空間而基板W的邊緣部不與槽形成面接觸的非接觸的狀態***輔助槽76。
如圖7B以及圖10B所示,輔助槽76在剖視觀察時具有大致矩形狀。輔助槽76具有對置的槽形成面(表面對置面部761、背面對置面部762)。至少在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,多個基板W的邊緣部逐個地***輔助槽76。另外,如圖6所示,輔助槽76相對於筒狀的壁部20的中心軸J20,配置在比蓋體側基板支承部73靠基板W的邊緣部的周向DC的外側。
在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,表面對置面部761具有與基板W的表面W1大致平行的位置關係,表面對置面部761的一部分在連接表面W1與背面W2的方向亦即上下方向D2上與表面W1對置。在透通過蓋體3封閉容器主體開口部21時,背面對置面部762具有與基板W的背面W2大致平行的位置關係,背面對置面部762的一部分在連接表面W1與背面W2的方向亦即上下方向D2上與背面W2對置。底面部763形成輔助槽76的底部,分別與表面對置面部761以及背面對置面部762連接。
表面對置面部761以及背面對置面部762為大致直平面狀。表面對置面部761以及背面對置面部762構成以隨著從輔助槽76的底部接近輔助槽76的開口764而開口764稍微擴大的方式稍微傾斜的一對傾斜面。基板W的表面W1與表面對置面部761所成的角度θ1和/或背面W2與背面對置面部762所成的角度θ2例如為30度以下,優選為15度以下。
輔助槽76具有如下的深度H76(參照圖7B):在未透過蓋體3封閉容器主體開口部21且未透過作為側方基板支承部的基板支承板狀部5支承多個基板W的邊緣部時基板W的邊緣部未***輔助槽76(參照圖7B),另一方面,在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時基板W的邊緣部***輔助槽76(參照圖10B)。
如圖11所示,在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,前部保持構件7的蓋體側基板支承部73能夠以第一位移量H73向從容器主體2的另一端部朝向一端部的方向(前方向D11)彈性地位移。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,基板邊緣部輔助部75能夠以比第一位移量H73小的第二位移量H75向從容器主體2的另一端部朝向一端部的方向(前方向D11)彈性地位移。
接著,在上述的基板收納容器1中,對將基板W收納在基板收納空間27內並透過蓋體3封閉容器主體開口部21時的動作進行說明。
首先,如圖1所示,以使前後方向D1以及左右方向D3成為與水平面平行的位置關係的方式配置容器主體2。接著,將多個基板W載置在基板支承板狀部5以及後側基板支承部6的下側傾斜面。此時,如圖6~圖7B所示,基板W不位於蓋體側基板支承部73的V形槽74以及基板邊緣部輔助部75的輔助槽76中(在俯視觀察時不重疊)。
接著,如圖8~圖10A所示,使蓋體3接近容器主體開口部21,使前部保持構件7的下側傾斜面732與基板W的背面(下表面)的端緣抵接,並且使前部保持構件7的上側傾斜面731與基板W的表面的端緣抵接。然後,如果進一步使蓋體3接近容器主體開口部21,則基板W在前部被前部保持構件7的下側傾斜面732以及上側傾斜面731向後方向D12按壓,另外在後部與後側基板支承部6抵接而被向前方向D11按壓,被保持為從前方向D11以及後方向D12夾持。基板W的後側(後方向D12側)的部分沿上下方向D2移動,另一方面,基板W的開口側(前方向D11側)的部分不沿著上下方向D2移動。此時,如圖10B所示,基板W位於基板邊緣部輔助部75的輔助槽76中(在俯視觀察時重疊)。
之後,使基板收納容器1旋轉90°,使容器主體開口部21成為朝向鉛垂上方向的狀態進行搬運,或者不旋轉90°而保持容器主體開口部21朝向水平方向的狀態進行搬運。
在收納有基板W的狀態的基板收納容器1的搬運中,如果從基板收納容器1的外部對基板收納容器1作用衝擊,則有時與蓋體側基板支承部73的V形槽74抵接的基板W要從V形槽74脫離。即使在該情況下,基板W由於不與基板邊緣部輔助部75的輔助槽76抵接,所以難以從基板邊緣部輔助部75的輔助槽76中脫離。因此,能夠抑制基板W從蓋體側基板支承部73脫離、即發生交叉***。
根據具有上述構成的第一實施方式的基板收納容器1,能夠得到以下的效果。
第一實施方式的基板收納容器1具備:容器主體2,具備在一端部形成有容器主體開口部21且另一端部被封閉的筒狀的壁部20,利用壁部20的內表面形成基板收納空間27,所述基板收納空間27能夠收納多個基板W且與容器主體開口部21連通;蓋體3,能夠相對於容器主體開口部21拆裝,能夠封閉容器主體開口部21;蓋體側基板支承部73,配置在蓋體3的一部分且是在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27對置的部分,在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時能夠支承多個基板W的邊緣部;後側基板支承部6,以在基板收納空間27內與蓋體側基板支承部73成對的方式配置,能夠支承多個基板W的邊緣部,在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與蓋體側基板支承部73協作,在使多個基板W的邊緣部排列的狀態下支承多個基板W;以及基板邊緣部輔助部75,配置在蓋體3的一部分且是在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27對置的部分,形成有多個輔助槽76,所述多個輔助槽76具有比基板W的邊緣部的厚度寬的開口,以便能夠***基板W的邊緣部。多個輔助槽76具有對置的槽形成面761、762,至少在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,多個基板W的邊緣部逐個地***,另外,相對於筒狀的壁部20的中心軸J20,配置在比蓋體側基板支承部73靠基板W的邊緣部的周向DC的外側。在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,基板W的邊緣部以在基板W的邊緣部與槽形成面761、762之間形成空間而基板W的邊緣部不與槽形成面761、762接觸的非接觸的狀態***輔助槽76。
根據上述構成,在收納有基板W的狀態的基板收納容器1的搬運中,即使從基板收納容器1的外部對基板收納容器1作用衝擊,與蓋體側基板支承部73抵接的基板W要從蓋體側基板支承部73脫離,也由於基板W不與基板邊緣部輔助部75的輔助槽76抵接,所以基板W難以從基板邊緣部輔助部75的輔助槽76中脫離。因此,能夠針對作用於基板收納容器1的衝擊保護基板W,並且能夠抑制基板W從蓋體側基板支承部73脫離、即發生交叉***。
另外,與同一基板W對應的蓋體側基板支承部73以及基板邊緣部輔助部75連結。
根據上述構成,對於與同一基板W對應的蓋體側基板支承部73以及基板邊緣部輔助部75,如果基板W按壓蓋體側基板支承部73而使其位移,則基板邊緣部輔助部75也連動地位移。因此,蓋體側基板支承部73與基板邊緣部輔助部75連動地配置在適於發揮各自的主要功能的位置。
另外,第一實施方式的基板收納容器1具備側方基板支承部(基板支承板狀部5),所述側方基板支承部在基板收納空間27內成對地配置,在未透過蓋體3封閉容器主體開口部21時,能夠在使多個基板W中相鄰的基板W彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下,支承多個基板W的邊緣部。輔助槽76具有如下的深度H76:在未透過蓋體3封閉容器主體開口部21且透過側方基板支承部(基板支承板狀部5)支承多個基板W的邊緣部時基板W的邊緣部未***輔助槽76,在透過蓋體3封閉容器主體開口部21時基板W的邊緣部***輔助槽76。
根據上述構成,在透過側方基板支承部(基板支承板狀部5)支承多個基板W的邊緣部時,即使由於意外事件而基板W大幅移動,也能夠抑制基板W的邊緣部與輔助槽76接觸。
[第二實施方式]
接著,參照附圖對本發明的第二實施方式的基板收納容器進行說明。圖12是本發明的第二實施方式的前部保持構件7A的剖視圖(與圖6對應的圖)。
如圖12所示,在第二實施方式中,與第一實施方式相比,在蓋體側基板支承部73中,基板邊緣部輔助部75配置在左右方向D3的內側(靠近壁部20的中心軸J20)。對於第二實施方式的其它構成,由於與第一實施方式相同,所以對於相同的構件,用相同的附圖標記進行圖示並省略說明。
[第三實施方式]
接著,參照附圖對本發明的第三實施方式的基板收納容器進行說明。圖13是本發明的第三實施方式的前部保持構件7B的剖視圖(與圖6對應的圖)。
如圖13所示,在第三實施方式中,與第一實施方式相比,在蓋體側基板支承部73中,基板邊緣部輔助部75的寬度(左右方向D3的寬度)寬。對於第三實施方式的其它構成,由於與第一實施方式相同,所以對於相同的構件,用相同的附圖標記進行圖示並省略說明。
[第四實施方式]
接著,參照附圖對本發明的第四實施方式的基板收納容器進行說明。圖14是本發明的第四實施方式的前部保持構件7C的剖視圖(與圖6對應的圖)。
如圖14所示,在第四實施方式中,與第一實施方式相比,在蓋體側基板支承部73中,基板邊緣部輔助部75配置在左右方向D3的內側(靠近壁部20的中心軸J20),蓋體側基板支承部73配置在左右方向D3的外側。從另一角度來看,基板邊緣部輔助部75的多個輔助槽76相對於壁部20的中心軸J20,配置在比蓋體側基板支承部73靠基板W的邊緣部的周向DC的內側。對於第四實施方式的其它構成,由於與第一實施方式相同,所以對於相同的構件,用相同的附圖標記進行圖示並省略說明。
本發明並不限定於上述的實施方式,能夠在請求項記載的技術範圍內進行變形。
例如,容器主體及蓋體的形狀、容器主體中能夠收納的基板W的張數及尺寸並不限定於本實施方式中的容器主體2及蓋體3的形狀、容器主體2中能夠收納的基板W的張數及尺寸。即,側方基板支承部(基板支承板狀部5)、前部保持構件7、後側基板支承部6的構成並不限定於實施方式的構成。另外,本實施方式中的基板W為直徑300mm的矽晶片,但是並不限定於該值。
1:基板收納容器 2:容器主體 3:蓋體 5:基板支承板狀部(側方基板支承部) 6:後側基板支承部 21:容器主體開口部 27:基板收納空間 28:開口周緣部 73:蓋體側基板支承部 75:基板邊緣部輔助部 76:輔助槽 761:表面對置面部(槽形成面) 762:背面對置面部(槽形成面) 763:底面部 764:開口 DC:周向 H73:第一位移量 H75:第二位移量 H76:深度 J20:中心軸 W:基板 θ1:角度 θ2:角度 W1:表面 W2:背面
圖1是表示在本發明的第一實施方式的基板收納容器1中收納有多個基板W的狀態的分解立體圖。 圖2是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的容器主體2的立體圖。 圖3是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的蓋體3的立體圖。 圖4是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的前部保持構件7的立體圖。 圖5是表示本發明的第一實施方式的基板收納容器1的前部保持構件7的局部主視圖。 圖6是圖5所示的A-A線剖視圖。 圖7A是圖6所示的B-B線剖視圖。 圖7B是圖6所示的C-C線剖視圖。 圖8是表示閉蓋狀態下的基板收納容器1與基板W的位置關係的俯視剖視圖。 圖9是圖8的局部放大圖(與圖6對應的圖)。 圖10A是圖9所示的D-D線剖視圖。 圖10B是圖9所示的E-E線剖視圖。 圖11是表示開蓋狀態與閉蓋狀態下的蓋體側基板支承部以及基板邊緣部輔助部各自的位移量的局部放大圖。 圖12是本發明的第二實施方式的前部保持構件7A的剖視圖(與圖6對應的圖)。 圖13是本發明的第三實施方式的前部保持構件7B的剖視圖(與圖6對應的圖)。 圖14是本發明的第四實施方式的前部保持構件7C的剖視圖(與圖6對應的圖)。
75:基板邊緣部輔助部
76:輔助槽
761:表面對置面部(槽形成面)
762:背面對置面部(槽形成面)
763:底面部
764:開口
DC:周向
W:基板
θ1:角度
θ2:角度
W1:表面
W2:背面

Claims (5)

  1. 一種基板收納容器,其中,所述基板收納容器包含:容器主體,包含筒狀的壁部,所述壁部在一端部形成有容器主體開口部且另一端部被封閉,利用所述壁部的內表面形成能夠收納多個基板且與所述容器主體開口部連通的基板收納空間;蓋體,能夠相對於所述容器主體開口部拆裝,能夠封閉所述容器主體開口部;蓋體側基板支承部,配置在所述蓋體的一部分且是在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時與所述基板收納空間對置的部分,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,能夠支承所述多個基板的邊緣部;後側基板支承部,在所述基板收納空間內與所述蓋體側基板支承部成對地配置,能夠支承所述多個基板的邊緣部,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,與所述蓋體側基板支承部協作,在使所述多個基板的邊緣部排列的狀態下支承所述多個基板;以及基板邊緣部輔助部,配置在所述蓋體的一部分且是在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時與所述基板收納空間對置的部分,形成有多個輔助槽,所述多個輔助槽具有比所述基板的邊緣部的厚度寬的開口,以便能夠***所述基板的邊緣部,所述多個輔助槽具有對置的槽形成面,至少在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,逐個地***所述多個基板的邊緣部,另外,相對於筒狀的所述壁部的中心軸,配置在比所述蓋體側基板支承部靠所述基板的邊緣部的周向的外側或內側,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,所述基板的邊緣部在所述基板的邊緣部與所述槽形成面之間形成空間而所述基板的邊緣部不與所述槽形成面接觸的非接觸的狀態下***所述輔助槽。
  2. 如請求項1所述的基板收納容器,其中,與同一所述基板對應的所述蓋體側基板支承部以及所述基板邊緣部輔助部連結。
  3. 如請求項1或2所述的基板收納容器,其中,所述槽形成面為大致直平面狀,所述基板的表面或背面與所述槽形成面所成的角度為30度以下。
  4. 如請求項1或2所述的基板收納容器,其中,所述基板收納容器包含側方基板支承部,所述側方基板支承部在所述基板收納空間內成對地配置,在未透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,能夠在使所述多個基板中相鄰的所述基板彼此以規定的間隔分離並排列的狀態下支承所述多個基板的邊緣部,所述輔助槽具有如下的深度:在未透通過所述蓋體封閉所述容器主體開口部且透過所述側方基板支承部支承所述多個基板的邊緣部時所述基板的邊緣部未***所述輔助槽,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時所述基板的邊緣部***所述輔助槽。
  5. 如請求項1或2所述的基板收納容器,其中,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,所述蓋體側基板支承部能夠以第一位移量向從所述容器主體的另一端部朝向一端部的方向彈性地位移,在透過所述蓋體封閉所述容器主體開口部時,所述基板邊緣部輔助部能夠以比所述第一位移量小的第二位移量向從所述容器主體的另一端部朝向一端部的方向彈性地位移。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023122029A1 (en) * 2021-12-22 2023-06-29 Entegris, Inc. Polymer blends for microenvironments
TWI836995B (zh) * 2022-08-01 2024-03-21 中勤實業股份有限公司 基板容器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS493893B1 (zh) 1970-09-18 1974-01-29
JP3938293B2 (ja) * 2001-05-30 2007-06-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその押さえ部材
EP1453745A1 (en) * 2001-11-14 2004-09-08 Entegris, Inc. Wafer carrier with wafer retaining system
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7523830B2 (en) * 2004-11-23 2009-04-28 Entegris, Inc. Wafer container with secondary wafer restraint system
JP4412235B2 (ja) 2005-05-25 2010-02-10 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR101395467B1 (ko) * 2006-06-13 2014-05-14 엔테그리스, 아이엔씨. 재사용이 가능한 웨이퍼 용기용 탄성 쿠션
US7967146B2 (en) * 2007-08-08 2011-06-28 E.Pak International, Inc. Container
CN102017118B (zh) * 2008-04-25 2013-03-06 信越聚合物株式会社 保持器及包括保持器的基板收纳容器
TWI384577B (zh) * 2008-07-31 2013-02-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd 門上凹陷區域兩旁配置有晶圓限制件模組之前開式晶圓盒
SG184004A1 (en) * 2010-03-11 2012-10-30 Entegris Inc Thin wafer shipper
TWI465375B (zh) * 2010-06-02 2014-12-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 一種配置有彈性件模組之晶圓盒
JP5483351B2 (ja) 2010-06-17 2014-05-07 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR20150066540A (ko) * 2012-10-12 2015-06-16 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기
US9768045B2 (en) * 2012-11-20 2017-09-19 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container
KR20140092548A (ko) * 2013-01-16 2014-07-24 삼성전자주식회사 웨이퍼 보관 장치
WO2015145629A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2017006406A1 (ja) * 2015-07-03 2017-01-12 ミライアル株式会社 基板収納容器
CN114287055A (zh) * 2019-07-19 2022-04-05 恩特格里斯公司 晶片缓冲器

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