TWI384577B - 門上凹陷區域兩旁配置有晶圓限制件模組之前開式晶圓盒 - Google Patents

Description

門上凹陷區域兩旁配置有晶圓限制件模組之前開式晶圓盒

本發明係關於一種前開式晶圓盒，特別是關於一種將晶圓限制件(wafer constraint)置於門體內表面之凹陷區域兩旁之前開式晶圓盒，除了使晶圓能落入門體內之凹陷區域以縮短前開式晶圓盒之尺寸外，亦能藉由晶圓限制件穩固地頂持晶圓，以避免晶圓在運輸過程中產生移動。

半導體晶圓由於需經過各種不同流程的處理且需配合製程設備，因此會被搬運到不同的工作站。為了方便晶圓的搬運且避免受到外界的污染，常會利用一密封容器以供自動化設備輸送。請參考第1圖所示，係習知技術之晶圓盒示意圖。此晶圓盒是一種前開式晶圓盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)，係具有一盒體10及一門體20，盒體10內部係設有複數個插槽11可水平容置複數個晶圓，且在該盒體10之一側面係具有一開口12可供晶圓的載出及載入，而門體20具有一個外表面21及一個內表面22，門體20係藉由內表面22與盒體10的開口12相結合，用以保護盒體10內部的複數個晶圓。此外，在門體20的外表面21上配置至少一個門閂裝置23，用以開啟或是封閉前開式晶圓盒。在上述前開式晶圓盒中，由於半導體晶圓係水平地置於盒體10內部，因此，在前開式晶圓盒搬運過程中需有一晶圓限制件，以避免晶圓因震動而產生異位或往盒體10的開口12方向移動。

請參考第2圖所示，係一美國公告專利6,736,268所揭露之一種前開式晶圓盒之門體20結構示意圖。如第2圖所示，門體20之內表面22配置有一凹陷區域24，此凹陷區域24係從內表面22的頂端221 延伸到底端222且係在左右二個鎖存機構230(於門體內部)之間，而在凹陷區域24中再進一步配置有晶圓限制件模組，此晶圓限制件模組係由左右二個晶圓限制件100所組成，而在每一個晶圓限制件100上係具有複數個晶圓接觸頭110，以利用此晶圓接觸頭110頂持其相對的晶圓，避免晶圓在傳送過程中因震動而異位或往盒體之開口方向移動。然而，上述晶圓限制件模組係設置於門體20內表面22的凹陷區域24之中，這使得晶圓僅能貼平門體20其內表面22或僅能稍微落入凹陷區域24，無法有效地讓晶圓落入凹陷區域24以縮短前開式晶圓盒前後徑的尺寸。此外，晶圓限制件模組與晶圓摩擦所產生的微粒粉塵容易累積在凹陷區域24內，在清潔上需先把晶圓限制件模組與門體20內表面22之凹陷區域24分離，如此反覆的分離及組裝，容易造成晶圓限制件模組的鬆脫。

依據先前技術之晶圓盒其晶圓限制件容易造成晶圓盒尺寸無法縮小、微粒粉塵清洗不易及鬆脫等問題，本發明之一主要目的在於提供一種具有晶圓限制件模組之前開式晶圓盒，將晶圓限制件模組係置於門體內表面之凹陷區域兩旁，使凹陷區域能有效的容置晶圓，可縮短前開式晶圓盒前後徑的尺寸。

本發明之另一主要目的在於提供一種具有晶圓限制件模組之前開式晶圓盒，將晶圓限制件模組係置於門體內表面之凹陷區域兩旁，因此，晶圓限制件與晶圓摩擦所產生的微粒粉塵可以聚集於凹陷區域角落，且要清潔晶圓盒時，可輕易地將微粒粉塵給予清除，不需將晶圓限制件模組移除。

本發明之再一主要目的在於提供一種具有晶圓限制件模組之前開式晶圓盒，將晶圓限制件模組形成曲臂，藉由曲臂上的複數個端點將晶圓穩固地頂持，以降低前開式晶圓盒在運輸過程中，因為震動而 產生微粒粉塵。

為達上述之各項目的，本發明揭露一種具晶圓限制件模組之晶圓盒，包括一盒體及一門體，在盒體的內部係設有複數個插槽以容置複數個晶圓，且在盒體的其中一側面係有一開口可供晶圓的輸入及輸出，而在門體的內表面配置有一凹陷區域且凹陷區域係位於兩凸出平台之間，並於兩凸出平台靠近凹陷區域的邊緣上各配置一晶圓限制件模組，晶圓限制件模組係具有一底座並經由底座將晶圓限制件模組固定於凸出平台上，且底座的一長邊上形成複數個間隔排列的彎延部，每一個彎延部與其自由端之間形成近似半圓形之凸出部，以藉由這些半圓形之凸出部其中央導槽與晶圓接觸，來限制相對應的晶圓往開口方向移動。

為使本發明所運用之技術內容、發明目的及其達成之功效有更完整且清楚的揭露，茲於下詳細說明之，並請一併參閱所揭之圖示及圖號：首先，請參閱第3圖所示，係本發明之第一種晶圓盒之示意圖。此晶圓盒係一種前開式晶圓盒，主要係包括一盒體10及一門體20，在盒體10的內部係設有複數個插槽11以容置複數個晶圓，且在盒體10的其中一個側面係有一開口12可提供晶圓的輸入以及輸出，而門體20則是具有一外表面21及一內表面22，門體20的外表面21係配置至少一個門閂裝置(未顯示於圖中)，用以開啟或是封閉前開式晶圓盒，而在門體20的內表面22約中間處則係配置有一凹陷區域24且該凹陷區域24係位於兩凸出平台25之間。此凹陷區域24的主要目的係用來承接盒體10內部的複數個晶圓，以減少整個晶圓盒的前後徑尺寸，而在兩凸出平台25靠近凹陷區域24之邊緣上各配置一晶圓限制件模組30，除了可限制晶圓往開口方向移動外，也可用來控 制晶圓進入凹陷區域24的量。

上述門體20內表面22凹陷區域24的長度係與盒體10內部的插槽11間距及晶圓數量有關。以十二吋的晶圓而言，對於晶圓之間的間距，產業間已有標準規定，以期達到最大的晶圓承載密度同時能容納機器手臂伸入進行晶圓輸入及輸出；而目前常見的晶圓盒係大約可容置25片晶圓，因此，凹陷區域24的長度係較固定的。然而，本發明凹陷區域24的寬度及深度，則可較有彈性，當門體20的厚度維持不變時，將凹陷區域24的深度設的較大，則可允許晶圓較進入凹陷區域24，而此時凹陷區域24的寬度也需隨之增大。

其次，請參閱第4圖及第5圖所示，係本發明之第一種晶圓盒其晶圓限制件模組及其固定於門體之示意圖。晶圓限制件模組30係具有一長條形底座31，長條形底座31係有二長邊31L及二短邊31S，在二長邊31L中有一長邊31L係與凹陷區域24相鄰，而在上述相鄰的長邊31L上係形成複數個間隔排列之彎延部32，每一個彎延部32與其自由端之間形成近似半圓形之凸出部32C，而在該近似半圓形之凸出部32C上配置有一中央導槽32G，以藉由該半圓形之凸出部32C之中央導槽32G與晶圓接觸，可限制相對應的晶圓往開口方向移動。

上述近似半圓形之凸出部32C其中央導槽32G係用來承接晶圓，中央導槽32G的寬度可以跟晶圓的厚度相同，可讓晶圓陷入此中央導槽32G中，以避免晶圓的上下移動。而在中央導槽32G其接觸晶圓的表面係可包覆一種耐磨耗材，例如：PEEK材質，以降低對晶圓的摩擦。此外，晶圓限制件模組30可以係一體成形的結構，且可以由一種材質所組成或是由兩種不同的材質製成，例如：將底座31及彎延部32以一種材質製成並且在彎延部32上再形成另一種材質的半圓形之凸出部32C。很明顯的，長條形的底座31與彎延部32係形成一角度，此角度約為10~60度。由於凹陷區域24兩旁的晶圓限制 件模組30係對稱的，因此，當晶圓限制件模組30在限制晶圓時(如第6圖所示)，可以產生一僅往晶圓中心點方向推的合力，不會造成晶圓左右的晃動。而晶圓限制件模組30除了能限制晶圓往開口方向移動外，也讓晶圓幾乎完全的落入凹陷區域24中，使晶圓盒的前後徑尺寸縮小。而如第4圖所示，由於彎延部32上的複數個半圓形之凸出部32C之間係有缺口，因此彎延部32會比較有彈形，係可允許晶圓的壓迫而有些許的變形。

此外，由第5圖及第6圖可知，底座31係具有複數個安裝孔33，而內表面22上相對於這些個安裝孔33處則有突出柱26，使晶圓限制件模組30以卡入(snap on)的方式固定於門體20內表面22凹陷區域24兩旁的凸出平台25上。當然，為了生產的方便，亦似可將晶圓限制件模組30直接與門體20內表面22一體成形，以避免晶圓限制件模組30的脫落。接著，請參考第7A圖及第7B圖，凹陷區域24兩旁的晶圓限制件模組30亦可以係一體成形，此一體成形的結構係具有一孔洞34以對應門體20的凹陷區域24。而此一體成形的結構可以係用卡入(snap on)的方式固定於門體20內表面22亦或是直接與門體20內表面22一體成形。

其次，請參閱第8圖所示，係本發明之第二種晶圓盒之示意圖。此前開式晶圓盒與上述第一種晶圓盒相同，係包含一盒體10及一門體20，不同的是固定於門體20內表面22凹陷區域24兩旁的晶圓限制件模組400係與上述晶圓限制件模組30不同。如第9圖及第10A圖所示，凹陷區域24兩旁的晶圓限制件模組400係由複數個間隔排列之晶圓限制件40所組成，且每一個晶圓限制件40與凹陷區域24另一邊的限制件模組400上相對的晶圓限制件40對齊，其中每一個限制件40係具有一基部41，基部41係固定於門體20內表面22上，而基部41有一側邊係鄰近凹陷區域24且在上述側邊向盒體10的開 口方向延伸成一彎曲部42後，轉往凹陷區域24中央處延伸成一曲臂43，使這些複數個曲臂43係配置於該凹陷區域24的上方兩側，而在上述曲臂43與彎曲部42交接的地方係具有一第一接觸端44，而曲臂43的自由端則係具有一第二接觸端45。如第10A圖所示，每一個晶圓限制件40可以係一體成形的彈性結構(例如：熱塑性彈性結構)，當門體20與盒體10未結合或剛要結合時，晶圓限制件40的第一接觸端44及第二接觸端45的連線(44-45)跟門體20的內表面22互相平行。此時，晶圓係先跟第二接觸端45接觸，當晶圓接觸第二接觸端45時，會使彎曲部42產生形變且槓桿帶動曲臂43，使曲臂43上的另一接觸端即第一接觸端44依序地接觸晶圓。此時，如第10B圖所示，門體20係與盒體10密合且晶圓限制件40的第一接觸端44及第二接觸端45的連線(44-45)跟門體20的內表面22形成一夾角。很清楚的，每一個晶圓限制件40係以兩個接觸端與晶圓產生接觸，係可以穩固地頂持晶圓或限制晶圓往開口方向移動，且可讓晶圓有效的落入凹陷區域24中，以縮短晶圓盒的前後徑尺寸。此外，由於晶圓限制件40係一彈性體，因此係具有吸震的功效；即當晶圓在運輸的過程中，可避免晶圓因突然的震動而產生異位或往盒體10的開口方向移動。

上述晶圓限制件40其彎曲部42係一彈性結構(例如：熱塑性彈性結構)，係有一彎曲的角度，因此當門體20與盒體10從未密合到密合時，此彎曲角度係會改變，使第一接觸端44依序第二接觸端45與晶圓接觸。此外，彎曲部42與曲臂43可以係兩種不同材質，像是不同硬度的塑膠，可使彎曲部42產生較大的形變而曲臂43係較不容易形變。而第一接觸端44及第二接觸端45亦可各具有一凹陷，使晶圓能陷入凹陷中，避免晶圓上下移動。此外，複數個晶圓限制件40可以係形成於一底座，且此底座係固定於門體20的內表面22。當然， 複數個晶圓限制件40也可以係跟門體20的內表面22直接一體成形，可降低生產所需的成本。

接著，請參閱第11圖所示，係本發明之第三種晶圓盒之示意圖。此前開式晶圓盒與上述第二種晶圓盒相同，係包含一盒體10及一門體20，不同的是固定於門體20內表面22凹陷區域24兩旁的晶圓限制件模組500其每一個晶圓限制件係具有三個接觸端。如第12圖及第13A圖所示，凹陷區域24兩旁的晶圓限制件模組500係由複數個晶圓限制件50所排列組成，且每一個晶圓限制件50與凹陷區域24另一邊的限制件模組500上相對的晶圓限制件50對齊，其中每一個晶圓限制件50係具有一基部51，基部51的一端係固定於門體20的內表面22上，而其另一端係與一第一曲臂52連接，此第一曲臂52具有二自由端，其中較遠離凹陷區域24中央處的自由端形成一第一接觸端54，而較靠近凹陷區域24中央處的另一自由端係更進一步與一第二曲臂53連接，第二曲臂53則係具有一第二接觸端55及一第三接觸端56。

由於晶圓限制件50的基部51係一彈性結構(例如：熱塑性彈性結構)，係至少具有一彎曲處，當門體20與盒體10未結合或剛要結合時，晶圓限制件50的第二曲臂53係平貼或稍微懸空於凹陷區域24表面上方。此時，晶圓係先跟第一接觸端54接觸，當晶圓接觸第一接觸端54時，會使基部51產生形變，即彎曲處角度產生改變且槓桿帶動第一曲臂52及第二曲臂53，使第二曲臂53上的第二接觸端55及第三接觸端56接觸晶圓。此時，如第13B圖所示，當門體20與盒體10密合時，第二曲臂53係被基部51及第一曲臂52所槓桿帶動而遠離凹陷區域24的表面，且晶圓限制件50的第一接觸端54、第二接觸端55及第三接觸端56係跟晶圓接觸。很明顯的，由於每一個晶圓限制件50係提供三個接觸端於晶圓，係可較穩固地限制晶圓 往開口方向正中央移動或開口較兩旁的方向移動。當然，本實施例亦可以在第一曲臂52的二個自由端之間並且靠近門體20內表面22的一側邊上配置有一樞紐57，此樞紐57係固定於門體20內表面22，如此當基部51形變時或其彎曲處角度改變時可較穩固地槓桿帶動第一曲臂52及第二曲臂53，使第一接觸端54、第二接觸端55及第三接觸端56皆能緊密的與晶圓接觸。

而如同前述兩個接觸端之實施例，此複數個晶圓限制件50其中的每一個晶圓限制件50可以係一體成形的彈性結構(例如：熱塑性彈性結構)，其基部51與第一曲臂52或第二曲臂53亦可以係不同材質或彈性結構(例如：熱塑性彈性結構)，像是不同硬度的塑膠，可使基部51有較大的形變而曲臂係較不容易形變。當然，第一接觸端54、第二接觸端55及第三接觸端56亦可以具有一凹陷，可以使晶圓陷入凹陷中，避免晶圓上下移動。而上述複數個晶圓限制件50亦可以係先形成於一底座，而此底座係固定於門體20的內表面22或複數個晶圓限制件50直接係跟門體20的內表面22直接一體成形。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧盒體

11‧‧‧插槽

12‧‧‧開口

20‧‧‧門體

21‧‧‧外表面

22‧‧‧內表面

24‧‧‧凹陷區域

25‧‧‧凸出平台

26‧‧‧突出柱

30‧‧‧限制件模組

31‧‧‧底座

31S‧‧‧短邊

31L‧‧‧長邊

32‧‧‧彎延部

32C‧‧‧半圓形之凸出部

32G‧‧‧中央導槽

33‧‧‧安裝孔

34‧‧‧孔洞

400‧‧‧限制件模組

40‧‧‧限制件

41‧‧‧基部

42‧‧‧彎曲部

43‧‧‧曲臂

44‧‧‧第一接觸端

45‧‧‧第二接觸端

500‧‧‧限制件模組

50‧‧‧限制件

51‧‧‧基部

52‧‧‧第一曲臂

53‧‧‧第二曲臂

54‧‧‧第一接觸端

55‧‧‧第二接觸端

56‧‧‧第三接觸端

57‧‧‧樞紐

W‧‧‧晶圓

第1圖係習知一種晶圓盒之示意圖；第2圖係習知一種晶圓限制件之結構示意圖；第3圖係本發明之第一種晶圓盒之示意圖；第4圖係本發明之第一種晶圓盒其晶圓限制件模組之示意圖；第5圖係本發明之第一種晶圓盒其晶圓限制件模組固定於門體之示意圖； 第6圖係本發明之第一種晶圓盒其晶圓限制件模組於限制晶圓之示意圖；第7A圖係本發明之第一種晶圓盒其左右晶圓限制件模組一體成形之示意圖；第7B圖係本發明之第一種晶圓盒其左右晶圓限制件模組一體成形結構固定於門體之示意圖；第8圖係本發明之第二種晶圓盒之示意圖；第9圖係本發明之第二種晶圓盒其晶圓限制件模組之示意圖；第10A圖係本發明之第二種晶圓盒其晶圓限制件未接觸晶圓之示意圖；第10B圖係本發明之第二種晶圓盒其晶圓限制件於限制晶圓之示意圖；第11圖係本發明之第三種晶圓盒之示意圖；第12圖係本發明之第三種晶圓盒其晶圓限制件模組之示意圖；第13A圖係本發明之第三種晶圓盒其晶圓限制件未接觸晶圓之示意圖；及第13B圖係本發明之第三種晶圓盒其晶圓限制件於限制晶圓之示意圖。

20‧‧‧門體

21‧‧‧外表面

22‧‧‧內表面

24‧‧‧凹陷區域

30‧‧‧限制件模組

31‧‧‧底座

32‧‧‧彎延部

32C‧‧‧半圓形之凸出部

W‧‧‧晶圓

Claims (59)

1. 一種前開式晶圓盒，主要包括一盒體，該盒體內部係設有複數個插槽以容置複數個晶圓，且在該盒體之一側面係形成一開口可供該複數個晶圓之輸入及輸出，以及一門體，係具有一外表面及一內表面，該門體係以該內表面與該盒體之該開口相結合，並用以保護該盒體內部之該複數個晶圓，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：該門體之該內表面配置一凹陷區域且該凹陷區域係位於兩凸出平台之間，並於該兩凸出平台靠近該凹陷區域之邊緣上各配置一限制件模組，該些限制件模組具有一底座並經由該底座將該限制件模組固定於該凸出平台上，且該底座之一長邊上形成複數個間隔排列之彎延部，每一該彎延部與其自由端之間形成近似半圓形之凸出部，且每一該限制件模組上的每一該近似半圓形之凸出部上配置一中央導槽且係相應地對齊，以藉由該半圓形之凸出部之中央導槽與晶圓接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中每一該限制件模組係一體成形的結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該凹陷區域兩側之該限制件模組係一體成形的結構。
4. 如申請專利範圍第3項所述之前開式晶圓盒，其中該左右限制件模組所一體成形的結構係具有一孔洞以對應該門體之該凹陷區域。
5. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件模組與該盒體之該內表面係一體成形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該凸出部之中央導槽與晶圓接觸的地方係表面包覆一耐磨耗材。
7. 如申請專利範圍第6項所述之前開式晶圓盒，其中該耐磨耗材係 PEEK材質。
8. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該凸出部之中央槽之寬度約與晶圓厚度相同，以限制晶圓上下移動。
9. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該底座與該彎延部係形成一角度。
10. 如申請專利範圍第9項所述之前開式晶圓盒，其中該底座與該彎延部形成的角度約為10~60度。
11. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件模組之該底座係具有複數個安裝孔，以使該限制件模組以卡入的方式固定於該凸出平台上。
12. 如申請專利範圍第11項所述之前開式晶圓盒，其中該門體之該內表面上相對於該複數個安裝孔處係具有突出柱，以使該限制件模組以卡入的方式固定於該凸出平台上。
13. 如申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該外表面上至少配置一門閂裝置。
14. 一種前開式晶圓盒，主要包括一盒體，該盒體內部係設有複數個插槽以容置複數個晶圓，且在該盒體之一側面係形成一開口可供該複數個晶圓之輸入及輸出，以及一門體，係具有一外表面及一內表面，該門體係以該內表面與該盒體之該開口相結合，並用以保護該盒體內部之該複數個晶圓，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：該門體之該內表面配置一凹陷區域且該凹陷區域係位於兩凸出平台之間，並於該兩凸出平台靠近該凹陷區域之邊緣上各配置有一限制件模組，該限制件模組係由複數個間隔排列之限制件所組成，每一該限制件與該凹陷區域另一邊緣之限制件模組上之限制件對齊，其中每一該限制件係具有一基部，該基部係固定於該門體之 該內表面上，而該些基部於鄰近該凹陷區域之一側邊上，連接一彎曲部後，每一該彎曲部進一步向該凹陷區域中央處延伸成一曲臂，其中該些曲臂係配置於該凹陷區域之上方。
15. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件模組係一體成形的結構。
16. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件模組係與該門體之該內表面一體成形。
17. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中每一該限制件係一體成形的結構。
18. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中每一該限制件係與該門體之該內表面一體成形。
19. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件係一種彈性元件。
20. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件係一種熱塑性彈性體。
21. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該彎曲部係一種彈性元件。
22. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該彎曲部係一種熱塑性彈性體。
23. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該彎曲部與該曲臂係兩種不同材質。
24. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該彎曲部與該曲臂係兩種不同塑膠材質。
25. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該曲臂與該彎曲部交接處形成一第一接觸端，而該曲臂之自由端係形成一第二接觸端。
26. 如申請專利範圍第25項所述之前開式晶圓盒，其中該曲臂之該第一接觸端及該第二接觸端係具一凹陷，以限制該晶圓上下移動。
27. 如申請專利範圍第25項所述之前開式晶圓盒，其中該門體與該盒體未結合時，該限制件之該第一接觸端及該第二接觸端之連線係與該門體之該內表面互相平行。
28. 如申請專利範圍第25項所述之前開式晶圓盒，其中該門體與該盒體結合或密合時，該限制件之該第一接觸端及該第二接觸端之連線係與該門體之該內表面呈一夾角。
29. 如申請專利範圍第25項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該彎曲部係可產生形變，以使該第二接觸端及該第一接觸端依序地接觸該晶圓。
30. 如申請專利範圍第25項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該第二接觸端時，會造成該彎曲部產生形變，使該第一接觸端依序地接觸該晶圓。
31. 如申請專利範圍第25項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該第二接觸端時，會造成該彎曲部產生形變且槓桿帶動該曲臂，使該第一接觸端依序地接觸該晶圓。
32. 如申請專利範圍第25項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該彎曲部係至少具有一彎曲角度。
33. 如申請專利範圍第32項所述之前開式晶圓盒，其中該彎曲部之該彎曲角度係會改變，以使該第二接觸端及該第一接觸端依序地接觸該晶圓。
34. 如申請專利範圍第32項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該第二接觸端時，會造成該彎曲部之該彎曲角度改變，使該第一接觸端依序地接觸該晶圓。
35. 如申請專利範圍第32項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該 第二接觸端時，會造成該彎曲部之該彎曲角度改變且槓桿帶動曲臂，使該第一接觸端依序地接觸該晶圓。
36. 如申請專利範圍第14項所述之前開式晶圓盒，其中該外表面上至少配置一門閂裝置。
37. 一種前開式晶圓盒，主要包括一盒體，該盒體內部係設有複數個插槽以容置複數個晶圓，且在該盒體之一側面係形成一開口可供該複數個晶圓之輸入及輸出，以及一門體，係具有一外表面及一內表面，該門體係以該內表面與該盒體之該開口相結合，並用以保護該盒體內部之該複數個晶圓，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：該門體之該內表面配置一凹陷區域且該凹陷區域係位於兩凸出平台之間，並於該兩凸出平台靠近該凹陷區域之邊緣上各配置有一限制件模組，該限制件模組係由複數個限制件排列所組成，每一該限制件與該凹陷區域另一邊緣之限制件模組上之限制件對齊，其中每一該限制件具有一基部，該基部之一端係固定於該門體之該內表面上，而其另一端係與一第一曲臂連接，該第一曲臂具有二自由端，其中較遠離該凹陷區域中央處之自由端形成一第一接觸端，而相對該第一接觸端之另一自由端更進一步與一第二曲臂連接，該第二曲臂係具有一第二接觸端及一第三接觸端。
38. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該第一曲臂在該二自由端之間並且靠近該內表面之一側邊上係配置有一樞紐。
39. 如申請專利範圍第38項所述之前開式晶圓盒，其中該樞紐與該內表面固定。
40. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件模組係一體成形的結構。
41. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件模組 係與該門體之該內表面一體成形。
42. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件係一體成形的結構。
43. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件係與該門體之該內表面一體成形。
44. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件係一種彈性元件。
45. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件係一種熱塑性彈性體(thermoplastic elastomer)。
46. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該基部係一種彈性元件。
47. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該基部係一種熱塑性彈性體(thermoplastic elastomer)。
48. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該基部與該第一曲臂係兩種不同材質。
49. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該基部與該第二曲臂係兩種不同材質。
50. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該基部與該第一曲臂係兩種不同塑膠材質。
51. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該基部與該第二曲臂係兩種不同塑膠材質。
52. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該第一接觸端、該第二接觸端及該第三接觸端係具一凹陷，以限制該晶圓上下移動。
53. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該門體與該盒體未結合時，每一該限制件之該第二曲臂係跟該門體之該凹陷區 域距離較近，而當該門體與該盒體結合或密合時，每一該限制件之該第二曲臂係跟該門體之該凹陷區域距離較遠。
54. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該第一接觸端時，會造成該基部產生形變，使該第二接觸端及該第三接觸端接觸該晶圓。
55. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該第一接觸端時，會造成該基部產生彎曲且槓桿帶動該第一曲臂及該第二曲臂，使該第二接觸端及該第三接觸端接觸該晶圓。
56. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該限制件之該基部係至少具有一彎曲處。
57. 如申請專利範圍第56項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該第一接觸端時，會造成該基部之該彎曲處其角度改變，使該第二接觸端及該第三接觸端接觸該晶圓。
58. 如申請專利範圍第56項所述之前開式晶圓盒，其中當晶圓接觸該第一接觸端時，會造成該基部之該彎曲處其角度改變且槓桿帶動該第一曲臂及該第二曲臂，使該第二接觸端及該第三接觸端接觸該晶圓。
59. 如申請專利範圍第37項所述之前開式晶圓盒，其中該外表面上至少配置一門閂裝置。