TW202141205A - 藥液處理裝置 - Google Patents

藥液處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202141205A
TW202141205A TW109144741A TW109144741A TW202141205A TW 202141205 A TW202141205 A TW 202141205A TW 109144741 A TW109144741 A TW 109144741A TW 109144741 A TW109144741 A TW 109144741A TW 202141205 A TW202141205 A TW 202141205A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
tank
treatment
chemical solution
liquid
Prior art date
Application number
TW109144741A
Other languages
English (en)
Inventor
出口泰紀
Original Assignee
日商東邦化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東邦化成股份有限公司 filed Critical 日商東邦化成股份有限公司
Publication of TW202141205A publication Critical patent/TW202141205A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42—Stripping or agents therefor
    • G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42—Stripping or agents therefor
    • G03F7/428—Stripping or agents therefor using ultrasonic means only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本發明提供一種藥液處理裝置，可抑制各基板之間在阻劑去除上產生差異。本發明之藥液處理裝置係具備：處理槽10a，係藉由將基板4浸漬於藥液6中以進行阻劑去除處理；複數個保持部22，係將前述基板4保持成縱置姿勢；上下驅動部20，係將前述保持部22個別地上下驅動；及夾持部55，係抓放自如地夾持前述基板4；前述上下驅動部20係在將前述基板4浸漬於前述藥液6的浸漬位置、以及從前述藥液6拉起前述基板4之非浸漬位置之間，使前述保持部22個別地上下移動，藉此使前述保持部22所保持的前述基板4單片式地進行阻劑去除處理。

Description

藥液處理裝置
本發明係關於一種藥液處理裝置。
自以往以來，已有一種藉由將基板浸漬於剝離液中而使形成於基板上的阻劑、金屬膜等剝離的藥液處理裝置。
專利文獻1係揭示一種藥液處理裝置，該藥液處理裝置係藉由保持部將基板保持於水平的狀態下，由配設於保持部之側面附近的噴嘴將剝離液向基板的上方及下方噴出，以防止剝離的阻劑、金屬膜等再度附著於基板上。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-311023號公報
專利文獻1中，將一群基板保持於水平的橫置狀態下，批次地對一群基板進行浸漬於剝離液中的剝離處理。將經浸漬於剝離液的一群基板拉起；從 一群基板中取出某基板；於在空出的位置換上其他基板之後，再浸漬一群基板，並反覆進行上述步驟。批次式的剝離處理中，由於對於各個基板進行浸漬及拉起，故難以進行各個基板中之浸漬溫度、浸漬時間等的管理，各基板之間在阻劑去除上產生差異，而對於其後製程的品質造成影響。
對此，本發明的目的在於提供一種藥液處理裝置，可抑制各基板之間在阻劑去除上產生差異。
為了解決上述問題，本發明之一態樣的藥液處理裝置係具備：
處理槽，係藉由將基板浸漬於藥液中以進行阻劑去除處理；
複數個保持部，係將前述基板保持成縱置姿勢；
上下驅動部，係將前述保持部個別地上下驅動；及
夾持部，係抓放自如地夾持前述基板；
前述上下驅動部係在將前述基板浸漬於前述藥液的浸漬位置、以及從前述藥液拉起前述基板之非浸漬位置之間，使前述保持部個別地上下移動，藉此使前述保持部所保持的前述基板單片式地進行阻劑去除處理。
本說明書中之「阻劑去除處理」，除了去除阻劑本身的處理外，還包括在阻劑之上形成金屬膜之後一併將金屬膜及阻劑去除的處理，即所謂的剝除(lift off)處理。
依據本發明，保持部所保持的基板係在浸漬位置與非浸漬位置之間個別地上下移動，單片式地進行阻劑去除處理，因此可抑制各基板之間在阻劑去除上產生差異。
1:藥液處理裝置
2:載體
3:膨潤處理系統
4:基板
5:洗淨處理槽
6:剝離液(藥液)
7:乾燥處理槽
8:控制部
9:多關節機器人
10:膨潤處理槽
10a:處理槽
10b:貯存槽
10c:排出槽
11:連通側壁
12:溢流側壁
14:噴嘴
15:連通口
16:滯留防止部
17:超音波產生器
20:基板上下移動致動器(上下驅動部)
21:上下移動臂
22:保持部
23:基板承座
25:上下移動致動器
30:淤渣回收筒(淤渣回收部)
31:篩網過濾器(過濾系統)
32:粗篩網籃
33:中間篩網籃
34:細篩網籃
36:過濾器取出部
37:排氣部
40:循環路徑
41,42,43,44,45:配管
46:閥
47:循環泵
48:液體渦流器(過濾系統)
49:化學過濾器(過濾系統)
51:基台
52:多關節臂
53:承接部
54:爪部
55:夾持部
56:收容部
57:轉動部
59:支柱
圖1係說明第一實施型態之藥液處理裝置的俯視圖。
圖2係說明圖1所示之藥液處理裝置中之膨潤處理系統的示意圖。
圖3係說明圖1所示之藥液處理裝置中之阻劑去除處理的示意圖。
圖4係說明圖1所示之藥液處理裝置中之上下驅動部的示意前視圖。
圖5係圖4所示之上下驅動部的示意側視圖。
圖6係說明圖1所示之藥液處理裝置中之夾持部的示意前視圖。
圖7係圖6所示之夾持部的示意側視圖。
圖8係說明圖1所示之藥液處理裝置中之膨潤處理槽的俯視圖。
圖9係說明第二實施型態之藥液處理裝置中之膨潤處理槽的俯視圖。
圖10係說明第三實施型態之藥液處理裝置的俯視圖。
圖11係說明圖10所示之藥液處理裝置中之膨潤處理槽的俯視圖。
圖12係說明第四實施型態之藥液處理裝置中之膨潤處理槽的俯視圖。
以下參照圖示來說明本發明之藥液處理裝置1的實施型態。
[第一實施型態]
參照圖1至圖6來說明第一實施型態的藥液處理裝置1。圖1係說明第一實施型態之藥液處理裝置1的俯視圖。圖2係說明圖1所示之藥液處理裝置1中之膨潤處理系統3的示意圖。圖3係說明圖1所示之藥液處理裝置1中之阻劑去除處理的 示意圖。圖4係說明圖1所示之藥液處理裝置1中之上下驅動部20的示意前視圖。圖5係圖4所示之上下驅動部20的示意側視圖。圖6係說明圖1所示之藥液處理裝置1中之夾持部55的示意前視圖。圖7係圖6所示之夾持部55的示意側視圖。圖8係說明圖1所示之藥液處理裝置1中之膨潤處理槽10的俯視圖。
如圖1所示，藥液處理裝置1係具備膨潤處理槽10、洗淨處理槽5、5、乾燥處理槽7、7、控制部8、及多關節機器人9。多關節機器人9係包含乾環境專用的機器人和濕環境專用的機器人。圖1所示的藥液處理裝置1中，於膨潤處理槽10的一側配設有一側的洗淨處理槽5及乾燥處理槽7，並且在膨潤處理槽10的另一側，配設有另一側的洗淨處理槽5及乾燥處理槽7。此外，隔著洗淨處理槽5及乾燥處理槽7而於膨潤處理槽10的相反側係配設有載體2、2。俯視觀察時，膨潤處理槽10、洗淨處理槽5、5、乾燥處理槽7、7、及載體2、2係配置成包圍多關節機器人9。藥液處理裝置1的設置目的係在於要在平板狀的基板4(例如晶圓)上形成電路圖案等時，用以將電路圖案以外之光阻劑及形成於該光阻劑上之金屬膜(以下將兩者統稱為被覆物)從該基板4去除。
如圖2所示，膨潤處理系統3係具備膨潤處理槽10、複數個基板上下移動致動器20、及淤渣回收筒30。如後所述，膨潤處理系統3中，構成為藉由配設於膨潤處理槽10的複數個基板上下移動致動器20，對複數個基板4單片式地進行阻劑去除處理。
膨潤處理槽10係收容剝離液(藥液)6而具有處理槽10a、貯存槽10b、及排出槽10c。剝離液(藥液)6係從處理槽10a流向貯存槽10b，再從貯存槽10b流向排出槽10c，亦即構成為朝一方向流動。
如圖1及圖8所示，處理槽10a中，複數個基板上下移動致動器20係沿著處理槽10a的長邊方向(橫方向)彼此分隔地配置成一列。相鄰之二個基板上下移動致動器20之間係配設有後述的噴嘴14，並且在位於側端之基板上下移動致動器20的外側亦配設有後述的噴嘴14。各基板上下移動致動器20的動作係藉由控制部8個別地控制。
控制部8係具備CPU(Central Processing Unit；中央演算處理裝置)，且透過ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等各種記憶體、及各種輸入元件、輸出元件等，控制藥液處理裝置1中之各種動作及處理。基板上下移動致動器20及多關節機器人9的詳細容後說明。
處理槽10a中，藉由基板上下移動致動器20而構成為使基板4在浸漬於剝離液(藥液)6的浸漬位置以及從剝離液6拉起之非浸漬位置之間上下方向移動。藉由將基板4浸漬於處理槽10a所收容的剝離液(藥液)6之中，使形成於基板4之上的光阻劑膨潤，而使被覆物從基板4剝離。
如圖2所示，膨潤處理槽10的底部，係從處理槽10a到排出槽10c以相對於剝離液(藥液)6的流動方向為下降斜度的方式傾斜。膨潤處理槽10的底部(具體而言係處理槽10a的底部及貯存槽10b的底部)係配設有超音波產生器17。依據該構成，可促進被覆物從基板4剝離，且可使從基板4剝離的被覆物碎裂，而使因碎裂所產生的淤渣易於流向下游側。
處理槽10a之上游側的上方係配設有噴嘴14。噴嘴14係構成為將剝離液(藥液)6對於基板4的中心從斜上方向下噴出以產生下降流。依據該構成，可防止已剝離的被覆物再度附著於基板4，而易於回收所產生的淤渣。噴嘴14係 例如全錐形噴嘴。例如，從噴嘴14噴出之剝離液(藥液)6的流量為1至2公升/分，流速為1至1.8m/秒。
處理槽10a與貯存槽10b之間係藉由連通側壁11而隔開。處理槽10a係經由設於連通側壁11之底部的連通口15而連通於鄰接的貯存槽10b。依據該構成，處理槽10a中的剝離液(藥液)6係以下降流的狀態流入貯存槽10b，因此可防止已剝離的被覆物再度附著於基板4。此外，貯存槽10b與鄰接於貯存槽10b的排出槽10c之間係藉由溢流側壁12而隔開。
貯存槽10b中，在連通口15的相反側(亦即溢流側壁12之側)的位置之底部側的角落部係形成有滯留防止部16。依據該構成，可防止淤渣堆積在貯存槽10b的底部與溢流側壁12相交的角落部上。滯留防止部16係呈弧面形狀或彎曲面形狀。
溢流側壁12的高度係構成為低於連通側壁11的高度。藉此，使越過溢流側壁12之貯存槽10b的剝離液(藥液)6流入排出槽10c。
參照圖2來說明膨潤處理系統3中剝離液(藥液)6循環流動的循環路徑40。排出槽10c的底部係連接有配管41。藉由設於配管41之途中的閥46，控制流動於循環路徑40之剝離液(藥液)6的液流。
配管41係連接於淤渣回收筒30的上部。淤渣回收筒30係在其上部具有不鏽鋼製的篩網過濾器31。篩網過濾器31係配置在配管41之連接部的正下方，以接受流經配管41的剝離液(藥液)6。篩網過濾器31係例如由網眼粗於20號篩網(網眼為0.77至0.98mm)的粗篩網籃32、50號篩網(網眼為0.28至0.33mm)左右的中間篩網籃33、及100號篩網(網眼為0.15mm)左右的細篩網籃34所構成。篩網 過濾器31係構成為可通過過濾器取出部36進行裝設、拆卸。淤渣回收筒30的上部係設有對大氣開放的排氣部37。
淤渣回收筒30的下游側係經由配管42而連接於循環泵47。循環泵47的下游側係經由配管43而連接於液體渦流器48。液體渦流器48的下游側係經由配管44而連接於化學過濾器49。化學過濾器49的下游側係經由配管45而連接於噴嘴14。因此，膨潤處理系統3中，剝離液(藥液)6係藉由循環路徑40而循環於排出槽10c與配設於處理槽10a之噴嘴14之間。藉由剝離液(藥液)6的循環，可再度利用已使用過的剝離液(藥液)6中所含的有機溶劑及金屬，而可降低藥液處理裝置1的運轉成本。
膨潤處理系統3的循環路徑40中係設有過濾系統(31、48、49)，該過濾系統(31、48、49)係階段性(例如三階段)地縮小剝離液(藥液)6中所含之淤渣的回收對象大小。亦即，篩網過濾器31係作為第一階段的過濾裝置，過濾100μm以上的淤渣。液體渦流器48係作為第二階段的過濾裝置，利用離心力進行固液分離，藉此過濾2μm至100μm的淤渣。化學過濾器49係作為第三階段的過濾裝置，過濾0.2μm至2μm的淤渣。依據上述構成，可降低昂貴的過濾元件的更換頻率，可抑制藥液處理裝置1的停機時間，使生產效率提升。
基板上下移動致動器20係用以作為上下驅動部，具有上下移動臂21、保持部22、基板承座23、及上下移動致動器25。保持部22係設於上下移動臂21的前端側，且上下移動致動器25係設於上下移動臂21的基端側。上下移動致動器25例如可藉由電動馬達、流體缸來驅動。上下移動致動器25之上下方向的動作係藉由控制部8來控制。
膨潤處理槽10的處理槽10a中，基板4係藉由保持部22保持成縱置姿勢。如圖4所示，前視觀察時，保持部22係呈V字形地彎曲。保持部22的上面係設有複數個(至少三個)基板承座23。如圖5所示，基板承座23係具有支撐並保持基板4的下周緣部的Y字形溝。
當控制部8控制上下移動致動器25使上下移動致動器25沿上下方向驅動上下移動臂21時，保持部22係上下移動。此時，藉由保持部22保持成縱置姿勢的基板4係在從剝離液(藥液)6拉起的非浸漬位置以及浸漬於剝離液(藥液)6的浸漬位置之間移動。基板4藉由基板上下移動致動器20保持於浸漬位置的時間亦即膨潤處理時間，係藉由控制部8來控制。
如圖3所示，多關節機器人9係具備基台51、多關節臂52、夾持部55、及轉動部57。多關節臂52的基端側係固定在從基台51沿垂直方向延伸的支柱59。多關節臂52的前端側係經由轉動部57而與夾持部55連接。多關節臂52係由複數個臂部所構成，基端側的臂部係固定於支柱59的上端。支柱59係構成為藉由設於基台51之內部之未圖示的驅動裝置及驅動力傳遞機構，以支柱59的支軸為中心旋轉，且沿垂直方向往返移動。因此，基端側的臂部係藉由支柱59的旋轉作用而在水平面內旋轉自如。
前端側的臂部係藉由連結軸部安裝成相對於基端側的臂部在水平面內旋轉自如。夾持部55係藉由轉動部57安裝成相對於前端側的臂部轉動自如。因此，夾持部55係以轉動部57的轉動軸為中心而轉動自如。
複數個臂部、轉動部57及夾持部55係例如藉由設於該等內部的驅動裝置，以任意的旋轉量、旋轉方向、任意的轉動量、轉動方向、任意的移動量、 移動方向進行驅動。支柱59、複數個臂部、轉動部57及夾持部55的各動作係藉由控制部8獨立地控制。
如圖6及圖7所示，夾持部55係具有承接部53、設於承接部53之前端的二個爪部54、54、及凹設於承接部53的收容部56。承接部53沿垂直方向延伸時，收容部56係收容基板4，並且，二個爪部54、54係沿承接部53的寬度方向分離而支撐基板4的外周下部。收容部56係構成為具有比基板4之外徑大一圈之外徑大小。藉此，基板4可在收容部56之中移動。基板4的外周下部位於未受二個爪部54、54承接而可脫離的脫離位置時，基板4可從收容部56脫離。基板4的外周部位於受二個爪部54、54承接之承接位置時，基板4係由收容部56所承接。因此，收容部56可藉由調整基板4之外周部與二個爪部54、54之間的位置關係而抓放自如地收容基板4，使得夾持部55可抓放自如地夾持基板4。
藉由夾持部55抓放自如地夾持基板4的動作係藉由控制部8來控制。藉由多關節機器人9，亦即藉由支柱59、複數個臂部及轉動部57之各動作的組合，可使基板4於夾持部55之收容部56中之承接位置或脫離位置之間移動，而可藉由夾持部55的收容部56抓放自如地收容基板4。
此外，如圖1中的箭頭所示，多關節機器人9係構成為可水平方向移動。藉此，多關節機器人9可在載體2、膨潤處理槽10、洗淨處理槽5及乾燥處理槽7之間任意移動，而可在載體2、膨潤處理槽10、洗淨處理槽5及乾燥處理槽7之間自由地搬運基板4。
複數個基板4係以橫置姿勢載置於載體2。多關節機器人9係從以橫置姿勢載置於載體2的複數個基板4之中取出某基板4。再者，多關節機器人9係將從載體2取出的某基板4搬運至膨潤處理槽10，且將某基板4以縱置姿勢載置於 空出的保持部22。保持部22係保持被載置的某基板4。基板上下移動致動器20係使以縱置姿勢保持於保持部22的某基板4，在膨潤處理槽10中從非浸漬位置往下移動至浸漬位置。藉由將某基板4於浸漬位置保持預定時間，使某基板4的膨潤處理進行預定的膨潤處理時間。
經過預定的膨潤處理時間時，基板上下移動致動器20係使載置有某基板4的保持部22向上移動至非浸漬位置，且多關節機器人9係以承接部53承接位於非浸漬位置的某基板4而將某基板4從保持部22移除。多關節機器人9係對位於非浸漬位置的保持部22載置不同於某基板4的其他基板4。此種阻劑去除處理係依每片基板4個別地進行。
經膨潤處理後的基板4係藉由多關節機器人9從膨潤處理槽10搬運至洗淨處理槽5。洗淨處理槽5中，對於經膨潤處理後的基板4進行去除殘留於基板4之表面之殘渣的洗淨處理(所謂的沖洗處理)。洗淨處理槽5係具有二流體噴嘴。從二流體噴嘴對基板4的表面噴射包含加壓氣體(例如氮氣)及洗淨液(例如純水)的沖洗流體。沖洗流體噴射於基板4的表面時，可從基板4的表面去除殘存於基板4之表面的殘渣。藉此，對基板4進行洗淨處理。在此，基板4的厚度較薄時，可在基板4的背面側配設支撐片。此外，基板4的背面側亦可藉由基板背面中央噴嘴來洗淨。
經洗淨處理的基板4係藉由多關節機器人9從洗淨處理槽5搬運至乾燥處理槽7。乾燥處理槽7中，例如藉由使基板4高速地旋轉，利用離心力使附著於基板4上的沖洗流體飛散，而進行使基板4乾燥之所謂的旋轉乾燥。
經乾燥處理的基板4係藉由多關節機器人9從乾燥處理槽7搬運至載體2。例如，將基板4以橫置姿勢載置於載體2。藉此，完成藥液處理裝置1中之 一連串的處理。控制部8係對於其他基板4進行重複地執行相同的動作之控制，且對於複數片基板4進行一片一片地(單片式地)進行阻劑去除處理之控制。因此，可個別地管理基板4的膨潤處理時間，可防止各基板4之間的膨潤處理時間上產生差異，而可抑制各基板4之間在光阻去除上產生差異。
依據第一實施型態之藥液處理裝置1，保持部22所保持的基板4係在浸漬位置與非浸漬位置之間個別地上下移動，單片式地進行阻劑去除處理，因此可抑制各基板4之間在阻劑去除上產生差異。
[第二實施型態]
參照圖9來說明第二實施型態的藥液處理裝置1。圖9係說明第二實施型態之藥液處理裝置1中之膨潤處理系統3的俯視圖。由於第二實施型態之藥液處理裝置1之特徵部分以外的構成係與第一實施型態之藥液處理裝置1相同，故以第二實施型態之藥液處理裝置1的特徵部分為中心進行說明。
如圖9所示，基板上下移動致動器20係對於藥液處理裝置1的膨潤處理槽10設置成相互交錯配置。上下移動致動器25雖設置成相互交錯配置，然而藉由調整上下移動臂21的水平長度，可使保持部22沿著處理槽10a的長邊方向(橫方向)彼此分隔地配置成一列。因此，保持部22所保持的基板4亦沿著處理槽10a的長邊方向(橫方向)彼此分隔地配置成一列。由於橫方向需要空間的上下移動致動器25交替地進退偏移配置，而使相鄰之上下移動臂21及保持部22配設成彼此靠近，故可縮小相鄰之基板4彼此的間隔。
依據此構成，可達成相鄰之基板4彼此之間隔的狹小化，膨潤處理槽10的省空間化(例如與圖8所示之膨潤處理槽10比較，可達約20%的省空間化)，且可減少膨潤處理槽10中所使用之剝離液(藥液)6。
[第三實施型態]
參照圖10及圖11來說明第三實施型態之藥液處理裝置1。圖10係說明第三實施型態之藥液處理裝置1的俯視圖。圖11係說明圖10所示之藥液處理裝置1中之膨潤處理槽10的俯視圖。由於第三實施型態之藥液處理裝置1之特徵部分以外的其他構成係與第一實施型態之藥液處理裝置1相同，故以第三實施型態之藥液處理裝置1的特徵部分為中心進行說明。
如圖10及圖11所示，俯視觀察時，膨潤處理槽10係呈扇形形狀，且多關節機器人9係配置於扇形的中心。基板上下移動致動器20係沿著膨潤處理槽10的外圓弧部設置。由於橫方向需要空間的基板上下移動致動器20配設於扇形的外圓弧部之側，使得相鄰之上下移動臂及保持部22配設成彼此靠近，故可縮小相鄰之基板4彼此的間隔。
依據上述構成，可達成膨潤處理槽10的省空間化(例如與圖8所示的膨潤處理槽10比較，可達約44%的省空間化)，可減少膨潤處理槽10所使用之剝離液(藥液)6，且可降低多關節機器人9之旋轉半徑。
[第四實施型態]
參照圖12來說明第四實施型態的藥液處理裝置1。圖12係說明第四實施型態之藥液處理裝置1中之膨潤處理槽10的俯視圖。由於第四實施型態之藥液處理裝置1之特徵部分以外的其他構成係與第三實施型態之藥液處理裝置1相同，故以第四實施型態之藥液處理裝置1的特徵部分為中心進行說明。
如圖12所示，基板上下移動致動器20係對於俯視觀察時呈扇形形狀的膨潤處理槽10設置成交錯配置。上下移動致動器25雖設置成交錯配置，然而藉由調整上下移動臂21的水平長度，可使保持部22沿著處理槽10a的周方向彼此 分隔地配置成一列。因此，保持部22所保持的基板4係沿著處理槽10a的周方向彼此分隔地配置成一列。由於周方向需要空間的上下移動致動器25交替地進退偏移配置，而使相鄰之上下移動臂21及保持部22配設成彼此靠近，故可縮小相鄰之基板4彼此的間隔。
依據上述構成，可達成相鄰之基板4彼此之間隔的狹小化，膨潤處理槽10的省空間化，且可減少膨潤處理槽10中所使用之剝離液(藥液)6。
以上已針對本發明之具體的實施型態進行了說明，但本發明不限於上述實施型態，而可在本發明的範圍內進行各種變更來實施。
上述實施型態係例示了基板4以橫置姿勢載置於載體2的情形。然而，亦可為基板4以縱置姿勢載置於載體2的構成。
上述實施型態係例示了洗淨處理槽5中，從二流體噴嘴噴射的沖洗流體係以氮氣以作為加壓氣體且以純水作為洗淨液的情形。然而，可使用非活性氣體等作為加壓氣體，且可使用有機溶劑以外的其他藥液等作為洗淨液。
上述實施型態係例示了藥液處理裝置1由一個膨潤處理槽10、二個洗淨處理槽5、5、及二個乾燥處理槽7、7所構成的情形。然而，構成藥液處理裝置1之槽的數量不限於此，而可適當地增減。
上述實施型態係例示了搬運基板4的搬運裝置為多關節機器人9的態樣。然而，搬運裝置可使用其他各種搬運手段。
上述實施型態係例示了要在基板4之上形成金屬膜之電路圖案之際的剝除處理。然而，例如製造FPD(Flat Panel Display；平板顯示器)基板、SAW(Surface Acoustic Wave；表面聲波)元件、MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems；微機電系統)、或硬碟等的情形時，於各種基板4之上形成各種膜的圖案之際的阻劑去除處理，亦可應用本發明的藥液處理裝置1。
在此彙整本發明及實施型態如下。
本發明之一態樣的藥液處理裝置1係具備：
處理槽10a，係藉由將基板4浸漬於藥液6中以進行阻劑去除處理；
複數個保持部22，係將前述基板4保持成縱置姿勢；
上下驅動部20，係將前述保持部22個別地上下驅動；及
夾持部53，係抓放自如地夾持前述基板4；
前述上下驅動部20係在將前述基板4浸漬於前述藥液6的浸漬位置、以及從前述藥液6拉起前述基板4之非浸漬位置之間，使前述保持部22個別地上下移動，藉此使前述保持部22所保持的前述基板4單片式地進行阻劑去除處理。
依據上述構成，由於保持部22所保持的基板4在浸漬位置與非浸漬位置之間個別地上下移動，單片式地進行阻劑去除處理，因此可抑制各基板4之間在阻劑去除上產生差異。
此外，一實施型態之藥液處理裝置1中，前述處理槽10a的底部係配設有超音波產生器17。
依據上述實施型態，可促進被覆物從基板4剝離，且可使從基板4剝離的被覆物碎裂，而使因碎裂所產生的淤渣易於流向下游側。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，前述處理槽10a的上部係配設有噴嘴14，將前述藥液6向下方朝向前述基板4噴出。
依據上述實施型態，可防止已剝離的被覆物再度附著於基板4，而易於回收所產生的淤渣。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，前述處理槽10a係經由形成在構成前述處理槽10a之連通側壁11的底部的連通口15而連通於鄰接的貯存槽10b。
依據上述實施型態，由於處理槽10a中的藥液6以下降流的狀態流入貯存槽10b，故可防止已剝離的被覆物再度附著於基板4。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，係配設有與前述貯存槽10b鄰接的排出槽10c，前述排出槽10c係收容從前述貯存槽10b溢流的前述藥液6，且在前述噴嘴14與前述排出槽10c之間，形成有使前述藥液6循環的循環路徑40。
依據上述實施型態，可再度利用已使用過的藥液6中所含的有機溶劑及金屬，而可降低藥液處理裝置1的運轉成本。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，前述循環路徑40中係設有過濾系統(31、48、49)，該過濾系統(31、48、49)係階段性地縮小前述藥液6中所含之淤渣的回收對象大小。
依據上述實施型態，可降低昂貴的過濾器元件的更換頻率，可抑制藥液處理裝置1的停機時間，使生產效率提升。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，前述貯存槽10b係在前述連通口15的相反側的底部形成有滯留防止部16。
依據上述實施型態，可防止淤渣堆積在貯存槽10b的底部與溢流側壁12相交的角落部。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，係具備控制部，該控制部係控制前述上下驅動部20及前述夾持部55的各動作；
前述控制部8係依各個前述基板4個別地控制阻劑去除處理，該阻劑去除處理係具有下列步驟：對於前述非浸漬位置的前述保持部22載置某前述基板4之步驟；將載置有前述某基板4的前述保持部22往下移動至前述浸漬位置之步驟；在前述浸漬位置保持預定時間之步驟；將載置有前述某基板4的前述保持部22往上移動至前述非浸漬位置之步驟；以前述夾持部55夾持位於前述非浸漬位置的前述某基板4而將前述某基板4從前述保持部22移除之步驟；以及對位於前述非浸漬位置的前述保持部22載置不同於前述某基板的其他前述基板4之步驟。
依據上述實施型態，由於可個別地管理基板4的膨潤處理時間，故可防止各基板4之間在膨潤處理時間上產生差異，而可抑制各基板4之間在阻劑去除上產生差異。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，前述上下驅動部20係對於前述處理槽10a設置成相互交錯配置。
依據上述實施型態，可達成相鄰之基板4彼此之間隔的狹小化，處理槽10a的省空間化，且可減少處理槽10a所使用之藥液6。
此外，一實施型態的藥液處理裝置1中，前述處理槽10a係俯視觀察時呈扇形形狀，前述上下驅動部20係沿著前述處理槽10a的外圓弧部設置。
依據上述實施型態，可達成處理槽10a的省空間化，且可減少處理槽10a所使用之藥液6。
1:藥液處理裝置
2:載體
3:膨潤處理系統
4:基板
5:洗淨處理槽
6:剝離液(藥液)
7:乾燥處理槽
8:控制部
9:多關節機器人
10:膨潤處理槽
10a:處理槽
10b:貯存槽
10c:排出槽
14:噴嘴
20:基板上下移動致動器(上下驅動部)
21:上下移動臂
22:保持部
25:上下移動致動器

Claims (10)

  1. 一種藥液處理裝置，係具備：
    處理槽，係藉由將基板浸漬於藥液中以進行阻劑去除處理；
    複數個保持部，係將前述基板保持成縱置姿勢；
    上下驅動部，係將前述保持部個別地上下驅動；及
    夾持部，係抓放自如地夾持前述基板；
    前述上下驅動部係在將前述基板浸漬於前述藥液的浸漬位置、以及從前述藥液拉起前述基板之非浸漬位置之間，使前述保持部個別地上下移動，藉此使前述保持部所保持的前述基板單片式地進行阻劑去除處理。
  2. 如請求項1所述之藥液處理裝置，其中，前述處理槽的底部係配設有超音波產生器。
  3. 如請求項1或2所述之藥液處理裝置，其中，前述處理槽的上部係配設有噴嘴，該噴嘴係將前述藥液向下方朝向前述基板噴出。
  4. 如請求項3所述之藥液處理裝置，其中，前述處理槽係經由形成在構成前述處理槽之連通側壁的底部的連通口而連通於鄰接的貯存槽。
  5. 如請求項4所述之藥液處理裝置，係配設有與前述貯存槽鄰接的排出槽，前述排出槽係收容從前述貯存槽溢流的前述藥液，且在前述噴嘴與前述排出槽之間形成有使前述藥液循環的循環路徑。
  6. 如請求項5所述之藥液處理裝置，其中，前述循環路徑中係設有過濾系統，該過濾系統係階段性地縮小前述藥液中所含之淤渣的回收對象大小。
  7. 如請求項4所述之藥液處理裝置，其中，前述貯存槽係在前述連通口的相反側的底部形成有滯留防止部。
  8. 如請求項1所述之藥液處理裝置，係具備控制部，該控制部係控制前述上下驅動部及前述夾持部的各動作；
    前述控制部係依各個前述基板個別地控制阻劑去除處理，該阻劑去除處理係具有下列步驟：對於前述非浸漬位置的前述保持部載置某前述基板之步驟；將載置有前述某基板的前述保持部往下移動至前述浸漬位置之步驟；在前述浸漬位置保持預定時間之步驟；將載置有前述某基板的前述保持部往上移動至前述非浸漬位置之步驟；以前述夾持部夾持位於前述非浸漬位置的前述某基板而將前述某基板從前述保持部移除之步驟；以及對位於前述非浸漬位置的前述保持部載置不同於前述某基板的其他前述基板之步驟。
  9. 如請求項1所述之藥液處理裝置，其中，前述上下驅動部係對於前述處理槽設置成相互交錯配置。
  10. 如請求項1所述之藥液處理裝置，其中，前述處理槽係俯視觀察時呈扇形形狀，前述上下驅動部係沿著前述處理槽的外圓弧部設置。
TW109144741A 2020-01-17 2020-12-17 藥液處理裝置 TW202141205A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2020/001560 WO2021144982A1 (ja) 2020-01-17 2020-01-17 薬液処理装置
WOPCT/JP2020/001560 2020-01-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202141205A true TW202141205A (zh) 2021-11-01

Family

ID=76864125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109144741A TW202141205A (zh) 2020-01-17 2020-12-17 藥液處理裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230033493A1 (zh)
EP (1) EP4092718A4 (zh)
JP (1) JP7417636B2 (zh)
CN (1) CN114981922A (zh)
TW (1) TW202141205A (zh)
WO (1) WO2021144982A1 (zh)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03246940A (ja) * 1990-02-23 1991-11-05 Hitachi Ltd 洗浄乾燥処理装置
JPH07176507A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Hitachi Ltd ウエット処理装置およびウエット処理方法
JPH0917763A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Nkk Corp 半導体ウエハの洗浄方法
JP4215869B2 (ja) 1998-09-17 2009-01-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理方法および基板処理装置
US6875289B2 (en) * 2002-09-13 2005-04-05 Fsi International, Inc. Semiconductor wafer cleaning systems and methods
JP2005079460A (ja) 2003-09-02 2005-03-24 Murata Mfg Co Ltd リフトオフ用剥離装置
JP2005311023A (ja) 2004-04-21 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薬液処理装置
JP5923300B2 (ja) 2011-12-28 2016-05-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4092718A1 (en) 2022-11-23
WO2021144982A1 (ja) 2021-07-22
JPWO2021144982A1 (zh) 2021-07-22
CN114981922A (zh) 2022-08-30
JP7417636B2 (ja) 2024-01-18
US20230033493A1 (en) 2023-02-02
EP4092718A4 (en) 2023-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI645915B (zh) 基板溼處理裝置
KR100929809B1 (ko) 기판처리장치
JP5694118B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
KR100850698B1 (ko) 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 기판 처리 시스템, 및기록 매체
TWI428966B (zh) 基板處理裝置以及清潔方法
EP2779211B1 (en) Metal Liftoff Tools and Methods
JP2004327962A (ja) レジストの剥離装置及び剥離方法
KR20100071895A (ko) 세정 장치, 기판 처리 시스템, 세정 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체
TW202141205A (zh) 藥液處理裝置
JP4173349B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
TWI710017B (zh) 晶圓濕處理工作站
JP4325831B2 (ja) 基板処理装置ならびに基板処理装置に備えられた回転板および周囲部材の洗浄方法
JP4043039B2 (ja) 現像方法及び現像装置
JP3725349B2 (ja) 洗浄装置
JPH0774133A (ja) 基板処理装置
KR20100060094A (ko) 기판 이면 세정 방법
JP2002367945A (ja) ウエーハ移載ロボットを備えたウエーハ洗浄システム
JP5321574B2 (ja) 半導体製造装置の動作方法及び半導体装置の製造方法
KR20110133280A (ko) 반도체 기판의 세정 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 세정 방법
JP4872199B2 (ja) 半導体製造装置
KR100890615B1 (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 장치의 세정 방법
JP4207205B2 (ja) リフトオフ方法及び装置
CN114721236B (zh) 浸润式半导体显影装置及显影方法
JP3903879B2 (ja) 半導体基板のエッチング処理方法
JP2009289803A (ja) ウエット処理方法及びウエット処理装置