KR102582782B1 - 피가공물의 절삭 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제) 레이저 가공홈에 겹쳐 형성된 절삭홈을 정확하게 검출할 수 있는 피가공물의 절삭 방법을 제공하는 것.
(해결 수단) 피가공물의 절삭 방법은, 아직 절삭되어 있지 않은 분할 예정 라인 (204) 의 외주 잉여 영역 (207) 의 범위에, 낙사 조명 (31A) 의 광 (34) 을 반사하는 홈 바닥 (451) 을 갖는 하프 컷 홈 (450) 을 형성하고, 광 (34) 을 난반사하여 어둡게 표시되는 레이저 가공홈 (300) 으로부터 구별하여 하프 컷 홈 (450) 을 검출한다.

Description

피가공물의 절삭 방법{METHOD FOR CUTTING A WORKPIECE}
본 발명은, 피가공물의 절삭 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 기능 향상을 위해, 실리콘 기판의 표면에 층간 절연막으로서 Low-k 막을 사용한 기능층을 구비하는 반도체 웨이퍼가 있다. 특히, Low-k 막은, 물러서 실리콘 기판으로부터 박리하기 쉽기 때문에, 종래의 절삭 블레이드에 의한 다이싱 가공에서는, Low-k 막이 박리되어 반도체 디바이스가 파손될 우려가 있다. 그래서, Low-k 막에 레이저 광선을 조사하여 레이저 가공홈을 형성하고, 미리 박리되지 않도록 분리한 후, 이 레이저 가공홈을 따라 절삭 블레이드로 절삭하고, 반도체 웨이퍼를 분할하는 레이저 광선과 절삭 블레이드에 의한 가공 방법이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2009-021476호
그러나, 레이저 가공홈과 겹치는 위치에 절삭 블레이드로 절삭홈 (절단홈) 을 벗어나지 않고 형성하지 않으면, Low-k 막의 박리가 발생하기 때문에, 절삭홈을 형성하는 위치를 정확하게 제어할 필요가 있다. 이 때문에, 레이저 가공홈과 형성된 절삭홈의 위치를 검출하여, 각 홈의 위치 어긋남의 유무를 인식할 필요가 있지만, 레이저 가공홈과 겹쳐진 절삭홈의 위치를 검출하는 것이 매우 어렵다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 레이저 가공홈에 겹쳐 형성된 절삭홈을 정확하게 검출할 수 있는 피가공물의 절삭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블의 그 유지면과 평행한 X 축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 유지면과 평행하고 그 X 축 방향과 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와 그 카메라의 광축을 따라 광을 조사하는 낙사 (落射) 조명을 구비하는 촬영 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하여, 격자상으로 형성된 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역과 그 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 표면에 구비하고, 레이저 광선의 조사에 의해 그 분할 예정 라인에 레이저 가공홈이 형성된 피가공물의 절삭 방법으로서, 아직 절삭되어 있지 않은 그 분할 예정 라인의 그 외주 잉여 영역의 범위에, 그 낙사 조명의 광을 반사하는 바닥을 갖는 하프 컷 홈을 형성하는 하프 컷 홈 형성 스텝과, 그 하프 컷 홈을 그 촬영 유닛으로 촬영하고, 그 낙사 조명의 광을 난반사하여 어둡게 표시되는 그 레이저 가공홈으로부터 구별하여 그 하프 컷 홈을 검출하는 검출 스텝과, 그 레이저 가공홈과 그 하프 컷 홈의 어긋남을 보정하는 보정 스텝과, 그 레이저 가공홈의 중앙에 그 절삭 블레이드를 위치시켜 절삭하는 절삭 스텝을 구비하는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.
이 구성에 의하면, 아직 절삭되어 있지 않은 분할 예정 라인의 외주 잉여 영역의 범위에, 낙사 조명의 광을 반사하는 바닥을 갖는 하프 컷 홈을 형성하고, 그 광을 난반사하여 어둡게 표시되는 레이저 가공홈으로부터 구별하여 하프 컷 홈을 검출하기 때문에, 레이저 가공홈과 하프 컷 홈의 홈 바닥의 형상의 차이를 이용한 양 홈의 반사광의 밝기의 차이에 의해, 레이저 가공홈에 겹쳐 형성된 절삭홈의 위치를 정확하게 검출할 수 있다. 또, 레이저 가공홈과 하프 컷 홈의 어긋남을 보정하고, 레이저 가공홈의 중앙에 절삭 블레이드를 위치시켜 피가공물을 절삭하기 때문에, 피가공물을 정확하게 분할할 수 있다. 하프 컷 홈은, 절삭되어 있지 않은 분할 예정 라인의 외주 잉여 영역의 범위에 형성되기 때문에, 하프 컷 홈이 분할 예정 라인에 대해 위치 어긋남이 발생했다고 해도, 디바이스 영역의 디바이스의 손상을 방지할 수 있다.
바람직하게는, 그 검출 스텝은, 어둡게 표시되는 그 레이저 가공홈을, 그 낙사 조명을 반사하여 밝게 표시되는 그 레이저 가공홈의 양 옆의 그 피가공물의 표면과 구별하여 검출하는 레이저 가공홈 검출 서브 스텝을 포함한다. 이 구성에 의하면, 레이저 가공홈과 피가공물의 표면에서 반사되는 반사광의 밝기의 차이에 기초하여, 레이저 가공홈과 그 레이저 가공홈의 외측의 피가공물의 표면의 경계를 정확하게 검출할 수 있다. 이 때문에, 레이저 가공홈의 중심과 하프 컷 홈의 중심의 어긋남량을 정확하게 검출할 수 있다
본 발명에 의하면, 아직 절삭되어 있지 않은 분할 예정 라인의 외주 잉여 영역의 범위에, 낙사 조명의 광을 반사하는 바닥을 갖는 하프 컷 홈을 형성하고, 그 낙사 조명의 광을 난반사하여 어둡게 표시되는 레이저 가공홈으로부터 구별하여 하프 컷 홈을 검출하기 때문에, 레이저 가공홈과 하프 컷 홈의 홈 바닥의 형상의 차이를 이용한 양 홈의 반사광의 밝기의 차이에 의해, 레이저 가공홈에 겹쳐 형성된 절삭홈의 위치를 정확하게 검출할 수 있다.
도 1 은, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법의 절삭 대상인 피가공물의 사시도이다.
도 2 는, 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ 단면도이다.
도 3 은, 도 2 의 A 부 확대도이다.
도 4 는, 레이저 가공홈과 겹쳐 풀 컷 홈이 형성된 피가공물의 단면도이다.
도 5 는, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서 사용되는 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 도 5 에 나타낸 절삭 장치의 촬영 유닛의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 피가공물의 절삭 방법의 순서를 나타내는 플로 차트이다.
도 8 은, 도 7 의 하프 컷 홈 형성 스텝의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 도 7 의 하프 컷 홈 검출 스텝시의 척 테이블과 촬영 유닛의 위치 관계를 나타내는 단면도이다.
도 10 은, 도 7 의 하프 컷 홈 검출 스텝에 있어서, 레이저 가공홈의 홈 바닥에 형성된 하프 컷 홈을 나타내는 피가공물의 단면도이다.
도 11 은, 도 7 의 하프 컷 홈 검출 스텝에 있어서, 촬영 유닛이 촬영한 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12 는, 도 7 의 절삭 스텝의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 13 은, 참고예의 홈 검출 스텝에 있어서, 레이저 가공홈의 홈 바닥에 형성된 풀 컷 홈을 나타내는 피가공물의 단면도이다.
도 14 는, 참고예의 홈 검출 스텝에 있어서, 촬영 유닛이 촬영한 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법의 절삭 대상인 피가공물의 사시도이다. 도 2 는, 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ 단면도이다. 도 3 은, 도 2 의 A 부 확대도이다. 도 4 는, 레이저 가공홈과 겹쳐 풀 컷 홈이 형성된 피가공물의 단면도이다. 도 5 는, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서 사용되는 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 6 은, 도 5 에 나타낸 절삭 장치의 촬영 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
본 실시형태에 관련된 피가공물 (200) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 기판 (201) 으로 하는 원판상의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물 (200) 은, 기판 (201) 의 표면 (203) 에 형성된 복수의 분할 예정 라인 (204) 에 의해 격자상으로 구획된 각 영역에 디바이스 (205) 가 형성되어 있다. 또, 피가공물 (200) 은, 이들 디바이스 (205) 가 형성된 디바이스 영역 (206) 과, 이 디바이스 영역 (206) 을 둘러싸고, 또한 디바이스 (205) 가 형성되어 있지 않은 외주 잉여 영역 (207) 을 구비하고 있다. 피가공물 (200) 의 기판 (201) 의 표면 (203) 에는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 저유전율 절연체 피막 (Low-k 막이라고도 한다) 과 도전체막을 복수 층 교대로 적층하여 형성된 기능층 (208) 이 적층되고, 기능층 (208) 에 디바이스 (205) 가 형성되어 있다. 기능층은, 디바이스 영역 (206) 뿐만 아니라, 외주 잉여 영역 (207) 을 포함한 기판 (201) 의 표면 (203) 전체에 형성되어 있다. 저유전율 절연체 피막은, SiOF, BSG (SiOB) 등의 무기물계의 막이나 폴리이미드계, 파릴렌계 등의 폴리머막인 유기물계의 막으로 이루어진다.
본 실시형태에 있어서, 피가공물 (200) 은, 이면 (202) 에 점착층 (210A) 을 갖는 점착 테이프 (210) 가 첩착 (貼着) 되고, 점착 테이프 (210) 의 외주에 환상 프레임 (211) 이 첩착됨으로써, 환상 프레임 (211) 과 일체로 되어 있다. 피가공물 (200) 에는, 기능층 (208) 및 기판 (201) 에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저빔이 각 분할 예정 라인 (204) 을 따라 조사되어, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 분할 예정 라인 (204) 의 폭 방향의 중앙부에 레이저 가공홈 (300) 이 형성되어 있다. 레이저 가공홈 (300) 은, 분할 예정 라인 (204) 에 있어서 기능층 (208) 을 분단하여, 기판 (201) 의 표면 (203) 에까지 이르고 있다. 레이저 가공홈 (300) 의 홈 바닥 (301) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 (201) 을 구성하는 재료나 기능층 (208) 이 변질되어 아모르퍼스상이 되고, 요철이 형성되어 있다. 본 실시형태에 관련된 피가공물 (200) 의 절삭 방법에서는, 피가공물 (200) 에 형성된 레이저 가공홈 (300) 을 따라, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 레이저 가공홈 (300) 과 겹치는 위치에, 피가공물 (200) 의 두께에 상당하는 깊이를 갖는 풀 컷 홈 (절삭홈) (400) 을 형성하여, 피가공물 (200) 을 개개의 디바이스 (205) 로 분할한다. 또한, 풀 컷 홈 (400) 은, 레이저 가공홈 (300) 의 홈 바닥 (301) 의 폭 방향의 중앙에 형성되는 것이 바람직하고, 풀 컷 홈 (400) 의 폭은, 레이저 가공홈 (300) 의 폭보다 좁다.
절삭 장치 (1) 는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (200) 을 유지면 (11) 에서 흡인 유지하는 척 테이블 (10) 과, 척 테이블 (10) 에 유지한 피가공물 (200) 을 스핀들 (21) 에 장착한 절삭 블레이드 (22) 로 절삭하는 절삭 유닛 (20) 과, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 촬영하는 카메라인 촬영 유닛 (30) 을 구비한다.
또, 절삭 장치 (1) 는, 척 테이블 (10) 을 수평 방향과 평행한 X 축 방향으로 가공 이송하는 X 축 이동 유닛 (도시 생략) 과, 절삭 유닛 (20) 을 수평 방향과 평행하고 또한 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하는 Y 축 이동 유닛 (40) 과, 절삭 유닛 (20) 을 X 축 방향과 Y 축 방향의 쌍방과 직교하는 연직 방향에 평행한 Z 축 방향으로 절입 이송하는 Z 축 이동 유닛 (50) 을 적어도 구비한다. 또, 절삭 장치 (1) 는, 이들 각 요소의 동작을 각각 제어하는 제어 유닛 (100) 을 구비한다.
척 테이블 (10) 은, 피가공물 (200) 을 유지하는 유지면 (11) 이 형성되고, 또한, 포러스 세라믹 등으로 형성된 유지부 (12) 와, 유지부 (12) 를 둘러싼 링상의 프레임부 (13) 를 구비한 원반 형상이다. 또, 척 테이블 (10) 은, X 축 이동 유닛에 의해 X 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 도시되지 않은 회전 구동원에 의해 Z 축 방향과 평행한 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 은, 도시되지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 피가공물 (200) 을 흡인, 유지한다. 또, 척 테이블 (10) 의 주위에는, 환상 프레임 (211) 을 클램프하는 클램프부 (14) 가 복수 형성되어 있다.
절삭 유닛 (20) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 절삭하는 절삭 블레이드 (22) 를 장착하는 스핀들 (21) 을 구비하는 것이다. 절삭 유닛 (20) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 에 대해, Y 축 이동 유닛 (40) 에 의해 Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 형성되고, 또한, Z 축 이동 유닛 (50) 에 의해 Z 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 절삭 장치 (1) 는, Y 축 방향으로 서로 대향하여 배치되는 2 개의 절삭 유닛 (20) 을 구비한, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.
절삭 유닛 (20) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, Y 축 이동 유닛 (40), Z 축 이동 유닛 (50) 등을 개재하여, 장치 본체 (2) 로부터 세워 형성한 도어형 프레임 (3) 에 각각 형성되어 있다. 절삭 유닛 (20) 은, Y 축 이동 유닛 (40) 및 Z 축 이동 유닛 (50) 에 의해, 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 의 임의의 위치에 절삭 블레이드 (22) 를 위치시킬 수 있도록 되어 있다. 절삭 블레이드 (22) 는, 대략 링 형상을 갖는 극박의 절삭 지석이다. 스핀들 (21) 은, 절삭 블레이드 (22) 를 회전시킴으로써 피가공물 (200) 을 절삭한다. 스핀들 (21) 은, 스핀들 하우징 (23) 내에 자유롭게 회전할 수 있도록 수용되고, 스핀들 하우징 (23) 은, Z 축 이동 유닛 (50) 에 지지되어 있다. 절삭 유닛 (20) 의 스핀들 (21) 및 절삭 블레이드 (22) 의 축심은, Y 축 방향과 평행하게 설정되어 있다. 절삭 유닛 (20) 은, Y 축 이동 유닛 (40) 에 의해 Y 축 방향으로 산출 이송됨과 함께 Z 축 이동 유닛 (50) 에 절입 이송되면서, X 축 이동 유닛에 의해 척 테이블 (10) 이 X 축 방향으로 절삭 이송됨으로써, 피가공물 (200) 을 절삭한다.
X 축 이동 유닛은, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단이다. Y 축 이동 유닛 (40) 은, 절삭 유닛 (20) 을 Y 축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 유닛 (20) 을 산출 이송하는 산출 이송 수단이다. Z 축 이동 유닛 (50) 은, 절삭 유닛 (20) 을 Z 축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 유닛 (20) 을 절입 이송하는 것이다. X 축 이동 유닛, Y 축 이동 유닛 (40) 및 Z 축 이동 유닛 (50) 은, 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 주지의 볼 나사 (41, 51), 볼 나사 (41, 51) 를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 펄스 모터 (42, 52) 및 척 테이블 (10) 또는 절삭 유닛 (20) 을 X 축 방향, Y 축 방향 또는 Z 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 지지하는 주지의 가이드 레일 (43, 53) 을 구비한다.
또, 절삭 장치 (1) 는, 절삭 전후의 피가공물 (200) 을 수용하는 카세트 (60) 가 재치 (載置) 되고 또한 카세트 (60) 를 Z 축 방향으로 이동시키는 카세트 엘리베이터 (70) 와, 절삭 후의 피가공물 (200) 을 세정하는 세정 유닛 (80) 과, 피가공물 (200) 을 카세트 (60) 와 척 테이블 (10) 과 세정 유닛 (80) 사이에서 반송하는 도시되지 않은 반송 유닛을 구비한다.
촬영 유닛 (30) 은, 절삭 유닛 (20) 과 일체적으로 이동하도록, 절삭 유닛 (20) 의 스핀들 하우징 (23) 에 고정되어 있다. 촬영 유닛 (30) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 의 표면을 촬영한다. 촬영 유닛 (30) 은, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 조명기 (31) 와, 광학계 (32) 와, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 의 표면을 촬영하는 카메라인 CCD (Charge Coupled Device) 촬영 소자 (33) 를 구비하고 있다.
조명기 (31) 는, 예를 들어, 할로겐 광원이나 LED 로 이루어지고, 광량이 제어 유닛 (100) 에 의해 조정되는 낙사 조명 (동축 조명이라고도 한다) (31A) 을 구비한다. 낙사 조명 (31A) 은, 광학계 (32) 를 향하여 광을 발한다. 광학계 (32) 는, 케이스 (32A) 와, 케이스 (32A) 의 상방에 배치되고, 또한 낙사 조명 (31A) 이 발한 광을 Z 축 방향 (도 5) 과 평행하게 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 향하여 정반사하는 하프 미러 (32B) 와, 케이스 (32A) 내에 형성되고, 또한 하프 미러 (32B) 의 하측에 배치 형성된 집광 렌즈 (32C) 를 구비한다. 낙사 조명 (31A) 은, 하프 미러 (32B) 및 집광 렌즈 (32C) 를 개재하여, Z 축 방향 (도 5) 과 평행한 광 (낙사광) (34) 을 피가공물 (200) 에 조사한다.
CCD 촬영 소자 (33) 는, 하프 미러 (32B) 의 상방에 형성된다. CCD 촬영 소자 (33) 는, 피가공물 (200) 에서 반사되어 집광 렌즈 (32C) 및 하프 미러 (32B) 를 통과한 광을 수광하여 얻은 화상을 제어 유닛 (100) 에 출력한다. CCD 촬영 소자 (33) 는, 예를 들어, 피가공물 (200) 과 절삭 블레이드 (22) 의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 얻는다. 또, CCD 촬영 소자 (33) 는, 피가공물 (200) 에 형성된 레이저 가공홈 (300) 과, 이 레이저 가공홈 (300) 과 겹치는 위치에 형성된 하프 컷 홈 (후술한다) 의 위치 어긋남의 유무를 검출하기 위한 화상을 얻는다.
또한, 낙사 조명 (31A) 이 발해지고, 또한 하프 미러 (32B) 에 의해 정반사된 광 (34) 은, 집광 렌즈 (32C) 및 CCD 촬영 소자 (33) 의 광축 (35) 과 평행이다. 또, 조명기 (31) 는, 케이스 (32A) 의 하단부의 외주에 사광 조명 (31B) 을 구비한다. 이 사광 조명 (31B) 은, 집광 렌즈 (32C) 를 중심으로 한 둘레 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 발광 소자 (31C) 를 구비하고, 피가공물 (200) 에 광 (사광) (36) 을 조사한다. 제어 유닛 (100) 은, 낙사 조명 (31A) 및 사광 조명 (31B) 의 일방, 또는 쌍방을 조합하여, 피가공물 (200) 에 대한 조명을 실행한다. 낙사 조명 (31A) 및 사광 조명 (31B) 을 조합하여 사용하는 경우, 제어 유닛 (100) 은, 낙사 조명 (31A) 및 사광 조명 (31B) 의 광량을 각각 조정한다.
제어 유닛 (100) 은, 절삭 장치 (1) 의 상기 서술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물 (200) 에 대한 가공 동작을 절삭 장치 (1) 에 실시시키는 것이다. 또한, 제어 유닛 (100) 은, 컴퓨터이다. 제어 유닛 (100) 은, CPU (central processing unit) 와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM (read only memory) 또는 RAM (random access memory) 과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 제어 유닛 (100) 의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 절삭 장치 (1) 를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통하여 절삭 장치 (1) 의 상기 서술한 구성 요소로 출력한다. 또, 제어 유닛 (100) 은, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시되지 않은 표시 유닛 및 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 사용하는 도시되지 않은 입력 유닛과 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 형성된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다. 제어 유닛 (100) 은, 촬영 유닛 (30) 의 CCD 촬영 소자 (33) 가 촬영하여 얻은 화상을, 표시 유닛에 출력하고, 표시 유닛에 표시시킨다.
다음으로, 본 실시형태에 관련된 피가공물 (200) 의 절삭 방법에 대하여 설명한다. 도 7 은, 피가공물의 절삭 방법의 순서를 나타내는 플로 차트이다. 도 8 은, 도 7 의 하프 컷 홈 형성 스텝의 일례를 나타내는 척 테이블과 절삭 블레이드의 모식도이다. 도 9 는, 도 7 의 하프 컷 홈 검출 스텝의 일례를 나타내는 척 테이블과 촬영 유닛의 모식도이다. 도 10 은, 도 7 의 하프 컷 홈 검출 스텝에 있어서, 레이저 가공홈의 홈 바닥에 형성된 하프 컷 홈을 나타내는 피가공물의 단면도이다. 도 11 은, 도 7 의 하프 컷 홈 검출 스텝에 있어서, 촬영 유닛이 촬영한 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다. 도 12 는, 도 7 의 절삭 스텝의 일례를 나타내는 척 테이블과 절삭 블레이드의 모식도이다.
(얼라인먼트 스텝 S1)
먼저, 피가공물 (200) 을 척 테이블 (10) 에 유지함과 함께, 이 피가공물 (200) 과, 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (22) 의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행한다 (스텝 S1). 구체적으로는, 제어 유닛 (100) 은, X 축 이동 유닛에 의해 척 테이블 (10) 을 절삭 유닛 (20) 의 하방을 향하여 이동시키고, 촬영 유닛 (30) 의 하방에 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 위치시켜, 촬영 유닛 (30) 에 피가공물 (200) 을 촬영시킨다. 제어 유닛 (100) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 의 분할 예정 라인 (204) 과, 예를 들어, 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (22) 의 위치 맞춤을 실시하기 위한, 디바이스 (205) 의 패턴으로 설정된 특이한 패턴을 키 패턴으로 한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하고, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 과 절삭 유닛 (20) 의 상대 위치를 조정하는 얼라인먼트를 수행한다. 여기서, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 에는, 사전에 분할 예정 라인 (204) 을 따라 레이저 가공홈 (300) (도 2) 이 형성되어 있다.
(하프 컷 홈 형성 스텝 S2)
다음으로, 얼라인먼트가 수행된 피가공물 (200) 을 절삭하기 전에, 피가공물 (200) 의 외주 잉여 영역 (207) 의 범위에, 분할 예정 라인 (204) 에 형성된 레이저 가공홈 (300) 에 겹쳐 체크용의 하프 컷 홈을 형성한다 (스텝 S2). 제어 유닛 (100) 은, Z 축 이동 유닛 (50) 에 의해, 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (22) 의 높이 조정을 함과 함께, X 축 이동 유닛과 회전 구동원에 의해, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (22) 와 피가공물 (200) 을 분할 예정 라인 (204) (도 2) 을 따라 상대적으로 이동시켜, 절삭수를 공급하면서 절삭 블레이드 (22) 에 의해 하프 컷 홈 (450) 을 형성한다.
하프 컷 홈 (450) 은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 레이저 가공홈 (300) 과 겹치는 위치에 형성된 홈이고, 예를 들어, 기판 (201) 의 표면 (203) 측으로부터 기판 (201) 의 두께의 절반 정도의 깊이에 형성되어, 낙사광이 충분히 닿는 깊이로 설정되어 있다. 이 하프 컷 홈 (450) 은, 절삭 블레이드 (22) 에 의한 절삭에 의해 형성된다. 절삭 블레이드 (22) 는, 소위 지석이며 하프 컷 홈 (450) (절삭홈) 의 바닥면 (표면) 은 연마된 것과 같은 상태가 된다. 이 때문에, 하프 컷 홈 (450) 은, 레이저 가공홈 (300) 에 비하면 평탄하고, 낙사 조명 (31A) 으로부터의 광 (34) 을 정반사하는 홈 바닥 (451) 을 갖는다. 하프 컷 홈 (450) 은, 레이저 가공홈 (300) 에 대한 절삭 블레이드 (22) 의 Y 축 방향의 상대적인 위치 어긋남을 체크하기 위한 홈이다. 이 때문에, 하프 컷 홈 (450) 은, 피가공물 (200) 의 외주 잉여 영역 (207) 의 범위로 연장되는 적어도 1 개의 레이저 가공홈 (300) (분할 예정 라인 (204)) 에 형성하면 된다. 또한, 하프 컷 홈 (450) 은, 피가공물 (200) 을 분할 예정 라인 (204) 을 따라 절삭할 때에 형성되는 풀 컷 홈 (400) (도 4) 과 동일한 절삭 블레이드 (22) 에 의해, 풀 컷 홈 (400) 과 동일 폭으로 형성된다.
(하프 컷 홈 검출 스텝 S3A ; 검출 스텝 S3)
다음으로, 하프 컷 홈 (450) 을 촬영 유닛 (30) 으로 촬영하여, 레이저 가공홈 (300) 과 겹치는 하프 컷 홈 (450) 을 검출한다 (스텝 S3A). 제어 유닛 (100) 은, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 촬영 유닛 (30) 이 구비하는 낙사 조명 (31A) 을 점등함과 함께, 사광 조명 (31B) 을 소등한다. 그리고, X 축 이동 유닛 및 Y 축 이동 유닛 (40) 에 의해, 척 테이블 (10) 을 촬영 유닛 (30) 의 하방으로 이동시키고, 촬영 유닛 (30) 의 하방에 피가공물 (200) 의 하프 컷 홈 (450) 을 위치시켜, 촬영 유닛 (30) 에 하프 컷 홈 (450) 을 포함하는 주변부를 촬영시킨다. 이 경우, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (200) 에 형성된 하프 컷 홈 (450) 의 홈 바닥 (451) 은, 낙사 조명 (31A) 으로부터의 광 (34) 을 정반사하고, 반사된 반사광 (34A) 은 그대로 촬영 유닛 (30) 으로 되돌아온다. 이에 반해, 레이저 가공홈 (300) 에는 세밀한 요철이 형성되어 있기 때문에, 낙사 조명 (31A) 으로부터의 광이 난반사됨으로써, 조사된 광의 일부가 촬영 유닛 (30) 으로 되돌아온다. 이 때문에, 촬영 유닛 (30) 에 의해 촬영된 촬영 화상 (500) 은, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 레이저 가공홈 (300) 이 상대적으로 어둡게 표시되고, 하프 컷 홈 (450) 은 상대적으로 밝게 표시된다. 제어 유닛 (100) 은, 촬영 유닛 (30) 이 촬영한 촬영 화상 (500) 중의 광량이 소정의 임계값을 하회하는 부분 (도 11 중에 조밀한 평행 사선으로 나타낸다) 을 레이저 가공홈 (300) 으로서 검출하고, 촬영 화상 (500) 중, 레이저 가공홈 (300) 사이에서 광량이 소정의 임계값 이상인 부분 (도 11 중에 흰 바탕으로 나타낸다) 을 하프 컷 홈 (450) 으로서 검출한다. 본 실시형태에서는, 하프 컷 홈 (450) 은, 상대적으로 밝게 표시되기 때문에, 하프 컷 홈 (450) 과 레이저 가공홈 (300) 을 혼동하는 것이 억제되어, 실제의 하프 컷 홈 (450) 의 폭 (Wb1) (도 10) 과 동등한 폭 (Wb2) (도 11) 의 하프 컷 홈 (450) 을, 레이저 가공홈 (300) 과 구별하여 정확하게 검출할 수 있다.
(레이저 가공홈 검출 스텝 S3B ; 검출 스텝 S3)
다음으로, 레이저 가공홈 (300) 과, 이 레이저 가공홈 (300) 의 양 외측 (양 옆) 에 위치하는 피가공물 (200) 의 표면의 경계를 검출한다 (스텝 S3B). 피가공물 (200) 의 표면 (분할 예정 라인 (204) 의 표면을 포함한다) 은, 하프 컷 홈 (450) 의 홈 바닥 (451) 과 동일하게, 낙사 조명 (31A) 으로부터의 광 (34) 을 정반사하고, 반사된 반사광 (34A) 은 그대로 촬영 유닛 (30) 으로 되돌아온다. 이 때문에, 피가공물 (200) 의 표면은, 레이저 가공홈 (300) 보다 상대적으로 밝게 표시된다. 제어 유닛 (100) 은, 촬영 유닛 (30) 이 촬영한 촬영 화상 (500) 중의 광량이 소정의 임계값을 하회하는 부분 (도 11 중에 조밀한 평행 사선으로 나타낸다) 을 레이저 가공홈 (300) 으로서 검출하고, 촬영 화상 (500) 의 레이저 가공홈 (300) 의 양 옆에서 광량이 소정의 임계값 이상인 부분 (도 11 중에 성긴 평행 사선으로 나타낸다) 을 피가공물 (200) 의 표면으로서 검출하고, 레이저 가공홈 (300) 과 피가공물 (200) 의 표면의 경계 (302) 를 검출한다. 레이저 가공홈 (300) 과 피가공물 (200) 의 표면을 구별하기 위한 소정의 임계값은, 레이저 가공홈 (300) 과 하프 컷 홈 (450) 을 구별하기 위한 임계값과 동일한 값을 사용해도 되고, 피가공물 (200) 의 표면과 하프 컷 홈 (450) 으로부터 반사되는 반사광의 광량의 차이에 따라, 임계값을 변경해도 된다. 본 실시형태에서는, 레이저 가공홈 (300) 과 피가공물 (200) 의 표면의 경계 (302) 가 검출되기 때문에, 실제의 레이저 가공홈 (300) 의 폭 (Wa1) (도 10) 과 동등한 폭 (Wa2) (도 11) 의 레이저 가공홈 (300) 을 정확하게 검출할 수 있다.
본 실시형태에서는, 하프 컷 홈 검출 스텝 S3A 및 레이저 가공홈 검출 스텝 S3B 를 포함하여 검출 스텝 S3 을 구성한다. 하프 컷 홈 검출 스텝 S3A 와 레이저 가공홈 검출 스텝 S3B 의 순서는 반대여도 되고, 동시에 실시해도 된다.
(보정 스텝 S4)
다음으로, 레이저 가공홈 (300) 에 대한 하프 컷 홈 (450) 의 위치의 어긋남을 검출하고, 이 어긋남을 보정한다 (스텝 S4). 제어 유닛 (100) 은, 레이저 가공홈 (300) 의 폭 방향의 중앙의 위치와, 하프 컷 홈 (450) 의 폭 방향의 중앙의 위치를 산출하고, 레이저 가공홈 (300) 과 하프 컷 홈 (450) 의 Y 축 방향의 어긋남량을 산출한다. 그리고, 제어 유닛 (100) 은, 산출된 Y 축 방향의 어긋남량이 영이 되도록, Y 축 이동 유닛 (40) 을 제어하고, 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (22) 의 위치를 보정한다.
본 실시형태에서는, 레이저 가공홈 (300) 의 폭 (Wa2) 및 하프 컷 홈 (450) 의 폭 (Wb2) 을 정확하게 검출할 수 있기 때문에, 각 홈의 폭 방향의 중앙의 위치를 정확하게 산출할 수 있고, 나아가서는, 각 홈의 Y 축 방향의 어긋남량을 정확하게 산출할 수 있다. 이 때문에, 정확하게 산출된 어긋남량에 기초하여, 절삭 블레이드 (22) 의 위치를 보정함으로써, 절삭 블레이드 (22) 의 위치를 레이저 가공홈 (300) 의 폭 방향의 중앙에 정확하게 위치시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 상기한 하프 컷 홈 형성 스텝 S2, 검출 스텝 S3 및 보정 스텝 S4 를 포함하여 커프 체크 스텝을 구성한다.
(절삭 스텝 S5)
다음으로, 레이저 가공홈 (300) 의 폭 방향의 중앙에 절삭 블레이드 (22) 를 위치시킨 상태에서 피가공물 (200) 을 레이저 가공홈 (300) (분할 예정 라인 (204)) 을 따라 절삭한다 (스텝 S5). 제어 유닛 (100) 은, Z 축 이동 유닛 (50) 에 의해, 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (22) 의 높이 조정을 함과 함께, X 축 이동 유닛과 회전 구동원에 의해, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (22) 와 피가공물 (200) 을 분할 예정 라인 (204) (도 2) 을 따라 상대적으로 이동시켜, 절삭수를 공급하면서 절삭 블레이드 (22) 에 의해 풀 컷 홈 (절삭홈) (400) 을 형성하고, 피가공물 (200) 을 절삭한다. 하나의 분할 예정 라인 (204) 을 따라 절삭이 종료되면, 제어 유닛 (100) 은, Y 축 이동 유닛 (40) 을 소정의 피치 (분할 예정 라인 (204) 의 폭 방향의 중앙 위치 사이의 피치) 에 상당하는 양만큼 Y 축 방향으로 산출 이송하도록 제어하고, 다음의 분할 예정 라인 (204) 을 따라 절삭한다. 여기서, 제어 유닛 (100) 은, 절삭 스텝 S5 를 실행 중에, 소정의 타이밍으로 이미 알려져 있는 커프 체크를 수행해도 된다. 이 이미 알려져 있는 커프 체크를 수행하는 타이밍은, 미리 정해진 소정 수 (예를 들어, 5 또는 10 등) 의 분할 예정 라인 (204) 마다 풀 컷 홈 (절삭홈) (400) 을 형성하는 것이지만, 이것에 한정하는 것은 아니다. 제어 유닛 (100) 은, 모든 분할 예정 라인 (204) 을 절삭하여, 피가공물 (200) 을 개개의 디바이스 (205) 로 분할하면, 처리를 종료한다.
본 실시형태에 관련된 피가공물 (200) 의 절삭 방법에서는, 아직 절삭되어 있지 않은 분할 예정 라인 (204) 의 외주 잉여 영역 (207) 의 범위에, 낙사 조명 (31A) 의 광 (34) 을 반사하는 홈 바닥 (451) 을 갖는 하프 컷 홈 (450) 을 형성하고, 광 (34) 을 난반사하여 어둡게 표시되는 레이저 가공홈 (300) 으로부터 구별하여 하프 컷 홈 (450) 을 검출하기 때문에, 레이저 가공홈 (300) 의 홈 바닥 (301) 과 하프 컷 홈 (450) 의 홈 바닥 (451) 의 형상의 차이를 이용하여, 레이저 가공홈 (300) 과 하프 컷 홈 (450) 의 반사광의 밝기의 차이에 의해, 레이저 가공홈 (300) 에 겹쳐 형성된 절삭홈으로서의 하프 컷 홈 (450) 의 위치를 정확하게 검출할 수 있다. 또, 레이저 가공홈 (300) 과 하프 컷 홈 (450) 의 어긋남을 보정하고, 레이저 가공홈 (300) 의 폭 방향의 중앙에 절삭 블레이드 (22) 를 위치시켜 피가공물 (200) 을 절삭하기 때문에, 피가공물 (200) 을 개개의 디바이스 (205) 로 정확하게 분할할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태와 같이, 기판 (201) 의 표면에 기능층 (208) 을 구비하고, 이 기능층 (208) 이 분리되지 않도록 미리 레이저 가공홈 (300) 이 형성된 피가공물 (200) 이라도, 레이저 가공홈 (300) 의 폭 방향의 중앙에 절삭 블레이드 (22) 를 위치시켜 피가공물 (200) 을 절삭할 수 있음으로써, 기능층 (208) 의 박리를 억제하여, 디바이스 (205) 의 손상을 방지할 수 있다.
또, 하프 컷 홈 (450) 은, 절삭되어 있지 않은 분할 예정 라인 (204) 의 외주 잉여 영역 (207) 의 범위에 형성되기 때문에, 하프 컷 홈 (450) 이 분할 예정 라인 (204) 혹은 레이저 가공홈 (300) 에 대해 위치 어긋남을 발생시켰다고 해도, 이 위치 어긋남을 보정하여 절삭함으로써, 디바이스 영역 (206) 의 디바이스 (205) 의 손상을 방지할 수 있다.
또, 본 실시형태에 의하면, 검출 스텝 S3 에서는, 어둡게 표시되는 레이저 가공홈 (300) 을, 낙사 조명 (31A) 을 반사하여 밝게 표시되는 레이저 가공홈 (300) 의 양 옆의 피가공물 (200) 의 표면과 구별하여 검출하는 레이저 가공홈 검출 스텝 S3B 를 포함하기 때문에, 레이저 가공홈 (300) 과 피가공물 (200) 의 표면에서 반사되는 반사광의 밝기의 차이에 기초하여, 레이저 가공홈 (300) 과 레이저 가공홈 (300) 의 외측의 피가공물 (200) 의 표면의 경계 (302) 를 정확하게 검출할 수 있다. 이 때문에, 레이저 가공홈 (300) 의 폭 방향의 중심과 하프 컷 홈 (450) 의 폭 방향의 중심의 어긋남량을 정확하게 검출할 수 있다.
그런데, 본 실시형태에서는, 레이저 가공홈 (300) 과 겹치는 위치에 절삭홈으로서 하프 컷 홈 (450) 을 형성하고, 레이저 가공홈 (300) 에 대한 하프 컷 홈 (450) 의 위치를 촬영 화상 (500) 에 기초하여 정확하게 검출하고 있다. 여기서, 레이저 가공홈 (300) 과 겹치는 위치에 하프 컷 홈 (450) 대신에, 풀 컷 홈 (도 4) (400) 을 형성하고, 레이저 가공홈 (300) 에 대한 풀 컷 홈 (400) 의 위치를 검출하는 방법이 상정된다. 발명자는, 참고예로서, 레이저 가공홈 (300) 과 겹치는 위치에 풀 컷 홈 (400) 을 형성하고, 레이저 가공홈 (300) 에 대한 풀 컷 홈 (400) 의 위치를 검출하였다. 도 13 은, 참고예에 있어서의 레이저 가공홈의 홈 바닥에 형성된 풀 컷 홈을 나타내는 피가공물의 단면도이다. 도 14 는, 참고예에 있어서, 촬영 유닛이 촬영한 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다. 이 참고예에서는, 상기한 실시형태와 동일한 조건에서 풀 컷 홈 (400) 의 위치를 검출하였기 때문에, 상기한 실시형태와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 있다.
구체적으로는, 피가공물 (200) 의 외주 잉여 영역 (207) 의 범위에, 분할 예정 라인 (204) 에 형성된 레이저 가공홈 (300) 에 겹쳐 풀 컷 홈 (400) 을 형성하였다. 이 풀 컷 홈 (400) 은, 레이저 가공홈 (300) 으로부터 기판 (201) 의 두께 방향으로 점착 테이프 (210) 까지 연장되어 있다. 풀 컷 홈 (400) 의 홈 바닥 (401) 은, 점착 테이프 (210) 를 일부 절삭하여 점착 테이프 (210) 에 형성되어 있다. 또한, 참고예에서는, 풀 컷 홈 (400) 을 외주 잉여 영역 (207) 의 범위에 형성하였지만, 분할 예정 라인 (204) 을 따라 피가공물 (200) 을 분할하는 범위에 형성해도 된다.
이 풀 컷 홈 (400) 의 상방에 촬영 유닛 (30) 을 위치시켜, 낙사 조명 (31A) 을 점등함과 함께, 사광 조명 (31B) 을 소등한다. 촬영 유닛 (30) 에 풀 컷 홈 (400) 을 포함하는 주변부를 촬영시킨다. 이 경우, 피가공물 (200) 에 형성된 풀 컷 홈 (400) 의 홈 바닥 (401) 은, 점착 테이프 (210) 상에 위치하고, 점착 테이프 (210) 를 절삭 블레이드 (22) 로 절삭하면 피절삭면은 실리콘 등의 기판 (201) 에 비해 요철이 된다. 이 때문에, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 낙사 조명 (31A) 으로부터의 광 (34) 은, 풀 컷 홈 (400) 의 홈 바닥 (401) 에서 난반사되고, 조사된 광 (34) 의 일부가 반사광 (34A) 으로서 촬영 유닛 (30) 으로 되돌아온다. 또, 상기 서술한 바와 같이, 레이저 가공홈 (300) 도 낙사 조명 (31A) 으로부터의 광이 난반사됨으로써, 조사된 광의 일부밖에 촬영 유닛 (30) 으로 되돌아오지 않는다. 이 때문에, 촬영 유닛 (30) 에 의해 촬영된 촬영 화상 (501) 은, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 레이저 가공홈 (300) 및 풀 컷 홈 (400) 이 상대적으로 어둡게 표시되고, 모두 소정의 임계값을 하회함으로써, 풀 컷 홈 (400) 의 위치를 검출하는 것이 곤란하다. 특히, 풀 컷 홈 (400) 은, 레이저 가공홈 (300) 에 인접하는 벽면 가까이가 어두워지기 때문에, 실제의 풀 컷 홈 (400) 의 폭 (Wb1) (도 13) 에 비해, 검출된 풀 컷 홈 (400) 의 폭 (Wb2') (도 14) 은 좁아져 있다. 이 때문에, 하프 컷 홈 (450) 대신에, 풀 컷 홈 (400) 을 형성한 경우, 낙사 조명 (31A) 으로부터 조사된 광 (34) 은, 레이저 가공홈 (300) 및 풀 컷 홈 (400) 의 쌍방의 홈 바닥에서 난반사되어, 풀 컷 홈 (400) 을 정확하게 검출할 수 없는 것이 분명해졌다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 본 실시형태에서는, 피가공물로서 기판의 표면에 기능층 (208) 이 적층된 구성으로 하였지만, 기능층이 적층되어 있지 않은 피가공물의 절삭에도 사용할 수 있다.
1 : 절삭 장치
10 : 척 테이블
20 : 절삭 유닛
22 : 절삭 블레이드
30 : 촬영 유닛
31 : 조명기
31A : 낙사 조명
33 : CCD 촬영 소자 (카메라)
34 : 광
34A : 반사광
35 : 광축
40 : Y 축 이동 유닛
50 : Z 축 이동 유닛
100 : 제어 유닛
200 : 피가공물
201 : 기판
204 : 분할 예정 라인
205 : 디바이스
206 : 디바이스 영역
207 : 외주 잉여 영역
208 : 기능층
300 : 레이저 가공홈
301 : 홈 바닥
302 : 경계
400 : 풀 컷 홈 (절삭홈)
401 : 홈 바닥
450 : 하프 컷 홈 (절삭홈)
451 : 홈 바닥
500 : 촬영 화상
501 : 촬영 화상

Claims (2)

  1. 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블의 그 유지면과 평행한 X 축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 유지면과 평행하고 그 X 축 방향과 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와 그 카메라의 광축을 따라 광을 조사하는 낙사 조명을 구비하는 촬영 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하여,
    격자상의 분할 예정 라인에 구획된 영역에 디바이스가 형성된 디바이스 영역과 그 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 표면에 구비하고, 레이저 광선의 조사에 의해 그 분할 예정 라인에 레이저 가공홈이 형성된 피가공물에, 그 레이저 가공홈과 겹쳐진 절삭홈을 형성하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
    그 피가공물을 절삭하기 전에, 그 피가공물의 외주 잉여 영역의 범위에, 그 분할 예정 라인에 형성된 그 레이저 가공홈에 겹쳐 그 낙사 조명의 광을 반사하는 바닥을 갖는 하프 컷 홈을 그 절삭 블레이드에 의해 형성하는 하프 컷 홈 형성 스텝과,
    그 하프 컷 홈을 그 촬영 유닛으로 촬영하고, 그 광을 난반사하여 어둡게 표시되는 그 레이저 가공홈으로부터 구별하여 그 하프 컷 홈을 검출하는 하프 컷 홈 검출 스텝과,
    그 레이저 가공홈과 그 하프 컷 홈의 어긋남을 보정하는 보정 스텝과,
    그 레이저 가공홈의 중앙에 그 절삭 블레이드를 위치시켜 그 피가공물의 모든 분할 예정 라인을 절삭하여, 피가공물을 개개의 디바이스로 분할하는 절삭 스텝을 구비하고,
    그 하프 컷 홈 형성 스텝과 그 하프 컷 홈 검출 스텝과 그 보정 스텝을 그 절삭 스텝의 전에 실시함과 함께,
    그 하프 컷 홈은, 그 절삭 스텝에 있어서 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라 절삭할 때와 동일한 절삭 블레이드에 의해 형성되는, 피가공물의 절삭 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    어둡게 표시되는 그 레이저 가공홈을, 그 낙사 조명을 반사하여 밝게 표시되는 그 레이저 가공홈의 양 옆의 그 피가공물의 표면과 구별하여 검출하는 레이저 가공홈 검출 스텝을 포함하는, 피가공물의 절삭 방법.
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