TW202039396A - 玻璃板的製造方法、玻璃板以及玻璃板集合體 - Google Patents
玻璃板的製造方法、玻璃板以及玻璃板集合體 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202039396A TW202039396A TW109112539A TW109112539A TW202039396A TW 202039396 A TW202039396 A TW 202039396A TW 109112539 A TW109112539 A TW 109112539A TW 109112539 A TW109112539 A TW 109112539A TW 202039396 A TW202039396 A TW 202039396A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- glass plate
- hole
- deviation
- range
- plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
- C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
包括準備玻璃板1的第一步驟、以及於玻璃板1形成貫穿孔2的第二步驟,於第一步驟中,以如下條件,即,將貫穿孔2的內壁面2a相對於板厚方向的傾斜角度設為θ,將貫穿孔2的最小孔寬設為D,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為最小孔寬D的A%,於貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,準備板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/200的關係的玻璃板1,或者於貫穿孔2自板厚方向的中央區域內的部位朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,準備板厚的偏差的範圍ΔT滿足ΔT≦(D×A/tanθ)/100的關係的玻璃板1。
Description
本發明是有關於一種用以於玻璃板形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔的方法、以及用來形成此種貫穿孔的玻璃板。
近年來,包括貫穿孔的玻璃板用作電子設備等的基板。作為此種玻璃板,下述專利文獻1、專利文獻2中,揭示形成有向板厚方向的其中一側逐漸擴徑的錐狀貫穿孔的玻璃板。
詳細而言,專利文獻1中揭示有於玻璃板的主面、與錐狀貫穿孔的內壁面之間形成有曲面的玻璃板及其製造方法。另外,專利文獻2中揭示有,形成自玻璃板的其中一個主面側照射雷射的錐狀貫穿孔後,自玻璃板的另一個主面側朝向所述貫穿孔噴射蝕刻液。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-226551號公報
[專利文獻2]日本專利特開2016-222529號公報
[發明所欲解決之課題]
但,於在玻璃板形成錐狀的貫穿孔的情況下,貫穿孔的最小孔寬(最小孔徑)成為決定帶孔玻璃板的品質的優劣的重要因素。於此情況下,若玻璃板的板厚不同,則隨之,貫穿孔的最小孔寬亦不同。因此,玻璃板的板厚的偏差對貫穿孔的最小孔寬的偏差造成不良影響,成為使遍及板厚方向全長的貫穿孔的尺寸精度惡化的重要因素。
然而,專利文獻1、專利文獻2中揭示的玻璃板或其製造方法對於如上所述的玻璃板的板厚與貫穿孔的最小孔寬的關係性等並未進行任何考慮。因此,難以於玻璃板形成尺寸精度優異的貫穿孔。
就以上觀點而言,本發明的課題在於,於玻璃板形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
[解決課題之手段]
為了解決所述課題而發明的本發明的第一方面是一種包括貫穿孔的玻璃板的製造方法,其中包括:準備玻璃板的第一步驟、以及於所述玻璃板形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔的第二步驟,於所述第一步驟中,以如下條件,即,將所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度設為θ,將所述貫穿孔的最小孔寬設為D,將對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬D的A%;於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足
ΔT≦(D×A/tanθ)/200的關係的玻璃板;或者
於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足
ΔT≦(D×A/tanθ)/100的關係的玻璃板。此處,所述的所謂「對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍」,意指對於最小孔寬D能夠容許的最大值與最小值的差。另外,所述的所謂「玻璃板的板厚的偏差的範圍」,意指玻璃板的板厚的最大值與最小值的差。進而,所述傾斜角度θ及最小孔寬D均為設計上的值(為了於第二步驟中形成貫穿孔而預先決定的值)。
根據如上所述的方法,不論貫穿孔的形態為所述兩種形態中的哪一種,玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT均限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ、貫穿孔的最小孔寬D、以及對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。因此,抑制玻璃板的板厚的偏差對錐狀的貫穿孔的尺寸精度(特別是最小孔寬D的尺寸精度)造成不良影響。其結果為,可將尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔形成於玻璃板。
所述方法中,亦可將形成相同大小且相同形狀的多個所述貫穿孔形成於所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的玻璃板。
若如上所述,則抑制玻璃板的板厚的偏差對形成相同大小且相同形狀的多個錐狀貫穿孔的尺寸精度造成不良影響。其結果為,可將尺寸精度經改善的多個錐狀的貫穿孔形成於玻璃板。
以上的方法中,於所述第一步驟中,亦可準備所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的多片玻璃板。
若如上所述,則關於多片玻璃板的全部的板厚的偏差的範圍ΔT限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ、貫穿孔的最小孔寬D、以及對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。因此,能夠適當抑制多片玻璃板的相互間的板厚的偏差,對於多片玻璃板中的任一者均能夠形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
以上的方法中,於所述第二步驟中,亦可藉由對所述玻璃板的主面的雷射照射處理、以及對該雷射照射處理後的玻璃板的蝕刻處理,而形成所述貫穿孔。
若如上所述,則能夠於玻璃板,藉由雷射照射處理及蝕刻處理而形成經精心修整的錐狀的貫穿孔。
此方法中,亦可藉由所述雷射照射處理,而於所述玻璃板形成照射處理區域,且藉由所述蝕刻處理,將所述照射處理區域去除而形成所述貫穿孔。此外,藉由雷射照射處理而形成於玻璃板的照射處理區域可為包括貫穿孔的區域,或者亦可為不包括貫穿孔的改質區域。
若如上所述,則能夠將包括光滑的內壁面的錐狀貫穿孔形成於玻璃板。
此方法中,當進行所述雷射照射處理時,亦可於所述玻璃板的主面上,對與所述貫穿孔的開口部的輪廓線對應的假想線的相互隔開的多個點,照射雷射。
若如上所述,則於玻璃板中的與貫穿孔的開口部的輪廓線對應的假想線的相互隔開的多個部位,形成藉由雷射的照射而形成的照射處理區域或者貫穿孔,且藉由其後的蝕刻處理而對錐狀的貫穿孔進行修整。藉此,與沿著對應於貫穿孔的開口部的輪廓線的假想線而連續照射雷射的情況相比較,能夠縮短雷射的照射時間,實現作業的簡易化或製造成本的低廉化。
以上的方法中,當對用以形成僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的所述貫穿孔的玻璃板進行所述蝕刻處理時,亦可僅於所述玻璃板的單側的主面配設遮罩。
若如上所述,則自玻璃板的與配設有遮罩的主面為相反側的主面側,進行藉由蝕刻的溶解侵蝕。因此,能夠於玻璃板,簡易且高精度地形成僅朝向板厚方向的其中一側(朝向與配設有遮罩的主面為相反側的主面)而逐漸擴開的錐狀的貫穿孔。
以上的方法中,所述玻璃板的板厚T0亦可為30 μm~1300 μm,所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ亦可為2°~45°,所述貫穿孔的最小孔寬D亦可為5 μm~200 μm,對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A亦可為所述最小孔寬D的2%~40%。此處,所述的「玻璃板的板厚T0」是玻璃板的設計上的板厚。
若如上所述,則能夠更確實地將尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔形成於玻璃板。
為了解決所述課題而發明的本發明的第二方面是一種用以形成貫穿孔的玻璃板,所述貫穿孔朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開,內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α為2°~45°,且最小孔寬d為5 μm~200 μm;所述玻璃板以如下條件,即板厚t0為30 μm~1300 μm,將對於所述最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬d的a%,且a為2%~40%;於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,所述玻璃板的板厚的偏差的範圍Δt滿足
Δt≦(d×a/tanα)/200的關係;或者
於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,所述玻璃板的板厚的偏差的範圍Δt滿足
Δt≦(d×a/tanα)/100的關係。此處,所述的所謂「對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍」,意指對於最小孔寬d能夠容許的最大值與最小值的差。另外,所述的所謂「板厚的偏差的範圍」,意指板厚的最大值與最小值的差。進而,所述的板厚t0、傾斜角度α及最小孔寬d均為設計上的值(為了形成貫穿孔而預先決定的值)。
根據如上所述的構成,不論貫穿孔的形態為所述兩種形態中的哪一種,玻璃板的板厚的偏差的範圍Δt均限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α、貫穿孔的最小孔寬d、以及對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍a。因此,抑制玻璃板的板厚的偏差對錐狀的貫穿孔的尺寸精度(特別是最小孔寬d的尺寸精度)造成不良影響。其結果為,能夠於該玻璃板形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
為了解決所述課題而發明的本發明的第三方面為提供一種玻璃板集合體,所述玻璃板集合體是將所述板厚的偏差的範圍Δt滿足所述任一種關係的玻璃板集合多片而成。
根據如上所述的玻璃板集合體,能夠適當抑制多片玻璃板的相互間的板厚的偏差,對於多片玻璃板的任一者均能夠形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
[發明效果]
根據本發明,能夠於玻璃板形成尺寸精度經改善的錐狀的貫穿孔。
以下,參照隨附圖式,對本發明的實施方式進行說明。
[玻璃板的製造方法]
圖1是表示本發明的第一實施方式的玻璃板的製造方法的各步驟的流程圖。如此圖所示,此玻璃板的製造方法包括:準備玻璃板1的第一步驟F1、以及於玻璃板1形成錐狀的貫穿孔的第二步驟F2。第一步驟F1中進行:測量處理g1,測量玻璃板1的板厚;以及運算處理g2,進行用以求出玻璃板1所要求的條件的運算。然後,基於測量處理g1及運算處理g2的結果來選出第一步驟F1中所準備的玻璃板1。
此處,玻璃板1的尺寸,例如縱方向尺寸為50 mm~2200 mm,橫方向尺寸為50 mm~2500 mm。另外,玻璃板1的材質可使用:鈉玻璃、石英玻璃、無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、結晶化玻璃等,於玻璃板1用作電子設備用的基板的情況下,較佳為石英玻璃或無鹼玻璃或者硼矽酸玻璃。
測量處理g1中,利用超音波或雷射等,測量玻璃板1的多個測定點的實測板厚T。此測量例如於玻璃板1的主面的縱橫方向上分別將1 mm間距的多個部位(例如數十處或者數百處)作為測定點來進行。而且,將多個實測板厚T的偏差的範圍設為ΔT。此處的所謂偏差的範圍ΔT,意指實測板厚T的最大值與最小值的差。運算處理g2中,基於圖2~圖5所示的具有設計上的板厚T0的玻璃板1的各部件來進行運算。圖2~圖5例示出第二步驟F2中應形成於玻璃板1的設計上的貫穿孔2。此貫穿孔2以及形成與其相同的大小且相同形狀的貫穿孔於一片玻璃板1形成多個(圖示略)。
於運算處理g2中進行運算時,將圖2~圖5所示的貫穿孔2的內壁面2a相對於板厚方向的傾斜角度(嚴格而言,是與主面1a、主面1b成直角的面3與內壁面2a所形成的角度)設為θ,將貫穿孔2的最小孔寬設為D,並且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為最小孔寬D的A%。此處的所謂偏差的範圍,意指對於最小孔寬D能夠容許的最大值與最小值的差。此外,此A%的數值是由本實施方式的製造方法的實施者即玻璃板製造業者或作業者等來設定。
於如上所述的設定下,
於貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,選出板厚的偏差的範圍ΔT滿足
ΔT≦(D×A/tanθ)/200
的關係(以下稱為數學式1)的玻璃板1,或者於貫穿孔2自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,選出板厚的偏差的範圍ΔT滿足
ΔT≦(D×A/tanθ)/100
的關係(以下稱為數學式2)的玻璃板1。
所述數學式1及數學式2表示將沿著最小孔寬D的寬度方向的偏差的範圍換算為沿著板厚方向的偏差的範圍而得的值、與玻璃板1的板厚(實測板厚T)的偏差的範圍ΔT的關係。
此處,關於圖2~圖5所示的形態的貫穿孔2的最小孔寬D,於2 μm~100 μm、或者超過100 μm且200 μm以下的範圍內設定數值,將此數值代入數學式1中。
圖2所示的貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開,內壁面2a的傾斜角度θ為2°~45°,特別是3°~35°。除此以外,此種貫穿孔2如圖3所示,內壁面2a的傾斜角度θ亦可為超過35°且小於60°。以成為如此處所述的範圍內的方式設定傾斜角度θ的數值,將此數值代入數學式1中。
於此種貫穿孔2的情況下,對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為最小孔寬D的2%~40%,並且設定此百分比的數值,將此數值代入數學式1中。於此情況下,隨著傾斜角度θ增大,最小孔寬D的偏差增大。因此,於傾斜角度θ大、最小孔寬D小的情況下,相對地減小能夠容許的偏差的範圍A,例如設為最小孔寬D的2%~30%;於傾斜角度θ小、最小孔寬D大的情況下,相對地增大能夠容許的偏差的範圍A,例如設為最小孔寬D的超過30%且40%以下,並且設定百分比的數值,將此數值代入數學式1中。
圖4所示的貫穿孔2自板厚方向的中間部(板厚方向的中央部),朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開,內壁面2a的傾斜角度θ為2°~45°,特別是3°~35°。除此以外,此種貫穿孔2如圖5所示,內壁面2a的傾斜角度θ亦可為2°以上且小於10°。以成為如上所述的範圍內的方式來設定傾斜角度θ的數值,將此數值代入數學式2中。於此情況下,對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A亦設為最小孔寬D的2%~40%,並且設定百分比的數值,將此數值代入數學式2中。於此種貫穿孔2的情況下,亦隨著傾斜角度θ增大,最小孔寬D的偏差增大。因此,於傾斜角度θ大,最小孔寬D小的情況下,相對地減小能夠容許的偏差的範圍A,於傾斜角度θ小、最小孔寬D大的情況下,相對地增大能夠容許的偏差的範圍A,並且設定百分比的數值,將此數值代入數學式2中。
於圖2及圖3所示的形態的貫穿孔2的情況下,較圖4及圖5所示的形態的貫穿孔2的情況而言,最小孔寬D的偏差增大。因此較佳為,於圖2及圖3所示的形態的貫穿孔2的情況下,相對地減小對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A,於圖4及圖5所示的形態的貫穿孔2的情況下,相對地增大對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。
此外,圖4及圖5所例示的貫穿孔2自板厚方向的中央部,朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開,但即便是板厚方向的中央部以外,亦可自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開。於此情況下,亦可將自板厚方向的一端(其中一個主面1a)朝向中央側而為板厚的1/3以上且自板厚方向的另一端(另一個主面1b)朝向中央側而為板厚的1/3以上的區域作為中間部,對於將自此區域內的部位朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的貫穿孔2,使用數學式2,且對於自脫離此區域的部位朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的貫穿孔2,使用數學式1。
該些各圖所示的玻璃板1的設計上的板厚T0較佳為30 μm~1300 μm,更佳為30 μm~500 μm、或者超過500 μm且為1300 μm以下。於在設計上的板厚T0大的玻璃板1形成貫穿孔2的情況下,較於在設計上的板厚T0小的玻璃板1形成貫穿孔2的情況而言,關於最小孔寬D的偏差增大。因此較佳為,於在設計上的板厚T0大的玻璃板1形成貫穿孔2的情況下,相對地減小對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A,於在設計上的板厚T0小的玻璃板1形成貫穿孔2的情況下,相對地增大對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。
第一步驟F1中,如以上所述般於數學式1或數學式2中代入設計上的各數值,選出玻璃板1的實測板厚T的偏差的範圍ΔT滿足數學式1或數學式2的關係的多片玻璃板1。此外,對於測量處理g1及運算處理g2可先進行任一者,亦可將兩者並行。根據以上,第一步驟F1中的玻璃板1的準備作業完畢。
此第一實施方式的玻璃板的製造方法藉由實行如以上所述的第一步驟F1,而發揮如以下所示的作用效果。即,第一步驟F1中選出的玻璃板1的板厚的偏差的範圍ΔT限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔2的內壁面2a相對於板厚方向的傾斜角度θ、貫穿孔2的最小孔寬D、以及對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A。因此,抑制玻璃板1的板厚的偏差對多個貫穿孔2的尺寸精度(特別是最小孔寬D的尺寸精度)造成不良影響。而且,由於所準備的多片玻璃板1的全部的偏差的範圍ΔT限定於所述的規定範圍內,故而能夠適當抑制多片玻璃板1的相互間的板厚的偏差。其結果為,於第二步驟F2(詳細情況將後述)中,對於多片玻璃板1的任一者均能夠形成尺寸精度經改善的貫穿孔2。此外,若實測板厚T的偏差的範圍ΔT小於設計上的板厚T0的1 μm,則需要對玻璃板1的主面1a、主面1b進行超精密的研磨修整,導致成本的上漲。因此,ΔT的下限值較佳為T0/500。
其次,對此第一實施方式的玻璃板的製造方法的第二步驟F2進行說明。此第二步驟F2中,如圖1所示,進行對於玻璃板1的雷射照射處理h1、以及對於經實施雷射照射處理h1的玻璃板1的蝕刻處理h2。
雷射照射處理h1中,對於以所述方式準備的玻璃板1,藉由照射雷射而形成照射處理區域。具體而言,如圖6所示,於玻璃板1的其中一個主面1a上,對與貫穿孔2的開口部的輪廓線對應的假想線4的相互隔開的多個點5,照射雷射,藉此於多個部位分別形成照射處理區域。所述形成於多個部位的照射處理區域可相互連接,亦可不連接。於此情況下,於形成開口部成為圓形的貫穿孔2的情況下,只要如圖示般於圓形的假想線4上間歇地照射雷射即可,於形成開口部成為矩形(詳細而言為角部彎曲的矩形)的貫穿孔2的情況下,只要於矩形的假想線上間歇地照射雷射即可。
照射處理區域較佳為設為藉由雷射的照射而未形成貫穿玻璃板1的孔的改質區域,但亦可隨著雷射的照射而形成貫穿玻璃板1的孔。此處所使用的雷射例如可應用:CO2
雷射、CO雷射、準分子雷射、釔鋁石榴石(yttrium aluminum garnet,YAG)雷射、釩酸釔(yttrium vanadate,YVO)雷射、光纖雷射,波長可應用紫外線區域、可見光區域、紅外線區域,但於將照射處理區域設為改質區域的情況下,較佳為具有對玻璃的透過性的波長。另外,照射方法較佳為間歇的脈衝照射。
其次,對包括如上所述的照射處理區域的玻璃板1實施蝕刻處理h2。具體而言,藉由使此玻璃板1浸漬於蝕刻液中,實施濕式蝕刻處理,而自玻璃板1上去除照射處理區域。藉此,於玻璃板1,形成多個貫穿孔2。此處,如圖2及圖3所示,於玻璃板1形成僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的貫穿孔2的情況下,僅自玻璃板1的其中一個主面1a側照射雷射而形成照射處理區域。然後,於另一個主面1b貼附樹脂膜等膜而遮蔽另一個主面1b,於如上所述的狀態下對玻璃板1實施濕式蝕刻處理。藉此,藉由僅自玻璃板1的其中一個主面1a側進行溶解侵蝕,而形成如所述各圖所示的錐狀的貫穿孔2。此情況的照射處理區域的形成亦可自玻璃板1的其中一個主面1a側及另一個主面1b側此兩側照射雷射而進行。
另一方面,如圖4及圖5所示,於在玻璃板1形成自板厚方向的中間部朝向兩側而逐漸擴開的貫穿孔2的情況下,自玻璃板1的其中一個主面1a側及另一個主面1b側此兩側照射雷射而形成照射處理區域後,不進行遮蔽而實施濕式蝕刻處理。藉此,藉由自玻璃板1的其中一個主面1a側及另一個主面1b側此兩側進行溶解侵蝕,而形成如所述各圖所示的錐狀的貫穿孔2。此情況下的照射處理區域的形成亦可僅自任意一個的主面1a、主面1b側照射雷射而進行。此外,於此第二步驟F2中,亦可不實施蝕刻處理h2,僅藉由雷射的沿著假想線4的連續照射而於玻璃板1形成貫穿孔2。
此第二步驟F2中用於形成貫穿孔2的玻璃板1於第一步驟F1中作為滿足數學式1或數學式2的關係的玻璃板而被選出。因此,形成於玻璃板1的多個貫穿孔2均成為尺寸精度(特別是最小孔寬D的尺寸精度)經改善的貫穿孔。
[玻璃板]
本發明的第二實施方式與玻璃板有關。此玻璃板用於形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔。此玻璃板的板厚t0為30 μm~1300 μm。另外,形成於此玻璃板的貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α為2°~45°,最小孔寬d為5 μm~200 μm。而且,對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍a%為最小孔寬d的2%~40%。
於如上所述的條件下,
於貫穿孔2僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,板厚(實測板厚t)的偏差的範圍Δt滿足
Δt≦(d×a/tanα)/200
的關係,或者
於貫穿孔2自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,板厚(實測板厚t)的偏差的範圍Δt滿足
Δt≦(d×a/tanα)/100
的關係。此外,所述的板厚t0、傾斜角度α、最小孔寬d均為設計上的值。
雖於此玻璃板亦形成多個貫穿孔,但該些貫穿孔形成如圖2~圖5所示的形態。因此,若將此處的板厚t0、傾斜角度α、最小孔寬d及其能夠容許的偏差的範圍a、及板厚的偏差的範圍Δt、以及實測板厚t,分別置換為已述的傾斜角度θ、最小孔寬D及其能夠容許的偏差的範圍A、及板厚的偏差的範圍ΔT、以及實測板厚T,則第一實施方式的[玻璃板的製造方法]中已說明的事項適用於此處的玻璃板。
於此玻璃板的情況下,板厚的偏差的範圍Δt亦限定於規定範圍內,所述規定範圍是基於貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α、貫穿孔的最小孔寬d、以及對於最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍a。因此,抑制玻璃板的板厚的偏差對多個貫穿孔的尺寸精度(特別是最小孔寬d的尺寸精度)造成不良影響。其結果為,於此玻璃板,能夠形成尺寸精度經改善的多個貫穿孔。此外,此玻璃板亦為,若實測板厚t的偏差的範圍Δt小於設計上的板厚t0的1 μm,則需要對主面進行超精密的研磨修整,存在導致成本的上漲的顧慮。因此,Δt的下限值較佳為t0/500。
另外,藉由將此玻璃板集合多片,能夠獲得玻璃板集合體。根據此玻璃板集合體,不僅多個玻璃板的相互間的板厚的偏差得到抑制,而且對於多個玻璃板的任一者,均能夠形成尺寸精度經改善的貫穿孔。
實施例1
以下,對關於所述[玻璃板的製造方法]的實施例進行說明。此外,關於所述[玻璃板]的實施例亦與此處的關於[玻璃板的製造方法]的實施例共通。因此,以下,將關於[玻璃板]的傾斜角度α、最小孔寬d及其偏差的範圍a、及板厚的偏差的範圍Δt、以及實測板厚t,分別置換為關於[玻璃板的製造方法]的傾斜角度θ、最小孔寬D及其偏差的範圍A、及板厚的偏差的範圍ΔT、以及實測板厚T而進行說明。
實施例1形成如圖2所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表1所示,於玻璃板的板厚T0(設計上的板厚)為100 μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為9.9°,將貫穿孔2(開口部為圓形)的最小孔寬D設為20 μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為20%的情況下,根據數學式1而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為11.5 μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為9 μm(最小值為97 μm,最大值為106 μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為無鹼玻璃。對於此玻璃板,僅藉由雷射的照射而形成貫穿孔2。其結果為,關於形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為19.0 μm,最大值為22.1 μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為15.5%(3.1 μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
[表1]
板厚T0 | 100 μm |
傾斜角度θ | 9.9° |
最小孔寬D | 20 μm |
容許誤差A | 20% |
ΔT的運算值 | 11.5 μm |
板厚的偏差ΔT1 | 9 μm(97 μm~106 μm) |
玻璃材質 | 無鹼玻璃 |
加工方法 | 僅雷射 |
結果:最小孔寬D1 | 19.0 μm~22.1 μm |
結果:D1的偏差ΔD1 | 15.5% |
實施例2亦形成如圖2所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表2所示,於玻璃板的板厚T0為300 μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為11.3°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為30 μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為20%的情況下,根據數學式1而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為15.0 μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為13 μm(最小值為292 μm,最大值為305 μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為鈉玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成包括貫穿的孔的照射處理區域後,實施蝕刻處理,藉此形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為26.8 μm,最大值為32.0 μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為17.3%(5.2 μm)。根據此結果,確認於該玻璃板,形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
[表2]
板厚T0 | 300 μm |
傾斜角度θ | 11.3° |
最小孔寬D | 30 μm |
容許誤差A | 20% |
ΔT的運算值 | 15.0 μm |
板厚的偏差ΔT1 | 13 μm(292 μm~305 μm) |
玻璃材質 | 鈉玻璃 |
加工方法 | 雷射貫穿+蝕刻 |
結果:最小孔寬D1 | 26.8 μm~32.0 μm |
結果:D1的偏差ΔD1 | 17.3% |
實施例3形成如圖3所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述表3所示,於玻璃板的板厚T0為50 μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為35°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為10 μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為40%的情況下,根據數學式1而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為2.9 μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為2.5 μm(最小值為48.5 μm,最大值為51 μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為無鹼玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成不貫穿的改質區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為7.9 μm,最大值為11.4 μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為35.0%(3.5 μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
[表3]
板厚T0 | 50 μm |
傾斜角度θ | 35° |
最小孔寬D | 10 μm |
容許誤差A | 40% |
ΔT的運算值 | 2.9 μm |
板厚的偏差ΔT1 | 2.5 μm(48.5 μm~51 μm) |
玻璃材質 | 無鹼玻璃 |
加工方法 | 雷射改質+蝕刻 |
結果:最小孔寬D1 | 7.9 μm~11.4 μm |
結果:D1的偏差ΔD1 | 35.0% |
實施例4形成如圖4所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表4所示,於玻璃板的板厚T0為100 μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為14°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為30 μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為20%的情況下,根據數學式2而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為24.1 μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為22 μm(最小值為89 μm,最大值為111 μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為無鹼玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成不貫穿的改質區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為27.3 μm,最大值為32.7 μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為18.0%(5.4 μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
[表4]
板厚T0 | 100 μm |
傾斜角度θ | 14° |
最小孔寬D | 30 μm |
容許誤差A | 20% |
ΔT的運算值 | 24.1 μm |
板厚的偏差ΔT1 | 22 μm(89 μm~111 μm) |
玻璃材質 | 無鹼玻璃 |
加工方法 | 雷射改質+蝕刻 |
結果:最小孔寬D1 | 27.3 μm~32.7 μm |
結果:D1的偏差ΔD1 | 18.0% |
實施例5形成如圖5所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表5所示,於玻璃板的板厚T0為500 μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為5.1°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為55 μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為15%的情況下,根據數學式2而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為92.4 μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為85 μm(最小值為457 μm,最大值為542 μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為石英玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成包括貫穿的孔的照射處理區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為51.2 μm,最大值為58.7 μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為13.6%(7.5 μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
[表5]
板厚T0 | 500 μm |
傾斜角度θ | 5.1° |
最小孔寬D | 55 μm |
容許誤差A | 15% |
ΔT的運算值 | 92.4 μm |
板厚的偏差ΔT1 | 85 μm(457 μm~542 μm) |
玻璃材質 | 石英玻璃 |
加工方法 | 雷射貫穿+蝕刻 |
結果:最小孔寬D1 | 51.2 μm~58.7 μm |
結果:D1的偏差ΔD1 | 13.6% |
實施例6亦形成如圖5所示的形態的貫穿孔2。具體而言,如下述的表6所示,於玻璃板的板厚T0為50 μm,將貫穿孔2的內壁面2a的傾斜角度θ設為2°,將貫穿孔2的最小孔寬D設為20 μm,且將對於最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A設為3%的情況下,根據數學式2而獲得的ΔT的運算值(ΔT的上限值)為17.2 μm。因此,準備板厚(實測板厚T)的偏差的範圍的具體數值ΔT1為14 μm(最小值為42 μm,最大值為56 μm)的玻璃板。此玻璃板的材質為硼矽酸玻璃。對於此玻璃板,藉由雷射的照射而形成不貫穿的改質區域後,藉由實施蝕刻處理而形成貫穿孔2。其結果為,形成於此玻璃板的多個貫穿孔2的最小孔寬D1的最小值為19.8 μm,最大值為20.3 μm,且最小孔寬D1的偏差的範圍ΔD1為2.5%(0.5 μm)。根據此結果,確認於該玻璃板形成有尺寸精度(特別是最小孔寬D1的尺寸精度)經改善的多個貫穿孔。
[表6]
板厚T0 | 50 μm |
傾斜角度θ | 2° |
最小孔寬D | 20 μm |
容許誤差A | 3% |
ΔT的運算值 | 17.2 μm |
板厚的偏差ΔT1 | 14 μm(42 μm~56 μm) |
玻璃材質 | 硼矽酸玻璃 |
加工方法 | 雷射改質+蝕刻 |
結果:最小孔寬D1 | 19.8 μm~20.3 μm |
結果:D1的偏差ΔD1 | 2.5% |
1:玻璃板
1a:其中一個主面
1b:另一個主面
2:貫穿孔
2a:內壁面
3:與主面1a、主面1b成直角的面
4:假想線
5:多個點
F1:第一步驟
F2:第二步驟
A:誤差
a:誤差
D:最小孔寬
d:最小孔寬
g1:測量處理
g2:運算處理
h1:雷射照射處理
h2:蝕刻處理
T:實測板厚
t:實測板厚
T0:板厚
t0:板厚
T1:平均板厚
t1:平均板厚
θ:傾斜角度
α:傾斜角度
ΔT:板厚的偏差的範圍
Δt:板厚的偏差的範圍
圖1是表示本發明的實施方式的玻璃板的製造方法的各步驟的流程圖。
圖2是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來製造的帶貫穿孔的玻璃板的第一例的縱斷正視圖。
圖3是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來製造的帶貫穿孔的玻璃板的第二例的縱斷正視圖。
圖4是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來製造的帶貫穿孔的玻璃板的第三例的縱斷正視圖。
圖5是表示能利用本發明的實施方式的玻璃板的製造方法來製造的帶貫穿孔的玻璃板的第四例的縱斷正視圖。
圖6是表示本發明的實施方式的玻璃板的製造方法的第二步驟的實施狀況的玻璃板的俯視圖。
F1:第一步驟
g1:測量處理
g2:運算處理
F2:第二步驟
h1:雷射照射處理
h2:蝕刻處理
Claims (13)
- 一種玻璃板的製造方法,是包括貫穿孔的玻璃板的製造方法,其特徵在於包括: 準備玻璃板的第一步驟、以及於所述玻璃板形成朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開的貫穿孔的第二步驟; 於所述第一步驟中,以如下條件,即,將所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度設為θ,將所述貫穿孔的最小孔寬設為D,將對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬D的A%; 於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足 ΔT≦(D×A/tanθ)/200的關係的玻璃板,或者 於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,準備所述玻璃板的板厚的偏差的範圍ΔT滿足 ΔT≦(D×A/tanθ)/100的關係的玻璃板。
- 如請求項1所述的玻璃板的製造方法,其中 將形成相同大小且相同形狀的多個所述貫穿孔,形成於所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的玻璃板。
- 如請求項1或2所述的玻璃板的製造方法,其中 於所述第一步驟中,準備所述板厚的偏差的範圍ΔT滿足所述任一種關係的多片玻璃板。
- 如請求項1至3中任一項所述的玻璃板的製造方法,其中 於所述第二步驟中,藉由對於所述玻璃板的主面的雷射照射處理、以及對於所述雷射照射處理後的玻璃板的蝕刻處理,來形成所述貫穿孔。
- 如請求項4所述的玻璃板的製造方法,其中 藉由所述雷射照射處理,於所述玻璃板形成照射處理區域,且藉由所述蝕刻處理,將所述照射處理區域去除而形成所述貫穿孔。
- 如請求項4或5所述的玻璃板的製造方法,其中 當進行所述雷射照射處理時,於所述玻璃板的主面上,對與所述貫穿孔的開口部的輪廓線對應的假想線的相互隔開的多個點,照射雷射。
- 如請求項4至6中任一項所述的玻璃板的製造方法,其中 當對用以形成僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的所述貫穿孔的玻璃板,進行所述蝕刻處理時,僅於所述玻璃板的單側的主面配設遮罩。
- 如請求項1至7中任一項所述的玻璃板的製造方法,其中 所述玻璃板的板厚T0為30 μm~1300 μm。
- 如請求項1至8中任一項所述的玻璃板的製造方法,其中 所述貫穿孔的內壁面相對於板厚方向的傾斜角度θ為2°~45°。
- 如請求項1至9中任一項所述的玻璃板的製造方法,其中 所述貫穿孔的最小孔寬D為5 μm~200 μm。
- 如請求項1至10中任一項所述的玻璃板的製造方法,其中 對於所述最小孔寬D能夠容許的偏差的範圍A為所述最小孔寬D的2%~40%。
- 一種玻璃板,用以形成貫穿孔,所述貫穿孔朝向板厚方向的至少其中一側而逐漸擴開,內壁面相對於板厚方向的傾斜角度α為2°~45°,且最小孔寬d為5 μm~200 μm;所述玻璃板的特徵在於: 以如下條件,即,板厚t0為30 μm~1300 μm,將對於所述最小孔寬d能夠容許的偏差的範圍設為所述最小孔寬d的a%,且a為2%~40%; 於所述貫穿孔僅朝向板厚方向的其中一側而逐漸擴開的情況下,板厚的偏差的範圍Δt滿足 Δt≦(d×a/tanα)/200的關係;或者 於所述貫穿孔自板厚方向的中間部朝向板厚方向的其中一側及另一側此兩者而逐漸擴開的情況下,板厚的偏差的範圍Δt滿足 Δt≦(d×a/tanα)/100的關係。
- 一種玻璃板集合體,集合有多個如請求項12所述的板厚的偏差的範圍Δt滿足所述任一種關係的玻璃板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-081851 | 2019-04-23 | ||
JP2019081851A JP7116926B2 (ja) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | ガラス板の製造方法、及びガラス板、並びにガラス板集合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202039396A true TW202039396A (zh) | 2020-11-01 |
TWI842874B TWI842874B (zh) | 2024-05-21 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020217936A1 (ja) | 2020-10-29 |
JP7116926B2 (ja) | 2022-08-12 |
KR20210153596A (ko) | 2021-12-17 |
CN113365958A (zh) | 2021-09-07 |
CN113365958B (zh) | 2023-05-23 |
US20220204393A1 (en) | 2022-06-30 |
JP2020180009A (ja) | 2020-11-05 |
KR102670240B1 (ko) | 2024-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI716577B (zh) | 製造具有貫通孔之玻璃基板之方法以及系統、與於玻璃基板形成貫通孔之方法 | |
JP6498392B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク | |
TWI812668B (zh) | 金屬遮罩基材及金屬遮罩的製造方法 | |
JP6086305B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク | |
KR102670240B1 (ko) | 유리판의 제조 방법 및 유리판, 및 유리판 집합체 | |
US20180339936A1 (en) | Manufacturing method of glass substrate and glass substrate | |
WO2004065660A1 (ja) | 金属フォトエッチング製品及びその製造方法 | |
JP6631897B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク | |
TWI586470B (zh) | 雷射加工方法 | |
US20100068453A1 (en) | Method for producing processed glass substrate | |
WO2015110003A1 (zh) | 一种阶梯阻焊的封装产品制作方法 | |
CN104812178B (zh) | 具有分段式金手指的电路板的制作方法 | |
TWI756930B (zh) | 雷射用遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩製造裝置及有機半導體元件之製造方法 | |
JP6729255B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
JP6221585B2 (ja) | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 | |
JP6963023B2 (ja) | 技術的マスクの製造方法 | |
TWI842874B (zh) | 玻璃板的製造方法、玻璃板以及玻璃板集合體 | |
CN112534080B (zh) | 蒸镀掩模的制造方法和有机el显示装置的制造方法 | |
US10414685B2 (en) | Substrate processing method | |
JP7490934B2 (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
US20220162117A1 (en) | Glass and method of manufacturing the same | |
JP2016011434A (ja) | メタルマスクおよびメタルマスクの製造方法 | |
JP2009292699A (ja) | ガラス基板の切断方法、表示パネル用の基板の切断方法および表示パネル用の基板の製造方法 | |
JP2001311745A (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
TWI847145B (zh) | 金屬遮罩及其製造方法 |