TW202035033A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

若藉由一實施型態時，使成為處理液之凝固點以下的冷卻媒體接觸於與成為基板之洗淨面之第1面相向的第2面而冷卻上述基板。接著，上述處理液之液滴被滴下於上述第1面上之異物的位置，形成上述液滴凍結的液滴凍結部。然後，上述液滴凍結部被除去。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明之實施形態係關於基板處理方法及基板處理裝置。
以往，藉由使冷卻媒體接觸於基板之背面，並使形成在基板之表面之全面的液膜凍結而形成凍結膜，且除去凍結膜，來除去附著於基板之表面之異物的洗淨技術眾所皆知。
但是，在以往技術中，即使在基板之表面的欲除去之異物的數量為數個之情況，亦在表面之全面形成凍結膜，重複實行溶解該凍結膜之處理，依此進行洗淨。因此，有對被配置在不存在異物之區域的圖案造成損傷之虞。
本發明之一實施型態係提供可以抑制對被配置在不存在異物之區域的圖案造成損傷之基板處理方法及基板處理裝置。
若藉由本發明之一實施型態時，使成為處理液之凝固點以下的冷卻媒體接觸於與成為基板之洗淨面之第1面相向的第2面而冷卻上述基板。接著，上述處理液之液滴被滴下於上述第1面上之異物的位置，形成上述液滴凍結的液滴凍結部。然後，上述液滴凍結部被除去。
若藉由上述構成時，可以提供可以抑制對被配置在不存在異物之區域的圖案造成損傷之基板處理方法及基板處理裝置。
以下參照附件圖面，詳細說明與實施型態有關之基板處理方法及基板處理裝置。另外，本發明不藉由該些實施型態而被限定。
(第1實施型態) 圖1為示意性表示藉由第1實施型態之基板處理方法之順序之一例的圖示。如圖1(a)所示般，在載置台11上載置處理對象之基板200。此時，基板200係以洗淨面作為上側而被載置。在基板200附著有異物220。以在載置台11和基板200之下面之間產生空隙之方式，基板200被支持於載置台11之支持部111上。基板200係在壓印處理中被使用的模板，在曝光處理中被使用的遮罩或半導體基板等。接著，在基板200之上面形成處理液膜210。例如，藉由旋轉塗佈法將滴下於基板200上之處理液擴散於基板200之上面之全面，可以設為處理液膜210。作為處理液，可以使純水、脫離子水等。
之後，如圖1(b)所示般，對基板200之下面側供給溫度較處理液之凝固溫度低的冷媒媒體130，使處理液膜210凍結(凝固)。依此，從處理液膜210之基板200側形成作為凝固層之凍結層210a。凍結層210a被設為在之後的工程，凍結層210a藉由滴下於異物220之位置的處理液之液滴，可以溶解至凍結層210a之下面的厚度。凍結層210a在異物220之位置以外之區域，具有作為保護膜之功能。作為冷卻媒體，使用冷卻至較處理液之凝固點低之溫度的氮氣等之氣體或液體氮、液體氟等之液體。
接著，如圖1(c)所示般，在異物220之位置滴下處理液之液滴215。異物220之位置係於圖1(a)之前，藉由遮罩之圖案檢查裝置等，取得異物位置資訊。滴下的處理液之液滴215之溫度例如常溫(室溫)。當滴下該處理液之液滴215時，滴下的異物220之位置和其周邊之凍結層210a暫時性地溶解。此時，也係冷卻媒體130持續被供給至基板200之下面側的狀態。因此，如圖1(d)所示般，處理液之液滴215及溶解的處理液(以下，也總稱為處理液滴)再次凍結。在以下中，將凍結的處理液滴稱為處理液滴凍結部215a。並且，當持續冷卻時，如圖1(e)所示般，在處理液滴凍結部215a產生龜裂215b。
之後，處理返回至圖1(c)，圖1(c)～(e)之工程被實行特定次數。在重複圖1(c)～(e)之工程的情況，藉由事先實驗求出在異物220之位置滴下處理液之液滴215後直至在處理液滴凍結部215a產生龜裂215b的時間，將比求出的時間稍長的時間視為龜裂生成時間。圖1(c)中，若在異物220之位置滴下處理液之液滴215後經過龜裂生成時間之後，再次在異物220之位置滴下處理液之液滴215即可。另外，在圖1(b)中於基板200之上面之全面不形成凍結層210a，原樣地在基板200之上面滴下處理液之液滴215之情況，處理液之液滴215在基板200上擴散，難以僅在異物220之位置形成處理液滴凍結部215a。但是，在第1實施型態中，因在圖1(b)中於基板200之上面之全面形成凍結層210a，故滴下的處理液之液滴215使包含異物220之位置的周邊區域溶解，立即成為處理液滴凍結部215a。即是，成為能夠藉由凍結層210a之存在，使處理液之液滴215以不會濕潤擴散之方式滴下於期待的位置。
如此一來，當在異物220之位置，使處理液之液滴215凍結時，存在於異物220和基板200間的處理液藉由凍結膨脹，異物220受到朝向上方的力。當在該狀態下使異物220之周圍之處理液溶解時，異物220朝上方移動之機率變高。針對基板200上之異物220，求出圖1(c)～(e)之工程之實行次數和異物220之除去率的關係，藉由僅重複異物220之除去率成為特定值(例如，100%)之實行次數，可以除去基板200上之異物220。另外，實行次數係針對異物200之每種類(例如，是否為有機物，是否為無機物，或是否為金屬)而求出，即使因應異物220之種類而變更亦可。例如，在因應處理工程，而決定容易附著之異物220之種類之情況下，若因應處理工程而改變實行次數即可。再者，在實行次數為一次且異物220之除去率成為100%之情況下，即使不重複圖1(c)～(e)之工程亦可。
之後，如圖1(f)所示般，停止對基板200之下面供給冷卻媒體130，對基板200上供給常溫之處理液217，而溶解凍結層210a。依此，在基板200之上面朝上方向移動之異物220藉由處理液217被沖洗，被除去。將利用上述凍結之異物除去處理稱為「凍結洗淨」。
接著，針對實行上述基板處理方法之基板處理裝置之構成予以說明。圖2為示意性表示藉由第1實施型態之基板處理裝置之構成之一例的圖示。藉由第1實施型態之基板處理裝置10具備載置台11、處理液供給部12、冷媒體供給部13和控制部14。
載置台11係保持作為凍結洗淨之處理對象的基板200之構件。載置台11對應於基板保持部。在載置台11，設置有在較載置台11之上面高的位置支持基板200的支持部111。支持部111係以後述冷卻媒體接觸於基板200之下面全體之方式，與載置台11之上面隔著距離而支持基板200。再者，在載置台11之水平方向之中心附近，設置在垂直方向貫通的貫通孔112。貫通孔112與載置台11之上面相交之部分成為後述冷卻媒體之供給口113。另外，載置台11即使構成能夠以通過基板載置面之中心的基板載置面呈垂直之軸為中心而旋轉的構成亦可。在此情況下，在支持部111設置抑制基板200藉由載置台11之旋轉朝水平方向移動的止動件。
處理液供給部12供給凍結洗淨所使用的處理液。處理液供給部12具備貯藏處理液之處理液貯藏部121、具有將處理液滴下於基板200之上面的噴嘴122a的噴嘴頭122，和使噴嘴頭122相對於載置台11在水平方向移動的驅動機構123。再者，處理液供給部12具備連接噴嘴頭122和處理液貯藏部121之間的配管124、經由配管124將處理液從處理液貯藏部121輸送至噴嘴122a的泵浦125，和進行將處理液從處理液貯藏部121供給至噴嘴122a之切換的閥體126。
冷卻媒體供給部13係供給於凍結洗淨時將基板200冷卻至處理液之凝固點以下之冷卻媒體。冷卻媒體供給部13具備貯藏冷卻媒體之冷卻媒體貯藏部131、將冷卻媒體貯藏部131連接於載置台11之貫通孔112的配管132，和進行冷卻媒體之供給之切換的閥體133。作為冷卻媒體，可以使用冷卻至低於處理液之凝固點之溫度的氮氣等之氣體或液體氮、液體氟等之液體。被連接於貫通孔112之側的配管132之端部成為冷卻媒體之供給口113。冷卻媒體供給部13對應於凝固部。
控制部14係依照配方而控制基板處理裝置10全體之動作。控制部14具有異物位置資訊取得部141、冷卻控制部142、處理液滴下控制部143。
異物位置資訊取得部141取得處理對象之基板200之洗淨面之異物位置資訊。異物位置資訊係藉由例如遮罩之圖案檢查裝置而取得。異物位置資訊包含表示在基板200之洗淨面上的異物220之位置的資訊。
冷卻控制部142於凍結洗淨時控制冷卻媒體之供給之導通/斷開的切換。該控制係藉由控制例如冷卻媒體供給部13之閥體133之開關而進行。
處理液滴下控制部143係控制凍結洗淨時之基板200上之處理液之滴下位置及滴下量。處理液滴下控制部143係以在基板200上之全面形成特定厚度之凍結層210a之方式，滴下處理液而形成處理液膜210，於處理液膜210凍結之後，以依據異物位置資訊而使噴嘴122a移動至異物220之位置之方式，控制驅動機構123，在異物220之位置滴下特定量之處理液的液滴。此時，成為異物位置資訊之基準的座標，和成為被配置在載置台11上之基板200之基準的位置建立對應之後，以在異物位置資訊之異物220之位置配置噴嘴122a之方式，處理液滴下控制部143向驅動機構123下達指示。在異物220之位置滴下處理液之液滴的處理進行一次以上。另外，在以實行複數次處理液之液滴的滴下之方式，構成配方之情況，滴下處理液之液滴後經過上述龜裂產生時間之後，重複實行滴下處理液之液滴的處理。
在圖2中，雖然使用相同的噴嘴頭122進行形成凍結層210a之處理液之供給，和朝異物220之位置滴下處理液滴，但是即使使用分別不同的噴嘴頭亦可。
圖3為示意性表示藉由第1實施型態之基板處理裝置之構成之另一例的圖示。在此，針對與圖2不同之部分予以說明。該基板處理裝置10之處理液供給部12除了第1實施型態之構成外，具備：具有對基板200之上面供給形成成為凍結層210a之處理液膜210之時的處理液之噴嘴162a的噴嘴頭162；和使噴嘴頭162在水平面內搖動之驅動機構163。再者，處理液供給部12具備連接噴嘴頭162和處理液貯藏部121之間的配管164、經由配管164將處理液從處理液貯藏部121輸送至噴嘴126a的泵浦165，和進行將處理液從處理液貯藏部121供給至噴嘴162a之切換的閥體166。
即是，在圖3中，噴嘴頭162係被使用於形成處理液膜210之時，噴嘴頭122係被使用於在凍結層210a中之異物220之位置滴下處理液之時。
在圖2及圖3中，雖然舉出以噴嘴122a被配置在載置台11上之特定位置之方式，藉由驅動機構123驅動噴嘴頭122之情況為例，但是若為噴嘴122a和載置台11能夠相對性移動的構成，實施型態則不限定於此。例如，即使設為固定噴嘴122a之位置，能夠藉由無圖示之驅動機構在水平方向移動載置台11之構成亦可，即使為能夠藉由驅動機構在水平方向移動噴嘴122a和載置台11之構成亦可。
在第1實施型態中，在基板200之上面形成處理液膜1210，以冷卻媒體130冷卻基板200之下面而使處理液膜210凍結而形成凍結層210a。接著，在凍結層210a之異物220之位置滴下處理液之液滴，於使被滴下的位置之凍結層210a溶解之後，實行特定次數形成使處理液滴215凍結之處理液滴凍結部215a的處理。之後，停止藉由冷卻媒體130之冷卻之後，溶解包含處理液滴凍結部215a之凍結層210a，進行沖洗。依此，一面除去基板200之上面之異物220，一面可以抑制在不存在異物220之區域由於對被配置基板200之上面的圖案進行凍結洗淨而所造成的損傷。
再者，比起在基板200之上面全體重複凍結層210a之形成及溶解之情況，可以抑制所使用之處理液的量，可以降低半導體裝置之製造所需的費用。並且，比起在基板200之上面全體重複凍結層210a之形成及溶解之情況，可以縮短凍結洗淨所需的時間。
(第2實施型態) 在第1實施型態中，於朝異物之位置滴下處理液之液滴之時，以液滴不會濕潤擴散之方式，在基板之上面之全面形成凍結層。在第2實施型態中，針對在基板之上面之全面不形成凍結層，將液滴滴下於期待之位置，可以形成處理液凍結部之基板處理方法予以說明。
圖4為示意性表示藉由第2實施型態之基板處理方法之順序之一例的圖示。如圖4(a)所示般，在載置台11上載置處理對象之基板200。此時，洗淨面被疏水化之基板200被載置於載置台11上。基板200係以洗淨面作為上側而被載置。在基板200附著有異物220。藉由基板200放置於例如空氣中，表面藉由空氣中之有機物被污染，自然被疏水化。但是，即使積極性地對進行凍結洗淨之基板200之洗淨面進行疏水化處理亦可。例如，藉由實行以疏水基置換被覆蓋於基板200之表面的親水基之六甲基二矽氮烷(HMDS)處理，對基板200之洗淨面予以疏水化。
再者，對基板200之下面側供給溫度低於處理液之凝固溫度的冷卻媒體，冷卻基板200。作為冷卻媒體，可以使用冷卻至較處理液之凝固點低之溫度的氮氣等之氣體或液體氮、液體氟等之液體。
接著，如圖4(b)所示般，在異物220之位置滴下處理液之液滴215。異物220之位置與第1實施型態相同，藉由遮罩之圖案檢查裝置等，於洗淨前取得。因基板200之上面被進行疏水化處理，故具有被滴下於基板200上之液滴215不會擴散而包圍異物220的形狀。
之後，如圖4(c)所示般，因基板200係藉由冷卻媒體被冷卻之狀態，故液滴215凍結，形成處理液滴凍結部215a。而且，如圖4(d)所示般，在處理液滴凍結部215a產生龜裂215b。
之後，處理返回至圖4(b)，實施特定次數圖4(b)～(d)的工程。於重複該工程之情況，與第1實施型態相同，經過比滴下處理液之液滴215後直至在處理液凍結部215a產生龜裂的時間稍長之龜裂生成時間之後，再次將液滴215滴下於異物220之位置。另外，第二次之後被滴下的液滴215溶解異物220之周邊之處理液滴凍結部215a，藉由之後溶解的處理液和被滴下的液滴215所致的處理液滴，形成新的處理液滴凍結部215a。
在此情況下，亦如在第1實施型態中說明般，藉由在異物220之位置重複處理液之凍結及溶解，異物220朝上方移動之機率變高。再者，圖4(b)～(d)之工程之實行次數實行係針對異物200之每種類(例如，是否為有機物，是否為無機物，或是否為金屬)而求出，即使因應異物220之種類而變更亦可。並且，在實行次數為一次且異物220之除去率成為100%之情況下，即使不重複圖4(b)～(d)之工程亦可。
之後，與圖1(f)相同，停止對基板200之下面供給冷卻媒體130，對基板200上供給常溫之處理液217，而溶解處理液滴凍結部215a。依此，在基板200之上面朝上方向移動之異物200藉由處理液217被沖洗，被除去。
實行藉由第2實施型態之基板處理方法的基板處理裝置10具有與第1實施型態之圖2相同的構成。但是，在此情況，處理液滴下控制部143不實行在基板200上之全面形成特定厚度之凍結層210a的處理。再者，在使用圖3所示之基板處理裝置10之情況，處理液供給部12之噴嘴頭162被使用於凍結洗淨處理之最後的溶解及洗淨時對基板200之上面供給處理液。
在第2實施型態中，在冷卻洗淨面被疏水化之基板200之狀態下，僅在異物220之位置滴下處理液而實行處理液滴之凍結及溶解。依此，除去異物220，同時可以抑制在不存在異物220之區域由於對被配置基板200之上面的圖案進行凍結洗淨而所造成的損傷。再者，因在基板200之上面之全面不形成凍結層210a，故比起第1實施型態之情況，可以更減少處理液之使用量。
雖然說明本發明之幾個實施型態，但是該些實施型態係以例之方式被表示，並無限定發明之範圍的意圖。該些新增實施型態可以其他各種型態來實施，只要在不脫離發明之主旨的範圍下，可做各種省略、置換及變更。該些實施型態或其變形當然也包含在發明範圍或主旨中，並且包含於申請專利範圍所記載之發明和其均等之範圍中。
11:載置台 111:支持部 130:冷卻媒體 200:基板 210:處理液膜 210a:凍結層 215:液滴 217:處理液 215a:處理液滴凍結部 215b:龜裂 220:異物 10:基板處理裝置 12:處理液供給部 13:冷卻媒體供給部 14:控制部 112:貫通孔 113:供給口 121:處理液貯藏部 122:噴嘴頭 123:驅動機構 124:配管 125:泵浦 126:閥體 122a:噴嘴 131:冷卻媒體貯藏部 132:配管 133:閥體 141:異物位置資訊取得部 142:冷卻控制部 143:處理液滴下控制部 162:噴嘴頭 162a:噴嘴 163:驅動機構 164:配管 165:泵浦 166:閥體
圖1為示意性表示藉由第1實施型態之基板處理方法之順序之一例的圖示。 圖2為示意性表示藉由第1實施型態之基板處理裝置之構成之一例的圖示。 圖3為示意性表示藉由第1實施型態之基板處理裝置之構成之另一例的圖示。 圖4為示意性表示藉由第2實施型態之基板處理方法之順序之一例的圖示。
11:載置台
111:支持部
130:冷卻媒體
200:基板
210:處理液膜
210a:凍結層
215:液滴
217:處理液
215a:處理液滴凍結部
215b:龜裂
220:異物

Claims (7)

  1. 一種基板處理方法，使成為處理液之凝固點以下之冷卻媒體接觸於與成為基板之洗淨面之第1面相向之第2面而冷卻上述基板，在上述第1面上之異物之位置滴下上述處理液之液滴，形成上述液滴凍結的液滴凍結部，除去上述液滴凍結部。
  2. 如請求項1記載之基板處理方法，其中 重複複數次上述液滴凍結部之形成。
  3. 如請求項1或2記載之基板處理方法，其中 進一步包含於上述基板之冷卻之前，取得包含上述基板之上述第1面上之上述異物之位置的異物位置資訊的步驟，在上述液滴凍結部之形成中，依照上述異物位置資訊，滴下上述液滴。
  4. 如請求項1記載之基板處理方法，其中 進一步包含於上述基板之冷卻前，在上述第1面之全面形成上述處理液之液膜的步驟，在上述基板之冷卻中，形成被形成在上述第1面上之全面的上述處理液之液膜凝固之凝固層，在上述液滴凍結部之除去中，溶解並除去上述液滴凍結部和上述凝固層。
  5. 如請求項1記載之基板處理方法，其中 進一步包含於上述基板之冷卻前，使上述第1面予以疏水化的步驟。
  6. 如請求項5記載之基板處理方法，其中 在上述基板之疏水化中，以有機物修飾上述第1面。
  7. 一種基板處理裝置，具備：基板保持部，其係使第1面朝上而保持基板；處理液供部，其係包含對上述第1面上供給處理液的噴嘴；凝固部，其係使被供給至上述第1面上之上述處理液凝固；驅動部，其係使上述噴嘴對上述基板保持部做相對性移動；及控制部，其係依照表示上述第1面上之異物之位置的異物位置資訊，以上述噴嘴被配置在上述異物之位置上之方式，控制上述驅動部，以將上述處理液之液滴滴下於上述異物之位置之方式，控制上述處理液供給部。
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Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH084063B2 (ja) * 1986-12-17 1996-01-17 富士通株式会社 半導体基板の保存方法
JP3343013B2 (ja) * 1995-12-28 2002-11-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄方法及びその装置
JPH1131673A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US6734121B2 (en) * 1999-09-02 2004-05-11 Micron Technology, Inc. Methods of treating surfaces of substrates
AU2002318912A1 (en) * 2000-12-08 2003-03-03 Deflex Llc Apparatus, process and method for mounting and treating a substrate
US6783599B2 (en) * 2001-07-19 2004-08-31 International Business Machines Corporation Method of cleaning contaminants from the surface of a substrate
US6864458B2 (en) * 2003-01-21 2005-03-08 Applied Materials, Inc. Iced film substrate cleaning
US20060130886A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Taiyo Nippon Sanso Corporation Method and apparatus for manufacturing cleaning material and cleaning system using the same
JP2006332396A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
JP4514700B2 (ja) * 2005-12-13 2010-07-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US7976637B2 (en) * 2006-03-08 2011-07-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, substrate surface processing apparatus, substrate surface inspecting apparatus, substrate surface inspecting method, and storage medium storing program for implementing the method
JP4906418B2 (ja) 2006-07-19 2012-03-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法
JP2008130951A (ja) 2006-11-24 2008-06-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP4895774B2 (ja) * 2006-11-24 2012-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2008135557A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2010045283A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Lasertec Corp 異物除去装置、異物除去方法、及びパターン基板の製造方法
JP5270607B2 (ja) * 2010-03-30 2013-08-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TWI480937B (zh) * 2011-01-06 2015-04-11 Screen Holdings Co Ltd 基板處理方法及基板處理裝置
JP5715831B2 (ja) * 2011-01-20 2015-05-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP5905666B2 (ja) 2011-03-31 2016-04-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP5930270B2 (ja) 2011-09-29 2016-06-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP5825960B2 (ja) 2011-09-29 2015-12-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN103187340B (zh) * 2011-12-28 2016-08-03 斯克林集团公司 基板处理装置以及基板处理方法
JP2014017280A (ja) 2012-07-05 2014-01-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の汚染回収方法、基板の汚染回収装置、および基板の汚染回収分析システム
JP2015185813A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP6467260B2 (ja) * 2015-03-24 2019-02-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6612632B2 (ja) * 2016-01-26 2019-11-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6557625B2 (ja) * 2016-03-23 2019-08-07 東芝メモリ株式会社 基板の生産方法、および基板の生産システム
JP6738235B2 (ja) * 2016-08-09 2020-08-12 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置、および基板処理方法
JP6770468B2 (ja) 2017-03-23 2020-10-14 キオクシア株式会社 凍結洗浄装置
JP6896474B2 (ja) * 2017-03-27 2021-06-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US11355362B2 (en) * 2017-04-25 2022-06-07 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Washing method, washing device, storage medium, and washing composition

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