TW202026355A - 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板 - Google Patents

樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板 Download PDF

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Abstract

本發明涉及一種樹脂組合物及使用其製作的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板。本發明的樹脂組合物包括環氧樹脂（A）、酚性固化劑（B）、有機矽橡膠（C）。本發明的樹脂組合物及使用其製得的預浸料、層壓板以及覆金屬箔層壓板具有良好的耐熱性及低模量、低熱膨脹係數的特性，可以抑制印刷電路板加工過程中焊盤開裂的現象。

Description

樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板
本發明涉及用於電子產品的封裝技術領域，尤其涉及一種印刷電路板用樹脂組合物及使用其製備的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板。
隨著電腦、電子和資訊通訊設備的日益小型化、高性能化和多功能化，需要印刷電路板（PCB）滿足小型化、薄型化、高積體化和高可靠性的更高要求，與此相伴，對用於PCB的半導體封裝用層壓板也提出了具有更優異的耐濕性、耐熱性和可靠性等的要求。另外，隨著半導體封裝密度的提高，如何減少封裝過程中產生的翹曲以及PCB加工過程中焊接部位的開裂也逐漸成為迫切需要解決的問題。
環氧樹脂具有優異的力學性能和工藝加工性，在製作印刷電路板用覆金屬箔層壓材料中是一種常用的基體樹脂。含有環氧樹脂的樹脂組合物具有優異的柔韌性、耐化學性、黏合性等，但是，其固化物通常存在吸水率高，耐濕熱性不足的問題，難以滿足高端基板的性能需求。
本發明的發明人出人意料地發現：通過向含有環氧樹脂和酚性固化劑的樹脂組合物中添加特定含量的有機矽橡膠，不僅可以獲得具有良好的耐熱性及低模量、低熱膨脹係數特性的預浸料、層壓板以及覆金屬箔層壓板，而且還可以抑制PCB加工過程中焊盤開裂的現象，從而完成了本發明。
本發明的一個方面提供一種樹脂組合物，其包含：環氧樹脂（A）、酚性固化劑（B）和有機矽橡膠（C），以環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）的總重量為100重量份計，所述有機矽橡膠（C）的量為20~100重量份，優選為30~70重量份。
在某些實施方案中，有機矽橡膠（C）為含乙烯基的聚矽氧烷與含矽氫的聚矽氧烷通過加成聚合得到的聚合物。
在某些實施方案中，有機矽橡膠（C）表面包覆有由矽氧烷鍵交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷。
在某些實施方案中，有機矽橡膠（C）的D50粒徑為1~20 µm。
在某些實施方案中，酚性固化劑（B）為酚醛樹脂。
在某些實施方案中，環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）中的至少一種含有芳烷基或雙環戊二烯結構。
在某些實施方案中，所述樹脂組合物還包含無機填料(D)。
在某些實施方案中，以環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）的總重量為100重量份計，所述無機填料（D）的量為5~100重量份，優選為10~70重量份，進一步優選為15~60重量份。
本發明的另一方面提供一種預浸料，其包括基材及通過浸漬或塗覆而附著於基材上的上述樹脂組合物。
本發明的另一方面提供一種層壓板，其包括至少一張上述預浸料。
本發明的另一方面提供一種覆金屬箔層壓板，其包括至少一張上述預浸料及覆於預浸料一側或兩側的金屬箔。
本發明的另一方面提供一種印刷電路板，其包括至少一張上述預浸料。
本發明的樹脂組合物及使用其製得的預浸料、層壓板和覆金屬箔層壓板具有良好的耐熱性及低模量、低熱膨脹係數的特性，可以抑制PCB加工過程中焊盤開裂的現象。
為了更好地說明本發明，對本發明的某些具體實施方式進行詳細的說明，但本發明的實施方式不限定於這些，在申請專利範圍的範圍內可進行不同的變化。
本發明的樹脂組合物含有：環氧樹脂（A）、酚性固化劑（B）、有機矽橡膠（C）。
對環氧樹脂（A）沒有特別的限制，只要其是每個分子含有至少兩個環氧基的化合物即可。環氧樹脂的實例可以包括：雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、線性酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化酚醛型環氧樹脂、三官能酚型環氧樹脂、四官能酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚酚醛環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、芳烷基萘酚酚醛型環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧、脂環族環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、含矽環氧樹脂、含氮環氧樹脂、含溴環氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油酯、或通過丁二烯之類的雙鍵環氧化獲得的化合物。上述環氧樹脂可以根據需要單獨或結合使用。
對酚性固化劑（B）沒有特別的限制，其可以選自分子結構中含有至少兩個苯酚基的有機化合物，例如酚醛樹脂，包括苯酚酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、萘酚酚醛樹脂等。公知的用於環氧樹脂組合物的酚性固化劑都可以選擇，而且可以是一種或者至少兩種的混合物。
儘管其詳細機理（在本發明的特殊樹脂組合物體系中）有待進一步研究，但是發明人發現：當環氧樹脂和酚性固化劑中的至少一種含有芳烷基或雙環戊二烯基時，可使本發明的樹脂組合物具有更高的耐熱性及更低的熱膨脹係數。含有芳烷基的環氧樹脂可以選自芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂等。含有雙環戊二烯基的環氧樹脂可以選自雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂等。含有芳烷基的酚性固化劑可以選自芳烷基型酚醛樹脂等。含有雙環戊二烯基的酚性固化劑可以選自雙環戊二烯型酚醛樹脂等。
對環氧樹脂和酚性固化劑的用量沒有特別限制，只要能使層壓板和覆金屬箔層壓板在一定的固化條件下充分固化即可。
可用於本發明的有機矽橡膠（C）沒有特別的限制，其可以選自分子主鏈由矽原子和氧原子交替構成鍵，矽原子上通常連有兩個有機基團的高分子聚合物。
可用於本發明的有機矽橡膠（C）的用量沒有特別的限制，有機矽橡膠（C）在樹脂組合物中的用量以環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）的總重量為100重量份計，可以為20~100重量份，優選為30~70重量份。若有機矽橡膠的用量過多，則存在分散性問題，影響樹脂組合物、預浸料、層壓板及覆金屬箔層壓板的耐熱性、力學性能等。若有機矽橡膠的用量過少，則樹脂組合物、預浸料、層壓板及覆金屬箔層壓板不具備低模量和低熱膨脹係數特性。
可用於本發明的有機矽橡膠（C）為含乙烯基的聚矽氧烷與含矽氫的聚矽氧烷通過加成聚合得到的聚合物。
可用於本發明的有機矽橡膠（C）表面包覆有由矽氧烷鍵交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷。包覆有聚甲基倍半矽氧烷可以降低有機矽橡膠（C）的凝聚性，提高有機矽橡膠（C）在樹脂組合物中的分散性。
可用於本發明的有機矽橡膠（C）的平均粒徑（D50）可以為1~20 µm。若有機矽橡膠（C）的D50低於1 µm，則為亞微米級有機填料，由於比表面積大，有機矽橡膠之間的凝聚力增加，在樹脂組合物中極易團聚。若有機矽橡膠（C）的D50高於20 µm，會導致有機矽橡膠（C）與環氧樹脂和酚性固化劑的結合力不強而容易脫落，從而影響樹脂組合物、預浸料、層壓板及覆金屬箔層壓板的耐熱性、力學性能等。
符合上述所述的有機矽橡膠（C），作為市售品，可以列舉，信越有機矽公司製，商品名KMP-597、KMP-598、KMP-600、KMP-601、KMP-605等。
本發明所述的樹脂組合物還包含無機填料(D)。當無機填料（D）用於本發明的樹脂組合物時，可以提高樹脂組合物和層壓板的耐熱性，同時可以提高層壓板和覆金屬箔層壓板的尺寸穩定性和降低熱膨脹係數，也能降低成本。
對無機填料（D）的種類並沒有限定，可以選自結晶型二氧化矽、熔融二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、空心二氧化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、勃姆石、氧化鉬、鉬酸鋅、二氧化鈦、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、氧化鋁、複合矽微粉、玻璃粉、短玻璃纖維或空心玻璃等中的一種或者多種。為了使樹脂組合物具有更高的耐熱性、耐濕熱性和尺寸穩定性，優選結晶型二氧化矽、熔融二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、空心二氧化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、勃姆石、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、氧化鋁、複合矽微粉、玻璃粉、短玻璃纖維或空心玻璃中的一種或者多種，進一步優選球形二氧化矽。
以環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）的總重量為100重量份計，所述無機填料（D）的量可以為5~100重量份，優選為10~70重量份，進一步優選為15~60重量份。
為了提高無機填料（D）與樹脂組合物的相容性，可以加入偶聯劑進行表面處理。對偶聯劑沒有限定，一般選自矽烷偶聯劑。對矽烷偶聯劑的種類沒有限定，可以列舉環氧基矽烷偶聯劑、氨基矽烷偶聯劑、乙烯基矽烷偶聯劑、苯乙烯基矽烷偶聯劑、異丁烯基矽烷偶聯劑、丙烯基矽烷偶聯劑、脲基矽烷偶聯劑、巰基矽烷偶聯劑、氯丙基矽烷偶聯劑、硫化基矽烷偶聯劑、異氰酸鹽基矽烷偶聯劑等。
為了提高無機填料（D）在樹脂組合物中的分散性，可以加入濕潤分散劑。作為濕潤分散劑，只要是在塗料用途等中被使用的分散穩定劑，就沒有特別限定。作為濕潤分散劑的具體例，例如可列舉出，BYK公司製，商品名Disperbyk-110、Disperbyk-111、Disperbyk-180、Disperbyk-161、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903等混潤分散劑。
為了使樹脂組合物完全固化，本發明的樹脂組合物還可以根據需要加入促進劑（E）。促進劑（E）選自可以促進環氧樹脂與酚性固化劑的固化促進劑，其具體包括銅、鋅、鈷、鎳、錳之類的金屬的有機鹽、咪唑及其衍生物、叔胺等，可以是一種或者兩種以上複合使用。
另外，為了使樹脂組合物具有較好的加工性和使用性能，還可以根據需要向樹脂組合物加入各種添加劑，例如阻燃劑、熱穩定劑、光穩定劑、抗氧化劑、潤滑劑等。
本發明的樹脂組合物可以通過本領域常規的方法製備，例如溶解、混合、預聚、預反應、攪拌所述環氧樹脂（A）、酚性固化劑（B）、有機矽橡膠（C）等來製備。
溶解樹脂需要使用有機溶劑，只要使各種樹脂能完全溶解、且混合時不發生分離即可，可以列舉：甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、二乙二醇***、二乙二醇丁醚等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑。上述溶劑可以單獨使用，也可以根據需要將兩種或者兩種以上混合使用。
本發明的預浸料是由半固化狀態的本發明的樹脂組合物和基材形成。具體而言，預浸料是通過以下過程形成，即，清漆狀態的樹脂組合物浸潤基材，經過加熱使溶劑揮發並轉變為半固化狀態。
本發明所述的基材沒有特別的限制，其可以選自已知的用於製作各種印刷電路板材料的基材。具體為無機纖維(例如E玻璃、D玻璃、L玻璃、M玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃、Q玻璃、石英等玻璃纖維)、有機纖維(例如聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、聚苯醚、液晶聚合物等)。基材的形式通常是紡織物、無紡布、粗紗、短纖維、纖維紙等。在上述基材中，本發明所述的基材優選玻璃纖維布。本發明的層壓板包括至少一張上述的預浸料。
本發明的覆金屬箔層壓板包括至少一張上述的預浸料及覆於預浸料一側或兩側的金屬箔。例如可通過使1～20片預浸料重疊，並用在其單面或兩面配置了銅及鋁等金屬箔的構成層壓成形，從而製造覆金屬箔層壓板。
本發明還提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括至少一張如上所述的預浸料。本發明的印刷電路板的製備方法沒有特別的限制，可以通過公知的方法來製備。
以下，利用實施例和比較例，對本發明進行更詳細的說明。
＜樹脂組合物原料＞
環氧樹脂（A1）：聯苯基芳烷基型酚醛環氧樹脂（NC-3000H，由日本化藥株式會社提供）
環氧樹脂（A2）：苯基芳烷基型酚醛環氧樹脂（NC-2000，由日本化藥株式會社提供）
環氧樹脂（A3）：雙環戊二烯酚醛環氧樹脂（HP-7200H，由DIC株式會社提供）
環氧樹脂（A4）：雙酚A型環氧樹脂（EPICLON® 1055，由DIC株式會社提供）
酚性固化劑（B1）：聯苯基芳烷基型酚醛樹脂（MEHC-7851H，由明和化成株式會社提供）
酚性固化劑（B2）：苯基芳烷基型酚醛樹脂（MEHC-7800H，由明和化成株式會社提供）
酚性固化劑（B3）：線性酚醛樹脂（HF-4M，由明和化成株式會社提供）
有機矽橡膠（C1）：KMP-600，D50：5 µm，表面包覆有由矽氧烷鍵交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷（信越有機矽公司製）
有機矽橡膠（C2）：KMP-601，D50：12 µm，表面包覆有由矽氧烷鍵交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷（信越有機矽公司製）
有機矽橡膠（C3）：KMP-602，D50：30 µm，表面包覆有由矽氧烷鍵交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷（信越有機矽公司製）
有機矽橡膠（C4）：KMP-597，D50：5 µm，表面沒有包覆有由矽氧烷鍵交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷（信越有機矽公司製）
無機填料（D1）：球形二氧化矽（Admatechs公司製“SC2050-MB”，D50：0.5 µm）
無機填料（D2）：球形氧化鋁（Admatechs公司製“AO-502”，D50：0.7 µm）
無機填料（D3）：勃姆石（壹石通公司製“BG-601”，D50：0.5 µm）
促進劑（E）： 2-乙基-4-甲基咪唑（四國化成公司製“2E4MI”）
織布基材：玻璃纖維布（日東紡公司製1078玻璃纖維布，單重47g/m2 ）
本發明實施例、比較例中各組分均以固形物計算。
（預浸料）
將環氧樹脂、酚性固化劑、有機矽橡膠、無機填料以及促進劑按照表1和2所示的質量份配合，用丙二醇甲醚和丁酮溶解和稀釋，製備出清漆狀態的樹脂組合物。
然後清漆狀態的樹脂組合物浸潤日東紡製1078玻璃纖維布，並將其在150~170ºC的鼓風烘箱中加熱乾燥5~7分鐘，使清漆狀態的樹脂組合物轉變為半固化狀態的樹脂組合物，厚度控制在90 µm，由此製造出預浸料。
（覆金屬箔層壓板）
分別將2張、9張的上述預浸料疊合，並在其各自兩側壓覆18 μm厚度的電解銅箔，在壓機中進行2小時固化，固化壓力為45 kg/cm2 ，固化溫度為190℃。
（層壓板）
覆金屬箔層壓板將金屬箔蝕刻後，獲得厚度約為0.18 mm、0.81 mm的層壓板。
針對本發明使用所述樹脂組合物製備的層壓板以及覆金屬箔層壓板，檢測其耐熱性（Tg，T300）、模量以及平面方向熱膨脹係數（CTE），其測試結果如下述實施例進一步給予詳加說明與描述。
表1至2中物性資料的測試方法如下：
玻璃化轉變溫度（Tg）：將在實施例和比較例中製備的覆銅箔層壓板試樣蝕刻掉銅箔，取長為60 mm、寬為8~12 mm、厚為0.81 mm的層壓板作為樣品，使用動態機械熱分析儀（DMA）進行測量，升溫速率10℃/min，結果取tanδ的轉變峰溫度，單位為ºC。
T300帶銅：取長為6.5 mm、寬為6.5 mm、厚為0.846 mm的覆金屬箔層壓板作為樣品，樣品在105ºC烘箱中烘2小時後在乾燥器中冷卻至室溫。使用熱分析機械法（TMA）進行測量，升溫速率10ºC/min，從室溫升溫至300ºC，並在300ºC保持恆溫，分層時間即為從恆溫拐點到分層的時間，單位為min，對於在300ºC以下開始分層的樣品，記錄開始分層時的溫度，單位為ºC。
XY向熱膨脹係數：將在實施例和比較例中製備的覆銅箔層壓板試樣蝕刻掉銅箔，取長為60 mm、寬為4 mm、厚為0.18 mm的層壓板作為樣品，玻纖經紗方向為X向，玻纖緯紗方向為Y向，樣品在105ºC烘箱中烘1小時後在乾燥器中冷卻至室溫。使用熱分析機械法（TMA）進行測量，升溫速率10ºC/min，從室溫升溫至300 ºC，測定從50℃到130℃下的平面方向熱膨脹係數，單位為ppm/ºC。
剝離強度：取長為50 mm、寬為50 mm的覆金屬箔層壓板作為樣品，在樣品上用貼膠帶或其他辦法利用蝕刻製備金屬箔寬度為3.0 mm的試樣條。使用抗剝儀或其他等效儀器以50mm/min的速度在垂直方向施加壓力，使金屬箔剝離層壓板，可得到覆金屬箔層壓板的剝離強度，單位為N/mm。
彎曲模量：將在實施例和比較例中製備的覆銅箔層壓板試樣蝕刻掉銅箔，取長為76.2 mm、寬為25.4 mm、厚為0.81 mm的層壓板作為樣品，採用材料試驗機進行測量，跨距為25.4 mm，試驗速度0.76mm/min，單位為GPa。
掃描電子顯微鏡（SEM）：觀察焊盤是否存在開裂，採用掃描電子顯微鏡進行觀察。樣品製作：由上下各兩張樹脂組合物製備的預浸料與高Tg FR-4板材（生益科技S1000-2M）加工成具備via-in-pad（焊盤下過孔）焊盤結構的四層PCB樣品，並將LTCC陶瓷器件貼裝在四層PCB上，PCB樣品經過-40℃(30min)—125℃(30min)的TCT 1000h測試後，用SEM觀察焊盤位置的形貌（每個樣品一式三份），若觀察到有裂紋出現，則為焊盤開裂，“0/3”表示每個樣品測量3次，0次出現裂紋。
表1（實施例）
序號 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
環氧樹脂A1 25 25     25 50       25 25 25 25 25 25 25 25 25  
環氧樹脂A2     25       50                        
環氧樹脂A3       25       50                      
環氧樹脂A4 25 25 25 25 25       50 25 25 25 25 25 25 25 25 25 50
酚性固化劑B1 25 25 25 25   25 25 25 25 50     25 25 25   25 25  
酚性固化劑B2         25           50                
酚性固化劑B3 25 25 25 25 25 25 25 25 25     50 25 25 25 25 25 25 50
有機矽橡膠C1 60   60 60 60 60 60 60 60 60 60 60 20 100 60 60     60
有機矽橡膠C2   60                                  
有機矽橡膠C3                                 60    
有機矽橡膠C4                                   60  
無機填料D1 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60     60 60 100 5 60 60 60
無機填料D2                     60                
無機填料D3                       60              
促進劑E 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
Tg（ºC） 175 175 175 175 175 180 180 185 170 180 185 170 175 175 175 175 165 175 155
T300帶銅(min) ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 ＞60 50 30 ＞60 20
X向熱膨脹係數(ppm/ºC) 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 12 7 9 11 12 11 14
Y向熱膨脹係數(ppm/ºC) 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 12 7 9 11 12 11 14
剝離強度(N/mm) 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 0.8 1.0 1.0
彎曲模量(GPa) 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 14 8 14 10 12 11 12
焊盤開裂 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 0/3 1/3 1/3
表2（比較例）
序號 1 2 3
環氧樹脂A1 25 25 25
環氧樹脂A4 25 25 25
酚性固化劑B1 25 25 25
酚性固化劑B3 25 25 25
有機矽橡膠C1 15 120  
無機填料D1 60 60 60
促進劑E 0.5 0.5 0.5
Tg（ºC） 175 140 175
T300帶銅（min） ＞60 10 ＞60
X向熱膨脹係數（ppm/ºC） 15 18 20
Y向熱膨脹係數（ppm/ºC） 15 18 20
剝離強度（N/mm） 1.0 0.5 1.0
彎曲模量（GPa） 15 8 17
焊盤開裂 3/3 3/3 3/3
有機矽橡膠的用量過低時（比較例1），對模量和熱膨脹係數的降低作用不大，焊盤均開裂；有機矽橡膠的用量過高時（比較例2），有機矽橡膠團聚，導致性能劣化，如Tg下降，T300升高等，不滿足PCB加工要求；不含有機矽橡膠（比較例3），熱膨脹係數和模量均沒有下降，表明有機矽橡膠具備降低熱膨脹係數和模量的功能。
而使用根據本發明的含有環氧樹脂（A）、酚性固化劑（B）、有機矽橡膠（C）、無機填料（D）的樹脂組合物，以環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）的總重量為100重量份計，有機矽橡膠（C）的量為20~100重量份，製備出的預浸料具備高耐熱性及低模量和熱膨脹係數的特性，可以抑制PCB加工過程中焊盤開裂的現象。實施例17使用粒徑大的有機矽橡膠C3，有機矽橡膠與樹脂結合力不強，導致T300和剝離強度有所降低，熱膨脹係數有所上升，所以優選有機矽橡膠的D50粒徑為1~20 µm；實施例18使用表面沒有包覆有由矽氧烷交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷的有機矽橡膠C4，導致有機矽橡膠在樹脂組合物中分散不均，由於應力分布不均，引起熱膨脹係數上升，彎曲模量下降，對焊盤開裂有影響；實施例19環氧樹脂和酚性固化劑中均不含有芳烷基或雙環戊二烯結構，提高Tg、T300和降低熱膨脹係數的效果不如環氧樹脂或酚性固化劑中至少一種含有芳烷基或雙環戊二烯結構的實施例，對改善焊盤開裂有影響，所以優選環氧樹脂或酚性固化劑中至少一種含有芳烷基或雙環戊二烯結構。
以上實施例，並非對本發明的組合物的含量作任何限制，凡是依據本發明的技術實質或組合物的重量份或含量對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細組成，但本發明並不局限於上述詳細組成，即不意味著本發明必須依賴上述詳細組成才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明瞭，對本發明的任何改進、對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (12)

  1. 一種樹脂組合物，其特徵在於，所述樹脂組合物包含： 環氧樹脂（A）、酚性固化劑（B）和有機矽橡膠（C）； 以環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）的總重量為100重量份計，所述有機矽橡膠（C）的量為20~100重量份。
  2. 根據請求項1所述的樹脂組合物，其中所述有機矽橡膠（C）為含乙烯基的聚矽氧烷與含矽氫的聚矽氧烷通過加成聚合得到的聚合物。
  3. 根據請求項1所述的樹脂組合物，其中所述有機矽橡膠（C）表面包覆有由矽氧烷鍵交聯形成的聚甲基倍半矽氧烷。
  4. 根據請求項1所述的樹脂組合物，其中所述酚性固化劑（B）為酚醛樹脂。
  5. 根據請求項1所述的樹脂組合物，其中所述環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）中的至少一種含有芳烷基或雙環戊二烯結構。
  6. 根據請求項1所述的樹脂組合物，其中所述有機矽橡膠（C）的D50粒徑為1~20 µm。
  7. 根據請求項1所述的樹脂組合物，其中所述樹脂組合物還包含無機填料(D)。
  8. 根據請求項7所述的樹脂組合物，其中以環氧樹脂（A）和酚性固化劑（B）的總重量為100重量份計，所述無機填料（D）的量為5~100重量份，優選為10~70重量份，進一步優選為15~60重量份。
  9. 一種預浸料，其特徵在於，所述預浸料包括基材及通過浸漬或塗覆而附著於基材上的如請求項1～8中任一項所述的樹脂組合物。
  10. 一種層壓板，其特徵在於，所述層壓板包括至少一張如請求項9所述的預浸料。
  11. 一種覆金屬箔層壓板，其特徵在於，所述覆金屬箔層壓板包括至少一張如請求項9所述的預浸料及覆於預浸料一側或兩側的金屬箔。
  12. 一種印刷電路板，其特徵在於，所述印刷電路板包括至少一張根據請求項9所述的預浸料。
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