TWI753194B - 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板 - Google Patents

樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板 Download PDF

Info

Publication number
TWI753194B
TWI753194B TW107130316A TW107130316A TWI753194B TW I753194 B TWI753194 B TW I753194B TW 107130316 A TW107130316 A TW 107130316A TW 107130316 A TW107130316 A TW 107130316A TW I753194 B TWI753194 B TW I753194B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
resin
printed circuit
prepreg
parts
Prior art date
Application number
TW107130316A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201946961A (zh
Inventor
孟運東
方克洪
潘子洲
Original Assignee
大陸商廣東生益科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商廣東生益科技股份有限公司 filed Critical 大陸商廣東生益科技股份有限公司
Publication of TW201946961A publication Critical patent/TW201946961A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI753194B publication Critical patent/TWI753194B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/16—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明提供樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板。所述樹脂組合物包含：樹脂；和填料，其中所述樹脂是矽芳炔樹脂。通過使用樹脂組合物，製得的覆金屬層壓板可以至少具有低介電損耗因數、高耐熱性、低熱膨脹係數、無鹵無磷阻燃等特性中的一個。

Description

樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
本發明涉及印刷電路板技術領域。具體地，本發明涉及一種樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板。
覆金屬層壓板是將電子玻璃纖維布或其他增強材料浸以樹脂液，一面或雙面覆以金屬箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，被稱為覆金屬箔層壓板，簡稱為覆金屬層壓板或覆金屬板，例如覆銅層壓板或覆銅板（Copper Clad Laminate，CCL）。覆金屬層壓板如覆銅板是製造印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）的基層壓板料，PCB是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到電腦，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有積體電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷板。覆金屬層壓板在整個印刷電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。
隨著電子設備向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速發展，要求印刷電路板朝著高精度、高密度、高性能、微孔化和薄型化方向的發展越來越快。而CCL在很大程度上決定了PCB的性能。
印刷電路板高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多層化的發展趨勢要求覆銅板具有更高的熱性能和力學性能。如電子產品中越來越多的應用到多層板，為保證多層電路板性能穩定可靠，這就需要層壓有具有低介電損耗因數、高耐熱性、低熱膨脹係數、無鹵無磷阻燃等特性。
本發明的一個目的在於提供一種樹脂組合物、通過用增強材料如玻璃纖維布（簡稱玻纖布）浸潤所述樹脂組合物得到的印刷電路用預浸片以及包含所述印刷電路用預浸片的覆金屬層壓板，使得覆金屬層壓板至少具有低介電損耗因數、高耐熱性、低熱膨脹係數、無鹵無磷阻燃等特性中的一個。
本發明的另一個目的在於提供一種包含所述印刷電路用預浸片的絕緣板和包含所述印刷電路用預浸片、所述絕緣板或所述覆金屬層壓板的印刷電路板，其中所述絕緣板或覆金屬層壓板具有低介電損耗因數、高耐熱性、低熱膨脹係數、無鹵無磷阻燃等特性中的一個。
因此，在一個方面，本發明提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含： 樹脂；和 填料， 其中所述樹脂是矽芳炔樹脂，並且所述矽芳炔樹脂與所述填料的重量比為（30～95）:（5～70）。
根據本發明的一個實施方案，所述矽芳炔樹脂由下式表示：
Figure 02_image001
其中 n為1至5之間的整數；並且 R1 和R2 各自獨立地是選自由以下各項組成的組中的基團：氫、C1-6 烷基或C3-6 環烷基。
根據本發明的另一個實施方案，所述填料包括無機填料和有機填料。
根據本發明的另一個實施方案，所述無機填料選自：二氧化矽、勃姆石、氧化鋁、滑石、雲母、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、鉬酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、鈦酸鋇、硼酸鋁、鈦酸鉀、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉、NE玻璃粉、空心微粉或勃姆石中的任意一種或者至少兩種的混合物。
根據本發明的另一個實施方案，所述有機填料選自：聚四氟乙烯粉末、聚醯亞胺粉末、聚醚碸粉末或橡膠微粒中的任意一種或至少兩種的組合。
根據本發明的另一個實施方案，所述填料的平均粒徑在0.005 μm至20 μm的範圍內。優選地，所述填料的平均粒徑在0.01 μm的至10 μm的範圍內。
根據本發明的另一個實施方案，所述樹脂組合物還包含促進劑，其中所述促進劑與所述矽芳炔樹脂的重量比為（0.01～5）：100。
根據本發明的另一個實施方案，所述促進劑選自：過氧化物、乙醯丙酮的金屬鹽、環烷酸的金屬鹽、五氧化釩、胺、季銨鹽、咪唑、三苯基膦或其任何兩種或更多種的混合物。
根據本發明的另一個實施方案，所述樹脂組合物還包含分散劑、消泡劑、抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑或其任何兩種或更多種的混合物。
根據本發明的另一個實施方案，所述樹脂組合物還包含溶劑。
優選地，所述溶劑選自甲苯、二甲苯、環己烷、四氫呋喃、丁酮或其任何兩種或更多種的混合物。
在另一個方面，本發明提供一種印刷電路用預浸片，所述印刷電路用預浸片包括增強材料及通過浸潤乾燥後附著在其上的如上面中任何一項所述的樹脂組合物。
在再一個方面，本發明提供一種絕緣板，所述絕緣板含有至少一張如上面所述的印刷電路用預浸片。
在又一個方面，本發明提供一種覆金屬層壓板，所述覆金屬層壓板包括至少一張如上面所述的印刷電路用預浸片和金屬箔。
在再一個方面，本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包含：至少一張如上面所述的印刷電路用預浸片，或至少一張如上面所述的絕緣板，或至少一張如上面所述的覆金屬層壓板。
根據本發明，可以提供一種樹脂組合物、通過用增強材料浸潤所述樹脂組合物得到的印刷電路用預浸片及包含所述印刷電路用預浸片的覆金屬層壓板或絕緣板，以及包含所述印刷電路用預浸片、所述絕緣板或所述覆金屬層壓板的印刷電路板，使得覆金屬層壓板可以至少具有低介電損耗因數、高耐熱性、低熱膨脹係數、無鹵無磷阻燃等特性中的一個。
下面將結合本發明的具體實施方案，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方案和/或實施例僅僅是本發明一部分實施方案和/或實施例，而不是全部的實施方案和/或實施例。基於本發明中的實施方案和/或實施例，本領域具有通常知識人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方案和/或所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
在下面的描述中，層和膜可以互換地使用。樹脂組合物在下文中有時也稱作膠黏劑。
本發明中，所有數值特徵都指在測量的誤差範圍之內，例如在所限定的數值的±10%之內，或±5%之內，或±1%之內。
本發明所述的“包含”、“包括”或“含有”，意指其除所述組分外，還可以具有其他組分，這些其他組分賦予所述預浸片不同的特性。除此之外，本發明所述的“包含”、“包括”或“含有”，還可以包括“基本上由……組成”，並且可以替換為“為”或“由……組成”。
在本發明中，如果沒有具體指明，量、比例等是按重量計的。
對於本發明而言，術語“無鹵無磷阻燃”表示本發明的組合物不含有有意添加的含鹵素阻燃劑或含磷阻燃劑。
在本發明的組合物中，優選鹵素元素的含量不超過1重量%，更優選不超過0.1重量%，再更優選不超過0.01重量%，並且進一步優選不超過0.001重量%，或者為0。
在本發明的組合物中，優選磷元素的含量不超過1重量%，更優選不超過0.1重量%，再更優選不超過0.01重量%，並且進一步優選不超過0.001重量%，或者為0。
在本發明中，包含溶劑的樹脂組合物也可以稱為樹脂膠液。
如上所述，本發明可以提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含： 樹脂；和 填料， 其中所述樹脂是矽芳炔樹脂，並且所述矽芳炔樹脂與所述填料的重量比為（30～95）：（5～70）。
矽芳炔樹脂
矽芳炔樹脂可以是分子主鏈含有矽元素、苯環和炔烴結構的樹脂。
矽芳炔樹脂可以由下式表示：
Figure 02_image003
其中 n為1至5之間的整數； R’和R’’各自獨立地是選自由以下各項組成的組中的基團：氫、C1-6 烷基或C3-6 環烷基。
優選地，矽芳炔樹脂可以由下式表示
Figure 02_image001
其中 n為1至5之間的整數；並且 R1 和R2 各自獨立地是選自由以下各項組成的組中的基團：氫、C1-6 烷基或C3-6 環烷基。
在上述式中，在苯環上的兩個炔基可以處於鄰位、間位或對位。矽芳炔樹脂可以二乙炔基苯與二氯矽烷聚合得到。例如，可以通過二乙炔基苯與二氯矽烷通過格氏反應聚合得到。
二乙炔基苯的實例可以包括1,2-二乙炔基苯、1,3-二乙炔基苯和1,4-二乙炔基苯。
二氯矽烷的實例可以包括R’R”SiCl2 ，或R1 R2 SiCl2 ，其中R’、R”、R1 和R2 各自獨立地是選自由以下各項組成的組中的基團：氫、C1-6 烷基或C3-6 環烷基。
二氯矽烷的具體實例可以包括甲基二氯矽烷和二氯二甲基矽烷。
C1-6 烷基的實例可以包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、各種戊基和各種己基。C3-6 環烷基的實例可以包括環丙基、環丁基、環戊基和環己基。
矽芳炔樹脂的數均分子量可以為約250至10000，優選500至2000。低分子量的矽芳炔樹脂在溶劑中更易溶解。但是，過低分子量的矽芳炔樹脂的反應時間太久，不利於樹脂體系的固化加工。
填料
填料可以包括無機填料和有機填料。
無機填料可以選自：二氧化矽、勃姆石、氧化鋁、滑石、雲母、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、鉬酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、鈦酸鋇、硼酸鋁、鈦酸鉀、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉、NE玻璃粉、空心微粉或勃姆石中的任意一種或者至少兩種的混合物。
有機填料可以選自：聚四氟乙烯粉末、聚醯亞胺粉末、聚醚碸粉末或橡膠微粒中的任意一種或至少兩種的組合。
填料的平均粒徑在0.005 μm至20 μm的範圍內。優選地，填料的平均粒徑在0.01 μm至10 μm的範圍內。
矽芳炔樹脂與填料的重量比可以為約（30～95）：（5～70），優選約（30～90）：（10～70），進一步優選約（30～85）：（15～70）。
促進劑
任選地，樹脂組合物還包含促進劑。促進劑用於促進矽芳炔樹脂的固化反應。
促進劑可以選自：過氧化物、乙醯丙酮的金屬鹽、環烷酸的金屬鹽、五氧化釩、胺、季銨鹽、咪唑、三苯基膦或其任何兩種或更多種的混合物。
優選地，在需要控制組合物的磷含量的情況下，促進劑可以選自：過氧化物、乙醯丙酮的金屬鹽、環烷酸的金屬鹽、五氧化釩、胺、季銨鹽、咪唑或其任何兩種或更多種的混合物，以得到無磷的樹脂組合物。
過氧化物的實例可以包括：過氧化二枯基、叔丁基過氧化枯基、過氧化二叔丁基、過氧化異丙基碳酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基枯基過氧基己炔-3、2,5-二甲基2,5-二叔丁基過氧化己烷、過氧化對孟烷、1,1-雙（叔戊基過氧）環己烷、過氧化氫二異丙基苯、過氧化苯甲醯或過氧化苯甲醯衍生物。胺的實例可以包括苯胺。
乙醯丙酮的金屬鹽和環烷酸的金屬鹽中的金屬可以獨立為鹼金屬、鹼土金屬或過渡金屬。例如，鉀、鈣、鈉、鎂、鋁、鋅、鐵、鈷等。
促進劑與矽芳炔樹脂的重量比可以為約（0.01～5）：100，優選為約（0.05～2.5）：100。以矽芳炔樹脂為100質量份計，促進劑的用量為約0.01～5質量份，例如0.05質量份、0.08質量份、0.15質量份、0.25質量份、0.35質量份、0.45質量份、0.55質量份、0.65質量份、0.75質量份、0.85質量份、0.95質量份，1.0質量份、1.2質量份、1.5質量份、2.0質量份、2.5質量份、3.0質量份、3.5質量份、4.0質量份、或4.5質量份，或它們任何兩個值之間的範圍或數值，優選約0.05～2.5質量份。
為了更好地將填料分散在樹脂組合物中，本發明的樹脂組合物中還可以加入偶聯劑。偶聯劑可以防止填料團聚，改善樹脂和填料之間的結合力，減小添加填料而導致的缺陷，減小吸水率，而且偶聯劑還可以改善樹脂組合物的表面張力，進一步提高樹脂組合物的流動性，增強浸潤效果。偶聯劑可以為矽烷偶聯劑，優選環氧基矽烷偶聯劑、氨基矽烷偶聯劑、苯胺基矽烷偶聯劑、乙烯基矽烷聯劑、異氨酸酯基矽烷偶聯劑、丙烯基矽烷偶聯劑、異丁烯矽烷偶聯劑、苯乙烯矽烷偶聯劑、陰離子矽烷偶聯劑或脲基矽烷偶聯劑等中的任意一種或者至少兩種的混合物。作為具體例，可列舉出，γ-氨丙基三乙氧基矽烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基矽烷等氨基矽烷偶聯劑、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷等環氧基矽烷偶聯劑、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等乙烯基矽烷偶聯劑、N-β-(N-乙烯基苯偶醯基氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等陰離子矽烷偶聯劑。
偶聯劑的用量並無特別地限定，優選地，以樹脂組合物總重為100質量份計，偶聯劑的用量為約0～5質量份，更優選約0.005～4質量份，進一步優選約0.05～3質量份。偶聯劑的用量例如為0.5質量份、1質量份、1.5質量份、2質量份、2.5質量份、3質量份、3.5質量份、4質量份或4.5質量份，或它們任何兩個值之間的範圍或數值。
另外，樹脂組合物還可以還含有各種助劑。作為助劑的具體例，可以舉出填料分散劑、消泡劑、抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑等。這些助劑可以單獨使用，也可以任何兩種或者更兩種混合使用。
本發明的樹脂組合物可以通過公知的方法如配合、攪拌、混合矽芳炔樹脂、填料、以及任選的促進劑、分散劑、消泡劑、抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑或其任何兩種或更多種的混合物來製備。
根據本發明的樹脂組合物還可以包含溶劑。
作為本發明中的溶劑，沒有特別限定。作為具體例，可以舉出甲苯、二甲苯、環己烷、四氫呋喃、丁酮或其任何兩種或更多種的混合物。上述溶劑可以單獨使用一種，也可以兩種或者兩種以上混合使用。溶劑的使用量本領域技術人員可以根據自己的經驗來選擇，使得到的樹脂膠液達到適於使用的黏度即可。
根據本發明的樹脂組合物可以是無鹵樹脂組合物或無鹵無磷樹脂組合物。
在本發明的樹脂組合物中包含的樹脂是矽芳炔樹脂，是指本發明的樹脂組合物除了含有矽芳炔樹脂之外，不含有其他樹脂。但是，如上所述，本發明的樹脂組合物可以含有除樹脂和填料之外的其他組分。
增強材料
所述增強材料可以為無機或有機材料。
無機增強材料的實例可以包括玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、金屬等的機織織物或無紡布或紙。玻璃纖維布或無紡布的實例可以包括E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高矽氧布等。有機增強材料的實例可以包括有機纖維如聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚醯亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、間規聚苯乙烯等製造的織布或無紡布或紙。然而增強材料不限於此，其他的可用於樹脂增強的增強材料同樣可以在本發明中使用。優選地，增強材料為玻纖布。
通過機械攪拌、乳化或球磨分散，將樹脂組合物配製成樹脂膠液，然後採用該樹脂膠液浸潤增強材料如玻璃纖維布，經烘乾得預浸片。將該預浸片和金屬箔如銅箔或鋁箔在真空壓機中熱壓可以製備覆金屬層壓板。
為了降低樹脂膠液的黏度，可以在加熱下進行浸潤。進行加熱使得樹脂膠液的溫度小於所用溶劑的沸點，優選浸潤時樹脂膠液的溫度為約50～90℃，進一步優選約55～85℃。
在另一方面，本發明還可以提供一種印刷電路用預浸片，所述印刷電路用預浸片包括增強材料及通過浸潤乾燥後附著在其上的上面中任何一項所述的樹脂組合物。
在再一方面，本發明還可以提供一種絕緣板或覆金屬層壓板，所述絕緣板或覆金屬層壓板含有至少一張如上面所述的印刷電路用預浸片。
在又一方面，本發明還可以提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包含：至少一張如上面所述的印刷電路用預浸片，或至少一張如上面所述的絕緣板，或至少一張如上面所述的覆金屬層壓板。
根據本發明，可以提供一種樹脂組合物、通過用增強材料浸潤所述樹脂組合物得到的印刷電路用預浸片及包含所述印刷電路用預浸片的覆金屬層壓板或絕緣板，以及包含所述印刷電路用預浸片、所述絕緣板或所述覆金屬層壓板的印刷電路板，使得覆金屬層壓板可以至少具有低介電損耗因數、高耐熱性、低熱膨脹係數、無鹵無磷阻燃等特性中的一個。
實施例
下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。但是，這些實施例是為了舉例說明本發明，而不應當理解為限制本發明。
實施例中所用的材料如下：
矽芳炔樹脂：製備過程如下。
在充滿氮氣的反應釜中加入3.5份鎂粉（化學純，上海國藥集團化學試劑有限公司），和40份四氫呋喃（THF）溶劑，在室溫下攪拌並滴加13.5份溴乙烷（化學純，上海國藥集團化學試劑有限公司）和40份THF的混合溶液，滴加完成後於50℃保溫1h。然後在冰水冷浴條件下，滴加7.5份1,3-二乙炔基苯（山東膠州市精細化工有限公司）和40份THF溶劑的混合物，滴加完畢後，於65℃保溫1h。然後再次冷卻，在冰水冷浴條件下滴加5.5份二氯二甲基矽烷（化學純，浙江新安化工集團有限公司，蒸餾後使用）和40 mL THF的混合物，滴加完畢後分別於40℃和70℃保溫1h。反應完成後，蒸除反應物中的THF，並與冰水冷浴條件下滴加7.2份冰醋酸和50份甲苯溶劑的混合物，充分攪拌後再滴加140份2.0%稀鹽酸水溶液，充分攪拌後分離出上層有機相。將有機相充分水洗至中性，然後乾燥，過濾，並蒸除甲苯，得到矽苯炔樹脂（即，實施例和比較例中所用的矽芳炔樹脂）。
玻纖布：型號為2116的E型玻纖布，日東紡
銅箔：35 μm （1Oz）RTF銅箔，蘇州福田金屬有限公司
D50：表示平均粒徑，是指將粒子的總體積作為100%而求出基於粒徑的累積度數分布曲線時，剛好相當於體積為50%的點的粒徑，其使用雷射衍射散射法的粒度分布測定。
實施例1
將100份矽芳炔樹脂（數均分子量1200）在230份甲苯中充分溶解，然後加入230份熔融二氧化矽（D50=3.0 μm，江蘇聯瑞新材料股份有限公司），混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
實施例2
將200份矽芳炔樹脂（數均分子量1200）在400份甲苯中充分溶解，然後加入15份鈦酸鋇（BT-300，D50約0.5 μm，山東國瓷功能材料股份有限公司）和2份氣相二氧化矽（AEROSIL 300，粒徑小於100 nm，美國贏創德固賽），混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
實施例3
將100份矽芳炔樹脂（數均分子量1200）在230份甲苯中充分溶解，然後加入230份熔融二氧化矽（D50=3.0 μm，江蘇聯瑞新材料股份有限公司）混合均勻，然後加入0.5份乙醯丙酮鈷和0.7份三苯基膦的乙醇溶液，混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和200℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
實施例4
將100份矽芳炔樹脂（數均分子量1200）和2份矽烷偶聯劑（KBM-1003，信越化學工業株式會社）在230份甲苯中充分溶解，然後加入230份熔融二氧化矽（D50=3.0 μm，江蘇聯瑞新材料股份有限公司）混合均勻，然後加入0.5份乙醯丙酮鈷和0.7份三苯基膦的乙醇溶液，混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
實施例5
將100份矽芳炔樹脂（數均分子量1200）在200份甲苯中充分溶解，然後加入100份聚四氟乙烯粉（M-112，D50=20 μm，日本大金工業株式會社），混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
實施例6
將100份矽芳炔樹脂（數均分子量1200）和2份矽烷偶聯劑（KBM-1003，信越化學工業株式會社）在200份甲苯中充分溶解，然後加入100份聚四氟乙烯粉（M-112，D50=20 μm，日本大金工業株式會社）混合均勻，然後加入0.5份乙醯丙酮鈷和0.7份三苯基膦的乙醇溶液，混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
比較例1：
將3份雙氰胺（Dicy）溶解於210份二甲基甲醯胺（DMF）溶劑中，然後加入120份含溴雙酚A型環氧樹脂的丙酮溶液（美國陶氏化學，D.E.R.530A80，固含量80重量%）和0.1份2-乙基-4-甲基咪唑。將上述組合物在常溫充分攪拌，得到分散均勻的樹脂組合物。然後加入230份熔融二氧化矽（D50=3.0 μm，江蘇聯瑞新材料股份有限公司），混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓制90min得到覆銅層壓板。
比較例2：
將50份線性苯酚酚醛（韓國科隆，KPE-F2002）溶解於215份丁酮溶劑中，然後加入65份雙酚A型酚醛環氧樹脂的丁酮溶液（長春人造樹脂股份有限公司，BNE200A80，固含量80重量%）和0.1份2-乙基-4-甲基咪唑。將上述組合物在常溫充分攪拌，得到分散均勻的樹脂組合物。然後加入230份熔融二氧化矽（D50=3.0 μm，江蘇聯瑞新材料股份有限公司），混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
比較例3：
將3份雙氰胺（Dicy）溶解於210份DMF溶劑中，然後加入120份含溴雙酚A型環氧樹脂的丙酮溶液（美國陶氏化學，D.E.R.530A80，固含量80重量%）和0.1份2-乙基-4-甲基咪唑。將上述組合物在常溫充分攪拌，得到分散均勻的樹脂組合物。然後加入200份聚四氟乙烯粉（M-112，D50=20 μm，日本大金工業株式會社），混合均勻，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製90min得到覆銅層壓板。
比較例4：
將100份矽芳炔樹脂（數均分子量1200）在200份甲苯中充分溶解，得到樹脂膠液。取平整光潔，型號為2116的E型玻璃纖維布均勻浸漬上述膠液，在鼓風烘箱中於170℃烘烤5min製得預浸片，將6張上述預浸片重疊，上下覆35 mm銅箔，於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓制90min得到覆銅層壓板。
將實施例1至6和比較例1～4的覆銅層壓板進行性能評價。評價結果總結在下面的表中。
Figure 107130316-A0304-0001
Figure 107130316-A0304-0002
測試表中所述性能的方法如下：
1）玻璃化轉變溫度Tg：使用動態熱機械分析（DMA）測試，按照IPC-TM-6502.4.24所規定的DMA測試方法；
2）熱分解溫度（Td）：使用熱失重分析（TGA）測試，按照標準IPC-TM-650 2.4.24.6；
3）剝離強度（PS）：指在室溫下將每毫米銅箔剝離覆銅板所需的拉力；
4）介電常數（Dk）和介電損耗因數（Df）：1GHz使用平板電容法測定，按照標準IPC-TM-650 2.4.24，而10GHz使用諧振腔法（SPDR）法測定，按照標準IPC-TM-650 2.5.5.5。
5）阻燃性：按照UL94“50W （20 mm）垂直燃燒試驗：V-0、V-1和V-2”測試方法測試，認定V-0為阻燃。
6）熱膨脹係數和50～260℃熱膨脹比例：測試採用靜態熱分析儀（TMA）測試，測試按照標準IPC-TM-650 2.4.24。
7）熱應力：將覆銅層壓板漂浮在熔融狀態的錫液表面，溫度288℃，以分層或氣泡的時間作為測試結果。
由上述實施例和對比例測試結果可知，該實施例樣品均可以做到無鹵無磷阻燃，而且Tg、Td的測試結果都遠高於常規的印刷電路板用，板材的介電損耗因數結果說明其在高頻高速板材中將具有很好應用性能，其CTE和熱應力表現優異。另外，較高的填料含量會降低層壓板的銅箔附著力，提高樹脂含量，加入促進劑可以有一定程度的改善。
如上，可以提供一種樹脂組合物、通過用玻纖布浸潤所述樹脂組合物得到的印刷電路用預浸片及包含所述印刷電路用預浸片的覆金屬層壓板或絕緣板，以及包含所述印刷電路用預浸片、所述絕緣板或所述覆金屬層壓板的印刷電路板，使得覆金屬層壓板可以至少具有低介電損耗因數、高耐熱性、低熱膨脹係數、無鹵無磷阻燃等特性中的一個。
顯然，本領域的技術人員可以對本發明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明申請專利範圍及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
Figure 107130316-A0101-11-0001-1

Claims (11)

  1. 一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含：樹脂；和填料，所述填料的平均粒徑在0.005μm至20μm的範圍內，其中所述樹脂是矽芳炔樹脂，所述矽芳炔樹脂與所述填料的重量比為(30~95)：(5~70)，並且所述矽芳炔樹脂由下式表示：
    Figure 107130316-A0305-02-0021-1
     其中n為1至5之間的整數；並且R1和R2各自獨立地是選自由以下各項組成的組中的基團：氫、C1-6烷基或C3-6環烷基。
  2. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中所述填料包括無機填料和有機填料。
  3. 如請求項2所述的樹脂組合物，其中所述無機填料選自：二氧化矽、勃姆石、氧化鋁、滑石、雲母、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、鉬酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、鈦酸鋇、硼酸鋁、鈦酸鉀、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉、NE玻璃粉、空心微粉或勃姆石中的任意一種或者至少兩種的混合物。
  4. 如請求項2所述的樹脂組合物，其中所述有機填料選自：聚四氟乙烯粉末、聚醯亞胺粉末、聚醚碸粉末或橡膠微粒中的任意一種或至少兩種的組合。
  5. 如請求項1所述的樹脂組合物，所述樹脂組合物還包含促進劑，其中所述促進劑與所述矽芳炔樹脂的重量比為(0.01~5)：100。
  6. 如請求項5所述的樹脂組合物，其中所述促進劑選自：過氧化物、乙醯丙酮的金屬鹽、環烷酸的金屬鹽、五氧化釩、胺、季銨鹽、咪唑、三苯基膦或其任何兩種或更多種的混合物。
  7. 如請求項1所述的樹脂組合物，所述樹脂組合物還包含分散劑、消泡劑、抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑或其任何兩種或更多種的混合物。
  8. 一種印刷電路用預浸片，所述印刷電路用預浸片包括增強材料及通過浸潤乾燥後附著在其上的如請求項1至7中任何一項所述的樹脂組合物。
  9. 一種絕緣板，所述絕緣板含有至少一張如請求項8所述的印刷電路用預浸片。
  10. 一種覆金屬層壓板，所述覆金屬層壓板包括至少一張如請求項8所述的印刷電路用預浸片和金屬箔。
  11. 一種印刷電路板，所述印刷電路板包含：至少一張如請求項8所述的印刷電路用預浸片，或至少一張如請求項9所述的絕緣板，或至少一張如請求項10所述的覆金屬層壓板。
TW107130316A 2018-05-07 2018-08-30 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板 TWI753194B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810430919.2A CN110452546B (zh) 2018-05-07 2018-05-07 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
CN201810430919.2 2018-05-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201946961A TW201946961A (zh) 2019-12-16
TWI753194B true TWI753194B (zh) 2022-01-21

Family

ID=68467293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107130316A TWI753194B (zh) 2018-05-07 2018-08-30 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN110452546B (zh)
TW (1) TWI753194B (zh)
WO (1) WO2019214000A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104962085A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 华东理工大学 提高含硅芳炔树脂基复合材料力学性能的方法
CN105110807A (zh) * 2015-07-06 2015-12-02 华东理工大学 用含硅芳炔树脂制备的C/C-SiC复合材料及其制备方法
CN105623506A (zh) * 2015-12-31 2016-06-01 中物功能材料研究院有限公司 陶瓷基复合涂层及其制备方法
TW201731955A (zh) * 2016-03-10 2017-09-16 Shengyi Technology Co Ltd 一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用其之預浸料及印刷電路用層壓板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2798662B1 (fr) * 1999-09-16 2002-01-18 Commissariat Energie Atomique Poly (ethynylene phenylene ethynylene silylenes) et leurs procedes de preparation
JP2003012747A (ja) * 2001-06-28 2003-01-15 Nippon Steel Chem Co Ltd アセチニル基含有硬化性樹脂
CN106609032B (zh) * 2015-10-22 2018-11-27 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN107227001B (zh) * 2016-03-25 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN106381113A (zh) * 2016-08-30 2017-02-08 上海南亚覆铜箔板有限公司 用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105110807A (zh) * 2015-07-06 2015-12-02 华东理工大学 用含硅芳炔树脂制备的C/C-SiC复合材料及其制备方法
CN104962085A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 华东理工大学 提高含硅芳炔树脂基复合材料力学性能的方法
CN105623506A (zh) * 2015-12-31 2016-06-01 中物功能材料研究院有限公司 陶瓷基复合涂层及其制备方法
TW201731955A (zh) * 2016-03-10 2017-09-16 Shengyi Technology Co Ltd 一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用其之預浸料及印刷電路用層壓板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019214000A1 (zh) 2019-11-14
CN110452546B (zh) 2021-12-17
TW201946961A (zh) 2019-12-16
CN110452546A (zh) 2019-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5923590B2 (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
US9867287B2 (en) Low dielectric resin composition with phosphorus-containing flame retardant and preparation method and application thereof
JP6828097B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント回路板
TWI704185B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
WO2017092472A1 (zh) 无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
JP2018502937A (ja) ノンハロゲン樹脂組成物、及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板
CN110655775B (zh) 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板
CN110204862B (zh) 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板
TW202003676A (zh) 熱硬化性組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷配線板
CN111393594B (zh) 一种活性酯树脂及其树脂组合物
WO2015154314A1 (zh) 一种热固性树脂组合物
CN110527037B (zh) 一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
EP3392286B1 (en) Epoxy resin composition and prepreg, laminated board and printed-circuit board comprising same
TWI743501B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
JP6115225B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
WO2015046921A1 (ko) 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
TWI696666B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
TWI753194B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
TWI814835B (zh) 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板
WO2018098908A1 (zh) 一种热固性树脂组合物
WO2013149386A1 (zh) 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
WO2015188352A1 (zh) 一种热固性环氧树脂组合物及其用途
CN110643131B (zh) 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板
WO2020132859A1 (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
WO2020132858A1 (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板