TW202004710A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種顯示裝置,包括基板、顯示元件、多個接腳、多個開口、至少一電路基板以及導電層。基板具有至少一周邊區,且包括上表面以及相對的下表面。顯示元件位於上表面,且至少一周邊區對應設置於顯示元件的至少一側。這些接腳位於至少一個周邊區中,且這些接腳電性連接各顯示元件的至少一側。這些開口位於至少一周邊區中,且貫穿基板。至少一電路基板設置於下表面。導電層電性連接這些接腳及至少一電路基板。一種顯示裝置的製造方法亦被提出。
Description
本發明是有關於一種顯示裝置及其製造方法,且特別是有關於一種適於電性連接電路基板的顯示裝置及其製造方法。
隨著顯示科技的發展,顯示面板應用範圍日益廣泛。舉例而言,在早期,顯示面板多用做電子裝置(例如:電視、電腦、手機等)的螢幕,而應用在電子裝置上的顯示面板多為硬質顯示面板。在近期,則有人將顯示面板應用在穿戴裝置(例如:手錶、衣服等),而應用在穿戴裝置上的顯示面板多為可撓式顯示面板。
為了滿足輕薄、可攜性以及窄邊框的需求,一般會將可撓式顯示面板大幅的彎曲,以電性連接顯示面板下方的外部電子元件(例如覆晶薄膜基板或柔性電路板)。然而,大幅度彎曲可撓式顯示面板時,位於周邊區的訊號線往往容易斷裂,導致可撓式顯示面板失效。
本發明提供一種顯示裝置的製造方法,其適於電性連接電路基板,並提供良好的顯示品質及可靠度。
本發明提供一種顯示裝置,其適於電性連接電路基板,具有良好的顯示品質,且可靠度佳。
本發明的顯示裝置的製造方法,包括以下步驟。提供一基板,具有至少一周邊區,且包括一上表面以及相對的一下表面。形成多個顯示元件位於上表面,且至少一周邊區位於這些顯示元件之間。形成多個接腳於至少一周邊區中,這些接腳電性連接各顯示元件的至少一側。形成多個開口位於至少一周邊區中,且這些開口貫穿基板。提供至少一電路基板,設置於下表面。以及注入導電液體,且導電液體電性連接這些接腳及至少一電路基板。
在本發明的一實施例中,上述的製造方法更包括以下步驟。形成一緩衝層於基板的上表面。形成多個擋牆結構於基板上,且位於這些接腳之間。以及對導電液體進行一固化程序,以形成一導電層。
在本發明的一實施例中,上述相鄰的兩個擋牆結構定義出一流道。各接腳及各開口分別對應位於流道中。
在本發明的一實施例中,上述的製造方法更包括以下步驟。形成一斜坡於該緩衝層上對應各流道。斜坡的厚度自靠近接腳往靠近開口逐漸減少。
在本發明的一實施例中,上述的至少一電路基板具有多個引腳並暴露於這些開口中,且各引腳的厚度自靠近對應的開口往遠離對應的開口逐漸減少。
在本發明的一實施例中,上述的導電液體位於各流道中並填滿對應的開口,以電性連接對應的接腳以及引腳。
在本發明的一實施例中,上述的這些接腳之間的間距與這些引腳之間的間距相同。
在本發明的一實施例中,上述的這些顯示元件的至少一側為相對的兩側,且這些接腳分別電性連接這些顯示元件的相對兩側與這些電路基板。
在本發明的一實施例中,上述的製造方法更包括以下步驟。沿著至少一切割線裁切基板,且各裁切線對應位於周邊區中且重疊這些開口。以及形成一保護層,覆蓋上表面以及下表面。
本發明的顯示裝置,包括一基板、一顯示元件、多個接腳、多個開口、至少一電路基板以及一導電層。基板具有一上表面以及相對的一下表面。顯示元件位於上表面,且至少一周邊區對應設置於顯示元件的至少一側。多個接腳位於至少一周邊區中,且這些接腳電性連接各顯示元件的至少一側。多個開口位於至少一周邊區中,且這些開口貫穿基板。至少一電路基板設置於下表面。導電層電性連接這些接腳及至少一電路基板。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置更包括一緩衝層位於基板的上表面,以及多個擋牆結構位於這些接腳之間。相鄰的兩個擋牆結構定義出一流道。各接腳及各開口分別對應位於流道中。
在本發明的一實施例中,上述的緩衝層上對應各流道具有一斜坡。斜坡的厚度自靠近接腳往靠近開口逐漸減少。
在本發明的一實施例中,上述的至少一電路基板具有多個引腳並暴露於這些開口中,且各引腳的厚度自靠近對應的開口往遠離對應的開口逐漸減少。
在本發明的一實施例中,上述的導電層位於各流道中並填滿對應的開口,以電性連接對應的接腳以及引腳。
在本發明的一實施例中,上述的這些接腳之間的間距與這些引腳之間的間距相同。
在本發明的一實施例中,上述的顯示元件的至少一側為相對的兩側。這些周邊區分別對應設置於顯示元件的兩側,且這些接腳分別電性連接顯示元件的兩側與這些電路基板。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置更包括一保護層。保護層覆蓋上表面以及下表面。
基於上述,本發明的一實施例的顯示裝置及其製作方法,由於在基板上的周邊區中形成多個開口,因此,導電液體可藉由開口,自上表面流至下表面,以電性連接接腳以及電路基板的引腳。如此一來,可以不彎折基板及/或電路基板,即可完成電性連接位於上表面的顯示元件及位於下表面的電路基板。因此,顯示裝置適於電性連接電路基板,並可以避免大幅度彎曲造成的訊號線斷裂、提供良好的顯示品質及可靠度。此外,由於不需提供彎折的區域,還可以進一步縮減周邊區的尺寸,達成窄邊框的效果。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A繪示為本發明一實施例之顯示裝置的母板的上視示意圖。圖1B至圖1C繪示為圖1A的母板沿著剖面線A-A’進行製造流程的剖面示意圖。需先說明的是,圖1A至圖1C繪示了未進行裁切製程的顯示裝置的母板10,顯示裝置100是透過裁切製程由母板10分離而完成。另外,在附圖中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中,相同的附圖標記表示相同的元件。此外,本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此,可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀,而是包括例如由製造導致的形狀偏差。因此,圖中所示的區域本質上是示意性的,並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀,並且不是旨在限制權利要求的範圍。
請參考圖1A及圖1B,首先,提供基板110。基板110具有至少一周邊區102。基板110包括上表面112以及相對的下表面114。在本實施例中,基板110係為可撓性基板,但本發明不以此為限。上述可撓性基板的材質可選用有機聚合物,例如:聚醯亞胺(polyimide, PI)、聚萘二甲酸乙醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚碳酸酯(polycarbonates, PC)、聚醚碸(polyether sulfone, PES)或聚芳基酸酯(polyarylate),或其它合適的材料、或前述至少二種材料之組合。在其他實施例中,基板110也依照顯示裝置之類型,而可具備下列其中至少一種額外功能,例如:偏光功能、增光功能、光擴散功能或其它合適的功能。
接著,形成緩衝層120於基板110的上表面112。然後,形成多個顯示元件140位於上表面112。在本實施例中,這些顯示元件140係設置於緩衝層120上,且位於周邊區102外。舉例而言,如圖1A所示,至少一周邊區102位於相鄰的兩個顯示元件140之間。緩衝層120具有厚度H1,約為500Å~20000Å。在本實施例中,緩衝層120為了能夠協助顯示元件穩定的形成於基板110上,較佳地,其材料可為無機材料,例如:氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它適當材料、或上述至少二種材料的堆疊層,但本發明不以此為限。於其它實施例中,若不需要協助顯示元件140穩定的形成於基板110上時,可選擇性的不形成緩衝層120或者緩衝層120材料可為有機材料或前述無機材料與有機材料之組合。
在本實施例中,各顯示元件140可為具有觸控功能的液晶顯示面板、有機發光二極體顯示面板、微型發光二極體顯示面板、次毫米發光二極體顯示面板、量子點發光二極體顯示面板、電漿顯示面板、電泳顯示面板或是其他合適之顯示面板,本發明不以此為限。由於上述各種顯示面板為熟習本技術領域者所熟知,因此不再贅述。在以下的實施例中,顯示元件140係以具有觸控功能的液晶顯示面板為例。舉例而言,顯示元件140係為觸控導線(未繪示)與資料線及/或掃描線(未繪示)均往同一側設置的液晶顯示面板。
接著,形成多個擋牆結構122於基板110上的周邊區102中。在本實施例中,擋牆結構122係透過圖案化緩衝材料(未繪示)而形成於基板110上。舉例而言,形成多個擋牆結構122的步驟包括,先將緩衝材料設置基板110上,接著於緩衝材料上形成圖案化罩幕層(未繪示)。接著,以圖案化罩幕層為罩幕,進行微影製程,以圖案化緩衝材料形成緩衝層120以及多個擋牆結構122。
請參考圖1A及圖1B,在本實施例中,位於周邊區102中相鄰的兩個擋牆結構122可以定義出一個流道124。然後,形成多個接腳130於周邊區102中。舉例而言,各接腳130對應地位於各流道124中,且各擋牆結構122位於這些流道124之間,以分隔開各接腳130。在本實施例中,這些接腳130電性連接各顯示元件140的至少一側。舉例來說,如圖1A及圖1B所示,這些接腳130可電性連接位於母板10左側的顯示元件140的第一側142,或者位於母板10右側的顯示元件140的第二側144,但本發明不以此為限。基於導電性的考量,接腳130一般是使用金屬材料、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或是金屬材料與其它導電材料的堆疊層。所述金屬材料包括鈦、銅、鎳、鈀、金、銀或其合金,但本發明不以此為限。在此需注意的是,圖1A僅示意性地繪示五個流道124以及對應流道124所設的十個接腳130,然而本發明不限於此。流道124以及接腳130的數量可依設計上的需要而設置更多或更少。
然後,形成多個開口150位於周邊區102中。在本實施例中,各開口150對應位於各流道124中,且各開口150貫穿基板110。形成多個開口150的步驟包括,以微影蝕刻製程、雷射鑽孔或金屬鑽孔的方式形成貫孔,但本發明不以此為限。在本實施例中,各開口150為圓形,且各開口150的孔徑為5 µm至100 µm。在其他實施例中,各開口150也可以為方型開口,其孔徑為長10 µm至100 µm,寬5 µm至100 µm,但本發明不以此為限。
接著,請參考1B,提供至少一電路基板300,並將電路基板300設置於基板110的下表面114。在本實施例中,電路基板300係為將晶片接合於可撓性薄膜上的可撓印刷電路板上晶片(chip on film, COF)或其他外部電子零件,例如柔性電路板(flexible printed circuit, FPC),本發明不以此為限。在本實施例中,至少一個電路基板300設置於下表面114並在周邊區102中重疊多個開口150。在其他實施例中,也可以提供多個電路基板300設置於下表面114,且各電路基板300對應地重疊一個或多個開口150,本發明不以此為限。
請參考圖1A以及圖1B,在本實施例中,至少一電路基板300具有多個引腳320,且這些引腳320暴露於這些開口150中。在此需注意的是,各引腳320位於基板110的下表面114,且重疊於各接腳130所在的各流道124。在上述的設計下,各流道124重疊各引腳320,且這些接腳130之間的間距D1與引腳320之間的間距(未繪示)實質相同。這些接腳130之間的間距D1,約為0 µm~100 µm。如此,可以精細化地設置接腳130與引腳320,在有限的表面最大化走線的密度,提升性能。
然後,請參考圖1C,注入導電液體162。舉例而言,於各流道124中注入導電液體162,使導電液體162位於各流道124中並填滿對應的開口150。導電液體162藉由開口150自上表面112流至下表面114。在本實施例中,導電液體162電性連接對應的接腳130以及電路基板300的引腳320。導電液體162的材料包括含銀粒子的銀漿,或含奈米銀線的溶液,但本發明不以此為限。在本實施例中,導電液體162例如是透過點膠機以膠水注入的方式形成於流道124中,但本發明不以此為限。在其他實施例中,導電液體162也可以透過噴墨印刷的方式、或其他合適的方式,形成於流道124中。
值得注意的是,請參考圖1B,在形成流道124的步驟中,更包括形成斜坡126於緩衝層120上對應各流道124。在本實施例中,斜坡126位於接腳130與開口150之間,且斜坡126的厚度自靠近接腳130的交接處往靠近開口150的交接處逐漸減少。舉例而言,斜坡126靠近接腳130的厚度例如為緩衝層120的厚度H1,且逐漸往開口150的方向減少。藉由上述的設計,於注入導電液體162(請參考圖1C)的製程中,導電液體162可以不透過額外的施力,即沿著斜坡126進入開口150中,提升製程效率並簡化製程。
此外,各引腳320的厚度自靠近對應的各開口150的中心往遠離對應的各開口150的方向逐漸減少。具體而言,各引腳320也包括相似於斜坡126的傾斜表面。舉例來說,各引腳320於對應的各開口150的中心具有厚度H2,且厚度H2為引腳320的最大厚度,約為0.1 µm~2 µm。引腳320的厚度自厚度H2逐漸地往遠離開口150的方向減少。藉由上述的設計,於注入導電液體162(請參考圖1C)的製程中,導電液體162可以不透過額外的施力,穿過開口150後,沿著引腳320填滿電路基板300與基板110之間的空隙,提供良好的電性連接,提升製程效率並簡化製程。然而,本發明不以此為限,在其他未繪示的實施例中,電路基板的引腳的厚度也可以為一致的厚度,而不具有傾斜的表面。
圖1D繪示為本發明一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。請參考圖1C以及圖1D,然後,對導電液體162進行一固化程序(未繪示),以形成導電層160。在本實施例中,固化程序包括熱固化或光固化。以熱固化為例,可以使用紅外線或熱風加熱或烘烤導電液體162,而形成導電層160,但本發明不以此為限。以光固化為例,可以使用紫外線照射導電液體162,而形成導電層160,但本發明不以此為限。在上述的設計下,可以不彎折基板110及/或電路基板300,即可電性連接位於上表面112的顯示元件140及位於下表面114的電路基板300。因此,可以避免大幅度彎曲造成的訊號線斷裂、提供良好的顯示品質及可靠度。此外,由於不需提供彎折的區域,還可以進一步縮減周邊區102的尺寸,達成窄邊框的效果。
然後,顯示裝置100的製造方法更包括沿著至少一切割線L裁切基板110。在本實施例中,各切割線L對應位於周邊區102中,並重疊這些開口150。具體而言,各切割線L對應重疊於這些開口150的中心。裁切基板110的方法包括刀具切割或雷射切割,但本發明不以此為限。
請參考圖1D,最後,形成保護層170,覆蓋上表面112以及下表面114。舉例而言,保護層170覆蓋緩衝層120、接腳130、導電層160以及電路基板300。保護層170的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醯亞胺(PI)、硬化塗層(Hard coat)、壓克力系列膠材、或前述至少二種材料之組合,但本發明不以此為限。至此,已完成顯示裝置100的製作。需注意的是,在本實施例中,裁切基板110並形成保護層170後可以完成兩個顯示裝置100,但本發明不以此為限。
在結構上,請參考圖1A及1D,本實施例的顯示裝置100包括基板110、顯示元件140、多個接腳130、多個開口150、至少一電路基板300以及導電層160。基板110具有至少一周邊區102,且包括上表面112以及相對的下表面114。顯示元件140位於上表面112,且至少一周邊區102對應設置於顯示元件140的至少一側。這些接腳130位於周邊區102中,且這些接腳130電性連接各顯示器140的至少一側(例如:第一側142)。這些開口150位於周邊區102中,且這些開口150貫穿基板110。電路基板300設置於下表面114。導電層160電性連接這些接腳130及電路基板300。顯示裝置100更包括緩衝層120位於基板110的上表面112且多個擋牆結構122位於這些接腳130之間。位於周邊區102中的相鄰的兩個擋牆結構122定義出流道124,且各接腳130及各開口150分別對應位於各流道124中。
簡言之,本發明的一實施例的顯示裝置100,由於在基板110上的周邊區102中形成多個流道124,且各接腳130及各開口150分別對應位於各流道124中。因此,導電液體162可藉由流道124及開口150,自上表面112流至下表面114,以電性連接接腳130以及電路基板300的引腳320。如此一來,可以不彎折基板110及/或電路基板300,即可完成電性連接位於上表面112的顯示元件140及位於下表面114的電路基板300。因此,顯示裝置100適於電性連接電路基板300,並可以避免大幅度彎曲造成的訊號線斷裂、提供良好的顯示品質及可靠度。此外,由於不需提供彎折的區域,還可以進一步縮減周邊區102的尺寸,達成窄邊框的效果。此外,本實施例的顯示裝置100的製造方法還可以一次裁切出兩個顯示裝置100,進一步簡化製程、節省時間及提升製造效率。
在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例,下述實施例中不再重複贅述。
圖2A繪示為本發明另一實施例之顯示裝置的母板的上視示意圖。圖2B至圖2C繪示為圖2A的母板沿著剖面線B-B’進行製造流程的剖面示意圖。請參考圖2A以及圖1A,本實施例的母板20與圖1A的母板10相似,主要的差異在於:在本實施例中,母板20上設置的顯示元件240為觸控導線(未繪示)與資料線及/或掃描線(未繪示)分別往相對兩側設置的液晶顯示面板。
詳細而言,請參考圖2A、圖2B以及圖2C,在本實施例中,基板210具有多個周邊區202。基板210包括上表面212以及相對的下表面214。基板210的材質與基板110的材質相同,於此不再贅述。緩衝層220設置於基板210的上表面212。然後,形成多個顯示元件240位於上表面212。這些顯示元件240設置於緩衝層220上,且位於周邊區202外。在本實施例中,這些周邊區202分別對應設置於顯示元件240的兩側。緩衝層220具有厚度H1。緩衝層220的材質與緩衝層120的材質相同,於此不再贅述。
請參考圖2A以及圖2B,多個顯示元件240的至少一側為相對的兩側。在本實施例中,多個擋牆結構222形成在基板210上,且對應的設置於顯示元件240兩側的周邊區202中。舉例而言,緩衝層220、擋牆結構222及流道224係透過圖案化緩衝材料所形成,且相鄰的兩個擋牆結構222可以定義出一個流道224。各接腳230對應地位於各流道224中,且電性連接顯示元件240的相對的兩側。
在本實施例中,這些接腳230分別電性連接顯示元件240的兩側與對應的多個電路基板300。具體而言,部分接腳230電性連接顯示元件240相對的兩側中的第一側242,而部分接腳230電性連接顯示元件相對的兩側中的第二側244。如此,顯示元件240的資料線及/或掃描線可以電性連接位於第一側242的接腳230,而觸控導線可以電性連接位於第二側242的接腳230。因此,可以減少接腳230的密度,降低接腳230之間串擾(crosstalk)的影響,提升顯示訊號及觸控訊號的品質。
然後,形成多個開口250位於顯示器240兩側的周邊區202中並對應位於各流道224中。多個開口250貫穿基板220。接著將多個電路基板300設置於基板210的下表面214,且這些電路基板300分別位於顯示面板240兩側的周邊區202中。在本實施例中,這些電路基板300可為相同或不同。舉例而言,如圖2B所示,位於中央的顯示元件240右方的第一側242的電路基板300可為可撓印刷電路板上晶片(COF),而位於中央的顯示元件240左方的第二側244的電路基板300可為柔性電路板(FPC),但本發明不以此為限。在其他實施例中,電路基板300也可以均為可撓印刷電路板上晶片或柔性電路板。
在本實施例中,電路基板300具有多個引腳320,且這些引腳320暴露於這些開口250中。然後,請參考圖2C,於位於顯示元件240兩側的各流道224中注入導電液體262,使導電液體262位於各流道224中並填滿對應的開口250。導電液體262藉由開口250自上表面212流至下表面214。在本實施例中,導電液體262電性連接對應的接腳230以及電路基板300的引腳320。導電液體262的材料包括含銀粒子的銀漿,或含奈米銀線的溶液,但本發明不以此為限。在本實施例中,導電液體262例如是透過點膠機以膠水注入的方式形成於流道224中,但本發明不以此為限。在其他實施例中,導電液體262也可以透過噴墨印刷的方式、或其他合適的方式,形成於流道224中。
值得注意的是,流道224包括斜坡226且斜坡226的厚度自靠近接腳230的交接處往靠近開口250的交接處逐漸減少。舉例而言,斜坡226靠近接腳230的厚度例如為緩衝層220的厚度H1,且逐漸往開口250的方向減少。此外,各引腳320的厚度自靠近對應的各開口250的中心往遠離對應的各開口250的方向逐漸減少。具體而言,各引腳320也包括相似於斜坡226的傾斜表面。舉例來說,各引腳320於對應的各開口150的中心具有厚度H2,且厚度H2為引腳320的最大厚度。引腳320的厚度自厚度H2逐漸地往遠離開口150的方向減少。
藉由上述的設計,於注入導電液體262(請參考圖2C)的製程中,導電液體262可以不透過額外的施力,即沿著斜坡226進入開口250中,提升製程效率並簡化製程。接著,導電液體262穿過開口150後,可沿著引腳320填滿電路基板300與基板210之間的空隙,提供良好的電性連接,提升製程效率並簡化製程。然而,本發明不以此為限,在其他未繪示的實施例中,電路基板的引腳的厚度也可以為一致的厚度,而不具有傾斜的表面。
圖2D繪示為本發明另一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。然後,請參考圖2C以及圖2D,對導電液體262進行一固化程序(未繪示),以形成導電層260。在上述的設計下,可以不彎折基板210及/或電路基板300,即可電性連接位於上表面212的顯示元件240及位於下表面214的電路基板300。因此,可以避免大幅度彎曲造成的訊號線斷裂、提供良好的顯示品質及可靠度。此外,由於不需提供彎折的區域,還可以進一步縮減周邊區202的尺寸,達成窄邊框的效果。
然後,請參考圖2C以及圖2D,沿著切割線L1
及L2
裁切基板110。在本實施例中,切割線L1
及L2
分別對應位於顯示元件240兩側的周邊區202中,並分別重疊這些開口250。舉例而言,切割線L1
及L2
分別對應重疊於這些開口250的中心。裁切基板210的方法包括刀具切割或雷射切割,但本發明不以此為限。
請參考圖2D,最後,形成保護層270,覆蓋上表面212以及下表面214。保護層270與保護層170的材料相同,於此不再贅述。舉例而言,保護層270覆蓋緩衝層220、接腳230、導電層260以及電路基板300。至此,已完成顯示裝置200的製作。需注意的是,在本實施例中,裁切基板210並形成保護層270後可以完成一個顯示裝置200,其可將不同訊號線(例如:觸控導線與資料線及/或掃描線)分別往相對兩側設置,但本發明不以此為限。
簡言之,本發明的一實施例的顯示裝置200,由於在基板210上位於顯示元件240兩側的周邊區202中形成多個流道224,且各接腳230及各開口250分別對應位於各流道224中。因此,導電液體262可藉由流道224及開口250,自上表面212流至下表面214,以電性連接接腳230以及電路基板300的引腳320。如此一來,可以不彎折基板210及/或電路基板300,即可完成電性連接位於上表面212的顯示元件240及位於下表面214的電路基板300。因此,顯示裝置200適於電性連接電路基板300,並可以避免大幅度彎曲造成的訊號線斷裂、提供良好的顯示品質及可靠度。此外,由於不需提供彎折的區域,還可以進一步縮減周邊區102的尺寸,達成窄邊框的效果。此外,本實施例的顯示裝置200還可以將訊號線往顯示裝置200的兩側設置,降低接腳230之間的串擾影響。
綜上所述,本發明的一實施例的顯示裝置及其製作方法,由於在基板上的周邊區中形成多個流道,且各接腳及各開口分別對應位於各流道中。因此,導電液體可藉由流道及開口,自上表面流至下表面,以電性連接接腳以及電路基板的引腳。如此一來,可以不彎折基板及/或電路基板,即可完成電性連接位於上表面的顯示元件及位於下表面的電路基板。因此,顯示裝置適於電性連接電路基板,並可以避免大幅度彎曲造成的訊號線斷裂、提供良好的顯示品質及可靠度。此外,由於不需提供彎折的區域,還可以進一步縮減周邊區的尺寸,達成窄邊框的效果。另外,流道的斜坡與引腳均具有傾斜的表面。如此,導電液體可以不透過額外的施力,即沿著斜坡進入開口中,再沿著引腳填滿電路基板與基板之間的空隙,提供良好的電性連接提升製程效率並簡化製程。此外,接腳與引腳實質上重疊,具有相同的間距,如此,可以精細化地設置接腳與引腳,最大化走線的密度,提升顯示裝置的性能。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、20‧‧‧母板100、200‧‧‧顯示裝置102、202‧‧‧周邊區110、210‧‧‧基板112、212‧‧‧上表面114、214‧‧‧下表面120、220‧‧‧緩衝層122、222‧‧‧擋牆結構124、224‧‧‧流道126、226‧‧‧斜坡130、230‧‧‧接腳140、240‧‧‧顯示元件142、242‧‧‧第一側144、244‧‧‧第二側150、250‧‧‧開口160、260‧‧‧導電層162、262‧‧‧導電液體170、270‧‧‧保護層300‧‧‧電路基板320‧‧‧引腳D1‧‧‧間距H1、H2‧‧‧厚度L、L1、L2‧‧‧切割線
圖1A繪示為本發明一實施例之顯示裝置的母板的上視示意圖。 圖1B至圖1C繪示為圖1A的母板沿著剖面線A-A’進行製造流程的剖面示意圖。 圖1D繪示為本發明一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。 圖2A繪示為本發明另一實施例之顯示裝置的母板的上視示意圖。 圖2B至圖2C繪示為圖2A的母板沿著剖面線B-B’進行製造流程的剖面示意圖。 圖2D繪示為本發明另一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。
100‧‧‧顯示裝置
102‧‧‧周邊區
110‧‧‧基板
112‧‧‧上表面
114‧‧‧下表面
120‧‧‧緩衝層
126‧‧‧斜坡
130‧‧‧接腳
140‧‧‧顯示元件
142‧‧‧第一側
150‧‧‧開口
160‧‧‧導電層
170‧‧‧保護層
300‧‧‧電路基板
320‧‧‧引腳
H1、H2‧‧‧厚度
Claims (17)
- 一種顯示裝置的製造方法,包括: 提供一基板,具有至少一周邊區,包括一上表面以及相對的一下表面; 形成多個顯示元件位於該上表面,該至少一周邊區位於該些顯示元件之間; 形成多個接腳於該至少一周邊區中,該些接腳電性連接各該顯示元件的至少一側; 形成多個開口位於該至少一周邊區中,該些開口貫穿該基板; 提供至少一電路基板,設置於該下表面;以及 注入一導電液體,該導電液體電性連接該些接腳及該至少一電路基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置的製造方法,更包括: 形成一緩衝層於該基板的該上表面; 形成多個擋牆結構於該基板上,且位於該些接腳之間;以及 對該導電液體進行一固化程序,以形成一導電層。
- 如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置的製造方法,其中相鄰的兩個擋牆結構定義出一流道,各該接腳及各該開口分別對應位於該流道中。
- 如申請專利範圍第3項所述的顯示裝置的製造方法,更包括: 形成一斜坡於該緩衝層上對應各該流道,其中該斜坡的厚度自靠近該接腳往靠近該開口逐漸減少。
- 如申請專利範圍第3項所述的顯示裝置的製造方法,其中該至少一電路基板具有多個引腳並暴露於該些開口中,且各該引腳的厚度自靠近對應的該開口往遠離該對應的開口逐漸減少。
- 如申請專利範圍第5項所述的顯示裝置的製造方法,其中該導電液體位於各該流道中並填滿對應的該開口,以電性連接對應的該接腳以及該引腳。
- 如申請專利範圍第5項所述的顯示裝置的製造方法,其中該些接腳之間的間距與該些引腳之間的間距相同。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置的製造方法,其中該些顯示元件的至少一側為相對的兩側,且該些接腳分別電性連接該些顯示元件的兩側與該些電路基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置的製造方法,更包括: 沿著至少一切割線裁切該基板,各該切割線對應位於該周邊區中且重疊該些開口;以及 形成一保護層,覆蓋該上表面以及該下表面。
- 一種顯示裝置,包括: 一基板,具有至少一周邊區,包括一上表面以及相對的一下表面; 一顯示元件位於該上表面,該至少一周邊區對應設置於該顯示元件的至少一側; 多個接腳位於該至少一周邊區中,該些接腳電性連接各該顯示元件的該至少一側; 多個開口位於該至少一周邊區中,該些開口貫穿該基板; 至少一電路基板,設置於該下表面;以及 一導電層,該導電層電性連接該些接腳及該至少一電路基板。
- 如申請專利範圍第10項所述的顯示裝置,更包括: 一緩衝層位於該基板的該上表面;以及 多個擋牆結構位於該些接腳之間, 其中,相鄰的兩個擋牆結構定義出一流道,各該接腳及各該開口分別對應位於該流道中。
- 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置,其中該緩衝層上對應各該流道具有一斜坡,該斜坡的厚度自靠近該接腳往靠近該開口逐漸減少。
- 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置,其中該至少一電路基板具有多個引腳並暴露於該些開口中,且各該引腳的厚度自靠近對應的該開口往遠離對應的該開口逐漸減少。
- 如申請專利範圍第13項所述的顯示裝置,其中該導電層位於各該流道中並填滿對應的該開口,以電性連接對應的該接腳以及該引腳。
- 如申請專利範圍第13項所述的顯示裝置,其中該些接腳之間的間距與該些引腳之間的間距相同。
- 如申請專利範圍第10項所述的顯示裝置,其中該顯示元件的該至少一側為相對的兩側,該些周邊區分別對應設置於該顯示元件的兩側,且該些接腳分別電性連接該顯示元件的兩側與該些電路基板。
- 如申請專利範圍第10項所述的顯示裝置,更包括: 一保護層,覆蓋該上表面以及該下表面。
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