TW201940589A - 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板 - Google Patents

樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板 Download PDF

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Abstract

本發明提供了一種樹脂組合物，其包含一定比例的特定的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂和特定的磷腈阻燃劑。本發明還提供了使用其製備的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板。該樹脂組合物固化後具有優異的介電性能、高阻燃性、良好的耐熱性、低吸水性、低熱膨脹係數和與導體的高接合性。

Description

樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板
本發明涉及熱固化樹脂，具體涉及一種樹脂組合物及使用其製備的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板
隨著電子元件的小型化、輕量化、多功能化方向發展，LSI、晶片部件等高集成化發展，其形態也向多角化、小型化急速變化。因此多層印刷布線板為了提高電子部件的安裝密度，正在進行微細布線化的開發。
作為適應這些要求的多層印刷布線板的製造方法，提出了增層(Buildup)方法，並且作為適應輕量化、小型化、微細化的方法正逐漸成為主流。另外，從提高環境意識出發，對電子部件中包含於燃燒時可能產生有害物質的材料的限制的管理也越來越嚴厲。在以往的多層印刷布線板中，雖然正在使用用於阻燃化的溴化合物，但由於有可能在燃燒時產生有害的物質，所以預測在不久的將來不能夠使用該溴化合物。
在多層印刷布線板中用於連接電子部件的通常使用過的焊料中，不含鉛的無鉛焊料也逐漸實用化。該無鉛焊料與以往的共晶焊料相比，使用溫度約高20至30℃，所以與以往相比，對材料要求高耐熱性。
同時，隨著電子產品資訊處理的高速化和多功能化，應用頻率不斷提高，要求介電常數(Dk)和介電損耗值(Df)越來越低，因此降低Dk/Df已成為基板業者的追逐重點。
進而，由於多層印刷布線板的薄型化，不含玻璃纖維的絕緣樹脂層顯示出熱膨脹率大的傾向，所以與填充化、堆疊化了通孔的銅的熱膨脹率之差，對連接的可靠性產生大大影響，所以絕緣樹脂層中要求熱膨脹率小的材料。
在絕緣樹脂層中使熱膨脹率減小時，使用了大量填充通常熱膨脹率小的無機填料、使絕緣層整體的熱膨脹率降低的方法。但是，這樣的方法容易導致流動性變差、絕緣可靠性下降等較多的問題。
另外，通過樹脂的選擇或改良，嘗試實現低熱膨脹。例如，作為改性雙馬來醯亞胺樹脂的例子（見CN106103534_A），雖然使用了具有醯亞胺骨架、或苯骨架的馬來醯亞胺樹脂來提高交聯密度和提高玻璃化溫度(Tg)，從而使熱膨脹率降低。然而，改性雙馬來醯亞胺具有工藝上的難控性，樹脂清漆也難以長期保存，改性物中引入了高極性的胺基基團則對樹脂組合物的介電性能（Dk/Df）具有極大的負面影響。
另一方面，對於降低Dk/Df，有通過引入各種低極性固化劑如酸酐的措施。然而通常所見的酸酐如甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐、脂環族酸酐等小分子酸酐，由於反應速度太快、揮發性太強、吸濕率高、溶解性差、耐熱性低而不被採用。
另一方面，為實現無鹵阻燃，通常引入含磷化合物來提高樹脂組合物的阻燃性。含磷化合物從反應性來分類可分為反應型和添加型兩種。為了達到更加優異的Dk/Df，通常採用添加型含磷阻燃劑。然而，市售大部分添加型含磷阻燃劑因為軟化點太低（＜260℃）而存在於PCB加工流程中熔融析出的風險，進而影響了PCB的可靠性。
對於印刷電路板工業來說，仍需要尋找具有綜合性能高的樹脂組合物。
本發明提供一種樹脂組合物，其包含式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂和式（II）所示的磷腈阻燃劑；
（I）
其中，R1 為亞苯基、亞聯苯基、亞萘基或二環戊二烯基，R2 、R3 各自獨立地為氫原子、烷基、芳基或芳烷基，n為1至20的整數；
（II）
其中，Rp為氫原子、碳原子數為1至5的烷基、羥基或烯丙基中的一種；
其中以式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂的總重量為100重量份計，
所述馬來醯亞胺化合物為10重量份至80重量份；
所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物為5重量份至50重量份，其中，苯乙烯單元與馬來酸酐單元的莫耳比為0.5至10，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物的酸值為80～800 mgKOH/g；
所述環氧樹脂為10重量份至60重量份；
所述磷腈阻燃劑中的磷相對於所述馬來醯亞胺化合物、所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物、所述環氧樹脂和所述磷腈阻燃劑的總重量為0.1重量%至5重量%。
總重量優選地，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物中的馬來酸酐基和所述環氧樹脂中的環氧基的當量比為0.5至1.5。
優選地，以式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂的總重量為100重量份計，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物為10重量份至40重量份。
優選地，所述環氧樹脂為含磷環氧樹脂、線性酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、含有亞芳基醚結構的環氧樹脂、或它們的混合物。
優選地，以式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂的總重量為100重量份計，所述環氧樹脂為20重量份至50重量份。
優選地，所述磷腈阻燃劑中的磷相對於所述馬來醯亞胺化合物、所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物、所述環氧樹脂和所述磷腈阻燃劑的總重量為0.5重量%至4重量%。
優選地，所述樹脂組合物還包含共固化劑、填料、固化促進劑、矽烷偶聯劑、脫模劑、顏料和乳化劑中的一種或多種。
本發明還提供一種預浸料，所述預浸料是通過對基材浸漬或塗布根據上述的樹脂組合物並將其固化得到的。
本發明還提供一種層壓板，所述層壓板包括至少一張根據上述的預浸料。
本發明還提供一種覆金屬箔層壓板，所述覆金屬箔層壓板包括至少一張根據上述的預浸料以及覆於所述預浸料一側或兩側的金屬箔。
本發明還提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括至少一張根據上述的預浸料。
本發明的熱固性樹脂組合物具有良好的相容性，並且具有優異的介電性能、高阻燃性、良好的耐熱性、低吸水性、低熱膨脹係數和與導體的高接合性。
以下將結合具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。將會懂得，考慮了其他實施方式，且不脫離本發明的範圍或精神，可以實施這些其他實施方式。因此，以下的詳細描述是非限制性的。
本發明提供了一種樹脂組合物，其包含式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂；和式（II）所示的磷腈阻燃劑等，以式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂的總重量為100重量份計，所述馬來醯亞胺化合物為10重量份至80重量份，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物為5重量份至50重量份，所述環氧樹脂為10重量份至60重量份，所述磷腈阻燃劑中的磷相對於所述馬來醯亞胺化合物、所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物、所述環氧樹脂和所述磷腈阻燃劑的總重量為0.1重量%至5重量%。發明人出人意料地發現，使用了含有具有特定分子結構的馬來醯亞胺化合物、特定分子結構的苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂和特定分子結構的磷腈阻燃劑的樹脂組合物的預浸料和層疊板表現出優異的介電性能、高阻燃性、良好的耐熱性、低吸水性、低熱膨脹係數和與導體的高接合性。
以下詳細描述各個組分：
馬來醯亞胺化合物：
本發明中使用的具有不飽和馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物如下通式（I）所示，對馬來醯亞胺化合物的合成方法沒有特別的限制，所屬領域的技術人員可以根據已有技術結合自己的專業知識進行選擇。具體而言，例如其可以由馬來酸酐與1分子中具有至少2個伯胺基的胺類化合物反應而得到。該反應優選在有機溶劑中進行。作為製品例，有日本化藥株式會社製造的MIR-3000。該化合物是一種多官能聯苯甲烷型馬來醯亞胺，在本發明的體系中相容性好，反應率高，而且耐熱性高，對溶劑的溶解性好，從而實現高的介電性能、剝離強度、耐熱性和阻燃性。
（I）
其中，R1 為亞苯基、亞聯苯基、亞萘基或二環戊二烯基，R2 、R3 各自獨立地為氫原子、烷基、芳基或芳烷基，n為1至20的整數。
優選地，具有式（I）結構的馬來醯亞胺化合物（A）中，n為1～15的整數，更優選n為1～10的整數。
對馬來醯亞胺化合物的含量，從玻璃化轉變溫度和吸水率的觀點來看，相對於馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物和環氧樹脂合計100重量份，馬來醯亞胺化合物為10～80重量份的範圍。含量過高時，會出現固化不足或者固化條件苛刻的情況，含量過低時，不能充分體現其優異的耐熱性；更優選為20～60重量份。
苯乙烯-馬來酸酐共聚物：
本發明所用的苯乙烯-馬來酸酐共聚物對樹脂組合物的固化影響很大。苯乙烯-馬來酸酐共聚物中包括苯乙烯單元和馬來酸酐單元，並且其中苯乙烯單元與馬來酸酐單元的莫耳比在0.5：1至10：1之間，且酸值為80～800 mgKOH/g。這樣的苯乙烯-馬來酸酐共聚物在本發明的體系中相容性好，從而實現高的介電性能、剝離強度、耐熱性和耐濕熱性。當兩種單元的莫耳比或酸值不在上述範圍內時，得到的苯乙烯-馬來酸酐共聚物與本體系相容性不佳，難以得到優異的介電強度、剝離強度、耐熱性和耐濕熱性。相對於馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物和環氧樹脂合計100重量份，苯乙烯-馬來酸酐共聚物的含量為5重量份至50重量份。含量過高時，樹脂組合物的阻燃性、耐濕熱性表現不佳，含量過低時，樹脂組合物的介電性能得不到保證。優選地，苯乙烯-馬來酸酐共聚物的含量為10重量份至40重量份。
環氧樹脂：
對本發明所述的環氧樹脂沒有特別的限定，其選自含有至少兩個環氧基團的環氧樹脂，例如，可以選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂、雙酚AP型環氧樹脂、雙酚TMC型環氧樹脂、線性酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、三官能酚型環氧樹脂、四官能酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、酚酞型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、降冰片烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、茐型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、分子中含有亞芳基醚結構的環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含矽環氧樹脂、含氮環氧樹脂、含磷環氧樹脂、縮水甘油胺環氧樹脂、縮水甘油酯環氧樹脂等。從與本發明的組合物的體系的相容性、高耐熱性、低相對介電常數、高黏接性、低熱膨脹性、高玻璃化轉變溫度的觀點出發，優選含磷環氧樹脂、線性酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、含有亞芳基醚結構的環氧樹脂、或它們的混合物，進一步優選線性酚醛型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂。從低介電常數、低成本的觀點出發，進一步優選為雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂。環氧樹脂可以單獨使用一種，也可以並用兩種以上。
相對於馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物和環氧樹脂合計100重量份，環氧樹脂的含量為10重量份至60重量份。含量過高時，樹脂組合物的介電性能不足，含量過低時，樹脂組合物的黏接強度又會下降。優選地，環氧樹脂的含量為20重量份至50重量份。
在本發明的組合物中，當苯乙烯-馬來酸酐共聚物和環氧樹脂滿足一定的比例關係時，可以使樹脂組合物實現耐濕熱性、介電性能和黏接強度的平衡。優選地，苯乙烯-馬來酸酐共聚物中的馬來酸酐基和環氧樹脂中的環氧基的當量比為0.5至1.5，進一步優選0.80至1.20。
磷腈阻燃劑：
式（II）所示的磷腈阻燃劑具有高熔點，與本發明的組合物的體系的相容性好，從而使本發明的組合物在具有阻燃特性的同時，仍具有高的剝離強度、耐熱性、耐濕熱型和耐熱遷移性。本發明經過研究發現，特定式（I）的馬來醯亞胺化合物與苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧組合物提供了優異的介電性能、良好的耐熱性、低吸水性、低熱膨脹係數和與導體的高黏接性，但阻燃性仍不足。為了提高組合物的阻燃性，可以加入阻燃劑，特別是無鹵含磷阻燃劑。然而，低熔點的無鹵含磷阻燃劑加入後與樹脂體系相容性不好，降低樹脂體系耐熱性，PCB高溫製程下熔融析出的問題，影響層壓板的耐熱性、介電性能及可靠性。發明人出人意料地發現，而式（II）所示的磷腈阻燃劑與本發明樹脂組合物的體系相容性好，使樹脂組合物在具有高效阻燃特性的同時，仍具有高的剝離強度、耐熱性、耐濕熱性和良好的介電性能，並且不會出現含磷阻燃劑的遷移問題。
（II）
其中，Rp為氫原子、碳原子數為1至5的烷基、羥基或烯丙基中的一種。
從含磷量的觀點出發，所述磷腈阻燃劑中的磷相對於所述馬來醯亞胺化合物、所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物、所述環氧樹脂和所述磷腈阻燃劑的總重量為0.1重量%至5重量%，優選磷腈阻燃劑中所含的磷的重量占組合物的0.5重量%至4重量%，還更優選1重量%至3重量%。
本發明還可以包含任選的共固化劑、填料、固化促進劑、矽烷偶聯劑、脫模劑、顏料、乳化劑中的一種或多種。
共固化劑：
本發明的組合物還可以含有共固化劑。作為共固化劑，其包括胺系固化劑、硫醇系固化劑、氰酸酯系固化劑、異氰酸酯系固化劑、活性酯系固化劑、酚系固化劑和苯并噁嗪中的一種或多種。其中，從高黏接性、低熱膨脹性的觀點出發，優選胺系固化劑、氰酸酯系固化劑、活性酯系固化劑、酚系固化劑，進一步優選為胺系固化劑和酚系固化劑。共固化劑的添加量可以根據需要調整。
胺系固化劑的實例可以包括：雙氰胺；乙二胺、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、六亞甲基二胺、二乙基氨基丙基胺、四甲基胍、三乙醇胺等除雙氰胺外的鏈狀脂肪族胺；異佛爾酮二胺、二氨基二環己基甲烷、雙(氨基甲基)環己烷、雙(4－氨基－3－甲基二環己基)甲烷、N－氨基乙基哌嗪、3,9－雙(3－氨基丙基)－2,4,8,10－四氧雜螺[5.5]十一烷等環狀脂肪族胺；苯二甲胺、苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基碸、二氨基二苯基醚（ODA）等芳香族胺等。其中，從低相對介電常數及低吸水性的觀點出發，優選二氨基二苯基醚和雙氰胺。
酚系固化劑的實例可以包括：聯苯型酚醛固化劑、萘型酚醛固化劑、線型酚醛清漆樹脂型固化劑、亞萘基醚型酚醛固化劑和含三嗪骨架的酚系固化劑。
填料：
本發明的樹脂組合物還可以含有無機填料。對本發明所述的無機填料沒有特別的限定，無機填料可以是預浸料、層壓板領域中已知的無機填料，只要其不使本發明的樹脂組合物的性能大幅劣化即可。在樹脂組合物中加入無機填料，可以得到力學性能、耐濕熱性、阻燃性能、介電性能、熱膨脹係數更為優異的樹脂組合物。無機填料可以選自二氧化矽、金屬水合物、氧化鉬、鉬酸鋅、氧化鈦、氧化鋅、鈦酸鍶、鈦酸鋇、硫酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、氧化鋁、硼酸鋅、錫酸鋅、黏土、高嶺土、滑石、雲母、複合矽微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、Q玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纖維或空心玻璃中的任意一種或者至少兩種的混合物，優選結晶型二氧化矽、熔融二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、空心二氧化矽、氫氧化鋁、勃姆石、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、氧化鈦、氧化鋅、鈦酸鍶、鈦酸鋇、硫酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、氧化鋁、硼酸鋅、錫酸鋅、黏土、高嶺土、滑石、雲母、複合矽微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、Q玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纖維或空心玻璃中的任意一種或者至少兩種的混合物，所述混合物例如結晶型二氧化矽和熔融二氧化矽的混合物，無定形二氧化矽和球形二氧化矽的混合物，空心二氧化矽和氫氧化鋁的混合物，勃姆石和氫氧化鎂的混合物，氧化鉬和鉬酸鋅的混合物，氧化鈦、氧化鋅、鈦酸鍶和鈦酸鋇的混合物，硫酸鋇、氮化硼和氮化鋁的混合物，碳化矽、氧化鋁、硼酸鋅和錫酸鋅的混合物，複合矽微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉和M玻璃粉的混合物，S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉和石英玻璃粉的混合物，黏土、高嶺土、滑石和雲母的混合物，短玻璃纖維和空心玻璃的混合物。從能夠更多配混無機質填充材料的方面出發，優選前述熔融二氧化矽。前述熔融二氧化矽可以使用粉碎狀、球狀中任意形狀的熔融二氧化矽，為了提高熔融二氧化矽的配混量、且抑制固化性組合物的熔融黏度的上升，優選主要使用球型的二氧化矽。
對無機填料的平均粒徑(d50)沒有特別的限定，但從分散性角度考慮，平均粒徑(d50)優選為0.1～10微米，例如0.2微米、0.8微米、1.5微米、2.1微米、2.6微米、3.5微米、4.5微米、5.2微米、5.5微米、6微米、6.5微米、7微米、7.5微米、8微米、8.5微米、9微米、9.5微米，更優選為0.2～5微米。可以根據需要單獨使用或多種組合使用不同類型、不同顆粒大小分布或不同平均粒徑的無機填料。
本發明對無機填料的用量沒有特別的限制。以所述馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物和環氧樹脂合計100重量份計，所述無機填料的量可以為10～200重量份，例如20重量份、40重量份、60重量份、80重量份、100重量份、120重量份、140重量份、160重量份、180重量份，優選為20～150重量份，進一步優選為30～100重量份。
本發明的無機填料可以結合表面處理劑或潤濕劑、分散劑一起使用。對表面處理劑沒有特別的限定，其可以選自無機物表面處理常用的表面處理劑。其具體為正矽酸乙酯類化合物、有機酸類化合物、鋁酸酯類化合物、鈦酸酯類化合物、有機矽低聚物、大分子處理劑、矽烷偶聯劑等。對矽烷偶聯劑沒有特別的限制，其選自無機物表面處理常用的矽烷偶聯劑，其具體為氨基矽烷偶聯劑、環氧基矽烷偶聯劑、乙烯基矽烷偶聯劑、苯基矽烷偶聯劑、陽離子矽烷偶聯劑、巰基矽烷偶聯劑等，優選氨基矽烷偶聯劑、環氧基矽烷偶聯劑、苯基矽烷偶聯劑，進一步優選氨基矽烷偶聯劑。對潤濕劑、分散劑沒有特別的限制，其選自常用於塗料的潤濕劑、分散劑。本發明可以根據需要單獨使用或適當組合使用不同類型的表面處理劑或潤濕劑、分散劑。
本發明的樹脂組合物還可以包括有機填料。對有機填料沒有特別的限定，可以選自有機矽、液晶聚合物、熱固性樹脂、熱塑性樹脂、橡膠或核殼橡膠中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述有機填料可以為粉末或顆粒。有機填料的添加量可以根據需要調整。
固化促進劑：
本發明的樹脂組合物還可以包含固化促進劑，所述固化促進劑使樹脂固化溫度降低並加快樹脂固化速度。固化促進劑的實例可以包括：磷系促進劑、叔胺、咪唑、有機酸金屬鹽、路易士酸、胺錯鹽等。
優選地，所述固化促進劑為咪唑類固化促進劑或吡啶類固化促進劑，其中所述咪唑類固化促進劑，可舉出例如：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物和環氧樹脂的加合物。所述吡啶類固化促進劑選自三乙胺、苄基二甲胺和二甲氨基吡啶。本發明的樹脂組合物中配合固化促進劑（除金屬系固化促進劑之外）的情況下，以所述馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物和環氧樹脂合計100重量份計，固化促進劑優選為0.005至5質量份的範圍、更優選為0.01至3質量份的範圍。如果在該範圍內，則可更高效地熱固化，還提高樹脂清漆的保存穩定性。
此外，本發明的樹脂組合物可以根據需要添加矽烷偶聯劑、脫模劑、顏料、乳化劑等各種配混劑。
本發明的樹脂組合物體現出優異的溶劑溶解性。因此，該樹脂組合物除了上述各成分之外還可以配混有機溶劑。例如可以列舉芳香族系烴、非質子性極性溶劑、醇類、酮類、乙二醇醚類等。優選非質子性極性溶劑、醇類、酮類、醯胺系溶劑。芳香族系烴可以列舉有苯、甲苯、二甲苯等。醇類可以列舉有甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。酮類可以列舉有丙酮、丁酮(MEK)、甲基異丁基甲酮(MIBK)、二異丙基甲酮、二叔丁基甲酮、2-庚酮、4-庚酮、2-辛酮、環戊酮、環己酮、環己基甲基甲酮、苯乙酮、乙醯丙酮、二氧雜環己烷等。非質子性極性溶劑的具體例可以列舉二甲基亞碸(DMSO)、甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、2-吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮等。乙二醇醚類的具體例可以列舉，乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單正丁基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇單乙基醚乙酸酯、雙乙二醇單甲基醚、雙乙二醇單乙基醚、雙乙二醇單正丁基醚、雙乙二醇二甲基醚、雙乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚、丙二醇單正丁基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯等。
本發明的樹脂組合物還可以結合所述特定的馬來醯亞胺樹脂以外的馬來醯亞胺樹脂一起使用，只要其不損害樹脂組合物的固有性能即可。可以選擇的馬來醯亞胺樹脂可以是二(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、二(4-馬來醯亞胺基苯基)醚、二(4-馬來醯亞胺基苯基)碸、二(4-馬來醯亞胺基苯基)硫醚、二(4-馬來醯亞胺基苯基)酮、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、間亞苯基雙馬來醯亞胺、1,3-二(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、1,3-二(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、2,2-二(4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基)丙烷、二(4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基)碸、二(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、二(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、二(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來醯亞胺(Polyphenylmethane maleimide)中的任意一種或者至少兩種的混合物。這些馬來醯亞胺樹脂可以根據需要單獨使用或多種組合使用，或將這些馬來醯亞胺樹脂使用烯丙基化合物或胺類化合物改性後使用。
本發明的樹脂組合物還可以結合各種高聚物、橡膠、彈性體一起使用，只要其不損害樹脂組合物的固有性能。具體例如可以為液晶聚合物、熱固性樹脂、熱塑性樹脂、不同的阻燃化合物或添加劑等。熱固性樹脂可以選自酚醛樹脂、氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、聚苯醚樹脂、矽酮樹脂、烯丙基樹脂、胺類化合物和雙環戊二烯樹脂。它們可以根據需要單獨使用或多種組合使用。
本發明所述的“包括”，意指其除所述組分外，還可以包括其他組分，這些其他組分賦予所述樹脂組合物不同的特性。除此之外，本發明所述的“包括”，還可以替換為封閉式的“為”或“由……組成”。
本發明的樹脂組合物可以用於各種電子材料用途，並且可以例如通過使用擠出機、捏合機、輥等將各種單一組分充分混合直至均勻的方法來調製。
使用本發明的熱固性樹脂組合物製造印刷電路基板時，可以舉出如下方法：將包含本發明的樹脂、固化劑、有機溶劑、其他添加劑等的清漆狀的熱固性樹脂組合物浸滲於增強基材，重疊銅箔並進行加熱壓接。此處能夠使用的增強基材可以舉出：紙、玻璃布、玻璃無紡布、芳綸紙、芳綸布、玻璃氈、玻璃粗紗布等。如果進一步詳述上述方法，則首先，通過將前述清漆狀的熱固性樹脂組合物以與所使用的溶劑種類相適應的加熱溫度、優選50至170℃加熱3～15分鐘，從而得到作為固化物的預浸料。作為此時使用的熱固性樹脂組合物和增強基材的質量比例，沒有特別限定，通常，優選以預浸料中的樹脂成分達到30至90質量％的方式調製。接著，將如上述那樣得到的預浸料通過常規方法層疊，適當重疊銅箔，在1至10 MPa的加壓下以170至250℃加熱壓接10分鐘～3小時，從而可以得到目標印刷電路基板。
實施例
接著，利用下述的實施例對本發明進行更詳細地說明，但是，這些實施例在任意情形下均不用來限制本發明。在各例中，製作樹脂清漆、預浸漬體以及覆銅層疊板，並對所製的覆銅層疊板進行了評價。評價方法如下所示。
評價方法
（A）玻璃化轉變溫度(Tg)
使用黏彈性測定裝置（DMA：Rheometric公司製造的固體黏彈性測定裝置RSAII、矩形拉伸(Rectangular Tension)法；頻率1 Hz、升溫速度5℃/分鐘），對前述評價樣品，測定彈性模量變化達到最大（tanδ變化率最大）溫度，將其作為玻璃化轉變溫度進行評價。
（B）熱膨脹係數(CTE)
按照IPC-TM-650 2 .4 .24方法進行測定。
（C）介電常數(Dk)和介電損耗因素(Df)
按照平板電容方法測試1 GHz下的介電常數和介電損耗因素。
（D）剝離強度
按照IPC-TM-650 2 .4 .8方法進行測定。
（E）耐濕熱性評價
將覆銅板表面的銅箔蝕刻後，評價基板；將基板放置壓力鍋中，在120℃、105 KPa條件下處理3小時，然後浸漬在288℃的錫爐中，當基板分層爆板時記錄相應時間；當基板在錫爐中超過5分鐘還沒出現起泡或分層時即可結束評價。不起泡且不分層記為Ο，起泡或分層記為×。
（F）阻燃性
依據UL 94垂直燃燒法測定。
（G）耐熱遷移性
將覆銅板經過5次無鉛回流焊製程（料溫＞260℃）後，製成切片樣品，在電子顯微鏡下觀測其樹脂形態。樹脂層無發生遷移或分層現象記為Ο，樹脂層中有發生遷移或分層現象記為×。
實施例中用到的原料包括：
馬來醯亞胺化合物：
(A1) 聯苯芳烷基型馬來醯亞胺樹脂“MIR-3000-70MT”（日本化藥株式會社製），具有式(I)所示的結構
(A2) 二(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷“KI-70”（日本KI株式會社），不具有式(I)所示的結構
苯乙烯-馬來酸酐共聚物(B)：
(B1)“SMA EF30”（苯乙烯/馬來酸酐＝3，SARTOMER公司製），酸值280 mgKOH/g
(B2)“SMA EF40”（苯乙烯/馬來酸酐＝4，SARTOMER公司製），酸值215 mgKOH/g
環氧樹脂(C)：
(C1) 雙環戊二烯型環氧樹脂“HP-7200H”（DIC株式會社製）
(C2) 聯苯芳烷基型環氧樹脂“NC-3000-H”（日本化藥株式會社製）
阻燃劑（D）：
(D1) 高熔點磷腈化合物（大塚化學株式會社），化學式如下

(D2) 磷腈化合物“SPB-100”（大塚化學株式會社）
(D3) 磷酸酯化合物“PX-200”（大八化學株式會社）
共固化劑（E）：
(E1) 4,4-二氨基二苯醚“DDE”（山東萬達化工製）
(E2) 雙氰胺“Dicy”（寧夏大榮製）
(E3) 聯苯芳烷基型酚醛樹脂“MEH-7851”（明和化成株式會社製）
無機填料（F）：球形二氧化矽“DQ1028L”（江蘇聯瑞公司製）
固化促進劑（G）：2-苯基咪唑“2PZ”（四國化成公司製）
比較固化劑：
(B3) 甲基六氫苯酐“MHHPA”（廣東盛世達製）
(B4) 甲基納迪克酸酐“MNA”（臺灣長春製）
以下述表1～5中列舉的組成以及上述提及的各種必要成分等製備各實施例及比較例的樹脂清漆。
使所得的各樹脂清漆浸滲2116的玻璃布(0.1 mm)，在155℃乾燥5分鐘，得到預浸漬體。再將8片該預浸漬體重疊，雙面疊18 μm的反轉銅箔（三井金屬株式會社製），在溫度200℃、壓力25 kgf/cm2 (2.45 MPa)下加熱加壓成形90分鐘，製作厚度1.0 mm覆銅板，按照上述方法對相對介電常數、金屬箔黏接性、玻璃化轉變溫度、熱膨脹性、阻燃性及工藝性進行了測定及評價。
結果如表1～5所示。
表1實施例1～6
表2實施例7～12
表3比較例1～6
表4比較例7～12
表5比較例13～14
從表1～2可以看出，實施例1～12中，改變樹脂組合物中各單獨組分的用量及部分種類，組合物的性能表現均為優異。
比較例1中，與實施例7相比，將式(I)所示的多官能聯苯芳烷基型馬來醯亞胺樹脂替換為非式(I)所示的雙官能馬來醯亞胺樹脂，樹脂組合物的介電性能、剝離強度、耐熱性和阻燃性都大幅下降。
比較例2、3中，與實施例7相比，將苯乙烯-馬來酸酐共聚物替換為普通小分子酸酐，樹脂組合物的介電性能、剝離強度、耐熱性、耐濕熱性能都大幅下降。
比較例4、5、6中，與實施例7相比，將磷腈阻燃劑替換為其他含磷阻燃劑，樹脂組合物的剝離強度、耐熱性、耐濕熱性、耐熱遷移性能都大幅下降。
比較例7～14中，各組分超出請求項的範圍後，樹脂組合物的性能均有不同程度的劣化表現。
本發明的熱固性樹脂組合物具有良好的相容性，並且具有優異的介電性能、高阻燃性、良好的耐熱性、低吸水性、低熱膨脹係數和與導體的高接合性。
顯然，本領域的技術人員可以對本發明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明請求項及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。

Claims (11)

  1. 一種樹脂組合物，其包含： 式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂和式（II）所示的磷腈阻燃劑；（I） 其中，R1 為亞苯基、亞聯苯基、亞萘基或二環戊二烯基，R2 、R3 各自獨立地為氫原子、烷基、芳基或芳烷基，n為1至20的整數；（II） 其中，Rp為氫原子、碳原子數為1至5的烷基、羥基或烯丙基中的一種； 其中以式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂的總重量為100重量份計， 所述馬來醯亞胺化合物為10重量份至80重量份； 所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物為5重量份至50重量份，其中，苯乙烯單元與馬來酸酐單元的莫耳比為0.5至10，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物的酸值為80～800 mgKOH/g； 所述環氧樹脂為10重量份至60重量份； 所述磷腈阻燃劑中的磷相對於所述馬來醯亞胺化合物、所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物、所述環氧樹脂和所述磷腈阻燃劑的總重量為0.1重量%至5重量%。
  2. 根據請求項1所述的樹脂組合物，其中所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物中的馬來酸酐基和所述環氧樹脂中的環氧基的當量比為0.5至1.5。
  3. 根據請求項1或2所述的樹脂組合物，其中以式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂的總重量為100重量份計，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物為10重量份至40重量份。
  4. 根據請求項1或2所述的樹脂組合物，其中所述環氧樹脂為含磷環氧樹脂、線性酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、含有亞芳基醚結構的環氧樹脂、或它們的混合物。
  5. 根據請求項1或2所述的樹脂組合物，其中以式（I）所示的馬來醯亞胺化合物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂的總重量為100重量份計，所述環氧樹脂為20重量份至50重量份。
  6. 根據請求項1或2所述的樹脂組合物，其中所述磷腈阻燃劑中的磷相對於所述馬來醯亞胺化合物、所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物、所述環氧樹脂和所述磷腈阻燃劑的總重量為0.5重量%至4重量%。
  7. 根據請求項1或2所述的樹脂組合物，其中所述樹脂組合物還包含共固化劑、填料、固化促進劑、矽烷偶聯劑、脫模劑、顏料和乳化劑中的一種或多種。
  8. 一種預浸料，所述預浸料是通過對基材浸漬或塗布根據請求項1～7中任一項所述的樹脂組合物並將其固化得到的。
  9. 一種層壓板，所述層壓板包括至少一張如請求項8所述的預浸料。
  10. 一種覆金屬箔層壓板，所述覆金屬箔層壓板包括至少一張如請求項8所述的預浸料以及覆於所述預浸料一側或兩側的金屬箔。
  11. 一種印刷電路板，所述印刷電路板包括至少一張如請求項8所述的預浸料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI803069B (zh) * 2021-11-26 2023-05-21 南亞塑膠工業股份有限公司 樹脂組成物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021212314A1 (zh) * 2020-04-21 2021-10-28 穗晔实业股份有限公司 热固性树脂组成物
JP6830586B1 (ja) 2020-07-22 2021-02-17 株式会社伏見製薬所 オキサホスホリン環含有構造を有する環状ホスファゼン化合物
CN115637013B (zh) * 2022-10-31 2024-04-30 深圳伊帕思新材料科技有限公司 双马来酰亚胺组合物、半固化胶片以及铜箔基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865783A (en) * 1972-05-18 1975-02-11 Akzona Inc Flame-retardant polyester
TWI491671B (zh) * 2013-05-21 2015-07-11 Elite Material Co Ltd Low dielectric halogen-free resin compositions and circuit boards for which they are used
WO2018105070A1 (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日立化成株式会社 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
TWI678393B (zh) * 2017-09-07 2019-12-01 台燿科技股份有限公司 樹脂組成物、以及使用該樹脂組成物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
CN108219371B (zh) * 2017-12-29 2020-08-18 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
CN108047718B (zh) * 2017-12-29 2020-07-28 广东生益科技股份有限公司 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI803069B (zh) * 2021-11-26 2023-05-21 南亞塑膠工業股份有限公司 樹脂組成物

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