TW201940021A

TW201940021A - 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板

Info

Publication number: TW201940021A
Application number: TW107137515A
Authority: TW
Inventors: 高見晃司; 渡邊正博; 上農憲治
Original assignee: 日商拓自達電線股份有限公司
Priority date: 2018-03-15
Filing date: 2018-10-24
Publication date: 2019-10-01
Also published as: JP2019161101A; JP6714631B2; TWI720356B; CN110278701A; KR20190109302A; KR102423541B1

Abstract

本發明之課題在提供一種電磁波屏蔽膜，在將接地構件配置於電磁波屏蔽膜上時，接地構件之連接部容易接觸電磁波屏蔽膜之屏蔽層。本發明之電磁波屏蔽膜特徵在於係由接著劑層、積層於上述接著劑層之屏蔽層及積層於上述屏蔽層之絕緣層所構成，上述接著劑層之彈性模數為80~1500MPa。

Description

電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板

發明領域
本發明是有關於電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板。

背景技術
在急速發展小型化、高機能化的行動電話、視訊攝影機、筆記型電腦等電子儀器中，為了將電路組裝入複雜的機構中，大多會使用可撓性印刷配線板。再者，活用其優異之可撓性，亦會利用在像是印刷頭這種可動部與控制部之連接。於該等電子儀器中，必須要有電磁波屏蔽措施，至於裝置內所使用之可撓性印刷配線板，亦開始使用已施以電磁波屏蔽措施的可撓性印刷配線板(以下亦記載為「屏蔽印刷配線板」)。

一般的屏蔽印刷配線板通常由基體膜與電磁波屏蔽膜所構成，前述基體膜係於基底膜上依序設置印刷電路與絕緣膜而成，前述電磁波屏蔽膜則由接著劑層、積層於上述接著劑層之屏蔽層及積層於上述接著劑層之絕緣層所構成，並以上述接著劑層與上述基體膜相接之方式積層於上述基體膜。印刷電路中含有接地電路，接地電路為了能接地而與電子儀器之框體電連接。
如上述，於屏蔽印刷配線板之基體膜中，在含接地電路之印刷電路上設置有絕緣膜。又，基體膜受屏蔽膜所被覆，該屏蔽膜具有絕緣層。
故，為了將接地電路與電子儀器之框體電連接，必須事先在絕緣膜及屏蔽膜之一部分開孔。
這在設計印刷電路上會成為妨礙自由度的主要原因。

於專利文獻1中揭示有一種屏蔽膜，其係於分離膜單面塗佈形成覆蓋膜，且於前述覆蓋膜表面設置由金屬薄膜層與接著劑層所構成的屏蔽層，並具有接地構件，該接地構件形成為於一端側具有被按壓至前述覆蓋膜上並穿過前述覆蓋膜而與前述屏蔽層連接的突起(連接部)，另一端側則露出而可與其附近之接地部連接。
在製作專利文獻1中記載的屏蔽膜時，會以接地構件之突起(連接部)貫穿覆蓋膜之方式將接地構件按壓至覆蓋膜。故，接地構件可配置於屏蔽膜的任何位置。
若使用此種接地構件來製造屏蔽印刷配線板，則可於任何位置將接地電路與電子儀器之框體電連接。

先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特許第4201548號

發明概要
發明欲解決之課題
當製造專利文獻1中記載的屏蔽印刷配線板時，會以接地構件之突起(連接部)貫穿覆蓋膜之方式將接地構件按壓至覆蓋膜。
此時，會有接地構件之突起(連接部)無法充分貫穿覆蓋膜而接地構件之突起(連接部)無法與屏蔽膜之屏蔽層充分接觸之情形。
當接地構件之突起(連接部)無法與屏蔽膜之屏蔽層充分接觸時，電阻值會上升。

本發明是有鑑於上述問題而成的發明，本發明之目的在提供一種電磁波屏蔽膜，在將接地構件配置於電磁波屏蔽膜上時，接地構件之連接部容易接觸與電磁波屏蔽膜之屏蔽層。

用以解決課題之手段
本發明之發明人等發現，在以接地構件之連接部貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層之方式將接地構件按壓至電磁波屏蔽膜上時，電磁波屏蔽膜之接著劑層之彈性模數會影響電磁波屏蔽膜之絕緣層的貫穿容易度，遂而完成本發明。
即，本發明之電磁波屏蔽膜特徵在於係由接著劑層、屏蔽層及絕緣層所構成，該屏蔽層積層於上述接著劑層；該絕緣層積層於上述屏蔽層，且上述接著劑層之彈性模數為80~1500MPa。

若接著劑層之彈性模數為80~1500MPa，則接著劑層構成適度之硬度，因此，在將接地構件按壓至電磁波屏蔽膜上時，接地構件之連接部容易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。
若接著劑層之彈性模數小於80MPa，則接著劑層過軟，在將接地構件按壓至電磁波屏蔽膜時，電磁波屏蔽膜之接著劑層會吸收壓力。故，接地構件之連接部不易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。
若接著劑層之彈性模數大於1500MPa，則接著劑層過硬，會失去電磁波屏蔽膜整體之柔軟性。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，接著劑層之斷裂伸度宜為310%以下。
若接著劑層之斷裂伸度大於310%，則接著劑層變得過軟，在將接地構件按壓至電磁波屏蔽膜時，電磁波屏蔽膜之接著劑層容易吸收壓力。故，接地構件之連接部不易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述接著劑層可為導電性接著劑層。
通常於印刷配線板的電子電路也會設置接地電路。當本發明之電磁波屏蔽膜之接著劑層為導電性接著劑層時，藉由以使電磁波屏蔽膜之接著劑層接觸接地電路之方式將電磁波屏蔽膜配置於印刷配線板，可將該等電連接。
又，於本發明之電磁波屏蔽膜會配置接地構件。再者，接地構件會與外部接地連接。
故，藉由將本發明之電磁波屏蔽膜之接著劑層做成導電性接著劑層，可透過本發明之電磁波屏蔽膜及接地構件，將印刷配線板之接地電路電連接於外部接地。

本發明之屏蔽印刷配線板之特徵在於具備：基體膜，其包含基底膜及形成於上述基底膜上的印刷電路；上述本發明之電磁波屏蔽膜，其積層於上述基體膜上；及接地構件，其具有用以將上述電磁波屏蔽膜之屏蔽層與外部接地連接的連接部；上述電磁波屏蔽膜係以上述電磁波屏蔽膜之接著劑層接觸上述基體膜之方式積層於上述基體膜上，且上述接地構件之連接部貫穿上述電磁波屏蔽膜之絕緣層而接觸上述電磁波屏蔽膜之屏蔽層。

於本發明之屏蔽印刷配線板中使用上述本發明之電磁波屏蔽膜。
故，接地構件之連接部貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層而與電磁波屏蔽膜之屏蔽層充分接觸。
因此，於本發明之屏蔽印刷配線板中，接地構件之連接部與電磁波屏蔽膜之屏蔽層充分地電連接。

於本發明之屏蔽印刷配線板中，上述接地構件可由金屬箔及導電性填料所構成，且該導電性填料為藉接著性樹脂固定於上述金屬箔之連接部。
又，上述接地構件亦可由金屬箔及導電性突起所構成，且該導電性突起為形成於上述金屬箔之連接部。
又，上述接地構件亦可彎折金屬箔而構成，且該金屬箔之凸折部為上述連接部。
雖接地構件為此種構造，在將接地構件配置於電磁波屏蔽膜上時，接地構件之連接部仍可貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。
故，於本發明之屏蔽印刷配線板中，接地構件之連接部與電磁波屏蔽膜之屏蔽層充分接觸。

發明效果
於本發明之電磁波屏蔽膜中，接著劑層之彈性模數為80~1500MPa。
若接著劑層之彈性模數為80~1500MPa，則接著劑層會有適度之硬度，因此，在將接地構件按壓至電磁波屏蔽膜上時，接地構件之連接部容易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。

用以實施發明之形態
以下，具體說明本發明之電磁波屏蔽膜。然而，本發明並不限於以下實施形態，在未變更本發明要旨的範圍內，可適當地變更而應用。

圖1示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例的截面圖。
圖1所示之電磁波屏蔽膜10係由接著劑層11、積層於接著劑層11之屏蔽層12及積層於屏蔽層12之絕緣層13所構成。
又，接著劑層11之彈性模數為80~1500MPa。

又，電磁波屏蔽膜10會用於製造屏蔽印刷配線板。
在此，說明使用電磁波屏蔽膜10的屏蔽印刷配線板。

圖2為示意顯示使用本發明之電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板之一例的截面圖。
如圖2所示，屏蔽印刷配線板1具備：基體膜20，其由基底膜21、形成於基底膜21上的印刷電路22及以覆蓋印刷電路22之方式形成的覆蓋層23所構成；電磁波屏蔽膜10，其積層於基體膜20上；及接地構件30，其用以將電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12與外部接地GND連接。

於屏蔽印刷配線板1中，電磁波屏蔽膜10係以電磁波屏蔽膜10之接著劑層11接觸基體膜20之方式積層於基體膜20上。

接地構件30由金屬箔31及導電性填料33所構成，且前述導電性填料33藉由接著性樹脂32固定於金屬箔31。

又，接地構件30之導電性填料33貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13而接觸電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12。
故，於屏蔽印刷配線板1中，接地構件30之導電性填料33與電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12電連接。
即，導電性填料33具有作為連接電磁波屏蔽膜10與接地構件30之連接部的機能。

於製造此種屏蔽印刷配線板1時，在將電磁波屏蔽膜10積層於基體膜20後，以接地構件30之導電性填料33貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13之方式，將接地構件30按壓至電磁波屏蔽膜10。

如上述，電磁波屏蔽膜10之接著劑層11之彈性模數為80~1500MPa。
故，電磁波屏蔽膜10之接著劑層11構成適度之硬度，因此，在將接地構件30按壓至電磁波屏蔽膜10時，接地構件30之導電性填料33容易貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13。
又，若電磁波屏蔽膜之接著劑層之彈性模數小於80MPa，則接著劑層過軟，在將接地構件按壓至電磁波屏蔽膜上時，電磁波屏蔽膜之接著劑層會吸收壓力。故，接地構件之連接部不易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。
若接著劑層之彈性模數大於1500MPa，則接著劑層過硬，會失去電磁波屏蔽膜整體之柔軟性。

另，於電磁波屏蔽膜10中，接著劑層11之彈性模數宜為60~1100MPa，且以100~700MPa更佳。

於電磁波屏蔽膜10中，接著劑層11之斷裂伸度宜為310%以下，且以10~310%更佳，尤以50~310%為佳。
若接著劑層之斷裂伸度大於310%，則接著劑層變得過軟，在將接地構件按壓至電磁波屏蔽膜上時，電磁波屏蔽膜之接著劑層容易吸收壓力。故，接地構件之連接部不易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。

於電磁波屏蔽膜10中，接著劑層11可由熱硬化性樹脂構成，亦可由熱塑性樹脂構成。
熱硬化性樹脂例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及醇酸系樹脂等。
又，熱塑性樹脂例如可列舉：苯乙烯系樹脂、醋酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、醯亞胺系樹脂及丙烯酸系樹脂。
又，環氧系樹脂更宜為醯胺改質環氧樹脂。
該等樹脂適合作為構成接著劑層的樹脂。

電磁波屏蔽膜10之接著劑層11之厚度並無特殊限制，宜為1~50μm，且以3~30μm更佳。
若接著劑層之厚度小於1μm，則構成接著劑層的樹脂量少，因此，不易獲得充分之接著性能。又，會變得容易破損。
若接著劑層之厚度大於50μm，則電磁波屏蔽膜整體變厚，容易失去柔軟性。

於電磁波屏蔽膜10中，接著劑層11亦可為導電性接著劑層。
通常於印刷配線板的電子電路亦設置有接地電路。當電磁波屏蔽膜10之接著劑層11為導電性接著劑層時，藉由以使電磁波屏蔽膜10之接著劑層11接觸接地電路之方式將電磁波屏蔽膜10配置於印刷配線板，可將該等電連接。
又，如上述，於電磁波屏蔽膜10配置有接地構件30。再者，接地構件30會與外部接地GND連接。
故，藉由將電磁波屏蔽膜10之接著劑層11設為導電性接著劑層，可透過電磁波屏蔽膜10及接地構件30，將印刷配線板之接地電路電連接於外部接地GND。

當電磁波屏蔽膜10之接著劑層11為導電性接著劑層時，接著劑層11亦可由導電性粒子與接著性樹脂組成物構成。

導電性粒子並無特殊限制，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。

當導電性粒子為金屬微粒子時，金屬微粒子並無特殊限制，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀的銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等的微粒子等。
於該等之中，若由經濟性之觀點來看，則宜為可廉價地取得的銅粉或銀包銅粉。

導電性粒子之平均粒徑並無特殊限制，宜為0.5~15.0μm。若導電性粒子之平均粒徑為0.5μm以上，則導電性接著劑層之導電性會變得良好。若導電性粒子之平均粒徑為15.0μm以下，則可減薄導電性接著劑層。

導電性粒子之形狀並無特殊限制，可適當地選自於球狀、扁平狀、鱗片狀、枝晶狀、棒狀、纖維狀等。

導電性粒子之摻合量並無特殊限制，宜為15~80質量%，且以15~60質量%更佳。

接著性樹脂組成物之材料並無特殊限制，可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。
接著性樹脂組成物之材料可為該等之單獨1種，亦可為2種以上之組合。

又，當接著劑層11為導電性接著劑層時，宜具有各向異性導電性。
若接著劑層11具有各向異性導電性，則相較於具有各向同性導電性之情形，藉由印刷配線板之信號電路傳輸的高頻信號之傳輸特性會提升。

又，電磁波屏蔽膜10之接著劑層11可以視需要而含有阻燃劑、阻燃助劑、硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充材、黏度調節劑等。
藉由於電磁波屏蔽膜10之接著劑層11中加入該等物質，亦可調節彈性模數及斷裂伸度。

阻燃劑可舉例如：有機磷系阻燃劑、氮化合物系阻燃劑、溴化合物系阻燃劑、銻系阻燃劑、金屬氫氧化物、氯化合物系阻燃劑、硼化合物系阻燃劑等。

阻燃助劑可舉例如氮系阻燃助劑。

為了令導電性接著劑層之彈性模數為預定範圍內，亦可使用各種化合物。
此種化合物可使用具有高於接著性樹脂組成物之彈性模數的填充材。
作為填充材之例子，可使用氮系化合物、二氧化矽系化合物、有機磷系化合物等，理想的是使用氮系化合物。
又，此種化合物除了具有作為填充材之機能外，亦可具有阻燃劑或阻燃助劑等其他機能。
若使用具有作為填充材之機能及作為阻燃劑或阻燃助劑之機能的氮系化合物，則可兼顧阻燃性之賦予及彈性模數之調整。
此種氮系化合物例如可使用公知氮化合物系阻燃劑。

具有作為填充材之機能的化合物宜為粒子狀。
此時，該粒子之彈性模數宜為50~2000MPa，平均粒徑宜為0.5~30μm。
具有作為填充材之機能的化合物之摻合量相對於接著性樹脂組成物100質量份宜為10~300質量份。

電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12只要是具有電磁波屏蔽性，則可由任何材料構成，例如可由金屬層構成。

屏蔽層12可包含由金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等材料所構成的層體，理想的是包含銅層。
若由導電性及經濟性之觀點來看，則銅對於屏蔽層12而言屬於適合之材料。
另，屏蔽層12亦可包含由上述金屬之合金所構成的層體。

屏蔽層12之厚度宜為0.01~10μm。
若屏蔽層之厚度小於0.01μm，則不易獲得充分之屏蔽效果。
若屏蔽層之厚度大於10μm，則會變得不易彎曲。

電磁波屏蔽膜10之絕緣層13只要是具有充分之絕緣性，且可保護接著劑層11及屏蔽層12，則無特殊限制，例如宜由熱塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性能量線硬化性組成物等構成。
上述熱塑性樹脂組成物並無特殊限制，可舉例如：苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等。

上述熱硬化性樹脂組成物並無特殊限制，可舉例如：酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等。

上述活性能量線硬化性組成物並無特殊限制，例如可舉例：於分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基的聚合性化合物等。

絕緣層13可由1種單獨之材料構成，亦可由2種以上之材料構成。

於絕緣層13中，視需要亦可含有硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充材、阻燃劑、黏度調節劑、抗結塊劑等。

絕緣層13之厚度並無特殊限制，可以視需要適當地設定，理想的是1~15μm，且以3~10μm更佳。
若絕緣層之厚度小於1μm，則由於會過薄，因此，不易充分保護接著劑層及屏蔽層。
若絕緣層之厚度大於15μm，則由於會過厚，因此，接地構件之導電性填料不易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。

於電磁波屏蔽膜10中，亦可於屏蔽層12與絕緣層13間形成底塗層。
底塗層之材料可舉例如：胺甲酸乙酯樹脂、丙烯酸樹脂、以胺甲酸乙酯樹脂為殼且以丙烯酸樹脂為核的核-殼型複合樹脂、環氧樹脂、醯亞胺樹脂、醯胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲甲醛樹脂、使苯酚等阻斷劑對聚異氰酸酯反應而得之封閉異氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯氫吡咯酮等。

使用本發明之電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板亦為本發明之屏蔽印刷配線板。
即，上述屏蔽印刷配線板1為本發明之屏蔽印刷配線板。

說明構成屏蔽印刷配線板1的基體膜20。

構成基體膜20的基底膜21及覆蓋層23之材料並無特殊限制，宜由工程塑膠構成。此種工程塑膠例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚伸苯硫等樹脂。
又，於該等工程塑膠中，當要求阻燃性時，宜為聚伸苯硫膜，當要求耐熱性時，則宜為聚醯亞胺膜。另，基底膜21之厚度宜為10~40μm。又，覆蓋層23之厚度宜為10~30μm。

構成基體膜20的印刷電路22並無特殊限制，可藉由將導電性材料進行蝕刻處理等來形成。
導電材料可舉例如：銅、鎳、銀、金等。

其次，說明構成屏蔽印刷配線板1的接地構件30。

接地構件30之導電性填料33宜包含選自於由銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉、金包鎳粉及於樹脂被覆金屬粉的粒子所構成群組中之至少1種。
該等粒子之導電性優異。

於接地構件30中，導電性填料33之平均粒徑宜為1~200μm。
若導電性填料之平均粒徑小於1μm，則由於導電性填料小，因此，不易貫通電磁波屏蔽膜之絕緣層。
若導電性填料之平均粒徑大於200μm，則由於導電性填料變大，因此，為了貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層而必須有強大之壓力。

於接地構件30中，接著性樹脂32之材料並無特殊限制，可使用苯乙烯系樹脂組成物、醋酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；或是酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。
接著性樹脂之材料可為該等之單獨1種，亦可為2種以上之組合。

於接地構件30中，金屬箔31只要是由具有導電性之金屬構成，則無特殊限制，例如宜包含選自於由銅、鋁、銀、金、鎳、鉻、鈦、鋅及不鏽鋼所構成群組中之至少1種。
該等材料之導電性優異。

又，於本發明之屏蔽印刷配線板中，接地構件亦可為以下構造。
圖3為示意顯示本發明之屏蔽印刷配線板之另一例的截面圖。
圖4為示意顯示本發明之屏蔽印刷配線板之另一例的截面圖。

圖3所示之屏蔽印刷配線板101除了接地構件30被接地構件130取代外，屬於與上述屏蔽印刷配線板1相同的構造。

於圖3所示之屏蔽印刷配線板101中，接地構件130由金屬箔131及導電性突起134所構成，且該導電性突起134形成於金屬箔131。
於屏蔽印刷配線板101中，接地構件130之導電性突起134貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13而接觸電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12。
故，於屏蔽印刷配線板101中，接地構件130之導電性突起134與電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12電連接。
即，導電性突起134具有作為連接電磁波屏蔽膜10與接地構件130之連接部的機能。

於接地構件130中，導電性突起134可與金屬箔131一體化，亦可藉由接著性樹脂等接著於金屬箔131。

於接地構件130中，金屬箔131只要是由具有導電性之金屬構成，則無特殊限制，例如宜包含選自於由銅、鋁、銀、金、鎳、鉻、鈦、鋅及不鏽鋼所構成群組中之至少1種。
該等材料之導電性優異。

於接地構件130中，導電性突起134之材料並無特殊限制，例如宜包含選自於由銅、鋁、銀、金、鎳、鉻、鈦、鋅及不鏽鋼所構成群組中之至少1種。
又，金屬箔131與導電性突起134宜由相同材料構成。

於接地構件130中，導電性突起134可為柱狀，例如可為圓柱、橢圓柱、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱、八角柱等。
若導電性突起134為柱狀，則容易貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13。

於接地構件130中，導電性突起134之底面面積宜為1.0~1.0×10⁶ μm² 。
若導電性突起之底面面積小於1.0μm² ，則導電性突起之強度減弱，導電性突起容易折斷。
若導電性突起之底面面積大於1.0×10⁶ μm² ，則由於導電性突起過粗，因此，不易貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層。

於接地構件130中，導電性突起134彼此之間距宜為1~1000μm。
導電性突起彼此之間距小於1μm的接地構件在技術上是難以製作的。
若導電性突起彼此之間距大於1000μm，則密度會減低，接地構件之導電性突起與電磁波屏蔽膜之屏蔽層的總接觸面積減小。故，電阻變得容易提高。

於接地構件130中，導電性突起134之高度只要能貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13，則無特殊限制，宜為3~20μm。

圖4所示之屏蔽印刷配線板201除了接地構件30被接地構件230取代外，屬於與上述屏蔽印刷配線板1相同的構造。

於圖4所示之屏蔽印刷配線板201中，接地構件230係彎折金屬箔231而構成。又，於金屬箔231形成有凸折部235。
於屏蔽印刷配線板201中，接地構件230之凸折部235貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13而接觸電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12。
故，於屏蔽印刷配線板201中，接地構件230之凸折部235與電磁波屏蔽膜10之屏蔽層12電連接。
即，凸折部235具有作為連接電磁波屏蔽膜10與接地構件230之連接部的機能。

於接地構件230中，金屬箔231只要是由具有導電性之金屬構成，則無特殊限制，例如宜包含選自於由銅、鋁、銀、金、鎳、鉻、鈦、鋅及不鏽鋼所構成群組中之至少1種。
該等材料之導電性優異。

於接地構件230中，凸折部235之高度只要能貫穿電磁波屏蔽膜10之絕緣層13，則無特殊限制，宜為3~20μm。

實施例
以下顯示更具體說明本發明的實施例，惟本發明並不限於該等實施例。
另，於以下實施例之說明中，「份」意味著質量份。

(實施例1)
首先，準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第1剝離膜。
其次，於第1剝離膜之剝離處理面塗覆環氧樹脂，並使用電烘箱，於100℃下加熱2分鐘，製作出厚度5μm之絕緣層。
然後，藉由無電鍍敷，於絕緣層上形成2μm之銅層。該銅層構成屏蔽層。

其次，混合醯胺改質環氧樹脂100.0份、枝晶狀銀包銅粉(平均粒徑D₅₀ ：13μm)49.6份及有機磷系阻燃劑56.2份，製作出接著劑層用組成物。
其次，準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為第2剝離膜。
又，於第2剝離膜之剝離處理面塗覆接著劑層用組成物，並使用電烘箱，於100℃下加熱2分鐘，製作出厚度15μm之接著劑層。

其次，將形成於第1剝離膜的絕緣層與形成於第2剝離膜的接著劑層貼合，製造出實施例1之電磁波屏蔽膜。

(實施例2~4)及(比較例1)
除了將接著劑層用組成物變更為表1所示組成者外，與實施例1相同，製造出實施例2~4及比較例1之電磁波屏蔽膜。
另，表1中接著劑層之組成之數值表示質量份。
另，接著劑層用組成物中所含三聚氰酸三聚氰胺(melamine cyanurate)具有作為阻燃助劑及調整彈性模數的填充材之機能。

[表1]

(接著劑層之彈性模數及斷裂伸度之測定)
藉由以下方法，測定各實施例及各比較例的電磁波屏蔽膜之接著劑層之彈性模數(MPa)及斷裂伸度(%)。
將用以形成電磁波屏蔽膜之接著劑層的接著劑層用組成物塗佈於脫模膜，並剝離脫模膜而製作出試驗用接著劑層。
自試驗用接著劑層製作啞鈴狀試驗片(100mm×10mm，標線間20mm)，並使用拉伸試驗機(AGS-X50S，島津製作所製造)，測定彈性模數及斷裂伸度。
測定條件設為拉伸速度：50mm/min、荷重元：50N。
彈性模數由應力(2~3MPa)與斷裂伸度之傾斜度算出。
表1中顯示結果。

(屏蔽印刷配線板之製造)
使用各實施例及各比較例之電磁波屏蔽膜，藉由以下方法製造出屏蔽印刷配線板。

準備基體膜，該基體膜係於基底膜上依序設置含接地電路之印刷電路與覆蓋層而成。
於基體膜中，基底膜由聚醯亞胺樹脂(長5mm、寬10mm、厚度：12μm)構成，接地電路及印刷電路由銅構成，覆蓋層則由聚醯亞胺樹脂(厚度：12μm)構成。
另，於覆蓋層形成有用以使印刷電路之一部分露出的孔部。
又，準備由金屬箔及導電性填料所構成的接地構件，該導電性填料藉由接著性樹脂固定於金屬箔。
於接地構件中，金屬箔為銅箔(厚度：6μm)，接著性樹脂為6μm，導電性填料為銀包銅粒子(平均粒徑：10~15μm)。

其次，以各電磁波屏蔽膜之接著劑層接在基體膜之方式，將電磁波屏蔽膜配置於基體膜上。
然後，於170℃、3MPa、預壓60秒、主壓180秒之條件下，將各電磁波屏蔽膜熱壓接於基體膜上。
然後，於150℃、1小時之條件下進行乾燥。

其次，以1cm間隔，將2個接地構件配置於各電磁波屏蔽膜上。
然後，於170℃、3MPa、預壓7秒、主壓43秒之條件下，將接地構件暫時固定於電磁波屏蔽膜後，於170℃、3MPa、15分之條件下進行熱壓接。藉此，接地構件之導電性填料會貫穿電磁波屏蔽膜之絕緣層而接觸電磁波屏蔽膜之屏蔽層。
然後，藉由於150℃、1小時之條件下進行乾燥，製作出屏蔽印刷配線板。

依此種方法，針對各電磁波屏蔽膜製作4個屏蔽印刷配線板，並測定各屏蔽印刷配線板之2個接地構件間的電阻值。表1中顯示所獲得電阻值之平均值。
當2個接地構件間的電阻值低時，意味著接地構件之導電性填料與電磁波屏蔽膜之屏蔽層充分接觸。
反之，當2個接地構件間的電阻值高時，則意味著接地構件之導電性填料與電磁波屏蔽膜之屏蔽層並未充分接觸。

如表1所示，於使用接著劑層之彈性模數為80~1500MPa的各實施例之電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板中，接地構件間的電阻值低。即，接地構件之導電性填料與電磁波屏蔽膜之屏蔽層已充分接觸。

1、101、201‧‧‧屏蔽印刷配線板

10‧‧‧電磁波屏蔽膜

11‧‧‧接著劑層

12‧‧‧屏蔽層

13‧‧‧絕緣層

20‧‧‧基體膜

21‧‧‧基底膜

22‧‧‧印刷電路

23‧‧‧覆蓋層

30、130、230‧‧‧接地構件

31、131、231‧‧‧金屬箔

32‧‧‧接著性樹脂

33‧‧‧導電性填料

134‧‧‧導電性突起

235‧‧‧凸折部

GND‧‧‧外部接地

圖1為示意顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一例的截面圖。

圖2為示意顯示使用本發明之電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板之一例的截面圖。

圖3為示意顯示本發明之屏蔽印刷配線板之另一例截的面圖。

圖4為示意顯示本發明之屏蔽印刷配線板之另一例的截面圖。

Claims

一種電磁波屏蔽膜，其特徵在於係由下列各層所構成：接著劑層；屏蔽層，其積層於前述接著劑層；及絕緣層，其積層於前述屏蔽層；並且，前述接著劑層之彈性模數為80~1500MPa。
如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述接著劑層之斷裂伸度為310%以下。
如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中前述接著劑層為導電性接著劑層。
一種屏蔽印刷配線板，其特徵在於具備：基體膜，其包含基底膜及形成於前述基底膜上的印刷電路；如請求項1至3中任一項之電磁波屏蔽膜，其積層於前述基體膜上；及接地構件，其具有用以將前述電磁波屏蔽膜之屏蔽層與外部接地連接的連接部；前述電磁波屏蔽膜係以前述電磁波屏蔽膜之接著劑層接觸前述基體膜之方式積層於前述基體膜上，前述接地構件之連接部貫穿前述電磁波屏蔽膜之絕緣層而接觸前述電磁波屏蔽膜之屏蔽層。
如請求項4之屏蔽印刷配線板，其中前述接地構件由金屬箔及導電性填料所構成，且前述導電性填料為藉接著性樹脂固定於前述金屬箔之前述連接部。
如請求項4之屏蔽印刷配線板，其中前述接地構件由金屬箔及導電性突起所構成，且前述導電性突起為形成於前述金屬箔之前述連接部。
如請求項4之屏蔽印刷配線板，其中前述接地構件係彎折金屬箔而構成，且前述金屬箔之凸折部為前述連接部。