TW201933533A - 釺焊接頭及具有釺焊接頭之半導體處理腔室部件 - Google Patents

釺焊接頭及具有釺焊接頭之半導體處理腔室部件 Download PDF

Info

Publication number
TW201933533A
TW201933533A TW108101924A TW108101924A TW201933533A TW 201933533 A TW201933533 A TW 201933533A TW 108101924 A TW108101924 A TW 108101924A TW 108101924 A TW108101924 A TW 108101924A TW 201933533 A TW201933533 A TW 201933533A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
joint
groove
rod
brazing material
Prior art date
Application number
TW108101924A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI689038B (zh
Inventor
高芬達 瑞吉
湯姆Ｋ 邱
哈米德 莫修丁
伊安 偉德羅
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW201933533A publication Critical patent/TW201933533A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI689038B publication Critical patent/TWI689038B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/206—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233—Sheets, foils
    • B23K35/0238—Sheets, foils layered
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52—Ceramics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50—Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/52—Constituents or additives characterised by their shapes
    • C04B2235/5208—Fibers
    • C04B2235/5216—Inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50—Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/52—Constituents or additives characterised by their shapes
    • C04B2235/5208—Fibers
    • C04B2235/5252—Fibers having a specific pre-form
    • C04B2235/5256—Two-dimensional, e.g. woven structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/122—Metallic interlayers based on refractory metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/123—Metallic interlayers based on iron group metals, e.g. steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/124—Metallic interlayers based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/125—Metallic interlayers based on noble metals, e.g. silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/34—Oxidic
    • C04B2237/343—Alumina or aluminates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/36—Non-oxidic
    • C04B2237/366—Aluminium nitride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C04B2237/403—Refractory metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C04B2237/405—Iron metal group, e.g. Co or Ni
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C04B2237/405—Iron metal group, e.g. Co or Ni
    • C04B2237/406—Iron, e.g. steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/52—Pre-treatment of the joining surfaces, e.g. cleaning, machining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/59—Aspects relating to the structure of the interlayer
    • C04B2237/595—Aspects relating to the structure of the interlayer whereby the interlayer is continuous, but heterogeneous on macro-scale, e.g. one part of the interlayer being a joining material, another part being an electrode material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/72—Forming laminates or joined articles comprising at least two interlayers directly next to each other
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/74—Forming laminates or joined articles comprising at least two different interlayers separated by a substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/76—Forming laminates or joined articles comprising at least one member in the form other than a sheet or disc, e.g. two tubes or a tube and a sheet or disc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/84—Joining of a first substrate with a second substrate at least partially inside the first substrate, where the bonding area is at the inside of the first substrate, e.g. one tube inside another tube
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/08—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of welds or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

本文揭示了形成金屬陶瓷釺焊接頭的方法。形成釺焊接頭的方法包括：使金屬部件的表面去氧；組裝該接頭；加熱該接頭以熔融接頭部件；以及冷卻該接頭。在某些實施例中，該釺焊接頭包括共形層。在另外實施例中，該釺焊接頭具有減少該接頭內的應力集中的特徵。

Description

釺焊接頭及具有釺焊接頭之半導體處理腔室部件
本案的實施例大體而言係關於用於半導體處理腔室部件中的釺焊接頭。
對諸如半導體的電子裝置之需求持續推動製造過程的改進。例如，提高製造腔室內使用的部件的可靠性和可用壽命以便減少維護停機並提高處理腔室的利用率是有挑戰性的。
釺焊接頭通常出現在用於電子元件製造的半導體處理腔室中使用的處理腔室部件中。半導體製造過程（諸如化學氣相沉積（CVD）製程、物理氣相沉積製程或蝕刻製程）中的釺焊接頭需要頻繁維護，以便保持半導體處理腔室的可操作性。隨著對處理腔室部件壽命增加的需求持續增長，釺焊接頭需要改進以減少因部件故障導致的維護。
因此，需要具有較少部件故障之釺焊接頭。
本案通常涉及用於半導體製造和半導體處理部件中的釺焊接頭。在一態樣中，一種釺焊接頭包括在該釺焊接頭的一或更多個部件上的特徵，以減小在其中的應力。在另一態樣中，一種釺焊接頭使用多層結構形成。該多層結構包括網狀物、***件和釺焊材料。該釺焊接頭任選地包括由鉻、鎢、鈦或其氮化物形成的共形層。在另一態樣中，一種形成釺焊接頭的方法包括：使該釺焊接頭的部件去氧；組裝該接頭；加熱該接頭以熔融材料；以及冷卻該接頭。向該接頭施加受控制的力以防止在加熱期間將過多應力引入該接頭中。
在一個實施例中，一種形成釺焊接頭的方法包括：使金屬接頭部件的表面去氧。該金屬接頭部件和釺焊材料設置在陶瓷主體中的凹槽內。該金屬部件、該釺焊材料和該陶瓷主體經加熱以形成釺焊陶瓷接頭。
在另一個實施例中，一種釺焊接頭包括陶瓷主體，該陶瓷主體中有凹槽。金屬桿、網狀物、***件和釺焊材料設置在該凹槽內。該桿和該***件進一步包括減少該接頭內的應力集中的特徵。
在另外實施例中，一種釺焊接頭包括陶瓷主體，該陶瓷主體中有凹槽。金屬桿、網狀物、***件和釺焊材料設置在該凹槽內。該桿和該***件進一步包括減少該接頭內的應力集中的特徵。包含鎢、鈦、鉻或其氮化物的共形層圍繞該桿、該***件、該網狀物和該釺焊材料設置在該凹槽內。
本案通常涉及形成金屬陶瓷釺焊接頭的方法。此種金屬陶瓷釺焊接頭適用於半導體腔室部件的製造。形成釺焊接頭的方法包括：使金屬部件的表面去氧；組裝該接頭；加熱該接頭以熔融該接頭部件；以及冷卻該接頭。在某些實施例中，該釺焊接頭包括形成共形層。在另外實施例中，該釺焊接頭包括經成形以減少該接頭內的應力集中的特徵。
圖1為示例性釺焊接頭100的示意性佈置。釺焊接頭100包括釺焊到陶瓷主體104的桿106。陶瓷主體104可由任何合適的陶瓷材料製成，諸如氧化鋁和氮化鋁等。桿106由金屬或金屬材料製成。例如，桿106可以由不銹鋼、鎳、鉬或鈦以及其它合適的材料製成。桿106設置在陶瓷主體104中。例如，桿106設置在形成於陶瓷主體104中的凹槽102中。在其它實施例中，桿106可以設置在穿過陶瓷主體104的孔（未示出）中或設置在陶瓷主體104上的圓柱形延伸部（未示出）中。釺焊材料108設置在桿106與凹槽102之間。釺焊材料108可以為金屬或金屬材料，諸如金、鈦或鈀等，或其組合。釺焊材料108用於在桿106與陶瓷主體104之間形成熔融結合。
桿106具有圓柱形側表面114及圓形底表面116。底表面116大體上垂直於圓柱形側表面114。桿106包括將圓柱形側表面114連結到底表面116的一或更多個特徵112。特徵112可以為單個或複合倒角或半徑。在圖1的實施例中，特徵112為在圓柱形側表面114和底表面116的鄰接邊緣之間形成的倒角。在一個實施例中，倒角可以具有成角度（例如，在相對於底表面116成約30度至約60度的範圍內）的線性表面。倒角可以具有在例如0.10mm至1mm的範圍內的長度。倒角在桿106的端部上形成截頭錐形特徵。
有利地，特徵112防止某些幾何形狀在釺焊接頭100內產生高度應力集中。當釺焊接頭100經熱循環時，諸如在使用具有釺焊接頭100的腔室部件的半導體處理期間反覆地加熱和冷卻，在釺焊接頭內產生的應力與具有直角結構的常規釺焊接頭相比顯著減小。由於釺焊接頭100中有顯著較小的應力集中，因此釺焊接頭對應力引起的開裂有高抵抗性。
特徵112可以為減小釺焊接頭100內的應力集中的任何形狀。倒角用於圖1的實施例中的特徵112。其它形狀，諸如圓角、多個倒角、小平面或其組合，也可以用於應力減小特徵112。
圖2為改進的釺焊接頭200的示意性佈置。釺焊接頭200類似於釺焊接頭100，但是使用不同的釺焊材料佈置。釺焊接頭200包括設置在形成於陶瓷主體204中的凹槽202中的桿206。桿206可以由金屬或金屬材料（諸如鎳、鉬或鈦等）形成。陶瓷主體204可以為任何合適的陶瓷材料，諸如氧化鋁或氮化鋁。在圖2的實施例中，使用多層結構形成釺焊接頭200。
第一層214設置在凹槽202內。第一層214由金屬網狀物形成。金屬網狀物可以由任何合適的金屬製成，諸如鎳或鉬等。第二層216設置在第一層214上方。第二層216由釺焊材料製成。第三層218設置在第二層216上方。第三層218由金屬***件製成。第三層218可以由任何合適的金屬製成，諸如鎳或鉬等。第四層220設置在第三層218上方。第四層220由釺焊材料形成。第三層218有利地藉由提供增加的表面積以及釺焊材料與釺焊接頭部件之間的改進的結合來增加釺焊接頭200的抗拉強度。雖然圖2的桿206未示出圖1的特徵112，但是應理解，特徵112可以結合到桿206的端部中。
第二層216和第四層220由釺焊材料形成。在釺焊製程期間施加熱時，釺焊材料凝固以形成整塊材料。整塊材料結合釺焊接頭200的部件。第二層216和第四層220可以由相關於其它釺焊接頭部件（諸如桿206、第一層218、第三層220和陶瓷主體204）的材料選擇的任何合適的釺焊材料形成。在一個實例中，第二層216和第四層220可以由包括金、鈦和鈀的釺焊材料中的一或更多種製成。在某些實施例中，第二層216和第四層220包括釺焊材料片。該片可以為金屬箔或用結合劑固定就位的粉末金屬的片。釺焊材料片可以具有例如約50微米至約250微米的厚度。釺焊材料片大大地減少了釺焊接頭200內氧化的發生。第二層216和第四層220可以是呈其它形式，諸如膏、粉末或可流動金屬。適合用作第二層216和第四層220的其它材料包括銀、銅、鎢、鈷、鉻和鐵，或其組合。第二層216和第四層220可以為材料的組合。在某些實施方案中，第二層216和第四層220包括約90%的鈀。在另一些實施例中，第二層216和第四層220包括約30%的銅、60%的金和10%的鎳。在又一些實施例中，第二層216和第四層220包括約80%的金和20%的鎳。在又一些實施例中，第二層216和第四層220包括約60%的鈀和40%的鈷。可以選擇用於第二層216和第四層220的任何合適的材料組合以實現期望釺焊接頭性質，諸如抗拉強度、耐腐蝕性或熱傳導性。
圖3A和圖3B為釺焊接頭的示例性部件。圖3A為金屬***件316的說明性實例。金屬***件316可以用於代替圖2的金屬***件216。金屬***件316包括具有上表面304和下表面310的圓形主體302。外表面308在上表面304與下表面310之間延伸並連接上表面304和下表面310。圖3的金屬***件316包括一或更多個擴展特徵。第一擴展特徵是設置在外表面308內的環形通道320。通道320部分地延伸到主體302中並環繞主體302。第二擴展特徵是在上表面304與下表面310之間延伸穿過主體302的中心的孔洞322（以虛線表示）。下文進一步論述擴展特徵的目的。
圖3B為桿306的說明性實例。可以使用桿306代替圖2的桿206。桿206具有部分地限定主體338的圓柱形外表面330和圓形下表面332。桿306也具有擴展特徵。第一擴展特徵是設置在主體338中的在外表面330內的環形通道334。通道334部分地延伸到主體338中並環繞主體338。第二擴展特徵是孔336（以虛線表示）。孔336從下表面332沿著中心線部分地向內延伸到主體338，以在其中限定凹槽。
諸如通道320、334、孔洞322和孔336的擴展特徵提供可供形成釺焊接頭的材料擴展到其中的容積。當在接頭製造期間或在半導體處理操作期間將釺焊接頭加熱至高溫時，釺焊接頭內的材料熱膨脹。在常規釺焊接頭中，膨脹可能受到釺焊接頭的幾何形狀的約束，諸如受到凹槽的平滑孔及桿的平滑圓柱形表面的約束。當材料受到約束時，隨著釺焊接頭繼續膨脹，應力增加。該應力可能超過材料性質，並且由此在接頭內形成開裂。本文描述的擴展特徵允許釺焊接頭的材料膨脹而不受約束。亦即，由通道320、334、孔洞322和孔336形成的容積為包括釺焊接頭的材料提供了膨脹和流入的區域，而不在接頭內引起過多應力。擴展特徵的大小和幾何形狀相關於釺焊接頭的設計和在製造和使用期間其預期的熱膨脹來選擇。應理解，可以利用擴展容積的各種佈置。此外，不必在同一接頭內使用通道320、334、孔洞322和孔336中的每一個。諸如通道320、334、孔洞322和孔336的任何擴展特徵可以單獨地或與其它特徵中的任一或更多個結合實施。
圖4為示例性釺焊接頭400的示意性佈置。釺焊接頭400類似於釺焊接頭200，但是另外使用套管。釺焊接頭400包括***到形成於陶瓷主體404中的凹槽402中的桿406。桿406可以由金屬或金屬材料（諸如鎳、鉬或鈦等）形成。陶瓷主體404可以為任何合適的陶瓷材料，諸如氧化鋁或氮化鋁。多層釺焊結構設置在凹槽402內。第一層414由金屬網狀物形成。金屬網狀物可以由任何合適的金屬製成，諸如鎳或鉬等。第二層416形成在第一層414上方。第二層416由釺焊材料形成。第三層418設置在第二層416上方。第三層418由金屬***件形成。第三層418可以由任何合適的金屬製成，諸如鎳或鉬等。第二層416和第四層420的材料與圖2的第二層216和第四層220的材料相同。螺紋套管424設置在凹槽402內。螺紋套管424由金屬或金屬材料形成，諸如鎳、鉬或鈦等。在某些實施例中，螺紋套管424和桿406由相同材料形成。螺紋套管424與凹槽402的螺紋部分配合。螺紋套管424藉由增加接頭的表面積而在桿406與凹槽402之間提供牢固連接。釺焊材料422任選地設置在螺紋套管424與凹槽402的螺紋部分之間。在此，釺焊材料422可以由與第二層416和第四層420相同的材料形成。在某些實施例中，桿406和螺紋套管424為整體。在另一些實施例中，螺紋套管424可以藉由焊接或黏合而耦接到桿406。
圖5為釺焊接頭500的示意圖。釺焊接頭500類似於釺焊接頭200，但是另外包括共形層。釺焊接頭500包括設置在形成於陶瓷主體504中的凹槽502中的桿506。桿506可以由金屬或金屬材料（諸如鎳、鉬或鈦等）形成。陶瓷主體504可以為任何合適的陶瓷材料，諸如氧化鋁或氮化鋁。共形層530形成在凹槽502上。共形層530一般經由濺射製程形成，但是可以利用任何合適的沉積製程。共形層530由鎢、鈦、鉻或其氮化物形成。共形層530可以由單個材料的單層形成，或由多層形成，其中每層由不同材料形成。凹槽502可以具有粗糙表面，例如，具有在約5微米至約40微米範圍內的粗糙度平均值（Ra），以增強凹槽502與共形層530的結合。共形層530的材料相關於陶瓷主體504的材料和表面光潔度（即，凹槽502的粗糙度）來選擇。共形層530藉由提供易於與第二層516和第四層520的釺焊材料層的材料融合的表面來增加釺焊接頭500的強度。在某些實施例中，共形層530包括由鉻形成的層、由鈦形成的層和由鎢形成的層。在一個實施例中，共形層530為在鈦層之上形成的鎢層，鈦層形成在鉻層之上。在另一個實施例中，共形層530為在鎢層之上形成的鈦層，鎢層形成在鉻層之上。在又一些實施例中，共形層530完全地覆蓋凹槽502的內表面。
第一層514設置在凹槽502內，位於共形層530內部。第一層514由金屬網狀物製成。金屬網狀物可以由任何合適的金屬製成，諸如鎳或鉬等。第二層516設置在第一層514之上。第二層516由釺焊材料製成。第三層518設置在第二層516之上。第三層518由金屬***件製成。第三層518可以由任何合適的金屬製成，諸如鎳或鉬等。第四層520設置在第三層518之上且進一步設置在桿506與共形層530之間。第四層520由釺焊材料形成。第二層516和第四層520的材料與圖2的第二層216和第四層220中使用的材料相同。
圖6為用於形成釺焊接頭（諸如釺焊接頭200）的方法的流程圖。方法600任選地在去氧氣氛中執行以防止接頭氧化。方法600在步驟610藉由使所有金屬部件的表面去氧以基本上防止釺焊接頭內的孔隙而開始。在步驟620，組裝釺焊接頭的部件，諸如將層212、214、216、220設置在凹槽202內。在步驟630，將釺焊部件加熱至高溫，諸如約450攝氏度，以熔融釺焊接頭。可以使用任何合適的方法加熱釺焊接頭，諸如電阻加熱或爐中加熱。在步驟630的加熱期間，將力施加到釺焊接頭部件的部件，諸如桿206或主體204。施加到接頭部件的力可以在接頭的加熱期間連續地施加，以便減少將過多應力引入接頭中。該力可以在例如約5千克-力（kgf）至約90 kgf的範圍內，並且相關於釺焊接頭的釺焊溫度和材料來選擇。可以調節該力以保持釺焊接頭內的恆定應力。在步驟630中完成釺焊之後，在步驟640中冷卻接頭。冷卻釺焊接頭的速率和方法可以經選擇以減少將過多應力引入接頭中。例如，可以經由環境冷卻或受控淬火來冷卻釺焊接頭。冷卻方法和冷卻速率再次相關於釺焊接頭的釺焊溫度和材料來選擇。
圖7為用於形成釺焊接頭（諸如釺焊接頭500）的方法的流程圖。與圖6的方法600類似，圖7的方法700任選地在去氧氣氛中進行以防止接頭氧化。方法700開始於步驟710，其中使金屬部件的表面去氧以基本上防止釺焊接頭中的孔隙。接著在步驟720，在接頭內形成共形層，諸如圖5的共形層530。共形層可以經由任何合適的手段由鎢、鈦或鉻或其氮化物以單層或多層形成。在步驟730，組裝接頭，諸如在凹槽502內設置層514、516、518和520。隨後在步驟740，加熱接頭以熔融釺焊接頭。在步驟740中加熱之後，在步驟750中以一方式冷卻釺焊接頭以防止在其中引起過多應力。例如，可以經由環境冷卻或受控淬火來冷卻釺焊接頭。
類似於圖6的方法600，在步驟740加熱釺焊接頭。可以經由任何合適的方法加熱釺焊接頭，諸如電阻加熱或爐加熱。在步驟740的加熱期間，將力施加到釺焊接頭的部件，諸如桿506或主體504。施加到部件的力可以在接頭的加熱期間連續地施加，以便減少將過多應力引入接頭中。該力可以在例如約5kgf至約90kgf的範圍內，並且相關於釺焊接頭的釺焊溫度和材料來選擇。為了控制施加到釺焊接頭的部件的力，可以使用諸如載荷感測器的感測器來量測力。此外，可以調節該力以保持接頭內的恆定應力。
圖8為釺焊接頭800的放大部分。在此，釺焊接頭800形成在陶瓷主體802中，其中具有耦接到網狀物804的接地連接件806。在此，接地連接件806被表示為矩形。然而，接地連接件806可以由各種設計製成。在一個實例中，接地連接件806是釺焊（由810表示）到網狀物804和陶瓷主體802的金屬部件。在另一個實例中，接地連接件806是接觸網狀物804的螺紋部件。接地連接件806可以是內螺紋的（即凹螺紋的，陶瓷主體802中具有螺柱）或外螺紋的（即凸螺紋的，其與形成在陶瓷主體802中的凹槽的互補螺紋部分配合）。接地連接件806的螺紋可以是例如#6-32 UNC。或者，螺紋可以為在M2和M10之間的公制螺紋。在又一個實例中，接地連接件806被塗覆。例如，接地連接件806塗覆有金鍍層或銀鍍層。塗層可以由單層或多層製成。在又一個實例中，接地連接件806為多引腳連接器或彈簧型連接器。
雖然以上針對本案的實施例，但是可以在不脫離本案的基本範圍的情況下設計本案的其它和進一步實施例，並且本案的範圍由以下申請專利範圍確定。
100‧‧‧示例性釺焊接頭
102‧‧‧凹槽
104‧‧‧陶瓷主體
106‧‧‧桿
108‧‧‧釺焊材料
112‧‧‧特徵
114‧‧‧圓柱形側表面
116‧‧‧圓形底表面
200‧‧‧釺焊接頭
202‧‧‧凹槽
204‧‧‧陶瓷主體
206‧‧‧桿
212‧‧‧層
214‧‧‧層
216‧‧‧層
218‧‧‧第三層
220‧‧‧層
302‧‧‧圓形主體
304‧‧‧上表面
306‧‧‧桿
308‧‧‧外表面
310‧‧‧下表面
316‧‧‧金屬***件
320‧‧‧環形通道
322‧‧‧孔洞
330‧‧‧圓柱形外表面
332‧‧‧圓形下表面
334‧‧‧環形通道
336‧‧‧孔
338‧‧‧主體
400‧‧‧釺焊接頭
402‧‧‧凹槽
404‧‧‧陶瓷主體
406‧‧‧桿
414‧‧‧第一層
416‧‧‧第二層
418‧‧‧第三層
420‧‧‧第四層
422‧‧‧釺焊材料
424‧‧‧螺紋套管
500‧‧‧釺焊接頭
502‧‧‧凹槽
504‧‧‧陶瓷主體
506‧‧‧桿
514‧‧‧第一層
516‧‧‧第二層
518‧‧‧第三層
520‧‧‧第四層
530‧‧‧共形層
600‧‧‧方法
610‧‧‧步驟
620‧‧‧步驟
630‧‧‧步驟
640‧‧‧步驟
700‧‧‧方法
710‧‧‧步驟
720‧‧‧步驟
730‧‧‧步驟
740‧‧‧步驟
750‧‧‧步驟
800‧‧‧釺焊接頭
802‧‧‧陶瓷主體
804‧‧‧網狀物
806‧‧‧接地連接件
為了能夠詳細地理解本案的上述特徵所用方式，可經由參考實施例對上文簡要地概述的本案進行更特定的描述，其中一些實施例示出在附圖中。然而，應注意，附圖僅圖示了示例性實施例，並且因此不應視為限制本案的範圍，因為本案可允許其它等效實施例。
圖1為根據一實施例的釺焊接頭的截面示意性佈置。
圖2為根據一實施例的釺焊接頭的截面示意性佈置。
圖3A-3B為根據一實施例的在釺焊接頭內使用的部件的示意性正視圖。
圖4為根據一實施例的釺焊接頭的截面示意性佈置。
圖5為根據一實施例的釺焊接頭的截面示意性佈置。
圖6為根據一實施例的形成釺焊接頭的方法的流程圖。
圖7為根據一實施例的形成釺焊接頭的方法的流程圖。
為了促進理解，已儘可能使用相同的元件符號標示各圖共有的相同元件。考慮到一個實施例的元件和特徵可有益地併入其它實施例中而無需進一步詳述。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無

Claims (20)

  1. 一種用於形成基板處理部件的金屬陶瓷釺焊接頭的方法，包括以下步驟： 使一或更多個接頭部件的複數個表面去氧； 在一陶瓷主體之一凹槽上形成一共形層； 將一或更多個接頭部件及一釺焊材料形成於一陶瓷材料之該凹槽中； 加熱該一或更多個接頭部件及該釺焊材料以形成一釺焊接頭；以及 冷卻該釺焊接頭。
  2. 如請求項1所述之方法，其中加熱該一或更多個接頭部件及該釺焊材料之步驟包括以下步驟：施加一連續力至該一或更多個接頭部件。
  3. 如請求項2所述之方法，其中該連續力是在約5 kgf與約90 kgf之間。
  4. 如請求項1所述之方法，其中該共形層包含鎢、鈦、鉻或其組合。
  5. 如請求項4所述之方法，其中該共形層包含多於一個層。
  6. 一種用於基板處理部件的金屬陶瓷釺焊接頭，包括： 一陶瓷主體，該陶瓷主體中有一凹槽； 一共形層，設置在該凹槽上； 一桿，有一部分設置在該凹槽內； 一第一層，包括設置在該凹槽內的一網狀物； 一第二層，包括接近該第一層設置的一釺焊材料； 一第三層，包括接近該第二層設置的一***件；和 一第四層，包括接近該第三層設置的一釺焊材料。
  7. 如請求項6所述之接頭，進一步包括：一接地連接件，耦接到該網狀物。
  8. 如請求項6所述之接頭，其中該釺焊材料包括金、鈦、鈀、銀、銅、鎢、鈷、鉻、鐵或其組合。
  9. 如請求項6所述之接頭，其中該桿包括具有至少一個應力減小特徵的一主體。
  10. 如請求項9所述之接頭，其中該至少一個應力減小特徵包括一倒角、一圓角、一通道、一凹槽或其組合。
  11. 如請求項6所述之接頭，其中該***件包括： 一主體，該主體中形成有至少一個擴展特徵。
  12. 如請求項6所述之接頭，其中該共形層包括鎢、鈦、鉻或其組合。
  13. 一種用於基板處理部件的金屬陶瓷釺焊接頭，包括： 一陶瓷主體，該陶瓷主體中有一凹槽； 一共形層，設置在該凹槽上； 一桿，有一部分設置在該凹槽內； 一套筒，圍繞該桿的一部分； 一第一層，包括設置在該凹槽內的一網狀物； 一第二層，包括接近該第一層設置的一釺焊材料； 一第三層，包括接近該第二層設置的一***件；和 一第四層，包括接近該第三層設置的一釺焊材料。
  14. 如請求項13所述之接頭，進一步包括：一接地連接件，耦接到該網狀物。
  15. 如請求項13所述之接頭，其中該釺焊材料包括金、鈦、鈀、銀、銅、鎢、鈷、鉻、鐵或其組合。
  16. 如請求項13所述之接頭，其中該共形層包括鎢、鈦、鉻或其組合。
  17. 如請求項16所述之接頭，其中該共形層包括多於一個層。
  18. 如請求項13所述之接頭，其中該共形層完全地覆蓋該凹槽的一內表面。
  19. 如請求項13所述之接頭，其中該桿包括一主體，該主體中設置有至少一個應力減小特徵，其中該至少一個應力減小特徵包括一倒角、一圓角、一通道、一凹槽或其組合。
  20. 如請求項13所述之接頭，其中該***件包括一主體，該主體中設置有至少一個擴展特徵，該至少一個擴展特徵包括一通道、一孔洞或其組合。
TW108101924A 2018-01-19 2019-01-18 釺焊接頭及具有釺焊接頭之半導體處理腔室部件 TWI689038B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862619338P 2018-01-19 2018-01-19
US62/619,338 2018-01-19
US201862702720P 2018-07-24 2018-07-24
US62/702,720 2018-07-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201933533A true TW201933533A (zh) 2019-08-16
TWI689038B TWI689038B (zh) 2020-03-21

Family

ID=67299845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108101924A TWI689038B (zh) 2018-01-19 2019-01-18 釺焊接頭及具有釺焊接頭之半導體處理腔室部件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11560913B2 (zh)
KR (1) KR102141996B1 (zh)
CN (2) CN110060943B (zh)
TW (1) TWI689038B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11560913B2 (en) * 2018-01-19 2023-01-24 Applied Materials, Inc. Brazed joint and semiconductor processing chamber component having the same
JP7025268B2 (ja) * 2018-04-04 2022-02-24 日本特殊陶業株式会社 セラミックス構造体
WO2020117400A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-11 Applied Materials, Inc. A component, method of manufacturing a component, and method of cleaning a component
CN114083240B (zh) * 2021-11-29 2024-03-01 贵州天义电器有限责任公司 一种两体导电块焊接方法
CN114749750B (zh) * 2021-12-31 2024-01-30 上海工程技术大学 一种用于3d打印产品的钎焊接头的成形控制方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3105293A (en) * 1958-10-23 1963-10-01 Union Carbide Corp Brazing dissimilar metal members
US3302961A (en) * 1961-04-14 1967-02-07 Philips Corp Compression ceramic-metal seal
NL134562C (zh) 1962-11-26
US3382052A (en) * 1964-02-26 1968-05-07 Texas Instruments Inc Ceramic brazing means
US3385618A (en) * 1965-05-26 1968-05-28 American Lava Corp Ceramic-to-metal seal
DE2326373C3 (de) * 1973-05-23 1978-09-21 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Metall-Keramik-Lötverbindung
GB1569976A (en) * 1976-04-06 1980-06-25 Lucas Industries Ltd Brazing a pair of parts
DE2822627A1 (de) * 1978-05-24 1979-11-29 Volkswagenwerk Ag Ceranox-verbindung und verfahren zu ihrer herstellung
US4747722A (en) * 1984-12-19 1988-05-31 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Metal-ceramic fitting assembly
JPS6278172A (ja) * 1985-09-30 1987-04-10 日本特殊陶業株式会社 セラミツクと金属との接合構造
US4995547A (en) * 1990-06-04 1991-02-26 Paradygm Science & Technologies, Inc. Process for brazing a metal object to a ceramic surface defining a hole for receiving the metal object
US5511799A (en) 1993-06-07 1996-04-30 Applied Materials, Inc. Sealing device useful in semiconductor processing apparatus for bridging materials having a thermal expansion differential
US6035101A (en) 1997-02-12 2000-03-07 Applied Materials, Inc. High temperature multi-layered alloy heater assembly and related methods
US6179631B1 (en) * 1997-11-21 2001-01-30 Emc Corporation Electrical contact for a printed circuit board
US6490146B2 (en) 1999-05-07 2002-12-03 Applied Materials Inc. Electrostatic chuck bonded to base with a bond layer and method
US6490144B1 (en) 1999-11-29 2002-12-03 Applied Materials, Inc. Support for supporting a substrate in a process chamber
US20060102696A1 (en) * 2001-11-21 2006-05-18 Graham Michael E Layered products for fluxless brazing of substrates
US7216796B2 (en) * 2004-05-10 2007-05-15 General Electric, Company Crevice corrosion-resistant liquid-cooled armature bar clip-to-strand connection and related method
JP4531004B2 (ja) 2006-03-24 2010-08-25 日本碍子株式会社 加熱装置
CN102173849B (zh) * 2011-02-18 2012-08-08 成都泰格微波技术股份有限公司 一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法
US9339991B2 (en) * 2011-09-30 2016-05-17 Kyocera Corporation Metal-ceramic joined body
US20130189022A1 (en) * 2011-11-30 2013-07-25 Component Re-Engineering Company, Inc. Hermetically Joined Plate And Shaft Devices
CN102513636B (zh) * 2011-12-23 2013-07-31 哈尔滨工业大学 降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法
CN103187543B (zh) * 2011-12-27 2015-09-30 比亚迪股份有限公司 一种电池的密封组件及其制作方法、以及一种锂离子电池
US20150231742A1 (en) * 2012-09-20 2015-08-20 Morgan Advance Ceramics Inc. Brazing alloys
KR101933292B1 (ko) 2014-06-27 2018-12-27 엔지케이 인슐레이터 엘티디 접합 구조체
US10471531B2 (en) * 2014-12-31 2019-11-12 Component Re-Engineering Company, Inc. High temperature resistant silicon joint for the joining of ceramics
JP6328697B2 (ja) * 2016-07-19 2018-05-23 日本特殊陶業株式会社 セラミック−金属構造体
US10249415B2 (en) * 2017-01-06 2019-04-02 Greatbatch Ltd. Process for manufacturing a leadless feedthrough for an active implantable medical device
US11560913B2 (en) * 2018-01-19 2023-01-24 Applied Materials, Inc. Brazed joint and semiconductor processing chamber component having the same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI689038B (zh) 2020-03-21
KR20190088905A (ko) 2019-07-29
US11560913B2 (en) 2023-01-24
US20190226512A1 (en) 2019-07-25
CN209312730U (zh) 2019-08-27
CN110060943B (zh) 2023-09-08
KR102141996B1 (ko) 2020-08-06
CN110060943A (zh) 2019-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201933533A (zh) 釺焊接頭及具有釺焊接頭之半導體處理腔室部件
US6147334A (en) Laminated paddle heater and brazing process
CN103269821B (zh) 金属管的接合结构
WO2016031604A1 (ja) 平面型ヒートパイプ
JP5591627B2 (ja) セラミックス部材及びその製造方法
JP4965242B2 (ja) アルミニューム製ヒートシンクの製造方法
CN109719379A (zh) 一种陶瓷内芯环形铜电极及其电阻点焊方法
JP4566857B2 (ja) 半田ごて用のこて先及びその製造方法
JP5633205B2 (ja) アルミニウム管と銅管の接合方法および接合構造ならびにこの接合構造を有する熱交換器
JP6234076B2 (ja) 接合構造体及びこれを用いた半導体製造装置
JP2006341304A (ja) 異種金属接合法
JP2012000645A (ja) アルミニウム管と銅管の接合方法および接合構造ならびにこの接合構造を有する熱交換器
JP2018012116A (ja) セラミック−金属構造体
JP2020047914A (ja) ろう付けジョイント及びろう付けジョイントを有する半導体処理チャンバ構成要素
JP5036672B2 (ja) 高温パルスヒート用ヒータチップおよび製造方法
JP2007123647A (ja) ヒーターチップの熱電対取付構造および熱電対取付方法
JPH06292984A (ja) 銅−アルミニウム異種金属継手材
JP6180043B2 (ja) 金属の接合方法
JP2020189307A (ja) 接合シートおよび接合体の製造方法
JP6745578B2 (ja) 面接合用ろう材シート
JP2016112585A (ja) 面接合用ろう材シート
JP3822108B2 (ja) ろう接用複合管および熱交換用複合管
JPS6140626B2 (zh)
JP2016043410A (ja) フィレット形成用ろう材シート
JP2003236657A (ja) 半田こて用のチップ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees